JP2014096481A - 液浸部材、露光装置、露光方法、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】露光不良の発生を抑制できる液浸部材を提供する。
【解決手段】液浸部材５は、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材２１と、第１部材の下方において露光光の光路Kの周囲の少なくとも一部に配置され、第１部材２１の第１下面２４と間隙を介して対向する第２上面２５と物体が対向可能な第２下面２６とを有し、第１部材２１に対して可動な第２部材２２と、第２上面２５が面する第１空間ＳＰ１に結ばれるように第１部材２１に形成される貫通孔と、第２部材２２に接続され、貫通孔の内側で移動可能な支持部材２８と、を備える。支持部材２８の外面と貫通孔の内面との間の内部空間は、外面と内面との間隙が第１寸法の第１部分と、第１部分よりも上方に配置され、外面と内面との間隙が第１寸法よりも大きい第２寸法の第２部分と、を含む。
【選択図】図４

Description

本発明は、液浸部材、露光装置、露光方法、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体に関する。

フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば下記特許文献に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。

米国特許第７８６４２９２号

液浸露光装置において、露光光の光路の液体中に異物（気泡、パーティクルなど）が存在したり、液体の圧力が変動したりすると、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。

本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる液浸部材、露光装置、及び露光方法を提供することを目的とする。また、本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置で用いられ、光学部材の下方で移動可能な物体上に液浸空間を形成する液浸部材であって、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、第１部材の下方において露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、第１部材の第１下面と間隙を介して対向する第２上面と物体が対向可能な第２下面とを有し、第１部材に対して可動な第２部材と、第２上面が面する第１空間に結ばれるように第１部材に形成される貫通孔と、第２部材に接続され、貫通孔の内側で移動可能な支持部材と、を備え、支持部材の外面と貫通孔の内面との間の内部空間は、外面と内面との間隙が第１寸法の第１部分と、第１部分よりも上方に配置され、外面と内面との間隙が第１寸法よりも大きい第２寸法の第２部分と、を含む液浸部材提供される。

本発明の第２の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、第１の態様の液浸部材を備える露光装置が提供される。

本発明の第３の態様に従えば、第２の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第４の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材、第１部材の下方において露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され第１部材の第１下面と間隙を介して対向する第２上面と物体が対向可能な第２下面とを有する第２部材、第２上面が面する第１空間に結ばれるように第１部材に形成される貫通孔、及び第２部材に接続され貫通孔の内側で移動可能な支持部材を有し、支持部材の外面と貫通孔の内面との間の内部空間が外面と内面との間隙が第１寸法の第１部分と第１部分よりも上方に配置され外面と内面との間隙が第１寸法よりも大きい第２寸法の第２部分とを含む液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第５の態様に従えば、第４の態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第６の態様に従えば、コンピュータに、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材、第１部材の下方において露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され第１部材の第１下面と間隙を介して対向する第２上面と物体が対向可能な第２下面とを有する第２部材、第２上面が面する第１空間に結ばれるように第１部材に形成される貫通孔、及び第２部材に接続され貫通孔の内側で移動可能な支持部材を有し、支持部材の外面と貫通孔の内面との間の内部空間が外面と内面との間隙が第１寸法の第１部分と第１部分よりも上方に配置され外面と内面との間隙が第１寸法よりも大きい第２寸法の第２部分とを含む液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、を実行させるプログラムが提供される。

本発明の第７の態様に従えば、第６の態様のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。

本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また、本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。

第１実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一部を拡大した側断面図である。 第１実施形態に係る液浸部材を下方から見た図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す斜視図である。 第１実施形態に係る液浸部材の動作の一例を説明するための図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。 第１実施形態に係る液浸部材の動作の一例を説明するための模式図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一部を拡大した側断面図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一部を拡大した側断面図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一部を拡大した側断面図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一部を拡大した側断面図である。 第２実施形態に係る液浸部材の一部を拡大した側断面図である。 第３実施形態に係る液浸部材の一部を拡大した側断面図である。 第４実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。 第４実施形態に係る第１部材を下方から見た図である。 本実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。 本実施形態に係る支持部材の一例を示す断面図である。 本実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。 本実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。 本実施形態に係る基板ステージの一例を示す図である。 デバイスの製造方法の一例を説明するためのフローチャートである。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。

＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。液浸空間とは、液体で満たされた部分（空間、領域）をいう。基板Ｐは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。

本実施形態の露光装置ＥＸは、例えば米国特許第６８９７９６３号、及び欧州特許出願公開第１７１３１１３号等に開示されているような、基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置である。

図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、基板Ｐを保持せずに、露光光ＥＬを計測する計測部材（計測器）Ｃを搭載して移動可能な計測ステージ３と、基板ステージ２及び計測ステージ３の位置を計測する計測システム４と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、液体ＬＱの液浸空間ＬＳを形成する液浸部材５と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置６と、制御装置６に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置７とを備えている。

また、露光装置ＥＸは、投影光学系ＰＬ、及び計測システム４を含む各種の計測システムを支持する基準フレーム８Ａと、基準フレーム８Ａを支持する装置フレーム８Ｂと、基準フレーム８Ａと装置フレーム８Ｂとの間に配置され、装置フレーム８Ｂから基準フレーム８Ａへの振動の伝達を抑制する防振装置１０とを備えている。防振装置１０は、ばね装置などを含む。本実施形態において、防振装置１０は、気体ばね（例えばエアマウント）を含む。なお、基板Ｐのアライメントマークを検出する検出システム及び基板Ｐなどの物体の表面の位置を検出する検出システムの一方又は両方が基準フレーム８Ａに支持されてもよい。

また、露光装置ＥＸは、露光光ＥＬが進行する空間ＣＳの環境（温度、湿度、圧力、及びクリーン度の少なくとも一つ）を調整するチャンバ装置９を備えている。空間ＣＳには、少なくとも投影光学系ＰＬ、液浸部材５、基板ステージ２、及び計測ステージ３が配置される。本実施形態においては、マスクステージ１、及び照明系ＩＬの少なくとも一部も空間ＣＳに配置される。

マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。

基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。

照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ_２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。

マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で移動可能である。マスクステージ１は、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような平面モータを含む駆動システム１１の作動により移動する。本実施形態において、マスクステージ１は、駆動システム１１の作動により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。なお、駆動システム１１は、平面モータを含まなくてもよい。駆動システム１１は、リニアモータを含んでもよい。

投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態において、投影光学系ＰＬは、縮小系である。投影光学系ＰＬの投影倍率は、１／４である。なお、投影光学系ＰＬの投影倍率は、１／５、又は１／８等でもよい。なお、投影光学系ＰＬは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態において、投影光学系ＰＬの光軸は、Ｚ軸と平行である。投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれでもよい。投影光学系ＰＬは、倒立像及び正立像のいずれを形成してもよい。

投影光学系ＰＬは、露光光ＥＬが射出される射出面１２を有する終端光学素子１３を含む。射出面１２は、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する。終端光学素子１３は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い光学素子である。投影領域ＰＲは、射出面１２から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面１２は、−Ｚ方向を向いている。射出面１２から射出される露光光ＥＬは、−Ｚ方向に進行する。射出面１２は、ＸＹ平面と平行である。なお、−Ｚ方向を向いている射出面１２は、凸面でもよいし、凹面でもよい。なお、射出面１２は、ＸＹ平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。本実施形態において、終端光学素子１３の光軸は、Ｚ軸と平行である。

終端光学素子１３の光軸と平行な方向に関して、射出面１２側が−Ｚ側であり、入射面側が＋Ｚ側である。投影光学系ＰＬの光軸と平行な方向に関して、投影光学系ＰＬの像面側が−Ｚ側であり、投影光学系ＰＬの物体面側が＋Ｚ側である。

基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）を含むＸＹ平面内を移動可能である。計測ステージ３は、計測部材（計測器）Ｃを搭載した状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）を含むＸＹ平面内を移動可能である。基板ステージ２及び計測ステージ３のそれぞれは、ベース部材１４のガイド面１４Ｇ上を移動可能である。ガイド面１４ＧとＸＹ平面とは実質的に平行である。

基板ステージ２は、例えば米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号、米国特許出願公開第２００８／００４９２０９号等に開示されているような、基板Ｐをリリース可能に保持する第１保持部と、第１保持部の周囲に配置され、カバー部材Ｔをリリース可能に保持する第２保持部とを有する。第１保持部は、基板Ｐの表面（上面）とＸＹ平面とが実質的に平行となるように、基板Ｐを保持する。第１保持部に保持された基板Ｐの上面と、第２保持部に保持されたカバー部材Ｔの上面とは、実質的に同一平面内に配置される。Ｚ軸方向に関して、射出面１２と第１保持部に保持された基板Ｐの上面との距離は、射出面１２と第２保持部に保持されたカバー部材Ｔの上面との距離と実質的に等しい。なお、Ｚ軸方向に関して、射出面１２と基板Ｐの上面との距離が射出面１２とカバー部材Ｔの上面との距離と実質的に等しいとは、射出面１２と基板Ｐの上面との距離と射出面１２とカバー部材Ｔの上面との距離との差が、基板Ｐの露光時における射出面１２と基板Ｐの上面との距離（所謂、ワーキングディスタンス）の例えば１０％以内であることを含む。なお、第１保持部に保持された基板Ｐの上面と、第２保持部に保持されたカバー部材Ｔの上面とは、同一平面内に配置されなくてもよい。例えば、Ｚ軸方向に関して、基板Ｐの上面との位置とカバー部材Ｔの上面の位置とが異なってもよい。例えば、基板Ｐの上面とカバー部材Ｔの上面との間に段差があってよい。なお、基板Ｐの上面に対してカバー部材Ｔの上面が傾斜してもよいし、カバー部材Ｔの上面が曲面を含んでもよい。

基板ステージ２及び計測ステージ３は、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような平面モータを含む駆動システム１５の作動により移動する。駆動システム１５は、基板ステージ２に配置された可動子２Ｃと、計測ステージ３に配置された可動子３Ｃと、ベース部材１４に配置された固定子１４Ｍとを有する。基板ステージ２及び計測ステージ３のそれぞれは、駆動システム１５の作動により、ガイド面１４Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。なお、駆動システム１５は、平面モータを含まなくてもよい。駆動システム１５は、リニアモータを含んでもよい。

計測システム４は、干渉計システムを含む。干渉計システムは、基板ステージ２の計測ミラー及び計測ステージ３の計測ミラーに計測光を照射して、その基板ステージ２及び計測ステージ３の位置を計測するユニットを含む。なお、計測システムが、例えば米国特許出願公開第２００７／０２８８１２１号に開示されているようなエンコーダシステムを含んでもよい。なお、計測システム４が、干渉計システム及びエンコーダシステムのいずれか一方のみを含んでもよい。

基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置６は、計測システム４の計測結果に基づいて、基板ステージ２（基板Ｐ）、及び計測ステージ３(計測部材Ｃ）の位置制御を実行する。

次に、本実施形態に係る液浸部材５について説明する。なお、液浸部材を、ノズル部材、と称してもよい。図２は、液浸部材５のＹＺ平面と平行な断面図、図３は、液浸部材５のＸＺ平面と平行な断面図、図４は、図２の一部を拡大した図、図５は、図４の一部を拡大した図、図６は、液浸部材５を下側（−Ｚ側）から見た図、図７は、液浸部材５の斜視図である。

液浸部材５は、終端光学素子１３の下方で移動可能な物体上に液体ＬＱの液浸空間ＬＳを形成する。

終端光学素子１３の下方で移動可能な物体は、射出面１２と対向する位置を含むＸＹ平面内を移動可能である。その物体は、射出面１２と対向可能であり、投影領域ＰＲに配置可能である。その物体は、液浸部材５の下方で移動可能であり、液浸部材５と対向可能である。本実施形態において、その物体は、基板ステージ２の少なくとも一部（例えば基板ステージ２のカバー部材Ｔ）、基板ステージ２（第１保持部）に保持された基板Ｐ、及び計測ステージ３の少なくとも一つを含む。基板Ｐの露光において、終端光学素子１３の射出面１２と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域だけが液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。

以下の説明においては、物体が基板Ｐであることとする。なお、上述のように、物体は、基板ステージ２及び計測ステージ３の少なくとも一方でもよいし、基板Ｐ、基板ステージ２、及び計測ステージ３とは別の物体でもよい。

液浸空間ＬＳは、２つの物体を跨ぐように形成される場合がある。例えば、液浸空間ＬＳは、基板ステージ２のカバー部材Ｔと基板Ｐとを跨ぐように形成される場合がある。液浸空間ＬＳは、基板ステージ２と計測ステージ３とを跨ぐように形成される場合がある。

液浸空間ＬＳは、終端光学素子１３の射出面１２から射出される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように形成される。液浸空間ＬＳの少なくとも一部は、終端光学素子１３と基板Ｐ（物体）との間の空間に形成される。液浸空間ＬＳの少なくとも一部は、液浸部材５と基板Ｐ（物体）との間の空間に形成される。

液浸部材５は、終端光学素子１３の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材２１と、第１部材２１の下方において光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される第２部材２２とを備える。第１部材２１は、終端光学素子１３及び第２部材２２に接触しないように配置される。第２部材２２は、終端光学素子１３及び第１部材２１に接触しないように配置される。第２部材２２は、第１部材２１に対して可動である。

液浸部材５は、液浸空間ＬＳを形成するための液体ＬＱを供給可能な液体供給部３３と、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能な液体回収部２３とを有する。

終端光学素子１３は、−Ｚ方向を向く射出面１２と、射出面１２の周囲に配置される外側面２９とを有する。外側面２９は、露光光ＥＬを射出しない非射出面である。露光光ＥＬは、射出面１２を通過し、外側面２９を通過しない。

第１部材２１は、第２部材２２よりも基板Ｐ（物体）から離れた位置に配置される。第２部材２２の少なくとも一部は、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との間に配置される。第２部材２２の少なくとも一部は、終端光学素子１３と基板Ｐ（物体）との間に配置される。なお、第２部材２２は、終端光学素子１３と基板Ｐ（物体）との間に配置されなくてもよい。

第１部材２１は、−Ｚ方向を向く下面２４と、終端光学素子１３の外側面２９と対向する内側面３０と、内側面３０の上端に接続され、＋Ｚ方向を向く上面３１と、内側面３０の下端に接続され、＋Ｚ方向を向く上面３６と、下面２４の内側エッジと上面３６の内側エッジとを結び、少なくとも一部が終端光学素子１３の外側面２９と対向する内側面４３とを有する。内側面３０は、外側面２９と間隙を介して対向する。内側面４３は、外側面２９と間隙を介して対向する。

第２部材２２は、＋Ｚ方向を向く上面２５と、−Ｚ方向を向く下面２６と、光路Ｋに面する内側面４１と、内側面４１の反対側を向く外側面４２とを有する。内側面４１は、上面２５の内側エッジと下面２６の内側エッジとを結ぶ。外側面４２は、上面２５の外側エッジと下面２６の外側エッジとを結ぶ。第２部材２２は、下面２４に対向可能である。第２部材２２の上面２５の少なくとも一部は、下面２４と間隙を介して対向する。上面２５の少なくとも一部は、射出面１２と間隙を介して対向する。なお、上面２５が射出面１２と対向しなくてもよい。

本実施形態において、下面２４、２６（上面２５、３６）の内側エッジとは、光路Ｋ（光軸ＡＸ）に面する下面２４、２６（上面２５、３６）のエッジをいう。下面２４、２６（上面２５、３６）の外側エッジとは、光路Ｋ（光軸ＡＸ）に対する放射方向に関して内側エッジよりも外側の下面２４、２６（上面２５、３６）のエッジをいう。内側エッジは、外側エッジよりも、光路Ｋに近い。

基板Ｐ（物体）は、下面２６に対向可能である。基板Ｐの上面の少なくとも一部は、下面２６と間隙を介して対向する。基板Ｐの上面の少なくとも一部は、射出面１２と間隙を介して対向する。

第１部材２１は、終端光学素子１３の周囲に配置される。第１部材２１は、環状の部材である。第１部材２１と終端光学素子１３との間に間隙が形成される。第１部材２１は、射出面１２と対向しない。なお、第１部材２１の一部が、射出面１２と対向してもよい。すなわち、第１部材２１の一部が、射出面１２と基板Ｐ（物体）の上面との間に配置されてもよい。

第２部材２２は、露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される。第２部材２２は、環状の部材である。第２部材２２と第１部材２１との間に間隙が形成される。

第１部材２１の下面２４は、露光光ＥＬの光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）を囲むように配置される。下面２４は、液体ＬＱと接触可能な位置に配置される。下面２４は、液体ＬＱを回収しない。下面２４は、非回収部であり、液体ＬＱを回収不可能である。第１部材２１の下面２４は、第２部材２２との間で液体ＬＱを保持可能である。

第２部材２２の上面２５は、露光光ＥＬの光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）を囲むように配置される。上面２５は、液体ＬＱと接触可能な位置に配置される。上面２５は、液体ＬＱを回収しない。上面２５は、非回収部であり、液体ＬＱを回収不可能である。第２部材２２の上面２５は、第１部材２１との間で液体ＬＱを保持可能である。

第２部材２２の下面２６は、露光光ＥＬの光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）を囲むように配置される。下面２６は、液体ＬＱと接触可能な位置に配置される。下面２６は、液体ＬＱを回収しない。下面２６は、非回収部であり、液体ＬＱを回収不可能である。第２部材２２の下面２６は、基板Ｐ（物体）との間で液体ＬＱを保持可能である。

液体ＬＱと接触可能な位置に配置される終端光学素子１３の射出面１２及び外側面２９は、液体ＬＱを回収しない。射出面１２及び外側面２９は、非回収部であり、液体ＬＱを回収不可能である。終端光学素子１３の射出面１２は、基板Ｐ（物体）との間で液体ＬＱを保持可能である。

液体ＬＱと接触可能な位置に配置される第１部材２１の内側面３０、上面３６、及び内側面４３は、液体ＬＱを回収しない。内側面３０、上面３６、及び内側面４３は、非回収部であり、液体ＬＱを回収不可能である。

液体ＬＱと接触可能な位置に配置される第２部材２２の内側面４１及び外側面４２は、液体ＬＱを回収しない。内側面４１及び外側面４２は、非回収部であり、液体ＬＱを回収不可能である。

本実施形態において、下面２４は、ＸＹ平面と実質的に平行である。上面２５も、ＸＹ平面と実質的に平行である。下面２６も、ＸＹ平面と実質的に平行である。すなわち、下面２４と上面２５とは、実質的に平行である。上面２５と下面２６とは、実質的に平行である。

なお、下面２４が、ＸＹ平面に対して非平行でもよい。下面２４は、ＸＹ平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。

なお、上面２５が、ＸＹ平面に対して非平行でもよい。上面２５は、ＸＹ平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。

なお、下面２６が、ＸＹ平面に対して非平行でもよい。下面２６は、ＸＹ平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。

なお、下面２４と上面２５とは、平行でもよいし、非平行でもよい。上面２５と下面２６とは、平行でもよいし、非平行でもよい。下面２４と下面２６とは、平行でもよいし、非平行でもよい。

本実施形態において、第１部材２１の内側面３０は、Ｚ軸（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）に対して傾斜する。内側面３０は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）に対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜する。内側面３０と外側面２９とは実質的に平行である。なお、内側面３０と外側面２９とは非平行でもよい。

本実施形態において、第１部材２１の内側面４３は、Ｚ軸（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）に対して傾斜する。内側面４３は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）に対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜する。内側面４３と外側面２９とは実質的に平行である。内側面４３と外側面２９との間隙の寸法は、内側面３０と外側面２９との間隙の寸法よりも小さい。なお、内側面４３と外側面２９とは非平行でもよい。

本実施形態において、第２部材２２の内側面４１は、Ｚ軸（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）と実質的に平行である。内側面４１と上面２５とがなす角度は、実質的に９０度である。内側面４１と下面２６とがなす角度は、実質的に９０度である。

なお、内側面４１は、Ｚ軸に対して傾斜してもよい。例えば、内側面４１は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）に対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜してもよい。内側面４１は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）に対する放射方向に関して外側に向かって下方に傾斜してもよい。

本実施形態において、第２部材２２の外側面４２は、Ｚ軸（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）と実質的に平行である。外側面４２と上面２５とがなす角度は、実質的に９０度である。外側面４２と下面２６とがなす角度は、実質的に９０度である。

なお、外側面４２は、Ｚ軸に対して傾斜してもよい。例えば、外側面４２は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）に対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜してもよい。外側面４２は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）に対する放射方向に関して外側に向かって下方に傾斜してもよい。

上面２５側に第１空間ＳＰ１が形成される。第１空間ＳＰ１は、上面２５が面する空間を含む。第１空間ＳＰ１は、下面２４と上面２５との間の空間を含む。

下面２６側に第２空間ＳＰ２が形成される。第２空間ＳＰ２は、下面２６が面する空間を含む。第２空間ＳＰ２は、下面２６と基板Ｐ（物体）の上面との間の空間を含む。

内側面３０側に第３空間ＳＰ３が形成される。第３空間ＳＰ３は、内側面３０及び内側面４３が面する空間を含む。第３空間ＳＰ３は、外側面２９と内側面３０及び内側面４３との間の空間を含む。

射出面１２側に第４空間ＳＰ４が形成される。第４空間ＳＰ４は、射出面１２が面する空間を含む。第４空間ＳＰ４は、射出面１２と基板Ｐ（物体）との間の空間を含む。第４空間ＳＰ４は、射出面１２と基板Ｐ（物体）との間の露光光ＥＬの光路Ｋを含む。第４空間ＳＰ４は、射出面１２と基板Ｐ（物体）との間の空間、及び射出面１２と上面２５との間の空間を含む。

本実施形態において、下面２４の内側エッジと上面２５との間に開口４０が形成される。開口４０は、光路Ｋに面するように配置される。なお、開口４０は、第３空間ＳＰ３に面するように配置されてもよい。

第１部材２１は、射出面１２から射出された露光光ＥＬが通過可能な開口３４を有する。第２部材２２は、射出面１２から射出された露光光ＥＬが通過可能な開口３５を有する。開口３４の内側に終端光学素子１３の少なくとも一部が配置される。開口３４の上端の周囲に上面３６が配置される。開口３４の下端の周囲に下面２４が配置される。開口３５の上端の周囲に上面２５が配置される。開口３５の下端の周囲に下面２６が配置される。

ＸＹ平面内における開口３４の寸法は、開口３５の寸法よりも大きい。Ｘ軸方向に関して、開口３４の寸法は、開口３５の寸法よりも大きい。Ｙ軸方向に関して、開口３４の寸法は、開口３５の寸法よりも大きい。本実施形態において、射出面１２の直下に第１部材２１は配置されない。第１部材２１の開口３４は、射出面１２の周囲に配置される。開口３４は、射出面１２よりも大きい。終端光学素子１３の外側面２９と第１部材２１との間に形成された間隙の下端の開口４４は、第２部材２２の上面２５に面する。第２部材２２の開口３５は、射出面１２と対向するように配置される。本実施形態において、ＸＹ平面内における開口３５の形状は、長方形状である。開口３５は、Ｘ軸方向に長い。なお、開口３５の形状は、Ｘ軸方向に長い楕円形でもよいし、Ｘ軸方向に長い多角形でもよい。

なお、開口３４の寸法が開口３５の寸法よりも小さくてもよい。なお、開口３４の寸法が開口３５の寸法と実質的に等しくてもよい。

なお、本実施形態において、第１部材２１は環状でなくてもよい。例えば、第１部材２１は、終端光学素子１３（光路Ｋ）の周囲の一部に配置されてもよい。例えば、第１部材２１は、終端光学素子１３（光路Ｋ）の周囲において複数配置されてもよい。

本実施形態において、第１空間ＳＰ１と第４空間ＳＰ４とは、開口４０を介して結ばれる。第３空間ＳＰ３と第４空間ＳＰ４とは、開口４４を介して結ばれる。第１空間ＳＰ１と第３空間ＳＰ３とは、開口４０及び開口４４を介して結ばれる。換言すれば、第１空間ＳＰ１と第３空間ＳＰ３とは、第４空間ＳＰ４を介して結ばれる。第２空間ＳＰ２と第４空間ＳＰ４とは、第２部材２２（下面２６）の内側エッジと基板Ｐ（物体）との間の開口４６を介して結ばれる。第２空間ＳＰ２と第３空間ＳＰ３とは、開口４４、第２部材２２（上面２５）の内側エッジと射出面１２との間の開口４５、及び開口４６を介して結ばれる。換言すれば、第２空間ＳＰ２と第３空間ＳＰ３とは、第４空間ＳＰ４を介して結ばれる。

第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２とは、開口４０、開口４５、及び開口４６を介して結ばれる。換言すれば、第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２とは、第２部材２２の内側エッジが面する空間（第４空間ＳＰ４）を介して結ばれる。第２部材２２の内側エッジが面する空間は、第２部材２２の内側面４１が面する空間を含む。

また、第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２とは、第２部材２２（上面２５）の外側エッジと第１部材２１との間の開口４７、及び第２部材２２（下面２６）の外側エッジと基板Ｐ（物体）との間の開口４８を介して結ばれる。換言すれば、第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２とは、第２部材２２の外側エッジが面する空間（液体回収部２３と基板Ｐとの間の空間）を介して結ばれる。第２部材２２の外側エッジが面する空間は、第２部材２２の外側面４２が面する空間を含む。

液体ＬＱは、第１空間ＳＰ１、第２空間ＳＰ２、第３空間ＳＰ３、及び第４空間ＳＰ４のそれぞれを流れることができる。

第２部材２２は、第１部材２１に対して移動可能である。第２部材２２は、終端光学素子１３に対して移動可能である。第２部材２２と第１部材２１との相対位置は、変化する。第２部材２２と終端光学素子１３との相対位置は、変化する。

第２部材２２は、終端光学素子１３の光軸ＡＸと垂直なＸＹ平面内において移動可能である。第２部材２２は、ＸＹ平面と実質的に平行に移動可能である。本実施形態において、第２部材２２は、少なくともＸ軸方向に移動可能である。

なお、第２部材２２が、Ｘ軸方向に加えて、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの少なくとも一つの方向に移動可能でもよい。

本実施形態において、終端光学素子１３は、実質的に移動しない。第１部材２１も、実質的に移動しない。

第２部材２２は、第１部材２１の少なくとも一部の下方で移動可能である。第２部材２２は、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との間において移動可能である。

本実施形態において、第２部材２２は、駆動装置２７によって移動する。駆動装置２７は、第１部材２１に対して第２部材２２を移動可能である。駆動装置２７は、例えばモータを含み、ローレンツ力を使って第２部材２２を移動可能である。駆動装置２７は、制御装置６に制御される。

本実施形態において、第２部材２２に支持部材２８が接続される。支持部材２８は、上面２５の一部に接続される。駆動装置２７は、支持部材２８を移動する。支持部材２８は、駆動装置２７の作動によって移動可能である。支持部材２８が駆動装置２７により移動されることにより、第２部材２２が移動する。

本実施形態において、支持部材２８は、複数配置される。本実施形態において、支持部材２８は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）に対して＋Ｙ側及び−Ｙ側のそれぞれに配置される。

本実施形態において、支持部材２８の少なくとも一部は、第１部材２１に形成された孔３２に配置される。支持部材２８は、孔３２の内側において移動可能である。

孔３２は、Ｚ軸方向に関して、第１部材２１の上側の空間と下側の空間を結ぶように第１部材２１に形成される。孔３２は、第１空間ＳＰ１に結ばれるように第１部材２１に形成される。本実施形態において、孔３２は、第１空間ＳＰ１と第３空間ＳＰ３とを結ぶように第１部材２１に形成される。孔３２は、第１部材２１の下面２４と内側面３０とを結ぶように形成される。孔３２の下端が第１空間ＳＰ１に面する。孔３２の上端が第３空間ＳＰ３に面する。本実施形態において、孔３２は、第１空間ＳＰ１と第３空間ＳＰ３とを結ぶように第１部材２１を貫通する貫通孔である。

なお、孔３２は、第１空間ＳＰ１と上面３１が面する空間とを結ぶように第１部材２１に形成されてもよい。すなわち、孔３２は、上面３１と下面２４とを結ぶように形成されてもよい。

本実施形態において、孔３２は、複数形成される。孔３２は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）に対して＋Ｙ側及び−Ｙ側のそれぞれに配置される。複数の支持部材２８は、第１部材２１に設けられた複数の孔３２のそれぞれに移動可能に配置される。

図７に示すように、孔３２のそれぞれは、Ｘ軸方向に長い。支持部材２８は、孔３２の内側において、Ｘ軸方向に移動可能である。駆動装置２７により支持部材２８がＸ軸方向に移動されることにより、第２部材２２がＸ軸方向に移動する。

本実施形態において、駆動装置２７は、内側面３０側において支持部材２８に接続される。すなわち、本実施形態において、駆動装置２７は、第１部材２１の上側の空間において支持部材２８に接続される。駆動装置２７は、直接的に支持部材２８に接続されてもよいし、間接的に支持部材２８に接続されてもよい。例えば、駆動装置２７の可動子が、直接的に支持部材２８に接続されてもよい。駆動装置２７の可動子と支持部材２８とが、支持部材２８とは別の部材を介して接続されてもよい。

本実施形態において、第１部材２１と第２部材２２とは接触しない。第１部材２１（孔３２の内面）と支持部材２８とは接触しない。第１部材２１と第２部材２２との間に間隙が形成される。第１部材２１と支持部材２８との間に間隙が形成される。第２部材２２は、第１部材２１と接触しないように、第１部材２１の下面２４側において移動可能である。支持部材２８は、第１部材２１と接触しないように、孔３２の内側において移動可能である。駆動装置２７は、第２部材２２及び支持部材２８と第１部材２１とが接触しないように、第２部材２２及び支持部材２８を移動可能である。

支持部材２８の外面２８Ｓと孔３２の内面３２Ｕとの間に間隙が形成される。支持部材２８の外面２８Ｓと孔３２の内面３２Ｕとの間の第５空間ＳＰ５は、外面２８Ｓと内面３２Ｕとの間隙が第１寸法の部分ＳＰ５ａと、部分ＳＰ５ａよりも上方に配置され、外面２８Ｓと内面３２Ｕとの間隙が第１寸法よりも大きい第２寸法の部分ＳＰ５ｂとを含む。

部分ＳＰ５ａは、第１空間ＳＰ１に面する孔３２の下端を含む。第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部は、外面２８Ｓと内面３２Ｕの下端との間の開口４９を介して、部分ＳＰ５ａに流入可能である。

本実施形態において、支持部材２８の外面２８Ｓは、光路Ｋ側を向く第１外面２８Ｓａと、第１外面２８Ｓａの反対側を向く第２外面２８Ｓｂとを含む。孔３２の内面３２Ｕは、第１外面２８Ｓａと対向する第１内面３２Ｕａと、第２外面２８Ｓｂと対向する第２内面３２Ｕｂとを含む。

本実施形態においては、部分ＳＰ５ｂを規定する孔３２の寸法（内径）が、部分ＳＰ５ａを規定する孔３２の寸法（内径）よりも大きい。本実施形態においては、部分ＳＰ５ｂを規定する支持部材２８の寸法（外形）は、部分ＳＰ５ａを規定する支持部材２８の寸法（外形）と実質的に等しい。

本実施形態において、第１外面２８Ｓａは、Ｚ軸と実質的に平行である。第１外面２８Ｓａに対向する第１内面３２Ｕａは、Ｚ軸と実質的に平行である。すなわち、第１外面２８Ｓａと第１内面３２Ｕａとは、実質的に平行である。また、本実施形態において、第１外面２８Ｓａの少なくとも一部及び第１内面３２Ｕａの少なくとも一部は、ＸＺ平面と実質的に平行である。部分ＳＰ５ａを規定する第１外面２８Ｓａと第１内面３２Ｕａとの間隙の寸法と、部分ＳＰ５ｂを規定する第１外面２８Ｓａと第１内面３２Ｕａとの間隙の寸法とは、実質的に等しい。

本実施形態において、第２外面２８Ｓｂは、Ｚ軸と実質的に平行である。本実施形態において、第２外面Ｓｂの少なくとも一部は、ＸＺ平面と実質的に平行である。第２外面２８Ｓｂに対向する第２内面３２Ｕｂは、開口４９の下端を含む第１領域３２Ｕｂ１と、第１領域３２Ｕｂ１の上端と結ばれ、第１領域３２Ｕｂ１の上方に配置される第２領域３２Ｕｂ２と、第２領域３２Ｕｂ２の上端と結ばれ、第２領域３２Ｕｂ２の上方に配置される第３領域３２Ｕｂ３とを含む。

本実施形態において、第１領域３２Ｕｂ１及び第３領域３２Ｕｂ３は、Ｚ軸と実質的に平行である。本実施形態において、第１領域３２Ｕｂ１の少なくとも一部及び第３領域３２Ｕｂ３の少なくとも一部は、ＸＺ平面と実質的に平行である。第３領域３２Ｕｂ３は、第１領域３２Ｕｂ１よりも第２外面２８Ｓｂから離れている。第３領域３２Ｕｂ３と第２外面２８Ｓｂとの間隙の寸法Ｄｂ３は、第１領域３２Ｕｂ１と第２外面２８Ｓｂとの間隙の寸法Ｄｂ１よりも大きい。第２領域３２Ｕｂ２は、光路Ｋに対して外側に向かって上方に傾斜する。

部分ＳＰ５ａは、第１領域３２Ｕｂ１によって規定される。部分ＳＰ５ｂは、第２領域３２Ｕｂ２及び第３領域３２Ｕｂ３によって規定される。部分ＳＰ５ａは、第１領域３２Ｕｂ１と第２外面２８Ｓｂとの間の空間を含む。部分ＳＰ５ｂは、第２領域３２Ｕｂ２及び第３領域３２Ｕｂ３と第２外面２８Ｓｂとの間の空間を含む。

以下の説明において、部分ＳＰ５ｂを適宜、バッファ空間、と称する。本実施形態において、バッファ空間は、第２領域３２ＵＢ２及び第３領域３２Ｕｂ３と第２外面２８Ｓｂとの間の空間を含む。

本実施形態において、第１外面２８Ｓａと第１内面３２Ｕａとの間隙の寸法Ｄａは、例えば０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。第２外面２８Ｓｂと第１領域３２Ｕｂ１との間隙の寸法Ｄｂ１は、例えば０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。第２外面２８Ｓｂと第３領域３２Ｕｂ３との間隙の寸法Ｄｂ３は、例えば３．０ｍｍ以上５．０ｍｍ以下である。

本実施形態においては、部分ＳＰ５ａにおける孔３２の第２内面３２Ｕｂ（第１領域３２Ｕｂ１）と、部分ＳＰ５ｂにおける孔３２の第２内面３２Ｕｂ（第２領域３２Ｕｂ２）との境界に角部３２Ｋｂが形成される。

なお、角部３２Ｋｂは、尖っていてもよいし、丸みを帯びていてもよい（曲面を含んでもよい）。

第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部は、例えば毛管現象によって、開口４９を介して、部分ＳＰ５ａに流入する。本実施形態においては、角部３２Ｋａが形成されている。そのため、例えば第２部材２２が静止している状態（あるいは第２部材２２が所定速度よりも低い速度で移動している状態、あるいは第２部材２２が所定加速度よりも低い加速度で移動している状態）において、部分ＳＰ５ａの液体ＬＱが角部３２Ｋｂよりも上方の空間（すなわち部分ＳＰ５ｂ）に移動することが抑制される。すなわち、部分ＳＰ５ａと部分ＳＰ５ｂとの境界（角部３２Ｋｂ）において、液体ＬＱが留まる現象、すなわち、液体ＬＱの表面（界面）の移動が抑制される現象（所謂、ピンニング現象）が生じる可能性が高い。これにより、第５空間ＳＰ５において、液体ＬＱの表面の位置が過剰に上昇すること、及び過剰に下降することが抑制される。

なお、本実施形態において、第２内面３２Ｕｂの少なくとも一部は、液体ＬＱに対して撥液性でもよい。液体ＬＱに対する第２内面３２Ｕｂの接触角が、例えば９０度以上でもよいし、１００度以上でもよいし、１１０度以上でもよいし、１２０度以上でもよい。

例えば、第２領域３２Ｕｂ２が液体ＬＱに対して撥液性でもよい。これにより、部分ＳＰ５ａの液体ＬＱが角部３２Ｋｂよりも上方の空間（すなわち部分ＳＰ５ｂ）に移動することが抑制される。

なお、第２領域３２Ｕｂ２を液体ＬＱに対して撥液性にするために、例えば第２領域３２Ｕｂ２が液体ＬＱに対して撥液性の撥液膜の表面で形成されてもよい。撥液膜は、フッ素を含む樹脂の膜でもよい。撥液膜は、ＰＦＡ（Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer）を含む膜でもよい。撥液膜は、ＰＴＦＥ（Poly tetra fluoro ethylene）を含む膜でもよい。

なお、第２外面２８Ｓｂの少なくとも一部が、液体ＬＱに対して撥液性でもよい。例えば、部分ＳＰ５ｂを規定する第２外面２８Ｓｂの領域２８Ｓｂ２が、液体ＬＱに対して撥液性でもよい。こうすることによっても、部分ＳＰ５ａの液体ＬＱが部分ＳＰ５ｂに移動することが抑制される。

なお、第２領域３２Ｕｂ２及び領域２８Ｓｂ２の両方が液体ＬＱに対して撥液性でもよい。第２領域３２Ｕｂ２及び領域２８Ｓｂ２のうち、いずれか一方のみが液体ＬＱに対して撥液性でもよい。

なお、第３領域３２Ｕｂ３が液体ＬＱに対して撥液性でもよい。

なお、駆動装置２７は、複数設けられてもよい。複数の支持部材２７のそれぞれに駆動装置２７が接続されてもよい。例えば、支持部材２８が複数配置される場合、一つの支持部材２８に対して少なくとも一つの駆動装置２７が接続されてもよい。なお、一つの支持部材２８に複数の駆動装置２７が接続され、それら複数の駆動装置２７が一つの支持部材２８を移動してもよい。なお、複数の支持部材２８が連結部材で連結されてもよい。駆動装置２８は、その連結部材を移動することによって、支持部材２８（第２部材２２）を移動してもよい。

本実施形態において、第１部材２１は、装置フレーム８Ｂに支持される。第１部材２１は、支持部材（不図示）を介して、装置フレーム８Ｂに支持される。なお、第１部材２１が、支持部材（不図示）を介して、基準フレーム８Ａに支持されてもよい。

本実施形態において、第２部材２２は、装置フレーム８Ｂに支持される。本実施形態において、駆動装置２７は、装置フレーム８Ｂに支持される。なお、駆動装置２７は、支持機構（不図示）を介して、装置フレーム８Ｂに支持されてもよい。第２部材２２は、支持部材２８及び駆動装置２７を介して、装置フレーム８Ｂに支持される。これにより、第２部材２２の移動により振動が発生しても、防振装置１０によって、その振動が基準フレーム８Ａに伝達されることが抑制される。なお、第２部材２２は、支持部材２８を介して、基準フレーム８Ａに支持されてもよい。

液体供給部３３は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）に対する放射方向に関して液体回収部２３の内側に配置される。液体供給部３３は、液浸部材５に配置される開口（液体供給口）を含む。本実施形態において、液体供給部３３は、第１部材２１に配置される。本実施形態において、液体供給部３３は、第１部材２１の内側面３０に配置される。

液体供給部３３は、第３空間ＳＰ３に面するように配置される。液体供給部３３は、外側面２９に対向するように配置される。液体供給部３３は、第３空間ＳＰ３に液体ＬＱを供給する。

本実施形態において、液体供給部３３は、露光光ＥＬの光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）に対して＋Ｘ側及び−Ｘ側のそれぞれに配置される。なお、液体供給部３３は、露光光ＥＬの光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）に対してＹ軸方向に配置されてもよいし、Ｘ軸方向及びＹ軸方向を含む露光光ＥＬの光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）の周囲に複数配置されてもよい。液体供給部３３は、一つでもよい。

本実施形態において、液体供給部３３は、第１部材２１の内部に形成された供給流路３３Ｒを介して、液体供給装置３３Ｓと接続される。液体供給装置３３Ｓは、クリーンで温度調整された液体ＬＱを液体供給部３３に供給可能である。液体供給部３３は、液浸空間ＬＳを形成するために、液体供給装置３３Ｓからの液体ＬＱを供給する。

本実施形態において、液体供給部３３から供給された液体ＬＱは、上面３６を流れた後、開口３４（開口４４）を介して、上面２５に供給される。上面２５に供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、開口４０を介して、第１空間ＳＰ１に供給される（流入する）。また、上面２５に供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、開口３５（開口４５）を介して、射出面１２と対向する基板Ｐ（物体）上に供給される。これにより、光路Ｋが液体ＬＱで満たされる。また、基板Ｐ（物体）上に供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、開口４６を介して、第２空間ＳＰ２に供給される（流入する）。

液体回収部２３は、第１部材２１に配置される。液体回収部２３は、露光光ＥＬの光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）に対して下面２４の外側に配置される。液体回収部２３は、液浸部材５に配置される開口（液体回収口）を含む。

液体回収部２３は、露光光ＥＬの光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）に対する放射方向に関して下面２４の外側に配置される。液体回収部２３は、露光光ＥＬの光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）に対する放射方向に関して液体供給部３３の外側に配置される。

液体回収部２３は、露光光ＥＬの光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）の周囲の少なくとも一部に配置される。液体回収部２３は、下面２４の周囲の少なくとも一部に配置される。図５に示すように、本実施形態において、液体回収部２３は、露光光ＥＬの光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）の周囲に配置される。液体回収部２３は、下面２４の周囲に配置される。

第２部材２２が原点に配置されている状態において、第２部材２２は、下面２４の全部と対向する。第２部材２２が原点に配置されている状態において、第２部材２２の少なくとも一部は、液体回収部２３と対向する。第２部材２２が原点に配置されている状態において、液体回収部２３の少なくとも一部は、第２部材２２の外側に配置される。第２部材２２が原点に配置されている状態において、液体回収部２３の一部が、第２部材２２の周囲に配置される。本実施形態において、第２部材２２が原点に配置されている状態とは、第２部材２２の開口３５の中心と終端光学素子１３の光軸ＡＸとが一致している状態をいう。

なお、液体回収部２３は、露光光ＥＬの光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）の周囲の一部に配置されてもよい。例えば、液体回収部２３は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）の周囲に複数配置されてもよい。

液体回収部２３の少なくとも一部は、基板Ｐ（物体）が対向するように配置される。また、液体回収部２３の少なくとも一部は、第２部材２２が対向するように配置される。 本実施形態において、基板Ｐ（物体）は、液体回収部２３の少なくとも一部と対向可能である。第２部材２２は、液体回収部２３の少なくとも一部と対向可能である。すなわち、本実施形態において、液体回収部２３に、基板Ｐ（物体）及び第２部材２２が対向可能である。液体回収部２３は、基板Ｐ（物体）の少なくとも一部及び第２部材２２の少なくとも一部と同時に対向可能である。本実施形態においては、第２部材２２が原点に配置されている状態において、基板Ｐ（物体）及び第２部材２２は、液体回収部２３と同時に対向する。

図４に示すように、液体回収部２３は、内側部分２３１と外側部分２３２とを含む。外側部分２３２は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）に対する放射方向に関して内側部分２３１よりも外側の部分である。内側部分２３１は、外側部分２３２よりも光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）に近い部分である。内側部分２３１は、第２部材２２と対向可能な部分である。外側部分２３２は、基板Ｐ（物体）と対向可能な部分である。本実施形態において、内側部分２３１は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）及び下面２４を囲むように配置される。外側部分２３２は、内側部分２３１を囲むように配置される。

本実施形態においては、第２部材２２が原点に配置されている状態において、内側部分２３１は第２部材２２と対向し、外側部分２３２は第２部材２２と対向しない。第２部材２２が原点に配置されている状態において、外側部分２３２は基板Ｐ（物体）と対向する。

本実施形態において、液体回収部２３は第１部材２１に配置される。第１部材２１に対する第２部材２２の移動により、液体回収部２３及び下面２４に対して第２部材２２が移動する。すなわち、第２部材２２の移動により、液体回収部２３及び下面２４に対する第２部材２２の位置が変化する。

例えば第２部材２２の移動により、第２部材２２が原点に配置されていない状態において、第２部材２２が液体回収部２３と対向しない状態が生じてもよい。例えば、第２部材２２が原点に配置されていない状態において、第２部材２２が液体回収部２３と対向せず、基板Ｐ（物体）が液体回収部２３の全部と対向する状態が生じてもよい。

例えば第２部材２２の移動により、第２部材２２が原点に配置されていない状態において、基板Ｐ（物体）が液体回収部２３と対向しない状態が生じてもよい。例えば、第２部材２２が原点に配置されていない状態において、基板Ｐ（物体）が液体回収部２３と対向せず、第２部材２２が液体回収部２３の全部と対向する状態が生じてもよい。

例えば第２部材２２の移動により、第２部材２２が原点に配置されていない状態において、下面２４の少なくとも一部が第２部材２２と対向しない状態が生じてもよい。

液体回収部２３は、第１空間ＳＰ１及び第２空間ＳＰ２の少なくとも一方からの液体ＬＱを回収可能である。すなわち、液体回収部２３は、第１空間ＳＰ１からの液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。液体回収部２３は、第２空間ＳＰ２からの液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。第１空間ＳＰ１の液体ＬＱは、開口４７を介して、液体回収部２３に流入可能である。第２空間ＳＰ２の液体ＬＱは、開口４８を介して、液体回収部２３に流入可能である。

上述のように、第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２とは結ばれている。液体ＬＱは、第１空間ＳＰ１及び第２空間ＳＰ２の一方から他方へ移動可能である。第１空間ＳＰ１の液体ＬＱは、第２部材２２の外側エッジが面する空間（液体回収部２３と基板Ｐとの間の空間）を介して、第２空間ＳＰ２に移動可能である。第２空間ＳＰ２の液体ＬＱは、第２部材２２の外側エッジが面する空間（液体回収部２３と基板Ｐとの間の空間）を介して、第１空間ＳＰ１に移動可能である。

また、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱは、第２部材２２の内側エッジが面する空間（第４空間ＳＰ４）を介して、第２空間ＳＰ２に移動可能である。第２空間ＳＰ２の液体ＬＱは、第２部材２２の内側エッジが面する空間（第４空間ＳＰ４）を介して、第１空間ＳＰ１に移動可能である。

液体回収部２３は、第１部材２１の内部に形成された回収流路（空間）３７Ｒを介して、液体回収装置３７Ｃと接続される。液体回収装置３７Ｃは、液体回収部２３と真空システムとを接続可能である。第１空間ＳＰ１からの液体ＬＱの少なくとも一部は、液体回収部２３を介して回収流路３７Ｒに流入可能である。また、第２空間ＳＰ２からの液体ＬＱの少なくとも一部は、液体回収部２３を介して回収流路３７Ｒに流入可能である。

本実施形態において、液体回収部２３は、多孔部材３８を含む。液体回収口は、多孔部材３８の孔３７を含む。本実施形態において、多孔部材３８は、メッシュプレートを含む。多孔部材３８は、上面２５及び基板Ｐ（物体）の少なくとも一方が対向可能な下面３９と、回収流路３７Ｒに面する上面と、下面と上面とを結ぶ複数の孔３７とを有する。液体回収部２３は、多孔部材３８の孔３７を介して液体ＬＱを回収する。液体回収部２３（多孔部材３８の孔３７）から回収された第１空間ＳＰ１からの液体ＬＱ及び第２空間ＳＰ２からの液体ＬＱの少なくとも一部は、回収流路３７Ｒに流入し、その回収流路３７Ｒを流れて、液体回収装置３７Ｃに回収される。

本実施形態においては、液体回収部２３を介して実質的に液体ＬＱのみが回収され、気体の回収が制限されている。制御装置６は、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱが多孔部材３８の孔３７を通過して回収流路３７Ｒに流入し、気体は通過しないように、多孔部材３８の下面側の圧力（第１、第２空間ＳＰ１、ＳＰ２側の圧力）と上面側の圧力（回収流路３７Ｒの圧力）との差を調整する。なお、多孔部材を介して液体のみを回収する技術の一例が、例えば米国特許第７２９２３１３号などに開示されている。

なお、多孔部材３８を介して液体ＬＱ及び気体の両方が回収（吸引）されてもよい。なお、第１部材２１に多孔部材３８が設けられなくてもよい。すなわち、多孔部材を介さずに第１空間ＳＰ１及び第２空間ＳＰ２の少なくとも一方からの流体（液体ＬＱ及び気体の一方又は両方）が回収されてもよい。

本実施形態において、液体回収部２３の下面は、多孔部材３８の下面を含む。液体回収部２３の下面は、下面２４の周囲に配置される。本実施形態において、液体回収部２３の下面は、ＸＹ平面と実質的に平行である。本実施形態において、液体回収部２３の下面と下面２４とは、同一平面内に配置される（面一である）。

なお、液体回収部２３の下面が下面２４よりも＋Ｚ側に配置されてもよいし、−Ｚ側に配置されてもよい。なお、液体回収部２３の下面が下面２４に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。

本実施形態においては、液体供給部３３からの液体ＬＱの供給動作と並行して、液体回収部２３からの液体ＬＱの回収動作が実行されることによって、一方側の終端光学素子１３及び液浸部材５と、他方側の基板Ｐ（物体）との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成される。

液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧの一部は、液浸部材５と基板Ｐ（物体）との間に形成される。図２、図３、及び図４に示す例において、界面ＬＧは、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との間に形成される。

また、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧの一部は、液浸部材５と終端光学素子１３との間に形成される。図２、図３、及び図４に示す例において、界面ＬＧは、第１部材２１と終端光学素子１３との間に形成される。

以下の説明において、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との間に形成される液体ＬＱの界面ＬＧを適宜、第１界面ＬＧ１、と称し、第１部材２１と終端光学素子１３との間に形成される液体ＬＱの界面ＬＧを適宜、第２界面ＬＧ２、と称する。

なお、後述するように、液浸空間ＬＳが形成されている状態において、第１部材２１と第２部材２２との間に液体ＬＱの界面ＬＧが形成される場合があるし、第２部材２２と基板Ｐ（物体）との間に液体ＬＱの界面ＬＧが形成される場合もある。

次に、第２部材２２の動作の一例について説明する。第２部材２２は、基板Ｐ（物体）と独立して移動可能である。

第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態において移動されてもよい。第２部材２２は、液浸空間ＬＳの液体ＬＱが接触された状態において移動されてもよい。第２部材２２は、第１空間ＳＰ１及び第２空間ＳＰ２に液体ＬＱが存在する状態で移動されてもよい。第２部材２２は、第２部材２２の一部が液浸空間ＬＳに配置された状態（液浸空間ＬＳの液体ＬＱに浸かった状態）において移動されてもよい。第２部材２２は、第２部材２２の全部が液浸空間ＬＳに配置された状態（液浸空間ＬＳの液体ＬＱに使った状態）において移動されてもよい。

なお、第２部材２２は、第２部材２２と基板Ｐ（物体）とが対向しない状態において移動されてもよい。第２部材２２は、第２部材２２の下方に物体が存在しない状態において移動されてもよい。

なお、第２部材２２は、第２部材２２と基板Ｐ（物体）との間の空間に液体ＬＱが存在しない状態で移動されてもよい。第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されていない状態において移動されてもよい。

第２部材２２は、射出面１２から露光光ＥＬが射出される期間の少なくとも一部と並行して移動されてもよい。第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で射出面１２から露光光ＥＬが射出される期間の少なくとも一部と並行して移動されてもよい。

第２部材２２は、基板Ｐ（物体）の移動と協調して移動されてもよい。第２部材２２は、基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して移動されてもよい。第２部材２２は、基板Ｐ（物体）が移動する期間の少なくとも一部において移動されてもよい。第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐ（物体）が移動する期間の少なくとも一部と並行して移動されてもよい。

第２部材２２は、基板Ｐ（物体）の移動条件に基づいて移動されてもよい。制御装置６は、基板Ｐ（物体）の移動条件に基づいて、基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して第２部材２２を移動してもよい。制御装置６は、液浸空間ＬＳが形成され続けるように、液体供給部３３からの液体ＬＱの供給と液体回収部２３からの液体ＬＱの回収とを行いながら、第２部材２２を移動してもよい。

第２部材２２は、基板Ｐ（物体）との相対移動が小さくなるように移動されてもよい。第２部材２２は、基板Ｐ（物体）との相対移動が、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との相対移動よりも小さくなるように移動されてもよい。例えば、第２部材２２は、基板Ｐ（物体）と同期して移動されてもよい。

相対移動は、相対速度及び相対加速度の少なくとも一方を含む。例えば、第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板Ｐ（物体）との相対速度が小さくなるように移動されてもよい。第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板Ｐ（物体）との相対加速度が小さくなるように移動されてもよい。第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板Ｐ（物体）との相対速度が、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との相対速度よりも小さくなるように移動されてもよい。第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板Ｐ（物体）との相対加速度が、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との相対加速度よりも小さくなるように移動されてもよい。

第２部材２２は、例えば基板Ｐ（物体）の移動方向に移動されてもよい。例えば、基板Ｐが移動する期間の少なくとも一部において、第２部材２２は、基板Ｐの移動方向に移動されてもよい。例えば、基板Ｐ（物体）がＸＹ平面内における一方向（例えば＋Ｘ方向又は−Ｘ方向）に移動するとき、第２部材２２は基板Ｐ（物体）の移動方向（＋Ｘ方向又は−Ｘ方向）に移動されてもよい。例えば、基板ＰがＸＹ平面内における一方向（例えば＋Ｘ方向）に移動するとき、第２部材２２は、その基板Ｐの移動と同期して、ＸＹ平面内における一方向（＋Ｘ方向）に移動されてもよい。

また、基板Ｐ（物体）が＋Ｘ方向に移動しつつ＋Ｙ方向（又は−Ｙ方向）に移動するとき、第２部材２２は＋Ｘ方向に移動されてもよい。また、基板Ｐ（物体）が−Ｘ方向に移動しつつ＋Ｙ方向（又は−Ｙ方向）に移動するとき、第２部材２２は−Ｘ方向に移動されてもよい。すなわち、基板Ｐ（物体）がＸ軸方向の成分を含むある方向に移動する場合、第２部材２２はＸ軸方向に移動されてもよい。例えば、Ｘ軸方向の成分を含むある方向への基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して、第２部材２２がＸ軸方向に移動されてもよい。

なお、第２部材２２がＹ軸方向に移動されてもよい。基板Ｐ（物体）がＹ軸方向の成分を含むある方向に移動する場合、第２部材２２がＹ軸方向に移動されてもよい。例えば、Ｙ軸方向の成分を含むある方向への基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して、基板Ｐ（物体）との相対速度が小さくなるように、第２部材２２がＹ軸方向に移動してもよい。

図８は、第２部材２２が移動する状態の一例を示す図である。図８は、液浸部材５を下側（−Ｚ側）から見た図である。

以下の説明においては、第２部材２２はＸ軸方向に移動することとする。なお、上述のように、第２部材２２は、Ｙ軸方向に移動してもよいし、Ｘ軸方向（又はＹ軸方向）の成分を含むＸＹ平面内における任意の方向に移動してもよい。

基板Ｐ（物体）がＸ軸方向（又はＸ軸方向の成分を含むＸＹ平面内における所定方向）に移動する場合、第２部材２２は、図８（Ａ）〜図８（Ｃ）に示すように、Ｘ軸方向に移動する。

本実施形態において、第２部材２２は、Ｘ軸方向に関して規定された移動可能範囲（可動範囲）を移動可能である。図８（Ａ）は、移動可能範囲の最も−Ｘ側の端に第２部材２２が配置された状態を示す。図８（Ｂ）は、移動可能範囲の中央に第２部材２２が配置された状態を示す。図８（Ｃ）は、移動可能範囲の最も＋Ｘ側の端に第２部材２２が配置された状態を示す。

以下の説明において、図８（Ａ）に示す第２部材２２の位置を適宜、第１端部位置、と称し、図８（Ｂ）に示す第２部材２２の位置を適宜、中央位置、と称し、図８（Ｃ）に示す第２部材２２の位置を適宜、第２端部位置、と称する。第２部材２２が中央位置に配置される状態は、第２部材２２が原点に配置される状態を含む。

本実施形態においては、射出面１２からの露光光ＥＬが開口３５を通過するように、第２部材２２の移動可能範囲の寸法に基づいて開口３５の寸法が定められる。第２部材２２の移動可能範囲の寸法は、Ｘ軸方向に関する第１端部位置と第２端部位置との距離を含む。第２部材２２がＸ軸方向に移動しても、射出面１２からの露光光ＥＬが第２部材２２に照射されないように、開口３５のＸ軸方向の寸法が定められる。

図８において、Ｘ軸方向に関する開口３５の寸法Ｗ３５は、露光光ＥＬ（投影領域ＰＲ）の寸法Ｗｐｒと、第２部材２２の移動可能範囲の寸法（Ｗａ＋Ｗｂ）との和よりも大きい。寸法Ｗ３５は、第２部材２２が第１端部位置と第２端部位置との間において移動した場合でも、射出面１２からの露光光ＥＬを遮らない大きさに定めされる。これにより、第２部材２２が移動しても、射出面１２からの露光光ＥＬは、第２部材２２に遮られずに基板Ｐ（物体）に照射可能である。

次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸを用いて基板Ｐを露光する方法について説明する。

液浸部材５から離れた基板交換位置において、露光前の基板Ｐを基板ステージ２（第１保持部）に搬入（ロード）する処理が行われる。基板ステージ２が液浸部材５から離れている期間の少なくとも一部において、計測ステージ３が終端光学素子１３及び液浸部材５と対向するように配置される。制御装置６は、液体供給部３３からの液体ＬＱの供給と、液体回４収部２３からの液体ＬＱの回収とを行って、計測ステージ３上に液浸空間ＬＳを形成する。

露光前の基板Ｐが基板ステージ２にロードされ、計測ステージ３を用いる計測処理が終了した後、制御装置６は、終端光学素子１３及び液浸部材５と基板ステージ２（基板Ｐ）とが対向するように、基板ステージ２を移動する。終端光学素子１３及び液浸部材５と基板ステージ２（基板Ｐ）とが対向する状態で、液体供給部３３からの液体ＬＱの供給と並行して液体回収部２３からの液体ＬＱの回収が行われることによって、光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように、終端光学素子１３及び液浸部材５と基板ステージ２（基板Ｐ）との間に液浸空間ＬＳが形成される。

制御装置６は、基板Ｐの露光処理を開始する。制御装置６は、基板Ｐ上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、照明系ＩＬから露光光ＥＬを射出する。照明系ＩＬはマスクＭを露光光ＥＬで照明する。マスクＭからの露光光ＥＬは、投影光学系ＰＬ及び射出面１２と基板Ｐとの間の液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して基板Ｐに照射される。これにより、基板Ｐは、終端光学素子１３の射出面１２と基板Ｐとの間の液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して射出面１２から射出された露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。

本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置６は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。

図９は、基板ステージ２に保持された基板Ｐの一例を示す図である。本実施形態においては、基板Ｐに露光対象領域であるショット領域Ｓがマトリクス状に複数配置される。制御装置６は、終端光学素子１３の射出面１２から射出される露光光ＥＬに対して、第１保持部に保持されている基板ＰをＹ軸方向（走査方向）に移動しつつ、射出面１２と基板Ｐとの間の液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して、射出面１２から射出された露光光ＥＬで、基板Ｐの複数のショット領域Ｓのそれぞれを順次露光する。

例えば基板Ｐの１つのショット領域Ｓを露光するために、制御装置６は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、射出面１２から射出される露光光ＥＬ（投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲ）に対して基板ＰをＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱとを介してそのショット領域Ｓに露光光ＥＬを照射する。これにより、マスクＭのパターンの像がそのショット領域Ｓに投影され、そのショット領域Ｓが射出面１２から射出された露光光ＥＬで露光される。

そのショット領域Ｓの露光が終了した後、制御装置６は、次のショット領域Ｓの露光を開始するために、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板ＰをＸＹ平面内においてＹ軸と交差する方向（例えばＸ軸方向、あるいはＸＹ平面内においてＸ軸及びＹ軸方向に対して傾斜する方向等）に移動し、次のショット領域Ｓを露光開始位置に移動する。その後、制御装置６は、そのショット領域Ｓの露光を開始する。

制御装置６は、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射される位置（投影領域ＰＲ）に対してショット領域をＹ軸方向に移動しながらそのショット領域を露光する動作と、そのショット領域の露光後、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、次のショット領域が露光開始位置に配置されるように、ＸＹ平面内においてＹ軸方向と交差する方向（例えばＸ軸方向、あるいはＸＹ平面内においてＸ軸及びＹ軸方向に対して傾斜する方向等）に基板Ｐを移動する動作とを繰り返しながら、基板Ｐの複数のショット領域のそれぞれを順次露光する。

以下の説明において、ショット領域を露光するために、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射される位置（投影領域ＰＲ）に対して基板Ｐ（ショット領域）をＹ軸方向に移動する動作を適宜、スキャン移動動作、と称する。また、あるショット領域の露光終了後、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、次のショット領域の露光が開始されるまでの間に、ＸＹ平面内において基板Ｐを移動する動作を適宜、ステップ移動動作、と称する。

本実施形態において、スキャン移動動作は、あるショット領域Ｓが露光開始位置に配置されている状態から露光終了位置に配置される状態になるまで基板ＰがＹ軸方向に移動する動作を含む。ステップ移動動作は、あるショット領域Ｓが露光終了位置に配置されている状態から次のショット領域Ｓが露光開始位置に配置される状態になるまで基板ＰがＸＹ平面内においてＹ軸方向と交差する方向に移動する動作を含む。

露光開始位置は、あるショット領域Ｓの露光のために、そのショット領域ＳのＹ軸方向に関する一端部が投影領域ＰＲを通過する時点の基板Ｐの位置を含む。露光終了位置は、露光光ＥＬが照射されたそのショット領域ＳのＹ軸方向に関する他端部が投影領域ＰＲを通過する時点の基板Ｐの位置を含む。

ショット領域Ｓの露光開始位置は、そのショット領域Ｓを露光するためのスキャン移動動作開始位置を含む。ショット領域Ｓの露光開始位置は、そのショット領域Ｓを露光開始位置に配置するためのステップ移動動作終了位置を含む。

ショット領域Ｓの露光終了位置は、そのショット領域Ｓを露光するためのスキャン移動動作終了位置を含む。ショット領域Ｓの露光終了位置は、そのショット領域Ｓの露光終了後、次のショット領域Ｓを露光開始位置に配置するためのステップ移動動作開始位置を含む。

以下の説明において、あるショット領域Ｓの露光のためにスキャン移動動作が行われる期間を適宜、スキャン移動期間、と称する。以下の説明において、あるショット領域Ｓの露光終了から次のショット領域Ｓの露光開始のためにステップ移動動作が行われる期間を適宜、ステップ移動期間、と称する。

スキャン移動期間は、あるショット領域Ｓの露光開始から露光終了までの露光期間を含む。ステップ移動期間は、あるショット領域Ｓの露光終了から次のショット領域Ｓの露光開始までの基板Ｐの移動期間を含む。

スキャン移動動作において、射出面１２から露光光ＥＬが射出される。スキャン移動動作において、基板Ｐ（物体）に露光光ＥＬが照射される。ステップ移動動作において、射出面１２から露光光ＥＬが射出されない。ステップ移動動作において、基板Ｐ（物体）に露光光ＥＬが照射されない。

制御装置６は、スキャン移動動作とステップ移動動作とを繰り返しながら、基板Ｐの複数のショット領域Ｓのそれぞれを順次露光する。なお、スキャン移動動作は、主にＹ軸方向に関する等速移動である。ステップ移動動作は、加減速度移動を含む。例えば、あるショット領域Ｓの露光終了から次のショット領域Ｓの露光開始までの間のステップ移動動作は、Ｙ軸方向に関する加減速移動及びＸ軸方向に関する加減速移動の一方又は両方を含む。

なお、スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、液浸空間ＬＳの少なくとも一部が、基板ステージ２（カバー部材Ｔ）上に形成される場合がある。スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、液浸空間ＬＳが基板Ｐと基板ステージ２（カバー部材Ｔ）とを跨ぐように形成される場合がある。基板ステージ２と計測ステージ３とが接近又は接触した状態で基板Ｐの露光が行われる場合、スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、液浸空間ＬＳが基板ステージ２（カバー部材Ｔ）と計測ステージ３とを跨ぐように形成される場合がある。

制御装置６は、基板Ｐ上の複数のショット領域Ｓの露光条件に基づいて、駆動システム１５を制御して、基板Ｐ（基板ステージ２）を移動する。複数のショット領域Ｓの露光条件は、例えば露光レシピと呼ばれる露光制御情報によって規定される。露光制御情報は、記憶装置７に記憶されている。

露光条件（露光制御情報）は、複数のショット領域Ｓの配列情報（基板Ｐにおける複数のショット領域Ｓそれぞれの位置）を含む。また、露光条件（露光制御情報）は、複数のショット領域Ｓのそれぞれの寸法情報（Ｙ軸方向に関する寸法情報）を含む。

制御装置６は、記憶装置７に記憶されている露光条件（露光制御情報）に基づいて、所定の移動条件で基板Ｐを移動しながら、複数のショット領域Ｓのそれぞれを順次露光する。基板Ｐ（物体）の移動条件は、移動速度、加速度、移動距離、移動方向、及びＸＹ平面内における移動軌跡の少なくとも一つを含む。

一例として、本実施形態においては、制御装置６は、投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲと基板Ｐとが、図９中、矢印Ｓｒに示す移動軌跡に沿って相対的に移動するように基板ステージ２を移動しつつ投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射して、液体ＬＱを介して複数のショット領域Ｓのそれぞれを露光光ＥＬで順次露光する。制御装置６は、スキャン移動動作とステップ移動動作とを繰り返しながら、基板Ｐの複数のショット領域Ｓのそれぞれを順次露光する。

基板Ｐの複数のショット領域Ｓのそれぞれが順次露光された後、基板ステージ２が基板交換位置に移動され、露光後の基板Ｐを基板ステージ２（第１保持部）から搬出（アンロード）する処理が行われる。

以下、上述の処理が繰り返され、複数の基板Ｐが順次露光される。

本実施形態において、第２部材２２は、基板Ｐの露光処理の少なくとも一部において移動する。第２部材２２は、例えば液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐ（基板ステージ２）のステップ移動動作の少なくとも一部と並行して移動する。第２部材２２は、例えば液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐ（基板ステージ２）のスキャン移動動作の少なくとも一部と並行して移動する。第２部材２２の移動と並行して、射出面１２から露光光ＥＬが射出される。なお、スキャン移動動作中に第２部材２２が移動しなくてもよい。すなわち、射出面１２からの露光光ＥＬの射出と並行して第２部材２２が移動しなくてもよい。第２部材２２は、例えば基板Ｐ（基板ステージ２）がステップ移動動作を行うとき、基板Ｐ（基板ステージ２）との相対移動（相対速度、相対加速度）が小さくなるように、移動してもよい。また、第２部材２２は、基板Ｐ（基板ステージ２）がスキャン移動動作を行うとき、基板Ｐ（基板ステージ２）との相対移動（相対速度、相対加速度）が小さくなるように、移動してもよい。

図１０は、基板Ｐを＋Ｘ方向の成分を含むステップ移動を行いながら、ショット領域Ｓａ、ショット領域Ｓｂ、及びショット領域Ｓｃのそれぞれを順次露光するときの基板Ｐの移動軌跡の一例を模式的に示す図である。ショット領域Ｓａ、Ｓｂ、Ｓｃは、Ｘ軸方向に配置される。

図１０に示すように、ショット領域Ｓａ、Ｓｂ、Ｓｃが露光されるとき、基板Ｐは、終端光学素子１３の下において、位置ｄ１からその位置ｄ１に対して＋Ｙ側に隣り合う位置ｄ２までの経路Ｔｐ１、位置ｄ２からその位置ｄ２に対して＋Ｘ側に隣り合う位置ｄ３までの経路Ｔｐ２、位置ｄ３からその位置ｄ３に対して−Ｙ側に隣り合う位置ｄ４までの経路Ｔｐ３、位置ｄ４からその位置ｄ４に対して＋Ｘ側に隣り合う位置ｄ５までの経路Ｔｐ４、及び位置ｄ５からその位置ｄ５に対して＋Ｙ側に隣り合う位置ｄ６までの経路Ｔｐ５を順次移動する。位置ｄ１、ｄ２、ｄ３、ｄ４、ｄ５、ｄ６は、ＸＹ平面内における位置である。

経路Ｔｐ１の少なくとも一部は、Ｙ軸と平行な直線である。経路Ｔｐ３の少なくとも一部は、Ｙ軸と平行な直線である。経路Ｔｐ５の少なくとも一部は、Ｙ軸と平行な直線を含む。経路Ｔｐ２は、位置ｄ２．５を経由する曲線を含む。経路Ｔｐ４は、位置ｄ４．５を経由する曲線を含む。位置ｄ１は、経路Ｔｐ１の始点を含み、位置ｄ２は、経路Ｔｐ１の終点を含む。位置ｄ２は、経路Ｔｐ２の始点を含み、位置ｄ３は、経路Ｔｐ２の終点を含む。位置ｄ３は、経路Ｔｐ３の始点を含み、位置ｄ４は、経路Ｔｐ３の終点を含む。位置ｄ４は、経路Ｔｐ４の始点を含み、位置ｄ５は、経路Ｔｐ４の終点を含む。位置ｄ５は、経路Ｔｐ５の始点を含み、位置ｄ６は、経路Ｔｐ５の終点を含む。経路Ｔｐ１は、基板Ｐが＋Ｙ方向に移動する経路である。経路Ｔｐ３は、基板Ｐが−Ｙ方向に移動する経路である。経路Ｔｐ５は、基板Ｐが＋Ｙ方向に移動する経路である。経路Ｔｐ２及び経路Ｔｐ４は、基板Ｐが＋方向を主成分とする方向に移動する経路である。

液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐが経路Ｔｐ１を移動するとき、液体ＬＱを介してショット領域Ｓａに露光光ＥＬが照射される。液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐが経路Ｔｐ３を移動するとき、液体ＬＱを介してショット領域Ｓｂに露光光ＥＬが照射される。液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐが経路Ｔｐ５を移動するとき、液体ＬＱを介してショット領域Ｓｃに露光光ＥＬが照射される。基板Ｐが経路Ｔｐ２及び経路Ｔｐ４を移動するとき、露光光ＥＬは照射されない。

基板Ｐが経路Ｔｐ１を移動する動作、経路Ｔｐ３を移動する動作、及び経路Ｔｐ５を移動する動作のそれぞれは、スキャン移動動作を含む。また、基板Ｐが経路Ｔｐ２を移動する動作、及び経路Ｔｐ４を移動する動作のそれぞれは、ステップ移動動作を含む。

すなわち、基板Ｐが経路Ｔｐ１を移動する期間、経路Ｔｐ３を移動する期間、及び経路Ｔｐ５を移動する期間のそれぞれは、スキャン移動期間（露光期間）である。基板Ｐが経路Ｔｐ２を移動する期間、及び経路Ｔｐ４を移動する期間のそれぞれは、ステップ移動期間である。

図１１は、第２部材２２の動作の一例を示す模式図である。図１１は、第２部材２２を上面２５側から見た図である。基板Ｐが位置ｄ１にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１１（Ａ）に示す位置に配置される。基板Ｐが位置ｄ２にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１１（Ｂ）に示す位置に配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ１から位置ｄ２へのスキャン移動動作中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（＋Ｘ方向）とは逆の−Ｘ方向に移動する。基板Ｐが位置ｄ２．５にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１１（Ｃ）に示す位置に配置される。基板Ｐが位置ｄ３にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１１（Ｄ）に示す位置に配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ２から位置ｄ３へのステップ移動動作中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（＋Ｘ方向）と同じ＋Ｘ方向に移動する。基板Ｐが位置ｄ４にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１１（Ｅ）に示す位置に配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ３から位置ｄ４へのスキャン移動動作中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（＋Ｘ方向）とは逆の−Ｘ方向に移動する。基板Ｐが位置ｄ４．５にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１１（Ｆ）に示す位置に配置される。基板Ｐが位置ｄ５にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１１（Ｇ）に示す位置に配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ４から位置ｄ５へのステップ移動動作中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（＋Ｘ方向）と同じ＋Ｘ方向に移動する。基板Ｐが位置ｄ６にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１１（Ｈ）に示す位置に配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ５から位置ｄ６へのスキャン動作移動中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（＋Ｘ方向）とは逆の−Ｘ方向に移動する。

本実施形態において、図１１（Ａ）、図１１（Ｄ）、図１１（Ｇ）に示す第２部材２２の位置は、第２端部位置を含む。図１１（Ｂ）、図１１（Ｅ）、図１１（Ｈ）に示す第２部材２２の位置は、第１端部位置を含む。図１１（Ｃ）、図１１（Ｆ）に示す第２部材２２の位置は、中央位置を含む。

以下の説明においては、図１１（Ａ）、図１１（Ｄ）、図１１（Ｇ）に示す第２部材２２の位置が、第２端部位置であることとし、図１１（Ｂ）、図１１（Ｅ）、図１１（Ｈ）に示す第２部材２２の位置が、第１端部位置であることとし、図１１（Ｃ）、図１１（Ｆ）に示す第２部材２２の位置が、中央位置であることとする。

基板Ｐが経路Ｔｐ１を移動するとき、第２部材２２は、図１１（Ａ）に示す状態から図１１（Ｂ）に示す状態に変化するように、−Ｘ方向に移動する。すなわち、第２部材２２は、第２端部位置から中央位置を経て第１端部位置へ移動する。基板Ｐが経路Ｔｐ２を移動するとき、第２部材２２は、図１１（Ｂ）に示す状態から図１１（Ｃ）に示す状態を経て図１１（Ｄ）に示す状態に変化するように、＋Ｘ方向に移動する。すなわち、第２部材２２は、第１端部位置から中央位置を経て第２端部位置へ移動する。基板Ｐが経路Ｔｐ３を移動するとき、第２部材２２は、図１１（Ｄ）に示す状態から図１１（Ｅ）に示す状態に変化するように、−Ｘ方向に移動する。すなわち、第２部材２２は、第２端部位置から中央位置を経て第１端部位置へ移動する。基板Ｐが経路Ｔｐ４を移動するとき、第２部材２２は、図１１（Ｅ）に示す状態から図１１（Ｆ）に示す状態を経て図１１（Ｇ）に示す状態に変化するように、＋Ｘ方向に移動する。すなわち、第２部材２２は、第１端部位置から中央位置を経て第２端部位置へ移動する。基板Ｐが経路Ｔｐ５を移動するとき、第２部材２２は、図１１（Ｇ）に示す状態から図１１（Ｈ）に示す状態に変化するように、−Ｘ方向に移動する。すなわち、第２部材２２は、第２端部位置から中央位置を経て第１端部位置へ移動する。

すなわち、本実施形態において、第２部材２２は、基板Ｐが経路Ｔｐ２に沿って移動する期間の少なくとも一部において、基板Ｐとの相対移動が小さくなるように、＋Ｘ方向に移動する。換言すれば、第２部材２２は、基板Ｐが＋Ｘ方向の成分を含むステップ移動動作する期間の少なくとも一部に、Ｘ軸方向に関する基板Ｐとの相対速度が小さくなるように、＋Ｘ方向に移動する。同様に、第２部材２２は、基板Ｐが経路Ｔｐ４に沿って移動する期間の少なくとも一部において、Ｘ軸方向に関する基板Ｐとの相対速度が小さくなるように、＋Ｘ方向に移動する。

また、本実施形態において、第２部材２２は、基板Ｐが経路Ｔｐ３に沿って移動する期間の少なくとも一部において、−Ｘ方向に移動する。これにより、基板Ｐの経路Ｔｐ３の移動後、経路Ｔｐ４の移動において、第２部材２２が＋Ｘ方向に移動しても露光光ＥＬは開口３５を通過可能である。基板Ｐが経路Ｔｐ１、Ｔｐ５を移動する場合も同様である。

すなわち、基板Ｐがスキャン移動動作と＋Ｘ方向の成分を含むステップ移動動作とを繰り返す場合、ステップ移動動作中に、基板Ｐとの相対速度が小さくなるように第２部材２２が第１端部位置から第２端部位置へ＋Ｘ方向に移動し、スキャン移動動作中に、次のステップ移動動作において第２部材２２が再度＋Ｘ方向に移動できるように、第２部材２２が第２端部位置から第１端部位置へ戻る。すなわち、基板Ｐが経スキャン移動動作する期間の少なくとも一部において、第２部材２２が−Ｘ方向に移動するので、開口３５の寸法が必要最小限に抑えられる。

なお、図１０及び図１１を用いて説明した例においては、基板Ｐが位置ｄ１、ｄ３、ｄ５にあるときに、第２部材２２が第２端部位置に配置されることとした。基板Ｐが位置ｄ１、ｄ３、ｄ５にあるときに、第２部材２２が、第２端部位置と中央位置との間に配置されてもよいし、中央位置に配置されてもよい。

なお、図１０及び図１１を用いて説明した例においては、基板Ｐが位置ｄ２、ｄ４、ｄ６にあるときに、第２部材２２が第１端部位置に配置されることとした。基板Ｐが位置ｄ２、ｄ４、ｄ６にあるときに、第２部材２２が、第１端部位置と中央位置との間に配置されてもよいし、中央位置に配置されてもよい。

また、本実施形態において、基板Ｐが位置ｄ２．５、ｄ４．５にあるときに、第２部材２２が、中央位置とは異なる位置に配置されてもよい。すなわち、基板Ｐが位置ｄ２．５、ｄ４．５にあるときに、第２部材２２が、例えば第１端部位置と中央位置との間に配置されてもよいし、第２端部位置と中央位置との間に配置されてもよい。

以上説明したように、本実施形態によれば、第１部材２１の下方において移動可能な第２部材２２を設けたので、液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐ（物体）がＸＹ平面内において移動しても、例えば液体ＬＱが液浸部材５と物体との間の空間から流出したり、物体上に液体ＬＱが残留したりすることが抑制される。また、液浸空間ＬＳの液体ＬＱに気泡（気体部分）が発生することも抑制される。

また、本実施形態によれば、第５空間ＳＰ５が部分ＳＰ５ａと部分ＳＰ５ｂとを有するため、第５空間ＳＰ５における液体ＬＱの表面（界面）の移動が抑制される。すなわち、第５空間ＳＰ５において、Ｚ軸方向に関する液体ＬＱの表面（水位）の移動が抑制される。換言すれば、第５空間ＳＰ５において、液体ＬＱの表面の位置が上昇すること、及び下降することが抑制される。

上述したように、例えばピンニング現象により、液体ＬＱの表面は部分ＳＰ５ａと部分ＳＰ５ｂとの境界（角部３２Ｋｂ）において留まる可能性が高い。これにより、第５空間ＳＰ５において液体ＬＱの表面の位置が下降することが抑制される。第５空間ＳＰ５において液体ＬＱの表面の位置が孔３２の下端（開口４９）よりも下降すると、孔３２に存在する気体が第１空間ＳＰ１の液体ＬＱに入り込んだり、孔３２の上端から入り込んだパーティクルが第１空間ＳＰ１の液体ＬＱに入り込んだりする可能性がある。その結果、液浸空間ＬＳの液体ＬＱに異物（パーティクル及び気泡の一方又は両方を含む）が入り込む可能性がある。本実施形態によれば、第５空間ＳＰ５における液体ＬＱの表面の位置が下降することが抑制されるため、例えば、液浸空間ＬＳの液体ＬＱに異物（パーティクル及び気泡の一方又は両方を含む）が入り込んだり、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの圧力が変動したりすることが抑制される。そのため、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。

また、液体ＬＱの表面が部分ＳＰ５ａと部分ＳＰ５ｂとの境界（角部３２Ｋｂ）に留まっている状態で第２部材２２が移動した場合、その第２部材２２の移動に起因して、部分ＳＰ５ａの液体ＬＱの一部が部分（バッファ空間）ＳＰ５ｂに流入（移動）する可能性がある。本実施形態においては、第５空間ＳＰ５において、部分（バッファ空間）ＳＰ５ｂの大きさ（容積）は、部分（空間）ＳＰ５ａの大きさ（容積）よりも大きい。これにより、部分ＳＰ５ａの液体ＬＱの一部が部分（バッファ空間）ＳＰ５ｂに流入しても、第５空間ＳＰ５において液体ＬＱの表面の位置が上昇することが抑制される。したがって、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの圧力が変動したり、第５空間ＳＰ５の液体ＬＱが孔３２の上端から流出したりすることが抑制される。そのため、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。

また、本実施形態においては、基板Ｐ（物体）との相対移動（相対速度、相対加速度）が小さくなるように第２部材２２を移動することにより、液浸空間ＬＳが形成されている状態で物体が高速度で移動しても、液体ＬＱが流出したり、基板Ｐ（物体）上に液体ＬＱが残留したり、液体ＬＱに気泡が発生したりすることが抑制される。

また、本実施形態においては、第１部材２１は終端光学素子１３の周囲の少なくとも一部に配置されているので、液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐ（物体）が移動したり、第２部材２２が移動したりした場合においても、終端光学素子１３と第１部材２１との間において圧力が変動したり、液体ＬＱの界面ＬＧ２の形状が大きく変動したりすることが抑制される。したがって、例えば液体ＬＱに気泡が発生したり、終端光学素子１３に過剰な力が作用したりすることが抑制される。また、本実施形態においては、第１部材２１は実質的に移動しないため、終端光学素子１３と第１部材２１との間において圧力が大きく変動したり、液体ＬＱの界面ＬＧ１の形状が大きく変動したりすることが抑制される。

なお、本実施形態において、図１２に示すように、部分（バッファ空間）ＳＰ５ｂが、第１外面２８Ｓａと第１内面３２Ｕａとによって規定されてもよい。すなわち、第１外面２８Ｓａに対向する第１内面３２Ｕａが、開口４９の下端を含む第１領域３２Ｕａ１と、第１領域３２Ｕａ１の上端と結ばれ、第１領域３２Ｕａ１の上方に配置される第２領域３２Ｕａ２と、第２領域３２Ｕａ２の上端と結ばれ、第２領域３２Ｕａ２の上方に配置される第３領域３２Ｕａ３とを含んでもよい。第１外面２８Ｓａと第３領域３２Ｕａ３との間隙の寸法Ｄａ３は、第１外面２８Ｓａと第１領域３２Ｕａ１との間隙の寸法Ｄａ１よりも大きい。バッファ空間は、第２領域３２Ｕａ２及び第３領域３２Ｕａ３と第１外面２８Ｓａとの間の空間を含む。部分ＳＰ５ａを規定する孔３２の第１内面３２Ｕａ（第１領域３２Ｕａ１）と、部分ＳＰ５ｂを規定する孔３２の第１内面３２Ｕａ（第２領域３２Ｕａ２）とによって角部３２Ｋａが形成される。角部３２Ｋａにおいて発生する可能性が高いピンニング現象によって、第５空間ＳＰ５において液体ＬＱの表面（界面）の移動が抑制される。

なお、図１２に示す例において、第１内面３２Ｕａの少なくとも一部が、液体ＬＱに対して撥液性でもよい。液体ＬＱに対する第１内面３２Ｕａの接触角が、例えば９０度以上でもよいし、１００度以上でもよいし、１１０度以上でもよいし、１２０度以上でもよい。

例えば、第２領域３２Ｕａ２が液体ＬＱに対して撥液性でもよい。これにより、部分ＳＰ５ａの液体ＬＱが角部３２Ｋａよりも上方の空間（すなわち部分ＳＰ５ｂ）に移動することが抑制される。

なお、第２領域３２Ｕａ２を液体ＬＱに対して撥液性にするために、例えば第２領域３２Ｕａ２が液体ＬＱに対して撥液性の撥液膜の表面で形成されてもよい。撥液膜は、フッ素を含む樹脂の膜でもよい。撥液膜は、ＰＦＡ（Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer）を含む膜でもよい。撥液膜は、ＰＴＦＥ（Poly tetra fluoro ethylene）を含む膜でもよい。

なお、第１外面２８Ｓａの少なくとも一部が、液体ＬＱに対して撥液性でもよい。例えば、部分ＳＰ５ｂを規定する第１外面２８Ｓａの領域２８Ｓａ２が、液体ＬＱに対して撥液性でもよい。こうすることによっても、部分ＳＰ５ａの液体ＬＱが部分ＳＰ５ｂに移動することが抑制される。

なお、第２領域３２Ｕａ２及び領域２８Ｓａ２の両方が液体ＬＱに対して撥液性でもよい。第２領域３２Ｕａ２及び領域２８Ｓａ２のうち、いずれか一方のみが液体ＬＱに対して撥液性でもよい。

なお、第３領域３２Ｕａ３が液体ＬＱに対して撥液性でもよい。

なお、図１３に示すように、第１外面２８Ｓａと第１内面３２Ｕａとによってバッファ空間が規定され、第２外面２８Ｓｂと第２内面３２Ｕｂとによってバッファ空間が規定されてもよい。

なお、図１３に示す例において、例えば、部分ＳＰ５ｂを規定する第２領域３２Ｕａ２が液体ＬＱに対して撥液性でもよい。部分ＳＰ５ｂを規定する第２領域３２Ｕｂ２が液体ＬＱに対して撥液性でもよい。部分ＳＰ５ｂを規定する第１外面２８Ｓａの領域２８Ｓａ２が、液体ＬＱに対して撥液性でもよい。部分ＳＰ５ｂを規定する第２外面２８Ｓｂの領域２８Ｓｂ２が、液体ＬＱに対して撥液性でもよい。こうすることによっても、部分ＳＰ５ａの液体ＬＱが部分ＳＰ５ｂに移動することが抑制される。

なお、図１３に示す例において、第３領域３２Ｕａ３が液体ＬＱに対して撥液性でもよい。第３領域３２Ｕｂ３が液体ＬＱに対して撥液性でもよい。

なお、図１４に示すように、部分ＳＰ５ａは、孔３２の下端を含まなくてもよい。部分ＳＰ５ａの下方に、部分ＳＰ５ｃが配置されてもよい。部分ＳＰ５ｃにおける外面２８Ｓと内面３２Ｕとの間隙の第３寸法は、部分ＳＰ５ａにおける外面２８Ｓと内面３２Ｕとの間隙の第１寸法よりも大きい。

なお、上述の実施形態においては、部分ＳＰ５ｂを規定する孔３２の寸法（内径）が、部分ＳＰ５ａを規定する孔３２の寸法（内径）よりも大きい場合について説明した。図１５に示すように、部分ＳＰ５ｂを規定する支持部材２８の寸法（外形）が、部分ＳＰ５ａを規定する支持部材２８の寸法（外形）よりも小さくてもよい。図１５に示すように、第１内面３２Ｕａに対向する第１外面２８Ｓａが、第１領域２８Ｓａ１と、第１領域２８Ｓａ１の上端と結ばれ、第１領域２８Ｓａ１の上方に配置される第２領域２８Ｓａ２と、第２領域２８Ｓａ２の上端と結ばれ、第２領域２８Ｓａ２の上方に配置される第３領域２８Ｓａ３とを含んでもよい。第１内面３２Ｕａと第３領域２８Ｓａ３との間隙の寸法Ｄａ３は、第１内面３２Ｕａと第１領域２８Ｓａ１との間隙の寸法Ｄａ１よりも大きい。バッファ空間は、第２領域２８Ｓａ２及び第３領域２８Ｓａ３と第１内面３２Ｕａとの間の空間を含む。部分ＳＰ５ａを規定する支持部材２８の第１外面２８Ｓａ（第１領域２８Ｓａ１）と、部分ＳＰ５ｂを規定する支持部材２８の第１外面２８Ｓａ（第２領域２８Ｓａ２）とによって角部２８Ｋａが形成される。角部２８Ｋａにおいて発生する可能性が高いピンニング現象によって、第５空間ＳＰ５において液体ＬＱの表面（界面）の移動が抑制される。

また、図１５に示すように、第２内面３２Ｕｂに対向する第２外面２８Ｓｂが、第１領域２８Ｓｂ１と、第１領域２８Ｓｂ１の上端と結ばれ、第１領域２８Ｓｂ１の上方に配置される第２領域２８Ｓｂ２と、第２領域２８Ｓｂ２の上端と結ばれ、第２領域２８Ｓｂ２の上方に配置される第３領域２８Ｓｂ３とを含んでもよい。第２内面３２Ｕｂと第３領域２８Ｓｂ３との間隙の寸法Ｄｂ３は、第２内面３２Ｕｂと第１領域２８Ｓｂ１との間隙の寸法Ｄｂ１よりも大きい。バッファ空間は、第２領域２８Ｓｂ２及び第３領域２８Ｓｂ３と第２内面３２Ｕｂとの間の空間を含む。部分ＳＰ５ａを規定する支持部材２８の第２外面２８Ｓｂ（第１領域２８Ｓｂ１）と、部分ＳＰ５ｂを規定する支持部材２８の第２外面２８Ｓｂ（第２領域２８Ｓｂ２）とによって角部２８Ｋｂが形成される。角部２８Ｋｂにおいて発生する可能性が高いピンニング現象によって、第５空間ＳＰ５において液体ＬＱの表面（界面）の移動が抑制される。

なお、図１５に示す例において、第２領域２８Ｓａ２が液体ＬＱに対して撥液性でもよい。第２領域２８Ｓｂ２が液体ＬＱに対して撥液性でもよい。部分ＳＰ５ｂを規定する第１内面３２Ｕａの領域３２Ｕａ２が液体ＬＱに対して撥液性でもよい。部分ＳＰ５ｂを規定する第２内面３２Ｕｂの領域３２Ｕｂ２が液体ＬＱに対して撥液性でもよい。

なお、図１５に示す例において、第３領域２８Ｓａ３が液体ＬＱに対して撥液性でもよい。第３領域２８Ｓｂ３が液体ＬＱに対して撥液性でもよい。

なお、本実施形態においては、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）に対して＋Ｙ側及び−Ｙ側のそれぞれに配置されている支持部材２８の外面２８Ｓと孔３２の内面３２Ｕとの間の第５空間ＳＰ５において、Ｙ軸方向（スキャン方向）に関する部分ＳＰ５ｂの第２寸法が部分ＳＰ５ａの第１寸法よりも大きいこととした。なお、Ｘ軸方向（第２部材２２の移動方向）に関する部分ＳＰ５ｂの第２寸法が、部分ＳＰ５ａの第１寸法よりも大きくてもよい。

なお、支持部材２８は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）に対して＋Ｘ側及び−Ｘ側のそれぞれに配置されてもよい。同様に、孔３２が、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）に対して＋Ｘ側及び−Ｘ側のそれぞれに配置されてもよい。光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）に対して＋Ｘ側及び−Ｘ側のそれぞれに配置されている支持部材２８の外面２８Ｓと孔３２の内面３２Ｕとの間の第５空間ＳＰ５において、Ｙ軸方向に関する部分ＳＰ５ｂの第２寸法が、部分ＳＰ５ａの第１寸法よりも大きくてもよいし、Ｘ軸方向に関する部分ＳＰ５ｂの第２寸法が、部分ＳＰ５ａの第１寸法よりも大きくてもよい。

なお、支持部材２８及び孔３２は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）に対して＋Ｙ側、−Ｙ側、＋Ｘ側、及び−Ｘ側のそれぞれに配置されてもよい。それら光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）に対して＋Ｙ側、−Ｙ側、＋Ｘ側、及び−Ｘ側に配置される第５空間ＳＰ５のそれぞれにおいて、Ｙ軸方向に関する部分ＳＰ５ｂの第２寸法が、部分ＳＰ５ａの第１寸法よりも大きくてもよいし、Ｘ軸方向に関する部分ＳＰ５ｂの第２寸法が、部分ＳＰ５ａの第１寸法よりも大きくてもよい。

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１６は、本実施形態に係る液浸部材５Ｂの一例を示す図である。図１６において、液浸部材５Ｂは、第５空間ＳＰ５に面し、第５空間ＳＰ５の液体ＬＱの少なくとも一部を第５空間ＳＰ５から排出可能な排出部５０を有する。本実施形態において、排出部５０は、孔３２の内面３２Ｕに形成された開口（液体排出口）を含む。排出部５０は、部分ＳＰ５ｂに配置される。

排出部５０は、第１部材２１の内部に形成された排出流路５０Ｒを介して、液体回収装置５０Ｃに接続される。液体回収装置５０Ｃは、排出部５０と真空システムとを接続可能である。制御装置６は、排出部５０と真空システムとを接続して、第５空間ＳＰ５の液体ＬＱの少なくとも一部を排出部５０から吸引可能である。

排出部５０が設けられることにより、第５空間ＳＰ５において、液体ＬＱの表面の位置が上昇することが抑制される。例えば、液体ＬＱの表面の位置は、排出部５０の位置に維持される。これにより、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの圧力が変動したり、第５空間ＳＰ５の液体ＬＱが孔３２の上端から流出したりすることが抑制される。

なお、排出部５０は、真空システムに接続されてもよいし、されなくてもよい。排出部５０は、第５空間ＳＰ５の液体ＬＱを強制的に吸引してもよいし、しなくてもよい。排出部５０は、第５空間ＳＰ５の液体ＬＱを受動的に排出してもよいし、能動的に排出してもよい。例えば、重力の作用により、第５空間ＳＰ５の液体ＬＱの少なくとも一部が排出部５０から自然流出されてもよい。

なお、排出部５０は、支持部材２８の外面２８Ｓに配置されてもよい。支持部材２８の内部に形成された排出流路を介して、第５空間ＳＰ５の液体ＬＱが排出されてもよい。排出部５０は、内面３２Ｕ及び外面２８Ｓの両方に配置されてもよい。

排出部５０は、孔３２の上端と下端との間に配置されてもよいし、孔３２の上端よりも上方に配置されてもよい。孔３２の上端よりも上方に配置されている排出部５０から、孔３２の上端から流出した液体ＬＱが排出されてもよい。

＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１７は、本実施形態に係る液浸部材５Ｃの一例を示す図である。図１７において、液浸部材５Ｃは、第５空間ＳＰ５に面し、第５空間ＳＰ５の液体ＬＱの少なくとも一部を第５空間ＳＰ５から排出可能な排出部５０と、第５空間ＳＰ５に面し、第５空間ＳＰ５に液体ＬＱを供給する液体供給部５１とを有する。

本実施形態において、排出部５０は、孔３２の内面３２Ｕに形成された開口（液体排出口）を含む。排出部５０は、部分ＳＰ５ｂに配置される。

本実施形態において、液体供給部５１は、孔３２の内面３２Ｕに形成された開口（液体供給口）を含む。液体供給部５１は、部分ＳＰ５ｂに配置される。

排出部５０は、第１部材２１の内部に形成された排出流路５０Ｒを介して、液体回収装置５０Ｃに接続される。

液体供給部５１は、第１部材２１の内部に形成された供給流路５１Ｒを介して、液体供給装置５１Ｓに接続される。

本実施形態においては、第５空間ＳＰ５における液体ＬＱの表面（界面）の位置が変化しないように、液体供給部５１からの液体ＬＱの供給の少なくとも一部と並行して、排出部５０から第５空間ＳＰ５の液体ＬＱの少なくとも一部が排出される。本実施形態においては、液体ＬＱの表面の位置が孔３２の上端と下端との間に維持されるように、液体供給部５１からの液体ＬＱの供給と排出部５０からの液体ＬＱの排出とが行われる。

本実施形態においても、液体ＬＱの表面の位置が維持される。そのため、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの圧力が変動したり、第５空間ＳＰ５の液体ＬＱが孔３２の上端から流出したり、液浸空間ＬＳの液体ＬＱに異物（パーティクル及び気泡の一方又は両方を含む）が入り込んだりすることが抑制される。

また、本実施形態によれば、液体供給部５１から第５空間ＳＰ５にクリーンな液体ＬＱを供給し続けることができる。そのため、第５空間ＳＰ５において液体ＬＱが滞留したり、第５空間ＳＰ５において液体ＬＱが汚染されたりすることが抑制される。したがって、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの汚染が抑制され、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。

なお、図１７に示す例において、排出部５０は省略されてもよい。液体供給部５１から液体ＬＱが供給されることにより、第５空間ＳＰ５において液体ＬＱの表面の位置が下降することが抑制される。液体供給部５１から第５空間ＳＰ５に供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、開口４９を介して第１空間ＳＰ１に流れることができる。その液体ＬＱは、液体回収部２３より回収される。液体供給部５１から第５空間ＳＰ５にクリーンな液体ＬＱが供給されることにより、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの汚染が抑制され、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。

＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１８は、本実施形態に係る液浸部材５Ｄの一例を示す図である。図１９は、液浸部材５Ｄの第１部材２１Ｄを下面２４側から見た図である。図１８及び図１９において、液浸部材５Ｄは、第１空間ＳＰ１に面し、第１空間ＳＰ１に液体ＬＱを供給する液体供給部５２を有する。液体供給部５２は、下面２４に配置される。液体供給部５２は、下面２４に形成された開口（液体供給口）を含む。

液体供給部５２は、第１部材２１の内部に形成された供給流路５２Ｒを介して、液体供給装置と接続される。液体供給部５２に液体ＬＱを供給可能な液体供給装置は、第３空間ＳＰ３に面する液体供給部３３に液体ＬＱを供給可能な液体供給装置３３Ｓとは別でもよいし、液体供給装置３３Ｓでもよい。例えば、液体供給部３３に接続される供給流路３３Ｒから供給流路５２Ｒが分岐されてもよい。

なお、液体供給部５２は、上面２５に配置されてもよい。

本実施形態において、液体供給部５２は、光路Ｋに対する放射方向に関して孔３２の内側に配置される。液体供給部５２から第１空間ＳＰ１に供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、液体回収部２３に回収される。また、液体供給部５２から第１空間ＳＰ１に供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、開口４９を介して、第５空間ＳＰ５に流入する。

本実施形態においては、制御装置６は、液体供給部５２からの液体ＬＱの供給量を調整することによって、第５空間ＳＰ５における液体ＬＱの表面の位置を調整可能である。制御装置６は、第５空間ＳＰ５における液体ＬＱの表面の位置が変化しないように、液体供給部５２からの液体ＬＱの供給量を調整可能である。制御装置６は、第５空間ＳＰ５における液体ＬＱの表面の位置が孔３２の上端と下端との間に維持されるように、液体供給部５２からの液体ＬＱの供給量を調整可能である。

第５空間ＳＰ５における液体ＬＱの表面の位置が変化しないように液体供給部５２からの液体供給量が調整されることにより、例えば液浸空間ＬＳの液体ＬＱに異物（パーティクル及び気泡の一方又は両方を含む）が入り込んだり、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの圧力が変動したり、孔３２の上端から液体ＬＱが流出したりすることが抑制される。そのため、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。

なお、本実施形態において、第３空間ＳＰ３に面する液体供給部３３及び第１空間ＳＰ１に面する液体供給部５２の両方が設けられてもよい。なお、第１空間ＳＰ１に面する液体供給部５２が設けられ、第３空間ＳＰ３に面する液体供給部３３が省略されてもよい。

また、本実施形態において、第２部材２２の上面２５が面する第１空間ＳＰ１は、孔３２の下端が面する内側部分ＳＰ１ａと、光路Ｋに対して内側部分ＳＰ１ａの外側に配置される外側部分ＳＰ１ｂとを含む。

外側部分ＳＰ１ｂにおける下面２４と上面２５との間隙の寸法Ｗｂは、内側部分ＳＰ１ａにおける下面２４と上面２５との間隙の寸法Ｗａよりも小さい。

本実施形態においては、第１空間ＳＰ１において光路Ｋを囲むように配置される壁部６０を有する。壁部６０は、下面２４に配置される。壁部６０は、上面２５側に突出する凸部を含む。壁部６０の下面と上面２５とは間隙を介して対向する。外側部分ＳＰ１ｂは、壁部６０によって規定される。外側部分ＳＰ１ｂにおける下面２４は、壁部６０の下面を含む。

液体回収部２３は、光路Ｋに対して壁部６０の外側に配置される。第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部は、壁部６０の下面（外側部分ＳＰ１ｂにおける下面２４）と上面２５との間の間隙を介して、液体回収部２３に向かって流れる。

壁部６０の下面（外側部分ＳＰ１ｂにおける下面２４）と上面２５との間の間隙の寸法Ｗｂにより、第１空間ＳＰ１（内側部分ＳＰ１ａ）における液体ＬＱの圧力が変化する。壁部６０の下面（外側部分ＳＰ１ｂにおける下面２４）と上面２５との間の間隙の寸法Ｗｂが調整されることによって、第１空間ＳＰ１（内側部分ＳＰ１ａ）における液体ＬＱの圧力が調整される。第１空間ＳＰ１（内側部分ＳＰ１ａ）における液体ＬＱの圧力が調整されることによって、孔３２の下端の開口４９を介して内側部分ＳＰ１ａと結ばれている第５空間ＳＰ５における液体ＬＱの表面の位置が調整される。

すなわち、本実施形態においては、壁部６０の下面（外側部分ＳＰ１ｂにおける下面２４）と上面２５との間隙の寸法Ｗｂが調整されることによって、第５空間ＳＰ５における液体ＬＱの表面の位置が調整される。

本実施形態においては、第５空間ＳＰ５における液体ＬＱの表面の位置が変化しないように、壁部６０の下面（外側部分ＳＰ１ｂにおける下面２４）と上面２５との間隙の寸法Ｗｂが調整される。第５空間ＳＰ５における液体ＬＱの表面の位置が孔３２の上端と下端との間に維持されるように、壁部６０の下面（外側部分ＳＰ１ｂにおける下面２４）と上面２５との間隙の寸法Ｗｂが調整される。

第５空間ＳＰ５における液体ＬＱの表面の位置が変化しないように壁部６０の下面（外側部分ＳＰ１ｂにおける下面２４）と上面２５との間隙の寸法Ｗｂが調整されることにより、例えば液浸空間ＬＳの液体ＬＱに異物（パーティクル及び気泡の一方又は両方を含む）が入り込んだり、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの圧力が変動したり、孔３２の上端から液体ＬＱが流出したりすることが抑制される。そのため、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。

なお、壁部６０は、上面２５に配置されてもよい。壁部６０は、下面２４側に突出するように上面２５に配置されてもよい。外側部分ＳＰ１ｂにおける上面２５は、壁部６０の上面を含む。なお、壁部６０が、下面２４及び上面２５の両方に配置されてもよい。

なお、本実施形態において、壁部６０は、光路Ｋを囲む環状部材でもよい。壁部６０は、環状部材と、その環状部材の少なくとも一部に形成されたスリット（開口）とを含んでもよい。壁部６０は、下面２４及び上面２５の一方又は両方において光路Ｋの周囲に複数配置される凸部材でもよい。

本実施形態において、液浸部材５Ｄは、第１部材２１Ｄの下面２４に配置され、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部を誘導する誘導部７０を有する。誘導部７０は、開口３５の周囲の少なくとも一部に配置される。

本実施形態において、誘導部７０を囲むように壁部６０が配置される。壁部６０は、光路Ｋに対する放射方向に関して、誘導部７０と液体回収部２３との間に配置される。

誘導部７０は、液体供給部３３からの液体ＬＱの少なくとも一部を誘導可能である。すなわち、誘導部７０は、開口４０から第１空間ＳＰ１に流入した液体ＬＱの少なくとも一部を誘導可能である。また、誘導部７０は、液体供給部５２から第１空間ＳＰ１に供給された液体ＬＱの少なくとも一部を誘導可能である。

誘導部７０は、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部が露光光ＥＬの光路Ｋから外側に向かうように誘導する。本実施形態において、液体回収部２３は、露光光ＥＬの光路Ｋに対して誘導部７０の外側に配置される。誘導部７０は、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部を液体回収部２３に誘導する。

誘導部７０は、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部を、第２部材２２の移動方向と平行な方向に誘導する（流す）。誘導部７０の形状は、第２部材２２の移動方向に基づいて定められる。誘導部７０は、第２部材２２の移動方向と平行な方向の液体ＬＱの流れを促進するように設けられる。

第２部材２２は、終端光学素子１２の光軸ＡＸと実質的に垂直な方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向の一方又は両方）に移動される。例えば、第２部材２２がＸ軸方向に移動する場合、第１空間ＳＰ１において液体ＬＱがＸ軸方向と平行な方向に流れて液体回収部２３に到達されるように、誘導部７０の形状が定められる。例えば、第２部材２２が＋Ｘ方向に移動する場合、誘導部７０によって、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部は、＋Ｘ方向に流れる。第２部材２２が−Ｘ方向に移動する場合、誘導部７０によって、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部は、−Ｘ方向に流れる。

本実施形態において、液体供給部５２は、露光光ＥＬの光路Ｋに対して誘導部７０の外側に配置される。液体回収部２３は、露光光ＥＬの光路Ｋに対して液体供給部５２の外側に配置される。

誘導部７０は、下面２４に設けられた凸部を含む。本実施形態において、誘導部７０は、下面２４において露光光ＥＬの光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される壁部７０Ｒと、その壁部７０Ｒの一部に形成されるスリット（開口）７０Ｋとを有する。壁部７０Ｒは、第１空間ＳＰ１において露光光ＥＬの光路Ｋを囲むように配置される。また、壁部７０Ｒは、開口３４を囲むように配置される。スリット７０Ｋは、Ｘ軸方向と平行な方向の液体ＬＱの流れが促進されるように、光路Ｋに対して＋Ｘ側及び−Ｘ側のそれぞれに形成される。

誘導部７０により、第２部材２２の移動方向と平行な方向に関して、第１空間ＳＰ１における液体ＬＱの流速が高められる。本実施形態においては、誘導部７０により、第１空間ＳＰ１におけるＸ軸方向に関する液体ＬＱの流速が高められる。すなわち、液体回収部２３の下面と上面２５との間の空間に向かって流れる液体ＬＱの速度が高められる。これにより、第１部材２１に対する第１界面ＬＧ１の位置が変動したり、第１界面ＬＧ１の形状が変化したりすることが抑制される。そのため、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱが、第１空間ＳＰ１の外側に流出することが抑制される。

なお、スリット７０Ｋが形成される位置は、光路Ｋに対して＋Ｘ側及び−Ｘ側に限定されない。例えば、第２部材２２がＹ軸と平行にも移動する場合、図１９に示すように、光路Ｋに対して＋Ｙ側及び−Ｙ側に、スリット７０Ｋが追加されてもよい。第２部材２２がＹ軸と平行に移動しない場合でも、光路Ｋに対して＋Ｙ側及び−Ｙ側に、スリット７０Ｋが追加されてもよい。

また、第２部材２２の移動方向に基づいて、誘導部７０の形状（スリット７０Ｋの位置など）が定められなくてもよい。例えば、光路Ｋの全周囲において、光路Ｋに対して放射状に液体ＬＱが流れるように、誘導部７０の形状が定められてもよい。

なお、壁部７０Ｒは、開口３４（露光光ＥＬの光路Ｋ）を囲んでいなくてもよい。例えば、壁部７０Ｒは、開口３４（露光光ＥＬの光路Ｋ）の＋Ｘ側及び−Ｘ側のそれぞれに配置され、＋Ｙ側及び−Ｙ側のそれぞれには配置されなくてもよい。

なお、誘導部７０は、第２部材２２に配置されてもよい。誘導部７０は、上面２５の少なくとも一部に配置されてもよい。誘導部７０は、上面２５に設けられた凸部を含んでもよい。誘導部７０は、第２部材２２の上面２５において露光光ＥＬの光路Ｋ（開口３４）を囲むように配置される壁部７０Ｒと、その壁部７０Ｒの一部に形成されるスリット（開口）７０Ｋとを有してもよい。なお、誘導部７０は、第１部材２１及び第２部材２２の両方に配置されてもよいし、第１部材２１及び第２部材２２のいずれか一方に配置されてもよい。誘導部７０は、下面２４及び上面２５の一方又は両方に配置されてもよい。誘導部７０は、下面２４に設けられる凸部及び上面２５に設けられる凸部の両方を含んでもよい。

なお、本実施形態において、第５空間ＳＰ５における液体ＬＱの表面の位置が変化しないように、液体供給部５２からの液体供給量と、外側部分ＳＰ１ｂにおける下面２４と上面２５との間隙の寸法Ｗｂとの両方が調整されてもよい。

なお、本実施形態において、液体供給部５２は省略されてもよい。液体供給部５２が省略されても、寸法Ｗｂが調整されることによって、第５空間ＳＰ５における液体ＬＱの表面の位置の変化が抑制される。

なお、本実施形態において、壁部６０が省略されてもよい。壁部６０が省略されても、液体供給部５２からの液体供給量が調整されることによって、第５空間ＳＰ５における液体ＬＱの表面の位置の変化が抑制される。

なお、本実施形態において、液体供給部３３及び液体供給部５２の一方が省略されてもよい。

なお、本実施形態において、誘導部７０が省略されてもよい。

なお、上述の第１〜第４実施形態において、液体供給部３３は、射出面１２と対向する上面２５の一部分に配置されてもよい。液体供給部３３は、第２部材２２の下面２６に配置されてもよい。液体供給部３３は、光路Ｋに面するように第２部材２２の内側面４１に配置されてもよい。液体供給部３３は、第１部材２１及び第２部材２２の両方に配置されてもよい。液体供給部３３は、第２部材２２に配置され、第１部材２１に配置されなくてもよい。液体供給部３３は、第１部材２１に配置され、第２部材２２に配置されなくてもよい。液体供給部３３は、第１部材２１及び第２部材２２とは異なる部材に配置されてもよい。

なお、上述の各実施形態において、第１部材２１が移動可能であってもよい。なお、第１部材２１は、終端光学素子１３に対して移動してもよい。第１部材２１は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向のうちの少なくとも一つの方向に移動してもよい。例えば、終端光学素子１３と第１部材２１との位置関係を調整したり、第１部材２１と第２部材２２との位置関係を調整したりするために、第１部材２１を移動してもよい。また、基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して、第１部材２１を移動してもよい。例えば、ＸＹ平面内において第２部材２２よりも短い距離だけ移動してもよい。また、第１部材２１は、第２部材２２よりも低速度で移動してもよい。また、第１部材２１は、第２部材２２よりも低加速度で移動してもよい。

なお、上述の各実施形態において、第１部材２１の温度を調整する第１温度調整装置が配置されてもよい。第１温度調整装置は、例えば第１部材２１の外面に配置されるペルチェ素子を含んでもよい。第１温度調整装置は、第１部材２１の内部に形成された流路に温度調整用の流体（液体及び気体の一方又は両方）を供給する供給装置を含んでもよい。なお、第２部材２２の温度を調整する第２温度調整装置が配置されてもよい。第２温度調整装置は、第２部材２２の外面に配置されるペルチェ素子を含んでもよいし、第２部材２２の内部に形成された流路に温度調整用の流体を供給する供給装置を含んでもよい。

なお、上述の各実施形態において、第２部材２２の移動条件に基づいて、液体供給部３３からの液体供給量が調整されてもよい。また、第２部材２２の位置に基づいて液体供給部３３からの液体供給量が調整されてもよい。例えば、第２部材２２が第１端部位置及び第２端部位置の少なくとも一方に配置されるときの液体供給部３３からの液体供給量が、第２部材２２が中央位置に配置されるときの液体供給部３３からの液体供給量よりも多くなるように調整されてもよい。また、第２部材２２が第２端部位置から第１端部位置へ移動するとき、光路Ｋに対して＋Ｘ側に配置されている液体供給部３３からの液体供給量を、−Ｘ側に配置されている液体供給部３３からの液体供給量よりも多くしてもよい。また、第２部材２２が第１端部位置から第２端部位置へ移動するとき、光路Ｋに対して−Ｘ側に配置されている液体供給部３３からの液体供給量を、＋Ｘ側に配置されている液体供給部３３からの液体供給量よりも多くしてもよい。こうすることにより、液体ＬＱに気泡が発生することが抑制される。

なお、上述の各実施形態においては、基板Ｐのステップ移動動作に起因する液体ＬＱの残留、流出などを抑えるために、基板Ｐのステップ移動動作に、第２部材２２をステップ方向（Ｘ軸方向）に移動するようにしているが、基板Ｐのスキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一方において、スキャン方向（Ｙ軸方向）における基板Ｐ（物体）との相対速度（相対速度差）が小さくなるように、第２部材２２をスキャン方向（Ｙ軸方向）に移動するようにしてもよい。

なお、上述の各実施形態において、第２部材２２の内側面４１の少なくとも一部が、光路Ｋに対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜してもよい。これにより、第２部材２２の内側面４１が液浸空間ＬＳに配置されている状態で、第２部材２２は円滑に移動可能である。また、第２部材２２の内側面４１が液浸空間ＬＳに配置されている状態で第２部材２２が移動しても、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの圧力が変動することが抑制される。

なお、上述の各実施形態において、図２０に示すように、外面２８Ｓと内面３２Ｕの下端との間の開口４９と結ばれる第１外面２８Ｓａの領域２８Ｓａ１、第２外面２８Ｓｂの領域２８Ｓｂ１、第１内面３２Ｕａの領域３２Ｕａ１、及び第２内面３２Ｕｂの領域３２Ｕｂ１の少なくとも一つの領域が液体ＬＱに対して撥液性でもよい。例えば、液体ＬＱに対する領域２８Ｓａ１の接触角及び領域３２Ｕａ１の接触角の一方又は両方が９０度よりも大きくてもよい。例えば、液体ＬＱに対する領域２８Ｓｂ１の接触角及び領域３２Ｕｂ１の接触角の一方又は両方が９０度よりも大きくてもよい。

なお、図２０に示す例において、部分ＳＰ５ａの上方に部分（バッファ空間）ＳＰ５ｂは無くてもよい。

なお、上述の各実施形態において、図２１に示すように、ＸＹ平面内において、支持部材２８のＸ軸方向における端部の幅の寸法（Ｙ軸方向の寸法）Ｗｔが、中央部の幅の寸法Ｗｓよりも小さくてもよい。図２１において、第１外面２８Ｓａは、外側に突出する曲面を含む。第２外面２８Ｓｂは、外側に突出する曲面を含む。Ｘ軸方向における支持部材２８の端部は、尖っている。なお、支持部材２８の端部は、丸みを帯びていてもよい（曲面を含んでもよい）。支持部材２８の外形は、所謂、流線形でもよい。すなわち、孔３２の内側においてＸ軸方向に支持部材２８が移動されたとき、支持部材２８の外形（外面２８Ｓ）は、孔３２の内側における流体の流線と実質的に一致する形状でもよい。

図２１に示す例においては、孔３２の内側（第５空間ＳＰ５）の少なくとも一部に液体ＬＱが配置されている状態においても、支持部材２８は、孔３２の内側において、Ｘ軸方向に円滑に移動することができる。これにより、例えば振動の発生が抑制される。

なお、上述の各実施形態において、図２２に示すように、第１部材２１０の少なくとも一部が、終端光学素子１３の射出面１２と対向してもよい。図２２に示す例において、第１部材２１０は、開口３４の周囲に配置された上面２１１を有する。開口３４の上端の周囲に上面２１１が配置される。開口３４の下端の周囲に下面２４が配置される。上面２１１の一部が、射出面１２と対向する。また、図２２に示す例では、第２部材２２の上面２５の一部も、射出面１２と対向する。

なお、上述の各実施形態において、図２３に示すように、第１部材２１の下面２４が、射出面１２よりも＋Ｚ側に配置されてもよい。なお、Ｚ軸方向に関する下面２４の位置（高さ）と射出面１２の位置（高さ）とが実質的に等しくてもよい。第１部材２１の下面２４が、射出面１２よりも−Ｚ側に配置されてもよい。

なお、上述の各実施形態において、第１部材２１と終端光学素子１３との間の空間から液体ＬＱと気体の少なくとも一方を吸引する吸引口を第１部材２１に設けてもよい。

なお、上述の各実施形態において、制御装置６は、ＣＰＵ等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置６は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置７は、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。記憶装置７には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされ、露光装置ＥＸを制御するためのプログラムが記憶されている。

なお、制御装置６に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。

記憶装置７に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置（コンピュータシステム）６が読み取り可能である。記憶装置７には、制御装置６に、露光光が射出される光学部材の射出面と基板との間の露光光の光路に満たされた液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムが記録されている。

記憶装置７に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置６に、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材、第１部材の下方において露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され第１部材の第１下面と間隙を介して対向する第２上面と物体が対向可能な第２下面とを有する第２部材、第２上面が面する第１空間に結ばれるように第１部材に形成される貫通孔、及び第２部材に接続され貫通孔の内側で移動可能な支持部材を有し、支持部材の外面と貫通孔の内面との間の内部空間が外面と内面との間隙が第１寸法の第１部分と第１部分よりも上方に配置され外面と内面との間隙が第１寸法よりも大きい第２寸法の第２部分とを含む液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、を実行させてもよい。

記憶装置７に記憶されているプログラムが制御装置６に読み込まれることにより、基板ステージ２、計測ステージ３、及び液浸部材５等、露光装置ＥＸの各種の装置が協働して、液浸空間ＬＳが形成された状態で、基板Ｐの液浸露光等、各種の処理を実行する。

なお、上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬの終端光学素子１３の射出面１２側（像面側）の光路Ｋが液体ＬＱで満たされているが、投影光学系ＰＬが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているような、終端光学素子１３の入射側（物体面側）の光路も液体ＬＱで満たされる投影光学系でもよい。

なお、上述の各実施形態においては、液体ＬＱが水であることとしたが、水以外の液体でもよい。液体ＬＱは、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）等の膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体ＬＱが、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等のフッ素系液体でもよい。また、液体ＬＱが、種々の流体、例えば、超臨界流体でもよい。

なお、上述の各実施形態においては、基板Ｐが、半導体デバイス製造用の半導体ウエハを含むこととしたが、例えばディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等を含んでもよい。

なお、上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸが、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）であることとしたが、例えばマスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）でもよい。

また、露光装置ＥＸが、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光する露光装置（スティッチ方式の一括露光装置）でもよい。また、スティッチ方式の露光装置が、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置でもよい。

また、露光装置ＥＸが、例えば米国特許第６６１１３１６号に開示されているような、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置でもよい。また、露光装置ＥＸが、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナー等でもよい。

また、上述の各実施形態において、露光装置ＥＸが、米国特許第６３４１００７号、米国特許第６２０８４０７号、米国特許第６２６２７９６号等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。例えば、図２４に示すように、露光装置ＥＸが２つの基板ステージ２００１、２００２を備えている場合、射出面１２と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージの第１保持部に保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージの第１保持部に保持された基板の少なくとも一つを含む。

また、露光装置ＥＸが、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。

露光装置ＥＸが、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置でもよいし、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置でもよいし、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置でもよい。

なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号に開示されているような、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしてもよい。

上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸが投影光学系ＰＬを備えることとしたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射する露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。

また、露光装置ＥＸが、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているような、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）でもよい。

上述の実施形態の露光装置ＥＸは、上述の各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了した後、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図２５に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。

なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。

２…基板ステージ、３…計測ステージ、５…液浸部材、６…制御装置、７…記憶装置、１２…射出面、１３…終端光学素子、２１…第１部材、２２…第２部材、２３…液体回収部、２４…下面、２５…上面、２６…下面、２８…支持部材、３２…孔、３３…液体供給部、３４…開口、３５…開口、５０…排出部、５１…液体供給部、５２…液体供給部、６０…壁部、７０…誘導部、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、ＩＬ…照明系、Ｋ…光路、ＬＱ…液体、ＬＳ…液浸空間、Ｐ…基板、ＳＰ１…第１空間、ＳＰ２…第２空間、ＳＰ３…第３空間、ＳＰ４…第４空間、ＳＰ５…第５空間。

Claims (34)

1. 光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で前記基板を露光する液浸露光装置で用いられ、前記光学部材の下方で移動可能な物体上に液浸空間を形成する液浸部材であって、
   前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、
   前記第１部材の下方において前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記第１部材の第１下面と間隙を介して対向する第２上面と前記物体が対向可能な第２下面とを有し、前記第１部材に対して可動な第２部材と、
   前記第２上面が面する第１空間に結ばれるように前記第１部材に形成される貫通孔と、
   前記第２部材に接続され、前記貫通孔の内側で移動可能な支持部材と、を備え、
   前記支持部材の外面と前記貫通孔の内面との間の内部空間は、前記外面と前記内面との間隙が第１寸法の第１部分と、前記第１部分よりも上方に配置され、前記外面と前記内面との間隙が前記第１寸法よりも大きい第２寸法の第２部分と、を含む液浸部材。
2. 前記第１部分は、前記第１空間に面する前記貫通孔の下端を含む請求項１に記載の液浸部材。
3. 前記第２部分における前記貫通孔の寸法が、前記第１部分における前記貫通孔の寸法よりも大きい請求項１に記載の液浸部材。
4. 前記第１部分における前記貫通孔の内面と前記第２部分における前記貫通孔の内面とによって角部が形成される請求項３に記載の液浸部材。
5. 前記第１空間の液体が前記第１部分に流入する請求項１〜４のいずれか一項に記載の液浸部材。
6. 前記内部空間に面し、前記内部空間の液体を排出する排出部を有する請求項１〜５のいずれか一項に記載の液浸部材。
7. 前記内部空間に面し、前記内部空間に液体を供給する第１供給部を有する請求項１〜６のいずれか一項に記載の液浸部材。
8. 前記液浸空間の液体の少なくとも一部を回収する回収部と、
   前記第１空間に面し、前記第１空間に液体を供給する第２供給部と、を有し、
   前記内部空間における液体の表面の位置が変化しないように、前記第２供給部からの液体供給量が調整される請求項１〜７のいずれか一項に記載の液浸部材。
9. 前記第２供給部は、前記第１下面に配置される請求項８に記載の液浸部材。
10. 前記回収部は、前記第１部材に配置され、
    前記第２上面が面する第１空間及び前記第２下面が面する第２空間の少なくとも一方からの液体の少なくとも一部を回収する請求項８又は９に記載の液浸部材。
11. 前記第２部材の少なくとも一部は、前記回収部と対向する請求項１０に記載の液浸部材。
12. 前記回収部は、多孔部材を含む請求項８〜１１のいずれか一項に記載の液浸部材。
13. 前記第１空間は、前記貫通孔の下端が面する内側部分と、前記光路に対して前記内側部分の外側に配置される外側部分と、を含み、
    前記外側部分における前記第１下面と前記第２上面との間隙の寸法は、前記内側部分における前記第１下面と前記第２上面との間隙の寸法よりも小さい請求項１〜１２のいずれか一項に記載の液浸部材。
14. 前記第１空間において前記光路を囲むように配置される第１壁部を有し、
    前記外側部分は、前記第１壁部によって規定される請求項１３に記載の液浸部材。
15. 前記第１壁部は、前記第１下面に配置される請求項１４に記載の液浸部材。
16. 前記内部空間における前記液体の表面の位置が変化しないように、前記外側部分における前記第１下面と前記第２上面との間隙の寸法が調整される請求項１３〜１５のいずれか一項に記載の液浸部材。
17. 前記第１下面に配置され、前記第１空間の前記液体の少なくとも一部を誘導する誘導部を備える請求項１〜１６のいずれか一項に記載の液浸部材。
18. 前記第２部材は、前記光学部材の光軸と実質的に垂直な方向に移動され、
    前記誘導部は、前記液体の少なくとも一部を前記第２部材の移動方向と平行な方向に流す請求項１７に記載の液浸部材。
19. 前記誘導部は、前記第１下面において前記露光光の光路を囲むように配置される第２壁部と、前記第２壁部の一部に形成されるスリットとを有する請求項１７又は１８に記載の液浸部材。
20. 前記第２部材は、前記光学部材の光軸と垂直な面内において移動する請求項１〜１９のいずれか一項に記載の液浸部材。
21. 前記光学部材と前記第１部材との間の第３空間に、前記液浸空間を形成するための液体を供給する第３供給部を有する請求項１〜２０のいずれか一項に記載の液浸部材。
22. 前記第３供給部は、前記第１部材に配置される請求項２１に記載の液浸部材。
23. 前記第１部材は、前記露光光が通過可能な第１開口を有し、
    前記第２部材は、前記露光光が通過可能な第２開口を有する請求項１〜２２のいずれか一項に記載の液浸部材。
24. 前記射出面から前記露光光が射出される期間の少なくとも一部において、前記第２部材は移動可能である請求項１〜２３のいずれか一項に記載の液浸部材。
25. 液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
    請求項１〜２４のいずれか一項に記載の液浸部材を備える露光装置。
26. 前記物体は、前記基板を含み、
    前記液浸空間が形成された状態で、前記基板は、前記光学部材の光軸と実質的に垂直な面内において、第１経路を移動後、第２経路を移動し、
    前記第１経路において、前記基板の移動は、前記面内における第２軸と実質的に平行な第２方向への移動を含み、
    前記第２経路において、前記基板の移動は、前記面内において前記第２軸と直交する第３軸と実質的に平行な第３方向への移動を含み、
    前記第２部材は、前記基板が前記第２経路を移動する期間の少なくとも一部において、前記第３方向に移動する請求項２５に記載の露光装置。
27. 前記基板が前記第１経路を移動するときに前記液浸空間の液体を介して前記基板のショット領域に前記露光光が照射され、前記第２経路を移動するときに前記露光光が照射されない請求項２６に記載の露光装置。
28. 前記基板は、前記第２経路を移動した後に、第３経路を移動し、
    前記第３経路において、前記基板の移動は、前記第１方向の反対の第３方向への移動を含み、
    前記第２部材は、前記基板が前記第３経路を移動する期間の少なくとも一部において、前記第２方向の反対の第４方向に移動する請求項２６又は２７に記載の露光装置。
29. 前記物体は、前記基板を保持して移動する基板ステージを含む請求項２５〜２８のいずれか一項に記載の露光装置。
30. 請求項２５〜２９のいずれか一項に記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
    露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
31. 光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で前記基板を露光する露光方法であって、
    前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材、前記第１部材の下方において前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され前記第１部材の第１下面と間隙を介して対向する第２上面と前記物体が対向可能な第２下面とを有する第２部材、前記第２上面が面する第１空間に結ばれるように前記第１部材に形成される貫通孔、及び前記第２部材に接続され前記貫通孔の内側で移動可能な支持部材を有し、前記支持部材の外面と前記貫通孔の内面との間の内部空間が前記外面と前記内面との間隙が第１寸法の第１部分と前記第１部分よりも上方に配置され前記外面と前記内面との間隙が前記第１寸法よりも大きい第２寸法の第２部分とを含む液浸部材を用いて、前記光学部材の下方で移動可能な前記基板上に前記液体の液浸空間を形成することと、
    前記液浸空間の前記液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
    前記基板の露光の少なくとも一部において、前記第１部材に対して前記第２部材を移動することと、を含む露光方法。
32. 請求項３１に記載の露光方法を用いて基板を露光することと、
    露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
33. コンピュータに、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で前記基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
    前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材、前記第１部材の下方において前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され前記第１部材の第１下面と間隙を介して対向する第２上面と前記物体が対向可能な第２下面とを有する第２部材、前記第２上面が面する第１空間に結ばれるように前記第１部材に形成される貫通孔、及び前記第２部材に接続され前記貫通孔の内側で移動可能な支持部材を有し、前記支持部材の外面と前記貫通孔の内面との間の内部空間が前記外面と前記内面との間隙が第１寸法の第１部分と前記第１部分よりも上方に配置され前記外面と前記内面との間隙が前記第１寸法よりも大きい第２寸法の第２部分とを含む液浸部材を用いて、前記光学部材の下方で移動可能な前記基板上に前記液体の液浸空間を形成することと、
    前記液浸空間の前記液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
    前記基板の露光の少なくとも一部において、前記第１部材に対して前記第２部材を移動することと、を実行させるプログラム。
34. 請求項３３に記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。

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