JP5545320B2 - 露光装置及びデバイス製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板を露光する露光装置、及びデバイス製造方法に関する。
本願は、２００６年５月１０日に出願された特願２００６−１３１２８０号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、下記特許文献に開示されているような、液体を介して基板を露光する液浸露光装置が案出されている。

国際公開第９９／４９５０４号

ところで、露光装置においては、デバイスの生産性向上等を目的として、例えば、基板の移動速度の高速化が要求される。基板の移動速度を高速化した場合、液体が基板上の所定空間から漏出する可能性がある。所定空間から漏洩した液体が基板上に残留すると、基板の露光不良、基板に形成されるパターンの欠陥などを引き起こす虞がある。

本発明は、基板上の液体の残留を抑えることができる露光装置、及びその露光装置を用いるデバイス製造方法を提供することを目的とする。

本発明は実施の形態に示す各図に対応付けした以下の構成を採用している。但し、各要素に付した括弧付き符号はその要素の例示に過ぎず、各要素を限定するものではない。

本発明の第１の態様に従えば、基板（Ｐ）に露光光（ＥＬ）を照射して基板（Ｐ）を露光する露光装置において、基板（Ｐ）の表面と対向するように配置され、基板（Ｐ）の表面との間に液浸空間（ＬＳ）が形成される第１部材（２０）と、基板（Ｐ）の表面に存在する液体（ＬＱ）をトラップする第２部材（６０）であり、第２部材（６０）と基板（Ｐ）との距離（Ｄ２）が、第１部材（２０）と基板（Ｐ）との距離（Ｄ１）よりも小さい前記第２部材と、を備える露光装置（ＥＸ）が提供される。

本発明の第１の態様によれば、液体の漏出を抑えることができる。

本発明の第２の態様に従えば、基板（Ｐ）に露光光（ＥＬ）を照射して基板（Ｐ）を露光する露光装置において、基板（Ｐ）の表面と対向するように配置された第１液体回収口（２２）を有し、基板（Ｐ）の表面との間に液浸空間（ＬＳ）が形成される第１部材（２０）と、基板（Ｐ）の表面に存在する液体（ＬＱ）を回収するための第２液体回収口（４１）であり、第２液体回収口（４１）と基板（Ｐ）の表面との距離（Ｄ３）が、第１部材（２０）と基板（Ｐ）との距離（Ｄ１）よりも小さい前記第２液体回収口と、露光光（ＥＬ）の光路空間（Ｋ）に対して第２液体回収口（４１）の外側に配置され、基板（Ｐ）の表面に向かって気体を吹き出す気体吹出口（４５）と、を備える露光装置（ＥＸ）が提供される。

本発明の第２の態様によれば、液体の漏出を抑えることができる。

本発明の第３の態様に従えば、上記態様の露光装置（ＥＸ）を用いるデバイス製造方法が提供される。

本発明の第３の態様によれば、液体の漏出が抑えられた露光装置を用いてデバイスを製造することができる。

本発明によれば、液体の漏出を抑え、露光処理及び計測処理を良好に実行できる。

第１実施形態に係る露光装置を示す概略構成図である。 第１実施形態に係るノズル部材の近傍を示すＹＺ平面と平行な側断面図である。 第１実施形態に係るノズル部材の近傍を示すＸＺ平面と平行な側断面図である。 第１実施形態に係るノズル部材の近傍を示す概略斜視図の一部破断図である。 第１実施形態に係るノズル部材の近傍を下側から見た斜視図である。 第１実施形態に係るトラップ部材の近傍を示す側断面図である。 第１実施形態に係るトラップ部材の近傍を＋Ｙ側から見た図である。 液体の挙動の一例を説明するための模式図である。 液体の挙動の一例を説明するための模式図である。 液体の挙動の一例を説明するための模式図である。 液体の挙動の一例を説明するための模式図である。 トラップ部材が液体をトラップしている状態を示す模式図である。 トラップ部材が液体をトラップしている状態を示す模式図である。 第１実施形態に係るトラップ部材の動作の一例を説明するための図である。 第２実施形態に係るトラップ部材の近傍を示す図である。 第３実施形態に係るトラップ部材の近傍を示す図である。 第４実施形態に係るトラップ部材の近傍を示す図である。 第４実施形態に係るトラップ部材の動作の一例を説明するための図である。 第５実施形態に係るトラップ部材の近傍を示す図である。 第６実施形態に係るトラップ部材の近傍を示す図である。 第７実施形態に係るトラップ部材の近傍を示す図である。 第８実施形態に係るノズル部材の近傍を下側から見た斜視図である。 第８実施形態に係るノズル部材の近傍を示すＹＺ平面と平行な側断面図である。 デバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。水平面内における所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。

＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸを示す概略構成図である。図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、マスクＭのパターンを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐ上に投影する投影光学系ＰＬと、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置３とを備えている。なお、ここでいう基板は、例えばシリコンウエハのような半導体ウエハ等の基材上に感光材（フォトレジスト）を塗布したものを含み、感光膜とは別に保護膜（トップコート膜）などの各種の膜を塗布したものも含む。マスクは基板上に縮小投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクは、ガラス板等の透明板部材と、クロム等の遮光膜を用いて透明板部材上に形成された所定のパターンとを含む。この透過型マスクは、遮光膜でパターンが形成されるバイナリーマスクに限られず、例えばハーフトーン型、あるいは空間周波数変調型などの位相シフトマスクも含む。また、本実施形態においては、マスクとして透過型のマスクを用いるが、反射型のマスクを用いてもよい。

本実施形態において、露光装置ＥＸは、露光波長を実質的に短くして解像度を向上するとともに焦点深度を実質的に広くするために液浸法を適用した液浸露光装置である。露光装置ＥＸは、基板Ｐの表面と対向するように配置され、基板Ｐの表面との間に液浸（液浸空間ＬＳ）を形成するノズル部材２０を備えている。液浸空間ＬＳは、液体ＬＱで満たされた空間である。ノズル部材２０は、液浸空間ＬＳを形成するための液体ＬＱを供給する液体供給口２１（図１には不図示）と、液体ＬＱを回収する第１液体回収口２２（図１には不図示）とを有している。ノズル部材２０は、投影光学系ＰＬの像面側（光射出側）の露光光ＥＬの光路空間Ｋ、具体的には投影光学系ＰＬと基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路空間Ｋを液体ＬＱで満たすように、基板Ｐの表面との間に液浸空間ＬＳを形成する。図１においては、基板Ｐとそれに対向する投影光学系ＰＬ及びノズル部材２０との間に液浸空間ＬＳが形成されている。露光光ＥＬの光路空間Ｋは、露光光ＥＬが進行する光路を含む空間である。本実施形態においては、液体ＬＱとして水（純水）を用いる。

露光装置ＥＸは、少なくともマスクＭのパターンの像を基板Ｐ上に投影している間、ノズル部材２０と基板Ｐの表面との間に液浸空間ＬＳを形成する。露光装置ＥＸは、露光光ＥＬの光路空間Ｋを液体ＬＱで満たすように液浸空間ＬＳを形成し、その液体ＬＱを介して、マスクＭを通過した露光光ＥＬを基板ステージ２に保持された基板Ｐ上に照射する。これにより、マスクＭのパターンの像が基板Ｐ上に投影され、基板Ｐが露光される。

また、本実施形態において、基板Ｐの露光中に、投影光学系ＰＬの投影領域ＡＲを含む基板Ｐ上の一部に液浸領域が形成される。すなわち、投影光学系ＰＬの投影領域ＡＲを含む基板Ｐ上の一部の領域が液浸空間ＬＳの液体ＬＱで覆われる局所液浸方式を採用している。

本実施形態においては、ノズル部材２０が、基板Ｐの表面と対向している状態で液浸空間ＬＳを形成する場合について主に説明する。なお、ノズル部材２０は、投影光学系ＰＬの像面側において、露光光ＥＬが照射可能な位置に配置された物体の表面との間、すなわち投影光学系ＰＬの光射出面と対向する位置に配置された物体の表面との間にも液浸空間ＬＳを形成可能である。例えば、ノズル部材２０は、投影光学系ＰＬの光射出面と対向する位置に配置された基板ステージ２の上面との間にも液浸空間ＬＳを形成可能である。

本実施形態において、後述するように、露光装置ＥＸは、基板Ｐの表面に存在する液体ＬＱをトラップするトラップ部材６０を備えている。トラップ部材６０は、露光光ＥＬの光路空間Ｋに対して、ノズル部材２０の外側に設けられている。露光光ＥＬの光路空間Ｋに対してノズル部材２０の外側には、ノズル部材２０の第１液体回収口２２（図１では不図示）とは別の第２液体回収口４１（図１では不図示）を有する液体回収部材４０が配置されている。本実施形態においては、トラップ部材６０は、液体回収部材４０に支持されている。本実施形態においては、少なくとも液浸空間ＬＳが形成されている状態においては、トラップ部材６０と基板Ｐとの距離Ｄ２は、ノズル部材２０と基板Ｐとの距離Ｄ１よりも小さい。

本実施形態において、露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐ上に投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。露光装置ＥＸにおいて、基板Ｐのショット領域を投影光学系ＰＬの投影領域ＡＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＡに対してマスクＭのパターン形成領域をＹ軸方向に移動する。投影光学系ＰＬ及び液体ＬＱを介して投影領域ＡＲに露光光ＥＬが照射され、投影領域ＡＲに形成されるパターンの像で基板Ｐ上のショット領域が露光される。

露光装置ＥＸは、例えばクリーンルーム内の床面１７上に設けられた第１コラムＣＬ１、及び第１コラムＣＬ１上に設けられた第２コラムＣＬ２を含むボディＢＤを備えている。第１コラムＣＬ１は、複数の第１支柱１１と、それら第１支柱１１に防振装置９を介して支持された鏡筒定盤７とを備えている。第２コラムＣＬ２は、鏡筒定盤７上に設けられた複数の第２支柱１２と、それら第２支柱１２に防振装置４を介して支持された第１定盤６とを備えている。防振装置４及び防振装置９のそれぞれは、所定のアクチュエータ及びダンパ機構を備えたアクティブ防振装置を含む。

照明系ＩＬは、マスクＭ上の所定の照明領域ＩＡを均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとしては、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、あるいはＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、Ｆ_２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）などが用いられる。本実施形態においてはＡｒＦエキシマレーザ光が用いられる。

マスクステージ１は、リニアモータ等のアクチュエータを含むマスクステージ駆動装置１Ｄの駆動により、マスクＭを保持した状態で、第１定盤６上で、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に移動可能である。マスクステージ１は、エアベアリング（エアパッド）により、第１定盤６の上面（ガイド面）に対して非接触支持されている。マスクステージ１は、基板Ｐの露光時に露光光ＥＬを通過させるための第１開口１Ｋを有している。第１定盤６は、露光光ＥＬを通過させるための第２開口６Ｋを有している。照明系ＩＬから射出され、マスクＭのパターン形成領域を照明した露光光ＥＬは、マスクステージ１の第１開口１Ｋ、及び第１定盤６の第２開口６Ｋを通過した後、投影光学系ＰＬに入射する。

マスクステージ１（ひいてはマスクＭ）の位置情報はレーザ干渉計１３によって計測される。レーザ干渉計１３は、マスクステージ１上に設けられた計測ミラー１４を用いてマスクステージ１の位置情報を計測する。制御装置３は、レーザ干渉計１３の計測結果に基づいてマスクステージ駆動装置１Ｄを駆動し、マスクステージ１に保持されているマスクＭの位置制御を行う。

投影光学系ＰＬは、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で基板Ｐに投影するものであって、複数の光学素子を有しており、それら光学素子は鏡筒５で保持されている。鏡筒５はフランジ５Ｆを有している。投影光学系ＰＬはフランジ５Ｆを介して鏡筒定盤７に支持されている。また、鏡筒定盤７と鏡筒５との間に防振装置を設けることができる。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、１／８等の縮小系であり、基板上の露光領域にパターンの縮小像を形成する。なお、投影光学系ＰＬは縮小系、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。

基板ステージ２は、基板Ｐを保持する基板ホルダ２Ｈを有している。基板ステージ２は、リニアモータ等のアクチュエータを含む基板ステージ駆動装置２Ｄの駆動により、基板ホルダ２Ｈに基板Ｐを保持した状態で、第２定盤８上で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に移動可能である。基板ステージ２の基板ホルダ２Ｈは、基板Ｐの表面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。基板ステージ２は、エアベアリングにより第２定盤８の上面（ガイド面）に対して非接触支持されている。第２定盤８は、床面１７上に防振装置１０を介して支持されている。防振装置１０は、所定のアクチュエータ及びダンパ機構を備えたアクティブ防振装置を含む。基板ステージ２（ひいては基板Ｐ）の位置情報はレーザ干渉計１５によって計測される。レーザ干渉計１５は、基板ステージ２に設けられた計測ミラー１６を用いて基板ステージ２のＸ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に関する位置情報を計測する。また、露光装置ＥＸは、基板ステージ２に保持されている基板Ｐの表面の面位置情報（Ｚ軸、θＸ、及びθＹ方向に関する位置情報）を検出可能な不図示のフォーカス・レベリング検出系を備えている。制御装置３は、レーザ干渉計１５の計測結果及びフォーカス・レベリング検出系の検出結果に基づいて基板ステージ駆動装置２Ｄを駆動し、基板ステージ２に保持されている基板Ｐの位置制御を行う。

フォーカス・レベリング検出系は、例えば米国特許第６,６０８,６８１号などに開示されるように、その複数の計測点でそれぞれ基板ＰのＺ軸方向の位置情報を計測することで、基板Ｐの面位置情報を検出することができる。レーザ干渉計１５は基板ステージ２のＺ軸、θＸ及びθＹ方向の位置情報をも計測可能としてよく、その詳細は、例えば特表２００１−５１０５７７号公報（対応国際公開第１９９９／２８７９０号パンフレット）に開示されている。

また、本実施形態においては、基板ステージ２上には凹部２Ｒが設けられており、基板ホルダ２Ｈはその凹部２Ｒに配置されている。凹部２Ｒ以外の基板ステージ２の上面２Ｆは、基板ホルダ２Ｈに保持された基板Ｐの表面とほぼ同じ高さ（面一）になるような平坦面となっている。

次に、図１〜図５を参照しながら、ノズル部材２０、トラップ部材６０、及び液体回収部材４０について説明する。図２は、ノズル部材２０、トラップ部材６０、及び液体回収部材４０の近傍を示すＹＺ平面と平行な側断面図、図３は、ＸＺ平面と平行な側断面図、図４は、概略斜視図の一部破断図、図５は、下側から見た斜視図である。

露光装置ＥＸは、基板Ｐの表面と対向するように配置され、基板Ｐの表面との間に液浸空間ＬＳを形成するノズル部材２０と、基板Ｐの表面に存在する滴状、及び／又は薄膜状の液体ＬＱをトラップするトラップ部材６０と、露光光ＥＬの光路空間Ｋに対してノズル部材２０の外側に配置された液体回収部材４０とを備えている。

ノズル部材２０は、投影光学系ＰＬと基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路空間Ｋを液体ＬＱで満たすように、液浸空間ＬＳを形成する。具体的には、ノズル部材２０は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子ＦＬの光射出面（下面）と、投影光学系ＰＬの像面側に配置された基板ステージ２上の基板Ｐの表面との間の露光光ＥＬの光路空間Ｋを液体ＬＱで満たすように、液浸空間ＬＳを形成する。

図１、図２、及び図３に示すように、露光装置ＥＸは、ノズル部材２０を保持する保持機構７０を備えている。本実施形態においては、保持機構７０の少なくとも一部は鏡筒５に設けられている。ノズル部材２０は、その鏡筒５に設けられた保持機構７０で保持される。また、露光装置ＥＸは、トラップ部材６０を支持する第１支持機構８０と、液体回収部材４０を支持する第２支持機構９０とを備えている。本実施形態においては、第１支持機構８０は、液体回収部材４０に接続されている。トラップ部材６０は、第１支持機構８０を介して、液体回収部材４０に支持されている。また、本実施形態においては、第２支持機構９０は、第１コラムＣＬ１の鏡筒定盤７に接続されている。液体回収部材４０は、第２支持機構９０を介して、第１コラムＣＬ１の鏡筒定盤７に支持されている。

保持機構７０は、鏡筒５の下端に形成され、ノズル部材２０の上面２０Ａの少なくとも一部と接触する保持面７１を有している。保持面７１は、終端光学素子ＦＬを囲むように設けられている。本実施形態のノズル部材２０は、フランジ２０Ｆを備えている。フランジ２０Ｆは、ノズル部材２０の上部に設けられている。保持機構７０でノズル材２０を保持したときに、保持機構７０の保持面７１とノズル部材２０のフランジ２０Ｆの上面２０Ａの所定領域とが接触する。

保持機構７０は、ノズル部材２０を吸着する吸着機構７２を有している。吸着機構７２は、保持面７１の複数の所定位置のそれぞれに設けられた吸引口７３と、それら吸引口７３に流路を介して接続された不図示の吸引装置とを備えている。吸引口７３と吸引装置とを接続する流路の少なくとも一部は、鏡筒５の内部に形成されている。吸引装置は、例えば真空ポンプ等の真空系を含む。制御装置３は、吸着機構７２の吸引装置を駆動して、吸引口７３より気体を吸引することにより、ノズル部材２０を保持面７１に吸着可能である。また、制御装置３は、吸引装置を含む吸着機構７２を制御して、吸着機構７２によるノズル部材２０の吸着を解除することにより、ノズル部材２０を保持面７１から離すことができる。このように、本実施形態においては、吸着機構７２を含む保持機構７０は、ノズル部材２０を着脱可能に保持する。なお、保持機構７０は、静電気の力を用いた静電吸着機構を備えていてもよい。静電吸着機構によっても、保持機構７０は、ノズル部材２０を着脱可能に保持することができる。また、ノズル部材２０は、鏡筒５あるいは別の部材（例えば、鏡筒定盤７）に固定されていてもよい。

保持面７１に吸着されたノズル部材２０は、露光光ＥＬを射出する終端光学素子ＦＬの近傍において、基板Ｐの表面（及び／又は基板ステージ２の上面２Ｆ）と対向するように配置される。ノズル部材２０は環状部材であって、基板Ｐ（及び／又は基板ステージ２）の上方において、終端光学素子ＦＬを囲むように配置される。本実施形態においては、終端光学素子ＦＬは、ノズル部材２０に支持される。本実施形態において、終端光学素子ＦＬはフランジＦＬＦを備えている。ノズル部材２０は、終端光学素子ＦＬのフランジＦＬＦを保持する。フランジＦＬＦは終端光学素子ＦＬの上部に形成されている。ノズル部材２０は、その上面２０Ａの所定領域で終端光学素子ＦＬのフランジＦＬＦの下面を保持する。なお、終端光学素子ＦＬを鏡筒５で支持するようにしてもよい。

投影光学系ＰＬの終端光学素子ＦＬは、傾斜した側面ＦＳを有している。ノズル部材２０は、終端光学素子ＦＬの側面ＦＳと対向し、その側面ＦＳに沿うように形成された内側面２０Ｔを有している。終端光学素子ＦＬの側面ＦＳとノズル部材２０の内側面２０Ｔとは、露光光ＥＬの光路空間Ｋから外側に向かうにつれて（終端光学素子ＦＬの光軸から離れるにつれて）基板Ｐとの距離が大きくなるように傾斜している。終端光学素子ＦＬの側面ＦＳとノズル部材２０の内側面２０Ｔとの間には、第１ギャップＧ１が形成されている。

図３、図４、及び図５等に示すように、ノズル部材２０は、液浸空間ＬＳを形成するための液体ＬＱを供給する液体供給口２１と、液体ＬＱを回収する第１液体回収口２２とを有している。液体供給口２１は、ノズル部材２０の内部に形成された供給流路２３を介して、液体供給装置２５に接続されている。第１液体回収口２２は、ノズル部材２０の内部に形成された第１回収流路２４を介して、第１液体回収装置２６に接続されている。液体供給装置２５は、清浄で温度調整された液体ＬＱを送出可能である。また、第１液体回収装置２６は、真空系等を含み、液体ＬＱを回収可能である。液体供給装置２５は、供給流路２３、及び液体供給口２１を介して、液浸空間ＬＳを形成するための液体ＬＱを供給可能である。第１液体回収装置２６は、第１液体回収口２２、及び第１回収流路２４を介して、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを回収可能である。液体供給装置２５及び第１液体回収装置２６の動作は、制御装置３に制御される。

ノズル部材２０は、終端光学素子ＦＬの下面（光射出面）の一部の領域と対向する上面２９を有する底板２８を有している。底板２８の一部は、Ｚ軸方向に関して、終端光学素子ＦＬの下面と基板Ｐ（基板ステージ２）との間に配置されている。

また、図２、図３、図４、及び図５に示すように、底板２８の中央には、露光光ＥＬが通過する開口２８Ｋが形成されている。本実施形態においては、開口２８Ｋにおいて、露光光ＥＬの断面形状（投影領域ＡＲとほぼ同形状）は、Ｘ軸方向を長手方向とする略矩形状（スリット状）である。開口２８Ｋは、投影領域ＡＲに応じてＸＹ方向において略矩形状に形成されている。

本実施形態において、基板ステージ２に保持された基板Ｐの表面と対向するノズル部材２０の下面２７は、平坦である。下面２７は、底板２８に設けられている。下面２７は、基板Ｐの表面（ＸＹ平面）とほぼ平行である。以下の説明においては、ノズル部材２０の下面２７を適宜、ランド面２７、と称する。ランド面２７は、投影光学系ＰＬの終端光学素子ＦＬの下面と基板Ｐの表面との間において、基板Ｐの表面と対向するように、且つ露光光ＥＬの光路空間Ｋ（開口２８Ｋ）を囲むように設けられている。本実施形態においては、ノズル部材２０の基板Ｐとの対向面のうち、ランド面２７が、基板ステージ２に保持された基板Ｐに最も近い位置に設けられており、基板Ｐの表面との間で液体ＬＱを保持可能である。また、終端光学素子ＦＬの下面と底板２８の上面２９との間には、所定のギャップを有する空間が設けられている。

液体供給口２１は、終端光学素子ＦＬの下面と底板２８の上面２９との間の空間に接続されており、その空間に液体ＬＱを供給可能である。また、本実施形態においては、液体供給口２１は、光路空間Ｋに対してＸ軸方向両側のそれぞれの所定位置に設けられている。

また、本実施形態においては、露光装置ＥＸは、液体供給口２１に気体を供給する気体供給装置３０を備えている。気体供給装置３０は、清浄で温度調整された液体ＬＱを送出可能である。気体供給装置３０は、露光装置ＥＸが収容されたチャンバ内の気体とほぼ同じ気体（例えばドライエア）を供給する。気体供給装置３０と液体供給口２１とは、供給流路２３の少なくとも一部を介して接続されている。露光装置ＥＸは、液体供給口２１及び供給流路２３に対する液体供給装置２５と気体供給装置３０との接続を切り換えるバルブ機構３１を備えている。制御装置３は、バルブ機構３１を制御して、供給流路２３を介して液体供給口２１と液体供給装置２５とを流体的に接続する。これにより、液体供給装置２５から液体ＬＱを液体供給口２１に供給し、その液体供給口２１を介して終端光学素子ＦＬの下面と底板２８の上面２９との間の空間に対して液体ＬＱを供給可能である。また、制御装置３は、例えば液体供給動作を停止中など、所定のタイミングにおいて、バルブ機構３１を制御して、供給流路２３を介して液体供給口２１と気体供給装置３０とを流体的に接続する。これにより、気体供給装置３０から気体を液体供給口２１に供給し、その液体供給口２１を介して終端光学素子ＦＬの下面と底板２８の上面２９との間の空間に対して気体を供給可能である。例えば、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを全て回収するための回収動作を行った後、液体供給口２１より気体を吹き出すことにより、その吹き出した気体によって、終端光学素子ＦＬの端面（光射出面）に残留している液体ＬＱを除去したり、終端光学素子ＦＬの端面を乾燥させたりすることができる。なお、気体供給装置３０の代わりに、気体吸引装置を設けてもよい。この場合、液体供給口２１より気体を吸引することによって、終端光学素子ＦＬの端面（光射出面）に残留している液体ＬＱを除去（回収）したり、終端光学素子ＦＬの端面を乾燥させたりすることができる。

また、ノズル部材２０は、終端光学素子ＦＬの下面と底板２８の上面２９との間の空間及びその近傍の気体を外部空間（大気空間を含む）に排出（排気）する排出口３２を有している。排出口３２と外部空間とは、ノズル部材２０の内部に形成された排出流路３３を介して接続されている。本実施形態においては、排出口３２は、液体供給口２１よりも光軸に近い位置に、且つ、液体供給口２１よりも基板Ｐに近い位置に配置されている。本実施形態においては、排出口３２は、光路空間Ｋを向く底板２８の内側面２８Ｔに形成されている。本実施形態においては、排出口３２は、光路空間Ｋに対してＹ軸方向両側のそれぞれの所定位置に設けられている。終端光学素子ＦＬの下面と底板２８の上面２９との間の空間及びその近傍の気体は、排出口３２及び排出流路３３を介して、外部空間に排出可能である。

第１液体回収口２２は、基板ステージ２に保持された基板Ｐの上方において、その基板Ｐの表面と対向するように配置されている。ノズル部材２０の内部には、空間が形成されている。第１液体回収口２２は、その空間の下端に形成され、第１回収流路２４の一部は、その空間によって形成されている。第１液体回収口２２は、露光光ＥＬの光路空間Ｋ（開口２８Ｋ）に対して、液体供給口２１及び排出口３２の外側に設けられている。また、第１液体回収口２２は、露光光ＥＬの光路空間Ｋ（開口２８Ｋ）に対して、ランド面２７の外側に配置されている。本実施形態においては、第１液体回収口２２は、光路空間Ｋ、ランド面２７、液体供給口２１、及び排出口３２を囲むように環状に設けられている。

第１液体回収口２２には、複数の孔を有する多孔部材３４が配置されている。多孔部材３４は、基板ステージ２に保持された基板Ｐと対向する下面３５を有している。本実施形態においては、多孔部材３４の下面３５はほぼ平坦である。本実施形態においては、多孔部材３４は、その下面３５とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、第１液体回収口２２に配置されている。なお、多孔部材３４の下面３５がＸＹ平面に対して傾斜していてもよい。また、本実施形態においては、多孔部材３４の下面３５は、基板Ｐの表面に対して、ランド面２７よりも離れている。なお、多孔部材３４の下面３５とランド面２７とがほぼ面一でもよい。なお、第１回収流路２４の圧力の最適値（許容範囲）は、例えば実験又はシミュレーションにより予め求めることができる。

このように、ノズル部材２０の下面は、ランド面２７と多孔部材３４の下面３５を含み、液浸空間ＬＳは、終端光学素子ＦＬの下面、及びノズル部材２０の下面と、基板Ｐの表面との間に形成される液浸空間ＬＳの間に形成される。

ランド面２７は、液体ＬＱに対して親液性を有している。本実施形態においては、ランド面２７を形成する底板２８はチタンによって形成されており、親液性（親水性）を有している。本実施形態においては、ランド面２７における液体ＬＱの接触角は４０°以下である。なお、ランド面２７に親液性を高めるための表面処理を施してもよい。また、本実施形態においては、多孔部材３４はチタン製のメッシュ部材であり、液体ＬＱに対して親液性（親水性）を有している。なお、多孔部材３４に親液性を高めるための表面処理を施してもよい。

また、ノズル部材２０の内側面２０Ｔの上部の所定位置には、第１ギャップＧ１の空間の流体（気体及び液体ＬＱの少なくとも一方を含む）を外部空間に排出可能な上端排出口３６が形成されている。上端排出口３６は、内側面２０Ｔの上部において、終端光学素子ＦＬを囲む複数の所定位置のそれぞれに形成されている。上端排出口３６のそれぞれは、ノズル部材２０の内部に形成された排出流路３７を介して、外部空間（大気空間を含む）と流体的に接続されている。排出流路３７のそれぞれは、露光光ＥＬの光路空間Ｋに対して第１回収流路２４の外側において、ノズル部材２０の内部をＺ軸方向に貫通するように形成されている。排出流路３７の上端は、上端排出口３６を介して第１ギャップＧ１の空間に流体的に接続され、排出流路３７の下端は、下端排出口３８を介して、ノズル部材２０と基板Ｐとの間の空間（外部空間）に流体的に接続されている。本実施形態においては、ノズル部材２０の内側面２０Ｔと終端光学素子ＦＬの側面ＦＳとのそれぞれは、撥液性を有しており、第１ギャップＧ１に入り込んだ液体ＬＱの表面が上端排出口３６近傍まで上昇することを抑制している。また、第１ギャップＧ１の空間と外部空間とは排出流路３７を介して流体的に接続されており、第１ギャップＧ１の空間は、排出流路３７を介して大気開放されている。これにより、第１ギャップＧ１に入り込んだ液体ＬＱに起因する第１ギャップＧ１の空間の大きな圧力変動を抑えている。

また、液体ＬＱの表面が上端排出口３６まで上昇した場合には、排出流路３７を介して、下端排出口３８より液体ＬＱ排出を排出することできる。下端排出口３８から排出された液体ＬＱは、第１液体回収口２２及び／又は後述の第２液体回収口４１より回収することができる。

図６は、トラップ部材６０近傍を示す側断面図、図７は、図６のトラップ部材６０を＋Ｙ側から見た図である。露光装置ＥＸは、基板の表面に存在する液体ＬＱをトラップするトラップ部材６０を備えている。トラップ部材６０は、露光光ＥＬの光路空間Ｋに対して、ノズル部材２０に設けられた第１液体回収口２２の外側に、ノズル部材２０から離れて設けられている。トラップ部材６０は、露光光ＥＬの光路空間Ｋに対して、ノズル部材２０の外側に設けられた液体回収部材４０に支持されている。液体回収部材４０は、第１液体回収口２２とは別の第２液体回収口４１を備えている。第２液体回収口４１は、露光光ＥＬの光路空間Ｋに対して第１液体回収口２２の外側に設けられている。上述したように、本実施形態においては、少なくとも液浸空間ＬＳが形成されている状態においては、トラップ部材６０と基板Ｐとの距離Ｄ２は、ノズル部材２０と基板Ｐとの距離Ｄ１よりも小さい。

露光装置ＥＸは、液体回収部材４０に接続され、トラップ部材６０を支持する第１支持機構８０と、第１コラムＣＬ１の鏡筒定盤７に接続され、液体回収部材４０を支持する第２支持機構９０とを備えている。

図１に示すように、第２支持機構９０は、液体回収部材４０を、第１コラムＣＬ１の鏡筒定盤７に対してほぼ動かないように支持する。第２支持機構９０は、保持機構７０に保持されたノズル部材２０から機械的に分離して、液体回収部材４０を支持する。

第１支持機構８０は、トラップ部材６０を、基板Ｐの表面に対して可動に支持する。第１支持機構８０は、保持機構７０に保持されたノズル部材２０から機械的に分離して、トラップ部材６０を支持する。また、第１支持機構８０に支持されたトラップ部材６０と液体回収部材４０とは離れている。トラップ部材６０は＋Ｚ方向、及び−Ｚ方向に移動可能である。なお、第１支持機構８０に支持されたトラップ部材６０が所定位置よりも−Ｚ側に移動（落下）しないようにするためのストッパーとして液体回収部材４０を使用してもよい。また、第１支持機構８０で支持されたトラップ部材６０を−Ｚ方向に移動しないように液体回収部材４０と接触させもよい。

なお、第２支持機構９０は、液体回収部材４０を、第１コラムＣＬ１の鏡筒定盤７に対して可動に支持してもよい。例えば、第２支持機構９０が弾性体を有していてもよい。第２支持機構９０が弾性体を有することにより、その弾性体の弾性変形によって、液体回収部材９０を揺動可能に支持できる。また、第２支持機構４０が、所定のアクチュエータ及びダンパ機構を備えたアクティブ防振装置を備えていてもよい。

液体回収部材４０は、基板Ｐの表面（基板ステージ２の上面２Ｆ）と対向するように配置される。液体回収部材４０は、環状部材であって、第２支持機構９０に支持された液体回収部材４０は、基板Ｐ（基板ステージ２）の上方において、ノズル部材２０を囲むように配置される。

トラップ部材６０は、光路空間Ｋに対してノズル部材２０の外側に、終端光学素子ＦＬの光軸を含む面と交差するように配置されている。本実施形態においては、トラップ部材６０は、露光光ＥＬの光路空間Ｋの外側において、露光光ＥＬの光路空間Ｋを囲むように配置されている。また、本実施形態においては、複数のトラップ部材６０が、終端光学素子ＦＬの光軸を含む面と交差するように並べられている。図５、及び図７に示すように、Ｙ軸方向においてノズル部材２０の両側にはＸ軸方向に沿って所定の間隔で複数のトラップ部材６０が配置され、Ｘ軸方向においてノズル部材２０の両側にはＹ軸方向に沿って所定の間隔で複数のトラップ部材６０が配置されている。すなわち、本実施形態においては、複数のトラップ部材６０が光路空間Ｋを囲むように配置されている。また本実施形態において、トラップ部材６０は、複数の板状部材（フィン状部材）である。板状部材であるトラップ部材６０の一部は、露光光ＥＬの光路空間Ｋ（光軸ＡＸ）に対して放射状に複数配置されている。より具体的には、本実施形態においては、Ｙ軸方向においてノズル部材２０の両側には、板状のトラップ部材６０のそれぞれがＹＺ平面とほぼ平行となるように配置されている。また、Ｘ軸方向においてノズル部材２０の両側には、板状のトラップ部材６０のそれぞれがＸＺ平面とほぼ平行となるように配置されている。

図７に示すように、第２液体回収口４１は、露光光ＥＬの光路空間Ｋを囲むように、複数設けられている。本実施形態においては、複数の第２液体回収口４１のそれぞれは、隣接するトラップ部材６０（板状部材）の間に配置されている。すなわち、本実施形態においては、隣接するトラップ部材６０の間の空間と接続するように複数の第２液体回収口４１のそれぞれが配置されている。

本実施形態において、トラップ部材６０は、可撓性部材である。本実施形態においては、トラップ部材６０は、合成樹脂、ゴム等、柔らかく可撓性を有する材料で形成されている。また、トラップ部材６０の表面は、親液性（親水性）を有していることが望ましい。例えば、トラップ部材６０の基材として、ＰＴＦＥ（ポリテトラフロエラエチレン）等の柔らかいフッ素系樹脂材料を用いる場合には、その基材に対して無電界メッキ処理を施すことにより、その基材の表面に親液性を付与することができる。もちろん、ＰＴＦＥに限られず、可撓性を有する任意の材料によってトラップ部材６０を形成可能であり、そのトラップ部材６０の表面に親液性を付与する表面処理を適宜施すことができる。また、トラップ部材６０の表面は、必ずしも親液性（親水性）を有していなくてもよい。

第１支持機構８０に支持されたトラップ部材６０は、基板Ｐの表面と対向するように配置されている。トラップ部材６０は、第１液体回収口２２で回収しきれずに、基板Ｐの表面に存在する液体ＬＱの薄膜、滴などをトラップする（捕集する）ことができる。

液体回収部材４０の第２液体回収口４１は、トラップ部材６０の近傍に配置されており、トラップ部材６０でトラップされた液体ＬＱを回収する。本実施形態においては、第２液体回収口４１は、液体回収部材４０の内側面４０Ｔの下端に形成されている。第２液体回収口４１は、液体回収部材４０の内部に形成された第２回収流路４２を介して、第２液体回収装置４３に接続されている。第２液体回収装置４３は、真空系等を含み、液体ＬＱを回収可能である。第２液体回収装置４３は、第２液体回収口４１、及び第２回収流路４２を介して、トラップ部材６０でトラップされた液体ＬＱを気体とともに回収可能である。第２液体回収装置４３の動作は制御装置３に制御される。

第１支持機構８０は、弾性体８１を含み、トラップ部材６０を、基板Ｐの表面に対して可動に支持する。第１支持機構８０は、トラップ部材６０をＺ方向に揺動可能に柔らかく支持する。図６などに示すように、第１支持機構８０の弾性体８１は、気体が満たされる内部空間８２を有している。本実施形態においては、弾性体８１は、ベローズ状の部材を含む。第１支持機構８０は、矩形の環状に形成された第１ベローズ部材８１Ａと、矩形の環状に形成され、第１ベローズ部材８１Ａを囲むように設けられた第２ベローズ部材８１Ｂと、複数のトラップ部材６０の上端のそれぞれと接続され、それら複数のトラップ部材６０を支持する支持板部材８３とを備えている。支持板部材８３の下面には、複数のトラップ部材６０が接続され、支持板部材８３の上面には、第１、第２部ベローズ部材８１Ａ、８１Ａが接続されている。第１、第２ベローズ部材８１Ａ、８１Ｂは、支持板部材８３の上面と対向する液体回収部材４０の支持面４４と、支持板部材８３とを接続するように設けられている。支持面４４及び支持板部材８３のそれぞれは、矩形の環状に形成されている。支持面４４と、支持板部材８３と、第１ベローズ部材８１Ａと、第２ベローズ部材８１Ｂとで囲まれた内部空間８２に気体が満たされる。

本実施形態においては、第１支持機構８０は、支持板部材８３に接続された複数のトラップ部材６０をＺ軸、θＸ、及びθＹ方向に関して可動に支持する。また、第１支持機構８０は、支持板部材８３に接続された複数のトラップ部材６０をＸ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向にはほとんど動かないように支持する。

また、図６等に示すように、露光装置ＥＸは、第１支持機構８０の弾性体８１の内部空間８２の気体の圧力を調整する調整装置８８を備えている。調整装置８８は、内部空間８２の気体を排気可能な排気口８４と、排気口８４に接続された排気流路８５と、排気流路８５の途中に設けられたバルブ機構８６と、バルブ機構８６を介して排気流路８５に接続可能に設けられ、気体を吸引可能な真空系を含む吸引装置８７とを備えている。また、バルブ機構８６を制御することにより、排気口８４と外部空間（大気空間を含む）とが排気流路８５を介して流体的に接続可能である。すなわち、バルブ機構８６は、排気口８４及び排気流路８５に対する吸引装置８７と外部空間との接続を切り換え可能である。吸引装置８７及びバルブ機構８６を含む調整装置８８の動作は制御装置３に制御される。

制御装置３は、調整装置８８を制御して、弾性体８１の内部空間８２の気体の圧力を調整可能である。その内部空間８２の気体の圧力を調整することによって、トラップ部材６０と基板Ｐの表面との距離Ｄ２を調整可能である。制御装置３は、調整装置８８を用いて、トラップ部材６０を、基板Ｐの表面に対して近づく方向（−Ｚ方向）及び離れる方向（＋Ｚ方向）に移動可能であり、距離Ｄ２を調整可能である。例えば、制御装置３は、バルブ機構８６を制御して、排気口８４と吸引装置８７とを接続し、吸引装置８７を駆動して内部空間８２の気体を吸引し、内部空間８２を負圧にすることによって、弾性体８１をＺ軸方向に縮ませることができる。弾性体８１がＺ軸方向に縮むことにより、その弾性体８１に支持板部材８３を介して接続されているトラップ部材６０が＋Ｚ方向に移動して、トラップ部材６０と基板Ｐの表面との距離を大きくすることができる。また、制御装置３がバルブ機構８６を制御して、排気口８４と外部空間（大気空間を含む）とを流体的に接続して、内部空間８２を大気開放することによって（内部空間８２をほぼ大気圧にすることによって）、その弾性体８１に支持板部材８３を介して接続されているトラップ部材６０のＺ軸方向の位置を、弾性体８１の弾性力（付勢力）に応じた所定位置に設定することができる。すなわち、制御装置３は、バルブ機構８６を制御して、内部空間８２を大気開放することによって、トラップ部材６０と基板Ｐの表面との距離を所定値に設定することができる。本実施形態においては、少なくとも液浸空間ＬＳが形成されている状態においては、弾性体８１の内部空間８２が大気開放され、その状態において、トラップ部材６０と基板Ｐとの距離Ｄ２が、ノズル部材２０と基板Ｐとの距離Ｄ１よりも小さくなるように設定されている。

また、図６に示すように、ノズル部材２０の外側面２０Ｓと、トラップ部材６０との間には、気体が流通可能な第２ギャップＧ２を有する空間が形成されている。

上述のように、本実施形態においては、少なくとも液浸空間ＬＳが形成されている状態においては、弾性体８１の内部空間８２が大気開放され、トラップ部材６０と基板Ｐとの距離Ｄ２が、ノズル部材２０と基板Ｐとの距離Ｄ１よりも小さくなるように設定されている。具体的には、トラップ部材６０の下端と基板Ｐの表面とのＺ軸方向の距離Ｄ２が、ノズル部材２０のランド面２７と基板Ｐの表面とのＺ軸方向の距離Ｄ１よりも小さくなるように設定されている。ノズル部材２０のランド面２７と基板Ｐの表面との距離Ｄ１は、ランド面２７と基板Ｐの表面との間で液体ＬＱを良好に保持できるように、例えば液体ＬＱの物性（粘性など）、基板Ｐの表面条件（液体ＬＱの接触角など）、及び基板Ｐの移動条件（移動速度など）などに応じて、最適値に設定される。トラップ部材６０の下端と基板Ｐの表面とのＺ軸方向の距離Ｄ２は、基板Ｐの表面に存在する液体ＬＱの薄膜、滴などを良好にトラップできるように、且つ露光中において基板ＰがＺ軸、θＸ、θＹ方向に移動（傾斜）したときにも、トラップ部材６０と基板Ｐの表面とが接触しないように、最適値に設定されている。

また、本実施形態においては、少なくとも液浸空間ＬＳが形成されている状態においては、トラップ部材６０の下端と基板Ｐの表面との距離Ｄ２は、液体回収部材４０の第２液体回収口４１と基板Ｐの表面との距離Ｄ３よりも小さい。また、トラップ部材６０の下端と基板Ｐの表面との距離Ｄ２は、液体回収部材４０の下面４０Ｂと基板Ｐの表面との距離Ｄ４よりも小さい。なお、本実施形態においては、第２液体回収口４１は、液体回収部材４０の内側面４０Ｔの下端に形成されており、距離Ｄ３と距離Ｄ４とはほぼ等しい。

本実施形態においては、ノズル部材２０のランド面２７と基板Ｐの表面との距離Ｄ１は、例えば約１ｍｍである。また、第２液体回収口４１と基板Ｐの表面との距離Ｄ３（Ｄ４）も、約１ｍｍである。また、トラップ部材６０の下端と基板Ｐの表面との距離Ｄ２は、約０．３ｍｍである。

このように、本実施形態においては、トラップ部材６０の下端は、ノズル部材２０のランド面２７よりも基板Ｐの表面に近い位置に配置されているとともに、液体回収部材４０の下面４０Ｂよりも基板Ｐの表面に近い位置に配置されている。

また、図６及び図７に示すように、本実施形態の複数のトラップ部材６０は、第２液体回収口４１に向かう流体（気体及び液体ＬＱの少なくとも一方）の流れをガイドするように配置されている。また、トラップ部材６０は、第２液体回収口４１に向かって流れる流体の流速を高めるように配置されている。

図７に示すように、板状部材であるトラップ部材６０のそれぞれは、基板Ｐの表面に沿って複数並んでいる。隣接するトラップ部材６０の間の空間における流体の流速を高めるためには、隣接するトラップ部材６０の間隔をできる限り小さくしておくことが望ましい。本実施形態においては、トラップ部材６０の厚みは、約０．５ｍｍであり、トラップ部材６０は、薄い板状部材である。また、トラップ部材６０どうしの距離は、０．１〜０．２ｍｍ程度と十分に狭く、流体の流速を高めることができる。また、隣接するトラップ部材６０の間隔を小さくすることによって、基板Ｐ上に存在する液体ＬＱの薄膜、滴などが、毛管作用によって、隣接するトラップ部材６０の間に引き込むことができる。そのため、基板Ｐ上に存在する液体ＬＱの薄膜、滴などをより確実にトラップすることができる。

なお、図５において、トラップ部材６０は、簡略化のために、数を少なくして図示されている。

次に、上述した構成を有する露光装置ＥＸを用いてマスクＭのパターンの像を基板Ｐに露光する方法について説明する。

露光光ＥＬの光路空間Ｋを液体ＬＱで満たし続けるために、制御装置３は、液体供給装置２５及び第１液体回収装置２６のそれぞれを駆動する。液体供給装置２５から送出された液体ＬＱは、ノズル部材２０の供給流路２３を流れた後、液体供給口２１より、終端光学素子ＦＬの下面と底板２８の上面２９との間の空間に供給される。終端光学素子ＦＬの下面と底板２８の上面２９との間の空間に液体ＬＱが供給されることにより、その空間に存在していた気体は、排出口３２及び開口２８Ｋ等を介して外部に排出される。

終端光学素子ＦＬの下面と底板２８の上面２９との間の空間に供給された液体ＬＱは、開口２８Ｋを介してランド面２７と基板Ｐ（基板ステージ２）との間の空間に流入し、光路空間Ｋを満たすように、ノズル部材２０と基板Ｐとの間に液浸（液浸空間ＬＳ）を形成する。このとき、制御装置３は、第１液体回収装置２６を用いて、単位時間当たり所定量の液体ＬＱを回収している。ランド面２７と基板Ｐとの間の空間の液体ＬＱは、ノズル部材２０の第１液体回収口２２を介して第１回収流路２４に流入し、その第１回収流路２４を流れた後、第１液体回収装置２６に回収される。

このように、制御装置３は、光路空間Ｋに対して、単位時間当たり所定量の液体ＬＱを液体供給口２１より供給するとともに単位時間当たり所定量の液体ＬＱを第１液体回収口２２より回収することで、投影光学系ＰＬと基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路空間Ｋを液体ＬＱで満たすように、液浸空間ＬＳを形成する。そして、制御装置３は、露光光ＥＬの光路空間Ｋを液体ＬＱで満たした状態で、投影光学系ＰＬと基板Ｐとを相対的に移動しながらマスクＭのパターンの像を投影光学系ＰＬ及び液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して基板Ｐ上に投影する。本実施形態の露光装置ＥＸは、Ｙ軸方向を走査方向とする走査型露光装置である。したがって、制御装置３は、基板ステージ２を制御して、基板Ｐを所定速度でＹ軸方向に移動しながら、基板Ｐの走査露光を実行する。

このような走査型露光装置において、例えば基板Ｐの移動速度（走査速度）の高速化に伴って、第１液体回収口２２を介して液体ＬＱを十分に回収することができず、液浸空間ＬＳを形成していた液体ＬＱの一部が、ノズル部材２０と基板Ｐとの間の空間よりも外側へ漏出する可能性がある。すなわち、光路空間Ｋに対して第１液体回収口２２よりも外側へ液体ＬＱの一部が漏出する可能性がある。

例えば、図８Ａの模式図に示すように、ノズル部材２０の下面と基板Ｐの表面との間を液体ＬＱで満たすように液浸空間ＬＳを形成し、その液浸空間ＬＳの液体ＬＱに対して基板Ｐを走査方向（Ｙ軸方向）に移動したとき、例えば、基板Ｐの移動距離及び移動速度の少なくとも一方が大きくなると、液体ＬＱが流出する可能性がある。例えば、図８Ａの模式図に示すような第１状態から、液浸空間ＬＳの液体ＬＱに対して基板Ｐを−Ｙ方向に、比較的低速で短い距離移動した場合には、図８Ｂに示すように、基板Ｐ上の液体ＬＱとノズル部材２０とが接触したまま、液浸空間ＬＳの液体ＬＱとその外側の気体空間との界面（気液界面）ＬＧが移動する第２状態を維持することができ、液体ＬＱの流出は生じない。

一方、例えば、図８Ａの模式図に示すような第１状態から、液浸空間ＬＳの液体ＬＱに対して基板Ｐが−Ｙ方向に、高速、及び／又は長い距離を移動した場合には、図８Ｃの模式図に示すように、基板Ｐの移動中に、液浸空間ＬＳの界面ＬＧ近傍において、基板Ｐ上の液体ＬＱがノズル部材２０の下面から離れ、基板Ｐ上に液体ＬＱの膜（薄膜）を形成する可能性がある。液体ＬＱの膜は、ノズル部材２０の下面（第１液体回収口２２の多孔部材３４の下面３５）に対して離れるため、第１液体回収口２２から、薄膜状の液体ＬＱを回収できない状況が生じる可能性がある。すなわち、基板Ｐ上に形成された液体ＬＱの膜は第１液体回収口２２に配置された多孔部材３４に接触しないため、その薄膜状の液体ＬＱを第１液体回収口２２から回収できずに基板Ｐ上に残留する可能性がある。また、図８Ｄの模式図に示すように、基板Ｐ上に形成された液体ＬＱの膜の一部が基板Ｐ上で分離し、基板Ｐ上に滴状の液体ＬＱが残留する等の不都合が生じる可能性がある。基板Ｐ上に残留した液体ＬＱは、露光不良（パターン欠陥）の原因となり、露光装置ＥＸの生産性を低下させる原因となる可能性もある。

そこで、本実施形態においては、液体ＬＱの残留等の不都合の発生を抑えるために、トラップ部材６０を用いて、基板Ｐの表面に存在する液体ＬＱ（液体ＬＱの膜、滴などを含む）をトラップする。すなわち、ノズル部材２０の下面と接触することのできない、基板Ｐ上の液体ＬＱの薄膜、滴などをトラップ部材６０でトラップする。

図９は、液浸空間ＬＳが形成されている状態において、トラップ部材６０が基板Ｐの表面に存在する液体ＬＱをトラップしている状態を示す模式図である。制御装置３は、少なくとも液浸空間ＬＳを形成している状態において、第２液体回収装置４３を駆動して、第２液体回収口４１を用いた回収動作（吸引動作）を実行する。また、制御装置３は、少なくとも液浸空間ＬＳを形成している状態において、第１支持機構８０の弾性体８１の内部空間８２をほぼ大気圧にして、トラップ部材６０の下端と基板Ｐの表面との距離Ｄ２を、ノズル部材２０のランド面２７と基板Ｐの表面との距離Ｄ１よりも小さくする。第２液体回収装置４３が駆動して、第２液体回収口４１の回収動作（吸引動作）が実行されると、トラップ部材６０によって、第２液体回収口４１に向かう流体（気体及び液体ＬＱの少なくとも一方）の流れが整えられ、第２液体回収口４１に向かって流れる流体の流速が高められる。

図９の模式図に示すように、基板Ｐの−Ｙ軸方向への移動に伴って、基板Ｐ上に液体ＬＱの膜が形成される。第１液体回収口２２によって、その薄膜状の液体ＬＱを回収しきれない状況が生じても、基板Ｐ上に存在する薄膜状の液体ＬＱは、光路空間Ｋに対して第１液体回収口２２の外側（−Ｚ側）に配置されているトラップ部材６０でトラップされる。トラップ部材６０は、ノズル部材２０よりも基板Ｐに近い位置に配置されているので、第１液体回収口２２で回収しきれずに基板Ｐ上に存在する液体ＬＱをトラップすることができる。すなわち、トラップ部材６０と基板Ｐの表面との距離Ｄ２は、ノズル部材２０と基板Ｐの表面との距離Ｄ１よりも小さく、トラップ部材６０は、第１液体回収口２２で回収しきれなかった液体ＬＱの膜と接触可能である。トラップ部材６０で液体ＬＱをトラップすることによって、第１液体回収口２２で回収しきれなかった液体ＬＱが、基板Ｐ上に液体ＬＱが残留することが抑制される。

トラップ部材６０でトラップされた液体ＬＱは、そのトラップ部材６０の近傍に配置された第２液体回収口４１によって回収される。上述のように、トラップ部材６０は、第２液体回収口４１に向かう流体（気体及び液体ＬＱの少なくとも一方）の流れをガイドするように配置されており、第２液体回収口４１に向かって流れる流体の速度を高めるように配置されているので、トラップ部材６０でトラップされた液体ＬＱは、円滑に素早く第２液体回収口４１に流入し、第２液体回収装置４３によって回収される。したがって、基板Ｐ上及びトラップ部材６０に液体ＬＱが残留することが抑制される。

また、図１０に示すように、基板Ｐ上に形成された液体ＬＱの膜の一部が分離して滴状になり、第１液体回収口２２から、その滴状の液体ＬＱを回収しきれない状況が生じても、基板Ｐ上に存在する液体ＬＱの滴は、光路空間Ｋに対して第１液体回収口２２の外側（−Ｙ側）に配置されているトラップ部材６０でトラップされる。上述したように、トラップ部材６０は、ノズル部材２０よりも基板Ｐに近い位置に配置されているので、基板Ｐ上に存在する滴状の液体ＬＱもトラップできる。トラップ部材６０によってトラップされた液体ＬＱは、第２液体回収口４１によって素早く円滑に回収される。

ここでは、基板ＰをＹ軸方向に移動する場合を例にして説明したが、ステッピング移動など、液浸空間ＬＳに対して基板ＰをＸ軸方向に移動する場合もある。また、液浸空間ＬＳに対して、基板ＰをＸＹ平面内においてＹ軸方向と傾斜する方向に移動する場合もある。本実施形態においては、複数のトラップ部材６０は、露光光ＥＬの光路空間Ｋを囲むように配置されているので、基板Ｐがいずれの方向に移動しても、第１液体回収口２２で回収できない基板Ｐ上の液体ＬＱの薄膜、滴などトラップ部材６０でトラップすることができる。そのため、基板Ｐ上に液体ＬＱが残留することを抑制することができる。また、第２液体回収口４１も、露光光ＥＬの光路空間Ｋを囲むように配置されているので、トラップ部材６０でトラップされた液体ＬＱを良好に回収することができ、トラップ部材６０でトラップした液体ＬＱが基板Ｐ上に落下することも防止できる。

以上説明したように、ノズル部材２０よりも基板Ｐの表面に近い位置にトラップ部材６０を配置したので、基板Ｐ上で薄膜状の液体ＬＱ、滴状の液体ＬＱが存在しても、その液体ＬＱをトラップ部材６０でトラップすることができる。したがって、基板Ｐ上に液体ＬＱが残留することを防止することができ、基板Ｐ上に形成されるパターンの欠陥の発生を抑制することができる。

また、本実施形態においては、基板Ｐ上に液体ＬＱが残留することを抑制することができるので、液体ＬＱの気化によって基板Ｐ上に液体の付着跡（所謂、ウォーターマーク）が形成されるのを抑制することができる。また、液体ＬＱが残留したり、漏出したり、飛散したりすることに起因する周辺機器及び周辺部材への影響を抑えることができる。

また、上述したように、トラップ部材６０の下端と基板Ｐの表面とのＺ軸方向の距離Ｄ２は、基板Ｐの表面に存在する液体ＬＱを良好にトラップできるように、且つ露光中において、例えば投影光学系ＰＬの像面に対して基板Ｐの表面（露光面）を所望の位置関係にするために、基板ＰをＺ軸、θＸ、θＹ方向に移動（傾斜）したときにも、トラップ部材６０と基板Ｐの表面とが接触しないように、最適値に設定されている。また、基板Ｐの移動の制御エラーなどに起因して、トラップ部材６０と基板Ｐの表面とが接触しても、トラップ部材６０は、弾性体８１を含む第１支持機構８０によって揺動可能に支持されているとともに、可撓性を有する柔らかい材料で形成されているので、基板Ｐ及び基板Ｐを保持する基板ステージ２に与えるダメージを最小限に抑えることができる。

また、上述したように、本実施形態においては、第１支持機構８０は、弾性体８１の内部空間８２の気体の圧力を調整することによって、トラップ部材６０と基板Ｐの表面との距離Ｄ２を調整することができる。例えば、制御装置３は、吸引装置８７を駆動して、弾性体８１の内部空間８２の圧力を調整して、弾性体８１のＺ軸方向の縮み量を調整することによって、ノズル部材２０のランド面２７とトラップ部材６０の下端とを所望の位置関係にすることができる。

また、図１１の模式図に示すように、制御装置３は、例えば液浸空間ＬＳが形成されていない状態において、吸引装置８７を駆動して、弾性体８１の内部空間８２を負圧にする。これにより、トラップ部材６０の下端と基板Ｐの表面との距離Ｄ２が、ノズル部材２０のランド面２７と基板Ｐの表面との距離Ｄ１よりも大きくなるように、トラップ部材６０の位置を調整することができる。すなわち、吸引装置８７を駆動して、弾性体８１を縮ませることによって、トラップ部材６０の下端をノズル部材２０のランド面２７よりも上方（＋Ｚ側）に配置することができる。例えば、露光装置ＥＸの初期化動作時、露光装置ＥＸのメンテナンス作業時等において、トラップ部材６０をノズル部材２０よりも上方に退避させたい場合、吸引装置８７を駆動して、弾性体８１の内部空間８２を負圧にして、トラップ部材６０を所望の位置に配置することができる。例えば、初期化動作時もしくはメンテナンス作業時等において、アクチュエータ及びダンパ機構を含む防振装置１０を駆動して、基板ステージ２及び第２定盤８をＺ軸方向に移動する場合がある。そのような場合、吸引装置８７を駆動して、弾性体８１の内部空間８２を負圧にして、トラップ部材６０を上昇させることによって、基板ステージ２とトラップ部材６０とが接触することを抑制できる。

また、例えば、特開平１０−９２７２２号公報、特開平１１−２６０７０６号公報、及び特開２００１−３３８８６８号公報等に開示されているような、基板ステージ２に着脱可能に設けられ、露光光ＥＬの照射状態を計測可能な計測器を基板ステージ２に装着する場合において、例えば基板ステージ２に装着された計測器の上面が基板ステージ２の上面２Ｆよりも＋Ｚ側に配置されると、その計測器とトラップ部材６０とが接触する可能性がある。このように、基板Ｐと厚さが異なる部材を、基板Ｐの代わりに基板ステージ２に装着する場合にも、吸引装置８７を駆動して、弾性体８１の内部空間８２を負圧にして、トラップ部材６０を上昇させることによって、その部材（計測器など）とトラップ部材６０とが接触することを抑制できる。

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１２は、第２実施形態に係る露光装置ＥＸの一部を示す拡大図である。第２実施形態は、第１実施形態の変形例であって、第１支持機構８０は、弾性体として、ばね部材（コイルばね部材）８１’を有している。第１支持機構８０は、コイルばね部材８１’を用いて、トラップ部材６０を揺動可能に支持する。本実施形態の第１支持機構８０は、上述の第１実施形態のような、内部空間８２を有する弾性体８１及び調整装置８８等を備えていない。これにより、第１支持機構８０は、簡易な構成で、トラップ部材６０を揺動可能に支持することができる。

なお、図１２に示す例では、第１支持機構８０はコイルばね部材８１’を有しているが、板ばね部材等、他の弾性体を有していてもよい。また、第１支持機構８０は、ベローズ部材及びばね部材等の弾性体に限られず、例えばヒンジ機構、ゴム等の可撓性を有する可撓性部材等を有していてもよい。

＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。本実施形態の特徴的な部分は、第１支持機構８０が、トラップ部材６０を移動する駆動装置を含む点にある。

図１３は、第３実施形態に係る露光装置ＥＸの一部を示す拡大図である。図１３において、第１支持機構８０は、トラップ部材６０を移動する駆動装置５０と、トラップ部材６０と基板Ｐとの位置関係を検出する検出装置５１とを備えている。本実施形態においても、第１支持機構８０は、保持機構７０に保持されたノズル部材２０から機械的に分離して、トラップ部材６０を支持する。

駆動装置５０は、例えばローレンツ力で駆動するボイスコイルモータ及びリニアモータ等を含み、トラップ部材６０を、少なくともＺ軸、θＸ、及びθＹ方向に駆動可能である。ローレンツ力で駆動するボイスコイルモータ等はコイルユニットとマグネットユニットとを有し、それらコイルユニットとマグネットユニットとは非接触状態で駆動する。これにより、トラップ部材６０を駆動する駆動装置５０による振動の発生が抑制されている。

上述の実施形態と同様、複数のトラップ部材６０は、支持板部材８３に接続されており、駆動装置５０は、液体回収部材４０の支持面４４と支持板部材８３とを接続するように設けられている。制御装置３は、駆動装置５０を駆動することによって、液体回収部材４０の支持面４４に対して、支持板部材８３に接続された複数のトラップ部材６０を、少なくともＺ軸、θＸ、及びθＹ方向に移動可能である。

検出装置５１は、液体回収部材４０の支持面４４とトラップ部材６０を支持する支持板部材８３との位置関係を検出する第１検出装置５１Ａと、液体回収部材４０の支持面４４と基板ステージ２に保持されている基板Ｐとの位置関係を検出する第２検出装置５１Ｂとを備えている。第１検出装置５１Ａは、例えば支持面４４に設けられたレーザ干渉計等を含み、支持板部材８３の上面に設けられた反射面を用いて、支持面４４に対する支持板部材８３（ひいてはトラップ部材６０）の位置を光学的に検出する。第２検出装置５１Ｂも、支持面４４に対する基板Ｐの位置を光学的に検出する。

第１検出装置５１Ａは、支持板部材８３の上面の複数の所定位置のそれぞれに設けられた反射面のそれぞれに検出光を照射し、トラップ部材６０を支持する支持板部材８３のＺ軸、θＸ、及びθＹ方向に関する位置を検出可能である。ここで、支持板部材８３の上面（反射面）とトラップ部材６０の下端との位置関係は、設計値等によって既知であるため、第１検出装置５１Ａは、支持板部材８３の上面の反射面を用いて、トラップ部材６０の下端のＺ軸、θＸ、及びθＹ方向に関する位置を検出可能である。また、第２検出装置５１Ｂは、基板Ｐの表面の複数の所定位置のそれぞれに検出光を照射し、基板ステージ２に保持された基板Ｐの表面のＺ軸、θＸ、及びθＹ方向に関する位置を検出可能である。第１、第２検出装置５１Ａ、５１Ｂを含む検出装置５１の検出結果は制御装置３に出力される。制御装置３は、検出装置５１の検出結果に基づいて、トラップ部材６０の下端と基板Ｐの表面とのＺ軸、θＸ、及びθＹ方向に関する位置関係、すなわちトラップ部材６０の下端と基板Ｐの表面との距離Ｄ２を求めることができる。なお、検出装置５１としては、レーザ干渉計に限られず、例えば静電容量センサ、エンコーダ等、他の構成を有する検出装置を用いることも可能である。

制御装置３は、少なくとも液浸空間ＬＳが形成されている間、検出装置５１の検出結果に基づいて、トラップ部材６０と基板Ｐとの距離Ｄ２が、ノズル部材２０と基板Ｐとの距離Ｄ１よりも小さい状態を維持しつつ、トラップ部材６０と基板Ｐとが接触しないように、駆動装置５０を制御する。基板Ｐの走査露光中など、基板Ｐの位置及び姿勢（傾き）が変化する場合においても、制御装置３は、検出装置５１の検出結果に基づいて、基板Ｐの表面とトラップ部材６０の下端との距離Ｄ２をほぼ一定に維持するように、駆動装置５０を駆動する。これにより、基板Ｐとトラップ部材６０とが接触することを抑制しつつ、トラップ部材６０で液体ＬＱをトラップすることができ、液体ＬＱの漏出を抑制することができる。

また、制御装置３は、駆動装置５０を駆動して、トラップ部材６０を上方に退避させることができる。例えば、制御装置３は、駆動装置５０を駆動して、トラップ部材６０の下端と基板Ｐの表面との距離Ｄ２が、ノズル部材２０のランド面２７と基板Ｐの表面との距離Ｄ１よりも大きくなるように、トラップ部材６０の位置を調整することができる。

なお、本実施形態においては、基板Ｐの表面とトラップ部材６０の下端との距離Ｄ２をほぼ一定に維持するように、すなわち、基板Ｐの位置及び姿勢の変化に追従するように、駆動装置５０を用いてトラップ部材６０を移動しているが、例えば、基板Ｐの位置及び姿勢の変化によって、基板Ｐの表面とトラップ部材６０の下端との距離Ｄ２が所定値以下になったときに、トラップ部材６０と基板Ｐとが接触しないように、駆動装置５０を用いてトラップ部材６０を移動するようにしてもよい。

＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について説明する。図１４は、第４実施形態に係る露光装置ＥＸの一部を示す拡大図である。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。また、本実施形態においては、トラップ部材が設けられていない。

図１４において、露光装置ＥＸは、基板Ｐの表面と対向するように配置された第１液体回収口２２を有し、基板Ｐの表面との間に液浸空間ＬＳを形成するノズル部材２０と、基板Ｐの表面に存在する液体ＬＱを回収するための第２液体回収口１４１とを備えている。また、本実施形態に係る露光装置ＥＸは、露光光ＥＬの光路空間Ｋに対して第２液体回収口１４１の外側に配置され、基板Ｐの表面に向かって気体を吹き出す気体吹出口４５を備えている。本実施形態においては、少なくとも液浸空間ＬＳが形成されている状態においては、第２液体回収口１４１と基板Ｐの表面との距離Ｄ３は、ノズル部材２０と基板Ｐとの距離Ｄ１よりも小さい。

本実施形態においては、第２液体回収口１４１は、液体回収部材１４０に設けられ、気体吹出口５５も、液体回収部材４０に設けられている。第２液体回収口１４１は、液体回収部材１４０の内側面１４０Ｔの下端に形成されている。気体吹出口４５は、基板Ｐの表面と対向する液体回収部材１４０の下面１４０Ｂに形成されている。液体回収部材１４０の下面１４０ＢはＸＹ平面とほぼ平行である。本実施形態においては、液体回収部材１４０の下面１４０Ｂと基板Ｐの表面との距離Ｄ４は、第２液体回収口１４１と基板Ｐの表面との距離Ｄ３よりも小さい。なお、第２液体回収口１４１は、ノズル部材２０を取り囲むように連続的に一つ配置してもよいし、ノズル部材２０を取り囲むように、離散的に複数配置してもよい。

露光装置ＥＸは、液体回収部材１４０を、基板Ｐの表面に対して可動に支持する支持機構８０’を備えている。支持機構８０’は、弾性体８１’を含む。弾性体８１’は、ベローズ状の部材を含む。支持機構８０’は、矩形の環状に形成された第１ベローズ部材８１Ｇと、矩形の環状に形成され、第１ベローズ部材８１Ｇを囲むように設けられた第２ベローズ部材８１Ｈと、矩形の環状に形成され、第２ベローズ部材８１Ｈを囲むように設けられた第３ベローズ部材８１Ｃと、矩形の環状に形成され、第３ベローズ部材８１Ｃを囲むように設けられた第４ベローズ部材８１Ｄと、矩形の環状に形成され、第４ベローズ部材８１Ｄを囲むように設けられた第５ベローズ部材８１Ｅと、矩形の環状に形成され、第５ベローズ部材８１Ｅを囲むように設けられた第６ベローズ部材８１Ｆとを備えている。また、支持機構８０’は、第１〜第６ベローズ部材８１Ｃ〜８１Ｈを介して液体回収部材１４０を支持する支持構造体８９を有している。支持構造体８９は、第１コラムＣＬ１の鏡筒定盤７に接続されている。支持構造体８９とノズル部材２０とは離れている。

第１〜第６ベローズ部材８１Ｃ〜８１Ｈは、液体回収部材１４０の上面１４０Ａと、その液体回収部材１４０の上面１４０Ａと対向する支持構造体８９の支持面８９Ｂとを接続するように設けられている。液体回収部材１４０の上面１４０Ａ及び支持構造体８９の支持面８９Ｂのそれぞれは、矩形の環状に形成されている。そして、第１ベローズ部材８１Ｇと第２ベローズ部材８１Ｈとの間には第１内部空間８２Ａが形成され、第３ベローズ部材８１Ｃと第４ベローズ部材８１Ｄとの間には第２内部空間８２Ｂが形成され、第５ベローズ部材８１Ｅと第６ベローズ部材８１Ｆとの間には第３内部空間８２Ｃが形成されている。第１〜第６ベローズ部材８１Ｃ〜８１Ｈ及び支持構造体８９を含む支持機構８０’は、保持機構７０に保持されたノノズル部材２０から機械的に分離して、液体回収部材１４０を支持する。

液体回収部材１４０の第２液体回収口１４１は、液体回収部材１４０の内部に形成された第２回収流路１４２、第１内部空間８２Ａ、及び支持構造体８９に形成された回収流路４６を介して、第２液体回収装置４３に接続されている。第２液体回収装置４３は、第２液体回収口１４１、第２回収流路１４２、第１内部空間８２Ａ、及び回収流路４６を介して、液体ＬＱを回収可能である。

液体回収部材１４０の気体吹出口４５は、液体回収部材１４０の内部に形成された気体供給流路４７、第２内部空間８２Ｂ、及び支持構造体８９に形成された気体供給流路４８を介して、気体供給装置４９に接続されている。気体供給装置４９は、清浄で温度調整された気体を、気体吹出口４５に供給可能である。気体供給装置４９は、露光装置ＥＸが収容されたチャンバ内の気体とほぼ同じ気体（例えばドライエア）を供給する。気体供給装置４９の動作は制御装置３に制御される。制御装置３は、気体供給装置４９から気体を送出し、気体吹出口４５より、基板Ｐの表面に向かって気体を吹き出す。液体回収部材１４０の下面４０Ｂに設けられた気体吹出口４５から気体を吹き出すことによって、液体回収部材１４０の下面１４０Ｂと基板Ｐの表面との間にガスベアリングが形成される。

また、露光装置ＥＸは、支持機構８０’の第３内部空間８２Ｃの気体の圧力を調整する調整装置８８を備えている。上述の実施形態と同様、調整装置８８’は、第３内部空間８２Ｃの気体を吸引可能な排気口８４’と、排気口８４’に接続された排気流路８５’と、排気流路８５’の途中に設けられたバルブ機構８６’と、バルブ機構８６’を介して排気流路８５’に接続可能に設けられ、気体を吸引可能な真空系を含む吸引装置８７’とを備えている。また、バルブ機構８６’を制御することにより、排気口８４’と外部空間（大気空間）とが排気流路８５’を介して流体的に接続可能である。制御装置３は、バルブ機構８６’を駆動して、弾性体８１’の第３内部空間８２Ｃの気体の圧力を調整可能である。その第３内部空間８２Ｃの気体の圧力を調整することによって、液体回収部材１４０と基板Ｐの表面との距離Ｄ４を調整可能である。また、制御装置３は、バルブ機構８６’を制御して、排気口８４’と外部空間（大気空間）とを流体的に接続して、第３内部空間８２Ｃを大気開放することができる。

弾性体８１’を含む支持機構８０’は、液体回収部材１４０をＺ軸、θＸ、及びθＹ方向に関して揺動可能（移動可能）に支持する。また、支持機構８０’は、液体回収部材１４０をＸ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向には動かさないように支持する。支持機構８０’によって揺動可能に支持されている液体回収部材１４０は、液体回収部材１４０の下面１４０Ｂと基板Ｐの表面との間にガスベアリングが形成されることによって、基板Ｐと接触することなく、液体回収部材１４０の下面１４０Ｂと基板Ｐの表面との間の距離Ｄ４のギャップを維持しつつ、基板Ｐの動き（位置及び姿勢）に追従することができる。したがって、基板ＰがＺ軸、θＸ、及びθＹ方向に移動した場合でも、液体回収部材１４０は、その下面１４０Ｂと基板Ｐの表面との距離Ｄ４をほぼ一定に維持することができる。すなわち、基板Ｐの表面に対して非接触支持された液体回収部材１４０は、液体回収部材１４０を揺動可能に支持する支持機構８０’の作用（弾性体８１’の弾性作用）と、ガスベアリングの作用（液体回収部材１４０の下面１４０Ｂと基板Ｐの表面との間に形成された気体の層の作用）とによって、基板ＰがＺ軸、θＸ、及びθＹ方向に移動した場合でも、基板Ｐと液体回収部材１４０との接触を抑制しつつ、微小な距離Ｄ４のギャップを維持することができる。

また、支持機構８０’は、ノズル部材２０と液体回収部材１４０とを離した状態で支持している。そのため、支持機構８０’に支持されている液体回収部材１４０が揺動しても、ノズル部材２０と液体回収部材１４０とは衝突しない。

本実施形態においては、少なくとも液浸空間ＬＳが形成されている状態においては、液体回収部材１４０に設けられた第２液体回収口１４１と基板Ｐの表面との距離Ｄ３が、ノズル部材２０と基板Ｐの表面との距離Ｄ１よりも小さい。そのため、ノズル部材２０の第１液体回収口２２で回収しきれずに基板Ｐ上に存在する液体ＬＱ（液体ＬＱの膜、滴を含む）を、第２液体回収口１４１で円滑に回収することができる。

また、気体吹出口４５は、基板Ｐの表面と対向する位置に設けられており、基板Ｐの表面に向かって気体を吹き出す。気体吹出口４５から吹き出された気体によって、液体回収部材１４０の下面１４０Ｂと基板Ｐの表面との間には、高い圧力を有する気体の層（膜）が形成される。そのため、その高い圧力を有する気体の層によって、液体ＬＱの流出を防止することができる。また、液体回収部材１４０の下面１４０Ｂと基板Ｐの表面との間の距離Ｄ４は微小である。そのため、たとえ基板Ｐ上に液体ＬＱの薄膜、滴などが形成されても、その液体ＬＱが光路空間Ｋに対して液体回収部材４０よりも外側に漏出することを抑制できる。

また、気体吹出口４５から吹き出された気体の一部は、基板Ｐに吹き付けられた後、基板Ｐの表面に沿うように、光路空間Ｋに向かう気流を生成する。光路空間Ｋに向かう気流が生成されることにより、その気体の力によって、基板Ｐ上に形成されている液体ＬＱの薄膜及び／又は滴を第２液体回収口１４１に近づけることができ、基板Ｐ上に形成されている薄膜状、及び／又は滴状の液体ＬＱをより円滑に回収することができる。このように、基板Ｐの表面に近い位置に設けられた第２液体回収口１４１と、気体吹出口４５から吹き出された気体とによって、液体ＬＱが基板Ｐ状に残留ことを防止することができる。

また、図１５の模式図に示すように、制御装置３は、吸引装置８７’を用いて、支持機構８０’の第３内部空間８２Ｃの圧力を調整することによって、液体回収部材１４０の位置を調整することができる。吸引装置８７’を駆動して、弾性体８１’の第３内部空間８２Ｃの圧力を調整して、弾性体８１’のＺ軸方向の縮み量を調整することによって、液体回収部材１４０のＺ方向の位置を調整することができる。したがって、例えば、露光装置ＥＸの初期化動作時、露光装置ＥＸのメンテナンス作業時等において、液体回収部材１４０の下面をノズル部材２０の下面よりも上方に退避させたい場合、吸引装置８７’を駆動して、弾性体８１’の第３内部空間８２Ｃを負圧にすることによって、基板Ｐの表面と液体回収部材１４０の下面１４０Ｂとの距離Ｄ４が、基板Ｐの表面とノズル部材２０のランド面２７よりも大きくなるように、液体回収部材１４０の位置を調整することができる。

また、例えば、液体回収部材１４０の下面１４０Ｂと対向する位置に基板Ｐが無い状態であっても、制御装置３は、吸引装置８７’を用いて、弾性体８１’の第３内部空間８２Ｃを負圧にする。これにより、液体回収部材１４０の下面１４０Ｂが、ノズル部材２０のランド面２７よりも上方に配置されるように、液体回収部材１４０の位置を調整することができる。例えば、基板Ｐの液浸露光が終了した後、基板ステージ２上の基板Ｐをアンロードするために、基板Ｐを保持した基板ステージ２を基板交換位置に移動した場合、液体回収部材１４０の下面１４０Ｂとの間でガスベアリングを形成するための基板Ｐ（あるいは基板ステージ２などの物体）が、液体回収部材１４０の下面１４０Ｂと対向しない位置に移動される可能性がある。液体回収部材１４０の下面１４０Ｂと対向する位置に基板Ｐが無いと、液体回収部材１４０が下降し（垂れ下がり）、周辺機器及び周辺部材と衝突してしまう不都合が生じる可能性がある。本実施形態においては、制御装置３は、吸引装置８７’を用いて、弾性体８１’の第３内部空間８２Ｃを負圧にすることによって、液体回収部材１４０の下面１４０ＢのＺ軸方向の位置を調整することができる。そのため、液体回収部材１４０が基板Ｐなどの物体と対向していない状態であっても、液体回収部材１４０が下降する（垂れ下がる）ことを抑制できる。もちろん、液体回収部材１４０の下面１４０Ｂと対向する位置に基板Ｐが有る状態であっても、吸引装置８７’を用いて、弾性体８１’の第３内部空間８２Ｃを調整することによって、液体回収部材１４０の下面１４０ＢのＺ軸方向に関する位置を調整することができる。

なお、本実施形態において、気体吹出口４５は、液体回収部材１４０を取り囲むように、連続的に設けられている必要はなく、液体回収部材１４０を取り囲むように、離散的に配置されていてもよい。

＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の主要構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。第５実施形態は、上述の第４実施形態の変形例であって、第５実施形態の特徴的な部分は、液体回収部材１４０の第２液体回収口１４１の近傍に、トラップ部材１６０を配置した点にある。

図１６は、第５実施形態に係る露光装置ＥＸの一部を示す拡大図である。図１６において、トラップ部材１６０は、液体回収部材１４０に支持されている。トラップ部材６０を支持する液体回収部材１４０は、上述の第４実施形態と同様、基板Ｐ上に存在する液体ＬＱを回収する第２液体回収口１４１と、基板Ｐの表面と対向する下面１４０Ｂに設けられた気体吹出口４５とを有している。トラップ部材１６０の下端と基板Ｐの表面との距離Ｄ２は、第２液体回収口１４１と基板Ｐの表面との距離Ｄ３よりも小さい。トラップ部材１６０は、第２液体回収口１４１の近傍に配置されており、トラップ部材１６０でトラップされた液体ＬＱは、第２液体回収口１４１で回収される。

気体吹出口４５は、露光光ＥＬの光路空間Ｋに対して、第２液体回収口１４１及びその近傍に配置されたトラップ部材１６０の外側に設けられている。本実施形態においても、気体吹出口４５は、基板Ｐの表面に向かって気体を吹き出す。また、気体吹出口４５から気体を吹き出すことによって、基板Ｐの表面と、トラップ部材１６０を支持する液体回収部材１４０の下面１４０Ｂとの間にガスベアリングが形成される。

以上説明したように、第２液体回収口１４１と気体吹出口４５とを備えた液体回収部材１４０でトラップ部材１６０を支持することができ、より一層、液体ＬＱの漏出を抑制することができる。

また、気体吹出口４５から吹き出された気体によって、基板Ｐ上の薄膜状、及び／又は滴状の液体ＬＱをトラップ部材１６０に近づけ、その液体ＬＱをトラップ部材１６０に接触させることができる。これにより、トラップ部材１６０は、液体ＬＱを良好にトラップできる。

＜第６実施形態＞
次に、第６実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の主要構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。第６実施形態は、上述の第１実施形態の変形例であって、第６実施形態の特徴的な部分は、基板Ｐの表面に向かって気体を吹き出す気体吹出口が、第２液体回収口４１が設けられた液体回収部材４０とは別の部材に設けられている点にある。

図１７は、第６実施形態に係る露光装置ＥＸの一部を示す拡大図である。図１７において、露光装置ＥＸは、上述の実施形態と同様、第２液体回収口４１を有する液体回収部材４０と、液体回収部材４０に第１支持機構８０を介して支持されたトラップ部材６０とを有している。本実施形態の液体回収部材４０、第１支持機構８０、及びトラップ部材６０等は、上述の第１実施形態と同様である。

露光装置ＥＸは、露光光ＥＬの光路空間Ｋに対してトラップ部材６０の外側に設けられ、基板Ｐの表面に向かって気体を吹き出す気体吹出口４５’を有している。本実施形態においては、気体吹出口４５’は、液体回収部材４０とは別の気体用ノズル部材５２に設けられている。ノズル部材５２の気体吹出口４５’は、露光光ＥＬの光路空間Ｋに対してトラップ部材６０及び第２液体回収口４１の外側に設けられている。ノズル部材５２は環状部材であって、基板Ｐ（基板ステージ２）の上方において、液体回収部材４０を囲むように設けられている。

ノズル部材５２は、基板Ｐの表面に対して傾斜した突起部を有しており、気体吹出口４５’は、その突起部のほぼ先端に設けられている。ノズル部材５２の突起部は、露光光ＥＬの光路空間Ｋから外側に向かうにつれて基板Ｐとの距離が大きくなるように傾斜している。本実施形態においては、気体吹出口４５’は、光路空間Ｋ、及び第２液体回収口４１を囲むように環状に形成され、所定のスリット幅を有するスリット状に形成されている。気体吹出口４５’は、基板ステージ２に保持された基板Ｐの上方において、その基板Ｐの表面と対向する位置に設けられている。気体吹出口４５’と基板Ｐの表面との距離Ｄ５は、ランド面２７と基板Ｐの表面との距離Ｄ１とほぼ同じ、または距離Ｄ１よりも小さい。

なお、気体吹出口４５’は、第２液体回収部材４０を取り囲むように、連続的に設けられている必要はなく、第２液体回収部材４０を取り囲むように、離散的に配置されていてもよい。

気体吹出口４５’には、気体供給装置４９’から気体が供給される。気体吹出口４５’は、光路空間Ｋに向けて基板Ｐに対して傾斜方向に気体を吹き出す。気体吹出口４５’から吹き出された気体の一部は、基板Ｐに吹き付けられた後、基板Ｐの表面に沿うように、光路空間Ｋに向かう気流を生成する。光路空間Ｋに向かう気流が生成されることにより、その気体の力によって、基板Ｐ上の液体ＬＱの薄膜、及び／又は滴をトラップ部材６０に近づけ、その液体ＬＱをトラップ部材６０に接触させることができる。これにより、トラップ部材６０は、液体ＬＱを良好にトラップできる。また、液体回収部材４０とは別のノズル部材５２に気体吹出口４５’を設けることで、例えばノズル部材５２を移動可能な駆動装置を設けることにより、その駆動装置を用いて、ノズル部材５２の気体吹出口４５’と、光路空間Ｋ、ノズル部材２０、トラップ部材６０、及び液体回収部材４０の少なくとも１つとの位置関係を調整することができる。

＜第７実施形態＞
次に、第７実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の主要構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１８は、第７実施形態に係る露光装置ＥＸの一部を示す拡大図である。図１８において、支持機構２８０’は、液体回収部材２４０を移動する駆動装置５０’と、液体回収部材２４０と基板Ｐとの位置関係を検出する検出装置５１’とを備えている。本実施形態においても、支持機構２８０’は、保持機構７０に保持されたノズル部材２０から機械的に分離して、液体回収部材２４０を支持する。

駆動装置５０’は、例えばローレンツ力で駆動するボイスコイルモータ及びリニアモータ等を含み、液体回収部材２４０を、少なくともＺ軸、θＸ、及びθＹ方向に駆動可能である。

駆動装置５０’は、支持構造体２８９の支持面２８９Ｂと液体回収部材２４０の上面２４０Ａとを接続するように設けられている。制御装置３は、駆動装置５０’を駆動することによって、支持構造体２８９の支持面２８９Ｂに対して、液体回収部材２４０を、少なくともＺ軸、θＸ、及びθＹ方向に移動可能である。

検出装置５１’は、支持構造体２８９の支持面２８９Ｂと液体回収部材２４０との位置関係を検出する第１検出装置５１Ａ’と、支持構造体２８９の支持面２８９Ｂと基板ステージ２に保持されている基板Ｐとの位置関係を検出する第２検出装置５１Ｂ’とを備えている。第１検出装置５１Ａ’は、例えば支持面２８９Ｂに設けられたレーザ干渉計等を含み、液体回収部材２４０の上面２４０Ａに設けられた反射面を用いて、支持面２８９Ｂに対する液体回収部材２４０の位置を光学的に検出する。第２検出装置５１Ｂ’も、支持面２８９Ｂに対する基板Ｐの位置を光学的に検出する。

第１検出装置５１Ａ’は、液体回収部材２４０の上面２４０Ａの複数の所定位置のそれぞれに設けられた反射面のそれぞれに検出光を照射し、液体回収部材２４０のＺ軸、θＸ、及びθＹ方向に関する位置を検出可能である。ここで、液体回収部材２４０の上面（反射面）２４０Ａと液体回収部材２４０の下面２４０Ｂとの位置関係は、設計値等によって既知であるため、第１検出装置５１Ａ’は、液体回収部材２４０の上面２４０Ａの反射面を用いて、液体回収部材２４０の下面２４０ＢのＺ軸、θＸ、及びθＹ方向に関する位置を検出可能である。また、第２検出装置５１Ｂ’は、基板Ｐの表面の複数の所定位置のそれぞれに検出光を照射し、基板ステージ２に保持された基板Ｐの表面のＺ軸、θＸ、及びθＹ方向に関する位置を検出可能である。第１、第２検出装置５１Ａ’、５１Ｂ’を含む検出装置５１’の検出結果は制御装置３に出力される。制御装置３は、検出装置５１’の検出結果に基づいて、液体回収部材２４０の下面２４０Ｂと基板Ｐの表面とのＺ軸、θＸ、及びθＹ方向に関する位置関係、すなわち液体回収部材２４０の下面２４０Ｂと基板Ｐの表面との距離Ｄ４を求めることができる。なお、検出装置５１’としては、レーザ干渉計に限られず、例えば静電容量センサ、エンコーダ等、他の構成を有する検出装置を用いることも可能である。

本実施形態においても、少なくとも液浸空間ＬＳが形成されている状態においては、第２液体回収口２４１と基板Ｐの表面との距離Ｄ３が、ノズル部材２０と基板Ｐとの距離Ｄ１よりも小さくなるように設定される。

制御装置３は、検出装置５１’の検出結果に基づいて、第２液体回収口２４１と基板Ｐとの距離Ｄ３が、ノズル部材２０と基板Ｐとの距離Ｄ１よりも小さい状態を維持しつつ、液体回収部材２４０と基板Ｐとが接触しないように、駆動装置５０’を制御する。基板Ｐの走査露光中など、基板Ｐの位置及び姿勢（傾斜）が変化する場合においても、制御装置３は、検出装置５１’の検出結果に基づいて、基板Ｐの表面と液体回収部材２４０の下面２４０Ｂとの距離Ｄ４をほぼ一定に維持するように、駆動装置５０’を駆動する。これにより、基板Ｐと液体回収部材２４０とが接触することを抑制しつつ、第１液体回収口２２で回収しきれずに基板Ｐ上に存在する薄膜状、及び／又は滴状の液体ＬＱを、液体回収部材２４０に設けられた第２液体回収口２４１で回収することができ、基板Ｐ上に液体ＬＱが残留することが防止される。なお、第２液体回収口２４１は、ノズル部材２０を取り囲むように連続的に一つ配置してもよいし、ノズル部材２０を取り囲むように、離散的に複数配置してもよい。

また、本実施形態においても、液体回収部材２４０の下面２４０Ｂには、基板Ｐに向けて気体を吹き出す気体吹出口２４５が設けられている。気体吹出口２４５から吹き出された気体によって、液体回収部材２４０の下面２４０Ｂと基板Ｐの表面との間には、高い圧力を有する気体の層（膜）が形成される。そのため、その高い圧力を有する気体の層によって、液体ＬＱの流出を抑制することができる。

また、気体吹出口４５から吹き出された気体の一部は、基板Ｐに吹き付けられた後、基板Ｐの表面に沿うように、光路空間Ｋに向かう気流を生成する。光路空間Ｋに向かう気流が生成されることにより、その気体の力によって、基板Ｐ上の液体ＬＱを第２回収口２４１に近づけることができ、第１液体回収口２２の外側に漏出した基板Ｐ上の液体ＬＱもより確実に回収することができる。

また、制御装置３は、駆動装置５０’を駆動して、液体回収部材２４０を上方に退避させることができる。例えば、制御装置３は、駆動装置５０’を駆動して、液体回収部材２４０の下面２４０Ｂと基板Ｐの表面との距離Ｄ４が、ノズル部材２０のランド面２７と基板Ｐの表面との距離Ｄ１よりも大きくなるように、液体回収部材２４０の位置を調整することができる。

なお、本実施形態においては、液体回収部材２４０と基板Ｐの表面との間には、必ずしもガスベアリングが形成されなくてもよい。制御装置３は、検出装置５１’の検出結果に基づいて、駆動装置５０’を駆動することにより、液体回収部材２４０と基板Ｐとが接触しないように、微小な距離Ｄ４を維持して、第２液体回収口２４１を基板Ｐの表面に近づけることができる。また、本実施形態においては、気体吹出口２４５が省略されていてもよい。

なお、本実施形態においては、基板Ｐの表面と液体回収部材２４０の下面７０Ｂとの距離Ｄ４がほぼ一定に維持されるように、すなわち、基板Ｐの位置及び姿勢の変化に追従するように、駆動装置５０’を用いて液体回収部材２４０を移動している。しかしながら、例えば、基板Ｐの位置及び姿勢の変化によって、基板Ｐの表面と液体回収部材２４０の下面２４０Ｂとの距離Ｄ４が所定値以下になったときに、液体回収部材２４０と基板Ｐとが接触しないように、駆動装置５０’を用いて液体回収部材２４０を移動するようにしてもよい。

また、本実施形態においては、液体回収部材２４０の下面２４０Ｂに第２液体回収口２４１を設けるようにしてもよい。液体回収部材２４０（２４０Ｂ）と基板Ｐの表面との距離Ｄ４が、第２液体回収口２４１と基板Ｐの表面との距離Ｄ３となり、基板Ｐ上の薄膜状、及び／又は滴状の液体ＬＱを速やかに第２液体回収口２４１から回収することができる。

また、本実施形態においても、第２液体回収口２４１の近傍に、上述の実施形態と同様に、トラップ部材（６０、１６０）を設けることができる。

また、本実施形態においても、上述の第６実施形態と同様、基板Ｐの表面に向かって気体を吹き出す気体吹出口を、第２液体回収口２４１が設けられた液体回収部材２４０とは別の部材に設けるようにしてもよい。

＜第８実施形態＞
次に、第８実施形態について説明する。本実施形態においては、ノズル部材２０の変形例について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の主要構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。また第８実施形態においては、ノズル部材以外の構成は、第１実施形態と同様であるが、第２〜第７実施形態に第８実施形態のノズル部材を適用できることは言うまでもない。

図１９は、第８実施形態に係るノズル部材１２０、トラップ部材６０、及び液体回収部材４０の近傍を下側から見た斜視図、図２０は、ＹＺ平面と平行な側断面図である。

図１９及び図２０に示すように、ノズル部材１２０において、第１液体回収口２２は、露光光ＥＬの光路空間Ｋに対してＹ軸方向（走査方向）に延在する第１延在領域ＥＡ１の外側に配置されている。本実施形態においては、第１液体回収口１２２は、Ｙ軸方向に関して、第１延在領域ＥＡ１の両側に配置されている。第１延在領域ＥＡ１のＸ軸方向の大きさは、露光光ＥＬの光路空間Ｋの断面形状のＸ軸方向の大きさ（投影領域ＡＲのＸ軸方向の大きさ）とほぼ等しい。

上述の実施形態と同様、ノズル部材１２０は、基板Ｐの表面と対向するように、且つ露光光ＥＬの光路空間Ｋを囲むように設けられ、基板Ｐの表面との間で液体ＬＱを保持可能なランド面１２７を有している。ランド面１２７は、液体ＬＱに対して親液性を有している。ランド面１２７は、基板ステージ２に保持された基板Ｐの表面（ＸＹ平面）とほぼ平行である。本実施形態においては、ランド面１２７の外形は、Ｘ軸方向を長手方向とする略矩形状である。ランド面１２７のＸ軸方向の大きさは、露光光ＥＬの光路空間ＫのＸ軸方向の大きさよりも大きい。そして、第１液体回収口１２２は、ランド面１２７に対してＹ軸方向（走査方向）に延在する第２延在領域ＥＡ２の外側に配置されている。

第２延在領域ＥＡ２は、第１延在領域ＥＡ１を含み、第２延在領域ＥＡ２のＸ軸方向の大きさは、第１延在領域ＥＡ１のＸ軸方向の大きさよりも大きい。本実施形態においては、第１液体回収口１２２は、Ｙ軸方向に関して、第１延在領域ＥＡ１を含む第２延在領域ＥＡ２の両側に配置されている。

また、ノズル部材１２０は、基板Ｐの表面と対向するように、且つランド面１２７に対してＹ軸方向両側のそれぞれに設けられた斜面１２７Ｓを有している。斜面１２７Ｓも、ランド面１２７と同様、液体ＬＱに対して親液性（例えば、液体ＬＱの接触角が４０°以下）を有している。斜面１２７Ｓは、基板Ｐの表面との間で液体ＬＱを保持可能である。斜面１２７Ｓは、基板Ｐの表面に対してランド面１２７よりも離れた位置に設けられている。具体的には、斜面１２７Ｓは、露光光ＥＬの光路空間ＫからＹ軸方向に関して外側に向かうにつれて基板Ｐとの距離が大きくなるように傾斜している。また、ランド面１２７と斜面１２７Ｓとの間には段差がほぼ無い。斜面１２７ＳのＸ軸方向の大きさは、ランド面１２７のＸ軸方向の大きさとほぼ等しい。すなわち、第２延在領域ＥＡ２は、斜面１２７Ｓを含む。

すなわち、第１液体回収口１２２は、露光光ＥＬの光路空間Ｋに対してＸ軸方向両側のそれぞれで、Ｙ軸方向に延びるように互いに略平行に設けられている。

また、上述の実施形態と同様、第１液体回収口１２２には多孔部材１３４が配置されている。ランド面１２７の両側に配置された多孔部材１３４の下面１３５は、基板ステージ２に保持された基板Ｐの表面（ＸＹ平面）とほぼ平行であり、斜面１２７Ｓの両側に配置された多孔部材１３４の下面１３５は、露光光ＥＬの光路空間ＫからＹ軸方向に関して外側に向かうにつれて基板Ｐとの距離が大きくなるように傾斜している。本実施形態においては、ランド面１２７の両側に配置された多孔部材１３４の下面１３５とランド面１２７とはほぼ面一である。斜面１２７Ｓの両側に配置された多孔部材１３４の下面１３５と斜面１２７Ｓともほぼ面一である。

本実施形態においては、ランド面１２７の外形が小さく、露光光ＥＬの光路空間Ｋを十分に液体ＬＱで満たせる範囲内で液浸空間ＬＳを小さくすることができる。これにより、液体ＬＱの漏出を抑制でき、露光装置ＥＸのコンパクト化を図ることができる。また、液浸空間ＬＳを形成した状態で基板ＰをＹ軸方向に移動した場合でも、基板Ｐ上で液体ＬＱが薄膜になったり、滴になったりすることが抑制される。

また、第１液体回収口１２２は、露光光ＥＬの光路空間Ｋに対してＹ軸方向に延在する延在領域ＥＡ１、ＥＡ２の外側に配置されている。そのため、例えば基板ＰがＸＹ平面内においてＹ軸方向と傾斜する方向に移動したり、あるいはＸ軸方向に移動する場合でも、第１液体回収口１２２によって液体ＬＱを良好に回収でき、液体ＬＱが漏出したり、残留することを抑制することができる。また、液浸空間ＬＳを形成した状態で基板ＰをＹ軸方向に移動した場合でも、第１液体回収口１２２は、露光光ＥＬの光路空間Ｋに対してＹ軸方向に延在する延在領域ＥＡ１、ＥＡ２の外側に配置されているので、例えば液体ＬＱが過剰に回収されることを抑制し、液浸空間ＬＳを良好に形成しつつ、露光することができる。

また、本実施形態においては、液体ＬＱと接触可能なノズル部材１２０の液体接触面（ランド面１２７、斜面１２７Ｓ、及び多孔部材１３４の下面１３５を含む）には段差がほぼ無いので、液体ＬＱ中への気泡の混入、あるいは液体ＬＱの漏出を抑制することができる。

なお、上述の第１〜第８実施形態において、複数のトラップ部材（６０、１６０）が矩形の枠状に配置されているが、矩形に限らず、例えば八角形の枠状に複数のトラップ部材を配置してもよいし、円形の枠状に複数のトラップ部材を配置してもよい。複数の板状トラップ部材を円形の枠状に配置する場合には、すべての板状トラップ部材を、露光光ＥＬの光路空間Ｋ（終端光学素子ＦＬの光軸ＡＸ）に対して放射状に配置することができる。

また、トラップ部材（６０，１６０）は、板状に限らず、他の形状であってもよい。例えば、トラップ部材が、棒状、あるいは糸状の部材であってもよい。

また、上述の第１〜第８実施形態においては、トラップ部材（６０，１６０）、及び／又は第２液体回収口（４１，１４１，２４１）を、ノズル部材２０を取り囲むように配置しているが、これに限らず、例えばＹ軸方向に関して光路空間Ｋの両側など、基板Ｐ上で液体ＬＱが薄膜、及び／又は滴になりやすい方向（位置）だけにトラップ部材及び／又は第２液体回収口を配置するようにしてもよい。 また、上述したように、上記の各実施形態においては、基板Ｐがノズル部材（２０，１２０）と対向している状態で液浸空間ＬＳを形成する場合について説明したが、ノズル部材が他の物体（例えば基板ステージ２の上面）と対向している場合にも、その物体上に液体ＬＱが残留することが防止され、その物体の汚染などを防止することができる。

なお、上述の実施形態の液体ＬＱは水であるが、水以外の液体であってもよい、例えば、露光光ＥＬの光源がＦ_２レーザである場合、このＦ_２レーザ光は水を透過しないので、液体ＬＱとしてはＦ_２レーザ光を透過可能な例えば、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）やフッ素系オイル等のフッ素系流体であってもよい。また、液体ＬＱとしては、その他にも、露光光ＥＬに対する透過性があってできるだけ屈折率が高く、投影光学系ＰＬや基板Ｐ表面に塗布されているフォトレジストに対して安定なもの（例えばセダー油）を用いることも可能である。また、液体ＬＱとしては、屈折率が１．６〜１．８程度のものを使用してもよい。更に、石英や蛍石よりも屈折率が高い（例えば１．６以上）材料で光学素子ＬＳ１を形成してもよい。

ここで、純水よりも屈折率が高い（例えば１．５以上）の液体ＬＱとしては、例えば、屈折率が約１．５０のイソプロパノール、屈折率が約１．６１のグリセロール（グリセリン）といったＣ−Ｈ結合あるいはＯ−Ｈ結合を持つ所定液体、ヘキサン、ヘプタン、デカン等の所定液体（有機溶剤）、あるいは屈折率が約１．６０のデカリン(Decalin: Decahydronaphthalene)などが挙げられる。また、液体ＬＱは、これら液体のうち任意の２種類以上の液体を混合したものでもよいし、純水にこれら液体の少なくとも１つを添加（混合）したものでもよい。さらに、液体ＬＱは、純水にＨ^＋、Ｃｓ^＋、Ｋ^＋、Ｃｌ⁻、ＳＯ_４ ^２−、ＰＯ_４ ^２−等の塩基又は酸を添加（混合）したものでもよいし、純水にＡｌ酸化物等の微粒子を添加（混合）したものでもよい。なお、液体としては、光の吸収係数が小さく、温度依存性が少なく、投影光学系、及び／又は基板の表面に塗布されている感光材（又はトップコート膜あるいは反射防止膜など）に対して安定なものであることが好ましい。液体として、超臨界流体を用いることも可能である。また、基板には、液体から感光材や基材を保護するトップコート膜などを設けることができる。また、終端光学素子を、例えば石英（シリカ）、あるいは、フッ化カルシウム（蛍石）、フッ化バリウム、フッ化ストロンチウム、フッ化リチウム、及びフッ化ナトリウム等のフッ化化合物の単結晶材料で形成してもよいし、石英や蛍石よりも屈折率が高い（例えば１．６以上）材料で形成してもよい。屈折率が１．６以上の材料としては、例えば、国際公開第２００５／０５９６１７号パンフレットに開示されるサファイア、二酸化ゲルマニウム等、あるいは、国際公開第２００５／０５９６１８号パンフレットに開示される塩化カリウム（屈折率は約１．７５）等を用いることができる。

上記実施形態では、干渉計システムを用いて、マスクステージ及び基板ステージの位置情報を計測するものとしたが、これに限らず、例えば基板ステージの上面に設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよい。この場合、干渉計システムとエンコーダシステムの両方を備えるハイブリッドシステムとし、干渉計システムの計測結果を用いてエンコーダシステムの計測結果の較正（キャリブレーション）を行うことが好ましい。また、干渉計システムとエンコーダシステムとを切り替えて用いる、あるいはその両方を用いて、基板ステージの位置制御を行うようにしてもよい。

なお、上述の実施形態の投影光学系は、終端光学素子ＦＬの像面側の光路空間Ｋを液体ＬＱで満たしているが、国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているように、終端光学素子ＦＬの物体面側の光路空間も液体で満たす投影光学系を採用することもできる。

また、上述の実施形態において、ノズル部材の構成は上述のものに限られず、例えば国際公開第２００４／０８６４６８号パンフレット、国際公開第２００５／０２４５１７号パンフレットに開示されているものを用いることもできる。

なお、上述の実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）、またはフィルム部材等が適用される。また、基板はその形状が円形に限られるものでなく、矩形など他の形状でもよい。

露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。

また、露光装置ＥＸとしては、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で第１パターンの縮小像を投影光学系（例えば１／８縮小倍率で反射素子を含まない屈折型投影光学系）を用いて基板Ｐ上に一括露光する方式の露光装置にも適用できる。この場合、更にその後に、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で第２パターンの縮小像をその投影光学系を用いて、第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光するスティッチ方式の一括露光装置にも適用できる。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。

また、本発明は、特開平１０−１６３０９９号公報、特開平１０−２１４７８３号公報、特表２０００−５０５９５８号公報などに開示されているような複数の基板ステージを備えたマルチステージ型の露光装置にも適用できる。

更に、上記各実施形態の露光装置ＥＸは、例えば特開平１１−１３５４００号公報（対応国際公開１９９９／２３６９２）、及び特開２０００−１６４５０４号公報（対応米国特許第６,８９７,９６３号）等に開示されているように、基板を保持する基板ステージとは独立に移動可能であるとともに、計測部材（例えば、基準マークが形成された基準部材、及び／又は各種の光電センサなど）を搭載した計測ステージとを備えていてもよい。露光装置にも本発明を適用することができる。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。この計測ステージを備える露光装置では、例えば前述の空間像計測器を含む複数の計測部材を全て計測ステージに設けてもよいが、その複数の計測部材の少なくとも１つを基板ステージに設けてもよい。

他の実施形態において、可変のパターンを生成する電子マスク（可変成形マスク、アクティブマスク、あるいはパターンジェネレータとも呼ばれる）を用いることができる。電子マスクとして、例えば非発光型画像表示素子（空間光変調器：Spatial Light Modulator (ＳＬＭ)とも呼ばれる）の一種であるＤＭＤ（Deformable Micro-mirror Device又はDigital Micro-mirror Device）を用い得る。ＤＭＤは、所定の電子データに基づいて駆動する複数の反射素子（微小ミラー）を有し、複数の反射素子は、ＤＭＤの表面に２次元マトリックス状に配列され、かつ素子単位で駆動されて露光光を反射、偏向する。各反射素子はその反射面の角度が調整される。ＤＭＤの動作は、制御装置により制御され得る。制御装置は、基板上に形成すべきパターンに応じた電子データ（パターン情報）に基づいてそれぞれのＤＭＤの反射素子を駆動し、照明系により照射される露光光を反射素子でパターン化する。ＤＭＤを使用することにより、パターンが形成されたマスク（レチクル）を用いて露光する場合に比べて、パターンが変更されたときに、マスクの交換作業及びマスクステージにおけるマスクの位置合わせ操作が不要になる。なお、電子マスクを用いる露光装置では、マスクステージを設けず、基板ステージによって基板をＸ軸及びＹ軸方向に移動するだけでもよい。また、基板上でのパターンの像の相対位置を調整するため、例えばアクチュエータなどによって、パターンをそれぞれ生成する電子マスクの相対位置を調整してもよい。なお、ＤＭＤを用いた露光装置は、例えば特開平８−３１３８４２号公報、特開２００４−３０４１３５号公報、米国特許第６,７７８,２５７号公報に開示されている。

露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。

なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６，７７８，２５７号公報に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する電子マスクを用いてもよい。

また、国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。

なお、法令で許容される限りにおいて、上記各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許などの開示を援用して本文の記載の一部とする。

上述の実施形態の露光装置ＥＸは、各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図２１に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述した実施形態の露光装置ＥＸによりマスクのパターンを基板に露光する露光工程及び露光後の基板を現像する現像工程などを含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。

３…制御装置、２０…ノズル部材、２２…第１液体回収口、２７…ランド面、４０…液体回収部材、４０Ｂ…下面、４１…第２液体回収口、４５…気体吹出口、５０…駆動装置、５１…検出装置、６０…トラップ部材、８０…第１支持機構、８０’…支持機構、８１…弾性体、８２…内部空間、９０…第２支持機構、ＥＡ１…第１延在領域、ＥＡ２…第２延在領域、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、Ｋ…光路空間、ＬＱ…液体、ＬＳ…液浸空間、Ｐ…基板

Claims (26)

1. 基板に露光光を照射して前記基板を露光する露光装置において、
   前記露光光を射出する光学部材を含む投影光学系と、
   前記基板の表面と対向するように配置された第１液体回収口と、前記光学部材の側面とギャップを介して配置される内周面と、前記ギャップに液体を供給する液体供給口と、を有し、前記基板の表面との間に液浸空間が形成される第１部材と、
   前記露光光の光路空間に対して前記第１液体回収口の外側に設けられ、前記第１部材と相対的に移動可能であり、前記基板の表面に存在する液体をトラップする第２部材と、を備え、
   前記第２部材と前記基板との距離が、前記第１部材と前記基板との距離よりも小さく、
   前記第２部材が、毛管作用によって前記液体を引き込む露光装置。
2. 前記第２部材の近傍に配置され、前記第２部材でトラップされた液体を回収する第２液体回収口をさらに備える請求項１記載の露光装置。
3. 前記第２部材は、前記第１液体回収口で回収しきれずに前記基板上に存在する滴状の液体をトラップする請求項１又は２記載の露光装置。
4. 前記第１部材は、前記基板の表面と対向するように、且つ前記露光光の光路空間を囲むように設けられた平坦部を有し、
   前記第１液体回収口は、前記露光光の光路空間に対して前記平坦部の外側に配置され、
   前記第２部材と前記基板との距離が、前記平坦部と前記基板との距離よりも小さい請求項１〜３のいずれか一項記載の露光装置。
5. 前記基板を所定方向に移動しながら前記基板の走査露光が実行され、
   前記第１液体回収口は、前記露光光の光路空間に対して少なくとも前記所定方向に延在する延在領域の外側に配置されている請求項１〜４のいずれか一項記載の露光装置。
6. 前記第１液体回収口は、前記所定方向に関して、前記延在領域の両側に配置されている請求項５記載の露光装置。
7. 前記第２部材は、前記露光光の光路空間を囲むように配置されている請求項１〜６のいずれか一項記載の露光装置。
8. 前記第２部材は、可撓性部材を含む請求項１〜７のいずれか一項記載の露光装置。
9. 前記第２部材は、複数の板状部材を含む請求項１〜８のいずれか一項記載の露光装置。
10. 前記複数の板状部材の少なくとも一部は、前記露光光の光路空間に対して放射状に配置されている請求項９記載の露光装置。
11. 前記第２部材を、可動に支持する支持装置をさらに備えた請求項１〜１０のいずれか一項記載の露光装置。
12. 前記支持装置は、前記投影光学系の下方に配置された前記基板と前記第２部材との距離が、前記基板と前記第１部材との距離よりも小さくなるように、前記第２部材を配置可能であり、かつ前記第２部材を前記第１部材よりも上方に退避可能である請求項１１記載の露光装置。
13. 基板に露光光を照射して前記基板を露光する露光装置において、
    前記露光光を射出する光学部材を含む投影光学系と、
    前記基板の表面と対向するように配置された第１液体回収口を有し、前記基板の表面との間に液浸空間が形成される第１部材と、
    前記露光光の光路空間に対して前記第１液体回収口の外側に設けられ、前記基板の表面に存在する液体をトラップする第２部材と、
    前記第２部材を可動に支持する支持装置と、を備え、
    前記支持装置は、前記投影光学系の下方に配置された前記基板と前記第２部材との距離が、前記基板と前記第１部材との距離よりも小さくなるように、前記第２部材を配置可能であり、かつ前記第２部材を前記第１部材よりも上方に退避可能である露光装置。
14. メンテナンス作業時に、前記支持装置によって、前記第２部材を前記第１部材よりも上方に退避させる請求項１３記載の露光装置。
15. 前記支持装置は、弾性体を含む請求項１１〜１４のいずれか一項記載の露光装置。
16. 前記弾性体は内部空間を有し、
    前記支持装置は、前記内部空間の気体の圧力を調整することによって、前記第２部材と前記基板の表面との距離を調整する請求項１５記載の露光装置。
17. 前記支持装置は、前記第１部材から機械的に分離して、前記第２部材を支持する請求項１１〜１６のいずれか一項記載の露光装置。
18. 前記支持装置は、前記第２部材を移動する駆動装置を含む請求項１１〜１７のいずれか一項記載の露光装置。
19. 前記第２部材と前記基板の表面との距離を検出する検出装置と、
    前記検出装置の検出結果に基づいて、前記駆動装置を制御する制御装置とをさらに備えた請求項１８記載の露光装置。
20. 前記第２部材でトラップされた液体を回収するための第２液体回収口をさらに備えた請求項１〜１９のいずれか一項記載の露光装置。
21. 前記露光光の光路空間に対して前記第２部材の外側に設けられ、前記基板の表面に向かって気体を吹き出し可能な気体吹出口をさらに備えた請求項１〜２０のいずれか一項記載の露光装置。
22. 前記第１部材は、前記露光光が通過する開口を有する請求項１〜２１のいずれか一項記載の露光装置。
23. 前記第１部材は、前記光学部材と前記開口との間の空間に前記液体を供給する液体供給口を有する請求項２２記載の露光装置。
24. 前記液体供給口から気体を吸引することによって前記光学部材の端面を乾燥する請求項２３記載の露光装置。
25. 前記液体供給口から気体を供給することによって前記光学部材の端面を乾燥する請求項２３記載の露光装置。
26. 請求項１〜請求項２５のいずれか一項記載の露光装置を用いるデバイス製造方法。

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