WO2007129753A1

WO2007129753A1 - 露光装置及びデバイス製造方法

Info

Publication number: WO2007129753A1
Application number: PCT/JP2007/059674
Authority: WO
Inventors: Yasufumi Nishii
Original assignee: Nikon Corporation
Priority date: 2006-05-10
Filing date: 2007-05-10
Publication date: 2007-11-15
Also published as: EP2023378A1; TW200807168A; US8477283B2; KR101486086B1; EP2023378B1; EP2023378A4; JP5545320B2; US20070296939A1; CN101438385A; CN101438385B; HK1127961A1; JP5151977B2; TWI439813B; JPWO2007129753A1; JP2012191219A; KR20090029195A

Abstract

　露光装置は、基板の表面と対向するように配置され、基板の表面との間に液浸空間が形成される第１部材と、基板の表面に存在する液体をトラップする第２部材とを備えている。第２部材と基板との距離は、第１部材と基板との距離よりも小さい。

Description

明細書

露光装置及びデバイス製造方法

技術分野

[0001] 本発明は、基板を露光する露光装置、及びデバイス製造方法に関する。

本願は、 2006年 5月 10日に出願された特願 2006— 131280号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

背景技術

[0002] フォトリソグラフイエ程で用いられる露光装置において、下記特許文献に開示されているような、液体を介して基板を露光する液浸露光装置が案出されている。

特許文献 1：国際公開第 99Z49504号パンフレット

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0003] ところで、露光装置においては、デバイスの生産性向上等を目的として、例えば、基板の移動速度の高速化が要求される。基板の移動速度を高速化した場合、液体が基板上の所定空間から漏出する可能性がある。所定空間から漏洩した液体が基板上に残留すると、基板の露光不良、基板に形成されるノターンの欠陥などを引き起こす虞がある。

[0004] 本発明は、基板上の液体の残留を抑えることができる露光装置、及びその露光装置を用いるデバイス製造方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0005] 本発明は実施の形態に示す各図に対応付けした以下の構成を採用している。但し、各要素に付した括弧付き符号はその要素の例示に過ぎず、各要素を限定するものではない。

[0006] 本発明の第 1の態様に従えば、基板）に露光光 (EL)を照射して基板 (P)を露光する露光装置において、基板 (P)の表面と対向するように配置され、基板 (P)の表面との間に液浸空間（LS)が形成される第 1部材（20)と、基板）の表面に存在する液体 (LQ)をトラップする第 2部材 (60)であり、第 2部材 (60)と基板 (P)との距離 (D 2)が、第 1部材 (20)と基板 (P)との距離 (Dl)よりも小さい前記第 2部材と、を備える露光装置 (EX)が提供される。

[0007] 本発明の第 1の態様によれば、液体の漏出を抑えることができる。

[0008] 本発明の第 2の態様に従えば、基板）に露光光 (EL)を照射して基板 (P)を露光する露光装置において、基板 (P)の表面と対向するように配置された第 1液体回収口（22)を有し、基板 (P)の表面との間に液浸空間 (LS)が形成される第 1部材 (20) と、基板 (P)の表面に存在する液体 (LQ)を回収するための第 2液体回収口（41)であり、第 2液体回収口（41)と基板 (P)の表面との距離 (D3)が、第 1部材 (20)と基板 (P)との距離 (D1)よりも小さ、前記第 2液体回収口と、露光光 (EL)の光路空間 (K) に対して第 2液体回収口（41)の外側に配置され、基板 (P)の表面に向力つて気体を吹き出す気体吹出口（45)と、を備える露光装置 (EX)が提供される。

[0009] 本発明の第 2の態様によれば、液体の漏出を抑えることができる。

[0010] 本発明の第 3の態様に従えば、上記態様の露光装置 (EX)を用いるデバイス製造方法が提供される。

[0011] 本発明の第 3の態様によれば、液体の漏出が抑えられた露光装置を用いてデバイスを製造することができる。

発明の効果

[0012] 本発明によれば、液体の漏出を抑え、露光処理及び計測処理を良好に実行できる図面の簡単な説明

[0013] [図 1]第 1実施形態に係る露光装置を示す概略構成図である。

[図 2]第 1実施形態に係るノズル部材の近傍を示す YZ平面と平行な側断面図である

[図 3]第 1実施形態に係るノズル部材の近傍を示す XZ平面と平行な側断面図である

[図 4]第 1実施形態に係るノズル部材の近傍を示す概略斜視図の一部破断図である圆 5]第 1実施形態に係るノズル部材の近傍を下側カゝら見た斜視図である圆 6]第 1実施形態に係るトラップ部材の近傍を示す側断面図である。

圆 7]第 1実施形態に係るトラップ部材の近傍を +Y側力も見た図である。

[図 8A]液体の挙動の一例を説明するための模式図である。

[図 8B]液体の挙動の一例を説明するための模式図である。

[図 8C]液体の挙動の一例を説明するための模式図である。

[図 8D]液体の挙動の一例を説明するための模式図である。

圆 9]トラップ部材が液体をトラップしている状態を示す模式図である。

圆 10]トラップ部材が液体をトラップしている状態を示す模式図である。

圆 11]第 1実施形態に係るトラップ部材の動作の一例を説明するための図である。圆 12]第 2実施形態に係るトラップ部材の近傍を示す図である。

圆 13]第 3実施形態に係るトラップ部材の近傍を示す図である。

圆 14]第 4実施形態に係るトラップ部材の近傍を示す図である。

圆 15]第 4実施形態に係るトラップ部材の動作の一例を説明するための図である。圆 16]第 5実施形態に係るトラップ部材の近傍を示す図である。

圆 17]第 6実施形態に係るトラップ部材の近傍を示す図である。

圆 18]第 7実施形態に係るトラップ部材の近傍を示す図である。

圆 19]第 8実施形態に係るノズル部材の近傍を下側カゝら見た斜視図である。

圆 20]第 8実施形態に係るノズル部材の近傍を示す YZ平面と平行な側断面図である。

[図 21]デバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。

符号の説明

3…制御装置、 20…ノズル部材、 22"'第1液体回収ロ、 27· ··ランド面、 40· "液体回収部材、 40Β· · ·下面、 41 · ··第 2液体回収口、 45· · ·気体吹出口、 50· · ·駆動装置、 51…検出装置、 60· ··トラップ部材、 80…第 1支持機構、 80'…支持機構、 81…弾性体、 82· ··内部空間、 90· ··第 2支持機構、 ΕΑ1 · ··第 1延在領域、 ΕΑ2· ··第 2延在領域、 EL…露光光、 EX…露光装置、 K…光路空間、 LQ…液体、 LS…液浸空間、 Ρ· ··基板

発明を実施するための最良の形態 [0015] 以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。なお、以下の説明においては、 XYZ直交座標系を設定し、この XY Z直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。水平面内における所定方向を X軸方向、水平面内において X軸方向と直交する方向を Y軸方向、 X 軸方向及び Y軸方向のそれぞれに直交する方向（すなわち鉛直方向）を z軸方向とする。また、 X軸、 Y軸、及び Z軸まわりの回転 (傾斜)方向をそれぞれ、 0 X、 0 Y、及び 0 Z方向とする。

[0016] <第 1実施形態 >

第 1実施形態について説明する。図 1は、第 1実施形態に係る露光装置 EXを示す概略構成図である。図 1において、露光装置 EXは、マスク Mを保持して移動可能なマスクステージ 1と、基板 Pを保持して移動可能な基板ステージ 2と、マスク Mのパターンを露光光 ELで照明する照明系 ILと、露光光 ELで照明されたマスク Mのパターンの像を基板 P上に投影する投影光学系 PLと、露光装置 EX全体の動作を制御する制御装置 3とを備えている。なお、ここでいう基板は、例えばシリコンウェハのような半導体ウェハ等の基材上に感光材 (フォトレジスト）を塗布したものを含み、感光膜とは別に保護膜 (トップコート膜)などの各種の膜を塗布したものも含む。マスクは基板上に縮小投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクは、ガラス板等の透明板部材と、クロム等の遮光膜を用いて透明板部材上に形成された所定のパターンとを含む。この透過型マスクは、遮光膜でパターンが形成されるバイナリーマスクに限られず、例えばノ、ーフトーン型、あるいは空間周波数変調型などの位相シフトマスクも含む。また、本実施形態においては、マスクとして透過型のマスクを用いるが、反射型のマスクを用いてもよい。

[0017] 本実施形態において、露光装置 EXは、露光波長を実質的に短くして解像度を向上するとともに焦点深度を実質的に広くするために液浸法を適用した液浸露光装置である。露光装置 EXは、基板 Pの表面と対向するように配置され、基板 Pの表面との間に液浸 (液浸空間 LS)を形成するノズル部材 20を備えている。液浸空間 LSは、液体 LQで満たされた空間である。ノズル部材 20は、液浸空間 LSを形成するための液体 LQを供給する液体供給口 21 (図 1には不図示）と、液体 LQを回収する第 1液体回収口 22 (図 1には不図示）とを有している。ノズル部材 20は、投影光学系 PLの像面側 (光射出側)の露光光 ELの光路空間 K、具体的には投影光学系 PLと基板 Ρとの間の露光光 ELの光路空間 Kを液体 LQで満たすように、基板 Pの表面との間に液浸空間 LSを形成する。図 1においては、基板 Pとそれに対向する投影光学系 PL及びノズル部材 20との間に液浸空間 LSが形成されて、る。露光光 ELの光路空間 Kは、露光光 ELが進行する光路を含む空間である。本実施形態においては、液体 LQとして水（純水）を用いる。

[0018] 露光装置 EXは、少なくともマスク Mのパターンの像を基板 P上に投影している間、ノズル部材 20と基板 Pの表面との間に液浸空間 LSを形成する。露光装置 EXは、露光光 ELの光路空間 Kを液体 LQで満たすように液浸空間 LSを形成し、その液体 LQ を介して、マスク Mを通過した露光光 ELを基板ステージ 2に保持された基板 P上に照射する。これにより、マスク Mのパターンの像が基板 P上に投影され、基板 Pが露光される。

[0019] また、本実施形態にぉヽて、基板 Pの露光中に、投影光学系 PLの投影領域 ARを含む基板 P上の一部に液浸領域が形成される。すなわち、投影光学系 PLの投影領域 ARを含む基板 P上の一部の領域が液浸空間 LSの液体 LQで覆われる局所液浸方式を採用している。

[0020] 本実施形態にぉ、ては、ノズル部材 20が、基板 Pの表面と対向して、る状態で液浸空間 LSを形成する場合について主に説明する。なお、ノズル部材 20は、投影光学系 PLの像面側にぉ、て、露光光 ELが照射可能な位置に配置された物体の表面との間、すなわち投影光学系 PLの光射出面と対向する位置に配置された物体の表面との間にも液浸空間 LSを形成可能である。例えば、ノズル部材 20は、投影光学系 PLの光射出面と対向する位置に配置された基板ステージ 2の上面との間にも液浸空間 LSを形成可能である。

[0021] 本実施形態にぉ、て、後述するように、露光装置 EXは、基板 Pの表面に存在する液体 LQをトラップするトラップ部材 60を備えている。トラップ部材 60は、露光光 ELの光路空間 Kに対して、ノズル部材 20の外側に設けられている。露光光 ELの光路空間 Kに対してノズル部材 20の外側には、ノズル部材 20の第 1液体回収口 22 (図 1では不図示）とは別の第 2液体回収口 41 (図 1では不図示）を有する液体回収部材 40 が配置されている。本実施形態においては、トラップ部材 60は、液体回収部材 40に支持されている。本実施形態においては、少なくとも液浸空間 LSが形成されている状態においては、トラップ部材 60と基板 Pとの距離 D2は、ノズル部材 20と基板 Pとの距離 D1よりも小さい。

[0022] 本実施形態にお!ヽて、露光装置 EXは、マスク Mと基板 Pとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスク Mのパターンの像を基板 P上に投影する走査型露光装置 (所謂スキャニングステツバ）である。本実施形態においては、基板 Pの走査方向（同期移動方向）を Y軸方向とし、マスク Mの走査方向（同期移動方向）も Y軸方向とする。露光装置 EXにお、て、基板 Pのショット領域を投影光学系 PLの投影領域 ARに対して Y軸方向に移動するとともに、その基板 Pの Y軸方向への移動と同期して、照明系 IL の照明領域 IAに対してマスク Mのパターン形成領域を Y軸方向に移動する。投影光学系 PL及び液体 LQを介して投影領域 ARに露光光 ELが照射され、投影領域 AR に形成されるパターンの像で基板 P上のショット領域が露光される。

[0023] 露光装置 EXは、例えばクリーンルーム内の床面 17上に設けられた第 1コラム CL1 、及び第 1コラム CL1上に設けられた第 2コラム CL2を含むボディ BDを備えている。第 1コラム CL1は、複数の第 1支柱 11と、それら第 1支柱 11に防振装置 9を介して支持された鏡筒定盤 7とを備えている。第 2コラム CL2は、鏡筒定盤 7上に設けられた複数の第 2支柱 12と、それら第 2支柱 12に防振装置 4を介して支持された第 1定盤 6とを備えている。防振装置 4及び防振装置 9のそれぞれは、所定のァクチユエータ及びダンバ機構を備えたアクティブ防振装置を含む。

[0024] 照明系 ILは、マスク M上の所定の照明領域 IAを均一な照度分布の露光光 ELで照明する。照明系 IL力も射出される露光光 ELとしては、例えば水銀ランプから射出される輝線 (g線、 h線、 i線)及び KrFエキシマレーザ光 (波長 248nm)等の遠紫外光（ DUV光）、あるいは ArFエキシマレーザ光（波長 193nm)、 Fレーザ光（波長 157η

2

m)等の真空紫外光 (VUV光)などが用いられる。本実施形態にぉヽては ArFェキシマレーザ光が用いられる。

[0025] マスクステージ 1は、リニアモータ等のァクチユエータを含むマスクステージ駆動装置 IDの駆動により、マスク Mを保持した状態で、第 1定盤 6上で、 X軸、 Y軸、及び Θ Z方向に移動可能である。マスクステージ 1は、エアベアリング (エアパッド）により、第 1定盤 6の上面 (ガイド面）に対して非接触支持されている。マスクステージ 1は、基板 Pの露光時に露光光 ELを通過させるための第 1開口 1Kを有している。第 1定盤 6は、露光光 ELを通過させるための第 2開口 6Kを有している。照明系 IL力射出され、マスク Mのパターン形成領域を照明した露光光 ELは、マスクステージ 1の第 1開口 1 K、及び第 1定盤 6の第 2開口 6Κを通過した後、投影光学系 PLに入射する。

[0026] マスクステージ 1 (ひいてはマスク M)の位置情報はレーザ干渉計 13によって計測される。レーザ干渉計 13は、マスクステージ 1上に設けられた計測ミラー 14を用いてマスクステージ 1の位置情報を計測する。制御装置 3は、レーザ干渉計 13の計測結果に基づ!/、てマスクステージ駆動装置 1Dを駆動し、マスクステージ 1に保持されて、るマスク Mの位置制御を行う。

[0027] 投影光学系 PLは、マスク Mのパターンの像を所定の投影倍率で基板 Pに投影するものであって、複数の光学素子を有しており、それら光学素子は鏡筒 5で保持されている。鏡筒 5はフランジ 5Fを有している。投影光学系 PLはフランジ 5Fを介して鏡筒定盤 7に支持されている。また、鏡筒定盤 7と鏡筒 5との間に防振装置を設けることができる。本実施形態の投影光学系 PLは、その投影倍率が例えば 1Z4、 1/5, 1/8 等の縮小系であり、基板上の露光領域にパターンの縮小像を形成する。なお、投影光学系 PLは縮小系、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。また、投影光学系 PLは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系 P Lは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。

[0028] 基板ステージ 2は、基板 Pを保持する基板ホルダ 2Hを有している。基板ステージ 2 は、リニアモータ等のァクチユエータを含む基板ステージ駆動装置 2Dの駆動により、基板ホルダ 2Hに基板 Pを保持した状態で、第 2定盤 8上で、 X軸、 Y軸、 Z軸、 Θ X、 θ Y、及び θ Ζ方向の 6自由度の方向に移動可能である。基板ステージ 2の基板ホルダ 2Ηは、基板 Ρの表面と ΧΥ平面とがほぼ平行となるように、基板 Ρを保持する。基板ステージ 2は、エアベアリングにより第 2定盤 8の上面 (ガイド面）に対して非接触支持されている。第 2定盤 8は、床面 17上に防振装置 10を介して支持されている。防振装置 10は、所定のァクチユエータ及びダンバ機構を備えたアクティブ防振装置を含む。基板ステージ 2 (ひ、ては基板 P)の位置情報はレーザ干渉計 15によって計測される。レーザ干渉計 15は、基板ステージ 2に設けられた計測ミラー 16を用いて基板ステージ 2の X軸、 Y軸、及び θ Z方向に関する位置情報を計測する。また、露光装置 EX は、基板ステージ 2に保持されている基板 Pの表面の面位置情報 (Z軸、 Θ X、及び 0 Y方向に関する位置情報）を検出可能な不図示のフォーカス ·レベリング検出系を備えている。制御装置 3は、レーザ干渉計 15の計測結果及びフォーカス'レベリング検出系の検出結果に基づいて基板ステージ駆動装置 2Dを駆動し、基板ステージ 2 に保持されてヽる基板 Pの位置制御を行う。

[0029] フォーカス'レべリング検出系は、例えば米国特許第 6,608,681号などに開示されるように、その複数の計測点でそれぞれ基板 Pの Z軸方向の位置情報を計測することで、基板 Pの面位置情報を検出することができる。レーザ干渉計 15は基板ステージ 2 の Z軸、 Θ X及び Θ Y方向の位置情報をも計測可能としてよぐその詳細は、例えば特表 2001— 510577号公報 (対応国際公開第 1999Z28790号パンフレット）に開示されている。

[0030] また、本実施形態においては、基板ステージ 2上には凹部 2Rが設けられており、基板ホルダ 2Hはその凹部 2Rに配置されている。凹部 2R以外の基板ステージ 2の上面 2Fは、基板ホルダ 2Hに保持された基板 Pの表面とほぼ同じ高さ（面一）になるような平坦面となっている。

[0031] 次に、図 1〜図 5を参照しながら、ノズル部材 20、トラップ部材 60、及び液体回収部材 40について説明する。図 2は、ノズル部材 20、トラップ部材 60、及び液体回収部材 40の近傍を示す YZ平面と平行な側断面図、図 3は、 XZ平面と平行な側断面図、図 4は、概略斜視図の一部破断図、図 5は、下側から見た斜視図である。

[0032] 露光装置 EXは、基板 Pの表面と対向するように配置され、基板 Pの表面との間に液浸空間 LSを形成するノズル部材 20と、基板 Pの表面に存在する滴状、及び Z又は薄膜状の液体 LQをトラップするトラップ部材 60と、露光光 ELの光路空間 Kに対してノズル部材 20の外側に配置された液体回収部材 40とを備えてヽる。 [0033] ノズル部材 20は、投影光学系 PLと基板 Pとの間の露光光 ELの光路空間 Kを液体 LQで満たすように、液浸空間 LSを形成する。具体的には、ノズル部材 20は、投影光学系 PLの複数の光学素子のうち、投影光学系 PLの像面に最も近い終端光学素子 FLの光射出面（下面）と、投影光学系 PLの像面側に配置された基板ステージ 2上の基板 Pの表面との間の露光光 ELの光路空間 Kを液体 LQで満たすように、液浸空間 LSを形成する。

[0034] 図 1、図 2、及び図 3に示すように、露光装置 EXは、ノズル部材 20を保持する保持機構 70を備えている。本実施形態においては、保持機構 70の少なくとも一部は鏡筒 5に設けられている。ノズル部材 20は、その鏡筒 5に設けられた保持機構 70で保持される。また、露光装置 EXは、トラップ部材 60を支持する第 1支持機構 80と、液体回収部材 40を支持する第 2支持機構 90とを備えている。本実施形態においては、第 1 支持機構 80は、液体回収部材 40に接続されている。トラップ部材 60は、第 1支持機構 80を介して、液体回収部材 40に支持されている。また、本実施形態においては、第 2支持機構 90は、第 1コラム CL1の鏡筒定盤 7に接続されている。液体回収部材 4 0は、第 2支持機構 90を介して、第 1コラム CL1の鏡筒定盤 7に支持されている。

[0035] 保持機構 70は、鏡筒 5の下端に形成され、ノズル部材 20の上面 20Aの少なくとも一部と接触する保持面 71を有している。保持面 71は、終端光学素子 FLを囲むように設けられている。本実施形態のノズル部材 20は、フランジ 20Fを備えている。フランジ 20Fは、ノズル部材 20の上部に設けられている。保持機構 70でノズル材 20を保持したときに、保持機構 70の保持面 71とノズル部材 20のフランジ 20Fの上面 20Aの所定領域とが接触する。

[0036] 保持機構 70は、ノズル部材 20を吸着する吸着機構 72を有している。吸着機構 72 は、保持面 71の複数の所定位置のそれぞれに設けられた吸引口 73と、それら吸引口 73に流路を介して接続された不図示の吸引装置とを備えている。吸引口 73と吸引装置とを接続する流路の少なくとも一部は、鏡筒 5の内部に形成されている。吸引装置は、例えば真空ポンプ等の真空系を含む。制御装置 3は、吸着機構 72の吸引装置を駆動して、吸引口 73より気体を吸引することにより、ノズル部材 20を保持面 71 に吸着可能である。また、制御装置 3は、吸引装置を含む吸着機構 72を制御して、吸着機構 72によるノズル部材 20の吸着を解除することにより、ノズル部材 20を保持面 71から離すことができる。このように、本実施形態においては、吸着機構 72を含む保持機構 70は、ノズル部材 20を着脱可能に保持する。なお、保持機構 70は、静電気の力を用いた静電吸着機構を備えていてもよい。静電吸着機構によっても、保持機構 70は、ノズル部材 20を着脱可能に保持することができる。また、ノズル部材 20 は、鏡筒 5あるいは別の部材 (例えば、鏡筒定盤 7)に固定されていてもよい。

[0037] 保持面 71に吸着されたノズル部材 20は、露光光 ELを射出する終端光学素子 FL の近傍において、基板 Pの表面 (及び Z又は基板ステージ 2の上面 2F)と対向するように配置される。ノズル部材 20は環状部材であって、基板 P (及び Z又は基板ステージ 2)の上方において、終端光学素子 FLを囲むように配置される。本実施形態においては、終端光学素子 FLは、ノズル部材 20に支持される。本実施形態において、終端光学素子 FLはフランジ FLFを備えている。ノズル部材 20は、終端光学素子 FLのフランジ FLFを保持する。フランジ FLFは終端光学素子 FLの上部に形成されて、る。ノズル部材 20は、その上面 20Aの所定領域で終端光学素子 FLのフランジ FLFの下面を保持する。なお、終端光学素子 FLを鏡筒 5で支持するようにしてもよい。

[0038] 投影光学系 PLの終端光学素子 FLは、傾斜した側面 FSを有して、る。ノズル部材 20は、終端光学素子 FLの側面 FSと対向し、その側面 FSに沿うように形成された内側面 20Tを有して、る。終端光学素子 FLの側面 FSとノズル部材 20の内側面 20Tとは、露光光 ELの光路空間 K力外側に向かうにつれて（終端光学素子 FLの光軸から離れるにつれて)基板 Pとの距離が大きくなるように傾斜して、る。終端光学素子 F Lの側面 FSとノズル部材 20の内側面 20Tとの間には、第 1ギャップ G1が形成されている。

[0039] 図 3、図 4、及び図 5等に示すように、ノズル部材 20は、液浸空間 LSを形成するための液体 LQを供給する液体供給口 21と、液体 LQを回収する第 1液体回収口 22とを有している。液体供給口 21は、ノズル部材 20の内部に形成された供給流路 23を介して、液体供給装置 25に接続されている。第 1液体回収口 22は、ノズル部材 20の内部に形成された第 1回収流路 24を介して、第 1液体回収装置 26に接続されている。液体供給装置 25は、清浄で温度調整された液体 LQを送出可能である。また、第 1 液体回収装置 26は、真空系等を含み、液体 LQを回収可能である。液体供給装置 2 5は、供給流路 23、及び液体供給口 21を介して、液浸空間 LSを形成するための液体 LQを供給可能である。第 1液体回収装置 26は、第 1液体回収口 22、及び第 1回収流路 24を介して、液浸空間 LSの液体 LQを回収可能である。液体供給装置 25及び第 1液体回収装置 26の動作は、制御装置 3に制御される。

[0040] ノズル部材 20は、終端光学素子 FLの下面 (光射出面）の一部の領域と対向する上面 29を有する底板 28を有している。底板 28の一部は、 Z軸方向に関して、終端光学素子 FLの下面と基板 P (基板ステージ 2)との間に配置されている。

[0041] また、図 2、図 3、図 4、及び図 5に示すように、底板 28の中央には、露光光 ELが通過する開口 28Kが形成されている。本実施形態においては、開口 28Kにおいて、露光光 ELの断面形状 (投影領域 ARとほぼ同形状)は、 X軸方向を長手方向とする略矩形状 (スリット状)である。開口 28Kは、投影領域 ARに応じて XY方向において略矩形状に形成されている。

[0042] 本実施形態において、基板ステージ 2に保持された基板 Pの表面と対向するノズル部材 20の下面 27は、平坦である。下面 27は、底板 28に設けられている。下面 27は、基板 Pの表面 (XY平面）とほぼ平行である。以下の説明においては、ノズル部材 20 の下面 27を適宜、ランド面 27、と称する。ランド面 27は、投影光学系 PLの終端光学素子 FLの下面と基板 Pの表面との間において、基板 Pの表面と対向するように、且つ露光光 ELの光路空間 K (開口 28K)を囲むように設けられている。本実施形態においては、ノズル部材 20の基板 Pとの対向面のうち、ランド面 27が、基板ステージ 2に保持された基板 Pに最も近ヽ位置に設けられており、基板 Pの表面との間で液体 LQ を保持可能である。また、終端光学素子 FLの下面と底板 28の上面 29との間には、所定のギャップを有する空間が設けられて、る。

[0043] 液体供給口 21は、終端光学素子 FLの下面と底板 28の上面 29との間の空間に接続されており、その空間に液体 LQを供給可能である。また、本実施形態においては、液体供給口 21は、光路空間 Kに対して X軸方向両側のそれぞれの所定位置に設けられている。

[0044] また、本実施形態にぉヽては、露光装置 EXは、液体供給口 21に気体を供給する気体供給装置 30を備えている。気体供給装置 30は、清浄で温度調整された液体 L Qを送出可能である。気体供給装置 30は、露光装置 EXが収容されたチャンバ内の気体とほぼ同じ気体 (例えばドライエア)を供給する。気体供給装置 30と液体供給口 21とは、供給流路 23の少なくとも一部を介して接続されている。露光装置 EXは、液体供給口 21及び供給流路 23に対する液体供給装置 25と気体供給装置 30との接続を切り換えるバルブ機構 31を備えている。制御装置 3は、バルブ機構 31を制御して、供給流路 23を介して液体供給口 21と液体供給装置 25とを流体的に接続する。これにより、液体供給装置 25から液体 LQを液体供給口 21に供給し、その液体供給口 21を介して終端光学素子 FLの下面と底板 28の上面 29との間の空間に対して液体 LQを供給可能である。また、制御装置 3は、例えば液体供給動作を停止中など、所定のタイミングにおいて、バルブ機構 31を制御して、供給流路 23を介して液体供給口 21と気体供給装置 30とを流体的に接続する。これにより、気体供給装置 30から気体を液体供給口 21に供給し、その液体供給口 21を介して終端光学素子 FLの下面と底板 28の上面 29との間の空間に対して気体を供給可能である。例えば、液浸空間 LSの液体 LQを全て回収するための回収動作を行った後、液体供給口 21より気体を吹き出すことにより、その吹き出した気体によって、終端光学素子 FLの端面（光射出面）に残留している液体 LQを除去したり、終端光学素子 FLの端面を乾燥させたりすることができる。なお、気体供給装置 30の代わりに、気体吸引装置を設けてもよい。この場合、液体供給口 21より気体を吸引することによって、終端光学素子 FL の端面 (光射出面）に残留している液体 LQを除去（回収)したり、終端光学素子 FL の端面を乾燥させたりすることができる。

また、ノズル部材 20は、終端光学素子 FLの下面と底板 28の上面 29との間の空間及びその近傍の気体を外部空間 (大気空間を含む）に排出 (排気)する排出口 32を有している。排出口 32と外部空間とは、ノズル部材 20の内部に形成された排出流路 33を介して接続されている。本実施形態においては、排出口 32は、液体供給口 21 よりも光軸に近い位置に、且つ、液体供給口 21よりも基板 Pに近い位置に配置されている。本実施形態においては、排出口 32は、光路空間 Kを向く底板 28の内側面 28 Tに形成されている。本実施形態においては、排出口 32は、光路空間 Kに対して Y 軸方向両側のそれぞれの所定位置に設けられている。終端光学素子 FLの下面と底板 28の上面 29との間の空間及びその近傍の気体は、排出口 32及び排出流路 33を介して、外部空間に排出可能である。

[0046] 第 1液体回収口 22は、基板ステージ 2に保持された基板 Pの上方において、その基板 Pの表面と対向するように配置されている。ノズル部材 20の内部には、空間が形成されている。第 1液体回収口 22は、その空間の下端に形成され、第 1回収流路 24 の一部は、その空間によって形成されている。第 1液体回収口 22は、露光光 ELの光路空間 K (開口 28K)に対して、液体供給口 21及び排出口 32の外側に設けられている。また、第 1液体回収口 22は、露光光 ELの光路空間 K (開口 28K)に対して、ランド面 27の外側に配置されている。本実施形態においては、第 1液体回収口 22は、光路空間 K、ランド面 27、液体供給口 21、及び排出口 32を囲むように環状に設けられている。

[0047] 第 1液体回収口 22には、複数の孔を有する多孔部材 34が配置されている。多孔部材 34は、基板ステージ 2に保持された基板 Ρと対向する下面 35を有している。本実施形態においては、多孔部材 34の下面 35はほぼ平坦である。本実施形態においては、多孔部材 34は、その下面 35と ΧΥ平面とがほぼ平行となるように、第 1液体回収口 22に配置されている。なお、多孔部材 34の下面 35が ΧΥ平面に対して傾斜していてもよい。また、本実施形態においては、多孔部材 34の下面 35は、基板 Ρの表面に対して、ランド面 27よりも離れている。なお、多孔部材 34の下面 35とランド面 27とがほぼ面一でもよい。なお、第 1回収流路 24の圧力の最適値 (許容範囲）は、例えば実験又はシミュレーションにより予め求めることができる。

[0048] このように、ノズル部材 20の下面は、ランド面 27と多孔部材 34の下面 35を含み、液浸空間 LSは、終端光学素子 FLの下面、及びノズル部材 20の下面と、基板 Ρの表面との間に形成される液浸空間 LSの間に形成される。

[0049] ランド面 27は、液体 LQに対して親液性を有して、る。本実施形態にぉ、ては、ランド面 27を形成する底板 28はチタンによって形成されており、親液性 (親水性)を有している。本実施形態においては、ランド面 27における液体 LQの接触角は 40° 以下である。なお、ランド面 27に親液性を高めるための表面処理を施してもよい。また、本実施形態においては、多孔部材 34はチタン製のメッシュ部材であり、液体 LQに対して親液性 (親水性)を有している。なお、多孔部材 34に親液性を高めるための表面処理を施してもよい。

[0050] また、ノズル部材 20の内側面 20Tの上部の所定位置には、第 1ギャップ G1の空間の流体 (気体及び液体 LQの少なくとも一方を含む)を外部空間に排出可能な上端排出口 36が形成されている。上端排出口 36は、内側面 20Tの上部において、終端光学素子 FLを囲む複数の所定位置のそれぞれに形成されて、る。上端排出口 36 のそれぞれは、ノズル部材 20の内部に形成された排出流路 37を介して、外部空間（大気空間を含む）と流体的に接続されている。排出流路 37のそれぞれは、露光光 E Lの光路空間 Kに対して第 1回収流路 24の外側において、ノズル部材 20の内部を Z 軸方向に貫通するように形成されている。排出流路 37の上端は、上端排出口 36を介して第 1ギャップ G1の空間に流体的に接続され、排出流路 37の下端は、下端排出口 38を介して、ノズル部材 20と基板 Pとの間の空間（外部空間）に流体的に接続されている。本実施形態においては、ノズル部材 20の内側面 20Tと終端光学素子 FL の側面 FSとのそれぞれは、撥液性を有しており、第 1ギャップ G1に入り込んだ液体 L Qの表面が上端排出口 36近傍まで上昇することを抑制している。また、第 1ギャップ G1の空間と外部空間とは排出流路 37を介して流体的に接続されており、第 1ギヤップ G1の空間は、排出流路 37を介して大気開放されている。これにより、第 1ギャップ G1に入り込んだ液体 LQに起因する第 1ギャップ G1の空間の大きな圧力変動を抑えている。

[0051] また、液体 LQの表面が上端排出口 36まで上昇した場合には、排出流路 37を介して、下端排出口 38より液体 LQ排出を排出することできる。下端排出口 38から排出された液体 LQは、第 1液体回収口 22及び Z又は後述の第 2液体回収口 41より回収することができる。

[0052] 図 6は、トラップ部材 60近傍を示す側断面図、図 7は、図 6のトラップ部材 60を +Y 側から見た図である。露光装置 EXは、基板の表面に存在する液体 LQをトラップするトラップ部材 60を備えている。トラップ部材 60は、露光光 ELの光路空間 Kに対して、ノズル部材 20に設けられた第 1液体回収口 22の外側に、ノズル部材 20から離れて設けられている。トラップ部材 60は、露光光 ELの光路空間 Kに対して、ノズル部材 2 0の外側に設けられた液体回収部材 40に支持されている。液体回収部材 40は、第 1 液体回収口 22とは別の第 2液体回収口 41を備えている。第 2液体回収口 41は、露光光 ELの光路空間 Kに対して第 1液体回収口 22の外側に設けられている。上述したように、本実施形態においては、少なくとも液浸空間 LSが形成されている状態においては、トラップ部材 60と基板 Pとの距離 D2は、ノズル部材 20と基板 Pとの距離 D 1よりも小さい。

[0053] 露光装置 EXは、液体回収部材 40に接続され、トラップ部材 60を支持する第 1支持機構 80と、第 1コラム CL1の鏡筒定盤 7に接続され、液体回収部材 40を支持する第 2支持機構 90とを備えている。

[0054] 図 1に示すように、第 2支持機構 90は、液体回収部材 40を、第 1コラム CL1の鏡筒定盤 7に対してほぼ動力ゝないように支持する。第 2支持機構 90は、保持機構 70に保持されたノズル部材 20から機械的に分離して、液体回収部材 40を支持する。

[0055] 第 1支持機構 80は、トラップ部材 60を、基板 Pの表面に対して可動に支持する。第 1支持機構 80は、保持機構 70に保持されたノズル部材 20から機械的に分離して、トラップ部材 60を支持する。また、第 1支持機構 80に支持されたトラップ部材 60と液体回収部材 40とは離れている。トラップ部材 60は +Z方向、及び— Z方向に移動可能である。なお、第 1支持機構 80に支持されたトラップ部材 60が所定位置よりも— Z側に移動（落下）しないようにするためのストッパーとして液体回収部材 40を使用してもよい。また、第 1支持機構 80で支持されたトラップ部材 60を— Z方向に移動しないように液体回収部材 40と接触させもよヽ。

[0056] なお、第 2支持機構 90は、液体回収部材 40を、第 1コラム CL1の鏡筒定盤 7に対して可動に支持してもよい。例えば、第 2支持機構 90が弾性体を有していてもよい。第 2支持機構 90が弾性体を有することにより、その弾性体の弾性変形によって、液体回収部材 90を揺動可能に支持できる。また、第 2支持機構 40が、所定のァクチユエ一タ及びダンバ機構を備えたアクティブ防振装置を備えて、てもよ、。

[0057] 液体回収部材 40は、基板 Pの表面 (基板ステージ 2の上面 2F)と対向するように配置される。液体回収部材 40は、環状部材であって、第 2支持機構 90に支持された液体回収部材 40は、基板 P (基板ステージ 2)の上方において、ノズル部材 20を囲むように配置される。

[0058] トラップ部材 60は、光路空間 Kに対してノズル部材 20の外側に、終端光学素子 FL の光軸を含む面と交差するように配置されている。本実施形態においては、トラップ部材 60は、露光光 ELの光路空間 Kの外側において、露光光 ELの光路空間 Kを囲むように配置されている。また、本実施形態においては、複数のトラップ部材 60が、終端光学素子 FLの光軸を含む面と交差するように並べられている。図 5、及び図 7に示すように、 Y軸方向にお!、てノズル部材 20の両側には X軸方向に沿って所定の間隔で複数のトラップ部材 60が配置され、 X軸方向にぉ、てノズル部材 20の両側には Y軸方向に沿って所定の間隔で複数のトラップ部材 60が配置されて、る。すなわち、本実施形態においては、複数のトラップ部材 60が光路空間 Kを囲むように配置されている。また本実施形態において、トラップ部材 60は、複数の板状部材 (フィン状部材)である。板状部材であるトラップ部材 60の一部は、露光光 ELの光路空間 K (光軸 AX)に対して放射状に複数配置されている。より具体的には、本実施形態においては、 Y軸方向においてノズル部材 20の両側には、板状のトラップ部材 60のそれぞれが YZ平面とほぼ平行となるように配置されている。また、 X軸方向においてノズル部材 20の両側には、板状のトラップ部材 60のそれぞれが XZ平面とほぼ平行となるように配置されている。

[0059] 図 7に示すように、第 2液体回収口 41は、露光光 ELの光路空間 Kを囲むように、複数設けられている。本実施形態においては、複数の第 2液体回収口 41のそれぞれは、隣接するトラップ部材 60 (板状部材)の間に配置されている。すなわち、本実施形態にお、ては、隣接するトラップ部材 60の間の空間と接続するように複数の第 2液体回収口 41のそれぞれが配置されている。

[0060] 本実施形態にぉ、て、トラップ部材 60は、可撓性部材である。本実施形態にお!ヽては、トラップ部材 60は、合成樹脂、ゴム等、柔らかく可撓性を有する材料で形成されている。また、トラップ部材 60の表面は、親液性 (親水性)を有していることが望ましい。例えば、トラップ部材 60の基材として、 PTFE (ポリテトラフ口エラエチレン)等の柔らカゝいフッ素系榭脂材料を用いる場合には、その基材に対して無電界メツキ処理を施すことにより、その基材の表面に親液性を付与することができる。もちろん、 PTFE に限られず、可撓性を有する任意の材料によってトラップ部材 60を形成可能であり、そのトラップ部材 60の表面に親液性を付与する表面処理を適宜施すことができる。また、トラップ部材 60の表面は、必ずしも親液性 (親水性)を有していなくてもよい。

[0061] 第 1支持機構 80に支持されたトラップ部材 60は、基板 Pの表面と対向するように配置されている。トラップ部材 60は、第 1液体回収口 22で回収しきれずに、基板 Pの表面に存在する液体 LQの薄膜、滴などをトラップする (捕集する）ことができる。

[0062] 液体回収部材 40の第 2液体回収口 41は、トラップ部材 60の近傍に配置されており、トラップ部材 60でトラップされた液体 LQを回収する。本実施形態においては、第 2 液体回収口 41は、液体回収部材 40の内側面 40Tの下端に形成されている。第 2液体回収口 41は、液体回収部材 40の内部に形成された第 2回収流路 42を介して、第 2液体回収装置 43に接続されている。第 2液体回収装置 43は、真空系等を含み、液体 LQを回収可能である。第 2液体回収装置 43は、第 2液体回収口 41、及び第 2回収流路 42を介して、トラップ部材 60でトラップされた液体 LQを気体とともに回収可能である。第 2液体回収装置 43の動作は制御装置 3に制御される。

[0063] 第 1支持機構 80は、弾性体 81を含み、トラップ部材 60を、基板 Pの表面に対して可動に支持する。第 1支持機構 80は、トラップ部材 60を Z方向に揺動可能に柔らかく支持する。図 6などに示すように、第 1支持機構 80の弾性体 81は、気体が満たされる内部空間 82を有している。本実施形態においては、弾性体 81は、ベローズ状の部材を含む。第 1支持機構 80は、矩形の環状に形成された第 1ベローズ部材 81Aと、矩形の環状に形成され、第 1ベローズ部材 81Aを囲むように設けられた第 2ベローズ部材 81Bと、複数のトラップ部材 60の上端のそれぞれと接続され、それら複数のトラップ部材 60を支持する支持板部材 83とを備えてヽる。支持板部材 83の下面には、複数のトラップ部材 60が接続され、支持板部材 83の上面には、第 1、第 2部べローズ部材 81A、 81Aが接続されている。第 1、第 2ベローズ部材 81A、 81Bは、支持板部材 83の上面と対向する液体回収部材 40の支持面 44と、支持板部材 83とを接続するように設けられている。支持面 44及び支持板部材 83のそれぞれは、矩形の環状に形成されている。支持面 44と、支持板部材 83と、第 1ベローズ部材 81Aと、第 2ベロ一ズ部材 81Bとで囲まれた内部空間 82に気体が満たされる。

[0064] 本実施形態においては、第 1支持機構 80は、支持板部材 83に接続された複数のトラップ部材 60を Z軸、 Θ X、及び θ Y方向に関して可動に支持する。また、第 1支持機構 80は、支持板部材 83に接続された複数のトラップ部材 60を X軸、 Y軸、及び Θ Z方向にはほとんど動かな、ように支持する。

[0065] また、図 6等に示すように、露光装置 EXは、第 1支持機構 80の弾性体 81の内部空間 82の気体の圧力を調整する調整装置 88を備えている。調整装置 88は、内部空間 82の気体を排気可能な排気口 84と、排気口 84に接続された排気流路 85と、排気流路 85の途中に設けられたバルブ機構 86と、バルブ機構 86を介して排気流路 8 5に接続可能に設けられ、気体を吸引可能な真空系を含む吸引装置 87とを備えている。また、バルブ機構 86を制御することにより、排気口 84と外部空間（大気空間を含む）とが排気流路 85を介して流体的に接続可能である。すなわち、ノレブ機構 86 は、排気口 84及び排気流路 85に対する吸引装置 87と外部空間との接続を切り換え可能である。吸引装置 87及びバルブ機構 86を含む調整装置 88の動作は制御装置 3に制御される。

[0066] 制御装置 3は、調整装置 88を制御して、弾性体 81の内部空間 82の気体の圧力を調整可能である。その内部空間 82の気体の圧力を調整することによって、トラップ部材 60と基板 Pの表面との距離 D2を調整可能である。制御装置 3は、調整装置 88を用いて、トラップ部材 60を、基板 Pの表面に対して近づく方向（一 Z方向）及び離れる方向（+Z方向）に移動可能であり、距離 D2を調整可能である。例えば、制御装置 3 は、バルブ機構 86を制御して、排気口 84と吸引装置 87とを接続し、吸引装置 87を駆動して内部空間 82の気体を吸引し、内部空間 82を負圧にすることによって、弾性体 81を Z軸方向に縮ませることができる。弾性体 81が Z軸方向に縮むことにより、その弾性体 81に支持板部材 83を介して接続されて、るトラップ部材 60が +Z方向に移動して、トラップ部材 60と基板 Pの表面との距離を大きくすることができる。また、制御装置 3がバルブ機構 86を制御して、排気口 84と外部空間（大気空間を含む)とを流体的に接続して、内部空間 82を大気開放することによって（内部空間 82をほぼ大気圧にすることによって）、その弾性体 81に支持板部材 83を介して接続されているトラップ部材 60の Z軸方向の位置を、弾性体 81の弾性力 (付勢力）に応じた所定位置に設定することができる。すなわち、制御装置 3は、バルブ機構 86を制御して、内部空間 82を大気開放することによって、トラップ部材 60と基板 Pの表面との距離を所定値に設定することができる。本実施形態においては、少なくとも液浸空間 LSが形成されている状態においては、弾性体 81の内部空間 82が大気開放され、その状態において、トラップ部材 60と基板 Pとの距離 D2が、ノズル部材 20と基板 Pとの距離 D1よりも小さくなるように設定されて、る。

[0067] また、図 6に示すように、ノズル部材 20の外側面 20Sと、トラップ部材 60との間には、気体が流通可能な第 2ギャップ G2を有する空間が形成されて、る。

[0068] 上述のように、本実施形態においては、少なくとも液浸空間 LSが形成されている状態においては、弾性体 81の内部空間 82が大気開放され、トラップ部材 60と基板 Pとの距離 D2が、ノズル部材 20と基板 Pとの距離 D1よりも小さくなるように設定されている。具体的には、トラップ部材 60の下端と基板 Pの表面との Z軸方向の距離 D2が、ノズル部材 20のランド面 27と基板 Pの表面との Z軸方向の距離 D1よりも小さくなるように設定されている。ノズル部材 20のランド面 27と基板 Pの表面との距離 D1は、ランド面 27と基板 Pの表面との間で液体 LQを良好に保持できるように、例えば液体 LQの物性 (粘性など)、基板 Pの表面条件 (液体 LQの接触角など）、及び基板 Pの移動条件 (移動速度など)などに応じて、最適値に設定される。トラップ部材 60の下端と基板 Pの表面との Z軸方向の距離 D2は、基板 Pの表面に存在する液体 LQの薄膜、滴などを良好にトラップできるように、且つ露光中において基板 Pが Z軸、 0 X、 0 Y方向に移動 (傾斜)したときにも、トラップ部材 60と基板 Pの表面とが接触しないように、最適値に設定されている。

[0069] また、本実施形態においては、少なくとも液浸空間 LSが形成されている状態においては、トラップ部材 60の下端と基板 Pの表面との距離 D2は、液体回収部材 40の第 2液体回収口 41と基板 Pの表面との距離 D3よりも小さい。また、トラップ部材 60の下端と基板 Pの表面との距離 D2は、液体回収部材 40の下面 40Bと基板 Pの表面との距離 D4よりも小さい。なお、本実施形態においては、第 2液体回収口 41は、液体回収部材 40の内側面 40Tの下端に形成されており、距離 D3と距離 D4とはほぼ等しい [0070] 本実施形態においては、ノズル部材 20のランド面 27と基板 Pの表面との距離 D1は、例えば約 lmmである。また、第 2液体回収口 41と基板 Pの表面との距離 D3 (D4) も、約 lmmである。また、トラップ部材 60の下端と基板 Pの表面との距離 D2は、約 0 . 3mmである。

[0071] このように、本実施形態においては、トラップ部材 60の下端は、ノズル部材 20のランド面 27よりも基板 Pの表面に近い位置に配置されているとともに、液体回収部材 40 の下面 40Bよりも基板 Pの表面に近、位置に配置されて、る。

[0072] また、図 6及び図 7に示すように、本実施形態の複数のトラップ部材 60は、第 2液体回収口 41に向力う流体 (気体及び液体 LQの少なくとも一方）の流れをガイドするように配置されている。また、トラップ部材 60は、第 2液体回収口 41に向かって流れる流体の流速を高めるように配置されて、る。

[0073] 図 7に示すように、板状部材であるトラップ部材 60のそれぞれは、基板 Pの表面に沿って複数並んでいる。隣接するトラップ部材 60の間の空間における流体の流速を高めるためには、隣接するトラップ部材 60の間隔をできる限り小さくしておくことが望ましい。本実施形態においては、トラップ部材 60の厚みは、約 0. 5mmであり、トラップ部材 60は、薄い板状部材である。また、トラップ部材 60どうしの距離は、 0. 1〜0. 2mm程度と十分に狭ぐ流体の流速を高めることができる。また、隣接するトラップ部材 60の間隔を小さくすることによって、基板 P上に存在する液体 LQの薄膜、滴など 1S 毛管作用によって、隣接するトラップ部材 60の間に引き込むことができる。そのため、基板 P上に存在する液体 LQの薄膜、滴などをより確実にトラップすることができる

[0074] なお、図 5において、トラップ部材 60は、簡略化のために、数を少なくして図示されている。

[0075] 次に、上述した構成を有する露光装置 EXを用いてマスク Mのパターンの像を基板

Pに露光する方法について説明する。

[0076] 露光光 ELの光路空間 Kを液体 LQで満たし続けるために、制御装置 3は、液体供給装置 25及び第 1液体回収装置 26のそれぞれを駆動する。液体供給装置 25から送出された液体 LQは、ノズル部材 20の供給流路 23を流れた後、液体供給口 21より、終端光学素子 FLの下面と底板 28の上面 29との間の空間に供給される。終端光学素子 FLの下面と底板 28の上面 29との間の空間に液体 LQが供給されることにより、その空間に存在していた気体は、排出口 32及び開口 28K等を介して外部に排出される。

[0077] 終端光学素子 FLの下面と底板 28の上面 29との間の空間に供給された液体 LQは、開口 28Kを介してランド面 27と基板 P (基板ステージ 2)との間の空間に流入し、光路空間 Kを満たすように、ノズル部材 20と基板 Pとの間に液浸 (液浸空間 LS)を形成する。このとき、制御装置 3は、第 1液体回収装置 26を用いて、単位時間当たり所定量の液体 LQを回収している。ランド面 27と基板 Pとの間の空間の液体 LQは、ノズル部材 20の第 1液体回収口 22を介して第 1回収流路 24に流入し、その第 1回収流路 2 4を流れた後、第 1液体回収装置 26に回収される。

[0078] このように、制御装置 3は、光路空間 Kに対して、単位時間当たり所定量の液体 LQ を液体供給口 21より供給するとともに単位時間当たり所定量の液体 LQを第 1液体回収口 22より回収することで、投影光学系 PLと基板 Pとの間の露光光 ELの光路空間 Kを液体 LQで満たすように、液浸空間 LSを形成する。そして、制御装置 3は、露光光 ELの光路空間 Kを液体 LQで満たした状態で、投影光学系 PLと基板 Pとを相対的に移動しながらマスク Mのパターンの像を投影光学系 PL及び液浸空間 LSの液体 L Qを介して基板 P上に投影する。本実施形態の露光装置 EXは、 Y軸方向を走査方向とする走査型露光装置である。したがって、制御装置 3は、基板ステージ 2を制御して、基板 Pを所定速度で Y軸方向に移動しながら、基板 Pの走査露光を実行する。

[0079] このような走査型露光装置において、例えば基板 Pの移動速度（走査速度）の高速ィ匕に伴って、第 1液体回収口 22を介して液体 LQを十分に回収することができず、液浸空間 LSを形成して、た液体 LQの一部力ノズル部材 20と基板 Pとの間の空間よりも外側へ漏出する可能性がある。すなわち、光路空間 Kに対して第 1液体回収口 2 2よりも外側へ液体 LQの一部が漏出する可能性がある。

[0080] 例えば、図 8Aの模式図に示すように、ノズル部材 20の下面と基板 Pの表面との間を液体 LQで満たすように液浸空間 LSを形成し、その液浸空間 LSの液体 LQに対して基板 Pを走査方向 (Y軸方向）に移動したとき、例えば、基板 Pの移動距離及び移動速度の少なくとも一方が大きくなると、液体 LQが流出する可能性がある。例えば、図 8Aの模式図に示すような第 1状態から、液浸空間 LSの液体 LQに対して基板 Pを —Y方向に、比較的低速で短い距離移動した場合には、図 8Bに示すように、基板 P 上の液体 LQとノズル部材 20とが接触したまま、液浸空間 LSの液体 LQとその外側の気体空間との界面 (気液界面) LGが移動する第 2状態を維持することができ、液体 LQの流出は生じない。

[0081] 一方、例えば、図 8Aの模式図に示すような第 1状態から、液浸空間 LSの液体 LQ に対して基板 Pが— Y方向に、高速、及び Z又は長い距離を移動した場合には、図 8Cの模式図に示すように、基板 Pの移動中に、液浸空間 LSの界面 LG近傍において、基板 P上の液体 LQがノズル部材 20の下面力離れ、基板 P上に液体 LQの膜（薄膜)を形成する可能性がある。液体 LQの膜は、ノズル部材 20の下面 (第 1液体回収口 22の多孔部材 34の下面 35)に対して離れるため、第 1液体回収口 22から、薄膜状の液体 LQを回収できない状況が生じる可能性がある。すなわち、基板 P上に形成された液体 LQの膜は第 1液体回収口 22に配置された多孔部材 34に接触しなヽため、その薄膜状の液体 LQを第 1液体回収口 22から回収できずに基板 P上に残留する可能性がある。また、図 8Dの模式図に示すように、基板 P上に形成された液体 L Qの膜の一部が基板 P上で分離し、基板 P上に滴状の液体 LQが残留する等の不都合が生じる可能性がある。基板 P上に残留した液体 LQは、露光不良 (パターン欠陥）の原因となり、露光装置 EXの生産性を低下させる原因となる可能性もある。

[0082] そこで、本実施形態にお!、ては、液体 LQの残留等の不都合の発生を抑えるために、トラップ部材 60を用いて、基板 Pの表面に存在する液体 LQ (液体 LQの膜、滴などを含む）をトラップする。すなわち、ノズル部材 20の下面と接触することのできない、基板 P上の液体 LQの薄膜、滴などをトラップ部材 60でトラップする。

[0083] 図 9は、液浸空間 LSが形成されている状態において、トラップ部材 60が基板 Pの表面に存在する液体 LQをトラップしている状態を示す模式図である。制御装置 3は、少なくとも液浸空間 LSを形成している状態において、第 2液体回収装置 43を駆動して、第 2液体回収口 41を用いた回収動作 (吸引動作)を実行する。また、制御装置 3は、少なくとも液浸空間 LSを形成している状態において、第 1支持機構 80の弾性体 81 の内部空間 82をほぼ大気圧にして、トラップ部材 60の下端と基板 Pの表面との距離 D2を、ノズル部材 20のランド面 27と基板 Pの表面との距離 D1よりも小さくする。第 2 液体回収装置 43が駆動して、第 2液体回収口 41の回収動作 (吸引動作)が実行されると、トラップ部材 60によって、第 2液体回収口 41に向力流体 (気体及び液体 LQ の少なくとも一方）の流れが整えられ、第 2液体回収口 41に向力つて流れる流体の流速が高められる。

[0084] 図 9の模式図に示すように、基板 Pの Y軸方向への移動に伴って、基板 P上に液体 LQの膜が形成される。第 1液体回収口 22によって、その薄膜状の液体 LQを回収しきれない状況が生じても、基板 P上に存在する薄膜状の液体 LQは、光路空間に対して第 1液体回収口 22の外側（一 Z側）に配置されているトラップ部材 60でトラップされる。トラップ部材 60は、ノズル部材 20よりも基板 Pに近い位置に配置されているので、第 1液体回収口 22で回収しきれずに基板 P上に存在する液体 LQをトラップすることができる。すなわち、トラップ部材 60と基板 Pの表面との距離 D2は、ノズル部材 20と基板 Pの表面との距離 D1よりも小さぐトラップ部材 60は、第 1液体回収口 22で回収しきれな力つた液体 LQの膜と接触可能である。トラップ部材 60で液体 LQをトラップすることによって、第 1液体回収口 22で回収しきれな力た液体 LQ力基板 P上に液体 LQが残留することが抑制される。

[0085] トラップ部材 60でトラップされた液体 LQは、そのトラップ部材 60の近傍に配置された第 2液体回収口 41によって回収される。上述のように、トラップ部材 60は、第 2液体回収口 41に向力う流体 (気体及び液体 LQの少なくとも一方）の流れをガイドするように配置されており、第 2液体回収口 41に向力つて流れる流体の速度を高めるように配置されているので、トラップ部材 60でトラップされた液体 LQは、円滑に素早く第 2 液体回収口 41に流入し、第 2液体回収装置 43によって回収される。したがって、基板 P上及びトラップ部材 60に液体 LQが残留することが抑制される。

[0086] また、図 10に示すように、基板 P上に形成された液体 LQの膜の一部が分離して滴状になり、第 1液体回収口 22から、その滴状の液体 LQを回収しきれない状況が生じても、基板 P上に存在する液体 LQの滴は、光路空間 Kに対して第 1液体回収口 22 の外側（一 Y側）に配置されているトラップ部材 60でトラップされる。上述したように、トラップ部材 60は、ノズル部材 20よりも基板 Ρに近い位置に配置されているので、基板 Ρ上に存在する滴状の液体 LQもトラップできる。トラップ部材 60によってトラップされた液体 LQは、第 2液体回収口 41によって素早く円滑に回収される。

[0087] ここでは、基板 Ρを Υ軸方向に移動する場合を例にして説明した力ステッピング移動など、液浸空間 LSに対して基板 Ρを X軸方向に移動する場合もある。また、液浸空間 LSに対して、基板 Ρを ΧΥ平面内にお!ヽて Υ軸方向と傾斜する方向に移動する場合もある。本実施形態においては、複数のトラップ部材 60は、露光光 ELの光路空間 Κを囲むように配置されているので、基板 Ρがいずれの方向に移動しても、第 1液体回収口 22で回収できな、基板 Ρ上の液体 LQの薄膜、滴などトラップ部材 60でトラップすることができる。そのため、基板 Ρ上に液体 LQが残留することを抑制することができる。また、第 2液体回収口 41も、露光光 ELの光路空間 Κを囲むように配置されているので、トラップ部材 60でトラップされた液体 LQを良好に回収することができ、トラップ部材 60でトラップした液体 LQが基板 Ρ上に落下することも防止できる。

[0088] 以上説明したように、ノズル部材 20よりも基板 Ρの表面に近、位置にトラップ部材 6 0を配置したので、基板 Ρ上で薄膜状の液体 LQ、滴状の液体 LQが存在しても、その液体 LQをトラップ部材 60でトラップすることができる。したがって、基板 P上に液体 L Qが残留することを防止することができ、基板 P上に形成されるパターンの欠陥の発生を抑制することができる。

[0089] また、本実施形態にぉ、ては、基板 P上に液体 LQが残留することを抑制することができるので、液体 LQの気化によって基板 P上に液体の付着跡 (所謂、ウォーターマーク）が形成されるのを抑制することができる。また、液体 LQが残留したり、漏出したり、飛散したりすることに起因する周辺機器及び周辺部材への影響を抑えることができる。

[0090] また、上述したように、トラップ部材 60の下端と基板 Pの表面との Z軸方向の距離 D 2は、基板 Pの表面に存在する液体 LQを良好にトラップできるように、且つ露光中にぉ、て、例えば投影光学系 PLの像面に対して基板 Pの表面 (露光面）を所望の位置関係にするために、基板 Pを Z軸、 0 X、 0 Y方向に移動 (傾斜）したときにも、トラップ部材 60と基板 Pの表面とが接触しないように、最適値に設定されている。また、基板 P の移動の制御エラーなどに起因して、トラップ部材 60と基板 Pの表面とが接触しても、トラップ部材 60は、弾性体 81を含む第 1支持機構 80によって揺動可能に支持されているとともに、可撓性を有する柔らかい材料で形成されているので、基板 P及び基板 Pを保持する基板ステージ 2に与えるダメージを最小限に抑えることができる。

[0091] また、上述したように、本実施形態においては、第 1支持機構 80は、弾性体 81の内部空間 82の気体の圧力を調整することによって、トラップ部材 60と基板 Pの表面との距離 D2を調整することができる。例えば、制御装置 3は、吸引装置 87を駆動して、弾性体 81の内部空間 82の圧力を調整して、弾性体 81の Z軸方向の縮み量を調整することによって、ノズル部材 20のランド面 27とトラップ部材 60の下端とを所望の位置関係にすることができる。

[0092] また、図 11の模式図に示すように、制御装置 3は、例えば液浸空間 LSが形成されていない状態において、吸引装置 87を駆動して、弾性体 81の内部空間 82を負圧にする。これにより、トラップ部材 60の下端と基板 Pの表面との距離 D2が、ノズル部材 2 0のランド面 27と基板 Pの表面との距離 D1よりも大きくなるように、トラップ部材 60の位置を調整することができる。すなわち、吸引装置 87を駆動して、弾性体 81を縮ませることによって、トラップ部材 60の下端をノズル部材 20のランド面 27よりも上方（+ Z側）に配置することができる。例えば、露光装置 EXの初期化動作時、露光装置 EX のメンテナンス作業時等にぉ、て、トラップ部材 60をノズル部材 20よりも上方に退避させたい場合、吸引装置 87を駆動して、弾性体 81の内部空間 82を負圧にして、トラップ部材 60を所望の位置に配置することができる。例えば、初期化動作時もしくはメンテナンス作業時等において、ァクチユエータ及びダンバ機構を含む防振装置 10を駆動して、基板ステージ 2及び第 2定盤 8を Z軸方向に移動する場合がある。そのような場合、吸引装置 87を駆動して、弾性体 81の内部空間 82を負圧にして、トラップ部材 60を上昇させることによって、基板ステージ 2とトラップ部材 60とが接触することを抑制できる。

[0093] また、例えば、特開平 10- 92722号公報、特開平 11— 260706号公報、及び特開 2001— 338868号公報等に開示されているような、基板ステージ 2に着脱可能に設けられ、露光光 ELの照射状態を計測可能な計測器を基板ステージ 2に装着する場合にお 1ヽて、例えば基板ステージ 2に装着された計測器の上面が基板ステージ 2 の上面 2Fよりも + Z側に配置されると、その計測器とトラップ部材 60とが接触する可能性がある。このように、基板 Pと厚さが異なる部材を、基板 Pの代わりに基板ステージ 2に装着する場合にも、吸引装置 87を駆動して、弾性体 81の内部空間 82を負圧にして、トラップ部材 60を上昇させることによって、その部材 (計測器など）とトラップ部材 60とが接触することを抑制できる。

[0094] <第 2実施形態 >

次に、第 2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

[0095] 図 12は、第 2実施形態に係る露光装置 EXの一部を示す拡大図である。第 2実施形態は、第 1実施形態の変形例であって、第 1支持機構 80は、弾性体として、ばね部材 (コイルばね部材) 81 'を有している。第 1支持機構 80は、コイルばね部材 81 'を用いて、トラップ部材 60を揺動可能に支持する。本実施形態の第 1支持機構 80は、上述の第 1実施形態のような、内部空間 82を有する弾性体 81及び調整装置 88等を備えていない。これにより、第 1支持機構 80は、簡易な構成で、トラップ部材 60を揺動可能に支持することができる。

[0096] なお、図 12に示す例では、第 1支持機構 80はコイルばね部材 81 'を有しているが、板ばね部材等、他の弾性体を有していてもよい。また、第 1支持機構 80は、ベローズ部材及びばね部材等の弾性体に限られず、例えばヒンジ機構、ゴム等の可撓性を有する可撓性部材等を有してヽてもよヽ。

[0097] <第 3実施形態 >

次に、第 3実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。本実施形態の特徴的な部分は、第 1支持機構 80が、トラップ部材 60を移動する駆動装置を含む点にある。

[0098] 図 13は、第 3実施形態に係る露光装置 EXの一部を示す拡大図である。図 13において、第 1支持機構 80は、トラップ部材 60を移動する駆動装置 50と、トラップ部材 60 と基板 Pとの位置関係を検出する検出装置 51とを備えている。本実施形態においても、第 1支持機構 80は、保持機構 70に保持されたノズル部材 20から機械的に分離して、トラップ部材 60を支持する。

[0099] 駆動装置 50は、例えばローレンツ力で駆動するボイスコイルモータ及びリニアモータ等を含み、トラップ部材 60を、少なくとも Z軸、 Θ X、及び θ Y方向に駆動可能である。ローレンツ力で駆動するボイスコイルモータ等はコイルユニットとマグネットユニットとを有し、それらコイルユニットとマグネットユニットとは非接触状態で駆動する。これにより、トラップ部材 60を駆動する駆動装置 50による振動の発生が抑制されている。

[0100] 上述の実施形態と同様、複数のトラップ部材 60は、支持板部材 83に接続されており、駆動装置 50は、液体回収部材 40の支持面 44と支持板部材 83とを接続するように設けられている。制御装置 3は、駆動装置 50を駆動することによって、液体回収部材 40の支持面 44に対して、支持板部材 83に接続された複数のトラップ部材 60を、少なくとも Z軸、 Θ X、及び Θ Y方向に移動可能である。

[0101] 検出装置 51は、液体回収部材 40の支持面 44とトラップ部材 60を支持する支持板部材 83との位置関係を検出する第 1検出装置 51Aと、液体回収部材 40の支持面 4 4と基板ステージ 2に保持されている基板 Pとの位置関係を検出する第 2検出装置 51 Bとを備えている。第 1検出装置 51Aは、例えば支持面 44に設けられたレーザ干渉計等を含み、支持板部材 83の上面に設けられた反射面を用いて、支持面 44に対する支持板部材 83 (ひいてはトラップ部材 60)の位置を光学的に検出する。第 2検出装置 51 Bも、支持面 44に対する基板 Pの位置を光学的に検出する。

[0102] 第 1検出装置 51Aは、支持板部材 83の上面の複数の所定位置のそれぞれに設けられた反射面のそれぞれに検出光を照射し、トラップ部材 60を支持する支持板部材 83の Z軸、 Θ X、及び θ Y方向に関する位置を検出可能である。ここで、支持板部材 83の上面 (反射面)とトラップ部材 60の下端との位置関係は、設計値等によって既知であるため、第 1検出装置 51Aは、支持板部材 83の上面の反射面を用いて、トラップ部材 60の下端の Z軸、 Θ X、及び θ Y方向に関する位置を検出可能である。また、第 2検出装置 51Bは、基板 Pの表面の複数の所定位置のそれぞれに検出光を照射し、基板ステージ 2に保持された基板 Pの表面の Z軸、 Θ X、及び θ Y方向に関する位置を検出可能である。第 1、第 2検出装置 51A、 51Bを含む検出装置 51の検出結果は制御装置 3に出力される。制御装置 3は、検出装置 51の検出結果に基づいて、トラップ部材 60の下端と基板 Pの表面との Z軸、 Θ X、及び θ Y方向に関する位置関係、すなわちトラップ部材 60の下端と基板 Pの表面との距離 D2を求めることができる。なお、検出装置 51としては、レーザ干渉計に限られず、例えば静電容量センサ、ェンコーダ等、他の構成を有する検出装置を用いることも可能である。

[0103] 制御装置 3は、少なくとも液浸空間 LSが形成されている間、検出装置 51の検出結果に基づいて、トラップ部材 60と基板 Pとの距離 D2が、ノズル部材 20と基板 Pとの距離 D1よりも小さ、状態を維持しつつ、トラップ部材 60と基板 Pとが接触しな、ように、駆動装置 50を制御する。基板 Pの走査露光中など、基板 Pの位置及び姿勢 (傾き）が変化する場合においても、制御装置 3は、検出装置 51の検出結果に基づいて、基板 Pの表面とトラップ部材 60の下端との距離 D2をほぼ一定に維持するように、駆動装置 50を駆動する。これにより、基板 Pとトラップ部材 60とが接触することを抑制しつつ、トラップ部材 60で液体 LQをトラップすることができ、液体 LQの漏出を抑制することができる。

[0104] また、制御装置 3は、駆動装置 50を駆動して、トラップ部材 60を上方に退避させることができる。例えば、制御装置 3は、駆動装置 50を駆動して、トラップ部材 60の下端と基板 Pの表面との距離 D2が、ノズル部材 20のランド面 27と基板 Pの表面との距離 D1よりも大きくなるように、トラップ部材 60の位置を調整することができる。

[0105] なお、本実施形態においては、基板 Pの表面とトラップ部材 60の下端との距離 D2 をほぼ一定に維持するように、すなわち、基板 Pの位置及び姿勢の変化に追従するように、駆動装置 50を用いてトラップ部材 60を移動している力例えば、基板 Pの位置及び姿勢の変化によって、基板 Pの表面とトラップ部材 60の下端との距離 D2が所定値以下になったときに、トラップ部材 60と基板 Pとが接触しないように、駆動装置 50 を用いてトラップ部材 60を移動するようにしてもょ、。

[0106] <第 4実施形態 >

次に、第 4実施形態について説明する。図 14は、第 4実施形態に係る露光装置 EX の一部を示す拡大図である。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。また、本実施形態においては、トラップ部材が設けられていない。

[0107] 図 14において、露光装置 EXは、基板 Pの表面と対向するように配置された第 1液体回収口 22を有し、基板 Pの表面との間に液浸空間 LSを形成するノズル部材 20と、基板 Pの表面に存在する液体 LQを回収するための第 2液体回収口 141とを備えている。また、本実施形態に係る露光装置 EXは、露光光 ELの光路空間 Kに対して第 2液体回収口 141の外側に配置され、基板 Pの表面に向かって気体を吹き出す気体吹出口 45を備えている。本実施形態においては、少なくとも液浸空間 LSが形成されている状態においては、第 2液体回収口 141と基板 Pの表面との距離 D3は、ノズル部材 20と基板 Pとの距離 D1よりも小さい。

[0108] 本実施形態においては、第 2液体回収口 141は、液体回収部材 140に設けられ、気体吹出口 55も、液体回収部材 40に設けられている。第 2液体回収口 141は、液体回収部材 140の内側面 140Tの下端に形成されている。気体吹出口 45は、基板 Pの表面と対向する液体回収部材 140の下面 140Bに形成されている。液体回収部材 1 40の下面 140Bは XY平面とほぼ平行である。本実施形態においては、液体回収部材 140の下面 140Bと基板 Pの表面との距離 D4は、第 2液体回収口 141と基板 Pの表面との距離 D3よりも小さい。なお、第 2液体回収口 141は、ノズル部材 20を取り囲むように連続的に一つ配置してもよいし、ノズル部材 20を取り囲むように、離散的に複数配置してもよい。

[0109] 露光装置 EXは、液体回収部材 140を、基板 Pの表面に対して可動に支持する支持機構 80'を備えている。支持機構 80'は、弾性体 81 'を含む。弾性体 81 'は、ベローズ状の部材を含む。支持機構 80'は、矩形の環状に形成された第 1ベローズ部材 81Gと、矩形の環状に形成され、第 1ベローズ部材 81Gを囲むように設けられた第 2 ベローズ部材 81Hと、矩形の環状に形成され、第 2ベローズ部材 81Hを囲むように設けられた第 3ベローズ部材 81Cと、矩形の環状に形成され、第 3ベローズ部材 81C を囲むように設けられた第 4ベローズ部材 81Dと、矩形の環状に形成され、第 4ベロ一ズ部材 81Dを囲むように設けられた第 5ベローズ部材 81Eと、矩形の環状に形成され、第 5ベローズ部材 8 IEを囲むように設けられた第 6ベローズ部材 8 IFとを備えている。また、支持機構 80'は、第 1〜第 6ベローズ部材 81C〜81Hを介して液体回収部材 140を支持する支持構造体 89を有している。支持構造体 89は、第 1コラム C L1の鏡筒定盤 7に接続されている。支持構造体 89とノズル部材 20とは離れている。

[0110] 第 1〜第 6ベローズ部材 81C〜81Hは、液体回収部材 140の上面 140Aと、その液体回収部材 140の上面 140Aと対向する支持構造体 89の支持面 89Bとを接続するように設けられている。液体回収部材 140の上面 140A及び支持構造体 89の支持面 89Bのそれぞれは、矩形の環状に形成されている。そして、第 1ベローズ部材 81G と第 2ベローズ部材 81Hとの間には第 1内部空間 82Aが形成され、第 3ベローズ部材 81Cと第 4ベローズ部材 81Dとの間には第 2内部空間 82Bが形成され、第 5ベロ一ズ部材 81Eと第 6ベローズ部材 81Fとの間には第 3内部空間 82Cが形成されている。第 1〜第 6ベローズ部材 81C〜81H及び支持構造体 89を含む支持機構 80'は、保持機構 70に保持されたノノズル部材 20から機械的に分離して、液体回収部材 14 0を支持する。

[0111] 液体回収部材 140の第 2液体回収口 141は、液体回収部材 140の内部に形成された第 2回収流路 142、第 1内部空間 82A、及び支持構造体 89に形成された回収流路 46を介して、第 2液体回収装置 43に接続されている。第 2液体回収装置 43は、第 2液体回収口 141、第 2回収流路 142、第 1内部空間 82A、及び回収流路 46を介して、液体 LQを回収可能である。

[0112] 液体回収部材 140の気体吹出口 45は、液体回収部材 140の内部に形成された気体供給流路 47、第 2内部空間 82B、及び支持構造体 89に形成された気体供給流路 48を介して、気体供給装置 49に接続されている。気体供給装置 49は、清浄で温度調整された気体を、気体吹出口 45に供給可能である。気体供給装置 49は、露光装置 EXが収容されたチャンバ内の気体とほぼ同じ気体 (例えばドライエア)を供給する。気体供給装置 49の動作は制御装置 3に制御される。制御装置 3は、気体供給装置 49から気体を送出し、気体吹出口 45より、基板 Pの表面に向かって気体を吹き出す。液体回収部材 140の下面 40Bに設けられた気体吹出口 45から気体を吹き出すことによって、液体回収部材 140の下面 140Bと基板 Pの表面との間にガスベアリングが形成される。

[0113] また、露光装置 EXは、支持機構 80'の第 3内部空間 82Cの気体の圧力を調整する調整装置 88を備えている。上述の実施形態と同様、調整装置 88'は、第 3内部空間 82Cの気体を吸引可能な排気口 84'と、排気口 84'に接続された排気流路 85 'と、排気流路 85'の途中に設けられたバルブ機構 86'と、バルブ機構 86'を介して排気流路 85 'に接続可能に設けられ、気体を吸引可能な真空系を含む吸引装置 87' とを備えている。また、バルブ機構 86'を制御することにより、排気口 84'と外部空間（大気空間）とが排気流路 85'を介して流体的に接続可能である。制御装置 3は、バルブ機構 86'を駆動して、弾性体 81 'の第 3内部空間 82Cの気体の圧力を調整可能である。その第 3内部空間 82Cの気体の圧力を調整することによって、液体回収部材 1 40と基板 Pの表面との距離 D4を調整可能である。また、制御装置 3は、バルブ機構 86 'を制御して、排気口 84'と外部空間（大気空間）とを流体的に接続して、第 3内部空間 82Cを大気開放することができる。

[0114] 弾性体 81 'を含む支持機構 80'は、液体回収部材 140を Z軸、 Θ X、及び θ Y方向に関して揺動可能 (移動可能）に支持する。また、支持機構 80'は、液体回収部材 1 40を X軸、 Y軸、及び θ Z方向には動力さないように支持する。支持機構 80'によつて揺動可能に支持されている液体回収部材 140は、液体回収部材 140の下面 140 Bと基板 Pの表面との間にガスベアリングが形成されることによって、基板 Pと接触することなぐ液体回収部材 140の下面 140Bと基板 Pの表面との間の距離 D4のギャップを維持しつつ、基板 Pの動き (位置及び姿勢）に追従することができる。したがって、基板 Pが Z軸、 Θ X、及び θ Y方向に移動した場合でも、液体回収部材 140は、その下面 140Bと基板 Pの表面との距離 D4をほぼ一定に維持することができる。すなわち、基板 Pの表面に対して非接触支持された液体回収部材 140は、液体回収部材 140 を揺動可能に支持する支持機構 80'の作用（弾性体 81 'の弾性作用）と、ガスべァリングの作用（液体回収部材 140の下面 140Bと基板 Pの表面との間に形成された気体の層の作用）とによって、基板 Pが Z軸、 Θ X、及び Θ Y方向に移動した場合でも、基板 Pと液体回収部材 140との接触を抑制しつつ、微小な距離 D4のギャップを維持することができる。 [0115] また、支持機構 80'は、ノズル部材 20と液体回収部材 140とを離した状態で支持している。そのため、支持機構 80'に支持されている液体回収部材 140が揺動しても、ノズル部材 20と液体回収部材 140とは衝突しない。

[0116] 本実施形態にぉ、ては、少なくとも液浸空間 LSが形成されて、る状態にぉ、ては、液体回収部材 140に設けられた第 2液体回収口 141と基板 Pの表面との距離 D3が、ノズル部材 20と基板 Pの表面との距離 D1よりも小さい。そのため、ノズル部材 20の第 1液体回収口 22で回収しきれずに基板 P上に存在する液体 LQ (液体 LQの膜、滴を含む）を、第 2液体回収口 141で円滑に回収することができる。

[0117] また、気体吹出口 45は、基板 Pの表面と対向する位置に設けられており、基板 Pの表面に向力て気体を吹き出す。気体吹出口 45から吹き出された気体によって、液体回収部材 140の下面 140Bと基板 Pの表面との間には、高い圧力を有する気体の層（膜)が形成される。そのため、その高い圧力を有する気体の層によって、液体 LQ の流出を防止することができる。また、液体回収部材 140の下面 140Bと基板 Pの表面との間の距離 D4は微小である。そのため、たとえ基板 P上に液体 LQの薄膜、滴などが形成されても、その液体 LQが光路空間 Kに対して液体回収部材 40よりも外側に漏出することを抑制できる。

[0118] また、気体吹出口 45から吹き出された気体の一部は、基板 Pに吹き付けられた後、基板 Pの表面に沿うように、光路空間 Kに向力う気流を生成する。光路空間 Kに向かう気流が生成されることにより、その気体の力によって、基板 P上に形成されている液体 LQの薄膜及び/又は滴を第 2液体回収口 141に近づけることができ、基板 P上に形成されている薄膜状、及び Z又は滴状の液体 LQをより円滑に回収することができる。このように、基板 Pの表面に近い位置に設けられた第 2液体回収口 141と、気体吹出口 45から吹き出された気体とによって、液体 LQが基板 P状に残留ことを防止することがでさる。

[0119] また、図 15の模式図に示すように、制御装置 3は、吸引装置 87'を用いて、支持機構 80'の第 3内部空間 82Cの圧力を調整することによって、液体回収部材 140の位置を調整することができる。吸引装置 87'を駆動して、弾性体 81 'の第 3内部空間 82 Cの圧力を調整して、弾性体 81 'の Z軸方向の縮み量を調整することによって、液体回収部材 140の Z方向の位置を調整することができる。したがって、例えば、露光装置 EXの初期化動作時、露光装置 EXのメンテナンス作業時等において、液体回収部材 140の下面をノズル部材 20の下面よりも上方に退避させたい場合、吸引装置 8 7'を駆動して、弾性体 81 'の第 3内部空間 82Cを負圧にすることによって、基板 Pの表面と液体回収部材 140の下面 140Bとの距離 D4力基板 Pの表面とノズル部材 20 のランド面 27よりも大きくなるように、液体回収部材 140の位置を調整することができる。

[0120] また、例えば、液体回収部材 140の下面 140Bと対向する位置に基板 Pが無い状態であっても、制御装置 3は、吸引装置 87'を用いて、弾性体 81 'の第 3内部空間 82 Cを負圧にする。これにより、液体回収部材 140の下面 140B力ノズル部材 20のランド面 27よりも上方に配置されるように、液体回収部材 140の位置を調整することができる。例えば、基板 Pの液浸露光が終了した後、基板ステージ 2上の基板 Pをアン口ードするために、基板 Pを保持した基板ステージ 2を基板交換位置に移動した場合、液体回収部材 140の下面 140Bとの間でガスベアリングを形成するための基板 P (あるいは基板ステージ 2などの物体） 1S 液体回収部材 140の下面 140Bと対向しない位置に移動される可能性がある。液体回収部材 140の下面 140Bと対向する位置に基板 Pが無いと、液体回収部材 140が下降し (垂れ下がり）、周辺機器及び周辺部材と衝突してしまう不都合が生じる可能性がある。本実施形態においては、制御装置 3 は、吸引装置 87'を用いて、弾性体 81 'の第 3内部空間 82Cを負圧にすることによつて、液体回収部材 140の下面 140Bの Z軸方向の位置を調整することができる。そのため、液体回収部材 140が基板 Pなどの物体と対向していない状態であっても、液体回収部材 140が下降する（垂れ下がる）ことを抑制できる。もちろん、液体回収部材 1 40の下面 140Bと対向する位置に基板 Pが有る状態であっても、吸引装置 87'を用いて、弾性体 81 'の第 3内部空間 82Cを調整することによって、液体回収部材 140の下面 140Bの Z軸方向に関する位置を調整することができる。

[0121] なお、本実施形態において、気体吹出口 45は、液体回収部材 140を取り囲むように、連続的に設けられている必要はなぐ液体回収部材 140を取り囲むように、離散的に配置されていてもよい。 [0122] <第 5実施形態 >

次に、第 5実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の主要構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。第 5実施形態は、上述の第 4実施形態の変形例であって、第 5実施形態の特徴的な部分は、液体回収部材 140の第 2液体回収口 141の近傍に、トラップ部材 160を配置した点にある。

[0123] 図 16は、第 5実施形態に係る露光装置 EXの一部を示す拡大図である。図 16において、トラップ部材 160は、液体回収部材 140に支持されている。トラップ部材 60を支持する液体回収部材 140は、上述の第 4実施形態と同様、基板 P上に存在する液体 LQを回収する第 2液体回収口 141と、基板 Pの表面と対向する下面 140Bに設けられた気体吹出口 45とを有している。トラップ部材 160の下端と基板 Pの表面との距離 D2は、第 2液体回収口 141と基板 Pの表面との距離 D3よりも小さい。トラップ部材 160は、第 2液体回収口 141の近傍に配置されており、トラップ部材 160でトラップされた液体 LQは、第 2液体回収口 141で回収される。

[0124] 気体吹出口 45は、露光光 ELの光路空間 Kに対して、第 2液体回収口 141及びその近傍に配置されたトラップ部材 160の外側に設けられて、る。本実施形態にお!ヽても、気体吹出口 45は、基板 Pの表面に向かって気体を吹き出す。また、気体吹出口 45から気体を吹き出すことによって、基板 Pの表面と、トラップ部材 160を支持する液体回収部材 140の下面 140Bとの間にガスベアリングが形成される。

[0125] 以上説明したように、第 2液体回収口 141と気体吹出口 45とを備えた液体回収部材 140でトラップ部材 160を支持することができ、より一層、液体 LQの漏出を抑制することがでさる。

[0126] また、気体吹出口 45から吹き出された気体によって、基板 P上の薄膜状、及び Z又は滴状の液体 LQをトラップ部材 160に近づけ、その液体 LQをトラップ部材 160に接触させることができる。これにより、トラップ部材 160は、液体 LQを良好にトラップできる。

[0127] <第 6実施形態 >

次に、第 6実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の主要構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。第 6実施形態は、上述の第 1実施形態の変形例であって、第 6実施形態の特徴的な部分は、基板 Pの表面に向力つて気体を吹き出す気体吹出口が、第 2 液体回収口 41が設けられた液体回収部材 40とは別の部材に設けられている点にある。

[0128] 図 17は、第 6実施形態に係る露光装置 EXの一部を示す拡大図である。図 17において、露光装置 EXは、上述の実施形態と同様、第 2液体回収口 41を有する液体回収部材 40と、液体回収部材 40に第 1支持機構 80を介して支持されたトラップ部材 6 0とを有している。本実施形態の液体回収部材 40、第 1支持機構 80、及びトラップ部材 60等は、上述の第 1実施形態と同様である。

[0129] 露光装置 EXは、露光光 ELの光路空間 Kに対してトラップ部材 60の外側に設けられ、基板 Pの表面に向力つて気体を吹き出す気体吹出口 45'を有している。本実施形態においては、気体吹出口 45'は、液体回収部材 40とは別の気体用ノズル部材 5 2に設けられている。ノズル部材 52の気体吹出口 45'は、露光光 ELの光路空間 Kに対してトラップ部材 60及び第 2液体回収口 41の外側に設けられている。ノズル部材 5 2は環状部材であって、基板 P (基板ステージ 2)の上方において、液体回収部材 40 を囲むように設けられている。

[0130] ノズル部材 52は、基板 Pの表面に対して傾斜した突起部を有しており、気体吹出口 45 'は、その突起部のほぼ先端に設けられている。ノズル部材 52の突起部は、露光光 ELの光路空間 Kから外側に向かうにつれて基板 Pとの距離が大きくなるように傾斜している。本実施形態においては、気体吹出口 45'は、光路空間 K、及び第 2液体回収口 41を囲むように環状に形成され、所定のスリット幅を有するスリット状に形成されている。気体吹出口 45'は、基板ステージ 2に保持された基板 Ρの上方において、その基板 Ρの表面と対向する位置に設けられている。気体吹出口 45'と基板 Ρの表面との距離 D5は、ランド面 27と基板 Ρの表面との距離 D1とほぼ同じ、または距離 D1 よりも小さい。

[0131] なお、気体吹出口 45'は、第 2液体回収部材 40を取り囲むように、連続的に設けられている必要はなぐ第 2液体回収部材 40を取り囲むように、離散的に配置されていてもよい。

[0132] 気体吹出口 45'には、気体供給装置 49'から気体が供給される。気体吹出口 45' は、光路空間 Kに向けて基板 Pに対して傾斜方向に気体を吹き出す。気体吹出口 4 5'から吹き出された気体の一部は、基板 Pに吹き付けられた後、基板 Pの表面に沿うように、光路空間 Kに向力う気流を生成する。光路空間 Kに向力う気流が生成されることにより、その気体の力によって、基板 P上の液体 LQの薄膜、及び Z又は滴をトラップ部材 60に近づけ、その液体 LQをトラップ部材 60に接触させることができる。これにより、トラップ部材 60は、液体 LQを良好にトラップできる。また、液体回収部材 40とは別のノズル部材 52に気体吹出口 45'を設けることで、例えばノズル部材 52を移動可能な駆動装置を設けることにより、その駆動装置を用いて、ノズル部材 52の気体吹出口 45 'と、光路空間 K、ノズル部材 20、トラップ部材 60、及び液体回収部材 40 の少なくとも 1つとの位置関係を調整することができる。

[0133] <第 7実施形態 >

次に、第 7実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の主要構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

[0134] 図 18は、第 7実施形態に係る露光装置 ΕΧの一部を示す拡大図である。図 18において、支持機構 280'は、液体回収部材 240を移動する駆動装置 50'と、液体回収部材 240と基板 Ρとの位置関係を検出する検出装置 51 'とを備えている。本実施形態においても、支持機構 280'は、保持機構 70に保持されたノズル部材 20から機械的に分離して、液体回収部材 240を支持する。

[0135] 駆動装置 50'は、例えばローレンツ力で駆動するボイスコイルモータ及びリニアモ一タ等を含み、液体回収部材 240を、少なくとも Ζ軸、 Θ X、及び θ Υ方向に駆動可能である。

[0136] 駆動装置 50'は、支持構造体 289の支持面 289Βと液体回収部材 240の上面 240 Αとを接続するように設けられている。制御装置 3は、駆動装置 50'を駆動することによって、支持構造体 289の支持面 289Bに対して、液体回収部材 240を、少なくとも Z 軸、 Θ X、及び Θ Y方向に移動可能である。 [0137] 検出装置 51 'は、支持構造体 289の支持面 289Bと液体回収部材 240との位置関係を検出する第 1検出装置 51A'と、支持構造体 289の支持面 289Bと基板ステージ 2に保持されている基板 Pとの位置関係を検出する第 2検出装置 51B'とを備えている。第 1検出装置 51A'は、例えば支持面 289Bに設けられたレーザ干渉計等を含み、液体回収部材 240の上面 240Aに設けられた反射面を用いて、支持面 289Bに対する液体回収部材 240の位置を光学的に検出する。第 2検出装置 51B'も、支持面 289Bに対する基板 Pの位置を光学的に検出する。

[0138] 第 1検出装置 51A'は、液体回収部材 240の上面 240Aの複数の所定位置のそれぞれに設けられた反射面のそれぞれに検出光を照射し、液体回収部材 240の Z軸、 Θ X、及び θ Y方向に関する位置を検出可能である。ここで、液体回収部材 240の上面 (反射面） 240Aと液体回収部材 240の下面 240Bとの位置関係は、設計値等によって既知であるため、第 1検出装置 51A'は、液体回収部材 240の上面 240Aの反射面を用いて、液体回収部材 240の下面 240Bの Z軸、 0 X、及び 0 Y方向に関する位置を検出可能である。また、第 2検出装置 51B'は、基板 Pの表面の複数の所定位置のそれぞれに検出光を照射し、基板ステージ 2に保持された基板 Pの表面の Z軸、 Θ X、及び θ Y方向に関する位置を検出可能である。第 1、第 2検出装置 51A' 、 51B'を含む検出装置 51 'の検出結果は制御装置 3に出力される。制御装置 3は、検出装置 51 'の検出結果に基づいて、液体回収部材 240の下面 240Bと基板 Pの表面との Z軸、 Θ X、及び θ Y方向に関する位置関係、すなわち液体回収部材 240の下面 240Bと基板 Pの表面との距離 D4を求めることができる。なお、検出装置 51 'としては、レーザ干渉計に限られず、例えば静電容量センサ、エンコーダ等、他の構成を有する検出装置を用いることも可能である。

[0139] 本実施形態にぉ、ても、少なくとも液浸空間 LSが形成されて、る状態にぉ、ては、第 2液体回収口 241と基板 Pの表面との距離 D3が、ノズル部材 20と基板 Pとの距離 D1よりも小さくなるように設定される。

[0140] 制御装置 3は、検出装置 51 'の検出結果に基づいて、第 2液体回収口 241と基板 P との距離 D3が、ノズル部材 20と基板 Pとの距離 D1よりも小さい状態を維持しつつ、液体回収部材 240と基板 Pとが接触しないように、駆動装置 50'を制御する。基板 P の走査露光中など、基板 Pの位置及び姿勢 (傾斜)が変化する場合においても、制御装置 3は、検出装置 51 'の検出結果に基づいて、基板 Pの表面と液体回収部材 240 の下面 240Bとの距離 D4をほぼ一定に維持するように、駆動装置 50'を駆動する。これにより、基板 Pと液体回収部材 240とが接触することを抑制しつつ、第 1液体回収口 22で回収しきれずに基板 P上に存在する薄膜状、及び Z又は滴状の液体 LQを、液体回収部材 240に設けられた第 2液体回収口 241で回収することができ、基板 P 上に液体 LQが残留することが防止される。なお、第 2液体回収口 241は、ノズル部材 20を取り囲むように連続的に一つ配置してもよ、し、ノズル部材 20を取り囲むように、離散的に複数配置してもよい。

[0141] また、本実施形態においても、液体回収部材 240の下面 240Bには、基板 Pに向けて気体を吹き出す気体吹出口 245が設けられている。気体吹出口 245から吹き出された気体によって、液体回収部材 240の下面 240Bと基板 Pの表面との間には、高い圧力を有する気体の層（膜)が形成される。そのため、その高い圧力を有する気体の層によって、液体 LQの流出を抑制することができる。

[0142] また、気体吹出口 45から吹き出された気体の一部は、基板 Pに吹き付けられた後、基板 Pの表面に沿うように、光路空間 Kに向力う気流を生成する。光路空間 Kに向かう気流が生成されることにより、その気体の力によって、基板 P上の液体 LQを第 2回収口 241に近づけることができ、第 1液体回収口 22の外側に漏出した基板 P上の液体 LQもより確実に回収することができる。

[0143] また、制御装置 3は、駆動装置 50'を駆動して、液体回収部材 240を上方に退避させることができる。例えば、制御装置 3は、駆動装置 50'を駆動して、液体回収部材 2 40の下面 240Bと基板 Pの表面との距離 D4力ノズル部材 20のランド面 27と基板 P の表面との距離 D1よりも大きくなるように、液体回収部材 240の位置を調整することができる。

[0144] なお、本実施形態においては、液体回収部材 240と基板 Pの表面との間には、必ずしもガスベアリングが形成されなくてもよい。制御装置 3は、検出装置 51 'の検出結果に基づいて、駆動装置 50'を駆動することにより、液体回収部材 240と基板 Pとが接触しないように、微小な距離 D4を維持して、第 2液体回収口 241を基板 Pの表面に近づけることができる。また、本実施形態においては、気体吹出口 245が省略されていてもよい。

[0145] なお、本実施形態においては、基板 Pの表面と液体回収部材 240の下面 70Bとの距離 D4がほぼ一定に維持されるように、すなわち、基板 Pの位置及び姿勢の変化に追従するように、駆動装置 50'を用いて液体回収部材 240を移動している。しかしながら、例えば、基板 Pの位置及び姿勢の変化によって、基板 Pの表面と液体回収部材 240の下面 240Bとの距離 D4が所定値以下になったときに、液体回収部材 240と基板 Pとが接触しないように、駆動装置 50'を用いて液体回収部材 240を移動するようにしてもよい。

[0146] また、本実施形態においては、液体回収部材 240の下面 240Bに第 2液体回収口 241を設けるようにしてもよい。液体回収部材 240 (240B)と基板 Pの表面との距離 D 4が、第 2液体回収口 241と基板 Pの表面との距離 D3となり、基板 P上の薄膜状、及び Z又は滴状の液体 LQを速やかに第 2液体回収口 241から回収することができる。

[0147] また、本実施形態においても、第 2液体回収口 241の近傍に、上述の実施形態と同様に、トラップ部材 (60、 160)を設けることができる。

[0148] また、本実施形態においても、上述の第 6実施形態と同様、基板 Pの表面に向かつて気体を吹き出す気体吹出口を、第 2液体回収口 241が設けられた液体回収部材 2 40とは別の部材に設けるようにしてもょ、。

[0149] <第 8実施形態 >

次に、第 8実施形態について説明する。本実施形態においては、ノズル部材 20の変形例について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の主要構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。また第 8実施形態においては、ノズル部材以外の構成は、第 1実施形態と同様である力第 2〜第 7実施形態に第 8実施形態のノズル部材を適用できることは言うまでもない。

[0150] 図 19は、第 8実施形態に係るノズル部材 120、トラップ部材 60、及び液体回収部材

40の近傍を下側力も見た斜視図、図 20は、 YZ平面と平行な側断面図である。

[0151] 図 19及び図 20に示すように、ノズル部材 120において、第 1液体回収口 22は、露光光 ELの光路空間 Kに対して Y軸方向（走査方向）に延在する第 1延在領域 EA1 の外側に配置されている。本実施形態においては、第 1液体回収口 122は、 Υ軸方向に関して、第 1延在領域 EA1の両側に配置されている。第 1延在領域 EA1の X軸方向の大きさは、露光光 ELの光路空間 Κの断面形状の X軸方向の大きさ（投影領域 ARの X軸方向の大きさ）とほぼ等しい。

[0152] 上述の実施形態と同様、ノズル部材 120は、基板 Ρの表面と対向するように、且つ露光光 ELの光路空間 Κを囲むように設けられ、基板 Ρの表面との間で液体 LQを保持可能なランド面 127を有している。ランド面 127は、液体 LQに対して親液性を有している。ランド面 127は、基板ステージ 2に保持された基板 Ρの表面 (ΧΥ平面）とほぼ平行である。本実施形態においては、ランド面 127の外形は、 X軸方向を長手方向とする略矩形状である。ランド面 127の X軸方向の大きさは、露光光 ELの光路空間 Κ の X軸方向の大きさよりも大きい。そして、第 1液体回収口 122は、ランド面 127に対して Υ軸方向（走査方向）に延在する第 2延在領域 ΕΑ2の外側に配置されている。

[0153] 第 2延在領域 ΕΑ2は、第 1延在領域 EA1を含み、第 2延在領域 ΕΑ2の X軸方向の大きさは、第 1延在領域 EA1の X軸方向の大きさよりも大きい。本実施形態においては、第 1液体回収口 122は、 Υ軸方向に関して、第 1延在領域 EA1を含む第 2延在領域 ΕΑ2の両側に配置されて、る。

[0154] また、ノズル部材 120は、基板 Ρの表面と対向するように、且つランド面 127に対して Υ軸方向両側のそれぞれに設けられた斜面 127Sを有している。斜面 127Sも、ランド面 127と同様、液体 LQに対して親液性 (例えば、液体 LQの接触角が 40° 以下 )を有している。斜面 127Sは、基板 Ρの表面との間で液体 LQを保持可能である。斜面 127Sは、基板 Ρの表面に対してランド面 127よりも離れた位置に設けられている。具体的には、斜面 127Sは、露光光 ELの光路空間 Κから Υ軸方向に関して外側に向かうにつれて基板 Ρとの距離が大きくなるように傾斜している。また、ランド面 127と斜面 127Sとの間には段差がほぼ無い。斜面 127Sの X軸方向の大きさは、ランド面 1 27の X軸方向の大きさとほぼ等しい。すなわち、第 2延在領域 ΕΑ2は、斜面 127Sを含む。

[0155] すなわち、第 1液体回収口 122は、露光光 ELの光路空間 Κに対して X軸方向両側のそれぞれで、 Y軸方向に延びるように互、に略平行に設けられて、る。

[0156] また、上述の実施形態と同様、第 1液体回収口 122には多孔部材 134が配置されている。ランド面 127の両側に配置された多孔部材 134の下面 135は、基板ステージ 2に保持された基板 Ρの表面 (ΧΥ平面）とほぼ平行であり、斜面 127Sの両側に配置された多孔部材 134の下面 135は、露光光 ELの光路空間 Κから Υ軸方向に関して外側に向かうにつれて基板 Ρとの距離が大きくなるように傾斜して、る。本実施形態においては、ランド面 127の両側に配置された多孔部材 134の下面 135とランド面 127とはほぼ面一である。斜面 127Sの両側に配置された多孔部材 134の下面 135 と斜面 127Sともほぼ面一である。

[0157] 本実施形態においては、ランド面 127の外形が小さぐ露光光 ELの光路空間 Κを十分に液体 LQで満たせる範囲内で液浸空間 LSを小さくすることができる。これにより、液体 LQの漏出を抑制でき、露光装置 ΕΧのコンパクトィ匕を図ることができる。また、液浸空間 LSを形成した状態で基板 Ρを Υ軸方向に移動した場合でも、基板 Ρ上で液体 LQが薄膜になったり、滴になったりすることが抑制される。

[0158] また、第 1液体回収口 122は、露光光 ELの光路空間 Κに対して Υ軸方向に延在する延在領域 ΕΑ1、 ΕΑ2の外側に配置されている。そのため、例えば基板 Ρが ΧΥ平面内にお!ヽて Υ軸方向と傾斜する方向に移動したり、あるいは X軸方向に移動する場合でも、第 1液体回収口 122によって液体 LQを良好に回収でき、液体 LQが漏出したり、残留することを抑制することができる。また、液浸空間 LSを形成した状態で基板 Ρを Υ軸方向に移動した場合でも、第 1液体回収口 122は、露光光 ELの光路空間 Κに対して Υ軸方向に延在する延在領域 ΕΑ1、ΕΑ2の外側に配置されているので、例えば液体 LQが過剰に回収されることを抑制し、液浸空間 LSを良好に形成しつつ、露光することがでさる。

[0159] また、本実施形態にぉヽては、液体 LQと接触可能なノズル部材 120の液体接触面 (ランド面 127、斜面 127S、及び多孔部材 134の下面 135を含む）には段差がほぼ無いので、液体 LQ中への気泡の混入、あるいは液体 LQの漏出を抑制することができる。

[0160] なお、上述の第 1〜第 8実施形態において、複数のトラップ部材 (60、 160)が矩形の枠状に配置されているが、矩形に限らず、例えば八角形の枠状に複数のトラップ部材を配置してもよいし、円形の枠状に複数のトラップ部材を配置してもよい。複数の板状トラップ部材を円形の枠状に配置する場合には、すべての板状トラップ部材を、露光光 ELの光路空間 K (終端光学素子 FLの光軸 AX)に対して放射状に配置することがでさる。

[0161] また、トラップ部材 (60, 160)は、板状に限らず、他の形状であってもよい。例えば、トラップ部材力棒状、あるいは糸状の部材であってもよい。

[0162] また、上述の第 1〜第 8実施形態においては、トラップ部材 (60, 160)、及び Z又は第 2液体回収口（41, 141, 241)を、ノズル部材 20を取り囲むように配置している力これに限らず、例えば Y軸方向に関して光路空間 Kの両側など、基板 P上で液体 LQが薄膜、及び Z又は滴になりやすい方向（位置)だけにトラップ部材及び Z又は第 2液体回収口を配置するようにしてもょ、。また、上述したように、上記の各実施形態においては、基板 Pがノズル部材（20, 120)と対向している状態で液浸空間 LS を形成する場合にっ、て説明した力ノズル部材が他の物体 (例えば基板ステージ 2 の上面）と対向している場合にも、その物体上に液体 LQが残留することが防止され、その物体の汚染などを防止することができる。

[0163] なお、上述の実施形態の液体 LQは水である力水以外の液体であってもよ、、例えば、露光光 ELの光源が Fレーザである場合、この Fレーザ光は水を透過しないの

2 2

で、液体 LQとしては Fレーザ光を透過可能な例えば、過フッ化ポリエーテル (PFPE

2

)やフッ素系オイル等のフッ素系流体であってもよい。また、液体 LQとしては、その他にも、露光光 ELに対する透過性があってできるだけ屈折率が高ぐ投影光学系 PL や基板 P表面に塗布されているフォトレジストに対して安定なもの（例えばセダー油）を用いることも可能である。また、液体 LQとしては、屈折率が 1. 6〜1. 8程度のものを使用してもよい。更に、石英や蛍石よりも屈折率が高い (例えば 1. 6以上)材料で光学素子 LSIを形成してもよい。

[0164] ここで、純水よりも屈折率が高い（例えば 1. 5以上）の液体 LQとしては、例えば、屈折率が約 1. 50のイソプロパノール、屈折率が約 1. 61のグリセロール（グリセリン）といった C—H結合あるいは O—H結合を持つ所定液体、へキサン、ヘプタン、デカン等の所定液体 (有機溶剤）、あるいは屈折率が約 1. 60のデカリン (Decalin: Decahydr ◦naphthalene)などが挙げられる。また、液体 LQは、これら液体のうち任意の 2種類以上の液体を混合したものでもよいし、純水にこれら液体の少なくとも 1つを添カ卩（混合）したものでもよい。さらに、液体 LQは、純水に H+、 Cs+、 K+、 Cl^_、 SO ^2_、 PO ^2_等

4 4 の塩基又は酸を添加（混合)したものでもよヽし、純水に A1酸ィ匕物等の微粒子を添カロ (混合)したものでもよい。なお、液体としては、光の吸収係数が小さぐ温度依存性が少なぐ投影光学系、及び Z又は基板の表面に塗布されている感光材 (又はトップコート膜あるいは反射防止膜など）に対して安定なものであることが好ましい。液体として、超臨界流体を用いることも可能である。また、基板には、液体から感光材ゃ基材を保護するトップコート膜などを設けることができる。また、終端光学素子を、例えば石英（シリカ）、あるいは、フッ化カルシウム（蛍石）、フッ化バリウム、フッ化ストロンチウム、フッ化リチウム、及びフッ化ナトリウム等のフッ化化合物の単結晶材料で形成してもよいし、石英や蛍石よりも屈折率が高い（例えば 1. 6以上)材料で形成してもよい。屈折率が 1. 6以上の材料としては、例えば、国際公開第 2005Z059617号パンフレットに開示されるサファイア、二酸ィ匕ゲルマニウム等、あるいは、国際公開第 20 05Z059618号パンフレットに開示される塩ィ匕カリウム（屈折率は約 1. 75)等を用いることがでさる。

[0165] 上記実施形態では、干渉計システムを用いて、マスクステージ及び基板ステージの位置情報を計測するものとしたが、これに限らず、例えば基板ステージの上面に設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよ!、。この場合、干渉計システムとエンコーダシステムの両方を備えるハイブリッドシステムとし、干渉計システムの計測結果を用いてエンコーダシステムの計測結果の較正 (キヤリブレーシヨン）を行うことが好ましい。また、干渉計システムとエンコーダシステムとを切り替えて用いる、あるいはその両方を用いて、基板ステージの位置制御を行うようにしてもよい。

[0166] なお、上述の実施形態の投影光学系は、終端光学素子 FLの像面側の光路空間 K を液体 LQで満たしているが、国際公開第 2004/019128号パンフレットに開示されて!ヽるように、終端光学素子 FLの物体面側の光路空間も液体で満たす投影光学系を採用することもできる。

[0167] また、上述の実施形態において、ノズル部材の構成は上述のものに限られず、例えば国際公開第 2004Z086468号パンフレット、国際公開第 2005Z024517号パンフレットに開示されているものを用いることもできる。

[0168] なお、上述の実施形態の基板 Pとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウェハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックゥェノ、、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版 (合成石英、シリコンウェハ）、またはフィルム部材等が適用される。また、基板はその形状が円形に限られるものでなぐ矩形など他の形状でもよい。

[0169] 露光装置 EXとしては、マスク Mと基板 Pとを同期移動してマスク Mのパターンを走查露光するステップ ·アンド'スキャン方式の走査型露光装置 (スキャニングステツパ）の他に、マスク Mと基板 Pとを静止した状態でマスク Mのパターンを一括露光し、基板 Pを順次ステップ移動させるステップ ·アンド ·リピート方式の投影露光装置 (ステツノ）にも適用することができる。

[0170] また、露光装置 EXとしては、第 1パターンと基板 Pとをほぼ静止した状態で第 1バターンの縮小像を投影光学系 (例えば 1Z8縮小倍率で反射素子を含まな、屈折型投影光学系）を用、て基板 P上に一括露光する方式の露光装置にも適用できる。この場合、更にその後に、第 2パターンと基板 Pとをほぼ静止した状態で第 2パターンの縮小像をその投影光学系を用いて、第 1パターンと部分的に重ねて基板 P上に一括露光するスティツチ方式の一括露光装置にも適用できる。また、ステイッチ方式の露光装置としては、基板 P上で少なくとも 2つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板 Pを順次移動させるステップ 'アンド'ステイッチ方式の露光装置にも適用できる。

[0171] また、本発明は、特開平 10— 163099号公報、特開平 10— 214783号公報、特表 2000— 505958号公報などに開示されているような複数の基板ステージを備えたマルチステージ型の露光装置にも適用できる。

[0172] 更に、上記各実施形態の露光装置 EXは、例えば特開平 11— 135400号公報 (対応国際公開 1999/23692)、及び特開 2000— 164504号公報 (対応米国特許第 6,897,963号)等に開示されているように、基板を保持する基板ステージとは独立に移動可能であるとともに、計測部材 (例えば、基準マークが形成された基準部材、及び Z又は各種の光電センサなど）を搭載した計測ステージとを備えて、てもよ、。露光装置にも本発明を適用することができる。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。この計測ステージを備える露光装置では、例えば前述の空間像計測器を含む複数の計測部材を全て計測ステージに設けてもよいが、その複数の計測部材の少なくとも 1つを基板ステージに設けてもよい。

[0173] 他の実施形態において、可変のパターンを生成する電子マスク（可変成形マスク、アクティブマスク、あるいはパターンジェネレータとも呼ばれる）を用いることができる。電子マスクとして、例えば非発光型画像表示素子 (空間光変調器: Spatial Light Mo dulator (SLM)とも呼ばれる）の一種である DMD (Deformable Micro-mirror Device 又は Digital Micro-mirror Device)を用い得る。 DMDは、所定の電子データに基づいて駆動する複数の反射素子 (微小ミラー）を有し、複数の反射素子は、 DMDの表面に 2次元マトリックス状に配列され、かつ素子単位で駆動されて露光光を反射、偏向する。各反射素子はその反射面の角度が調整される。 DMDの動作は、制御装置により制御され得る。制御装置は、基板上に形成すべきパターンに応じた電子データ (パターン情報）に基づいてそれぞれの DMDの反射素子を駆動し、照明系により照射される露光光を反射素子でパターン化する。 DMDを使用することにより、パターンが形成されたマスク（レチクル)を用いて露光する場合に比べて、パターンが変更されたときに、マスクの交換作業及びマスクステージにおけるマスクの位置合わせ操作が不要になる。なお、電子マスクを用いる露光装置では、マスクステージを設けず、基板ステージによって基板を X軸及び Y軸方向に移動するだけでもよい。また、基板上でのパターンの像の相対位置を調整するため、例えばァクチユエータなどによって、ノターンをそれぞれ生成する電子マスクの相対位置を調整してもよい。なお、 DM Dを用いた露光装置は、例えば特開平 8— 313842号公報、特開 2004— 304135 号公報、米国特許第 6,778,257号公報に開示されている。

[0174] 露光装置 EXの種類としては、基板 Pに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、撮像素子 (CCD)、マイクロマシン、 MEMS, DNAチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。

[0175] なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン (又は位相パターン '減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いた力このマスクに代えて、例えば米国特許第 6, 778, 257号公報に開示されているように、露光すベきパターンの電子データに基づ、て透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する電子マスクを用いてもょ、。

[0176] また、国際公開第 2001Z035168号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板 P上に形成することによって、基板 P上にライン 'アンド'スペースパターンを露光する露光装置 (リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。

[0177] なお、法令で許容される限りにおいて、上記各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許などの開示を援用して本文の記載の一部とする。

[0178] 上述の実施形態の露光装置 EXは、各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステム力露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステム力露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることは、うまでもな、。各種サブシステムの露光装置への組み立てェ程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

[0179] 半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図 21〖こ示すよう〖こ、マイクロデバイスの機能 ·性能設計を行うステップ 201、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル)を製作するステップ 202、デバイスの基材である基板を製造するステップ 203、上述した実施形態の露光装置 EXによりマスクのパターンを基板に露光する露光工程及び露光後の基板を現像する現像工程などを含む基板処理ステップ 204、デバイス組み立てステップ (ダイシング工程、ボンディング工程、ノッケージ工程などの加工プロセスを含む） 205、検査ステップ 206等を経て製造される。

Claims

請求の範囲

[1] 基板に露光光を照射して前記基板を露光する露光装置において、

前記基板の表面と対向するように配置され、前記基板の表面との間に液浸空間が形成される第 1部材と、

前記基板の表面に存在する液体をトラップする第 2部材であり、前記第 2部材と前記基板との距離が、前記第 1部材と前記基板との距離よりも小さい前記第 2部材と、を備える露光装置。

[2] 前記第 1部材は、前記基板の表面と対向するように配置された第 1液体回収口を有し、

前記第 2部材は、前記露光光の光路空間に対して前記第 1液体回収口の外側に設けられて!/、る請求項 1記載の露光装置。

[3] 前記第 2部材の近傍に配置され、前記第 2部材でトラップされた液体を回収する第

2液体回収口をさらに備える請求項 2記載の露光装置。

[4] 前記第 2部材は、前記第 2液体回収口に向力う流体の流れをガイドするように配置されて、る請求項 3記載の露光装置。

[5] 前記第 2部材は、前記第 2液体回収口に向力つて流れる流体の流速を高めるように配置されて!ヽる請求項 4記載の露光装置。

[6] 前記第 2部材は、前記第 1液体回収口で回収しきれずに前記基板上に存在する液体をトラップする請求項 2〜5のいずれか一項記載の露光装置。

[7] 前記第 1部材は、前記基板の表面と対向するように、且つ前記露光光の光路空間を囲むように設けられた平坦部であり、前記基板の表面との間で液体が保持される前記平坦部を有し、

前記第 1液体回収口は、前記露光光の光路空間に対して前記平坦部の外側に配置され、

前記第 2部材と前記基板との距離が、前記平坦部と前記基板との距離よりも小さい請求項 2〜6の！、ずれか一項記載の露光装置。

[8] 前記基板を所定方向に移動しながら前記基板の走査露光が実行され、

前記第 1液体回収口は、前記露光光の光路空間に対して少なくとも前記所定方向に延在する延在領域の外側に配置されて、る請求項 2〜7の、ずれか一項記載の露光装置。

[9] 前記第 1液体回収口は、前記所定方向に関して、前記延在領域の両側に配置されて、る請求項 8記載の露光装置。

[10] 前記第 2部材は、前記露光光の光路空間を囲むように配置されている請求項 1〜9 の!、ずれか一項記載の露光装置。

[11] 前記第 2部材は、可撓性部材を含む請求項 1〜10のいずれか一項記載の露光装置。

[12] 前記第 2部材は、複数の板状部材を含む請求項 1〜11のいずれか一項記載の露光装置。

[13] 前記複数の板状部材の少なくとも一部は、前記露光光の光路空間に対して放射状に配置されている請求項 12記載の露光装置。

[14] 前記基板と対向するように配置され、前記露光光が射出される光学部材をさらに備え、

前記第 2部材は、前記光学部材の光軸を含む面と交差する方向に沿って配置された複数の部材を含む請求項 1〜13のいずれか一項記載の露光装置。

[15] 前記第 2部材を、前記基板の表面に対して可動に支持する支持装置をさらに備えた請求項 1〜14のいずれか一項記載の露光装置。

[16] 前記支持装置は、弾性体を含む請求項 15記載の露光装置。

[17] 前記弾性体は内部空間を有し、

前記支持装置は、前記内部空間の気体の圧力を調整することによって、前記第 2 部材と前記基板の表面との距離を調整する請求項 16記載の露光装置。

[18] 前記支持装置は、前記第 2部材を移動する駆動装置を含む請求項 15〜17のいずれか一項記載の露光装置。

[19] 前記第 2部材と前記基板の表面との距離を検出する検出装置と、

前記検出装置の検出結果に基づいて、前記第 2部材と前記基板とが接触しないように、前記駆動装置を制御する制御装置とをさらに備えた請求項 18記載の露光装置

[20] 前記露光光の光路空間に対して前記第 2部材の外側に設けられ、前記基板の表面に向力つて気体を吹き出す気体吹出口をさらに備えた請求項 15〜19のいずれか一項記載の露光装置。

[21] 前記支持装置は、前記基板の表面と対向する下面を有し、前記第 2部材を支持する支持部材を有し、

前記気体吹出口は、前記支持部材の下面に設けられている請求項 20記載の露光装置。

[22] 前記気体吹出口力気体を吹き出すことによって、前記基板の表面と前記支持部材の下面との間にガスベアリングが形成される請求項 21記載の露光装置。

[23] 前記支持装置は、前記第 1部材から機械的に分離して、前記第 2部材を支持する請求項 15〜22のいずれか一項記載の露光装置。

[24] 基板に露光光を照射して前記基板を露光する露光装置にお!、て、

前記基板の表面と対向するように配置された第 1液体回収口を有し、前記基板の表面との間に液浸空間が形成される第 1部材と、

前記基板の表面に存在する液体を回収するための第 2液体回収口であり、前記第

2液体回収口と前記基板の表面との距離が、前記第 1部材と前記基板との距離よりも小さ!、前記第 2液体回収口と、

前記露光光の光路空間に対して前記第 2液体回収口の外側に配置され、前記基板の表面に向かって気体を吹き出す気体吹出口と、を備える露光装置。

[25] 前記第 2液体回収口と前記気体吹出口とを有する液体回収部材をさらに備え、前記気体吹出口力気体を吹き出すことによって、前記液体回収部材と前記基板の表面との間にガスベアリングが形成される請求項 24記載の露光装置。

[26] 前記液体回収部材を、前記基板の表面に対して可動に支持する支持装置をさらに備えた請求項 24又は 25記載の露光装置。

[27] 前記支持装置は、弾性体を含む請求項 25記載の露光装置。

[28] 前記支持装置は、前記液体回収部材を移動する駆動装置を含む請求項 26又は 2

7記載の露光装置。

[29] 前記液体回収部材と前記基板の表面との距離を検出する検出装置と、前記検出装置の検出結果に基づいて、前記液体回収部材と前記基板とが接触しないように、前記駆動装置を制御する制御装置とをさらに備えた請求項 27記載の露光装置。

[30] 前記支持装置は、前記第 1部材から機械的に分離して、前記液体回収部材を支持する請求項 26〜29の、ずれか一項記載の露光装置。

[31] 請求項 1〜請求項 30のいずれか一項記載の露光装置を用いるデバイス製造方法