TWI755598B - 基板處理系統、其控制方法、儲存媒體和物品的製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種基板處理系統、其控制方法、儲存媒體和物品的製造方法。提供了一種具有複數個基板處理設備、主機控制設備和管理設備的基板處理系統。管理設備基於從各基板處理設備收集的操作資訊判定需要維護處理的基板處理設備,並且將判定結果通知給被判定為需要維護處理的基板處理設備。各基板處理設備在接收到判定結果時向主機控制設備傳輸用於執行維護處理的資訊。主機控制設備監測各基板處理設備的操作狀態,並且基於傳輸了用於執行維護處理的資訊的基板處理設備的操作狀態,控制對該基板處理設備進行維護處理的定時。
Description
本發明涉及一種基板處理系統、基板處理系統的控制方法、電腦可讀儲存媒體和物品的製造方法。
在半導體生產線上通常安裝有複數個基板處理設備,並且需要對各基板處理設備有效地進行維護。
日本特開第2011-54804號公報揭露了一種方法,其用於基於從半導體製造設備獲得的資料來檢測半導體製造設備的問題狀態,並且使控制量反映在其問題狀態被檢測的半導體製造設備的配方(處理條件)中從而使得恢復到正常狀態。
作為將設備恢復到正常狀態的方法,除了日本特開第
2011-54804號公報中的使控制量反映在配方中之外,還可以存在諸如使設備的特性改變的方案。例如,可以執行設備校準、設備的重置、處理序列的改變、設備參數的改變等。然而,這種恢復方法伴隨著暫時停止生產。因此,存在這樣的可能性,即,如果在設備停止對於生產計畫是不可接受時執行這些恢復方法,則計畫的生產量將不再是可實現的。另外,當在批量處理期間執行這些恢復方法時,伴隨著隨處理順序變化的處理時間變化,可能對產品品質產生影響。
例如,本發明提供了一種有利於維持生產率和產品品質的基板處理系統。
本發明在其一態樣提供了一種基板處理系統,其具有可操作以處理基板的複數個基板處理設備,可操作以控制所述複數個基板處理設備的操作的主機控制設備,以及可操作以管理所述複數個基板處理設備中的各基板處理設備的維護的管理設備,管理設備包括:判定單元,其被組態以基於從所述複數個基板處理設備中的各基板處理設備收集的操作資訊來判定需要維護處理的基板處理設備;和通知單元,其被組態以將判定結果通知給由判定單元判定為需要維護處理的基板處理設備,所述複數個基板處理設備中的各基板處理設備包括:傳輸單元,其被組態以在接收到判定結果時向主機控制設備傳輸用於執行維護處理的資
訊,並且主機控制設備包括:控制器,其被組態以監測所述複數個基板處理設備中的各基板處理設備的操作狀態,並且基於傳輸了用於執行維護處理的資訊的基板處理設備的操作狀態,控制對該基板處理設備進行維護處理的定時。
本發明在其第二態樣提供了一種基板處理系統,其具有可操作以處理基板的複數個基板處理設備,可操作以控制所述複數個基板處理設備的操作的主機控制設備,以及可操作以管理所述複數個基板處理設備中的各基板處理設備的維護的管理設備,管理設備包括:判定單元,其被組態以基於從所述複數個基板處理設備中的各基板處理設備收集的操作資訊來判定需要維護處理的基板處理設備;和通知單元,其被組態以向主機控制設備通知用於對由判定單元判定為需要維護處理的基板處理設備執行維護處理的資訊,並且主機控制設備包括:控制器,其被組態以監測所述複數個基板處理設備中的各基板處理設備的操作狀態,並且基於由判定單元判定為需要維護處理的基板處理設備的操作狀態,控制對該基板處理設備進行維護處理的定時。
本發明在其第三態樣提供了一種基板處理系統,其具有可操作以處理基板的複數個基板處理設備,可操作以控制所述複數個基板處理設備的操作的主機控制設備,以及可操作以對所述複數個基板處理設備中的各基板處理設備進行維護處理的管理設備,管理設備包括:判定單元,其
被組態以基於從所述複數個基板處理設備中的各基板處理設備收集的操作資訊來判定需要維護處理的基板處理設備;和通知單元,其被組態以向主機控制設備通知用於對由判定單元判定為需要維護處理的基板處理設備執行維護處理的資訊,並且主機控制設備包括:控制器,其被組態以監測所述複數個基板處理設備中的各基板處理設備的操作狀態,並且基於由判定單元判定為需要維護處理的基板處理設備的操作狀態,控制對該基板處理設備進行維護處理的定時,和傳輸單元,其被組態以在受控定時向管理設備傳輸維護處理請求。
本發明在其第四態樣提供了一種基板處理系統,其具有可操作以處理基板的複數個基板處理設備,可操作以控制所述複數個基板處理設備的操作的主機控制設備,以及可操作以管理所述複數個基板處理設備中的各基板處理設備的維護的管理設備,管理設備包括:檢測單元,其被組態以基於從所述複數個基板處理設備中的各基板處理設備收集的操作資訊來檢測正在發生異常或異常的跡象的基板處理設備;和通知單元,其被組態以將檢測結果和操作資訊通知給被檢測單元檢測到異常或跡象的發生的基板處理設備,所述複數個基板處理設備中的各基板處理設備包括:傳輸單元,其用於在接收到檢測結果和操作資訊時將檢測結果和操作資訊傳輸給主機控制設備,並且主機控制設備包括:判定單元,其被組態以基於檢測結果和操作資訊,判定對作為傳輸檢測結果和操作資訊的基板處理設備
的第一基板處理設備的維護處理的必要性;和控制器,其被組態以監測所述複數個基板處理設備中的各基板處理設備的操作狀態,並且如果由判定單元判定對第一基板處理設備需要維護處理,則基於第一基板處理設備的操作狀態來控制進行維護處理的定時。
本發明在其第五態樣提供了一種基板處理系統,其具有可操作以處理基板的複數個基板處理設備,可操作以控制所述複數個基板處理設備的操作的主機控制設備,以及可操作以管理所述複數個基板處理設備中的各基板處理設備的維護的管理設備,管理設備包括:檢測單元,其被組態以基於從所述複數個基板處理設備中的各基板處理設備收集的操作資訊來檢測正在發生異常或異常的跡象的基板處理設備;和通知單元,其被組態以在不經過基板處理設備的情況下將檢測結果和操作資訊通知給主機控制設備,並且主機控制設備包括:判定單元,其被組態以從檢測結果中識別作為由檢測單元檢測到異常或跡象的基板處理設備的第一基板處理設備,並且基於檢測結果和操作資訊,判定對第一基板處理設備的維護處理的必要性;和控制器,其被組態以監測所述複數個基板處理設備中的各基板處理設備的操作狀態,並且如果由判定單元判定對第一基板處理設備需要維護處理,則基於第一基板處理設備的操作狀態來控制進行維護處理的定時。
本發明在其第六態樣提供了一種基板處理系統的控制方法,所述基板處理系統具有可操作以處理基板的複數個
基板處理設備,可操作以控制所述複數個基板處理設備的操作的主機控制設備,以及可操作以管理所述複數個基板處理設備中的各基板處理設備的維護的管理設備,所述控制方法包括:管理設備基於從所述複數個基板處理設備中的各基板處理設備收集的操作資訊來判定需要維護處理的基板處理設備;管理設備將判定結果通知給被判定為需要維護處理的基板處理設備;所述複數個基板處理設備中的各基板處理設備在接收到判定結果時向主機控制設備傳輸用於執行維護處理的資訊;以及主機控制設備監測所述複數個基板處理設備中的各基板處理設備的操作狀態,並且基於傳輸了用於執行維護處理的資訊的基板處理設備的操作狀態,控制對該基板處理設備進行維護處理的定時。
本發明在其第七態樣提供了一種基板處理系統的控制方法,所述基板處理系統具有可操作以處理基板的複數個基板處理設備,可操作以控制所述複數個基板處理設備的操作的主機控制設備,以及可操作以管理所述複數個基板處理設備中的各基板處理設備的維護的管理設備,所述控制方法包括:管理設備基於從所述複數個基板處理設備中的各基板處理設備收集的操作資訊來判定需要維護處理的基板處理設備;管理設備向主機控制設備通知用於對被判定為需要維護處理的基板處理設備執行維護處理的資訊;以及主機控制設備監測所述複數個基板處理設備中的各基板處理設備的操作狀態,並且基於被判定為需要維護處理的基板處理設備的操作狀態,控制對該基板處理設備進行維護處理的定時。
本發明在其第八態樣提供了一種基板處理系統的控制方法,所述基板處理系統具有可操作以處理基板的複數個基板處理設備,可操作以控制所述複數個基板處理設備的操作的主機控制設備,以及可操作以對所述複數個基板處理設備中的各基板處理設備進行維護處理的管理設備,所述控制方法包括:管理設備基於從所述複數個基板處理設備中的各基板處理設備收集的操作資訊來判定需要維護處理的基板處理設備;管理設備向主機控制設備通知用於對被判定為需要維護處理的基板處理設備執行維護處理的資訊;以及主機控制設備監測所述複數個基板處理設備中的各基板處理設備的操作狀態,並且基於被判定為需要維護處理的基板處理設備的操作狀態,控制對該基板處理設備進行維護處理的定時;以及主機控制設備在受控定時向管理設備傳輸維護處理請求。
本發明在其第九態樣提供了一種基板處理系統的控制方法,所述基板處理系統具有可操作以處理基板的複數個基板處理設備,可操作以控制所述複數個基板處理設備的操作的主機控制設備,以及可操作以管理所述複數個基板處理設備中的各基板處理設備的維護的管理設備,所述控制方法包括:管理設備基於從所述複數個基板處理設備中的各基板處理設備收集的操作資訊來檢測正在發生異常或異常的跡象的基板處理設備;管理設備將檢測結果和操作資訊通知給被檢測到異常或跡象的發生的基板處理設備;接收到檢測結果和操作資訊的基板處理設備將檢測結果和操作資訊傳輸給主機控制設備;主機控制設備基於檢測結果和操作資訊,判定對於作為傳輸檢測結果和操作資訊的基板處理設備的第一基板處理設備的維護處理的必要性;以及主機控制設備監測所述複數個基板處理設備中的各基板處理設備的操作狀態,並且如果判定對於第一基板處理設備需要維護處理,則基於第一基板處理設備的操作狀態來控制進行維護處理的定時。
本發明在其第十態樣提供了一種基板處理系統的控制方法,所述基板處理系統具有可操作以處理基板的複數個基板處理設備,可操作以控制所述複數個基板處理設備的操作的主機控制設備,以及可操作以管理所述複數個基板處理設備中的各基板處理設備的維護的管理設備,所述控制方法包括:管理設備基於從所述複數個基板處理設備中的各基板處理設備收集的操作資訊來檢測正在發生異常或異常的跡象的基板處理設備;管理設備在不經過基板處理設備的情況下將檢測結果和操作資訊通知給主機控制設備;主機控制設備從檢測結果識別作為被檢測到異常或跡象的基板處理設備的第一基板處理設備,並基於檢測結果和操作資訊判定對第一基板處理設備的維護處理的必要性;主機控制設備監測所述複數個基板處理設備中的各基板處理設備的操作狀態,並且如果判定對於第一基板處理設備需要維護處理,則基於第一基板處理設備的操作狀態來控制進行維護處理的定時。
本發明的第十一態樣提供了一種電腦可讀儲存媒體,其儲存用於使電腦執行第六至第十態樣中任一態樣所述的基板處理系統的控制方法的各步驟的電腦程式。
本發明的第十二態樣提供一種從基板製造物品的方法,該製造方法包括:使用在第一至第五態樣中的任一態樣中限定的基板處理系統在基板上形成圖案;以及對其上已經形成有圖案的基板進行處理,其中該物品由經處理的基板製成。
根據下面(參照圖式)對示例性實施例的描述,本發明的其他特徵將變得清楚。
下面將參照圖式詳細地描述本發明的各種示例性實施例、特徵和態樣。
在下文中,將參照圖式詳細地描述實施例。注意,以下實施例不旨在根據申請專利範圍的範圍限制本發明。在實施例中描述了複數個特徵,但是並不限制一個發明需要所有這些特徵,並且可以適當地組合複數個這樣的特徵。此外,在圖式中,相同的圖式標記被賦予相同或相似的組態,並且省略其多餘的描述。
<第一實施例>
圖1是例示本實施例中的基板處理系統的組態的方塊圖。半導體生產線1可以分別包括用於處理基板的複數個基板處理設備10(半導體製造設備),以及用於控制複數個基板處理設備10的操作的主機電腦11(主機控制設備(host control apparatus))。複數個基板處理設備10中的各基板處理設備可以是光刻設備(例如曝光設備、壓印設備或帶電粒子束繪製設備)、沉積設備(例如CVD設備)、加工設備(例如鐳射加工設備)或檢查設備(例如覆蓋檢查設備)之一。另外,複數個基板處理設備還可以包括塗布機/顯影器,其用於進行將抗蝕劑材料(黏合材料)塗布到基板上的處理,作為光刻處理的預處理,並且進行顯影處理,作為光刻處理的後處理。注意,曝光設備經由原版(original)(遮罩(mask))對供應到基板上的光致抗蝕劑進行曝光,從而在光致抗蝕劑上形成與原版的圖案對應的潛像。壓印設備藉由在使模具(原版)與供應到基板上的壓印材料接觸的狀態下固化壓印材料而在基板上形成圖案。帶電粒子束繪製設備根據帶電粒子束在供應到基板上的光致抗蝕劑上繪製圖案,從而在光致抗蝕劑上形成潛像。
半導體生產線1中的複數個基板處理設備10中的各基板處理設備連接到用於管理維護的管理設備12。如圖1所示,基板處理系統可包括複數個半導體生產線1。因此,管理設備12可管理複數個半導體生產線中的各基板處理設備。管理設備12可以用作維護判定設備,其用於收集並分析複數個基板處理設備10中的各基板處理設備的操作資訊,並且針對各基板處理設備,檢測異常或其跡象,並判定維護處理的必要性。在圖1中,複數個基板處理設備和主機電腦11之間的連接,以及複數個基板處理設備和管理設備12之間的連接可以是有線或無線連接。
為了提供具體示例,下面給出關於其中複數個基板處理設備10中的各基板處理設備被組態以曝光設備的示例的描述。圖2例示了作為基板處理設備10的曝光設備的組態。曝光設備具有光源單元101。例如,可以使用高壓汞
燈、準分子雷射器等作為光源。如果光源是準分子雷射器,則光源單元101不限於在曝光設備的腔室內,並且可以被組態以外部附接。
已經從光源單元101發出的光藉由照明系統102以照射遮罩103,遮罩103是保持在遮罩台104上的原版。注意,遮罩103也可以稱為分劃板。將要轉印的電路圖案繪製到遮罩103上。照射遮罩103的光藉由投影光學系統105到達基板108。注意,例如,矽晶片等用作基板108。
遮罩103上的圖案經由投影光學系統105被轉印到塗覆到基板108上的光敏介質(例如,抗蝕劑)上。基板108根據真空吸附等在基板卡盤107上保持在已被校正為平坦的狀態。另外,基板卡盤107由基板台106保持。基板台106被組態以可移動的。曝光設備在基板108上重複曝光複數個照射區域,同時在垂直於投影光學系統105的光軸的平面中二維地進行基板台106的步進運動。這是一種稱為步進重複方法(step-and-repeat method)的曝光方法。注意,可以採用被稱為步進掃描方法(step-and-scan method)的曝光方法,步進掃描方法用於在使遮罩台104和基板台106同步的同時掃描和進行曝光。
在圖2所示的曝光設備中,將曝光處理前的基板108以被儲存在基板盒110中的狀態設置在曝光設備中。將至少一個且通常複數個基板108儲存在基板盒110內。藉由機器人手(未示出)等,從基板盒110中移除一個基板108,並將其放置在預對準單元109中。在藉由預對準單元109對基板108進行方位角對準和位置對準之後,藉由機器人手將基板108設置在基板卡盤107上,然後進行曝光處理。基板108在完成曝光處理之後從基板卡盤107的頂部被移除並藉由機器人手被取回基板盒110,並且在預對準單元109上等待的後續基板108設置在基板卡盤107上。以這種方式,基板108一個接一個地經受曝光處理。注意,可以採取這樣的組態,使得曝光設備與其他設備(例如塗布設備/顯影設備)線上連接,從該其他設備傳送曝光處理前的基板108,並且將曝光處理後的基板108排出到該其他設備。
另外,曝光設備具有控制器111。控制器111由諸如電腦的資訊處理設備構成,並且進行曝光設備的各單元的各種計算和控制。在圖1的示例中,存在一個控制器111,但是不限於一個控制器111,並且可以存在複數個控制器111控制各單元的組態。
圖3是例示主機電腦11的組態的方塊圖。主機電腦11配置在曝光設備的外部,並且是控制複數個基板處理設備的資訊處理設備,所述複數個基板處理設備不限於曝光設備。CPU 201執行OS(作業系統)和各種應用程式。ROM 202儲存由CPU 201執行的程式,以及用於計算的參數當中的固定資料。RAM 203提供CPU 201的工作區和資料的臨時儲存區。ROM 202和RAM 203經由匯流排208連接到CPU 201。輸入裝置205可以包括滑鼠、鍵盤等,並且顯示裝置206可以包括CRT或液晶顯示器。外部儲存裝置204可以包括硬碟、CD、DVD或儲存卡,並且儲存包括用於曝光處理的控制程式、曝光處理的歷史資料(日誌)等的各種程式。輸入裝置205、顯示裝置206和外部儲存裝置204均經由介面(未例示)連接到匯流排208。另外,用於連接到網路以進行通信的通信裝置207也連接到匯流排208。通信裝置207連接到LAN,例如,根據諸如TCP/IP的通信協定進行資料通信,並且用於與其他通信裝置相互進行通信的情況。通信裝置207用作資料的傳輸單元和接收單元,並且例如從曝光設備內的控制器111或其他控制處理接收操作資訊,並將該操作資訊記錄在儲存在外部儲存裝置204中的日誌中。另外,通信裝置207可以連續地向管理設備12傳輸接收到的操作資訊,並且可以基於來自管理設備12的請求傳輸儲存在外部儲存裝置204中的日誌。
因此,已經參照圖3給出了主機電腦11的概略組態的描述,但是,在曝光設備內部的控制器111和管理設備12可以具有與此類似的組態。
管理設備12可以用作判定單元,其用於基於從複數個基板處理設備10中的各基板處理設備收集的操作資訊來判定需要維護處理的基板處理設備。例如,管理設備12從複數個基板處理設備10中的各基板處理設備收集並分析操作資訊,檢測哪個基板處理設備發生了哪種異常或其跡象,並判定維護處理的必要性和維護處理方法。例如,維護處理可以包括設備校準的執行、設備的重置、處理序列的改變,設備參數的改變等中的至少一種。
例如,伴隨曝光劑量的變化,投影光學系統105的溫度分佈改變,並且諸如聚焦位置的光學特性也改變(由曝光引起的像差)。基板處理設備10可以基於曝光劑量在開環控制中校正該特性。另外,可以藉由週期性地實際測量投影光學系統105的光學特性並進行回饋來校正控制誤差。管理設備12例如獲得該實際測量的結果作為操作資訊,並且如果從實際測量結果計算的校正量大於預定臨限值,則判定需要維護處理。以這種方式,管理設備12收集並分析操作資訊,如果校正量大於臨限值,則判定需要維護處理。另外,在判定需要維護處理時,管理設備12可以再次進行投影光學系統105的光學特性的實際測量,並且將需要更新投影光學系統105的開環控制中所使用的係數,判定為維護處理。另外,管理設備12可以將與校正量不大於臨限值的情況相比需要提高投影光學系統105的特性的實際測量的頻率,判定為維護處理。
管理設備12可以用作通知單元,其用於將判定結果通知給由管理設備12判定為需要維護處理的基板處理設備。回應於從管理設備12接收到判定結果,基板處理設備將用於基於判定結果執行維護處理的資訊通知給主機電腦11。主機電腦11監測複數個基板處理設備中的各基板處理設備的操作狀態,並且基於所接收的資訊和操作狀態,指示相關的基板處理設備或其他相關的基板處理設備來執行維護處理,或者向操作者提供維護方法的指導。
圖4是例示本實施例的基板處理系統中的維護處理的方法的流程圖。在步驟S401中,管理設備12基於從複數個基板處理設備10中的各基板處理設備收集的操作資訊,判定需要維護處理的基板處理設備。在步驟S402中,管理設備12將判定結果通知給由管理設備12判定為需要維護處理的基板處理設備。該判定結果可以包括判定原因、作為判定依據(determination ground)的資料名稱和值以及維護方法。
在步驟S403中,接收到判定結果的基板處理設備(的控制器111)判定是否需要向主機電腦11通知用於執行維護處理的資訊。例如,如果對應的基板處理設備正在進行維護並且因此預定的測量值暫時是異常值(irregular value),並且判定依據值太大或太小被通知給基板處理設備,則可以暫停向主機電腦11傳輸用於執行維護處理的資訊。另外,如果對應的基板處理設備在通知判定結果的定時已經手動或自動地進行維護處理,則可以暫停向主機電腦11傳輸資訊。
如果基板處理設備判定需要向主機電腦11通知,則在步驟S404中,基板處理設備將用於執行維護處理的資訊通知給主機電腦11。該資訊基於所通知的判定結果。例如,該資訊可以是與從管理設備12接收到的判定結果一樣的判定結果的形式,或者可以對其應用修改。例如,可能存在這樣的情況:要校正的設備參數包括在判定結果中,並且包括僅在基板處理設備內部使用的設備參數的識別碼作為設備參數的識別碼。因為主機電腦11未正確識別這樣的識別碼,所以基板處理設備(的控制器111)可以將識別碼轉換為可由主機電腦11識別的識別碼,並藉由將轉換後的判定結果包括在用於執行維護處理的資訊中來進行通知。
另外,如果主機電腦11和基板處理設備使用的資料的單位不同,則可能需要對資料進行計算以轉換單位。如果這樣的資料被包括在判定結果中,則基板處理設備可以進行計算以將資料單位轉換為主機電腦11使用的單位,並且藉由將計算之後的判定結果包括在用於執行維護處理的資訊中來進行通知。另外,如果需要根據設備參數轉換到不同單位,則基板處理設備可以根據設備參數改變資料的計算方法。
管理設備12可以向複數個基板處理設備當中的兩個或複數個基板處理設備傳輸共用判定結果。在這種情況下,用於在後續步驟S405中判定要進行的維護處理的必要性、對於接收到判定結果的基板處理設備而言並不需要的專案可以包括在該判定結果中。在這種情況下,基板處理設備可以在從接收到的判定結果中去除這樣的項目並將其包括在用於執行維護處理的資訊中之後進行通知。
另外,可以藉由將判定結果和當前設備狀態的資訊包括在用於執行維護處理的資訊中來將其通知給主機電腦11。例如,設備狀態的資訊可以包括設備的當前處理序列資訊以及設備的環境資訊,例如,諸如腔室內的溫度或氣氛的資訊,基板台106已經被驅動的次數,用於驅動的電壓值和電流值,以及基板卡盤107的真空壓力。
在步驟S405中,主機電腦11基於接收到的用於執行維護處理的資訊來判定是否需要維護處理。例如,假設在用於執行維護處理的資訊中包括針對未執行維護處理的情況預測的重疊誤差的資訊。可以採取這樣的組態,從而在針對計畫要在基板處理設備中處理的基板判定出預算大並且重疊誤差將不是問題的情況下,判定出不需要進行維護處理。
如果判定出需要維護處理,則在步驟S406中,主機電腦11使維護處理待命(standby),直到達到可以進行維護處理的定時。例如,主機電腦11可以等待直到達到如下生產狀態,該生產狀態使得基板處理設備能夠伴隨維護處理而停止。可選地,可以採取這樣的組態,使得在通知用於執行維護處理的資訊的定時,主機電腦11不為基板處理設備佇列新批次並等待直到對於所有已經存在的批次的處理結束。以這種方式,基於傳輸了用於執行維護處理的資訊的基板處理設備的操作狀態,主機電腦11控制對基板處理設備進行維護處理的定時。
隨後,在步驟S407中,主機電腦11執行維護處理,或者向操作者提供維護方法的指導。可以設想,在基板處理設備上進行維護處理,但是可以在其他相關的基板處理設備上進行維護處理。另外,可以控制基板處理設備在主機電腦11判定需要維護處理時和之後重新加工基板。
借助於上述實施例,基於基板處理設備的操作狀態來調整針對基板處理設備進行維護處理的定時。由此,例如,儘管處於設備停止對於生產計畫是不可接受的時間,但是可以藉由執行維護處理來避免不能實現計畫的生產量。另外,因為例如可以在等待批次處理完成之後執行維護處理,因此可以最小化對產品品質的影響。
<第二實施例>
圖5是例示第二實施例中的基板處理系統的組態的方塊圖。將相同的圖式標記添加到與圖1中的組態塊相同的組態塊,並省略其描述。經由圖1中的基板處理設備10進行從管理設備12到主機電腦11的資料傳送,但是,在圖5中,經由直接連接管理設備12和主機電腦11的通信路徑51進行傳送。在本實施例中,管理設備12經由通信路徑51向主機電腦11通知用於執行維護處理的資訊。
圖6是例示本實施例的基板處理系統中的維護處理的方法的流程圖。將相同的圖式標記添加到與圖4的流程圖中的處理步驟相同的處理步驟,並省略其描述。在第一實施例中,在步驟S403中,接收到判定結果的基板處理設備判定是否需要向主機電腦11通知用於執行維護處理的資訊。與此形成對照,在本實施例中,在步驟S401之後,在步驟S603中,管理設備12判定是否需要將用於執行維護處理的資訊通知給主機電腦11。例如,基於從被判定為需要維護處理的基板處理設備收集的操作資訊,判定基板處理設備是否正在進行維護。如果正在進行維護,則預定的測量值將暫時是異常值,並且判定依據值將太大或太小。在這種情況下,暫停向主機電腦11通知用於執行維護處理的資訊。
如果判定需要向主機電腦11通知,則在步驟S604中,管理設備12經由通信路徑51向主機電腦11通知用於執行維護處理的資訊。在這種情況下,例如,管理設備12可以基於從對應的基板處理設備收集的操作資訊,藉由在用於執行維護處理的資訊中包括當前設備狀態的資訊來向主機電腦11發出通知。後續處理類似於第一實施例中的處理(步驟S405至步驟S407)。
<第三實施例>
在上述第一實施例和第二實施例中,主機電腦11執行維護處理,但是,在第三實施例中,組態是使得管理設備12替代主機電腦11執行維護處理。本實施例中的基板處理系統的組態類似於第二實施例的圖5。因此,在本實施例中,主機電腦11經由通信路徑51向管理設備12傳輸維護處理請求。在從主機電腦11接收到維護處理請求時,管理設備12對包括在該請求中的目標基板處理設備或其他相關的基板處理設備執行維護處理。
圖7是例示本實施例的基板處理系統中的維護處理的方法的流程圖。將相同的圖式標記添加到與圖4和圖6的流程圖中的處理步驟相同的處理步驟,並省略其描述。
在圖7中,直到步驟S406與圖6中相同。在圖6中,在步驟S407中在主機電腦11上執行維護處理。與此形成對照,在圖7中,根據步驟S707和步驟S708在管理設備12上執行維護處理。具體地,在步驟S707中,主機電腦11經由通信路徑51向管理設備12傳輸用於維護處理的請求消息。在步驟S708中,管理設備12根據接收到的請求消息執行維護處理。
<第四實施例>
在第四實施例中,主機電腦11替代管理設備12判定維護處理的必要性和維護處理的方法。當基板處理系統的組態是第一實施例的圖1的組態時,管理設備12用作檢測單元,其分析從複數個基板處理設備10中的各基板處理設備收集的操作資訊,並檢測在哪個基板處理設備中正發生異常或其跡象。管理設備12將檢測結果和操作資訊通知給檢測到異常或其跡象的發生的基板處理設備10。複數個基板處理設備10中的各基板處理設備具有傳輸單元,其用於在已經接收到檢測結果和操作資訊的情況下,向主機電腦11傳輸檢測結果和操作資訊。接收到檢測結果和操作資訊的基板處理設備10根據傳輸單元將檢測結果和操作資訊傳輸(傳送)到主機電腦11。
另外,如果基板處理系統的組態是第二實施例的圖5的組態,則管理設備12在不經過基板處理設備10的情況下將檢測結果和操作資訊通知給主機電腦11。
基於接收到的檢測結果和操作資訊,主機電腦11判定維護處理的必要性以及維護處理的方法。
圖8和圖9是例示本實施例的基板處理系統中的維護處理的方法的流程圖。將相同的圖式標記添加到與圖4和圖6的流程圖中的處理步驟相同的處理步驟,並省略其描述。
首先,給出關於圖8的流程圖的描述。這裡,假設基板處理系統具有圖1的組態。在步驟S801中,管理設備12分析從複數個基板處理設備10中的各基板處理設備收集的操作資訊,並檢測在哪個基板處理設備中正發生異常或其跡象。管理設備12將檢測結果和操作資訊通知給檢測到異常或其跡象的發生的基板處理設備10。
在步驟S802中,基板處理設備10將接收到的檢測結果和操作資訊通知(傳送)到主機電腦11。在步驟S803中,主機電腦11基於接收到的檢測結果和操作資訊來判定對第一基板處理設備的維護處理的必要性和維護處理方法,第一基板處理設備是傳輸檢測結果和操作資訊的基板處理設備。後續處理與第一實施例類似,並且主機電腦11基於第一基板處理設備的操作狀態,控制對第一基板處理設備進行維護處理的定時(步驟S405至步驟S407)。
接下來,給出關於圖9的流程圖的描述。這裡,假設基板處理系統具有圖5的組態。在步驟S901中,管理設備12分析從複數個基板處理設備10中的各基板處理設備收集的操作資訊,並檢測在哪個基板處理設備中正發生異常或其跡象。然後,管理設備12將檢測結果和操作資訊通知給主機電腦11。這裡,檢測結果包括檢測到異常或其跡象的發生的基板處理設備的識別資訊。在步驟S803中,主機電腦11從接收到的檢測結果中所包含的識別資訊來識別檢測到異常或其跡象的發生的基板處理設備(第一基板處理設備)。基於接收到的檢測結果和操作資訊,主機電腦11判定對第一基板處理設備的維護處理的必要性以及維護處理方法。後續處理與第一實施例類似,並且主機電腦11基於第一基板處理設備的操作狀態,控制對第一基板處理設備進行維護處理的定時(步驟S405至步驟S407)。
<物品的製造方法的實施例>
例如,根據本發明實施例的物品的製造方法適合於製造諸如具有微結構的元件的物品或諸如半導體裝置的微裝置。本實施例的物品的製造方法可包括:使用前述基板處理系統在基板上形成原版的圖案的形成步驟;以及用於加工在形成步驟中形成有圖案的基板的加工步驟。此外,對應的物品製造方法包括其他眾所周知的步驟(例如氧化,成膜,氣相沉積,摻雜,平坦化,蝕刻,抗蝕劑剝離,切割,黏合和包裝)。與常規方法相比,本實施例的物品的製造方法在物品的能力、品質、生產率和製造成本中的至少一個方面是有利的。
<其他實施例>
還可以藉由讀出並執行記錄在儲存媒體(也可更完整地稱為“非臨時性電腦可讀儲存媒體”)上的電腦可執行指令(例如,一個或複數個程式)以進行上述實施例中的一個或複數個的功能、並且/或者包括用於進行上述實施例中的一個或複數個的功能的一個或複數個電路(例如,專用積體電路(ASIC))的系統或設備的電腦,來實現本發明的實施例,並且,可以利用藉由由所述系統或設備的所述電腦例如讀出並執行來自所述儲存媒體的所述電腦可執行指令以執行上述實施例中的一個或複數個的功能、並且/或者控制所述一個或複數個電路執行上述實施例中的一個或複數個的功能的方法,來實現本發明的實施例。所述電腦可以包括一個或複數個處理器(例如,中央處理單元(CPU),微處理單元(MPU)),並且可以包括分開的電腦或分開的處理器的網路,以讀出並執行所述電腦可執行指令。所述電腦可執行指令可以例如從網路或所述儲存媒體被提供給電腦。所述儲存媒體可以包括例如硬碟、隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、分散式運算系統的記憶體、光碟(諸如壓縮光碟(CD)、數位通用光碟(DVD)或藍光光碟(BD)™)、快閃記憶體設備以及記憶卡等中的一個或複數個。
本發明的實施例還可以藉由如下的方法來實現,即,藉由網路或者各種儲存媒體將執行上述實施例的功能的軟體(程式)提供給系統或設備,該系統或設備的電腦或是中央處理單元(CPU)、微處理單元(MPU)讀出並執行程式的方法。
雖然針對示例性實施例描述了本發明,但是,應該理解,本發明不限於揭露的示例性實施例。申請專利範圍的範圍應當被賦予最寬的解釋,以便涵蓋所有這類修改以及等同的結構和功能。
1:半導體生產線
10:基板處理設備
11:主機電腦
12:管理設備
51:通信路徑
101:光源單元
102:照明系統
103:遮罩
104:遮罩台
105:投影光學系統
106:基板台
107:基板卡盤
108:基板
109:預對準單元
110:基板盒
111:控制器
201:CPU
202:ROM
203:RAM
204:外部存放設備
205:輸入裝置
206:顯示裝置
207:通信裝置
208:匯流排
S401、S402、S403、S404、S405、S406、S407、S603、S604、S707、S708、S801、S802、S803、S901:步驟
圖1是例示第一實施例中的基板處理系統的組態的圖。
圖2是例示第一實施例中的曝光設備的組態的圖。
圖3是例示第一實施例中的主機電腦的組態的圖。
圖4是例示第一實施例的基板處理系統中的維護處理的方法的流程圖。
圖5是例示第二實施例中的基板處理系統的組態的圖。
圖6是例示第二實施例的基板處理系統中的維護處理的方法的流程圖。
圖7是例示第三實施例的基板處理系統中的維護處理的方法的流程圖。
圖8是例示第四實施例的基板處理系統中的維護處理的方法的流程圖。
圖9是例示第四實施例的基板處理系統中的維護處理的方法的流程圖。
1:半導體生產線
10:基板處理設備
11:主機電腦
12:管理設備
Claims (23)
- 一種基板處理系統,其具有可操作以處理基板的複數個基板處理設備、可操作以控制該複數個基板處理設備的操作的主機控制設備、以及可操作以管理該複數個基板處理設備中的各基板處理設備的維護的管理設備,該管理設備包含:判定單元,其被組態以基於從該複數個基板處理設備中的各基板處理設備收集的操作資訊來判定需要維護處理的基板處理設備;以及通知單元,其被組態以將判定結果通知給由該判定單元判定為需要維護處理的該基板處理設備,該複數個基板處理設備中的各基板處理設備包括:傳輸單元,其被組態以在接收到該判定結果時向該主機控制設備傳輸用於執行該維護處理的資訊,以及該主機控制設備包括:控制器,其被組態以監測該複數個基板處理設備中的各基板處理設備的操作狀態,並且基於傳輸了用於執行維護處理的該資訊的該基板處理設備的該操作狀態,控制對該基板處理設備進行維護處理的定時。
- 如申請專利範圍第1項所述的基板處理系統,其中,該維護處理包括設備校準的執行、設備重置、處理序列的改變和設備參數的改變中的至少一種。
- 如申請專利範圍第2項所述的基板處理系統,其中,該複數個基板處理設備包括被組態以對基板進行曝光的曝光設備,以及判定單元,其基於作為該操作資訊而從該曝光設備獲得之在該曝光設備中的光學系統的光學特性的測量結果,計算該光學系統的校正量,並且,如果該校正量大於預定臨限值,則判定該曝光設備需要該維護處理。
- 如申請專利範圍第3項所述的基板處理系統,其中,該維護處理包括更新在該光學系統的開環控制中使用的係數,作為該設備參數的該改變。
- 如申請專利範圍第3項所述的基板處理系統,其中,該維護處理包括與該校正量不大於臨限值的情況相比提高該光學特性的測量頻率。
- 如申請專利範圍第1項所述的基板處理系統,其中,根據被判定為需要該維護處理的該基板處理設備的該操作狀態,該傳輸單元暫停向該主機控制設備傳輸用於執行該維護處理的該資訊。
- 如申請專利範圍第6項所述的基板處理系統,其中,如果在被判定為需要該維護處理的該基板處理設備中存在 正在執行該維護處理的狀態,則該傳輸單元暫停向該主機控制設備傳輸用於執行該維護處理的該資訊。
- 如申請專利範圍第1項所述的基板處理系統,其中,該複數個基板處理設備中的各基板處理設備,在接收到該判定結果時,將包括在該判定結果中的資訊轉換為能夠被該主機控制設備識別的資訊,並且藉由將轉換後的該判定結果包括在用於執行該維護處理的資訊中,藉由該傳輸單元而向該主機控制設備傳輸。
- 如申請專利範圍第8項所述的基板處理系統,其中,包括在該判定結果中的該資訊包括該複數個基板處理設備的設備參數的識別碼。
- 如申請專利範圍第1項所述的基板處理系統,其中,該複數個基板處理設備中的各基板處理設備,在接收到該判定結果時,根據計算而轉換包括在該判定結果中的資料,並且藉由將轉換之後的該判定結果包括在用於執行該維護處理的該資訊中,藉由該傳輸單元而向該主機控制設備傳輸。
- 如申請專利範圍第10項所述的基板處理系統,其中,該計算包括,用於將該資料的單位轉換為該主機控制設備所使用的單位的計算。
- 如申請專利範圍第1項所述的基板處理系統,其中,該複數個基板處理設備中的各基板處理設備,在接收到該判定結果時,藉由將該判定結果和該基板處理設備的設備狀態的資訊包括在用於執行該維護處理的資訊中,藉由該傳輸單元而向該主機控制設備傳輸。
- 一種基板處理系統,其具有可操作以處理基板的複數個基板處理設備、可操作以控制該複數個基板處理設備的操作的主機控制設備、以及可操作以管理該複數個基板處理設備中的各基板處理設備的維護的管理設備,該管理設備包含:判定單元,其被組態以基於從該複數個基板處理設備中的各基板處理設備收集的操作資訊來判定需要維護處理的基板處理設備;以及通知單元,其被組態以向該主機控制設備通知用於對由該判定單元判定為需要該維護處理的該基板處理設備執行該維護處理的資訊,以及該主機控制設備包括:控制器,其被組態以監測該複數個基板處理設備中的各基板處理設備的操作狀態,並且基於由該判定單元判定為需要該維護處理的該基板處理設備的該操作狀態,控制對該基板處理設備進行該維護處理的定時。
- 一種基板處理系統,其具有可操作以處理基板的複數個基板處理設備、可操作以控制該複數個基板處理設備的操作的主機控制設備、以及可操作以對該複數個基板處理設備中的各基板處理設備進行維護處理的管理設備,該管理設備包含:判定單元,其被組態以基於從該複數個基板處理設備中的各基板處理設備收集的操作資訊來判定需要維護處理的該基板處理設備;以及通知單元,其被組態以向該主機控制設備通知用於對由該判定單元判定為需要該維護處理的該基板處理設備執行該維護處理的資訊,以及該主機控制設備包含:控制器,其被組態以監測該複數個基板處理設備中的各基板處理設備的操作狀態,並且基於由該判定單元判定為需要該維護處理的該基板處理設備的該操作狀態,控制對該基板處理設備進行該維護處理的定時,以及傳輸單元,其被組態以在該受控定時向該管理設備傳輸維護處理請求。
- 一種基板處理系統,其具有可操作以處理基板的複數個基板處理設備、可操作以控制該複數個基板處理設備的操作的主機控制設備、以及可操作以管理該複數個基板處理設備中的各基板處理設備的維護的管理設備,該管理設備包括: 檢測單元,其被組態以基於從該複數個基板處理設備中的各基板處理設備收集的操作資訊來檢測正在發生異常或異常的跡象的基板處理設備;以及通知單元,其被組態以將檢測結果和該操作資訊通知給被該檢測單元檢測到該異常或該跡象的發生的該基板處理設備,該複數個基板處理設備中的各基板處理設備包含:傳輸單元,其用於在接收到該檢測結果和該操作資訊時向該主機控制設備傳輸該檢測結果和該操作資訊,以及該主機控制設備包括:判定單元,其被組態以基於該檢測結果和該操作資訊,判定對作為傳輸該檢測結果和該操作資訊的基板處理設備的第一基板處理設備的維護處理的必要性,以及控制器,其被組態以監測該複數個基板處理設備中的各基板處理設備的操作狀態,並且如果由該判定單元判定對該第一基板處理設備需要該維護處理,則基於該第一基板處理設備的操作狀態來控制進行該維護處理的定時。
- 一種基板處理系統,其具有可操作以處理基板的複數個基板處理設備、可操作以控制該複數個基板處理設備的操作的主機控制設備、以及可操作以管理該複數個基板處理設備中的各基板處理設備的維護的管理設備,該管理設備包含:檢測單元,其被組態以基於從該複數個基板處理設備 中的各基板處理設備收集的操作資訊來檢測正在發生異常或異常的跡象的基板處理設備;以及通知單元,其被組態以在不經過該基板處理設備的情況下將檢測結果和該操作資訊通知給該主機控制設備,以及主機控制設備包含:判定單元,其被組態以從該檢測結果中識別作為由該檢測單元檢測到該異常或該跡象的基板處理設備的第一基板處理設備,並且基於該檢測結果和該操作資訊,判定對該第一基板處理設備的維護處理的必要性,以及控制器,其被組態以監測該複數個基板處理設備中的各基板處理設備的操作狀態,並且如果由該判定單元判定對該第一基板處理設備需要維護處理,則基於該第一基板處理設備的操作狀態來控制進行該維護處理的定時。
- 一種基板處理系統的控制方法,該基板處理系統具有可操作以處理基板的複數個基板處理設備、可操作以控制該複數個基板處理設備的操作的主機控制設備、以及可操作以管理該複數個基板處理設備中的各基板處理設備的維護的管理設備,該控制方法包括:該管理設備基於從該複數個基板處理設備中的各基板處理設備收集的操作資訊來判定需要維護處理的基板處理設備;該管理設備將判定結果通知給被判定為需要維護處理 的該基板處理設備;該複數個基板處理設備中的各基板處理設備在接收到該判定結果時向該主機控制設備傳輸用於執行該維護處理的資訊;以及該主機控制設備監測該複數個基板處理設備中的各基板處理設備的操作狀態,並且基於傳輸了用於執行該維護處理的該資訊的該基板處理設備的該操作狀態,控制對該基板處理設備進行該維護處理的定時。
- 一種基板處理系統的控制方法,該基板處理系統具有可操作以處理基板的複數個基板處理設備、可操作以控制該複數個基板處理設備的操作的主機控制設備、以及可操作以管理該複數個基板處理設備中的各基板處理設備的維護的管理設備,該控制方法包括:該管理設備基於從該複數個基板處理設備中的各基板處理設備收集的操作資訊來判定需要維護處理的基板處理設備;該管理設備向該主機控制設備通知用於對被判定為需要該維護處理的該基板處理設備執行該維護處理的資訊;以及該主機控制設備監測該複數個基板處理設備中的各基板處理設備的操作狀態,並且基於被判定為需要該維護處理的該基板處理設備的該操作狀態,控制對該基板處理設備進行該維護處理的定時。
- 一種基板處理系統的控制方法,該基板處理系統具有可操作以處理基板的複數個基板處理設備、可操作以控制該複數個基板處理設備的操作的主機控制設備、以及可操作以對該複數個基板處理設備中的各基板處理設備進行維護處理的管理設備,該控制方法包括:該管理設備基於從該複數個基板處理設備中的各基板處理設備收集的操作資訊來判定需要維護處理的基板處理設備;該管理設備向該主機控制設備通知用於對被判定為需要該維護處理的該基板處理設備執行該維護處理的資訊;該主機控制設備監測該複數個基板處理設備中的各基板處理設備的操作狀態,並且基於被判定為需要該維護處理的該基板處理設備的該操作狀態,控制對該基板處理設備進行該維護處理的定時;以及該主機控制設備在該受控定時向該管理設備傳輸維護處理請求。
- 一種基板處理系統的控制方法,該基板處理系統具有可操作以處理基板的複數個基板處理設備、可操作以控制該複數個基板處理設備的操作的主機控制設備、以及可操作以管理該複數個基板處理設備中的各基板處理設備的維護的管理設備,該控制方法包括:該管理設備基於從該複數個基板處理設備中的各基板 處理設備收集的操作資訊來檢測正在發生異常或異常的跡象的基板處理設備;該管理設備將檢測結果和該操作資訊通知給被檢測到該異常或該跡象的發生的該基板處理設備;接收到該檢測結果和該操作資訊的該基板處理設備將該檢測結果和該操作資訊傳輸給該主機控制設備;該主機控制設備基於該檢測結果和該操作資訊,判定對作為傳輸該檢測結果和該操作資訊的該基板處理設備的第一基板處理設備的維護處理的必要性;以及該主機控制設備監測該複數個基板處理設備中的各基板處理設備的操作狀態,並且如果判定對該第一基板處理設備需要該維護處理,則基於該第一基板處理設備的操作狀態來控制進行該維護處理的定時。
- 一種基板處理系統的控制方法,該基板處理系統具有可操作以處理基板的複數個基板處理設備、可操作以控制該複數個基板處理設備的操作的主機控制設備、以及可操作以管理該複數個基板處理設備中的各基板處理設備的維護的管理設備,該控制方法包括:該管理設備基於從該複數個基板處理設備中的各基板處理設備收集的操作資訊來檢測正在發生異常或異常的跡象的基板處理設備;該管理設備在不經過基板處理設備的情況下將檢測結果和該操作資訊通知給該主機控制設備; 該主機控制設備從該檢測結果識別作為被檢測到該異常或該跡象的該基板處理設備的第一基板處理設備,並基於該檢測結果和該操作資訊判定對該第一基板處理設備的維護處理的必要性;該主機控制設備監測該複數個基板處理設備中的各基板處理設備的操作狀態,並且如果判定對該第一基板處理設備需要該維護處理,則基於該第一基板處理設備的該操作狀態來控制進行維護處理的定時。
- 一種電腦可讀儲存媒體,其儲存用於使電腦執行如申請專利範圍第17至21項中任一項所述的基板處理系統的控制方法的各步驟的電腦程式。
- 一種由基板製造物品的方法,該方法包括:使用如申請專利範圍第1至16項中任一項所述的基板處理系統在該基板上形成圖案;以及對其上已經形成有該圖案的該基板進行處理,其中該物品由該經處理的基板製成。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004025057A (ja) * | 2002-06-26 | 2004-01-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理システム、基板処理装置、基板処理方法、プログラム及び記録媒体 |
WO2005024915A1 (ja) * | 2003-09-02 | 2005-03-17 | Nikon Corporation | 保守管理装置、保守管理方法、保守管理プログラム、及び情報記録媒体 |
CN101002301A (zh) * | 2004-08-30 | 2007-07-18 | 株式会社尼康 | 曝光装置、动作决定方法、基板处理系统及维护管理方法、以及组件制造方法 |
TW201419013A (zh) * | 2012-07-17 | 2014-05-16 | Hitachi Int Electric Inc | 群管理裝置、基板處理系統及基板處理裝置之檔案管理方法 |
JP2017120532A (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | ファナック株式会社 | 機械の保全計画を作成する予防保全管理システム |
TW201730920A (zh) * | 2015-11-06 | 2017-09-01 | 斯庫林集團股份有限公司 | 基板處理裝置之排程作成方法及其程式 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0919853A (ja) * | 1995-07-03 | 1997-01-21 | Seiko Epson Corp | 生産管理装置および該装置を用いた生産管理方法 |
KR100242954B1 (ko) * | 1997-03-31 | 2000-02-01 | 윤종용 | 반도체 제조용 설비의 관리방법 |
KR100319208B1 (ko) * | 1998-01-14 | 2002-03-21 | 윤종용 | 반도체제조설비관리시스템의설비사전예방유지의주기관리방법 |
JP2002093691A (ja) | 2000-09-20 | 2002-03-29 | Canon Inc | 露光装置、結像性能測定方法、デバイス製造方法、半導体製造工場および露光装置の保守方法 |
JP2002324109A (ja) | 2001-04-26 | 2002-11-08 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | 装置稼働率向上システム、モニタ装置、部品供給装置、装置稼働率向上方法、記録媒体およびプログラム |
JP4751538B2 (ja) * | 2001-08-28 | 2011-08-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム |
JP2003338446A (ja) | 2002-05-21 | 2003-11-28 | Canon Inc | 半導体露光装置及び露光装置管理システム |
JP2005183756A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマ処理装置およびその管理方法 |
JP2006278547A (ja) | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Toshiba Corp | 異常検知システム、異常検知方法、異常検知プログラム及び半導体装置の製造方法 |
US7930049B2 (en) | 2006-03-24 | 2011-04-19 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Control method for a substrate processing apparatus |
JP5461778B2 (ja) * | 2007-04-02 | 2014-04-02 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理システム、群管理システム、構成管理プログラム、接続管理プログラム、端末プログラム及び各ハードウェアの接続管理方法 |
JP2009027020A (ja) | 2007-07-20 | 2009-02-05 | Nikon Corp | 検査装置、露光装置及び検査方法 |
KR101618494B1 (ko) * | 2012-03-30 | 2016-05-04 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 보수 방법 및 기록 매체 |
-
2019
- 2019-02-27 JP JP2019034743A patent/JP7336207B2/ja active Active
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004025057A (ja) * | 2002-06-26 | 2004-01-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理システム、基板処理装置、基板処理方法、プログラム及び記録媒体 |
WO2005024915A1 (ja) * | 2003-09-02 | 2005-03-17 | Nikon Corporation | 保守管理装置、保守管理方法、保守管理プログラム、及び情報記録媒体 |
CN101002301A (zh) * | 2004-08-30 | 2007-07-18 | 株式会社尼康 | 曝光装置、动作决定方法、基板处理系统及维护管理方法、以及组件制造方法 |
TW201419013A (zh) * | 2012-07-17 | 2014-05-16 | Hitachi Int Electric Inc | 群管理裝置、基板處理系統及基板處理裝置之檔案管理方法 |
TW201730920A (zh) * | 2015-11-06 | 2017-09-01 | 斯庫林集團股份有限公司 | 基板處理裝置之排程作成方法及其程式 |
JP2017120532A (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | ファナック株式会社 | 機械の保全計画を作成する予防保全管理システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102405067B1 (ko) | 2022-06-07 |
TW202011122A (zh) | 2020-03-16 |
JP7336207B2 (ja) | 2023-08-31 |
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