JP6583453B2 - 露光装置、及びデバイス製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、露光装置、露光方法、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体に関する。
本願は、２０１２年１０月１２日に出願された日本国特許出願２０１２−２２７２１４号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば下記特許文献１に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。

米国特許第７８６４２９２号

露光装置において、望まれない振動が発生したり、部材が望まれない位置に移動したりすると、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。

本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置及び露光方法を提供することを目的とする。また、本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、光学部材と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、装置フレームと、光学部材を含む光学系と、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含み、液浸空間を形成可能な液浸部材と、第２部材を第１部材に対して移動可能な駆動装置と、それを介して第１部材が装置フレームに支持される、防振装置と、を備える露光装置が提供される。

本発明の第２の態様に従えば、光学部材と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、装置フレームと、光学部材を含む光学系と、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含み、液浸空間を形成可能な液浸部材と、第２部材を第１部材に対して移動可能な駆動装置と、を備え、駆動装置の少なくとも一部は、装置フレームに支持される露光装置が提供される。

本発明の第３の態様に従えば、光学部材と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、装置フレームと、光学部材を含む光学系と、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含み、液浸空間を形成可能な液浸部材と、第２部材を第１部材に対して移動可能な駆動装置と、それを介して第１部材が装置フレームに可動に支持される、支持装置と、を備え、支持装置は、アクチュエータを有する露光装置が提供される。

本発明の第４の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、第１部材の下方において露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、第１部材の第１下面と間隙を介して対向する第２上面と光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能な第２下面とを有し、第１部材に対して可動な第２部材と、を含み、物体上に液浸空間を形成可能な液浸部材と、第１部材の振動を抑制する防振装置と、を備える露光装置が提供される。

本発明の第５の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、第１部材の下方において露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、第１部材の第１下面と間隙を介して対向する第２上面と光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能な第２下面とを有し、第１部材に対して可動な第２部材と、を含み、物体上に液浸空間を形成可能な液浸部材と、基準部材に対する第１部材の変位が抑制されるように、第１部材を移動可能な第１駆動装置と、を備える露光装置が提供される。

本発明の第６の態様に従えば、第１〜第５のいずれか一つの態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第７の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含む液浸部材を用いて、基板上に液体の液浸空間を形成することと、基板の露光の少なくとも一部において、駆動装置を用いて第１部材に対して第２部材を移動することと、防振装置を介して装置フレームで第１部材を支持することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第８の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含む液浸部材を用いて、基板上に液体の液浸空間を形成することと、基板の露光の少なくとも一部において、駆動装置を用いて第１部材に対して第２部材を移動することと、装置フレームで駆動装置の少なくとも一部を支持することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第９の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含む液浸部材を用いて、基板上に液体の液浸空間を形成することと、基板の露光の少なくとも一部において、駆動装置を用いて第１部材に対して第２部材を移動することと、アクチュエータを有する支持装置を介して装置フレームで第１部材を可動に支持することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第１０の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材、及び第１部材の下方において露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、第１部材の第１下面と間隙を介して対向する第２上面と光学部材の下方で移動可能な基板が対向可能な第２下面とを有する第２部材を含む液浸部材を用いて、基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、第１部材の振動を防振装置で抑制することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第１１の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材、及び第１部材の下方において露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、第１部材の第１下面と間隙を介して対向する第２上面と光学部材の下方で移動可能な基板が対向可能な第２下面とを有する第２部材を含む液浸部材を用いて、基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、基準部材に対する第１部材の変位が抑制されるように、第１駆動装置によって第１部材を移動することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第１２の態様に従えば、第７〜第１１のいずれか一つの態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第１３の態様に従えば、コンピュータに、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材、及び第１部材の下方において露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、第１部材の第１下面と間隙を介して対向する第２上面と光学部材の下方で移動可能な基板が対向可能な第２下面とを有する第２部材を含む液浸部材を用いて、基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、第１部材の振動を防振装置で抑制することと、を実行させるプログラムが提供される。

本発明の第１４の態様に従えば、コンピュータに、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材、及び第１部材の下方において露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、第１部材の第１下面と間隙を介して対向する第２上面と光学部材の下方で移動可能な基板が対向可能な第２下面とを有する第２部材を含む液浸部材を用いて、基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、基準部材に対する第１部材の変位が抑制されるように、第１駆動装置によって第１部材を移動することと、を実行させるプログラムが提供される。

本発明の第１５の態様に従えば、第１３及び第１４のいずれか一つの態様のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。

本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また、本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。

第１実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。 第１実施形態に係る液浸部材の動作の一例を示す図である。 第１実施形態に係る液浸部材を下方から見た図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す分解斜視図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す分解斜視図である。 第１実施形態に係る第１部材の一例を示す図である。 第１実施形態に係る液浸部材の動作の一例を説明するための図である。 第１実施形態に係る支持装置の一例を示す図である。 第１実施形態に係る支持装置の一例を示す図である。 第１実施形態に係る支持装置の一例を示す図である。 第１実施形態に係る支持装置の一例を示す図である。 第１実施形態に係る駆動装置の一例を示す図である。 第１実施形態に係る駆動装置の一例を示す図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。 第１実施形態に係る液浸部材の動作の一例を説明するための模式図である。 第１実施形態に係る支持装置の一例を示す図である。 第２実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。 第２実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。 第２実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。 第２実施形態に係る液浸部材を下方から見た図である。 第２実施形態に係る液浸部材の一例を示す斜視図である。 第２実施形態に係る支持装置の一例を示す斜視図である。 第２実施形態に係る支持部の一例を示す図である。 第２実施形態に係る検出装置の一例を示す図である。 液浸部材の一例を示す図である。 液浸部材の一例を示す図である。 液浸部材の一例を示す図である。 基板ステージの一例を示す図である。 デバイスの製造方法の一例を説明するためのフローチャートである。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。

＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を
示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。液浸空間ＬＳとは、液体で満たされた部分（空間、領域）をいう。基板Ｐは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。

本実施形態の露光装置ＥＸは、例えば米国特許第６８９７９６３号、及び欧州特許出願公開第１７１３１１３号等に開示されているような、基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置である。

図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、基板Ｐを保持せずに、露光光ＥＬを計測する計測部材（計測器）Ｃを搭載して移動可能な計測ステージ３と、基板ステージ２及び計測ステージ３の位置を計測する計測システム４と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、液体ＬＱの液浸空間ＬＳを形成する液浸部材５と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置６と、制御装置６に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置７とを備えている。

また、露光装置ＥＸは、投影光学系ＰＬ、及び計測システム４を含む各種の計測システムを支持する基準フレーム８Ａと、基準フレーム８Ａを支持する装置フレーム８Ｂと、基準フレーム８Ａと装置フレーム８Ｂとの間に配置され、装置フレーム８Ｂから基準フレーム８Ａへの振動の伝達を抑制する防振装置１０とを備えている。防振装置１０は、ばね装置などを含む。本実施形態において、防振装置１０は、気体ばね（例えばエアマウント）を含む。なお、基板Ｐのアライメントマークを検出する検出システム及び基板Ｐなどの物体の表面の位置を検出する検出システムの一方又は両方が基準フレーム８Ａに支持されてもよい。

また、露光装置ＥＸは、露光光ＥＬが進行する空間ＣＳの環境（温度、湿度、圧力、及びクリーン度の少なくとも一つ）を調整するチャンバ装置９を備えている。空間ＣＳには、少なくとも投影光学系ＰＬ、液浸部材５、基板ステージ２、及び計測ステージ３が配置される。本実施形態においては、マスクステージ１、及び照明系ＩＬの少なくとも一部も空間ＣＳに配置される。

マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。

基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。

照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ_２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。

マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で移動可能である。マスクステージ１は、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような平面モータを含む駆動システム１１の作動により移動する。本実施形態において、マスクステージ１は、駆動システム１１の作動により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。なお、駆動システム１１は、平面モータを含まなくてもよい。駆動システム１１は、リニアモータを含んでもよい。

投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態において、投影光学系ＰＬは、縮小系である。投影光学系ＰＬの投影倍率は、１／４である。なお、投影光学系ＰＬの投影倍率は、１／５、又は１／８等でもよい。なお、投影光学系ＰＬは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態において、投影光学系ＰＬの光軸は、Ｚ軸と平行である。投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれでもよい。投影光学系ＰＬは、倒立像及び正立像のいずれを形成してもよい。

投影光学系ＰＬは、露光光ＥＬが射出される射出面１２を有する終端光学素子１３を含む。終端光学素子１３は、投影光学系ＰＬの一部を構成する光学部材である。射出面１２は、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する。終端光学素子１３は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い光学素子である。投影領域ＰＲは、射出面１２から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面１２は、−Ｚ軸方向を向いている。射出面１２から射出される露光光ＥＬは、−Ｚ軸方向に進行する。射出面１２は、ＸＹ平面と平行である。なお、−Ｚ軸方向を向いている射出面１２は、凸面でもよいし、凹面でもよい。なお、射出面１２は、ＸＹ平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。本実施形態において、終端光学素子１３の光軸は、Ｚ軸と平行である。

終端光学素子１３の光軸と平行な方向に関して、射出面１２側が−Ｚ側であり、入射面側が＋Ｚ側である。投影光学系ＰＬの光軸と平行な方向に関して、投影光学系ＰＬの像面側が−Ｚ側であり、投影光学系ＰＬの物体面側が＋Ｚ側である。

基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）を含むＸＹ平面内を移動可能である。計測ステージ３は、計測部材（計測器）Ｃを搭載した状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）を含むＸＹ平面内を移動可能である。基板ステージ２及び計測ステージ３のそれぞれは、ベース部材１４のガイド面１４Ｇ上を移動可能である。ガイド面１４ＧとＸＹ平面とは実質的に平行である。

基板ステージ２は、例えば米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号、米国特許出願公開第２００８／００４９２０９号等に開示されているような、基板Ｐをリリース可能に保持する第１保持部と、第１保持部の周囲に配置され、カバー部材Ｔをリリース可能に保持する第２保持部とを有する。第１保持部は、基板Ｐの表面（上面）とＸＹ平面とが実質的に平行となるように、基板Ｐを保持する。第１保持部に保持された基板Ｐの上面と、第２保持部に保持されたカバー部材Ｔの上面とは、実質的に同一平面内に配置される。Ｚ軸方向に関して、射出面１２と第１保持部に保持された基板Ｐの上面との距離は、射出面１２と第２保持部に保持されたカバー部材Ｔの上面との距離と実質的に等しい。なお、Ｚ軸方向に関して、射出面１２と基板Ｐの上面との距離が射出面１２とカバー部材Ｔの上面との距離と実質的に等しいとは、射出面１２と基板Ｐの上面との距離と射出面１２とカバー部材Ｔの上面との距離との差が、基板Ｐの露光時における射出面１２と基板Ｐの上面との距離（所謂、ワーキングディスタンス）の例えば１０％以内であることを含む。なお、第１保持部に保持された基板Ｐの上面と、第２保持部に保持されたカバー部材Ｔの上面とは、同一平面内に配置されなくてもよい。例えば、Ｚ軸方向に関して、基板Ｐの上面との位置とカバー部材Ｔの上面の位置とが異なってもよい。例えば、基板Ｐの上面とカバー部材Ｔの上面との間に段差があってよい。なお、基板Ｐの上面に対してカバー部材Ｔの上面が傾斜してもよいし、カバー部材Ｔの上面が曲面を含んでもよい。

基板ステージ２及び計測ステージ３は、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような平面モータを含む駆動システム１５の作動により移動する。駆動システム１５は、基板ステージ２に配置された可動子２Ｃと、計測ステージ３に配置された可動子３Ｃと、ベース部材１４に配置された固定子１４Ｍとを有する。基板ステージ２及び計測ステージ３のそれぞれは、駆動システム１５の作動により、ガイド面１４Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。なお、駆動システム１５は、平面モータを含まなくてもよい。駆動システム１５は、リニアモータを含んでもよい。

計測システム４は、干渉計システムを含む。干渉計システムは、基板ステージ２の計測ミラー及び計測ステージ３の計測ミラーに計測光を照射して、その基板ステージ２及び計測ステージ３の位置を計測するユニットを含む。なお、計測システムが、例えば米国特許出願公開第２００７／０２８８１２１号に開示されているようなエンコーダシステムを含んでもよい。なお、計測システム４が、干渉計システム及びエンコーダシステムのいずれか一方のみを含んでもよい。

基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置６は、計測システム４の計測結果に基づいて、基板ステージ２（基板Ｐ）、及び計測ステージ３(計測部材Ｃ）の位置制御を実行する。

次に、本実施形態に係る液浸部材５について説明する。なお、液浸部材を、ノズル部材、と称してもよい。図２は、ＸＺ平面と平行な液浸部材５の断面図である。図３は、図２の一部を拡大した図である。図４は、液浸部材５の動作の一例を示す図である。図５は、液浸部材５を下側（−Ｚ側）から見た図である。図６及び図７は、液浸部材５の分解斜視図である。

液浸部材５は、終端光学素子１３の下方で移動可能な物体上に液体ＬＱの液浸空間ＬＳを形成する。

終端光学素子１３の下方で移動可能な物体は、射出面１２と対向する位置を含むＸＹ平面内を移動可能である。その物体は、射出面１２と対向可能であり、投影領域ＰＲに配置可能である。その物体は、液浸部材５の下方で移動可能であり、液浸部材５と対向可能である。本実施形態において、その物体は、基板ステージ２の少なくとも一部（例えば基板ステージ２のカバー部材Ｔ）、基板ステージ２（第１保持部）に保持された基板Ｐ、及び計測ステージ３の少なくとも一つを含む。基板Ｐの露光において、終端光学素子１３の射出面１２と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域だけが液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。

以下の説明においては、物体が基板Ｐであることとする。なお、上述のように、物体は、基板ステージ２及び計測ステージ３の少なくとも一方でもよいし、基板Ｐ、基板ステージ２、及び計測ステージ３とは別の物体でもよい。

液浸空間ＬＳは、２つの物体を跨ぐように形成される場合がある。例えば、液浸空間ＬＳは、基板ステージ２のカバー部材Ｔと基板Ｐとを跨ぐように形成される場合がある。液浸空間ＬＳは、基板ステージ２と計測ステージ３とを跨ぐように形成される場合がある。

液浸空間ＬＳは、終端光学素子１３の射出面１２から射出される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように形成される。液浸空間ＬＳの少なくとも一部は、終端光学素子１３と基板Ｐ（物体）との間の空間に形成される。液浸空間ＬＳの少なくとも一部は、液浸部材５と基板Ｐ（物体）との間の空間に形成される。

液浸部材５は、終端光学素子１３の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材２１と、第１部材２１の下方において光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される第２部材２２とを備えている。第２部材２２は、第１部材２１に対して可動である。

第１部材２１は、第２部材２２よりも基板Ｐ（物体）から離れた位置に配置される。第２部材２２の少なくとも一部は、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との間に配置される。第２部材２２の少なくとも一部は、終端光学素子１３と基板Ｐ（物体）との間に配置される。なお、第２部材２２は、終端光学素子１３と基板Ｐ（物体）との間に配置されなくてもよい。

第１部材２１は、−Ｚ軸方向を向く下面２３と、下面２３の周囲の少なくとも一部に配置され、液体ＬＱを回収可能な液体回収部２４とを有する。なお、液体回収部２４を、流体（液体ＬＱ及び気体の一方又は両方）を回収可能な流体回収部と呼んでもよい。第２部材２２は、＋Ｚ軸方向を向く上面２５と、−Ｚ軸方向を向く下面２６と、下面２６の周囲の少なくとも一部に配置された流体回収部２７とを有する。液体回収部２４は、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの少なくとも一部を回収する。流体回収部２７は、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの少なくとも一部を回収する。なお、下面２３を第１下面と呼んでもよい。また、上面２５を第２上面と呼んでもよい。また、下面２６を第２下面と呼んでもよい。

第１部材２１は、終端光学素子１３の側面１３Ｆと対向する内側面２８と、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して外側を向く外側面２９とを有する。第２部材２２は、外側面２９と間隙を介して対向する内側面３０を有する。なお、第１部材２１の内側面２８を対向面と呼んでもよい。

第１部材２１の内側面２８は、終端光学素子１３の側面１３Ｆと間隙を介して対向する。

第２部材２２は、下面２３に対向可能である。第２部材２２は、液体回収部２４に対向可能である。第２部材２２の上面２５の少なくとも一部は、下面２３と間隙を介して対向する。上面２５の少なくとも一部は、射出面１２と間隙を介して対向する。なお、上面２５が射出面１２と対向しなくてもよい。

基板Ｐ（物体）は、下面２６に対向可能である。基板Ｐ（物体）は、流体回収部２７の少なくとも一部に対向可能である。基板Ｐの上面の少なくとも一部は、下面２６と間隙を介して対向する。基板Ｐの上面の少なくとも一部は、射出面１２と間隙を介して対向する。

Ｚ軸方向において、基板Ｐ（物体）の上面と射出面１２との間隙の寸法は、基板Ｐの上面と下面２６との間隙の寸法よりも大きい。なお、基板Ｐ（物体）の上面と射出面１２との間隙の寸法が、基板Ｐの上面と下面２６との間隙の寸法と実質的に等しくてもよい。なお、基板Ｐ（物体）の上面と射出面１２との間隙の寸法が、基板Ｐの上面と下面２６との間隙の寸法よりも小さくてもよい。

下面２３と上面２５との間に第１空間ＳＰ１が形成される。下面２６と基板Ｐ（物体）の上面との間に第２空間ＳＰ２が形成される。側面１３Ｆと内側面２８との間に第３空間ＳＰ３が形成される。

上面２５は、液体ＬＱに対して撥液性である。本実施形態において、上面２５は、フッ素を含む樹脂の膜の表面を含む。上面２５は、ＰＦＡ（Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer）の膜の表面を含む。なお、上面２５が、ＰＴＦＥ（Poly tetra fluoro ethylene）の膜の表面を含んでもよい。液体ＬＱに対する上面２５の接触角は、９０度よりも大きい。なお、液体ＬＱに対する上面２５の接触角が、１００度よりも大きくてもよいし、１１０度よりも大きくてもよいし、１２０度よりも大きくてもよい。

上面２５が液体ＬＱに対して撥液性であるため、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱに気体部分が生成されたり、液体ＬＱに気泡が混入したりすることが抑制される。

なお、液体ＬＱに対する上面２５の接触角が、液体ＬＱに対する基板Ｐの上面の接触角よりも大きくてもよい。なお、液体ＬＱに対する上面２５の接触角が、液体ＬＱに対する基板Ｐの上面の接触角よりも小さくてもよい。なお、液体ＬＱに対する上面２５の接触角が、液体ＬＱに対する基板Ｐの上面の接触角と実質的に等しくてもよい。

なお、上面２５が液体ＬＱに対して親液性でもよい。液体ＬＱに対する上面２５の接触角が、９０度よりも小さくてもよいし、８０度よりも小さくてもよいし、７０度よりも小さくてもよい。これにより、第１空間ＳＰ１において液体ＬＱが円滑に流れる。

なお、下面２３が液体ＬＱに対して撥液性でもよい。例えば、下面２３及び上面２５の両方が液体ＬＱに対して撥液性でもよい。液体ＬＱに対する下面２３の接触角は、９０度よりも大きくてもよいし、１００度よりも大きくてもよいし、１１０度よりも大きくてもよいし、１２０度よりも大きくてもよい。

なお、下面２３が液体ＬＱに対して撥液性で、上面２５が液体ＬＱに対して親液性でもよい。液体ＬＱに対する下面２３の接触角が、液体ＬＱに対する上面２５の接触角よりも大きくてもよい。

なお、下面２３が液体ＬＱに対して親液性でもよい。例えば、下面２３及び上面２５の両方が液体ＬＱに対して親液性でもよい。液体ＬＱに対する下面２３の接触角は、９０度よりも小さくてもよいし、８０度よりも小さくてもよいし、７０度よりも小さくてもよい。

なお、下面２３が液体ＬＱに対して親液性で、上面２５が液体ＬＱに対して撥液性でもよい。液体ＬＱに対する下面２３の接触角が、液体ＬＱに対する上面２５の接触角よりも小さくてもよい。

本実施形態において、下面２６は、液体ＬＱに対して親液性である。液体ＬＱに対する下面２６の接触角が、９０度よりも小さくてもよいし、８０度よりも小さくてもよいし、７０度よりも小さくてもよい。本実施形態において、液体ＬＱに対する下面２６の接触角は、液体ＬＱに対する基板Ｐの上面の接触角よりも小さい。なお、液体ＬＱに対する下面２６の接触角は、液体ＬＱに対する基板Ｐの上面の接触角よりも大きくてもよいし、実質的に等しくてもよい。

終端光学素子１３の側面１３Ｆは、射出面１２の周囲に配置される。側面１３Ｆは、露光光ＥＬを射出しない非射出面である。露光光ＥＬは、射出面１２を通過し、側面１３Ｆを通過しない。

第１部材２１の下面２３は、液体ＬＱを回収しない。下面２３は、非回収部であり、液体ＬＱを回収不可能である。第１部材２１の下面２３は、第２部材２２との間で液体ＬＱを保持可能である。

第２部材２２の上面２５は、液体ＬＱを回収しない。上面２５は、非回収部であり、液体ＬＱを回収不可能である。第２部材２２の上面２５は、第１部材２１との間で液体ＬＱを保持可能である。

第２部材２２の下面２６は、液体ＬＱを回収しない。下面２６は、非回収部であり、液体ＬＱを回収不可能である。第２部材２２の下面２６は、基板Ｐ（物体）との間で液体ＬＱを保持可能である。

内側面２８、外側面２９、及び内側面３０は、液体ＬＱを回収しない。内側面２８、外側面２９、及び内側面３０は、非回収部であり、液体ＬＱを回収不可能である。

本実施形態において、下面２３は、ＸＹ平面と実質的に平行である。上面２５も、ＸＹ平面と実質的に平行である。下面２６も、ＸＹ平面と実質的に平行である。すなわち、下面２３と上面２５とは、実質的に平行である。上面２５と下面２６とは、実質的に平行である。

なお、下面２３が、ＸＹ平面に対して非平行でもよい。下面２３は、ＸＹ平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。

なお、上面２５が、ＸＹ平面に対して非平行でもよい。上面２５は、ＸＹ平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。

なお、下面２６が、ＸＹ平面に対して非平行でもよい。下面２６は、ＸＹ平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。

なお、下面２３と上面２５とは、平行でもよいし、非平行でもよい。上面２５と下面２６とは、平行でもよいし、非平行でもよい。下面２３と下面２６とは、平行でもよいし、非平行でもよい。

第１部材２１は、射出面１２から射出された露光光ＥＬが通過可能な開口３４を有する。第２部材２２は、射出面１２から射出された露光光ＥＬが通過可能な開口３５を有する。なお、開口３４を第１開口、開口３５を第２開口と呼んでもよい。開口３４の内側に終端光学素子１３の少なくとも一部が配置される。開口３４の下端の周囲に下面２３が配置される。開口３５の上端の周囲に上面２５が配置される。開口３５の下端の周囲に下面２６が配置される。

本実施形態において、第２部材２２の内面３５Ｕの少なくとも一部は、光路Ｋに対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜する。第２部材２２の内面３５Ｕの少なくとも一部は、光路Ｋに面する開口３５を規定する。これにより、第２部材２２の内面３５Ｕが液浸空間ＬＳに配置されている状態で、第２部材２２は円滑に移動可能である。また、第２部材２２の内面３５Ｕが液浸空間ＬＳに配置されている状態で第２部材２２が移動しても、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの圧力が変動することが抑制される。

ＸＹ平面内における開口３４の寸法は、開口３５の寸法よりも大きい。Ｘ軸方向に関して、開口３４の寸法は、開口３５の寸法よりも大きい。Ｙ軸方向に関して、開口３４の寸法は、開口３５の寸法よりも大きい。本実施形態において、射出面１２の直下に第１部材２１は配置されない。第１部材２１の開口３４は、射出面１２の周囲に配置される。開口３４は、射出面１２より大きい。終端光学素子１３の側面１３Ｆと第１部材２１との間に形成された間隙の下端は、第２部材２２の上面２５に面する。第２部材２２の開口３５は、射出面１２と対向するように配置される。本実施形態において、ＸＹ平面内における開口３５の形状は、長方形状である。開口３５は、Ｘ軸方向に長い。なお、開口３５の形状は、Ｘ軸方向に長い楕円形でもよいし、Ｘ軸方向に長い多角形でもよい。

なお、開口３４の寸法が開口３５の寸法よりも小さくてもよい。なお、開口３４の寸法が開口３５の寸法と実質的に等しくてもよい。

第１部材２１は、終端光学素子１３の周囲に配置される。第１部材２１は、環状の部材である。第１部材２１は、終端光学素子１３に接触しないように配置される。第１部材２１と終端光学素子１３との間に間隙が形成される。第１部材２１は、射出面１２と対向しない。なお、第１部材２１の一部が、射出面１２と対向してもよい。すなわち、第１部材２１の一部が、射出面１２と基板Ｐ（物体）の上面との間に配置されてもよい。なお、第１部材２１は環状でなくてもよい。例えば、第１部材２１は、終端光学素子１３（光路Ｋ）の周囲の一部に配置されてもよい。例えば、第１部材２１は、終端光学素子１３（光路Ｋ）の周囲において複数配置されてもよい。

第２部材２２は、光路Ｋの周囲に配置される。第２部材２２は、環状の部材である。第２部材２２は、第１部材２１に接触しないように配置される。第２部材２２と第１部材２１との間に間隙が形成される。

第２部材２２は、第１部材２１に対して移動可能である。第２部材２２は、終端光学素子１３に対して移動可能である。第２部材２２と第１部材２１との相対位置は、変化する。第２部材２２と終端光学素子１３との相対位置は、変化する。

第２部材２２は、終端光学素子１３の光軸と垂直なＸＹ平面内を移動可能である。第２部材２２は、ＸＹ平面と実質的に平行に移動可能である。図４に示すように、本実施形態において、第２部材２２は、少なくともＸ軸方向に移動可能である。なお、第２部材２２が、Ｘ軸方向に加えて、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの少なくとも一つの方向に移動可能でもよい。

本実施形態において、終端光学素子１３は、実質的に移動しない。第１部材２１も、実質的に移動しない。

第２部材２２は、第１部材２１の少なくとも一部の下方で移動可能である。第２部材２２は、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との間において移動可能である。

第２部材２２がＸＹ平面内において移動することにより、第１部材２１の外側面２９と第２部材２２の内側面３０との間隙の寸法が変化する。換言すれば、第２部材２２がＸＹ平面内において移動することによって、外側面２９と内側面３０との間の空間の大きさが変化する。例えば、図４に示す例では、第２部材２２が−Ｘ軸方向に移動することにより、終端光学素子１３に対して＋Ｘ側における外側面２９と内側面３０との間隙の寸法が小さくなる（外側面２９と内側面３０との間の空間が小さくなる）。第２部材２２が＋Ｘ軸方向に移動することにより、終端光学素子１３に対して＋Ｘ側における外側面２９と内側面３０との間隙の寸法が大きくなる（外側面２９と内側面３０との間の空間が大きくなる）。
本実施形態においては、第１部材２１（外側面２９）と第２部材２２（内側面３０）とが接触しないように、第２部材２２の移動可能範囲（可動範囲）が定められる。

第２部材２２は、射出面１２から露光光ＥＬが射出される期間の少なくとも一部において移動されてもよい。第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で射出面１２から露光光ＥＬが射出される期間の少なくとも一部において移動されてもよい。

第２部材２２は、基板Ｐ（物体）が移動する期間の少なくとも一部と並行して移動されてもよい。第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐ（物体）が移動する期間の少なくとも一部と並行して移動されてもよい。

第２部材２２は、基板Ｐ（物体）の移動方向に移動されてもよい。例えば、基板Ｐが移動される期間の少なくとも一部において、第２部材２２は、基板Ｐの移動方向に移動されてもよい。例えば、基板ＰがＸＹ平面内における一方向（例えば＋Ｘ軸方向）に移動されるとき、第２部材２２は、その基板Ｐの移動と同期して、ＸＹ平面内における一方向（＋Ｘ軸方向）に移動されてもよい。

液浸部材５は、液浸空間ＬＳを形成するための液体ＬＱを供給する液体供給部３１を有する。液体供給部３１は、第１部材２１に配置される。

なお、液体供給部３１は、第１部材２１及び第２部材２２の両方に配置されてもよい。
なお、液体供給部３１は、第１部材２１に配置され、第２部材２２に配置されなくてもよい。なお、液体供給部３１は、第２部材２２に配置され、第１部材２１に配置されなくてもよい。なお、液体供給部３１は、第１部材２１及び第２部材２２とは異なる部材に配置されてもよい。

液体供給部３１は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対する放射方向に関して液体回収部２４及び流体回収部２７の内側に配置される。本実施形態において、液体供給部３１は、第１部材２１の内側面２８に配置される開口（液体供給口）を含む。液体供給部３１は、側面１３Ｆに対向するように配置される。液体供給部３１は、側面１３Ｆと内側面２８との間の第３空間ＳＰ３に液体ＬＱを供給する。本実施形態において、液体供給部３１は、光路Ｋ（終端光学素子１３）に対して＋Ｘ側及び−Ｘ側のそれぞれに配置される。なお、液体供給部３１は、光路Ｋ（終端光学素子１３）に対してＹ軸方向に配置されてもよいし、Ｘ軸方向及びＹ軸方向を含む光路Ｋ（終端光学素子１３）の周囲に複数配置されてもよい。液体供給部３１は、一つでもよい。なお、液体供給部３１のかわりに、あるいは液体供給部３１に加えて、液体ＬＱを供給可能な液体供給部が下面２３に設けられてもよい。

本実施形態において、液体供給部（液体供給口）３１は、第１部材２１の内部に形成された供給流路３１Ｒを介して、液体供給装置３１Ｓと接続される。液体供給装置３１Ｓは、クリーンで温度調整された液体ＬＱを液体供給部３１に供給可能である。液体供給部３１は、液浸空間ＬＳを形成するために、液体供給装置３１Ｓからの液体ＬＱを供給する。

下面２３の内側のエッジと上面２５との間に、開口４０が形成される。射出面１２と基板Ｐ（物体）との間の光路Ｋを含む光路空間ＳＰＫと、下面２３と上面２５との間の第１空間ＳＰ１とは、開口４０を介して結ばれる。光路空間ＳＰＫは、射出面１２と基板Ｐ（物体）との間の空間、及び射出面１２と上面２５との間の空間を含む。開口４０は、光路Ｋに面するように配置される。側面１３Ｆと内側面２８との間の第３空間ＳＰ３と、第１空間ＳＰ１とは、開口４０を介して結ばれる。

液体供給部３１からの液体ＬＱの少なくとも一部は、開口４０を介して、下面２３と上面２５との間の第１空間ＳＰ１に供給される。液浸空間ＬＳを形成するために液体供給部３１から供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、開口３４及び開口３５を介して、射出面１２と対向する基板Ｐ（物体）上に供給される。これにより、光路Ｋが液体ＬＱで満たされる。液体供給部３１からの液体ＬＱの少なくとも一部は、下面２６と基板Ｐ（物体）の上面との間の第２空間ＳＰ２に供給される。

Ｚ軸方向に関して、第１空間ＳＰ１の寸法は、第２空間ＳＰ２の寸法よりも小さい。なお、Ｚ軸方向に関して、第１空間ＳＰ１の寸法が、第２空間ＳＰ２の寸法と実質的に等しくてもよいし、第２空間ＳＰ２の寸法よりも大きくてもよい。

液体回収部２４は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して下面２３の外側に配置される。液体回収部２４は、下面２３の周囲に配置される。液体回収部２４は、露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される。なお、液体回収部２４は、下面２３の周囲の一部に配置されてもよい。例えば、液体回収部２４は、下面２３の周囲において複数配置されてもよい。液体回収部２４は、第１空間ＳＰ１に面するように配置される。液体回収部２４は、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部を回収する。

流体回収部２７は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して下面２６の外側に配置される。流体回収部２７は、下面２６の周囲に配置される。流体回収部２７は、露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される。なお、流体回収部２７は、下面２６の周囲の一部に配置されてもよい。例えば、流体回収部２７は、下面２６の周囲において複数配置されてもよい。流体回収部２７は、第２空間ＳＰ２に面するように配置される。流体回収部２７は、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部を回収する。

流体回収部２７は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して第１部材２１の外側に配置される。流体回収部２７は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して第１空間ＳＰ１の外側に配置される。

本実施形態においては、上面２５側の第１空間ＳＰ１及び下面２６側の第２空間ＳＰ２の一方から他方への液体ＬＱの移動が抑制されている。第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２とは、第２部材２２によって仕切られている。第１空間ＳＰ１の液体ＬＱは、開口３５を介して第２空間ＳＰ２に移動できる。第１空間ＳＰ１の液体ＬＱは、開口３５を介さずに第２空間ＳＰ２に移動できない。光路Ｋに対して開口３５よりも外側の第１空間ＳＰ１に存在する液体ＬＱは、第２空間ＳＰ２に移動できない。第２空間ＳＰ２の液体ＬＱは、開口３５を介して第１空間ＳＰ１に移動できる。第２空間ＳＰ２の液体ＬＱは、開口３５を介さずに第１空間ＳＰ１に移動できない。光路Ｋに対して開口３５よりも外側の第２空間ＳＰ２に存在する液体ＬＱは、第１空間ＳＰ１に移動できない。すなわち、本実施形態において、液浸部材５は、開口３５以外に、第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２とを流体的に接続する流路を有しない。

本実施形態において、流体回収部２７は、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部を回収し、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱを回収しない。液体回収部２４は、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部を回収し、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱを回収しない。なお、液体回収部２４の下に、第２部材２２の上面２５が存在しない場合に、物体（基板Ｐ）上の液体ＬＱを液体回収部２４で回収してもよい。

また、光路Ｋに対して第１空間ＳＰ１の外側（外側面２９の外側）に移動した液体ＬＱは、内側面３０によって、基板Ｐ上（第２空間ＳＰ２）に移動することが抑制される。

液体回収部２４は、第１部材２１の下面２３の周囲の少なくとも一部に配置される開口（流体回収口）を含む。液体回収部２４は、上面２５に対向するように配置される。液体回収部２４は、第１部材２１の内部に形成された回収流路（空間）２４Ｒを介して、液体回収装置２４Ｃと接続される。液体回収装置２４Ｃは、液体回収部２４と真空システム（不図示）とを接続可能である。液体回収部２４は、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部は、液体回収部２４を介して回収流路２４Ｒに流入可能である。なお、終端光学素子１３の側面１３Ｆと第１部材２１の内側面との間の第３空間ＳＰ３から、第１部材２１の上面を経て、第１部材２１の外側面２９と第２部材２２の内側面３０との間の空間を介して、第２部材２２の上面２５上に流れた液体ＬＱを、液体回収部２４で回収してもよい。すなわち、液体回収部２４を、開口４０を介さずに空間ＳＰ３から第２部材２２の上面２５上に流れた液体ＬＱを回収する回収部として使ってもよい。もちろん、空間ＳＰ３からの液体ＬＱを回収する回収部を、第１部材２１の上面に設けてもよいし、第２部材２２の上面２５と内側面３０の少なくとも一方に設けてもよい。

本実施形態において、液体回収部２４は、多孔部材３６を含み、流体回収口は、多孔部材３６の孔を含む。本実施形態において、多孔部材３６は、メッシュプレートを含む。多孔部材３６は、上面２５が対向可能な下面と、回収流路２４Ｒに面する上面と、下面と上面とを結ぶ複数の孔とを有する。液体回収部２４は、多孔部材３６の孔を介して液体ＬＱを回収する。液体回収部２４（多孔部材３６の孔）から回収された第１空間ＳＰ１の液体ＬＱは、回収流路２４Ｒに流入し、その回収流路２４Ｒを流れて、液体回収装置２４Ｃに回収される。

本実施形態においては、液体回収部２４を介して実質的に液体ＬＱのみが回収され、気体の回収が制限されている。制御装置６は、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱが多孔部材３６の孔を通過して回収流路２４Ｒに流入し、気体は通過しないように、多孔部材３６の下面側の圧力（第１空間ＳＰ１の圧力）と上面側の圧力（回収流路２４Ｒの圧力）との差を調整する。なお、多孔部材を介して液体のみを回収する技術の一例が、例えば米国特許第７２９２３１３号などに開示されている。

なお、多孔部材３６を介して液体ＬＱ及び気体の両方が回収（吸引）されてもよい。すなわち、液体回収部２４が、液体ＬＱを気体とともに回収してもよい。また、液体回収２４の下に液体ＬＱが存在しないときに、液体回収部２４から気体だけを回収してもよい。なお、第１部材２１に多孔部材３６が設けられなくてもよい。すなわち、多孔部材を介さずに第１空間ＳＰ１の流体（液体ＬＱ及び気体の一方又は両方）が回収されてもよい。

本実施形態において、液体回収部２４の下面は、多孔部材３６の下面を含む。液体回収部２４の下面は、下面２３の周囲に配置される。本実施形態において、液体回収部２４の下面は、ＸＹ平面と実質的に平行である。本実施形態において、液体回収部２４の下面と下面２３とは、同一平面内に配置される（面一である）。

なお、液体回収部２４の下面が下面２３よりも＋Ｚ側に配置されてもよいし、−Ｚ側に配置されてもよい。なお、液体回収部２４の下面が下面２３に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。

なお、第１空間ＳＰ１の流体（液体ＬＱ及び気体の一方又は両方）を回収するための液体回収部２４が、第１空間ＳＰ１に面するように第２部材２２に配置されてもよい。液体回収部２４は、第１部材２１及び第２部材２２の両方に配置されてもよい。液体回収部２４は、第１部材２１に配置され、第２部材２２に配置されなくてもよい。液体回収部２４は、第２部材２２に配置され、第１部材２１に配置されなくてもよい。

流体回収部２７は、第２部材２２の下面２６の周囲の少なくとも一部に配置される開口（流体回収口）を含む。流体回収部２７は、基板Ｐ（物体）の上面に対向するように配置される。流体回収部２７は、第２部材２２の内部に形成された回収流路（空間）２７Ｒを介して、液体回収装置２７Ｃと接続される。液体回収装置２７Ｃは、流体回収部２７と真空システム（不図示）とを接続可能である。流体回収部２７は、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部は、流体回収部２７を介して回収流路２７Ｒに流入可能である。

本実施形態において、流体回収部２７は、多孔部材３７を含み、流体回収口は、多孔部材３７の孔を含む。本実施形態において、多孔部材３７は、メッシュプレートを含む。多孔部材３７は、基板Ｐ（物体）の上面が対向可能な下面と、回収流路２７Ｒに面する上面と、下面と上面とを結ぶ複数の孔とを有する。液体回収部２７は、多孔部材３７の孔を介して流体（液体ＬＱ及び気体の一方又は両方）を回収する。流体回収部２７（多孔部材３７の孔）から回収された第２空間ＳＰ２の液体ＬＱは、回収流路２７Ｒに流入し、その回収流路２７Ｒを流れて、液体回収装置２７Ｃに回収される。

回収流路２７Ｒは、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して内側面３０の外側に配置される。回収流路２７Ｒは、液体回収部２７の上方に配置される。第２部材２２が移動することにより、第２部材２２の流体回収部２７及び回収流路２７Ｒが、第１部材２１の外側面２９の外側で移動する。

流体回収部２７を介して液体ＬＱとともに気体が回収される。なお、多孔部材３７を介して液体ＬＱのみが回収され、多孔部材３７を介した気体の回収が制限されてもよい。なお、第２部材２２に多孔部材３７が設けられなくてもよい。すなわち、多孔部材を介さずに第２空間ＳＰ２の流体（液体ＬＱ及び気体の一方又は両方）が回収されてもよい。

本実施形態において、流体回収部２７の下面は、多孔部材３７の下面を含む。流体回収部２７の下面は、下面２６の周囲に配置される。本実施形態において、流体回収部２７の下面は、ＸＹ平面と実質的に平行である。本実施形態において、流体回収部２７の下面は、下面２６よりも＋Ｚ側に配置される。

なお、流体回収部２７の下面と下面２６とが同一平面内に配置されてもよい（面一でもよい）。流体回収部２７の下面が下面２６よりも−Ｚ側に配置されてもよい。なお、流体回収部２７の下面が下面２６に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。例えば、流体回収部２７（多孔部材３７）の下面が、光路Ｋに対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜していてもよい。また、流体回収部２７（多孔部材３７）の下面が、開口３５の周囲の全周に渡って、高さ（Ｚ軸方向の位置）が同じでなくてもよい。例えば、開口３５のＹ軸方向両側に位置する流体回収部２７（多孔部材３７）の下面の一部が、開口３５のＸ軸方向両側に位置する流体回収部２７（多孔部材３７）の下面の一部より低くてもよい。例えば、第２部材２２の流体回収部２７（多孔部材３７）の下面が基板Ｐの表面と対向しているときに、露光光の光路Ｋに対してＹ軸方向の一側に形成される、流体回収部２７（多孔部材３７）の下面と基板Ｐの表面とのギャップの寸法（Ｚ軸方向の距離）が、露光光の光路Ｋに対してＸ軸方向の一側に形成される、流体回収部２７（多孔部材３７）の下面と基板Ｐの表面とのギャップの寸法（Ｚ軸方向の距離）より小さくなるように、流体回収部２７（多孔部材３７）の下面の形状を決めてもよい。

本実施形態においては、液体供給部３１からの液体ＬＱの供給動作と並行して、流体回収部２７からの液体ＬＱの回収動作が実行されることによって、一方側の終端光学素子１３及び液浸部材５と、他方側の基板Ｐ（物体）との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成される。

また、本実施形態においては、液体供給部３１からの液体ＬＱの供給動作、及び流体回収部２７からの流体の回収動作と並行して、液体回収部２４からの流体の回収動作が実行される。

第２部材２２は、液体供給部３１からの液体ＬＱの供給と並行して移動されてもよい。第２部材２２は、液体回収部２４からの液体ＬＱの回収と並行して移動されてもよい。第２部材２２は、流体回収部２７からの液体ＬＱの回収と並行して移動されてもよい。第２部材２２は、液体供給部３１からの液体ＬＱの供給及び液体回収部２４（流体回収部２７）からの液体ＬＱの回収と並行して移動されてもよい。

本実施形態において、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧの一部は、第２部材２２と基板Ｐ（物体）との間に形成される。

本実施形態において、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧの一部は、第１部材２１と第２部材２２との間に形成される。

本実施形態において、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧの一部は、終端光学素子１３と第１部材２１との間に形成される。

以下の説明において、第１部材２１と第２部材２２との間に形成される液体ＬＱの界面ＬＧを適宜、第１界面ＬＧ１、と称する。第２部材２２と基板Ｐ（物体）との間に形成される界面ＬＧを適宜、第２界面ＬＧ２、と称する。終端光学素子１３と第１部材２１との間に形成される界面ＬＧを適宜、第３界面ＬＧ３、と称する。

本実施形態において、第１界面ＬＧ１は、液体回収部２４の下面と上面２５との間に形成される。第２界面ＬＧ２は、液体回収部２７の下面と基板Ｐ（物体）の上面との間に形成される。

本実施形態においては、第１界面ＬＧ１が液体回収部２４の下面と上面２５との間に形成され、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱが液体回収部２４の外側の空間（例えば外側面２９と内側面３０との間の空間）に移動することが抑制されている。外側面２９と内側面３０との間の空間には液体ＬＱが存在しない。外側面２９と内側面３０との間の空間は気体空間である。

外側面２９と内側面３０との間の空間は、空間ＣＳと接続される。換言すれば、外側面２９と内側面３０との間の空間は、雰囲気に開放される。空間ＣＳの圧力が大気圧である場合、外側面２９と内側面３０との間の空間は、大気開放される。そのため、第２部材２２は円滑に移動可能である。なお、空間ＣＳの圧力は、大気圧よりも高くてもよいし、低くてもよい。

図８は、第１部材２１を下面２３側から見た図である。本実施形態においては、第１部材２１の下面２３に、液体供給部３１からの液体ＬＱの少なくとも一部を誘導する誘導部３８が配置される。誘導部３８は、下面２３に設けられた凸部である。誘導部３８は、液体供給部３１からの液体ＬＱの少なくとも一部を液体回収部２４に誘導する。

誘導部３８の形状は、第２部材２２の移動方向に基づいて定められる。誘導部３８は、第２部材２２の移動方向と平行な方向の液体ＬＱの流れを促進するように設けられる。

例えば、第２部材２２がＸ軸方向に移動する場合、第１空間ＳＰ１において液体ＬＱがＸ軸方向と平行な方向に流れて液体回収部２４に到達されるように、誘導部３８の形状が定められる。例えば、第２部材２２が＋Ｘ軸方向に移動する場合、誘導部３８によって、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部は、＋Ｘ軸方向に流れる。第２部材２２が−Ｘ軸方向に移動する場合、誘導部３８によって、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部は、−Ｘ軸方向に流れる。

本実施形態においては、誘導部３８は、開口３４の周囲の少なくとも一部に配置される壁部３８Ｒと、その壁部３８Ｒの一部に形成されるスリット（開口）３８Ｋとを有する。
壁部３８は、開口３４を囲むように配置される。スリット３８Ｋは、Ｘ軸方向と平行な方向の液体ＬＱの流れが促進されるように、光路Ｋに対して＋Ｘ側及び−Ｘ側のそれぞれに形成される。

誘導部３８により、第２部材２２の移動方向と平行な方向に関して、第１空間ＳＰ１における液体ＬＱの流速が高められる。本実施形態においては、誘導部３８により、第１空間ＳＰ１におけるＸ軸方向に関する液体ＬＱの流速が高められる。すなわち、液体回収部２４の下面と上面２５との間の空間に向かって流れる液体ＬＱの速度が高められる。これにより、第１部材２１に対する第１界面ＬＧ１の位置が変動したり、第１界面ＬＧ１の形状が変化したりすることが抑制される。そのため、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱが、第１空間ＳＰ１の外側に流出することが抑制される。

なお、スリット３８Ｋが形成される位置は、光路Ｋに対して＋Ｘ側及び−Ｘ側に限定されない。例えば、第２部材２２がＹ軸と平行にも移動する場合、光路Ｋに対して＋Ｙ側及び−Ｙ側に、スリット３８Ｋが追加されてもよい。第２部材２２がＹ軸と平行に移動しない場合でも、光路Ｋに対して＋Ｙ側及び−Ｙ側に、スリット３８Ｋが追加されてもよい。

また、第２部材２２の移動方向に基づいて、誘導部３８の形状（スリット３８Ｋの位置など）が定められなくてもよい。例えば、光路Ｋの全周囲において、光路Ｋに対して放射状に液体ＬＱが流れるように、誘導部３８の形状が定められてもよい。

本実施形態において、第２部材２２は、下面２３の全部と対向可能である。例えば図２に示すように、終端光学素子１３の光軸と開口３５の中心とが実質的に一致する原点に第２部材２２が配置されているときに、下面２３の全部と第２部材２２の上面２５とが対向する。また、第２部材２２が原点に配置されているときに、射出面１２の一部と第２部材２２の上面２５とが対向する。また、第２部材２２が原点に配置されているときに、液体回収部２４の下面と第２部材２２の上面２５とが対向する。

また、本実施形態においては、第２部材２２が原点に配置されているときに、開口３４の中心と開口３５の中心とが実質的に一致する。

次に、第２部材２２の動作の一例について説明する。第２部材２２は、基板Ｐ（物体）の移動と協調して移動可能である。第２部材２２は、基板Ｐ（物体）と独立して移動可能である。第２部材２２は、基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して移動可能である。第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成された状態で移動可能である。第２部材２２は、第１空間ＳＰ１及び第２空間ＳＰ２に液体ＬＱが存在する状態で移動可能である。

第２部材２２は、第２部材２２と基板Ｐ（物体）とが対向しないときに移動してもよい。例えば、第２部材２２は、その第２部材２２の下方に物体が存在しないときに移動してもよい。なお、第２部材２２は、第２部材２２と基板Ｐ（物体）との間の空間に液体ＬＱが存在しないときに移動してもよい。例えば、第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されていないときに移動してもよい。

第２部材２２は、例えば基板Ｐ（物体）の移動条件に基づいて移動する。制御装置６は、例えば基板Ｐ（物体）の移動条件に基づいて、基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して第２部材２２を移動する。制御装置６は、液浸空間ＬＳが形成され続けるように、液体供給部３１からの液体ＬＱの供給と流体回収部２７及び液体回収部２４からの液体ＬＱの回収とを行いながら、第２部材２２を移動する。

本実施形態において、第２部材２２は、基板Ｐ（物体）との相対移動が小さくなるように移動可能である。また、第２部材２２は、基板Ｐ（物体）との相対移動が、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との相対移動よりも小さくなるように移動可能である。例えば、第２部材２２は、基板Ｐ（物体）と同期して移動してもよい。

相対移動は、相対速度、及び相対加速度の少なくとも一方を含む。例えば、第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、すなわち、第２空間ＳＰ２に液体ＬＱが存在している状態で、基板Ｐ（物体）との相対速度が小さくなるように移動してもよい。また、第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、すなわち、第２空間ＳＰ２に液体ＬＱが存在している状態で、基板Ｐ（物体）との相対加速度が小さくなるように移動してもよい。また、第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、すなわち、第２空間ＳＰ２に液体ＬＱが存在している状態で、基板Ｐ（物体）との相対速度が、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との相対速度よりも小さくなるように移動してもよい。また、第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、すなわち、第２空間ＳＰ２に液体ＬＱが存在している状態で、基板Ｐ（物体）との相対加速度が、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との相対加速度よりも小さくなるように移動してもよい。

第２部材２２は、例えば基板Ｐ（物体）の移動方向に移動可能である。例えば、基板Ｐ（物体）が＋Ｘ軸方向（または−Ｘ軸方向）に移動するとき、第２部材２２は＋Ｘ軸方向（または−Ｘ軸方向）に移動可能である。また、基板Ｐ（物体）が＋Ｘ軸方向に移動しつつ、＋Ｙ軸方向（又は−Ｙ軸方向）に移動するとき、第２部材２２は＋Ｘ軸方向に移動可能である。また、基板Ｐ（物体）が−Ｘ軸方向に移動しつつ、＋Ｙ軸方向（又は−Ｙ軸方向）に移動するとき、第２部材２２は−Ｘ軸方向に移動可能である。すなわち、本実施形態においては、基板Ｐ（物体）がＸ軸方向の成分を含むある方向に移動する場合、第２部材２２はＸ軸方向に移動する。
例えば、Ｘ軸方向の成分を含むある方向への基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して、第２部材２２がＸ軸方向に移動してもよい。

なお、第２部材２２がＹ軸方向に移動可能でもよい。基板Ｐ（物体）がＹ軸方向の成分を含むある方向に移動する場合、第２部材２２がＹ軸方向に移動してもよい。例えば、Ｙ軸方向の成分を含むある方向への基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して、基板Ｐ（物体）との相対速度差が小さくなるように、第２部材２２がＹ軸方向に移動してもよい。

図９は、第２部材２２が移動する状態の一例を示す図である。図９は、液浸部材５を下側（−Ｚ側）から見た図である。

以下の説明においては、第２部材２２はＸ軸方向に移動することとする。なお、上述のように、第２部材２２は、Ｙ軸方向に移動してもよいし、Ｘ軸方向（又はＹ軸方向）の成分を含むＸＹ平面内における任意の方向に移動してもよい。

基板Ｐ（物体）がＸ軸方向（又はＸ軸方向の成分を含むＸＹ平面内における所定方向）に移動する場合、第２部材２２は、図９（Ａ）〜図９（Ｃ）に示すように、Ｘ軸方向に移動する。

本実施形態において、第２部材２２は、Ｘ軸方向に関して規定された移動可能範囲（可動範囲）を移動可能である。図９（Ａ）は、移動可能範囲の最も−Ｘ側の端に第２部材２２が配置された状態を示す。図９（Ｂ）は、移動可能範囲の中央に第２部材２２が配置された状態を示す。図９（Ｃ）は、移動可能範囲の最も＋Ｘ側の端に第２部材２２が配置された状態を示す。

以下の説明において、図９（Ａ）に示す第２部材２２の位置を適宜、第１端部位置、と称し、図９（Ｂ）に示す第２部材２２の位置を適宜、中央位置、と称し、図９（Ｃ）に示す第２部材２２の位置を適宜、第２端部位置、と称する。なお、図９（Ｂ）に示すように、第２部材２２が中央位置に配置される状態は、第２部材２２が原点に配置される状態を含む。

本実施形態においては、射出面１２からの露光光ＥＬが開口３５を通過するように、第２部材２２の移動可能範囲の寸法に基づいて開口３５の寸法が定められる。第２部材２２の移動可能範囲の寸法は、Ｘ軸方向に関する第１端部位置と第２端部位置との距離を含む。第２部材２２がＸ軸方向に移動しても、射出面１２からの露光光ＥＬが第２部材２２に照射されないように、開口３５のＸ軸方向の寸法が定められる。

図９において、Ｘ軸方向に関する開口３５の寸法Ｗ３５は、露光光ＥＬ（投影領域ＰＲ）の寸法Ｗｐｒと、第２部材２２の移動可能範囲の寸法（Ｗａ＋Ｗｂ）との和よりも大きい。寸法Ｗ３５は、第２部材２２が第１端部位置と第２端部位置との間において移動した場合でも、射出面１２からの露光光ＥＬを遮らない大きさに定めされる。これにより、第２部材２２が移動しても、射出面１２からの露光光ＥＬは、第２部材２２に遮られずに基板Ｐ（物体）に照射可能である。

次に、液浸部材５を支持する支持装置５０の一例について説明する。図１０及び図１１は、本実施形態に係る液浸部材５及び支持装置５０の一例を示す側面図である。図１２及び図１３は、本実施形態に係る液浸部材５及び支持装置５０の一例を示す平面図である。
図１０は、−Ｙ側から見た図である。図１１は、＋Ｘ側から見た図である。図１２は、＋Ｚ側から見た図である。図１３は、−Ｚ側から見た図である。

本実施形態において、支持装置５０は、第１部材２１を支持する第１支持部材５１と、第２部材２２を支持する第２支持部材５２とを有する。また、支持装置５０は、第１支持部材５１を支持する支持フレーム５３と、第２支持部材５２を支持する移動フレーム５４とを有する。

第１支持部材５１は、第１部材２１に接続される。第１部材２１は、第１支持部材５１に固定される。第１支持部材５１は、第１部材２１を囲むように配置される。第１支持部材５１は、＋Ｚ軸方向を向く上面５１Ａと、−Ｚ軸方向を向く下面５１Ｂとを有する。

支持フレーム５３は、第１支持部材５１に接続される。第１支持部材５１は、支持フレーム５３に固定される。支持フレーム５３は、第１支持部材５１を介して、第１部材２１を支持する。

第２支持部材５２は、第２部材２２に接続される。第２部材２２は、第２支持部材５２に固定される。本実施形態において、第２支持部材５２は、開口３５の中心に対して＋Ｙ側の第２部材２２の一部分に接続される。第２支持部材５２は、光路Ｋに対して第１部材２１の外側で第２部材２２に接続される。第２支持部材５２は、＋Ｚ軸方向を向く上面５２Ａと、−Ｚ軸方向を向く下面５２Ｂとを有する。

移動フレーム５４は、第２支持部材５２に接続される。第２支持部材５２は、移動フレーム５４に固定される。移動フレーム５４は、第２支持部材５２を介して、第２部材２２を支持する。

本実施形態において、第１部材２１と第２部材２２とは接触しない。第１支持部材５１と第２支持部材５２とは接触しない。第１支持部材５１の下面５１Ｂと第２支持部材５２の上面５２Ａとは、間隙を介して対向する。

支持装置５０は、第１部材２１の振動を抑制する防振装置５５を有する。防振装置５５は、例えば、第２部材２２の移動に伴う第１部材２１の振動を抑制する。防振装置５５は、制御装置６に制御される。

防振装置５５の少なくとも一部は、装置フレーム８Ｂに支持される。防振装置５５の少なくとも一部は、支持フレーム５３と装置フレーム８Ｂとの間に配置される。防振装置５５は、装置フレーム８Ｂと支持フレーム５３の一方から他方への振動の伝達を抑制する。防振装置５５の少なくとも一部は、支持フレーム５３の下に配置されている。−Ｚ軸方向を向く支持フレーム５３の下面５３Ｂと防振装置５５とが対向する。防振装置５５の少なくとも一部は、＋Ｚ軸方向を向く装置フレーム８Ｂの上面８Ｂａと対向する。なお、防振装置５５の少なくとも一部が、支持フレーム５３の下に配置されていなくてもよい。

防振装置５５は、終端光学素子１３の光軸に対して＋Ｘ側及び−Ｘ側のそれぞれに配置される。支持フレーム５３は、Ｘ軸方向に長い。防振装置５５は、支持フレーム５３の＋Ｘ側の端部及び−Ｘ側の端部のそれぞれに接続される。

なお、防振装置５５は、１箇所に配置されもよいし、３箇所以上の複数の位置のそれぞれに配置されてもよい。

本実施形態において、防振装置５５は、支持フレーム５３の振動を抑制して、その支持フレーム５３に支持されている第１部材２１の振動を抑制する。例えば、防振装置５５は、少なくとも、光学部材の光軸と実質的に平行又は実質的に垂直な第１部材２１の動き、を制御するように構成される。

防振装置５５は、例えば複数のアクチュエータを含む。防振装置５５は、アクチュエータの作動により、第１部材２１の振動を抑制する。すなわち、防振装置５５は、所謂、アクティブ型防振装置である。なお、防振装置５５が、アクチュエータに加えて、減衰装置（ダンパ）を有してもよい。防振装置５５は、例えば６つのピエゾアクチュエータを含んでもよい。防振装置５５は、６つのアクチュエータを使って、第１部材２１（支持フレーム５３）を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動可能でもよい。すなわち、防振装置５５は、６自由度のアクティブ型防振装置でもよい。

また、防振装置５５は、アクチュエータを作動して、第１部材２１を移動可能である。
すなわち、防振装置５５は、第１部材２１を移動可能な駆動装置として機能する。防振装置５５は、支持フレーム５３、支持フレーム５３に接続された第１支持部材５１を動かすことによって、第１支持部材５１に接続された第１部材２１を移動可能である。防振装置５５は、基準部材に対して第１部材２１を移動可能である。防振装置５５は、第１部材２１を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動可能でもよい。

防振装置５５は、基準部材に対する第１部材２１の変位が抑制されるように、第１部材２１を移動可能である。防振装置５５は、例えば、第２部材２２の移動に伴う第１部材２１の変位が抑制されるように、第１部材２１を移動する。

防振装置５５は、終端光学素子１３に対する第１部材２１の変位が抑制されるように、第１部材２１を移動可能である。防振装置５５は、終端光学素子１３と第１部材２１との相対位置が変化しないように、第１部材２１を移動可能である。

なお、基準部材は、終端光学素子１３に限られない。基準部材は、露光装置ＥＸにおいてその位置が実質的に変化しない部材でもよい。防振装置５５は、例えば基準フレーム８Ａに対する第１部材２１の変位が抑制されるように、第１部材２１を移動可能でもよい。
防振装置５５は、投影光学系ＰＬの光学素子を保持する保持部材（鏡筒など）に対する第１部材２１の変位が抑制されるように、第１部材２１を移動可能でもよい。

本実施形態において、第１部材２１の位置を検出可能な検出装置６２が設けられる。検出装置６２は、基準部材に対する第１部材２１の位置を検出可能である。本実施形態において、検出装置６２は、終端光学素子１３に対する第１部材２１の位置を検出可能である。本実施形態において、検出装置６２は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向のそれぞれに関する第１部材２１の位置（終端光学素子１３に対する位置）を検出可能である。検出装置６２の少なくとも一部は、第１部材２１に配置されてもよい。なお、検出装置６２の少なくとも一部が、第１支持部材５１に配置されてもよいし、支持フレーム５３に配置されてもよい。なお、検出装置６２の少なくとも一部が、終端光学素子１３に配置されてもよい。なお、検出装置６２の少なくとも一部が、終端光学素子１３を保持する保持部材に配置されてもよい。本実施形態において、検出装置６２は、干渉計システムを含む。検出装置６２は、第１部材２１に配置され、レーザ光の射出部及び受光部を有するレーザ干渉計と、終端光学素子１３（基準部材）に配置される反射部材とを有する。レーザ干渉計は、第１支持部材５１に配置されてもよいし、支持フレーム５３に配置されてもよい。反射部材は、基準フレーム８Ａ及び投影光学系ＰＬの光学素子を保持する保持部材の少なくとも一方に配置されてもよい。レーザ干渉計の射出部から射出されたレーザ光は、反射部材に照射される。レーザ干渉計の受光部は、反射部材で反射したレーザ光の少なくとも一部を検出する。なお、検出装置６２は、例えば基準フレーム８Ａに対する第１部材２１の位置を検出してもよい。検出装置６２の検出結果は、制御装置６に出力される。なお、検出装置６２を、第１検出装置と称してもよい。

制御装置６は、検出装置６２の検出結果に基づいて、終端光学素子１３に対する第１部材２１の位置を求めることができる。また、制御装置６は、検出装置６２の検出結果に基づいて、終端光学素子１３に対する第１部材２１の変位量を求めることができる。また、制御装置６は、検出装置６２の検出結果に基づいて、終端光学素子１３と第１部材２１との相対位置を求めることができる。

また、制御装置６は、検出装置６２の検出結果に基づいて、終端光学素子１３と第１部材２１との間隙の寸法（第３空間ＳＰ３の寸法）を求めることができる。

また、制御装置６は、検出装置６２の検出結果に基づいて、第１部材２１と物体（基板Ｐ、基板ステージ２、及び計測ステージ３など）との間隙の寸法（第２空間ＳＰ２の寸法）を求めることができる。なお、制御装置６は、物体の上面の位置を検出可能な検出システム（所謂、フォーカス・レベリング検出システム）の検出結果と、検出装置６２の検出結果とに基づいて、第１部材２１と物体との間隙の寸法を求めてもよい。

制御装置６は、終端光学素子１３（基準部材）に対する第１部材２１の変位が抑制されるように、例えば検出装置６２の検出結果に基づいて、防振装置５５を制御可能である。
制御装置６は、終端光学素子１３（基準部材）に対する第１部材２１の変位量が目標範囲（許容範囲）内におさまるように、検出装置６２の検出結果に基づいて、防振装置５５を制御してもよい。制御装置６は、例えば検出装置６２の検出値が目標値よりも小さくなるように、防振装置５５を制御してもよい。

本実施形態において、検出装置６２は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向のそれぞれに関する第１部材２１の位置（基準部材に対する位置）を検出可能である。防振装置５５は、第１部材２１を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向のそれぞれに移動可能である。本実施形態においては、６つの方向に関する第１部材２１の位置を調整するための、６入力６出力の位置調整システムが設けられている。
制御装置６は、６つの方向の少なくとも一つの方向に関する第１部材２１の変位量が目標範囲内におさまるように、防振装置５５を制御可能である。

また、制御装置６は、終端光学素子１３と第１部材２１との相対位置の変化量が目標値よりも小さくなるように、防振装置５５を使って、第１部材２１の位置を調整してもよい。また、制御装置６は、終端光学素子１３と第１部材２１との間隙の寸法（第３空間ＰＳ３の寸法）が目標範囲内におさまるように、防振装置５５を使って、終端光学素子１３に対する第１部材２１の変位を抑制してもよい。制御装置６は、検出装置６２を使って検出される終端光学素子１３と第１部材２１との間隙の寸法（第３空間ＳＰ３の寸法）の検出値と目標値との差が小さくなるように、防振装置５５を制御して、第１部材２１の位置を調整してもよい。制御装置６は、終端光学素子１３に対する第１部材２１の変位速度（移動速度）が目標速度よりも小さくなるように、防振装置５５を使って、第１部材２１の動作（動き方）を制御してもよい。例えば、制御装置６は、Ｚ軸方向に関する終端光学素子１３と第１部材２１との相対速度が目標速度よりも小さくなるように、第１部材２１の動作を制御してもよい。制御装置６は、単位時間当たりの第３空間ＳＰ３の大きさ（寸法、体積）の変化量が目標値よりも小さくなるように、第１部材２１の動作を制御してもよい。

また、制御装置６は、物体（基板Ｐ、基板ステージ２、及び計測ステージ３の少なくとも一つ）と第１部材２１との相対位置の変化量が目標値よりも小さくなるように、防振装置５５を使って、第１部材２１の位置を調整してもよい。また、制御装置６は、第１部材２１と物体との間隙の寸法（第２空間ＰＳ２の寸法）が目標範囲内におさまるように、防振装置５５を使って、第１部材２１の変位を抑制してもよい。制御装置６は、検出装置６２を使って検出される第１部材２１と物体との間隙の寸法（第２空間ＳＰ２の寸法）の検出値と目標値との差が小さくなるように、防振装置５５を制御して、第１部材２１の位置を調整してもよい。制御装置６は、物体に対する第１部材２１の変位速度（移動速度）が目標速度よりも小さくなるように、防振装置５５を使って、第１部材２１の動作（動き方）を制御してもよい。例えば、制御装置６は、Ｚ軸方向に関する物体と第１部材２１との相対速度が目標速度よりも小さくなるように、第１部材２１の動作を制御してもよい。制御装置６は、単位時間当たりの第２空間ＳＰ２の大きさ（寸法、体積）の変化量が目標値よりも小さくなるように、第１部材２１の動作を制御してもよい。

本実施形態において、第１部材２１の加速度を検出可能な検出装置６３が設けられる。
本実施形態において、検出装置６３は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向のそれぞれに関する第１部材２１の加速度を検出可能である。本実施形態において、検出装置６３の少なくとも一部は、第１部材２１に配置される。なお、検出装置６３の少なくとも一部が第１支持部材５１に配置されてもよいし、支持フレーム５３に配置されてもよい。検出装置６３の検出結果は、制御装置６に出力される。なお、検出装置６３を、第２検出装置と称してもよい。

制御装置６は、第１部材２１の振動が抑制されるように、例えば検出装置６３の検出結果に基づいて、防振装置５５を制御可能である。本実施形態において、制御装置６は、検出装置６３の検出値が目標値よりも小さくなるように、防振装置５５を制御してもよい。

本実施形態において、検出装置６３は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向のそれぞれに関する第１部材２１の加速度を検出可能である。防振装置５５は、第１部材２１を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向のそれぞれに移動可能である。本実施形態においては、６つの方向に関する第１部材２１の振動を抑制するための、６入力６出力の防振システムが設けられている。制御装置６は、６つの方向の少なくとも一つの方向に関する第１部材２１の振動（加速度）が目標範囲内におさまるように、防振装置５５を制御可能である。

また、制御装置６は、Ｚ軸方向に関する終端光学素子１３と第１部材２１との相対加速度が目標加速度よりも小さくなるように、第１部材２１の動作を制御してもよい。

なお、本実施形態において、制御装置６は、第３空間ＳＰ３の圧力変化が抑制されるように、防振装置５５を使って、第１部材２１の位置を調整してもよいし、終端光学素子１３に対する第１部材２１の変位を抑制してもよいし、第１部材２１の振動を抑制してもよい。例えば、第３空間ＳＰ３の圧力を検出可能な圧力センサが設けられる場合、制御装置６は、その圧力センサの検出結果に基づいて、第３空間ＳＰ３の圧力変化が抑制されるように、防振装置５５を制御してもよい。

なお、本実施形態において、制御装置６は、第２空間ＳＰ２の圧力変化が抑制されるように、防振装置５５を使って、第１部材２１の位置を調整してもよいし、物体（基板Ｐなど）に対する第１部材２１の変位を抑制してもよいし、第１部材２１の振動を抑制してもよい。例えば、第２空間ＳＰ２の圧力を検出可能な圧力センサが設けられる場合、制御装置６は、その圧力センサの検出結果に基づいて、第２空間ＳＰ２の圧力変化が抑制されるように、防振装置５５を制御してもよい。

本実施形態において、支持装置５０は、第２部材２２を移動する駆動装置５６を有する。第２部材２２は、駆動装置５６によって移動される。駆動装置５６は、例えばモータを含み、ローレンツ力を使って第２部材２２を移動可能である。駆動装置５６は、第１部材２１に対して第２部材２２を移動可能である。駆動装置５６は、制御装置６に制御される。

本実施形態において、駆動装置５６の少なくとも一部は、装置フレーム８Ｂに支持される。駆動装置５６の少なくとも一部は、装置フレーム８Ｂの上に配置されている。＋Ｚ軸方向を向く装置フレーム８Ｂの上面８Ｂａと駆動装置５６とが対向する。なお、駆動装置５６の少なくとも一部は、装置フレーム８Ｂの上に配置されていなくてもよい。

移動フレーム５４は、第２支持部材５２を介して、第２部材２２を支持する。本実施形態において、駆動装置５６は、移動フレーム５４を移動する。駆動装置５６によって移動フレーム５４が移動されることにより、第２支持部材５２が移動する。駆動装置５６によって第２支持部材５２が移動されることにより、第２部材２２が移動する。

本実施形態において、支持フレーム５３は、装置フレーム８Ｂに支持される。支持フレーム５３は、防振装置５５を介して、装置フレーム８Ｂに支持される。防振装置５５は、支持フレーム５３及び第１支持部材５１を介して、第１部材２１を支持する。第１部材２１は、第１支持部材５１及び支持フレーム５３を介して、防振装置５５に支持される。装置フレーム８Ｂは、防振装置５５、支持フレーム５３、及び第１支持部材５１を介して、第１部材２１を支持する。

本実施形態において、移動フレーム５４は、装置フレーム８Ｂに支持される。移動フレーム５４は、駆動装置５６を介して、装置フレーム８Ｂに支持される。駆動装置５６は、移動フレーム５４及び第２支持部材５２を介して、第２部材２２を支持する。第２部材２２は、第２支持部材５２及び移動フレーム５４を介して、駆動装置５６に支持される。装置フレーム８Ｂは、駆動装置５６、移動フレーム５４、及び第２支持部材５２を介して、第２部材２２を支持する。

本実施形態において、装置フレーム８Ｂは、投影光学系ＰＬ（終端光学素子１３）を支持する基準フレーム８Ａ、第１部材２１を支持する支持フレーム５３（防振装置５５）、及び第２部材２２を支持する移動フレーム５４（駆動装置５６）を支持する。

なお、本実施形態において、第１支持部材５１が第１部材２１の一部分であるとみなしてもよい。なお、本実施形態において、第２支持部材５２が第２部材２２の一部分であるとみなしてもよい。

本実施形態において、駆動装置５６は、終端光学素子１３の光軸に対して−Ｘ側に配置される。本実施形態において、移動フレーム５４は、Ｘ軸方向に長いロッド部材である。
本実施形態において、移動フレーム５４の−Ｘ側の端部に駆動装置５６が接続される。
移動フレーム５４の＋Ｘ側の端部に第２支持部材５２が接続される。

なお、本実施形態において、移動フレーム５４が、複数の部材を含んでもよい。例えば、移動フレーム５４が、駆動装置５６に接続される第１ロッド部材と、第２支持部材５２に接続される第２ロッド部材と、第１ロッド部材と第２ロッド部材との間に配置されるリンク機構（ヒンジ機構）とを含んでもよい。なお、移動フレーム５４が、ロッド部材と、そのロッド部材の一端部と駆動装置５６とを接続するリンク機構（ヒンジ機構）とを含んでもよい。なお、移動フレーム５４が、ロッド部材と、そのロッド部材の他端部と第２支持部材５２とを接続するリンク機構（ヒンジ機構）とを含んでもよい。移動フレーム５４の少なくとも一部が屈曲可能でもよい。

なお、第２支持部材５２に対して複数の移動フレーム５４が接続されてもよい。それら複数の移動フレーム５４のそれぞれに駆動装置５６が接続されてもよい。駆動装置５６が複数設けられてもよい。

支持装置５０は、第２部材２２をガイドするガイド装置５７を有する。本実施形態において、ガイド装置５７は、第２部材２２をＸ軸方向にガイドする。本実施形態において、ガイド装置５７の少なくとも一部は、第１支持部材５１（第１部材２１）と第２支持部材５２（第２部材２２）との間に配置される。

ガイド装置５７によって、第２部材２２は、Ｘ軸方向にガイドされる。本実施形態において、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向に関する第２部材２２の移動は制限される。

ガイド装置５７は、第１支持部材５１の下面５１Ｂと第２支持部材５２の上面５２Ａとの間に気体軸受５７Ｇを有する。本実施形態において、ガイド装置５７は、所謂、エアガイド機構を含む。気体軸受５７Ｇは、例えば下面５１Ｂに配置された気体供給口（不図示）と、下面５１Ｂに配置された気体排出口（不図示）とを含む。なお、気体供給口が上面５２Ａに配置されてもよい。気体排出口が上面５２Ａに配置されてもよい。気体軸受５７Ｇにより、第２支持部材５２（第２部材２２）は、第１支持部材５１（第１部材２１）に非接触で支持される。この場合、第２支持部材５２（第２部材２２）は、第１支持部材５１を支持する支持フレーム５３で支持されているとも言える。また、第２部材２２および第２支持部材５２の重量の少なくとも一部を第１支持部材５１を介して支持フレーム５３で支持してもよい。
気体軸受５７Ｇにより、第２支持部材５２（第２部材２２）は、第１支持部材５１（第１部材２１）に対して非接触状態でＸ軸方向にガイドされる。
なお、上述したように、第１支持部材５１は、防振装置５５によって可動である。したがって、第１支持部材５１（第１部材２１）が移動したときに、第１支持部材にガイドされる第２支持部材５２（第２部材２２）が移動してもよい。

なお、本実施形態において、第２支持部材５２の少なくとも一部が支持フレーム５３と対向してもよい。ガイド装置５７が、第２支持部材５２と支持フレーム５３との間に配置されてもよい。

図１４は、本実施形態に係る駆動装置５６の一例を模式的に示す図である。図１５は、図１４のＡ−Ａ線断面図である。

本実施形態において、駆動装置５６は、例えばリニアモータ、あるいはボイスコイルモータなどのローレンツ力によって作動するアクチュエータを含む。本実施形態において、駆動装置５６は、第２部材２２を、少なくともＸ軸方向に移動可能である。

図１４及び図１５において、駆動装置５６は、固定子５７と可動子５８とを有する。固定子５７は、装置フレーム８Ｂ上に配置される。可動子５８は、移動フレーム５４に配置される。可動子５８は、移動フレーム５４を介して、第２支持部材５２（第２部材２２）に接続される。

可動子５８は、固定子５７に対してＸ軸方向に移動可能である。可動子５８がＸ軸方向に移動することにより、移動フレーム５４を介して可動子５８に接続されている第２支持部材５２（第２部材２２）がＸ軸方向に移動する。第２支持部材５２（第２部材２２）は、第２支持部材５２（第２部材２２）と第１支持部材５１（第１部材２１）の少なくとも一部とが間隙を介して対向する状態で移動される。

本実施形態において、固定子５７は、装置フレーム８Ｂに非接触で支持される。本実施形態においては、固定子５７と装置フレーム８Ｂとの間に気体軸受５９が設けられる。気体軸受５９により、固定子５７は、装置フレーム８Ｂに非接触で支持される。

本実施形態においては、可動子５８の＋Ｘ軸方向への移動により、固定子５７が−Ｘ軸方向へ移動する。また、可動子５８の−Ｘ軸方向への移動により、固定子５７が＋Ｘ軸方向へ移動する。すなわち、可動子５８が＋Ｘ軸方向（−Ｘ軸方向）に移動する期間の少なくとも一部において、固定子５７が−Ｘ軸方向（＋Ｘ軸方向）に移動する。

固定子５７の移動により、可動子５８（移動フレーム５４、第２支持部材５２、第２部材２２）の移動に伴う反力が相殺され、重心位置の変化が抑制される。本実施形態において、固定子５７は、所謂、カウンターマスとして機能する。すなわち、駆動装置５６は、可動子５８（移動フレーム５４、第２支持部材５２、第２部材２２）の移動に伴う反力の少なくとも一部をキャンセルする機構を有する。すなわち、駆動装置５６は、可動子５８（移動フレーム５４、第２支持部材５２、第２部材２２）の移動に伴う反力の、装置フレーム８Ｂへの伝達を抑制するように構成されている。したがって、可動子５８の移動に伴う反力に起因する装置フレーム８Ｂの振動を抑制することができる。

本実施形態においては、固定子５７がカウンターマスとして機能するため、可動子５８がＸ軸方向に移動しても、振動の発生が抑制される。

本実施形態において、駆動装置５６は、移動した固定子５７の位置を調整する位置調整装置６０を有する。本実施形態において、位置調整装置６０は、電磁力を利用したダンパ（所謂、電磁ダンパ）を含む。電磁ダンパは、減衰力（減衰力特性）を調整可能である。
なお、位置調整装置６０が、ばねを含んでもよい。位置調整装置６０により、移動した固定子５７は、例えば初期位置（原点）に戻される。

本実施形態において、駆動装置５６は、固定子５７及び可動子５８の位置を検出する位置センサ６１を有する。位置センサ６１は、固定子５７の位置を検出する第１センサ６１Ａと、可動子５８の位置を検出する第２センサ６１Ｂとを有する。本実施形態において、第１センサ６１Ａ及び第２センサ６１Ｂのそれぞれは、エンコーダを含む。第１センサ６１Ａは、固定子５７に配置されたスケール部材６１Ａａと、そのスケール部材６１Ａａのスケールを検出するエンコーダヘッド６１Ａｂとを有する。第２センサ６１Ｂは、可動子５８に配置されたスケール部材６１Ｂａと、そのスケール部材６１Ｂａのスケールを検出するエンコーダヘッド６１Ｂｂとを有する。第１センサ６１Ａのエンコーダヘッド６１Ａｂ及び第２センサ６１Ｂのエンコーダヘッド６１Ｂｂの位置は固定されている。

位置センサ６１（第１、第２センサ６１Ａ、６１Ｂ）の検出結果は、制御装置６に出力される。制御装置６は、位置センサ６１の検出結果に基づいて、固定子５７の位置（第１センサ６１Ａのエンコーダヘッド６１Ａｂに対する位置）、可動子５８の位置（第２センサ６１Ｂのエンコーダヘッド６１Ｂｂに対する位置）、及び固定子５７と可動子５８との相対位置の少なくとも一つを求めることができる。制御装置６は、第２部材２２が望みの位置（Ｘ軸方向に関する位置）に配置されるように、位置センサ６１の検出結果に基づいて、駆動装置５６を制御可能である。また、制御装置６は、第２部材２２が望みの移動範囲内において移動するように、位置センサ６１の検出結果に基づいて、駆動装置５６を制御可能である。

また、制御装置６は、第２部材２２が望みの速度で移動するように、位置センサ６１の検出結果に基づいて、駆動装置５６を制御可能である。また、制御装置６は、第２部材２２が望みの加速度で移動するように、位置センサ６１の検出結果に基づいて、駆動装置５６を制御可能である。

なお、第２部材２２の速度を制御する場合、制御装置６は、位置センサ６１の検出値について演算処理を行って速度情報を取得し、その速度情報に基づいて第２部材２２の速度を制御してもよい。なお、位置センサ６１とは別の、第２部材２２の速度を検出可能な速度センサを設け、その速度センサの検出結果に基づいて、第２部材２２の速度が制御されてもよい。

なお、第２部材２２の加速度を制御する場合、制御装置６は、位置センサ６１の検出値について演算処理を行って加速度情報を取得し、その加速度情報に基づいて第２部材２２の加速度を制御してもよい。なお、位置センサ６１とは別の、第２部材２２の加速度を検出可能な加速度センサを設け、その加速度センサの検出結果に基づいて、第２部材２２の加速度が制御されてもよい。

次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸを用いて基板Ｐを露光する方法について説明する。

液浸部材５から離れた基板交換位置において、露光前の基板Ｐを基板ステージ２（第１保持部）に搬入（ロード）する処理が行われる。基板ステージ２が液浸部材５から離れている期間の少なくとも一部において、計測ステージ３が終端光学素子１３及び液浸部材５と対向するように配置される。制御装置６は、液体供給部３１からの液体ＬＱの供給と、流体回収部２７からの液体ＬＱの回収とを行って、計測ステージ３上に液浸空間ＬＳを形成する。

露光前の基板Ｐが基板ステージ２にロードされ、計測ステージ３を用いる計測処理が終了した後、制御装置６は、終端光学素子１３及び液浸部材５と基板ステージ２（基板Ｐ）とが対向するように、基板ステージ２を移動する。終端光学素子１３及び液浸部材５と基板ステージ２（基板Ｐ）とが対向する状態で、液体供給部３１からの液体ＬＱの供給と並行して流体回収部２７からの液体ＬＱの回収が行われることによって、光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように、終端光学素子１３及び液浸部材５と基板ステージ２（基板Ｐ）との間に液浸空間ＬＳが形成される。

本実施形態においては、液体供給部３１からの液体ＬＱの供給及び流体回収部２７からの液体ＬＱの回収と並行して、液体回収部２４からの液体ＬＱの回収が行われる。

制御装置６は、基板Ｐの露光処理を開始する。制御装置６は、基板Ｐ上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、照明系ＩＬから露光光ＥＬを射出する。照明系ＩＬはマスクＭを露光光ＥＬで照明する。マスクＭからの露光光ＥＬは、投影光学系ＰＬ及び射出面１２と基板Ｐとの間の液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して基板Ｐに照射される。これにより、基板Ｐは、終端光学素子１３の射出面１２と基板Ｐとの間の液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して射出面１２から射出された露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。

本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置６は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。

図１６は、基板ステージ２に保持された基板Ｐの一例を示す図である。本実施形態においては、基板Ｐに露光対象領域であるショット領域Ｓがマトリクス状に複数配置される。
制御装置６は、終端光学素子１３の射出面１２から射出される露光光ＥＬに対して、第１保持部に保持されている基板ＰをＹ軸方向（走査方向）に移動しつつ、射出面１２と基板Ｐとの間の液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して、射出面１２から射出された露光光ＥＬで、基板Ｐの複数のショット領域Ｓのそれぞれを順次露光する。

例えば基板Ｐの１つのショット領域Ｓを露光するために、制御装置６は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、射出面１２から射出される露光光ＥＬ（投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲ）に対して基板ＰをＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱとを介してそのショット領域Ｓに露光光ＥＬを照射する。これにより、マスクＭのパターンの像がそのショット領域Ｓに投影され、そのショット領域Ｓが射出面１２から射出された露光光ＥＬで露光される。

そのショット領域Ｓの露光が終了した後、制御装置６は、次のショット領域Ｓの露光を開始するために、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板ＰをＸＹ平面内においてＹ軸と交差する方向（例えばＸ軸方向、あるいはＸＹ平面内においてＸ軸及びＹ軸方向に対して傾斜する方向等）に移動し、次のショット領域Ｓを露光開始位置に移動する。その後、制御装置６は、そのショット領域Ｓの露光を開始する。

制御装置６は、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射される位置（投影領域ＰＲ）に対してショット領域をＹ軸方向に移動しながらそのショット領域を露光する動作と、そのショット領域の露光後、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、次のショット領域が露光開始位置に配置されるように、ＸＹ平面内においてＹ軸方向と交差する方向（例えばＸ軸方向、あるいはＸＹ平面内においてＸ軸及びＹ軸方向に対して傾斜する方向等）に基板Ｐを移動する動作とを繰り返しながら、基板Ｐの複数のショット領域のそれぞれを順次露光する。

以下の説明において、ショット領域を露光するために、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射される位置（投影領域ＰＲ）に対して基板Ｐ（ショット領域）をＹ軸方向に移動する動作を適宜、スキャン移動動作、と称する。また、あるショット領域の露光終了後、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、次のショット領域の露光が開始されるまでの間に、ＸＹ平面内において基板Ｐを移動する動作を適宜、ステップ移動動作、と称する。

本実施形態において、スキャン移動動作は、あるショット領域Ｓが露光開始位置に配置されている状態から露光終了位置に配置される状態になるまで基板ＰがＹ軸方向に移動する動作を含む。ステップ移動動作は、あるショット領域Ｓが露光終了位置に配置されている状態から次のショット領域Ｓが露光開始位置に配置される状態になるまで基板ＰがＸＹ平面内においてＹ軸方向と交差する方向に移動する動作を含む。

露光開始位置は、あるショット領域Ｓの露光のために、そのショット領域ＳのＹ軸方向に関する一端部が投影領域ＰＲを通過する時点の基板Ｐの位置を含む。露光終了位置は、露光光ＥＬが照射されたそのショット領域ＳのＹ軸方向に関する他端部が投影領域ＰＲを通過する時点の基板Ｐの位置を含む。

ショット領域Ｓの露光開始位置は、そのショット領域Ｓを露光するためのスキャン移動動作開始位置を含む。ショット領域Ｓの露光開始位置は、そのショット領域Ｓを露光開始位置に配置するためのステップ移動動作終了位置を含む。

ショット領域Ｓの露光終了位置は、そのショット領域Ｓを露光するためのスキャン移動動作終了位置を含む。ショット領域Ｓの露光終了位置は、そのショット領域Ｓの露光終了後、次のショット領域Ｓを露光開始位置に配置するためのステップ移動動作開始位置を含む。

以下の説明において、あるショット領域Ｓの露光のためにスキャン移動動作が行われる期間を適宜、スキャン移動期間、と称する。以下の説明において、あるショット領域Ｓの露光終了から次のショット領域Ｓの露光開始のためにステップ移動動作が行われる期間を適宜、ステップ移動期間、と称する。

スキャン移動期間は、あるショット領域Ｓの露光開始から露光終了までの露光期間を含む。ステップ移動期間は、あるショット領域Ｓの露光終了から次のショット領域Ｓの露光開始までの基板Ｐの移動期間を含む。

スキャン移動動作において、射出面１２から露光光ＥＬが射出される。スキャン移動動作において、基板Ｐ（物体）に露光光ＥＬが照射される。ステップ移動動作において、射出面１２から露光光ＥＬが射出されない。ステップ移動動作において、基板Ｐ（物体）に露光光ＥＬが照射されない。

制御装置６は、スキャン移動動作とステップ移動動作とを繰り返しながら、基板Ｐの複数のショット領域Ｓのそれぞれを順次露光する。なお、スキャン移動動作は、主にＹ軸方向に関する等速移動である。ステップ移動動作は、加減速度移動を含む。例えば、あるショット領域Ｓの露光終了から次のショット領域Ｓの露光開始までの間のステップ移動動作は、Ｙ軸方向に関する加減速移動及びＸ軸方向に関する加減速移動の一方又は両方を含む。

なお、スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、液浸空間ＬＳの少なくとも一部が、基板ステージ２（カバー部材Ｔ）上に形成される場合がある。スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、液浸空間ＬＳが基板Ｐと基板ステージ２（カバー部材Ｔ）とを跨ぐように形成される場合がある。基板ステージ２と計測ステージ３とが接近又は接触した状態で基板Ｐの露光が行われる場合、スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、液浸空間ＬＳが基板ステージ２（カバー部材Ｔ）と計測ステージ３とを跨ぐように形成される場合がある。

制御装置６は、基板Ｐ上の複数のショット領域Ｓの露光条件に基づいて、駆動システム１５を制御して、基板Ｐ（基板ステージ２）を移動する。複数のショット領域Ｓの露光条件は、例えば露光レシピと呼ばれる露光制御情報によって規定される。露光制御情報は、記憶装置７に記憶されている。

露光条件（露光制御情報）は、複数のショット領域Ｓの配列情報（基板Ｐにおける複数のショット領域Ｓそれぞれの位置）を含む。また、露光条件（露光制御情報）は、複数のショット領域Ｓのそれぞれの寸法情報（Ｙ軸方向に関する寸法情報）を含む。

制御装置６は、記憶装置７に記憶されている露光条件（露光制御情報）に基づいて、所定の移動条件で基板Ｐを移動しながら、複数のショット領域Ｓのそれぞれを順次露光する。基板Ｐ（物体）の移動条件は、移動速度、加速度、移動距離、移動方向、及びＸＹ平面内における移動軌跡の少なくとも一つを含む。

一例として、複数のショット領域Ｓのそれぞれを順次露光するとき、制御装置６は、投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲと基板Ｐとが、図１６中、矢印Ｓｒに示す移動軌跡に沿って相対的に移動するように基板ステージ２を移動しつつ投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射して、液体ＬＱを介して複数のショット領域Ｓのそれぞれを露光光ＥＬで順次露光する。制御装置６は、スキャン移動動作とステップ移動動作とを繰り返しながら、複数のショット領域Ｓのそれぞれを順次露光する。

本実施形態において、第２部材２２は、基板Ｐの露光処理の少なくとも一部において移動する。第２部材２２は、例えば液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐ（基板ステージ２）のステップ移動動作の少なくとも一部と並行して移動する。第２部材２２は、例えば液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐ（基板ステージ２）のスキャン移動動作の少なくとも一部と並行して移動する。第２部材２２の移動と並行して、射出面１２から露光光ＥＬが射出される。なお、スキャン移動動作中に第２部材２２が移動しなくてもよい。すなわち、射出面１２からの露光光ＥＬの射出と並行して第２部材２２が移動しなくてもよい。第２部材２２は、例えば基板Ｐ（基板ステージ２）がステップ移動動作を行うとき、基板Ｐ（基板ステージ２）との相対移動（相対速度、相対加速度）が小さくなるように、移動してもよい。また、第２部材２２は、基板Ｐ（基板ステージ２）がスキャン移動動作を行うとき、基板Ｐ（基板ステージ２）との相対移動（相対速度、相対加速度）が小さくなるように、移動してもよい。

図１７は、基板Ｐを＋Ｘ軸方向の成分を含むステップ移動を行いながら、ショット領域Ｓａ、ショット領域Ｓｂ、及びショット領域Ｓｃのそれぞれを順次露光するときの基板Ｐの移動軌跡の一例を模式的に示す図である。ショット領域Ｓａ、Ｓｂ、Ｓｃは、Ｘ軸方向に配置される。

図１７に示すように、ショット領域Ｓａ、Ｓｂ、Ｓｃが露光されるとき、基板Ｐは、終端光学素子１３の下において、位置ｄ１からその位置ｄ１に対して＋Ｙ側に隣り合う位置ｄ２までの経路Ｔｐ１、位置ｄ２からその位置ｄ２に対して＋Ｘ側に隣り合う位置ｄ３までの経路Ｔｐ２、位置ｄ３からその位置ｄ３に対して−Ｙ側に隣り合う位置ｄ４までの経路Ｔｐ３、位置ｄ４からその位置ｄ４に対して＋Ｘ側に隣り合う位置ｄ５までの経路Ｔｐ４、及び位置ｄ５からその位置ｄ５に対して＋Ｙ側に隣り合う位置ｄ６までの経路Ｔｐ５を順次移動する。位置ｄ１、ｄ２、ｄ３、ｄ４、ｄ５、ｄ６は、ＸＹ平面内における位置である。

経路Ｔｐ１の少なくとも一部は、Ｙ軸と平行な直線である。経路Ｔｐ３の少なくとも一部は、Ｙ軸と平行な直線である。経路Ｔｐ５の少なくとも一部は、Ｙ軸と平行な直線を含む。経路Ｔｐ２は、位置ｄ２．５を経由する曲線を含む。経路Ｔｐ４は、位置ｄ４．５を経由する曲線を含む。位置ｄ１は、経路Ｔｐ１の始点を含み、位置ｄ２は、経路Ｔｐ１の終点を含む。位置ｄ２は、経路Ｔｐ２の始点を含み、位置ｄ３は、経路Ｔｐ２の終点を含む。位置ｄ３は、経路Ｔｐ３の始点を含み、位置ｄ４は、経路Ｔｐ３の終点を含む。位置ｄ４は、経路Ｔｐ４の始点を含み、位置ｄ５は、経路Ｔｐ４の終点を含む。位置ｄ５は、経路Ｔｐ５の始点を含み、位置ｄ６は、経路Ｔｐ５の終点を含む。経路Ｔｐ１は、基板Ｐが＋Ｙ軸方向に移動する経路である。経路Ｔｐ３は、基板Ｐが−Ｙ軸方向に移動する経路である。経路Ｔｐ５は、基板Ｐが＋Ｙ軸方向に移動する経路である。経路Ｔｐ２及び経路Ｔｐ４は、基板Ｐが＋Ｘ軸方向を主成分とする方向に移動する経路である。

液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐが経路Ｔｐ１を移動するとき、液体ＬＱを介してショット領域Ｓａに露光光ＥＬが照射される。液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐが経路Ｔｐ３を移動するとき、液体ＬＱを介してショット領域Ｓｂに露光光ＥＬが照射される。液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐが経路Ｔｐ５を移動するとき、液体ＬＱを介してショット領域Ｓｃに露光光ＥＬが照射される。基板Ｐが経路Ｔｐ２及び経路Ｔｐ４を移動するとき、露光光ＥＬは照射されない。

基板Ｐが経路Ｔｐ１を移動する動作、経路Ｔｐ３を移動する動作、及び経路Ｔｐ５を移動する動作のそれぞれは、スキャン移動動作を含む。また、基板Ｐが経路Ｔｐ２を移動する動作、及び経路Ｔｐ４を移動する動作のそれぞれは、ステップ移動動作を含む。

すなわち、基板Ｐが経路Ｔｐ１を移動する期間、経路Ｔｐ３を移動する期間、及び経路Ｔｐ５を移動する期間のそれぞれは、スキャン移動期間（露光期間）である。基板Ｐが経路Ｔｐ２を移動する期間、及び経路Ｔｐ４を移動する期間のそれぞれは、ステップ移動期間である。

図１８は、第２部材２２の動作の一例を示す模式図である。図１８は、第２部材２２を上面２５側から見た図である。基板Ｐが、図１７における位置ｄ１にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１８（Ａ）に示す位置に配置される。基板Ｐが位置ｄ２にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１８（Ｂ）に示す位置に配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ１から位置ｄ２へのスキャン移動動作中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（＋Ｘ軸方向）とは逆の−Ｘ軸方向に移動する。基板Ｐが位置ｄ２．５にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１８（Ｃ）に示す位置に配置される。基板Ｐが位置ｄ３にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１８（Ｄ）に示す位置に配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ２から位置ｄ３へのステップ移動動作中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（＋Ｘ軸方向）と同じ＋Ｘ軸方向に移動する。基板Ｐが位置ｄ４にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１８（Ｅ）に示す位置に配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ３から位置ｄ４へのスキャン移動動作中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（＋Ｘ軸方向）とは逆の−Ｘ軸方向に移動する。基板Ｐが位置ｄ４．５にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１８（Ｆ）に示す位置に配置される。基板Ｐが位置ｄ５にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１８（Ｇ）に示す位置に配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ４から位置ｄ５へのステップ移動動作中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（＋Ｘ軸方向）と同じ＋Ｘ軸方向に移動する。基板Ｐが位置ｄ６にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１８（Ｈ）に示す位置に配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ５から位置ｄ６へのスキャン動作移動中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（＋Ｘ軸方向）とは逆の−Ｘ軸方向に移動する。

本実施形態において、図１８（Ａ）、図１８（Ｄ）、図１８（Ｇ）に示す第２部材２２の位置は、第２端部位置を含む。図１８（Ｂ）、図１８（Ｅ）、図１８（Ｈ）に示す第２部材２２の位置は、第１端部位置を含む。図１２（Ｃ）、図１２（Ｆ）に示す第２部材２２の位置は、中央位置を含む。

以下の説明においては、図１８（Ａ）、図１８（Ｄ）、図１８（Ｇ）に示す第２部材２２の位置が、第２端部位置であることとし、図１８（Ｂ）、図１８（Ｅ）、図１８（Ｈ）に示す第２部材２２の位置が、第１端部位置であることとし、図１８（Ｃ）、図１８（Ｆ）に示す第２部材２２の位置が、中央位置であることとする。

基板Ｐが経路Ｔｐ１を移動するとき、第２部材２２は、図１８（Ａ）に示す状態から図１８（Ｂ）に示す状態に変化するように、−Ｘ軸方向に移動する。すなわち、第２部材２２は、第２端部位置から中央位置を経て第１端部位置へ移動する。基板Ｐが経路Ｔｐ２を移動するとき、第２部材２２は、図１８（Ｂ）に示す状態から図１８（Ｃ）に示す状態を経て図１８（Ｄ）に示す状態に変化するように、＋Ｘ軸方向に移動する。すなわち、第２部材２２は、第１端部位置から中央位置を経て第２端部位置へ移動する。基板Ｐが経路Ｔｐ３を移動するとき、第２部材２２は、図１８（Ｄ）に示す状態から図１８（Ｅ）に示す状態に変化するように、−Ｘ軸方向に移動する。すなわち、第２部材２２は、第２端部位置から中央位置を経て第１端部位置へ移動する。基板Ｐが経路Ｔｐ４を移動するとき、第２部材２２は、図１８（Ｅ）に示す状態から図１８（Ｆ）に示す状態を経て図１８（Ｇ）に示す状態に変化するように、＋Ｘ軸方向に移動する。すなわち、第２部材２２は、第１端部位置から中央位置を経て第２端部位置へ移動する。基板Ｐが経路Ｔｐ５を移動するとき、第２部材２２は、図１８（Ｇ）に示す状態から図１８（Ｈ）に示す状態に変化するように、−Ｘ軸方向に移動する。すなわち、第２部材２２は、第２端部位置から中央位置を経て第１端部位置へ移動する。

すなわち、本実施形態において、第２部材２２は、基板Ｐが経路Ｔｐ２に沿って移動する期間の少なくとも一部において、基板Ｐとの相対移動が小さくなるように、＋Ｘ軸方向に移動する。換言すれば、第２部材２２は、基板Ｐが＋Ｘ軸方向の成分を含むステップ移動動作する期間の少なくとも一部に、Ｘ軸方向に関する基板Ｐとの相対速度が小さくなるように、＋Ｘ軸方向に移動する。同様に、第２部材２２は、基板Ｐが経路Ｔｐ４に沿って移動する期間の少なくとも一部において、Ｘ軸方向に関する基板Ｐとの相対速度が小さくなるように、＋Ｘ軸方向に移動する。

また、本実施形態において、第２部材２２は、基板Ｐが経路Ｔｐ３に沿って移動する期間の少なくとも一部において、−Ｘ軸方向に移動する。これにより、基板Ｐの経路Ｔｐ３の移動後、経路Ｔｐ４の移動において、第２部材２２が＋Ｘ軸方向に移動しても露光光ＥＬは開口３５を通過可能である。基板Ｐが経路Ｔｐ１、Ｔｐ５を移動する場合も同様である。

すなわち、基板Ｐがスキャン移動動作と＋Ｘ軸方向の成分を含むステップ移動動作とを繰り返す場合、ステップ移動動作中に、基板Ｐとの相対速度が小さくなるように第２部材２２が第１端部位置から第２端部位置へ＋Ｘ軸方向に移動し、スキャン移動動作中に、次のステップ移動動作において第２部材２２が再度＋Ｘ軸方向に移動できるように、第２部材２２が第２端部位置から第１端部位置へ戻る。すなわち、基板Ｐが経スキャン移動動作する期間の少なくとも一部において、第２部材２２が−Ｘ軸方向に移動するので、開口３５の寸法が必要最小限に抑えられる。

また、本実施形態においては、第２部材２２が第１端部位置（第２端部位置）に配置されても、流体回収部２７の少なくとも一部は、基板Ｐ（物体）と対向し続ける。これにより、例えばステップ移動動作において、流体回収部２７は、基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱを回収することができる。

なお、図１７及び図１８を用いて説明した例においては、基板Ｐが位置ｄ１、ｄ３、ｄ５にあるときに、第２部材２２が第２端部位置に配置されることとした。しかし、基板Ｐが位置ｄ１、ｄ３、ｄ５にあるときに、第２部材２２が、中央位置に配置されてもよいし、中央位置と第２端部位置との間に配置されてもよい。

なお、図１７及び図１８を用いて説明した例においては、基板Ｐが位置ｄ２、ｄ４、ｄ６にあるときに、第２部材２２が第１端部位置に配置されることとした。しかし、基板Ｐが位置ｄ２、ｄ４、ｄ６にあるときに、第２部材２２が、中央位置に配置されてもよいし、中央位置と第１端部位置との間に配置されてもよい。

また、基板Ｐが位置ｄ２．５、ｄ４．５にあるときに、第２部材２２が、中央位置とは異なる位置に配置されてもよい。すなわち、基板Ｐが位置ｄ２．５、ｄ４．５にあるときに、第２部材２２が、例えば中央位置と第２端部位置との間に配置されてもよいし、中央位置と第１端部位置との間に配置されてもよい。

第２部材２２の移動により、振動が発生する可能性がある。また、駆動装置５６の作動により、振動が発生する可能性がある。本実施形態においては、第２部材２２は、第２支持部材５２及び移動フレーム５４などを介して装置フレーム８Ｂに支持されている。また、駆動装置５６の少なくとも一部も、装置フレーム８Ｂに支持されている。本実施形態においては、装置フレーム８Ｂと基準フレーム８Ａとの間に防振装置１０が配置されている。そのため、第２部材２２の移動、あるいは駆動装置５６の作動などにより振動が発生しても、防振装置１０によって、その振動が基準フレーム８Ａに伝達されることが抑制される。すなわち、第２部材２２の移動、あるいは駆動装置５６の作動などにより、装置フレーム８Ｂに振動が発生しても、防振装置１０によって、その振動が基準フレーム８Ａに伝達されることが抑制される。したがって、終端光学素子１３（投影光学系ＰＬ）が振動したり、終端光学素子１３（投影光学系ＰＬ）の位置が変化したりすることが抑制される。

また、本実施形態においては、第１部材２１の振動を抑制するための防振装置５５が設けられている。本実施形態においては、装置フレーム８Ｂと支持フレーム５３との間に防振装置５５が配置されている。そのため、第２部材２２の移動、あるいは駆動装置５６の作動などにより振動が発生しても、防振装置５５によって、その振動が支持フレーム５３に伝達されることが抑制される。すなわち、第２部材２２の移動、あるいは駆動装置５６の作動などにより、装置フレーム８Ｂに振動が発生しても、防振装置５５によって、その振動が基準フレーム８Ａに伝達されることが抑制される。したがって、第１部材２１（第１支持部材５１）が振動したり、第１部材２１（第１支持部材５１）の位置が変化したりすることが抑制される。また、第１支持部材５１にガイドされる第２支持部材５２（第２部材２２）が振動したり、変位したりすることが抑制される。
したがって、装置フレーム８Ｂの振動が許容される場合には、支持装置５０の駆動装置５６が、可動子５８の移動に伴う反力の少なくとも一部をキャンセルする機構を有していなくてもよい。

本実施形態において、第２部材２２は、終端光学素子１３の光軸と実質的に垂直な面内において移動される。その場合において、第１部材２１は、Ｘ軸方向、及びＹ軸方向のみならず、終端光学素子１３の光軸と実質的に平行なＺ軸方向に振動する可能性がある。また、Ｚ軸方向に関する第１部材２１の位置が変化する可能性がある。その場合、例えば第１部材２１と終端光学素子１３との間隙の寸法（第３空間ＳＰ３の寸法）が変化したり、第３空間ＳＰ３の圧力が変化したり、その第３空間ＳＰ３の圧力の変化により終端光学素子１３が変位（又は変形）したり、第３空間ＳＰ３から液体ＬＱが流出したりする可能性がある。また、第１部材２１がＺ軸方向に振動したり、Ｚ軸方向に関する第１部材２１の位置が変化したりすると、第１部材２１と物体（基板Ｐ、基板ステージ２、及び計測ステージ３の少なくとも一つ）との間隙の寸法（第２空間ＳＰ２の寸法）が変化したり、第２空間ＳＰ２の圧力が変化したり、その第２空間ＳＰ２の圧力の変化により物体が変位（又は変形）したり、第２空間ＳＰ２から液体ＬＱが流出したりする可能性がある。その結果、露光不良が発生したり、不良デバイスが発生したりする可能性がある。

本実施形態において、防振装置５５は、少なくともＺ軸方向に関する第１部材２１の振動を抑制可能である。また、本実施形態において、防振装置５５は、少なくともＺ軸方向に関する第１部材２１の変位が抑制されるように、第１部材２１を移動可能である。したがって、露光不良の発生及び不良デバイスの発生が抑制される。

また、本実施形態においては、防振装置５５は、Ｚ軸方向のみならず、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に関する第１部材２１の振動を抑制可能であり、６つの方向に関する第１部材２１の変位が抑制されるように、第１部材２１を移動可能である。第２部材２２の移動によって、第１部材２１が６つの方向の少なくとも一つの方向に振動したり、変位したりする可能性がある場合、それら振動、変位が良好に抑制される。そのため、露光不良の発生及び不良デバイスの発生が効果的に抑制される。

なお、本実施形態において、防振装置５５は、Ｚ軸方向のみに関する第１部材２１の振動を抑制してもよい。なお、防振装置５５は、Ｚ軸方向のみに関する第１部材２１の変位が抑制されるように、第１部材２１を移動してもよい。

なお、本実施形態において、防振装置５５は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向のうちの任意の２〜５つの方向に関する第１部材２１の振動を抑制してもよい。なお、防振装置５５は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向のうちの任意の２〜５つの方向に関する第１部材２１の変位が抑制されるように、第１部材２１を移動してもよい。例えば、第１部材２１の振動が発生する可能性が高い方向（又は振動レベルが高い方向）、あるいは第１部材２１の変位が発生する可能性が高い方向（又は変位レベルが高い方向）に基づいて、防振装置５５が作動してもよい。

本実施形態においては、検出装置６２の検出結果に基づいて、防振装置５５によって第１部材２１が移動される。これにより、終端光学素子１３（基準部材）に対する第１部材２１の変位が良好に抑制される。

また、本実施形態においては、検出装置６３の検出結果に基づいて、第１部材２１の振動が抑制されるように、防振装置５５が作動される。これにより、第１部材２１の振動が良好に抑制される。

なお、検出装置６３の検出結果に基づいて、第１部材２１の変位が抑制されるように、防振装置５５が制御されてもよい。なお、検出装置６２の検出結果に基づいて、第１部材２１の振動が抑制されるように、防振装置５５が制御されてもよい。

なお、本実施形態において、制御装置６は、検出装置６２、６３の両方、またはいずれか一方の検出結果を用いずに、防振装置５５を制御してもよい。この場合、検出装置６２と検出装置６３の少なくとも一方を設けなくてもよい。

例えば、第２部材２２の移動条件に基づいて第１部材２１の振動条件（振動数、振幅、振動方向、及び振動モードの少なくとも一つ）が変化する場合、その第２部材２２の移動条件に基づいて、第１部材２１の振動が抑制されるように、防振装置５５が制御されてもよい。

例えば、第２部材２２の移動条件と第１部材２１の振動条件との関係が記憶装置７に記憶されている場合、制御装置６は、その記憶装置７の情報に基づいて、第１部材２１の振動が抑制されるように、防振装置５５を制御してもよい。

例えば、図１６〜図１８を参照して説明したように、露光レシピ（露光制御情報）に基づいて物体（基板Ｐなど）の移動条件が決定され、その物体の移動条件に基づいて第２部材２２の移動条件が決定される場合、物体上に液浸空間ＬＳが形成される前（又は基板Ｐの露光前）に、その第２部材２２の移動条件に基づく第１部材２１の振動条件に関する情報を取得することができる。なお、その第１部材２１の振動条件に関する情報は、例えば予備実験（第１部材２１に関する同定実験など）又はシミュレーションなどにより事前に取得することができる。

したがって、同定実験又はシミュレーションなどにより事前に取得した、第２部材２２の移動条件と第１部材２１の振動条件との関係を、物体上に液浸空間ＬＳが形成される前、あるいは基板Ｐの露光前に記憶装置７に記憶させておくことにより、制御装置６は、その記憶装置７の情報に基づいて、第１部材２１の振動が抑制されるように防振装置５を制御することができる。

また、第２部材２２の移動条件に基づいて第１部材２１の変位条件（変位量、及び変位方向の少なくとも一つ）が変化する場合、その第２部材２２の移動条件に基づいて、第１部材２１の変位が抑制されるように、防振装置５５が制御されてもよい。

例えば、第２部材２２の移動条件と基準部材（終端光学素子１３など）に対する第１部材２１の位置との関係が記憶装置７に記憶されている場合、制御装置６は、その記憶装置７の情報に基づいて、第１部材２１の変位が抑制されるように、防振装置５５を制御してもよい。

例えば、図１６〜図１８を参照して説明したように、露光レシピ（露光制御情報）に基づいて物体（基板Ｐなど）の移動条件が決定され、その物体の移動条件に基づいて第２部材２２の移動条件が決定される場合、物体上に液浸空間ＬＳが形成される前（又は基板Ｐの露光前）に、その第２部材２２の移動条件に基づく基準部材に対する第１部材２１の位置に関する情報を取得することができる。なお、その第１部材２１の位置に関する情報は、例えば予備実験又はシミュレーションなどにより事前に取得することができる。

したがって、予備実験又はシミュレーションなどにより事前に取得した、第２部材２２の移動条件と基準部材に対する第１部材２１の位置との関係を、物体上に液浸空間ＬＳが形成される前、あるいは基板Ｐの露光前に記憶装置７に記憶させておくことにより、制御装置６は、その記憶装置７の情報に基づいて、第１部材２１の変位が抑制されるように防振装置５を制御することができる。

すなわち、本実施形態においては、制御装置６は、検出装置６２、６３の検出結果に基づいて、防振装置５５を制御するフィードバック制御を行うことができる。また、制御装置６は、記憶装置７の情報に基づいて、防振装置５５を制御するフィードフォワード制御を行うこともできる。

以上説明したように、本実施形態によれば、防振装置５５を設けたので、露光不良の発生及び不良デバイスの発生を抑制することができる。

なお、本実施形態において、第２部材２２の移動によらずに第１部材２１が振動する可能性がある。防振装置５５は、第２部材２２の移動によらない第１部材２１の振動を抑制可能である。

なお、本実施形態において、第２部材２２の移動によらずに第１部材２１が変位する可能性がある。防振装置５５は、第２部材２２の移動によらない第１部材２１の変位を抑制可能である。

なお、本実施形態において、防振装置５５は、アクチュエータを含まず、減衰装置（ダンパ）を有する、所謂、パッシブ型防振装置でもよい。この場合、支持装置５０に、防振装置５５に含まれない、少なくとも一つのアクチュエータを搭載し、上述の防振装置５５のアクチュエータと同様に動作させてもよい。また、防振装置５５を設けずに、支持装置５０が、第１部材２１と第２部材２２を、装置フレーム８Ｂに可動に支持してもよい。この場合も、支持装置５０に、防振装置５５に含まれない、少なくとも一つのアクチュエータを搭載し、上述の防振装置５５のアクチュエータと同様に動作させてもよい。

なお、本実施形態において、第１部材２１が、基準フレーム８Ａに支持されてもよい。

なお、本実施形態において、基準フレーム８Ａと支持フレーム５３の少なくとも一部とが同一の部材でもよい。

なお、図１９に示すように、防振装置５５が、＋Ｚ軸方向を向く支持フレーム５３の上面５３Ａと対向するように配置されてもよい。例えば、装置フレーム８Ｂの少なくとも一部が支持フレーム５３の上方に配置され、その装置フレーム８Ｂに防振装置５５が吊り下げられるように配置されてもよい。装置フレーム８Ｂに吊り下げられた防振装置５５が、支持フレーム５３を吊り下げるように保持してもよい。すなわち、防振装置５５に支持フレーム５３が吊り下げられるように配置されてもよい。

なお、図１９に示すように、駆動装置５６が、装置フレーム８Ｂの下方に配置されてもよい。すなわち、装置フレーム８Ｂに駆動装置５６が吊り下げられるように配置されてもよい。

なお、本実施形態においては、液浸部材５は開口３５以外に第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２とを流体的に接続する流路を有しないこととした。しかし、例えば、光路Ｋに対して開口３５よりも外側に、第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２とを流体的に接続する開口（孔）が形成されてもよい。

なお、本実施形態において、第１空間ＳＰ１に液体ＬＱを供給する供給口を第１部材２１及び第２部材２２の少なくとも一方に設けてもよい。例えば、開口３４と液体回収部２４との間における第１部材２１の下面２３に、液体ＬＱを供給する供給口が設けられてもよい。

＜第２実施形態＞
第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図２０は、本実施形態に係る液浸部材５００のＹＺ平面と平行な断面図である。図２１は、液浸部材５００のＸＺ平面と平行な断面図である。図２２は、図２０の一部を拡大した図である。図２３は、液浸部材５００を下側（−Ｚ側）から見た図である。図２４は、液浸部材５００の斜視図である。図２５は、液浸部材５００を支持する支持装置５０００の一例を示す斜視図である。

液浸部材５００は、終端光学素子１３の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材２１０と、第１部材２１０の下方において光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置され、第１部材２１０に対して可動な第２部材２２０と、液浸空間ＬＳを形成するための液体ＬＱを供給可能な供給部３３０と、液体ＬＱを回収可能な回収部２３０とを備えている。第１部材２１０は、終端光学素子１３の周囲に配置される環状の部材である。第２部材２２０は、光路Ｋの周囲に配置される環状の部材である。第１部材２１０は、射出面１２からの露光光ＥＬが通過可能な開口３４０を有する。第２部材２２０は、射出面１２からの露光光ＥＬが通過可能な開口３５０を有する。

第１部材２１０は、−Ｚ軸方向を向く下面２４０を有する。第２部材２２０は、＋Ｚ軸方向を向く上面２５０と、−Ｚ軸方向を向く下面２６０とを有する。基板Ｐ（物体）は、下面２６０に対向可能である。上面２５０は、下面２４０と間隙を介して対向する。また、本実施形態においては、上面２５０の少なくとも一部は、射出面１２と間隙を介して対向する。なお、上面２５０が射出面１２と対向していなくてもよい。

供給口３３０は、終端光学素子１３の光軸（光路Ｋ）に対する放射方向に関して回収部２３０の内側に配置される。供給部３３０は、第１部材２１０に配置される。本実施形態において、供給口３３０は、側面１３Ｆに対向するように配置される。供給口３３０は、第３空間ＳＰ３に液体ＬＱを供給する。なお、供給口３３０は、第２部材２２０に配置されてもよいし、第１部材２１０及び第２部材２２０の両方に配置されてもよい。

回収部２３０は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して第１部材２１０の下面２４０の外側に配置される。下面２４０は、液体ＬＱを回収しない。基板Ｐ（物体）は、回収部２３０の少なくとも一部に対向可能である。回収部２３０は、上面２５０が面する第１空間ＳＰ１及び下面２６０が面する第２空間ＳＰ２からの液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。第１空間ＳＰ１は、下面２４０と上面２５０との間の空間を含む。第２空間ＳＰ２は、下面２６０と基板Ｐ（物体）の上面との間の空間を含む。本実施形態において、回収部２３０は、第１部材２１０に配置される。第２部材２２０の少なくとも一部は、回収部２３０と対向する。なお、第２部材２２０は、回収部２３０に対向しなくてもよい。なお、回収部２３０が、第１部材２１０及び第２部材２２０とは異なる部材に配置されてもよい。

本実施形態において、回収部２３０は、多孔部材３８０を含む。基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱは、多孔部材３８０の孔を介して回収される。多孔部材３８０の孔（開口）が、液体ＬＱを回収する回収口として機能する。本実施形態において、多孔部材３８０は、メッシュプレートを含む。なお、回収部２３０が多孔部材を含まなくてもよい。

供給口３３０からの液体ＬＱの供給動作と並行して、回収部２３０（回収口）からの液体ＬＱの回収動作が実行されることによって、一方側の終端光学素子１３及び液浸部材５００と、他方側の基板Ｐ（物体）との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成される。

支持装置５０００は、第１部材２１０を支持する第１支持部材４００と、第２部材２２０を支持する第２支持部材２８０と、第２部材２２０を移動可能な駆動装置２７０とを有する。第１支持部材４００は、支持フレーム５３に支持される。駆動装置２７０は、支持フレーム５３に支持される。第２支持部材２８０は、駆動装置２７０に接続される。第２支持部材２８０は、駆動装置２７０を介して、支持フレーム５３に支持される。

支持フレーム５３は、第１支持部材４００を介して、第１部材２１０を支持する。支持フレーム５３は、駆動装置２７０及び第２支持部材２８０を介して、第２部材２２０を支持する。

上述の実施形態と同様、支持フレーム５３は、防振装置５５を介して、装置フレーム８Ｂに支持されてもよい。装置フレーム８Ｂは、防振装置５５及び支持フレーム５３を介して、第１部材２１０及び第２部材２２０を支持してもよい。

第２部材２２０は、駆動装置２７０によって移動する。駆動装置２７０は、例えばモータを含み、ローレンツ力を使って第２部材２２０を移動する。駆動装置２７０は、第２部材２２０を、少なくともＸ軸方向に移動する。なお、駆動装置２７０は、第２部材２２０を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動してもよい。

支持部材２８０は、第２部材２２０の少なくとも一部に接続される。支持部材２８０が駆動装置２７０によって移動されることにより、第２部材２２０が移動する。本実施形態において、支持部材２８０は、上端部及び下端部を有する第１部分２８０１と、第１部分２８０１の上端部と結ばれる第２部分２８０２と、第２部分２８０２と結ばれる第３部分２８０３とを有する。第１部分２８０１の下端部が、第２部材２２０の上面２５０の少なくとも一部と接続される。

本実施形態において、支持部材２８０の第１部分２８０１は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して＋Ｙ側及び−Ｙ側のそれぞれに配置される。

なお、複数の第１部分２８０１の配置は、＋Ｙ側及び−Ｙ側に限られない。例えば、＋Ｘ側及び−Ｘ側のそれぞれに配置されてもよいし、＋Ｙ側、−Ｙ側、＋Ｘ側、−Ｘ側のそれぞれに配置されてもよい。

本実施形態において、第２部分２８０２は、複数の第１部分２８０１と接続される。第３部分２８０３は、第２部分２８０２と駆動装置２７０との間に配置される。駆動装置２７０は、第３部分２８０３と接続される。なお、第２部分２８０２と第３部分２８０３とが一つの部分とみなされてもよい。本実施形態において、駆動装置２７０は、終端光学素子１３の光軸に対して−Ｙ側に配置される。

本実施形態において、第１部材２１０は、終端光学素子１３の側面１３Ｆと対向する内側面３００と、内側面３００の上端の周囲に配置される上面３１０とを有する。終端光学素子１３の側面１３Ｆは、露光光ＥＬが射出されない、非射出面である。露光光ＥＬは、側面１３Ｆを通過せず、射出面１２を通過する。

本実施形態において、複数の第１部分２８０１は、第１部材２１０に設けられた複数の孔３２０のそれぞれに移動可能に配置されている。本実施形態において、光路Ｋに対して、＋Ｙ側及び−Ｙ側のそれぞれに孔３２０が設けられている。孔３２０のそれぞれは、Ｚ軸方向に関して、第１部材２１０の上側の空間と下側の空間を結ぶように第１部材２１０を貫通している。第１部材２１０の上側の空間は、終端光学素子１３と第１部材２１０との間の第３空間ＳＰ３を含む。第１部材２１０の下側の空間は、第１部材２１０と第２部材２２０との間の第１空間ＳＰ１を含む。なお、第１部材２１０の下側の空間が、第２部材２２０と物体（基板Ｐなど）との間の第２空間ＳＰ２を含んでもよい。

本実施形態において、孔３２０のそれぞれは、第１部材２１０の内側面３００と下面２４０とを結ぶように形成されている。また、図２４に示すように、孔３２０のそれぞれは、Ｘ軸方向に延びており、孔３２０に配置された第１部分２８０１は、Ｘ軸方向に移動可能である。駆動装置２７０により支持部材２８０がＸ軸方向に移動されることによって、第２部材２２０がＸ軸方向に移動する。

なお、第１部分２８０１が配置される孔３２０の少なくとも一つは、第１部材２１０の上面３１０と下面２４０とを結ぶように形成されてもよい。

第１部材２１０の振動を抑制する防振装置４５０が設けられる。本実施形態において、防振装置４５０の少なくとも一部は、第１支持部材４００に接続される。防振装置４５０の少なくとも一部は、第１部材２１０に接続されてもよい。防振装置４５０は、第１部材２１０及び第１支持部材４００の両方に接続されてもよい。防振装置４５０は、所謂、マスダンパを含む。防振装置４５０は、第２部材２２０の移動に伴う第１部材２１０の振動を抑制する。防振装置４５０は、第２部材２２の移動によらない第１部材２１０の振動を抑制することもできる。防振装置４５０は、例えばＺ軸方向に関する第１部材２１０の振動を抑制する。なお、防振装置４５０は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に関する第１部材２１０の振動を抑制してもよい。

なお、防振装置４５０は、第１部材２１０（第１支持部材４００）において１箇所に配置されてもよいし、複数個所に配置されてもよい。

本実施形態において、駆動装置２７０の温度を調整する温度調整装置４１０が設けられる。温度調整装置４１０は、例えば駆動装置２７０の少なくとも一部に接触するように配置されるチューブ部材と、そのチューブ部材が有する流路に温度調整された流体（液体及び気体の一方又は両方）を供給する流体供給装置とを含んでもよい。なお、温度調整装置４１０は、駆動装置２７０の少なくとも一部に形成された内部流路に温度調整された流体を供給する流体供給装置を含んでもよい。その供給された流体によって、駆動装置２７０の温度が調整されてもよい。なお、温度調整装置４１０が、駆動装置２７０に配置されるペルチェ素子を有してもよい。

なお、上述の第１実施形態において、駆動装置５６の温度を調整する温度調整装置が設けられてもよい。なお、防振装置５５の温度を調整する温度調整装置が設けられてもよい。

本実施形態において、第２部材２２０及び支持部材２８０は、第１部材２１０と接触しない。第１部材２１０と第２部材２２０との間に間隙が形成され、第１部材２１０と支持部材２８０との間に間隙が形成される。駆動装置２７０は、第２部材２２０及び支持部材２８０と第１部材２１０とが接触しないように、第２部材２２０及び支持部材２８０を移動可能である。

本実施形態において、支持装置５０００は、第２部材２２０の少なくとも一部を非接触で支持する支持部４２０を有する。本実施形態において、支持部４２０は、第３部分２８０３を非接触で支持する。なお、第２部分２８０２と第３部分２８０３とが一つの部分とみなされてもよい。その場合、支持部４２０は、第２部分を非接触で支持する。

図２６は、支持部４２０の一例を示す図である。本実施形態において、支持部４２０の少なくとも一部は、第１部材２１０に配置される。本実施形態において、支持部４２０の少なくとも一部は、第１部材２１０の上面３１０に配置される。

支持装置５０００は、第３部分２８０３の下面と第１部材２１０の上面３１０（支持部４２０）との間に気体軸受４２０Ｇを有する。支持部４２０は、気体軸受４２０Ｇを含む。気体軸受４２０Ｇは、第３部分２８０３と第１部材２１０との間に気体を供給する気体供給口４２０Ｓと、第３部材２８０３と第１部材２１０との間の気体を排出する気体排出口４２０Ｃとを有する。気体軸受４２０Ｇにより、第３部分２８０３（第２支持部材２８０）は、支持部４２０（第１部材２１０）に対して非接触で支持される。また、支持部４２０Ｇは、第２支持部材２８０（第３部分２８０３）をＸ軸方向にガイドする。

なお、第２部材２２０及び支持部材２８０の少なくとも一方と第１部材２１０とが接触してもよい。

以上説明したように、本実施形態によれば、第１部材２１０及び第２部材２２０を支持する支持フレーム５３が防振装置５５に支持される。そのため、例えば第２部材２２０の移動により振動が発生しても、その振動が装置フレーム８Ｂに伝達したり、基準フレーム８Ａに伝達したりすることが抑制される。したがって、例えば終端光学素子１３（投影光学系ＰＬ）の振動が抑制される。そのため、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。

また、本実施形態においては、第１部材２１０の振動を抑制するための防振装置４５０が第１部材２１０に接続されている。したがって、例えば第２部材２２０の移動により振動が発生しても、第１部材２１０の振動が抑制される。また、第１部材２１０の振動が抑制されることにより、第３空間ＳＰ３の寸法が変化したり、第３空間ＳＰ３の圧力が変化したりすることが抑制される。そのため、終端光学素子１３が変位（又は変形）したり、第３空間ＳＰ３から液体ＬＱが流出したりすることが抑制される。また、第１部材２１０の振動が抑制されることにより、第２空間ＳＰ２の寸法が変化したり、第２空間ＳＰ２の圧力が変化したりすることが抑制される。そのため、物体（基板Ｐなど）が変位（又は変形）したり、第２空間ＳＰ２から液体ＬＱが流出したりすることが抑制される。

図２７に示すように、基準部材６２００に対する第１部材２１０の位置を検出する検出装置６２０が設けられてもよい。基準部材６２００の位置は実質的に固定される。基準部材６２００は、例えば投影光学系ＰＬの少なくとも一部でもよい。基準部材６２００は、例えば投影光学系ＰＬの光学素子を保持する保持部材（鏡筒など）でもよい。基準部材６２００は、投影光学系ＰＬを支持する基準フレーム８Ａでもよい。基準部材６２００は、投影光学系ＰＬに固定された部材でもよいし、基準フレーム８Ａに固定された部材でもよい。

検出装置６２０は、基準部材６２００に対する第１部材２１０の位置を検出可能な位置センサ（変位センサ）を含む。検出装置６２０は、少なくともＺ軸方向に関する第１部材２１０の位置を検出可能である。本実施形態において、検出装置６２０の少なくとも一部は、基準部材６２００と間隙を介して対向する。なお、検出装置６２０は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に関する第１部材２１０の位置を検出してもよい。

検出装置６２０の検出結果は、制御装置６に出力される。制御装置６は、検出装置６２０の検出結果に基づいて、基準部材６２００に対する第１部材２１０の変位が抑制されるように、第１部材２１０を移動してもよい。制御装置６は、検出装置６２０の検出結果に基づいて、基準部材６２００に対する第１部材２１０の変位が抑制されるように、防振装置５５を用いて支持フレーム５３を移動してもよい。

また、制御装置６は、検出装置６２０を使って、第１部材２１０の振動を検出してもよい。制御装置６は、検出装置６２０の検出値について演算処理を行って、第１部材２１０の振動（加速度）を検出してもよい。制御装置６は、検出装置６２０の検出結果に基づいて、第１部材２１０の振動が抑制されるように、防振装置４５０を制御してもよい。防振装置４５０がアクチュエータを含む場合、制御装置６は、検出装置６２０の検出結果に基づいて、第１部材２１０の振動が抑制されるように、防振装置４５０を使ってアクティブ除振（防振）することができる。なお、第１部材２１０の振動を検出可能な振動センサ（加速度センサなど）が第１部材２１０に配置される場合、制御装置６は、その振動センサの検出結果に基づいて、第１部材２１０の振動が抑制されるように、防振装置４５０を制御してもよい。

なお、上述の第１、第２実施形態において、図２８に示すように、第１部材２１（２１０）の少なくとも一部が、終端光学素子１３の射出面１２と対向してもよい。図２８に示す例において、第１部材２１（２１０）は、開口３４（３４０）の周囲に配置された上面４４を有する。開口３４（３４０）の上端の周囲に上面４４が配置される。また、図２８に示す例では、第２部材２２（２２０）の上面の一部も、射出面１２と対向する。

なお、上述の第１、第２実施形態において、図２９に示すように、第１部材２１（２１０）の下面が、射出面１２よりも＋Ｚ側に配置されてもよい。なお、Ｚ軸方向に関する第１部材２１（２１０）の下面の位置（高さ）と射出面１２の位置（高さ）とが実質的に等しくてもよい。第１部材２１（２１０）の下面が、射出面１２よりも−Ｚ側に配置されてもよい。

なお、上述の各実施形態において、第１部材２１（２１０）と終端光学素子１３との間の空間から液体ＬＱ及び気体の少なくとも一方を吸引する吸引口を第１部材２１（２１０）に設けてもよい。

なお、上述の各実施形態において、液浸部材（５、５００）は、第２部材（２２、２２０）の＋Ｚ軸方向を向く上面（２５、２５０）が、第１部材２１の開口（３４，３４０）周囲に拡がる、−Ｚ軸方向を向く下面（２３、２３０）と間隙を介して対向する構成を有する。変形例において、液浸部材５Ｓは、上記以外の構成を有することができる。一例において、液浸部材５Ｓは、光学部材（終端光学素子１３）の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材２１Ｓと、光学部材（終端光学素子１３）の周囲の少なくとも一部に配置され、流体回収部２７Ｓを有する可動の第２部材２２Ｓとを含み、図３０に示すように、第１部材２１Ｓの露光光ＥＬが通過可能な第１部材２１Ｓの開口３４Ｓの周囲であって、開口３４Ｓの近くに拡がる下面２３Ｓが第２部材２２Ｓと対向しないように、第１部材２１Ｓと第２部材２２Ｓを配置することができる。他の例において、液浸部材（５、５００）は、下面（２３、２３０）及び／又は上面（２５、２５０）の少なくとも一部がＺ軸に対して傾斜する面を含む構成を有してもよい。

なお、上述の各実施形態において、制御装置６は、ＣＰＵ等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置６は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置７は、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。記憶装置７には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされ、露光装置ＥＸを制御するためのプログラムが記憶されている。

なお、制御装置６に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。

記憶装置７に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置（コンピュータシステム）６が読み取り可能である。記憶装置７には、制御装置６に、露光光が射出される光学部材の射出面と基板との間の露光光の光路に満たされた液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムが記録されている。

記憶装置７に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置６に、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材、及び第１部材の下方において露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、第１部材の第１下面と間隙を介して対向する第２上面と光学部材の下方で移動可能な基板が対向可能な第２下面とを有する第２部材を含む液浸部材を用いて、基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、第１部材の振動を防振装置で抑制することと、を実行させてもよい。

また、記憶装置７に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置６に、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材、及び第１部材の下方において露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、第１部材の第１下面と間隙を介して対向する第２上面と光学部材の下方で移動可能な基板が対向可能な第２下面とを有する第２部材を含む液浸部材を用いて、基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、基準部材に対する第１部材の変位が抑制されるように、第１駆動装置によって第１部材を移動することと、を実行させてもよい。

記憶装置７に記憶されているプログラムが制御装置６に読み込まれることにより、基板ステージ２、計測ステージ３、及び液浸部材５等、露光装置ＥＸの各種の装置が協働して、液浸空間ＬＳが形成された状態で、基板Ｐの液浸露光等、各種の処理を実行する。

なお、上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬの終端光学素子１３の射出面１２側（像面側）の光路Ｋが液体ＬＱで満たされている。しかし、投影光学系ＰＬが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているような、終端光学素子１３の入射側（物体面側）の光路も液体ＬＱで満たされる投影光学系でもよい。

なお、上述の各実施形態においては、液体ＬＱが水であることとしたが、水以外の液体でもよい。液体ＬＱは、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）等の膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体ＬＱが、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等のフッ素系液体でもよい。また、液体ＬＱが、種々の流体、例えば、超臨界流体でもよい。

なお、上述の各実施形態においては、基板Ｐが、半導体デバイス製造用の半導体ウエハを含むこととした。しかし、基板Ｐは、例えばディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等を含んでもよい。

なお、上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸが、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）であることとした。しかし、露光装置ＥＸは、例えばマスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）でもよい。

また、露光装置ＥＸが、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光する露光装置（スティッチ方式の一括露光装置）でもよい。また、スティッチ方式の露光装置が、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置でもよい。

また、露光装置ＥＸが、例えば米国特許第６６１１３１６号に開示されているような、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置でもよい。また、露光装置ＥＸが、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナー等でもよい。

また、上述の各実施形態において、露光装置ＥＸが、米国特許第６３４１００７号、米国特許第６２０８４０７号、米国特許第６２６２７９６号等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。例えば、図３１に示すように、露光装置ＥＸが２つの基板ステージ２００１、２００２を備えている場合、射出面１２と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージの第１保持部に保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージの第１保持部に保持された基板の少なくとも一つを含む。

また、露光装置ＥＸが、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。

露光装置ＥＸが、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置でもよいし、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置でもよいし、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置でもよい。

なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いた。しかし、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号に開示されているような、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしてもよい。

上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸが投影光学系ＰＬを備えることとしたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射する露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。

また、露光装置ＥＸが、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているような、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）でもよい。

上述の実施形態の露光装置ＥＸは、上述の各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了した後、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図３２に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。

なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。

２…基板ステージ、３…計測ステージ、５…液浸部材、６…制御装置、７…記憶装置、８Ａ…基準フレーム、８Ｂ…装置フレーム、１２…射出面、１３…終端光学素子、２１…第１部材、２２…第２部材、２３…下面、２４…液体回収部、２５…上面、２６…下面、２７…流体回収部、２９…外側面、３０…内側面、３１…液体供給部、３２…駆動装置、３４…開口、３５…開口、５１…第１支持部材、５２…第２支持部材、５３…支持フレーム、５４…移動フレーム、５５…防振装置、５６…駆動装置、６２…検出装置、６３…検出装置、４１０…温度調整装置、４５０…防振装置、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、ＩＬ…照明系、Ｋ…光路、ＬＱ…液体、ＬＳ…液浸空間、Ｐ…基板。

Claims (10)

1. 光学部材と基板との間の液体を介して露光光で前記基板を露光する露光装置であって、
   装置フレームと、
   前記光学部材を含む光学系と、
   前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含み、液浸空間を形成可能な液浸部材と、
   前記第２部材を前記第１部材に対して移動可能な駆動装置と、
   防振装置と、を備え、
   前記防振装置を介して前記第１部材が前記装置フレームに支持され、
   前記第１部材は、前記第１部材と前記光学部材との間から液体と気体の少なくとも一方を吸引する吸引口を有し、
   前記第１部材は、前記露光光の光路に対して外側を向く外側面を有し、
   前記第２部材は、前記外側面と対向する内側面を有し、
   前記第２部材の動きを検出するセンサの出力に基づき、前記第２部材は、前記第２部材と前記光学部材の下方で移動可能な物体との相対速度が、前記第１部材と前記物体との相対速度よりも小さくなるように移動される露光装置。
2. 光学部材と基板との間の液体を介して露光光で前記基板を露光する露光装置であって、
   装置フレームと、
   前記光学部材を含む光学系と、
   前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含み、液浸空間を形成可能な液浸部材と、
   前記第２部材を前記第１部材に対して移動可能な駆動装置と、を備え、
   前記第１部材は、前記第１部材と前記光学部材との間から液体と気体の少なくとも一方を吸引する吸引口を有し、
   前記第１部材は、前記露光光の光路に対して外側を向く外側面を有し、
   前記第２部材は、前記外側面と対向する内側面を有し、
   前記駆動装置の少なくとも一部は、前記装置フレームに支持され、
   前記第２部材の動きを検出するセンサの出力に基づき、前記第２部材は、前記第２部材と前記光学部材の下方で移動可能な物体との相対速度が、前記第１部材と前記物体との相対速度よりも小さくなるように移動される露光装置。
3. 光学部材と基板との間の液体を介して露光光で前記基板を露光する露光装置であって、
   装置フレームと、
   前記光学部材を含む光学系と、
   前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含み、液浸空間を形成可能な液浸部材と、
   前記第２部材を前記第１部材に対して移動可能な駆動装置と、
   支持装置と、を備え、
   前記支持装置を介して前記第１部材が前記装置フレームに可動に支持され、
   前記支持装置は、前記第１部材の振動を抑制するアクチュエータを有し、
   前記第１部材は、前記第１部材と前記光学部材との間から液体と気体の少なくとも一方を吸引する吸引口を有し、
   前記第１部材は、前記露光光の光路に対して外側を向く外側面を有し、
   前記第２部材は、前記外側面と対向する内側面を有し、
   前記第２部材の動きを検出するセンサの出力に基づき、前記第２部材は、前記第２部材と前記光学部材の下方で移動可能な物体との相対速度が、前記第１部材と前記物体との相対速度よりも小さくなるように移動される露光装置。
4. 前記液浸部材に配置され、前記液浸空間を形成するための液体を供給可能な供給部と、
   前記液浸部材に配置され、前記液浸空間の液体の少なくとも一部を回収可能な回収部と、をさらに備え、
   前記供給部からの液体の供給及び前記回収部からの液体の回収と並行して、前記第２部材が移動される、
   請求項１〜３のいずれか一項に記載の露光装置。
5. 前記供給部からの液体供給と前記回収部からの液体回収とにより、前記基板の表面の一部を覆う液浸空間を形成し、
   前記液浸空間の液体を介して前記基板に露光光を照射する請求項４記載の露光装置。
6. 前記回収部は、前記第１部材に配置され、前記第１部材と前記第２部材との間の第１空間及び前記光学部材の下方で移動する物体と前記第２部材との間の第２空間の少なくとも一方からの液体の少なくとも一部を回収可能である第１回収部を含む、
   請求項４または５に記載の露光装置。
7. 前記第２部材の少なくとも一部は、前記第１回収部と対向可能である、
   請求項６に記載の露光装置。
8. 前記回収部は、前記第２部材に配置され、前記光学部材の下方で移動可能な物体と対向可能な第２回収部を含む、
   請求項４〜７のいずれか一項に記載の露光装置。
9. 前記光学部材の下方で移動可能な物体は、前記基板を保持して移動する基板ステージを含む
   請求項１〜８のいずれか一項に記載の露光装置。
10. 請求項１〜９のいずれか一項に記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
    露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。

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