JP4802604B2 - 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、液体を介して基板を露光する露光装置、及びデバイス製造方法に関するものである。

フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、下記特許文献に開示されているような、露光光の光路を液体で満たし、その液体を介して基板を露光する液浸露光装置が案出されている。
国際公開第９９／４９５０４号パンフレット

露光装置においては、デバイスの生産性向上等を目的として、基板の移動速度の高速化が要求される。ところが、露光光の光路を液体で満たした状態で基板を高速で移動した場合、液体が流出する不具合が生じる可能性がある。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、基板を移動しつつ露光するときにも、液体の流出を防止し、基板を良好に露光することができる露光装置、及びその露光装置を用いるデバイス製造方法を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、本発明は実施の形態に示す各図に対応付けした以下の構成を採用している。但し、各要素に付した括弧付き符号はその要素の例示に過ぎず、各要素を限定するものではない。

本発明の第１の態様に従えば、基板（Ｐ）上に露光光（ＥＬ）を照射して基板（Ｐ）を露光する露光装置において、露光光（ＥＬ）の光路（Ｋ）を液体（ＬＱ）で満たして基板（Ｐ）上に第１液浸領域（ＬＲ１）を形成する第１液浸機構（１）と、光路（Ｋ）に対して第１液浸領域（ＬＲ１）の外側に、第１液浸領域（ＬＲ１）の液体（ＬＱ）の流出を防止するための第２液浸領域（ＬＲ２）を形成する第２液浸機構（２）と、を備えた露光装置（ＥＸ）が提供される。

本発明の第１の態様によれば、基板を移動しつつ露光した場合にも、液体の流出を防止し、基板を良好に露光することができる。

本発明の第２の態様に従えば、基板（Ｐ）上に露光光（ＥＬ）を照射して基板（Ｐ）を露光する露光装置において、基板（Ｐ）の表面と対向するように、且つ露光光（ＥＬ）の光路（Ｋ）を囲むように設けられた第１面（７１）を有する第１部材（７０）と、基板（Ｐ）の表面と対向するように、且つ光路（Ｋ）に対して第１面（７１）の外側に設けられた第２面（９１）を有する第２部材（９０）と、第１面（７１）と基板（Ｐ）の表面との間の光路（Ｋ）を含む所定空間（Ｇ１）を液体（ＬＱ）で満たして基板（Ｐ）上に液浸領域（ＬＲ１）を形成する液浸機構（１）と、液浸領域（ＬＲ１）の液体（ＬＱ）の流出を防止するために、第２部材（９０）と基板（Ｐ）とを離した状態で、第２部材（９０）の位置を調整する調整機構（６０）と、を備えた露光装置（ＥＸ）が提供される。

本発明の第２の態様によれば、基板を移動しつつ露光した場合にも、液体の流出を防止し、基板を良好に露光することができる。

本発明の第３の態様に従えば、上記態様の露光装置（ＥＸ）を用いるデバイス製造方法が提供される。

本発明の第３の態様によれば、露光光の光路を満たす液体の流出が防止された露光装置を用いてデバイスを製造することができる。

本発明によれば、液体の流出を防止し、基板を良好に露光することができる。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。

＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は第１実施形態に係る露光装置ＥＸを示す概略構成図である。図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ３と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ４と、マスクステージ３に保持されているマスクＭを露光光ＥＬで照明する照明光学系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターン像を基板ステージ４に保持されている基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置７とを備えている。なお、ここでいう基板は半導体ウエハ等の基材上に感光材（フォトレジスト）を塗布したものを含み、マスクは基板上に縮小投影されるデバイスパターンを形成されたレチクルを含む。なお、本実施形態においては、マスクとして透過型のマスクを用いるが、反射型のマスクを用いてもよい。

本実施形態では、露光装置ＥＸとしてマスクＭと基板Ｐとを走査方向に同期移動しつつマスクＭに形成されたパターンを基板Ｐに露光する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）を使用する場合を例にして説明する。以下の説明において、水平面内においてマスクＭと基板Ｐとの同期移動方向（走査方向）をＹ軸方向、水平面内においてＹ軸方向と直交する方向をＸ軸方向（非走査方向）、Ｘ軸及びＹ軸方向に垂直で投影光学系ＰＬの光軸ＡＸと一致する方向をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。

本実施形態の露光装置ＥＸは、露光波長を実質的に短くして解像度を向上するとともに焦点深度を実質的に広くするために液浸法を適用した液浸露光装置であって、投影光学系ＰＬの像面側の露光光ＥＬの光路Ｋを液体ＬＱで満たす第１液浸システム１を備えている。第１液浸システム１の動作は制御装置７に制御される。露光装置ＥＸは、少なくともマスクＭのパターン像を基板Ｐに投影している間、第１液浸システム１を用いて、露光光ＥＬの光路Ｋを液体ＬＱで満たす。露光装置ＥＸは、投影光学系ＰＬと光路Ｋに満たされた液体ＬＱとを介してマスクＭを通過した露光光ＥＬを基板Ｐ上に照射することによって、マスクＭのパターン像を基板Ｐ上に投影する。また、本実施形態の露光装置ＥＸは、光路Ｋに満たされた液体ＬＱが、投影光学系ＰＬの投影領域ＡＲを含む基板Ｐ上の一部の領域に、投影領域ＡＲよりも大きく且つ基板Ｐよりも小さい液体ＬＱの液浸領域ＬＲ１を局所的に形成する局所液浸方式を採用している。

また、本実施形態の露光装置ＥＸは、第１液浸システム１とは別の第２液浸システム２を備えている。第２液浸システム２の動作は制御装置７に制御される。第２液浸システム２は、基板Ｐ上に液体ＬＱの液浸領域ＬＲ２を形成可能である。以下の説明においては、第１液浸システム１により形成される液浸領域を適宜、第１液浸領域ＬＲ１と称し、第２液浸システム２により形成される液浸領域を適宜、第２液浸領域ＬＲ２と称する。第２液浸システム２は、光路Ｋに対して第１液浸領域ＬＲ１の外側に、第１液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱの流出を防止するための第２液浸領域ＬＲ２を形成する。また、本実施形態においては、液体ＬＱとして水（純水）を用いる。

なお、本実施形態においては、主に液浸領域ＬＲ１、ＬＲ２は基板Ｐ上に形成される場合を例にして説明するが、投影光学系ＰＬの像面側において、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い最終光学素子ＦＬと対向する位置に配置された物体上、例えば基板ステージ４の一部等にも形成可能である。

露光装置ＥＸは、床面上に設けられたベースＢＰと、そのベースＢＰ上に設置されたメインコラム６とを備えている。照明光学系ＩＬは、メインコラム６の上部に固定された支持フレーム６Ｆにより支持されている。照明光学系ＩＬは、マスクＭ上の所定の照明領域を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明するものである。照明光学系ＩＬから射出される露光光ＥＬとしては、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）や、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）及びＦ_２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）などが用いられる。本実施形態においてはＡｒＦエキシマレーザ光が用いられる。

マスクステージ３は、リニアモータ等のアクチュエータを含むマスクステージ駆動装置３Ｄの駆動により、マスクＭを保持した状態で、マスクステージ定盤３Ｂ上で、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に移動可能である。マスクステージ３は、エアベアリング３Ａによりマスクステージ定盤３Ｂの上面（ガイド面）に対して非接触支持されている。マスクステージ定盤３Ｂは、メインコラム６の内側に向かって突出する上側支持部６Ａに防振装置３Ｓを介して支持されている。マスクステージ３（ひいてはマスクＭ）の位置情報はレーザ干渉計３Ｌによって計測される。レーザ干渉計３Ｌは、マスクステージ３上に設けられた移動鏡３Ｋを用いてマスクステージ３の位置情報を計測する。制御装置７は、レーザ干渉計３Ｌの計測結果に基づいてマスクステージ駆動装置３Ｄを駆動し、マスクステージ３に保持されているマスクＭの位置制御を行う。

投影光学系ＰＬは、マスクＭのパターン像を所定の投影倍率で基板Ｐに投影するものであって、複数の光学素子を有しており、それら光学素子は鏡筒５で保持されている。鏡筒５はフランジ５Ｆを有しており、投影光学系ＰＬはフランジ５Ｆを介して鏡筒定盤５Ｂに支持されている。鏡筒定盤５Ｂは、メインコラム６の内側に向かって突出する下側支持部６Ｂに防振装置５Ｓを介して支持されている。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。

基板ステージ４は、基板Ｐを保持する基板ホルダ４Ｈを有しており、リニアモータ等のアクチュエータを含む基板ステージ駆動装置４Ｄの駆動により、基板ホルダ４Ｈに基板Ｐを保持した状態で、基板ステージ定盤４Ｂ上で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に移動可能である。基板ステージ４は、エアベアリング４Ａにより基板ステージ定盤４Ｂの上面（ガイド面）に対して非接触支持されている。基板ステージ定盤４Ｂは、ベースＢＰに防振装置４Ｓを介して支持されている。基板ステージ４（ひいては基板Ｐ）の位置情報はレーザ干渉計４Ｌによって計測される。レーザ干渉計４Ｌは、基板ステージ４に設けられた移動鏡４Ｋを用いて基板ステージ４のＸ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に関する位置情報を計測する。また、基板ステージ４に保持されている基板Ｐの表面の面位置情報（Ｚ軸、θＸ、及びθＹ方向に関する位置情報）は、不図示のフォーカス・レベリング検出系によって検出される。制御装置７は、レーザ干渉計４Ｌの計測結果及びフォーカス・レベリング検出系の検出結果に基づいて基板ステージ駆動装置４Ｄを駆動し、基板ステージ４に保持されている基板Ｐの位置制御を行う。また、基板ホルダ４Ｈは、基板ステージ４上に設けられた凹部４Ｒに配置されており、基板ステージ４のうち凹部４Ｒ以外の上面４Ｆは、基板ホルダ４Ｈに保持された基板Ｐの表面とほぼ同じ高さ（面一）になるような平坦面となっている。なお、基板ホルダ４Ｈに保持された基板Ｐの表面と基板ステージ４の上面４Ｆとの間に段差があってもよい。

次に、第１、第２液浸システム１、２について説明する。図２は第１、第２液浸システム１、２の要部を示す側断面図、図３は下側から見た平面図である。

まず、第１液浸システム１について説明する。図２及び図３において、第１液浸システム１は、基板ステージ４（基板ホルダ４Ｈ）に保持された基板Ｐと、その基板Ｐと対向する位置に設けられた投影光学系ＰＬの最終光学素子ＦＬとの間の光路Ｋを液体ＬＱで満たして、基板Ｐ上に第１液浸領域ＬＲ１を形成する。最終光学素子ＦＬは、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い光学素子であり、光路Ｋを満たす液体ＬＱは、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、最終光学素子ＦＬのみに接触する。

第１液浸システム１は、光路Ｋの近傍に設けられ、第１液浸領域ＬＲ１を形成するための液体ＬＱを光路Ｋに対して供給する第１供給口１２及び液体ＬＱを回収する第１回収口２２を有する第１ノズル部材７０と、第１供給管１３、及び第１ノズル部材７０の第１供給口１２を介して液体ＬＱを供給する第１液体供給装置１１と、第１ノズル部材７０の第１回収口２２、及び第１回収管２３を介して液体ＬＱを回収する第１液体回収装置２１とを備えている。図１に示すように、第１ノズル部材７０は、第１支持機構６１を介して、メインコラム６の下側支持部６Ｂに支持されている。

第１液体供給装置１１は、供給する液体ＬＱの温度を調整する温度調整装置、供給する液体ＬＱの気体成分を低減する脱気装置、及び液体ＬＱ中の異物を取り除くフィルタユニット等を備えている。第１液体供給装置１１には、第１供給管１３の一端が接続されている。また、第１ノズル部材７０の内部には、第１供給管１３の他端と第１供給口１２とを接続する内部流路（第１供給流路）１４が形成されており、第１液体供給装置１１は、清浄で温度調整された液体ＬＱを、第１供給管１３及び第１供給流路１４を介して第１供給口１２に供給可能である。

第１液体回収装置２１は、真空ポンプ等の真空系を備えている。第１液体回収装置２１には、第１回収管２３の一端が接続されている。また、第１ノズル部材７０の内部には、第１回収管２３の他端と第１回収口２２とを接続する内部流路（第１回収流路）２４が形成されており、第１液体回収装置２１は、液体ＬＱを、第１回収口２２、第１回収流路２４、及び第１回収管２３を介して回収可能である

第１ノズル部材７０は、最終光学素子ＦＬを囲むように環状に形成されている。第１ノズル部材７０と最終光学素子ＦＬとの間には所定のギャップが設けられている。第１ノズル部材７０は、最終光学素子ＦＬの下面と対向する上面７９を有する底板７８を有している。底板７８の一部は、Ｚ軸方向に関して、投影光学系ＰＬの最終光学素子ＦＬの下面と基板Ｐ（基板ステージ４）の表面との間に配置されている。また、底板７８の中央部には、露光光ＥＬが通過する開口７６が形成されている。開口７６は、露光光ＥＬが照射される投影領域ＡＲよりも大きく形成されている。本実施形態においては、開口７６は、露光光ＥＬの断面形状（すなわち投影領域ＡＲ）に応じた平面視略矩形状に形成されている。また、第１ノズル部材７０の底板７８は、基板ステージ４に保持された基板Ｐの表面と対向するように、且つ露光光ＥＬの光路Ｋ（開口７６）を囲むように設けられた下面７７を有している。下面７７は、ＸＹ平面と平行な平坦面であり、第１ノズル部材７０のうち、基板ステージ４に保持された基板Ｐに最も近い位置に設けられている。

最終光学素子ＦＬの下面と底板７８の上面７９との間には所定のギャップを有する空間が設けられている。以下の説明においては、最終光学素子ＦＬの下面と底板７８の上面７９との間の空間を含む第１ノズル部材７０の内側の空間を適宜、内部空間ＧＰと称する。

第１供給口１２は、内部空間ＧＰに接続する位置に設けられている。本実施形態においては、第１供給口１２は、露光光ＥＬの光路Ｋの外側において、光路Ｋを挟んだＹ軸方向両側のそれぞれの所定位置に設けられている。第１供給管１３及び第１供給流路１４は、複数（２つ）の第１供給口１２に対応するように複数設けられている。また、不図示ではあるが、第１ノズル部材７０は、内部空間ＧＰの気体を外部空間（大気空間）に排出（排気）する排出口を備えている。

第１回収口２２は、基板ステージ４に保持された基板Ｐの表面と対向するように、且つ露光光ＥＬの光路Ｋ、及び下面７７を囲むように環状に設けられている。第１回収口２２は、第１ノズル部材７０において、光路Ｋに対して第１供給口１２の外側に設けられている。

第１回収口２２には、複数の孔を有する多孔部材２５が配置されている。多孔部材２５は、例えばチタン製のメッシュ部材、あるいはセラミックス製の多孔体によって構成可能である。多孔部材２５は、基板ステージ４に保持された基板Ｐの表面と対向する下面２６を有している。多孔部材２５の下面２６は、基板ステージ４に保持された基板Ｐの表面と対向するように、且つ露光光ＥＬの光路Ｋ、及び下面７７を囲むように設けられている。多孔部材２５の下面２６はほぼ平坦であり、多孔部材２５は、その下面２６が基板ステージ４に保持された基板Ｐの表面（ＸＹ平面）とほぼ平行になるように回収口２２に配置されている。本実施形態においては、底板７８の下面７７と多孔部材２５の下面２６とはほぼ面一である。

なお、第１ノズル部材７０や多孔部材（メッシュ）２５の材質としてチタンを用いる場合、チタン金属の表面にアナターゼ型の酸化チタン膜を形成したものを用いるのが望ましい。アナターゼ型の酸化チタン膜は親水能力が高いばかりでなく、その親水能力を長期間維持することができるため、ノズル部材７０（メッシュ）と基板Ｐとの間、あるいはノズル部材７０とステージ上面との間に安定して、液体ＬＱを保持することができる。表面にアナターゼ型の酸化チタン膜を形成したチタン金属としては、例えば、有限会社イールド社製の「チタニスター（登録商標）」が知られている。

以下の説明においては、底板７８の下面７７及び多孔部材２６の下面２６を合わせて適宜、第１ノズル部材７０の第１下面７１と称する。

次に、第１液浸システム１の動作について説明する。第１液体供給装置１１及び第１液体回収装置２１の動作は制御装置７に制御されるようになっており、露光光ＥＬの光路Ｋを液体ＬＱで満たして第１液浸領域ＬＲ１を形成するために、制御装置７は、第１液体供給装置１１及び第１液体回収装置２１のそれぞれを駆動する。第１液体供給装置１１から送出された液体ＬＱは、第１供給管１３を流れた後、第１ノズル部材７０の第１供給流路１４を介して、第１供給口１２より内部空間ＧＰに供給される。第１供給口１２から内部空間ＧＰに供給された液体ＬＱは、内部空間ＧＰを満たした後、開口７６を介して第１ノズル部材７０の第１下面７１と基板Ｐの表面との間の光路Ｋを含む第１空間Ｇ１に流入し、光路Ｋを含む第１空間Ｇ１を満たす。このとき、第１液体回収装置２１は、単位時間当たり所定量の液体ＬＱを回収している。真空系を含む第１液体回収装置２１は、第１回収流路２４を負圧にすることにより、第１供給口１２から供給され、第１ノズル部材７０の第１下面７１と基板Ｐの表面との間の第１空間Ｇ１に存在する液体ＬＱを、第１回収口２２に配置された多孔部材２５を介して回収することができる。光路Ｋを含む第１空間Ｇ１に満たされている液体ＬＱは、第１ノズル部材７０の第１回収口２２（多孔部材２５）を介して第１回収流路２４に流入し、第１回収管２３を流れた後、第１液体回収装置２１に回収される。このように、制御装置７は、第１液浸システム１を制御して、第１供給口１２による液体供給動作と第１回収口２２による液体回収動作とを並行して行い、第１ノズル部材７０の第１下面７１と基板ステージ４に保持された基板Ｐの表面との間の光路Ｋを含む第１空間Ｇ１を液体ＬＱで満たすことによって、第１液浸領域ＬＲ１を形成する。

次に、第２液浸システム２について説明する。第２液浸システム２は、光路Ｋに対して第１液浸領域ＬＲ１の外側に、第１液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱの流出を防止するための第２液浸領域ＬＲ２を形成する。

第２液浸システム２は、第２液浸領域ＬＲ２を形成するための液体ＬＱを供給する第２供給口３２及び液体ＬＱを回収する第２回収口４２を有する第２ノズル部材８０と、第２供給管３３、及び第２ノズル部材８０の第２供給口３２を介して液体ＬＱを供給する第２液体供給装置３１と、第２ノズル部材８０の第２回収口４２、及び第２回収管４３を介して液体ＬＱを回収する第２液体回収装置４１とを備えている。図１に示すように、第２ノズル部材８０は、第２支持機構６２を介して、メインコラム６の下側支持部６Ｂに支持されている。

第２液体供給装置３１は、供給する液体ＬＱの温度を調整する温度調整装置、供給する液体ＬＱの気体成分を低減する脱気装置、及び液体ＬＱ中の異物を取り除くフィルタユニット等を備えている。第２液体供給装置３１には、第２供給管３３の一端が接続されている。また、第２ノズル部材８０の内部には、第２供給管３３の他端と第２供給口３２とを接続する内部流路（第２供給流路）３４が形成されており、第２液体供給装置３１は、清浄で温度調整された液体ＬＱを、第２供給管３３及び第２供給流路３４を介して第２供給口３２に供給可能である。

第２液体回収装置４１は、真空ポンプ等の真空系を備えている。第２液体回収装置４１には、第２回収管４３の一端が接続されている。また、第２ノズル部材８０の内部には、第２回収管４３の他端と第２回収口４２とを接続する内部流路（第２回収流路）４４が形成されており、第２液体回収装置４１は、液体ＬＱを、第２回収口４２、第２回収流路４４、及び第２回収管４３を介して回収可能である。

第２ノズル部材８０は、第１ノズル部材７０を囲むように環状に形成されている。第２ノズル部材８０と第１ノズル部材７０との間には所定のギャップが設けられている。第２ノズル部材８０は、基板ステージ４に保持された基板Ｐの表面と対向するように、且つ露光光ＥＬの光路Ｋに対して第１ノズル部材７０の第１下面７１の外側に設けられた第２下面８１を有している。第２ノズル部材８０の第２下面８１は、第１ノズル部材７０の第１下面７１を囲むように環状に設けられている。第１下面８１は、ＸＹ平面と平行な平坦面であり、第２ノズル部材８０のうち、基板ステージ４に保持された基板Ｐに最も近い位置に設けられている。

第２回収口４２は、基板ステージ４に保持された基板Ｐの表面と対向するように、且つ露光光ＥＬの光路Ｋ、及び第１ノズル部材７０の第１下面７１を囲むように環状に設けられている。第２回収口４２は、第２ノズル部材８０において、光路Ｋに対して第１回収口２２の外側に設けられている。

第２回収口４２には、複数の孔を有する多孔部材４５が配置されている。多孔部材４５は、第１回収口２２に配置されている多孔部材２５と同様、例えばチタン製のメッシュ部材、あるいはセラミックス製の多孔体によって構成可能である。多孔部材４５は、基板ステージ４に保持された基板Ｐの表面と対向する下面４６を有している。多孔部材４５の下面４６は、基板ステージ４に保持された基板Ｐの表面と対向するように、且つ露光光ＥＬの光路Ｋ、及び第１下面７１（第１回収口２２）を囲むように設けられている。

第２ノズル部材８０や多孔部材（メッシュ）４５は、第１ノズル部材７０と同様、その材質としてチタンを用いる場合には、チタン金属の表面にアナターゼ型の酸化チタン膜を形成したものを用いるのが望ましい。

多孔部材４５の下面４６はほぼ平坦であり、多孔部材４５は、その下面４６が基板ステージ４に保持された基板Ｐの表面（ＸＹ平面）とほぼ平行になるように第２回収口４２に配置されている。また、多孔部材４５の下面４６は、第２ノズル部材８０の第２下面８１の一部を構成しており、環状の第２下面８１の内側の領域を構成している。すなわち、第２ノズル部材８０の第２下面８１は、多孔部材４５の下面４６と、その他の領域を構成する下面８７とによって構成されている。本実施形態においては、第２下面８１のうち、多孔部材４５の下面４６と、光路Ｋに対して下面４６の外側の領域を構成する下面８７とはほぼ面一である。そして、下面８７に第２供給口３２が形成されている。

本実施形態においては、第１ノズル部材７０及び第２ノズル部材８０は、第１ノズル部材７０の第１下面７１と第２ノズル部材８０の第２下面８１とがほぼ同じ高さ（面一）となるように、第１支持機構６１及び第２支持機構６２のそれぞれに支持されている。

第２供給口３２は、第２ノズル部材８０の第２下面８１（下面８７）に設けられている。第２供給口３２は、光路Ｋに対して第１、第２回収口２２、４２の外側に設けられている。本実施形態においては、第２供給口３２は、光路Ｋ、及び第１、第２回収口２２、４２を囲むように環状に設けられている。また、本実施形態においては、第２供給口３２は、第２ノズル部材８０の下面８７において、所定のスリット幅を有する環状のスリット状に形成されている。

第２供給口３２に液体ＬＱを供給する第２供給流路３４は、第２供給口３２に接続する第１流路部３４Ａと、第１流路部３４Ａよりも大きいバッファ空間を含む第２流路部３４Ｂとを有している。第２流路部３４Ｂは、光路Ｋに対して第１流路部３４Ａの外側に設けられており、第２供給管３３と接続されている。第１流路部３４Ａは、光路Ｋの外側から内側に向かうにつれて、すなわち光路Ｋに近づくにつれて基板Ｐとの間隔（距離）が漸次小さくなるように傾斜している。そして、第１流路部３４Ａの下端に第２供給口３２が設けられている。本実施形態においては、第１流路部３４Ａは、基板ステージ４に保持された基板Ｐの表面（ＸＹ平面）に対して所定角度（例えば３０°〜４５°程度）傾斜している。第１流路部３４Ａの下端に設けられた第２供給口３２は、光路Ｋに向けて傾斜方向に液体ＬＱを供給する。

第１流路部３４Ａは、環状のスリット状に形成された第２供給口３２に対応するように、ＸＹ平面に沿った断面視において環状に形成されたスリット状の流路である。第２流路部３４Ｂのバッファ空間は、第１流路部３４Ａの幅よりも十分に大きい幅を一様に有している。バッファ空間を含む第２流路部３４Ｂには第２供給管３３の他端が接続される。

次に、第２液浸システム２の動作について説明する。第２液体供給装置３１及び第２液体回収装置４１の動作は制御装置７に制御されるようになっており、第２液浸領域ＬＲ２を形成するために、制御装置７は、第２液体供給装置３１及び第２液体回収装置４１のそれぞれを駆動する。第２液体供給装置３１から送出された液体ＬＱは、第２供給管３３を流れた後、供給流路３４のうちバッファ空間を含む第２流路部３４Ｂに流入し、第２流路部３４Ｂ及び第１流路部３４Ａを介して第２供給口３２に供給される。第２流路部３４Ｂ及び第１流路部３４Ａを含む供給流路３４より第２供給口３２に供給された液体ＬＱは、第２供給口３２より第２ノズル部材８０の第１下面８１と基板Ｐの表面との間の第２空間Ｇ２に供給される。第１流路部３４Ａは、光路Ｋに近づくにつれて基板Ｐとの間隔（距離）が漸次小さくなるように所定角度傾斜しており、第１流路部３４Ａの下端に設けられた第２供給口３２は、光路Ｋに向けて傾斜方向に液体ＬＱを供給する。

本実施形態においては、供給流路３４の第２流路部３４Ｂと第２供給管３３との接続位置は、第２ノズル部材８０の側面において周方向（θＺ方向）にほぼ等間隔で複数設定されており、それら複数の接続位置のそれぞれに第２供給管３３の他端が接続されている。第２流路部３４Ｂのバッファ空間は、第２液体供給装置３１から第２供給管３３を介して供給された液体ＬＱのエネルギー（圧力、流速）を分散して均一化し、バッファ空間から第１流路部３４Ａに流入する液体ＬＱの単位時間当たりの量（流速）を、スリット状の流路である第１流路部３４Ａの各位置において均一化する。バッファ空間を設けて第２供給管３３から供給された液体ＬＱのエネルギーを分散して均一化することによって、第１流路部３４Ａを介してスリット状の第２供給口３２の各位置に供給される液体ＬＱの流量（流速）を均一化することができ、液体ＬＱは、円環状のスリット状の第２供給口３２の各位置において第２空間Ｇ２に対してほぼ均一な供給量で供給される。このように、第２液浸システム２は、バッファ空間を含む第２流路部３４Ｂ及び第１流路部３４Ａを介して第２供給口３２に供給された液体ＬＱを、スリット状の第２供給口３２から第２空間Ｇ２に対してほぼ均一に供給することができる。

第２供給口４２から第２空間Ｇ２に供給された液体ＬＱは、第２空間Ｇ２を満たす。このとき、第２液体回収装置４１は、単位時間当たり所定量の液体ＬＱを回収している。真空系を含む第２液体回収装置４１は、第２回収流路４４を負圧にすることにより、第２供給口３２から供給され、第２ノズル部材８０の第２下面８１と基板Ｐの表面との間の第２空間Ｇ２に存在する液体ＬＱを、第２回収口４２に配置された多孔部材４５を介して回収することができる。第２空間Ｇ２に満たされている液体ＬＱは、第２ノズル部材８０の第２回収口４２（多孔部材４５）を介して第２回収流路４４に流入し、第２回収管４３を流れた後、第２液体回収装置４１に回収される。このように、制御装置７は、第２液浸システム２を制御して、第２供給口３２による液体供給動作と第２回収口４２による液体回収動作とを並行して行い、第２ノズル部材８０の第２下面８１と基板Ｐの表面との間の第２空間Ｇ２を液体ＬＱで満たすことによって、第２液浸領域ＬＲ２を形成する。

図２に示すように、第２液浸システム２は、光路Ｋに対して第１液浸領域ＬＲ１の外側に、第１液浸領域ＬＲ１から離れた位置に、第２液浸領域ＬＲ２を形成する。本実施形態においては、第２供給口３２及び第２回収口４２は、光路Ｋ（第１下面７１）を囲むように環状に形成されており、第２供給口３２による液体供給動作と第２回収口４２による液体回収動作とを並行して行うことにより、第２液浸システム２は、環状の第２液浸領域ＬＲ２を形成することができる。すなわち、第２液浸領域ＬＲ２は、第２液浸システム２によって、露光光ＥＬの光路Ｋ、及び第１液浸領域ＬＲ１を囲むように環状に形成される。

また、第２供給口３２は、光路Ｋに向けて傾斜方向に液体ＬＱを供給しており、第２回収口４２は、光路Ｋに対して第２供給口３２よりも内側に設けられているため、第２液浸システム２は、液体ＬＱの流出を招くことなく、第２液浸領域ＬＲ２を良好に形成することができる。

次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸを用いて基板Ｐを露光する方法について説明する。

基板Ｐを露光するために、制御装置７は、第１液浸システム１を用いて、基板ステージ４に保持された基板Ｐ上に第１液浸領域ＬＲ１を形成するとともに、第２液浸システム２を用いて、第１液浸領域ＬＲ１を囲むように、第２液浸領域ＬＲ２を形成する。そして、制御装置７は、第１、第２液浸領域ＬＲ１、ＬＲ２を形成した状態で、露光光ＥＬの光路Ｋ（投影光学系ＰＬ）と基板Ｐとを相対的に移動しながら、マスクＭのパターン像を投影光学系ＰＬ及び第１液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱを介して基板Ｐ上に投影する。上述のように、本実施形態の露光装置ＥＸは、Ｙ軸方向を走査方向とする走査型露光装置であり、制御装置７は、基板ステージ４を用いて、基板ＰをＹ軸方向に移動しつつ、基板Ｐを露光する。

このような走査型露光装置において、例えば基板Ｐの走査速度（移動速度）の高速化に伴って、第１回収口２２を介して液体ＬＱを十分に回収することができず、光路Ｋに満たされた液体ＬＱが光路Ｋに対して第１回収口２２よりも外側へ流出する可能性がある。例えば、図４（Ａ）の模式図に示すような状態から、第１液浸領域ＬＲ１に対して基板Ｐを−Ｙ方向に所定速度で所定距離だけ移動した場合、基板Ｐの移動に伴って、第１液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱとその外側の空間との界面ＬＧが、露光光ＥＬの光路Ｋに対して外側へ向かって移動する可能性がある。その移動中において、界面ＬＧの移動速度が大きくなったり、あるいは界面ＬＧの形状が大きく変化して、液体ＬＱが第１回収口２２の外側に流出する可能性がある。例えば、図４（Ｂ）の模式図に示すように、第１ノズル部材７０の第１下面７１に接触していた液体ＬＱが、第１ノズル部材７０の第１下面７１の一部から離れ（剥離し）、基板Ｐ上に液体ＬＱの膜（薄膜）を形成する可能性がある。形成された液体ＬＱの膜は第１回収口２２（多孔部材２５）に対して離れるため、第１回収口２２によってその液体ＬＱの膜を回収できない状況が生じる可能性がある。すなわち、形成された液体ＬＱの膜は第１回収口２２に配置された多孔部材２５に接触しないため、第１回収口２２が液体ＬＱを回収できない状況が発生する可能性がある。すると、液体ＬＱが第１回収口２２の外側に流出したり、あるいは、形成された液体ＬＱの膜が基板Ｐ上でちぎれて基板Ｐ上に滴となって残留する等の不都合が生じる可能性がある。そして、基板Ｐの移動速度の高速化に伴って、第１回収口２２を介して液体ＬＱを十分に回収することができなくなる可能性が高くなり、液体ＬＱが流出したり、基板Ｐ上に残留する可能性が高くなる。

本実施形態においては、制御装置７は、第２液浸システム２を用いて、光路Ｋに対して第１液浸領域ＬＲ１の外側に、第１液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱの流出を防止するための第２液浸領域ＬＲ２を形成しているため、光路Ｋを満たす液体ＬＱが光路Ｋに対して第１回収口２２より外側に流出しても、その液体ＬＱが第２ノズル部材８０（第２回収口４２）の外側に流出することを防止することができる。

図５は第２液浸領域ＬＲ２によって、第１液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱの流出が防止される状態を示す図である。制御装置７は、第２液浸システム２を用いて、第１液浸領域ＬＲ１を囲むように第２液浸領域ＬＲ２を形成しており、基板Ｐの移動方向前方側には、第２液浸領域ＬＲ２が形成された状態となっている。そのため、基板Ｐの−Ｙ方向への移動に伴って、第１液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱが−Ｙ方向へ流出しようとしても、基板Ｐの移動方向前方側、すなわち第１液浸領域ＬＲ１の−Ｙ側に形成された第２液浸領域ＬＲ２によって、その第１液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱの流出（第２ノズル部材８０の外側への流出）を防止することができる。

第２液浸領域ＬＲ２は、第２ノズル部材８０の第２下面８１と基板Ｐの表面との間を満たす液体ＬＱによって形成され、第１液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱの流出を防止するための壁として作用する。このように、第２液浸システム２は、第２供給口３２から供給した液体ＬＱにより、第２ノズル部材８０の第２下面８１と基板Ｐの表面との間に、第１液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱの流出を防止するための壁を隙間無く形成することができる。したがって、図４を参照して説明したように、基板Ｐ上に液体ＬＱの膜が形成された場合でも、その液体ＬＱの流出等を防止できる。

そして、本実施形態において、第２供給口３２は、光路Ｋに向けて傾斜方向に液体ＬＱを供給しており、第２液浸システム２は、第２液浸領域ＬＲ２に、光路Ｋに対して外側から内側へ向かう液体ＬＱの流れを生成している。すなわち、例えば基板Ｐが−Ｙ方向に移動する場合にも、第２供給口３２から供給される液体ＬＱは＋Ｙ側に向かって流れようとする。したがって、基板Ｐが所定方向（−Ｙ方向）に移動しても、第２供給口３２から第２空間Ｇ２に供給された液体ＬＱが、光路Ｋに対して第２ノズル部材８０の外側に流出することが防止される。また、第２供給口３２から供給された液体ＬＱは、第１液浸領域ＬＲ１の流出しようとする液体ＬＱに対して、その流出しようとする方向（−Ｙ方向）とは反対方向（＋Ｙ方向）の運動量を与えることができる。したがって、第１液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱの流出を効果的に防止することができる。

そして、図５に示すように、第１液浸領域ＬＲ１から流出した液体ＬＱは、第２液浸領域ＬＲ２に吸収され、第２液浸領域ＬＲ２の液体ＬＱとともに、第２回収口４２から回収される。このように、本実施形態では、光路Ｋを満たす第１液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱが第１回収口２２より外側に流出しても、その液体ＬＱが第２ノズル部材８０（第２回収口４２）の外側に流出することが防止される。

また、本実施形態においては、制御装置７は、少なくとも基板Ｐが移動している間、第２液浸領域ＬＲ２を形成しているので、基板Ｐの移動に伴って、第１液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱが、基板Ｐの移動方向前方側に流出しようとしても、その液体ＬＱの流出を、第２液浸領域ＬＲ２で防止することができる。

また、制御装置７は、基板Ｐ上の複数のショット領域を順次露光するときのショット間において、基板ＰをＸ軸方向にステッピング移動するが、そのステッピング移動によっても液体ＬＱが流出する可能性がある。本実施形態では、制御装置７は、少なくとも基板Ｐを移動している間、第２液浸領域ＬＲ２を形成しているので、基板Ｐを走査方向（スキャン方向、Ｙ軸方向）に移動しつつ露光しているときのみならず、基板Ｐを非走査方向（ステッピング方向、Ｘ軸方向）に移動する場合でも、第２液浸領域ＬＲ２を用いて、第１液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱの流出を防止することができる。

以上説明したように、第２液浸領域ＬＲ２によって、第１液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱの流出を防止することができる。したがって、液体ＬＱの流出に伴って、例えば周辺機器が誤作動したり、露光装置ＥＸが置かれている環境（湿度等）が変動したり、あるいは、基板Ｐ上に液体ＬＱの滴が残留する等の不具合の発生を抑制することができる。したがって、基板Ｐを良好に露光することができる。

また、第１液浸領域ＬＲ１の外側で、例えば基板Ｐの表面に検出光を照射することによって所定の検出を行う検出装置（例えばフォーカス・レベリング検出系）が設けられている場合、液体ＬＱが流出すると、その液体ＬＱによって検出精度が劣化したり、検出動作にエラーが生じる等の不具合が発生する可能性があるが、液体ＬＱの流出を防止することで、そのような不具合の発生を防止することができる。したがって、その検出に基づいて実行される基板Ｐの露光も良好に行うことができる。

また、本実施形態においては、第２液浸領域ＬＲ２は、第１液浸領域ＬＲ１を囲むように環状に形成されているので、基板Ｐのスキャン方向、ステッピング方向への移動のみならず、基板ＰがＸＹ平面内において所定方向に移動する場合の移動方向前方側に第２液浸領域ＬＲ２が存在することになる。したがって、基板ＰがＸＹ平面内においていずれの方向に移動する場合でも、液体ＬＱの流出を防止することができる。

なお、図６に示すように、例えば基板Ｐが例えば＋Ｙ方向に移動する場合には、第２下面８１に接触していた液体ＬＱが、第２ノズル部材８０の第２下面８１の一部から離れ（剥離し）、基板Ｐ上に液体ＬＱの膜（薄膜）を形成する可能性があるが、その液体ＬＱは、第１液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱに取り込まれるため、その液体ＬＱの膜や滴が基板Ｐ上に残留することはない。

なお、第１実施形態においては、底板７８の下面７７と多孔部材２５の下面２６とはほぼ面一であるが、多孔部材２５の下面２６が、基板Ｐの表面に対して底板７８の下面７７よりも離れて設けられていてもよいし、多孔部材２５の下面２６がＸＹ平面に対して傾斜していてもよい。また、多孔部材４５の下面４６が、基板Ｐの表面に対して下面８７よりも離れて設けられていてもよいし、基板Ｐの表面に近い位置に設けられていてもよいし、多孔部材４５の下面４６がＸＹ平面に対して傾斜していてもよい。

また、第１実施形態においては、第１ノズル部材７０の第１下面７１と、第２ノズル部材８０の第２下面８１とはほぼ面一であるが、第１ノズル部材７０の第１下面７１と第２ノズル部材８０の第２下面８１とが、Ｚ軸方向に関して、互いに異なる位置（高さ）に設けられていてもよい。

また、第１ノズル部材７０を支持する第１支持機構６１及び第２ノズル部材８０を支持する第２支持機構６２の少なくとも一方に、第１ノズル部材７０及び第２ノズル部材８０の少なくとも一方を駆動する駆動装置（アクチュエータ）を設けてもよい。そして、その駆動装置を用いて、第１ノズル部材７０、第２ノズル部材８０の位置（姿勢）や、第１下面７１と第２下面８２との位置関係、あるいは基板Ｐに対する第１下面７１、第２下面８１の位置関係を調整するようにしてもよい。例えば、第２液浸領域ＬＲ２を形成するための第２ノズル部材８０の位置（Ｚ軸方向の位置）及び姿勢（θＸ、θＹ方向の位置）を、基板Ｐの移動中に、基板Ｐの移動条件に応じて調整してもよい。ここで、基板Ｐの移動条件とは、基板Ｐの移動速度、加速度、減速度、移動方向、及び基板Ｐを所定の一方向に移動するときの移動距離の少なくとも一部を含む。あるいは、投影光学系ＰＬの像面に対して基板Ｐの表面の位置を調整しつつ基板Ｐを走査方向に移動しながら露光する場合において、基板Ｐの表面をＺ軸、θＸ、及びθＹ方向の少なくとも一方向に移動する場合には、その基板Ｐの表面の移動に応じて（例えば追従するように）、第１ノズル部材７１の第１下面７１、及び第２ノズル部材８０の第２下面８１の少なくとも一方の位置、姿勢を調整するようにしてもよい。

あるいは、基板Ｐの移動条件に応じて、第２液浸領域ＬＲ２を形成するときの液浸条件を調整するようにしてもよい。ここで、液浸条件とは、第２供給口３２からの液体ＬＱの供給条件（供給量、供給方向、供給位置など）、及び第２回収口４２を介した液体ＬＱの回収条件（回収量、回収方向、回収位置など）を含む。例えば、基板Ｐの移動速度が高速の場合には、第２供給口３２からの単位時間当たりの液体供給量を増やしたり、あるいは、第２ノズル部材８０の第２下面８１の基板Ｐの表面に対する位置を調整し、基板Ｐの表面と第２供給口３２との位置関係（距離）を調整することができる。また、第２供給口３２が複数に分割されている場合には、基板Ｐの移動条件（移動方向など）に応じて、複数の第２供給口３２のうち、特定の第２供給口３２から液体ＬＱを供給するようにしてもよい。また、基板Ｐの移動条件に応じて、例えば第２回収口４２を介した単位時間当たりの液体回収量を調整したり、第２ノズル部材８０を駆動して、基板Ｐの表面と第２回収口４２（多孔部材４５）との位置関係（距離）を調整するようにしてもよい。

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図７は第２実施形態に係る第１、第２液浸システム１、２の要部を示す図である。図７に示すように、本実施形態においては、第２ノズル部材８０は省略されており、第１ノズル部材７０の下面（基板Ｐの表面と対向する面）の第１領域７１’と基板Ｐの表面との間の光路Ｋを含む第１空間Ｇ１を満たす液体ＬＱによって第１液浸領域ＬＲ１が形成され、光路Ｋに対して第１領域７１’の外側の第２領域８１’と基板Ｐの表面との間の第２空間Ｇ２を満たす液体ＬＱによって第２液浸領域ＬＲ２が形成されている。そして、第１ノズル部材７０の下面のうち、光路Ｋに対して第１液浸領域ＬＲ１を形成するための液体ＬＱを供給する第１供給口１２の外側には第１回収口２２が設けられ、光路Ｋに対して第１回収口２２の外側には第２回収口４２が設けられ、光路Ｋに対して第２回収口４２の外側には第２液浸領域ＬＲ２を形成するための第２供給口３２が設けられている。

このように、基板Ｐとの間で第１液浸領域ＬＲ１を形成するための液体ＬＱが満たされる第１空間Ｇ１を形成する第１領域（第１下面）７１’と、第２液浸領域ＬＲ２を形成するための液体ＬＱが満たされる第２空間Ｇ２を形成する第２領域（第２下面）８２’とが、同じ部材（第１ノズル部材７０）に設けられていてもよい。

なお、上述の第１実施形態のように、第１液浸領域ＬＲ１を形成するための第１下面と、第２液浸領域ＬＲ２を形成するための第２下面とを別々の部材に設けることにより、上述のように、例えば基板Ｐの表面に対する第１下面７１と第２下面８１との位置関係等を適宜調整することができる。

＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について図８を参照して説明する。図８に示すように、本実施形態においても、第２ノズル部材８０は省略されており、第１ノズル部材７０の下面（基板Ｐの表面と対向する面）の第１領域７１’と基板Ｐの表面との間の光路Ｋを含む第１空間Ｇ１を満たす液体ＬＱによって第１液浸領域ＬＲ１が形成され、光路Ｋに対して第１領域７１’の外側の第２領域８１’と基板Ｐの表面との間の第２空間Ｇ２を満たす液体ＬＱによって第２液浸領域ＬＲ２が形成されている。そして、第１ノズル部材７０の下面のうち、光路Ｋに対して第１液浸領域ＬＲ１を形成するための液体ＬＱを供給する第１供給口１２の外側には回収口２２が設けられ、光路Ｋに対して回収口２２の外側には第２液浸領域ＬＲ２を形成するための第２供給口３２が設けられている。

このように、第１液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱの回収動作と、第２液浸領域ＬＲ２の液体ＬＱの回収動作とが、同じ回収口２２を用いて行われるようにしてもよい。換言すれば、第１液浸システム１と第２液浸システム２とが回収口２２を兼用してもよい。

＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について図９を参照して説明する。図９に示すように、本実施形態においては、露光装置ＥＸは、第１ノズル部材７０と第２ノズル部材８０とを備えており、第１ノズル部材７０の第１下面７１には回収口２２が設けられている。また、第２ノズル部材８０の第２下面８１には第２供給口３２が設けられている。そして、第２下面８１には回収口は設けられていない。第１液浸領域ＬＲ１は、第１供給口１２からの液体供給動作と、回収口２２を介した液体回収動作とによって形成され、第２液浸領域ＬＲ２は、第２供給口３２からの液体供給動作と、回収口２２を介した液体回収動作とによって形成される。

なお、第２液浸領域ＬＲ２は、第１ノズル部材７０の第１下面７１と第２ノズル部材８０の第２下面８１とに跨るようにして形成されるが、第１ノズル部材７０と第２ノズル部材８０との間のギャップは、液体ＬＱが浸入しない程度に小さく設定されている。

＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態について図１０を参照して説明する。図１０に示すように、露光装置ＥＸは、第１ノズル部材７０と第２ノズル部材８０とを備えており、第１ノズル部材７０は第１供給口１２を備えている。そして、第１ノズル部材７０の第１下面７１には回収口２２が設けられていない。また、第２ノズル部材８０の第２下面８１には、回収口４２と第２供給口３２とが設けられている。第１液浸領域ＬＲ１は、第１供給口１２からの液体供給動作と、回収口４２を介した液体回収動作とによって形成され、第２液浸領域ＬＲ２は、第２供給口３２からの液体供給動作と、回収口２２を介した液体回収動作とによって形成される。

なお、第１液浸領域ＬＲ１は、第１ノズル部材７０の第１下面７１と第２ノズル部材８０の第２下面８１とに跨るようにして形成されるが、第１ノズル部材７０と第２ノズル部材８０との間のギャップは、液体ＬＱが浸入しない程度に小さく設定されている。

＜第６実施形態＞
次に、第６実施形態について図１１を参照して説明する。上述の第１〜第５実施形態においては、第２液浸領域ＬＲ２は、第１液浸領域ＬＲ１を囲むように、環状に形成されているが、第２液浸領域ＬＲ２を、光路Ｋに対して第１液浸領域ＬＲ１の外側の複数の所定領域のそれぞれに形成するようにしてもよい。例えば、図１１の模式図に示すように、第２液浸領域ＬＲ２を形成するための第２ノズル部材８０を、第１ノズル部材７０を囲むように複数設け、第１液浸領域ＬＲ１の外側に複数の第２液浸領域ＬＲ２を形成することができる。図１１に示す例では、第２ノズル部材８０は４つ設けられ、第１ノズル部材７０に対して、＋Ｙ側、−Ｙ側、＋Ｘ側、及び−Ｘ側のそれぞれに配置されている。第２液浸領域ＬＲ２は、第１液浸領域ＬＲ１に対して、＋Ｙ側、−Ｙ側、＋Ｘ側、及び−Ｘ側のそれぞれに形成される。

また、制御装置７は、基板Ｐ上に第１液浸領域ＬＲ１を形成した状態で、基板ＰをＸＹ方向に移動するとき、複数の第２ノズル部材８０のそれぞれに設けられた第２供給口３２のうち、特定の第２ノズル部材８０の第２供給口３２から液体ＬＱを供給し、基板Ｐの移動方向前方側に、第２液浸領域ＬＲ２を形成することができる。例えば、制御装置７は、基板Ｐ上に第１液浸領域ＬＲ１を形成した状態で、基板Ｐを−Ｙ方向に移動するとき、複数（４つ）の第２ノズル部材８０のうち、少なくとも、第１ノズル部材７０（第１液浸領域ＬＲ１）に対して−Ｙ方向に配置されている第２ノズル部材８０の第２供給口３２から液体ＬＱを供給し、基板Ｐの移動方向前方側、すなわち−Ｙ側に第２液浸領域ＬＲ２を形成する。こうすることにより、基板Ｐの−Ｙ方向への移動に伴って、第１液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱが−Ｙ方向に流出しようとしても、その液体ＬＱの流出を、第２液浸領域ＬＲ２で防止することができる。

なお、上述の第１〜第６実施形態においては、第２液浸領域ＬＲ２は、１重の環状に形成されるように説明したが、もちろん、２重、３重など任意の複数の環状の液浸領域で、第１液浸領域ＬＲ１を囲むようにしてもよい。

なお、上述の第１〜第６実施形態においては、第１液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱと第２液浸領域ＬＲ２の液体ＬＱとは、同じ種類（水）、且つ同じ品質（水質）であるが、例えば、第１液浸領域ＬＲ１を形成する液体ＬＱの種類（物性）と、第２液浸領域ＬＲ２を形成する液体ＬＱの種類とが異なっていてもよい。また、第１液浸領域ＬＲ１を形成する液体ＬＱの品質と、第２液浸領域ＬＲ２を形成する液体ＬＱの品質とが異なっていてもよい。例えば、第２液浸領域ＬＲ２の液体ＬＱが、第１液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱと異なる温度であってもよい。この場合、第２液浸領域ＬＲ２の液体ＬＱで基板Ｐの温度調整を行うことができる。例えば、第２液浸領域ＬＲ２の液体ＬＱの温度を第１液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱの温度よりも高くしておくことにより、第１液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱの一部が気化するときの気化熱に起因する基板Ｐの温度低下を、第２液浸領域ＬＲ２の液体ＬＱで補償することができる。あるいは、第１供給口１２から供給される液体ＬＱの脱気レベルと、第２供給口３２から供給される液体ＬＱの脱気レベルとが異なっていてもよい。

＜第７実施形態＞
次に、第７実施形態について図１２及び図１３を参照して説明する。図１２は第７実施形態に係る要部を示す側断面図、図１３は模式的な平面図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、基板ステージ４に保持された基板Ｐの表面と対向するように、且つ露光光ＥＬの光路Ｋを囲むように設けられた第１下面７１を有するノズル部材７０と、基板ステージ４に保持された基板Ｐの表面と対向するように、且つ露光光ＥＬの光路Ｋに対して第１下面７１の外側に設けられた第２下面９１を有する所定部材９０と、第１下面７１と基板Ｐの表面との間の光路Ｋを含む所定空間Ｇ１を液体ＬＱで満たして基板Ｐ上に液浸領域ＬＲ１を形成する液浸システム１と、液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱの流出を防止するために、所定部材９０と基板Ｐとを離した状態で、所定部材９０の位置を調整する調整機構６０とを備えている。

ノズル部材７０は、上述の第１〜第６実施形態同様、露光光ＥＬの光路Ｋを液体ＬＱで満たして基板Ｐ上に液浸領域ＬＲ１を形成するための液体ＬＱを供給する供給口１２と、液体ＬＱを回収する回収口２２とを備えている。

調整機構６０は、所定部材９０を支持する支持機構６２を備えており、所定部材９０は、支持機構６２を介してメインコラム６の下側支持部６Ｂに支持されている。また、調整機構６０は、所定部材９０を駆動する駆動機構６３を備えている。駆動機構６３は、支持機構６２の一部を構成しており、所定部材９０をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に駆動可能である。駆動機構６３は、例えばボイスコイルモータ等のローレンツ力によって所定部材９０を駆動可能なアクチュエータや、ピエゾ素子を含むアクチュエータを含んで構成されている。本実施形態では、駆動機構６３は、所定部材９０の位置調整を所定の精度で実行可能な例えばボイスコイルモータを含む粗動用アクチュエータと、所定部材９０の位置調整を高精度で実行可能な例えばピエゾ素子を含む微動用アクチュエータとを備えている。

ノズル部材７０と所定部材９０とは離れている。すなわち、ノズル部材７０を支持する支持機構６１と、所定部材９０を支持する支持機構６２とは、ノズル部材７０と所定部材９０とが離れるように、ノズル部材７０と所定部材９０とのそれぞれを支持している。これにより、駆動機構６３によってノズル部材７０に対して所定部材９０を駆動するときの所定部材９０の移動は妨げられない。

図１３の模式図に示すように、本実施形態においては、所定部材９０は、ノズル部材７０を囲むように、ひいては液浸領域ＬＲ１を囲むように、複数設けられている。本実施形態では、所定部材９０は、ノズル部材７０に対して、＋Ｙ側、−Ｙ側、＋Ｘ側、及び−Ｘ側のそれぞれに配置されている。

また、所定部材９０は、液体ＬＱに対して撥液性を有している。本実施形態においては、所定部材９０は、例えば例えばＰＴＦＥ（ポリテトラフロエラエチレン）、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルコキシエチレン共重合体）などのフッ素系樹脂を含む材料を含んで構成されている。これらの材料は、液体（水）ＬＱに不純物（溶出物）を溶出し難い材料、すなわち液体（水）を汚染し難い材料である。なお、所定部材９０を金属などの所定の材料で形成し、その表面を、フッ素系材料等の撥液性を有する材料の膜で被覆する（コーティング）するようにしてもよい。

次に、上述の露光装置ＥＸを用いて基板Ｐを露光する方法について説明する。

例えば図１４に示すように、基板Ｐ上に液浸領域ＬＲ１を形成した状態で、基板Ｐを−Ｙ方向に移動したとき、液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱが、光路Ｋに対してノズル部材７０よりも−Ｙ方向に流出する可能性がある。制御装置７は、駆動機構６３を有する調整機構６０を用いて、液体ＬＱの流出を防止するために、複数の所定部材９０のうち、少なくとも基板Ｐの移動方向前方側、すなわち液浸領域ＬＲ１に対して−Ｙ側に配置されている所定部材９０の位置を調整する。具体的には、制御装置７は、調整機構６０の駆動機構６３を用いて、所定部材９０を駆動し、所定部材９０の第２下面９１と、基板ステージ４に保持されている基板Ｐの表面とのギャップを調整する。例えば、制御装置７は、調整機構６０を用いて、液体ＬＱの流出を防止するために、液浸領域ＬＲ１に対して−Ｙ側に設けられている所定部材９０の第２下面９１を、ノズル部材７０の第１下面７１よりも基板Ｐの表面に近づける。

こうすることにより、所定部材９０によって、液体ＬＱの流出を防止することができる。所定部材９０は、第１液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱの流出を防止するための壁として作用する。調整機構６０は、液体ＬＱの流出が生じない程度に、基板Ｐの表面と所定部材９０の第２下面９１とのギャップを十分に小さくしているので、そのギャップを介して、光路Ｋに対して所定部材９０の外側に液体ＬＱが流出することが防止されている。また、所定部材９０の表面は撥液性を有しているので、ギャップを介して液体ＬＱが外側に流出したり、あるいは所定部材９０の表面に付着した液体ＬＱが残留すること等が防止されている。

また、例えば基板Ｐを＋Ｙ方向に移動するときには、制御装置７は、調整機構６０を用いて、液浸領域ＬＲ１に対して＋Ｙ側に配置されている所定部材９０の第２下面９１を基板Ｐの表面に近づけ、他の所定部材９０の第２下面９１を基板Ｐの表面から離す。同様に、基板Ｐを＋Ｘ方向（又は−Ｘ方向）に移動する場合には、制御装置７は、調整機構６０を用いて、液浸領域ＬＲ１に対して＋Ｘ側（又は−Ｘ側）に配置されている所定部材９０の第２下面９１を基板Ｐの表面に近づけ、他の所定部材９０の第２下面９１を基板Ｐの表面から離す。

本実施形態では、制御装置７は、基板Ｐの露光を行う前に、フォーカス・レベリング検出系を用いて、基板Ｐの面位置情報を検出しており、基板Ｐを露光するときには、その検出結果に基づいて、基板ステージ４を制御し、投影光学系ＰＬの像面に対する基板Ｐの表面の位置関係を調整しつつ、基板Ｐを露光する。具体的には、制御装置７は、基板Ｐの露光を行う前に、フォーカス・レベリング検出系を用いて、基板Ｐの表面形状（近似曲面）を予め求めており、基板Ｐを露光するときには、投影光学系ＰＬの液体ＬＱを介した像面と基板Ｐの表面とが合致するように、基板ステージ４を制御しつつ、基板Ｐを露光する。そして、基板Ｐの露光中においては、制御装置７は、予め求めてある、基板Ｐの面位置情報（表面形状に関する情報）に基づいて、所定部材９０の第２下面９１と基板Ｐの表面との位置関係が所望状態となるように、すなわち、所定部材９０の第２下面９１と基板Ｐの表面とのギャップが所望状態になるように、調整機構６０を用いて調整する。このように、本実施形態においては、制御装置７は、少なくとも基板Ｐを移動している間、予め求めてある基板Ｐの面位置情報に基づいて、フィードフォワード制御によって、基板Ｐの表面に対する所定部材９０の第２下面９１の位置を調整しつつ、基板Ｐを露光する。

また、基板Ｐを移動しないときには、制御装置７は、所定部材９０と基板Ｐとが当たらないように、複数の所定部材９０のそれぞれを＋Ｚ方向に移動し、基板Ｐから所定部材９０を退避させておくことが望ましい。

以上説明したように、所定部材９０によって、基板Ｐを移動しつつ露光した場合にも、液体ＬＱの流出を防止し、基板Ｐを良好に露光することができる。また、調整機構６０は、所定部材９０の第２下面９１と基板Ｐの表面との間に所定のギャップを形成するので、所定部材９０と基板Ｐとが当たることによる不都合の発生を防止することができる。

また、本実施形態では、複数の所定部材９０のうち、基板Ｐの移動方向前方側に設けられている所定部材９０を動かして、その所定部材９０の第２下面９１を、ノズル部材７０の第１下面７１よりも基板Ｐの表面に近づけており、他の所定部材９０の第２下面９１は、基板Ｐの表面から十分に離れている。したがって、それら他の所定部材９０と基板Ｐとが当たる等の不都合が抑制される。

また、本実施形態では、所定部材９０は、ノズル部材７０の外側の複数（４つ）設けられた構成であり、各所定部材９０の軽量化を図ることができる。したがって、所定部材９０のそれぞれの位置制御を行うときの制御性を向上することができる。

なお、本実施形態では、複数設けられた所定部材９０のうち、基板Ｐの移動方向前方側に配置されている所定部材９０の第２下面９１のみを基板Ｐの表面に近づけるように説明したが、他の所定部材９０を基板Ｐの表面に近づけるようにしてもよい。例えば、基板Ｐを−Ｙ方向に移動するときには、制御装置７は、調整機構６０を用いて、液浸領域ＬＲ１に対して例えば−Ｙ側、＋Ｘ側、及び−Ｘ側に配置されている所定部材９０の第２下面９１を基板Ｐの表面に近づけるようにしてもよい。また、例えば基板ＰがＹ軸方向に対して傾斜方向に移動する場合には、制御装置７は、液体ＬＱの流出を防止できるように、複数の所定部材９０のうち、任意の所定部材９０の第２下面９１を基板Ｐの表面に近づけることができる。

なお、本実施形態では、所定部材９０は、ノズル部材７０の周囲に、４つ設けられているが、その数及び配置は任意に設定可能である。

なお、本実施形態では、調整機構６０は、所定部材９０を６自由度の方向に駆動可能であるが、例えば上下方向のみ（Ｚ軸方向のみ）に駆動可能であってもよい。

なお、本実施形態では、所定部材９０の第２下面９１は平面状であるが、例えば曲面であってもよいし、互いに異なる方向を向く複数の平面を組み合わせたものであってもよい。

＜第８実施形態＞
次に、第８実施形態について図１５を参照して説明する。本実施形態の特徴的な部分は、基板Ｐの表面と所定部材９０の第２下面９１との位置関係を検出する第１検出装置９４を設けた点にある。図１５において、露光装置ＥＸは、基板Ｐの表面と所定部材９０の第２下面９１との位置関係を検出する第１検出装置９４を備えている。第１検出装置９４は、所定部材９０の所定位置に設けられている。第１検出装置９４は、流出した液体ＬＱと直接的に接触しない位置に設けられている。本実施形態においては、第１検出装置９４は、所定部材９０のうち、光路Ｋ（第１液浸領域ＬＲ１）を向く側面とは反対側の側面に設けられている。第１検出装置９４は、基板Ｐの表面に対して検出光を照射し、基板Ｐの表面で反射した検出光を受光し、その受光結果に基づいて、所定部材９０の第２下面９１と基板Ｐの表面との距離を検出可能である。第１検出装置９４の検出結果は制御装置７に出力される。

また、第１検出装置９４は、１つの所定部材９０に対して複数設けられており、制御装置７は、これら複数の第１検出装置９４の検出結果に基づいて、基板Ｐの表面に対する所定部材９０の第２下面９１の傾斜方向（θＸ、θＹ方向）に関する位置関係を求めることもできる。また、制御装置７は、複数の第１検出装置９４の検出結果の平均値から、所定部材９０の第２下面９１と基板Ｐの表面との距離を求めるようにしてもよい。このように、本実施形態の第１検出装置９４は、所定部材９０の第２下面９１と基板Ｐの表面との位置関係を光学的に検出し、制御装置７は、第１検出装置９４の検出結果に基づいて、所定部材９０の第２下面９１と基板Ｐの表面との位置関係を求めることができる。

そして、制御装置７は、基板Ｐを移動しつつ露光しているときに、液体ＬＱの流出を防止するために、第１検出装置９４の検出結果に基づいて、調整機構６０を用いて、所定部材９０の位置を調整する。すなわち、制御装置７は、第１検出装置９４の検出結果から求めた、所定部材９０の第２下面９１と基板Ｐの表面との位置関係に基づいて、所定部材９０の第２下面９２と基板Ｐの表面との位置関係（ギャップ）が所望状態となるように、調整機構６０を用いて、所定部材９０の位置を調整する。これにより、所定部材９０と基板Ｐとの衝突を防止しつつ、液体ＬＱの流出を防止することができる。

＜第９実施形態＞
次に、第９実施形態について図１６を参照して説明する。本実施形態の特徴的な部分は、液体ＬＱの流出を検出する第２検出装置９６Ａを設けた点にある。図１６において、露光装置ＥＸは、液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱが、ノズル部材７０の外側に流出したか否かを検出する第２検出装置９６Ａを備えている。第２検出装置９６Ａは、流出した液体ＬＱと接触できるように設けられた検知用部材９７を含んで構成されている。本実施形態においては、検知用部材９７は、所定部材９０のうち、光路Ｋ（液浸領域ＬＲ１）を向く側面に設けられている。また、検知用部材９７は、液体ＬＱに浮くことができるように構成されており、所定部材９０に対してＺ軸方向に移動自在に支持されている。検知用部材９７と液体ＬＱとが接触していない状態、すなわち液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱの流出を検出していない状態のときには、制御装置７は、駆動機構６３を含む調整機構６０を用いて、所定部材９０の第２下面９１をノズル部材７０の第１下面７１よりも基板Ｐから遠ざけ、所定位置に退避させている。このとき、検知用部材９７は、流出した液体ＬＱと接触できるように、その少なくとも一部が、基板Ｐと接触しない範囲において、所定部材９０の第２下面９１よりも下方に配置されている。

液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱが流出し、その流出した液体ＬＱと検知用部材９７と接触すると、検知用部材９７には流出した液体ＬＱに基づく力が作用する。例えば、流出した液体ＬＱにより、検知用部材９７には浮力が作用する。検知用部材９７は液体ＬＱに浮くことができるように構成された浮き部材であり、所定部材９０に対してＺ軸方向に移動自在に支持されているため、液体ＬＱと接触することにより、上方に移動する（浮く）。また、検知用部材９７には、検知用部材９７に作用する液体ＬＱの力を検出可能なセンサが接続されている。第２検出装置９６Ａは、検知用部材９７に作用する液体ＬＱの力に基づいて、液体ＬＱが流出したか否かを判断することができる。

制御装置７は、第２検出装置９６Ａの検出結果に基づいて、液体ＬＱが流出したと判断したとき、駆動機構６３を含む調整機構６０を用いて、所定部材９０の第２下面９１を、ノズル部材７０の第１下面７１よりも基板Ｐの表面に近づける。すなわち、制御装置７は、第２検出装置９６Ａの検出結果に基づいて、液体ＬＱが流出したと判断したとき、液体ＬＱの流出を防止するために、所定部材９０の第２下面９１と基板Ｐの表面との位置関係を、液体ＬＱの流出が防止できるギャップとなるように調整する。所定部材９０の第２下面９１が基板Ｐの表面に対して近づいても、検知用部材９７は所定部材９０に対してＺ軸方向に移動自在に支持されており、液体ＬＱに浮くことができるので、検知用部材９７と基板Ｐとの接触は防止される。

ここで、本実施形態においては、基板Ｐの面位置情報は、フォーカス・レベリング検出系によって検出されている。したがって、制御装置７は、フォーカス・レベリング検出系の検出結果と駆動機構６３の駆動量に関する情報とに基づいて、基板Ｐの表面に対する所定部材９０の第２下面９１の位置関係を最適化することができる。

一方、制御装置７は、第２検出装置９６Ａの検出結果に基づいて、液体ＬＱが流出していないと判断したとき、駆動機構６３を含む調整機構６０を用いて、所定部材９０の第２下面９１を、ノズル部材７０の第１下面７１よりも基板Ｐの表面から遠ざける。

なお、第９実施形態において、上述の第８実施形態で説明したような第１検出装置９４を設けておき、第１検出装置９４の検出結果に基づいて、基板Ｐの表面に対する所定部材９０の第２下面９１の位置関係を最適化するようにしてもよい。あるいは、基板Ｐを露光する前に予め求めた基板Ｐの表面形状に関する情報に基づいて、所定部材９０を調整してもよい。

なお、本実施形態では、第２検出装置９６Ａは、検知用部材９７が液体ＬＱから受ける力を利用して、液体ＬＱが流出したか否かを検出しているが、例えば渦電流センサなど、所定部材９０に液体ＬＱが接触したか否かを検出可能な液体有無センサを含んで構成されていてもよい。

＜第１０実施形態＞
次に、第１０実施形態について図１７を参照して説明する。本実施形態の特徴的な部分は、液体ＬＱの流出を検出する第２検出装置９６Ｂが、ノズル部材７０に設けられている点にある。図１７において、ノズル部材７０の第１下面７１には、液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱの流出を検出する第２検出装置９６Ｂが設けられている。第２検出装置９６Ｂは、ノズル部材７０の第１下面７１の外縁領域に設けられている。本実施形態においては、回収口２２には多孔部材２５が配置されており、第２検出装置９６Ｂは、多孔部材２５の下面２６の外縁領域に設けられている。なお、第２検出装置９６Ｂは、第１下面７１のうち多孔部材２５の下面２６よりも外側に設けられていてもよい。

第２検出装置９６Ｂは、例えば渦電流センサ等、液体ＬＱの有無を検出可能なセンサによって構成可能である。あるいは、第２検出装置９６Ｂとして、ノズル部材７０に設けられ、検出光を基板Ｐ上に投射可能な投射部と、基板Ｐ上で反射した検出光を受光可能な受光部とを有し、受光部の受光結果に基づいて、液体ＬＱの流出を光学的に検出するものであってもよい。ノズル部材７０の第１下面７１のうち、第２検出装置９６Ｂが設けられた位置と基板Ｐの表面との間に液体ＬＱが有る場合と無い場合とでは、液体と気体との屈折率の違いにより、受光部での受光状態が異なるため、第２検出装置９６Ｂは、受光部の受光結果に基づいて、ノズル部材７０の第１下面７１の第２検出装置９６Ｂが設けられた位置と基板Ｐとの間に液体ＬＱが有るか否か、すなわち液体ＬＱが流出したか否かを求めることができる。

そして、制御装置７は、第２検出装置９６Ｂの検出結果に基づいて、液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱが流出したと判断したとき、調整機構６０を用いて、所定部材９０の第２下面９１をノズル部材７０の第１下面７１よりも基板Ｐの表面に近づける。一方、制御装置７は、第２検出装置９６Ｂの検出結果に基づいて、液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱが流出していないと判断したとき、調整機構６０を用いて、所定部材９０の第２下面９１をノズル部材７０の第１下面７１よりも基板Ｐから遠ざける。

本実施形態においては、基板Ｐの面位置情報は、フォーカス・レベリング検出系によって検出されており、制御装置７は、フォーカス・レベリング検出系の検出結果と駆動機構６３の駆動量に関する情報とに基づいて、基板Ｐの表面に対する所定部材９０の第２下面９１の位置関係を最適化することができる。また、本実施形態においても、上述の第８実施形態で説明したような第１検出装置９４を設けておき、第１検出装置９４の検出結果に基づいて、基板Ｐの表面に対する所定部材９０の第２下面９１の位置関係を最適化するようにしてもよい。あるいは、基板Ｐを露光する前に予め求めた基板Ｐの表面形状に関する情報に基づいて、所定部材９０を調整してもよい。

＜第１１実施形態＞
次に、第１１実施形態について図１８を参照して説明する。本実施形態の特徴的な部分は、液体ＬＱの流出を検出する第２検出装置９６Ｃが、メインコラム６の下側支持部６Ｂに設けられている点にある。図１８の第２検出装置９６Ｃは、基板Ｐの表面のうち、光路Ｋに対してノズル部材７０よりも外側の所定位置に検出光Ｌａを投射する投射部と、基板Ｐの表面で反射した検出光Ｌａを受光する受光部とを備えている。制御装置７は、第２検出装置９６Ｃの受光部の受光結果に基づいて、液体ＬＱの流出を検出することができる。基板Ｐの表面のうち、第２検出装置９６Ｃから検出光Ｌａが照射された位置に液体ＬＱが有る場合と無い場合とでは、液体と気体との屈折率の違いにより、受光部での受光状態が異なるため、第２検出装置９６Ｃは、受光部の受光結果に基づいて、基板Ｐの表面のうち、光路Ｋに対してノズル部材７０の外側に液体ＬＱが有るか否か、すなわち液体ＬＱが流出したか否かを求めることができる。

そして、上述の第１０実施形態同様、制御装置７は、第２検出装置９６Ｃの検出結果に基づいて、液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱが流出したと判断したとき、調整機構６０を用いて、所定部材９０の第２下面９１をノズル部材７０の第１下面７１よりも基板Ｐの表面に近づける。一方、制御装置７は、第２検出装置９６Ｃの検出結果に基づいて、液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱが流出していないと判断したとき、調整機構６０を用いて、所定部材９０の第２下面９１をノズル部材７０の第１下面７１よりも基板Ｐから遠ざける。

＜第１２実施形態＞
次に、第１２実施形態について図１９を参照して説明する。図１９（Ａ）は第１２実施形態を説明するための模式的な平面図、図１９（Ｂ）は側面図である。本実施形態の特徴的な部分は、液体ＬＱの流出を検出する第２検出装置９６Ｄが、液体ＬＱの流出を検出するための検出光Ｌａを、基板Ｐの表面とほぼ平行に照射する点にある。図１９の第２検出装置９６Ｄは、基板Ｐの表面とほぼ平行に検出光Ｌａを投射する投射部９６Ｋと、投射部９６Ｋから投射された検出光Ｌａを受光可能な位置に設けられた受光部９６Ｌとを備えている。検出光Ｌａは、液浸領域ＬＲ１の界面（エッジ）ＬＧの外側の近傍に照射される。液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱがノズル部材７０の回収口２２よりも外側に流出した場合には、検出光Ｌａの光路上に液体ＬＱが存在することになる。検出光Ｌａの光路上に液体ＬＱが有る場合と無い場合とでは、受光部９６Ｌでの受光状態が異なるため、制御装置７は、第２検出装置９６Ｄの受光部９６Ｌの受光結果に基づいて、液体ＬＱの流出を検出することができる。

＜第１３実施形態＞
なお、上述の第７〜第１２実施形態においては、所定部材９０は、ノズル部材７０の外側において、複数分割して設けられた構成であるが、図２０の模式図に示すように、ノズル部材７０（液浸領域ＬＲ１）を囲むように環状に形成してもよい。こうすることにより、露光光ＥＬの光路Ｋに対して交差するいずれの方向においても液体ＬＱの流出を防止することができる。また、第１３実施形態においても、上述の実施形態で説明したように、環状の所定部材９０の位置をフィードフォワード制御で調整するようにしてもよいし、第１検出装置９４の検出結果を用いて調整するようにしてもよい。

以上のように、上述の各実施形態においては、液浸領域ＬＲ１の外側に、液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱの流出を防止するための壁を形成する流出防止装置が設けられた構成となっており、その流出防止装置によって、液体ＬＱの流出を防止することができる。したがって、液体ＬＱの流出に伴う種々の不具合の発生を防止し、基板Ｐを良好に露光することができる。

なお、基板Ｐの露光のみならず、液体ＬＱを介して行われる各種計測などにおいても、液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱが流出する可能性がある。例えば基板ステージ４の上面４Ｆに設けられたセンサ上に液浸領域ＬＲ１を形成した状態で、そのセンサを用いて計測動作を行う場合においても、その液浸領域ＬＲ１の外側に、第２液浸領域ＬＲ２を形成したり、あるいは第２部材９０を配置することができる。これにより、液浸領域ＬＲ１の液体ＬＱを介して行われる各種計測を、液体ＬＱの流出を防止しつつ、高精度に実行することができる。したがって、その計測に基づいて実行される基板Ｐの露光も良好に行うことができる。

また、特開平１１−１３５４００号公報や特開２０００−１６４５０４号公報に開示されているように、基板を保持する基板ステージと基準マークが形成された基準部材や各種の光電センサを搭載した計測ステージとを備えた露光装置にも、上述の各実施形態を適用することができる。計測ステージ上に液浸領域ＬＲ１を形成した場合においても、その液浸領域ＬＲ１の外側に、第２液浸領域ＬＲ２を形成したり、あるいは所定部材９０を配置することができる。

なお、上述の各実施形態の投影光学系は、先端の光学素子の像面側の露光光ＥＬの光路を液体で満たしているが、国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているように、先端の光学素子の物体面側の光路も液体で満たす投影光学系を採用することもできる。

なお、本実施形態の液体ＬＱは水であるが、水以外の液体であってもよい、例えば、露光光ＥＬの光源がＦ_２レーザである場合、このＦ_２レーザ光は水を透過しないので、液体ＬＱとしてはＦ_２レーザ光を透過可能な例えば、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）やフッ素系オイル等のフッ素系流体であってもよい。また、液体ＬＱとしては、その他にも、露光光ＥＬに対する透過性があってできるだけ屈折率が高く、投影光学系ＰＬや基板Ｐ表面に塗布されているフォトレジストに対して安定なもの（例えばセダー油）を用いることも可能である。

また、液体ＬＱとしては、屈折率が１．６〜１．８程度のものを使用してもよい。更に、石英や蛍石よりも屈折率が高い（例えば１．６以上）材料で光学素子ＦＬを形成してもよい。

なお、上記各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板や、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。

露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。

また、露光装置ＥＸとしては、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で第１パターンの縮小像を投影光学系（例えば１／８縮小倍率で反射素子を含まない屈折型投影光学系）を用いて基板Ｐ上に一括露光する方式の露光装置にも適用できる。この場合、更にその後に、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で第２パターンの縮小像をその投影光学系を用いて、第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光するスティッチ方式の一括露光装置にも適用できる。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。

また、本発明は、特開平１０−１６３０９９号公報、特開平１０−２１４７８３号公報、特表２０００−５０５９５８号公報などに開示されているような複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。

また、上述の実施形態においては、投影光学系ＰＬと基板Ｐとの間に局所的に液体を満たす露光装置を採用しているが、本発明は、特開平６−１２４８７３号公報、特開平１０−３０３１１４号公報、米国特許第５，８２５，０４３号などに開示されているような露光対象の基板の表面全体が液体中に浸かっている状態で露光を行う液浸露光装置にも適用可能である。

露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。

なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６，７７８，２５７号公報に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する電子マスクを用いてもよい。

また、国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。

以上のように、本願実施形態の露光装置ＥＸは、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図２１に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、前述した実施形態の露光装置ＥＸによりマスクのパターンを基板に露光する基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。

第１実施形態に係る露光装置を示す概略構成図である。 第１実施形態に係る液浸システムの要部を示す側断面図である。 第１実施形態に係る液浸システムの要部を下側から見た平面図である。 液体の挙動を説明するための模式図である。 第１実施形態に係る液浸システムの動作を説明するための図である。 第１実施形態に係る液浸システムの動作を説明するための図である。 第２実施形態に係る液浸システムの要部を示す側断面図である。 第３実施形態に係る液浸システムの要部を示す側断面図である。 第４実施形態に係る液浸システムの要部を示す側断面図である。 第５実施形態に係る液浸システムの要部を示す側断面図である。 第６実施形態に係る液浸システムを模式的に示す平面図である。 第７実施形態に係る液浸システムの要部を示す側断面図である。 第７実施形態に係る液浸システムを模式的に示す平面図である。 第７実施形態に係る液浸システムの要部を示す側断面図である。 第８実施形態に係る液浸システムの要部を示す側断面図である。 第９実施形態に係る液浸システムの要部を示す側断面図である。 第１０実施形態に係る液浸システムの要部を示す側断面図である。 第１１実施形態に係る液浸システムの要部を示す側断面図である。 第１２実施形態に係る液浸システムを説明するための図である。 第１３実施形態に係る液浸システムを説明するための図である。 マイクロデバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャート図である。

符号の説明

１…第１液浸システム、２…第２液浸システム、４…基板ステージ、７…制御装置、１２…第１供給口、２２…第１回収口、２５…多孔部材、２６…下面、３２…第２供給口、４２…第２回収口、４５…多孔部材、４６…下面、６０…調整機構、６３…駆動機構、７０…第１ノズル部材、７１…第１下面、８０…第２ノズル部材、８１…第２下面、９０…所定部材、９１…第２下面、９４…第１検出装置、９６Ａ〜９６Ｄ…第２検出装置、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、Ｇ１…第１空間、Ｇ２…第２空間、Ｋ…光路、ＬＱ…液体、ＬＲ１…第１液浸領域、ＬＲ２…第２液浸領域、Ｐ…基板

Claims (57)

1. 基板上に露光光を照射して前記基板を露光する露光装置において、
   前記露光光の光路を液体で満たして前記基板上に第１液浸領域を形成する第１液浸機構と、
   前記光路に対して前記第１液浸領域の外側に、前記第１液浸領域の液体の流出を防止するための第２液浸領域を形成する第２液浸機構と、
   前記基板の表面と対向するように、且つ前記露光光の光路を囲むように設けられた第１面と、
   前記基板の表面と対向するように、且つ前記光路に対して前記第１面の外側に設けられた第２面と、を備え、
   前記第１液浸機構は、前記第１面と前記基板の表面との間の前記光路を含む第１空間を液体で満たして前記第１液浸領域を形成し、
   前記第２液浸機構は、前記第２面と前記基板の表面との間の第２空間を液体で満たして、前記第１液浸領域から離れた位置に前記第２液浸領域を形成する露光装置。
2. 前記第１面と前記第２面とは同じ部材に設けられている請求項１記載の露光装置。
3. 前記第１面を有する第１部材と、前記第２面を有する第２部材とを備える請求項１記載の露光装置。
4. 基板上に露光光を照射して前記基板を露光する露光装置において、
   前記基板の表面と対向するように、且つ前記露光光の光路を囲むように設けられた第１面を有する第１部材を含む第１液浸機構と、
   前記基板の表面と対向するように、且つ前記光路に対して前記第１面の外側に設けられた第２面を有し、前記第１部材とは離れている第２部材を含む第２液浸機構と、を備え、
   前記第１液浸機構は、前記第１面と前記基板の表面との間の前記光路を含む第１空間を液体で満たして前記基板上に第１液浸領域を形成し、
   前記第２液浸機構は、前記第２面と前記基板の表面との間の第２空間を液体で満たして第２液浸領域を形成する露光装置。
5. 前記第１部材及び前記第２部材の少なくとも一方を駆動する駆動装置を備えた請求項３又は４記載の露光装置。
6. 前記駆動装置を用いて、前記第１面と前記第２面との位置関係を調整する請求項５記載の露光装置。
7. 前記第１液浸領域を形成するための液体を供給する第１供給口と、
   前記光路に対して前記第１供給口の外側であって、前記第１面及び前記第２面の少なくとも一方に設けられ、液体を回収する回収口と、
   前記光路に対して前記回収口の外側に設けられ、前記第２液浸領域を形成するための液体を供給する第２供給口とを備えた請求項１〜６のいずれか一項記載の露光装置。
8. 前記第２供給口は、前記第２面に設けられ、前記光路に向けて傾斜方向に液体を供給する請求項７記載の露光装置。
9. 前記回収口は、前記光路に対して前記第１供給口の外側に設けられた第１回収口と、前記光路に対して前記第１回収口の外側に設けられた第２回収口とを含む請求項７又は８記載の露光装置。
10. 前記第２供給口は、前記光路に対して前記第２回収口の外側に設けられている請求項９記載の露光装置。
11. 前記回収口に配置される多孔部材を有し、
    前記第１面及び前記第２面の少なくとも一方は前記多孔部材の下面を含む請求項７〜１０のいずれか一項記載の露光装置。
12. 前記第２供給口による液体供給動作と前記回収口による液体回収動作とを並行して行う請求項７〜１１のいずれか一項記載の露光装置。
13. 前記第１液浸領域から流出した液体は、前記第２液浸領域に吸収され、前記第２液浸領域の液体とともに回収される請求項７〜１２のいずれか一項記載の露光装置。
14. 前記第１面と前記第２面とは高さが異なる請求項１〜１３のいずれか一項記載の露光装置。
15. 前記第２液浸機構は、前記第２液浸領域に、前記光路に対して外側から内側へ向かう液体の流れを生成する請求項１〜１４のいずれか一項記載の露光装置。
16. 前記光路に対して前記基板を移動する移動機構を備え、
    前記第２液浸機構は、少なくとも前記基板を移動している間、前記第２液浸領域を形成する請求項１〜１５のいずれか一項記載の露光装置。
17. 前記第２液浸機構は、前記基板の移動方向前方側に前記第２液浸領域を形成する請求項１６記載の露光装置。
18. 基板上に露光光を照射して前記基板を露光する露光装置において、
    前記露光光の光路を液体で満たして前記基板上に第１液浸領域を形成するための液体を供給する第１供給口と、
    前記光路に対して前記第１液浸領域の外側に、前記第１液浸領域から離れて第２液浸領域を形成するための液体を供給する第２供給口と、
    前記光路に対して前記第１供給口の外側に設けられ、液体を回収する回収口と、を備え、
    前記第２供給口が、前記光路に対して前記回収口の外側に設けられた露光装置。
19. 前記回収口は、前記光路に対して前記第１供給口の外側に設けられた第１回収口と、前記光路に対して前記第１回収口の外側に設けられた第２回収口とを含む請求項１８記載の露光装置。
20. 前記基板の移動条件に応じて、前記回収口からの回収条件を調整する請求項１９記載の露光装置。
21. 前記第１供給口及び前記第１回収口を有する第１部材と
    前記第２回収口及び前記第２供給口を有し、前記第１部材と離れている第２部材とを備えた請求項１９又は２０記載の露光装置。
22. 前記第１供給口及び前記回収口を有する第１部材と、
    前記第２供給口を有する第２部材と、を備えた請求項１８記載の露光装置。
23. 前記第１供給口を有する第１部材と、
    前記回収口及び前記第２供給口を有する第２部材と、を備えた請求項１８記載の露光装置。
24. 前記第１部材と前記第２部材の少なくとも一方を駆動する駆動装置を備えた請求項２１〜２３のいずれか一項記載の露光装置。
25. 前記第１部材は前記基板と対向する第１面を有し、前記第２部材は、前記基板と対向する第２面を有し、
    前記駆動装置を用いて前記第１面と前記第２面との位置関係を調整する請求項２４記載の露光装置。
26. 前記第２供給口を複数備え、
    前記基板の移動条件に応じて、前記複数の第２供給口のうちの特定の第２供給口から前記第２液浸領域を形成するための液体を供給する請求項１８〜２５のいずれか一項記載の露光装置。
27. 前記基板の移動条件に応じて、前記第２供給口から供給条件を調整する請求項１８〜２６のいずれか一項記載の露光装置。
28. 前記第２液浸領域は、前記第１液浸領域を囲むように形成される請求項１〜２４のいずれか一項記載の露光装置。
29. 前記第１液浸領域を形成する液体と前記第２液浸領域を形成する液体とが異なる請求項１〜２８のいずれか一項記載の露光装置。
30. 前記第１液浸領域を形成する液体と前記第２液浸領域を形成する液体とは、種類が異なる請求項２９記載の露光装置。
31. 前記第１液浸領域を形成する液体と前記第２液浸領域を形成する液体とは、品質が異なる請求項２９又は３０記載の露光装置。
32. 前記第１液浸領域を形成する液体の温度と前記第２液浸領域を形成する液体の温度が異なる請求項２９〜３１のいずれか一項記載の露光装置。
33. 前記第１液浸領域を形成する液体と前記第２液浸領域を形成する液体とは同じである請求項１〜２８のいずれか一項記載の露光装置。
34. 前記第２液浸領域を形成することにより、前記第１液浸領域の液体の流出を防止する請求項１〜３３のいずれか一項記載の露光装置。
35. 基板上に露光光を照射して前記基板を露光する露光装置において、
    前記基板の表面と対向するように、且つ前記露光光の光路を囲むように設けられた第１面を有する第１部材と、
    前記基板の表面と対向するように、且つ前記光路に対して前記第１面の外側に設けられた第２面を有する第２部材と、
    前記第１面と前記基板の表面との間の前記光路を含む所定空間を液体で満たして前記基板上に液浸領域を形成する液浸機構と、
    前記液浸領域の液体の流出を防止するために、前記第２部材と前記基板とを離した状態で、前記第２部材の位置を調整する調整機構と、
    液体の流出を検出する検出装置と、を備え、
    前記調整機構は、前記検出装置の検出結果に基づいて、前記第２部材の位置を調整する露光装置。
36. 前記調整機構は、前記検出装置の検出結果に基づいて、液体が流出したと判断したとき、前記第２面を前記第１面よりも前記基板に近づけ、
    液体が流出していないと判断したとき、前記第２面を前記第１面よりも前記基板から遠ざける請求項３５記載の露光装置。
37. 前記基板の表面と前記第２面との位置関係を検出する検出装置を備え、
    前記調整機構は、前記検出装置で検出された前記位置関係に基づいて、前記第２部材の位置を調整する請求項３５又は３６記載の露光装置。
38. 基板上に露光光を照射して前記基板を露光する露光装置において、
    前記基板の表面と対向するように、且つ前記露光光の光路を囲むように設けられた第１面を有する第１部材と、
    前記基板の表面と対向するように、且つ前記光路に対して前記第１面の外側に設けられた第２面を有し、前記第１部材とは離れている第２部材と、
    前記第１面と前記基板の表面との間の前記光路を含む所定空間を液体で満たして前記基板上に液浸領域を形成する液浸機構と、
    前記液浸領域の液体の流出を防止するために、前記第２部材と前記基板とを離した状態で、前記第２部材の位置を調整する調整機構と、を備えた露光装置。
39. 前記基板の表面と前記第２面との位置関係を検出する第１検出装置を備え、
    前記調整機構は、前記第１検出装置の検出結果に基づいて、前記第２部材の位置を調整する請求項３８記載の露光装置。
40. 液体の流出を検出する第２検出装置を備え、
    前記調整機構は、前記第２検出装置の検出結果に基づいて、前記第２部材の位置を調整する請求項３８又は３９記載の露光装置。
41. 前記調整機構は、前記第２検出装置の検出結果に基づいて、液体が流出したと判断したとき、前記第２面を前記第１面よりも前記基板に近づけ、
    液体が流出していないと判断したとき、前記第２面を前記第１面よりも前記基板から遠ざける請求項４０記載の露光装置。
42. 前記調整機構は、前記第２部材を駆動する駆動機構を含む請求項３５〜４１のいずれか一項記載の露光装置。
43. 前記調整機構は、前記液体の流出を防止するために、前記第２面と前記基板の表面とのギャップを調整する請求項３５〜４２のいずれか一項記載の露光装置。
44. 前記調整機構は、前記液体の流出を防止するために、前記第２面を前記第１面よりも前記基板に近づける請求項３５〜４３のいずれか一項記載の露光装置。
45. 前記光路に対して前記基板を移動する移動機構を備え、
    前記調整機構は、少なくとも前記基板を移動している間、前記第２部材の位置を調整する請求項３５〜４４のいずれか一項記載の露光装置。
46. 前記第２部材は、前記基板の移動方向前方側に配置される請求項４５記載の露光装置。
47. 前記第２部材は、前記液浸領域を囲むように設けられている請求項３５〜４６のいずれか一項記載の露光装置。
48. 前記第１部材は、前記液浸領域を形成するための液体を供給する供給口と、液体を回収する回収口とを有する請求項３５〜４７のいずれか一項記載の露光装置。
49. 前記第２部材は撥液性を有する請求項３５〜４８のいずれか一項記載の露光装置。
50. 請求項１〜請求項４９のいずれか一項記載の露光装置を用いるデバイス製造方法。
51. 基板上に露光光を照射して前記基板を露光する露光方法において、
    前記露光光の光路を液体で満たして前記基板上に第１液浸領域を形成することと、
    前記光路に対して前記第１液浸領域の外側であって、前記第１液浸領域から離れて、第２液浸領域を形成することと、
    前記第１液浸領域の液体を介して前記基板上に前記露光光を照射することと、を含み、
    前記第１液浸領域は、前記基板の表面と対向するように、且つ前記露光光の光路を囲むように設けられた第１部材の第１面と、前記基板の表面との間の前記光路を含む第１空間を満たす液体によって形成され、
    前記第２液浸領域は、前記基板の表面と対向するように、且つ前記光路に対して前記第１面の外側に設けられた第２部材の第２面と、前記基板の表面との間の第２空間を満たす液体によって形成される露光方法。
52. 前記第１部材と前記第２部材とは、離れている請求項５１記載の露光方法。
53. 基板上に露光光を照射して前記基板を露光する露光方法において、
    前記基板の表面と対向するように、且つ前記露光光の光路を囲むように設けられた第１部材の第１面と、前記基板の表面との間の前記光路を含む第１空間を液体で満たして第１液浸領域を形成することと、
    前記基板の表面と対向するように、且つ前記光路に対して前記第１面の外側に設けられた第２部材の第２面と、前記基板の表面との間の第２空間を液体で満たして第２液浸領域を形成することと、
    前記第１液浸領域の液体を介して前記基板上に前記露光光を照射することと、を含み、
    前記第１部材と前記第２部材とは、離れている露光方法。
54. 前記基板の移動方向前方側に前記第２液浸領域を形成する請求項５１〜５３のいずれか一項記載の露光方法。
55. 前記第２液浸領域は、前記第１液浸領域を囲むように形成される請求項５１〜５４のいずれか一項記載の露光方法。
56. 前記第１液浸領域を形成する液体と前記第２液浸領域を形成する液体とが異なる請求項５１〜５５のいずれか一項記載の露光方法。
57. 前記第１液浸領域を形成する液体と前記第２液浸領域を形成する液体とは同じである請求項５１〜５６のいずれか一項記載の露光方法。

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