JP2011086804A - 液浸部材、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】露光不良の発生を抑制できる液浸部材を提供する。
【解決手段】液浸部材は、物体に照射される露光光の光路が液体で満たされるように物体との間で液体を保持して液浸空間を形成する。液浸部材は、光路の周囲の少なくとも一部に配置され、物体が対向可能な第1面と、第1面の周囲の少なくとも一部において第1面との間に第1開口が形成されるように配置される第2面と、第1面の外縁と結ばれ、光路に対する放射方向に関して外側を向くように配置される第3面と、第3面と対向するように配置され、第1開口から流入した液体を回収する第1回収口と、を備え、放射方向に関して、第3面と第1回収口との間隙の寸法は、第1開口の寸法より大きい。
【選択図】図2
【解決手段】液浸部材は、物体に照射される露光光の光路が液体で満たされるように物体との間で液体を保持して液浸空間を形成する。液浸部材は、光路の周囲の少なくとも一部に配置され、物体が対向可能な第1面と、第1面の周囲の少なくとも一部において第1面との間に第1開口が形成されるように配置される第2面と、第1面の外縁と結ばれ、光路に対する放射方向に関して外側を向くように配置される第3面と、第3面と対向するように配置され、第1開口から流入した液体を回収する第1回収口と、を備え、放射方向に関して、第3面と第1回収口との間隙の寸法は、第1開口の寸法より大きい。
【選択図】図2
Description
本発明は、液浸部材、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法に関する。
フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば下記特許文献に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。
液浸露光装置において、基板等の物体上に液浸領域が形成されている状態で、例えば物体を高速で移動した場合、液体が流出したり、物体上に液体(膜、滴等)が残留したりする可能性がある。その結果、露光不良が発生したり、不良デバイスが発生したりする可能性がある。一方、液体を良好に保持するために、物体を低速で移動した場合、スループットが低下する可能性がある。
本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる液浸部材、露光装置、及び露光方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。
本発明の第1の態様に従えば、物体に照射される露光光の光路が液体で満たされるように物体との間で液体を保持して液浸空間を形成する液浸部材であって、光路の周囲の少なくとも一部に配置され、物体が対向可能な第1面と、第1面の周囲の少なくとも一部において第1面との間に第1開口が形成されるように配置される第2面と、第1面の外縁と結ばれ、光路に対する放射方向に関して外側を向くように配置される第3面と、第3面と対向するように配置され、第1開口から流入した液体を回収する第1回収口と、を備え、放射方向に関して、第3面と第1回収口との間隙の寸法は、第1開口の寸法より大きい液浸部材が提供される。
本発明の第2の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、第1の態様の液浸部材を備える露光装置が提供される。
本発明の第3の態様に従えば、第2の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
本発明の第4の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光を射出する光学部材の射出面、射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1面、及び第1面の周囲の少なくとも一部において第1面との間に第1開口が形成されるように配置される第2面の少なくとも一部と、基板の表面とを対向させることと、光路が液体で満たされるように射出面及び第1面と基板の表面との間に液体を保持することと、射出面と基板の表面との間の液体を介して射出面からの露光光で基板を露光することと、第1開口から流入した液体を、第1面の外縁と結ばれ光路に対する放射方向に関して外側を向く第3面に対して放射方向に関する第1開口の寸法よりも離れて対向するように配置された第1回収口から回収することと、を含む露光方法が提供される。
本発明の第5の態様に従えば、第4の態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向(すなわち鉛直方向)をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転(傾斜)方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。
図1は、本実施形態に係る露光装置EXの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置EXは、液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する液浸露光装置である。本実施形態において、露光装置EXは、基板Pに照射される露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように基板Pとの間で液体LQを保持して液浸空間LSを形成する液浸部材10を備えている。液浸空間は、液体で満たされた部分(空間、領域)である。基板Pは、液浸空間LSの液体LQを介して露光光ELで露光される。本実施形態においては、液体LQとして、水(純水)を用いる。
図1において、露光装置EXは、マスクMを保持して移動可能なマスクステージ1と、基板Pを保持して移動可能な基板ステージ2と、マスクMを露光光ELで照明する照明系ILと、露光光ELで照明されたマスクMのパターンの像を基板Pに投影する投影光学系PLと、液浸空間LSを形成可能な液浸部材10と、少なくとも露光光ELの光路を含む空間の環境(温度、湿度、圧力、及びクリーン度の少なくとも一つ)を調整するチャンバ装置CHと、露光装置EX全体の動作を制御する制御装置3とを備えている。
マスクMは、基板Pに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクMは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクMとして、反射型マスクを用いることもできる。
基板Pは、デバイスを製造するための基板である。基板Pは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材(フォトレジスト)の膜である。また、基板Pが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Pが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜(トップコート膜)を含んでもよい。
照明系ILは、所定の照明領域IRに露光光ELを照射する。照明領域IRは、照明系ILから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。照明系ILは、照明領域IRに配置されたマスクMの少なくとも一部を、均一な照度分布の露光光ELで照明する。照明系ILから射出される露光光ELとして、例えば水銀ランプから射出される輝線(g線、h線、i線)及びKrFエキシマレーザ光(波長248nm)等の遠紫外光(DUV光)、ArFエキシマレーザ光(波長193nm)、及びF2レーザ光(波長157nm)等の真空紫外光(VUV光)等が用いられる。本実施形態においては、露光光ELとして、紫外光(真空紫外光)であるArFエキシマレーザ光を用いる。
マスクステージ1は、マスクMを保持した状態で、照明領域IRを含むベース部材4のガイド面4G上を移動可能である。マスクステージ1は、駆動システムの作動により、ガイド面4G上において、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。本実施形態において、マスクステージ1を移動可能な駆動システムは、例えば米国特許第6452292号明細書に開示されているような平面モータを含む。平面モータは、ベース部材4に配置された固定子と、マスクステージ1に配置された可動子とを含む。
投影光学系PLは、所定の投影領域PRに露光光ELを照射する。投影領域PRは、投影光学系PLから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。投影光学系PLは、投影領域PRに配置された基板Pの少なくとも一部に、マスクMのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系PLは、その投影倍率が例えば1/4、1/5、又は1/8等の縮小系である。なお、投影光学系PLは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系PLの光軸AXは、Z軸と平行である。また、投影光学系PLは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系PLは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。
基板ステージ2は、基板Pを保持した状態で、投影領域PRを含むベース部材5のガイド面5G上を移動可能である。本実施形態において、基板ステージ2は、基板Pの表面(露光面)とXY平面とがほぼ平行となるように、基板Pを保持する。基板ステージ2は、駆動システムの作動により、ガイド面5G上において、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。本実施形態において、基板ステージ2を移動可能な駆動システムは、例えば米国特許第6452292号明細書に開示されているような平面モータを含む。平面モータは、ベース部材5に配置された固定子と、基板ステージ2に配置された可動子とを含む。
本実施形態において、マスクステージ1及び基板ステージ2の位置は、レーザ干渉計ユニット6A、6Bを含む干渉計システム6によって計測される。基板Pの露光を実行するとき、あるいは所定の計測を実行するとき、制御装置3は、干渉計システム6の計測結果に基づいて、マスクステージ1(マスクM)、及び基板ステージ2(基板P)の位置制御を実行する。
液浸部材10は、投影領域PRに配置された物体に照射される露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように物体との間で液体LQを保持して液浸空間LSを形成可能である。本実施形態において、液浸部材10は、投影光学系PLの複数の光学素子のうち、投影光学系PLの像面に最も近い終端光学素子7の近傍に配置される。
終端光学素子7は、投影光学系PLの像面に向けて露光光ELを射出する射出面8を有する。本実施形態において、液浸空間LSは、終端光学素子7と投影領域PRに配置される物体との間において、射出面8から射出される露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように形成される。本実施形態において、投影領域PRに配置可能な物体は、投影光学系PLの像面側(射出面8側)で投影領域PRに対して移動可能な物体であり、基板ステージ2、及び基板ステージ2に保持された基板Pの少なくとも一方を含む。
本実施形態において、射出面8は、−Z方向を向いている。本実施形態において、射出面8は、XY平面とほぼ平行である。射出面8から射出される露光光ELは、−Z方向に進行する。すなわち、本実施形態において、露光光ELの進行方向は、−Z方向である。なお、−Z方向を向く射出面8が、−Z方向に突出する凸面でもよいし、凹面でもよい。
本実施形態において、液浸部材10は、投影領域PRに配置される物体が対向可能な下面9を有する。下面9は、−Z方向を向いている。基板Pの露光において、基板Pの表面が液浸部材10の下面9の少なくとも一部と対向する。一方側の射出面8及び下面9と、他方側の物体の表面(上面)との間に液体LQが保持されることによって、射出面8と物体との間の露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成される。
本実施形態においては、基板Pの露光において、投影領域PRを含む基板Pの表面の一部の領域が液体LQで覆われるように液浸空間LSが形成される。液体LQの界面(メニスカス、エッジ)LG1の少なくとも一部は、下面9と基板Pの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置EXは、局所液浸方式を採用する。
図2は、本実施形態に係る液浸部材10の一例を示す側断面図、図3は、液浸部材10を上方から見た平面図、図4は、液浸部材10を下方から見た平面図、図5は、図2の一部を拡大した図である。なお、以下の説明においては、射出面7及び下面8と対向する位置に基板Pが配置される場合を例にして説明するが、基板ステージ2等、他の物体が配置されてもよい。
液浸部材10は、射出面8から射出される露光光ELの光路Kの周囲の少なくとも一部に配置され、基板Pが対向可能な第1面11と、第1面11の周囲の少なくとも一部において第1面11との間に第1開口31が形成されるように配置される第2面12と、第1面11の外縁と結ばれ、光路Kに対する放射方向に関して外側を向くように配置される第3面13と、第3面13と対向するように配置され、第1開口31から流入した液体LQを回収する第1回収口43とを備えている。
また、液浸部材10は、第2面12の反対方向を向く第4面14を備えている。また、液浸部材10は、第4面14の外縁と結ばれ、第3面13と対向するように配置される第5面15を備えている。また、液浸部材10は、第2面12と第4面14とを結ぶように、且つ、少なくとも一部が第3面13と対向するように配置される第6面16を有する。
また、液浸部材10は、第1面11の反対方向を向く第7面17と、第7面17の外縁と結ばれ、少なくとも一部が終端光学素子7の周囲に配置される第8面18とを備えている。
また、液浸部材10は、第2面12の周囲の少なくとも一部に配置される第9面19を備えている。
また、液浸部材10は、第1面11と第7面17とを結び、光路Kを囲むように配置される第10面20と、第3面13の上端と第8面18の上端とを結ぶ第11面21と、第5面15の上端の周囲に配置され、+Z方向を向く第12面22と、第2面12の外縁と第12面22の外縁とを結び、光路Kに対する放射方向に関して外側を向くように配置される第13面23と、第13面23に対向する第14面24とを備えている。
本実施形態において、液浸部材10は、第1部材101と、第2部材102と、第3部材103とを含む。第1部材101は、光路Kの周囲の少なくとも一部に配置される。第2部材102は、第1部材101の周囲の少なくとも一部に配置される。第3部材103は、第2部材102の周囲の少なくとも一部に配置される。
本実施形態において、第1部材101、第2部材102、及び第3部材103のそれぞれは、環状の部材である。第1部材101の少なくとも一部は、終端光学素子7を囲むように配置される。第2部材102の少なくとも一部は、第1部材101を囲むように配置される。第3部材103の少なくとも一部は、第2部材102を囲むように配置される。
本実施形態において、第1部材101は、終端光学素子7と離れて配置される。第2部材102は、第1部材101と離れて配置される。第3部材103は、第2部材102と離れて配置される。
また、液浸部材10は、光路Kに液体LQを供給する第1供給口41を備えている。また、液浸部材10は、第1面11に配置され、液体LQを供給する第2供給口42を備えている。また、液浸部材10は、第2面12の周囲の少なくとも一部に配置され、液体LQを回収可能な第2回収口44を備えている。
第1面11は、−Z方向を向いている。本実施形態において、第1面11は、平坦である。第1面11は、XY平面とほぼ平行である。なお、第1面11の少なくとも一部が曲面でもよい。また、第1面11の少なくとも一部が、XY平面に対して非平行でもよい。
本実施形態において、第1面11は、光路Kの周囲に配置されている。本実施形態において、第1面11の外形は、円形である。なお、第1面11の外形が、例えば矩形等、円形以外の形状でもよい。液浸部材10は、射出面8と対向する位置に開口33を有する。第1面11は、開口33の周囲に配置されている。射出面8から射出された露光光ELは、開口33を通過して、基板Pに照射可能である。
第2面12は、基板Pが対向可能である。第2面12は、−Z方向を向いている。本実施形態において、第2面12は、平坦である。第2面12は、XY平面とほぼ平行である。なお、第2面12の少なくとも一部が曲面でもよい。また、第2面12の少なくとも一部が、XY平面に対して非平行でもよい。本実施形態において、第2面12は、第1面11(光路K)の周囲に配置されている。本実施形態において、第2面12の外形は、円形である。なお、第2面12の外形が、例えば矩形等、円形以外の形状でもよい。
第1開口31は、第1面11と第2面12との間に配置されている。本実施形態において、XY平面内における第1開口31の形状は、環状である。本実施形態において、第1開口31の形状は、円環状である。なお、第1開口31の形状が、例えば矩形環状等、円環以外の形状でもよい。また、第1開口31が、光路Kの周囲において所定間隔で複数配置されてもよい。投影領域PRに配置される基板Pの表面の少なくとも一部は、第1開口31に面する。
第3面13は、露光光ELの光路を囲むように配置される。第3面13は、光路Kに対する放射方向に関して外側に向かって+Z方向側(露光光ELの進行方向と逆方向)に傾斜している。
第4面14は、+Z方向を向いている。本実施形態において、第4面14は、平坦である。第4面14は、XY平面とほぼ平行である。なお、第4面14の少なくとも一部が曲面でもよい。また、第4面14の少なくとも一部が、XY平面に対して非平行でもよい。
本実施形態において、第4面14は、光路Kの周囲に配置されている。本実施形態において、第4面14の外形は、円形である。なお、第4面14の外形が、例えば矩形等、円形以外の形状でもよい。
第5面15は、露光光ELの光路を囲むように配置される。第5面15は、光路Kに対する放射方向に関して内側を向くように配置されている。第5面15の少なくとも一部は、間隙G5を介して第3面13と対向する。第5面15は、光路Kに対する放射方向に関して外側に向かって+Z方向側に傾斜している。本実施形態において、第3面13と第5面15とはほぼ平行である。なお、第3面13と第5面15とが非平行でもよい。
本実施形態において、第1回収口43は、第5面15の少なくとも一部に配置されている。本実施形態において、第1回収口43は、露光光ELの光路及び第3面13を囲むように配置されている。
本実施形態において、第1回収口43に、多孔部材45が配置されている。本実施形態において、多孔部材45は、複数の孔(openingsあるいはpores)を有するプレート状の部材である。第1回収口43に、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタが配置されてもよい。本実施形態において、第5面15の少なくとも一部は、多孔部材45の表面を含む。本実施形態において、第1開口31から流入した液体LQは、多孔部材45の孔(開口)を介して回収される。
第6面16は、露光光ELの光路を囲むように配置される。第6面16は、光路Kに対する放射方向に関して内側を向くように配置されている。第6面16は、光路Kに対する放射方向に関して外側に向かって+Z方向側に傾斜している。本実施形態において、第3面13と第6面16とは、ほぼ平行である。なお、第3面13と第6面16とが非平行でもよい。
第3面13と第6面16の少なくとも一部とは間隙G3を介して対向する。本実施形態において、第1開口31は、第3面13と第6面16とで規定される。
第7面17は、+Z方向を向いている。本実施形態において、第7面17は、平坦である。第7面17は、XY平面とほぼ平行である。なお、第7面17の少なくとも一部が曲面でもよい。また、第7面17の少なくとも一部が、XY平面に対して非平行でもよい。
本実施形態において、第7面17は、光路Kの周囲に配置されている。本実施形態において、第7面17の外形は、円形である。なお、第7面17の外形が、例えば矩形等、円形以外の形状でもよい。第7面17は、開口33の周囲に配置されている。第7面17の少なくとも一部は、間隙G7を介して射出面8と対向する。
第8面18は、露光光ELの光路を囲むように配置される。第8面18は、光路Kに対する放射方向に関して内側を向くように配置されている。第8面18は、光路Kに対する放射方向に関して外側に向かって+Z方向側に傾斜している。本実施形態において、第8面18と第3面13とはほぼ平行である。なお、第8面18と第3面13とが非平行でもよい。
第8面18の少なくとも一部は、終端光学素子7の側面50と間隙G8を介して対向するように配置される。側面50は、射出面8の周囲に配置されている。側面50は、露光光ELを射出しない面である。本実施形態において、側面50は、光路Kに対する放射方向に関して外側に向かって+Z方向側に傾斜する。本実施形態において、側面50と第8面18とはほぼ平行である。なお、側面50と第8面18とが非平行でもよい。
第9面19は、基板Pが対向可能である。第9面19は、−Z方向を向いている。本実施形態において、第9面19は、平坦である。第9面19は、XY平面とほぼ平行である。なお、第9面19の少なくとも一部が曲面でもよい。また、第9面19の少なくとも一部が、XY平面に対して非平行でもよい。本実施形態において、第9面19は、第2面12(光路K)の周囲に配置されている。本実施形態において、XY平面内における第9面19の形状は、円環状(輪帯状)である。なお、第9面19の形状が、例えば矩形環状等、円環以外の形状でもよい。
本実施形態において、第1供給口41は、第8面18の少なくとも一部に配置されている。本実施形態において、第1供給口41は、第8面18において、光路Kに面するように配置されている。本実施形態において、第1供給口41は、光路Kの周囲に複数配置されている。本実施形態にいて、第1供給口41は、光路Kに対して+X側、−X側、+Y側、及び−Y側のそれぞれに配置されている。
第2供給口42は、第1面11の少なくとも一部に配置されている。第2供給口42は、第1面11と、その第1面11に対向する基板Pの表面との間の空間SP1に液体LQを供給する。第2供給口42は、光路Kを囲むように配置されている。本実施形態において、第2供給口42は、光路Kの周囲に複数配置されている。なお、第2供給口42が、例えば環状に形成されてもよい。
本実施形態において、第2回収口44は、第9面19の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、基板Pの表面の少なくとも一部は、第2回収口44に面することができる。第2回収口44は、第9面19と対向する基板P上の液体LQを回収することができる。
本実施形態において、第1面11及び第3面13は、第1部材101に配置される。また、第7面17、第8面18、第10面20、及び第11面21も、第1部材101に配置される。また、第1供給口41は、第1部材101に配置される。また、第2供給口42は、第1部材101に配置される。
本実施形態において、第2面12は、第2部材102に配置される。また、第4面14、第5面15、第6面16、第12面22、及び第13面23も、第2部材102に配置される。また、第1回収口43は、第2部材102に配置される。
本実施形態において、第9面19は、第3部材103に配置される。また、第14面24も、第3部材103に配置されている。また、第2回収口44は、第3部材103に配置される。
本実施形態において、光路Kに対する放射方向に関して、第3面13と第1回収口43との間隙G5の寸法W5は、第1開口31の寸法W31より大きい。換言すれば、第1回収口43は、第3面13に対して、第1開口31の寸法W31よりも離れて対向するように配置されている。
また、光路Kに対する放射方向に関して、第4面14の寸法W14は、第1開口31の寸法W31より大きい。
また、光路Kに対する放射方向に関して、第4面14の寸法W14は、第3面13と第6面16との間隙G3の寸法W3より大きい。
また、基板Pの露光の少なくとも一部において、基板Pの表面と第2面12とが間隙G2を介して対向する。基板Pの露光の少なくとも一部において、第2面12と基板Pの表面との間隙G2の寸法W2は、第3面13と第6面16との間隙G3の寸法W3より小さい。
また、基板Pの露光の少なくとも一部において、第2面12と基板Pの表面との間隙G2の寸法W2は、光路Kに対する放射方向に関する第1開口31の寸法W31より小さい。
また、基板Pの露光の少なくとも一部において、第2面12は、第1面11より基板P側に配置される。第1面11と基板Pの表面との間隙G1の寸法W1は、第2面12と基板Pの表面との間隙G2の寸法W1より大きい。
本実施形態において、液浸部材10の下面9は、基板Pの表面が対向可能な第1面11を含む。第1開口31は、第1面11と基板Pの表面との間の空間SP1と、第3面13と第4面14と第5面15とで規定される空隙部(空間)SP4とを結ぶように形成される。
第1開口31からの液体LQは、空隙部SP4に流入する。基板Pの露光の少なくとも一部において、基板P上の液体LQ(空間SP1の液体LQ)の少なくとも一部が、第1開口31から流入する。第1回収口43は、空間SP1から第1開口31を介して空隙部SP4に流入した液体LQの少なくとも一部を回収可能である。本実施形態において、第1回収口は、第1開口31から第4面14上に流入した液体LQの少なくとも一部を回収する。第1回収口43(多孔部材45)は、第4面14上に流入した液体LQの少なくとも一部と接触可能な位置に配置される。第1回収口43(多孔部材45)は、接触した液体LQの少なくとも一部を回収可能である。
本実施形態において、液浸部材10は、空隙部SP4を雰囲気に開放する第2開口32を有する。雰囲気は、液浸部材10を取り囲む気体である。本実施形態において、第2開口32は、第3面13の上端と第5面15の上端とによって規定されている。本実施形態において、液浸部材10の周囲の空間SPCは、大気空間である。すなわち、本実施形態において、空隙部SP4は、第2開口32を介して大気開放されている。本実施形態において、液浸部材10の周囲の空間SPCは、チャンバ装置CHが形成する内部空間の少なくとも一部である。空間SPCの環境(圧力、温度、湿度、及びクリーン度の少なくとも一つ)は、チャンバ装置CHによって制御される。本実施形態において、チャンバ装置CHは、空間SPCの環境を大気空間に調整する。なお、空間SPCが大気空間に調整されなくてもよい。例えば、空間SPCが大気圧より低い圧力に調整されてもよい。
第1供給口41は、流路41Rを介して液体供給装置と接続される。液体供給装置は、クリーンで温度調整された液体LQを送出可能である。流路41Rの少なくとも一部は、第1部材101の内部に形成される。第1供給口41は、液体LQを射出面8と第7面17との間の空間SP5に供給する。空間SP5に供給された液体LQは、開口33を介して空間SP1に供給される。
第2供給口42は、流路42Rを介して液体供給装置と接続される。流路42Rの少なくとも一部は、第1部材101の内部に形成される。第2供給口42は、液体LQを空間SP1に供給する。
本実施形態において、第2供給口42は、光路Kに対する放射方向に関して外側に向かって液体LQを供給する。本実施形態において、第2供給口42は、空間SP1に満たされた液体LQと接触された状態で液体LQを供給する。換言すれば、第2供給口42は、空間SP1に満たされた液体LQに浸かった状態で液体LQを供給する。第2供給口42から液体LQが供給されることによって、空間SP1における液体LQの流れ(流れの方向、及び流速の少なくとも一方)が調整される。
第1回収口43は、流路43Rを介して液体回収装置と接続される。液体回収装置は、第1回収口43を真空システムに接続可能であり、第1回収口43を介して液体LQを吸引可能である。流路43の少なくとも一部は、第2部材102の内部に形成される。第1回収口43(多孔部材45)は、第1開口31から空隙部SP4に流入した液体LQの少なくとも一部を回収可能である。
本実施形態において、間隙G2の寸法W2は、微小であり、第2面12と基板Pの表面との間の空間SP2に対する液体LQの流入が抑制されている。寸法W2は、例えば0.5mm程度である。例えば液体LQの表面張力により、空間SP1の液体LQが空間SP2に流入することが抑制される。本実施形態において、液体LQの界面LG1は、第6面16の下端(第2面12の内縁)と基板Pの表面との間に形成される。
本実施形態において、第2回収口44は、空間SP2から流出した液体LQを回収する。第2回収口44は、流路44Rを介して液体回収装置と接続される。流路44Rの少なくとも一部は、第3部材103の内部に形成される。空間SP1から空間SP2に液体LQが流入した場合でも、その液体LQは、第2回収口44から回収される。第2回収口44が設けられているので、第9面19と基板Pの表面との間の空間SP3からの液体LQの流出が抑制される。
本実施形態において、液浸部材10の表面は、液体LQに対して親液性である親液領域H1と、液体LQに対して撥液性である撥液領域H2とを有する。以下、図6の模式図を参照して、液浸部材10の表面の親液領域H1及び撥液領域H2について説明する。
液体LQに対して親液性の表面(親液領域H1)は、例えば液体LQに対する接触角が90度より小さい領域である。液体LQに対して撥液性の表面(撥液領域H2)は、例えば液体LQに対する接触角が90度以上の領域である。本実施形態において、液浸部材10(第1、第2、第3部材101、102、103)の基材は、チタン製であり、親液領域H1は、そのチタンの表面を含む。撥液領域H2は、液浸部材10の基材上に形成された撥液性の膜の表面を含む。膜は、例えばフッ素を含む撥液性材料で形成される。撥液性材料としては、例えばPFA(Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer)、PTFE(Poly tetra fluoro ethylene)、PEEK(polyetheretherketone)、テフロン(登録商標)等が挙げられる。
本実施形態において、第1面11は、液体LQに対して親液性である。また、第10面20、第7面17、及び第8面18も、液体LQに対して親液性である。
本実施形態において、第3面13は、親液領域H1及び撥液領域H2の両方を含む。本実施形態において、第1面11と結ばれる第3面13の下端を含む第3面13の第1領域131は、液体LQに対して親液性であり、第3面13の上端を含む第3面13の第2領域132は、液体LQに対して撥液性である。
また、本実施形態にいて、第11面21は、液体LQに対して撥液性である。
本実施形態において、第2面12の少なくとも一部は、液体LQに対して撥液性である。本実施形態において、第2面12は、親液領域H1及び撥液領域H2の両方を含む。本実施形態において、第2面12の内縁を含む第2面12の内縁領域121は、液体LQに対して撥液性であり、内縁領域121の周囲の第2面12の外縁領域122は、液体LQに対して親液性である。
また、本実施形態において、第4面14は、液体LQに対して親液性である。また、本実施形態において、第6面16は、液体LQに対して親液性である。
本実施形態において、第5面15は、親液領域H1及び撥液領域H2の両方を含む。本実施形態において、第4面14と結ばれる第5面15の下端を含む第5面15の第3領域151は、液体LQに対して親液性であり、第5面15の上端を含む第5面15の第4領域152は、液体LQに対して撥液性である。本実施形態において、第5面15の表面のうち、少なくとも多孔部材45の表面は、液体LQに対して親液性である。
なお、第12面22及び第13面23は、液体LQに対して親液性でもよいし、撥液性でもよい。本実施形態においては、一例として、第12面22及び第13面23は、液体LQに対して撥液性とする。
次に、上述の構成を有する露光装置EXを用いて基板Pを露光する方法の一例について説明する。
制御装置3は、射出面8、第1面11,及び第2面12の少なくとも一部と、基板Pの表面(あるいは基板ステージ2の上面)とを対向させる。第1面11と基板Pの表面とは、間隙G1を介して対向し、第2面12と基板Pの表面とは、間隙G2を介して対向する。
制御装置3は、射出面8、第1面11,及び第2面12の少なくとも一部と、基板Pの表面とを対向させた状態で、第1供給口41から液体LQを供給する。第1供給口41は、空間SP5に液体LQを供給する。空間SP5に供給された液体LQは、射出面8から射出される露光光ELの光路Kに供給される。また、第1供給口41から空間SP5に供給された液体LQの少なくとも一部は、開口33を介して、空間SP1に供給され、第1面11と基板Pの表面との間に保持される。これにより、光路Kが液体LQで満たされるように射出面8及び第1面11と基板Pの表面との間に液体LQが保持され、液浸空間LSが形成される。
空間SP1の液体LQの少なくとも一部は、第1開口31から空隙部SP4に流入する。空隙部SP4に流入した液体LQの少なくとも一部は、第1回収口43(多孔部材45)から回収される。
また、制御装置3は、空間SP1が液体LQで満たされた状態で、第2供給口42から液体LQを供給する。また、制御装置3は、第2回収口44からの吸引動作を実行する。
制御装置3は、照明系ILより露光光ELを射出して、マスクMを露光光ELで照明する。マスクMからの露光光ELは、投影光学系PLの射出面8から射出される。これにより、射出面8と基板Pの表面との間の液体LQを介して射出面8からの露光光ELで基板Pが露光され、マスクMのパターンの像が基板Pに投影される。
本実施形態の露光装置EXは、マスクMと基板Pとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクMのパターンの像を基板Pに投影する走査型露光装置(所謂スキャニングステッパ)である。基板Pの露光において、制御装置3は、マスクステージ1及び基板ステージ2を制御して、マスクM及び基板Pを、露光光ELの光路K(光軸AX)と交差するXY平面内の所定の走査方向に移動する。本実施形態においては、基板Pの走査方向(同期移動方向)をY軸方向とし、マスクMの走査方向(同期移動方向)もY軸方向とする。制御装置3は、基板Pを投影光学系PLの投影領域PRに対してY軸方向に移動するとともに、その基板PのY軸方向への移動と同期して、照明系ILの照明領域IRに対してマスクMをY軸方向に移動しつつ、投影光学系PLと基板P上の液浸空間LSの液体LQとを介して基板Pに露光光ELを照射する。これにより、マスクMのパターンの像が基板Pに投影され、基板Pは露光光ELで露光される。
本実施形態においては、基板Pの露光の少なくとも一部において、第1供給口41からの液体LQの供給動作と並行して、第1回収口43からの液体LQの回収動作が実行される。これにより、露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成される。
また、本実施形態においては、基板Pの露光の少なくとも一部において、第1供給口41からの液体LQの供給動作と、第2供給口42からの液体LQの供給動作と、第1回収口43からの液体LQの回収動作と、第2回収口44からの流体(気体及び液体LQの少なくとも一方)の吸引動作とが並行して実行される。
本実施形態において、基板Pに、露光対象領域である複数のショット領域が設けられている。制御装置8は、それら複数のショット領域を順次露光する。
図7は、基板Pの表面を模式的に示す図である。図7に示すように、基板Pに複数のショット領域SHが配置されている。基板Pの露光において、基板ステージ2は、基板Pの表面とXY平面とがほぼ平行となるように、基板Pを保持する。本実施形態において、複数のショット領域SHは、基板Pの表面と平行なXY平面内においてマトリクス状に配置される。本実施形態においては、制御装置3は、射出面8から射出される露光光ELが照射される投影領域PRに対して基板PをXY平面内の所定方向に移動しながら、基板Pの複数のショット領域SHを順次露光する。本実施形態において、投影領域PRは、X軸方向に長いスリット状(矩形状)である。ショット領域を露光するとき、制御装置8は、投影領域PRに対してショット領域SH(基板P)をY軸方向に移動しながらそのショット領域SH(基板P)に露光光ELを照射する。また、複数のショット領域SHのうち、例えば第1ショット領域の露光後、次の第2ショット領域の露光を開始するとき、制御装置8は、第2ショット領域が露光開始位置に配置されるように、基板ステージ2を制御して、基板Pを例えばX軸方向に移動する。
本実施形態において、光路Kに対する放射方向に関する第2面12の寸法W12は、Y軸方向におけるショット領域SHの寸法WSHより大きい。
本実施形態においては、第1面11と第2面12との間に第1開口31が配置され、第3面13と第1回収口43との間隙G5の寸法W5が、第1開口31の寸法W31(又はW3)より大きいので、基板P上の液体LQ(空間SP1の液体LQ)は、第1開口31から第3面13と第1回収口43との間の空間(空隙部)SP4に円滑に流入することができる。したがって、例えば液浸空間LSが形成された状態で液浸部材10に対して基板Pを高速で移動した場合でも、液体LQが液浸部材10と基板Pとの間から流出したり、基板P上に液体LQが残留したりすることが抑制される。
また、本実施形態においては、間隙G3の寸法W3が、間隙G8の寸法及び間隙G2の寸法W2より大きいので、基板P上の液体LQ(空間SP1の液体LQ)は、第1開口31から空間(空隙部)SP4に円滑に流入することができる。したがって、液体LQの流出、残留等を抑制することができる。
また、本実施形態においては、第2開口32によって空隙部SP4が雰囲気に開放されているので、空間SP1の液体LQは、第1開口31を介して空隙部SP4に円滑に流入することができる。
また、間隙G5の寸法W5が、第1開口31の寸法W31(又はW3)より十分に大きいので、液浸空間LSが形成された状態で液浸部材10に対して基板PがXY平面内の所定方向に移動しても、空隙部SP4におけるZ軸方向に関する液体LQの表面LG2の位置(水位)の変動を抑制することができる。そのため、液浸空間LSの液体LQの圧力変動を抑制できる。したがって、その液体LQに接触する基板P及び終端光学素子12等に対して作用する力の変動を抑制できる。また、液体LQの圧力変動が抑制されるので、液体LQの流出を抑制できる。
また、空間SP1の液体LQの少なくとも一部が、第1開口31を介して空隙部SP4に流入するので、例えば液浸空間LSが形成された状態で液浸部材10に対してPが移動した場合でも、側面50と第8面18との間の空間SP18におけるZ軸方向に関する液体LQの表面LG3の位置(水位)の変動を抑制することができる。したがって、例えば終端光学素子7に対して作用する力の変動を抑制することができる。
また、本実施形態においては、第5面15に第1回収口43が配置されているので、例えば第1回収口43の異物が、第1開口31を介して空間SP1(基板Pの表面)に流出(逆流)することが抑制される。例えば、第1回収口43に配置されている多孔部材45に付着している異物が空間SP1に流れて基板Pの表面に付着してしまうことを抑制することができる。本実施形態においては、第4面14の寸法W14が第1開口31の寸法W31(又はW3)より大きいので、多孔部材45に付着している異物が多孔部材45から剥離しても、第4面14で捕集することができ、第1開口31を介して空間SP1に流入したり、基板Pの表面に付着したりすることが抑制される。
また、本実施形態においては、間隙G2の寸法W2は、第1開口31の寸法W31(又はW3)より小さいので、空間SP1の液体LQが空間SP2に浸入することが抑制され、空間SP1の液体LQは、第1開口31を介して空間(空隙部)SP4へ円滑に流入することができる。
また、本実施形態においては、第6面16、及び第6面16に対向する第3面13の第1領域131が、液体LQに対して親液性なので、空間SP1の液体LQは、第6面16と第1領域131との間を円滑に流れて空隙部SP4に流入することができる。
また、本実施形態においては、第4面14及びその第4面14の外縁と結ばれる第5面15の第3領域151が、液体LQに対して親液性なので、空隙部SP4に流入した液体LQは、その第4面14及び第3領域151に良好に保持される。また、第1回収口43に配置された多孔部材45の表面も、液体LQに対して親液性なので、空隙部SP4に流入した液体LQを良好に保持することができる。また、空隙部SP4の液体LQは、表面が親液性の多孔部材45の孔を介して円滑に回収される。
また、本実施形態においては、第3面13の第2領域132、及び第5面15の第4領域152が、液体LQに対して撥液性なので、空隙部SP4の液体LQが、第3面13の上端と第5面15の上端との間(第2開口32)から流入することが抑制される。
また、本実施形態においては、第2面12の内縁領域121は、液体LQに対して撥液性なので、空間SP1の液体LQが空間SP2に流入することを抑制することができる。
また、本実施形態においては、第2回収口44が配置されているので、例えば図8に示すように、空間SP1の液体LQが、空間SP2の外側に流出した場合でも、その流出した液体LQを第2回収口44で回収することができる。第9面19と対向する基板Pの表面に液体LQが存在する場合、第2回収口44は、その基板P上の液体LQを回収することができる。一方、第9面19と対向する基板Pの表面に液体LQが存在しない場合、第2回収口44は、周囲の気体を回収する。
また、本実施形態においては、第2面12の外縁領域122、及び第9面19は、液体LQに対して親液性なので、例えば光路Kに対する放射方向に関して内縁領域121と基板Pとの間の外側に流出した液体LQは、親液性の外縁領域122及び第9面19と接触しやすくなる。これにより、その第9面19に配置されている第2回収口44から液体LQを良好に回収することができる。
また、本実施形態においては、第1面11に第2供給口42が設けられているので、例えば図9に示すように、光路Kに異物(気泡を含む)が浸入することを抑制することができる。本実施形態においては、光路Kと第2面12の内縁との間に配置された第2供給口42から液体LQが供給されることによって、例えば第2面12の内縁と基板Pの表面との間に形成されている液体LQの界面LG1から液浸空間LSの液体LQ中に気泡が浸入しても、その気泡が光路K上に移動することが抑制される。また、本実施形態においては、第2供給口42は、光路Kに対する放射方向に関して外側に向かって液体LQを供給するので、気泡が光路K上に移動することを十分に抑制することができる。第2供給口42から供給される液体LQは、空間SP1における液体LQの流れを調整することができ、気泡が第1開口31を介して空隙部SP4に流入されるように、液体LQの流れを調整することができる。
また、本実施形態においては、光路Kに液体LQを供給する第1供給口41が第1部材101に配置され、液体LQを回収する第1回収口43が第2部材102に配置され、液体LQを回収する第2回収口44が第3部材103に配置されているので、光路Kを満たす液体LQの温度変化を抑制することができる。例えば、液体LQの回収動作によって気化熱が発生し、第2部材102及び第3部材103の少なくとも一方の温度が変化する場合でも、第1部材101の温度の変化を抑制することができる。第1部材101は、第2、第3部材102、103と離れて配置されているので、第2部材102及び第3部材103の少なくとも一方が温度変化しても、第1部材101の温度変化は抑制される。したがって、第1部材101に囲まれる光路K上の液体LQの温度変化が抑制される。すなわち、第1、第2、第3部材101、102、103のうち、光路Kに最も近い第1部材101の温度変化が抑制されるので、光路K上の液体LQの温度変化を抑制することができる。また、その第1部材101に配置されている第1供給口41から供給される液体LQの温度変化も抑制される。
また、本実施形態においては、第2面12の寸法W12は、ショット領域SHの寸法WSHより大きい。したがって、ショット領域SHの露光のために、液浸空間LSが形成された状態で液浸部材10に対して基板PがY軸方向に移動した場合において、液浸空間LSの液体LQが空間SP2に浸入した場合でも、空間SP3の外側に流出することが抑制される。
以上説明したように、本実施形態によれば、基板Pを高速で移動した場合でも、液体LQの流出、残留等を抑制することができる。したがって、スループットの低下を抑制しつつ、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。また、本実施形態によれば、第1回収口43(多孔部材45)から異物が発生した場合でも、その異物が基板Pの表面に付着することが抑制される。また、本実施形態によれば、光路K上の液体LQの温度変化を抑制することができる。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。
なお、図10に示すように、光路Kの周囲の少なくとも一部を囲むように、第4面14上に凸部90を配置することができる。凸部90により、第4面14に捕集された異物が空間SP1に流入したり、基板Pの表面に付着したりすることが抑制される。
なお、上述の実施形態において、第1回収口43に多孔部材45を配置しなくてもよい。
なお、上述の実施形態において、例えば第2部材102と第3部材103とが一体でもよい。また、第1部材101と第2部材102と第3部材103とが一体でもよい。
なお、上述の実施形態において、第2回収口44を省略してもよい。また、第3部材103を省略してもよい。
なお、上述の実施形態において、第2供給口42が省略されてもよい。
なお、上述の実施形態において、第2開口32を覆う部材が配置されてもよい。また、空隙部SP4が雰囲気に開放されていなくてもよい。
なお、上述の実施形態においては、投影光学系PLの終端光学素子7の射出側(像面側)の光路が液体LQで満たされているが、例えば国際公開第2004/019128号パンフレットに開示されているように、終端光学素子7の入射側(物体面側)の光路も液体LQで満たされる投影光学系を採用することもできる。
なお、上述の各実施形態の液体LQは水であるが、水以外の液体であってもよい。例えば、液体LQとして、ハイドロフロロエーテル(HFE)、過フッ化ポリエーテル(PFPE)、フォンブリンオイル等を用いることも可能である。また、液体LQとして、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。
なお、上述の各実施形態の基板Pとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版(合成石英、シリコンウエハ)等が適用される。
露光装置EXとしては、マスクMと基板Pとを同期移動してマスクMのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置(スキャニングステッパ)の他に、マスクMと基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを一括露光し、基板Pを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置(ステッパ)にも適用することができる。
さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第1パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第1パターンの縮小像を基板P上に転写した後、第2パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第2パターンの縮小像を第1パターンと部分的に重ねて基板P上に一括露光してもよい(スティッチ方式の一括露光装置)。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板P上で少なくとも2つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Pを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
また、露光装置EXは、例えば対応米国特許第6611316号明細書に開示されているように、2つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、1回の走査露光によって基板上の1つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置でもよい。
また、露光装置EXは、米国特許第6341007号明細書、米国特許第6208407号明細書、米国特許第6262796号明細書等に開示されているような複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。
また、露光装置EXは、例えば米国特許第6897963号明細書、米国特許出願公開第2007/0127006号明細書等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと、基準マークが形成された基準部材及び/又は各種の光電センサを搭載し、露光対象の基板を保持しない計測ステージとを備えた露光装置でもよいし、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。
露光装置EXの種類としては、基板Pに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子(CCD)、マイクロマシン、MEMS、DNAチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
なお、上述の各実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン(又は位相パターン・減光パターン)を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第6778257号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク(電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる)を用いてもよい。
上述の各実施形態においては、投影光学系PLを備えた露光装置、露光方法を例に挙げて説明してきたが、投影光学系PLを用いなくてもよい。このように投影光学系PLを用いない場合であっても、露光光はレンズ等の光学部材を介して基板に照射され、そのような光学部材と基板との間の所定空間に液浸空間が形成される。
また、露光装置EXは、例えば国際公開第2001/035168号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板P上に形成することによって、基板P上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置(リソグラフィシステム)でもよい。
以上のように、本実施形態の露光装置EXは、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図11に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスク(レチクル)を製作するステップ202、デバイスの基材である基板を製造するステップ203、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理ステップ204、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む)205、検査ステップ206等を経て製造される。
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
2…基板ステージ、10…液浸部材、11…第1面、12…第2面、13…第3面、14…第4面、15…第5面、16…第6面、31…第1開口、32…第2開口、41…第1供給口、42…第2供給口、43…第1回収口、44…第2回収口、45…多孔部材、90…凸部、101…第1部材、102…第2部材、103…第3部材、121…内縁領域、122…外縁領域、131…第1領域、132…第2領域、151…第3領域、152…第4領域、EL…露光光、EX…露光装置、K…光路、LQ…液体、LS…液浸空間、P…基板、SH…ショット領域、SP4…空隙部
Claims (32)
- 物体に照射される露光光の光路が液体で満たされるように前記物体との間で前記液体を保持して液浸空間を形成する液浸部材であって、
前記光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記物体が対向可能な第1面と、
前記第1面の周囲の少なくとも一部において前記第1面との間に第1開口が形成されるように配置される第2面と、
前記第1面の外縁と結ばれ、前記光路に対する放射方向に関して外側を向くように配置される第3面と、
前記第3面と対向するように配置され、前記第1開口から流入した液体を回収する第1回収口と、を備え、
前記放射方向に関して、前記第3面と前記第1回収口との間隙の寸法は、前記第1開口の寸法より大きい液浸部材。 - 前記第2面の反対方向を向く第4面を備え、
前記放射方向に関して、前記第4面の寸法は、前記第1開口の寸法より大きい請求項1記載の液浸部材。 - 前記第4面は、前記液体に対して親液性である請求項2記載の液浸部材。
- 前記第4面の外縁と結ばれ、前記第3面と対向するように配置される第5面を備え、
前記第1回収口は、前記第5面の少なくとも一部に配置される請求項2又は3記載の液浸部材。 - 前記第1回収口に配置される多孔部材を有し、
前記第5面の少なくとも一部は、前記多孔部材の表面を含む請求項4記載の液浸部材。 - 前記多孔部材の表面は、前記液体に対して親液性である請求項5記載の液浸部材。
- 前記第5面は、前記放射方向に関して外側に向かって前記露光光が進行する第1方向と逆の第2方向側に傾斜する請求項4〜6のいずれか一項記載の液浸部材。
- 前記第1開口からの液体は、前記第3面と前記第4面と前記第5面とで規定される空隙部に流入する請求項4〜7のいずれか一項記載の液浸部材。
- 前記空隙部を雰囲気に開放する第2開口を有する請求項8記載の液浸部材。
- 前記第4面と結ばれる前記第5面の一端を含む前記第5面の一部の領域は前記液体に対して親液性であり、前記第5面の他端を含む前記第5面の一部の領域は前記液体に対して撥液性である請求項4〜9のいずれか一項記載の液浸部材。
- 前記光路の少なくとも一部を囲むように前記第4面上に配置された凸部を有する請求項2〜10のいずれか一項記載の液浸部材。
- 前記第2面と前記第4面とを結ぶように、且つ、前記第3面と対向するように配置される第6面を有し、
前記放射方向に関して、前記第4面の寸法は、前記第3面と前記第6面との間隙の寸法より大きい請求項2〜11のいずれか一項記載の液浸部材。 - 前記第1開口は、前記第3面と前記第6面とで規定される請求項12記載の液浸部材。
- 前記第6面は、前記液体に対して親液性である請求項12又は13記載の液浸部材。
- 前記物体の露光の少なくとも一部において、前記第2面と前記物体の表面との間隙の寸法は、前記第3面と前記第6面との間隙の寸法より小さい請求項12〜14のいずれか一項記載の液浸部材。
- 前記第1面と結ばれる前記第3面の一端を含む前記第3面の一部の領域は前記液体に対して親液性であり、前記第3面の他端を含む前記第3面の一部の領域は前記液体に対して撥液性である請求項1〜15のいずれか一項記載の液浸部材。
- 前記物体の露光の少なくとも一部において、前記第2面と前記物体の表面との間隙の寸法は、前記放射方向に関する第1開口の寸法より小さい請求項1〜16のいずれか一項記載の液浸部材。
- 前記物体の露光の少なくとも一部において、前記第2面は、前記第1面より前記物体側に配置される請求項1〜17のいずれか一項記載の液浸部材。
- 前記第2面の少なくとも一部は、前記液体に対して撥液性である請求項1〜18のいずれか一項記載の液浸部材。
- 前記第2面の内縁を含む前記第2面の内縁領域は前記液体に対して撥液性であり、前記内縁領域の周囲の前記第2面の外縁領域は前記液体に対して親液性である請求項19記載の液浸部材。
- 前記第2面の周囲の少なくとも一部に配置され、液体を回収可能な第2回収口を有する請求項1〜20のいずれか一項記載の液浸部材。
- 前記光路に前記液体を供給する第1供給口を備える請求項1〜21のいずれか一項記載の液浸部材。
- 前記光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材と、
前記第1部材の周囲の少なくとも一部に配置される第2部材と、を含み、
前記第1供給口は、前記第1部材に配置され、
前記第1回収口は、前記第2部材に配置される請求項22記載の液浸部材。 - 前記第2部材は、前記第1部材と離れて配置される請求項23記載の液浸部材。
- 前記第1面及び前記第3面は、前記第1部材に配置され、
前記第2面は、前記第2部材に配置される請求項23又は24記載の液浸部材。 - 前記第1面に配置され、液体を供給する第2供給口を有する請求項1〜25のいずれか一項記載の液浸部材。
- 前記物体上の液体の少なくとも一部が前記第1開口から流入する請求項1〜26のいずれか一項記載の液浸部材。
- 液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
請求項1〜27のいずれか一項記載の液浸部材を備える露光装置。 - 前記露光光が照射される照射領域に対して前記基板の表面と平行な所定面内における所定方向に前記基板が移動しながら前記基板のショット領域が露光され、
前記放射方向に関する前記第2面の寸法は、前記基板の移動方向における前記ショット領域の寸法より大きい請求項28記載の露光装置。 - 請求項28又は29記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。 - 液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
前記露光光を射出する光学部材の射出面、前記射出面から射出される前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1面、及び前記第1面の周囲の少なくとも一部において前記第1面との間に第1開口が形成されるように配置される第2面の少なくとも一部と、前記基板の表面とを対向させることと、
前記光路が前記液体で満たされるように前記射出面及び前記第1面と前記基板の表面との間に前記液体を保持することと、
前記射出面と前記基板の表面との間の前記液体を介して前記射出面からの前記露光光で前記基板を露光することと、
前記第1開口から流入した液体を、前記第1面の外縁と結ばれ前記光路に対する放射方向に関して外側を向く第3面に対して前記放射方向に関する前記第1開口の寸法よりも離れて対向するように配置された第1回収口から回収することと、を含む露光方法。 - 請求項31記載の露光方法を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
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Cited By (5)
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WO2015052781A1 (ja) * | 2013-10-08 | 2015-04-16 | 株式会社ニコン | 液浸部材、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2015515738A (ja) * | 2012-04-10 | 2015-05-28 | 株式会社ニコン | 液浸部材、及び、露光装置 |
JP2018159959A (ja) * | 2018-07-11 | 2018-10-11 | 株式会社ニコン | 液浸部材、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
EP3528050A1 (en) * | 2012-12-27 | 2019-08-21 | Nikon Corporation | Liquid immersion member, exposure apparatus, exposing method, and method of manufacturing device |
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015515738A (ja) * | 2012-04-10 | 2015-05-28 | 株式会社ニコン | 液浸部材、及び、露光装置 |
EP3528050A1 (en) * | 2012-12-27 | 2019-08-21 | Nikon Corporation | Liquid immersion member, exposure apparatus, exposing method, and method of manufacturing device |
WO2015052781A1 (ja) * | 2013-10-08 | 2015-04-16 | 株式会社ニコン | 液浸部材、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
JPWO2015052781A1 (ja) * | 2013-10-08 | 2017-03-09 | 株式会社ニコン | 液浸部材、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
US11156921B2 (en) | 2017-12-15 | 2021-10-26 | Asml Netherlands B.V. | Fluid handling structure, lithographic apparatus, and method of using a fluid handling structure |
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JP2018159959A (ja) * | 2018-07-11 | 2018-10-11 | 株式会社ニコン | 液浸部材、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
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