JP5375793B2 - 液処理装置 - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 155
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 153
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 12
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 27
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 12
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 10
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 10
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 5
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 description 5
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 5
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- -1 polychlorotrifluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000005502 peroxidation Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Description
前記基板を水平に保持する基板保持部と、
前記基板保持部によって保持された基板を、鉛直軸回りに回転させる回転駆動機構と、
前記基板に処理液を供給する処理液供給機構と、
回転する基板の周縁部から外側上方へ飛散した処理液をその下面で受け止めて基板の外側方向へガイドするために、基板の辺に沿って形成されると共に外縁部が円形に形成され、前記基板保持部と共に回転する液受け部と、
前記液受け部を囲むように設けられ、その上縁部が当該液受け部との間に排気空間を形成するように液受け部の上方側に屈曲すると共にその内周縁が円形に形成され、前記基板保持部と共に回転する円筒状の回転カップと、
前記排気空間を介して前記液受け部の上方側の雰囲気を排気するための排気機構と、を備えたことを特徴とする。
(1)前記回転カップを囲むように設けられ、その上縁部が当該回転カップとの間に排気空間を形成するように回転カップの上縁部の上方側に屈曲する外側カップを備え、前記排気機構は、前記回転カップと外側カップとの間の排気空間を排気する。
(2)前記外側カップは円筒状に形成されている。
(3)前記液受け部は周方向に分割された分割片により構成され、各分割片を基板の液受け部の径方向に移動させる駆動機構を備える。
(4)基板を基板保持部に受け渡すときに前記分割片の内縁は基板の外縁より外側に位置し、基板の回転時に前記分割片の内縁は、基板の外縁より内側に位置する。
B 基板
1 洗浄装置
21 回転筒
31 支持プレート
37 外側領域
38 排気口
39 排気手段
41 複合カップ体
43 液受け部
44 角型開口部
51 回転カップ
52 円筒部
53 傾斜部
54 円形開口部
55 排気空間
61 外側カップ
Claims (5)
- 角型の基板を処理液により処理する液処理装置において、
前記基板を水平に保持する基板保持部と、
前記基板保持部によって保持された基板を、鉛直軸回りに回転させる回転駆動機構と、
前記基板に処理液を供給する処理液供給機構と、
回転する基板の周縁部から外側上方へ飛散した処理液をその下面で受け止めて基板の外側方向へ排出するために、基板の辺に沿って形成されると共に外縁部が円形に形成され、前記基板保持部と共に回転する液受け部と、
前記液受け部を囲むように設けられ、その上縁部が当該液受け部との間に排気空間を形成するように液受け部の上方側に屈曲すると共にその内周縁が円形に形成され、前記基板保持部と共に回転する円筒状の回転カップと、
前記排気空間を介して前記液受け部の上方側の雰囲気を排気するための排気機構と、を備えたことを特徴とする液処理装置。 - 前記回転カップを囲むように設けられ、その上縁部が当該回転カップとの間に排気空間を形成するように回転カップの上縁部の上方側に屈曲する外側カップを備え、
前記排気機構は、前記回転カップと外側カップとの間の排気空間を排気することを特徴とする請求項1記載の液処理装置。 - 前記外側カップは円筒状に形成されていることを特徴とする請求項2記載の液処理装置。
- 前記液受け部は周方向に分割された分割片により構成され、各分割片を基板の液受け部の径方向に移動させる駆動機構を備えたことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一つに記載の液処理装置。
- 基板を基板保持部に受け渡すときに前記分割片の内縁は基板の外縁より外側に位置し、基板の回転時に前記分割片の内縁は、基板の外縁より内側に位置することを特徴とする請求項4記載の液処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010231675A JP5375793B2 (ja) | 2010-10-14 | 2010-10-14 | 液処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010231675A JP5375793B2 (ja) | 2010-10-14 | 2010-10-14 | 液処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012084801A JP2012084801A (ja) | 2012-04-26 |
JP5375793B2 true JP5375793B2 (ja) | 2013-12-25 |
Family
ID=46243344
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010231675A Active JP5375793B2 (ja) | 2010-10-14 | 2010-10-14 | 液処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5375793B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5982176B2 (ja) * | 2012-05-22 | 2016-08-31 | 東京応化工業株式会社 | 基板処理システムおよび基板処理方法 |
JP5936535B2 (ja) * | 2012-12-28 | 2016-06-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3033008B2 (ja) * | 1994-06-02 | 2000-04-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理方法及び処理装置 |
JP3102831B2 (ja) * | 1994-06-20 | 2000-10-23 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 回転処理装置 |
JPH1170354A (ja) * | 1997-07-04 | 1999-03-16 | Tokyo Electron Ltd | 塗布装置 |
JP2002301418A (ja) * | 2001-04-09 | 2002-10-15 | Canon Inc | スピン塗布装置及び塗布方法 |
JP4825177B2 (ja) * | 2007-07-31 | 2011-11-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
-
2010
- 2010-10-14 JP JP2010231675A patent/JP5375793B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012084801A (ja) | 2012-04-26 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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