JP2011086906A - 液浸部材、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】物体上での液体の残留を抑制できる液浸部材を提供する。
【解決手段】液浸部材は、物体に照射される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、物体が対向可能な第１面と、第１面の周囲の少なくとも一部に配置される第２面と、第３面及び第３面の反対方向を向く第４面を有し、第３面が第２面と対向するように配置される所定部材と、第１面の周囲の少なくとも一部において、光路に対する放射方向に関して外側を向くように配置され、第１液体を供給する第１供給口と、第３面が面する第１空間と第４面が面する第２空間とを接続し、第１供給口から第１空間に供給された第１液体の少なくとも一部が第２空間に流れるように設けられた通路と、を備える。液浸部材は、物体に対する露光光の照射の少なくとも一部において、光路が第２液体で満たされるように物体との間で第２液体を保持して液浸空間を形成する。
【選択図】図２

Description

本発明は、液浸部材、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法に関する。

フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば下記特許文献に開示されているような、液浸部材を用いて基板に照射される露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成し、その液浸空間の液体を介して投影光学系から射出される露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。

米国特許出願公開第２００５／２５９２３４号明細書

液浸露光装置において、液浸部材と物体（基板）との間に液浸空間が形成されている状態でその物体を高速で移動した場合、液体が漏出したり、物体上に液体（膜、滴等）が残留したりする可能性がある。その結果、露光不良が発生したり、不良デバイスが発生したりする可能性がある。一方、液体を良好に保持するために、物体の移動速度を低くした場合、スループットが低下する可能性がある。

本発明の態様は、物体上での液体の残留を抑制できる液浸部材、露光装置、及び露光方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、スループットの低下を抑制しつつ、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、物体に照射される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、物体が対向可能な第１面と、第１面の周囲の少なくとも一部に配置される第２面と、第３面及び第３面の反対方向を向く第４面を有し、第３面が第２面と対向するように配置される所定部材と、第１面の周囲の少なくとも一部において、光路に対する放射方向に関して外側を向くように配置され、第１液体を供給する第１供給口と、第３面が面する第１空間と第４面が面する第２空間とを接続し、第１供給口から第１空間に供給された第１液体の少なくとも一部が第２空間に流れるように設けられた通路と、を備え、物体に対する露光光の照射の少なくとも一部において、光路が第２液体で満たされるように物体との間で第２液体を保持して液浸空間を形成する液浸部材が提供される。

本発明の第２の態様に従えば、物体に照射される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、物体が対向可能な第１面と、第１面の周囲の少なくとも一部に配置される第２面と、第１面に配置され、少なくとも一部が第１面と異なる方向を向き、且つ、光路に対する放射方向に沿った外面を有する所定部材と、放射方向に関して外側を向くように所定部材に配置され、第２面に第１液体を供給する第１供給口と、を備え、物体に対する露光光の照射の少なくとも一部において、光路が第２液体で満たされるように物体との間で第２液体を保持して液浸空間を形成する液浸部材が提供される。

本発明の第３の態様に従えば、露光光を射出する射出面を有する光学系と、基板の露光の少なくとも一部において、射出面と基板との間の露光光の光路が第２液体で満たされるように基板との間で第２液体を保持して液浸空間を形成する第１、第２の態様の液浸部材と、を備える露光装置が提供される。

本発明の第４の態様に従えば、第３の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第５の態様に従えば、光学系の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１面の周囲の少なくとも一部において光学系の光軸に対する放射方向に関して外側を向くように配置された第１供給口から、第１面の周囲の少なくとも一部に配置される第２面に対向する所定部材の第３面が面する第１空間に第１液体を供給することと、第１空間と、第３面の反対方向を向く所定部材の第４面が面する第２空間とを接続する通路を介して、第１供給口から第１空間に供給された第１液体の少なくとも一部を前記第２空間に流すことと、第１面、第２面、及び第４面と、基板とを対向させることと、射出面と基板の表面との間の第２液体を介して射出面からの露光光で基板を露光することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第６の態様に従えば、光学系の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１面、及び第１面の周囲の少なくとも一部に配置された第２面と、基板とを対向させることと、少なくとも一部が第１面と異なる方向を向き、且つ、光学系の光軸に対する放射方向に沿うように配置された外面を有する所定部材に、放射方向に関して外側を向くように配置された第１供給口から第２面に第１液体を供給することと、射出面と基板との間の第２液体を介して射出面からの露光光で基板を露光することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第７の態様に従えば、第５、第６の態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の態様によれば、スループットの低下を抑制しつつ、露光不良の発生を抑制できる。また本発明の態様によれば、スループットの低下を抑制しつつ、不良デバイスの発生を抑制できる。

第１実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。 第１実施形態に係る液浸部材の近傍を示す側断面図である。 第１実施形態に係る液浸部材を上方から見た図である。 第１実施形態に係る液浸部材を下方から見た図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一部を下方から見た図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一部を示す側面図である。 液浸空間の液体の状態の一例を示す模式図である。 液浸空間の液体の状態の一例を示す模式図である。 第１実施形態に係る液浸部材の作用の一例を説明するための模式図である。 第１実施形態に係る液浸部材の作用の一例を説明するための模式図である。 回収口に配置された多孔部材の一例を示す図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一部を示す側面図である。 第１実施形態に係る液浸部材を下方から見た図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。 第１実施形態に係る液浸部材を下方から見た図である。 第１実施形態に係る液浸部材を下方から見た図である。 第２実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。 第２実施形態に係る液浸部材の一部を下方から見た図である。 第２実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。 第２実施形態に係る液浸部材の一部を下方から見た図である。 第２実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。 第２実施形態に係る液浸部材の一部を下方から見た図である。 マイクロデバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャートである。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。

＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、液体を介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。なお、後述するように、本実施形態においては、液体として、第１液体ＬＱ１と第２液体ＬＱ２とが使用され、露光光ＥＬは、第２液体ＬＱ２を介して基板Ｐに照射される。

図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、マスクステージ１及び基板ステージ２の位置を光学的に計測する干渉計システム３と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が第２液体ＬＱ２で満たされるように液浸空間ＬＳを形成可能な液浸部材４と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置５とを備えている。

マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。

基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された多層膜とを含む。多層膜は、少なくとも感光膜を含む複数の膜が積層された膜である。感光膜は、感光材で形成された膜である。また、多層膜が、例えば反射防止膜、及び感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。

照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を、均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ_２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。

マスクステージ１は、マスクＭをリリース可能に保持するマスク保持部６を有し、マスクＭを保持した状態で、第１定盤７のガイド面８上を移動可能である。マスクステージ１は、駆動システム９の作動により、照明領域ＩＲに対して、マスクＭを保持して移動可能である。駆動システム９は、マスクステージ１に配置された可動子９Ａと、第１定盤７に配置された固定子９Ｂとを有する平面モータを含む。マスクステージ１を移動可能な平面モータは、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されている。マスクステージ１は、駆動システム９の作動により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。

投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。投影光学系ＰＬの複数の光学素子は、保持部材（鏡筒）１０に保持されている。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、又は１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸはＺ軸と平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。

投影光学系ＰＬは、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する射出面１１を有する。投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子１２が射出面１１を有する。投影領域ＰＲは、射出面１１から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面１１は、−Ｚ方向（下方）を向いており、ＸＹ平面と平行である。なお、−Ｚ方向を向いている射出面１１は、凸面であってもよいし、凹面であってもよい。

本実施形態において、投影光学系ＰＬの像面近傍の光軸ＡＸ、すなわち、終端光学素子１２の光軸ＡＸは、Ｚ軸とほぼ平行である。なお、終端光学素子１２と隣り合う光学素子で規定される光軸を終端光学素子１２の光軸とみなしてもよい。また、本実施形態において、投影光学系ＰＬの像面は、Ｘ軸とＹ軸とを含むＸＹ平面とほぼ平行である。また、本実施形態において、像面は、ほぼ水平である。ただし、像面はＸＹ平面と平行でなくてもよいし、曲面であってもよい。

基板ステージ２は、基板Ｐをリリース可能に保持する基板保持部１３を有し、第２定盤１４のガイド面１５上を移動可能である。基板ステージ２は、駆動システム１６の作動により、投影領域ＰＲに対して、基板Ｐを保持して移動可能である。駆動システム１６は、基板ステージ２に配置された可動子１６Ａと、第２定盤１４に配置された固定子１６Ｂとを有する平面モータを含む。基板ステージ２を移動可能な平面モータは、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されている。基板ステージ２は、駆動システム１６の作動により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。

基板ステージ２は、基板保持部１３の周囲に配置され、射出面１１と対向可能な上面１７を有する。本実施形態において、基板ステージ２は、米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号明細書等に開示されているような、基板保持部１３の周囲の少なくとも一部に配置され、プレート部材Ｔの下面をリリース可能に保持するプレート部材保持部１８を有する。本実施形態において、基板ステージ２の上面１７は、プレート部材Ｔの上面を含む。上面１７は、平坦である。

本実施形態において、基板保持部１３は、基板Ｐの表面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持可能である。プレート部材保持部１８は、プレート部材Ｔの上面１７とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、プレート部材Ｔを保持可能である。

干渉計システム３は、ＸＹ平面内におけるマスクステージ１（マスクＭ）の位置を光学的に計測可能な第１干渉計ユニット３Ａと、ＸＹ平面内における基板ステージ２（基板Ｐ）の位置を光学的に計測可能な第２干渉計ユニット３Ｂとを有する。基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置５は、干渉計システム３の計測結果に基づいて、駆動システム９，１６を作動し、マスクステージ１（マスクＭ）及び基板ステージ２（基板Ｐ）の位置制御を実行する。

液浸部材４は、露光光ＥＬの光路の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、液浸部材４の少なくとも一部は、終端光学素子１２の周囲の少なくとも一部に配置される。液浸部材４は、射出面１１と対向する位置に配置された物体の表面と対向可能な下面２０を有する。液浸部材４は、射出面１１と、射出面１１と対向する位置に配置された物体との間の露光光ＥＬの光路が第２液体ＬＱ２で満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。第２液体ＬＱ２が下面２０の少なくとも一部と物体の表面（上面）との間に保持されて、液浸空間ＬＳが形成される。

液浸空間ＬＳは、第２液体ＬＱ２で満たされた部分（空間、領域）である。本実施形態において、物体は、基板ステージ２（プレート部材Ｔ）、及び基板ステージ２に保持された基板Ｐの少なくとも一方を含む。基板Ｐの露光の少なくとも一部において、液浸部材４は、終端光学素子１２と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路が第２液体ＬＱ２で満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。

本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。基板Ｐの露光時、制御装置５は、マスクステージ１及び基板ステージ２を制御して、マスクＭ及び基板Ｐを、光軸ＡＸ（露光光ＥＬの光路）と交差するＸＹ平面内の所定の走査方向に移動する。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置５は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの第２液体ＬＱ２とを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。これにより、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影され、基板Ｐは露光光ＥＬで露光される。

次に、図２〜図８を参照して、液浸部材４について説明する。図２は、液浸部材４の近傍を示す側断面図、図３は、液浸部材４を上方から見た図、図４は、液浸部材４を下方から見た図、図５及び図６は、液浸部材４の一部を示す側断面図、図７は、液浸部材４の一部を下方から見た図、図８は、液浸部材４の一部を示す側面図である。図５は、図４のＡ−Ａ線断面図に相当し、図６は、図４のＢ−Ｂ線断面図に相当する。

本実施形態において、露光光ＥＬは、Ｚ軸に沿って進行する。以下の説明において、露光光ＥＬが進行する方向を適宜、第１方向、と称し、第１方向の逆方向を適宜、第２方向、と称する。本実施形態において、第１方向は、−Ｚ方向であり、第２方向は、＋Ｚ方向である。本実施形態において、露光光ＥＬの光路は、Ｚ軸とほぼ平行である。

本実施形態において、液浸部材４は、環状の部材である。液浸部材４の少なくとも一部は、露光光ＥＬの一部の光路及び終端光学素子１２の周囲に配置されている。図３及び図４に示すように、本実施形態において、ＸＹ平面内における液浸部材４の外形は、円形である。なお、液浸部材４の外形が、他の形状（例えば、矩形）でもよい。

本実施形態において、液浸部材４は、少なくとも一部が射出面１１と対向するように配置されたプレート部４１と、少なくとも一部が終端光学素子１２の周囲に配置される本体部４２と、プレート部４１の周囲の少なくとも一部に配置された櫛歯部４０とを有する。

液浸部材４は、投影光学系ＰＬの射出面１１から射出される露光光ＥＬの光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される第１面２１と、第１面２１の周囲の少なくとも一部に配置される第２面２２と、第３面２３及び第３面２３の反対方向を向く第４面２４を有し、第３面２３が第２面２２に対向するように配置されるロッド部材３０と、第１面２１の周囲の少なくとも一部において、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸ（露光光ＥＬの光路）に対する放射方向に関して外側を向くように（放射方向外方を向くように）配置され、第１液体ＬＱ１を供給する第１供給口５１と、第３面２３が面する空間３３と第４面２４が面する空間３４とを接続し、第１供給口５１から空間３３に供給された第１液体ＬＱ１の少なくとも一部が空間３４に流れるように設けられた通路３５とを備えている。本実施形態において、液浸部材４の下面２０は、第１面２１、第２面２２、及び第４面２４を含む。

射出面１１、第１面２１、第２面２２、及び第４面２４は、液浸部材４の下方に配置された物体（基板Ｐ、プレート部材Ｔ等）の表面（上面）と対向可能である。第１面２１は、間隙Ｇ１を介して、物体の表面と対向可能である。第２面２２は、間隙Ｇ２を介して、物体の表面と対向可能である。第４面２４は、間隙Ｇ４を介して、物体の表面と対向可能である。

第３面２３は、第２面２２と間隙Ｇ３を介して対向する。空間３３は、間隙Ｇ３を含む。空間３４は、間隙Ｇ４を含む。本実施形態において、間隙Ｇ３は、間隙Ｇ１、Ｇ４よりも小さい。

また、本実施形態において、液浸部材４は、射出面１１から射出される露光光ＥＬの光路Ｋに第２液体ＬＱ２を供給する第２供給口５２を備えている。

本実施形態において、第１液体ＬＱ１と第２液体ＬＱ２とは、同じ種類の液体である。本実施形態においては、第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２として、水（純水）を用いる。以下の説明において、第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２を総称して適宜、液体ＬＱ、と称する。

本実施形態において、第１面２１は、射出面１１から射出される露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置されている。第２面２２は、第１面２１の周囲に配置されている。本実施形態において、ＸＹ平面内における第１面２１及び第２面２２の外形は、円形である。また、ＸＹ平面内における第２面２２の内側エッジ２２Ｅ１も、円形である。本実施形態において、第１面２１の少なくとも一部は、プレート部４１に配置され、第２面２２は、本体部４２に配置されている。

ロッド部材３０は、第１面２１の周囲の少なくとも一部に配置される。ロッド部材３０は、第１面２１の周囲の少なくとも一部において所定間隔で複数配置されている。本実施形態において、ロッド部材３０は、第１面２１の周囲に等間隔で複数配置されている。なお、ロッド部材３０が、第１面２１の周囲に不等間隔で複数配置されていてもよい。

櫛歯部４０は、複数のロッド部材３０を含む。すなわち、複数のロッド部材３０は、所謂、櫛歯構造を形成する。ロッド部材３０のそれぞれは、光軸ＡＸに対する放射方向に長い（放射方向に沿った長軸を有する）。

本実施形態において、通路３５は、隣り合うロッド部材３０の間の間隙Ｇ３０を含む。間隙Ｇ３０は、光軸ＡＸに対する放射方向に長い（放射方向に沿った長軸を有する）。第１供給口５１から空間３３に供給された第１液体ＬＱ１の少なくとも一部は、間隙Ｇ３０を介して、空間３４に流れる。

本実施形態においては、図４に示すように、光軸ＡＸに対する放射方向に関して、間隙Ｇ３０の寸法は、ほぼ均一である。

本実施形態において、光軸ＡＸに対する放射方向に関するロッド部材３０の寸法は、第２面２２の寸法より小さい。第２面２２は、光軸ＡＸを囲む第１領域２２Ａと、第１領域２２Ａの周囲の第２領域２２Ｂとを含む。第１領域２２Ａは、環状（輪帯状）である。第３面２３（ロッド部材３０）は、第１領域２２Ａと対向する。

また、液浸部材４は、第１面２１の反対方向を向き、少なくとも一部が射出面１１と対向するように露光光ＥＬの光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される第５面２５を有する。本実施形態において、第５面２５は、光路Ｋの周囲に配置されている。第５面２５は、プレート部４１に配置されている。第５面２５は、間隙Ｇ５を介して、射出面１１と対向する。

液浸部材４のプレート部４１は、射出面１１から射出された露光光ＥＬが通過可能な開口４３を有する。第１面２１及び第５面２５は、開口４３の周囲に配置されている。基板Ｐの露光中、射出面１１から射出された露光光ＥＬは、開口４３を介して、基板Ｐの表面に照射される。図３及び図４に示すように、本実施形態において、開口４３は、基板Ｐの走査方向（Ｙ軸方向）と交差するＸ軸方向に長い。

基板Ｐの露光の少なくとも一部において、射出面１１、第１面２１、第２面２２、及び第４面２４は、基板Ｐの表面と対向する。なお、第１面２１と基板Ｐの表面とが対向している状態は、第１面２１と基板Ｐの表面との間に第２液体ＬＱ２が存在している状態を含む。また、第２面２２と基板Ｐとが対向している状態は、第２面２２と基板Ｐとの間に液体ＬＱの流れ（後述の液体面ＬＱＳ）が形成されている状態を含む。

本実施形態において、第２面２２は、第１面２１よりも、第２方向（＋Ｚ方向）に配置されている。本実施形態において、間隙Ｇ２は、間隙Ｇ１よりも大きい。

本実施形態において、第１面２１は、ＸＹ平面とほぼ平行である。第２面２２の少なくとも一部は、光軸ＡＸに対する放射方向に関して外側に向かって、第２方向（＋Ｚ方向）に傾斜する。すなわち、第２面２２は、第１面２１に対して傾斜している。また、第５面２５は、第１面２１とほぼ平行である。本実施形態において、第５面２５と射出面１１とは、ほぼ平行である。

本実施形態において、第３面２３は、ＸＹ平面とほぼ平行である。また、本実施形態において、第２面２２の第１領域２２Ａと第３面２３とは、ほぼ平行である。本実施形態においては、第２領域２２Ｂが、光軸ＡＸに対する放射方向に関して外側に向かって、第２方向（＋Ｚ方向）に傾斜する。

液浸部材４の本体部４２は、終端光学素子１２の側面１２Ｆの少なくとも一部と間隙Ｇ４４を介して対向する内側面４４と、保持部材１０の下面１０Ｕと間隙Ｇ４５を介して対向する上面４５とを有する。側面１２Ｆは、射出面１１と異なる面であり、露光光ＥＬが通過しない面である。側面１２Ｆは、射出面１１の周囲に配置されている。なお、内側面４４の少なくとも一部が保持部材１０の一部と対向していてもよい。あるいは、上面４５の少なくとも一部が終端光学素子１２の一部と対向していてもよい。

本実施形態において、第１面２１の外形を規定する外側エッジ２１Ｅ２と第４面２４の内側エッジ２４Ｅ１とは、結ばれている。また、本実施形態において、第１面２１と第４面２４とは、ほぼ同一平面内に配置されている。すなわち、本実施形態において、第４面２４は、ＸＹ平面とほぼ平行である。

本実施形態において、第１供給口５１の少なくとも一部は、第２面２２の内側エッジ２２Ｅ１と、第３面２３の内側エッジ２３Ｅ１との間に配置される。第１供給口５１から供給された第１液体ＬＱ１の少なくとも一部は、第２面２２と第３面２３との間に供給される。また、第１供給口５１から供給された第１液体ＬＱ１の少なくとも一部は、通路３５（間隙Ｇ３０）を介して、第４面２４と物体（基板Ｐ）の表面との間に供給される。

第１供給口５１は、第１液体ＬＱ１が第２面２２上を光軸ＡＸに対する放射方向に関して外側に流れるように、第１液体ＬＱ１を供給する。第１供給口５１は、第１液体ＬＱ１が第２面２２と接触しながら第２面２２に沿って光軸ＡＸに対する放射方向に関して外側に流れるように、第１液体ＬＱ１を供給する。

図８等に示すように、本実施形態において、第１供給口５１は、光軸ＡＸを囲むように形成されたスリット開口である。第１供給口５１は、第２面２２の内側エッジ２２Ｅ１に沿うように配置されている。Ｚ軸方向に関する第１供給口５１の寸法（スリット幅）Ｇ５１は、十分に小さい。第１供給口５１の寸法Ｇ５１は、間隙Ｇ３よりも小さい。第１供給口５１のサイズＧ５１は、例えば基板Ｐの露光中における間隙Ｇ１よりも小さい。

第２供給口５２は、液浸部材４と終端光学素子１２との間隙に第２液体ＬＱ２を供給する。本実施形態においては、第２供給口５２は、射出面１１から射出される露光光ＥＬの光路Ｋに面するように、液浸部材４の所定部位に配置されている。本実施形態において、第２供給口５２は、射出面１１と第５面２５との間に第２液体ＬＱ２を供給する。本実施形態において、第２供給口５２は、内側面４４に配置されている。図３に示すように、本実施形態においては、第２供給口５２は、開口４３（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して＋Ｙ側及び−Ｙ側のそれぞれに配置されている。なお、第２供給口５２が、開口４３（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して＋Ｘ側及び−Ｘ側のそれぞれに配置されてもよい。また、第２供給口５２の数は、２つに限られない。第２供給口５２は、露光光ＥＬの光路の周囲において、３箇所以上の位置に配置されてもよい。

第２供給口５２からの第２液体ＬＱ２は、射出面１１から射出される露光光ＥＬの光路Ｋに供給される。これにより、露光光ＥＬの光路Ｋが第２液体ＬＱ２で満たされる。また、基板Ｐの露光の少なくとも一部において、射出面１１、第１面２１、第２面２２、及び第４面２４に基板Ｐの表面が対向する。基板Ｐの露光の少なくとも一部において、第２供給口５２から射出面１１と第５面２５との間に供給された第２液体ＬＱ２の少なくとも一部は、開口４３を介して、第１面２１と基板Ｐの表面との間の空間３１に供給され、射出面１１と基板Ｐの表面との間の露光光ＥＬの光路Ｋが第２液体ＬＱ２で満たされる。また、第２液体ＬＱ２の少なくとも一部は、第１面２１と基板Ｐの表面との間に保持される。基板Ｐは、射出面１１と基板Ｐの表面との間の第２液体ＬＱ２を介して、射出面１１からの露光光ＥＬで露光される。

本実施形態において、第１面２１と物体との間に保持された第２液体ＬＱ２によって、液浸空間ＬＳの一部が形成される。本実施形態においては、基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているときに、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域が第２液体ＬＱ２で覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。本実施形態の露光装置ＥＸは、局所液浸方式を採用する。

以下、簡単のため、液浸部材４の下面２０と対向する位置に基板Ｐが配置され、液浸部材４と基板Ｐとの間に第２液体ＬＱ２が保持されて液浸空間ＬＳが形成される場合を例にして説明する。なお、上述のように、射出面１１及び液浸部材４と他の部材（基板ステージ２のプレート部材Ｔ等）との間に液浸空間ＬＳを形成することができる。

本実施形態においては、第２供給口５２から供給された第２液体ＬＱ２の少なくとも一部によって、射出面１１と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが第２液体ＬＱ２で満たされるように、射出面１１、及び下面２０の少なくとも一部と基板Ｐの表面との間に液浸空間ＬＳが形成される。

図２、図５、図６においては、液浸空間ＬＳの第２液体ＬＱ２の気液界面（メニスカス、エッジ）ＬＧは、第２面２２と基板Ｐの表面との間に形成されている。第１供給口５１、通路３５、空間３３、及び空間３４は、液浸空間ＬＳに配置される。すなわち、第１供給口５１、通路３５、空間３３、及び空間３４が、第２供給口５２から供給された第２液体ＬＱ２によって形成される液浸空間ＬＳの第２液体ＬＱ２と接触するように、液浸空間ＬＳが形成されている。図２、図５、図６においては、第１供給口５１が液浸空間ＬＳの第２液体ＬＱ２に浸かった状態で、第１供給口５１から第２面２２に第１液体ＬＱ１が供給されている。すなわち、本実施形態においては、第１供給口５１は、液浸空間ＬＳに配置された状態で、第１液体ＬＱ１を供給する。

本実施形態において、第１供給口５１からの第１液体ＬＱ１の供給は、第２供給口５２からの第２液体ＬＱ２の供給と並行して実行される。すなわち、第２液体ＬＱ２の液浸空間ＬＳが形成された状態で第１供給口５１から第２面２２に第１液体ＬＱ１が供給され、その第１供給口５１からの第１液体ＬＱ１は、第２面２２上を光軸ＡＸに対する放射方向に関して外側に向かって流れる。また、液浸空間ＬＳの第２液体ＬＱ２の少なくとも一部は、第１供給口５１からの第１液体ＬＱ１とともに、第２面２２上を光軸ＡＸに対する放射方向に関して外側に向かって流れる。これにより、光軸ＡＸに対する放射方向に関して液浸空間ＬＳの界面ＬＧの外側では、液体ＬＱ（第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方）が、基板Ｐ（物体）の表面と接触することなく、第２面２２上を光軸ＡＸに対する放射方向に関して外側に向かって流れる。すなわち、光軸ＡＸに対する放射方向に関して液浸空間ＬＳの界面ＬＧの外側には、第２面２２上を流れる液体ＬＱの表面（液体面ＬＱＳ）と、それに対向する基板Ｐ（物体）の表面との間に気体空間が存在する。

第１供給口５１からの第１液体ＬＱ１の少なくとも一部は、通路３５を介して、第４面２４（櫛歯部４０）と基板Ｐとの間の空間３４に流れる。また、第２供給口５２から供給され、開口４３を介して第１面２１が面する空間３１に流れた第２液体ＬＱ２の少なくとも一部は、その空間３１を介して、第４面２４が面する空間３４に流れる。

本実施形態において、第１供給口５１から供給される第１液体ＬＱ１の流速は、第２供給口５２から供給される第２液体ＬＱ２の流速よりも高い。

本実施形態において、通路３５から空間３４に流れる第１液体ＬＱ１の流速は、空間３１から空間３４に流れる第２液体ＬＱ２の流速よりも高い。

また、本実施形態においては、基板Ｐの露光の少なくとも一部において、液浸空間ＬＳが形成された状態で、射出面１１（第１面２１）とほぼ平行なＸＹ平面内の所定方向に基板Ｐが移動される。例えば、基板Ｐのショット領域の露光において、基板Ｐは、Ｙ軸方向に移動され、そのショット領域の露光終了位置から次のショット領域の露光開始位置までのステップ移動において、基板Ｐは、例えばＸ軸方向に移動される。本実施形態において、第１供給口５１から基板Ｐの移動方向（所定方向）とほぼ平行に供給される第１液体ＬＱ１の流速は、所定方向に関する基板Ｐの移動速度よりも高い。

第２面２２は、第１液体ＬＱ１に対して親液性であることが望ましい。本実施形態において、第１液体ＬＱ１に対する第２面２２の接触角は、９０度以下である。本実施形態において、第２面２２は、チタン製であり、第１液体ＬＱ１に対して親液性（親水性）である。本実施形態においては、第２面２２は、第２面２２と対向する物体（例えば基板Ｐ）の表面よりも親液性であることが望ましい。なお、液浸部材４の下面２０の少なくとも一部に、第１液体ＬＱ１に対して親液性の材料で形成された膜を配置して、第２面２２を第１液体ＬＱ１に対して親液性にしてもよい。また、第２面２２は第１液体ＬＱ１に対して親液性でなくてもよい。

また、液浸部材４は、光軸ＡＸに対する放射方向に関して第２面２２の外側に配置され、第２面２２上の液体ＬＱ（第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方）の少なくとも一部を回収する回収部６０を備えている。回収部６０は、第１供給口５１から供給され、第２面２２上を流れた第１液体ＬＱ１、及び第１液体ＬＱ１とともに第２面２２上を流れた第２液体ＬＱ２を回収可能である。

本実施形態において、回収部６０は、第２面２２と交差するように配置された第６面２６を有する。第２面２２の外側エッジ２２Ｅ２と第６面２６との間に間隙Ｇ６が形成されている。回収部６０は、第２面２２から間隙Ｇ６に流入した液体ＬＱの少なくとも一部を回収する。

また、本実施形態においては、第６面２６の少なくとも一部は、第２面２２の外側エッジ２２Ｅ２よりも第１方向（−Ｚ方向）に、光軸ＡＸを向くように配置されている。本実施形態において、第６面２６は、光軸ＡＸとほぼ平行に配置されている。

また、本実施形態においては、回収部６０は、第６面２６の下端に接続され、第２面２２の周縁領域と間隙Ｇ７を介して対向するように配置された第７面２７を有する。第７面２７は、第２面２２の周縁領域の下方において第２方向（＋Ｚ方向）を向くように配置されている。

本実施形態においては、第６面２６は、第２面２２の周囲に環状に配置されている。また、ＸＹ平面内において、第７面２７は、環状である。

本実施形態においては、第２面２２の外側エッジ２２Ｅ２と第６面２６との間の間隙Ｇ６が、第２面２２上の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能な回収部６０の回収口６１を構成する。本実施形態においては、ＸＹ平面内における回収口６１の形状は、環状である。なお、ＸＹ平面内において、回収口６１が、露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に所定間隔で複数配置されていてもよい。なお、本実施形態において、回収口６１近傍から基板Ｐ（物体）の表面への液体ＬＱの落下を防止する第７面２７が設けられているが、第７面２７を省いてもよい。

図２に示すように、第１供給口５１は、供給流路７０を介して、第１液体供給装置７１と接続されている。供給流路７０は、液浸部材４の内部流路７２、及びその内部流路７２と第１液体供給装置７１とを接続する供給管の流路７３を含む。第１液体供給装置７１は、クリーンで温度調整された第１液体ＬＱ１を第１供給口５１に供給することができる。

本実施形態において、内部流路７２の流入口７４は、液浸部材４の上面４５に配置されている。第１液体供給装置７１からの第１液体ＬＱ１は、流入口７４を介して内部流路７２に流入する。内部流路７２は、流入口７４から放射方向に関して内側に延びる第１部分７２Ａと、少なくとも一部が屈曲し、第１部分７２Ａと第１供給口５１とを結ぶ第２部分７２Ｂとを有する。第２部分７２Ｂの下端は、光軸ＡＸに対する放射方向に関して外側に延びる。本実施形態において、第１部分７２Ａ、及び第２部分７２Ｂを含む内部流路７２は、光軸ＡＸを囲むように形成されている。

流入口７４より内部流路７２に流入した第１液体ＬＱ１は、第１部分７２Ａにおいて、光軸ＡＸを囲むように拡がって流れ、第２部分７２Ｂを介して、第１供給口５１に供給される。第１供給口５１は、第１液体ＬＱ１が第２面２２上を放射方向に関して外側に流れるように、第２部分７２Ｂからの第１液体ＬＱ１を第２面２２に供給する。第１供給口５１は、第２面２２のほぼ全部の領域が第１液体ＬＱ１で濡れるように、第２面２２に第１液体ＬＱ１を供給する。

また、図２に示すように、第２供給口５２は、供給流路８０を介して、第２液体供給装置８１と接続されている。供給流路８０は、液浸部材４の内部流路８２、及びその内部流路８２と第２液体供給装置８１とを接続する供給管の流路８３を含む。第２液体供給装置８１は、クリーンで温度調整された第２液体ＬＱ２を第２供給口５２に供給することができる。

また、図２に示すように、回収口６１は、回収流路９０を介して、液体回収装置９１と接続されている。本実施形態において、回収流路９０は、液浸部材４の内部流路９２、及びその内部流路９２と液体回収装置９１とを接続する回収管の流路９３を含む。内部流路９２の少なくとも一部は、第６面２６と、第６面２６と間隙Ｇ８を介して対向する第８面２８との間に形成されている。液体回収装置９１は、真空システム（真空源と回収口６１との接続状態を制御するバルブなど）を含み、回収口６１から液体ＬＱを吸引して回収することができる。

次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸを用いて基板Ｐを露光する方法について説明する。

制御装置５は、第１面２１、第２面２２、及び第４面２４と基板Ｐの表面（あるいは基板ステージ２の上面１７）とを対向させる。第１面２１と基板Ｐの表面とは、間隙Ｇ１を介して対向し、第２面２２と基板Ｐの表面とは間隙Ｇ２を介して対向し、第４面２４と基板Ｐの表面とは間隙Ｇ４を介して対向する。

制御装置５は、第１面２１、第２面２２、及び第４面２４と基板Ｐの表面とを対向させた状態で、第２液体供給装置８１から第２液体ＬＱ２を送出する。

第２液体供給装置８１から送出された第２液体ＬＱ２は、第２供給口５２より、射出面１１と第５面２５との間に供給され、射出面１１から射出される露光光ＥＬの光路Ｋに供給される。これにより、露光光ＥＬの光路Ｋは、液体ＬＱで満たされる。

また、第２供給口５２から供給された第２液体ＬＱ２の少なくとも一部は、開口４３を介して、第１面２１と基板Ｐの表面との間の空間３１に供給され、第１面２１と基板Ｐの表面との間に保持される。また、空間３１の第２液体ＬＱ２の少なくとも一部は、第４面２４が面する空間３４に流れ、第２面２２及び第４面２４と基板Ｐの表面との間に保持される。これにより、第２供給口５２から供給された第２液体ＬＱ２によって、射出面１１と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが第２液体ＬＱ２で満たされるように、射出面１１、第１面２１、第２面２２の少なくとも一部、及び第４面２４と基板Ｐの表面との間に液浸空間ＬＳが形成される。

また、制御装置５は、第１液体供給装置７１から第１液体ＬＱ１を送出する。また、制御装置５は、液体回収装置９１を作動する。第１液体供給装置７１から送出された第１液体ＬＱ１は、供給流路７０を介して、第１供給口５１に供給される。第１供給口５１は、第３面２３が面する空間３３に第１液体ＬＱ１を供給する。第１供給口５１から空間３３に供給された第１液体ＬＱ１の少なくとも一部は、その空間３３を介して、第２面２２に供給される。また、空間３３に供給された第１液体ＬＱ１の少なくとも一部は、通路３５を介して、第４面２４が面する空間３４に流れる。

制御装置５は、第１供給口５１からの第１液体ＬＱ１の供給と、第２供給口５２からの第２液体ＬＱ２の供給とが並行して行われるように、第１液体供給装置７１及び第２液体供給装置８１を制御する。すなわち、制御装置５は、第２供給口５２からの第２液体ＬＱ２で液浸空間ＬＳが形成された状態で第１供給口５１から第１液体ＬＱ１を供給する。

第１供給口５１から第１液体ＬＱ１が供給されると、その第１供給口５１からの第１液体ＬＱ１が第２面２２上を放射方向に関して外側に流れるとともに、液浸空間ＬＳの第２液体ＬＱ２の少なくとも一部が第１供給口５１からの第１液体ＬＱ１とともに第２面２２上を放射方向に関して外側に向かって流れる。制御装置５は、第２面２２上を流れる液体ＬＱの表面（液体面ＬＱＳ）と基板Ｐ（物体）の表面との間に気体空間が形成されるように第１供給口５１から第１液体ＬＱ１を供給する。これにより、光軸ＡＸの放射方向に関して第１面２１の外側（液浸空間ＬＳの界面ＬＧの外側）には、光軸ＡＸの放射方向において外側に向かって流れる液体ＬＱの液体面ＬＱＳが形成される。第２面２２上を放射方向に関して外側に流れた液体ＬＱ（第１，第２液体ＬＱ１，ＬＱ２）は、回収部６０に回収される。第２面２２上を流れた液体ＬＱの少なくとも一部は回収口６１より回収される。

制御装置５は、第１供給口５１からの第１液体ＬＱ１の供給と、第２供給口５２からの第２液体ＬＱ２の供給と、回収部６０（回収口６１）による液体ＬＱの回収とを並行して行って、第２面２２上に液体ＬＱを流しながら、射出面１１と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが第２液体ＬＱ２で満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。

制御装置５は、第１供給口５１からの第１液体ＬＱ１の供給と並行して、第２供給口５２からの第２液体ＬＱ２の供給を実行し、第２液体ＬＱ２で基板Ｐの表面の一部が局所的に覆われるように液浸空間ＬＳを形成した状態で、基板Ｐの露光を開始する。

制御装置５は、照明系ＩＬより露光光ＥＬを射出して、マスクＭを露光光ＥＬで照明する。マスクＭからの露光光ＥＬは、投影光学系ＰＬの射出面１１から射出される。制御装置５は、射出面１１と基板Ｐとの間の第２液体ＬＱ２を介して、射出面１１からの露光光ＥＬで基板Ｐを露光する。これにより、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影され、基板Ｐが露光光ＥＬで露光される。基板Ｐの露光中にも、第１供給口５１からの第１液体ＬＱ１の供給と、第２供給口５２からの第２液体ＬＱ２の供給とが並行して行われる。

上述のように、本実施形態の露光装置ＥＸは、走査型露光装置であり、基板Ｐの露光の少なくとも一部において、射出面１１と基板Ｐとの間に第２液体ＬＱ２が保持されている状態で（液浸空間ＬＳが形成されている状態で）、基板ＰがＸＹ平面内の所定方向に移動される。例えば、基板Ｐに対する露光光ＥＬの照射中（スキャン露光中）においては、基板Ｐは、終端光学素子１２及び液浸部材４に対してＹ軸方向に移動する。また、基板Ｐ上の複数のショット領域を順次露光する場合において、あるショット領域の露光後、次のショット領域を露光する場合、基板Ｐは、終端光学素子１２及び液浸部材４に対して、例えばＸ軸方向、あるいはＸＹ平面内におけるＸ軸に対する傾斜方向にステップ移動する。また、スキャン露光中の移動、及びステップ移動に限られず、基板Ｐは、射出面１１との間に第２液体ＬＱ２を保持した状態で、様々な移動条件で移動する可能性がある。基板Ｐの移動条件は、ＸＹ平面内における所定方向（例えば−Ｙ方向）に関する移動速度、加速度（減速度）、及び移動距離（ＸＹ平面内における第１位置から第２位置へ移動するときの移動距離）の少なくとも一つを含む。

本実施形態においては、第１供給口５１から第１液体ＬＱ１が、光軸ＡＸに対する放射方向において外側に向かって第２面２２上を流れているので、例えば、基板Ｐを高速、あるいは高加速度で移動した場合にも、液浸部材４と基板Ｐとの間の空間からの第２液体ＬＱ２の漏出、及び基板Ｐ上の第２液体ＬＱ２（膜、滴等）の残留を抑制することができる。

また、本実施形態においては、第１供給口５１からの第１液体ＬＱ１の少なくとも一部が、通路３５を介して、空間３４に流れるので、第２液体ＬＱ２の漏出、及び第２液体ＬＱ２の残留等をより効果的に抑制することができる。

以下、第１供給口５１から供給される第１液体ＬＱ１の作用について説明する。図９及び図１０は、液浸空間ＬＳが形成された状態で、基板Ｐが−Ｙ方向に移動した場合における、液浸空間ＬＳの界面ＬＧの形状、及び液浸部材４００の下面４２０と基板Ｐの表面との間における液体ＬＱの流速分布の一例を模式的に示す図である。図９及び図１０において、流速分布は、矢印で示されている。

図９は、流速が高い第１液体ＬＱ１が第２面４２２に供給されるとともに、基板Ｐが−Ｙ方向に高速で移動された場合における、界面ＬＧの形状、及び液体ＬＱの流速分布を示す。流速が高い第１液体ＬＱ１が第２面４２２に供給されるとともに、基板Ｐが−Ｙ方向に高速で移動された場合、液体ＬＱの流速は、液浸部材４００の下面４２０の近傍、及び基板Ｐの表面の近傍において高くなる。一方、例えば液体ＬＱの粘性の作用により、液体ＬＱの流速は、液浸部材４００の下面４２０と基板Ｐの表面との間のほぼ中央部において低くなる。換言すれば、中央部における流速の発達が、下面４２０の近傍、及び基板Ｐの表面の近傍における流速の発達よりも遅くなる。その結果、図９に示すように、基板Ｐの表面に液体ＬＱの膜が形成される可能性が高くなる。

図１０は、液体ＬＱの漏出、残留が十分に抑制される液浸空間ＬＳの界面ＬＧの形状、及び液体ＬＱの流速分布の一例を示す模式図である。図１０に示すように、液浸部材４００の下面４２０の近傍、及び基板Ｐの表面の近傍における流速と中央部における流速との差が小さくなるように流速分布が調整されることによって、基板Ｐの表面において液体ＬＱの膜が形成されることを抑制でき、液体ＬＱの漏出、残留等を抑制することができる。図１０においては、液浸部材４００の下面４２０と基板Ｐの表面との間を流れる液体ＬＱのうち、基板Ｐの表面の近傍における液体ＬＱの流速が低く、液浸部材４００の下面４２０の近傍における液体ＬＱの流速が高い。以下の説明において、図１０に示す界面ＬＧの形状を適宜、理想形状、と称し、図１０に示す液体ＬＱの流速分布を適宜、理想流速分布、と称する。

図１０に示す理想速度分布を得るために、例えば第１供給口（５１）から第２面４２２に供給する第１液体ＬＱ１の流速を低下したり、基板Ｐの移動速度を低下したりすることが考えられる。第１液体ＬＱ１の流速を低下した場合、第１供給口（５１）から供給された第１液体ＬＱ１が基板Ｐに落下したり、第２面４２２上を流れて回収部（６０）まで到達することが困難となったりする可能性がある。また、基板Ｐの移動速度を低下した場合、例えば露光処理に時間を要し、スループットが低下する可能性がある。

本実施形態においては、第１供給口５１から供給された第１液体ＬＱ１の少なくとも一部が、通路３５を介して空間３４に流れるので、通路３５から空間３４に流入した第１液体ＬＱ１が、空間３１から空間３４に流れる第２液体ＬＱ２に作用して、空間３４における液体ＬＱの流速分布が調整される。本実施形態においては、界面ＬＧが図１０に示した理想形状になるように、流速分布が調整される。

図１１及び図１２は、本実施形態に係る液浸部材４の作用の一例を示す模式図である。図１１は、ロッド部材３０を含む断面図、図１２は、通路３５を含む断面図である。図１１及び図１２は、液浸部材４と基板Ｐとの間に液浸空間ＬＳが形成された状態で、−Ｙ方向に基板Ｐが移動される場合を示す。

制御装置５は、第２供給口５２から第２液体ＬＱ２を供給して、液浸空間ＬＳを形成した状態で、第１供給口５１から第１液体ＬＱ１を供給する。第２供給口５２から供給された第２液体ＬＱ２は、開口４３を介して、空間３１に流れる。第１供給口５１は、液浸空間ＬＳに配置された状態で、第１液体ＬＱ１を供給する。本実施形態においては、基板ＰがＸＹ平面内の所定方向に移動する場合において、第１供給口５１からその所定方向に供給される第１液体ＬＱ１の流速は、その所定方向に関する基板Ｐの移動速度よりも高い。すなわち、例えば基板Ｐが−Ｙ方向に移動する場合において、第１供給口５１から−Ｙ方向に供給される第１液体ＬＱ１の流速は、その−Ｙ方向に関する基板Ｐの移動速度よりも高い。

図１１に示すように、第１供給口５１から空間３３に供給された第１液体ＬＱ１の少なくとも一部は、第２面２２と第３面２３との間を高速で移動した後、第２面２２（第２領域２２Ｂ）上を流れて、回収部６０（外側エッジ２２Ｅ２）に到達する。

また、図１２に示すように、第１供給口５１から空間３３に供給された第１液体ＬＱ１の少なくとも一部は、通路３５を介して、空間３４に流れる。通路３５から空間３４に流入した第１液体ＬＱ１は、空間３１から空間３４に流入した第２液体ＬＱ２に作用する。これにより、図１１及び図１２中の矢印で示すように、第４面２４と基板Ｐの表面との間の空間３４における液体ＬＱの流速分布が調整される。例えば、第１液体ＬＱ１が第２液体ＬＱ２に作用することによって、空間３４の第４面２４の外側エッジ２４Ｅ２における液体ＬＱの流速が、空間３３の第３面２３の外側エッジ２３Ｅ２における液体ＬＱの流速に近づくように流速分布が調整される。

本実施形態においては、第１供給口５１から供給される第１液体ＬＱ１の流速は、第２供給口５２から供給される第２液体ＬＱ２の流速よりも高い。また、第１供給口５１から高速で第１液体ＬＱ１が供給され、通路３５から空間３４に流れる第１液体ＬＱ１の流速は、空間３１から空間３４に流れる第２液体ＬＱ２の流速よりも高い。通路３５から空間３４に流入した第１液体ＬＱ１と、空間３１から空間３４に流入した第２液体ＬＱ２とが相互に作用することによって、その空間３４において、液体ＬＱの流速が調整される。すなわち、空間３１から空間３４に流入した第２液体ＬＱ２の流速が、第１液体ＬＱ１の作用によって高まる。具体的には、第４面２４（第２面２２）と基板Ｐの表面との間の中央部における第２液体ＬＱ２の流速が、第１液体ＬＱ１の作用によって高まる。これにより、液浸部材４と基板Ｐとの間の中央部における液体ＬＱの流速の低下が抑制される。すなわち、第１液体ＬＱ１と第２液体ＬＱ２とが相互に作用することによって、液浸部材４の下面２０（第２面２２）の近傍、及び基板Ｐの表面の近傍における流速と、中央部における流速との差が小さくなるように、液体ＬＱの流速分布が調整される。したがって、液浸部材４と基板Ｐとの間における液体ＬＱの流速分布を、理想流速分布に近づけ、界面ＬＧを理想形状に近づけることができ、液体ＬＱの漏出、残留等を抑制することができる。

空間３４の液体ＬＱは、第２面２２と第３面２３との間を高速で流れる第１液体ＬＱ１の作用によって、基板Ｐ上に落下することなく、その第１液体ＬＱ１とともに第２面２２（第２領域２２Ｂ）上を流れて、回収部６０に到達することができる。

本実施形態において、第２面２２（第２領域２２Ｂ）上を流れる液体ＬＱの流速は、その液体ＬＱ（液体面ＬＱＳ）と対向する基板Ｐ（物体）の移動速度よりも高い。したがって、その第２面２２上を流れる液体ＬＱは、基板Ｐ上に落下することなく、回収部６０に到達することができる。なお、第２面２２上を流れる液体ＬＱの流速が、基板Ｐ（物体）の移動速度よりも低くてもよい。

本実施形態においては、通路３５から空間３４に流入した第１液体ＬＱ１と、空間３１から空間３４に流入した第２液体ＬＱ２との相互の粘性の作用によって、空間３４を流れて第４面２４の外側エッジ２４Ｅ２に到達した液体ＬＱの流速と、第２面２２と第３面２３との間を流れて第３面２３の外側エッジ２３Ｅ２に到達した液体ＬＱの流速とが、近づく。換言すれば、空間３４において−Ｙ方向に流れる液体ＬＱの流速は、通路３５から空間３４に流入する第１液体ＬＱ１の作用によって徐々に発達して、第２面２２と第３面２３との間を−Ｙ方向に流れる第１液体ＬＱ１の流速に近づく。したがって、液浸部材４と基板Ｐとの間における液体ＬＱの流速分布を理想流速分布に近づけることができ、液体ＬＱの漏出、残留等を抑制することができる。

なお、基板Ｐの移動条件に応じて、第１供給口５１からの第１液体ＬＱ１の供給条件が調整されてもよい。例えば、ＸＹ平面内の所定方向（例えばＹ軸方向）に関する基板Ｐの移動速度に応じて、第１供給口５１から供給される第１液体ＬＱ１の流速が調整されてもよい。例えば、基板Ｐが−Ｙ方向に高速で移動する場合、第１供給口５１から−Ｙ方向に供給する第１液体ＬＱ１の流速を高くする。例えば、制御装置５は、第１液体供給装置７１から送出される単位時間当たりの第１液体ＬＱ１の供給量を調整することによって、第１液体ＬＱ１の流速を調整することができる。基板Ｐの移動速度に応じて、第１液体ＬＱ１の流速が調整されることによって、液体ＬＱの漏出、残留等を抑制することができる。

また、制御装置５は、ＸＹ平面内の所定方向（例えばＹ軸方向）に関する基板Ｐの加速度に応じて、第１供給口５１からＹ軸方向とほぼ平行に供給される第１液体ＬＱ１の流速を調整することができる。例えば、基板Ｐが−Ｙ方向に高加速度で移動する場合、第１供給口５１から−Ｙ方向に供給する第１液体ＬＱ１の流速を高くする。こうすることによっても、液体ＬＱの漏出、残留等を抑制することができる。

また、ＸＹ平面内の所定方向（例えばＹ軸方向）に関する基板Ｐの直線移動距離に応じて、第１供給口５１からＹ軸方向とほぼ平行に供給される第１液体ＬＱ１の流速を調整することができる。

このように、基板Ｐの移動条件に応じて、基板Ｐの移動方向と同方向（−Ｙ方向）への第１供給口５１からの第１液体ＬＱ１の供給条件を調整することによって、液体ＬＱの漏出、残留等の発生を抑制することができる。

なお、上述の説明では、基板Ｐ上に第２液体ＬＱ２の液浸空間ＬＳが形成されている場合について説明したが、基板ステージ２（プレート部材Ｔ）上、あるいは基板ステージ２（プレート部材Ｔ）と基板Ｐとに跨るように第２液体ＬＱ２の液浸空間ＬＳが形成されている場合も同様である。

以上説明したように、本実施形態によれば、液体ＬＱが漏出したり、液浸部材４と対向する物体（基板Ｐ等）の表面に液体ＬＱが残留したりすることを抑制できる。本実施形態によれば、基板Ｐを高速で移動した場合でも、液体ＬＱの漏出、残留等を抑制することができる。したがって、スループットの低下を抑制しつつ、露光不良の発生を抑制できる。

また、本実施形態によれば、回収部６０が第６面２６を有するので、第２面２２からの液体ＬＱの漏出を抑制しつつ、その第２面２２からの液体ＬＱを回収口６１から良好に回収することができる。また、第７面２７が設けられているので、第２面２２の周縁領域の液体ＬＱが基板Ｐ上等に落下することを抑制することができる。

なお、図１３に示すように、回収口６１にメッシュ等の多孔部材６４が配置されてもよい。

なお、図１４に示すように、第１供給口１５１が、光軸ＡＸの周囲において所定間隔で複数配置されてもよい。図１４に示す例では、第１供給口１５１のそれぞれは、円形であるが、例えば四角形、楕円形等、任意の形状でよい。

なお、図１５に示すように、光軸ＡＸに対する放射方向に関して、間隙Ｇ３０の寸法が変化してもよい。図１５に示す例では、光軸ＡＸに対する放射方向に関して外側に向かって、間隙Ｇ３０の寸法が徐々に大きくなっており、ロッド部材３０Ｂの寸法が徐々に小さくなっている。なお、光軸ＡＸに対する放射方向に関して外側に向かって、間隙Ｇ３０の寸法が徐々に小さくなってもよい。

なお、上述の実施形態においては、第１面２１と第４面２４とが、ほぼ同一平面内に配置されることとしたが、第４面２４の少なくとも一部が、第１面２１よりも、第２方向（＋Ｚ方向）に配置されてもよい。例えば、図１６に示すように、第４面２４が、光軸ＡＸに対する放射方向に関して外側に向かって第２方向（＋Ｚ方向）に傾斜していてもよい。また、第１面２１と第４面２４との間に段差があってもよい。

なお、上述の実施形態においては、第２面２２（第１領域２２Ａ）と第３面２３とがほぼ平行であることとしたが、非平行でもよい。例えば、図１７に示すように、第２面２２と第３面２３との間の空間のＺ軸方向の寸法が、光軸ＡＸに対する放射方向に関して外側に向かって徐々に大きくなるように、第２面２２に対して第３面２３が傾斜していてもよい。

なお、上述の実施形態においては、第１面２１の外側エッジ２１Ｅ２と第４面２４の内側エッジ２４Ｅ１とが結ばれていることとしたが、図１８に示すように、離れていてもよい。図１８において、ロッド部材３０Ｃは、間隙を介して第１面２１（プレート部４１）の周囲に配置されている。ロッド部材３０Ｃのそれぞれは、接続部材３０Ｚを介して、第２面２２の少なくとも一部に接続されている。なお、ロッド部材３０Ｃの第３面２３の少なくとも一部が、第２面２２の第２領域２２Ｂと対向していてもよい。また、図１８に示すように、第１供給口５１が、第２面２２の内側エッジ２２Ｅ１と第３面２３の内側エッジ２３Ｅ１との間に配置されていなくてもよい。また、第１供給口５１の少なくとも一部が、空間３３に面する第２面２２の少なくとも一部に配置されてもよいし、空間３３に面する第３面２３の少なくとも一部に配置されてもよい。

なお、上述の実施形態においては、液浸部材４が、プレート部４１の周囲に配置された複数のロッド部材３０を含む櫛歯部４０を有し、第３面２３及び第４面２４がロッド部材３０に配置されていることとしたが、例えば、図１９に示すように、液浸部材４が、プレート部４１の周囲に配置されたプレート部材１３０を有し、第３面２３及び第４面２４が、そのプレート部材１３０に配置されることとしてもよい。図１９に示す例において、第３面２３が面する空間３３と第４面２４が面する空間３４とを接続する通路３５は、第３面２３と第４面２４とを結ぶようにプレート部材１３０に形成された開口１３５を含む。第１供給口５１から供給された第１液体ＬＱ１の少なくとも一部は、開口１３５を介して、空間３４に流入する。図１９に示す例においては、開口１３５は、光軸ＡＸに対する放射方向に長い（放射方向に沿った長軸を有する）スリット状である。また、開口１３５は、第１面２１の周囲において、所定間隔で複数配置されている。図１９に示す例においても、液体ＬＱの流速分布を理想流速分布に近づけることができ、液体ＬＱの漏出、残留等の発生を抑制することができる。

なお、図２０に示すように、プレート部材１３０に形成される開口１３５Ｂが、例えば円形でもよいし、楕円でもよい。また、その開口１３５Ｂが、光軸ＡＸに対する放射方向に複数配置されてもよいし、第１面２１の周囲に複数配置されてもよい。また、開口１３５Ｂが、矩形でもよい。また、光軸ＡＸに対する放射方向に関する開口１３５Ｂの寸法が、光軸ＡＸの周方向に関する開口１３５Ｂの寸法と等しくてもよいし、短くてもよい。

また、プレート部材１３０が、間隙を介して第１面２１（プレート部４１）の周囲に配置されていてもよい。また、空間３３に面するプレート部材１３０の第３面２３の少なくとも一部に第１供給口５１が配置されてもよい。

なお、上述の実施形態においては、光軸ＡＸに対する放射方向に関するロッド部材３０（プレート部材１３０）の寸法が、第２面２２の寸法より小さいこととしたが、ロッド部材３０（プレート部材１３０）の少なくとも一部が、第２面２２の寸法と同じでもよい。例えば、複数のロッド部材３０のうち、一部のロッド部材３０の外側エッジ（第３面２３の外側エッジ２３Ｅ２）が、第２面２２の外側エッジ２２Ｅ２と対向していてもよい。

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図２１は、第２実施形態に係る液浸部材４Ｂの一部を示す側断面図、図２２は、液浸部材の一部を下方から見た図である。

図２１及び図２２において、液浸部材４Ｂは、射出面１１から射出される露光光ＥＬの光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される第１面２１と、第１面２１の周囲の少なくとも一部に配置される第２面２２と、第１面２１に配置され、少なくとも一部が第１面２１と異なる方向を向き、且つ、光軸ＡＸに対する放射方向に沿った外面３１０を有する供給部材３００と、光軸ＡＸに対する放射方向に関して外側を向くように（放射方向外方を向くように）供給部材３００に配置され、第２面２２に第１液体ＬＱ１を供給する第１供給口３５１とを備えている。

本実施形態において、供給部材３００は、少なくとも一部が第１面２１と間隙Ｇ３１０を介して対向する管部材３００Ｐを含む。外面３１０は、管部材３００Ｐの外周面の少なくとも一部を含む。本実施形態において、第１供給口３５１は、第１面２１と基板Ｐの表面との間のほぼ中央に配置される。

本実施形態において、第１面２１は、第１方向（−Ｚ方向）を向き、ＸＹ平面とほぼ平行である。また、本実施形態において、管部材３００Ｐの外周面の断面は、円形である。図２１及び図２２において、管部材３００Ｐの外周面は、＋Ｚ方向を向く第１部分、＋Ｘ方向を向く第２部分、及び−Ｘ方向を向く第３部分を含む。また、管部材３００Ｐの外周面は、第１面２１と同じ方向（−Ｚ方向）を向く第４部分も含む。本実施形態において、管部材３００Ｐは、光軸ＡＸの周囲において所定間隔で複数配置される。

また、液浸部材４Ｂは、光路Ｋに第２液体ＬＱ２を供給する第２供給口５２を備えている。本実施形態において、第１供給口３５１からの第１液体ＬＱ１の供給は、第２供給口５２からの第２液体ＬＱ２の供給と並行して実行される。第２供給口５２から供給された第２液体ＬＱ２の少なくとも一部によって、射出面１１と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが第２液体ＬＱ２で満たされるように、射出面１１、第１面２１、及び第２面２２の少なくとも一部と基板Ｐの表面との間に液浸空間ＬＳが形成され、第１供給口３５１は、液浸空間ＬＳに配置された状態で、第１液体ＬＱ１を供給する。

本実施形態において、第１供給口３５１から供給される第１液体ＬＱ１の流速は、第２供給口５２から供給される第２液体ＬＱ２の流速よりも高い。本実施形態において、第１供給口３５１から供給される第１液体ＬＱ１の流速は、第２供給口５２から開口４３を介して空間３１に流れる第２液体ＬＱ２の流速よりも高い。

なお、第１供給口３５１から供給される第１液体ＬＱ１の流速が、第２供給口５２から供給される第２液体ＬＱ２の流速より低くてもよい。また、第１供給口３５１から供給される第１液体ＬＱ１の流速が、第２供給口５２から開口４３を介して空間３１に流れる第２液体ＬＱ２の流速より低くてもよい。

第２供給口５２からの第２液体ＬＱ２の少なくとも一部は、第１面２１が面する空間３１において、外面３１０に接触しながら光軸ＡＸに対する放射方向に関して外側に向かって流れる。外面３１０に接触しながら光軸ＡＸに対する放射方向に関して外側に向かって流れる第２液体ＬＱ２の少なくとも一部は、第１供給口３５１の近傍において、第１供給口３５１から供給された第１液体ＬＱ１と接触（合流）する。管部材３００Ｐの外面（外周面）３１０は、第１供給口３５１の周囲に配置されており、外面３１０に接触しながら流れる第２液体ＬＱ２は、第１供給口３５１から供給された第１液体ＬＱ１を包囲する。例えば、＋Ｚ方向を向く管部材３００Ｐの外周面の第１部分に接触しながら流れる第２液体ＬＱ２は、第１供給口３５１の上方（＋Ｚ側）から、第１供給口３５１から供給された第１液体ＬＱ１に接触（合流）する。また、＋Ｘ方向（−Ｘ方向）を向く管部材３００Ｐの外周面の第２部分（第３部分）に接触しながら流れる第２液体ＬＱ２は、第１供給口３５１の＋Ｘ側（−Ｘ側）から、第１供給口３５１から供給された第１液体ＬＱ１に接触（合流）する。また、−Ｚ方向を向く管部材３００Ｐの外周面の第４部分に接触しながら流れる第２液体ＬＱ２は、第１供給口３５１の下方（−Ｚ側）から、第１供給口３５１から供給された第１液体ＬＱ１に接触（合流）する。これにより、第１供給口３５１から供給された第１液体ＬＱ１と、外面３１０に接触しながら流れる第２液体ＬＱ２とが、相互に作用する。

次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸを用いて基板Ｐを露光する方法について説明する。

制御装置５は、第１面２１、及び第２面２２と基板Ｐの表面（あるいは基板ステージ２の上面１７）とを対向させる。制御装置５は、第１面２１、及び第２面２２と基板Ｐの表面とを対向させた状態で、第２供給口５２から第２液体ＬＱ２を供給する。これにより、第２供給口５２から供給された第２液体ＬＱ２によって、射出面１１と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが第２液体ＬＱ２で満たされるように、射出面１１、第１面２１、及び第２面２２の少なくとも一部と基板Ｐの表面との間に液浸空間ＬＳが形成される。

また、制御装置５は、第１供給口３５１から第１液体ＬＱ１を供給する。第１供給口３５１は、第２面２２に第１液体ＬＱ１を供給する。

制御装置５は、第１供給口３５１からの第１液体ＬＱ１の供給と、第２供給口５２からの第２液体ＬＱ２の供給とを並行して実行する。制御装置５は、第２供給口５２からの第２液体ＬＱ２で液浸空間ＬＳが形成された状態で第１供給口３５１から第１液体ＬＱ１を供給する。

第１供給口３５１から第１液体ＬＱ１が供給されると、その第１供給口３５１からの第１液体ＬＱ１が第２面２２上を放射方向に関して外側に流れるとともに、液浸空間ＬＳの第２液体ＬＱ２の少なくとも一部が第１供給口３５１からの第１液体ＬＱ１とともに第２面２２上を放射方向に関して外側に向かって流れる。第２面２２上を放射方向に関して外側に流れた液体ＬＱ（第１，第２液体ＬＱ１，ＬＱ２）は、回収部６０に回収される。

制御装置５は、第１供給口３５１からの第１液体ＬＱ１の供給と並行して、第２供給口５２からの第２液体ＬＱ２の供給を実行し、第２液体ＬＱ２で基板Ｐの表面の一部が局所的に覆われるように液浸空間ＬＳを形成した状態で、基板Ｐの露光を開始する。制御装置５は、液浸空間ＬＳが形成された状態で、基板ＰをＹ軸方向に移動しながら、射出面１１と基板Ｐとの間の第２液体ＬＱ２を介して、射出面１１からの露光光ＥＬで基板Ｐを露光する。

本実施形態においても、第１供給口３５１から第１液体ＬＱ１が、光軸ＡＸに対する放射方向において外側に向かって第２面２２上を流れているので、例えば、基板Ｐを高速、あるいは高加速度で移動した場合にも、液浸部材４Ｂと基板Ｐとの間の空間からの液体ＬＱの漏出、及び基板Ｐ上の液体ＬＱ（膜、滴等）の残留を抑制することができる。

また、本実施形態においては、第１供給口３５１から供給された第１液体ＬＱ１が外面３１０に接触しながら流れる第２液体ＬＱ２に作用して、第１面２１及び第２面２２の少なくとも一方と基板Ｐの表面との間の空間における液体ＬＱの流速分布が調整される。第１液体ＬＱ１の作用によって、界面ＬＧが図１０に示した理想形状になるように、流速分布が調整される。

本実施形態においても、基板ＰがＸＹ平面内の所定方向に移動する場合において、第１供給口３５１からその所定方向に供給される第１液体ＬＱ１の流速は、その所定方向に関する基板Ｐの移動速度よりも高い。すなわち、例えば基板Ｐが−Ｙ方向に移動する場合において、第１供給口３５１から−Ｙ方向に供給される第１液体ＬＱ１の流速は、その−Ｙ方向に関する基板Ｐの移動速度よりも高い。

本実施形態においては、第１供給口３５１から供給される第１液体ＬＱ１の流速は、第２供給口５２から供給される第２液体ＬＱ２の流速よりも高い。また、第１供給口３５１から高速で第１液体ＬＱ１が供給された第１液体ＬＱ１の流速は、開口４３を介して空間３１に流れる第２液体ＬＱ２の流速よりも高い。第１供給口３５１から供給された第１液体ＬＱ１と、開口４３を介して空間３１に流入した第２液体ＬＱ２とが相互に作用することによって、その空間３１において、液体ＬＱの流速が調整される。すなわち、開口４３を介して空間３１に流入した第２液体ＬＱ２の流速が、第１液体ＬＱ１の作用によって高まる。これにより、液浸部材４Ｂと基板Ｐとの間の中央部における液体ＬＱの流速の低下が抑制される。すなわち、第１液体ＬＱ１と第２液体ＬＱ２とが相互に作用することによって、液浸部材４Ｂの下面２０（第１面２１）の近傍、及び基板Ｐの表面の近傍における流速と、中央部における流速との差が小さくなるように、液体ＬＱの流速分布が調整される。本実施形態においては、第１供給口３５１は、液浸部材４Ｂの第１面２１と基板Ｐの表面との間のほぼ中央に配置されているので、液体ＬＱの流速分布を良好に調整することができる。したがって、液浸部材４Ｂと基板Ｐとの間における液体ＬＱの流速分布を、理想流速分布に近づけることができ、界面ＬＧを理想形状にして、液体ＬＱの漏出、残留等を抑制することができる。

空間３１の液体ＬＱは、第１供給口３５１から供給された第１液体ＬＱ１の作用によって、基板Ｐ上に落下することなく、その第１液体ＬＱ１とともに第２面２２（第２領域２２Ｂ）上を流れて、回収部６０に到達することができる。

本実施形態においても、第２面２２（第２領域２２Ｂ）上を流れる液体ＬＱの流速は、その液体ＬＱ（液体面ＬＱＳ）と対向する基板Ｐ（物体）の移動速度よりも高い。したがって、その第２面２２上を流れる液体ＬＱは、基板Ｐ上に落下することなく、回収部６０に到達することができる。なお、第２面２２上を流れる液体ＬＱの流速が、基板Ｐ（物体）の移動速度よりも低くてもよい。

以上説明したように、本実施形態においても、液体ＬＱの漏出、残留等を抑制することができる。また、基板Ｐを高速、高加速度で移動した場合でも、液体ＬＱの漏出、残留等を抑制することができる。したがって、スループットの低下を抑制しつつ、露光不良の発生を抑制できる。

なお、図２１及び図２２に示した例においては、供給部材３００が管部材３００Ｐを含むこととしたが、例えば図２３及び図２４に示すように、第１面２１から突出する凸部材３００Ｔを含むこととしてもよい。

図２３及び図２４において、凸部材３００Ｔは、光軸ＡＸに対する放射方向に関して外側を向くように配置され、第２面２２に第１液体ＬＱ１を供給する第１供給口３５１を有する。凸部材３００Ｔは、光軸ＡＸの周囲において所定間隔で複数配置されている。

凸部材３００Ｔは、第１面２１と異なる方向を向き、且つ、光軸ＡＸに対する放射方向に沿った外面３１０を有する。外面３１０は、第１面２１と交差する凸部材３００Ｔの側面３１０Ｔを含む。

図２３及び図２４において、凸部材３００Ｔの側面３１０Ｔは、＋Ｘ方向を向く第１側面と、−Ｘ方向を向く第２側面とを含む。また、凸部材３００Ｔの外面３１０は、−Ｚ方向を向く下面を含む。

図２３は、液浸部材４Ｃの一部を示す側断面図、図２４は、液浸部材４Ｃの一部を下方から見た図である。図２３及び図２４に示す例においても、第２供給口５２から供給され、開口４３を介して空間３１に流入した第２液体ＬＱ２の少なくとも一部は、空間３１において、側面３１０Ｔを含む凸部材３００Ｔの外面３１０に接触しながら、光軸ＡＸに対する放射方向に関して外側に向かって流れる。凸部材３００Ｔの外面３１０に接触しながら流れる第２液体ＬＱ２は、第１供給口３５１から供給された第１液体ＬＱ１の周囲の少なくとも一部を包囲する。第１供給口３５１から供給された第１液体ＬＱ１が第２液体ＬＱ２に作用することによって、第１面２１及び第２面２２の少なくとも一方と基板Ｐの表面との間における液体ＬＱの流速分布が調整される。

図２３及び図２４に示す例においても、液体ＬＱの漏出、残留等の発生を抑制することができる。

なお、図２５及び図２６に示す液浸部材４Ｄによっても、液体ＬＱの漏出、残留等を抑制することができる。図２５は、液浸部材４Ｄの一部を示す側断面図、図２６は、液浸部材４Ｄの一部を下方から見た図である。図２５及び図２６において、液浸部材４Ｄの下面２０（第１面２１）の少なくとも一部に、凹部５００が形成されている。凹部５００は、第１面２１とほぼ同じ方向を向く下面５０１と、第１面２１と異なる方向を向く第１，第２内側面５０２，５０３とを有する。図２５及び図２６に示す例において、第１内側面５０２は、ほぼ−Ｘ方向を向き、第２内側面５０３は、ほぼ＋Ｘ方向を向く。第１，第２内側面５０２，５０３は、光軸ＡＸに対する放射方向に沿って配置されている。

第１供給口３５１は、凹部５００の内側に配置されている。第１供給口３５１は、光軸ＡＸに対する放射方向に関して外側に向かって第１液体ＬＱ１を供給する。第１供給口３５１は、第２面２２に第１液体ＬＱ１を供給する。

凹部５００の内側に、第２供給口５２から供給された第２液体ＬＱ２の少なくとも一部が流れる。第２液体ＬＱ２の少なくとも一部は、第１、第２内側面５０２，５０３に接触しながら、光軸ＡＸに対する放射方向に関して外側に向かって流れる。第１供給口３５１から供給された第１液体ＬＱ１は、第２液体ＬＱ２に作用する。第１液体ＬＱ１が第２液体ＬＱ２に作用することによって、液浸部材４の下面２０と基板Ｐの表面との間の空間における液体ＬＱの流速分布が調整される。

なお、第２実施形態において、供給部材３００（凹部５００）の少なくとも一部が、第２面２２に配置されてもよい。

なお、上述の各実施形態においては、第２液体ＬＱ２で液浸空間ＬＳが形成されているが、第１液体ＬＱ１の一部が第２液体ＬＱ２に混じることによって、第１液体ＬＱ１と第２液体ＬＱ２とで液浸空間ＬＳが形成されてもよい。上述の各実施形態においては、第１液体ＬＱ１と第２液体ＬＱ２とが同じ液体なので、第１液体ＬＱ１が露光光ＥＬの光路Ｋ中に存在しても構わない。

なお、上述の各実施形態においては、第１液体ＬＱ１と第２液体ＬＱ２とが同じ液体である場合を例にして説明したが、異なる液体でもよい。例えば、第２液体ＬＱ２として、基板Ｐの露光に適した所定の物性の液体を使用し、第１液体ＬＱ１として、第２面２２に対する親液性が第２液体ＬＱ２より高い液体を使用してもよい。

また、第１液体ＬＱ１は、第２液体ＬＱ２より質（クリーン度、透明度等）が低くてもよい。この場合は、第１供給口（５１等）からの第１液体ＬＱ１が、露光光ＥＬの光路Ｋ上で第２液体ＬＱ２と混じらないように第１供給口（５１等）の配置、第１供給口（５１等）からの第１液体ＬＱ１の供給条件を設定するのが望ましい。

なお、上述の各実施形態においては、第１供給口（５１等）から供給される第１液体ＬＱ１の温度と、第２供給口５２から供給される第２液体ＬＱ２の温度とがほぼ同じになるように調整されているが、第１供給口（５１等）から供給される第１液体ＬＱ１の温度と、第２供給口５２から供給される第２液体ＬＱ２の温度とが異なってもよい。また、内部流路７２を流れる第１液体ＬＱ１を用いて、液浸部材４の温度調整を行ってもよい。

なお、上述の各実施形態において、液浸空間ＬＳの第２液体ＬＱ２の気液界面ＬＧの近傍に、気体を供給する気体供給口を設けてもよい。例えば、基板Ｐの表面と第２面２２との間にガスシールが形成されるように、気体給気口から気液界面ＬＧの近傍に気体を供給してもよい。気体給気口から供給された気体の力によって、液浸空間ＬＳの拡大が抑制される。これにより、また、気体供給口から供給された気体の力によって、第２液体ＬＱ２の漏出、残留等の発生が抑制される。

なお、上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬの終端光学素子１２の射出側（像面側）の光路Ｋが第２液体ＬＱ２で満たされているが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているように、終端光学素子１２の入射側（物体面側）の光路Ｋも液体で満たされる投影光学系を採用することもできる。なお、終端光学素子１２の入射側の光路Ｋに満たされる液体は、第２液体ＬＱ２と同じ種類の液体でもよいし、異なる種類の液体でもよい。

なお、上述の各実施形態の第１，第２液体ＬＱ１，ＬＱ２として、水（純水）に限られず、例えばハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等を用いることも可能である。

なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。

露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。

さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系ＰＬを用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系ＰＬを用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。

また、露光装置ＥＸは、例えば米国特許第６６１１３１６号明細書に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などでもよい。また、露光装置ＥＸは、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどであってもよい。

また、露光装置ＥＸは、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置であってもよい。この場合、各基板ステージ上、あるいは複数の基板ステージを跨ぐように液浸空間ＬＳを形成できる。

更に、露光装置ＥＸは、例えば米国特許第６８９７９６３号明細書、米国特許出願公開第２００７／０１２７００６号明細書等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと、基準マークが形成された基準部材、露光光ＥＬを計測する計測部材、及び露光光ＥＬを計測する計測器（光電センサ）の少なくとも一つを搭載し、露光対象の基板を保持しない計測ステージとを備えた露光装置であってもよい。上述の各実施形態の液浸部材（４等）は、計測ステージに対する露光光ＥＬの照射の少なくとも一部において、露光光ＥＬの光路Ｋが第２液体ＬＱ２で満たされるように計測ステージとの間で第２液体ＬＱ２を保持して液浸空間を形成可能である。

また、露光装置ＥＸは、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置であってもよい。この場合、計測ステージ上、あるいは基板ステージと計測ステージとを跨ぐように液浸空間ＬＳを形成できる。

露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。

また、上述の各実施形態では、露光光ＥＬとしてＡｒＦエキシマレーザ光を発生する光源装置として、ＡｒＦエキシマレーザを用いてもよいが、例えば、米国特許第７０２３６１０号明細書に開示されているように、ＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザなどの固体レーザ光源、ファイバーアンプなどを有する光増幅部、及び波長変換部などを含み、波長１９３ｎｍのパルス光を出力する高調波発生装置を用いてもよい。さらに、上記実施形態では、前述の各照明領域ＩＲと、投影領域ＰＲがそれぞれ矩形状であるものとしたが、他の形状、例えば円弧状などでもよい。

なお、上述の各実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。可変成形マスクは、例えば非発光型画像表示素子（空間光変調器）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）等を含む。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。自発光型画像表示素子としては、例えば、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）、無機ＥＬディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ：Organic Light Emitting Diode）、ＬＥＤディスプレイ、ＬＤディスプレイ、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ：Field Emission Display）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）等が挙げられる。

上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法であってもよい。このように投影光学系ＰＬを用いない場合であっても、露光光はレンズ等の光学部材を介して基板に照射され、そのような光学部材と基板との間の所定空間に液浸空間が形成される。

また、露光装置ＥＸは、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）であってもよい。

以上のように、本実施形態の露光装置ＥＸは、各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置ＥＸへの組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置ＥＸへの組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置ＥＸへの組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置ＥＸ全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置ＥＸの製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図２７に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンを用いて露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。

なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。

１…マスクステージ、２…基板ステージ、５…制御装置、１１…射出面、１２…終端光学素子、２１…第１面、２２…第２面、２２Ａ…第１領域、２２Ｂ…第２領域、２３…第３面、２４…第４面、２５…第５面、２６…第６面、３０…ロッド部材、３１…空間、３３…空間、３４…空間、３５…通路、５１…第１供給口、５２…第２供給口、６０…回収部、６１…回収口、６４…多孔部材、１３０…プレート部材、１３５…開口、３００…供給部材、３００Ｐ…管部材、３００Ｔ…凸部材、３５１…第１供給口、３１０…外面、ＡＸ…光軸、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、Ｇ３０…間隙、Ｋ…光路、ＬＱ１…第１液体、ＬＱ２…第２液体、ＬＳ…液浸空間、Ｐ…基板、ＰＬ…投影光学系

Claims (51)

1. 物体に照射される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記物体が対向可能な第１面と、
   前記第１面の周囲の少なくとも一部に配置される第２面と、
   第３面及び前記第３面の反対方向を向く第４面を有し、前記第３面が前記第２面と対向するように配置される所定部材と、
   前記第１面の周囲の少なくとも一部において、前記光路に対する放射方向に関して外側を向くように配置され、第１液体を供給する第１供給口と、
   前記第３面が面する第１空間と前記第４面が面する第２空間とを接続し、前記第１供給口から前記第１空間に供給された前記第１液体の少なくとも一部が前記第２空間に流れるように設けられた通路と、を備え、
   前記物体に対する前記露光光の照射の少なくとも一部において、前記光路が第２液体で満たされるように前記物体との間で前記第２液体を保持して液浸空間を形成する液浸部材。
2. 前記所定部材は、前記第１面の周囲の少なくとも一部において所定間隔で複数配置され、
   前記通路は、隣り合う前記所定部材の間の第１間隙を含む請求項１記載の液浸部材。
3. 前記第１間隙は、前記放射方向に長い請求項２記載の液浸部材。
4. 前記通路は、前記第３面と前記第４面とを結ぶように前記所定部材に形成された開口を含む請求項１記載の液浸部材。
5. 前記開口は、前記放射方向に長い請求項４記載の液浸部材。
6. 前記放射方向に関する前記所定部材の寸法は、前記第２面の寸法より小さい請求項１〜５のいずれか一項記載の液浸部材。
7. 前記第２面は、前記光軸を囲む第１領域と、前記第１領域の周囲の第２領域とを含み、
   前記第３面は、前記第１領域と対向する請求項６記載の液浸部材。
8. 前記第１領域と前記第３面とは、ほぼ平行である請求項７記載の液浸部材。
9. 前記第１供給口の少なくとも一部は、前記第２面の内側エッジと前記第３面の内側エッジとの間に配置される請求項７又は８記載の液浸部材。
10. 前記光路に前記第２液体を供給する第２供給口を備え、
    前記第２供給口からの前記第２液体の少なくとも一部が、前記第１面が面する所定空間を介して、前記第２空間に流れる請求項１〜９のいずれか一項記載の液浸部材。
11. 前記第１面の反対方向を向き、少なくとも一部が射出面と対向するように前記光路の周囲の少なくとも一部に配置される第５面を有し、
    前記第２供給口は、前記射出面と前記第５面との間に前記第２液体を供給する請求項１０記載の液浸部材。
12. 前記第１供給口からの前記第１液体の供給は、前記第２供給口からの前記第２液体の供給と並行して実行される請求項１１記載の液浸部材。
13. 前記第２供給口から供給された前記第２液体の少なくとも一部によって、前記第１面及び前記第２面の少なくとも一部と前記物体の表面との間に前記液浸空間が形成され、
    前記通路、前記第１空間、及び前記第２空間は、前記液浸空間に配置される請求項１０〜１２のいずれか一項記載の液浸部材。
14. 前記第１供給口は、前記液浸空間に配置された状態で、前記第１液体を供給する請求項１３記載の液浸部材。
15. 前記通路から前記第２空間に流れる前記第１液体の流速は、前記所定空間から前記第２空間に流れる前記第２液体の流速より高い請求項１３又は１４記載の液浸部材。
16. 前記液浸空間が形成された状態で、前記第１面とほぼ平行な面内の所定方向に前記物体が移動され、
    前記通路から前記第２空間に流入した前記第１液体が前記第２液体に作用して、前記第４面と前記物体の表面との間の第２空間における液体の流速分布が調整される請求項１５記載の液浸部材。
17. 前記作用により、前記第２空間の前記第４面の外側エッジにおける液体の流速が、前記第１空間の前記第３面の外側エッジにおける液体の流速に近づく請求項１６記載の液浸部材。
18. 前記第１供給口から前記所定方向とほぼ平行に供給される前記第１液体の流速は、前記所定方向に関する物体の移動速度より高い請求項１７記載の液浸部材。
19. 前記第１供給口から供給される前記第１液体の流速は、前記第２供給口から供給される前記第２液体の流速より高い請求項１０〜１８のいずれか一項記載の液浸部材。
20. 前記第１面の外側エッジと前記第４面の内側エッジとは結ばれている請求項１〜１９のいずれか一項記載の液浸部材。
21. 前記第１面と前記第４面とは、ほぼ同一平面内に配置される請求項１〜２０のいずれか一項記載の液浸部材。
22. 前記第４面の少なくとも一部は、前記第１面よりも、前記露光光が進行する第１方向の逆の第２方向に配置される請求項１〜２１のいずれか一項記載の液浸部材。
23. 前記第１供給口は、前記第１液体が前記第２面上を前記放射方向に関して外側に流れるように、前記第１液体を供給する請求項１〜２２のいずれか一項記載の液浸部材。
24. 前記第１供給口は、前記光軸を囲むように形成されたスリット開口を含む請求項１〜２３のいずれか一項記載の液浸部材。
25. 前記第１供給口は、前記光軸の周囲において所定間隔で複数配置される請求項１〜２３のいずれか一項記載の液浸部材。
26. 物体に照射される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記物体が対向可能な第１面と、
    前記第１面の周囲の少なくとも一部に配置される第２面と、
    前記第１面に配置され、少なくとも一部が前記第１面と異なる方向を向き、且つ、前記光路に対する放射方向に沿った外面を有する所定部材と、
    前記放射方向に関して外側を向くように前記所定部材に配置され、前記第２面に第１液体を供給する第１供給口と、を備え、
    前記物体に対する前記露光光の照射の少なくとも一部において、前記光路が第２液体で満たされるように前記物体との間で前記第２液体を保持して液浸空間を形成する液浸部材。
27. 前記光路に前記第２液体を供給する第２供給口を備え、
    前記第２供給口からの前記第２液体の少なくとも一部が、前記第１面が面する所定空間において、前記外面に接触しながら前記放射方向に関して外側に向かって流れる請求項２６記載の液浸部材。
28. 前記第１供給口からの前記第１液体の供給は、前記第２供給口からの前記第２液体の供給と並行して実行される請求項２７記載の液浸部材。
29. 前記第２供給口から供給された前記第２液体の少なくとも一部によって、前記第１面及び前記第２面の少なくとも一部と前記物体の表面との間に前記液浸空間が形成され、
    前記第１供給口は、前記液浸空間に配置された状態で、前記第１液体を供給する請求項２８記載の液浸部材。
30. 前記第１供給口から供給される前記第１液体の流速は、前記第２供給口から前記所定空間に流れる前記第２液体の流速より高い請求項２９記載の液浸部材。
31. 前記液浸空間が形成された状態で、前記第１面とほぼ平行な面内の所定方向に前記物体が移動され、
    前記第１供給口から供給された前記第１液体が前記第２液体に作用して、前記第１面及び前記第２面の少なくとも一方と前記物体の表面との間の空間における液体の流速分布が調整される請求項２９又は３０記載の液浸部材。
32. 前記第１供給口は、前記第１面と前記物体の表面との間のほぼ中央に配置される請求項３１記載の液浸部材。
33. 前記第１供給口から前記所定方向とほぼ平行に供給される前記第１液体の流速は、前記所定方向に関する前記物体の移動速度より高い請求項３１又は３２記載の液浸部材。
34. 前記第１供給口から供給される前記第１液体の流速は、前記第２供給口から供給される前記第２液体の流速より高い請求項２７〜３３のいずれか一項記載の液浸部材。
35. 前記所定部材は、前記第１面から突出する凸部材を含み、
    前記外面は、前記第１面と交差する前記凸部材の側面を含む請求項２６〜３４のいずれか一項記載の液浸部材。
36. 前記所定部材は、少なくとも一部が前記第１面と第２間隙を介して対向する管部材を含み、
    前記外面は、前記管部材の外周面の少なくとも一部を含む請求項２６〜３４のいずれか一項記載の液浸部材。
37. 前記所定部材は、前記光軸の周囲において所定間隔で複数配置される請求項２６〜３６のいずれか一項記載の液浸部材。
38. 前記第２面の少なくとも一部は、前記第１面よりも、前記露光光が進行する第１方向の逆の第２方向に配置される請求項１〜３７のいずれか一項記載の液浸部材。
39. 前記第２面の少なくとも一部は、前記放射方向に関して外側に向かって、前記露光光が進行する第１方向の逆の第２方向に傾斜する請求項１〜３８のいずれか一項記載の液浸部材。
40. 前記第２面は、前記第１液体に対して親液性である請求項１〜３９のいずれか一項記載の液浸部材。
41. 前記第１液体と前記第２液体とは同じ種類の液体である請求項１〜４０のいずれか一項記載の液浸部材。
42. 前記放射方向に関して前記第２面の外側に配置され、前記第２面上の液体の少なくとも一部を回収する回収部を備える請求項１〜４１のいずれか一項記載の液浸部材。
43. 前記回収部は、前記第２面上の液体の少なくとも一部を回収可能な回収口と、前記回収口に配置された多孔部材とを有する請求項４２記載の液浸部材。
44. 前記回収部は、前記第２面と交差するように配置された第６面を有する請求項４２又は４３記載の液浸部材。
45. 前記第２面の外側のエッジと前記第６面との間に第３間隙が形成され、
    前記回収部は、前記第２面から前記第３間隙に流入した液体の少なくとも一部を回収する請求項４４記載の液浸部材。
46. 前記第６面の少なくとも一部は、前記第２面の外側エッジよりも、前記露光光が進行する第１方向に、前記光軸を向くように配置される請求項４４又は４５記載の液浸部材。
47. 露光光を射出する射出面を有する光学系と、
    基板の露光の少なくとも一部において、前記射出面と前記基板との間の前記露光光の光路が第２液体で満たされるように前記基板との間で前記第２液体を保持して液浸空間を形成する請求項１〜４６のいずれか一項記載の液浸部材と、を備える露光装置。
48. 請求項１〜４６のいずれか一項記載の液浸部材又は請求項４７に記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
    露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
49. 光学系の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１面の周囲の少なくとも一部において前記光学系の光軸に対する放射方向に関して外側を向くように配置された第１供給口から、前記第１面の周囲の少なくとも一部に配置される第２面に対向する所定部材の第３面が面する第１空間に第１液体を供給することと、
    前記第１空間と、前記第３面の反対方向を向く前記所定部材の第４面が面する第２空間とを接続する通路を介して、前記第１供給口から前記第１空間に供給された前記第１液体の少なくとも一部を前記第２空間に流すことと、
    前記第１面、前記第２面、及び前記第４面と、基板とを対向させることと、
    前記射出面と前記基板の表面との間の第２液体を介して前記射出面からの前記露光光で前記基板を露光することと、を含む露光方法。
50. 光学系の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１面、及び前記第１面の周囲の少なくとも一部に配置された第２面と、基板とを対向させることと、
    少なくとも一部が前記第１面と異なる方向を向き、且つ、前記光学系の光軸に対する放射方向に沿うように配置された外面を有する所定部材に、前記放射方向に関して外側を向くように配置された第１供給口から前記第２面に第１液体を供給することと、
    前記射出面と前記基板との間の第２液体を介して前記射出面からの前記露光光で前記基板を露光することと、を含む露光方法。
51. 請求項４９又は５０記載の露光方法を用いて基板を露光することと、
    露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。

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