JPH1170354A

JPH1170354A - 塗布装置

Info

Publication number: JPH1170354A
Application number: JP17054398A
Authority: JP
Inventors: Nobuo Konishi; 信夫小西; Kazutoshi Yoshioka; 和敏吉岡
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1997-07-04
Filing date: 1998-06-04
Publication date: 1999-03-16

Abstract

(57)【要約】【課題】被塗布体の周辺部分において気流制御が可能
であり、ミスト等が被塗布体にはね返ることを防止する
ことができる塗布装置を提供すること、およびミストが
カップ外に飛散することを防止することができる塗布装
置を提供すること。【解決手段】塗布装置は、半導体ウエハＷを回転可能
に支持するスピンチャック４１と、スピンチャック４１
を回転させる駆動機構４４と、スピンチャック４１に支
持されたウエハＷにレジスト液または溶剤を供給するノ
ズルと、スピンチャック４１に支持されたウエハＷを囲
繞する外側カップ４２と、リング状をなし、塗布の際
に、ウエハＷの外周部に沿ってその外周部上方に近接し
て配される内側カップ４３と、内側カップ４３を着脱す
る着脱機構４８とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウエ
ハやＬＣＤ基板等の被処理体に対してレジスト液等の塗
布を行う塗布装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスの製造においては、被処
理体としての半導体ウエハにフォトレジストを塗布し、
回路パターンに対応してフォトレジストを露光し、これ
を現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー
技術により回路パターンが形成される。

【０００３】これらの工程のうちフォトレジスト塗布工
程においては、半導体ウエハをスピンチャック上に保持
させて回転させながら、その上方に設けられたノズルか
らその表面中心部にレジスト液を供給し、遠心力によっ
てレジスト液を拡散させる。これにより、半導体ウエハ
の表面全体に均一にレジスト膜が塗布される。この場合
に、レジストや溶剤の飛散を防止するために、半導体ウ
エハを囲繞するようにカップを設け、カップの開口部か
らその内に温度湿度がコントロールされたエアーを供給
することにより、安定した塗布が行えるようにしてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
ウエハの搬入出の都合上、カップの内径は半導体ウエハ
の内径よりも小さくすることができず、したがってウエ
ハ周辺の風速を十分にとることができないし、またウエ
ハ外周部で乱流が原因と考えられる風切りという現象が
発生する。このため、均一な膜質の塗布膜を形成するこ
とができない。

【０００５】また、レジストミストのはね返りによりウ
エハの周辺部が汚染され、パーティクルの原因となる。
そのため、シンナー等の溶剤によりウエハ周辺のミスト
除去を行っているが、周辺シンナーのはね返りによりそ
の効果が不十分である。さらに、レジストミストがカッ
プ外に飛散してカップ外を汚染させる。

【０００６】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであって、被塗布体の周辺部分において気流制御が可
能であり、ミスト等が被塗布体にはね返ること、および
ミストがカップ外に飛散することを防止することができ
る塗布装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明によれば、被塗布体を回転可能に支持する支
持部材と、支持部材を回転させる駆動機構と、支持部材
に支持された被塗布体に塗布液を供給する塗布液供給機
構と、支持部材に支持された被塗布体を囲繞する外側カ
ップと、リング状をなし、塗布の際に、被塗布体の外周
部に沿ってその外周部上方に近接して配される内側カッ
プと、前記内側カップを着脱する着脱機構とを具備する
ことを特徴とする塗布装置が提供される。

【０００８】このように、リング状をなし、塗布の際
に、被塗布体の外周部に沿ってその外周部上方に近接し
て設けられる内側カップを昇降可能に設けたので、塗布
処理中に、内側カップと被塗布体との間の狭い隙間を通
ってエアーが流れることとなり、被塗布体の周辺部分の
風速を大きくとることができ、しかも乱流を防止するこ
とができる。また、この内側カップにより塗布液のミス
トが被塗布体にはね返ることが防止される。さらに、被
塗布体の周辺洗浄の際に溶剤がはね返ることもないの
で、十分な洗浄効果を得ることができる。さらに、ミス
トがカップ外に飛散することも防止することができる。

【０００９】この場合に、前記内側カップを、塗布の際
に、前記外側カップに載置されるようにすれば、内側カ
ップを装着する場合に、内側カップを外側カップに載せ
るだけでよいので、内側カップを簡単に装着することが
できる。

【００１０】また、このように塗布の際に内側カップを
外側カップに載置する場合に、前記外側カップが、その
内側部分に、前記内側カップをセンタリングするための
落とし込み部と、前記内側カップを載置するフランジ部
とを有するようにすれば、内側カップの外周が落とし込
み部にガイドされてセンタリングされつつフランジ部に
載置されるので、着脱手段による内側カップの装着が極
めて容易となる。

【００１１】さらに、前記内側カップを、リング状本体
と、その内側部分の全周に沿って下方へ突出した突出部
とを有する構造とし、塗布の際に、前記突出部の下端面
が、被塗布体の外周部に沿ってその外周部上方の近接し
た位置となるよう設ければ、内側カップの突出部によ
り、内側カップの上記機能を有効に発揮することができ
る。

【００１２】さらにまた、内側カップを上のように構成
した場合に、前記被塗布体上の塗布液を除去する除去液
が吐出されるノズルを有し、該ノズルの吐出口を前記内
側カップの突出部の外側下端面上方に向けるようにすれ
ば、被処理体の周辺洗浄を行う際に除去液が被処理体に
はね返ることがないので十分な洗浄効果を得ることがで
きる。

【００１３】さらにまた、前記着脱機構を、前記内側カ
ップを真空吸着により保持して着脱するようにすれば、
塗布の際に着脱手段が妨げになることはない。

【００１４】さらにまた、前記内側カップを放射状に分
割し、各分割片を径方向に移動可能とすることにより、
ウエハ搬入の際には内側カップを外方へ退避させ、塗布
の際には所定位置へ進出させることができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の実施の形態について詳細に説明する。図１は、本発
明の対象となる塗布装置が組み込まれた、半導体ウエハ
の塗布・現像処理システムを示す斜視図である。

【００１６】この塗布・現像処理システムは、複数の半
導体ウエハＷを収容するカセットＣを載置するカセット
ステーション１と、半導体ウエハにレジスト塗布および
現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニット
を備えた処理部２と、カセットステーション１上のカセ
ットＣと処理部２との間で半導体ウエハの搬送を行うた
めの搬送機構３とを備えている。そして、カセットステ
ーション１においてシステムへのカセットＣの搬入およ
びシステムからのカセットＣの搬出が行われる。また、
搬送機構３はカセットの配列方向に沿って設けられた搬
送路１２上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬
送アーム１１によりカセットＣと処理部２との間で半導
体ウエハＷの搬送が行われる。

【００１７】処理部２は、前段部分２ａと後段部分２ｂ
とに分かれており、それぞれ中央に通路１５、１６を有
しており、これら通路の両側に各処理ユニットが配設さ
れている。そして、これらの間には中継部１７が設けら
れている。

【００１８】前段部２ａは、通路１５に沿って移動可能
なメインアーム１８を備えており、通路１５の一方側に
は、ブラシ洗浄ユニット２１、水洗ユニット２２、アド
ヒージョン処理ユニット２３、および冷却ユニット２４
が、他方側には本発明の対象となる２つのレジスト塗布
ユニット２５が配置されている。一方、後段部２ｂは、
通路１６に沿って移動可能なメインアーム１９を備えて
おり、通路１９の一方側には複数の加熱処理ユニット２
６および冷却ユニット２７からなる熱系ユニット群２８
が、他方側には２つの現像処理ユニット２９が配置され
ている。熱系ユニット群２８は、ユニットが４段積層さ
れてなる組が通路１９に沿って３つ並んでおり、上２段
が加熱処理ユニット２６であり、下段が冷却ユニット２
７である。加熱処理ユニット２６は、レジストの安定化
のためのプリベーク、露光後のポストエクスポージャー
ベーク、および現像後のポストベーク処理を行うもので
ある。なお、後段部２ｂの後端には露光装置（図示せ
ず）との間で半導体ウエハＷの受け渡しを行うためのイ
ンターフェース部３０が設けられている。

【００１９】上記メインアーム１８は、搬送機構３のア
ーム１１との間で半導体ウエハＷの受け渡しを行うとと
もに、前段部２ａの各処理ユニットに対するウエハＷの
搬入・搬出、さらには中継部１７との間でウエハｗの受
け渡しを行う機能を有している。また、メインアーム１
９は中継部１７との間で半導体ウエハＷの受け渡しを行
うとともに、後段部２ｂの各処理ユニットに対するウエ
ハＷの搬入・搬出、さらにはインターフェース部３０と
の間のウエハＷの受け渡しを行う機能を有している。

【００２０】このように各処理ユニットを集約して一体
化することにより、省スペース化および処理の効率化を
図ることができる。そして、これら処理ユニットを含む
処理部２全体がケーシング（図示せず）内に配置されて
いる。

【００２１】このように構成される塗布・現像処理シス
テムにおいては、カセットＣ内の半導体ウエハＷが、処
理部２に搬送され、まず、洗浄ユニット２１および水洗
ユニット２２により洗浄処理され、レジストの定着性を
高めるためにアドヒージョン処理ユニット２３にて疎水
化処理され、冷却ユニット２４で冷却後、レジスト塗布
ユニット２５でレジストが塗布される。その後、半導体
ウエハＷは、加熱処理ユニット２６の一つでプリベーク
処理され、冷却ユニット２７で冷却された後、インター
フェース部３０を介して露光装置に搬送されてそこで所
定のパターンが露光される。そして、再びインターフェ
ース部３０を介して搬入され、加熱処理ユニット２６の
一つでポストエクスポージャーベーク処理が施される。
その後、冷却ユニット２７で冷却された半導体ウエハＷ
は、現像処理ユニット２９で現像処理され、所定の回路
パターンが形成される。現像処理された半導体ウエハＷ
は、加熱処理ユニット２６の一つでポストベーク処理が
施され、冷却ユニット２７で冷却された後、メインアー
ム１９，１８および搬送機構３によってカセットステー
ション１上の所定のカセットに収容される。

【００２２】次に、本発明の対象である塗布装置の一実
施形態としてのレジスト塗布ユニット２５について説明
する。図２に示すように、このレジスト塗布ユニット２
５は、ケーシング内に塗布部４０を具備している。塗布
部４０は、半導体ウエハＷを真空吸着によって水平に支
持する支持部材としてのスピンチャック４１を有してお
り、このスピンチャック４１に支持された半導体ウエハ
Ｗを囲繞するように外側カップ４２が設けられている。
外側カップ４２は、内方へ向かうフランジ部４２ａを有
しており、そのフランジ部４２ａに載置可能にリング状
の内側カップ４３が設けられている。

【００２３】スピンチャック４１は、外側カップ４２の
下方に設けられたパルスモーターなどの駆動機構４４に
よって回転可能となっており、その回転速度も任意に制
御可能となっている。外側カップ４２内は、その底部中
心部から、図示しない排気手段によって排気される。ま
た、塗布処理にともなって飛散したレジスト液や溶剤
は、スピンチャック４１の外方から、外側カップ４２の
底部に設けられた排液口４５から排液管４６を通って、
外側カップ４２の下方に設けられているドレインタンク
４７へ排出される。ドレインタンク４７にはドレインラ
イン４８が接続されており、これによりドレインが装置
外に排出される。

【００２４】図３に示すように、内側カップ４３は、着
脱機構４８により真空吸着されて着脱可能となってお
り、半導体ウエハＷを搬入出する場合には、着脱機構４
８により取り外され、塗布処理を行う際に、外側カップ
４２のフランジ部４２ａに載置される。外側カップ４２
には、落とし込み部４２ｂが形成されており、この落と
し込み部４２ｂに案内されて内側カップ４３がセンタリ
ングされる。着脱機構４８は、半導体ウエハＷの搬入出
の際には、その妨げにならない位置に待機している。

【００２５】内側カップ４３は、リング状本体の内側部
分の全周に沿って下方へ突出した突出部４３ａを有して
おり、外側カップ４２のフランジ部４２ａに載置された
際には、図４に示すように、突出部４３ａの下端面が半
導体ウエハＷの外周部の上方に位置し、かつ外周部と近
接した状態となる。この場合の突出部４３ａの下端面と
半導体ウエハＷとの間の距離Ｄは、１〜５ｍｍ程度と狭
く設定する。これにより、後述するように、半導体ウエ
ハＷ周辺の風速を速くかつ安定させることができる。な
お、この距離Ｄはレジストの種類や回転数等に応じて変
えられるように、内側カップ４３を複数種類用意するこ
とが好ましい。なお、半導体ウエハＷの外方には、ウエ
ハＷの周辺を洗浄するために、シンナー等の溶剤を吐出
する周辺洗浄ノズル４９が設けられている。このノズル
４９の吐出口は、内側カップ４３の突出部４３ａの外側
下端面上方に向けられている。

【００２６】図５に示すように、塗布ユニット２５のケ
ーシング２５ａの側部には、４つのノズルホルダー５
１，５２，５３，５４を保持可能な保持部２５ｂが設け
られている。ノズルホルダー５１，５２，５３，５４に
は、それぞれ、レジスト液吐出ノズルＮ１，Ｎ２，Ｎ
３，Ｎ４が保持されており、これと組をなすように、そ
れぞれ溶剤ノズルＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４が保持されて
いる。保持部２５ｂには各ノズルのノズル口を乾燥固化
させないように、各ノズルのノズル口を溶剤雰囲気に置
くための挿入部（図示せず）が設けられている。レジス
ト液吐出ノズルＮ１，Ｎ２，Ｎ３，Ｎ４には後述するよ
うに、独立したレジスト液配管が接続されており、した
がって４種類の異なったレジスト液を塗布することがで
きる。なお、各ノズルホルダーにレジスト液吐出ノズル
だけを保持させて、溶剤ノズルを共用タイプとして後述
するスキャンアーム５７に取り付けるようにしてもよ
い。

【００２７】これらノズルホルダー５１〜５４は、それ
ぞれ取り付け部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａにより
スキャンアーム５７の先端部に取り付け可能となってお
り、これらのうち選択された一つがスキャンアーム５７
に取り付けられた状態で保持部２５ｂから取り出され
る。スキャンアーム５７はスキャン機構５８により三次
元移動、すなわちＸ、Ｙ、Ｚ方向への移動が可能であ
り、保持部２５ｂから取り出されたノズルホルダー（図
２，３ではノズルホルダー５１）は、半導体ウエハＷの
上方の所定位置まで移動され、ノズルから溶剤およびレ
ジスト液が吐出されて塗布処理が行われる。

【００２８】このような塗布ユニット２５において塗布
処理を行う際には、まず、内側カップ４３を取り付けな
い状態で、半導体ウエハＷを支持部材としてのスピンチ
ャック４１上に搬入し、真空吸着する。次いで、待機し
ていた昇降機構４８が内側カップ４３を吸着した状態
で、半導体ウエハＷの上方位置へ移動し、次に内側カッ
プ４３を下降させる。この際に、内側カップ４３の外周
部が外側カップ４２の落とし込み部４２ｂにガイドさ
れ、内側カップ４３が、センタリングされた状態で外側
カップ４２のフランジ部４２ａ上に載置される。このと
き、内側カップ４３の突出部４３ａの下端面が半導体ウ
エハＷの外周部の上方に位置し、かつ外周部と近接した
状態となる。この場合に、突出部４３ａの下端面と半導
体ウエハＷとの間の距離Ｄは、１〜５ｍｍ程度となるよ
うにする。

【００２９】この状態で、駆動機構４４によりスピンチ
ャック４１とともに半導体ウエハＷを例えば１５００〜
３０００ｒｐｍの範囲の所定の回転数で回転させなが
ら、ノズルＳ１，Ｎ１から溶剤およびレジスト液を吐出
し、レジスト膜の塗布を行う。この場合に、外カップ４
２内には、温度・湿度が制御されたエアーがその開口部
から垂直層流の状態で導入され、このエアーが半導体ウ
エハＷに沿って外方に流れる。

【００３０】従来は、カップの内径を半導体ウエハＷの
内径よりも小さくできなかったため、半導体ウエハの外
周部のエアーの風速が小さく、かつ乱流が原因と考えら
れる風切りという現象が発生していたが、このように外
側カップ４２の内側に内側カップ４３を着脱自在に設
け、塗布の際に、内側カップ４３の突出部４３ａの下端
面が半導体ウエハＷの外周部の上方の近接した位置にな
るように内側カップ４３を設けることにより、エアーが
それらの間の隙間を通過する際の風速が大きくなるとと
もに、ウエハ外周部分の乱流を抑制することができる。
この場合に、このような効果は、レジストの種類、半導
体ウエハＷの回転数、上記Ｄの値により大きく変化する
ので、予め最適な組合せを把握しておき条件設定する必
要がある。

【００３１】また、この内側カップ４３の存在により、
レジスト液のミストが半導体ウエハＷにはね返ることが
防止される。さらに、ノズル４９からシンナー等の溶剤
を吐出して半導体ウエハＷの周辺洗浄を行う際に溶剤が
はね返ることもないので、十分な洗浄効果を得ることが
できる。さらに、内側カップの存在により、レジストミ
ストがカップ外に飛散することも防止される。

【００３２】さらにまた、内側カップ４３を装着する際
に、内側カップ４３を外側カップ４２に載せるだけでよ
いので、簡単である。この場合に、外側カップ４２は落
とし込み部４２ｂとフランジ部４２ａとを有しているの
で、内側カップ４３の外周が落とし込み部４２ｂにガイ
ドされてセンタリングされつつフランジ部４２ａに載置
されるので、着脱機構４８による内側カップ４３の装着
が極めて容易である。さらにまた、着脱機構４８は真空
吸着により内側カップ４３を保持して昇降するので塗布
の際に妨げにならない。

【００３３】このようにして、塗布処理が終了した後
は、スピンチャック４１の回転を停止し、着脱機構４８
により内側カップ４３を吸着して上昇させ、内側カップ
４３を外側カップ４２から取り外し、半導体ウエハＷを
塗布ユニット２５から搬出する。

【００３４】以上は、内側カップを着脱機構４８により
昇降させた場合について示したが、内側カップを分割タ
イプにして径方向にスライドさせてもよい。以下にその
例を示す。図６はその一例を示す断面図であり、図２と
同じものには同じ符号を付している。ここでは、フラン
ジ部や落とし込み部が存在しない外側カップ４２’を用
いている。この外側カップ４２’には分割タイプの内側
カップ４３’が配置されている。内側カップ４３’は上
記内側カップ４３と同様に気流制御のための突出部４
３’ａを有している。図７に示すように、内側カップ４
３’は、放射状に分割された４つの部材４３’ｂ、４
３’ｃ、４３’ｄ、４３’ｅからなっており、これらは
シリンダ機構等の適宜の駆動機構（図示せず）により図
の矢印で示すようにカップ４２’の半径方向に沿って水
平にスライド可能となっている。したがって、部材４
３’ｂ、４３’ｃ、４３’ｄ、４３’ｅを外方へスライ
ドさせることにより、外側カップ４２’の上部開口部の
面積が大きくなって半導体ウエハＷの搬入が可能とな
り、ウエハの搬入終了後、塗布処理の際には部材４３’
ｂ、４３’ｃ、４３’ｄ、４３’ｅを中心に向けて図示
の位置までスライドさせることにより、半導体ウエハＷ
近傍の気流制御が可能であり、かつミスト等が半導体ウ
エハＷにはね返ること、およびミストが外側カップ４
２’外に飛散することを防止することができる。

【００３５】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ることなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施
の形態ではレジスト液の塗布の場合について示したが、
現像液等の他の塗布液であっても適用可能である。ま
た、着脱手段として真空吸着によりものを用いたが、こ
れに限るものではない。さらに、被塗布体として半導体
ウエハを用いた場合について示したが、これに限らず、
例えばＬＣＤ用ガラス基板であってもよい。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る塗布
装置によれば、塗布処理中に、内側カップと被塗布体と
の間の狭い隙間を通ってエアーが流れることとなり、被
塗布体の周辺部分の風速を大きくとることができ、しか
も乱流を防止することができる。また、この内側カップ
により塗布液のミストが被塗布体にはね返ることが防止
される。さらに、被塗布体の周辺洗浄の際に溶剤がはね
返ることもないので、十分な洗浄効果を得ることができ
る。

【００３７】この場合に、前記内側カップを、塗布の際
に、前記外側カップに載置されるようにすれば、内側カ
ップを装着する場合に、内側カップを外側カップに載せ
るだけでよいので、内側カップを簡単に装着することが
できる。

【００３８】また、このように塗布の際に内側カップを
外側カップに載置する場合に、前記外側カップが、その
内側部分に、前記内側カップをセンタリングするための
落とし込み部と、前記内側カップを載置するフランジ部
とを有するようにすれば、内側カップの外周が落とし込
み部にガイドされてセンタリングされつつフランジ部に
載置されるので、着脱手段による内側カップの装着が極
めて容易となる。

【００３９】さらに、前記内側カップを、リング状本体
と、その内側部分の全周に沿って下方へ突出した突出部
とを有する構造とし、塗布の際に、前記突出部の下端面
が、被塗布体の外周部に沿ってその外周部上方の近接し
た位置となるよう設ければ、内側カップの突出部によ
り、内側カップの上記機能を有効に発揮することができ
る。

【００４０】さらにまた、内側カップを上のように構成
した場合に、前記被塗布体上の塗布液を除去する除去液
が吐出されるノズルを有し、該ノズルの吐出口を前記内
側カップの突出部の外側下端面上方に向けるようにすれ
ば、被処理体の周辺洗浄を行う際に除去液が被処理体に
はね返ることがないので十分な洗浄効果を得ることがで
きる。

【００４１】さらにまた、前記着脱機構を、前記内側カ
ップを真空吸着により保持して着脱するようにすれば、
塗布の際に着脱手段が妨げになることはない。

【００４２】さらにまた、前記内側カップを放射状に分
割し、各分割片を径方向に移動可能とすることにより、
ウエハ搬入の際には内側カップを外方へ退避させ、塗布
の際には所定位置へ進出させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の対象となるレジスト塗布装置が組み込
まれたレジスト塗布・現像システムを示す斜視図。

【図２】本発明の一実施形態に係るレジスト液塗布ユニ
ットの塗布部を示す概略断面図。

【図３】図２の塗布部において内側カップを取り外した
状態を示す断面図。

【図４】図２の塗布部の要部を拡大して示す概略断面
図。

【図５】本発明の一実施形態に係るレジスト液塗布ユニ
ットの塗布部を示す平面図。

【図６】本発明の他の実施形態に係るレジスト液塗布ユ
ニットの塗布部の一例を示す概略断面図。

【図７】図６の塗布部の平面図。

【符号の説明】

２５……レジスト塗布ユニット２５ａ……ケーシング４０……塗布部４１……スピンチャック４２，４２’……外側カップ４２ａ……フランジ部４２ｂ……落とし込み部４３，４３’……内側カップ４３ａ４，４３’ａ……突出部４４……駆動機構４８……着脱機構Ｗ……半導体ウエハ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被塗布体を回転可能に支持する支持部材
と、支持部材を回転させる駆動機構と、支持部材に支持された被塗布体に塗布液を供給する塗布
液供給機構と、支持部材に支持された被塗布体を囲繞するように配置さ
れる外側カップと、リング状をなし、塗布の際に、被塗布体の外周部に沿っ
てその外周部上方に近接して配される内側カップと、前記内側カップを着脱する着脱機構とを具備することを
特徴とする塗布装置。
【請求項２】前記内側カップは、塗布の際に、前記外
側カップに載置されることを特徴とする請求項１に記載
の塗布装置。
【請求項３】前記外側カップは、その内側部分に、前
記内側カップをセンタリングするための落とし込み部
と、前記内側カップを載置するフランジ部とを有してい
ることを特徴とする請求項２に記載の塗布装置。
【請求項４】前記内側カップは、リング状本体と、そ
の内側部分の全周に沿って下方へ突出した突出部とを有
しており、塗布の際に、前記突出部の下端面が、被塗布
体の外周部に沿ってその外周部上方の近接した位置とな
るよう設けられることを特徴とする請求項１ないし請求
項３のいずれか１項に記載の塗布装置。
【請求項５】前記被塗布体上の塗布液を除去する除去
液が吐出されるノズルを有し、該ノズルの吐出口は、前
記内側カップの突出部の外側下端面上方に向けられてい
ることを特徴とする請求項４に記載の塗布装置。
【請求項６】前記着脱手段は、前記内側カップを真空
吸着により保持して着脱することを特徴とする請求項１
ないし請求項５のいずれか１項に記載の塗布装置。
【請求項７】前記内側カップは放射状に分割されてお
り、各分割片は径方向に移動可能であることを特徴とす
る請求項１に記載の塗布装置。