TWI529494B - A light irradiation device for exposure apparatus, an exposure apparatus, and an exposure method - Google Patents

Description

曝光裝置用之光照射裝置、曝光裝置及曝光方法

本發明係關於一種曝光裝置用之光照射裝置、曝光裝置及曝光方法，更詳細而言，係關於一種可適用於使光罩之光罩圖案曝光轉印至液晶顯示器或電漿顯示器等大型平板顯示器之基板上的曝光裝置之曝光裝置用之光照射裝置、曝光裝置及曝光方法。

先前，作為製造平板顯示器裝置之彩色濾光片(color filter)等之面板的裝置，已提出有近接曝光裝置、掃描曝光裝置、投影曝光裝置、鏡面投影(mirror projection)、密接式曝光裝置等之各種曝光裝置。例如，於分割逐次近接曝光裝置中，係利用光罩平台(mask stage)保持小於基板之光罩，並且利用工作平台(work stage)保持基板，將兩者接近而對向配置之後，使工作平台相對於光罩步進移動，於各步之每一步中自光罩側向基板照射圖案曝光用之光，藉此使描繪於光罩上之複數個圖案曝光轉印至基板上，從而於一塊基板上製作複數個面板。又，於掃描曝光裝置中，係對正在以固定速度搬送之基板，經由光罩照射曝光用之光，使光罩之圖案曝光轉印至基板上。

近年來，顯示器裝置正在逐漸大型化，例如，於分割逐次曝光中，以四次曝光照射(shot)製造第八代(2200mm×2500mm)面板時，一次之曝光區域為1300mm×1120mm，以六次曝光照射製造時，一次之曝光區域則為1100mm×750mm。因此，於曝光裝置中亦需要擴大曝光區域，從而所使用之光源之輸出亦必需提高。因此，作為照明光學系統，已知有使用複數個光源，以提高光源整體之輸出者(例如，參照專利文獻1及2)。例如，關於專利文獻2所記載之光照射裝置，記載有於燈之點亮過程中，自背面側拆下光源單元而安裝新的光源單元，不停止生產線來進行燈之更換，並且於將光源單元安裝於支持體上時，將光源單元之定位部抵碰至支持體之定位角部來進行光軸方向之定位。

[先行技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2004-361746號公報

[專利文獻2]日本專利特開2006-278907號公報

且說，於專利文獻1中，更換燈時，必需對燈一個個地進行更換，使得燈之更換耗費時間，並且使裝置停止之時間(停機時間(downtime))增長。作為旨在消除停機時間之技術，已揭示有如專利文獻2之可於曝光運行過程中更換燈之構成，但是由於係個別更換，故而操作者之更換時間自身較長之問題並未改變。又，於專利文獻1及2中，由於支持燈之支持體之光射出側之面係沿著球面而形成，故存在當增加了燈之數量時，該球面之表面積增大，從而難以進行高精度之曲面加工之問題。

本發明係鑒於上述問題開發而成者，其目的在於提供一種可縮短光源部之更換時間及裝置之停機時間之曝光裝置用之光照射裝置、曝光裝置及曝光方法。

本發明之上述目的係藉由下述構成而達成。

(1)一種曝光裝置用之光照射裝置，其特徵在於包含：複數個光源部，其分別包含發光部以及使自該發光部所產生之光具有指向性而射出之反射光學系統；複數個匣盒，其分別可安裝特定數量之上述光源部；以及框架，其可安裝該複數個匣盒。

(2)如(1)之曝光裝置用之光照射裝置，其中上述匣盒包含支持上述特定數量之光源部的光源支持部，上述光源支持部係以自上述特定數量之光源部之光所照射之各照射面至上述特定數量之光源部之光所入射的積分透鏡(integrator lens)之入射面之各光軸之距離為大致固定之方式而形成。

(3)如(2)之曝光裝置用之光照射裝置，其中上述框架包含分別安裝上述複數個匣盒之複數個匣盒安裝部，上述複數個匣盒安裝部係以自上述所有光源部之光所照射之各照射面至上述所有光源部之光所入射的積分透鏡之入射面之各光軸之距離為大致固定之方式而形成。

(4)如(3)之曝光裝置用之光照射裝置，其中上述複數個匣盒安裝部分別包含上述匣盒之光源支持部所面對之開口部、以及與形成於該光源支持部之周圍的平面部抵接之平面，於特定方向上排列之上述複數個匣盒安裝部之各平面係以特定角度而交叉。

(5)如(4)之曝光裝置用之光照射裝置，其中上述框架之匣盒安裝部係形成於以上述平面為底面之凹部，上述匣盒係嵌合於上述匣盒安裝部之凹部。

(6)如(1)至(5)之中任一項之曝光裝置用之光照射裝置，其中上述匣盒包含支持上述特定數量之光源部之光源支持部，將位於被支持於上述光源支持部之最外周之上述光源部之中心以四邊連接而成之線呈長方形形狀。

(7)如(6)之曝光裝置用之光照射裝置，其中上述框架包含分別安裝上述複數個匣盒之複數個匣盒安裝部，上述複數個匣盒安裝部係使配置於彼此正交之方向上之上述匣盒之各個數相一致而形成為長方形形狀。

(8)如(2)之曝光裝置用之光照射裝置，其中上述匣盒包含以包圍被支持於上述光源支持部上之上述特定數量之光源部之狀態而安裝於上述光源支持部之護罩構件，於上述光源支持部與上述護罩構件之間的收納空間內，相鄰接之上述光源部之反射光學系統的背面係直接對向。

(9)如(8)之曝光裝置用之光照射裝置，其中於上述護罩構件上，形成有連通上述收納空間與該護罩構件之外部之連通孔與連通槽中之至少一者。

(10)如(1)之曝光裝置用之光照射裝置，其中於上述框架上，設有為冷卻上述各光源部而使冷卻水循環之冷卻用配管。

(11)如(1)之曝光裝置用之光照射裝置，其中包含相對於上述各光源部之光所照射之各照射面自其後方與側方中之至少一方強制排出上述框架內之空氣之強制排氣機構。

(12)一種曝光裝置，其特徵在於，包含：基板保持部，其係保持作為被曝光材料之基板；光罩保持部，其係以與上述基板對向之方式保持光罩；以及照明光學系統，其包含如(1)之上述光照射裝置、以及自該光照射裝置之複數個光源部射出之光所入射之積分透鏡；且經由上述光罩對上述基板照射來自上述照明光學系統之光。

根據本發明之曝光裝置用之光照射裝置、曝光裝置及曝光方法，將特定數量之光源部安裝於一個匣盒內加以單元化而進行管理，藉此可縮短燈更換時間及裝置之停機時間。

並且，藉由使用匣盒，不對框架進行較大之曲面加工，便可將所有光源配置於單一之曲面上。

以下，根據附圖，詳細說明本發明之光照射裝置、曝光裝置及曝光方法之各實施形態。

(第1實施形態)

如圖1及圖2所示，第1實施形態之分割逐次近接曝光裝置PE包含保持光罩M之光罩平台10、保持玻璃基板(被曝光材料)W之基板平台20、以及照射圖案曝光用之光之照明光學系統70。

再者，玻璃基板W(以下，僅稱為「基板W」)與光罩M對向配置，且為了曝光轉印描繪於該光罩M上之圖案，於表面(光罩M之對向面側)上塗佈有感光劑。

光罩平台10包含：光罩平台底座11，其係於中央部形成矩形形狀之開口11a；光罩保持框12，其係可朝X軸、Y軸、θ方向移動地安裝於光罩平台底座11之開口11a上之光罩保持部；以及光罩驅動機構16，其係設置於光罩平台底座11之上面，使光罩保持框12朝X軸、Y軸、θ方向移動，以調整光罩M之位置。

光罩平台底座11係可藉由立設於裝置底座50上之支柱51、以及設置於支柱51之上端部之Z軸移動裝置52而朝Z軸方向移動地受到支持(參照圖2)，且配置於基板平台20之上方。

如圖3所示，於光罩平台底座11之開口11a之周緣部之上面，配置有複數處平面軸承(bearing)13，光罩保持框12係將設置於其上端外周緣部之法蘭(flange)12a載置於平面軸承13。藉此，光罩保持框12經由特定之縫隙插入於光罩平台底座11之開口11a，因此可朝X軸、Y軸、θ方向移動僅該縫隙的量。

又，於光罩保持框12之下面，經由間隔件15固定有保持光罩M之夾盤(chuck)部14。於該夾盤部14上，開設有用以吸附光罩M之未描繪光罩圖案之周緣部之複數個抽吸噴嘴14a，光罩M係經由抽吸噴嘴14a，藉由未圖示之真空式吸附裝置而裝卸自如地保持於夾盤部14。又，夾盤部14可與光罩保持框12一同相對於光罩平台底座11朝X軸、Y軸、θ方向移動。

光罩驅動機構16包含安裝於光罩保持框12之沿著X軸方向之一邊的兩台Y軸方向驅動裝置16y、以及安裝於光罩保持框12之沿著Y軸方向之一邊的一台X軸方向驅動裝置16x。

Y軸方向驅動裝置16y包含：驅動用致動器(例如，電動致動器等)16a，其係設置於光罩平台底座11上，含有於Y軸方向上伸縮之桿件16b；滑動器16d，其係經由銷支持機構16c連結於桿件16b之前端；以及導軌16e，其係安裝於光罩保持框12之沿著X軸方向之邊部，可移動地安裝滑動器16d。再者，X軸方向驅動裝置16x亦具有與Y軸方向驅動裝置16y相同之構成。

並且，於光罩驅動16中，藉由使一台X軸方向驅動裝置16x驅動而使光罩保持框12朝X軸方向移動，藉由使兩台Y軸方向驅動裝置16y同等地驅動而使光罩保持框12朝Y軸方向移動。又，藉由驅動兩台Y軸方向驅動裝置16y中之任一者而使光罩保持框12朝θ方向移動(圍繞Z軸之旋轉)。

此外，於光罩平台底座11之上面，如圖1所示，設置測定光罩M與基板W之對向面間之間隙(gap)的間隙感測器17、以及用以確認保持於夾盤部14上之光罩M之安裝位置的對準相機18。該等間隙感測器17及對準相機18係可經由移動機構19而朝X軸、Y軸方向移動地受到保持，且配置於光罩保持框12內。

又，於光罩保持框12上，如圖1所示，於光罩平台底座11之開口11a之X軸方向之兩端部，設置根據需要而遮蔽光罩M之兩端部之光圈葉片(aperture blade)38。該光圈葉片38設為可藉由包含馬達、滾珠螺桿及線性導軌(linear guide)等之光圈葉片驅動機構39而朝X軸方向移動，以調整光罩M之兩端部之遮蔽面積。再者，光圈葉片38不僅設置於開口11a之X軸方向之兩端部，而且同樣地設置於開口11a之Y軸方向之兩端部。

基板平台20如圖1及圖2所示，包含保持基板W之基板保持部21、以及使基板保持部21相對於裝置底座50朝X軸、Y軸、Z軸方向移動之基板驅動機構22。基板保持部21藉由未圖示之真空吸附機構而裝卸自如地保持基板W。基板驅動機構22於基板保持部21之下方包含Y軸台23、Y軸傳送機構24、X軸台25、X軸傳送機構26及Z傾斜(Z-tilt)調整機構27。

Y軸傳送機構24如圖2所示，包含線性導軌28及傳送驅動機構29而構成，安裝於Y軸台23之背面之滑動器30經由轉動體(未圖示)而跨架於在裝置底座50上延伸之兩根導軌31，並且藉由馬達32及滾珠螺桿裝置33而沿著導軌31驅動Y軸台23。

再者，X軸傳送機構26亦具有與Y軸傳送機構24相同之構成，用以相對於Y軸台23朝X方向驅動X軸台25。又，Z傾斜調整機構27係藉由在X方向之一端側配置一台將楔狀之移動體34、35與傳送驅動機構36組合而成之可動楔機構，於另一端側配置兩台該可動楔機構而構成。再者，傳送驅動機構29、36可為將馬達與滾珠螺桿裝置組合而成之構成，亦可為含有固定元件及可動元件之線性馬達。又，Z傾斜調整機構27之設置數量為任意。

藉此，基板驅動機構22朝X方向及Y方向傳送驅動基板保持部21，並且以微調整光罩M與基板W之對向面間之間隙之方式，使基板保持部21朝Z軸方向微動且進行傾斜調整。

於基板保持部21之X方向側部及Y方向側部分別安裝棒鏡(bar mirror)61、62，並且，於裝置底座50之Y方向端部及X方向端部，設置有共計三台之雷射干涉儀63、64、65。藉此，自雷射干涉儀63、64、65向棒鏡61、62照射雷射光，並接收由棒鏡61、62所反射之雷射光，測定雷射光與由棒鏡61、62所反射之雷射光之干涉，從而檢測出基板平台20之位置。

如圖2及圖4所示，照明光學系統70包含：光照射裝置80，其包含複數個光源部73；積分透鏡74，其係被入射自複數個光源部73所射出之光束；光學控制部76，其可進行包含各光源部73之燈71之點亮與熄滅之切換的電壓控制；凹面鏡77，其係改變自積分透鏡74之射出面所射出之光路之方向；以及曝光控制用快門(shutter)78，其係配置於複數個光源部73與積分透鏡74之間，以使被照射之光透射或阻斷之方式進行開啟及關閉控制。再者，於積分透鏡74與曝光面之間，亦可配置DUV(deep ultraviolet，深紫外光)截止濾光鏡(cut filter)、偏光鏡(polarizing filter)、帶通濾波器(band-pass filter)，且於凹面鏡77上，亦可設置能夠以手動或自動變更鏡面之曲率之偏角修正機構。

如圖4至圖6所示，光照射裝置80包含：複數個光源部73，其分別包含作為發光部之超高壓水銀燈71、以及使自該燈71所產生之光具有指向性而射出之作為反射光學系統之反射鏡72；複數個匣盒81，其分別可安裝複數個光源部73之中特定數量之光源部73；以及框架82，其可安裝複數個匣盒81。作為發光部，亦可應用LED(light-emitting diode，發光二極體)代替超高壓水銀燈71。

再者，於照明光學系統70中，使用有160W之超高壓水銀燈71之情形時，於製造第六代平板之曝光裝置中需要374個光源部，於製造第七代平板之曝光裝置中需要572個光源部，於製造第八代平板之曝光裝置中需要774個光源部。但是，於本實施形態中，為了簡化說明，如圖4所示，係設為配置有3段×3行之共計9個之安裝有於α方向上為3段、於β方向上為2行之共計6個光源部73之匣盒81而含有54個光源部73者來進行說明。再者，匣盒81或框架82雖然亦可考慮將光源部73之配置設為在α、β方向上為相同數目之正方形形狀，但係使用在α、β方向上為不同數目之長方形形狀。又，於本實施形態之光源部73中，反射部72之開口部72b形成為大致正方形形狀，四邊係以沿著α、β方向之方式配置。

各匣盒81形成為包含支持特定數量之光源部73之光源支持部83、以及壓扣住支持於光源支持部83上之光源部73且安裝於該光源支持部83上之凹狀之燈壓扣護罩(護罩構件)84的大致長方體形狀，且分別具有相同構成。

於光源支持部83上，形成對應於光源部73之數量而設置以使來自光源部73之光發光之複數個窗部83a、以及設置於該窗部83a之護罩側且包圍反射鏡72之開口部72a(或者，安裝反射鏡72之反射鏡安裝部之開口部)之燈用凹部83b。又，於該窗部83a之反護罩側分別安裝有複數個護罩玻璃85。再者，護罩玻璃85之安裝為任意，亦可不設置。

各燈用凹部83b之底面係以使照射光源部73之光之照射面(此處為反射鏡72之開口面72b)與光源部73之光軸L之交點p在各α、β方向上位於單一之曲面、例如球面r上之方式，形成為平面或曲面(本實施形態中為平面)。

於燈壓扣護罩84之底面上設置有抵接於光源部73之後部之抵接部86，於各抵接部86上設置有包含如馬達或汽缸之致動器、彈簧壓扣、螺夾等之燈壓扣機構87。藉此，各光源部73藉由使反射鏡72之開口部72a嵌合於光源支持部83之燈用凹部83b，將燈壓扣護罩84安裝於光源支持部83，且藉由燈壓扣機構87壓扣光源部73之後部，而定位於匣盒81。因此，如圖5(c)所示，自定位於匣盒81上之特定數量之光源部73之光所照射之各照射面至被入射特定數量之光源部73之光之積分透鏡74的入射面為止之各光軸L之距離為大致固定。又，於光源支持部83與燈壓扣護罩84之間之收納空間內，相鄰接之光源部73之反射鏡72的背面72c直接對向，除了光源部73、燈壓扣機構87等以外，不存在遮擋該收納空間內之空氣流動者，從而賦予了良好的空氣流動性。

再者，燈壓扣機構87可設置於每個抵接部86上，亦可如圖7所示，形成於燈壓扣護罩84之側壁。於此情形時，亦係抵接部86既可一個個地設置於各光源部73上，亦可設為抵接至兩個以上之光源部73之後部。

又，框架82包含：框架本體91，其含有安裝複數個匣盒81之複數個匣盒安裝部90；以及框架護罩92，其安裝於該框架本體91上，覆蓋各匣盒81之後部。

如圖8所示，於各匣盒安裝部90上形成光源支持部83所面對之開口部90a，且於該開口部90a之周圍形成以光源支持部83之周圍之矩形平面所對向之平面90b為底面之匣盒用凹部90c。又，於框架本體91之匣盒用凹部90c之周圍，設置有用以固定匣盒81之匣盒固定機構93，於本實施形態中係卡合至形成於匣盒81上之凹部81a，以固定匣盒81。

於α方向或β方向上排列之匣盒用凹部90c之各平面90b係以照射各匣盒81之所有光源部73之光之照射面與光源部73之光軸L之交點p於各α、β方向上位於單一之曲面、例如球面r上之方式(參照圖9)，且藉由以特定之角度γ交叉之方式而形成。

因此，各匣盒81係藉由以使該等光源支持部83嵌合於各匣盒安裝部90之匣盒用凹部90c而定位之狀態，使匣盒固定機構93卡合至匣盒81之凹部81a，而分別固定於框架82上。並且，以該等各匣盒81已安裝於框架本體91上之狀態，於該框架本體91上安裝框架護罩92。因此，如圖9所示，定位於各匣盒81之所有光源部73之光所照射之各照射面至特定數量之光源部73之光所入射的積分透鏡74之入射面之各光軸L之距離亦成為大致固定。

又，如圖10所示，於各匣盒81之光源部73，各自連接有向燈71供電之點燈電源95及控制電路96，自各光源部73向後方延伸之各配線97連接於設置於各匣盒81上之至少一個連接器98而匯集。並且，各匣盒81之連接器98與設置於框架82之外側的光學控制部76之間，分別藉由其他配線99而連接。藉此，光學控制部76向各燈71之控制電路96發送控制訊號，進行包含對各燈71之點亮及熄滅等調整電壓之電壓控制。

再者，各光源部73之點燈電源95及控制電路96可集中設置於匣盒81內，亦可設置於匣盒外部。又，燈壓扣護罩84之抵接部86係以不會與來自各光源部73之各配線97相干涉之方式而形成。

此外，如圖11所示，於每個燈71上設置包含保險絲94a之壽命時間檢測機構94，藉由定時器96a對點燈時間進行計數，於額定壽命時間到達之階段使電流流經保險絲94a而切斷保險絲94a。因此，藉由確認保險絲94a有無切斷，可檢測燈71是否已使用到額定壽命時間。再者，壽命時間檢測機構94並不限定於包含保險絲94a者，只要係於燈更換之維護時可一眼得知燈71之額定壽命時間者即可。例如，亦可為於每個燈71上配置IC標籤，藉由IC標籤確認燈71是否已使用到額定壽命時間者，或者設計為可確認燈71之使用時間。

又，於圖10中，點燈電源95及控制電路96係設置於每個各光源部73，但亦可為每複數個光源部73設置1個，依特定數量之匣盒81內之光源部73歸納管理。例如，於如圖12所示之匣盒81內含有24個光源部73之情形時，亦可設為每4個光源部73設置1個點燈電源95及控制電路96，而同步控制4個光源部73。

又，於光照射裝置80之各光源部73、各匣盒81及框架82上，設置有用以冷卻各燈71之冷卻構造。具體而言，如圖6所示，於安裝各光源部73之燈71與反射鏡72之底座部75上，形成有冷卻路徑75a，於匣盒81之各護罩玻璃85上，形成有一個或複數個貫通孔85a。又，於匣盒81之匣盒壓扣護罩84之底面上，形成有複數個排氣孔(連通孔)84a(參照圖5(c))，於框架82之框架護罩92上，亦形成有複數個排氣孔92a(參照圖4(c))。又，於各排氣孔92a上，經由排氣管79a而連接有形成於框架82之外部的送風機單元(強制排氣機構)79。因此，藉由送風機單元79抽吸框架82內之空氣進行排氣，藉此將自護罩玻璃85之貫通孔85a所抽吸之外部空氣，朝箭頭所示之方向通過燈71與反射鏡72之間之縫隙s而導向形成於光源部73之底座構件75上的冷卻路徑75a，藉由空氣進行各光源部73之冷卻。

再者，作為強制排氣機構，並不限定於送風機單元79，只要為風扇、換流器、真空泵等抽吸框架82內之空氣者即可。又，藉由送風機單元79而進行之空氣之排氣並不限於自後方，亦可自上方、下方、左方、右方中之任一側方。例如，亦可如圖13所示，經由風門79b將連接於框架之側方的複數個排氣管79a分別連接於送風機單元79。

又，形成於匣盒壓扣護罩84上之排氣孔84a可如圖5(c)所示，於底面上形成有複數個，亦可如圖14(a)所示，形成於底面之中央，亦可如圖14(b)、(c)所示，形成於長方向、短方向之側面。又，除排氣孔84a以外，亦可藉由形成自匣盒壓扣護罩84之開口緣切開而成之連通槽，來連通光源支持部83與匣盒壓扣護罩84之間之收納空間與外部。

再者，匣盒壓扣護罩84亦可設為包含複數個框架之骨架構造，且於該框架上另外安裝形成有連通孔或連通槽之護罩板，藉此構成連通孔或連通槽。

此外，於框架本體91之周緣，設置有水冷管(冷卻用配管)91a，藉由水泵69使冷卻水於水冷管91a內循環，亦會使各光源部73冷卻。再者，水冷管91a可如圖4所示，形成於框架本體91內，亦可安裝於框架本體91之表面。又，上述排氣式之冷卻構造與水冷式之冷卻構造亦可僅設置任一個。又，水冷管91a並不限定於如圖4所示之配置，亦可如圖15(a)及圖15(b)所示，將水冷管91a以通過所有匣盒81之周圍之方式配置，或者，以通過所有匣盒81之周圍之一部分之方式配置成Z字形，使冷卻水循環。

於以上述方式構成之曝光裝置PE中，於照明光學系統40中，若於曝光時對曝光控制用快門44進行打開控制，則自超高壓水銀燈71所照射之光會入射至積分透鏡74之入射面。繼而，自積分透鏡74之射出面所發出之光藉由凹面鏡30而改變其行進方向並且轉換為平行光。繼而，該平行光相對於保持於光罩平台10上之光罩M、進而相對於保持於基板平台20上之基板W之表面而大致垂直地作為圖案曝光用之光而照射，從而將光罩M之圖案P曝光轉印至基板W上。

此處，更換光源部73時，係對每個匣盒81進行更換。於各匣盒81中，預先定位有特定數量之光源部73，且使來自各光源部73之配線97連接於連接器98。因此，自與射出框架82之光之方向相反之方向拆卸需要更換之匣盒81，使新的匣盒81嵌合於框架82之匣盒用凹部90b而安裝於框架82上，藉此結束匣盒81內之光源部73之對準。又，將其他配線99連接於連接器98，藉此配線操作亦結束，因此可容易地進行光源部73之更換操作。又，於更換匣盒時，必需使裝置停止。理由在於，於匣盒81中配置有複數個燈(9個以上)，一個個匣盒大大有利於曝光面上之照度分布。但是，如上所述，即使於更換複數個匣盒81時，亦可使操作容易且更換時間自身亦縮短，故而為有用的方法。

又，匣盒81之光源支持部83係以特定數量之光源部73之光所照射之各照射面與被入射特定數量之光源部之光的積分透鏡74之入射面為止之各光軸L之距離為大致固定之方式而形成，框架82之複數個匣盒安裝部90係以所有光源部73之光所照射之各照射面與被入射所有光源部73之光的積分透鏡74之入射面為止之各光軸L之距離為大致固定之方式而形成。因此，藉由使用匣盒81，不對框架82進行較大之曲面加工，便可將所有光源部73之照射面配置於單一之曲面上。

具體而言，框架82之複數個匣盒安裝部90分別包含匣盒81之光源支持部83所面對之開口部90a、以及與形成於光源支持部83之周圍的平面部抵接之平面90b，於特定方向上排列之複數個匣盒安裝部90之各平面90b係以特定之角度交叉，因此匣盒安裝部90能夠以簡單之加工，以特定數量之光源部73之光所照射之各照射面與積分透鏡74之入射面為止之各光軸L之距離為大致固定之方式而形成。

又，框架82之匣盒安裝部90形成於以平面90b為底面之凹部90c，匣盒81嵌合於匣盒安裝部90之凹部90c，因此可將匣盒81牢固地固定於框架82上。

又，匣盒81包含以包圍支持於光源支持部83上之特定數量之光源部73的狀態，安裝於光源支持部83上之匣盒壓扣護罩84，於光源支持部83與匣盒壓扣護罩84之間之收納空間內，相鄰接之光源部73之反射鏡72的背面72c直接對向，因此於收納空間內賦予了良好的空氣流動性，於冷卻各光源部73時，可高效排出收納空間內之空氣。

又，於匣盒壓扣護罩84上，形成有連通收納空間與匣盒壓扣護罩84之外部的連通孔84a，因此能夠以簡單的構成向匣盒81之外部排出空氣。

此外，於框架82上，為了冷卻各光源部73而設置有冷卻水循環之水冷管91a，因此可利用冷卻水高效冷卻各光源部73。

又，包含相對於各光源部73之光所照射之各照射面自後方與側方中之至少一方強制排出框架80內之空氣之送風機單元79，因此可使框架80內之空氣循環，從而可高效冷卻各光源部73。

再者，於上述實施形態中，為了簡化說明，係舉出安裝有於α方向上為3段、於β方向上為2行之共計6個光源部73的匣盒81為例，但實際上配置於匣盒81上之光源部73為8個以上，且以如圖16(a)及(b)所示之配置以點對稱或者線對稱安裝於匣盒81內。即，將光源部73設為於α方向、β方向上為不同數量而配置，將位於安裝於匣盒81之光源支持部83之最外周的光源部73之中心用四邊連接而成之線呈長方形形狀。又，安裝各匣盒81之框架82之匣盒安裝部90如圖17所示，使於彼此正交之α、β方向上所配置之各個數n(n：2以上之正整數)一致而形成為長方形形狀。此處，該長方形形狀對應於後述積分器元件(integrator element)之各透鏡元件(lens element)之每個縱橫之入射開口角比，於將匣盒之列數、行數設為相同數目之情形時效率最高，但亦可為不同數目。

此處，積分透鏡74之各透鏡元件之縱橫比(aspect ratio，縱/橫比)係對應於曝光區域之範圍之縱橫比而確定。又，積分透鏡之各透鏡元件係形成為無法獲取自其入射開口角以上之角度入射之光的構造。亦即，透鏡元件相對於長邊側，短邊側之入射開口角減小。因此，藉由將配置於框架82上之光源部73整體之縱橫比(縱/橫比)設為對應於積分透鏡74之入射面之縱橫比的長方形形狀之配置，光之使用效率將良好。

(第2實施形態)

其次，說明使用第1實施形態之分割逐次近接曝光裝置PE之曝光方法，作為本發明之第2實施形態。

上述實施形態之分割逐次近接曝光裝置PE可藉由改變光照射裝置80之照度來應對各類光阻劑之感光度特性。曝光量係根據照度與時間之積而算出，因此藉由改變照度或時間，可獲得適當之曝光量，但是為了縮短節拍時間(tact time)，時間設定得較短，從而進一步進行時間之變更較困難。因此，為了變更照度而獲得適當之曝光量，通常使用中性密度(ND，Neutral Density)濾光器等來實現低照度。此時，會產生無用之消耗電力，並且需要中性密度濾光器等之光學零件。

因此，於本實施形態中，係根據必需之照度，藉由利用光學控制部76對各光源部73之燈71個別地進行點亮、熄滅或電壓控制，來改變照度。例如，可藉由將各燈71之電壓控制至額定以下來改變照度，亦可藉由使燈71之一部分熄滅來改變照度。又，當藉由使燈71點亮或者熄滅來控制照度時，使所配置之燈71以線對稱或點對稱而點亮，藉此不改變曝光面之照度分布，便可改變照度。

具體而言，可如圖18(a)及(b)所示，針對匣盒81內之每個燈71相對於線A以線對稱使燈71點亮或者熄滅，亦可如圖19(a)所示，以使匣盒81內之燈71全部點亮或者熄滅之方式，相對於線A以線對稱於每個匣盒內使燈71點亮或者熄滅。再者，亦可如圖19(b)所示，於每個匣盒81內相對於線B使燈71以線對稱或者相對於點Q使燈71以點對稱點亮或者熄滅。又，當配置於α、β方向上之匣盒81之個數為偶數時，亦可如圖20(a)及(b)所示，於每個匣盒81內相對於點Q而使燈71以點對稱點亮或者熄滅。再者，於圖18至圖20中，於光源部73上劃有斜線者表示已熄滅之燈71。

因此，根據本實施形態，藉由對應於必需之照度，使必要最低限度之燈71點亮，可抑制消耗電力，且無需中性密度濾光器等之光學零件，從而可實現成本降低，並且藉由以線對稱或者點對稱使燈71點亮或者熄滅，可防止曝光面之照度分布降低。

再者，作為燈71之點亮或者熄滅之控制，亦可藉由對利用未圖示之照度計所測定之實際照度與已預先設定之合理照度進行比較，來判定實際照度之過度與不足，並且為了消除實際照度之過度與不足，以使燈71點亮或熄滅之方式對控制電路96或光學控制部76進行控制。此外，亦可對曝光時間進行計數，為了維持已預先設定之合理照度，根據曝光時序以使各燈71點亮或者熄滅之方式進行控制。

又，於本實施形態中，可使必要最低限度之燈71點亮，而無需濾光器等之光學零件，但當使用濾光器時，只要利用濾光器以改善下降之照度分布之方式使燈71點亮即可。

又，根據曝光之品種(著色層、BM(black matrix，黑色矩陣)、感光性間隔件、光配向膜、TFT(Thin-Film Transistor，薄膜電晶體)層等)、或者為相同品種之光阻劑之種類，必需之曝光量會不同，因此如圖21所示，有時無需於框架82之複數個匣盒安裝部90上全部安裝匣盒81。此時，於未配置匣盒81之匣盒安裝部90上安裝蓋構件89，於蓋構件89上，形成與護罩玻璃85之貫通孔85a相同直徑且相同個數之貫通孔89a。藉此，外部空氣除了自護罩玻璃85之貫通孔85a以外，亦可自蓋構件89之貫通孔89a加以抽吸。因此，即使於匣盒81未安裝於所有匣盒安裝部90上之情形時，亦可藉由配置蓋構件89而賦予與將匣盒81安裝於所有匣盒安裝部90上之情形時相同之空氣之流動性，以進行光源部73之冷卻。

再者，為了確實地冷卻各光源部73，亦可於所有匣盒安裝部90上均未安裝匣盒81或蓋構件89之狀態，以使光照射裝置80無法運轉之方式進行鎖定。

(第3實施形態)

其次，參照圖22，說明光照射裝置80之燈71之點亮或者熄滅的控制方法之一例，作為本發明之第3實施形態。

於本實施形態中，如圖22所示，於可同步進行點亮/熄滅之燈71中，利用時間對點亮之燈71之區域進行管理，於曝光動作過程中或者非曝光動作過程中(例如，基板裝載過程中或曝光照射(shot)期間)以特定之時序依次改變該區域。又，此時，亦與第2實施形態相同，為使曝光面之照度分布不會發生變化，針對匣盒81內之每個燈71使燈71相對於點Q以點對稱點亮或者熄滅。藉此，可一面維持同樣之照度，一面使燈71之使用頻率均衡地容易地對點亮或熄滅進行管理。又，上述特定之時序較好的是快門關閉之時序，該區域亦可為線對稱。

再者，各超高壓水銀燈即燈71於通電時，會緩慢提高照度而成為點亮狀態，或者於斷電時，會緩慢降低照度而成為熄滅狀態。因此，例如自圖22(a)轉移至圖22(b)之狀態時，實際上存在被點亮控制之燈71與被熄滅控制之燈71均點亮之時序。因此，可考慮如此之轉移過程之照度來控制點亮或熄滅時序，或者亦可利用未圖示之快門來切換燈71之點亮或熄滅。

(第4實施形態)

其次，參照圖23至圖28，說明本發明之第4實施形態之近接掃描曝光裝置。

近接掃描曝光裝置101係如圖26所示，對一面接近光罩M一面在特定方向上搬送之大致矩形狀之基板W，經由形成有圖案P之複數個光罩M照射曝光用光L，將圖案P曝光轉印至基板W。即，該曝光裝置101係採用一面使基板W相對於複數個光罩M相對移動一面進行曝光轉印之掃描曝光方式。再者，本實施形態中所使用之光罩大小設定為350mm×250mm，圖案P之X方向長度對應於有效曝光區域之X方向長度。

近接掃描曝光裝置101如圖23及圖24所示，包含：基板搬送機構120，其係使基板W上浮而加以支持，並且朝特定方向(圖中為X方向)搬送基板W；光罩保持機構170，其包含分別保持複數個光罩M、沿著與特定方向交叉之方向(圖中為Y方向)呈鋸齒狀配置成兩行之複數個光罩保持部171；作為照明光學系統之複數個照射部180，其分別配置於複數個光罩保持部171之上部，照射曝光用光L；以及複數個遮光裝置190，其分別配置於複數個照射部180與複數個光罩保持部171之間，遮擋自照射部180射出之曝光用光L。

該等基板搬送機構120、光罩保持機構170、複數個照射部180及遮光裝置190經由位準板(level block)(未圖示)配置在設置於地面上之裝置底座102上。此處，如圖24所示，將基板搬送機構120搬送基板W之區域中、上方配置光罩保持機構170之區域稱為光罩配置區域EA，相對於光罩配置區域EA為上游側之區域稱為基板搬入側區域IA，相對於曝光區域EA為下游側之區域稱為基板搬出側區域OA。

基板搬送機構120包含：作為基板保持部之上浮單元121，其係配置於經由另一位準板(未圖示)設置於裝置底座102上之搬入框架105、精密框架106、搬出框架107上，利用空氣使基板W上浮而加以支持；以及基板驅動單元140，其係於上浮單元121之Y方向側方，配置於經由進而另一位準板108設置於裝置底座102上之框架109上，把持基板W，並且朝X方向搬送基板W。

上浮單元121如圖25所示，包含：長條狀之複數個排氣空氣墊(air pad)123(參照圖24)、124及長條狀之複數個吸氣排氣空氣墊125a、125b，其係將自搬入搬出及精密框架105、106、107之上面向上方延伸之複數個連結棒122分別安裝於下面；空氣排出系統130及空氣排出用泵131，其係自形成於各空氣墊123、124、125a、125b上之複數個排氣孔126排出空氣；以及空氣抽吸系統132及空氣抽吸用泵133，其係用以自形成於吸氣排氣空氣墊125a、125b上之吸氣孔127抽吸空氣。

又，吸氣排氣空氣墊125a、125b包含複數個排氣孔126及複數個吸氣孔127，可平衡調整空氣墊125a、125b之支持面134與基板W之間之空氣壓，以高精度設定為特定之上浮量，從而能夠以穩定之高度進行水平支持。

基板驅動單元140如圖24所示，包含：把持構件141，其係藉由真空吸附而保持基板W；線性導軌142，其係沿著X方向引導把持構件141；驅動馬達143及滾珠螺桿機構144，其係沿著X方向驅動把持構件141；以及複數個工件碰撞防止輥145，其係以自框架109之上面突出之方式，可朝Z方向移動且旋轉自如地安裝於基板搬入區域IA內之框架109之側方，支持等待搬送至光罩保持機構170之基板W之下面。

又，基板搬送機構120包含：基板預對準機構150，其係設置於基板搬入側區域IA內，進行於該基板搬入側區域IA內待機之基板W之預對準；以及基板對準機構160，其係進行基板W之對準。

光罩保持機構170如圖24及圖25所示，包含：上述複數個光罩保持部171；以及複數個光罩驅動部172，其係設置於每個光罩保持部171上，於X、Y、Z、θ方向，即，特定方向、交叉方向、相對於特定方向及交叉方向之水平面之垂直方向上，以及圍繞該水平面之法線驅動光罩保持部171。

沿著Y方向呈鋸齒狀配置成兩行之複數個光罩保持部171包含配置於上游側之複數個上游側光罩保持部171a(本實施形態中為6個)、以及配置於下游側之複數個下游側光罩保持部171b(本實施形態中為6個)，且於立設於裝置底座2之Y方向兩側的柱部112(參照圖23)間經由光罩驅動部172分別支持於在上游側與下游側各架設有兩根之主框架113上。各光罩保持部171具有在Z方向上貫通之開口177，並且於其周緣部下面真空吸附有光罩M。

光罩驅動部172包含：X方向驅動部173，其係安裝於主框架113上，沿著X方向移動；Z方向驅動部174，其係安裝於X方向驅動部173之前端，於Z方向驅動；Y方向驅動部175，其係安裝於Z方向驅動部174，於Y方向驅動；以及θ方向驅動部176，其係安裝於Y方向驅動部175，於θ方向驅動；且於θ方向驅動部176之前端安裝有光罩保持部171。

複數個照射部180如圖27及圖28所示，於框體181內，包含與第1實施形態同樣地構成之光照射裝置80A、積分透鏡74、光學控制部76、凹面鏡77及曝光控制用快門78，並且包含配置於光源部73A與曝光控制用快門78間、及積分透鏡74與凹面鏡77間之平面鏡280、281、282。再者，亦可於凹面鏡77或作為折疊反射鏡之平面鏡282上，設置能夠藉由手動或自動變更鏡面之曲率之偏角修正機構。

光照射裝置80A包含框架82A，其呈直線狀排列有3個包含例如4排2行之8個光源部73之匣盒81A，該光源部73分別包含超高壓水銀燈71及反射鏡72。與第1實施形態相同，於匣盒81A中，將匣盒壓扣護罩84安裝於支持8個光源部73之光源支持部83上，藉此，以8個光源部73之光所照射之各照射面至8個光源部73之光所入射的積分透鏡74之入射面之各光軸L之距離為大致固定之方式，使光源部73定位。並且，如圖22所示，於框架82A之複數個匣盒安裝部90中安裝各匣盒81A，藉此，以所有光源部73之光所照射之各照射面至該光源部73之光所入射的積分透鏡74之入射面之各光軸L之距離為大致固定之方式，使各匣盒81A定位。再者，來自各光源部73之配線的繞接、框架內之冷卻構造係與第1實施形態同樣地構成。

複數個遮光裝置190如圖25所示，包含變更傾斜角度之一對板狀之遮器構件208、209，藉由遮器驅動單元192變更一對遮器構件208、209之傾斜角度。藉此，可在被保持於光罩保持部171上之光罩M附近，遮擋自照射部180出射之曝光用光L，並且使遮擋曝光用光L之特定方向上之遮光寬度、即自Z方向觀察到之投影面積可變化。

再者，於近接掃描曝光裝置101中，設置有藉由於Y方向驅動保持光罩M之一對光罩托盤部221而更換保持於上游側及下游側光罩保持部171a、171b上之光罩M的光罩更換器220，並且設置有光罩預對準機構240，其係於光罩更換之前，一面壓扣住相對於光罩托盤部121被上浮支持之光罩M，一面使定位銷(未圖示)抵接於光罩M上，藉此進行預對準。

此外，如圖12所示，於近接掃描曝光裝置101中，配置有雷射位移計260、光罩對準用相機(未圖示)、追蹤相機(未圖示)、追蹤照明273等之各種檢測機構。

其次，利用以上述方式構成之近接掃描曝光裝置101，說明基板W之曝光轉印。再者，於本實施形態中，說明對描繪有基底圖案(例如，黑色矩陣)之彩色濾光片基板W描繪R(紅)、G(綠)、B(藍)中任一色之圖案的情況。

近接掃描曝光裝置101藉由未圖示之承載器(loader)等，利用來自排氣空氣墊123之空氣使搬送至基板搬入區域IA之基板W上浮而加以支持，進行基板W之預對準操作、對準操作之後，將由基板驅動單元140之把持構件141所夾住之基板W搬送至光罩配置區域EA。

其後，基板W藉由使基板驅動單元140之驅動馬達143驅動，而沿著軌道142朝X方向移動。繼而，使基板W移動至設置於光罩配置區域EA內之排氣空氣墊124及吸氣排氣空氣墊125a、125b上，以已儘量排除了振動之狀態上浮而加以支持。繼而，當自照射部180內之光源射出曝光用光L時，該曝光用光L通過保持於光罩保持部171上之光罩M，將圖案曝光轉印至基板W。

又，該曝光裝置101包含追隨用相機(未圖示)或雷射位移計260，因此於曝光動作過程中，會檢測光罩M與基板W之相對位置偏差，並基於檢測出之相對位置偏差使光罩驅動部172驅動，從而使光罩M之位置即時追隨於基板W。同時，檢測光罩M與基板W之間隙，並基於檢測出之間隙使光罩驅動部172驅動，即時修正光罩M與基板W之間隙。

藉由與以上所述同樣地進行連續曝光，可於整個基板W上進行圖案之曝光。保持於光罩保持部171上之光罩M係呈鋸齒狀配置，因此即使保持於上游側或下游側之光罩保持部171a、171b之光罩M係隔開而排列，亦可於基板W上無縫隙地形成圖案。

又，於自基板W切出複數個面板之類的情形時，係在對應於相鄰接之面板彼此之間的區域內形成未照射曝光用光L之非曝光區域。因此，於曝光動作過程中，會使一對遮器構件208、209開啟及關閉，以使遮器構件208、209位於非曝光區域之方式，使遮器構件208、209配合基板W之傳送速度朝與基板W之傳送方向相同之方向移動。

因此，於如本實施形態之近接掃描曝光裝置中，亦係於更換光源部73時，對每個匣盒81進行更換。於各匣盒81中，預先定位特定數量之光源部73，且使來自各光源部73之配線97連接於連接器98。因此，藉由使必需更換之匣盒81A嵌合於框架82A之匣盒用凹部90b並安裝於框架82上，而使匣盒81內之光源部73之對準結束。又，藉由將另一配線99連接於連接器98，而使配線操作亦結束，因此可容易地進行光源部73之更換操作。

再者，本發明並不限定於上述實施形態，而可適當進行變形、改良等。

例如，本實施形態之燈壓扣護罩84係設為凹狀之箱體形狀，但並不限定於此，只要為可藉由抵接部而定位並固定光源部者，則亦可為例如網眼(mesh)形狀。又，當使各光源部73嵌合併進而固定於光源支持部83上時，亦可構成為未設置燈壓扣護罩84。又，框架護罩92之形狀亦可根據照明光學系統70之配置而任意設計。

又，將配置於匣盒81內之光源部73設為8個以上，配置於框架82內之所有光源部設為8個~約800個。若為800個左右，則實用性及效率將增強。此外，安裝於框架82上之匣盒81之數量較好的是設為所有光源部73之數量之4%以下，此時，配置於一個匣盒81內之光源部73之數量為4%以上。

又，例如，於上述實施形態中，作為曝光裝置，說明了分割逐次近接曝光裝置及掃描式近接曝光裝置，但並不限定於此，本發明亦可應用於鏡面投影式曝光裝置、透鏡投影式曝光裝置、密接式曝光裝置。又，本發明亦可應用於總括式、逐次式、掃描式等之中任一曝光方法中。

10．．．光罩平台

18．．．對準相機

20．．．基板平台

70．．．照明光學系統

71．．．燈

72．．．反射鏡

73．．．光源部

74．．．積分透鏡

80、80A．．．光照射裝置

81、81A．．．匣盒

82、82A．．．框架

83．．．光源支持部

84．．．燈壓扣護罩

87．．．燈壓扣機構

90．．．匣盒安裝部

91．．．框架本體

92．．．框架護罩

101．．．近接掃描曝光裝置(曝光裝置)

120．．．基板搬送機構

121．．．上浮單元

140．．．基板驅動單元

150．．．基板預對準機構

160．．．基板對準機構

170．．．光罩保持機構

171．．．光罩保持部

172．．．光罩驅動部

180．．．照射部

190．．．遮光裝置

M．．．光罩

P．．．圖案

PE．．．逐次近接曝光裝置(曝光裝置)

W．．．玻璃基板(被曝光材料、基板)

圖1係用以說明本發明之第1實施形態之分割逐次近接曝光裝置之局部分解立體圖；

圖2係圖1所示之分割逐次近接曝光裝置之正視圖；

圖3係光罩平台之剖面圖；

圖4(a)係表示照明光學系統之光照射裝置之正視圖，(b)係沿著(a)之IV-IV線之剖面圖，(c)係沿著(a)之IV'-IV'線之剖面圖；

圖5(a)係表示匣盒之正視圖，(b)係自(a)之V方向觀察之剖面圖，(c)係表示積分透鏡以及自(a)之V'方向觀察之匣盒之剖面圖的圖；

圖6係安裝於匣盒內之光源部附近之放大剖面圖；

圖7係表示燈壓扣機構之變形例之匣盒的剖面圖；

圖8係表示匣盒已安裝於框架上之狀態的主要部分放大圖；

圖9係表示自各光源部之射出面至積分透鏡之入射面為止之距離的概略圖；

圖10係用以表示各光源部之控制構成之圖；

圖11係用以說明壽命時間檢測機構之圖；

圖12係用以說明集中管理匣盒內之光源部時之圖；

圖13係表示藉由空氣冷卻各光源部之構造之一例的圖；

圖14(a)~(c)係表示形成於匣盒壓扣護罩上之排氣孔之例的圖；

圖15(a)、(b)係表示藉由冷媒冷卻各光源部之冷卻路徑之設計例的圖；

圖16(a)、(b)係表示安裝於匣盒內之光源部之配置的圖；

圖17係表示安裝有圖16(a)之匣盒之框架的圖；

圖18(a)、(b)係表示本發明之第2實施形態之各光源部之點燈控制方法之一例的圖；

圖19(a)、(b)係表示本發明之第2實施形態之各光源部之點燈控制方法之一例的圖；

圖20(a)、(b)係表示本發明之第2實施形態之各光源部之點燈控制方法之一例的圖；

圖21係表示本發明之第2實施形態之匣盒安裝部中配置有匣盒及蓋構件之一例的圖；

圖22(a)~(d)係表示本發明之第3實施形態之各光源部之點燈控制方法之一例的圖；

圖23係本發明之第4實施形態的近接掃描曝光裝置之整體立體圖；

圖24係以已拆除照射部等之上部構成之狀態表示近接掃描曝光裝置之頂視圖；

圖25係表示近接掃描曝光裝置之光罩配置區域內之曝光狀態的側視圖；

圖26(a)係用以說明光罩與空氣墊之位置關係之主要部分頂視圖，(b)係其剖面圖；

圖27係用以說明近接掃描曝光裝置之照射部之圖；及

圖28(a)係表示圖27之光照射裝置之正視圖，(b)係沿著(a)之XXVIII-XXVIII線之剖面圖。

69．．．水泵

71．．．燈

72．．．反射鏡

73．．．光源部

79．．．送風機單元

79a．．．排氣管

80．．．光照射裝置

81．．．匣盒

82．．．框架

83．．．光源支持部

84．．．燈壓扣護罩

90．．．匣盒安裝部

90a．．．開口部

91．．．框架本體

91a．．．水冷管

92．．．框架護罩

92a．．．排氣孔

Claims (8)

1. 一種曝光裝置用之光照射裝置，其特徵在於包含：複數個光源部，其分別包含發光部以及使自該發光部所產生之光具有指向性而射出之反射光學系統；複數個匣盒，其分別可安裝複數個之上述光源部；以及框架，其可安裝該複數個匣盒；其中上述匣盒包含支持上述複數個之光源部的光源支持部，上述光源支持部係以自上述複數個之光源部之光所照射之各照射面至上述複數個之光源部之光所入射的積分透鏡之入射面之各光軸係於積分透鏡交叉之方式而形成；上述框架包含分別安裝上述複數個匣盒之複數個匣盒安裝部，上述複數個匣盒安裝部係以自上述所有光源部之光所照射之各照射面至上述所有光源部之光所入射的積分透鏡之入射面之各光軸係於積分透鏡交叉之方式而形成；上述複數個匣盒安裝部分別包含上述匣盒之光源支持部所面對之開口部、以及與形成於該光源支持部之周圍之平面部抵接之平面，於特定方向上排列之上述複數個匣盒安裝部之各平面係以特定角度而交叉；上述框架之匣盒安裝部係形成於以上述平面為底面之凹部， 上述匣盒係嵌合於上述匣盒安裝部之凹部，並藉由將匣盒固定機構卡合至上述匣盒之凹部，而分別固定於上述框架上。
2. 如請求項1之曝光裝置用之光照射裝置，其中上述匣盒包含支持上述複數個之光源部之光源支持部，將上述光源支持部所支持之位於最外周之上述光源部之中心以四邊連接而成之線呈長方形形狀。
3. 如請求項2之曝光裝置用之光照射裝置，其中上述框架包含分別安裝上述複數個匣盒之複數個匣盒安裝部，上述複數個匣盒安裝部係使配置於彼此正交之方向上之上述匣盒之各個數相一致而形成為長方形形狀。
4. 如請求項1之曝光裝置用之光照射裝置，其中上述匣盒包含以包圍被支持於上述光源支持部之上述複數個之光源部之狀態而安裝於上述光源支持部之護罩構件，於上述光源支持部與上述護罩構件之間之收納空間內，相鄰接之上述光源部之反射光學系統的背面係直接對向。
5. 如請求項4之曝光裝置用之光照射裝置，其中於上述護罩構件上，形成有連通上述收納空間與該護罩構件之外部之連通孔與連通槽中之至少一者。
6. 如請求項1之曝光裝置用之光照射裝置，其中 於上述框架上，設有為冷卻上述各光源部而使冷卻水循環之冷卻用配管。
7. 如請求項1之曝光裝置用之光照射裝置，其中包含相對於上述各光源部之光所照射之各照射面自其後方與側方中之至少一方強制排出上述框架內之空氣之強制排氣機構。
8. 一種曝光裝置，其特徵在於，包含：基板保持部，其係保持作為被曝光材料之基板；光罩保持部，其係以與上述基板對向之方式保持光罩；以及照明光學系統，其包含如請求項1之上述光照射裝置、以及自該光照射裝置之複數個光源部射出之光所入射之積分透鏡；且經由上述光罩對上述基板照射來自上述照明光學系統之光。