JP5516598B2 - 液浸部材、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 - Google Patents

液浸部材、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、液浸部材に関する。
本願は、２００９年４月２４日に出願された米国特許仮出願第６１／２０２，９８３号及び第６１／２０２，９８４号、及び２０１０年０４月２２日に出願された米国出願に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば下記特許文献１又は２に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。液浸露光装置は、液体の供給動作及び回収動作を実行して、露光光の光路を液体で満たす。
米国特許出願公開第２００８／０２３３５１２号明細書 米国特許出願公開第２００６／０１５２６９７号明細書
液浸露光装置において、液浸空間（液浸領域）が形成されている物体（例えば、露光対象の基板）を高速で移動した場合、液体が漏出したり、物体上に液体（膜、滴等）が残留したりする可能性がある。また、液浸露光装置において、多孔部材を介して基板上の液体を回収する場合、その基板と対向する多孔部材の表面（下面）が汚染される可能性がある。その結果、基板に汚染物（異物）が付着したり、供給された液体が汚染されたりする可能性がある。そのような不具合が生じると、基板上に形成されるパターンに欠陥が生じる等、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。
本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる液浸部材を提供することを目的とする。
本発明の第１態様に従えば、少なくとも一部が露光光を射出する射出面を有する光学部材の周囲に配置され、前記射出面と、前記射出面と対向する物体との間の露光光の光路が液体で満たされるように前記物体との間で液体を保持して液浸空間を形成する液浸部材であって、前記物体上の液体を気体とともに回収する開口と、前記開口からの前記液体及び前記気体が流入する空間と、前記空間の液体のみが流入する回収流路と、前記光学部材の側面の少なくとも一部とギャップを介して対向する内側面と、前記ギャップの液体の少なくとも一部を回収する回収口と、を備える液浸部材が提供される。
本発明の第２態様に従えば、少なくとも一部が露光光を射出する射出面を有する光学部材の周囲に配置され、前記射出面と、前記射出面と対向する物体との間の露光光の光路が液体で満たされるように前記物体との間で液体を保持して液浸空間を形成する液浸部材であって、前記物体上の液体を気体とともに回収する開口と、前記開口からの前記液体及び前記気体が流入する空間と、前記空間の液体のみが流入する回収流路と、前記光学部材の側面の少なくとも一部とギャップを介して対向する内側面と、前記ギャップの気体及び液体の少なくとも一方を回収する回収口と、を備える液浸部材が提供される。
本発明の第３態様に従えば、少なくとも一部が露光光を射出する射出面を有する光学部材の周囲に配置され、前記射出面と、前記射出面と対向する物体との間の露光光の光路が液体で満たされるように前記物体との間で液体を保持して液浸空間を形成する液浸部材であって、前記物体上の液体を気体とともに回収する開口と、前記開口からの前記液体及び前記気体が流入する空間と、前記空間の液体のみが流入する回収流路と、前記光学部材の側面の少なくとも一部とギャップを介して対向する内側面と、前記ギャップに気体を供給する給気口と、を備える液浸部材が提供される。
本発明の第４態様に従えば、露光光を射出する光学部材の射出面と、前記射出面と対向する物体との間の露光光の光路が液体で満たされるように前記物体との間で液体を保持して液浸空間を形成する液浸部材であって、前記物体上の液体を気体とともに回収する開口と、前記開口からの前記液体及び前記気体が流入する空間と、前記空間の液体のみが流入する回収流路と、前記液浸空間の液体の界面に加湿された気体を供給する給気口と、を備える液浸部材が提供される。
本発明の第５態様に従えば、露光光を射出する光学部材の射出面と、前記射出面と対向する物体との間の露光光の光路が液体で満たされるように前記物体との間で液体を保持して液浸空間を形成する液浸部材であって、前記物体上の液体を気体とともに回収する開口と、前記開口からの前記液体及び前記気体が流入する空間と、前記空間の液体のみが流入する回収流路と、前記空間に液体を供給する供給口と、を備える液浸部材が提供される。
本発明の第６態様に従えば、露光光を射出する光学部材の射出面と、前記射出面と対向する物体との間の露光光の光路が液体で満たされるように前記物体との間で液体を保持して液浸空間を形成する液浸部材であって、前記物体上の液体を気体とともに回収する開口と、前記開口からの前記液体及び前記気体が流入する空間と、前記空間の液体のみが流入する回収流路と、前記物体が面するように前記開口の周囲の少なくとも一部に配置される下面と、を備え、前記下面は、フッ素系材料を含む液浸部材が提供される。
本発明の第７態様に従えば、露光光を射出する光学部材の射出面と、前記射出面と対向する物体との間の露光光の光路が液体で満たされるように前記物体との間で液体を保持して液浸空間を形成する液浸部材であって、前記物体上の液体が第１多孔部材を介して気体とともに流入する空間と、前記空間から液体が流入する回収流路と、前記空間から実質的に液体のみを前記回収流路に流入させる第２多孔部材と、を備える液浸部材が提供される。
本発明の第８態様に従えば、露光光を射出する光学部材の射出面と、前記射出面と対向する物体との間の露光光の光路が液体で満たされるように前記物体との間で液体を保持して液浸空間を形成する液浸部材であって、複数の開口を有し、前記物体上の液体を気体とともに回収する回収部と、前記回収部からの前記液体及び前記気体が流入する空間と、前記空間の液体のみが流入する回収流路と、を備え、前記空間は、複数の前記開口の少なくとも一部を介して、雰囲気に開放される液浸部材が提供される。
第１実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。 第１実施形態に係る露光装置の一部を拡大した図である。 第１実施形態に係る液浸部材の近傍を示す図である。 第１実施形態に係る第１多孔部材の一例を示す図である。 第１実施形態に係る第２多孔部材の一例を示す図である。 第２実施形態に係る液浸部材の近傍を示す図である。 第３実施形態に係る液浸部材の近傍を示す図である。 第４実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。 第４実施形態に係る液浸部材の近傍を示す側断面図である。 第４実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。 第５実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。 第６実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。 第６実施形態に係る第１多孔部材の一部を示す平面図である。 第６実施形態に係る第２多孔部材の一部を示す平面図である。 マイクロデバイスの製造工程の一例を示すフローチャートである。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。
図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、マスクステージ１及び基板ステージ２の位置を光学的に計測する干渉計システム３と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成可能な液浸部材４と、少なくとも投影光学系ＰＬ及び基板ステージ２を収容するチャンバ装置５と、少なくとも投影光学系ＰＬを支持するボディ６と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置７とを備えている。
マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。
基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された多層膜とを含む。多層膜は、少なくとも感光膜を含む複数の膜が積層された膜である。感光膜は、感光材で形成された膜である。また、多層膜が、例えば反射防止膜、及び感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。
チャンバ装置５は、実質的に閉ざされた内部空間８を形成するチャンバ部材５Ａと、内部空間８の環境（温度、湿度、クリーン度、及び圧力等）を制御する環境制御装置５Ｂとを有する。基板ステージ２は、内部空間８を移動する。チャンバ装置５は、少なくとも基板ステージ２が移動する空間（内部空間８）の環境を調整する。
本実施形態においては、内部空間８に、ボディ６が配置される。ボディ６は、支持面ＦＬ上に設けられた第１コラム９と、第１コラム９上に設けられた第２コラム１０とを有する。第１コラム９は、第１支持部材１１と、第１支持部材１１に防振装置１２を介して支持された第１定盤１３とを有する。第２コラム１０は、第１定盤１３上に設けられた第２支持部材１４と、第２支持部材１４に防振装置１５を介して支持された第２定盤１６とを有する。また、本実施形態においては、支持面ＦＬ上に、防振装置１７を介して、第３定盤１８が配置されている。
照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を、均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。
マスクステージ１は、マスクＭをリリース可能に保持するマスク保持部１９を有し、マスクＭを保持した状態で、第２定盤１６のガイド面１６Ｇ上を移動可能である。マスクステージ１は、駆動システム２０の作動により、照明領域ＩＲに対して、マスクＭを保持して移動可能である。駆動システム２０は、マスクステージ１に配置された可動子２０Ａと、第２定盤１６に配置された固定子２０Ｂとを有する平面モータを含む。マスクステージ１を移動可能な平面モータは、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されている。マスクステージ１は、駆動システム２０の作動により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、又は１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸはＺ軸と平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。
投影光学系ＰＬの複数の光学素子は、保持部材（鏡筒）２１に保持されている。保持部材２１は、フランジ２１Ｆを有する。投影光学系ＰＬは、フランジ２１Ｆを介して、第１定盤１３に支持される。なお、第１定盤１３と保持部材２１との間に防振装置を設けることができる。
投影光学系ＰＬは、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する射出面２３を有する。射出面２３は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子２２に配置されている。投影領域ＰＲは、射出面２３から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面２３は−Ｚ方向を向いており、ＸＹ平面と平行である。なお、−Ｚ方向を向いている射出面２３は、凸面であってもよいし、凹面であってもよい。
本実施形態において、終端光学素子２２の光軸（投影光学系ＰＬの像面近傍の光軸）ＡＸは、Ｚ軸とほぼ平行である。なお、終端光学素子２２と隣り合う光学素子で規定される光軸を終端光学素子２２の光軸とみなしてもよい。また、本実施形態において、投影光学系ＰＬの像面は、Ｘ軸とＹ軸とを含むＸＹ平面とほぼ平行である。また、本実施形態において、像面は、ほぼ水平である。ただし、像面はＸＹ平面と平行でなくてもよいし、曲面であってもよい。
基板ステージ２は、基板Ｐをリリース可能に保持する基板保持部２４を有し、第３定盤１８のガイド面１８Ｇ上を移動可能である。基板ステージ２は、駆動システム２５の作動により、投影領域ＰＲに対して、基板Ｐを保持して移動可能である。駆動システム２５は、基板ステージ２に配置された可動子２５Ａと、第３定盤１８に配置された固定子２５Ｂとを有する平面モータを含む。基板ステージ２を移動可能な平面モータは、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されている。基板ステージ２は、駆動システム２５の作動により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
基板ステージ２は、基板保持部２４の周囲に配置され、射出面２３と対向可能な上面２６を有する。本実施形態において、基板ステージ２は、米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号明細書等に開示されているような、基板保持部２４の周囲の少なくとも一部に配置され、プレート部材Ｔの下面をリリース可能に保持するプレート部材保持部２７を有する。本実施形態において、基板ステージ２の上面２６は、プレート部材Ｔの上面を含む。上面２６は、平坦である。
本実施形態において、基板保持部２４は、基板Ｐの表面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持可能である。プレート部材保持部２７は、プレート部材Ｔの上面２６とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、プレート部材Ｔを保持可能である。なお、プレート部材Ｔが基板ステージ２からリリース可能でなくてもよい。その場合、プレート部材保持部２７は省略できる
干渉計システム３は、ＸＹ平面内におけるマスクステージ１（マスクＭ）の位置を光学的に計測可能な第１干渉計ユニット３Ａと、ＸＹ平面内における基板ステージ２（基板Ｐ）の位置を光学的に計測可能な第２干渉計ユニット３Ｂとを有する。基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置７は、干渉計システム３の計測結果に基づいて、駆動システム２０，２５を作動し、マスクステージ１（マスクＭ）及び基板ステージ２（基板Ｐ）の位置制御を実行する。
液浸部材４は、露光光ＥＬの光路の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、液浸部材４の少なくとも一部は、終端光学素子２２の周囲の少なくとも一部に配置される。液浸部材４は、射出面２３と対向する位置に配置された物体の表面（上面）と対向可能な下面３０を有する。液浸部材４は、射出面２３と、射出面２３と対向する位置に配置された物体との間の露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。液浸空間ＬＳを形成する液体ＬＱの一部は、下面３０の少なくとも一部と物体の表面（上面）との間に保持される。
液浸空間ＬＳは、液体ＬＱで満たされた部分（空間、領域）である。本実施形態において、射出面２３と対向する位置に移動可能な物体は、基板ステージ２（プレート部材Ｔ）、及び基板ステージ２に保持された基板Ｐの少なくとも一方を含む。基板Ｐの露光中、液浸部材４は、終端光学素子２２と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。
本実施形態において、液浸部材４は、支持機構２８に支持されている。本実施形態において、支持機構２８は、第１定盤１３に支持されている。本実施形態において、液浸部材４は、支持機構２８を介して、第１定盤１３に吊り下げられている。
本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。基板Ｐの露光時、制御装置７は、マスクステージ１及び基板ステージ２を制御して、マスクＭ及び基板Ｐを、光軸ＡＸ（露光光ＥＬの光路）と交差するＸＹ平面内の所定の走査方向に移動する。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置７は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。これにより、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影され、基板Ｐは露光光ＥＬで露光される。
次に、図２及び図３を参照して、液浸部材４について説明する。図２は、液浸部材４の近傍を示す側断面図、図３は、図２の一部を拡大した図である。なお、図２及び図３に示す例では、液浸部材４の下方において、射出面２３および下面３０と対向するように配置されている物体は基板Ｐである。
以下、簡単のため、射出面２３及び下面３０と対向する位置に基板Ｐが配置され、液浸部材４と基板Ｐとの間に液体ＬＱが保持されて液浸空間ＬＳが形成される場合を例にして説明する。なお、上述のように、射出面２３及び液浸部材４と他の部材（基板ステージ２のプレート部材Ｔ等）との間に液浸空間ＬＳを形成することができる。
液浸部材４の少なくとも一部は、露光光ＥＬの一部の光路Ｋ及び終端光学素子２２の周囲に配置されている。本実施形態において、液浸部材４は、環状の部材である。本実施形態において、ＸＹ平面内における液浸部材４の外形は、円形である。なお、液浸部材４の外形が、他の形状（例えば、矩形）でもよい。
本実施形態において、液浸部材４は、終端光学素子２２の射出面２３から射出される露光光ＥＬの光路Ｋに液体ＬＱを供給する供給口３１と、光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置され、液体ＬＱを回収可能な液体回収部３２と、光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置され、液体ＬＱを回収可能な回収口３３とを備えている。
また、液浸部材４は、供給口３１に液体ＬＱを供給するための供給流路３４と、液体回収部３２からの液体ＬＱを回収するための回収流路３５と、回収口３３からの液体ＬＱを回収するための回収流路３６とを備えている。供給流路３４、回収流路３５、及び回収流路３６は、液浸部材４の内部に形成されている。供給口３１は、供給流路３４の一端に配置されている。液体回収部３２は、回収流路３５の一端に配置されている。回収口３３は、回収流路３６の一端に配置されている。
供給口３１は、供給流路３４及び供給管の流路３７を介して、液体供給装置３８と接続されている。液体供給装置３８は、クリーンで温度調整された液体ＬＱを、供給口３１に供給することができる。
液体回収部３２は、回収口３９を有する。回収口３９は、回収流路３５及び回収管の流路４０を介して、液体回収装置４１に接続されている。液体回収装置４１は、圧力調整装置を含み、流路４０を介して回収流路３５の圧力を調整可能である。本実施形態において、液体回収装置４１は、真空システム（真空源と回収口との接続状態を制御するバルブなど）を含み、回収流路３５を所定の負圧に調整可能である。液体回収装置４１は、回収流路３５を負圧にして、液体回収部３２から液体ＬＱを吸引して回収可能である。液体回収部３２から回収された液体ＬＱは、回収流路３５、及び流路４０を介して、液体回収装置４１に回収される。
回収口３３は、回収流路３６及び回収管の流路４２を介して、液体回収装置４３に接続されている。液体回収装置４３は、真空システム（真空源と回収口との接続状態を制御するバルブなど）を含み、回収口３３から液体ＬＱを吸引して回収することができる。
本実施形態において、液浸部材４は、第１多孔部材４４と、第２多孔部材４５とを備えている。第１多孔部材４４は、基板Ｐと対向可能な位置に配置されている。第２多孔部材４５は、回収口３９に配置されている。本実施形態において、液体回収部３２は、回収口３９と、その回収口３９に配置された第２多孔部材４５とを含む。
第１多孔部材４４は、第１面５１と、第１面５１と異なる方向を向く第２面５２と、第１面５１と第２面５２とを結ぶ複数の孔４６とを有する。第２多孔部材４５は、第３面５３と、第３面５３と異なる方向を向く第４面５４と、第３面５３と第４面５４とを結ぶ複数の孔４７とを有する。
第１多孔部材４４は、基板Ｐ（物体）が第２面５２に面するように液浸部材４に配置される。液浸部材４は、第１多孔部材４４の少なくとも一部を支持する。
第２多孔部材４５は、第３面５３が回収流路３５に面するように配置される。液浸部材４は、第２多孔部材４５の少なくとも一部を支持する。
本実施形態において、第２多孔部材４５は、第４面５４の少なくとも一部が、第１多孔部材４４の第１面５１と第１ギャップＧ１を介して対向するように配置される。
本実施形態において、第１多孔部材４４は、複数の小さい孔４６が形成されたプレート状の部材である。第１多孔部材４４は、プレート部材（基材）を加工して、複数の孔４６を形成した部材であり、メッシュプレートとも呼ばれる。本実施形態において、第１多孔部材４４は、チタンで形成されている。なお、第１多孔部材４４が、ステンレスで形成されてもよい。
本実施形態において、第１面５１は、第４面５４と第１ギャップＧ１を介して対向するように、上方向（＋Ｚ方向）を向いている。第２面５２は、第１面５１の逆方向（−Ｚ方向、下方向）を向いている。なお、本実施形態において、上方向は、光軸ＡＸと平行であって、露光光ＥＬが進行する方向と逆方向である。下方向は、光軸ＡＸと平行であって、露光光ＥＬが進行する方向である。
本実施形態において、第１面５１と第２面５２とは、ほぼ平行である。本実施形態において、第１面５１と第２面５２とは、基板Ｐの表面（ＸＹ平面）とほぼ平行である。
なお、第１面５１と第２面５２とが、非平行でもよい。また、第１面５１がＸＹ平面に対して傾斜していてもよい。すなわち、第１面５１の法線が、光軸ＡＸと非平行でもよい。また、第２面５２がＸＹ平面に対して傾斜していてもよい。また、第１面５１の少なくとも一部が曲面でもよいし、第２面５２の少なくとも一部が曲面でもよい。
本実施形態において、第２多孔部材４５は、複数の小さい孔４７が形成されたプレート状の部材である。本実施形態において、第２多孔部材４５は、メッシュプレートである。本実施形態において、第２多孔部材４５は、チタンで形成されている。なお、第２多孔部材４５が、ステンレスで形成されてもよい。
本実施形態において、第３面５３は、回収流路３５に面するように、上方向（＋Ｚ方向）を向いている。第４面５４は、第３面５３の逆方向（−Ｚ方向、下方向）を向いている。第４面５４の少なくとも一部は、第１面５１と第１ギャップＧ１を介して対向する。
本実施形態において、第３面５３と第４面５４とは、ほぼ平行である。本実施形態において、第３面５３と第４面５４とは、基板Ｐの表面（ＸＹ平面）とほぼ平行である。
なお、第３面５３と第４面５４とが、非平行でもよい。また、第３面５３がＸＹ平面に対して傾斜していてもよい。すなわち、第３面５３の法線が、光軸ＡＸと非平行でもよい。また、第４面５４がＸＹ平面に対して傾斜していてもよい。また、第３面５３の少なくとも一部が曲面でもよいし、第４面５４の少なくとも一部が曲面でもよい。
本実施形態において、液浸部材４は、終端光学素子２２の周囲に配置される本体部４８と、Ｚ軸方向に関して少なくとも一部が終端光学素子２２の射出面２３と基板Ｐの表面との間に配置されるプレート部４９とを有する。
プレート部４９は、射出面２３と対向する位置に開口５０を有する。射出面２３から射出された露光光ＥＬは、開口５０を通過可能である。例えば、基板Ｐの露光中、射出面２３から射出された露光光ＥＬは、開口５０を通過し、液体ＬＱを介して基板Ｐの表面に照射される。本実施形態において、開口５０は、基板Ｐの走査方向（Ｙ軸方向）と交差するＸ軸方向に長い。
プレート部４９は、射出面２３の一部と対向する上面６０と、基板Ｐの表面と対向可能な下面６１とを有する。上面６０及び下面６１のそれぞれは、開口５０の周囲に配置されている。すなわち、上面６０及び下面６１のそれぞれは、終端光学素子２２の射出面２３から射出される露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される。
本実施形態において、液浸部材４の下面３０は、プレート部４９の下面６１、及び第１多孔部材４４の第２面５２を含む。プレート部４９の下面６１、及び第１多孔部材４４の第２面５２は、終端光学素子２２からの露光光ＥＬが照射可能な位置に配置された基板Ｐの表面との間で液体ＬＱを保持可能である。液浸空間ＬＳの液体ＬＱは、少なくともプレート部４９の上面６０及び下面６１に接触する。
本実施形態において、下面６１は、平坦面である。本実施形態において、下面６１は、基板Ｐの表面（ＸＹ平面）とほぼ平行である。本実施形態において、上面６０と下面６１とは、ほぼ平行である。また、射出面２３と、上面６０及び下面６１とは、ほぼ平行である。
なお、下面６１が、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよい。また、下面６１と射出面２３とが非平行でもよいし、上面６０と射出面２３とが非平行でもよいし、上面６０と下面６１とが非平行でもよい。また、上面６０の少なくとも一部が曲面でもよいし、下面６１の少なくとも一部が曲面でもよい。また、射出面２３の少なくとも一部が曲面でもよい。
以下の説明において、下面６１を適宜、液体接触面６１、と称する。液体接触面６１は、射出面２３から射出される露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される。
本実施形態において、第２面５２は、液体接触面６１の周囲の少なくとも一部に配置され、液浸部材４の下面３０において液体接触面６１から離れて配置されている。すなわち、液体接触面６１の外側エッジ６１Ｅと第２面５２の内側エッジ５２Ｅとの間に第２ギャップＧ２が形成されるように、第１多孔部材４４とプレート部４９とが配置されている。
第２ギャップＧ２は、基板Ｐ上の液体ＬＱが、第１多孔部材４４の孔４６を介さずに、第１多孔部材４４と第２多孔部材４５との間の第１ギャップＧ１に流入可能な開口部５５を形成する。基板Ｐ上の液体ＬＱは、液体接触面６１と第２面５２との間に形成された開口部５５から、第１多孔部材４４と第２多孔部材４５との間の空間５６（第１ギャップＧ１）に流入可能である。
また、基板Ｐ上の液体ＬＱは、第１多孔部材４４の孔４６を介して、第１多孔部材４４と第２多孔部材４５との間の空間５６に流入することもできる。
本実施形態において、第２面５２と液体接触面６１とは、ほぼ同一平面内（ＸＹ平面内）に配置される。例えば基板Ｐの露光中において、第２面５２と基板Ｐの表面との間のギャップＧ３と、液体接触面６１と基板Ｐの表面との間のギャップＧ４とは、ほぼ同じ寸法である。本実施形態において、ギャップＧ３のＺ軸方向の寸法は、１０〜５００ミクロンである。本実施形態において、ギャップＧ３のＺ軸方向の寸法は、ギャップＧ１のＺ軸方向の寸法より小さい。例えば、ギャップＧ１の寸法は、ギャップＧ３の２〜２００倍である。
なお、第２面５２と液体接触面６１とは、同一平面内に配置されていなくてもよい。例えば、第２面５２が、液体接触面６１より上方（基板Ｐの表面から離れた位置）に配置されてもよいし、液体接触面６１より下方（基板Ｐの表面に近い位置）に配置されてもよい。また、第２面５２と液体接触面６１とが平行でなくてもよい。例えば、第２面５２の少なくとも一部が、露光光ＥＬの光路Ｋ（終端光学素子２２の光軸ＡＸ）に対する放射方向において、外側に向かって上方に傾斜していてもよい。
本実施形態において、第２面５２は、液体ＬＱに対して撥液性である。液体ＬＱに対する第２面５２の接触角は、例えば９０度以上である。液体ＬＱに対する第２面５２の後退接触角は９０度以上である。
本実施形態において、第２面５２は、第１面５１、第３面５３、及び第４面５４の少なくとも一つより、液体ＬＱに対して撥液性である。
本実施形態において、第２面５２は、液体ＬＱに対して撥液性の膜の表面で形成されている。本実施形態において、膜を形成する材料は、フッ素を含むフッ素系材料（フッ素系膜）である。本実施形態において、膜は、ＰＦＡ（Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer）の膜である。なお、膜が、ＰＴＦＥ（Poly tetra fluoro ethylene）、ＰＥＥＫ（polyetheretherketone）、テフロン（登録商標）等の膜でもよい。また、膜が、旭硝子社製「サイトップ」、あるいは３Ｍ社製「Ｎｏｖｅｃ ＥＧＣ」でもよい。
本実施形態において、第１面５１は、液体ＬＱに対して撥液性である。液体ＬＱに対する第１面５１の接触角は、例えば９０度以上である。第２面５２と同様、第１面５１は、撥液性の膜の表面で形成されている。液体ＬＱに対する第１面５１の後退接触角は９０度以上である。
また、本実施形態においては、孔４６の内面も、液体ＬＱに対して撥液性である。
なお、第１多孔部材４４を液体ＬＱに対して撥液性の材料で形成し、第２面５２が、第１面５１、第３面５３、及び第４面５４の少なくとも一つより液体ＬＱに対して撥液性となるように、第１面５１、第２面５２、第３面５３、及び第４面５４の少なくとも一つを膜の表面で形成してもよい。
本実施形態において、第４面５４は、液体ＬＱに対して親液性である。液体ＬＱに対する第４面５４の接触角は、例えば９０度より小さい。本実施形態において、第４面５４は、チタンの表面で形成されている。
本実施形態において、第３面５３は、液体ＬＱに対して親液性である。第３面５３は、チタンの表面で形成されている。また、孔４７の内面も、チタンの表面で形成されており、液体ＬＱに対して親液性である。
本実施形態においては、液体ＬＱに対する第１面５１、第２面５２、第３面５３、及び第４面５４の撥液性のうち、第２面５２の撥液性が最も高い。なお、液体ＬＱに対する第１面５１の撥液性と第２面５２の撥液性とがほぼ等しくてもよい。
図４は、第１多孔部材４４の第２面５２の一部を示す模式図、図５は、第２多孔部材４５の第４面５４の一部を示す模式図である。本実施形態において、第２面５２と平行な面内における孔４６の形状は、円形である。また、第４面５４と平行な面内における孔４７の形状は、円形である。本実施形態において、孔４６の径（寸法）は、孔４７の径（寸法）より大きい。例えば、孔４６の径は、５００〜５０００ミクロンであり、孔４７の径の５〜２００倍である。これにより、基板Ｐ上の液体ＬＱは、孔４６を介して、空間５６に円滑に流入可能である。なお、第１多孔部材４４において複数の孔４６のすべてが同じ径でなくてもよい。同様に、第２多孔部材４５の複数の孔４７のすべてが同じ径でなくてもよい。したがって、本実施形態においては、第１多孔部材４４の孔４６の径が、第２多孔部材４５の孔４７の径より大きいことは、第１多孔部材４４の複数の孔４６の径の平均が、第２多孔部材４５の複数の孔４７の径の平均より大きいこと、第１多孔部材４４の複数の孔４６のうちの最小の孔の径が、第２多孔部材４５の複数の孔４７のうちの最初の孔の径より大きいことなどを含む。
図２及び図３に示すように、液体回収部３２は、第１多孔部材４４の上方に配置される。液体回収部３２は、第２面５２と基板Ｐとの間から第１多孔部材４４の孔４６を介して第１ギャップＧ１（空間５６）に流入した液体ＬＱを回収可能であり、且つ、基板Ｐ上の液体ＬＱを第１多孔部材４４の孔４６を介さずに、回収可能である。すなわち、液体回収部３２は、第２面５２と基板Ｐの表面との間から第１多孔部材４４の孔４６を介して第１ギャップＧ１（空間５６）に流入した液体ＬＱ、及び第１多孔部材４４の孔４６を介さずに、液体接触面６１と第２面５２との間の第２ギャップＧ２（開口部５５）から、基板Ｐ上の液体ＬＱを回収可能である。基板Ｐ上の液体ＬＱは、第１多孔部材４４の孔４６、及び開口部５５の少なくとも一方を介して、第１ギャップＧ１に流入可能である。液体回収部３２は、その第１ギャップＧ１に流入した基板Ｐ上の液体ＬＱを回収可能である。
本実施形態において、液体回収部３２は、第２多孔部材４５に接触した液体ＬＱの少なくとも一部を、第２多孔部材４５の孔４７を介して回収する。
本実施形態において、制御装置７は、第２多孔部材４５を介して回収流路３５に液体ＬＱのみが吸引されるように、すなわち、第２多孔部材４５を介して回収流路３５に気体が流入しないように、液体回収装置４１を制御して、回収流路３５の圧力を調整する。制御装置７は、回収流路３５に液体ＬＱのみが吸引されるように、回収流路３５の圧力を調整して、第３面５３側と第４面５４側との圧力差を調整する。
本実施形態において、第４面５４側の空間５６の圧力は、第１多孔部材４４の孔４６を介して雰囲気に開放され、チャンバ装置５によって制御されている。本実施形態においては、液体回収部３２と第１多孔部材４４との間の空間５６の圧力は、回収流路３５の圧力より高い。なお、空間５６の圧力は、第２面５２側の空間（第１多孔部材４４と基板Ｐとの間の空間）の圧力とほぼ等しい。
制御装置７は、第２多孔部材４５の第４面５４側から第３面５３側へ液体ＬＱのみが通過するように、液体回収装置４１を制御して、第３面５３側の圧力（回収流路３５の圧力）を調整する。すなわち、制御装置７は、第２多孔部材４５の孔４７を介して、液体ＬＱのみを回収し、気体は第２多孔部材４５の孔４７を通過しないように、第３面５３側の圧力と第４面５４側の圧力との差を調整する。多孔部材の一側と他側との圧力差を調整して、多孔部材の一側から他側へ液体ＬＱのみを通過させる技術は、例えば米国特許第７２９２３１３号明細書などに開示されている。
なお、本実施形態において、「雰囲気」は、液浸部材４を取り囲む気体である。本実施形態において、液浸部材４を取り囲む気体は、チャンバ装置５によって形成される内部空間８の気体である。本実施形態において、チャンバ装置５は、環境制御装置５Ｂを用いて、内部空間８をクリーンな空気で満たす。また、チャンバ装置５は、環境制御装置５Ｂを用いて、内部空間８をほぼ大気圧に調整する。もちろん、内部空間８を大気圧よりも高く設定してもよい。
なお、本実施形態において、空間５６の圧力は、回収流路３５の圧力より高く、第２面５２側の空間の圧力より低くてもよい。
供給口３１は、射出面２３から射出される露光光ＥＬの光路Ｋに面するように、液浸部材４の所定部位に配置されている。本実施形態において、液浸部材４の本体部４８は、射出面２３よりも上方で、投影光学系ＰＬの少なくとも一部とギャップＧ５を介して対向する内面６２を有する。内面６２は、終端光学素子２２の側面２２Ａの少なくとも一部と対向する内側面６２Ａと、側面２２Ａの周囲に配置され、下方（−Ｚ方向）を向く下面２２Ｂと対向する上面６２Ｂとを含む。側面２２Ａ及び下面２２Ｂは、射出面２３と異なる面であり、露光光ＥＬが通過しない面である。なお、下面２２Ｂが、終端光学素子２２の一部でもよいし、保持部材２１の一部でもよい。本実施形態において、供給口３１は、内側面６２Ａに配置されている。
本実施形態においては、供給口３１は、開口５０（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して＋Ｙ側及び−Ｙ側のそれぞれに配置されている。なお、供給口３１が、開口５０（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して＋Ｘ側及び−Ｘ側のそれぞれに配置されてもよい。また、供給口３１の数は、２つに限られない。供給口３１は、露光光ＥＬの光路Ｋの周囲において、３箇所以上の位置に配置されてもよい。
本実施形態においては、プレート部４９の上面６０の少なくとも一部と射出面２３とは、ギャップＧ６を介して対向する。供給口３１は、射出面２３と上面６０との間に液体ＬＱを供給する。供給口３１からの液体ＬＱは、射出面２３から射出される露光光ＥＬの光路Ｋに供給される。これにより、露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされる。
なお、供給口３１が、側面２２Ａと対向するように内側面６２Ａに配置されてもよい。また、供給口３１が、側面２２Ａと内側面６２Ａとの間に液体ＬＱを供給してもよい。また、供給口３１が下面３０に設けられてもよい。
本実施形態において、投影光学系ＰＬと液浸部材４の内面６２とのギャップＧ５は、雰囲気に開放されている。ギャップＧ５は、内部空間８に面する開口６３を介して、雰囲気に開放されている。供給口３１から供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、ギャップＧ５に流入する。
回収口３３は、供給口３１より、光路Ｋから離れた位置に配置されている。回収口３３は、内側面６２Ａに配置されている。回収口３３は、側面２２Ａと内側面６２Ａとの間の液体ＬＱの少なくとも一部を回収する。これにより、液浸空間ＬＳの液体ＬＱが、上面６２Ｂを介して、液浸部材４の外側に流出することが抑制される。
本実施形態においては、基板Ｐの露光の少なくとも一部において、供給口３１による液体ＬＱの供給動作と、液体回収部３２による液体ＬＱの回収動作と、回収口３３による液体ＬＱの回収動作とが並行して実行され、露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように、所定の大きさの液浸空間ＬＳが形成される。
供給口３１から射出面２３と上面６０との間に供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、開口５０を介して、液体接触面６１と基板Ｐの表面との間に供給される。射出面２３と基板Ｐの表面との間の露光光ＥＬの光路Ｋは、供給口３１から供給された液体ＬＱで満たされる。また、液体ＬＱの少なくとも一部は、液体接触面６１及び第２面５２を含む下面３０と基板Ｐの表面との間に保持され、液浸空間ＬＳの一部を形成する。
下面３０と基板Ｐの表面との間の液体ＬＱの少なくとも一部は、液体回収部３２より回収される。液体回収部３２は、第１多孔部材４４の孔４６を介して空間５６（第１ギャップＧ１）に流入した液体ＬＱ、及び開口部５５を介して空間５６に流入した液体ＬＱの少なくとも一方を回収する。
本実施形態においては、基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているときに、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域が液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。本実施形態の露光装置ＥＸは、局所液浸方式を採用する。
本実施形態においては、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの気液界面（メニスカス）は、下面３０と、下面３０に対向する基板Ｐの表面との間に配置される第１の界面ＬＧ１と、側面２２Ａと内側面６２Ａとの間に配置される第２の界面ＬＧ２とを含む。図２及び図３に示す例では、界面ＬＧ１は、第１多孔部材４４の第２面５２と基板Ｐの表面との間に配置されている。
次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸを用いて基板Ｐを露光する方法について説明する。
制御装置７は、投影光学系ＰＬの射出面２３及び液浸部材４の下面３０と基板Ｐの表面（あるいは基板ステージ２の上面２６）とを対向させる。制御装置７は、供給口３１による液体ＬＱの供給動作と、液体回収部３２による液体ＬＱの回収動作と、回収口３３による液体ＬＱの回収動作とを並行して実行して、終端光学素子２２の射出面２３と、射出面２３と対向する基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成し、基板Ｐの露光を開始する。
制御装置７は、照明系ＩＬより露光光ＥＬを射出して、マスクＭを露光光ＥＬで照明する。マスクＭからの露光光ＥＬは、投影光学系ＰＬの射出面２３から射出される。制御装置７は、投影光学系ＰＬ及び射出面２３と基板Ｐの表面との間の液体ＬＱを介して、射出面２３からの露光光ＥＬを基板Ｐに照射する。これにより、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影され、基板Ｐが露光光ＥＬで露光される。
上述のように、本実施形態の露光装置ＥＸは、走査型露光装置であり、基板Ｐの露光の少なくとも一部において、射出面２３と基板Ｐとの間に液体ＬＱが保持されている状態で（液浸空間ＬＳが形成されている状態で）、基板ＰがＸＹ平面内の所定方向に移動される。例えば、基板Ｐに対する露光光ＥＬの照射中（スキャン露光中）においては、基板Ｐは、終端光学素子２２及び液浸部材４に対してＹ軸方向に移動する。また、基板Ｐ上の複数のショット領域を順次露光する場合において、第１ショット領域の露光後、次の第２ショット領域を露光する場合、基板Ｐは、終端光学素子２２及び液浸部材４に対して、例えばＸ軸方向、あるいはＸＹ平面内におけるＸ軸に対する傾斜方向に移動（ステップ移動）する。また、スキャン露光中の移動、及びステップ移動に限られず、基板Ｐは、射出面２３との間に液体ＬＱを保持した状態で、様々な移動条件で移動する可能性がある。
基板Ｐの移動条件は、ＸＹ平面内における所定方向（例えば−Ｙ方向）に関する移動速度、加速度（減速度）、及び移動距離（ＸＹ平面内における第１位置から第２位置へ移動するときの移動距離）の少なくとも一つを含む。
本実施形態においては、第１多孔部材４４が基板Ｐに近い位置に配置されているので、例えば、基板Ｐを高速で移動した場合、高加速度で移動した場合、及び移動距離を長くした場合にも、液浸部材４と基板Ｐとの間の空間から液体ＬＱが漏出したり、基板Ｐ上に液体ＬＱ（膜、滴等）が残留したりすることを抑制できる。
すなわち、第１多孔部材４４の第２面５２と基板Ｐの表面とのギャップＧ３が小さいので、下面３０（第２面５２）と基板Ｐの表面との間における液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧ１の寸法（基板Ｐの表面の法線と平行な方向（Ｚ方向）の寸法）を小さくすることができる。これにより、基板Ｐを高速で移動した場合、高加速度で移動した場合、及び移動距離を長くした場合にも、液浸部材４と基板Ｐとの間の空間から液体ＬＱが漏出したり、基板Ｐ上に液体ＬＱ（膜、滴等）が残留したりすることを抑制できる。
例えば、基板Ｐの表面と液浸部材の下面とのギャップが大きく、基板Ｐ上に形成される液体ＬＱの界面ＬＧ１の寸法が大きい場合において、基板ＰをＸＹ平面内の所定方向に高速で移動した場合、液体ＬＱの界面ＬＧ１が基板Ｐとともに移動しやすく、基板Ｐ上において膜となる可能性が高くなる。その結果、液体ＬＱが、液浸部材と基板Ｐの表面との間の空間から漏出したり、膜、滴等となって基板Ｐ上に残留したりする可能性がある。
本実施形態においては、液体回収部３２を物体（基板Ｐ）から遠ざけて配置しているが、第１多孔部材４４の第２面５２と基板Ｐの表面とのギャップＧ３が小さくすなわち、その第２面５２と基板Ｐの表面との間の界面ＬＧ１の寸法を小さくしているので、液体ＬＱの漏出等を抑制することができる。
また、基板Ｐ上の液体ＬＱの少なくとも一部は、開口部５５を介して空間５６に流入可能なので、液体回収部３２によって円滑に回収される。
また、第１多孔部材４４の第２面５２と基板Ｐの表面との間の液体ＬＱの少なくとも一部は、第１多孔部材４４の孔４６を介して、空間５６に流入可能である。したがって、光軸ＡＸに対する放射方向において、第１多孔部材４４の第２面５２と基板Ｐの表面との間の界面ＬＧ１が光軸ＡＸから大きく離れたり、ＸＹ平面内において液浸空間ＬＳが拡大したりすることが抑制される。換言すれば、基板ＰがＸＹ平面内の所定方向に移動した場合でも、第１多孔部材４４の第２面５２と基板Ｐの表面との間の液体ＬＱの少なくとも一部が第１多孔部材４４の孔４６を介して空間５６に流入するので、第１多孔部材４４と基板Ｐとの間の界面ＬＧ１（液体ＬＱがその所定方向に移動（拡大）することが抑制される。また、界面ＬＧ１がその所定方向に移動した場合でも、第１多孔部材４４の孔４６を介して、液体ＬＱの少なくとも一部が空間５６に流入可能なので、その所定方向に移動した界面ＬＧ１を、その所定方向の逆方向へ素早く戻すことができる。そのため、液体ＬＱの漏出等を、より効果的に抑制することができる。
また、上述したように、本実施形態においては、液体回収部３２は、第１多孔部材４４より物体（基板Ｐ）から離れた位置に配置されているので、液体回収部３２が汚染されることが抑制される。
例えば、液体回収部３２の第２多孔部材４５を基板Ｐの表面に近い位置に配置した場合、第４面５４が汚染される可能性が高くなる。また、第４面５４が液体ＬＱに対して親液性である場合、例えば基板Ｐの露光中に基板Ｐから放出され、汚染物（異物、パーティクル）として液浸空間ＬＳの液体ＬＱ中に混入した物質（例えば感光材等の有機物）が、その液体ＬＱと接触した第４面５４に付着する可能性が高くなる。その結果、第２多孔部材４５が汚染される可能性が高くなる。
本実施形態においては、第２多孔部材４５が、第１多孔部材４４より基板Ｐから離れた位置に配置されているので、第２多孔部材４５の汚染が抑制される。また、第２多孔部材４５の汚染が抑制されるので、液体回収部３２の液体回収性能は維持される。
また、第２多孔部材４５の汚染が抑制されているので、第２多孔部材４５を介して回収流路３５に液体ＬＱのみを吸引できる。
また、第２多孔部材４５が物体（基板Ｐ）から離れて配置されているので、第２多孔部材４５の汚染に起因して、物体（基板Ｐ）が汚染されたりすることも抑制できる。
一方、第１多孔部材４４の表面（第１面５１，第２面５２，及び孔４６の内面の少なくとも一つ）は、液体ＬＱに対して撥液性である。したがって、第１多孔部材４４が基板Ｐに近い位置に配置されていても、第１多孔部材４４の表面に汚染物が付着することが抑制される。すなわち、第１多孔部材４４の表面は撥液性なので、液体ＬＱと接触しても、その液体ＬＱ中に存在する汚染物が、第１多孔部材４４の表面に付着することが抑制される。
また、第１多孔部材４４の表面に汚染物が付着したとしても、その汚染物は、第１多孔部材４４の表面に留まらずに、第１多孔部材４４の表面から離れ、液体回収部３２から回収される可能性が高い。したがって、第１多孔部材４４の表面に汚染物が付着し続けたり、第１多孔部材４４の表面において汚染物が凝集（成長）したりすることが抑制される。したがって、第１多孔部材４４の汚染に起因して、基板Ｐの表面に汚染物（異物）が付着したり、基板ステージ２の上面２６に付着したり、供給口３１から供給された液体ＬＱを汚染したり、露光光ＥＬの光路Ｋ上に移動したりすることが抑制される。
また、第１多孔部材４４は、容易にメンテナンス可能（クリーニング可能、交換可能）な位置に配置されているので、第１多孔部材４４が汚染された場合には、その第１多孔部材４４を円滑にメンテナンスすることができる。
以上説明したように、液体ＬＱが漏出したり、下面３０と対向する物体（基板Ｐ等）の表面に液体ＬＱが残留したりすることを抑制することができる。したがって、スループットの低下を抑制しつつ、露光不良の発生を抑制できる。
なお、本実施形態において、第１多孔部材４４の表面（第１面５１，第２面５２，及び孔４６の内面の少なくとも一つ）が液体ＬＱに対して親液性でもよい。例えば、基板Ｐから放出される可能性がある物質の特性（材質）等に応じて、第１多孔部材４４の表面を液体ＬＱに対して親液性にしたほうが、第１多孔部材４４の表面の汚染を抑制できる場合には、第１多孔部材４４の表面を液体ＬＱに対して親液性としてもよい。
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
図６は、第２実施形態に係る液浸部材４Ｂの一例を示す図である。第１実施形態と異なる第２実施形態の特徴的な部分は、第１多孔部材４４Ｂの第２面５２Ｂが、液浸部材４Ｂの下面３０Ｂにおいて、液体接触面６１から離れて配置されていない点にある。すなわち、第２実施形態に係る液浸部材４Ｂの下面３０Ｂには、開口部（５５）が設けられていない。
本実施形態においても、第１多孔部材４４Ｂの第２面５２Ｂと基板Ｐの表面とのギャップＧ３が小さいので、液体ＬＱの漏出等を抑制することができる。本実施形態においては、基板Ｐ上の液体ＬＱは、第１多孔部材４４Ｂの孔４６Ｂを介して、第１多孔部材４４Ｂと第２多孔部材４５との間の空間５６Ｂに流入可能である。したがって、液体回収部３２は、第１多孔部材４４Ｂの孔４６Ｂを介して空間５６に流入した液体ＬＱを回収することができる。例えば、第１多孔部材４４Ｂの孔４６Ｂの数、大きさ、位置、第１多孔部材４４Ｂの厚さ（第１面５１Ｂと第２面５２Ｂとの距離）等を適当に決定することによって、第１多孔部材４４Ｂと基板Ｐとの間の液体ＬＱは、第１多孔部材４４Ｂの孔４６Ｂを介して、空間５６Ｂに円滑に流入することができる。
また、本実施形態においては、液浸部材４Ｂに開口部５５が設けられておらず、物体（基板Ｐ）上の液体ＬＱは第１多孔部材４４Ｂを介して空間５６Ｂに流入するので、液体回収部３２（第２多孔部材４５の汚染も抑制できる。
また、本実施形態において、液浸部材４Ｂは、ギャップＧ５に気体ＧＷを供給する給気口８１を備えている。給気口８１は、ギャップＧ５に面するように配置されている。本実施形態において、給気口８１は、終端光学素子２２の側面２２Ａと対向する液浸部材４Ｂの内側面６２Ａに配置されている。内側面６２Ａは、側面２２Ａの周囲に配置され、側面２２ＡとギャップＧ５を介して対向する。
本実施形態において、給気口８１は、チャンバ装置５によって調整される内部空間８の湿度より高い湿度の気体ＧＷをギャップＧ５に供給する。給気口８１は、ギャップＧ５に流入した液体ＬＱの界面ＬＧ２に気体ＧＷが接触するように、気体ＧＷを供給する。
給気口８１は、液浸部材４Ｂの内部流路を介して、気体供給装置（不図示）と接続されている。気体供給装置は、チャンバ装置５から内部空間８に供給される気体より高湿度の気体を給気口８１に供給する。本実施形態において、気体供給装置は、給気口８１に、内部空間８の気体と同じ種類の気体を供給する。また、気体供給装置は、液体ＬＱと同じ種類の液体の蒸気で、供給口８１に供給する気体を加湿する。本実施形態において、チャンバ装置５は、内部空間８をクリーンな空気で満たし、給気口８１は、水蒸気で加湿された空気をギャップＧ５に供給する。
また、本実施形態においては、液浸部材４Ｂは、ギャップＧ５に面するように配置され、給気口８１から供給された気体ＧＷの少なくとも一部を回収する回収口８２を備えている。本実施形態において、回収口８２は、液浸部材４Ｂの内側面６２Ａに配置されている。また、回収口８２は、ギャップＧ５の液体ＬＱを回収可能である。
本実施形態において、回収口８２は、給気口８１よりも上方に配置されている。回収口８２は、給気口８１の上方で、給気口８１に隣接するように配置されている。
給気口８１から、液体ＬＱの界面ＬＧ２に接触するように気体ＧＷが供給されるので、液体ＬＱが気化することが抑制される。したがって、液体ＬＱの気化熱による、液体ＬＱ、液浸部材４Ｂ、液浸部材４Ｂに対向する物体（基板Ｐ）の少なくとも一つの温度変化の発生を抑制することができる。
また、給気口８１から供給された気体ＧＷの少なくとも一部は、回収口８２から回収される。これにより、給気口８１からの気体ＧＷが、液浸部材４Ｂと投影光学系ＰＬとの間から外部（雰囲気）に流出することが抑制される。
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
図７は、第３実施形態に係る液浸部材４Ｃの一例を示す図である。第１，第２実施形態と異なる第３実施形態の特徴的な部分は、第１多孔部材４４Ｃと第２多孔部材４５との間に液体ＬＱを供給する供給口７０を設けた点にある。
図７に示すように、液浸部材４Ｃは、露光光ＥＬの光路Ｋに液体ＬＱを供給する供給口３１と、供給口３１とは別の供給口７０とを備えている。供給口７０は、第１多孔部材４４Ｃと第２多孔部材４５との間に液体ＬＱを供給する。本実施形態において、供給口７０から供給される液体ＬＱと、供給口３１から供給される液体ＬＱとは、同じ種類の液体である。
なお、供給口７０から供給される液体ＬＱと、供給口３１から供給される液体ＬＱとが、異なる種類の液体でもよい。また、供給口７０から供給される液体ＬＱと、供給口３１から供給される液体ＬＱとが、同じ種類の液体で、温度が異なってもよいし、クリーン度が異なってもよい。
上述の実施形態と同様、第１多孔部材４４Ｃと第２多孔部材４５とは、第１面５１Ｃと第４面５４とが第１ギャップＧ１を介して対向するように配置される。供給口７０は、第１多孔部材４４Ｃと第２多孔部材４５との間の空間５６Ｃ（第１ギャップＧ１）に液体ＬＱを供給する。
本実施形態において、供給口７０は、第２面５２Ｃに近い液体接触面６１の外側エッジ６１Ｅ（第１多孔部材４４Ｃの内側エッジ４４Ｅ）の近傍に配置されている。本実施形態において、液浸部材４Ｃは、第１多孔部材４４Ｃと第２多孔部材４５との間の空間５６Ｃに面する内面７１を有する。内面７１は、回収口３９の光軸ＡＸに近い内側エッジ３９Ｅ（第２多孔部材４５の内側エッジ４５Ｅ）と液体接触面６１の外側エッジ６１Ｅ（４４Ｅ）とを結ぶ面を含む。供給口７０は、内面７１に配置されている。すなわち、本実施形態においては、供給口７０は、光軸ＡＸに対する放射方向（光軸ＡＸから離れる方向）を向いている。本実施形態において、内面７１は、光軸ＡＸに対する放射方向において、外側に向かって上方に傾斜している。なお、内面７１が光軸ＡＸと平行であってもよい。また、本実施形態においては、供給口７０は、光軸ＡＸと平行な方向に関して、第２多孔部材４５よりも第１多孔部材４４Ｃの近くに配置されている。
また、本実施形態においても、第２面５２Ｃは、液体接触面６１から離れていない。基板Ｐ上の液体ＬＱは、第１多孔部材４４Ｃの孔４６Ｃを介して、空間５６Ｃに流入可能である。上述の実施形態と同様に、第２多孔部材４５を含む液体回収部３２は、空間５６Ｃの液体ＬＱを第２多孔部材４５の孔４７を介して回収する。このように、本実施形態においては、第２面５２Ｃと基板Ｐの表面との間の液体ＬＱは、第１多孔部材４４Ｃ及び第２多孔部材４５を介して、回収流路３５に回収される。
本実施形態において、供給口７０から供給される液体ＬＱは、露光光ＥＬの光路Ｋから離れる方向に向かう流れを有する。すなわち、本実施形態において、供給口７０は、光軸ＡＸに対する放射方向において、外側に向けて液体ＬＱを供給する。
本実施形態において、供給口７０は、ＸＹ平面とほぼ平行な方向に液体ＬＱを供給する。なお、供給口７０が、光軸ＡＸに対する放射方向において外側、且つ上方に液体ＬＱを供給してもよい。
本実施形態において、供給口７０は、基板Ｐ上から第１多孔部材４４Ｃの孔４６Ｃを介して第１ギャップＧ１（空間５６Ｃ）に流入した液体ＬＱが接触可能な位置に配置されている。図７に示すように、供給口７０は、第１多孔部材４４Ｃの孔４６Ｃを介して第１ギャップＧ１に流入した液体ＬＱに浸かる位置に配置される。
供給口７０は、第１ギャップＧ１に液体ＬＱを供給することによって、第１多孔部材４４Ｃの第１面５１Ｃから第２多孔部材４５の第４面５４への液体ＬＱの流れを促進する。
供給口７０は、第１多孔部材４４Ｃの孔４６Ｃを介して基板Ｐ上から第１ギャップＧ１に流入した液体ＬＱに浸かった状態で（液体ＬＱと接触した状態で）、第１ギャップＧ１に液体ＬＱを供給する。これにより、基板Ｐ上から第１ギャップＧ１に流入した液体ＬＱは、液体回収部３２の第２多孔部材４５に向かって円滑に流れる。
以上説明したように、本実施形態によれば、第１多孔部材４４Ｃと第２多孔部材４５Ｃとの間に液体ＬＱを供給する供給口７０を設けたので、基板Ｐ上の液体ＬＱを、第１多孔部材４４Ｃ及び第２多孔部材４５Ｃを介して円滑に回収することができる。すなわち、供給口７０が液体ＬＱを供給することによって、第１多孔部材４４Ｃを介して第１ギャップＧ１に流入した液体ＬＱを液体回収部３２に良好に送ることができる。したがって、第１多孔部材４４Ｃと基板Ｐとの間において界面ＬＧ１（液体ＬＱ）が移動（拡大）することを抑制しつつ、液体ＬＱを良好に回収することができる。
なお、第３実施形態において、第２面５２Ｃが、液体接触面６１から離れて配置されてもよい。すなわち、液体接触面６１と第２面５２Ｃとの間に、開口部５５を設けてもよい。
なお、上述の第２、第３実施形態において、内部空間８（雰囲気）への気体ＧＷの流出が許容される場合には、回収口８２を設けなくてもよい。
また、上述の第２，第３実施形態においても、第１実施形態と同様に給気口８１と回収口８２を設けなくてもよい。
なお、上述の第１実施形態の液浸部材４に、給気口８１、あるいは給気口８１と回収口８２を設けてもよい。
なお、上述の第１〜第３実施形態においては、孔４６（４６Ｂ，４６Ｃ）、孔４７の形状が、ほぼ円形であることとしたが、例えば六角形、八角形等、多角形でもよい。また孔４６（４６Ｂ，４６Ｃ）の形状が孔４７の形状と異なっていてもよい。また、一つの多孔部材に形状が異なる複数の孔が存在してもよい。
なお、上述の第１〜第３実施形態において、回収口３３が省略されてもよい。
また、上述の第１〜第３実施形態においては、光軸ＡＸに対する液体回収部３２（第２多孔部材４５）の外側には第１多孔部材（５１，５１Ｂ，５１Ｃ）と対向する平坦部が設けられている。すなわち、本実施形態においては、空間５６の上面は、第２多孔部材４５の下面５４とその周囲の平坦部を含んでいるが、第２多孔部材４５の下面５４の周囲に平坦部を設けずに、空間５６の上面が第２多孔部材４５の下面５４のみで形成されてもよい。
また、上述第１〜第３実施形態においては、液体回収部３９は、液体ＬＱのみが空間（５６，５６Ｂ，５６Ｃ）から第２多孔部材４５を介して回収流路３５に流入するように回収流路３５の圧力を調整しているが、第２多孔部材４５を介して液体ＬＱが気体とともに回収流路３５に流入するよう回収流路３５の圧力を調整してもよい。
＜第４実施形態＞
第４実施形態について説明する。図８は、第４実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。図８において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ２０１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２０２と、マスクステージ２０１及び基板ステージ２０２それぞれの位置情報を計測可能な干渉計システム２０３と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置２０４とを備えている。
マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板上にクロム等の遮光膜を用いて所定のパターンが形成された透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えばシリコンウエハのような半導体ウエハ等の基材に感光膜が形成されたものを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐが、感光膜とは別の膜を含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。
本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。露光装置ＥＸは、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成可能な液浸部材２０６を備えている。液浸空間ＬＳは、液体ＬＱで満たされた空間である。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。
本実施形態において、液浸空間ＬＳは、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子２０５から射出される露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされるように形成される。終端光学素子２０５は、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する射出面２０９を有する。液浸空間ＬＳは、終端光学素子２０５と、その終端光学素子２０５の射出面２０９と対向する物体との間の光路が液体ＬＱで満たされるように形成される。物体が射出面２０９と対向する位置は、射出面２０９から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。
液浸部材２０６は、終端光学素子２０５の近傍に配置されている。液浸部材２０６は、下面２０７を有する。本実施形態において、射出面２０９と対向可能な物体は、下面２０７と対向可能である。物体の表面が射出面２０９と対向する位置に配置されたとき、下面２０７の少なくとも一部と物体の表面とが対向する。射出面２０９と物体の表面とが対向しているとき、終端光学素子２０５は、射出面２０９と物体の表面との間に液体ＬＱを保持できる。また、下面２０７と物体の表面とが対向しているとき、液浸部材２０６は、下面２０７と物体の表面との間に液体ＬＱを保持できる。射出面２０９及び下面２０７と物体の表面との間に保持された液体ＬＱによって、液浸空間ＬＳが形成される。
本実施形態において、射出面２０９及び下面２０７と対向可能な物体は、終端光学素子２０５の射出側（投影光学系ＰＬの像面側）で移動可能な物体を含み、射出面２０９及び下面２０７と対向する位置に移動可能な物体を含む。本実施形態においては、射出面２０９及び下面２０７と対向可能な物体は、基板ステージ２０２、及びその基板ステージ２０２に保持された基板Ｐの少なくとも一方を含む。なお、以下においては、説明を簡単にするために、主に、射出面２０９及び下面７と基板Ｐとが対向している状態を例にして説明する。
本実施形態においては、射出面２０９及び下面２０７と対向する位置に配置された基板Ｐの表面の一部の領域（局所的な領域）が液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳが形成され、その基板Ｐの表面と下面２０７との間に液体ＬＱの界面（メニスカス、エッジ）ＬＧが形成される。すなわち、本実施形態においては、露光装置ＥＸは、基板Ｐの露光時に、投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲを含む基板Ｐ上の一部の領域が液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳを形成する局所液浸方式を採用する。
照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲを均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。
マスクステージ２０１は、マスクＭをリリース可能に保持するマスク保持部２０１Ｈを有する。本実施形態において、マスク保持部２０１Ｈは、マスクＭのパターン形成面（下面）とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、マスクＭを保持する。マスクステージ２０１は、第１駆動システム２０１Ｄの作動により、マスクＭを保持してＸＹ平面内を移動可能である。第１駆動システム２０１Ｄは、例えばリニアモータ、あるいは平面モータ等のアクチュエータを含む。本実施形態においては、マスクステージ２０１は、マスク保持部２０１ＨでマスクＭを保持した状態で、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向の３つの方向に移動可能である。
投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。投影光学系ＰＬの複数の光学素子は、鏡筒ＰＫで保持される。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５又は１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸは、Ｚ軸とほぼ平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれでもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。
基板ステージ２０２は、ベース部材２０８のガイド面２０８Ｇ上を移動可能である。本実施形態においては、ガイド面２０８Ｇは、ＸＹ平面とほぼ平行である。基板ステージ２０２は、基板Ｐを保持して、ガイド面２０８Ｇに沿って、ＸＹ平面内を移動可能である。基板ステージ２０２は、終端光学素子２０５の射出面２０９と対向する位置に移動可能である。
基板ステージ２０２は、基板Ｐをリリース可能に保持する基板保持部２０２Ｈを有する。本実施形態において、基板保持部２０２Ｈは、基板Ｐの露光面（表面）とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。基板ステージ２０２は、第２駆動システム２０２Ｄの作動により、基板Ｐを保持してＸＹ平面内を移動可能である。第２駆動システム２０２Ｄは、例えばリニアモータ、あるいは平面モータ等のアクチュエータを含む。本実施形態においては、基板ステージ２０２は、基板保持部２０２Ｈで基板Ｐを保持した状態で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
基板ステージ２０２は、基板保持部２０２Ｈの周囲に配置された上面２０２Ｔを有する。本実施形態において、上面２０２Ｔは、平坦であり、ＸＹ平面とほぼ平行である。また、基板ステージ２０２は、凹部２０２Ｃを有する。基板保持部２０２Ｈは、凹部２０２Ｃの内側に配置される。本実施形態において、上面２０２Ｔと、基板保持部２０２Ｈに保持された基板Ｐの表面とは、ほぼ同一平面内に配置される（面一となる）。
干渉計システム２０３は、ＸＹ平面内におけるマスクステージ２０１及び基板ステージ２０２のそれぞれの位置情報を計測する。干渉計システム２０３は、マスクステージ２０１の位置を計測するレーザ干渉計２０３Ａと、基板ステージ２０２の位置を計測するレーザ干渉計２０３Ｂとを備えている。レーザ干渉計２０３Ａは、マスクステージ２０１に配置された反射面２０１Ｒに計測光を照射し、その反射面２０１Ｒを介した計測光を用いて、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に関するマスクステージ２０１（マスクＭ）の位置を計測する。レーザ干渉計２０３Ｂは、基板ステージ２０２に配置された反射面２０２Ｒに計測光を照射し、その反射面２０２Ｒを介した計測光を用いて、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に関する基板ステージ２０２（基板Ｐ）の位置を計測する。
また、本実施形態においては、基板ステージ２０２に保持された基板Ｐの表面の位置を検出するフォーカス・レベリング検出システム（不図示）が配置されている。フォーカス・レベリング検出システムは、Ｚ軸、θＸ、及びθＹ方向に関する基板Ｐの表面の位置を検出する。
基板Ｐの露光時、マスクステージ２０１の位置がレーザ干渉計２０３Ａで計測され、基板ステージ２０２の位置がレーザ干渉計２０３Ｂで計測され、基板Ｐの表面の位置がフォーカス・レベリング検出システムで検出される。制御装置２０４は、レーザ干渉計２０３Ａの計測結果に基づいて、第１駆動システム２０１Ｄを作動し、マスクステージ２０１に保持されているマスクＭの位置制御を実行する。また、制御装置２０４は、レーザ干渉計２０３Ｂの計測結果及びフォーカス・レベリング検出システムの検出結果に基づいて、第２駆動システム２０２Ｄを作動し、基板ステージ２０２に保持されている基板Ｐの位置制御を実行する。
本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。基板Ｐの露光時、制御装置２０４は、マスクステージ２０１及び基板ステージ２０２を制御して、マスクＭ及び基板Ｐを、露光光ＥＬの光路（光軸ＡＸ）と交差するＸＹ平面内の所定の走査方向に移動する。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置２０４は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。これにより、基板Ｐは露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。
次に、液浸部材２０６について説明する。図９は、液浸部材２０６の近傍を示す側断面図である。なお、以下の説明においては、終端光学素子２０５の射出面２０９及び液浸部材２０６の下面２０７と対向する位置に基板Ｐが配置されている場合を例にして説明するが、上述のように、終端光学素子２０５の射出面２０９及び液浸部材２０６の下面２０７と対向する位置には、基板ステージ２０２等、基板Ｐ以外の物体も配置可能である。
液浸部材２０６は、露光光ＥＬの光路周囲の少なくとも一部に配置され、終端光学素子２０５と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。本実施形態において、液浸部材２０６は、環状の部材であって、露光光ＥＬの光路の周囲に配置されている。本実施形態において、液浸部材２０６の一部は、終端光学素子２０５の周囲に配置されている。本実施形態においては、液浸部材２０６は、終端光学素子２０５の周囲に配置される本体部２０１１と、Ｚ軸方向に関して少なくとも一部が終端光学素子２０５の射出面２０９と基板Ｐの表面との間に配置されるプレート部２１２とを有する。
プレート部２１２は、射出面２０９と対向する位置に開口２１０を有する。射出面２０９から射出された露光光ＥＬは、開口２１０を通過可能である。例えば、基板Ｐの露光中、射出面２０９から射出された露光光ＥＬは、開口２１０を通過し、液体ＬＱを介して基板Ｐの表面に照射される。
プレート部２１２は、射出面２０９の一部と対向する上面２１３と、基板Ｐの表面と対向可能な下面２１４とを有する。上面２１３及び下面２１４のそれぞれは、開口２１０の周囲に配置されている。すなわち、上面２１３及び下面２１４のそれぞれは、終端光学素子２０５の射出面２０９から射出される露光光ＥＬの光路の周囲に配置される。
本実施形態において、液浸部材２０６の下面２０７は、プレート部２１２の下面２１４を含む。下面２１４は、終端光学素子２０５からの露光光ＥＬが照射可能な位置に配置された基板Ｐの表面との間で液体ＬＱを保持可能である。下面２１４は、平坦面である。本実施形態において、下面２１４は、基板Ｐの表面（ＸＹ平面）とほぼ平行である。
本実施形態において、上面２１３と下面２１４とは、ほぼ平行である。また、射出面２０９と、上面２１３及び下面２１４とは、ほぼ平行である。
なお、下面２１４が、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよい。また、下面２１４と射出面２０９とが非平行でもよいし、上面２１３と射出面２０９とが非平行でもよいし、上面２１３と下面２１４とが非平行でもよい。また、上面２１３の少なくとも一部が曲面でもよいし、下面２１４の少なくとも一部が曲面でもよい。また、射出面２０９の少なくとも一部が曲面でもよい。
以下の説明において、下面２１４を適宜、平坦面２１４、と称する。
また、液浸部材２０６は、液体ＬＱを供給するための供給口２１５及びその供給口２１５に接続された供給流路２１６と、液体ＬＱを回収するための回収口２１７及びその回収口２１７に接続された回収流路２１８とを備えている。
供給口２１５は、露光光ＥＬの光路の近傍において、その光路に面する液浸部材２０６の所定位置に配置されている。本実施形態においては、供給口２１５は、光路に対してＹ軸方向両側のそれぞれに設けられている。本実施形態においては、供給口２１５は、射出面２０９と上面２１３との間の空間に液体ＬＱを供給する。供給口２１５は、液浸空間ＬＳを形成するために、露光光ＥＬの光路に液体ＬＱを供給する。
なお、供給口２１５は、光路に対してＸ軸方向両側のそれぞれに設けられてもよいし、Ｘ軸方向両側のそれぞれ及びＹ軸方向両側のそれぞれに設けられてもよい。また、供給口２１５が、光路の周囲において、任意の複数位置に設けられてもよい。なお、供給口２１５が下面２０７に設けられていてもよい。
本実施形態において、回収口２１７は、基板Ｐの表面と対向する液浸部材２０６の所定位置に配置されている。本実施形態において、回収口２１７は、平坦面２１４の周囲の少なくとも一部に配置されている。本実施形態においては、回収口２１７は、平坦面２１４（露光光ＥＬの光路）の周囲に連続的に配置されている。回収口２１７は、液浸部材２０６の下面２０７と対向する物体上の液体ＬＱを回収可能である。
供給流路２１６は、液浸部材２０６の内部に形成されている。供給口２１５は、供給流路２１６、及び供給管２１９Ｐの流路２１９を介して、液体供給装置２２０と接続されている。液体供給装置２２０は、クリーンで温度調整された液体ＬＱを送出可能である。液体供給装置２２０から送出された液体ＬＱは、流路２１９、及び供給流路２１６を介して、供給口２１５に供給される。供給口２１５は、液体供給装置２２０からの液体ＬＱを露光光ＥＬの光路に供給する。
回収流路２１８は、液浸部材２０６の内部に形成されている。回収口２１７は、回収流路２１８、及び回収管２２１Ｐの流路２２１を介して、液体回収装置２２２と接続されている。液体回収装置２２２は、圧力調整装置を含み、流路２２１及び回収流路２１８の圧力を調整可能である。本実施形態において、液体回収装置２２２は、真空システムと流路２２１及び回収流路２１８とを接続し、流路２２１及び回収流路２１８を所定の負圧に調整可能である。液体回収装置２２２は、流路２２１及び回収流路２１８を負圧にして、液体ＬＱを吸引して回収可能である。回収口２１７から回収された液体ＬＱは、回収流路２１８、及び流路２２１を介して、液体回収装置２２２に回収される。
図１０は、図９の一部を拡大した図である。本実施形態において、回収口２１７には、多孔部材２３１が配置されている。多孔部材２３１は、液体ＬＱを回収するための回収流路２１８に面する第１面２４１と、第１面２４１と異なる方向を向く第２面２４２と、第１面２４１と第２面２４２とを結ぶ複数の孔２４５とを有する。
多孔部材２３１は、複数の小さい孔２４５が形成されたプレート状の部材である。多孔部材２３１は、プレート部材（基材）を加工して、複数の孔２４５を形成した部材であり、メッシュプレートとも呼ばれる。本実施形態において、多孔部材２３１は、チタンで形成されている。なお、多孔部材２３１が、ステンレスで形成されてもよい。
本実施形態において、第１面２４１は、回収流路２１８に面するように、上方向（＋Ｚ方向）を向いている。第２面２４２は、第１面２４１の逆方向（−Ｚ方向、下方向）を向いている。なお、本実施形態において、上方向は、光軸ＡＸと平行であって、露光光ＥＬが進行する方向と逆方向である。下方向は、光軸ＡＸと平行であって、露光光ＥＬが進行する方向である。
本実施形態において、第１面２４１と第２面２４２とは、ほぼ平行である。本実施形態において、第１面２４１と第２面２４２とは、基板Ｐの表面（ＸＹ平面）とほぼ平行である。
なお、第１面２４１と第２面２４２とが、非平行でもよい。また、第１面２４１がＸＹ平面に対して傾斜していてもよい。すなわち、第１面２４１の法線が、光軸ＡＸと非平行でもよい。また、第２面２４２がＸＹ平面に対して傾斜していてもよい。また、第１面２４１の少なくとも一部が曲面でもよいし、第２面２４２の少なくとも一部が曲面でもよい。
以下の説明において、第１面２４１を適宜、上面２４１、と称し、第２面２４２を適宜、下面２４２、と称する。
本実施形態において、多孔部材２３１の下面２４２は、平坦面２１４の周囲の少なくとも一部に配置されている。本実施形態において、下面２４２は、平坦面２１４を囲むように配置されている。本実施形態において、平坦面２１４と下面２４２とは同一面内に形成される。本実施形態において、液浸部材２０６の下面２０７は、平坦面２１４及び下面２４２を含む。
なお、下面２４２は、平坦面２１４の周囲の一部に配置されていてもよい。例えば、下面２４２が、光路に対してＹ軸方向両側の一部に配置されてもよいし、Ｘ軸方向両側の一部に配置されてもよい。また、下面２４２が、平坦面２１４の周囲において、任意の複数位置に設けられてもよい。
複数の孔２４５のそれぞれは、上面２４１と下面２４２との間に形成され、上面２４１と下面２４２とを貫通するように形成されている。本実施形態において、孔２４５は、上面２４１と下面２４２との間を、Ｚ軸方向とほぼ平行に貫通する。液体ＬＱは、孔２４５を流通可能である。上面２４１及び下面２４２の一方に配置された孔２４５の開口に流入した液体ＬＱは、他方に配置された孔２４５の開口より流出可能である。
本実施形態において、下面２４２は、上面２４１、及び孔２４５の内面の少なくとも一方より、液体ＬＱに対して撥液性である。本実施形態において、下面２４２は、上面２４１及び孔２４５の内面より、液体ＬＱに対して撥液性である。液体ＬＱに対する下面２４２の接触角は、例えば９０度以上である。一方、液体ＬＱに対する上面２４１の接触角、及び液体ＬＱに対する孔２４５の内面の接触角は、９０度より小さい。本実施形態において、上面２４１及び孔２４５の内面は液体ＬＱに対して親液性である。
本実施形態において、下面２４２は、液体ＬＱに対して撥液性の膜２５０の表面で形成されている。本実施形態において、膜２５０を形成する材料は、フッ素を含むフッ素系材料である。本実施形態において、膜２５０は、ＰＦＡ（Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer）の膜である。なお、膜２５０が、ＰＴＦＥ（Poly tetra fluoro ethylene）、ＰＥＥＫ（polyetheretherketone）、テフロン（登録商標）等の膜でもよい。
上面２４１及び孔２４５の内面は、チタンの表面で形成されている。本実施形態において、液体ＬＱに対する上面２４１の接触角と、液体ＬＱに対する孔２４５の内面の接触角とは、ほぼ等しい。なお、液体ＬＱに対する上面２４１の接触角と、液体ＬＱに対する孔２４５の内面の接触角とが、異なってもよい。また、上面２４１、及び孔２４５の内面の少なくとも一方が、膜２５０とは異なる材料で形成された膜の表面を含んでもよい。
なお、多孔部材２３１を液体ＬＱに対して撥液性の材料で形成し、上面２４１及び孔２４５の内面の少なくとも一方が、下面２４２よりも親液性の膜の表面を含んでもよい。
また、本実施形態においては、下面２４２は、平坦面２１４より液体ＬＱに対して撥液性である。本実施形態において、液体ＬＱに対する平坦面２１４の接触角は９０°より小さい。本実施形態において、平坦面２１４は、液体ＬＱに対して親液性である。本実施形態において、平坦面２１４は、チタンの表面で形成されている。本実施形態において、プレート部２１２は、チタンで形成されており、上面２１３及び平坦面２１４のそれぞれが、チタンの表面で形成されている。なお、平坦面２１４が、例えばステンレスの表面で形成されていてもよい。また、平坦面２１４が、膜２５０とは異なる材料で形成された膜の表面を含んでもよい。
図９に示すように、本実施形態においては、基板Ｐ上の液体ＬＱを回収するとき、回収流路２１８が液体ＬＱで満たされ、上面２４１は、回収流路２１８に存在する液体ＬＱと接触する。また、本実施形態において、制御装置２０４は、液体回収装置２２２を制御して、回収流路２１８を所定の負圧に調整する。本実施形態においては、露光装置ＥＸは、チャンバ装置（不図示）の内部空間に配置されており、チャンバ装置は、その内部空間をほぼ大気圧に調整する。したがって、本実施形態において、下面２４２と基板Ｐとの間の圧力は、ほぼ大気圧である。制御装置２０４は、回収流路２１８の圧力が、液浸部材２０６が配置されている内部空間の圧力（大気圧）より低くなるように調整する。
制御装置２０４は、液体回収装置２２２を作動して、回収流路２１８を負圧にして、上面２４１と下面２４２との間に圧力差を発生させることによって、下面２４２と対向する基板Ｐ上の液体ＬＱの少なくとも一部を、多孔部材２３１を介して回収する。下面２４２と接触した基板Ｐ上の液体ＬＱは、多孔部材２３１の孔２４５を介して、回収流路２１８に回収される。回収流路２１８に回収された液体ＬＱは、流路２２１を介して、液体回収装置２２２に回収される。
本実施形態において、制御装置２０４は、多孔部材２３１を介して回収流路２１８に液体ＬＱのみが吸引されるように、すなわち、多孔部材２３１を介して回収流路２１８に気体が流入しないように、液体回収装置２２２を制御して、回収流路２１８の圧力を調整する。制御装置２０４は、回収流路２１８に液体ＬＱのみが吸引されるように、回収流路２１８の圧力を調整して、上面２４１と下面２４２との圧力差を調整する。
制御装置２０４は、液体ＬＱ、及び多孔部材２３１に応じて、回収流路２１８の圧力を調整する。例えば、多孔部材２３１の孔２４５の径、液体ＬＱに対する孔２４５の内面の接触角、及び液体ＬＱの表面張力等に応じて、回収流路２１８の圧力を調整する。制御装置２０４は、液体ＬＱ、及び多孔部材２３１に応じて、回収流路２１８の圧力を調整することによって、多孔部材２３１を介して、回収流路２１８に液体ＬＱのみを流入させることができる。なお、多孔部材の一側と他側との圧力差を調整して、多孔部材の一側から他側へ液体ＬＱのみを通過させる技術は、例えば米国特許第７２９２３１３号明細書、国際公開第２００６／１０６９０７号パンフレット等に開示されている。
次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸを用いて基板Ｐを液浸露光する方法について説明する。
液浸空間ＬＳを形成するために、制御装置２０４は、供給口２１５を用いて、終端光学素子２０５から射出される露光光ＥＬの光路に液体ＬＱを供給する。液体ＬＱを供給するときには、制御装置２０４は、射出面２０９及び下面２０７と対向する位置に、基板Ｐ（基板ステージ２）等の物体を配置する。液体供給装置２２０から送出された液体ＬＱは、流路２１９及び供給流路２１６を介して供給口２１５に供給される。供給口２１５は、射出面２０９と上面２１３との間の空間に液体ＬＱを供給する。液体ＬＱは、射出面２０９と上面２１３との間の空間を流れ、開口２１０を介して、液浸部材２０６の下面２０７と基板Ｐの表面との間の空間に流入し、その下面２０７と基板Ｐの表面との間に保持される。これにより、露光光ＥＬを射出する終端光学素子２０５の射出面２０９と、その射出面２０９と対向する基板Ｐの表面との間の露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。
また、本実施形態においては、制御装置２０４は、供給口２１５による液体ＬＱの供給動作と並行して、回収口２１７による液体ＬＱの回収動作を実行することによって、液浸空間ＬＳを形成する。回収口２１７に配置されている多孔部材２３１の下面２４２と接触した基板Ｐ上の液体ＬＱの少なくとも一部は、多孔部材２３１の孔２４５を介して回収される。
液浸空間ＬＳが形成された後、制御装置２０４は、基板Ｐの露光を開始する。制御装置２０４は、射出面２０９及び下面２０７と基板Ｐの表面との間に液体ＬＱを保持して液浸空間ＬＳを形成した状態で、終端光学素子２０５及び液浸部材２０６に対して、基板ＰをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液体ＬＱとを介して露光光ＥＬを基板Ｐに照射する。これにより、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影され、基板Ｐは露光光ＥＬで露光される。
本実施形態においては、基板Ｐの表面と対向する多孔部材２３１の下面２４２が液体ＬＱに対して撥液性なので、その下面２４２の汚染が抑制される。
例えば、下面２４２が液体ＬＱに対して親液性である場合、下面２４２が汚染される可能性が高くなる。なお、下面２４２が液体ＬＱに対して親液性であることは、液体ＬＱに対する下面２４２の接触角が９０度より小さいことを含む。下面２４２が液体ＬＱに対して親液性である場合、例えば基板Ｐの露光中に基板Ｐから放出され、汚染物（異物、パーティクル）として液浸空間ＬＳの液体ＬＱ中に混入した物質（例えば感光材等の有機物）、あるいは空中（液浸部材２０６が配置された空間）から液体ＬＱ中に混入した汚染物が、その液体ＬＱと接触した下面２４２に付着する可能性が高くなる。また、液体ＬＱが下面２４２に残留しやすくなるため、下面２４２に残留した液体ＬＱ中の異物が下面２４２に付着する可能性も高くなる。
本実施形態においては、下面２４２が液体ＬＱに対して撥液性なので、下面２４２に汚染物が付着することが抑制される。すなわち、下面２４２は撥液性なので、液体ＬＱと接触しても、その液体ＬＱ中に存在する汚染物が下面２４２に付着することが抑制される。
また、下面２４２に汚染物が付着したとしても、その汚染物は、下面２４２に留まらずに、下面２４２から離れ、多孔部材２３１の孔２４５を介して回収される可能性が高い。したがって、下面２４２に汚染物が付着し続けたり、下面２４２において汚染物が凝集（成長）したりすることが抑制される。したがって、その汚染物が基板Ｐの表面に付着したり、基板ステージ２０２の上面２０２Ｔに付着したり、供給口２１５から供給された液体ＬＱを汚染したり、露光光ＥＬの光路上に移動したりすることが抑制される。
以上説明したように、本実施形態によれば、基板Ｐの表面と対向する多孔部材２３１の下面２４２が液体ＬＱに対して撥液性なので、下面２４２の汚染を抑制することができる。そのため、基板Ｐの表面、あるいは基板ステージ２０２の上面２０２Ｔに汚染物（異物）が付着したり、供給された液体ＬＱが汚染されたりすることを抑制することができる。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。
また、液浸部材２０６の下面２０７に、液浸空間ＬＳの液体ＬＱとほぼ常に接触する第１領域と、液浸空間ＬＳの液体ＬＱと接触する状態と接触しない状態とを繰り返す第２領域と、液浸空間ＬＳの液体ＬＱとほとんど接触しない第３領域とが含まれる場合、第２領域及び第３領域の少なくとも一方は、第１領域より汚染されやすくなる可能性がある。本実施形態においては、第１領域が平坦面２１４に形成され、第２領域及び第３領域が下面４２に形成される可能性が高いが、下面２４２が平坦面２１４より液体ＬＱに対して撥液性なので、その下面２４２の汚染が抑制される。
また、本実施形態においては、孔２４５の内面及び上面２４１は、液体ＬＱに対して親液性である。なお、孔２４５の内面及び上面２４１が液体ＬＱに対して親液性であることは、液体ＬＱに対する孔２４５の内面及び上面２４１の接触角が９０度より小さいことを含む。孔２４５の内面及び上面２４１が液体ＬＱに対して親液性なので、制御装置２０４は、回収流路２１８の圧力を調整して、多孔部材２３１を介して回収流路２１８に液体ＬＱのみを円滑に吸引させることができる。
本実施形態によれば、孔２４５の内面は、液体ＬＱに対して親液性であるが、孔２４５の内面が撥液性であってもよい。すなわち、孔２４５の内面が下面２４２よりも液体ＬＱに対して撥液性、あるいは孔２４５の内面と下面２４２とが液体ＬＱに対してほぼ同じ撥液性であってもよい。
また、多孔部材２３１を介して液体ＬＱが気体とともに回収流路２１８に流入するようにしてもよい。この場合、上面２４１，下面２４２，及び孔２４５の内面のすべてが液体ＬＱに対して撥液性であってもよい。
＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
図１１は、第５実施形態に係る液浸部材２０６Ｂの近傍を示す側断面図である。図１１に示すように、回収口２１７には、多孔部材２３１Ｂが配置されている。多孔部材２３１Ｂは、液体ＬＱを回収するための回収流路２１８に面する上面２４１Ｂと、上面２４１Ｂと異なる方向を向く下面２４２Ｂと、上面２４１Ｂと下面２４２Ｂとを結ぶ複数の孔２４５Ｂとを有する。多孔部材２３１Ｂは、チタンで形成されている。なお、多孔部材２３１Ｂが、ステンレスで形成されてもよい。
多孔部材２３１の下面２４２Ｂは、平坦面２１４の周囲の少なくとも一部に配置されている。本実施形態において、下面２４２Ｂは、平坦面２１４を囲むように配置されている。本実施形態において、平坦面２１４と下面２４２Ｂとは同一面内に形成される。本実施形態において、液浸部材２０６の下面２０７Ｂは、平坦面２１４及び下面２４２Ｂを含む。なお、下面２４２Ｂが、平坦面２１４の周囲の一部に配置されていてもよい。
孔２４５Ｂは、上面２４１Ｂと下面２４２Ｂとの間に形成され、上面２４１Ｂと下面２４２Ｂとを貫通するように形成されている。孔２４５Ｂは、上面２４１Ｂと下面２４２Ｂとの間を、Ｚ軸方向とほぼ平行に貫通する。
本実施形態において、下面２４２Ｂの表面粗さは、上面２４１Ｂ及び多孔部材２３１Ｂの孔２４５Ｂの内面の少なくとも一方の表面粗さより小さい。本実施形態においては、下面２４２Ｂの表面粗さは、上面２４１Ｂ及び孔２４５Ｂの内面の表面粗さより小さい。
なお、下面２４２Ｂの表面粗さが、上面２４１Ｂの表面粗さより小さく、且つ、孔２４５Ｂの内面の表面粗さより大きくてもよい。また、下面２４２Ｂの表面粗さが、上面２４１Ｂの表面粗さより大きく、且つ、孔２４５Ｂの内面の表面粗さより小さくてもよい。
本実施形態において、下面２４２Ｂは、鏡面研磨されている。下面２４２Ｂと対向する基板Ｐ上の液体ＬＱは、多孔部材２３１Ｂの孔２４５Ｂを介して回収される。
以上説明したように、本実施形態によれば、基板Ｐの表面と対向する多孔部材２３１Ｂの下面２４２Ｂの表面粗さが十分小さいので、下面２４２Ｂの汚染を抑制することができる。すなわち、下面２４２Ｂの表面粗さが十分に小さいので、その下面２４２Ｂに液体ＬＱ中の汚染物（異物）が付着することが抑制される。また、下面２４２Ｂに汚染物が付着したとしても、その汚染物は、下面２４２Ｂに留まらずに、下面２４２Ｂから離れ、多孔部材２３１Ｂの孔２４５Ｂを介して回収される可能性が高い。そのため、下面２４２Ｂの汚染が抑制される。したがって、本実施形態においても、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。
また、本実施形態においても、下面２４２Ｂを、上面２４１Ｂ及び孔２４５Ｂの内面の少なくとも一方より、液体ＬＱに対して撥液性とすることができる。例えば、下面２４２Ｂを、上面２４１Ｂ及び孔２４５Ｂの内面より液体ＬＱに対して撥液性にすることができる。例えば、下面２４２Ｂを撥液性の膜の表面で形成してもよいし、上面２４１Ｂ及び孔２４５Ｂの内面の少なくとも一方を、液体ＬＱに対する接触角を調整するための膜の表面で形成してもよい。こうすることにより、より一層、下面２４２Ｂの汚染を抑制することができる。
また、本実施形態において、下面２４２Ｂを、平坦面２１４より液体ＬＱに対して撥液性とすることができる。また、本実施形態においても、多孔部材２３１を介して液体ＬＱが気体とともに回収流路２１８に流入するようにしてもよい。
＜第６実施形態＞
次に、第６実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
図１２は、第６実施形態に係る液浸部材２６Ｃの近傍を示す側断面図である。図１２に示すように、本実施形態において、回収口２１７と回収流路２１８との間には第１多孔部材２３１Ｃが配置され、回収口２１７には、第２多孔部材２３２Ｃが配置されている。第１多孔部材２３１Ｃは、回収流路２１８に面する上面２４１Ｃと、上面２４１Ｃと異なる方向を向く下面２４２Ｃと、上面２４１Ｃと下面２４２Ｃとを結ぶ複数の孔２４５Ｃとを有する。第２多孔部材２３２Ｃは、第１多孔部材２３１Ｃの第２面２４２ＣとギャップＧを介して対向する上面２４３Ｃと、上面２４３Ｃと異なる方向を向く下面２４４Ｃと、上面２４３Ｃと下面２４４Ｃとを結ぶ複数の孔２４６Ｃとを有する。
第１多孔部材２３１Ｃは、複数の小さい孔２４５Ｃが形成されたプレート状の部材である。第２多孔部材２３２Ｃは、複数の孔２４６Ｃが形成されたプレート状の部材である。本実施形態において、第１多孔部材２３１Ｃ及び第２多孔部材２３２Ｃは、チタンで形成されている。なお、第１多孔部材２３１Ｃ及び第２多孔部材２３２Ｃの少なくとも一方が、ステンレスで形成されてもよい。また第１多孔部材２３１Ｃと第２多孔部材２３２Ｃとが異なる材料で形成されていてもよい。
本実施形態において、上面２４１Ｃは、回収流路２１８に面するように、上方向（＋Ｚ方向）を向いている。下面２４２Ｃは、上面２４１Ｃの逆方向（−Ｚ方向、下方向）を向いている。本実施形態において、上面２４１Ｃと下面２４２Ｃとは、ほぼ平行である。本実施形態において、上面２４１Ｃと下面２４２Ｃとは、基板Ｐの表面（ＸＹ平面）とほぼ平行である。
本実施形態において、上面２４３Ｃは、下面２４２Ｃと対向するように、上方向（＋Ｚ方向）を向いている。下面２４４Ｃは、上面２４３Ｃの逆方向（−Ｚ方向、下方向）を向いている。本実施形態において、上面２４３Ｃと下面２４４Ｃとは、ほぼ平行である。本実施形態において、上面２４３Ｃと下面２４４Ｃとは、基板Ｐの表面（ＸＹ平面）とほぼ平行である。
なお、上面２４１Ｃと下面２４２Ｃとが、非平行でもよい。また、上面２４１ＣがＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、下面２４２ＣがＸＹ平面に対して傾斜していてもよい。また、上面２４１Ｃの少なくとも一部が曲面でもよいし、下面２４２Ｃの少なくとも一部が曲面でもよい。また、上面２４３Ｃと下面２４４Ｃとが、非平行でもよい。また、下面２４２Ｃと上面２４３Ｃとが、非平行でもよい。また、上面２４３ＣがＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、下面２４４ＣがＸＹ平面に対して傾斜していてもよい。また、上面２４３Ｃの少なくとも一部が曲面でもよいし、下面２４４Ｃの少なくとも一部が曲面でもよい。
本実施形態において、第２多孔部材２３２Ｃの下面２４４Ｃは、平坦面２１４の周囲の少なくとも一部に配置されている。本実施形態において、下面２４４Ｃは、平坦面２１４を囲むように配置されている。本実施形態において、平坦面２１４と下面２４４Ｃとは同一面内に形成される。本実施形態において、液浸部材２０６Ｃの下面２０７Ｃは、平坦面２１４及び下面２４４Ｃを含む。なお、下面２４４Ｃが、平坦面２１４の周囲の一部に配置されていてもよい。
孔２４５Ｃは、上面２４１Ｃと下面２４２Ｃとの間に形成され、上面２４１Ｃと下面２４２Ｃとを貫通するように形成されている。孔２４６Ｃは、上面２４３Ｃと下面２４４Ｃとの間に形成され、上面２４３Ｃと下面２４４Ｃとを貫通するように形成されている。
本実施形態において、下面２４４Ｃの表面粗さは、上面２４１Ｃ、下面２４２Ｃ、及び上面２４３Ｃの少なくとも一つの表面粗さより小さい。本実施形態においては、下面２４４Ｃの表面粗さは、上面２４１Ｃ、下面２４２Ｃ、及び上面２４３Ｃの表面粗さより小さい。
また、本実施形態において、下面２４４Ｃの表面粗さは、第１多孔部材２３１Ｃの孔２４５Ｃの内面、及び第２多孔部材２３２Ｃの孔２４６Ｃの内面の少なくとも一方の表面粗さより小さい。本実施形態においては、下面２４４Ｃの表面粗さは、孔２４５Ｃの内面及び孔２４６Ｃの内面の表面粗さより小さい。本実施形態においては、下面２４４Ｃの表面粗さは、上面２４１Ｃ、下面２４２Ｃ、上面２４３Ｃ、孔２４５Ｃの内面、及び孔２４６Ｃの内面の表面粗さより小さい。
本実施形態においては、下面２４４Ｃは、鏡面研磨されている。また、本実施形態においては、上面２４１Ｃ、下面２４２Ｃ、及び上面２４３Ｃは、鏡面研磨されていない。なお、上面２４１Ｃ、下面２４２Ｃ、及び上面２４３Ｃの少なくとも一つが鏡面研磨されてもよい。
また、本実施形態において、上面２４３Ｃと下面２４４Ｃとの距離Ｄ２は、上面２４１Ｃと下面２４２Ｃとの距離Ｄ１より大きい。上面２４１Ｃと下面２４２Ｃとの距離Ｄ１は、第１多孔部材２３１Ｃの厚みである。上面２４３Ｃと下面２４４Ｃとの距離Ｄ２は、第２多孔部材２３２Ｃの厚みである。すなわち、本実施形態においては、第２多孔部材２３２Ｃの厚みＤ２は、第１多孔部材２３１Ｃの厚みＤ１より、大きい（厚い）。
図１３は、第１多孔部材２３１Ｃの一例を示す平面図、図１４は、第２多孔部材２３２Ｃの一例を示す平面図である。図１３及び図１４に示すように、本実施形態において、第１多孔部材２３１Ｃの孔２４５Ｃの大きさ（径）は、第２多孔部材２３２Ｃの孔２４６Ｃの大きさ（径）より小さい。なお、複数の孔２４５Ｃのすべてが同じ大きさでなくてもよいし、複数の孔２４６Ｃのすべてが同じ大きさでなくてもよい。また、第１多孔部材２３１Ｃの孔２４５Ｃの径が、第２多孔部材２３２Ｃの孔２４６Ｃの径より小さいことは、第１多孔部材２３１Ｃの複数の孔２４５Ｃのすべてが、第２多孔部材２３２Ｃの複数の孔２４６Ｃのより小さいことに限られない。例えば、第１多孔部材２３１Ｃの複数の孔２４５Ｃの径の平均が、第２多孔部材２３２Ｃの複数の孔２４６Ｃの径の平均より小さい場合も含む。あるいは第１多孔部材２３１Ｃの複数の孔２４５Ｃの中の最も小さい孔の径が、第２多孔部材２３２Ｃの複数の孔２４６Ｃの中の最も小さい孔の径より小さい場合も含む。
また、本実施形態においては、下面２４２Ｃ（上面２４１Ｃ）における孔２４５Ｃの単位面積当たりの数は、下面２４４Ｃ（上面２４３Ｃ）における孔２４６Ｃの単位面積当たりの数より多い。
なお、本実施形態において、ＸＹ平面内における孔２４５Ｃ，２４６Ｃの形状は、円形である。なお、ＸＹ平面内における孔２４５Ｃ，２４６Ｃの形状が、円形以外の形状、例えば５角形、６角形等の多角形でもよい。また、孔２４５Ｃの形状と、孔２４６Ｃの形状とが異なってもよい。
本実施形態においては、基板Ｐ上の液体ＬＱを回収するとき、回収流路２１８が液体ＬＱで満たされ、上面２４１Ｃは、回収流路２１８に存在する液体ＬＱと接触する。また、本実施形態において、制御装置２０４は、液体回収装置２２２を制御して、回収流路２１８を所定の負圧に調整する。本実施形態においては、露光装置ＥＸは、チャンバ装置（不図示）の内部空間に配置されており、チャンバ装置は、その内部空間をほぼ大気圧に調整する。したがって、本実施形態において、下面２４４Ｃと基板Ｐとの間の圧力は、ほぼ大気圧である。制御装置２０４は、回収流路２１８の圧力が、内部空間の圧力（大気圧）より低くなるように調整する。
制御装置２０４は、液体回収装置２２２を作動して、回収流路２１８を負圧にして、上面２４１Ｃと下面２４２Ｃとの間に圧力差を発生させることによって、すなわち上面２４１Ｃと下面２４４Ｃとの間に圧力差を発生させることによって、下面２４４Ｃと対向する基板Ｐ上の液体ＬＱの少なくとも一部を、第１多孔部材２３１Ｃ及び第２多孔部材２３２Ｃを介して回収する。すなわち、制御装置２０４は、上面２４１Ｃと下面２４２Ｃとの間に圧力差を発生させて、下面２４４Ｃと接触した液体ＬＱを、孔２４６Ｃを介して、第１多孔部材２３１Ｃと第２多孔部材２３２Ｃとの間の空間に流入させることができる。第１多孔部材２３１Ｃと第２多孔部材２３２Ｃとの間において下面２４２Ｃに接触した液体ＬＱは、第１多孔部材２３１Ｃの孔２４５Ｃを介して、回収流路２１８に流入する。なお、第１多孔部材２３１Ｃと第２多孔部材２３２Ｃとの間は、液体ＬＱで満たされていてもよいし、液体ＬＱで形成される液体空間と気体空間とが混在していてもよい。
このように、本実施形態においては、下面２４４Ｃと対向する基板Ｐ上の液体ＬＱは、第２多孔部材２３２Ｃの孔２４６Ｃを介して、第１多孔部材２３１Ｃと第２多孔部材２３２Ｃとの間の空間に流入する。第１多孔部材２３１Ｃと第２多孔部材２３２Ｃとの間の空間に流入し、下面２４２Ｃに接触した液体ＬＱは、第１多孔部材２３１Ｃの孔２４５Ｃを介して、回収流路２１８に回収される。回収流路２１８に回収された液体ＬＱは、流路２２１を介して、液体回収装置２２２に回収される。
本実施形態において、制御装置２０４は、第１多孔部材２３１Ｃを介して回収流路２１８に液体ＬＱのみが吸引されるように、液体回収装置２２２を制御して、回収流路２１８の圧力を調整する。
制御装置２０４は、液体ＬＱ、及び第１多孔部材２３１Ｃに応じて、回収流路２１８の圧力を調整する。例えば、制御装置２０４は、第１多孔部材２３１Ｃの孔２４５Ｃの径、液体ＬＱに対する孔２４５Ｃの内面の接触角、及び液体ＬＱの表面張力等に応じて、回収流路２１８の圧力を調整することによって、第１多孔部材２３１Ｃを介して、回収流路２１８に液体ＬＱのみを流入させることができる。
以上説明したように、本実施形態によれば、回収流路２１８に面する第１多孔部材２３１Ｃの汚染を抑制しつつ、物体（基板Ｐ）上の液体ＬＱを、第２多孔部材２３２Ｃの孔２４６Ｃ、及び第１多孔部材２３１Ｃの孔２４５Ｃを介して、回収することができる。本実施形態においては、第１多孔部材２３１が、液浸部材６の下面２７よりも物体（基板Ｐ）の表面から離れているので、例えば基板Ｐから発生した物質が、第１多孔部材２３１Ｃに付着することが抑制される。さらに、第１多孔部材２３１Ｃと物体（基板Ｐ）の表面との間には、第２多孔部材２３２Ｃが配置されているので、例えば基板Ｐから発生した物質が、第１多孔部材２３１Ｃの下面２４２Ｃに付着することが抑制される。したがって、第１多孔部材２３１Ｃの汚染によって、物体（基板Ｐ）が汚染されたり、液浸空間ＬＳを形成する液体ＬＱが汚染されたりするのを抑制できる。
また、本実施形態においては、第２多孔部材２３２Ｃの孔２４６Ｃは、第１多孔部材２３１Ｃの孔２４５Ｃよりも大きく、第２多孔部材２３２Ｃの下面２４４Ｃの表面粗さが十分に小さいので、第２多孔部材２３２Ｃの汚染（異物の付着）が抑制される。したがって、第２多孔部材２３２Ｃの汚染によって、第２多孔部材２３２Ｃと対向する物体（基板Ｐ）が汚染されたり、液浸空間ＬＳの液体ＬＱが汚染されたりすることも抑制される。
本実施形態においては、第１多孔部材２３１Ｃを介して回収流路２１８に液体ＬＱのみが流入するように、第１多孔部材２３１Ｃの孔２４５Ｃの大きさ、配置、数、及び液体ＬＱに対する孔２４５Ｃの内面の撥液性等が決められている。したがって、その第１多孔部材２３１Ｃの汚染が抑制されることによって、第１多孔部材２３１Ｃの液体回収性能が維持される。また、第２多孔部材２３２Ｃは、容易にメンテナンス可能（クリーニング可能、交換可能）な位置に配置されているので、第２多孔部材２３２Ｃが汚染された場合には、その第２多孔部材２３２Ｃを円滑にメンテナンスすることができる。
また、本実施形態においては、第１多孔部材２３１Ｃの厚みＤ１は、第２多孔部材２３２Ｃの厚みＤ２より薄い。これにより、孔２４５Ｃを形成するための処理（加工）を円滑に実行することができる。すなわち、第１多孔部材２３１Ｃの基材となるプレート部材の厚みが薄い場合、厚い場合に比べて、そのプレート部材に小さい孔２４５Ｃを多数形成する処理を円滑に実行することができる。
また、第１多孔部材２３１Ｃの孔２４５Ｃの大きさ（寸法、サイズ）を小さくすることができるので、制御装置２０４は、回収流路２１８の圧力を調整して、第１多孔部材２３１を介して、回収流路２１８に液体ＬＱのみを円滑に吸引させることができる。すなわち、第１多孔部材２３１Ｃの孔２４５Ｃの大きさが大きい場合、回収流路２１８に液体ＬＱのみを吸引させることが困難になる可能性がある。本実施形態によれば、第１多孔部材２３１Ｃの基材となる薄いプレート部材に小さい孔２４５Ｃを円滑に形成することができ、その小さい第１多孔部材２３１Ｃの孔２４５Ｃを介して、回収流路２１８に液体ＬＱのみを円滑に吸引させることができる。また、下面２４２Ｃにおける孔２４５Ｃの単位面積の数を多くすることによって、第２多孔部材２３２Ｃの孔２４６Ｃを介して第１多孔部材２３１Ｃと第２多孔部材２３２Ｃとの間の空間に流入した液体ＬＱを、第１多孔部材２３１Ｃの孔２４５Ｃを介して回収流路２１８に円滑に流入させることができる。
また、本実施形態においては、第２多孔部材２３２Ｃの厚みＤ２は、第１多孔部材２３１Ｃの厚みＤ１より厚い。これにより、下面２４４Ｃの表面粗さを小さくするための処理（加工）を円滑に実行することができる。すなわち、下面２４４Ｃを鏡面研磨する場合、第２多孔部材２３２Ｃの厚みＤ２が薄いと、鏡面研磨を円滑に実行することが困難となる可能性がある。本実施形態によれば、第２多孔部材２３２Ｃの厚みＤ２は、少なくとも第１多孔部材２３１Ｃの厚みＤ１より大きい（厚い）ので、第２多孔部材２３２Ｃを円滑に鏡面研磨することができる。
上述のように本実施形態においては、第１多孔部材２３１Ｃの孔２４５Ｃは比較的小さく、汚染されやすい構造であるが、第１多孔部材２３１Ｃと物体（基板Ｐ）との間には、第１多孔部材２３１Ｃよりも汚染されにくい構造である第２多孔部材２３２Ｃを配置しているので、第１多孔部材２３１Ｃによって、物体（基板Ｐ）が汚染されたり、液浸空間ＬＳを形成する液体ＬＱが汚染されたりするのを抑制できる。また、第２多孔部材２３２Ｃの汚染によって、第２多孔部材２３２Ｃと対向する物体（基板Ｐ）が汚染されたり、液浸空間ＬＳを形成する液体ＬＱが汚染されたりすることも抑制できる。また、第１多孔部材２３１Ｃは物体（基板Ｐ）から離れて配置されているが、汚染されにくい第２多孔部材２３２Ｃの下面２４４Ｃが物体（基板Ｐ）の表面と近接するように配置されているので、下面２４４Ｃと物体（基板Ｐ）との間で液体ＬＱ（液浸空間ＬＳの界面ＬＧ）の動きを抑えられるので、液浸部材２０６Ｃの下面２０７Ｃと物体（基板Ｐ）の表面との間からの液体ＬＱの漏れ出しを抑制できる。また、本実施形態においては、下面２４４Ｃと平坦面２１４とが面一なので、液浸部材２０６の下面２０７（例えば、下面２４４Ｃと平坦面２１４との境界部分）に汚染物（異物）が付着するのも防止できる。もちろん、下面２４４Ｃと平坦面２１４とが同一面内に形成されていなくてもよい。
なお、本実施形態においても、下面２４４Ｃを、上面２４１Ｃ、下面２４２Ｃ、及び上面２４３Ｃの少なくとも一つより、液体ＬＱに対して撥液性とすることができる。例えば、下面２４４Ｃを、上面２４１Ｃ、下面２４２Ｃ、及び上面２４３Ｃより、液体ＬＱに対して撥液性とすることができる。
また、本実施形態において、下面２４４Ｃを、第１多孔部材２３１Ｃの孔２４５Ｃの内面、及び第２多孔部材２３２Ｃの孔２４６Ｃの内面の少なくとも一方より、液体ＬＱに対して撥液性とすることができる。例えば、下面２４４Ｃを、孔２４５Ｃの内面、及び孔２４６Ｃの内面より、液体ＬＱに対して撥液性とすることができる。
また、本実施形態において、下面２４４Ｃを、平坦面２１４より、液体ＬＱに対して撥液性とすることができる。
下面２４４Ｃを、液体ＬＱに対して撥液性にすることによって、より一層、下面２４４Ｃの汚染を抑制することができる。
なお、下面２４４Ｃを、撥液性の膜の表面で形成することによって、下面２４４Ｃを撥液性にしてもよいし、上面２４１Ｃ、下面２４２Ｃ、上面２４３Ｃ、孔２４５Ｃの内面、及び孔２４６Ｃの内面の少なくとも一つを、液体ＬＱに対する接触角を調整するための膜の表面で形成してもよい。
なお、本実施形態において、第１多孔部材２３１Ｃを介して液体ＬＱが気体とともに回収流路２１８に流入するようにしてもよい。
また、本実施形態において、第１多孔部材２３１Ｃと第２多孔部材２３２Ｃとが同じ構造であってもよい。すなわち、孔の大きさ、孔の配置、厚みの少なくとも１つが、第１多孔部材２３１Ｃと第２多孔部材２３２Ｃとで同じであってもよい。
なお、上述の第４，第５，及び第６実施形態において、多孔部材（２３１，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３２Ｃ）としては、メッシュプレートに限られず、複数の孔が形成された部材を複数組み合わせて、網目状又はハニカム状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタでもよい。また、多孔部材（２３１，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３２Ｃ）として、多数の孔（pore）が形成された焼結部材（例えば、焼結金属）、発泡部材（例えば、発泡金属）等を用いてもよい。
また、上述の各実施形態において、射出面２０９の周囲の少なくとも一部に平坦面２１４を配置し、平坦面２１４の周囲の少なくとも一部に多孔部材（２３１、２３１Ｂ、２３１Ｃ、２３２Ｃ）を配置してもよい。この場合、平坦面２１４が射出面２０９と同じ高さ、あるいは射出面２０９よりも上方（＋Ｚ側）に配置されてもよい。
また、上述の第４、第５，及び第６実施形態において、液浸部材（２０６，２０６Ｂ，２０６Ｃ）として、国際公開第２００８／１４３３５７号に開示されている液浸部材を用いることもできる。
なお、上述の各実施形態において、投影光学系ＰＬは、終端光学素子２０５の射出側（像面側）の光路を液体ＬＱで満たしているが、国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているように、終端光学素子２０５の入射側（物体面側）の光路も液体ＬＱで満たす投影光学系を採用することもできる。
なお、上述の実施形態の液体ＬＱは水であるが、水以外の液体であってもよい。液体ＬＱとしては、露光光ＥＬに対する透過性があってできるだけ屈折率が高く、投影光学系、あるいは基板の表面を形成する感光材（フォトレジスト）の膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体ＬＱとして、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル、セダー油等を用いることも可能である。また、液体ＬＱとして、屈折率が１．６〜１．８程度のものを使用してもよい。また、液体ＬＱとして、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。
なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。
露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。
さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
また、例えば米国特許第６６１１３１６号明細書に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。
また、本発明は、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６４００４４１号明細書、米国特許第６５４９２６９号明細書、米国特許第６５９０６３４号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。
更に、例えば対応米国特許第６８９７９６３号明細書等に開示されているように、基板を保持する基板ステージと基準マークが形成された基準部材及び／又は各種の光電センサを搭載した計測ステージとを備えた露光装置にも本発明を適用することができる。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。計測ステージが終端光学素子の射出面及び液浸部材の下面と対向する位置に配置されることによって、終端光学素子及び液浸部材は、計測ステージとの間で液浸空間を形成することができる。
露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
なお、上述の各実施形態においては、レーザ干渉計３Ａ、３Ｂ（２０３Ａ、２０３Ｂ）を含む干渉計システム３（２０３）を用いてマスクステージ１（２０１）及び基板ステージ２（２０２）の各位置情報を計測するものとしたが、これに限らず、例えば各ステージ１、２（２０１、２０２）に設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよい。この場合、干渉計システムとエンコーダシステムとの両方を備えるハイブリッドシステムとしてもよい。
また、上述の各実施形態では、露光光ＥＬとしてＡｒＦエキシマレーザ光を発生する光源装置として、ＡｒＦエキシマレーザを用いてもよいが、例えば、米国特許第７０２３６１０号明細書に開示されているように、ＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザなどの固体レーザ光源、ファイバーアンプなどを有する光増幅部、及び波長変換部などを含み、波長１９３ｎｍのパルス光を出力する高調波発生装置を用いてもよい。さらに、上記実施形態では、前述の各照明領域と、投影領域がそれぞれ矩形状であるものとしたが、他の形状、例えば円弧状などでもよい。
なお、上述の各実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。可変成形マスクは、例えば非発光型画像表示素子（空間光変調器）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）等を含む。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。自発光型画像表示素子としては、例えば、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）、無機ＥＬディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ：Organic Light Emitting Diode）、ＬＥＤディスプレイ、ＬＤディスプレイ、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ：Field Emission Display）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）等が挙げられる。
上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。このように投影光学系ＰＬを用いない場合であっても、露光光はレンズ等の光学部材を介して基板に照射され、そのような光学部材と基板との間の所定空間に液浸空間が形成される。
また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。
露光装置ＥＸは、各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図１５に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンを用いて露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
１…マスクステージ、２…基板ステージ、５…チャンバ装置、８…内部空間、２２…終端光学素子、２３…射出面、３０…下面、３１…供給口、３２…液体回収部、３５…回収流路、４１…液体回収装置、４４…第１多孔部材、４５…第２多孔部材、４６…孔、４７…孔、５１…第１面、５２…第２面、５３…第３面、５４…第４面、６１…液体接触面、７０…供給口、ＡＸ…光軸、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、Ｋ…光路、Ｐ…基板、ＰＬ…投影光学系、ＬＧ１…界面、ＬＧ２…界面、ＬＱ…液体、ＬＳ…液浸空間、２０２…基板ステージ、２０４…制御装置、２０６…液浸部材、２１７…回収口、２１８…回収流路、２２２…液体回収装置、２３１…多孔部材、２３１Ｂ…多孔部材、２３１Ｃ…第１多孔部材、２３２Ｃ…第２多孔部材、２４１…上面、２４１Ｂ…上面、２４１Ｃ…上面、２４２…下面、２４２Ｂ…下面、２４２Ｃ…下面、２４３Ｃ…上面、２４４Ｃ…下面、２４５…孔、２４５Ｂ…孔、２４５Ｃ…孔、２４６Ｃ…孔

Claims (23)

  1. 少なくとも一部が露光光を射出する射出面を有する光学部材の周囲に配置され、前記射出面と、前記射出面と対向する物体との間の露光光の光路が液体で満たされるように前記物体との間で液体を保持して液浸空間を形成する液浸部材であって、
    前記物体上の液体を気体とともに回収する開口と、
    前記開口からの前記液体及び前記気体が流入する空間と、
    前記空間の液体のみが流入する回収流路と、
    前記光学部材の側面の少なくとも一部とギャップを介して対向する内側面と、
    前記ギャップに液体を供給する供給口と、
    前記ギャップの液体の少なくとも一部を回収する回収口と、を備え、
    前記供給口からの液体の供給と前記回収口からの液体の回収とが並行して実行される液浸部材。
  2. 前記回収口は、気体も回収可能である請求項１記載の液浸部材。
  3. 少なくとも一部が露光光を射出する射出面を有する光学部材の周囲に配置され、前記射出面と、前記射出面と対向する物体との間の露光光の光路が液体で満たされるように前記物体との間で液体を保持して液浸空間を形成する液浸部材であって、
    前記物体上の液体を気体とともに回収する開口と、
    前記開口からの前記液体及び前記気体が流入する空間と、
    前記空間の液体のみが流入する回収流路と、
    前記光学部材の側面の少なくとも一部とギャップを介して対向する内側面と、
    前記ギャップに液体を供給する供給口と、
    前記ギャップの気体及び液体の少なくとも一方を回収する回収口と、を備え、
    前記供給口からの液体の供給と前記回収口からの液体の回収とが並行して実行される液浸部材。
  4. 前記回収口は、前記供給口よりも上方に配置されている請求項１〜３のいずれか一項記載の液浸部材。
  5. 前記ギャップに気体を供給する給気口を備える請求項１〜４のいずれか一項記載の液浸部材。
  6. 前記給気口は、前記回収口よりも上方に配置されている請求項５記載の液浸部材。
  7. 前記給気口は、加湿された気体を供給可能である請求項５又は６記載の液浸部材。
  8. 前記気体は、前記液浸空間を形成するための液体で加湿される請求項７記載の液浸部材。
  9. 前記空間に流入した液体が接触可能な位置に配置され、前記空間に液体を供給する供給口を有する請求項１〜８のいずれか一項記載の液浸部材。
  10. 露光光を射出する光学部材の射出面と、前記射出面と対向する物体との間の露光光の光路が液体で満たされるように前記物体との間で液体を保持して液浸空間を形成する液浸部材であって、
    前記物体上の液体を気体とともに回収する開口と、
    前記開口からの前記液体及び前記気体が流入する空間と、
    前記空間の液体のみが流入する回収流路と、
    前記空間に流入した液体が接触可能な位置に配置され、前記空間に液体を供給する供給口と、を備える液浸部材。
  11. 前記物体が面するように前記開口の周囲の少なくとも一部に配置される下面を備え、
    前記下面は、フッ素系材料を含む請求項１〜１０のいずれか一項記載の液浸部材。
  12. 前記射出面から射出される前記露光光の光路の周囲に配置され、前記物体が対向可能な液体接触面を有し、
    前記開口は、前記液体接触面の周囲の少なくとも一部に配置される請求項１〜１１のいずれか一項記載の液浸部材。
  13. 前記物体が対向可能な位置に配置され、液体及び気体の少なくとも一方が通過可能な複数の孔を有する第１多孔部材を備え、
    前記開口は、前記第１多孔部材の孔を含む請求項１〜１２のいずれか一項記載の液浸部材。
  14. 前記第１多孔部材との間で前記空間を形成する第２多孔部材を備え、
    前記第２多孔部材が、前記空間の液体のみを前記回収流路に流入させる請求項１３記載の液浸部材。
  15. 前記射出面から射出される前記露光光の光路の周囲に配置された液体接触面と前記第１多孔部材との間に形成され、前記物体上の液体が前記第１多孔部材の孔を介さずに前記空間に流入可能な開口部を有する請求項１３又は１４記載の液浸部材。
  16. 前記第１多孔部材の表面の少なくとも一部は、フッ素系材料を含む請求項１３〜１５のいずれか一項記載の液浸部材。
  17. 前記空間は、前記第１多孔部材の孔を介して雰囲気に開放される請求項１３〜１６のいずれか一項記載の液浸部材。
  18. 液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
    少なくとも一部が前記露光光を射出する射出面を有する光学部材と、
    前記光学部材の周囲に配置され、前記射出面と、前記射出面と対向する基板との間の露光光の光路が液体で満たされるように前記基板との間で液体を保持して液浸空間を形成する、請求項１〜１７のいずれか一項に記載の液浸部材と、を備える露光装置。
  19. 請求項１８記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
    露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
  20. 液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
    少なくとも一部が前記露光光を射出する射出面を有する光学部材の周囲に、前記光学部材の側面の少なくとも一部とギャップを介して対向する内側面を有する液浸部材を配置することと、
    前記射出面と対向する基板との間の露光光の光路が液体で満たされるように前記基板と前記液浸部材との間で液体を保持することと、
    前記基板上の液体を気体とともに前記液浸部材の開口から回収することと、
    前記開口からの前記液体及び前記気体が流入する空間から前記液体のみを前記液浸部材の回収流路に流入させることと、
    前記ギャップに液体を前記液浸部材の供給口から供給することと、
    前記ギャップの液体の少なくとも一部を前記液浸部材の回収口から回収することと、を含み、
    前記供給口からの液体の供給と前記回収口からの液体の回収とが並行して実行される露光方法。
  21. 液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
    少なくとも一部が前記露光光を射出する射出面を有する光学部材の周囲に、前記光学部材の側面の少なくとも一部とギャップを介して対向する内側面を有する液浸部材を配置することと、
    前記射出面と対向する基板との間の露光光の光路が液体で満たされるように前記基板と前記液浸部材との間で液体を保持することと、
    前記基板上の液体を気体とともに前記液浸部材の開口から回収することと、
    前記開口からの前記液体及び前記気体が流入する空間から前記液体のみを前記液浸部材の回収流路に流入させることと、
    前記ギャップに液体を前記液浸部材の供給口から供給することと、
    前記ギャップの気体及び液体の少なくとも一方を前記液浸部材の回収口から回収することと、を含み、
    前記供給口からの液体の供給と前記回収口からの液体の回収とが並行して実行される露光方法。
  22. 液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
    少なくとも一部が前記露光光を射出する射出面を有する光学部材の周囲に、液浸部材を配置することと、
    前記射出面と対向する基板との間の露光光の光路が液体で満たされるように前記基板と前記液浸部材との間で液体を保持することと、
    前記基板上の液体を気体とともに前記液浸部材の開口から回収することと、
    前記開口からの前記液体及び前記気体が流入する空間から前記液体のみを前記液浸部材の回収流路に流入させることと、
    前記空間に流入した液体が接触可能な位置に配置された、前記液浸部材の供給口から前記空間に液体を供給することと、を含む露光方法。
  23. 請求項２０〜２２のいずれか一項記載の露光方法を用いて基板を露光することと、
    露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
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