JPH1147675A - 塗布装置及びその方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 周縁領域への塗布膜の形成を抑えて、縁部の
塗布膜の除去処理を不要にすること。またスピンコ−テ
ィングを行うにあたり、基板を保持手段上に確実に保持
すること。 【解決手段】 保持部材２に基板Ｇを吸着保持するスピ
ンチャック２１と基板Ｇの周縁領域を押圧する押え部材
３とを設ける。押え部材３は周縁領域においてレジスト
膜形成領域との境界近傍を、ほぼ全周に亘って押圧する
ように設けられている。スピンコ−ティングによりレジ
スト膜を形成する際、基板Ｇを押え部材３により押圧し
ながら行うと、レジスト液は押え部材３により周縁領域
への拡散が阻止されるので、周縁領域へのレジスト膜の
形成が抑えられ、この結果縁部に形成されたレジスト膜
の除去処理が不要となる。また押え部材３により周縁領
域が押圧されているので、基板Ｇを保持部材２上に確実
に保持できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶表示用
のガラス基板に例えばレジスト液を塗布する塗布装置及
びその方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、液晶表示ディスプレイ（ＬＣ
Ｄ）装置の製造工程においては、ＬＣＤ用のガラス基板
上に例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄ
ｅ）の薄膜や電極パタ−ン等を形成するために、半導体
製造工程において用いられるものと同様なフォトリソグ
ラフィ技術を用いて回路パタ−ン等を縮小してフォトレ
ジストに転写し、これを現像処理する一連の処理が施さ
れる。

【０００３】例えば矩形状のＬＣＤ基板を、洗浄装置に
て洗浄した後、ＬＣＤ基板にアドヒ−ジョン処理装置に
て疎水化処理を施し、続いて冷却処理装置にて冷却した
後、レジスト塗布装置にてフォトレジスト膜即ち感光膜
を塗布形成する。そしてフォトレジストを加熱処理装置
にて加熱してベ−キング処理を施した後、露光装置にて
所定のパタ−ンを露光する。そして露光後のＬＣＤ基板
を、現像装置にて現像液を塗布して現像した後、リンス
液により現像液を洗い流し、現像処理を完了する。

【０００４】上述のレジスト塗布を行う場合、ＬＣＤ基
板の表面に例えばスピンコ−ティング法によってレジス
ト液を塗布する処理が行われる。図１７はこのような塗
布処理を行う装置の従来例を示す図であり、例えばこの
装置は、ＬＣＤ基板Ｇ（以下基板Ｇという）の表面にレ
ジスト液を供給してレジスト膜を塗布する塗布機構１Ａ
と、ＬＣＤ基板Ｇの周縁部の不要な塗布膜を除去する縁
部除去機構１Ｂとを同一雰囲気内に備えている。

【０００５】上記塗布機構１Ａについて図１７、図１８
を参照して説明すると、塗布機構１Ａでは、基板Ｇを、
回転カップ１１内に配設されるスピンチャック１０上に
吸着保持させて、例えばこの基板上面の中心部に溶剤Ｓ
とレジスト液Ｒを夫々供給ノズル１２ａ，１２ｂより滴
下した後（図１８（ａ））、回転カップ１１の開口部を
蓋体１３で閉止して、回転カップ１１とスピンチャック
１０とを回転させることにより（図１８（ｂ））、レジ
スト液を基板の回転力と遠心力とにより基板中心部から
周縁部に向けて放射状に拡散させて塗布するようにして
いる。

【０００６】こうしてレジスト膜が塗布されたＬＣＤ基
板Ｇは搬送ア−ム１４により縁部除去機構２に搬送され
るが、この縁部除去機構２では、水平方向に回転可能な
載置台１５上に基板Ｇを吸着保持させ、当該基板Ｇの対
向する２片の縁部に、一対の除去ノズル１６（１６ａ，
１６ｂ）によりレジスト除去液が噴射される。

【０００７】上記除去ノズル１６は例えば略コ字状に形
成されて、図１８（ｃ）に示すように、基板Ｇの上下か
らレジスト除去液を噴射するようになっており、溶解さ
れたレジストと溶剤とは外部に排出される。このような
除去ノズル１６は基板Ｇの縁部に沿って移動するように
構成されており、例えば基板Ｇの長辺側に沿って不要な
レジストを除去した後、載置台１５を回転させて基板Ｇ
の短辺側に除去ノズル１６を合わせ、短辺側の不要なレ
ジスト膜を除去している。

【０００８】このようにレジスト膜の塗布処理の後、基
板の周縁部の不要な塗布膜を除去する処理が行われるの
は、レジスト膜の塗布直後における膜厚は均一であって
も、時間が経つに従い表面張力の影響で基板周縁部でレ
ジスト液が盛り上がるように厚くなり、またレジスト液
が基板の下面周縁部にまで回り込んで不要な膜が形成さ
れる現象が発生する。このように基板の周縁部に不均一
な厚い膜が形成されていると、集積回路パタ−ン等の現
像時に周縁部のレジスト膜が完全には除去されずに残存
することになり、その後の基板の搬送工程中にその残存
したレジストが剥がれ、パーティクル発生の原因となる
からである。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述のレ
ジスト塗布装置では、塗布機構１Ａと縁部除去機構１Ｂ
とが必要であり、しかもＬＣＤ基板Ｇは大型であるた
め、レジスト塗布装置自体が大型化してしまうという問
題や、塗布機構１Ａから縁部除去機構１Ｂへの搬送工程
を要するために、スル−プットの低下を招いてしまうと
いう問題があった。

【００１０】本発明はこのような事情の下になされたも
のであり、その目的は、いわゆるスピンコ−ティングを
行うにあたり、周縁領域には塗布膜を形成しないように
して、縁部の塗布膜の除去処理を不要にすることができ
る塗布装置及びその方法を提供することにある。また本
発明の他の目的は、スピンコ−ティング時において基板
を保持手段上に確実に保持することができる塗布装置及
びその方法を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】このため本発明の塗布装
置は、基板を保持し、回転させる保持部材と、前記基板
に塗布液を供給する塗布液供給手段と、前記保持部材に
設けられ、基板の辺全体に亘って塗布膜形成領域の外側
の周縁領域を押圧すると共に、塗布液が前記周縁領域に
広がるのを阻止する押え部材と、を備えたことを特徴と
する。

【００１２】前記押え部材は、例えば基板を押圧するた
めの押圧体と、前記押圧体を支持し、かつ回動軸によっ
て回動可能な回動ア−ムと、前記押圧体及び／又は回動
ア−ムに設けられた重りとを、備え、常時基板と反対の
方向に回転モ−メントが働くように構成されていて、回
動機構により回動ア−ムを押圧することにより、押圧体
が基板を押圧する位置と基板の外側の位置との間で垂直
方向に回動可能に構成されることが望ましく、さらに押
圧体は一端側で基板を押圧するように構成され、当該押
圧体が基板を押圧するときに、他端側が基板から離れる
方向に傾斜するように前記回動ア−ムに設けられること
が望ましい。

【００１３】このような塗布装置では、前記保持部材に
載置された基板に対して位置合わせを行う位置合わせ機
構を備え、この位置合わせ機構により保持部材上の基板
の位置を合わせてから前記押え部材により基板の周縁領
域を押圧することが望ましい。

【００１４】また本発明の塗布方法は、基板を保持部材
に保持させる工程と、この基板の塗布膜形成領域の外側
の周縁領域にて基板を被処理面側から覆う工程と、次い
で被処理面が覆われた基板の当該被処理面に塗布液を供
給する工程と、前記塗布液が供給された基板を回転させ
ることにより、塗布液が前記周縁領域に広がるのを阻止
しながら、前記基板の被処理面側に塗布膜を形成する工
程と、を含むことを特徴とする。前記基板を被処理面側
から覆う工程は、押圧部材を基板の外側の位置から基板
を押圧する位置まで回動させることにより、当該押圧部
材により基板の塗布膜形成領域の外側の周縁領域にて基
板を押圧することが望ましく、この場合には塗布膜を形
成する工程に続いて押圧部材による基板の押圧を解除す
る工程が行われる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下に本発明に係る塗布装置の一
実施の形態について説明する。先ず本発明の塗布装置を
備えたＬＣＤ基板の塗布・現像処理装置の全体構成につ
いて図１に基づいて簡単に説明すると、この装置は被処
理基板例えば矩形状のＬＣＤ基板Ｇ（以下基板Ｇとい
う）を搬入・搬出するロ−ダ部１００と、基板Ｇを処理
する第１処理部２００及び第２処理部３００とを備えて
いる。ロ−ダ部１００はカセットステ−ジ１１０を備え
ており、このカセットステ−ジ１１０には処理前の基板
Ｇが複数枚収納されるカセットＣ１及び処理後の基板Ｇ
が収納されるカセットＣ２が載置されている。１２０は
搬出入ピンセットである。

【００１６】第１処理部２００には基板搬送用のメイン
ア−ム２１０の搬送路の両側に、ブラシ洗浄装置２２
０、ジェット水洗浄装置２３０、アドヒ−ジョン処理装
置２４０、冷却処理装置２５０、本発明に係る２台の塗
布装置２６０が設けられている。また第２処理部２Ｃの
メインア−ム３１０の搬送路の両側には、複数の加熱処
理装置３２０及び２つの現像装置３３０が設けられてい
る。さらに塗布・現像装置の右端部側には搬出入ピンセ
ット４１０、受渡し台４２０を介して露光装置５００が
連結されている。

【００１７】このような塗布・現像処理装置にて行われ
る一連の処理について簡単に説明すると、先ずカセット
Ｃ１内に収容された未処理の基板Ｇは搬出入ピンセット
１２０によって取出された後、メインア−ム２１０に受
け渡され、ブラシ洗浄装置２２０内にてブラシ洗浄され
る。続いて必要に応じてジェット水洗浄装置２３０内に
て高圧ジェット水により洗浄され、この後アドヒ−ジョ
ン処理装置２４０にて疎水化処理が施される。次いで冷
却処理装置２５０にて冷却された後、塗布装置２６０に
てレジスト膜即ち感光膜が塗布形成される。次に加熱処
理装置３２０にてレジスト膜が加熱されてプリコ−トベ
−キング処理が施された後、露光装置５００にて所定の
パタ−ンが露光される。そして露光後の基板Ｇは現像装
置３３０にて現像された後、リンス液により現像液が洗
い流され、こうして一連の処理が完了する。

【００１８】続いて本発明に係る塗布装置２６０につい
て詳述する。図２は塗布装置２６０の一実施の形態を示
す、基板Ｇの短辺側から見た断面図であり、図３は塗布
装置２６０の平面図である。図中２は基板Ｇを保持する
ための長方形板状の保持部材であり、この保持部材２は
水平方向に回転自在、昇降自在に構成されている。

【００１９】保持部材２の中央部には、図示しない真空
装置によって基板Ｇの裏面側を吸着して保持するスピン
チャック２１が設けられている。このスピンチャック２
１は例えば円板状に形成されており（図５参照）、その
直径は基板Ｇの短辺よりも小さく設定されている。また
保持部材２の表面のスピンチャック２１の外側には、保
持部材２の長辺に沿って凹部２２が形成されている。こ
の凹部２２は、塗布装置２６０への基板Ｇの搬出入を行
う既述のメインア−ム２１０の厚さより深く形成されて
おり、メインア−ム２１０が凹部２２を水平方向に進退
できるようになっている。

【００２０】また保持部材２には、図２、図４〜７に示
すように、基板Ｇの周縁領域を押圧するための押え部材
３が回動自在に設けられている。この押え部材３は、図
６、７に示すように、長辺の一方が押圧端となる細長い
長方形板状の押圧体３１を、押え部材３が起立した状態
のときに（図６、７（ｃ）参照）、前記押圧体３１の押
圧端が他端側よりも低くなるように、傾いた状態で例え
ば２本の回動ア−ム３２の上端に接合されて構成されて
いる。また押圧体３１の押圧端の裏面側は、例えば基板
Ｇとの接触面積を大きくするように斜めに削られて押圧
面をなしている。

【００２１】押え部材３は基板Ｇの辺全体に亘って設け
られており、例えば図５に示すように、図中一点鎖線で
示す基板Ｇの短辺の周縁領域を夫々押圧するための一対
の第１の押え部材３Ａ，３Ａと、長辺の周縁領域を夫々
押圧するための一対の第２の押え部材３Ｂ，３Ｂとを備
えている。この例では第１の押え部材３Ａで基板Ｇの短
辺の周縁領域を押圧し、第２の押え部材３Ｂで残りの周
縁領域を押圧するようになっている。ここで周縁領域と
は基板Ｇのレジスト膜が形成されるレジスト膜形成領域
よりも外側の領域である。

【００２２】各押え部材３の短辺の長さは例えば周縁領
域の幅よりも大きく設定されていて、各押え部材３は周
縁領域の最も内側に押圧端が位置し、当該周縁領域にお
いてレジスト膜形成領域との境界近傍を押圧するように
配置されている。なお前記押圧体３１には、例えば他端
側の中央部付近であって基板Ｇの周縁領域の外側に、押
え部材３が倒れた状態にあるときに後述する位置合わせ
部材７が通過可能な切欠３１ａが形成されている。

【００２３】前記保持部材２の各辺には、例えば図４〜
６に示すように、各押圧体３１が基板Ｇの所定の領域を
押圧するときの回動ア−ム３２と適合する位置に、溝２
３が形成されている。この溝２３は幅が回動ア−ム３２
よりもわずかに大きくなるように設定されており、例え
ば各辺の縁端部から基板Ｇの載置領域付近まで至るよう
に形成されている。なお前記第１の押え部材３Ａの回動
ア−ム３２は保持部材２の凹部２２の外側に位置するよ
うに設けられている。

【００２４】さらに保持部材２と回動ア−ム３２とに
は、回動軸３３の挿入孔２ａ，３２ａが夫々適宜位置に
形成されており、回動ア−ム３２を溝２３に係合させ、
挿入孔２ａ，３２ａに回動軸３３を貫通させて固定する
ことにより、押え部材３が保持部材２に固定される。ま
たこれにより回動ア−ム３２が回動軸３３を中心として
溝２３内を前後に回動する。

【００２５】前記押圧体３１の他端側には、図６、７に
示すように、例えば切欠３１ａを除いた部分に重り３４
ａが取り付けられている。また回動ア−ム３２の他端側
は、図７に示すように保持部材２の裏面側から突出して
おり、例えばこの下端部にも重り３４ｂが取付けられて
いる。これらの重り３４ａ，３４ｂは押え部材３に常時
基板Ｇと反対の方向に回転モ−メントが働くように、夫
々の重さが調整されていて、これにより押圧体３１は図
７（ａ）に示すように、常時は後ろ側に倒れた状態にな
っている。また重り３４ａ，３４ｂの重さを調整するこ
とにより、押え部材３が回動するときのスピ−ドも調整
することができる。

【００２６】前記保持部材２の裏面側には、例えば各押
え部材３の回動ア−ム３２の近傍の位置に合計８つの回
動機構をなすエアシリンダ３５が設けられており、この
エアシリンダ３５は例えば図示しないエア供給手段から
回転軸６０を介して供給されるエアによりピストン３５
ａが伸び出して回動ア−ム３２を押圧するように構成さ
れている。つまり押え部材３は常時は後ろ側に倒れてお
り、基板Ｇを押圧しようとするときには、エアシリンダ
３５からピストン３５ａを突出させ、回動ア−ム３２を
押圧してを前側に回動させ（図７（ｂ））、こうして押
え部材３を起立させて基板Ｇを押圧するようになってい
る（図７（ｃ））。なおこの例ではエアシリンダ３５は
押え部材３が後ろ側に倒れたときの回動ア−ム３２（重
り３４ｂ）のストッパの役割も果たしている。

【００２７】このような保持部材２の外周囲には、保持
部材２と共に水平方向に回転自在な回転カップ４が設け
られている。この回転カップ４は保持部材２を間隙を介
して包囲するように、上方部が開口する有底開口円筒状
に形成されており、開口部４１には蓋体４２が着脱自在
に設けられている。ここで蓋体４２は後述の回転処理時
には回転カップ４と一体に回転される必要があるので、
例えば回転カップ４の上部に突出する図示しない固定ピ
ンを、蓋体４２に形成された図示しない凹部に嵌合させ
ることにより、両者を固定するようにしている。

【００２８】前記回転カップ４の側壁は上側に向かって
縮径されるようにテ−パ面を形成しており、回転カップ
４内には、保持部材２の上部側の位置に保持部材２と対
向するように基板Ｇよりも大きい整流板４３が設けられ
ている。また回転カップ４の底面はスピンチャック２１
の下方側で上に屈曲しており、この屈曲部の上面とスピ
ンチャック２１の裏面との間にはシ−ル用のＯリング４
４が介在されていて、保持部材２が下降するとＯリング
４４と当接して気密が保持されるようになっている。

【００２９】回転カップ４の外周囲には、回転カップ４
を包囲するように、上方部が開口する有底開口円筒状の
ドレンカップ５が設けられており、このドレンカップ５
の開口部５１には蓋体５２が着脱自在に設けられてい
る。前記整流板４３、蓋体４２、５２はロボットア−ム
４５にて支持される支持軸４６により支持されていて、
ロボットア−ム４５の昇降により蓋体４２、５２の閉止
位置と、閉止位置の上方側の待機位置との間で昇降され
るように構成されている。

【００３０】回転カップ４用の蓋体４２には支持軸４６
の近傍に空気孔４７ａが形成されると共に、回転カップ
４の底面の周縁側には排気孔４７ｂが形成されていて、
回転カップ４が回転することによって空気孔４７ａから
当該カップ４内に導入された空気が整流板４３、側壁に
沿って流れ、排気孔４７ｂから排気されるようになって
いる。これにより飛散したレジストのミストが空気と共
に回転カップ４から排出され、基板Ｇへの再付着が防止
されると共に、回転時にカップ４内が過剰な負圧になる
ことが防止される。

【００３１】ドレンカップ５の底面の周縁側には複数の
排液口５３ａが設けられており、この排液口５３ａの内
周側には図示しない排気装置に接続された排気口５３ｂ
が設けられている。またドレンカップ５用の蓋体５２の
支持軸４６の近傍には空気孔５２ａが設けられており、
回転カップ４が回転したときに、空気孔５２ａからドレ
ンカップ５内に入り込んだ空気が回転カップ４の外周壁
に沿って流れ、排気口５３ｂから排気されるようになっ
ている。これにより回転カップ４の回転時に排気孔４７
ｂを介してドレンカップ５内に流れ込んだミストは回転
カップ４の上部側に舞い上らずに、排気口５３ｂから速
やかに排出される。

【００３２】続いて前記保持部材２と回転カップ４の回
転機構について説明する。前記保持部材２は、基板下方
に配置した駆動モ−タＭの駆動によって回転されると共
に、昇降シリンダ６２の駆動によって昇降する回転軸６
０の頂部に設けられている。なお昇降シリンダ６２は回
転軸６０の下端側にバキュ−ムシ−ル部６１を介して連
結されている。こうして保持部材２は水平方向に回転
（自転）自在に構成されると共に、保持部材２の表面が
ドレンカップ５の側壁よりも上方側に位置する基板Ｇの
移載位置と、基板Ｇに回転処理を行う処理位置との間を
昇降自在に構成される。また前記スピンチャック２１は
回転軸６０の内部、バキュ−ムシ−ル部６１を介して図
示しない真空装置により吸引されるようになっている。

【００３３】この場合回転軸６０は、回転内筒６２ａに
嵌着されたスプライン軸受け６３に組み合わせられてお
り、これにより回転軸６０はスプライン軸受け６３と共
に回動し、またスプライン軸受け６３に対して昇降でき
るようになっている。前記回転内筒６２ａの外側には固
定カラ−６４を介して回転外筒６２ｂが設けられてお
り、回転内筒６２ａと回転外筒６２ｂとは、固定カラ−
６４に対して夫々軸受け６５ａ、６５ｂを介して回転で
きるようになっている。また前記回転カップ４の底面は
回転外筒６２ｂと連結筒６６を介して連結されている。

【００３４】スプライン軸受け６３及び回転外筒６２ｂ
の外周には夫々同一径の従動プ−リ６７ａ，６７ｂが設
けられ、これらには共通の駆動モ−タＭに設けられた駆
動プ−リＰにより駆動されるベルト６８ａ，６８ｂが夫
々掛け渡されている。従って保持部材２と回転カップ４
とは前記駆動モ−タＭにより同速度で回転することにな
る。

【００３５】前記連結筒６６の内部には、図示しないベ
アリングを介してスピンチャック２１と共に昇降可能な
取付部材５４が取り付けられており、この取付部材５４
には回転カップ４の洗浄ノズル５５と、不活性ガス例え
ば窒素（Ｎ₂ ）ガスの供給ノズル５６とが設けられてい
る。

【００３６】洗浄ノズル５５は、図示しない複数のノズ
ル体、例えば回転カップ４の底面、内側面、蓋体４２の
裏面側を夫々洗浄するための底面洗浄ノズル体、側面洗
浄ノズル体、蓋体洗浄体を組み合わせて構成されてお
り、固定カラ−６４を貫通する図示しない洗浄液供給管
を介して図示しない洗浄液供給源に接続されている。

【００３７】窒素ガスの供給ノズル５６は、例えば中空
円環状のパイプの外周面に多数の小孔を穿設してなる環
状ノズルよりなり、固定カラ−６４を貫通する図示しな
い不活性ガス供給管を介して図示しない不活性ガス供給
源に接続されている。ここで窒素ガスは、後述する保持
部材２の回転終了後に、保持部材２をわずかに上昇さ
せ、供給ノズル５６を回転カップ４の内部空間に露呈さ
せた状態で供給され、この窒素ガスの供給により、回転
カップ４内がＮ₂ パ−ジされると共に、回転カップ４内
の負圧状態が解除されるので蓋体４２の開放が容易にな
る。

【００３８】前記回転カップ４の上方側には、図８に示
すように、保持部材２が移載位置にあるときに、保持部
材２上での基板Ｇの位置合わせを行うための位置合わせ
機構７が設けられている。この位置合わせ機構７は、水
平方向に移動可能に設けられた位置合わせア−ム７１の
先端に基板押圧体７２を取り付けたものを、４つ組み合
わせて構成されている。これらの基板押圧体７２は、図
９に示すように、４つの基板押圧体７２の先端面が基板
Ｇの各辺の側面を夫々同時に押圧できるように、各先端
面が基板の各辺と対向するように配置されている。

【００３９】即ち各位置合わせ部材７２は、保持部材２
が移載位置にあるときに、先端面が基板Ｇの側面を押圧
できる高さであって、図１０に示すように、押え部材３
が倒れた状態のときに切欠３１ａを通過できるように、
切欠３１ａと対応する位置に配置されると共に、切欠３
１ａを通過できるような大きさに設定されている。

【００４０】このような基板押圧体７２は、位置合わせ
ア−ム７１により水平方向に移動可能に構成されてお
り、常時はドレンカップ５の外周囲の外側に位置してい
る。そして基板Ｇが保持部材２に移載された後、位置を
合わせる際には基板Ｇに向けて移動する。なお位置合わ
せア−ム７１は例えば図３に示す塗布装置の基台２６１
に設けられる図示しない駆動部により駆動されるように
構成されている。

【００４１】また塗布装置２６０には、図３に示すよう
に、ドレンカップ５の外側方に塗布液供給手段８が設け
られている。この塗布液供給手段８は、塗布液例えばレ
ジスト液の供給ノズル８１ａと塗布液の溶剤の供給ノズ
ル８１ｂとを近接させて一体に取り付けたノズル部８１
を移動ア−ム８２の先端に装着することにより構成され
ている。

【００４２】移動ア−ム８２は駆動部８３により水平方
向に回転自在、昇降自在に構成されており、こうしてノ
ズル部８１は移動ア−ム８２により、ドレンカップ５の
外側方の待機位置と、基板Ｇの上方側の供給位置との間
で移動される。前記レジスト液の供給ノズル８１ａは図
示しないレジスト液供給管を介して図示しないレジスト
液供給槽に接続されており、溶剤の供給ノズル８１ｂは
図示しない溶剤供給管を介して図示しない溶剤槽に接続
されている。

【００４３】続いて上述の塗布装置の作用について図１
１に基づいて説明する。先ず回転カップ４の蓋体４２、
整流板４３、ドレンカップ５の蓋体５２を待機位置にて
待機させている状態で、図１１（ａ）に示すように、保
持部材２を回転軸６０により移載位置まで上昇させる。
この際押え部材３は倒れた状態にある。そして前工程の
冷却処理装置２５０にて処理された基板Ｇをメインア−
ム２１０により保持部材２上に載置する。

【００４４】次いで図１１（ｂ）に示すように、保持部
材２上の基板Ｇの位置合わせを行う。この位置合わせ
は、例えば４つの基板押圧体７２により基板Ｇの各辺の
側面を同時に押圧して、各辺を保持部材２上の正確な位
置に合わせることにより行う。こうして位置合わせを行
った後、基板Ｇをスピンチャック２１により吸着保持す
る。

【００４５】次に図１１（ｃ）に示すように、押え部材
３により基板Ｇの周縁部を押圧する。つまりエアシリン
ダ３５からピストン３５ａを突出させて回動ア−ム３２
を押圧し、こうして回動ア−ム３２を回動させて押え部
材３を起立させる。これにより押圧体３１は押圧面が基
板Ｇの周縁部に押し付けられ、こうして押え部材３が基
板Ｇの周縁領域を押圧する。ここで押え部材３が基板Ｇ
を押圧している間、エアシリンダ３５のピストン３５ａ
は回動ア−ム３２を押圧したままである。

【００４６】この後図１１（ｄ）に示すように、基板Ｇ
上にレジスト膜をスピンコ−ティングにより形成する。
この処理においては、先ず回転軸６０により保持部材２
を処理位置まで移動し、次いで保持部材２と回転カップ
４とを例えば２００〜８００ｒｐｍの回転数で回転させ
る。この回転中に塗布液供給手段８のノズル部８１を移
動ア−ム８２により供給位置に移動し、溶剤の供給ノズ
ル８１ｂから溶剤として例えばエチルセロソルブアセテ
−ト（ＥＣＡ）を例えば２０秒間供給して、当該溶剤を
基板Ｇ上に拡散させて塗布する。

【００４７】続いて保持部材２を５００〜１５００ｒｐ
ｍの回転数で回転させながら、レジスト液の供給ノズル
８１ａからレジスト液Ｒを例えば５秒間供給した後、保
持部材２及び回転カップ４の回転を停止する。この状態
ではレジスト液Ｒは基板Ｇの角部を残した略同心円内に
塗布されている。そしてノズル部８１を待機位置に移動
した後、回転カップ４の蓋体４２とドレンカップ５の蓋
体５２とを閉止位置に移動し、基板Ｇを回転カップ４内
に封入した状態で、保持部材２と回転カップ４とを１０
００〜３０００ｒｐｍの回転数で回転させる。これによ
りレジスト液Ｒを基板Ｇの全面に行き渡り、レジスト膜
の膜厚が整えられる。

【００４８】こうして塗布処理が終了した後、図１１
（ｅ）に示すように、保持部材２を移載位置まで上昇さ
せ、スピンチャック２１の吸着を解除すると共に、押え
部材３による押圧を解除する。つまりエアシリンダ３５
のピストン３５ａを戻して、回動ア−ム３２を時計方向
に回動させ押え部材３を起立状態から倒れた状態にす
る。そして図示しないメインア−ム２１０によりレジス
ト膜Ｒが形成された基板Ｇを搬出し、次工程が行われる
加熱処理装置３２０に持ち運ぶ。

【００４９】このような塗布装置では、基板Ｇの周縁領
域を押え部材３により押圧した状態でレジスト膜Ｒの塗
布を行なっているので、図１２に示すように、当該基板
Ｇ周縁領域へのレジスト膜Ｒの形成を防止することがで
きる。つまり押え部材３は周縁領域においてレジスト膜
形成領域との境界近傍を押圧しているので、レジスト膜
を塗布する際、レジスト液Ｒの拡散が押え部材３により
前記境界で阻止される。これにより当該レジスト液Ｒは
周縁領域には入り込めないので、この領域へのレジスト
膜Ｒの形成が防止される。

【００５０】また位置合わせ機構７により保持部材２上
において基板Ｇを正確な位置に合わせてから、押え部材
３により基板Ｇを押圧するようにしているので、基板Ｇ
の予め設定された周縁領域を正確に押圧することができ
る。このため基板Ｇ上のレジスト膜形成領域にはレジス
ト膜が確実に塗布され、周縁領域のみレジスト膜の形成
が抑えられる。

【００５１】さらに押圧体３１は押圧端から他端側に向
けて上に向かって傾斜するように設けられているので、
レジスト膜Ｒの塗布の際保持部材２を回転させると、レ
ジスト液Ｒは同心円上に拡散して押圧体３１の表面まで
至り、押圧体３１では回転の遠心力により傾斜面に沿っ
て飛散していく。このように押圧体３１にはレジストＲ
が溜まりにくいので、押圧体３１と基板Ｇとの接触部分
付近において両者に跨がってレジスト膜Ｒが形成されて
しまうことが起こりにくい。このため塗布処理終了後に
押え部材３を解除する際、押圧体３１と基板Ｇとに亘っ
て形成されたレジスト膜Ｒにより押圧体３１が解除しに
くく（倒れにくく）なったり、前記レジスト膜Ｒが剥が
れてしまうようなことが抑えられる。

【００５２】このように本実施の形態の塗布装置では、
従来行っていた縁部除去処理を行う必要がないので、当
該処理に要する装置が不要になり、塗布装置自体を小型
化することができると共に、スペ−ス的にも有利にな
る。また当該処理自体や塗布装置から縁部除去処理を行
う装置への基板Ｇの搬送も不要となるので、処理時間と
搬送時間とを合わせた時間分短縮され、スル−プットが
向上する。

【００５３】また基板Ｇはスピンチャック２１で中央部
を吸着保持され、押え部材３で周縁部を押圧保持されて
いるので、全体の保持力が大きい。このため既述のスピ
ンコ−ティングにおいて、保持部材２に基板Ｇを確実に
保持することができる。このことは基板Ｇが大型化して
いる現状にあっては特に有効である。つまりスピンコ−
ティングの際、回転により基板Ｇの遠心力が大きくなっ
たとしても、保持部材２上での基板Ｇの位置ずれが起こ
りにくいし、仮に基板Ｇが保持部材２上で位置ずれを起
こしたとしても、図１３に示すように、基板Ｇは押え部
材３の可動ア−ム３２に衝突して水平方向の移動が阻止
されるので、基板Ｇが保持部材２から落下するといった
事故の発生を防ぐことができるからである。

【００５４】以上において本発明では、例えば図１４に
示すように、手動で押え部材９を取り付ける構成として
もよい。この場合基板Ｇの保持部材２上での位置合わせ
を行った後、押圧体９１と挿入ピン９２により構成され
た押え部材９を、保持部材２の支持ア−ム９２と対応す
る位置に形成された差し込み孔９３に挿入ピン９２を挿
入することにより取り付け、こうして押え部材９により
基板Ｇの周縁部を押圧する。押え部材９は回動ア−ム３
２を挿入ピン９２に変えた点、重り３４ａ，３４ｂが不
要な点を除いては、上述の押え部材３と同様に構成され
ている。

【００５５】この際図１５に示すように、保持部材２の
挿入ピン９２と対応する位置に、挿入ピン９２と係合す
る差し込み溝９４を形成し、先ず挿入ピン９２を差し込
み溝９４の奥まで係合させてから、挿入ピン９２の外側
（溝の手前側）に安全ピン９５を差し込むようにしても
よい。ここで９６は安全ピン９５の差し込み孔である。
この例では押え部材９を装着又は離脱するときには挿入
ピン９２を差し込み溝９４に沿って水平移動させればよ
いので脱着が容易になる。また塗布処理時には安全ピン
９５により挿入ピン９２の水平方向の移動が阻止され
る。

【００５６】以上において、本発明は例えばＬＣＤ基板
等の矩形状の基板のみならず、半導体ウエハＷ等に対し
ても適用できる。また押え部材は、周縁領域において少
なくともレジスト膜形成領域との境界近傍をほぼ全周に
亘って押圧し、周縁領域へのレジスト液の拡散を防止で
きれば、個数や大きさは適宜設定可能である。例えば図
１６に示すように押圧体９７を構成し、当該押圧体９７
を、押圧面９７ａの内端がレジスト膜形成領域と周縁領
域との境界に位置するように設ける構成としてもよい。

【００５７】さらに保持部材はスピンチャックと押え部
材とを組み合わせる構成としたが、押え部材のみで基被
処理基板を押圧保持するようにしてもよい。またスピン
チャックで被処理基板を保持して、押え部材の代わりに
被処理基板の周縁領域を例えばテ−プ状の被覆材で被覆
するようにしてもよいし、周縁領域へのレジスト液の拡
散を防止するために厚さのあるテ−プ状の被覆材でレジ
スト膜形成領域と周縁領域との境界を覆うようにしても
よい。

【００５８】

【発明の効果】本発明によれば、周縁領域への塗布膜の
形成が抑えられるので、縁部の塗布膜の除去処理を不要
にすることができる。またスピンコ−ティングを行うに
あたり、基板を保持手段上に確実に保持することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の塗布装置を備えた塗布・現像装置の一
実施の形態を示す斜視図である。

【図２】本発明の塗布装置の一実施の形態を示す断面図
である。

【図３】本発明の塗布装置の一実施の形態を示す平面図
である。

【図４】塗布装置に設けられた押え部材の一例を示す斜
視図である。

【図５】前記押え部材の一例を示す平面図である。

【図６】前記押え部材の一例を示す斜視図である。

【図７】前記押え部材の作用を説明するための側面図で
ある。

【図８】塗布装置に設けられた位置合わせ機構の一例を
示す側面図である。

【図９】前記位置合わせ機構の一例を示す平面図であ
る。

【図１０】前記位置合わせ機構の作用を説明するための
側面図と背面図である。

【図１１】前記塗布装置の作用を説明するための工程図
である。

【図１２】前記塗布装置の作用を説明するための側面図
である。

【図１３】前記塗布装置の作用を説明するための側面図
である。

【図１４】本発明の塗布装置に設けられた押え部材の他
の例を示す斜視図である。

【図１５】本発明の塗布装置に設けられた押え部材のさ
らに他の例を示す斜視図である。

【図１６】本発明の塗布装置に設けられた押え部材のさ
らに他の例を示す斜視図である。

【図１７】従来の塗布装置を示す平面図である。

【図１８】従来の塗布装置の作用を示す工程図である。

【符号の説明】

２ 保持部材 ２１ スピンチャック ３、９ 押え部材 ３１、９７ 押圧体 ３２ 回動ア−ム ３３ 回動軸 ４ 回転カップ ５ ドレンカップ ６０ 回転軸 ７ 位置合わせ機構

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を保持し、回転させる保持部材と、 前記基板に塗布液を供給する塗布液供給手段と、 前記保持部材に設けられ、基板の辺全体に亘って塗布膜
   形成領域の外側の周縁領域を押圧すると共に、塗布液が
   前記周縁領域に広がるのを阻止する押え部材と、を備え
   たことを特徴とする塗布装置。
2. 【請求項２】 前記押え部材は、前記保持部材に、基板
   を押圧する位置と基板の外側の位置との間で垂直方向に
   回動可能に設けられていることを特徴とする請求項１記
   載の塗布装置。
3. 【請求項３】 前記押え部材は、基板を押圧するための
   押圧体と、前記押圧体を支持し、かつ回動軸によって回
   動可能な回動ア−ムと、前記押圧体及び／又は回動ア−
   ムに設けられた重りとを、備え、 前記押え部材は、常時基板と反対の方向に回転モ−メン
   トが働くように構成されていることを特徴とする請求項
   １又は２記載の塗布装置。
4. 【請求項４】 前記押え部材は、前記回動ア−ムを押圧
   することにより、押圧体を基板の外側の位置から基板を
   押圧する位置まで回動させる回動機構を備えていること
   を特徴とする請求項３記載の塗布装置。
5. 【請求項５】 前記押圧体は一端側で基板を押圧するよ
   うに構成され、当該押圧体が基板を押圧するときに、他
   端側が基板から離れる方向に傾斜するように前記回動ア
   −ムに設けられていることを特徴とする請求項３記載の
   塗布装置。
6. 【請求項６】 前記保持部材に載置された基板に対して
   位置合わせを行う位置合わせ機構を備え、この位置合わ
   せ機構により保持部材上の基板の位置を合わせてから前
   記押え部材により基板の周縁領域を押圧することを特徴
   とする請求項１記載の塗布装置。
7. 【請求項７】 基板を保持部材に保持させる工程と、 この基板の塗布膜形成領域の外側の周縁領域にて基板を
   被処理面側から覆う工程と、 次いで被処理面が覆われた基板の当該被処理面に塗布液
   を供給する工程と、 前記塗布液が供給された基板を回転させることにより、
   塗布液が前記周縁領域に広がるのを阻止しながら、前記
   基板の被処理面側に塗布膜を形成する工程と、を含むこ
   とを特徴とする塗布方法。
8. 【請求項８】 前記基板を被処理面側から覆う工程は、
   押圧部材を基板の外側の位置から基板を押圧する位置ま
   で回動させることにより、当該押圧部材により基板の塗
   布膜形成領域の外側の周縁領域にて基板を押圧すること
   により行われることを特徴とする請求項７記載の塗布方
   法。
9. 【請求項９】 基板を保持部材に保持させる工程と、 押圧部材により基板の塗布膜形成領域の外側の周縁領域
   にて基板を被処理面側から押圧する工程と、 次いで被処理面が押圧された基板の当該被処理面に塗布
   液を供給する工程と、 前記塗布液が供給された基板を回転させることにより、
   塗布液が前記周縁領域に広がるのを阻止しながら、前記
   基板の被処理面側に塗布膜を形成する工程と、 続いて押圧部材による基板の押圧を解除する工程と、を
   含むことを特徴とする塗布方法。