KR102405067B1 - 기판 처리 시스템, 기판 처리 시스템을 제어하는 방법, 컴퓨터-판독가능 저장 매체, 및 물품 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
복수의 기판 처리 장치, 호스트 제어 장치, 및 관리 장치를 갖는 기판 처리 시스템이 제공된다. 관리 장치는 기판 처리 장치 각각으로부터 수집된 동작 정보에 기초하여 유지보수 처리가 필요한 기판 처리 장치를 판정하며 유지보수 처리가 필요한 것으로 판정된 기판 처리 장치에 판정 결과를 통지한다. 기판 처리 장치 각각은 판정 결과를 수신하면 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 호스트 제어 장치에 송신한다. 호스트 제어 장치는 기판 처리 장치 각각의 동작 상태를 감시하고 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 송신한 기판 처리 장치의 동작 상태에 기초하여 기판 처리 장치에 대한 유지보수 처리의 실시 타이밍을 제어한다.
Description
본 발명은, 기판 처리 시스템, 기판 처리 시스템의 제어 방법, 컴퓨터-판독가능 저장 매체, 및 물품 제조 방법에 관한 것이다.
반도체 제조 라인에는 통상 복수의 기판 처리 장치가 설치되며, 각각의 유지보수를 효율적으로 행하는 것이 필요하다.
일본 특허 공개 공보 제2011-54804호는, 반도체 제조 장치로부터 취득된 데이터에 기초하여 반도체 제조 장치의 트러블 상태를 검지하고, 트러블 상태가 검지된 반도체 제조 장치에 대하여 레시피(처리 조건)에 제어량을 반영시킴으로써 정상 상태로 복구시키는 방법을 개시하고 있다.
장치를 정상 상태로 복구시키는 방법으로서는, 일본 특허 공개 공보 제2011-54804호에서와 같은 레시피에 제어량을 반영시키는 것 이외에, 장치의 특성을 변화시키는 등의 접근법이 있을 수 있다. 예를 들어, 장치 캘리브레이션의 실행, 장치의 리셋, 처리 시퀀스의 변경, 장치 파라미터의 변경 등이 있을 수 있다. 그러나, 이러한 복구 방법은 일시적인 생산 정지를 수반한다. 따라서, 이들의 복구 방법이, 생산 계획상 장치의 정지가 허용되지 않는 시기에 실행되면, 예정 생산량을 달성할 수 없게 될 가능성이 있다. 또한, 이들의 복구 방법이 로트 처리 중에 실행되면, 처리 시퀀스 변경에 수반하는 처리 시간 변동에 수반하여, 제품 품질에 영향을 줄 수 있다.
본 발명은 예를 들어 생산성 및 제품 품질을 유지하는데 유리한 기판 처리 시스템을 제공한다.
본 발명은 일 양태에서 기판을 처리하도록 동작가능한 복수의 기판 처리 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 동작을 제어하도록 동작가능한 호스트 제어 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 각각의 유지보수를 관리하도록 동작가능한 관리 장치를 갖는 기판 처리 시스템을 제공하며, 상기 관리 장치는, 상기 복수의 기판 처리 장치 각각으로부터 수집된 동작 정보에 기초하여, 유지보수 처리가 필요한 기판 처리 장치를 판정하도록 구성되는 판정 유닛과, 상기 판정 유닛에 의해 상기 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 상기 기판 처리 장치에 판정 결과를 통지하도록 구성되는 통지 유닛을 포함하며, 상기 복수의 기판 처리 장치 각각은, 상기 판정 결과를 수신하면 상기 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 상기 호스트 제어 장치에 송신하도록 구성되는 송신 유닛을 포함하며, 상기 호스트 제어 장치는, 상기 복수의 기판 처리 장치 각각의 동작 상태를 감시하고, 상기 유지보수 처리를 실행하기 위한 상기 정보를 송신한 상기 기판 처리 장치의 동작 상태에 기초하여, 상기 기판 처리 장치에 대한 상기 유지보수 처리의 실시 타이밍을 제어하도록 구성되는 제어부를 포함한다.
본 발명의 추가적인 특징은 (첨부된 도면을 참고한) 예시적인 실시형태에 대한 이하의 설명으로부터 명확해질 것이다.
도 1은 제1 실시형태에 있어서의 기판 처리 시스템의 구성을 도시하는 도면이다.
도 2는 제1 실시형태에서의 노광 장치의 구성을 도시하는 도면이다.
도 3은 제1 실시형태에서의 호스트 컴퓨터의 구성을 도시하는 도면이다.
도 4는 제1 실시형태의 기판 처리 시스템에서의 유지보수 처리의 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 5는 제2 실시형태에서의 기판 처리 시스템의 구성을 도시하는 도면이다.
도 6은 제2 실시형태의 기판 처리 시스템에서의 유지보수 처리의 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 7은 제3 실시형태의 기판 처리 시스템에서의 유지보수 처리의 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 8은 제4 실시형태의 기판 처리 시스템에서의 유지보수 처리의 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 9는 제4 실시형태의 기판 처리 시스템에서의 유지보수 처리의 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 2는 제1 실시형태에서의 노광 장치의 구성을 도시하는 도면이다.
도 3은 제1 실시형태에서의 호스트 컴퓨터의 구성을 도시하는 도면이다.
도 4는 제1 실시형태의 기판 처리 시스템에서의 유지보수 처리의 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 5는 제2 실시형태에서의 기판 처리 시스템의 구성을 도시하는 도면이다.
도 6은 제2 실시형태의 기판 처리 시스템에서의 유지보수 처리의 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 7은 제3 실시형태의 기판 처리 시스템에서의 유지보수 처리의 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 8은 제4 실시형태의 기판 처리 시스템에서의 유지보수 처리의 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 9는 제4 실시형태의 기판 처리 시스템에서의 유지보수 처리의 방법을 나타내는 흐름도이다.
본 발명의 다양한 예시적인 실시형태, 특징 및 양태를 도면을 참조하여 이하에서 상세하게 설명한다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 실시형태를 상세하게 설명한다. 이하의 실시형태는 특허청구범위에 따른 본 발명을 한정하려는 것이 아니라는 것에 유의한다. 실시형태에는 복수의 특징이 기재되어 있지만, 이러한 특징 모두를 필요로 하는 발명으로 제한되지 않으며, 복수의 이러한 특징이 적절하게 조합될 수 있다. 또한, 첨부 도면에서는, 동일한 또는 유사한 구성에 동일한 참조 번호가 부여되고, 그에 대한 중복되는 설명은 생략된다.
<제1 실시형태>
도 1은 본 실시형태에 있어서의 기판 처리 시스템의 구성을 도시하는 블록도이다. 반도체 제조 라인(1)은, 기판을 처리하는 복수의 기판 처리 장치(10)(반도체 제조 장치)와, 복수의 기판 처리 장치(10)의 동작을 제어하는 호스트 컴퓨터(11)(호스트 제어 장치)를 각각 포함할 수 있다. 복수의 기판 처리 장치(10)의 각각은, 리소그래피 장치(노광 장치, 임프린트 장치, 또는 하전 입자 빈 묘화 장치 등), 성막 장치(CVD 장치 등), 가공 장치(레이저 가공 장치 등), 또는 검사 장치(중첩 검사 장치 등) 중 하나일 수 있다. 또한, 복수의 기판 처리 장치는, 리소그래피 처리를 위한 전처리로서 기판에 레지스트재(부착재)를 도포하는 처리를 행하며, 리소그래피 처리를 위한 후처리로서 현상 처리를 행하는 코터/디벨로퍼도 포함할 수 있다. 노광 장치는, 기판 상에 공급된 포토레지스트를 원판(마스크)을 통해서 노광함으로써 포토레지스트에 원판의 패턴에 대응하는 잠상을 형성한다는 것에 유의한다. 임프린트 장치는, 기판 상에 공급된 임프린트재에 몰드(원판)를 접촉시킨 상태에서 임프린트재를 경화시킴으로써 기판 상에 패턴을 형성한다. 하전 입자 빔 묘화 장치는, 기판 상에 공급된 포토레지스트에 하전 입자 빔에 따라 패턴을 묘화함으로써 포토레지스트에 잠상을 형성한다.
반도체 제조 라인(1)에서의 복수의 기판 처리 장치(10) 각각은 유지보수를 관리하는 관리 장치(12)에 연결된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 기판 처리 시스템은 복수의 반도체 제조 라인(1)을 포함할 수 있다. 따라서, 관리 장치(12)는 복수의 반도체 제조 라인에서의 각각의 기판 처리 장치를 관리할 수 있다. 관리 장치(12)는, 복수의 기판 처리 장치(10) 각각의 동작 정보를 수집 및 해석하고, 각각의 기판 처리 장치에 대해서, 이상 또는 그 징후를 검지하고, 유지보수 처리의 필요성을 판정하는 유지보수 판정 장치로서 기능할 수 있다. 도 1에서, 복수의 기판 처리 장치와 호스트 컴퓨터(11) 사이의 연결, 및 복수의 기판 처리 장치와 관리 장치(12) 사이의 연결은 유선 또는 무선 연결일 수 있다.
구체예를 제공하기 위해서, 이하에서 복수의 기판 처리 장치(10)의 각각이 노광 장치로서 구성되는 예에 관해서 설명한다. 도 2는 기판 처리 장치(10)인 노광 장치의 구성을 나타낸다. 노광 장치는 광원 유닛(101)을 갖는다. 광원으로서는, 예를 들어 고압 수은 램프, 엑시머 레이저 등이 사용될 수 있다. 광원이 엑시머 레이저인 경우에는, 광원 유닛(101)은 노광 장치의 챔버 내부에 있는 것으로 한정되지 않고, 외부에 부착되도록 구성될 수 있다.
광원 유닛(101)을 떠난 광은 조명계(102)를 통과하여 마스크 스테이지(104)에 보유지지되어 있는 원판인 마스크(103)를 조명한다. 마스크(103)는 레티클이라고도 불릴 수 있다는 것에 유의한다. 마스크(103) 위에는 전사될 회로 패턴이 그려져 있다. 마스크(103)를 조명한 광은 투영 광학계(105)를 통해서 기판(108)에 도달한다. 기판(108)으로서는, 예를 들어 실리콘 웨이퍼 등이 사용된다는 것에 유의한다.
마스크(103) 상의 패턴이, 투영 광학계(105)를 통하여, 기판(108) 위에 도포된 감광 매체(예를 들어, 레지스트)에 전사된다. 기판(108)은 진공 흡착 등에 따라 기판 척(107)에 평평하게 교정된 상태로 보유지지된다. 또한, 기판 척(107)은 기판 스테이지(106)에 의해 보유지지된다. 기판 스테이지(106)는 이동 가능하게 구성된다. 노광 장치는, 투영 광학계(105)의 광축에 대해 수직인 평면에서 기판 스테이지(106)에 대해 2차원적으로 단계적 이동을 행하면서, 기판(108) 위의 복수의 샷 영역을 반복적으로 노광한다. 이는 스텝-앤드-리피트 방법이라고 불리는 노광 방법이다. 마스크 스테이지(104)와 기판 스테이지(106)를 동기시키면서 스캔하고 노광을 행하는 스텝-앤드-스캔 방법이라고 불리는 노광 방법을 채용할 수 있다는 것에 유의한다.
도 2에 도시되는 노광 장치에서는, 노광 처리 전의 기판(108)은 기판 카세트(110)에 저장된 상태에서 노광 장치에 세트된다. 기판 카세트(110) 내에는 적어도 1개, 통상은 복수의 기판(108)이 저장된다. 로봇 핸드(도시되지 않음) 등에 의해, 1개의 기판(108)이 기판 카세트(110)로부터 제거되어, 프리얼라인먼트 유닛(109)에 놓인다. 프리얼라인먼트 유닛(109)에 의해 기판(108)에 대해 방위 정렬 및 위치 정렬이 행해진 후, 기판(108)은 로봇 핸드에 의해 기판 척(107)에 세트되며, 후속하여 노광 처리가 행해진다. 기판(108)은, 노광 처리의 종료 후, 로봇 핸드에 의해 기판 척(107)의 상부로부터 제거되어 기판 카세트(110)에 회수되며, 프리얼라인먼트 유닛(109) 위에서 대기하는 후속 기판(108)이 기판 척(107)에 세트된다. 이와 같이 하여, 기판(108)은 차례차례 노광 처리된다. 노광 장치가, 도포/현상 장치 등의 다른 장치에 인라인으로 연결되고, 노광 처리 전의 기판(108)이 다른 장치로부터 반입되고, 노광 처리 후의 기판(108)이 다른 장치에 반출되는 구성이 취해질 수 있다는 것에 유의한다.
또한, 노광 장치는 제어부(111)를 갖는다. 제어부(111)는, 컴퓨터 등의 정보 처리 장치에 의해 구성되며, 노광 장치의 각각의 유닛의 제어 및 다양한 연산을 행한다. 도 1의 예에서는, 하나의 제어부(111)가 존재하지만, 하나의 제어부(111)로 한정되지 않고, 복수의 제어부(111)가 각각의 유닛을 제어하는 구성일 수도 있다.
도 3은 호스트 컴퓨터(11)의 구성을 도시하는 블록도이다. 호스트 컴퓨터(11)는, 노광 장치의 외부에 배치되고, 노광 장치로 제한되지 않는 복수의 기판 처리 장치를 제어하는 정보 처리 장치이다. CPU(201)는 OS(Operating System) 및 다양한 애플리케이션 프로그램을 실행한다. ROM(202)은, CPU(201)가 실행하는 프로그램을 저장하고 연산용의 파라미터 중 고정된 데이터를 저장한다. RAM(203)은, CPU(201)의 작업 영역 및 데이터의 일시 저장 영역을 제공한다. ROM(202) 및 RAM(203)은 버스(208)를 통해서 CPU(201)에 연결된다. 입력 장치(205)는 마우스, 키보드 등을 포함할 수 있으며, 표시 장치(206)는 CRT 액정 디스플레이를 포함할 수 있다. 외부 저장 장치(204)는, 하드 디스크 장치, CD, DVD, 또는 메모리 카드를 포함할 수 있으며, 노광 처리를 위한 제어 프로그램을 포함하는 다양한 프로그램, 노광 처리의 이력 데이터(로그) 등을 저장한다. 입력 장치(205), 표시 장치(206) 및 외부 저장 장치(204)는 인터페이스(도시되지 않음)를 통해 버스(208)에 각각 연결된다. 또한, 네트워크에 연결되어 통신을 행하기 위한 통신 장치(207)도 버스(208)에 연결되어 있다. 통신 장치(207)는, 예를 들어 LAN에 연결되고, TCP/IP 등의 통신 프로토콜에 따라 데이터 통신을 행하며, 다른 통신 장치와 상호 통신을 행하는 경우에 사용된다. 통신 장치(207)는, 데이터를 위한 송신 유닛 및 수신 유닛으로서 기능하고, 예를 들어 노광 장치 내의 제어부(111) 또는 따른 다른 제어 프로세스로부터 동작 정보를 수신하며, 이 동작 정보를 외부 기억 장치(204)에 저장되어 있는 로그에 기록한다. 또한, 통신 장치(207)는, 수신된 동작 정보를 관리 장치(12)에 연속적으로 송신할 수 있으며, 관리 장치(12)로부터의 요구에 기초하여 외부 저장 장치(204)에 저장되어 있는 로그를 송신할 수 있다.
이와 같이 도 3을 참조하여 호스트 컴퓨터(11)의 개략적인 구성을 설명했지만, 노광 장치 내의 제어부(111) 및 관리 장치(12)에는 이와 유사한 구성이 제공될 수 있다.
관리 장치(12)는, 복수의 기판 처리 장치(10) 각각으로부터 수집된 동작 정보에 기초하여, 유지보수 처리가 필요한 기판 처리 장치를 판정하는 판정 유닛으로서 기능할 수 있다. 예를 들어, 관리 장치(12)는, 복수의 기판 처리 장치(10) 각각으로부터 동작 정보를 수집 및 해석하고, 어느 기판 처리 장치에서 어떤 종류의 이상 또는 그 징후가 발생하고 있는 지를 검지하며, 유지보수 처리의 필요성 및 유지보수 처리의 방법을 판정한다. 유지보수 처리는 예를 들어 장치 캘리브레이션의 실행, 장치의 리셋, 처리 시퀀스의 변경, 장치 파라미터의 변경 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
예를 들어, 노광 선량의 변동에 수반하여, 투영 광학계(105)의 온도 분포가 변화하며, 포커스 위치 등의 광학 특성도 변화한다(노광에 기인한 수차). 이 특성은 노광 선량에 기초하는 오픈 루프 제어에서 기판 처리 장치(10)에 의해 보정될 수 있다. 또한, 정기적으로 투영 광학계(105)의 광학 특성을 실제로 계측하고 피드백을 행함으로써 제어 오차가 보정될 수 있다. 관리 장치(12)는, 예를 들어 이 실제 계측의 결과를 동작 정보로서 취득하고, 실제 계측 결과로부터 산출되는 보정량이 미리결정된 임계값보다 큰 경우 유지보수 처리가 필요하다고 판정한다. 이와 같이, 관리 장치(12)는, 동작 정보를 수집 및 해석하여, 보정량이 임계값보다 큰 경우에는 유지보수 처리가 필요하다고 판정한다. 또한, 관리 장치(12)는, 유지보수 처리가 필요하다고 판정했을 경우, 다시, 투영 광학계(105)의 광학 특성의 실제 계측을 행하고, 유지보수 처리로서, 투영 광학계(105)의 오픈 루프 제어에 사용되는 계수를 갱신할 필요하다고 판정할 수 있다. 또는, 관리 장치(12)는, 유지보수 처리로서, 보정량이 임계값보다 크지 않은 경우에 비하여, 투영 광학계(105)의 특성의 실제 계측의 빈도를 증가시킬 필요가 있다고 판정할 수 있다.
관리 장치(12)는, 관리 장치(12)에 의해 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 기판 처리 장치에 대하여 판정 결과를 통지하는 통지 유닛으로서 기능할 수 있다. 기판 처리 장치는, 관리 장치(12)로부터 판정 결과를 수신한 것에 응답하여, 그 판정 결과에 기초하여 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 호스트 컴퓨터(11)에 통지한다. 호스트 컴퓨터(11)는, 복수의 기판 처리 장치의 각각의 동작 상태를 감시하고, 수신된 정보 및 동작 상태에 기초하여, 관련 기판 처리 장치 또는 다른 관련된 다른 기판 처리 장치에 대하여 유지보수 처리의 실행을 지시하거나, 조작자에게 유지보수 방법에 대한 가이던스를 제공한다.
도 4는, 본 실시형태의 기판 처리 시스템에서의 유지보수 처리의 방법을 나타내는 흐름도이다. 단계 S401에서, 관리 장치(12)는, 복수의 기판 처리 장치(10) 각각으로부터 수집한 동작 정보에 기초하여 유지보수 처리가 필요한 기판 처리 장치를 판정한다. 단계 S402에서, 관리 장치(12)는, 관리 장치(12)에 의해 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 기판 처리 장치에 판정 결과를 통지한다. 이 판정 결과는, 판정 이유, 판정의 근거가 되는 데이터 명 및 값, 및 유지보수 방법을 포함할 수 있다.
단계 S403에서, 판정 결과를 수신한 기판 처리 장치(의 제어부(111))는, 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 호스트 컴퓨터(11)에 통지할 필요가 있는지를 판정한다. 예를 들어, 대응하는 기판 처리 장치가 유지보수 중이고, 따라서 미리결정된 계측값이 일시적으로 비정상적인 값이 되며, 과도하게 크거나 과도하게 작은 판정 근거값이 기판 처리 장치에 통지되는 경우, 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보의 호스트 컴퓨터(11)로의 송신은 중지될 수 있다. 또한, 판정 결과가 통지된 타이밍에서 대응하는 기판 처리 장치가 이미 수동 또는 자동으로 유지보수 처리 중인 경우, 호스트 컴퓨터(11)로의 정보의 송신이 중지될 수 있다.
기판 처리 장치가 호스트 컴퓨터(11)로의 통지가 필요하다고 판정하는 경우, 단계 S404에서, 기판 처리 장치는 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 호스트 컴퓨터(11)에 통지한다. 이 정보는 통지된 판정 결과에 기초한다. 예를 들어, 이 정보는 관리 장치(12)로부터 수신한 판정 결과 그대로의 형태일 수 있거나, 거기에 수정이 가해질 수 있다. 예를 들어, 판정 결과에 보정해야 할 장치 파라미터가 포함되어 있고, 장치 파라미터의 식별자로서 기판 처리 장치의 내부에서만 사용되는 장치 파라미터의 식별자가 포함되어 있는 경우가 있을 수 있다. 이러한 식별자는 호스트 컴퓨터(11)에 의해 정확하게 인식되지 않기 때문에, 기판 처리 장치(의 제어부(111))는 그 식별자를 호스트 컴퓨터(11)에 의해 식별될 수 있는 식별자로 변환하고, 변환 후의 판정 결과를 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보에 포함해서 통지할 수 있다.
또한, 호스트 컴퓨터(11)와 기판 처리 장치에 의해 사용되는 데이터의 단위가 상이한 경우, 단위를 변환하기 위해서 데이터의 연산을 행할 필요가 있을 수 있다. 이러한 데이터가 판정 결과에 포함되어 있는 경우에는, 기판 처리 장치는 데이터의 단위를 호스트 컴퓨터(11)에 의해 사용되는 단위로 변환하기 위한 연산을 행하고, 연산 후의 판정 결과를 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보에 포함해서 통지할 수 있다. 또한, 장치 파라미터에 따라서 상이한 단위로 변환할 필요가 있는 경우에는, 기판 처리 장치는 장치 파라미터에 따라서 데이터의 연산 방법을 변경할 수 있다.
관리 장치(12)는 복수의 기판 처리 장치 중 2개 이상의 기판 처리 장치에 공통의 판정 결과를 송신할 수 있다. 이러한 경우, 판정 결과를 수신한 기판 처리 장치에 대해서는, 후속 단계 S405에서 행해지는 유지보수 처리의 필요성의 판정에 불필요한 항목이 판정 결과에 포함될 수 있다. 이러한 경우에는, 기판 처리 장치는 수신한 판정 결과로부터 그러한 항목을 삭제한 후, 이것을 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보에 포함해서 통지할 수 있다.
또한, 판정 결과 및 현재의 장치 상태의 정보를, 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보에 포함해서 호스트 컴퓨터(11)에 통지할 수 있다. 예를 들어, 장치 상태의 정보는, 장치의 현재의 처리 시퀀스 정보, 장치의 환경 정보, 예를 들어 챔버 내의 온도나 기압, 기판 스테이지(106)가 구동된 횟수, 구동을 위한 전압값 및 전류값, 및 기판 척(107)의 진공압 등의 정보를 포함할 수 있다.
단계 S405에서, 호스트 컴퓨터(11)는, 수신한 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보에 기초하여, 유지보수 처리가 필요한지의 여부를 판정한다. 예를 들어, 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보에, 유지보수 처리를 실행하지 않을 경우에 예측되는 중첩 오차의 정보가 포함되어 있는 것이 상정된다. 기판 처리 장치에서 처리될 예정인 기판에 있어서, 예산이 크고 중첩 오차가 문제가 되지 않을 것으로 판단되는 경우에는, 유지보수 처리를 행할 필요가 없다고 판단하는 구성이 취해질 수 있다.
유지보수 처리가 필요하다고 판단되는 경우에는, 단계 S406에서, 호스트 컴퓨터(11)는 유지보수 처리가 가능해지는 타이밍에 도달할 때까지, 유지보수 처리를 대기한다. 예를 들어, 호스트 컴퓨터(11)는, 유지보수 처리에 수반하여 기판 처리 장치를 정지시키는 것이 허용될 수 있게 되는 생산 상태가 도달될 때까지 대기할 수 있다. 대안적으로, 호스트 컴퓨터(11)는, 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보가 통지되는 타이밍에, 기판 처리 장치에 새로운 로트를 큐잉(queueing)하지 않도록 하고, 이미 존재하는 모든 로트에 대해서는 처리가 종료될 때까지 대기하도록 하는 구성이 취해질 수 있다. 이와 같이, 호스트 컴퓨터(11)는, 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 송신하는 기판 처리 장치의 동작 상태에 기초하여, 기판 처리 장치에 대한 유지보수 처리의 실시 타이밍을 제어한다.
그후, 단계 S407에서, 호스트 컴퓨터(11)는, 유지보수 처리를 실행하거나, 또는 조작자에게 유지보수 방법에 대한 가이던스를 제공한다. 유지보수 처리는 기판 처리 장치에 대하여 행해지는 것이 상정되지만, 이는 다른 관련된 기판 처리 장치에 대해 행해질 수 있다. 또한, 기판 처리 장치는 호스트 컴퓨터(11)가 유지보수 처리가 필요하다고 판정한 시점 및 그 이후의 기판을 재작업하도록 제어될 수 있다.
상술한 실시형태에 의해, 기판 처리 장치의 동작 상태에 기초하여 기판 처리 장치에 대한 유지보수 처리의 실시 타이밍이 조정된다. 이에 의해, 예를 들어 생산 계획 상, 장치 정지가 허용되지 않는 시기임에도 불구하고 유지보수 처리가 실행되어 예정 생산량을 달성할 수 없게 되는 것을 회피할 수 있다. 또한, 예를 들어 로트 처리가 끝나는 것을 대기한 후에 유지보수 처리를 실행하는 것이 가능하기 때문에, 제품 품질에 대한 영향을 최소화할 수 있다.
<제2 실시형태>
도 5는, 제2 실시형태에서의 기판 처리 시스템의 구성을 도시하는 블록도이다. 도 1의 것과 동일한 구성 블록에는 동일한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 설명은 생략한다. 관리 장치(12)로부터 호스트 컴퓨터(11)로의 데이터의 전송은 도 1에서는 기판 처리 장치(10)를 통해서 행해지지만, 도 5에서는 관리 장치(12)와 호스트 컴퓨터(11)를 직접 연결하는 통신로(51)를 통해서 전송이 행해진다. 본 실시형태에서는, 관리 장치(12)는, 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 통신로(51)를 통해서 호스트 컴퓨터(11)에 통지한다.
도 6은 본 실시형태의 기판 처리 시스템에서의 유지보수 처리의 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 4의 흐름도의 것과 동일한 처리 단계에는 동일한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 설명은 생략한다. 제1 실시형태에서는, 단계 S403에서, 판정 결과를 수신한 기판 처리 장치가, 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 호스트 컴퓨터(11)에 통지할 필요가 있는지의 여부를 판정한다. 이와 대조적으로, 본 실시형태에서는, 단계 S401 후에, 단계 S603에서, 관리 장치(12)가, 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 호스트 컴퓨터(11)에 통지할 필요가 있는지의 여부를 판정한다. 예를 들어, 유지보수 처리가 필요하다고 판정한 기판 처리 장치로부터 수집한 동작 정보에 기초하여, 기판 처리 장치가 유지보수 중인지의 여부를 판정한다. 유지보수 중인 경우, 미리결정된 계측값이 일시적으로 비정상적인 값이 되고, 판정 근거값은 과도하게 커지거나 과도하게 작아질 것이다. 이러한 경우에는, 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보의 호스트 컴퓨터(11)로의 통지가 중지된다.
호스트 컴퓨터(11)로의 통지가 필요하다고 판정된 경우에는, 단계 S604에서, 관리 장치(12)는 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 통신로(51)를 통해서 호스트 컴퓨터(11)에 통지한다. 이러한 경우에, 관리 장치(12)는, 예를 들어 대응하는 기판 처리 장치로부터 수집한 동작 정보에 기초하여, 현재의 장치 상태의 정보를 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보에 포함해서 호스트 컴퓨터(11)에 통지할 수 있다. 이후의 처리는 제1 실시형태와 마찬가지이다(단계 S405 내지 단계 S407).
<제3 실시형태>
상술한 제1 실시형태 및 제2 실시형태에서는, 호스트 컴퓨터(11)가 유지보수 처리를 실행하지만, 제3 실시형태에서는, 호스트 컴퓨터(11) 대신에 관리 장치(12)가 유지보수 처리를 실행하도록 구성된다. 본 실시형태에서의 기판 처리 시스템의 구성은 제2 실시형태에 관한 도 5와 유사하다. 따라서, 본 실시형태에서는, 호스트 컴퓨터(11)는, 유지보수 처리의 의뢰를, 통신로(51)를 통해서 관리 장치(12)에 송신한다. 관리 장치(12)는, 호스트 컴퓨터(11)로부터 유지보수 처리의 의뢰를 수신하면, 의뢰에 포함되는 대상 기판 처리 장치 혹은 관련된 다른 기판 처리 장치에 대하여 유지보수 처리를 실행한다.
도 7은, 본 실시형태의 기판 처리 시스템에서의 유지보수 처리의 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 4 및 도 6의 흐름도의 것과 동일한 처리 단계에는 동일한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 설명을 생략한다.
도 7에서, 단계 S406까지는 도 6과 동일하다. 도 6에서는, 단계 S407에서 호스트 컴퓨터(11)에서 유지보수 처리가 실행된다. 이와 대조적으로, 도 7에서는, 단계 S707 및 단계 S708에 따라 관리 장치(12)에서 유지보수 처리가 실행된다. 구체적으로는, 단계 S707에서, 호스트 컴퓨터(11)는, 통신로(51)를 통해서 관리 장치(12)에 유지보수 처리의 의뢰 메시지를 송신한다. 단계 S708에서, 관리 장치(12)는 수신한 의뢰 메시지에 따라서 유지보수 처리를 실행한다.
<제4 실시형태>
제4 실시형태에서는, 관리 장치(12) 대신에 호스트 컴퓨터(11)가 유지보수 처리의 필요성 및 유지보수 처리의 방법을 판정한다. 기판 처리 시스템의 구성이 제1 실시형태에 대한 도 1의 구성인 경우, 관리 장치(12)는 복수의 기판 처리 장치(10) 각각으로부터 수집된 동작 정보를 해석하고, 어느 기판 처리 장치에서 이상 또는 그 징후가 발생하고 있는지를 검지하는 검지 유닛으로서 기능한다. 관리 장치(12)는, 검지 결과 및 동작 정보를, 이상 또는 그 징후의 발생이 검지된 기판 처리 장치(10)에 통지한다. 복수의 기판 처리 장치(10) 각각은, 검지 결과 및 동작 정보를 수신한 경우에, 그 검지 결과 및 동작 정보를 호스트 컴퓨터(11)에 송신하는 송신 유닛을 갖는다. 검지 결과 및 동작 정보를 수신한 기판 처리 장치(10)는, 송신 유닛에 따라, 그 검지 결과 및 동작 정보를 호스트 컴퓨터(11)에 송신(전송)한다.
또한, 기판 처리 시스템의 구성이 제2 실시형태에 대한 도 5의 구성인 경우, 관리 장치(12)는 기판 처리 장치(10)를 통하지 않고 검지 결과 및 동작 정보를 호스트 컴퓨터(11)에 통지한다.
호스트 컴퓨터(11)는, 수신한 검지 결과 및 동작 정보에 기초하여, 유지보수 처리의 필요성 및 유지보수 처리의 방법을 판정한다.
도 8 및 도 9는, 본 실시형태의 기판 처리 시스템에서의 유지보수 처리의 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 4 및 도 6의 흐름도의 것과 동일한 처리 단계에는 동일한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 설명을 생략한다.
먼저, 도 8의 흐름도에 대해서 설명한다. 여기에서는, 기판 처리 시스템이 도 1의 구성을 갖는 것으로 상정한다. 단계 S801에서, 관리 장치(12)는, 복수의 기판 처리 장치(10) 각각에서 수집된 동작 정보를 해석하고, 어느 기판 처리 장치에서 이상 또는 그 징후가 발생하고 있는지를 검지한다. 관리 장치(12)는, 검지 결과 및 동작 정보를, 이상 또는 그 징후의 발생이 검지된 기판 처리 장치(10)에 통지한다.
단계 S802에서, 기판 처리 장치(10)는, 수신한 검지 결과 및 동작 정보를, 호스트 컴퓨터(11)에 통지(전송)한다. 단계 S803에서, 호스트 컴퓨터(11)는, 수신한 검지 결과 및 동작 정보에 기초하여, 검지 결과 및 동작 정보를 송신한 기판 처리 장치인 제1 기판 처리 장치에 대한 유지보수 처리의 필요성 및 유지보수 처리의 방법을 판정한다. 이후의 처리는 제1 실시형태와 유사하며, 호스트 컴퓨터(11)는, 제1 기판 처리 장치의 동작 상태에 기초하여, 제1 기판 처리 장치에 대한 유지보수 처리의 실시 타이밍을 제어한다(단계 S405 내지 단계 S407).
이어서, 도 9의 흐름도에 대해서 설명한다. 여기에서는, 기판 처리 시스템이 도 5의 구성을 갖는 것을 상정한다. 단계 S901에서, 관리 장치(12)는, 복수의 기판 처리 장치(10) 각각으로부터 수집된 동작 정보를 해석하고, 어느 기판 처리 장치에서 이상 또는 그 징후가 발생하고 있는지를 검지한다. 그리고, 관리 장치(12)는, 검지 결과 및 동작 정보를, 호스트 컴퓨터(11)에 통지한다. 여기서, 검지 결과는, 이상 또는 그 징후의 발생이 검지된 기판 처리 장치의 식별 정보를 포함한다. 단계 S803에서, 호스트 컴퓨터(11)는, 수신한 검지 결과에 포함되는 식별 정보로부터, 이상 또는 그 징후의 발생이 검지된 기판 처리 장치(제1 기판 처리 장치)를 특정한다. 호스트 컴퓨터(11)는, 수신한 검지 결과 및 동작 정보에 기초하여, 제1 기판 처리 장치에 대한 유지보수 처리의 필요성 및 유지보수 처리의 방법을 판정한다. 이후의 처리는 제1 실시형태와 유사하며, 호스트 컴퓨터(11)는, 제1 기판 처리 장치의 동작 상태에 기초하여, 제1 기판 처리 장치에 대한 유지보수 처리의 실시 타이밍을 제어한다(단계 S405 내지 단계 S407).
<물품 제조 방법의 실시형태>
본 발명의 실시형태에 따른 물품 제조 방법은 예를 들어 반도체 디바이스 등의 마이크로 디바이스나 미세 구조를 갖는 소자 등의 물품을 제조하는데 적합하다. 본 실시형태의 물품 제조 방법은, 상기 기판 처리 시스템을 사용하여 기판에 원판의 패턴을 형성하는 형성 단계와, 형성 단계에서 패턴이 형성된 기판을 가공하는 가공 단계를 포함할 수 있다. 또한, 대응하는 물품 제조 방법은, 다른 주지의 단계(산화, 성막, 증착, 도핑, 평탄화, 에칭, 레지스트 박리, 다이싱, 본딩, 패키징 등)를 포함할 수 있다. 본 실시형태의 물품 제조 방법은 종래의 방법에 비하여 물품의 성능, 품질, 생산성, 및 제조 비용 중 적어도 하나에서 유리하다.
<다른 실시형태>
본 발명의 실시형태(들)는, 전술한 실시형태(들) 중 하나 이상의 기능을 실행하기 위해 저장 매체(보다 완전하게는 '비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체'라 칭할수도 있음)에 기록된 컴퓨터 실행가능 명령어(예를 들어, 하나 이상의 프로그램)를 판독 및 실행하고 그리고/또는 전술한 실시형태(들) 중 하나 이상의 기능을 실행하는 하나 이상의 회로(예를 들어, 주문형 집적 회로(ASIC))를 포함하는 시스템 또는 장치의 컴퓨터에 의해, 그리고 예를 들어 전술한 실시형태(들) 중 하나 이상의 기능을 실행하기 위해 저장 매체로부터 컴퓨터 실행가능 명령어를 판독 및 실행함으로써 그리고/또는 전술한 실시형태(들) 중 하나 이상의 기능을 실행하기 위해 하나 이상의 회로를 제어함으로써 상기 시스템 또는 장치의 컴퓨터에 의해 실행되는 방법에 의해 실현될 수도 있다. 컴퓨터는 하나 이상의 프로세서(예를 들어, 중앙 처리 유닛(CPU), 마이크로 처리 유닛(MPU))를 포함할 수 있고 컴퓨터 실행가능 명령어를 판독 및 실행하기 위한 별도의 컴퓨터 또는 별도의 프로세서의 네트워크를 포함할 수 있다. 컴퓨터 실행가능 명령어는 예를 들어 네트워크 또는 저장 매체로부터 컴퓨터에 제공될 수 있다. 저장 매체는, 예를 들어 하드 디스크, 랜덤 액세스 메모리(RAM), 리드 온리 메모리(ROM), 분산형 컴퓨팅 시스템의 스토리지, 광디스크(예를 들어, 콤팩트 디스크(CD), 디지털 다기능 디스크(DVD) 또는 블루레이 디스크(BD)TM), 플래시 메모리 디바이스, 메모리 카드 등 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
(기타의 실시예)
본 발명은, 상기의 실시형태의 1개 이상의 기능을 실현하는 프로그램을, 네트워크 또는 기억 매체를 개입하여 시스템 혹은 장치에 공급하고, 그 시스템 혹은 장치의 컴퓨터에 있어서 1개 이상의 프로세서가 프로그램을 읽어 실행하는 처리에서도 실현가능하다.
또한, 1개 이상의 기능을 실현하는 회로(예를 들어, ASIC)에 의해서도 실행가능하다.
본 발명을 예시적인 실시형태를 참고하여 설명하였지만, 본 발명은 개시된 예시적인 실시형태로 한정되지 않음을 이해해야 한다. 이하의 청구항의 범위는 이러한 모든 변형과 동등한 구조 및 기능을 포함하도록 최광의로 해석되어야 한다.
Claims (23)
- 기판을 처리하도록 동작가능한 복수의 기판 처리 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 동작을 제어하도록 동작가능한 호스트 제어 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 각각의 유지보수를 관리하도록 동작가능한 관리 장치를 갖는 기판 처리 시스템이며,
상기 관리 장치는,
상기 복수의 기판 처리 장치 각각으로부터 수집된 동작 정보에 기초하여, 유지보수 처리가 필요한 기판 처리 장치를 판정하도록 구성되는 판정 유닛과;
상기 판정 유닛에 의해 상기 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 상기 기판 처리 장치에 판정 결과를 통지하도록 구성되는 통지 유닛을 포함하며,
상기 복수의 기판 처리 장치 각각은,
상기 판정 결과를 수신하면 상기 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 상기 호스트 제어 장치에 송신하도록 구성되는 송신 유닛을 포함하며,
상기 호스트 제어 장치는,
상기 복수의 기판 처리 장치 각각의 동작 상태를 감시하고, 상기 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 송신한 상기 기판 처리 장치의 동작 상태에 기초하여, 상기 기판 처리 장치에 대한 상기 유지보수 처리의 실시 타이밍을 제어하도록 구성되는 제어부를 포함하는, 기판 처리 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 유지보수 처리는, 장치 캘리브레이션의 실행, 장치 리셋, 처리 시퀀스의 변경, 및 장치 파라미터의 변경 중 적어도 하나를 포함하는, 기판 처리 시스템. - 제2항에 있어서,
상기 복수의 기판 처리 장치는 기판을 노광하도록 구성되는 노광 장치를 포함하며,
상기 판정 유닛은, 상기 동작 정보로서 상기 노광 장치로부터 취득되는 상기 노광 장치의 광학계의 광학 특성의 계측 결과에 기초하여, 상기 광학계에 대한 보정량을 산출하고, 상기 보정량이 미리결정된 임계값보다 큰 경우에 상기 노광 장치에 대해 상기 유지보수 처리가 필요하다고 판정하는, 기판 처리 시스템. - 제3항에 있어서,
상기 유지보수 처리는, 상기 장치 파라미터의 변경으로서, 상기 광학계의 오픈 루프 제어에 사용되는 계수를 갱신하는 것을 포함하는, 기판 처리 시스템. - 제3항에 있어서,
상기 유지보수 처리는, 상기 보정량이 상기 임계값보다 크지 않은 경우에 비하여, 상기 광학 특성의 계측 빈도를 증가시키는 것을 포함하는, 기판 처리 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 송신 유닛은, 상기 유지보수 처리가 필요한 것으로 판정된 상기 기판 처리 장치의 동작 상태에 따라, 상기 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보의 상기 호스트 제어 장치로의 송신을 중지하는, 기판 처리 시스템. - 제6항에 있어서,
상기 송신 유닛은, 상기 유지보수 처리가 필요한 것으로 판정된 상기 기판 처리 장치에서 상기 유지보수 처리가 실행되고 있는 상태인 경우에, 상기 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보의 상기 호스트 제어 장치로의 송신을 중지하는, 기판 처리 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 복수의 기판 처리 장치 각각은, 상기 판정 결과를 수신한 경우, 상기 판정 결과에 포함되는 정보를 상기 호스트 제어 장치에 의해 식별 가능한 정보로 변환하고, 상기 변환 후의 상기 판정 결과를 상기 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보에 포함시켜 상기 송신 유닛에 의해 상기 호스트 제어 장치에 송신하는, 기판 처리 시스템. - 제8항에 있어서,
상기 판정 결과에 포함되는 상기 정보는 상기 복수의 기판 처리 장치의 장치 파라미터의 식별자를 포함하는, 기판 처리 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 복수의 기판 처리 장치 각각은, 상기 판정 결과를 수신한 경우, 상기 판정 결과에 포함되는 데이터를 연산에 따라 변환하고, 상기 변환 후의 상기 판정 결과를 상기 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보에 포함시켜 상기 송신 유닛에 의해 상기 호스트 제어 장치에 송신하는, 기판 처리 시스템. - 제10항에 있어서,
상기 연산은, 상기 데이터의 단위를 상기 호스트 제어 장치에서 사용되는 단위로 변환하기 위한 연산을 포함하는, 기판 처리 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 복수의 기판 처리 장치 각각은, 상기 판정 결과를 수신한 경우, 상기 판정 결과 및 상기 기판 처리 장치의 장치 상태의 정보를, 상기 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보에 포함시켜 상기 송신 유닛에 의해 상기 호스트 제어 장치에 송신하는, 기판 처리 시스템. - 기판을 처리하도록 동작가능한 복수의 기판 처리 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 동작을 제어하도록 동작가능한 호스트 제어 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 각각의 유지보수를 관리하도록 동작가능한 관리 장치를 갖는 기판 처리 시스템이며,
상기 관리 장치는,
상기 복수의 기판 처리 장치 각각으로부터 수집된 동작 정보에 기초하여, 유지보수 처리가 필요한 기판 처리 장치를 판정하도록 구성되는 판정 유닛과;
상기 판정 유닛에 의해 상기 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 상기 기판 처리 장치에 대해 상기 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 상기 호스트 제어 장치에 통지하도록 구성되는 통지 유닛을 포함하고,
상기 호스트 제어 장치는,
상기 복수의 기판 처리 장치 각각의 동작 상태를 감시하고, 상기 판정 유닛에 의해 상기 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 상기 기판 처리 장치의 동작 상태에 기초하여, 상기 기판 처리 장치에 대한 상기 유지보수 처리의 실시 타이밍을 제어하도록 구성되는 제어부를 포함하는, 기판 처리 시스템. - 기판을 처리하도록 동작가능한 복수의 기판 처리 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 동작을 제어하도록 동작가능한 호스트 제어 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치 각각에 대해 유지보수 처리를 행하도록 동작가능한 관리 장치를 갖는 기판 처리 시스템이며,
상기 관리 장치는,
상기 복수의 기판 처리 장치 각각으로부터 수집된 동작 정보에 기초하여, 유지보수 처리가 필요한 기판 처리 장치를 판정하도록 구성되는 판정 유닛과;
상기 판정 유닛에 의해 상기 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 상기 기판 처리 장치에 대해 상기 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 상기 호스트 제어 장치에 통지하도록 구성되는 통지 유닛을 포함하고,
상기 호스트 제어 장치는,
상기 복수의 기판 처리 장치 각각의 동작 상태를 감시하고, 상기 판정 유닛에 의해 상기 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 상기 기판 처리 장치의 동작 상태에 기초하여, 상기 기판 처리 장치에 대한 상기 유지보수 처리의 실시 타이밍을 제어하도록 구성되는 제어부와,
제어된 상기 타이밍에서, 상기 유지보수 처리의 의뢰를 상기 관리 장치에 송신하도록 구성되는 송신 유닛을 포함하는, 기판 처리 시스템. - 기판을 처리하도록 동작가능한 복수의 기판 처리 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 동작을 제어하도록 동작가능한 호스트 제어 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 각각의 유지보수를 관리하도록 동작가능한 관리 장치를 갖는 기판 처리 시스템이며,
상기 관리 장치는,
상기 복수의 기판 처리 장치 각각으로부터 수집된 동작 정보에 기초하여, 이상 또는 이상 징후가 발생하고 있는 기판 처리 장치를 검지하도록 구성되는 검지 유닛과;
상기 검지 유닛이 상기 이상 또는 상기 이상 징후의 발생을 검지한 상기 기판 처리 장치에 검지 결과 및 상기 동작 정보를 통지하도록 구성되는 통지 유닛을 포함하고,
상기 복수의 기판 처리 장치 각각은,
상기 검지 결과 및 상기 동작 정보를 수신하면, 상기 검지 결과 및 상기 동작 정보를 상기 호스트 제어 장치에 송신하는 송신 유닛을 포함하고,
상기 호스트 제어 장치는,
상기 검지 결과 및 상기 동작 정보에 기초하여, 상기 검지 결과 및 상기 동작 정보를 송신한 기판 처리 장치인 제1 기판 처리 장치에 대한 유지보수 처리의 필요성을 판정하도록 구성되는 판정 유닛과,
상기 복수의 기판 처리 장치 각각의 동작 상태를 감시하고, 상기 판정 유닛에 의해 상기 제1 기판 처리 장치에 대해 상기 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 경우, 상기 제1 기판 처리 장치의 동작 상태에 기초하여 상기 유지보수 처리의 실시 타이밍을 제어하도록 구성되는 제어부를 포함하는, 기판 처리 시스템. - 기판을 처리하도록 동작가능한 복수의 기판 처리 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 동작을 제어하도록 동작가능한 호스트 제어 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 각각의 유지보수를 관리하도록 동작가능한 관리 장치를 갖는 기판 처리 시스템이며,
상기 관리 장치는,
상기 복수의 기판 처리 장치 각각으로부터 수집된 동작 정보에 기초하여, 이상 또는 이상 징후가 발생하고 있는 기판 처리 장치를 검지하도록 구성되는 검지 유닛과;
상기 기판 처리 장치를 통하지 않고, 검지 결과 및 상기 동작 정보를 상기 호스트 제어 장치에 통지하도록 구성되는 통지 유닛을 포함하고,
상기 호스트 제어 장치는,
상기 검지 결과로부터 상기 검지 유닛에 의해 상기 이상 또는 상기 이상 징후가 검지된 기판 처리 장치인 제1 기판 처리 장치를 식별하고, 상기 검지 결과 및 상기 동작 정보에 기초하여 상기 제1 기판 처리 장치에 대한 유지보수 처리의 필요성을 판정하도록 구성되는 판정 유닛과,
상기 복수의 기판 처리 장치 각각의 동작 상태를 감시하고, 상기 판정 유닛에 의해 상기 제1 기판 처리 장치에 대해 상기 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 경우, 상기 제1 기판 처리 장치의 동작 상태에 기초하여 상기 유지보수 처리의 실시 타이밍을 제어하도록 구성되는 제어부를 포함하는, 기판 처리 시스템. - 기판을 처리하도록 동작가능한 복수의 기판 처리 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 동작을 제어하도록 동작가능한 호스트 제어 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 각각의 유지보수를 관리하도록 동작가능한 관리 장치를 갖는 기판 처리 시스템의 제어 방법이며,
상기 관리 장치가, 상기 복수의 기판 처리 장치 각각으로부터 수집된 동작 정보에 기초하여, 유지보수 처리가 필요한 기판 처리 장치를 판정하는 단계와;
상기 관리 장치가, 상기 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 상기 기판 처리 장치에 판정 결과를 통지하는 단계와;
상기 복수의 기판 처리 장치 각각이, 상기 판정 결과를 수신하면 상기 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 상기 호스트 제어 장치에 송신하는 단계와;
상기 호스트 제어 장치가, 상기 복수의 기판 처리 장치 각각의 동작 상태를 감시하고, 상기 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 송신한 상기 기판 처리 장치의 동작 상태에 기초하여, 상기 기판 처리 장치에 대한 상기 유지보수 처리의 실시 타이밍을 제어하는 단계를 포함하는, 기판 처리 시스템의 제어 방법. - 기판을 처리하도록 동작가능한 복수의 기판 처리 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 동작을 제어하도록 동작가능한 호스트 제어 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 각각의 유지보수를 관리하도록 동작가능한 관리 장치를 갖는 기판 처리 시스템의 제어 방법이며,
상기 관리 장치가, 상기 복수의 기판 처리 장치 각각으로부터 수집된 동작 정보에 기초하여, 유지보수 처리가 필요한 기판 처리 장치를 판정하는 단계와;
상기 관리 장치가, 상기 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 상기 기판 처리 장치에 대해 상기 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 상기 호스트 제어 장치에 통지하는 단계와;
상기 호스트 제어 장치가, 상기 복수의 기판 처리 장치 각각의 동작 상태를 감시하고, 상기 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 상기 기판 처리 장치의 동작 상태에 기초하여, 상기 기판 처리 장치에 대한 상기 유지보수 처리의 실시 타이밍을 제어하는 단계를 포함하는, 기판 처리 시스템의 제어 방법. - 기판을 처리하도록 동작가능한 복수의 기판 처리 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 동작을 제어하도록 동작가능한 호스트 제어 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 각각에 대해 유지보수 처리를 행하도록 동작가능한 관리 장치를 갖는 기판 처리 시스템의 제어 방법이며,
상기 관리 장치가, 상기 복수의 기판 처리 장치 각각으로부터 수집된 동작 정보에 기초하여, 유지보수 처리가 필요한 기판 처리 장치를 판정하는 단계와;
상기 관리 장치가, 상기 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 상기 기판 처리 장치에 대해 상기 유지보수 처리를 실행하기 위한 정보를 상기 호스트 제어 장치에 통지하는 단계와;
상기 호스트 제어 장치가, 상기 복수의 기판 처리 장치 각각의 동작 상태를 감시하고, 상기 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 상기 기판 처리 장치의 동작 상태에 기초하여, 상기 기판 처리 장치에 대한 상기 유지보수 처리의 실시 타이밍을 제어하는 단계와;
상기 호스트 제어 장치가, 제어된 상기 타이밍에서, 상기 관리 장치에 상기 유지보수 처리의 의뢰를 송신하는 단계를 포함하는, 기판 처리 시스템의 제어 방법. - 기판을 처리하도록 동작가능한 복수의 기판 처리 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 동작을 제어하도록 동작가능한 호스트 제어 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 각각의 유지보수를 관리하도록 동작가능한 관리 장치를 갖는 기판 처리 시스템의 제어 방법이며,
상기 관리 장치가, 상기 복수의 기판 처리 장치 각각으로부터 수집된 동작 정보에 기초하여, 이상 또는 이상 징후가 발생하고 있는 기판 처리 장치를 검지하는 단계와;
상기 관리 장치가, 상기 이상 또는 상기 이상 징후의 발생이 검지된 상기 기판 처리 장치에 검지 결과 및 상기 동작 정보를 통지하는 단계와;
상기 검지 결과 및 상기 동작 정보를 수신한 기판 처리 장치가, 상기 검지 결과 및 상기 동작 정보를 상기 호스트 제어 장치에 송신하는 단계와;
상기 호스트 제어 장치가, 상기 검지 결과 및 상기 동작 정보에 기초하여, 상기 검지 결과 및 상기 동작 정보를 송신한 기판 처리 장치인 제1 기판 처리 장치에 대한 유지보수 처리의 필요성을 판정하는 단계와;
상기 호스트 제어 장치가, 상기 복수의 기판 처리 장치 각각의 동작 상태를 감시하고, 상기 제1 기판 처리 장치에 대해 상기 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 경우, 상기 제1 기판 처리 장치의 동작 상태에 기초하여 상기 유지보수 처리의 실시 타이밍을 제어하는 단계를 포함하는, 기판 처리 시스템의 제어 방법. - 기판을 처리하도록 동작가능한 복수의 기판 처리 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 동작을 제어하도록 동작가능한 호스트 제어 장치와, 상기 복수의 기판 처리 장치의 각각의 유지보수를 관리하도록 동작가능한 관리 장치를 갖는 기판 처리 시스템의 제어 방법이며,
상기 관리 장치가, 상기 복수의 기판 처리 장치 각각으로부터 수집된 동작 정보에 기초하여, 이상 또는 이상 징후가 발생하고 있는 기판 처리 장치를 검지하는 단계와;
상기 관리 장치가, 상기 기판 처리 장치를 통하지 않고, 검지 결과 및 상기 동작 정보를 상기 호스트 제어 장치에 통지하는 단계와;
상기 호스트 제어 장치가, 상기 검지 결과로부터 상기 이상 또는 상기 이상 징후가 검지된 기판 처리 장치인 제1 기판 처리 장치를 식별하고, 상기 검지 결과 및 상기 동작 정보에 기초하여 상기 제1 기판 처리 장치에 대해 유지보수 처리의 필요성을 판정하는 단계와;
상기 호스트 제어 장치가, 상기 복수의 기판 처리 장치 각각의 동작 상태를 감시하고, 상기 제1 기판 처리 장치에 대해 상기 유지보수 처리가 필요하다고 판정된 경우, 상기 제1 기판 처리 장치의 동작 상태에 기초하여 상기 유지보수 처리의 실시 타이밍을 제어하는 단계를 포함하는, 기판 처리 시스템의 제어 방법. - 컴퓨터가 제17항 내지 제21항 중 어느 한 항에 따른 기판 처리 시스템의 제어 방법의 각각의 단계를 실행하게 하는 컴퓨터 프로그램을 저장하는, 컴퓨터-판독가능 저장 매체.
- 기판으로부터 물품을 제조하는 방법이며,
제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 따른 기판 처리 시스템을 사용하여 상기 기판 상에 패턴을 형성하는 단계와;
상기 패턴이 형성된 상기 기판을 가공하는 단계를 포함하며,
상기 물품은 가공된 상기 기판으로부터 제조되는, 물품 제조 방법.
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