CN102419511A - 一种清除光刻掩模板表面微尘颗粒的方法 - Google Patents

一种清除光刻掩模板表面微尘颗粒的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102419511A
CN102419511A CN2011101507414A CN201110150741A CN102419511A CN 102419511 A CN102419511 A CN 102419511A CN 2011101507414 A CN2011101507414 A CN 2011101507414A CN 201110150741 A CN201110150741 A CN 201110150741A CN 102419511 A CN102419511 A CN 102419511A
Authority
CN
China
Prior art keywords
photo mask
mask board
suction type
air
board surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011101507414A
Other languages
English (en)
Inventor
王剑
戴韫青
毛智彪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Huali Microelectronics Corp
Original Assignee
Shanghai Huali Microelectronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Huali Microelectronics Corp filed Critical Shanghai Huali Microelectronics Corp
Priority to CN2011101507414A priority Critical patent/CN102419511A/zh
Publication of CN102419511A publication Critical patent/CN102419511A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

本发明公开了一种清除光刻掩模板表面微尘颗粒的方法，其特征在于，采用吸气方式清除光刻掩模板表面的微尘颗粒。本发明的一种清除光刻掩模板表面微尘颗粒的方法，由于将现有的采用吹气方式清除光刻掩模板表面的微尘颗粒的方法改为吸气方式，可以有效清除光刻掩模板表面的微尘颗粒，并避免了传统的吹气方式所带来的问题，工艺过程简单且易控制。

Description

一种清除光刻掩模板表面微尘颗粒的方法
技术领域
   本发明涉及半导体制备技术领域，特别是涉及一种清除光刻掩模板表面微尘颗粒的方法。
背景技术
光刻掩模板，在半导体器件、大面积电路、大规模集成电路、液晶显示器等的制造过程中起着至关重要的作用，为光刻生产提供了优良的配套材料。
在生产过程中，为了在基板上形成所需的图案需要经过以下的工序：首先，将光刻掩模板上的图案通过光化学反应转移到涂有光刻胶的基板上，用紫外光选择性地照射光刻胶，使光刻胶发生化学反应，进而使得发生化学变化的光刻胶在显影液中的溶解度发生改变，经过显影工序后，光刻胶就会出现与光刻掩模板上的图案相对应的图案。因此，保持光刻掩模板表面的清洁，对于保证基板上的图案的质量起着至关重要的作用。但是，在生产过程中产生的微尘颗粒很容易附着在光刻掩模板的表面上，并且人为或者其他的因素也会给光刻掩模板的表面带来颗粒污染。
在现有技术中，如图1、图2以及图3所示，主要采用吹气方式（吹气方向如图1、图2以及图3中箭头所指的方向）来清除光刻掩模板表面上的微尘颗粒，也即是采用吹气式氮气枪2’扫描光刻掩模板1’的表面并吹气，将附着于光刻掩模板1’表面的微尘颗粒1a’吹离，以保持光刻掩模板1’表面的清洁。但是，这种以吹气方式清除光刻掩模板1’表面微尘颗粒的方法存在的缺点是：（1）微尘颗粒1a’可能在吹气式氮气枪2’喷射的气流的作用下在光刻掩模板1’的表面滚动而无法清除（见图1）；（2）如果微尘颗粒1b’存在于吹气式氮气枪2’的管壁或者附近，则可能会在气流的带动下吹落在光刻掩模板1’的表面上，从而带进更多的微尘颗粒（见图2）;（3）残留在光刻掩模板1’表面上的较大的微尘颗粒可能会在吹气式氮气枪2’的作用下被吹散而形成更多的微尘颗粒1d’，进而会影响光刻掩模板1’的更大的区域（见图3）；上述的缺点导致了采用吹气方式清除光刻掩模板表面的微尘颗粒的方法无法达到理想的清洁效果，在很大程度上影响了光刻掩模板的效用以及半导体的制造。
发明内容
本发明的目的在于提供一种光刻掩模板表面微尘颗粒的清除方法，可以有效清除光刻掩模板表面上残留的微尘颗粒，工艺过程简单易控制。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：
一种清除光刻掩模板表面微尘颗粒的方法，其特征在于，采用吸气方式清除光刻掩模板表面的微尘颗粒。
上述的方法，其中，所述吸气方式清除光刻掩模板表面的微尘颗粒是利用一吸气式空气枪系统实现的。
上述的方法，其中，所述的吸气式空气枪系统包括控制设备和吸气式空气枪；
所述控制设备通过一连接装置与所述吸气式空气枪连接，用于控制所述吸气式空气枪在所述光刻掩模板的表面的上方进行摆动扫描，同时进行吸气以清除光刻掩模板表面的微尘颗粒。
上述的方法，其中，所述吸气式空气枪在所述光刻掩模板的上方对于所述光刻掩模板表面的所有区域进行扫描并吸气以清除光刻掩模板表面的微尘颗粒。
上述的方法，其中，扫描光刻掩模板表面的方式为吸气式空气枪从光刻掩模板表面的一端扫描到光刻掩模板表面的另一端，并且所述吸气式空气枪进行多次往返扫描。
上述的方法，其中，扫描光刻掩模板表面的方式为所述吸气式空气枪在光刻掩模板表面的上方做直径递减的圆周运动，从光刻掩模板表面的外圈扫描到光刻掩模板表面的内圈，直至扫描到光刻掩模板表面的中心区域。
上述的方法，其中，扫描光刻掩模板表面的方式为所述吸气式空气枪在光刻掩模板表面的上方沿着光刻掩模板表面的一条对角线移动运动的同时以所述对角线为中心轴做左右摆动以使扫描区域覆盖光刻掩模板表面的所有区域。
本发明的一种清除光刻掩模板表面微尘颗粒的方法，由于将现有的采用吹气方式清除光刻掩模板表面的微尘颗粒的方法改为吸气方式，可以有效清除光刻掩模板表面的微尘颗粒，并避免了传统的吹气方式所带来的问题，工艺过程简单且易控制。
附图说明
    图1至图3为现有技术中的吹气方式清除光刻掩模板表面微尘颗粒的方法及掩模板表面存在未完全被去除的微尘颗粒的示意图；
图4 是采用吸气式空气枪清除光刻掩模板表面的微尘颗粒的示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明做进一步详细的说明。
正是基于改善现有技术中的吹气式清除光刻掩模板表面的微尘颗粒的方法，而提出了本发明的各种实施方式。
如图4所示，本发明的一种清除光刻掩模板表面的微尘颗粒的方法，采用吸气方式清除光刻掩模板1表面的微尘颗粒1a（这里的微尘颗粒1a仅作为示例，实际上在光刻掩模板1的表面的区域上有可能还存在更多在图中并为示意出来的微尘颗粒）。在本实施例中，采用一自动式空气枪2（如图4中的虚线框中所示的部分）从光刻掩模板1的一端向另外一端扫描并清除光刻掩模板1表面上的微尘颗粒1a；其中，自动式空气枪2包括控制设备21、连接装置22以及吸气式空气枪23，连接装置22的前端与吸气式空气枪23连接，连接装置22的后端与控制设备21活动连接，控制设备21分别具有一吸气开关21a和扫描开关21b，吸气开关21a用于控制吸气式空气枪23是否吸气，扫描开关21b用于控制吸气式空气枪23在光刻掩模板1表面上方按照预定的扫描路径（扫描路径可以有多种方式实施，将在后面予以详述）进行扫描，并且由连接装置22带动吸气式空气枪23活动（也即扫描）。此外，连接装置22还包含有与吸气式空气枪23相连通的通气管道，通过通气管道将吸气式空气枪23所吸附的气流或微尘颗粒导出从而排放至远离光刻掩模板1的位置。在一种实施方式中，控制设备21可以包含有控制吸气式空气枪23吸气的抽气泵。
在一种实施方式中，吸气式空气枪23的具体吸附过程包括以下步骤：首先将吸气式空气枪23的枪口对准光刻掩模板1的上表面，然后启动控制设备21上的吸气开关21a和扫描开关21b，吸气式空气枪23就会在连接装置22的带动下在光刻掩模板1的表面之上摆动并从光刻掩模板1的一端向另一端扫描（吸气方向如图4中的箭头所指的方向），于此同时，抽气泵通过连接装置22的通气通道和吸气式空气枪23相连通形成的抽气通道进行抽气，光刻掩模板1表面上的微尘颗粒1a就会在气流的带动下被吸进抽气通道中并排出，进而将光刻掩模板1表面的微尘颗粒1a清除干净。
本发明的另一种实施方式与上述的实施方式的不同主要在于，吸气式空气枪23在连接装置22带动下所做的扫描路径。在本实施方式中，吸气式空气枪23在连接装置22的带动下，在光刻掩模板1的表面上方以光刻掩模板1的中心为中心做圆周运动，且吸气式空气枪23所做的圆周运动为直径递减的圆周运动，从光刻掩模板1的外圈向内圈扫描，直至光刻掩模板1的中心区域，从而使得吸气式空气枪23的扫描区域覆盖光刻掩模板1的表面的所有区域。
本发明的另一种实施方式与上述的实施方式的不同主要在于，连接装置22带动吸气式空气枪23所做的扫描路径。吸气式空气枪23扫描光刻掩模板1的表面的路径为在光刻掩模板1的表面的上方沿着光刻掩模板1的对角线运动的同时左以对角线为中心的左右摆动，以使得吸气式空气枪23的扫描区域覆盖整个光刻沿模板1的表面的所有区域。
本发明的一种清除光刻掩模板表面微尘颗粒的方法，由于将现有的采用吹气方式清除光刻掩模板表面的微尘颗粒的方法改为吸气方式，可以有效清除光刻掩模板表面的微尘颗粒，并避免了传统的吹气方式所带来的问题，工艺过程简单且易控制。
应当指出的是，上述内容只是本发明的最佳实施方式的列举，其中未尽详细描述的部分，应该理解为用本技术领域的一般方式予以实施。同时，对于本领域的一般技术人员来说，在不偏离本发明的精神范畴内对本发明所做的等效变换和修饰，都将落入本发明的权利要求的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种清除光刻掩模板表面微尘颗粒的方法，其特征在于，采用吸气方式清除光刻掩模板表面的微尘颗粒。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述吸气方式清除光刻掩模板表面的微尘颗粒是利用一吸气式空气枪系统实现的。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述的吸气式空气枪系统包括控制设备和吸气式空气枪；
所述控制设备通过一连接装置与所述吸气式空气枪连接，用于控制所述吸气式空气枪在所述光刻掩模板的表面的上方进行摆动扫描，同时进行吸气以清除光刻掩模板表面的微尘颗粒。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述吸气式空气枪在所述光刻掩模板的上方对于所述光刻掩模板表面的所有区域进行扫描并吸气以清除光刻掩模板表面的微尘颗粒。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，扫描光刻掩模板表面的方式为吸气式空气枪从光刻掩模板表面的一端扫描到光刻掩模板表面的另一端，并且所述吸气式空气枪进行多次往返扫描。
6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，扫描光刻掩模板表面的方式为所述吸气式空气枪在光刻掩模板表面的上方做直径递减的圆周运动，从光刻掩模板表面的外圈扫描到光刻掩模板表面的内圈，直至扫描到光刻掩模板表面的中心区域。
7.如权利要求4所述的方法， 其特征在于，扫描光刻掩模板表面的方式为所述吸气式空气枪在光刻掩模板表面的上方沿着光刻掩模板表面的一条对角线移动运动的同时以所述对角线为中心轴做左右摆动以使扫描区域覆盖光刻掩模板表面的所有区域。
CN2011101507414A 2011-06-07 2011-06-07 一种清除光刻掩模板表面微尘颗粒的方法 Pending CN102419511A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011101507414A CN102419511A (zh) 2011-06-07 2011-06-07 一种清除光刻掩模板表面微尘颗粒的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011101507414A CN102419511A (zh) 2011-06-07 2011-06-07 一种清除光刻掩模板表面微尘颗粒的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102419511A true CN102419511A (zh) 2012-04-18

Family

ID=45943984

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011101507414A Pending CN102419511A (zh) 2011-06-07 2011-06-07 一种清除光刻掩模板表面微尘颗粒的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102419511A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104007609A (zh) * 2014-05-15 2014-08-27 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板盒
CN105945465A (zh) * 2016-06-29 2016-09-21 京东方科技集团股份有限公司 一种掩模版的焊接装置及焊接方法
CN109901360A (zh) * 2019-04-18 2019-06-18 德淮半导体有限公司 掩膜版的结构及形成方法
CN112051273A (zh) * 2020-07-31 2020-12-08 中国科学院微电子研究所 检测及清理光掩模的玻璃面及膜面上的微尘的装置及方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1442758A (zh) * 2002-03-04 2003-09-17 东京毅力科创株式会社 液体处理方法和液体处理装置
CN1494956A (zh) * 2002-09-12 2004-05-12 Asml 从表面上去除微粒的清洗方法、清洗装置和光刻投影装置
CN1737664A (zh) * 2005-08-15 2006-02-22 友达光电股份有限公司 有源光罩除尘设备
CN1885164A (zh) * 2005-06-24 2006-12-27 广辉电子股份有限公司 光阻涂布方法及其光阻涂布设备
CN1961258A (zh) * 2004-05-28 2007-05-09 皇家飞利浦电子股份有限公司 清洗掩模基板
CN101385124A (zh) * 2006-05-23 2009-03-11 株式会社尼康 维修方法、曝光方法及装置、以及组件制造方法
CN101628289A (zh) * 2008-07-18 2010-01-20 北京京东方光电科技有限公司 掩膜板清洁系统及清洁方法
CN102039290A (zh) * 2009-10-15 2011-05-04 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种真空清洗装置
CN102412170A (zh) * 2010-07-13 2012-04-11 联达科技设备私人有限公司 多方向上反射的光源的采集系统和方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1442758A (zh) * 2002-03-04 2003-09-17 东京毅力科创株式会社 液体处理方法和液体处理装置
CN1494956A (zh) * 2002-09-12 2004-05-12 Asml 从表面上去除微粒的清洗方法、清洗装置和光刻投影装置
CN1961258A (zh) * 2004-05-28 2007-05-09 皇家飞利浦电子股份有限公司 清洗掩模基板
CN1885164A (zh) * 2005-06-24 2006-12-27 广辉电子股份有限公司 光阻涂布方法及其光阻涂布设备
CN1737664A (zh) * 2005-08-15 2006-02-22 友达光电股份有限公司 有源光罩除尘设备
CN101385124A (zh) * 2006-05-23 2009-03-11 株式会社尼康 维修方法、曝光方法及装置、以及组件制造方法
CN101628289A (zh) * 2008-07-18 2010-01-20 北京京东方光电科技有限公司 掩膜板清洁系统及清洁方法
CN102039290A (zh) * 2009-10-15 2011-05-04 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种真空清洗装置
CN102412170A (zh) * 2010-07-13 2012-04-11 联达科技设备私人有限公司 多方向上反射的光源的采集系统和方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104007609A (zh) * 2014-05-15 2014-08-27 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板盒
CN105945465A (zh) * 2016-06-29 2016-09-21 京东方科技集团股份有限公司 一种掩模版的焊接装置及焊接方法
CN109901360A (zh) * 2019-04-18 2019-06-18 德淮半导体有限公司 掩膜版的结构及形成方法
CN112051273A (zh) * 2020-07-31 2020-12-08 中国科学院微电子研究所 检测及清理光掩模的玻璃面及膜面上的微尘的装置及方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102419511A (zh) 一种清除光刻掩模板表面微尘颗粒的方法
US6678304B2 (en) Laser correction method and apparatus
KR102447277B1 (ko) 스핀 코터 및 이를 구비하는 기판처리 장치와 기판처리 시스템
CN1818795A (zh) 清洗装置、涂布·显影装置以及清洗方法
KR20030023498A (ko) 도포막 형성장치
CN202003138U (zh) 具有掩模版清洁功能的曝光机
JP2006352099A (ja) 基板検査装置
KR20130011927A (ko) 기판 처리 장치
CN102039290A (zh) 一种真空清洗装置
KR20190043168A (ko) 렌즈 오염 방지 장치 및 방법
KR100687008B1 (ko) 파티클을 효과적으로 흡입 배출할 수 있는 기판 반송 장치
JP5533227B2 (ja) 露光装置
CN107424896B (zh) 腔室清洁系统
KR100961469B1 (ko) 기판 세정 장치 및 그 방법
US4854004A (en) Device for clearing the hole blockage of a liquid resist substrate
TWM499960U (zh) 自動化清洗站
KR20130036700A (ko) 기판처리장치 및 기판처리방법
JP2007059417A (ja) 基板処理装置
CN214683264U (zh) 一种基板上外来异物的清除装置
JP4062437B2 (ja) 基板洗浄装置および基板処理施設
JP2005252176A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP5375793B2 (ja) 液処理装置
KR20150088754A (ko) 처리액 노즐 및 도포 처리 장치
KR102105895B1 (ko) 석션박스 클린 지그장치
CN113495436B (zh) 一种光电子元件智能制造的光刻机

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20120418