JP6406250B2 - 液浸部材、露光装置及びデバイス製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、液浸部材、露光装置、及びデバイス製造方法に関する。
本願は、２０１２年７月２０日に出願された米国特許仮出願６１／６７４，０７８及び２０１３年３月１５日に出願された米国特許仮出願６１／７９０，３２８に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば下記特許文献１に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。

米国特許第７８６４２９２号明細書

液浸露光装置において、例えば液体が所定の空間から流出したり基板などの物体の上に残留したりすると、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。

本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる液浸部材、露光装置、及び露光方法を提供することを目的とする。また、本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置で用いられ、光学部材の下方で移動可能な物体上に液浸空間を形成する液浸部材であって、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置され、第１下面を有する第１部材と、第１部材の下方において露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記第１部材に対して可動な第２部材と、を備え、前記第２部材は、第１部材の第１下面と間隙を介して対向する第２上面と物体が対向可能な第２下面と第２下面の周囲の少なくとも一部に配置された流体回収部とを有する液浸部材が提供される。

本発明の第２の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置で用いられ、光学部材の下方で移動可能な物体上に液浸空間を形成する液浸部材であって、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置され、第１下面を有する第１部材と、液体回収部と、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記第１部材に対して可動な第２部材と、を備え、第２部材は、第１部材の第１下面と間隙を介して対向する第２上面と、物体が対向する第２下面と、第２下面の周囲の少なくとも一部に配置された流体回収部と、を有し、液体回収部は、第１下面と第２上面との間の第１空間からの液体を回収可能であり、流体回収部は、第２下面と物体との間の第２空間からの流体を回収可能である液浸部材が提供される。

本発明の第３の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、第１の態様の液浸部材、又は第２の態様の液浸部材を備える露光装置が提供される。

本発明の第４の態様に従えば、第３の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第５の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材、及び第１部材の下方において露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、第１部材の第１下面と間隙を介して対向する第２上面と基板が対向可能な第２下面と第２下面の周囲の少なくとも一部に配置された流体回収部とを有する第２部材を含む液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第６の態様に従えば、第４の態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第７の態様に従えば、コンピュータに、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材、及び第１部材の下方において露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、第１部材の第１下面と間隙を介して対向する第２上面と基板が対向可能な第２下面と第２下面の周囲の少なくとも一部に配置された流体回収部とを有する第２部材を含む液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、を実行させるプログラムが提供される。

本発明の第８の態様に従えば、第７の態様のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。

本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また、本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。

第１実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。 第１実施形態に係る液浸部材の動作の一例を示す図である。 第１実施形態に係る液浸部材を下方から見た図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す分解斜視図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す分解斜視図である。 第１実施形態に係る第１部材の一例を示す図である。 第１実施形態に係る液浸部材の動作の一例を説明するための図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。 第１実施形態に係る液浸部材の動作の一例を説明するための模式図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第２実施形態に係る液浸部材の一部を示す図である。 第２実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。 第３実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。 液浸部材の一例を示す図である。 液浸部材の一例を示す図である。 液浸部材の一例を示す図である。 第１部材の一例を示す図である。 第１部材の一例を示す図である。 第１部材の一例を示す図である。 第２部材の一例を示す図である。 基板ステージの一例を示す図である。 第２部材の一例を示す図である。 デバイスの製造方法の一例を説明するためのフローチャートである。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。

＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。液浸空間ＬＳとは、液体で満たされた部分（空間、領域）をいう。基板Ｐは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。

また、本実施形態の露光装置ＥＸは、例えば米国特許第６８９７９６３号、及び欧州特許出願公開第１７１３１１３号等に開示されているような、基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置である。

図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、基板Ｐを保持せずに、露光光ＥＬを計測する計測部材（計測器）Ｃを搭載して移動可能な計測ステージ３と、基板ステージ２及び計測ステージ３の位置を計測する計測システム４と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、液浸空間ＬＳを形成する液浸部材５と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置６と、制御装置６に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置７とを備えている。

また、露光装置ＥＸは、投影光学系ＰＬ、及び計測システム４を含む各種の計測システムを支持する基準フレーム８Ａと、基準フレーム８Ａを支持する装置フレーム８Ｂと、基準フレーム８Ａと装置フレーム８Ｂとの間に配置され、装置フレーム８Ｂから基準フレーム８Ａへの振動の伝達を抑制する防振装置１０とを備えている。防振装置１０は、ばね装置などを含む。本実施形態において、防振装置１０は、気体ばね（例えばエアマウント）を含む。なお、基板Ｐのアライメントマークを検出する検出システム、あるいは基板Ｐなどの物体の表面の位置を検出する検出システムが、基準フレーム８Ａに支持されてもよい。

また、露光装置ＥＸは、露光光ＥＬが進行する空間ＣＳの環境（温度、湿度、圧力、及びクリーン度の少なくとも一つ）を調整するチャンバ装置９を備えている。空間ＣＳには、少なくとも投影光学系ＰＬ、液浸部材５、基板ステージ２、及び計測ステージ３が配置される。本実施形態においては、マスクステージ１、及び照明系ＩＬの少なくとも一部も空間ＣＳに配置される。

マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。

基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。

照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ_２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。

マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で移動可能である。マスクステージ１は、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような平面モータを含む駆動システム１１の作動により移動する。本実施形態において、マスクステージ１は、駆動システム１１の作動により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。なお、駆動システム１１は、平面モータを含まなくてもよい。例えば、駆動システム１１が、リニアモータを含んでもよい。

投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態において、投影光学系ＰＬは、縮小系である。投影光学系ＰＬの投影倍率は、１／４である。なお、投影光学系ＰＬの投影倍率は、１／５、又は１／８等でもよい。なお、投影光学系ＰＬは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態において、投影光学系ＰＬの光軸は、Ｚ軸と平行である。投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれでもよい。投影光学系ＰＬは、倒立像及び正立像のいずれを形成してもよい。

投影光学系ＰＬは、露光光ＥＬが射出される射出面１２を有する終端光学素子１３を含む。終端光学素子１３は、投影光学系ＰＬの一部を構成する光学部材である。射出面１２は、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する。終端光学素子１３は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い光学素子である。投影領域ＰＲは、射出面１２から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面１２は、−Ｚ軸方向を向いている。射出面１２から射出される露光光ＥＬは、−Ｚ軸方向に進行する。射出面１２は、ＸＹ平面と平行である。なお、−Ｚ軸方向を向いている射出面１２は、凸面でもよいし、凹面でもよい。なお、射出面１２は、ＸＹ平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。本実施形態において、終端光学素子１３の光軸は、Ｚ軸と平行である。

本実施形態においては、終端光学素子１３の光軸と平行な方向に関して、射出面１２側が−Ｚ軸側であり、入射面側が＋Ｚ軸側である。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸と平行な方向に関して、投影光学系ＰＬの像面側が−Ｚ軸側であり、投影光学系ＰＬの物体面側が＋Ｚ軸側である。

基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）を含むＸＹ平面内を移動可能である。計測ステージ３は、計測部材（計測器）Ｃを搭載した状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）を含むＸＹ平面内を移動可能である。基板ステージ２及び計測ステージ３のそれぞれは、ベース部材１４のガイド面１４Ｇ上を移動可能である。本実施形態において、ガイド面１４ＧとＸＹ平面とは実質的に平行である。

本実施形態において、基板ステージ２は、例えば米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号、米国特許出願公開第２００８／００４９２０９号等に開示されているような、基板Ｐをリリース可能に保持する第１保持部と、第１保持部の周囲に配置され、カバー部材Ｔをリリース可能に保持する第２保持部とを有する。第１保持部は、基板Ｐの表面（上面）とＸＹ平面とが実質的に平行となるように、基板Ｐを保持する。本実施形態において、第１保持部に保持された基板Ｐの上面と、第２保持部に保持されたカバー部材Ｔの上面とは、実質的に同一平面内に配置される。なお、第１保持部に保持された基板Ｐの上面と、第２保持部に保持されたカバー部材Ｔの上面とは、同一平面内に配置されなくてもよい。なお、基板Ｐの上面に対してカバー部材Ｔの上面が傾斜してもよいし、カバー部材Ｔの上面が曲面を含んでもよい。

基板ステージ２及び計測ステージ３は、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような平面モータを含む駆動システム１５の作動により移動する。駆動システム１５は、基板ステージ２に配置された可動子２Ｃと、計測ステージ３に配置された可動子３Ｃと、ベース部材１４に配置された固定子１４Ｍとを有する。基板ステージ２及び計測ステージ３のそれぞれは、駆動システム１５の作動により、ガイド面１４Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。なお、駆動システム１５は、平面モータを含まなくてもよい。例えば、駆動システム１５が、リニアモータを含んでもよい。

計測システム４は、干渉計システムを含む。干渉計システムは、基板ステージ２の計測ミラー及び計測ステージ３の計測ミラーに計測光を照射して、その基板ステージ２及び計測ステージ３の位置を計測するユニットを含む。なお、計測システムが、例えば米国特許出願公開第２００７／０２８８１２１号に開示されているようなエンコーダシステムを含んでもよい。なお、計測システム４が、干渉計システム及びエンコーダシステムのいずれか一方のみを含んでもよい。

基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置６は、計測システム４の計測結果に基づいて、基板ステージ２（基板Ｐ）、及び計測ステージ３(計測部材Ｃ）の位置制御を実行する。

次に、本実施形態に係る液浸部材５について説明する。なお、液浸部材を、ノズル部材、と称してもよい。図２は、液浸部材５のＸＺ平面と平行な断面図である。図３は、図２の一部を拡大した図である。図４は、液浸部材５の動作の一例を示す図である。図５は、液浸部材５を下側（−Ｚ軸側）から見た図である。図６及び図７は、液浸部材５の分解斜視図である。

液浸部材５は、終端光学素子１３の下方で移動可能な物体上に液体ＬＱの液浸空間ＬＳを形成する。

本実施形態において、終端光学素子１３の下方で移動可能な物体は、射出面１２と対向する位置を含むＸＹ平面内を移動可能である。その物体は、射出面１２と対向可能であり、投影領域ＰＲに配置可能である。その物体は、液浸部材５の下方で移動可能であり、液浸部材５と対向可能である。本実施形態において、その物体は、基板ステージ２の少なくとも一部（例えば基板ステージ２のカバー部材Ｔ）、基板ステージ２（第１保持部）に保持された基板Ｐ、及び計測ステージ３の少なくとも一つを含む。基板Ｐの露光において、終端光学素子１３の射出面１２と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域だけが液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。

以下の説明においては、物体が基板Ｐであることとする。なお、上述のように、物体は、基板ステージ２及び計測ステージ３の少なくとも一方でもよいし、基板Ｐ、基板ステージ２及び計測ステージ３とは別の物体でもよい。また、基板ステージ２のカバー部材Ｔと基板Ｐとを跨ぐように液浸空間ＬＳが形成される場合もあるし、基板ステージ２と計測ステージ３とを跨ぐように液浸空間ＬＳが形成される場合もある。

液浸空間ＬＳは、終端光学素子１３の射出面１２から射出される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように形成される。液浸空間ＬＳの少なくとも一部は、終端光学素子１３と基板Ｐ（物体）との間の空間に形成される。また、液浸空間ＬＳの少なくとも一部は、液浸部材５と基板Ｐ（物体）との間の空間に形成される。

液浸部材５は、終端光学素子１３の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材２１と、第１部材２１の下方において光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置され、第１部材２１に対して可動な第２部材２２とを備えている。本実施形態においては、第２部材２２は、光路Ｋの周囲に、光路Ｋを囲むように配置されている。

第１部材２１は、第２部材２２よりも基板Ｐ（物体）から離れた位置に配置される。第２部材２２の少なくとも一部は、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との間に配置される。

本実施形態においては、第２部材２２の一部が第１部材２１の下方に配置されている。すなわち、本実施形態においては、第２部材２２の一部が第１部材２１と基板Ｐ（物体）との間に配置される。

また、第２部材２２の少なくとも一部は、終端光学素子１３と基板Ｐ（物体）との間に配置される。なお、第２部材２２は、終端光学素子１３と基板Ｐ（物体）との間に配置されなくてもよい。

第１部材２１は、−Ｚ軸方向を向く下面２３と、下面２３の周囲の少なくとも一部に配置され、液体ＬＱを回収可能な液体回収部２４とを有する。なお、液体回収部２４を、流体（液体ＬＱ及び気体の一方又は両方）を回収可能な流体回収部と呼んでもよい。第２部材２２は、＋Ｚ軸方向を向く上面２５と、−Ｚ軸方向を向く下面２６と、下面２６の周囲の少なくとも一部に配置された流体回収部２７とを有する。なお、下面２３を第１下面と呼んでもよい。また、上面２５を第２上面と呼んでもよい。また、下面２６を第２下面と呼んでもよい。

第１部材２１は、終端光学素子１３の側面１３Ｆと対向する内側面２８と、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して外側を向く外側面２９とを有する。第２部材２２は、外側面２９と間隙を介して対向する内側面３０を有する。なお、第１部材２１の内側面２８を対向面と呼んでもよい。

第１部材２１の内側面２８は、終端光学素子１３の側面１３Ｆと間隙を介して対向する。

第２部材２２は、下面２３に対向可能である。第２部材２２は、液体回収部２４に対向可能である。本実施形態において、第２部材２２の上面２５の少なくとも一部は、下面２３と間隙を介して対向する。本実施形態において、上面２５の少なくとも一部は、射出面１２と間隙を介して対向する。なお、上面２５が射出面１２と対向しなくてもよい。

基板Ｐ（物体）は、下面２６に対向可能である。基板Ｐ（物体）は、流体回収部２７に対向可能である。本実施形態において、基板Ｐの上面の少なくとも一部は、下面２６と間隙を介して対向する。基板Ｐの上面の少なくとも一部は、射出面１２と間隙を介して対向する。本実施形態において、Ｚ軸方向に関して、基板Ｐ（物体）の上面と下面２６との間隙の寸法は、第１部材２１の下面２３と第２部材２２の上面２５との間隙の寸法よりも大きいが、同じであってもよい。また、基板Ｐ（物体）の上面と下面２６との間隙の寸法が、第１部材２１の下面２３と第２部材２２の上面２５との間隙の寸法よりも小さくてもよい。本実施形態において、Ｚ軸方向において、基板Ｐ（物体）の上面と射出面１２との間隙の寸法は、基板Ｐの上面と下面２６との間隙の寸法よりも大きい。

下面２３と上面２５との間に第１空間ＳＰ１が形成される。下面２６と基板Ｐ（物体）の上面との間に第２空間ＳＰ２が形成される。側面１３Ｆと内側面２８との間に第３空間ＳＰ３が形成される。

本実施形態において、上面２５は、液体ＬＱに対して撥液性である。本実施形態において、上面２５は、フッ素を含む樹脂の膜の表面を含む。本実施形態において、上面２５は、ＰＦＡ（Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer）の膜の表面を含む。なお、上面２５が、ＰＴＦＥ（Poly tetra fluoro ethylene）の膜の表面を含んでもよい。液体ＬＱに対する上面２５の接触角は、９０度よりも大きい。なお、液体ＬＱに対する上面２５の接触角が、例えば１００度よりも大きくてもよいし、１１０度よりも大きくてもよいし、１２０度よりも大きくてもよい。

上面２５が液体ＬＱに対して撥液性であるため、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱに気体部分が生成されたり、液体ＬＱに気泡が混入したりすることが抑制される。

なお、液体ＬＱに対する上面２５の接触角が、液体ＬＱに対する基板Ｐの上面の接触角よりも大きくてもよいし、小さくてもよい。また、液体ＬＱに対する上面２５の接触角が、液体ＬＱに対する基板Ｐの上面の接触角と実質的に等しくてもよい。

なお、上面２５が液体ＬＱに対して親液性でもよい。液体ＬＱに対する上面２５の接触角が、９０度よりも小さくてもよいし、８０度よりも小さくてもよいし、７０度よりも小さくてもよい。これにより、第１空間ＳＰ１において液体ＬＱが円滑に流れる。

なお、下面２３が液体ＬＱに対して撥液性でもよい。例えば、下面２３及び上面２５の両方が液体ＬＱに対して撥液性でもよい。なお、下面２３が液体ＬＱに対して撥液性で、上面２５が液体ＬＱに対して親液性でもよい。

なお、下面２３が液体ＬＱに対して親液性でもよい。例えば、下面２３及び上面２５の両方が液体ＬＱに対して親液性でもよい。なお、下面２３が液体ＬＱに対して親液性で、上面２５が液体ＬＱに対して撥液性でもよい。

本実施形態において、下面２６は、液体ＬＱに対して親液性である。液体ＬＱに対する下面２６の接触角が、９０度よりも小さくてもよいし、８０度よりも小さくてもよいし、７０度よりも小さくてもよい。本実施形態において、液体ＬＱに対する下面２６の接触角は、液体ＬＱに対する基板Ｐの上面の接触角よりも小さい。なお、液体ＬＱに対する下面２６の接触角は、液体ＬＱに対する基板Ｐの上面の接触角よりも大きくてもよいし、実質的に等しくてもよい。

終端光学素子１３の側面１３Ｆは、射出面１２の周囲に配置される。側面１３Ｆは、露光光ＥＬを射出しない非射出面である。露光光ＥＬは、射出面１２を通過し、側面１３Ｆを通過しない。

第１部材２１の下面２３は、液体ＬＱを回収しない。下面２３は、非回収部であり、液体ＬＱを回収不可能である。第１部材２１の下面２３は、第２部材２２との間で液体ＬＱを保持可能である。

第２部材２２の上面２５は、液体ＬＱを回収しない。上面２５は、非回収部であり、液体ＬＱを回収不可能である。第２部材２２の上面２５は、第１部材２１との間で液体ＬＱを保持可能である。

第２部材２２の下面２６は、液体ＬＱを回収しない。下面２６は、非回収部であり、液体ＬＱを回収不可能である。第２部材２２の下面２６は、基板Ｐ（物体）との間で液体ＬＱを保持可能である。

内側面２８、外側面２９、及び内側面３０は、液体ＬＱを回収しない。内側面２８、外側面２９、及び内側面３０は、非回収部であり、液体ＬＱを回収不可能である。

本実施形態において、下面２３は、ＸＹ平面と実質的に平行である。上面２５も、ＸＹ平面と実質的に平行である。下面２６も、ＸＹ平面と実質的に平行である。すなわち、下面２３と上面２５とは、実質的に平行である。上面２５と下面２６とは、実質的に平行である。

なお、下面２３が、ＸＹ平面に対して非平行でもよいし、曲面を含んでもよい。なお、上面２５が、ＸＹ平面に対して非平行でもよいし、曲面を含んでもよい。なお、下面２６が、ＸＹ平面に対して非平行でもよいし、曲面を含んでもよい。なお、下面２３と上面２５と下面２６の一つが別の一つと非平行であってもよい。

第１部材２１は、開口３４を有する。射出面１２から射出された露光光ＥＬは、開口３４を通過可能である。第２部材２２は、開口３５を有する。射出面１２から射出された露光光ＥＬは、開口３５を通過可能である。なお、開口３４を第１開口、開口３５を第２開口と呼んでもよい。開口３４の内側に終端光学素子１３の少なくとも一部が配置される。本実施形態において、第２部材２２の内面３４Ｕの少なくとも一部は、光路Ｋに対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜する。第２部材２２の内面３４Ｕの少なくとも一部は、光路Ｋに面する開口３４を規定する。開口３４の下端の周囲に下面２３が配置される。開口３５の上端の周囲に上面２５が配置される。開口３５の下端の周囲に下面２６が配置される。

本実施形態において、第２部材２２の内面３５Ｕの少なくとも一部は、光路Ｋに対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜する。第２部材２２の内面３５Ｕの少なくとも一部は、光路Ｋに面する開口３５を規定する。これにより、第２部材２２の内面３５Ｕが液浸空間ＬＳに配置されている状態で、第２部材２２は円滑に移動可能である。また、第２部材２２の内面３５Ｕが液浸空間ＬＳに配置されている状態で第２部材２２が移動しても、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの圧力が変動することが抑制される。

本実施形態において、ＸＹ平面内における開口３４の寸法は、開口３５の寸法よりも大きい。本実施形態において、Ｘ軸方向に関して、開口３４の寸法は、開口３５の寸法よりも大きい。本実施形態において、Ｙ軸方向に関して、開口３４の寸法は、開口３５の寸法よりも大きい。本実施形態において、射出面１２の直下には、第１部材２１が配置されておらず、開口３４は、射出面１２の周囲に配置される。本実施形態において、開口３４は、射出面１２より大きい。本実施形態において、終端光学素子１３の側面１３Ｆと第１部材２１との間に形成された間隙の下端は、第２部材２２の上面２５に面している。また、第２部材２２の開口３５は、射出面１２と対向するように配置される。本実施形態において、ＸＹ平面内における開口３５の形状は、Ｘ軸方向に長い長方形状である。なお、開口３５の形状は、長方形に限定されず、Ｘ軸方向に長い楕円形であってもよいし、Ｘ軸方向に長い多角形であってもよい。

なお、開口３４の寸法が開口３５の寸法よりも小さくてもよい。なお、開口３４の寸法が開口３５の寸法と実質的に等しくてもよい。また、Ｘ軸方向に関しては、開口３４の寸法が開口３５の寸法よりも小さく、Ｙ軸方向に関しては、開口３４の寸法が開口３５の寸法よりも大きくしてもよい。

第１部材２１は、終端光学素子１３の周囲に配置される。第１部材２１は、環状の部材である。第１部材２１は、終端光学素子１３に接触しないように配置される。第１部材２１と終端光学素子１３との間に間隙が形成される。本実施形態において、第１部材２１は、射出面１２と対向しない。なお、第１部材２１の一部が、射出面１２と対向してもよい。すなわち、第１部材２１の一部が、射出面１２と基板Ｐ（物体）の上面との間に配置されてもよい。なお、第１部材２１は環状でなくてもよい。例えば、第１部材２１は、終端光学素子１３（光路Ｋ）の周囲の一部に配置されてもよい。例えば、第１部材２１は、終端光学素子１３（光路Ｋ）の周囲において複数配置されてもよい。

第２部材２２は、光路Ｋの周囲に配置される。第２部材２２は、環状の部材である。第２部材２２は、第１部材２１に接触しないように配置される。第２部材２２と第１部材２１との間に間隙が形成される。

本実施形態において、第１部材２１は、支持部材２１Ｓを介して装置フレーム８Ｂに支持される。なお、第１部材２１が支持部材を介して基準フレーム８Ａに支持されてもよい。

第２部材２２は、支持部材２２Ｓを介して装置フレーム８Ｂに支持される。支持部材２２Ｓは、光路Ｋに対して第１部材２１の外側で第２部材２２に接続される。なお、第１部材２１が支持部材を介して基準フレーム８Ａに支持されていてもよい。

第２部材２２は、第１部材２１に対して移動可能である。第２部材２２は、終端光学素子１３に対して移動可能である。第２部材２２と第１部材２１との相対位置は、変化する。第２部材２２と終端光学素子１３との相対位置は、変化する。

第２部材２２は、終端光学素子１３の光軸と垂直なＸＹ平面内を移動可能である。第２部材２２は、ＸＹ平面と実質的に平行に移動可能である。図４に示すように、本実施形態において、第２部材２２は、少なくともＸ軸方向に移動可能である。なお、第２部材２２が、Ｘ軸方向に加えて、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの少なくとも一つの方向に移動可能でもよい。

本実施形態において、終端光学素子１３は、実質的に移動しない。第１部材２１も、実質的に移動しない。

第２部材２２は、第１部材２１の少なくとも一部の下方で移動可能である。第２部材２２は、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との間において移動可能である。

本実施形態においては、第２部材２２がＸＹ平面内において移動することにより、第１部材２１の外側面２９と第２部材２２の内側面３０との間隙の寸法が変化する。換言すれば、第２部材２２がＸＹ平面内において移動することによって、外側面２９と内側面３０との間の空間の大きさが変化する。例えば、図４に示す例では、第２部材２２が−Ｘ軸方向に移動することにより、外側面２９と内側面３０との間隙の寸法が小さくなる（外側面２９と内側面３０との間の空間が小さくなる）。第２部材２２が＋Ｘ軸方向に移動することにより、外側面２９と内側面３０との間隙の寸法が大きくなる（外側面２９と内側面３０との間の空間が大きくなる）。本実施形態においては、第１部材２１（外側面２９）と第２部材２２（内側面３０）とが接触しないように、第２部材２２の移動可能範囲が定められる。

本実施形態において、第２部材２２は、駆動装置３２によって移動する。本実施形態において、駆動装置３２は、支持部材２２Ｓを移動する。支持部材２２Ｓが駆動装置３２により移動されることにより、第２部材２２が移動可能である。駆動装置３２は、例えばモータを含み、ローレンツ力を使って第２部材２２を移動する。

駆動装置３２は、支持部材３２Ｓを介して、装置フレーム８Ｂに支持される。本実施形態において、第２部材２２は、支持部材２２Ｓ、駆動装置３２、及び支持部材３２Ｓを介して、装置フレーム８Ｂに支持される。第２部材２２の移動により振動が発生しても、防振装置１０によって、その振動が基準フレーム８Ａに伝達されることが抑制される。

第２部材２２は、例えば射出面１２から露光光ＥＬが射出される期間の少なくとも一部と並行して移動してもよい。第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で射出面１２から露光光ＥＬが射出される期間の少なくとも一部と並行して移動してもよい。

第２部材２２は、基板Ｐ（物体）が移動する期間の少なくとも一部と並行して移動してもよい。第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐ（物体）が移動する期間の少なくとも一部と並行して移動してもよい。

第２部材２２は、基板Ｐ（物体）の移動方向に移動してもよい。例えば、基板ＰがＸＹ平面内における一方向（例えば＋Ｘ軸方向）に移動するとき、第２部材２２は、その基板Ｐの移動と同期して、ＸＹ平面内における一方向（＋Ｘ軸方向）に移動してもよい。

液浸部材５は、液浸空間ＬＳを形成するための液体ＬＱを供給する液体供給部３１を有する。本実施形態においては、液体供給部３１は、第１部材２１に配置される。なお、液体供給部３１は、第１部材２１及び第２部材２２の両方に配置されてもよい。なお、液体供給部３１は、第１部材２１に配置され、第２部材２２に配置されなくてもよい。また、液体供給部３１は、第２部材２２に配置され、第１部材２１に配置されなくてもよい。なお、液体供給部３１は、第１部材２１及び第２部材２２とは異なる部材に配置されてもよい。

液体供給部３１は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対する放射方向に関して液体回収部２４及び流体回収部２７の内側に配置される。本実施形態において、液体供給部３１は、第１部材２１の内側面２８に配置される開口（液体供給口）を含む。液体供給部３１は、側面１３Ｆに対向するように配置される。液体供給部３１は、側面１３Ｆと内側面２８との間の第３空間ＳＰ３に液体ＬＱを供給する。本実施形態において、液体供給部３１は、光路Ｋ（終端光学素子１３）に対して＋Ｘ軸側及び−Ｘ軸側のそれぞれに配置される。なお、液体供給部３１は、光路Ｋ（終端光学素子１３）に対してＹ軸方向に配置されてもよいし、Ｘ軸方向及びＹ軸方向を含む光路Ｋ（終端光学素子１３）の周囲に複数配置されてもよい。また、液体供給部３１が一つでもよい。なお、液体供給部３１の替わりに、あるいは液体供給部３１に加えて、液体ＬＱを供給可能な液体供給部を下面２３に設けてもよい。

本実施形態において、液体供給部（液体供給口）３１は、第１部材２１の内部に形成された供給流路３１Ｒを介して、液体供給装置３１Ｓと接続される。液体供給装置３１Ｓは、クリーンで温度調整された液体ＬＱを液体供給部３１に供給可能である。液体供給部３１は、液浸空間ＬＳを形成するために、液体供給装置３１Ｓからの液体ＬＱを供給する。

下面２３の内側のエッジと上面２５との間に、開口４０が形成される。射出面１２と基板Ｐ（物体）との間の光路Ｋを含む光路空間ＳＰＫと、下面２３と上面２５との間の第１空間ＳＰ１とは、開口４０を介して結ばれる。光路空間ＳＰＫは、射出面１２と基板Ｐ（物体）との間の空間、及び射出面１２と上面２５との間の空間を含む。開口４０は、光路Ｋに面するように配置される。側面１３Ｆと内側面２８との間の第３空間ＳＰ３と、第１空間ＳＰ１とは、開口４０を介して結ばれる。

液体供給部３１からの液体ＬＱの少なくとも一部は、開口４０を介して、下面２３と上面２５との間の第１空間ＳＰ１に供給される。液浸空間ＬＳを形成するために液体供給部３１から供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、開口３４及び開口３５を介して、射出面１２と対向する基板Ｐ（物体）上に供給される。これにより、光路Ｋが液体ＬＱで満たされる。液体供給部３１からの液体ＬＱの少なくとも一部は、下面２６と基板Ｐ（物体）の上面との間の第２空間ＳＰ２に供給される。

本実施形態においては、Ｚ軸方向に関して、第１空間ＳＰ１の寸法は、第２空間ＳＰ２の寸法よりも小さい。なお、Ｚ軸方向に関して、第１空間ＳＰ１の寸法が、第２空間ＳＰ２の寸法と実質的に等しくてもよいし、第２空間ＳＰ２の寸法よりも大きくてもよい。

液体回収部２４は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して下面２３の外側に配置される。本実施形態において、液体回収部２４は、下面２３の周囲に配置される。液体回収部２４は、露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される。なお、液体回収部２４は、下面２３の周囲の一部に配置されてもよい。例えば、液体回収部２４は、下面２３の周囲において複数配置されてもよい。本実施形態において、液体回収部２４は、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部を回収する。

流体回収部２７は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して下面２６の外側に配置される。本実施形態において、流体回収部２７は、下面２６の周囲に配置される。流体回収部２７は、露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される。なお、流体回収部２７は、下面２６の周囲の一部に配置されてもよい。例えば、流体回収部２７は、下面２６の周囲において複数配置されてもよい。本実施形態において、流体回収部２７は、基板Ｐ（物体）に面するように配置される。流体回収部２７は、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部を回収する。

本実施形態において、流体回収部２７は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して第１部材２１の外側面２９の外側に配置される。また、流体回収部２７は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して第１空間ＳＰ１の外側に配置される。また、流体回収部２７は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して上面２５の外側に配置される。

本実施形態においては、上面２５側の第１空間ＳＰ１及び下面２６側の第２空間ＳＰ２の一方から他方への液体ＬＱの移動が抑制されている。第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２とは、第２部材２２によって仕切られている。第１空間ＳＰ１の液体ＬＱは、開口３５を介して第２空間ＳＰ２に移動できる。第１空間ＳＰ１の液体ＬＱは、開口３５を介さずに第２空間ＳＰ２に移動できない。光路Ｋに対して開口３５よりも外側の第１空間ＳＰ１に存在する液体ＬＱは、第２空間ＳＰ２に移動できない。第２空間ＳＰ２の液体ＬＱは、開口３５を介して第１空間ＳＰ１に移動できる。第２空間ＳＰ２の液体ＬＱは、開口３５を介さずに第１空間ＳＰ１に移動できない。光路Ｋに対して開口３５よりも外側の第２空間ＳＰ２に存在する液体ＬＱは、第１空間ＳＰ１に移動できない。すなわち、本実施形態において、液浸部材５は、開口３５以外に、第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２とを流体的に接続する流路を有しない。

本実施形態において、流体回収部２７は、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部を回収し、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱを回収しない。液体回収部２４は、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部を回収し、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱを回収しない。なお、液体回収部２４の下に、第２部材２２の上面２５が存在しない場合に、物体（基板Ｐ）上の液体ＬＱを液体回収部２４で回収してもよい。

また、光路Ｋに対して第１空間ＳＰ１の外側（外側面２９の外側）に移動した液体ＬＱは、内側面３０によって、基板Ｐ上（第２空間ＳＰ２）に移動することが抑制される。

液体回収部２４は、第１部材２１の下面２３の周囲の少なくとも一部に配置される開口（液体回収口）を含む。液体回収部２４は、上面２５に対向するように配置される。液体回収部２４は、第１部材２１の内部に形成された回収流路（空間）２４Ｒを介して、液体回収装置２４Ｃと接続される。液体回収装置２４Ｃは、液体回収部２４と真空システム（不図示）とを接続可能である。液体回収部２４は、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部は、液体回収部２４を介して回収流路２４Ｒに流入可能である。なお、終端光学素子１３の側面１３Ｆと第１部材２１の内側面との間の第３空間ＳＰ３から、第１部材２１の上面を経て、第１部材２１の外側面２９と第２部材２２の内側面３０との間の空間を介して、第２部材２２の上面２５上に流れた液体ＬＱを、液体回収部２４で回収してもよい。すなわち、液体回収部２４を、開口４０を介さずに空間ＳＰ３から第２部材２２の上面２５上に流れた液体ＬＱを回収する回収部として使ってもよい。もちろん、空間ＳＰ３からの液体ＬＱを回収する回収部を、第１部材２１の上面に設けてもよいし、第２部材２２の上面２５と内側面３０の少なくとも一方に設けてもよい。

本実施形態において、液体回収部２４は、多孔部材３６を含む。本実施形態において、液体回収口は、多孔部材３６の孔を含む。本実施形態において、多孔部材３６は、メッシュプレートを含む。多孔部材３６は、上面２５が対向可能な下面と、回収流路２４Ｒに面する上面と、下面と上面とを結ぶ複数の孔とを有する。液体回収部２４は、多孔部材３６の孔を介して液体ＬＱを回収する。液体回収部２４（多孔部材３６の孔）から回収された液体ＬＱは、回収流路２４Ｒに流入し、その回収流路２４Ｒを流れて、液体回収装置２４Ｃに回収される。

本実施形態においては、液体回収部２４を介して実質的に液体ＬＱのみが回収され、液体回収部２４を介した気体の回収が制限されている。制御装置６は、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱが多孔部材３６の孔を通過して回収流路２４Ｒに流入し、気体は多孔部材３６の孔を通過しないように、多孔部材３６の下面側の圧力（第１空間ＳＰ１の圧力）と上面側の圧力（回収流路２４Ｒの圧力）との差を調整する。なお、多孔部材を介して液体のみを回収する技術の一例が、例えば米国特許第７２９２３１３号等に開示されている。

なお、多孔部材３６を介して液体ＬＱ及び気体の両方が回収（吸引）されてもよい。すなわち、液体回収部２４が、液体ＬＱを気体とともに回収してもよい。また、液体回収２４の下に液体ＬＱが存在しないときに、液体回収部２４から気体だけを回収してもよい。また、多孔部材３６を設けなくてもよい。

本実施形態において、液体回収部２４の下面は、多孔部材３６の下面を含む。液体回収部２４の下面は、下面２３の周囲に配置される。本実施形態において、液体回収部２４の下面は、ＸＹ平面と実質的に平行である。本実施形態において、液体回収部２４の下面と下面２３とは、同一平面内に配置される（面一である）。

なお、液体回収部２４の下面が下面２３よりも＋Ｚ軸側に配置されてもよいし、−Ｚ軸側に配置されてもよい。なお、液体回収部２４の下面が下面２３に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。

なお、第１空間ＳＰ１の流体（液体ＬＱ及び気体の一方又は両方）を回収するための液体回収部２４が、第２部材２２に配置されてもよい。例えば、上面２５の周縁部に液体回収部２４を設けてもよい。液体回収部２４は、第１部材２１及び第２部材２２の両方に配置されてもよい。液体回収部２４は、第１部材２１に配置され、第２部材２２に配置されなくてもよい。液体回収部２４は、第２部材２２に配置され、第１部材２１に配置されなくてもよい。

流体回収部２７は、第２部材２２の下面２６の周囲の少なくとも一部に配置される開口（流体回収口）を含む。流体回収部２７は、基板Ｐ（物体）の上面に対向するように配置される。流体回収部２７は、第２部材２２の内部に形成された回収流路（空間）２７Ｒを介して、流体回収装置２７Ｃと接続される。流体回収装置２７Ｃは、流体回収部２７と真空システム（不図示）とを接続可能である。流体回収部２７は、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部は、流体回収部２７を介して回収流路２７Ｒに流入可能である。

本実施形態において、流体回収部２７は、多孔部材３７を含み、流体回収口は、多孔部材３７の孔を含む。本実施形態において、多孔部材３７は、メッシュプレートを含む。多孔部材３７は、基板Ｐ（物体）の上面が対向可能な下面と、回収流路２７Ｒに面する上面と、下面と上面とを結ぶ複数の孔とを有する。流体回収部２７は、多孔部材３７の孔を介して流体（液体ＬＱ及び気体の一方又は両方）を回収する。流体回収部２７（多孔部材３７の孔）から回収された液体ＬＱは、回収流路２７Ｒに流入し、その回収流路２７Ｒを流れて、流体回収装置２７Ｃに回収される。

本実施形態において、回収流路２７Ｒは、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して内側面３０の外側に配置される。回収流路２７Ｒは、流体回収部２７の上方に配置される。第２部材２２が移動することにより、第２部材２２の流体回収部２７及び回収流路２７Ｒが、第１部材２１の外側面２９の外側で移動する。

本実施形態においては、流体回収部２７を介して液体ＬＱとともに気体が回収される。なお、多孔部材３７を介して液体ＬＱのみが回収され、多孔部材３７を介した気体の回収が制限されてもよい。なお、多孔部材３７を設けなくてもよい。

本実施形態において、流体回収部２７の下面は、多孔部材３７の下面を含む。流体回収部２７の下面は、下面２６の周囲に配置される。本実施形態において、流体回収部２７の下面は、ＸＹ平面と実質的に平行である。本実施形態において、流体回収部２７の下面は、下面２６よりも＋Ｚ軸側に配置される。

なお、流体回収部２７の下面と下面２６とが同一平面内に配置されてもよい（面一でもよい）。流体回収部２７の下面が下面２６よりも−Ｚ軸側に配置されてもよい。なお、流体回収部２７の下面が下面２６に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。例えば、図２５に示すように、流体回収部２７（多孔部材３７）の下面が、光路Ｋに対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜していてもよい。また、流体回収部２７（多孔部材３７）の下面が、開口３５の周囲の全周に渡って、高さ（Ｚ軸方向の位置）が同じでなくてもよい。例えば、開口３５のＹ軸方向両側に位置する流体回収部２７（多孔部材３７）の下面の一部が、開口３５のＸ軸方向両側に位置する流体回収部２７（多孔部材３７）の下面の一部より低くてもよい。例えば、第２部材２２の流体回収部２７（多孔部材３７）の下面が基板Ｐの表面と対向しているときに、露光光の光路Ｋに対してＹ軸方向の一側に形成される、流体回収部２７（多孔部材３７）の下面と基板Ｐの表面とのギャップの寸法（Ｚ軸方向の距離）が、露光光の光路Ｋに対してＸ軸方向の一側に形成される、流体回収部２７（多孔部材３７）の下面と基板Ｐの表面とのギャップの寸法（Ｚ軸方向の距離）より小さくなるように、流体回収部２７（多孔部材３７）の下面の形状を決めてもよい。

本実施形態においては、液体供給部３１からの液体ＬＱの供給動作と並行して、流体回収部２７からの液体ＬＱの回収動作が実行されることによって、一方側の終端光学素子１３及び液浸部材５と、他方側の基板Ｐ（物体）との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成される。

また、本実施形態においては、液体供給部３１からの液体ＬＱの供給動作、及び流体回収部２７からの流体の回収動作と並行して、液体回収部２４からの液体の回収動作が実行される。

本実施形態において、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧの一部は、第２部材２２と基板Ｐ（物体）との間に形成される。

また、本実施形態においては、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧの一部は、第１部材２１と第２部材２２との間に形成される。

また、本実施形態においては、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧの一部は、終端光学素子１３と第１部材２１との間に形成される。

以下の説明において、第１部材２１と第２部材２２との間に形成される液体ＬＱの界面ＬＧを適宜、第１界面ＬＧ１、と称する。第２部材２２と基板Ｐ（物体）との間に形成される界面ＬＧを適宜、第２界面ＬＧ２、と称する。終端光学素子１３と第１部材２１との間に形成される界面ＬＧを適宜、第３界面ＬＧ３、と称する。

本実施形態において、第１界面ＬＧ１は、液体回収部２４の下面と上面２５との間に形成される。第２界面ＬＧ２は、流体回収部２７の下面と基板Ｐ（物体）の上面との間に形成される。

本実施形態においては、第１界面ＬＧ１が液体回収部２４の下面と上面２５との間に形成され、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱが液体回収部２４の外側の空間（例えば外側面２９と内側面３０との間の空間）に移動することが抑制されている。外側面２９と内側面３０との間の空間には液体ＬＱが存在せず、外側面２９と内側面３０との間の空間は気体空間となる。また、外側面２９と内側面３０との間の空間は、空間ＣＳと接続される。換言すれば、外側面２９と内側面３０との間の空間は、雰囲気に開放される。空間ＣＳの圧力が大気圧である場合、外側面２９と内側面３０との間の空間は、大気開放される。そのため、第２部材２２は円滑に移動可能である。なお、空間ＣＳの圧力は、大気圧よりも高くてもよいし、低くてもよい。

図８は、第１部材２１を下面２３側から見た図である。本実施形態においては、第１部材２１の下面２３に、液体供給部３１からの液体ＬＱの少なくとも一部を誘導する誘導部３８が配置される。誘導部３８は、下面２３に設けられた凸部である。本実施形態において、誘導部３８は、液体供給部３１からの液体ＬＱの少なくとも一部を液体回収部２４に誘導する。なお、誘導部３８を下面２３に設けなくてもよい。

本実施形態においては、誘導部３８の形状は、第２部材２２の移動方向に基づいて定められる。本実施形態においては、誘導部３８は、第２部材２２の移動方向と平行な方向の液体ＬＱの流れを促進するように設けられている。

例えば、第２部材２２がＸ軸方向に移動する場合、第１空間ＳＰ１において液体ＬＱがＸ軸方向と平行な方向に流れて液体回収部２４に到達するように、誘導部３８の形状が定められる。例えば、第２部材２２が＋Ｘ軸方向に移動する場合、誘導部３８によって、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部は、＋Ｘ軸方向に流れる。第２部材２２が−Ｘ軸方向に移動する場合、誘導部３８によって、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部は、−Ｘ軸方向に流れる。

本実施形態においては、誘導部３８は、開口３４を囲むように配置される周壁部３８Ｒと、その周壁部３８Ｒの一部に形成されるスリット（開口）３８Ｋとを有する。スリット３８Ｋは、Ｘ軸方向と平行な方向の液体ＬＱの流れが促進されるように、光路Ｋに対して＋Ｘ軸側及び−Ｘ軸側のそれぞれに形成される。

誘導部３８により、第２部材２２の移動方向と平行な方向に関して、第１空間ＳＰ１における液体ＬＱの流速を高めることができる。本実施形態においては、誘導部３８により、第１空間ＳＰ１におけるＸ軸方向に関する液体ＬＱの流速が高められる。すなわち、液体回収部２４の下面と上面２５との間の空間に向かって流れる液体ＬＱの速度が高められる。これにより、第１部材２１に対する第１界面ＬＧ１の位置が変動したり、第１界面ＬＧ１の形状が変化したりすることが抑制される。そのため、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱが、第１空間ＳＰ１の外側に流出することが抑制される。

なお、スリット３８Ｋが形成される位置は、光路Ｋに対して＋Ｘ軸側及び−Ｘ軸側に限定されない。例えば、第２部材２２がＹ軸と平行にも移動する場合には、光路Ｋに対して＋Ｙ軸側及び−Ｙ軸側に、スリット３８Ｋを追加してもよい。あるいは、第２部材２２がＹ軸と平行にも移動しない場合でも、光路Ｋに対して＋Ｙ軸側及び−Ｙ軸側に、スリット３８Ｋを追加してもよい。

また、第２部材２２の移動方向に基づいて、誘導部３８の形状（スリット３８Ｋの位置など）を定めなくてもよい。例えば、光路Ｋの全周囲において、光路Ｋに対して放射状に液体ＬＱが流れるように、誘導部３８の形状を決めてよい。

本実施形態において、第２部材２２は、下面２３の全部と対向可能である。例えば図２に示すように、終端光学素子１３の光軸と開口３５の中心とが実質的に一致する原点に第２部材２２が配置されているときに、下面２３の全部と第２部材２２の上面２５とが対向する。また、第２部材２２が原点に配置されているときに、射出面１２の一部と第２部材２２の上面２５とが対向する。また、第２部材２２が原点に配置されているときに、液体回収部２４の下面と第２部材２２の上面２５とが対向する。

また、本実施形態においては、第２部材２２が原点に配置されているときに、開口３４の中心と開口３５の中心とが実質的に一致する。

次に、第２部材２２の動作の一例について説明する。第２部材２２は、基板Ｐ（物体）の移動と協調して移動可能である。第２部材２２は、基板Ｐ（物体）と独立して移動可能である。すなわち、第２部材２２は、基板Ｐ（物体）とは異なる方向に移動可能であり、基板Ｐ（物体）とは異なる速度で移動可能である。第２部材２２は、基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して移動可能である。第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成された状態で移動可能である。第２部材２２は、第１空間ＳＰ１及び第２空間ＳＰ２に液体ＬＱが存在する状態で移動可能である。

第２部材２２は、第２部材２２と基板Ｐ（物体）とが対向しないときに移動してもよい。例えば、第２部材２２は、その第２部材２２の下方に物体が存在しないときに移動してもよい。なお、第２部材２２は、第２部材２２と基板Ｐ（物体）との間の空間に液体ＬＱが存在しないときに移動してもよい。例えば、第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されていないときに移動してもよい。

第２部材２２は、例えば基板Ｐ（物体）の移動条件に基づいて移動する。制御装置６は、例えば基板Ｐ（物体）の移動条件に基づいて、基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して第２部材２２を移動する。制御装置６は、液浸空間ＬＳが形成され続けるように、液体供給部３１からの液体ＬＱの供給と流体回収部２７及び液体回収部２４からの液体ＬＱの回収とを行いながら、第２部材２２を移動する。

本実施形態において、第２部材２２は、基板Ｐ（物体）との相対移動が小さくなるように移動可能である。また、第２部材２２は、基板Ｐ（物体）との相対移動が、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との相対移動よりも小さくなるように移動可能である。例えば、第２部材２２は、基板Ｐ（物体）と同期して移動してもよい。

相対移動は、相対速度、及び相対加速度の少なくとも一方を含む。例えば、第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、すなわち、第２空間ＳＰ２に液体ＬＱが存在している状態で、基板Ｐ（物体）との相対速度が小さくなるように移動してもよい。また、第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、すなわち、第２空間ＳＰ２に液体ＬＱが存在している状態で、基板Ｐ（物体）との相対加速度が小さくなるように移動してもよい。また、第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、すなわち、第２空間ＳＰ２に液体ＬＱが存在している状態で、基板Ｐ（物体）との相対速度が、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との相対速度よりも小さくなるように移動してもよい。また、第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、すなわち、第２空間ＳＰ２に液体ＬＱが存在している状態で、基板Ｐ（物体）との相対加速度が、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との相対加速度よりも小さくなるように移動してもよい。

第２部材２２は、例えば基板Ｐ（物体）の移動方向に移動可能である。例えば、基板Ｐ（物体）が＋Ｘ軸方向（または−Ｘ軸方向）に移動するとき、第２部材２２は＋Ｘ軸方向（または−Ｘ軸方向）に移動可能である。また、基板Ｐ（物体）が＋Ｘ軸方向に移動しつつ、＋Ｙ軸方向（又は−Ｙ軸方向）に移動するとき、第２部材２２は＋Ｘ軸方向に移動可能である。また、基板Ｐ（物体）が−Ｘ軸方向に移動しつつ、＋Ｙ軸方向（又は−Ｙ軸方向）に移動するとき、第２部材２２は−Ｘ軸方向に移動可能である。すなわち、本実施形態においては、基板Ｐ（物体）がＸ軸方向の成分を含むある方向に移動する場合、第２部材２２がＸ軸方向へ移動可能である。なお、第２部材２２がＹ軸方向へ移動可能な場合には、基板Ｐ（物体）のＹ軸方向の成分を含む移動の少なくとも一部と並行して、第２部材２２がＹ軸方向に移動してもよい。

図９は、第２部材２２が移動する状態の一例を示す図である。図９は、液浸部材５を下側（−Ｚ軸側）から見た図である。

以下の説明においては、第２部材２２はＸ軸方向に移動することとする。なお、上述のように、第２部材２２は、Ｙ軸方向に移動してもよいし、Ｘ軸方向（又はＹ軸方向）の成分を含むＸＹ平面内における任意の方向に移動してもよい。

基板Ｐ（物体）がＸ軸方向（又はＸ軸方向の成分を含むＸＹ平面内における所定方向）に移動する場合、第２部材２２は、図９（Ａ）〜図９（Ｃ）に示すように、Ｘ軸方向に移動する。

本実施形態において、第２部材２２は、Ｘ軸方向に関して規定された移動可能範囲を移動可能である。図９（Ａ）は、移動可能範囲の最も−Ｘ軸側の端に第２部材２２が配置された状態を示す。図９（Ｂ）は、移動可能範囲の中央に第２部材２２が配置された状態を示す。図９（Ｃ）は、移動可能範囲の最も＋Ｘ軸側の端に第２部材２２が配置された状態を示す。

以下の説明において、図９（Ａ）に示す第２部材２２の位置を適宜、第１端部位置、と称し、図９（Ｂ）に示す第２部材２２の位置を適宜、中央位置、と称し、図９（Ｃ）に示す第２部材２２の位置を適宜、第２端部位置、と称する。なお、図９（Ｂ）に示すように、第２部材２２が中央位置に配置される状態は、第２部材２２が原点に配置される状態である。

本実施形態においては、射出面１２からの露光光ＥＬが開口３５を通過するように、第２部材２２の移動可能範囲の寸法に基づいて開口３５の寸法が定められる。本実施形態において、第２部材２２の移動可能範囲の寸法は、Ｘ軸方向に関する第１端部位置と第２端部位置との距離を含む。第２部材２２がＸ軸方向に移動しても、射出面１２からの露光光ＥＬが第２部材２２に照射されないように、開口３５のＸ軸方向の寸法が定められる。

図９において、Ｘ軸方向に関する開口３５の寸法Ｗ３５は、露光光ＥＬ（投影領域ＰＲ）の寸法Ｗｐｒと、第２部材２２の移動可能範囲の寸法（Ｗａ＋Ｗｂ）との和よりも大きい。寸法Ｗ３５は、第２部材２２が第１端部位置と第２端部位置との間において移動した場合でも、射出面１２からの露光光ＥＬを遮らない大きさに定めされる。これにより、第２部材２２が移動しても、射出面１２からの露光光ＥＬは、第２部材２２に遮られずに基板Ｐ（物体）に照射可能である。

次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸを用いて基板Ｐを露光する方法について説明する。

液浸部材５から離れた基板交換位置において、露光前の基板Ｐを基板ステージ２（第１保持部）に搬入（ロード）する処理が行われる。また、基板ステージ２が液浸部材５から離れている期間の少なくとも一部において、計測ステージ３が終端光学素子１３及び液浸部材５と対向するように配置される。制御装置６は、液体供給部３１からの液体ＬＱの供給と、流体回収部２７からの液体ＬＱの回収とを行って、計測ステージ３上に液浸空間ＬＳを形成する。

露光前の基板Ｐが基板ステージ２にロードされ、計測ステージ３を用いる計測処理が終了した後、制御装置６は、終端光学素子１３及び液浸部材５と基板ステージ２（基板Ｐ）とが対向するように、基板ステージ２を移動する。終端光学素子１３及び液浸部材５と基板ステージ２（基板Ｐ）とが対向する状態で、液体供給部３１からの液体ＬＱの供給と並行して流体回収部２７からの液体ＬＱの回収が行われることによって、光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように、終端光学素子１３及び液浸部材５と基板ステージ２（基板Ｐ）との間に液浸空間ＬＳが形成される。

本実施形態においては、液体供給部３１からの液体ＬＱの供給及び流体回収部２７からの液体ＬＱの回収と並行して、液体回収部２４からの液体ＬＱの回収が行われる。

制御装置６は、基板Ｐの露光処理を開始する。制御装置６は、基板Ｐ上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、照明系ＩＬから露光光ＥＬを射出する。照明系ＩＬはマスクＭを露光光ＥＬで照明する。マスクＭからの露光光ＥＬは、投影光学系ＰＬ及び射出面１２と基板Ｐとの間の液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して基板Ｐに照射される。これにより、基板Ｐは、終端光学素子１３の射出面１２と基板Ｐとの間の液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して射出面１２から射出された露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。

本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置６は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。

図１０は、基板ステージ２に保持された基板Ｐの一例を示す図である。本実施形態においては、基板Ｐに露光対象領域であるショット領域Ｓがマトリクス状に複数配置されている。制御装置６は、第１保持部に保持されている基板Ｐの複数のショット領域Ｓを液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して露光光ＥＬで順次露光する。

例えば基板Ｐの第１ショット領域Ｓを露光するために、制御装置６は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板Ｐ（第１ショット領域Ｓ）を投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱとを介して第１ショット領域Ｓに露光光ＥＬを照射する。これにより、マスクＭのパターンの像が基板Ｐの第１ショット領域Ｓに投影され、その第１ショット領域Ｓが射出面１２から射出された露光光ＥＬで露光される。第１ショット領域Ｓの露光が終了した後、制御装置６は、次の第２ショット領域Ｓの露光を開始するために、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板ＰをＸＹ平面内においてＸ軸と交差する方向（例えばＸ軸方向、あるいはＸＹ平面内においてＸ軸及びＹ軸方向に対して傾斜する方向等）に移動し、第２ショット領域Ｓを露光開始位置に移動する。その後、制御装置６は、第２ショット領域Ｓの露光を開始する。

制御装置６は、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射される位置（投影領域ＰＲ）に対してショット領域をＹ軸方向に移動しながらそのショット領域を露光する動作と、そのショット領域の露光後、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、次のショット領域が露光開始位置に配置されるように、ＸＹ平面内においてＹ軸方向と交差する方向（例えばＸ軸方向、あるいはＸＹ平面内においてＸ軸及びＹ軸方向に対して傾斜する方向等）に基板Ｐを移動する動作とを繰り返しながら、基板Ｐの複数のショット領域を順次露光する。

以下の説明において、ショット領域を露光するために、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射される位置（投影領域ＰＲ）に対して基板Ｐ（ショット領域）をＹ軸方向に移動する動作を適宜、スキャン移動動作、と称する。また、あるショット領域の露光完了後、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、次のショット領域の露光が開始されるまでの間に、ＸＹ平面内において基板Ｐを移動する動作を適宜、ステップ移動動作、と称する。

スキャン移動動作において、射出面１２から露光光ＥＬが射出される。基板Ｐ（物体）に露光光ＥＬが照射される。ステップ移動動作において、射出面１２から露光光ＥＬが射出されない。基板Ｐ（物体）に露光光ＥＬが照射されない。

制御装置６は、スキャン移動動作とステップ移動動作とを繰り返しながら、基板Ｐの複数のショット領域Ｓを順次露光する。なお、スキャン移動動作は、専らＹ軸方向に関する等速移動である。ステップ移動動作は、加減速度移動を含む。例えば、Ｘ軸方向に隣接する２つのショット領域間のステップ移動動作は、Ｙ軸方向に関する加減速移動、及びＸ軸方向に関する加減速移動を含む。

なお、スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、液浸空間ＬＳの少なくとも一部が、基板ステージ２（カバー部材Ｔ）上に形成される場合もある。

制御装置６は、基板Ｐ上の複数のショット領域Ｓの露光条件に基づいて、駆動システム１５を制御して、基板Ｐ（基板ステージ２）を移動する。複数のショット領域Ｓの露光条件は、例えば露光レシピと呼ばれる露光制御情報によって規定される。露光制御情報は、記憶装置７に記憶されている。制御装置６は、その記憶装置７に記憶されている露光条件に基づいて、所定の移動条件で基板Ｐを移動しながら、複数のショット領域Ｓを順次露光する。基板Ｐ（物体）の移動条件は、移動速度、加速度、移動距離、移動方向、及びＸＹ平面内における移動軌跡の少なくとも一つを含む。

一例として、制御装置６は、投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲと基板Ｐとが、図１０中、矢印Ｓｒに示す移動軌跡に沿って相対的に移動するように基板ステージ２を移動しつつ投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射して、液体ＬＱを介して基板Ｐの複数のショット領域Ｓを露光光ＥＬで順次露光する。

以下、上述の処理が繰り返され、複数の基板Ｐが順次露光される。

本実施形態において、第２部材２２は、基板Ｐの露光処理の少なくとも一部において移動する。第２部材２２は、例えば液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐ（基板ステージ２）のステップ移動動作の少なくとも一部と並行して移動する。また本実施形態においては、第２部材２２は、例えば液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐ（基板ステージ２）のスキャン移動動作の少なくとも一部と並行して移動する。すなわち、第２部材２２の移動と並行して、射出面１２から露光光ＥＬが射出される。なお、スキャン移動動作中に第２部材２２を動かさなくてもよい。すなわち、射出面１２からの露光光ＥＬの射出と並行して第２部材２２を移動しなくてもよい。第２部材２２は、例えば基板Ｐ（基板ステージ２）がステップ移動動作を行うとき、基板Ｐ（基板ステージ２）との相対移動（相対速度、相対加速度）が小さくなるように、移動してもよい。また、第２部材２２は、基板Ｐ（基板ステージ２）がスキャン移動動作を行うとき、基板Ｐ（基板ステージ２）との相対移動（相対速度、相対加速度）が小さくなるように、移動してもよい。

図１１は、基板Ｐを＋Ｘ軸方向の成分を含むステップ移動を行いながら、ショット領域Ｓａ、ショット領域Ｓｂ、及びショット領域Ｓｃを順次露光するときの基板Ｐの移動軌跡の一例を模式的に示す図である。

図１１に示すように、ショット領域Ｓａ、Ｓｂ、Ｓｃが露光されるとき、基板Ｐは、終端光学素子１３の下において、位置ｄ１からその位置ｄ１に対して＋Ｙ軸側に隣り合う位置ｄ２までの経路Ｔｐ１、位置ｄ２からその位置ｄ２に対して＋Ｘ軸側に隣り合う位置ｄ３までの経路Ｔｐ２、位置ｄ３からその位置ｄ３に対して−Ｙ軸側に隣り合う位置ｄ４までの経路Ｔｐ３、位置ｄ４からその位置ｄ４に対して＋Ｘ軸側に隣り合う位置ｄ５までの経路Ｔｐ４、及び位置ｄ５からその位置ｄ５に対して＋Ｙ軸側に隣り合う位置ｄ６までの経路Ｔｐ５を順次移動する。位置ｄ１、ｄ２、ｄ３、ｄ４、ｄ５、ｄ６は、ＸＹ平面内における位置である。

経路Ｔｐ１の少なくとも一部は、Ｙ軸と平行な直線である。経路Ｔｐ３の少なくとも一部は、Ｙ軸と平行な直線である。経路Ｔｐ５の少なくとも一部は、Ｙ軸と平行な直線を含む。経路Ｔｐ２は、位置ｄ２．５を経由する曲線を含む。経路Ｔｐ４は、位置ｄ４．５を経由する曲線を含む。位置ｄ１は、経路Ｔｐ１の始点を含み、位置ｄ２は、経路Ｔｐ１の終点を含む。位置ｄ２は、経路Ｔｐ２の始点を含み、位置ｄ３は、経路Ｔｐ２の終点を含む。位置ｄ３は、経路Ｔｐ３の始点を含み、位置ｄ４は、経路Ｔｐ３の終点を含む。位置ｄ４は、経路Ｔｐ４の始点を含み、位置ｄ５は、経路Ｔｐ４の終点を含む。位置ｄ５は、経路Ｔｐ５の始点を含み、位置ｄ６は、経路Ｔｐ５の終点を含む。経路Ｔｐ１は、基板Ｐが＋Ｙ軸方向に移動する経路である。経路Ｔｐ３は、基板Ｐが−Ｙ軸方向に移動する経路である。経路Ｔｐ５は、基板Ｐが＋Ｙ軸方向に移動する経路である。経路Ｔｐ２及び経路Ｔｐ４は、基板Ｐが＋Ｘ軸方向を主成分とする方向に移動する経路である。

液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐが経路Ｔｐ１を移動するとき、液体ＬＱを介してショット領域Ｓａに露光光ＥＬが照射される。基板Ｐが経路Ｔｐ１を移動する動作は、スキャン移動動作を含む。また、液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐが経路Ｔｐ３を移動するとき、液体ＬＱを介してショット領域Ｓｂに露光光ＥＬが照射される。基板Ｐが経路Ｔｐ３を移動する動作は、スキャン移動動作を含む。また、液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐが経路Ｔｐ５を移動するとき、液体ＬＱを介してショット領域Ｓｃに露光光ＥＬが照射される。基板Ｐが経路Ｔｐ５を移動する動作は、スキャン移動動作を含む。また、基板Ｐが経路Ｔｐ２を移動する動作、及び経路Ｔｐ４を移動する動作は、ステップ移動動作を含む。基板Ｐが経路Ｔｐ２及び経路Ｔｐ４を移動するとき、露光光ＥＬは照射されない。

図１２は、第２部材２２の動作の一例を示す模式図である。図１２は、第２部材２２を上面２５側から見た図である。基板Ｐが、図１１における位置ｄ１にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１２（Ａ）に示す位置に配置される。基板Ｐが位置ｄ２にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１２（Ｂ）に示す位置に配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ１から位置ｄ２へのスキャン動作移動中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（＋Ｘ軸方向）とは逆の−Ｘ軸方向に移動する。基板Ｐが位置ｄ２．５にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１２（Ｃ）に示す位置に配置される。基板Ｐが位置ｄ３にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１２（Ｄ）に示す位置に配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ２から位置ｄ３へのステッピング動作移動中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（＋Ｘ軸方向）と同じ＋Ｘ軸方向に移動する。基板Ｐが位置ｄ４にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１２（Ｅ）に示す位置に配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ３から位置ｄ４へのスキャン動作移動中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（＋Ｘ軸方向）とは逆の−Ｘ軸方向に移動する。基板Ｐが位置ｄ４．５にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１２（Ｆ）に示す位置に配置される。基板Ｐが位置ｄ５にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１２（Ｇ）に示す位置に配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ４から位置ｄ５へのステッピング動作移動中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（＋Ｘ軸方向）と同じ＋Ｘ軸方向に移動する。基板Ｐが位置ｄ６にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１２（Ｈ）に示す位置に配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ５から位置ｄ６へのスキャン動作移動中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（＋Ｘ軸方向）とは逆の−Ｘ軸方向に移動する。

本実施形態において、図１２（Ａ）、図１２（Ｄ）、図１２（Ｇ）に示す第２部材２２の位置は、第２端部位置を含む。図１２（Ｂ）、図１２（Ｅ）、図１２（Ｈ）に示す第２部材２２の位置は、第１端部位置を含む。図１２（Ｃ）、図１２（Ｆ）に示す第２部材２２の位置は、中央位置を含む。

以下の説明においては、図１２（Ａ）、図１２（Ｄ）、図１２（Ｇ）に示す第２部材２２の位置が、第２端部位置であることとし、図１２（Ｂ）、図１２（Ｅ）、図１２（Ｈ）に示す第２部材２２の位置が、第１端部位置であることとし、図１２（Ｃ）、図１２（Ｆ）に示す第２部材２２の位置が、中央位置であることとする。

なお、基板Ｐが図１１の位置ｄ１、ｄ３、ｄ５にあるときに、第２部材２２が中央位置に配置されてもよいし、第２端部位置と中央位置との間に配置されてもよい。また、基板Ｐが位置ｄ２、ｄ４、ｄ６にあるときに、第２部材２２が中央位置に配置されてもよいし、第１端部位置と中央位置との間に配置されてもよい。また、基板Ｐが位置ｄ２．５、ｄ４．５にあるときに、第２部材２２は中央位置とは異なる位置に配置されてもよい。すなわち、基板Ｐが位置ｄ２．５、ｄ４．５にあるときに、第２部材２２が第１端部位置と中央位置との間、あるいは第２端部位置と中央位置との間に配置されてもよい。

基板Ｐが経路Ｔｐ１を移動するとき、第２部材２２は、図１２（Ａ）に示す状態から図１２（Ｂ）に示す状態に変化するように、−Ｘ軸方向に移動する。すなわち、第２部材２２は、第２端部位置から中央位置を経て第１端部位置へ移動する。基板Ｐが経路Ｔｐ２を移動するとき、第２部材２２は、図１２（Ｂ）に示す状態から図１２（Ｃ）に示す状態を経て図１２（Ｄ）に示す状態に変化するように、＋Ｘ軸方向に移動する。すなわち、第２部材２２は、第１端部位置から中央位置を経て第２端部位置へ移動する。基板Ｐが経路Ｔｐ３を移動するとき、第２部材２２は、図１２（Ｄ）に示す状態から図１２（Ｅ）に示す状態に変化するように、−Ｘ軸方向に移動する。すなわち、第２部材２２は、第２端部位置から中央位置を経て第１端部位置へ移動する。基板Ｐが経路Ｔｐ４を移動するとき、第２部材２２は、図１２（Ｅ）に示す状態から図１２（Ｆ）に示す状態を経て図１２（Ｇ）に示す状態に変化するように、＋Ｘ軸方向に移動する。すなわち、第２部材２２は、第１端部位置から中央位置を経て第２端部位置へ移動する。基板Ｐが経路Ｔｐ５を移動するとき、第２部材２２は、図１２（Ｇ）に示す状態から図１２（Ｈ）に示す状態に変化するように、−Ｘ軸方向に移動する。すなわち、第２部材２２は、第２端部位置から中央位置を経て第１端部位置へ移動する。

すなわち、本実施形態において、第２部材２２は、基板Ｐが経路Ｔｐ２に沿って移動する期間の少なくとも一部において、基板Ｐとの相対移動が小さくなるように、＋Ｘ軸方向に移動する。換言すれば、第２部材２２は、基板Ｐが＋Ｘ軸方向の成分を含むステップ移動動作する期間の少なくとも一部に、Ｘ軸方向に関する基板Ｐとの相対速度が小さくなるように、＋Ｘ軸方向に移動する。同様に、第２部材２２は、基板Ｐが経路Ｔｐ４に沿って移動する期間の少なくとも一部において、Ｘ軸方向に関する基板Ｐとの相対速度が小さくなるように、＋Ｘ軸方向に移動する。

また、本実施形態において、第２部材２２は、基板Ｐが経路Ｔｐ３に沿って移動する期間の少なくとも一部において、−Ｘ軸方向に移動する。これにより、基板Ｐの経路Ｔｐ３の移動後、経路Ｔｐ４の移動において、第２部材２２が＋Ｘ軸方向に移動しても露光光ＥＬは開口３５を通過可能である。基板Ｐが経路Ｔｐ１、Ｔｐ５を移動する場合も同様である。

すなわち、基板Ｐがスキャン移動動作と＋Ｘ軸方向の成分を含むステップ移動動作とを繰り返す場合、ステップ移動動作中に、基板Ｐとの相対速度が小さくなるように第２部材２２が第１端部位置から第２端部位置へ＋Ｘ軸方向に移動し、スキャン移動動作中に、次のステップ移動動作において第２部材２２が再度＋Ｘ軸方向に移動できるように、第２部材２２が第２端部位置から第１端部位置へ戻る。すなわち、基板Ｐが経スキャン移動動作する期間の少なくとも一部において、第２部材２２が−Ｘ軸方向に移動するので、開口３５の寸法を必要最小限に抑えることができる。

また、実施形態においては、第２部材２２が第１端部位置（第２端部位置）に配置されても、流体回収部２７の少なくとも一部は、基板Ｐ（物体）と対向し続ける。これにより、例えばステップ移動動作において、流体回収部２７は、基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱを回収することができる。

なお、本実施形態において、基板Ｐが＋Ｘ軸方向の成分を含むステップ移動動作を開始する前に、第２部材２２が第１端部位置から第２端部位置への移動を開始する。すなわち、基板Ｐが経路Ｔｐ２（Ｔｐ４）の移動を開始する前に、第２部材２２の＋Ｘ軸方向への移動を開始する。なお、基板Ｐが＋Ｘ軸方向の成分を含むステップ移動動作の開始と同時に、第２部材２２が第１端部位置から第２端部位置への移動を開始してもよい。換言すれば、第２部材２２は、基板Ｐが経路Ｔｐ２（Ｔｐ４）の移動を開始するときと同時に、＋Ｘ軸方向への移動を開始してもよい。あるいは、第２部材２２は、基板Ｐが経路Ｔｐ２（Ｔｐ４）の移動を開始した後に、＋Ｘ軸方向への移動を開始してもよい。

また、本実施形態においては、基板Ｐのスキャン移動動作の開始と同時に、第２部材２２が第２端部位置から第１端部位置への移動を開始する。換言すれば、第２部材２２は、基板Ｐが経路Ｔｐ１（Ｔｐ３、Ｔｐ５）の移動を開始するときと同時に、基板Ｐのステップ移動の方向（＋Ｘ軸方向）とは逆向きの−Ｘ軸方向への移動を開始する。なお、第２部材２２は、基板Ｐが経路Ｔｐ１（Ｔｐ３、Ｔｐ５）の移動を開始した後に、−Ｘ軸方向への移動を開始してもよい。あるいは、第２部材２２は、基板ＰがＴｐ１（Ｔｐ３、Ｔｐ５）の移動を開始する前に、−Ｘ軸方向への移動を開始してもよい。

図１３は、本実施形態における、Ｘ軸方向に関する基板Ｐ（基板ステージ２）の速度及び第２部材２２の速度と時間との関係の一例を示す図である。図１３に示すグラフにおいて、横軸は時間、縦軸は速度である。図１３において、ラインＬＰは、基板Ｐ（基板ステージ２）の速度を示し、ラインＬ２２は、第２部材２２の速度を示す。

図１３において、期間Ｔ１、Ｔ３，Ｔ５は、スキャン移動動作が行われている期間である。すなわち、期間Ｔ１は、図１１において、基板Ｐの位置ｄ１から位置ｄ２への移動期間に対応する。期間Ｔ３は、図１１において、基板Ｐの位置ｄ３から位置ｄ４への移動期間に対応する。期間Ｔ５は、図１１において、基板Ｐの位置ｄ５から位置ｄ６への移動期間に対応する。また、期間Ｔ２、Ｔ４は、ステップ移動動作が行われている期間である。すなわち、期間Ｔ２は、図１１において、基板Ｐの位置ｄ２から位置ｄ３への移動期間に対応する。期間Ｔ４は、図１１において、基板Ｐの位置ｄ４から位置ｄ５への移動期間に対応する。図１３中、部分Ｂ２、Ｂ４に示すように、本実施形態においては、基板Ｐが経路Ｔｐ２、Ｔｐ４の移動を開始する前に（基板Ｐが＋Ｘ軸方向の成分を含むステップ移動動作を開始する前に）、第２部材２２が＋Ｘ軸方向への移動を開始する。

また、図１３に示すように、本実施形態においては、ステップ移動動作におけるＸ軸方向に関する第２部材２２の速度が、基板Ｐ（基板ステージ２）の速度よりも低い。なお、第２部材２２の速度が、基板Ｐ（基板ステージ２）の速度と等しくてもよいし、基板Ｐ（基板ステージ２）の速度よりも高くてもよい。すなわち、基板Ｐ（基板ステージ２）は、第２部材２２よりも高速で移動してもよいし、低速で移動してもよいし、同じ速度で移動してもよい。

また、図１３に示すように、本実施形態においては、ステップ移動動作におけるＸ軸方向に関する第２部材２２の加速度が、基板Ｐ（基板ステージ２）の加速度よりも低い。なお、第２部材２２の加速度が、基板Ｐ（基板ステージ２）の加速度と等しくてもよいし、基板Ｐ（基板ステージ２）の加速度よりも高くてもよい。

また、本実施形態においては、ステップ移動動作期間中におけるＸ軸方向に関する第２部材２２の移動距離は、基板Ｐ（基板ステージ２）の移動距離よりも短い。例えば、ステップ移動動作における第２部材２２の移動距離は、基板Ｐ（基板ステージ２）の移動距離の４５〜６５％でもよい。例えば、第２部材２２の移動距離は、基板Ｐ（基板ステージ２）の移動距離の４５％、５０％、５５％、６０％、６５％のいずれかでもよい。本実施形態において、ステップ移動動作における第２部材２２の移動距離は、第１端部位置と第２端部位置との距離である。また、本実施形態において、ステップ移動動作期間中におけるＸ軸方向に関する第２部材２２の移動距離は、あるショット領域Ｓの中心とそのショット領域Ｓに対してＸ軸方向に関して隣り合うショット領域Ｓの中心との距離（距離Ａ）よりも短い。例えば、ステップ移動動作における第２部材２２の移動距離は、距離Ａの４５〜６５％としてもよい。例えば、ステップ移動動作における第２部材２２の移動距離は、距離Ａの４５％、５０％、５５％、６０％、６５％のいずれかでもよい。また、ステップ移動動作期間中におけるＸ軸方向に関する第２部材２２の移動距離は、Ｘ軸方向に関する１つのショット領域Ｓの寸法（寸法Ｂ）よりも短い。例えば、ステップ移動動作における第２部材２２の移動距離を、寸法Ｂの４５〜６５％としてもよい。例えば、ステップ移動動作における第２部材２２の移動距離を、寸法Ｂの４５％、５０％、５５％、６０％、６５％のいずれかでもよい。例えば、Ｘ軸方向に関するショット領域Ｓの寸法（寸法Ｂ）が２６ｍｍである場合、第２部材２２の移動距離は、約１４ｍｍでもよい。

第２部材２２の移動距離は、例えば基板Ｐの表面条件に基づいて定めてもよい。基板Ｐの表面条件は、基板Ｐの表面を形成する感光膜の表面における液体ＬＱの接触角（後退接触角など）を含む。また、基板Ｐの表面条件は、基板Ｐの表面を形成する保護膜（トップコート膜）の表面における液体ＬＱの接触角（後退接触角など）を含む。なお、基板Ｐの表面が、例えば反射防止膜で形成されてもよい。なお、第２部材２２の移動距離は、ステップ移動動作において液体ＬＱの流出（残留）が抑制されるように、予備実験あるいはシミュレーションによって求めてもよい。

なお、第２部材２２の移動距離が、基板Ｐ（基板ステージ２）の移動距離と等しくてもよいし、基板Ｐ（基板ステージ２）の移動距離よりも長くてもよい。

なお、本実施形態において、開口３５の−Ｘ軸側の端部と第２部材２２の−Ｘ軸側の端部との距離Ｗｆｘは、ステップ移動動作におけるＸ軸方向に関する第２部材２２の移動距離以上である。なお、本実施形態において、開口３５の−Ｘ軸側の端部と第２部材２２の−Ｘ軸側の端部との距離Ｗｆｘは、開口３５の＋Ｘ軸側の端部と第２部材２２の＋Ｘ軸側の端部との距離と等しい。なお、距離Ｗｆｘがステップ移動動作におけるＸ軸方向に関する第２部材２２の移動距離より小さくてもよい。

なお、本実施形態において、開口３５の−Ｙ軸側の端部と第２部材２２の−Ｙ軸側の端部との距離Ｗｆｙは、Ｙ軸方向に関する１つのショット領域Ｓの寸法以上である。例えば、Ｙ軸方向に関するショット領域Ｓの寸法が３３ｍｍである場合、距離Ｗｆｙは、３３ｍｍ以上である。なお、本実施形態において、開口３５の−Ｙ軸側の端部と第２部材２２の−Ｙ軸側の端部との距離Ｗｆｙは、開口３５の＋Ｙ軸側の端部と第２部材２２の＋Ｙ軸側の端部との距離と等しい。

なお、Ｙ軸方向に関して、開口３５の中心と第２部材２２の外側の端部との距離は、本実施形態のように、Ｙ軸方向に関する１つのショット領域Ｓの寸法以上でもよいし、Ｙ軸方向に関する１つのショット領域Ｓの寸法より小さくてもよい。

以上説明したように、本実施形態によれば、第１部材２１の下方において移動可能な第２部材２２を設けたので、液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐ等の物体がＸＹ平面内において移動しても、例えば液体ＬＱが液浸部材５と物体との間の空間から流出したり、物体上に液体ＬＱが残留したりすることが抑制される。また、液浸空間ＬＳの液体ＬＱに気泡（気体部分）が発生することも抑制される。

また、第２部材２２は、流体回収部２７を有するため、流体回収部２７の下面と基板Ｐ（物体）の上面との間に形成される第２界面ＬＧ２の形状が変化することが抑制される。これにより、液浸空間ＬＳの液体ＬＱが液浸部材５と基板Ｐ（物体）との間の空間から流出したり、基板Ｐ（物体）上に液体ＬＱが残留したりすることが抑制される。

また、基板Ｐ（物体）との相対移動（相対速度、相対加速度）が小さくなるように第２部材２２を移動することにより、液浸空間ＬＳが形成されている状態で物体が高速度で移動しても、液体ＬＱが流出したり、基板Ｐ（物体）上に液体ＬＱが残留したり、液体ＬＱに気泡が発生したりすることが抑制される。

したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。

また、本実施形態においては、第１部材２１は終端光学素子１３の周囲の少なくとも一部に配置されている。そのため、液浸空間ＬＳが形成されている状態で物体が移動したり、第２部材２２が移動したりした場合においても、終端光学素子１３と第１部材２１との間において圧力が変動したり、液体ＬＱの第３界面ＬＧ３の形状が大きく変動したりすることが抑制される。したがって、例えば液体ＬＱに気泡が発生したり、終端光学素子１３に過剰な力が作用したりすることが抑制される。また、本実施形態においては、第１部材２１は実質的に移動しないため、終端光学素子１３と第１部材２１との間において圧力が大きく変動したり、液体ＬＱの第１界面ＬＧ１の形状が大きく変動したりすることが抑制される。

なお、第１部材２１は移動可能であってもよい。なお、第１部材２１は、終端光学素子１３に対して移動可能であってもよい。第１部材２１は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向のうちの少なくとも一つの方向に移動可能であってもよい。例えば、終端光学素子１３と第１部材２１との位置関係を調整したり、第１部材２１と第２部材２２との位置関係を調整したりするために、第１部材２１は移動可能であってもよい。また、基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して、第１部材２１は移動可能であってもよい。例えば、第1部材２１は、ＸＹ平面内において第２部材２２よりも短い距離だけ移動可能であってもよい。また、第１部材２１は、第２部材２２よりも低速度で移動可能であってもよい。また、第１部材２１は、第２部材２２よりも低加速度で移動可能であってもよい。

また、本実施形態においては、液浸空間ＬＳを形成するための液体ＬＱを供給する液体供給部３１が第１部材２１に配置されている。また、本実施形態においては、基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱを回収する流体回収部２７が、第１部材２１と間隙を介して配置される第２部材２２に配置される。これにより、流体回収部２７から流体（液体ＬＱ及び気体の一方又は両方）が回収されることによって、第２部材２２の温度が変化しても、第１部材２１の温度が変化することが抑制される。したがって、液体供給部３１から供給される液体ＬＱの温度が変化することが抑制される。

また、本実施形態においては、液体供給部３１から供給された液体ＬＱは、第１部材２１の内側面２８及び下面２３に接触するように流れる。その液体ＬＱによって、第１部材２１の温度変化が抑制される。また、その液体ＬＱによって、第１部材２１の温度が調整される。また、液体供給部３１から供給された液体ＬＱは、第２部材２２の上面２５及び下面２６に接触するように流れる。その液体ＬＱによって、第２部材２２の温度変化が抑制される。また、その液体ＬＱによって、第２部材２２の温度が調整される。

なお、第１部材２１の温度を調整する第１温度調整装置（不図示）が配置されてもよい。第１温度調整装置は、例えば第１部材２１の外面に配置されるペルチェ素子を含んでもよい。第１温度調整装置は、第１部材２１の内部に形成された流路に温度調整用の流体（液体及び気体の一方又は両方）を供給する供給装置（不図示）を含んでもよい。なお、第２部材２２の温度を調整する第２温度調整装置（不図示）が配置されてもよい。第２温度調整装置は、第２部材２２の外面に配置されるペルチェ素子を含んでもよいし、第２部材２２の内部に形成された流路に温度調整用の流体を供給する供給装置（不図示）を含んでもよい。

なお、本実施形態において、第２部材２２の移動条件に基づいて、液体供給部３１からの液体供給量が調整されてもよい。また、第２部材２２の位置に基づいて液体供給部３１からの液体供給量が調整されてもよい。例えば、第２部材２２が第１端部位置及び第２端部位置の少なくとも一方に配置されるときの液体供給部３１からの液体供給量が、第２部材２２が中央位置に配置されるときの液体供給部３１からの液体供給量よりも多くなるように調整されてもよい。また、第２部材２２が第２端部位置から第１端部位置へ移動するとき、光路Ｋに対して＋Ｘ軸側に配置されている液体供給部３１からの液体供給量を、−Ｘ軸側に配置されている液体供給部３１からの液体供給量よりも多くしてもよい。また、第２部材２２が第１端部位置から第２端部位置へ移動するとき、光路Ｋに対して−Ｘ軸側に配置されている液体供給部３１からの液体供給量を、＋Ｘ軸側に配置されている液体供給部３１からの液体供給量よりも多くしてもよい。こうすることにより、液体ＬＱに気泡が発生することが抑制される。

なお、本実施形態においては、基板Ｐのステップ移動動作に起因する液体ＬＱの残留を抑えるために、基板Ｐのステップ移動動作に、第２部材２２をステップ方向（Ｘ軸方向）に移動するようにしている。しかし、基板Ｐのスキャン移動動作に起因する液体ＬＱの残留を抑えるために、基板Ｐのスキャン移動動作に、第２部材２２をスキャン方向（Ｙ軸方向）に移動するようにしてもよい。

＜第２実施形態＞
第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１４は、本実施形態に係る第２部材２２２の一例を示す斜視図である。図１５は、本実施形態に係る液浸部材５２の一部を示すＹＺ平面と平行な断面図である。

本実施形態において、液浸部材５２は、終端光学素子１３の側面１３Ｆと第１部材２２１の内側面２８２との間の液体ＬＱの少なくとも一部が、光路Ｋに対して第１部材２２１の外側で第２部材２２２の上面２５に流れるように設けられた流路４１を有する。すなわち、液浸部材５２は、第３空間ＳＰ３の液体ＬＱの少なくとも一部が、開口４０を介さずに、第２部材２２２の上面２５に流れるように設けられた流路４１を有する。

流路４１は、第１部材２２１の内部に形成された内部流路４１Ａと、第１部材２２１の外側面２９２と第２部材２２２の内側面３０２との間に形成された流路４１Ｂとを含む。内部流路４１Ａは、第１部材２２１の内側面２８２と外側面２９２とを結ぶように形成される。

本実施形態において、第２部材２２２の内側面３０２は、凹部３０２Ｔを有する。本実施形態において、凹部３０２Ｔは、光路Ｋに対して＋Ｙ軸側及び−Ｙ軸側のそれぞれに形成される。流路４１Ｂは、第１部材２２１の外側面２９２と第２部材２２２の凹部３０２Ｔとの間に配置される。

なお、凹部３０２Ｔは、光路Ｋに対していずれの側に設けられてもよい。また、凹部３０２Ｔは、１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。例えば、上記２つの凹部３０２Ｔに加えて、光路Ｋに対して＋Ｘ軸側に、あるいは−Ｘ軸側に、あるいは＋Ｘ軸側と−Ｘ軸側に凹部３０２Ｔを設けてもよい。また、例えば、上記２つの凹部３０２Ｔに替えて、光路Ｋに対して＋Ｘ軸側に、あるいは−Ｘ軸側に、あるいは＋Ｘ軸側と−Ｘ軸側に凹部３０２Ｔを設けてもよい。また、第２部材２２２の内側面３０２のすべてに凹部３０２Ｔを設けてもよい。

内部流路４１Ａの一端である開口（流入口）４１Ａａは、射出面１２よりも上方に配置されている。第３空間ＳＰ３の液体ＬＱの少なくとも一部は、第３空間ＳＰ３に面する内部流路４１Ａの一端である開口（流入口）４１Ａａを介して、内部流路４１Ａに流入する。内部流路４１Ａに流入した液体ＬＱは、外側面２９２に配置された内部流路４１Ａの他端である開口（流出口）４１Ａｂから流出する。流出口４１Ａｂから流出した液体ＬＱは、外側面２９２と凹部３０２Ｔとの間の流路４１Ｂに供給される。流路４１Ｂに供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、第２部材２２２の上面２５に供給される。

液浸部材５２は、流路４１を介して上面２５に流れた液体ＬＱの少なくとも一部を回収する液体回収部２４２を有する。本実施形態において、上面２５の液体ＬＱの少なくとも一部は、第１部材２２１の下面２３と第２部材２２２の上面２５との間の第１空間ＳＰ１に流れてもよい。本実施形態において、液体回収部２４２は、上面２５に面するように配置される。流路４１を介して上面２５に流れた液体ＬＱは、液体回収部２４２から回収される。なお、本実施形態における液体回収部２４２を流体回収部と呼んでもよい。また、液体回収部２４２は、液体ＬＱを気体とともに回収してもよいし、液体回収部２４２の下に液体ＬＱが存在しないときに、気体だけを回収してもよい。

液体回収部２４２は、開口４０を介して第１空間ＳＰ１に流入した液体ＬＱを回収してもよい。すなわち、液体回収部２４２は、開口４０を介して第１空間ＳＰ１に流入した液体ＬＱと、流路４１を介して上面２５上に流れた液体ＬＱとの両方を回収してもよい。すなわち、液体回収部２４２を、第３空間ＳＰ３から開口４０を介さずに第１空間ＳＰ１に流れた液体ＬＱを回収する回収部として機能させるとともに、開口４０を介して第１空間ＳＰ１に流れた液体ＬＱを回収する回収部として機能させてもよい。

なお、第３空間ＳＰ３から第１部材２２１の上面上に流れた液体ＬＱを、第１部材２２１と第２部材２２２との間の流路４１Ｂに流すようにしてもよい。この場合、流路４１Ａを設けてもよいし、設けなくてもよい。

また、流路４１からの液体ＬＱを回収する液体回収部２４２が、開口４０を介して第１空間ＳＰ１に流入した液体ＬＱを回収する流体回収部とは別でもよい。また、流路４１からの液体ＬＱを回収する液体回収部２４２は、上面２５に面してなくてもよい。例えば液体回収部２４２が、外側面２９２の少なくとも一部に配置されてもよい。液体回収部２４２が第２部材２２２に配置されてもよい。例えば、液体回収部２４２が、内側面３０２（凹部３０２Ｔ）に配置されてもよい。液体回収部２４２が、第１部材２２１及び第２部材２２２とは別の部材に配置されてもよい。

＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１６は、本実施形態に係る液浸部材５３の一部を示す側断面図である。図１６において、液浸部材５３は、第１部材２１と、第２部材２２と、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して第２部材２２の外側に配置され、流体（液体ＬＱ及び気体の一方又は両方）を回収可能な第３部材３００とを備えている。

第３部材３００は、基板Ｐ（物体）が対向可能な回収口４２を有する。本実施形態において、第３部材３００は、基板Ｐ（物体）が対向可能な位置に配置される多孔部材４３を含む。回収口４２は、多孔部材４３の孔を含む。第３部材３００は、多孔部材４３の孔を介して、流体を回収する。

第３部材３００の内部に、回収口（多孔部材の孔）４２から回収された流体が流れる回収流路３００Ｒが設けられる。回収流路３００Ｒは、流体回収装置（吸引装置）（不図示）と接続される。回収口４２から回収され、回収流路３００Ｒを流れる液体ＬＱは、流体回収装置に回収される。

本実施形態において、多孔部材４３は、焼結部材を含む。多孔部材４３は、焼結法等で形成されるポーラス部材を含む。多孔部材４３の孔は、多孔部材３７の孔よりも小さい。

本実施形態において、第３部材３００は、第２部材２２と一緒に移動する。本実施形態において、第３部材３００は、第２部材２２に接続されている。

本実施形態において、多孔部材４３の少なくとも一部が、多孔部材３７の下面よりも下方に配置される。

第３部材３００が配置されているため、第２部材２２の流体回収部２７で回収できなかった液体ＬＱは、第３部材３００から回収される。また、多孔部材３００は、基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱを吸収することができる。これにより、第２部材２２と基板Ｐ（物体）との間の空間から液体ＬＱが流出しても、その液体ＬＱが第３部材３００と基板Ｐ（物体）との間の空間の外側に流出することが抑制される。

また、多孔部材４３と基板Ｐ（物体）との間に液体ＬＱが留まる現象（所謂、ブリッジ現象）が発生する可能性は、多孔部材３７と基板Ｐ（物体）との間に液体ＬＱが留まる現象（所謂、ブリッジ現象）が発生する可能性よりも低い。そのため、基板Ｐ（物体）上に液体ＬＱが残留することが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。

また、第３部材３００が設けられることによって、基板Ｐ（物体）から第２部材２２の多孔部材３７を離すことができる。これにより、多孔部材３７と基板Ｐ（物体）との間に液体ＬＱが留まる現象（ブリッジ現象）が発生することを抑制することができる。

また、本実施形態においては、第２部材２２の下面２６の少なくとも一部が、光路Ｋに対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜している。これにより、第２部材２２と基板Ｐ（物体）との間において液体ＬＱが良好に保持される。

なお、本実施形態において、下面２６は傾斜しなくてもよい。下面２６は、ＸＹ平面と実質的に平行でもよい。

また、本実施形態において、回収流路３００Ｒを設けなくてもよい。すなわち、多孔部材３７を流体回収装置（吸引装置）に接続せずに、多孔部材３７で液体ＬＱを吸収するだけでもよい。

また、本実施形態において、第３部材３００を設けなくてもよい。

なお、上述の第１、第２実施形態において、第２部材２２（２２２）の下面２６の少なくとも一部が、光路Ｋに対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜してもよい。

また、上述の第１、第２実施形態において、第３部材３００を設けてもよい。

なお、上述の第１、第２、及び第３実施形態において、図１７に示すように、第１部材２１４の少なくとも一部が、終端光学素子１３の射出面１２と対向してもよい。図１７に示す例において、第１部材２１４は、開口３４の周囲に配置された上面４４を有する。開口３４の上端の周囲に上面４４が配置される。開口３４の下端の周囲に下面２３が配置される。上面４４の一部が、射出面１２と対向する。また、図１７に示す例では、第２部材２２の上面２５の一部も、射出面１２と対向する。なお、上面４４を第１上面と呼んでもよい。

なお、図１８に示すように、第１部材の下面２３が、射出面１２よりも＋Ｚ軸側に配置されてもよい。なお、Ｚ軸方向に関する下面２３の位置（高さ）と射出面１２の位置（高さ）とが実質的に等しくてもよい。第１部材の下面２３が、射出面１２よりも−Ｚ軸側に配置されてもよい。

なお、上述の各実施形態においては、液浸部材５は開口３５以外に第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２とを流体的に接続する流路を有しないこととした。図１９に示すように、光路Ｋに対して開口３５よりも外側に、第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２とを流体的に接続する開口（孔）４５が形成されてもよい。図１９に示す例において、開口４５は、上面２５と下面２６とを結ぶように形成される。開口４５の寸法は、開口３５の寸法よりも小さい。開口４５における液体ＬＱの移動は、開口３５における液体ＬＱの移動よりも抑制される。

なお、図２０に示すように、光路Ｋに対して液体回収部２４よりも外側の第１部材２１の下面２３５が、液体ＬＱに対して撥液性でもよい。図２０において、下面２３５は、フッ素を含む撥液性の膜の表面を含む。これにより、上述のようなブリッジ現象の発生を抑制できる。

なお、図２１に示すように、光路Ｋに対して液体回収部２４よりも外側の第１部材２１の下面２３６が、液体回収部２４の下面よりも−Ｚ軸側に配置されてもよい。下面２３６と上面２５との寸法が、液体回収部２４の下面と上面２５との寸法よりも小さくてもよい。

なお、図２２に示すように、第１部材２１において、多孔部材３６のエッジと外側面２９とが結ばれてもよい。

なお、上述の各実施形態においては、第２部材２２において、流体回収部２７の下面が下面２６よりも＋Ｚ軸側に配置されることとした。しかし、流体回収部２７の下面が下面２６よりも−Ｚ軸側に配置されてもよい。Ｚ軸方向に関する流体回収部２７の下面の位置（高さ）と下面２６の位置（高さ）とが実質的に等しくてもよい。光路Ｋに対して流体回収部２７よりも外側の第２部材２２の下面が、液体ＬＱに対して撥液性でもよい。その下面は、フッ素を含む撥液性の膜の表面を含んでもよい。図２３に示すように、第２部材２２において、多孔部材３７のエッジと外側面とが結ばれてもよい。

また、上述の各実施形態において、第１部材２１と終端光学素子１３との間の空間から液体ＬＱと気体の少なくとも一方を吸引する吸引口を第１部材２１に設けてもよい。

また、上述の各実施形態において、第１空間ＳＰ１に液体ＬＱを供給する供給口（液体供給部）を、第１部材２１と第２部材２２との少なくとも一方に設けてもよい。例えば、第１部材２１の下面２３の、開口３４と液体回収部２４の間に液体ＬＱを供給する供給口（液体供給部）を設けてもよい。なお、液体供給部３１に加えて、第１空間ＳＰ１に液体を供給する液体供給部を設けた場合には、液体供給部３１から供給された液体ＬＱが第１空間ＳＰ１に流入しなくてもよい。また、液体供給部３１に加えて、第１空間ＳＰ１に液体を供給する液体供給部を設けた場合、その液体供給部から供給される液体と、液体供給部３１から供給される液体ＬＱとが異なっていてもよい。
また、上述の各実施形態において、第２部材（２２など）の一部が露光光の光路Ｋ内に配置されるような位置に、第２部材（２２など）が可動であってもよい。例えば、終端光学素子１３の射出面１２から露光光が射出されない期間の少なくとも一部において、露光光の光路Ｋの少なくとも一部に第２部材２２の一部が配置されてもよい。

なお、上述の実施形態において、制御装置６は、ＣＰＵ等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置６は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置７は、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。記憶装置７には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされ、露光装置ＥＸを制御するためのプログラムが記憶されている。

なお、制御装置６に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。

記憶装置７に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置（コンピュータシステム）６が読み取り可能である。記憶装置７には、制御装置６に、露光光が射出される光学部材の射出面と基板との間の露光光の光路に満たされた液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムが記録されている。

記憶装置７に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置６に、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材、及び第１部材の下方において露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、第１部材の第１下面と間隙を介して対向する第２上面と基板が対向可能な第２下面と第２下面の周囲の少なくとも一部に配置された流体回収部とを有する第２部材を含む液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、を実行させてもよい。

記憶装置７に記憶されているプログラムが制御装置６に読み込まれることにより、基板ステージ２、計測ステージ３、及び液浸部材５等、露光装置ＥＸの各種の装置が協働して、液浸空間ＬＳが形成された状態で、基板Ｐの液浸露光等、各種の処理を実行する。

なお、上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬの終端光学素子１３の射出面１２側（像面側）の光路Ｋが液体ＬＱで満たされている。しかし、投影光学系ＰＬが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているような、終端光学素子１３の入射側（物体面側）の光路も液体ＬＱで満たされる投影光学系でもよい。

なお、上述の各実施形態においては、液体ＬＱが水であることとしたが、水以外の液体でもよい。液体ＬＱは、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）等の膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体ＬＱが、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等のフッ素系液体でもよい。また、液体ＬＱが、種々の流体、例えば、超臨界流体でもよい。

なお、上述の各実施形態においては、基板Ｐが、半導体デバイス製造用の半導体ウエハを含むこととしたが、例えばディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等を含んでもよい。

なお、上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸが、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）であることとした。しかし、例えばマスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）でもよい。

また、露光装置ＥＸが、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光する露光装置（スティッチ方式の一括露光装置）でもよい。また、スティッチ方式の露光装置が、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置でもよい。

また、露光装置ＥＸが、例えば米国特許第６６１１３１６号に開示されているような、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置でもよい。また、露光装置ＥＸが、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナー等でもよい。

また、上述の各実施形態において、露光装置ＥＸが、米国特許第６３４１００７号、米国特許第６２０８４０７号、米国特許第６２６２７９６号等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。例えば、図２４に示すように、露光装置ＥＸが２つの基板ステージ２００１、２００２を備えている場合、射出面１２と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージの第１保持部に保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージの第１保持部に保持された基板の少なくとも一つを含む。

また、露光装置ＥＸが、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。

露光装置ＥＸが、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置でもよいし、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置でもよいし、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置でもよい。

なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いた。しかし、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号に開示されているような、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしてもよい。

上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸが投影光学系ＰＬを備えることとしたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射する露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。

また、露光装置ＥＸが、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているような、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）でもよい。

上述の実施形態の露光装置ＥＸは、上述の各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了した後、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図２６に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。

なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。

２…基板ステージ、３…計測ステージ、５…液浸部材、６…制御装置、７…記憶装置、１２…射出面、１３…終端光学素子、２１…第１部材、２２…第２部材、２２Ｓ…支持部材、２３…下面、２４…液体回収部、２５…上面、２６…下面、２７…流体回収部、２９…外側面、３０…内側面、３１…液体供給部、３２…駆動装置、３４…開口、３５…開口、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、ＩＬ…照明系、Ｋ…光路、ＬＱ…液体、ＬＳ…液浸空間、Ｐ…基板。

Claims (29)

1. 光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で前記基板を露光する液浸露光装置で用いられ、前記光学部材の下方で移動可能な物体上に液浸空間を形成する液浸部材であって、
   前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置され、第１下面を有する第１部材と、
   液体回収部と、
   前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記第１部材に対して可動な第２部材と、を備え、
   前記液体回収部は、前記第１部材と前記第２部材との間の第１空間からの液体を回収可能であり、
   前記第１空間は、前記第１下面と、前記第２部材のうち前記第１下面と間隙を介して対向する第２上面との間に設けられ、
   前記第２部材は、前記第２部材と前記物体との間の第２空間からの流体を回収可能な流体回収部を有し、
   前記第２空間は、前記第２部材のうち前記物体が対向する第２下面と、前記物体との間に設けられ、
   前記流体回収部は、前記第２下面の周囲の少なくとも一部に配置され、かつ、前記光路に対して、前記液体回収部よりも外側で前記第２空間からの流体を回収可能である液浸部材。
2. 前記第１部材は、前記光路に対して外側を向く外側面を有し、
   前記第２部材は、前記外側面と間隙を介して対向する内側面と、前記流体回収部から回収された流体が流れる回収流路と、を有し、
   前記光路に対して前記内側面の外側に、前記第２部材の前記回収流路が配置される
   請求項１に記載の液浸部材。
3. 前記流体回収部に前記物体が対向可能である
   請求項１又は２に記載の液浸部材。
4. 前記第２部材は、前記光学部材の光軸と実質的に垂直な平面内を移動可能である
   請求項１〜３のいずれか一項に記載の液浸部材。
5. 前記液体回収部は、前記第１部材に配置される
   請求項１〜４のいずれか一項に記載の液浸部材。
6. 前記液体回収部は、前記光路の周囲に配置される
   請求項１〜５のいずれか一項に記載の液浸部材。
7. 前記光学部材と前記第１部材との間の間隙内の液体の少なくとも一部を前記第１部材と前記第２部材との間の前記第１空間に流すための流路をさらに有し、
   前記第１部材は、前記流路の一端が、前記光学部材の下面よりも上方で、前記光学部材と前記第１部材との間の前記間隙に接続されるように配置される
   請求項１〜６のいずれか一項に記載の液浸部材。
8. 前記液体回収部は、前記流路を介して前記第１部材と前記第２部材との間の前記第１空間に流れた液体の少なくとも一部を回収可能である
   請求項７に記載の液浸部材。
9. 前記光路に対して前記流体回収部の外側に配置され、流体を回収可能な第３部材をさらに備える
   請求項１〜８のいずれか一項に記載の液浸部材。
10. 前記第３部材は、前記第２部材と一緒に移動可能である
    請求項９に記載の液浸部材。
11. 前記液浸空間を形成するための液体を供給する第１供給部をさらに備える
    請求項１〜１０のいずか一項に記載の液浸部材。
12. 前記第１供給部は、前記第１部材に配置される
    請求項１１に記載の液浸部材。
13. 前記第１供給部からの液体の少なくとも一部が前記第１空間に流入可能である
    請求項１１又は１２に記載の液浸部材。
14. 前記第１供給部は、前記光学部材と前記第１部材との間の第３空間に面している
    請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の液浸部材。
15. 前記第１部材は、前記露光光が通過可能な第１開口を有し、
    前記第２部材は、前記露光光が通過可能な第２開口を有し、
    前記第１供給部から供給された液体の少なくとも一部は前記第１開口を介して前記第１空間に流入可能である
    請求項１１〜１４のいずれか一項に記載の液浸部材。
16. 前記第１供給部から供給された液体が前記第１開口を介して前記物体上に供給される
    請求項１５に記載の液浸部材。
17. 前記第１空間に液体を供給する第２供給部を有する
    請求項１〜１６のいずれか一項記載の液浸部材。
18. 前記第１部材が前記第２供給部を有する
    請求項１７記載の液浸部材。
19. 前記射出面から前記露光光が射出される期間の少なくとも一部と並行して、前記第２部材は移動可能である
    請求項１〜１８のいずれか一項に記載の液浸部材。
20. 前記第２部材は、前記物体が移動する期間の少なくとも一部と並行して移動可能である
    請求項１〜１９のいずれか一項に記載の液浸部材。
21. 前記第２部材は、前記物体の移動方向と同じ方向に移動可能である
    請求項１〜２０のいずれか一項に記載の液浸部材。
22. 請求項１〜２１のいずれか一項に記載の液浸部材を備える
    露光装置。
23. 前記第２部材は、前記物体との相対速度が、前記第１部材と前記物体との相対速度よりも小さくなるように移動可能である
    請求項２２に記載の露光装置。
24. 前記物体は、前記基板を含み、
    前記液浸空間が形成された状態で、前記基板は、前記光学部材の光軸と実質的に垂直な面内において、第１経路を移動した後、第２経路を移動し、
    前記第１経路において、前記基板の移動は、第１軸と平行な第１方向への移動を含み、
    前記第２経路において、前記基板の移動は、前記第１軸と直交する第２軸と平行な第２方向への移動を含み、
    前記第２部材は、前記基板が前記第２経路を移動する期間の少なくとも一部において、前記第２方向に移動可能である
    請求項２２又は２３に記載の露光装置。
25. 前記基板が前記第１経路を移動するときに前記液浸空間の液体を介して前記基板のショット領域に前記露光光が照射され、前記基板が前記第２経路を移動するときに前記液浸空間の液体を介して前記基板のショット領域に前記露光光が照射されない
    請求項２４に記載の露光装置。
26. 前記基板は、前記第２経路を移動した後に、第３経路を移動し、
    前記第３経路において、前記基板の移動は、前記第１方向の反対の第３方向への移動を含み、
    前記第２部材は、前記基板が前記第３経路を移動する期間の少なくとも一部において、前記第２方向の反対の第４方向に移動可能である
    請求項２４又は２５に記載の露光装置。
27. 前記第２部材は、前記基板が前記第２経路の移動を開始する前に、前記第２方向への移動を開始可能である
    請求項２４〜２６のいずれか一項に記載の露光装置。
28. 前記物体は、前記基板を保持して移動する基板ステージを含む
    請求項２２〜２７のいずれか一項に記載の露光装置。
29. 請求項２２〜２８のいずれか一項に記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
    露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。

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