JP3962490B2 - 現像処理装置及び現像処理方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，例えばＬＣＤ基板や半導体ウェハのような基板に現像液を供給し現像処理を行う装置及び現像処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造におけるフォトレジスト処理工程においては，例えば半導体ウェハ（以下，「ウェハ」という。）等の基板に対してレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し，所定のパターンを露光する。その後，このウェハに対して現像液を供給して現像処理を行うことができる。
【０００３】
従来の現像処理では，現像処理装置に備えられたスピンチャックにウェハが保持され，この保持されたウェハの表面全体にわたって現像液を供給する。ウェハの表面には現像液の液膜が均一に形成され，所定の時間，ウェハを静止状態に保ち現像を実施する。その後，スピンチャックによってウェハを回転させながら純水により現像液を洗い流し，現像液のミストが装置の内壁を汚染しないように装置内の内部雰囲気を排気しつつ，ウェハの表面から現像液の液膜を除去して現像が終了する。ここで，ウェハの表面に現像液を供給する際には，現像液供給ノズルが使用され，ウェハの表面から現像液を洗い流す際には，純水供給ノズルが使用される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，従来の現像処理装置では，一つの空間内に現像液供給ノズル，純水供給ノズル等の各構成機器が備えられており，現像液の供給から現像液の液膜の除去までを連続して行っている。従って，例えば現像液供給ノズルがウェハに現像液を供給している間は，純水供給ノズルは待機し，逆に純水供給ノズルがウェハに純水を供給している間は，現像液供給ノズルは待機した状態となっている。そして，ウェハを静止状態に保ち現像を実施している間は，二つのノズルは，いずれも待機状態となっている。また，現像を実施している間は，スピンチャックは停止した状態となっている。そのため，装置全体としてみれば，現像処理装置の各構成機器の稼働効率は低い。さらに，前記したように一つの空間内に全ての構成機器が備えられていることから装置としては大型になり，そのため，現像液の液膜を除去する際に行われる排気もそれに応じて大きい排気量が必要となっていた。
【０００５】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり，装置に設けられた各構成機器の稼働効率を高めることができる現像処理装置及び現像処理方法を提供して上記問題の解決を図ることを目的としている。さらに，本発明は，現像液の液膜を除去する際には，排気量が少なくて済む現像処理装置及び現像処理方法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために，本発明は，基板に対して現像処理を行う現像処理装置であって，前記基板に現像液を供給して現像液の液膜を基板に形成する現像液供給室と，前記現像液の液膜が形成された基板を静止状態に保つ現像液静止室と，前記基板から現像液の液膜を除去する現像液除去室とが個別に備え, 前記現像液静止室には，前記現像液供給室と前記現像液静止室との間で基板を搬送する第１の搬送手段と，前記現像液静止室と前記現像液除去室との間で基板を搬送する第２の搬送手段とが設けられていることを特徴とする，現像処理装置を提供する。
【０００７】
本発明の現像処理装置にあっては，現像液供給室，現像液静止室，現像液除去室を個別に設けているので，現像液の供給，静止，現像液の除去を同時並行的に行うことができる。そして，現像処理装置内では，現像液供給室，現像液静止室，現像液除去室の順番で次々と基板を処理し，各室内では同じ作業が絶えず行われる。各室内には各室内の処理に必要な構成機器が設けられることになるが，前記したように各室での同時並行処理が可能であるから各室内の各構成機器が殆ど待機状態にならず，各構成機器の稼働効率を高めることができる。従って，各構成機器の有効活用を図ることができる。なお，ここでいう構成機器には，現像液を供給する手段，基板を水平姿勢で保持する手段，除去液として純水を供給する手段等が含まれている。
【０００８】
また，第１の搬送手段によって，現像液供給室と前記現像液静止室との間で基板を搬送し，第２の搬送手段によって，現像液静止室と前記現像液除去室との間で基板を搬送するので，いわゆる流れ作業方式で基板を現像処理することが容易となる。
【０００９】
前記現像液静止室には，基板を支持する支持ピンと，基板から落下した現像液を受け止める受皿が設けられていてもよい。
【００１２】
以上のような現像処理装置に備えられる構成機器の一つとして，前記現像液除去室に，基板を回転自在に保持する回転保持手段が設けられていてもよい。
かかる構成によれば，現像液の液膜を除去する際には，回転保持手段によって基板が高速回転するので基板から現像液が振り切られる。従って，基板から現像液を好適に除去することができる。
【００１３】
また，開閉自在なシャッタと，内部雰囲気を排気する排気手段が前記現像液除去室に設けられていてもよく，この場合，シャッタを閉めて現像除去室を密閉状態にし，排気手段を通じて現像液除去室から現像液のミストを排気する。ここで，現像液除去室には，現像液を除去するのに必要な構成機器だけが設けられていればよいので，室内空間が従来よりもコンパクトになっている。従って，このような現像液除去室のみを排気すれば足りるので，従来よりも排気量を少なくすることができる。
別の観点による本発明は，基板に対して現像処理を行う現像処理装置であって，基板を水平に保持する載置台と，前記載置台に載置された基板に現像液を供給する現像液供給ノズルとを有する現像液供給部と，前記現像液供給部において現像液が供給された基板を載置し静止状態に保つ載置部を有する現像液静止部と，前記現像静止部から搬送された基板を回転自在に保持するスピンチャックと，前記スピンチャックに保持された基板に現像液の除去液を供給する除去液供給ノズルと，前記スピンチャックを囲むカップと，前記カップ内の液体を排液するための排液管と，前記カップ内の雰囲気を排気するための排気管とを有する現像液除去部と，を備え，前記現像液供給部，前記現像液静止部及び現像液除去部は，ケーシングで囲まれており，前記現像液静止部と前記現像液除去部との間には，前記現像液静止部と前記現像液除去部を仕切る壁部と，当該壁部を開閉自在なシャッタが設けられ，前記現像液供給部と前記現像液静止部との間には，前記現像液供給部と前記現像液静止部を仕切る壁部が設けられ，前記現像液静止部には，前記現像液供給部と前記現像液静止部との間で基板を搬送する第１の搬送手段と，前記現像液静止部と前記現像液除去部との間で基板を搬送する第２の搬送手段とが設けられていることを特徴とする。
また，前記現像液静止部には，基板を支持する支持ピンと，基板から落下した現像液を受け止める受皿が設けられていてもよい。
別の観点による本発明は，基板に対して現像処理を行う現像処理方法であって，現像液供給室の載置台に基板を保持し前記基板に現像液を供給する工程と，前記載置台上で現像液が供給された基板を現像液静止室の第１の搬送手段によって現像液静止室の載置部に搬送し，当該載置部で基板を所定の時間載置し静止現像させる工程と，前記静止現像された基板を現像液静止室の第２の搬送手段によって現像液除去室のスピンチャックに搬送し，当該スピンチャックにより基板を回転させつつ当該基板に除去液を供給して基板上の現像液を除去する工程と，を有し，前記現像液を除去する工程では，前記現像液除去室を密閉状態にし，前記現像液除去室から排気を行うことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下，添付図面に基づき，本発明の好適な実施の形態について説明する。図１は本実施の形態にかかる現像処理装置９０を備えた塗布現像処理装置１を平面から見た様子を示している。
【００１５】
塗布現像処理装置１は，例えば２５枚のウェハＷをカセットＣ単位で外部から塗布現像処理装置１内に搬入出したり，カセットＣにウェハＷを搬入出するカセットステーション２と，ウェハＷに対して枚葉式に所定の処理を施す各種処理装置群を多数配置してなる処理ステーション３と，この処理ステーション３と露光装置４との間でウェハＷの受け渡しを行うためのインターフェイス部５とを一体に接続した構成を有している。
【００１６】
カセットステーション２では図１に示すように，カセット載置台１０上の位置決め突起１０ａの位置に複数のカセットＣが，ウェハＷの出入口を処理ステーション３側に向けてＸ方向（図１中の上下方向）に沿って一列に載置自在である。そして，このカセットＣの配列方向（Ｘ方向）およびカセットＣ内に収納されたウェハＷの配列方向（Ｚ方向；垂直方向）に移動可能なウェハ搬送体１１が搬送路１２に沿って移動可能であり，各カセットＣに対して選択的にアクセスできるようになっている。このウェハ搬送体１１はθ方向にも回転自在に構成されており，後述する第１の加熱処理装置群２０に属するエクステンション装置２４等に対してアクセスできるように構成されている。
【００１７】
処理ステーション３の背面側（図１中の上側）に，各種の加熱処理装置が多段に集積配置された第１の加熱処理装置群２０，第２の加熱処理装置群３０，第３の加熱処理装置群４０が配置されている。背面側から処理ステーション３をみた図２に基づいて，これら加熱処理装置群を説明する。
【００１８】
第１の加熱処理装置群２０には，ウェハＷを待機させると共に，待機中のウェハＷを所定温度に冷却可能なエクステンションクーリング装置２１，２１と，レジストとウェハＷとの密着性を向上させるアドヒージョン装置２２と，ウェハＷに位置合わせを施すアライメント装置２３と，ウェハＷを待機させるエクステンション装置２４と，レジスト塗布後のウェハＷを所定温度で加熱処理するプリベーキング装置２５，２５と，現像処理後のウェハＷを加熱処理するポストベーキング装置２６，２６が，下から順に例えば８段に積み重ねられている。
第２の加熱処理装置群３０には，エクステンションクーリング装置３１，３１と，プリベーキング装置３２，３２，３２と，ポストベーキング装置３３，３３，３３が，下から順に例えば８段に積み重ねられている。
第３の加熱処理装置群４０には，エクステンションクーリング装置４１，４１と，アライメント装置４２と，エクステンション装置４３と，露光処理後のウェハＷを加熱処理するポストエクスポージャベーキング装置４４，４４，４４，４４が，下から順に例えば８段に積み重ねられている。
【００１９】
処理ステーション３の中心部には主搬送装置５０が配置されており，主搬送装置５０にはウェハＷを保持する同一構成のピンセット５１が例えば３本上下に備えられている。主搬送装置２０の両側には，第１の冷却処理装置群６０，第２の冷却処理装置群７０がそれぞれ配置されている。中央から正面側に向かって処理ステーション３の内部をみた図３に基づいて，これら冷却処理装置群を説明する。
【００２０】
図３に示したように，第１の冷却処理装置群６０には，ウェハＷを所定温度で冷却処理する冷却処理装置６１，６１，６１，６１が，下から順に例えば４段に積み重ねられている。第２の冷却処理装置群７０には，冷却処理装置群６０と同様に冷却処理装置７１，７１，７１，７１が，下から順に例えば４段に積み重ねられている。
【００２１】
図４は，正面側からみた処理ステーション３の様子を示しており，図４に示すように，処理ステーション３の正面側には，カップＣＰ内のウェハＷに対してレジスト液を塗布するレジスト塗布装置８０，８１が並列配置されている。これらレジスト塗布装置８０，８１の上方には，ウェハＷに対して現像処理する現像処理装置９０が配置されている。
【００２２】
図５に示すように，現像処理装置９０には，ウェハＷに現像液を供給して現像液の液膜をウェハＷの表面に形成する現像液供給室９１と，現像液の液膜が表面に形成されたウェハＷを静止状態に保つ現像液静止室９２と，ウェハＷから現像液の液膜を除去する現像液除去室９３とが個別に備えられている。さらに，現像液供給室９１と現像液静止室９２との間でウェハＷを搬送する第１の搬送アーム９４と，現像液静止室９２と現像液除去室９３との間でウェハＷを搬送する第２の搬送アーム９５とが現像液静止室９２内に設けられている。
【００２３】
図６は現像液供給室９１の内部の様子を示し，図７は現像液静止室９２の内部の様子を示し，図８は現像液除去室９３の内部の様子を示すものである。図６〜図８に基づいてこれら室内の構成について説明する。図６に示すように，現像処理装置９０のケーシング９０ａによって囲まれた現像液供給室９１内には，上面が開口した環状のカップ９６と，カップ９６内でウェハＷを水平に載置し，かつ載置したウェハＷを回転させる回転載置台９７と，ウェハＷの表面に現像液を供給する現像液供給ノズル９８とが備えられている。
【００２４】
カップ９６において，底面１００にカップ９６内の現像液を排液するための排液管１０１が接続されている。回転載置台９７は，カップ９６の下方に設けられた昇降回転機構１０５の支柱１０６に接続され，昇降，回転動作が可能となっている。現像液供給ノズル９８は，図５に示す搬送レール１０８上を移動自在な把持アーム１０９により把持され，図５，６のＸ方向（図５中では現像処理装置９０の長辺方向と平行な方向）に往復移動が可能となっている。また，現像液供給室９１と現像液静止室９２との間のウェハＷの移動が円滑に行われるように，現像液供給室９１と現像液静止室９２とを仕切る壁部１１０は，上半分が空いている。
【００２５】
第１の搬送アーム９４と，第２の搬送アーム９５はいずれも同様の構成を有してるので，第１のアーム９４を例にとって説明すると，図９に示すように，第１の搬送アーム９４は，水平方向に伸縮自在な水平多関節型ロボットとして構成されているアーム本体１２０と，アーム本体１２０を上面に設置する円板１２１と，この円板１２１を水平面内において図９中のθ方向に回転させる回転機構１２２と，回転機構１２２を支持する支柱１２３とを備えている。従って，第１の搬送アーム９４は，回転機構１２２の稼働によってアーム本体１２０を現像液供給室９１の方向に向かせてアーム本体１２０を伸縮させることにより，回転載置台９７からウェハＷを受け取ることができ，その後にアーム本体１２０を現像液静止室９２の方向に向かせてアーム本体１２０を伸縮することにより，後述する現像液静止室９２の載置部１３０にウェハＷを受け渡すことができるようになっている。また，第２の搬送アーム９５は，載置部１３０からウェハＷを受け取り，後述する現像液除去室９３のスピンチャック１４１にウェハＷを受け渡すことができるようになっている。
【００２６】
図７に示すように，現像液静止室９２の中央には，前述した円柱状の載置部１３０が設けられている。この載置部１３０の上面には，例えば４本の支持ピン１３１が固定されており，この支持ピン１３１によってウェハＷの裏面を支持させることにより，現像液の液膜が形成されたウェハＷを水平状態で載置できるようになっている。さらに，載置部１３０の上面周縁に沿って受皿１３２が設けられており，ウェハＷからこぼれ落ちた現像液を受け止めるようになっている。
【００２７】
図８に示すように，現像液除去室９３には，現像液静止室９２と現像液除去室９３とを仕切る壁部１３５に開閉自在なシャッタ１３６が設けられている。そして，このシャッタ１３６が閉じた状態で現像液除去室９３内の内部雰囲気を排気する排気管１３７，１３８が底面に設けられている。
【００２８】
現像液除去室９３内には，カップ１４０と，カップ１４０内でウェハＷを回転自在に保持するスピンチャック１４１と，ウェハＷの表面に除去液として純水を供給する純水供給ノズル１４２とが備えられている。カップ１４０において，底面１４５は傾斜しており，この底面１４５の最下位部にはカップ１４０内の現像液を排液するための排液管１４６が接続されている。この排液管１４６の反対側には，カップ１４０の内部の雰囲気を排気するための排気管１４７が接続されている。また，カップ１４０の底面１４５には，環状壁１４８が立設されており，この環状壁１４８の上端には，スピンチャック１４１に吸着保持されたウェハＷの裏面に近接する整流板１４９が配設されている。この整流板１４９の周辺部は，外側に向かって下方に傾斜するように構成されている。さらに，ウェハＷの裏面を洗浄するために純水を供給する裏面洗浄ノズル１５０が配置されている。
【００２９】
スピンチャック１４１は，カップ１４０の下方に設けられた昇降回転機構１５５の支柱１５６に接続されている。ここで，スピンチャック１４１はウェハＷを水平状態で吸着保持するように構成されているので，昇降回転機構１５５の稼働によって，ウェハＷを高速回転させることができるようになっている。図５に示すように，純水供給ノズル１４２は，回転軸１６０の上部に支持部材１６１を介して水平姿勢で支持されており，この回転軸１６０を中心としてカップ１４０の上方を図５のθ方向に回動移動するように構成されている。
【００３０】
先に図１に示したように，インタフェイス部５には，第３の加熱処理装置群４０に属するエクステンション装置４３，ポストエクスポージャベーキング装置４４等にアクセス可能なウェハ搬送体１７０が装備されている。ウェハ搬送体１７０はレール１７１に沿ったＸ方向への移動と，Ｚ方向（垂直方向）への昇降とが自在であり，θ方向にも回転自在となっている。そして，露光装置４や周辺露光装置１７２に対してウェハＷを搬送することができるように構成されている。
【００３１】
次に，以上のように構成された本実施の形態にかかる現像処理装置９０を備えた塗布現像処理装置１における処理工程について説明する。
【００３２】
まずカセットステーション２においてウェハ搬送体１１がカセットＣにアクセスして未処理のウェハＷを１枚取り出す。次いで，このウェハＷはウェハ搬送体１１により第１の加熱処理装置群２０のアライメント装置２３に搬送される。アライメント装置２３で位置合わせを終了したウェハＷは，主搬送装置５０によってアライメント装置２３から取り出されて，第１の加熱処理装置群２０に属するアドヒージョン装置２２に搬入される。疎水化処理終了後，ウェハＷは，第１の冷却処理装置群６０に属する冷却処理装置６１に搬送されて，所定の冷却処理が施される。所定の冷却処理が終了したウェハＷは，例えばレジスト塗布装置８０に搬入されて所定のレジスト塗布処理が施される。
【００３３】
その後，ウェハＷは，第２の加熱処理装置群３０に属するプリベーキング装置３２に搬送され，所定の加熱処理が施される。かかる加熱処理終了後のウェハＷは，第２の冷却処理装置群７０に属する冷却処理装置７１に搬送されて，所定の冷却処理が施される。所定の冷却処理が終了したウェハＷは，第３の加熱処理装置群４０に属するエクステンション装置４３に搬入されて，その場で待機する。
【００３４】
次いで，ウェハＷはウェハ搬送体１７０によってエクステンション装置４３から搬出され，周辺露光装置１７２に搬送される。そして，周辺露光装置１７２で周辺部の不要なレジスト膜が除去されたウェハＷは露光装置４に搬送されて，所定の露光処理が施される。
【００３５】
露光装置４でパターンが露光されたウェハＷは，ウェハ搬送体１７０で第３の加熱処理装置群４０に搬送され，ポストエクスポージャベーキング装置４４に搬入されて所定の加熱処理が施される。かかる露光処理後の加熱処理が終了したウェハＷは，第３の加熱処理装置群４０に属するエクステンション装置４３に搬入されて待機した後に，主搬送装置５０によってエクステンション装置４３から搬出される。そして，第２の冷却処理装置群７０に属する冷却処理装置７１に搬送されて，所定の冷却処理が施される。その後，ウェハＷは，現像処理装置９０に搬送され現像液供給室９１に搬入される。
【００３６】
現像液供給室９１では，ウェハＷが回転載置台９７上に保持されると，現像液供給ノズル９８がウェハＷの上方の所定の位置まで移動する。そして，図１０に示すように，ウェハＷを少なくとも半回転させてウェハＷの表面に均一を現像液を供給し，現像液の液膜を形成する。かかる現像液の液膜が表面に形成されたウェハＷは，第１の搬送アーム９４によって，現像液供給室９１から現像液静止室９２へ搬送され，図７に示したように，載置部１３０に載置されて，所定の時間，静止状態に保たれる。この間，一方で現像液供給室９１に主搬送装置５０によって次のウェハＷが搬入されることになり，このウェハＷに対して現像液の供給が行われる。
【００３７】
所定の時間の静止状態の経過後，ウェハＷは，第２の搬送アーム９５によって，現像液静止室９２から現像液除去室９３へ搬送されてスピンチャック１４１上に保持され，スピンチャック１４１が回転し始める。純水供給ノズル１４２がウェハＷの上方の所定の位置まで移動し，純水供給ノズル１４２からウェハＷの表面に純水が供給されると共に，裏面洗浄ノズル１５０からウェハＷの裏面に純水が供給されて，ウェハＷから現像液が洗い流される。この場合，スピンチャック１４１によってウェハＷを高速回転させるので，ウェハＷから現像液が振り切られ，ウェハＷから現像液を好適に除去することができる。
【００３８】
一方，シャッタ１３６を閉めて現像除去室９３を密閉状態にし，排気管１３７，１３８を通じて現像液除去室９３から現像液のミストを排気する。従って，現像液のミストが室内の内壁を汚染することや他の室内へ拡散することが防止される。ここで，現像液除去室９３には，現像液を除去するのに必要な構成機器だけが設けられているので，室内空間がコンパクトになっている。従って，このような現像液除去室９３のみを排気すれば足りるので，従来よりも排気量を少なくすることができる。
【００３９】
一方，この間，現像液静止室９２には次のウェハＷが搬入されて，所定の時間，静止状態に保たれる。さらに，現像液供給室９１には，三番目のウェハＷが搬入されて現像液の供給が行われる。そして，現像処理が終了したウェハＷは，現像液除去室９３を介して現像処理装置９０から搬出され，次のウェハＷ，三番目のウェハＷはそれぞれ次の処理へと移行し，現像液供給室９１には，四番目のウェハＷが搬入され，以後，同様の現像処理が続く。
【００４０】
このように，本実施の形態にかかる現像処理装置９０にあっては，現像液供給室９１，現像液静止室９２，現像液除去室９３を個別に設けているので，現像液の供給，静止，現像液の除去を同時並行的に行うことができる。そして，現像処理装置９０内では，第１の搬送アーム９４，第２の搬送アーム９５を用いて，現像液供給室９１，現像液静止室９２，現像液除去室９３の順番でウェハＷを流し，いわゆる流れ作業方式で現像処理を行うことができる。
【００４１】
そして，複数枚のウェハＷを次々と現像処理装置９０に搬入すれば，現像液供給室９１，現像液静止室９２，現像液除去室９３では，それぞれ絶えず現像液の供給，現像の実施，現像液の除去が行われることになる。各室内の作業に必要な構成機器として，現像液供給室９１には回転載置台９７，現像液供給ノズル９８が，現像液静止室９２には載置部１３０が，現像液除去室９３にはスピンチャック１４１，純水供給ノズル１４２がそれぞれ設けられることになるが，前記したように各室での同時並行処理が可能であるから各室内の各構成機器が殆ど待機状態にならず，各構成機器の稼働効率を高めることができる。従って，各構成機器の有効活用を図ることができる。
【００４２】
なお，現像処理装置９０から搬出されたウェハＷは，第２の加熱処理装置群３０に属するポストベーキング装置３３に搬入されて，現像処理後の加熱処理が施される。その後，ウェハＷは，第１の冷却処理装置群６０に属する冷却処理装置６１に搬入されて，所定の冷却処理が施される。そして，ウェハＷは第１の加熱処理装置群２０に属するエクステンション装置２４からウェハ搬送体１１によって搬出され，カセットＣに収納される。こうして，一連の塗布現像処理工程を終了する。
【００４３】
上記実施の形態の現像処理装置９０に代えて，次に説明する第２の実施の形態にかかる現像処理装置１８０を提案できる。
【００４４】
この現像処理装置１８０は，図１１に示すように，ウェハＷに現像液を供給して現像液の液膜をウェハＷの表面に形成し，現像液の液膜が表面に形成されたウェハＷを静止状態に保つ現像液供給室１８１と，ウェハＷから現像液の液膜を除去する現像液除去室９３とが個別に備えられている。さらに，現像液供給室１８１と現像液除去室９３との間でウェハＷを搬送する，先に説明した第１の搬送アーム９４と同様の構成を有した搬送アーム１８２が現像液供給室１８１内に設けられている。なお，現像液の供給と現像の実施を共に行う現像液供給室１８１以外は，先に説明した現像処理装置９０と同一の構成であるので，同一の機能及び構成を有する構成要素については，同一符号を付することにより，重複説明を省略する。
【００４５】
かかる構成によれば，現像液供給室１８１においては，回転載置台９７に載置されたウェハＷに対して，現像液が供給された後に回転載置台９７が静止状態となって，現像が実施される。現像液除去室９３では，先に説明したのと同様に現像液の除去が行われる。こうして，現像液の供給から現像の実施までと，現像液の除去とを同時並行的に行うことができ，現像液供給室１８１，現像液除去室９３の二つの室のみでウェハＷを流れ作業方式で現像処理することができる。従って，装置の小型化を実現することができる。もちろん，現像処理装置９０と同様に，現像液供給室１８１では現像液供給ノズル９８，回転載置台９７が，現像液除去室９３では純水供給ノズル１４２，スピンチャック１４１がそれぞれ停止している時間が短くなり，有効活用されている。
【００４６】
なお，本発明は，これらの実施の形態に限定されるものではなく，例えば，基板は上記ウェハＷに限るものではなく，ＬＣＤ基板，ガラス基板，ＣＤ基板，フォトマスク，プリント基板，セラミック基板等でも可能である。
【００４７】
【発明の効果】
本発明によれば，現像液の供給，静止，現像液の除去といった現像処理における一連の現像工程を流れ作業方式で行える構成なので，装置に備えられた各構成機器の待機状態を減らし，各構成機器の稼働効率を高めることができる。従って，各構成機器の有効活用を図ることができる。
【００４８】
請求項３，４に記載の現像処理装置によれば，請求項１よりも装置の小型化を実現することができる。もちろん，請求項１と同様に各構成機器の稼働効率は従来よりも優れている。
【００４９】
請求項５の記載の発明では，現像液除去室で現像液を好適に除去することができる。また，請求項６の記載の発明では，現像液を除去する際に必要な排気量を，従来よりも少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態にかかる現像処理装置を備えた塗布現像処理装置の平面図である。
【図２】図１の塗布現像処理装置に備えられた処理ステーションを背面側からみた説明図である。
【図３】処理ステーションの内部を中央から正面側に向かってみた説明図である。
【図４】図１の塗布現像処理装置に備えられた処理ステーションを正面側からみた説明図である。
【図５】本実施の形態にかかる現像処理装置の平面図である。
【図６】図５の現像処理装置に備えられた現像液供給室の縦断面説明図である。
【図７】図５の現像処理装置に備えられた現像液静止室の縦断面説明図である。
【図８】図５の現像処理装置に備えられた現像液除去室の縦断面説明図である。
【図９】第１の搬送アームの斜視図である。
【図１０】現像液供給ノズルより，ウェハに現像液を供給し現像液の液膜を形成する様子を示す説明図である。
【図１１】第２の実施の形態にかかる現像処理装置の平面図である。
【符号の説明】
１ 塗布現像処理装置
９０ 現像処理装置
９１ 現像液供給室
９２ 現像液静止室
９３ 現像液除去室
９４ 第１の搬送アーム
９５ 第２の搬送アーム
１３６ シャッタ
１３７，１３８ 排気管
１４１ スピンチャック
Ｃ カセット
Ｗ ウェハ

Claims (7)

1. 基板に対して現像処理を行う現像処理装置であって，
   前記基板に現像液を供給して現像液の液膜を基板に形成する現像液供給室と，
   前記現像液の液膜が形成された基板を静止状態に保つ現像液静止室と，
   前記基板から現像液の液膜を除去する現像液除去室とが個別に備えられ,
   前記現像液静止室には，前記現像液供給室と前記現像液静止室との間で基板を搬送する第１の搬送手段と，前記現像液静止室と前記現像液除去室との間で基板を搬送する第２の搬送手段とが設けられていることを特徴とする，現像処理装置。
2. 前記現像液静止室には，基板を支持する支持ピンと，基板から落下した現像液を受け止める受皿が設けられていることを特徴とする，請求項１に記載の現像処理装置。
3. 前記現像液除去室に，基板を回転自在に保持する回転保持手段が設けられていることを特徴とする，請求項１又は２に記載の現像処理装置。
4. 開閉自在なシャッタと，内部雰囲気を排気する排気手段が前記現像液除去室に設けられていることを特徴とする，請求項１〜３のいずれかに記載の現像処理装置。
5. 基板に対して現像処理を行う現像処理装置であって，
   基板を水平に保持する載置台と，前記載置台に載置された基板に現像液を供給する現像液供給ノズルとを有する現像液供給部と，
   前記現像液供給部において現像液が供給された基板を載置し静止状態に保つ載置部を有する現像液静止部と，
   前記現像静止部から搬送された基板を回転自在に保持するスピンチャックと，前記スピンチャックに保持された基板に現像液の除去液を供給する除去液供給ノズルと，前記スピンチャックを囲むカップと，前記カップ内の液体を排液するための排液管と，前記カップ内の雰囲気を排気するための排気管とを有する現像液除去部と，を備え，
   前記現像液供給部，前記現像液静止部及び現像液除去部は，ケーシングで囲まれており，
   前記現像液静止部と前記現像液除去部との間には，前記現像液静止部と前記現像液除去部を仕切る壁部と，当該壁部を開閉自在なシャッタが設けられ，
   前記現像液供給部と前記現像液静止部との間には，前記現像液供給部と前記現像液静止部を仕切る壁部が設けられ，
   前記現像液静止部には，前記現像液供給部と前記現像液静止部との間で基板を搬送する第１の搬送手段と，前記現像液静止部と前記現像液除去部との間で基板を搬送する第２の搬送手段とが設けられていることを特徴とする，現像処理装置。
6. 前記現像液静止部には，基板を支持する支持ピンと，基板から落下した現像液を受け止める受皿が設けられていることを特徴とする，請求項５に記載の現像処理装置。
7. 基板に対して現像処理を行う現像処理方法であって，
   現像液供給室の載置台に基板を保持し前記基板に現像液を供給する工程と，
   前記載置台上で現像液が供給された基板を現像液静止室の第１の搬送手段によって現像液静止室の載置部に搬送し，当該載置部で基板を所定の時間載置し静止現像させる工程と，
   前記静止現像された基板を現像液静止室の第２の搬送手段によって現像液除去室のスピンチャックに搬送し，当該スピンチャックにより基板を回転させつつ当該基板に除去液を供給して基板上の現像液を除去する工程と，を有し，
   前記現像液を除去する工程では，前記現像液除去室を密閉状態にし，前記現像液除去室から排気を行うことを特徴とする，現像処理方法。

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