JP3033008B2 - 処理方法及び処理装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、被処理基板に塗布液
を塗布する処理方法及び処理装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、液晶表示ディスプレイ（ＬＣ
Ｄ）装置の製造工程においては、ＬＣＤ基板（ガラス基
板）上に例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉ
ｄｅ）の薄膜や電極パターン等を形成するために、半導
体製造工程において用いられるものと同様なフォトリソ
グラフィ技術を用いて回路パターン等を縮小してフォト
レジストに転写し、これを現像処理する一連の処理が施
される。

【０００３】例えば、被処理基板である角形状のＬＣＤ
基板を、洗浄装置にて洗浄した後、ＬＣＤ基板にアドヒ
ージョン処理装置にて疎水化処理を施し、冷却処理装置
にて冷却した後、レジスト塗布装置にてフォトレジスト
すなわち感光膜を塗布形成する。そして、フォトレジス
トを加熱処理装置にて加熱してベーキング処理を施した
後、露光装置にて所定のパターンを露光する。そして、
露光後のＬＣＤ基板を現像装置にて現像液を塗布して現
像した後にリンス液により現像液を洗い流し、現像処理
を完了する。

【０００４】上記のような処理を行う場合、ＬＣＤ基板
等の被処理基板の表面にスピンコーティング法やスプレ
ー法等によってレジスト液を塗布する処理が行われてお
り、この処理方法の１つとして、密閉式の処理容器内に
収容される被処理基板の表面に塗布液を塗布した後、上
記処理容器と被処理基板を回転して被処理基板の表面に
塗布膜を形成する処理方法が知られている。この処理方
法によれば、処理容器と被処理基板とを同時に回転する
ことにより、被処理基板の表面外気に直接晒すことなく
レジスト液を塗布することができる。また、この種の処
理方法において、レジスト膜の膜厚を制御するために、
例えば処理容器の排気量の調整、処理容器の回転力の調
整あるいはレジスト液の供給量の調整等が行われてい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＬＣＤ
基板のように角形の被処理基板においては、回転時の基
板近傍の乱流発生や、安全溶媒（溶剤）の使用要求の増
加などから、装置駆動条件や使用溶剤の違いにより、塗
布膜厚の均一性コントロールが難しい状態にある。

【０００６】例えば、溶剤の蒸気圧が高いものは乾燥し
易く、ＥＣＡ系（エチレングリコールモノエチルエーテ
ルアセテート）とＰＧＭＥＡ系（プロピレングリコール
モノメチルエーテルアセテート）でも膜厚分布は異な
り、その制御は基板内・外周部の膜厚差異も含めて極め
て難しいという問題があった。

【０００７】また、塗布処理中に処理容器内にレジスト
残留濃度ミストが上がり、このレジスト残留ミストは乾
燥してパーティクルと変化するため、レジスト塗布処理
後は処理容器を開放する前に内部の空気置換を行わなけ
ればならないという問題があった。

【０００８】この発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、塗布膜の膜厚制御と空気置換とを容易に行えるよう
にした処理方法及び処理装置を提供することを目的とす
るものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の処理方法は、密閉式の処理容器内に収容
される被処理基板の表面に塗布液を塗布した後、上記処
理容器と被処理基板を回転して被処理基板の表面に塗布
膜を形成する処理方法において、上記被処理基板の表面
に塗布膜を形成する塗布工程中に、上記処理容器内に外
気を導入する工程と、上記塗布工程終了後に、上記処理
容器内に外気を導入して、処理容器内の雰囲気を外気と
置換する工程とを有することを特徴とするものである
（請求項１）。この場合、上記処理容器の密閉は、被処
理基板の表面に塗布液を塗布した後、上記処理容器の開
口部を塞ぐことにより行う（請求項２）。

【００１０】この発明の処理装置は、被処理基板を保持
する回転可能な保持手段と、上記被処理基板を収容する
回転可能な密閉式処理容器と、上記被処理基板の表面に
塗布液を供給する塗布液供給手段とを具備する処理装置
を前提とし、上記処理容器に、この処理容器の回転に伴
って処理容器内に外気を導入する外気導入通路を設けた
ことを特徴とするものである（請求項３）。この場合、
上記処理容器の下部及び外周側を包囲する外容器を具備
してなり、上記外容器に排液口を設けると共に、排気手
段に接続する排気口を設ける方が好ましい（請求項
４）。更に、上記処理容器の外壁下部側における周方向
の適宜位置に排気孔を穿設してなる方が好ましく（請求
項５）、また、上記処理容器内の被処理基板と、上記処
理容器の開口部を塞ぐ蓋体との中間位置に、被処理基板
以上の大きさを有するバッフル板を配置してなる方が好
ましい（請求項６）。この場合、上記バッフル板には、
多数の小孔を設けておく方が好ましい（請求項７）。

【００１１】

【作用】この発明によれば、被処理基板の表面に塗布膜
を形成する塗布工程中に、処理容器内に外気（空気）を
導入することにより、塗布液のミストの被処理基板への
付着を抑制すると共に、塗布液を均一に乾燥させて膜厚
の均一な塗布膜を形成することができる。また、塗布工
程終了後に、処理容器内に外気を導入して、処理容器内
の雰囲気を外気と置換することにより、処理容器内に残
存するミスト化された塗布液の濃度を希釈することがで
きる。したがって、塗布膜の均一化が図れ、また、塗布
処理後に発生する残留塗布液ミストの濃度を低減して残
存する塗布液の乾燥によるパーティクルの発生を防止す
ることができる。（請求項１，２）。

【００１２】また、上記のように構成されるこの発明の
処理装置によれば、塗布処理中又は塗布処理後に処理容
器が回転することにより、外気導入通路を通って外気を
積極的に処理容器内に導入することができる（請求項
３）。

【００１３】

【実施例】以下にこの発明の実施例を図面に基いて詳細
に説明する。ここでは、この発明の処理装置を、ＬＣＤ
基板のレジスト塗布装置に適用した場合について説明す
る。

【００１４】この発明の処理装置は、図１に示すよう
に、角形状の被処理基板例えば矩形状のＬＣＤ基板Ｇ
（以下に基板という）の表面に塗布液例えばレジスト液
を供給してレジスト液を塗布する塗布液供給手段として
のレジスト液供給ノズル１０と、基板Ｇを図示しない真
空装置によって吸着保持すると共に水平方向（θ方向）
に回転するスピンチャック２０と、このスピンチャック
２０の上部及び外周部を包囲する処理室３１を有する上
方部が開口した有低開口円筒状の処理容器３０（以下に
回転カップという）と、この回転カップ３０の開口部３
２を開閉可能に被着（着脱）される蓋体３３と、回転カ
ップ３０の下部及び外周側を包囲するように配置される
外容器例えばドレンカップ４０とで主要部が構成されて
いる。

【００１５】上記スピンチャック２０は、図２に示すよ
うに、略矩形状に形成され、各辺部側に窓穴２０ａを有
するフレーム体２０ｂにて形成されており、フレーム体
２０ｂの角部に基板Ｇの角部の２辺を支持する筒状の支
持ピース２０ｃを水平方向に回転可能に取り付けてな
る。また、スピンチャック２０は下方に配置した駆動モ
ータ２１の駆動によって回転される回転軸２２を介して
水平方向に回転（自転）可能になっており、また回転軸
２２に連結される昇降シリンダ２３の駆動によって上下
方向に移動し得るようになっている。

【００１６】この場合、回転軸２２は、固定筒体２４の
内周面にベアリング２５ａを介して回転及び摺動可能に
装着されている。回転軸２２には従動歯付プーリ２６ａ
が装着されており、従動歯付プーリ２６ａには駆動モー
タ２１の駆動軸２１ａに装着された駆動歯付プーリ２１
ｂとの間に歯付ベルト２７ａが掛け渡されている。

【００１７】したがって、駆動モータ２１の駆動によっ
て歯付ベルト２７ａを介して回転軸２２が回転してスピ
ンチャック２０が回転される。また、回転軸２２の下部
側は図示しない筒体内に配設されており、筒体内におい
て回転軸２２はバキュームシール部２８を介して昇降シ
リンダ２３に連結され、昇降シリンダ２３の駆動によっ
て回転軸２２が上下方向に移動し得るようになってい
る。

【００１８】上記回転カップ３０は、上記固定筒体２４
の外周面にベアリング２５ｂを介して装着される回転筒
体２９を介して取り付けられており、回転カップ３０の
底部３０ａとスピンチャック２０の下面との間にはシー
ル機能を有するベアリング（図示せず）が介在されてス
ピンチャック２０と相対的に回転可能になっている。そ
して、回転筒体２９に装着される従動歯付プーリ２６ｂ
と上記駆動モータ２１に装着される駆動歯付プーリ２１
ｃに掛け渡される歯付ベルト２９ｂによって駆動モータ
２１からの駆動が回転カップ３０に伝達されて回転カッ
プ３０が回転される。

【００１９】この場合、従動歯付プーリ２６ｂの直径は
上記回転軸２２に装着された従動歯付プーリ２６ａの直
径と同一に形成され、同一の駆動モータ２１に歯付ベル
ト２７ａ，２７ｂが掛け渡されているので、回転カップ
３０とスピンチャック２０は同一回転する。また、駆動
歯付プーリ２１ｂ及び２１ｃはそれぞれクラッチ２１
ｄ，２１ｅを介して駆動軸２１ａに装着されており、ク
ラッチ２１ｄ，２１ｅの作動によって駆動歯付プーリ２
１ｂと２１ｃが独立して駆動し得るように構成されてい
る。したがって、スピンチャック２０と回転カップ３０
は同時に回転することができると共に、スピンチャック
２０を停止して回転カップ３０のみを回転させることが
できる。このような動作は、同一の駆動モータ２１を用
いずに、別々の駆動モータにそれぞれ歯付ベルト２７
ａ，２７ｂを介して従動プーリ２６ａ，２６ｂを連結す
ることによっても行うことができる。

【００２０】なお、上記駆動歯付プーリ２１ｂ，２１ｃ
及び従動歯付プーリ２６ａ，２６ｂの中央部を、図５及
び図６に示すように、中高５０に形成することにより、
ベルト２７ａ，２７ｂの張力を利用してプーリ２１ｂ，
２１ｃ，２６ａ，２６ｂに自動調心機能を持たせること
ができる。また、プーリフランジを設ける必要がないの
で、ベルト２７ａ，２７ｂの側部の摩耗を防止すること
ができると共に、ベルト駆動機構を小型化することがで
きる。

【００２１】なお、固定筒体２４と回転軸２２及び回転
筒体２９との対向面にはラビリンスシール部（図示せ
ず）が形成されて回転処理時に下部の駆動系から回転カ
ップ３０内にごみが進入するのを防止している。なお、
上記従動歯付プーリ２６ａと２６ｂの直径を異ならせ、
異なる回転数で回転させるようにしてもよい。

【００２２】また、上記回転カップ３０の開口部３２に
被着される蓋体３３は、その中央部から上方に向って軸
部３４が突出しており、この軸部３４の上端部と軸部３
４の下部の処理室３１とを連通すべく螺旋状の外気導入
通路３５が設けられている（図４参照）。また、回転カ
ップ３０の側壁３０ｂの下部側の周方向の適宜位置には
排気孔３６が穿設されている。また、蓋体３３と基板Ｇ
との中間位置に、中心部分で蓋体３３に取着された基板
Ｇ以上の大きさの、多数の小孔を有する多孔板等にて形
成されるバッフル板３７が配置されている。なお、外気
導入通路３５の処理室３１側の開口部近傍には、フィル
タ機能を有する補助バッフル板３７ａが配設されてい
る。

【００２３】一方、ドレンカップ４０の底部の外周側に
は排液口４１が設けられ、この排液口４１の内方側には
図示しない真空ポンプ等の排気手段に接続する排気口４
２が設けられている。

【００２４】上記のように構成することにより、駆動モ
ータ２１が駆動すると、回転カップ３０が図１の矢印Ａ
方向に回転し、この回転カップ３０の回転により外気が
外気導入通路３５から流入し、更にバッフル板３７に設
けられた多数の小孔を通ることによって整流作用を受け
てから処理室３１内に流れ、排気孔３６から排気口４２
に向って流れる。

【００２５】上記説明では、ドレンカップ４０の底部４
０ａに排液口４１と排気口４２を設けた場合について説
明したが、必しもこのような構造とする必要はなく、例
えば図３に示すように、回転カップ３０の外周側に中空
リング状のドレンカップ４０Ａを配置し、このドレンカ
ップ４０内部に環状通路４３を設け、この環状通路４３
の外周壁の適宜箇所（例えば周方向の４箇所）に図示し
ない真空ポンプ等の排気手段に接続する排気口４２を設
けると共に、ドレンカップ４０の内周側上方部に排気口
４２と連通する放射状の排気通路４４を形成してもよ
い。

【００２６】このようにドレンカップ４０の外周部に排
気口４２を設けると共に、ドレンカップ４０の内周側上
方部に排気口４２と連通する排気通路４４を形成するこ
とにより、回転処理時に処理室３１内で遠心力により飛
散し排気孔３６を通ってドレンカップ４０内に流れ込ん
だミストが回転カップ３０の上部側へ舞い上がるのを防
止して、排気口４２から外部に排出することができる。

【００２７】上記環状通路４３は、ドレンカップ４０の
底部から起立する外側壁４３ａとドレンカップ４０の天
井部から垂下する内側壁４３ｂとで迂回状に区画され
て、排気が均一に行えるようになっており、外側壁４３
ａと内側壁４３ｂとの間に位置する底部４３ｃには周方
向に適宜間隔をおいて排液口４１が設けられている。

【００２８】上記蓋体３３は回転処理時には回転カップ
３０の開口部３２に固定されて一体に回転される必要が
あるので、例えば回転カップ３０の上部に突出する固定
ピン（図示せず）と、この固定ピンに嵌合する嵌合凹所
（図示せず）とを互いに嵌合させて蓋体３３を回転カッ
プ３０に固定することができる。

【００２９】上記蓋体３３を開閉する場合には、図１に
想像線で示すように、蓋体３３の上面に突設された膨隆
頭部３３ａの下にロボットアーム５０を挿入し、膨隆頭
部３３ａに設けられた係止溝３３ｂにロボットアーム５
０から突出する係止ピン５１を係合させた後、ロボット
アーム５０を上下動させることによって行うことができ
る。なお、蓋体３３を開放するときの膨隆頭部３３ａの
係止溝３３ｂとロボットアーム５０の係止ピン５１との
位置合せ、及び蓋体３３を閉じるときの固定ピンと嵌合
凹所の位置合せは、サーボモータ等にて形成される駆動
モータ２１の回転角を制御することによって行うことが
できる。

【００３０】なお、回転カップ３０の下部側の回転せず
固定された固定筒体２４内にカップ洗浄ノズル（図示せ
ず）を配設することにより、回転カップ３０及び蓋体３
３の内面を洗浄することができる。すなわち、スピンチ
ャック２０を上昇させてスピンチャック２０と回転カッ
プ３０の底部との間からカップ洗浄ノズルを臨ませて洗
浄液を回転する回転カップ３０及び蓋体３３の内面に噴
射して、回転カップ３０及び蓋体３３の内面を洗浄する
ことができる。

【００３１】次に、上記のように構成されるこの発明の
処理装置を用いて基板Ｇ上へのレジスト塗布の手順につ
いて、図７を参照して説明する。

【００３２】まず、蓋体３３を上方に引き上げた状態
で、スピンチャック２０上に搬送されてきた基板Ｇをス
ピンチャック２０にて吸着保持した後、基板Ｇの表面に
レジスト液供給ノズル１０からレジスト液を滴下する
（図７（ａ）参照）。次に、レジスト液供給ノズル１０
を後退させて、蓋体３３を下降させて回転カップ３０の
開口部３２を塞いだ状態で、スピンチャック２０と回転
カップ３０を回転させると、基板Ｇ表面に滴下されたレ
ジスト液は遠心力によって拡散されて基板Ｇ表面にレジ
スト膜が形成される（図７（ｂ）参照）。このとき、回
転カップ３０の軸部３４に設けられた外気導入通路３５
から外気が流入し、この流入した外気がバッフル板３７
に設けられた多数の小孔を通過して、処理室３１内に導
入され、この導入された外気すなわち空気は基板Ｇの中
心部から外周部に向って流れて排気孔３６を介して排気
口４２に流れるので、レジストミストの基板Ｇへの付着
を抑制すると共に、レジストの均一な乾燥及びレジスト
膜厚の均一化が図れる。

【００３３】このようにして塗布処理を行った後、スピ
ンチャック２０の回転を停止し、回転カップ３０のみを
回転すると、上述したように回転カップ３０の軸部３４
に設けられた外気導入通路３５から外気（空気）が処理
室３１内に導入されて、処理室３１内に在留するレジス
トミストの雰囲気を空気と置換して、レジストミストを
排液口４１から外部に排出する（図７（ｃ）参照）。そ
して、塗布処理後、回転カップ３０を所定時間回転させ
た後、塗布処理は完了する。

【００３４】上記のように構成されるこの発明の処理装
置は単独の装置として使用できることは勿論であるが、
以下に説明するＬＣＤ基板の塗布・現像処理システムに
組込んで使用することができる。

【００３５】上記塗布・現像処理システムは、図８に示
すように、基板Ｇを搬入・搬出するローダ部９０と、基
板Ｇの第１処理部９１と、中継部９３を介して第１処理
部９１に連設される第２処理部９２とで主に構成されて
いる。なお、第２処理部９２には受渡し部９４を介して
レジスト膜に所定の微細パターンを露光するための露光
装置９５が連設可能になっている。

【００３６】上記ローダ部９０は、未処理の基板Ｇを収
容するカセット９６と、処理済みの基板Ｇを収容するカ
セット９７を載置するカセット載置台９８と、このカセ
ット載置台９８上のカセット９６，９７との間で基板Ｇ
の搬出入を行うべく水平（Ｘ，Ｙ）方向と垂直（Ｚ）方
向の移動及び回転（θ）可能な基板搬出入ピンセット９
９とで構成されている。

【００３７】上記第１処理部９１は、Ｘ，Ｙ、Ｚ方向の
移動及びθ回転可能なメインアーム８０の搬送路１００
の一方の側に、基板Ｇをブラシ洗浄するブラシ洗浄装置
１１０と、基板Ｇを高圧ジェット水で洗浄するジェット
水洗浄装置１２０と、基板Ｇの表面を疎水化処理するア
ドヒージョン処理装置１３０と、基板Ｇを所定温度に冷
却する冷却処理装置１４０とを配置し、搬送路１００の
他方の側に、この発明の処理装置を具備する塗布処理装
置１５０と塗布膜除去装置１６０を配置してなる。

【００３８】この場合、上記メインアーム８０は、図９
及び図１０に示すように、上下２段のコ字状アーム体８
１ａ，８１ｂがそれぞれ独立して水平方向に進退移動可
能な二重構造となっている。すなわち、対向して配置さ
れる外側リニアガイド８２に沿って摺動可能な一対の外
側フレーム８３によって上部アーム体８１ａの両側を支
持し、第１の駆動モータ８４の駆動軸８４ａに装着され
る駆動歯付プーリ８５ａに歯付ベルト８５ｂを掛け渡し
て連結される伝達歯付プーリ８５ｃを介して駆動される
外側歯付プーリ８５に掛け渡される歯付ベルト（図示せ
ず）と外側フレーム８３とを締結して、第１の駆動モー
タ８４の正逆回転によって上部アーム体８１ａを進退移
動可能に構成する。また、外側リニアガイド８２の内側
に配設される一対の内側リニアガイド８６に沿って移動
可能な内側フレーム８７にて下部アーム体８１ｂを支持
し、第２の駆動モータ８８の駆動軸８８ａに装着される
駆動歯付プーリ８９ａに歯付ベルト８９ｂを掛け渡して
連結される伝達歯付プーリ８９ｃを介して駆動される内
側歯付プーリ８９に掛け渡される歯付ベルト（図示せ
ず）と内側フレーム８７とを締結して、第２の駆動モー
タ８８の正逆回転によって下部アーム体８１ｂを進退移
動可能に構成してある。

【００３９】上記のように構成されるメインアーム８０
のベルト駆動機構において、各歯付プーリ８５ａ，８５
ｃ，８５；８９ａ，８９ｃ，８９を、図５及び図６に示
したように中高５０に形成することにより、歯付プーリ
にフランジを設ける必要がなく、自動調心機能を具備さ
せることができ、また、歯付ベルトの側部の摩耗を防止
することができると共に、ベルトの摩耗により生じる粉
塵の発生を防止することができる。更には、ベルト駆動
機構を小型化できると共に、装置の小型化を図ることが
できる。なお、上記アーム体８１ａ，８１ｂには基板Ｇ
を保持する保持爪８１ｃが立設されている。また、メイ
ンアーム８０のアーム体８１ａ，８１ｂ上に載置される
基板Ｇの有無はセンサ２００によって検出できるように
構成されている（図１０参照）。

【００４０】一方、上記第２処理部９２は、第１処理部
９１と同様に、Ｘ，Ｙ、Ｚ方向の移動及びθ回転可能な
メインアーム８０Ａを有し、このメインアーム８０Ａの
搬送路１００ａの一方の側に、レジスト液塗布の前後で
基板Ｇを加熱してプリベーク又はポストベークを行う加
熱処理装置１７０を配置し、搬送路１００ａの他方の側
に、現像装置１８０を配置している。

【００４１】なお、上記受渡し部９４には、基板Ｇを一
時待機させるためのカセット９４ａと、このカセット９
４ａとの間で基板Ｇの出入れを行う搬送用ピンセット９
４ｂと、基板Ｇの受渡し台９４ｃが設けられている。

【００４２】上記のように構成される塗布・現像処理シ
ステムにおいて、カセット９６内に収容された未処理の
基板Ｇはローダ部９０の搬出入ピンセット９９によって
取出された後、第１処理部９１のメインアーム８０に受
け渡され、そして、ブラシ洗浄装置１１０内に搬送され
る。このブラシ洗浄装置１１０内にてブラシ洗浄された
基板Ｇは引続いてジェット水洗浄装置１２０内にて高圧
ジェット水により洗浄される。この後、基板Ｇは、アド
ヒージョン処理装置１３０にて疎水化処理が施され、冷
却処理装置１４０にて冷却された後、この発明に係るレ
ジスト塗布処理装置１６０にてフォトレジストすなわち
感光膜が塗布形成され、引続いて塗布膜除去装置１６０
よって基板Ｇの辺部の不要なレジスト膜が除去される。
そして、このフォトレジストが加熱処理装置１７０にて
加熱されてベーキング処理が施された後、露光装置９５
にて所定のパターンが露光される。そして、露光後の基
板Ｇは現像装置１８０内へ搬送され、現像液により現像
された後にリンス液により現像液を洗い流し、現像処理
を完了する。

【００４３】現像処理された処理済みの基板Ｇはローダ
部９０のカセット９７内に収容された後に、搬出されて
次の処理工程に向けて移送される。

【００４４】なお、上記実施例では、この発明の処理方
法及び処理装置をＬＣＤ基板の塗布処理に適用した場合
について説明したが、ＬＣＤ基板以外の角形状被処理基
板や半導体ウエハ等に塗布液を塗布し、塗布された被処
理基板の縁部の不要な塗布膜を除去する方法及び装置に
も適用できることは勿論である。

【００４５】

【発明の効果】以上に説明したように、この発明によれ
ば、以下のような効果が得られる。

【００４６】１）請求項１，２記載の処理方法によれ
ば、被処理基板の表面に塗布膜を形成する塗布工程中
に、処理容器内に外気を導入するので、塗布液のミスト
の被処理基板への付着を抑制すると共に、塗布液を均一
に乾燥させて膜厚の均一な塗布膜を形成することができ
る。また、塗布工程終了後に、処理容器内に外気を導入
して、処理容器内の雰囲気を外気と置換するので、処理
容器内に残存するミスト化された塗布液の濃度を希釈す
ることができる。したがって、塗布膜の均一化が図れ、
塗布処理後に発生する残留塗布液ミストの濃度を低減し
て残存する塗布液の乾燥によるパーティクルの発生を防
止することができる。

【００４７】２）請求項３記載の処理装置によれば、処
理容器の回転に伴って処理容器内に外気を導入すること
ができるので、塗布処理中は、塗布液のミストの被処理
基板への付着を抑制すると共に、塗布液を均一に乾燥さ
せて膜厚の均一な塗布膜を形成することができる。ま
た、塗布工程終了後に、処理容器内に外気を導入して、
処理容器内の雰囲気を外気と置換することにより、処理
容器内に残存するミスト化された塗布液の乾燥によるパ
ーティクルの発生を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の処理装置の一例の概略断面図であ
る。

【図２】図１の要部の概略平面図である。

【図３】この発明の処理装置の変形例の概略断面図であ
る。

【図４】この発明における外気導入通路を示す断面図で
ある。

【図５】処理装置のベルト駆動部を示す概略斜視図であ
る。

【図６】ベルト駆動部の歯付プーリの概略側面図であ
る。

【図７】この発明の処理方法の手順を示す説明図であ
る。

【図８】この発明の処理装置を適用したＬＣＤ基板の塗
布・現像システムの一例を示す斜視図である。

【図９】塗布・現像システムにおけるメインアームの要
部を示す斜視図である。

【図１０】メインアームの駆動機構を示す側面図であ
る。

【符号の説明】

Ｇ ＬＣＤ基板（被処理基板） １０ レジスト液供給ノズル（塗布液供給手段） ２０ スピンチャック（保持手段） ３０ 回転カップ（処理容器） ３１ 処理室 ３３ 蓋体 ３４ 軸部 ３５ 外気導入通路３６ 排気孔 ３７ バッフル板 ４０ ドレンカップ（外容器） ４１ 排液口 ４２ 排気口

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−146615（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−61670（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−135565（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−114554（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−143872（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−103132（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−99361（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−136536（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/027

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 密閉式の処理容器内に収容される被処理
   基板の表面に塗布液を塗布した後、上記処理容器と被処
   理基板を回転して被処理基板の表面に塗布膜を形成する
   処理方法において、 上記被処理基板の表面に塗布膜を形成する塗布工程中
   に、上記処理容器内に外気を導入する工程と、 上記塗布工程終了後に、上記処理容器内に外気を導入し
   て、処理容器内の雰囲気を外気と置換する工程とを有す
   ることを特徴とする処理方法。
2. 【請求項２】 密閉用の処理容器内に収容される被処理
   基板の表面に塗布液を塗布した後、上記処理容器と被処
   理基板を回転して被処理基板の表面に塗布膜を形成する
   処理方法において、 上記被処理基板の表面に塗布液を塗布した後、上記処理
   容器の開口部を蓋体によって塞ぐ工程と、 上記被処理基板の表面に塗布膜を形成する塗布工程中
   に、上記処理容器内に外気を導入する工程と、 上記塗布工程終了後に、上記処理容器内に外気を導入し
   て、処理容器内の雰囲気を外気と置換する工程とを有す
   ることを特徴とする処理方法。
3. 【請求項３】 被処理基板を保持する回転可能な保持手
   段と、上記被処理基板を収容する回転可能な密閉式処理
   容器と、上記被処理基板の表面に塗布液を供給する塗布
   液供給手段とを具備する処理装置において、 上記処理容器に、この処理容器の回転に伴って処理容器
   内に外気を導入する外気導入通路を設けたことを特徴と
   する処理装置。
4. 【請求項４】 請求項３記載の処理装置において、 上記処理容器の下部及び外周側を包囲する外容器を具備
   してなり、上記外容器に排液口を設けると共に、排気手
   段に接続する排気口を設けてなる、ことを特徴とする処
   理装置。
5. 【請求項５】 請求項３記載の処理装置において、 上記処理容器の外壁下部側における周方向の適宜位置に
   排気孔を穿設してなる、ことを特徴とする処理装置。
6. 【請求項６】 請求項３記載の処理装置において、 上記処理容器内の被処理基板と、上記処理容器の開口部
   を塞ぐ蓋体との中間位置に、被処理基板以上の大きさを
   有するバッフル板を配置してなる、ことを特徴とする処
   理装置。
7. 【請求項７】 請求項６記載の処理装置において、 上記バッフル板は、多数の小孔を有することを特徴とす
   る処理装置。