TW201419013A - 群管理裝置、基板處理系統及基板處理裝置之檔案管理方法 - Google Patents

群管理裝置、基板處理系統及基板處理裝置之檔案管理方法 Download PDF

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Osamu Ueda
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Hitachi Int Electric Inc
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Abstract

本發明之課題在於可抑制自基板處理裝置之設定檔案及與設定檔案相關之關聯檔案之漏取並且減輕操作員之負擔。本發明係構成為：受理既定之設定檔案之輸入，讀入上述既定之設定檔案之內容，自上述基板處理裝置取得上述既定之設定檔案、及與上述既定之設定檔案相關之1個以上之關聯檔案，作成包含已取得之設定檔案及已取得之關聯檔案之檔案群且以可輸出之方式加以保管。

Description

群管理裝置、基板處理系統及基板處理裝置之檔案管理方法
本發明係關於一種連接於對基板進行處理之基板處理裝置之群管理裝置、基板處理系統及基板處理裝置之檔案管理方法。
對基板進行處理之基板處理裝置例如保持有定義處理條件及處理順序之製程配方(process recipe)檔案、記載有溫度控制表之溫度控制參數檔案或記載有壓力控制表之壓力控制參數檔案等與製程配方檔案相關之1個以上的參數檔案。於基板處理裝置中，通常保持有此種龐大數量之配方檔案或參數檔案。
如上所述，操作員必須自龐大數量之檔案中手動找出需要之檔案，因而有操作員之負擔變大之情況。因此，有因操作員之失誤等而產生需要之檔案之漏取之情況。
本發明之目的在於提供一種於自基板處理裝置取得需要之檔案時，可抑制檔案之漏取並且可減輕操作員之負擔的群管理裝置、基板處理系統及基板處理裝置之檔案管理方法。
根據本發明之一樣態，提供一種群管理裝置，其構成為：連接於至少保持既定之設定檔案之基板處理裝置， 若受理上述既定之設定檔案之輸入，則讀入上述既定之設定檔案之內容，自上述基板處理裝置取得上述既定之設定檔案、及與上述既定之設定檔案相關之1個以上之關聯檔案，並作成包含已取得之上述既定之設定檔案及已取得之上述關聯檔案的檔案群且以可輸出之方式加以保管。
根據本發明之另一樣態，提供一種基板處理系統，其具備：基板處理裝置，其至少保持既定之設定檔案；及群管理裝置，其連接於上述基板處理裝置；且上述群管理裝置係若受理上述既定之設定檔案之輸入，則讀入上述既定之設定檔案之內容，自上述基板處理裝置取得上述既定之設定檔案、及與上述既定之設定檔案相關之1個以上之關聯檔案，並作成包含已取得之上述設定檔案及已取得之上述關聯檔案之檔案群且以可輸出之方式加以保管。
根據本發明之又一樣態，提供一種基板處理裝置之檔案管理方法，其具有以下步驟：受理設定檔案之輸入；讀入上述既定之設定檔案之內容，自上述基板處理裝置分別取得上述既定之設定檔案、及與上述既定之設定檔案相關之1個以上之所有關聯檔案；以及作成包含已取得之上述設定檔案及已取得之上述關聯檔案之檔案 群且以可輸出之方式加以保管。
根據本發明之群管理裝置、基板處理系統及基板處理裝置之檔案管理方法，於自基板處理裝置取得既定之檔案時，可抑制檔案之漏取並且可減輕操作員之負擔。
100‧‧‧基板處理裝置
103‧‧‧正面維護口
104‧‧‧正面維護門
105‧‧‧旋轉式箱架
110‧‧‧箱
111‧‧‧殼體
111a‧‧‧殼體之正面壁
112‧‧‧箱搬入搬出口
113‧‧‧前擋板(基板收容器搬入搬出口開關機構)
114‧‧‧負載埠(基板收容器接收台)
115‧‧‧晶舟升降機(基板保持具升降機構)
116‧‧‧支柱
117‧‧‧架板(基板收容器載置台)
118‧‧‧箱搬送裝置
118a‧‧‧箱升降機
118b‧‧‧箱搬送機構
119‧‧‧副殼體
119a‧‧‧副殼體之正面壁
120‧‧‧晶圓搬入搬出口(基板搬入搬出口)
121‧‧‧開箱器
122‧‧‧載置台
123‧‧‧蓋裝卸機構(蓋體裝卸機構)
124‧‧‧移載室
125‧‧‧晶圓移載機構(基板移載機構)
125a‧‧‧晶圓移載裝置(基板移載裝置)
125b‧‧‧晶圓移載裝置升降機(基板移載裝置升降機構)
125c‧‧‧鑷子(基板保持體)
126‧‧‧待機部
128‧‧‧臂
133‧‧‧潔淨空氣
134‧‧‧淨化單元
147‧‧‧爐口擋板(爐口開關機構)
200‧‧‧晶圓
201‧‧‧處理室
202‧‧‧處理爐
203‧‧‧製程管
204‧‧‧內管
205‧‧‧外管
206‧‧‧加熱器
209‧‧‧歧管
216‧‧‧隔熱板
217‧‧‧晶舟
219‧‧‧密封蓋
220a、220b‧‧‧O形環
230‧‧‧噴嘴
231‧‧‧排氣管
232‧‧‧氣體供給管
235‧‧‧氣體流量控制部
236‧‧‧壓力控制部
237‧‧‧溫度控制部
238‧‧‧搬送控制部
238a‧‧‧機械機構I/O
239‧‧‧顯示裝置控制部(操作部)
239a‧‧‧處理控制部
239b‧‧‧通訊控制部
239e‧‧‧資料保持部
240‧‧‧基板處理裝置用控制器
240a‧‧‧資料顯示部
240b‧‧‧輸入手段
241‧‧‧MFC
242‧‧‧APC閥
245‧‧‧壓力感測器
246‧‧‧真空泵
250‧‧‧筒狀空間
251‧‧‧加熱器基座
254‧‧‧旋轉機構
255‧‧‧旋轉軸
263‧‧‧溫度感測器
280‧‧‧設定檔案
281‧‧‧關聯檔案
282‧‧‧組合定義資訊
283‧‧‧檔案群(組合檔案)
300‧‧‧作業終端
383‧‧‧檔案群(輸出檔案)
400‧‧‧網路
500‧‧‧群管理裝置
501‧‧‧控制部
502‧‧‧記憶體
503‧‧‧資料保管部
504‧‧‧通訊控制部
505‧‧‧資料顯示部
506‧‧‧輸入手段
506a‧‧‧按鈕(裝置特定按鈕)
506b‧‧‧按鈕(檔案群作成按鈕)
507‧‧‧輸入受理功能
508‧‧‧檔案取得功能
509‧‧‧檔案群作成．保管功能
510‧‧‧檔案群顯示功能
511‧‧‧檔案群傳送功能
516‧‧‧輸入手段
516a‧‧‧檔案群作成按鈕(輸出檔案)
516b‧‧‧檔案群作成按鈕(組合輸出檔案)
A、B、C、D‧‧‧信號線
圖1係具備本發明之一實施形態之群管理裝置之基板處理系統的概略構成圖。
圖2係本發明之一實施形態之基板處理裝置及群管理裝置的方塊構成圖。
圖3係表示由本發明之一實施形態之群管理裝置作成之檔案群(組合檔案)之內容的概念圖。
圖4係表示藉由本發明之一實施形態之群管理裝置作成檔案群(組合檔案)之情況的概念圖。
圖5係表示藉由本發明之一實施形態之群管理裝置取得檔案、作成檔案群(組合檔案)、傳送檔案群(組合檔案)之情況的概念圖。
圖6係表示顯示於本發明之一實施形態之群管理裝置之資料顯示部之畫面之一例的概略圖。
圖7係表示顯示於本發明之一實施形態之群管理裝置之資料顯示部之畫面之一例的概略圖。
圖8(a)及(b)係表示由本發明之一實施形態之群管理裝置作成之檔案群(組合檔案)之另一例的概念圖。
圖9係本發明之一實施形態之基板處理裝置之斜透視圖。
圖10係本發明之一實施形態之基板處理裝置之側面透視圖。
圖11係本發明之一實施形態之基板處理裝置所具備之處理爐的縱剖面圖。
圖12係表示於習知之群管理裝置中產生關聯檔案之漏取之情況的概念圖。
圖13係表示由本發明之另一實施形態之群管理裝置作成之檔案群(組合檔案)之例的概念圖。
圖14係表示由本發明之另一實施形態之群管理裝置作成之出貨參數確認用檔案群(輸出檔案)之實施例的圖。
圖15係表示由本發明之另一實施形態之群管理裝置作成之HDD故障應對用檔案群(輸出檔案)之實施例的圖。
圖16係表示由本發明之另一實施形態之群管理裝置作成之防止維護後忘記還原用檔案群(輸出檔案)之實施例的圖。
一面參照圖式，一面對本發明之一實施形態進行說明。
(1)基板處理系統之構成
首先，使用圖1對本發明之一實施形態之基板處理系統之構成進行說明。圖1係本實施形態之基板處理系統之概略構成圖。
如圖1所示，本實施形態之基板處理系統具備：至少一 台基板處理裝置100；及群管理裝置500，其與基板處理裝置100以可交換資料之方式連接。基板處理裝置100與群管理裝置500之間例如藉由區域內線路(LAN：Local Area Network，區域網路)或廣域線路(WAN：Wide Area Network，廣域網路)等網路400而連接。
(2)基板處理裝置之構成
其次，一面主要參照圖9及圖10，一面對本實施形態之基板處理裝置100之構成進行說明。圖9係本實施形態之基板處理裝置100之斜透視圖。圖10係本實施形態之基板處理裝置100之側面透視圖。再者，本實施形態之基板處理裝置100係構成為對例如晶圓等基板進行氧化、擴散處理、化學氣相沈積(CVD，Chemical Vapor Deposition)處理等之縱型裝置。
如圖9及圖10所示，本實施形態之基板處理裝置100具備構成為耐壓容器之殼體111。於殼體111之正面壁111a之正面前方，設置有以可維護之方式設置之作為開口部之正面維護口103。於正面維護口103，設置有開關正面維護口103之正面維護門104。
於將作為包含矽(Si)等之基板之晶圓200向殼體111內外搬送時，使用收納數個晶圓200之作為晶圓載體(基板收容器)之箱(pod)110。於殼體111之正面壁111a，以連通殼體111內外之方式開設有箱搬入搬出口(基板收容器搬入搬出口)112。箱搬入搬出口112構成為藉由前擋板(front shutter)(基板收容器搬入搬出口開關機構)113而開關。於箱搬入搬出口112之正面下方側，設置有負載埠(load port)(基板收容器接收台)114。箱110構成為於步驟內由搬送裝置搬送，且被載置於負載埠114上而進行位置對準。
於殼體111內之負載埠114附近，設置有箱搬送裝置(基板收容器搬送裝置)118。於殼體111內之箱搬送裝置118之更裏側、且殼體111內之前後方向之大致中央部之上方，設置有旋轉式箱架(基板收容器載置架)105。
箱搬送裝置118包含於保持箱110之狀態下可升降之箱 升降機(基板收容器升降機構)118a、及作為搬送機構之箱搬送機構(基板收容器搬送機構)118b。箱搬送裝置118構成為藉由箱升降機118a與箱搬送機構118b之連續動作，而於負載埠114、旋轉式箱架105、及開箱器121之間相互搬送箱110。
構成為於旋轉式箱架105上保管數個箱110。旋轉式箱架105具備：支柱116，其垂直地立設且於水平面內間歇旋轉；及數塊架板(基板收容器載置台)117，其於上中下段之各位置呈放射狀支持於支柱116。數塊架板117構成為於分別載置數個箱110之狀態下保持。
於殼體111內之下部，自殼體111內之前後方向之大致中央部橫越後端地設置有副殼體119。於副殼體119之正面壁119a，將晶圓200向副殼體119內外搬送之一對晶圓搬入搬出口(基板搬入搬出口)120於垂直方向上排列成上下二段而設置。於上下段之晶圓搬入搬出口120之各者，設置有開箱器(基板收容器蓋體開關機構)121。
各開箱器121具備載置箱110之一對載置台122、及裝卸箱110之蓋(蓋體)之蓋裝卸機構(蓋體裝卸機構)123。開箱器121構成為藉由利用蓋裝卸機構123裝卸載置於載置台122上之箱110之蓋，而開關箱110之晶圓進出口。
於副殼體119內，構成有與設置有箱搬送裝置118或旋轉式箱架105等之空間流體隔絕之移載室124。於移載室124之前側區域設置有晶圓移載機構(基板移載機構)125。晶圓移載機構125包含可使晶圓200於水平方向上旋轉或線性運動之晶圓移載裝置(基板移載裝置)125a、及使晶圓移載裝置125a升降之晶圓移載裝置升降機(基板移載裝置升降機構)125b。晶圓移載裝置升降機125b設置於副殼體119之移載室124前方區域右端部與殼體111右側端部之間(參照圖9)。晶 圓移載裝置125a具備作為晶圓200之載置部之鑷子(tweezer)(基板保持體)125c。構成為：藉由該等晶圓移載裝置升降機125b及晶圓移載裝置125a之連續動作，而對晶舟(基板保持具)217裝填(裝載)及卸下(卸載)晶圓200。
於移載室124之後側區域，構成有收容晶舟217且使其待機之待機部126。於待機部126之上方，設置有對晶圓200進行處理之處理爐202。處理爐202之下端部構成為藉由爐口擋板(爐口開關機構)147而開關。再者，關於處理爐202之構成，於下文進行敍述。
於副殼體119之待機部126之右端部與殼體111右側端部之間，設置有用以使晶舟217升降之晶舟升降機(基板保持具升降機構)115(參照圖9)。於晶舟升降機115之升降台，連結有作為連結具之臂128。於臂128，水平地安設有作為爐口蓋體之密封蓋219。密封蓋219構成為垂直地支持晶舟217，且可閉塞處理爐202之下端部。
晶舟217構成為於將數塊(例如50塊~125塊左右)晶圓200使其中心對齊地於垂直方向上整齊排列之狀態下分別水平地保持。
如圖9所示，於移載室124之與晶圓移載裝置升降機125b側及晶舟升降機115側為相反側之左側端部，設置有包含供給風扇及防塵網之淨化單元(clean unit)134，以供給經潔淨化之氛圍或作為惰性氣體之潔淨空氣133。自淨化單元134吹出之潔淨空氣133構成為：於在缺口對準裝置、晶圓移載裝置125a、位於待機部126之晶舟217之周圍流通後，由管(duct)吸入且被排出至殼體111之外部、或循環至淨化單元134之吸入側即一次側(供給側)而由淨化單元134再次吹出至移載室124內。
(3)基板處理裝置之動作
其次，一面主要參照圖9及圖10，一面對本實施形態之基板處理裝置100之動作說明進行。以下動作例如基於搬送配方而實施。搬送配方係用於基板處理裝置100內之晶圓200之搬送，且與例如進行基板處理之製程配方一併應用於基板處理步驟。
如圖9及圖10所示，若將箱110供給至負載埠114，則箱搬入搬出口112藉由前擋板113而開放。然後，負載埠114上之箱110藉由箱搬送裝置118而自箱搬入搬出口112向殼體111內部搬入。
向殼體111內部搬入之箱110於藉由箱搬送裝置118而向旋轉式箱架105之架板117上自動地搬送且暫時保管後，自架板117上移載至一方之開箱器121之載置台122上。再者，向殼體111內部搬入之箱110亦可藉由箱搬送裝置118而直接移載至開箱器121之載置台122上。開箱器121之晶圓搬入搬出口120藉由蓋裝卸機構123而關閉，且於移載室124內流通且充滿潔淨空氣133。例如，藉由利用惰性氣體等潔淨空氣133充滿移載室124內，而移載室124內之氧濃度例如成為20ppm以下，而設定為遠遠低於作為大氣氛圍之殼體111內之氧濃度。
載置於載置台122上之箱110係其開口側端面壓抵於副殼體119之正面壁119a中之晶圓搬入搬出口120之開口邊緣部，並且其蓋藉由蓋裝卸機構123而卸除，以開放晶圓進出口。其後，晶圓200係藉由晶圓移載裝置125a之鑷子(tweezer)125c而通過晶圓進出口自箱110內拾取，於藉由缺口對準裝置而進行圓周方向之位置對準後，向位於移載室124之後方之待機部126內搬入，並裝填(裝載)至晶舟217內。於晶舟217內裝填晶圓200後之晶圓移載裝置125a還原至箱110， 將下一晶圓200裝填至晶舟217內。
於藉由晶圓移載機構125而自一方(上段或下段)之開箱器121向晶舟217裝填晶圓200期間，於另一方(下段或上段)之開箱器121之載置台122上，將另一箱110自旋轉式箱架105上藉由箱搬送裝置118而搬送並移載，與上述晶圓200之裝填作業同時進行地進行利用開箱器121之箱110之開放作業。
若將預先指定之塊數之晶圓200裝填至晶舟217內，則開放藉由爐口擋板147而關閉之處理爐202之下端部。其次，藉由利用晶舟升降機115使密封蓋219上升，而將保持有晶圓200之晶舟217向處理爐202內搬入(晶舟裝載)。
晶舟裝載後，於處理爐202內對晶圓200實施任意處理。處理後，除利用缺口對準裝置之晶圓200之位置對準以外，以與上述順序大致相反之順序將裝填有處理後之晶圓200之晶舟217自處理室201內搬出，將儲存有處理後之晶圓200之箱110向殼體111外搬出。
(4)處理爐之構成
接著，使用圖11對本實施形態之處理爐202之構成進行說明。圖11係本實施形態之基板處理裝置100之處理爐202之縱剖面圖。
如圖11所示，處理爐202具備作為反應管之製程管(process tube)203。製程管203具備作為內部反應管之內管204、及設置於其外側之作為外部反應管之外管205。內管204例如包含石英(SiO2)或碳化矽(SiC)等耐熱性材料，且形成為上端及下端開口之圓筒形狀。於內管204內之筒中空部，形成有對作為基板之晶圓200進行處理之 處理室201。處理室201構成為可收容下述晶舟217。外管205與內管204呈同心圓狀設置。外管205係內徑較內管204之外徑更大，且形成為上端閉塞、下端開口之圓筒形狀。外管205例如包含石英或碳化矽等耐熱性材料。
於製程管203之外側，以包圍製程管203之側壁面之方式設置有作為加熱機構之加熱器206。加熱器206為圓筒形狀，且藉由支持於作為保持板之加熱器基座251而垂直地安裝。
於製程管203內，設置有作為溫度檢測器之溫度感測器263。於加熱器206及溫度感測器263，電性連接有溫度控制部237。溫度控制部237構成為基於由溫度感測器263檢測出之溫度資訊，而以處理室201內之溫度於所需之時機成為所需之溫度分佈之方式調整向加熱器206之供給電力。
於外管205之下方，以與外管205成為同心圓狀之方式設置有歧管209。歧管209例如包含不鏽鋼等，且形成為上端及下端開口之圓筒形狀。歧管209分別接合於內管204之下端部及外管205之下端部，且以支持該等之方式設置。再者，於歧管209與外管205之間，設置有作為密封構件之O形環220a。藉由製程管203及歧管209而形成反應容器。
於歧管209之下方，設置有可氣密地閉塞歧管209之下端開口之作為爐口蓋體之密封蓋219。密封蓋219自垂直方向下側抵接於歧管209之下端。密封蓋219例如包含不鏽鋼等金屬，且形成為圓板狀。於密封蓋219之上表面，設置有與歧管209之下端抵接之作為密封構件之O形環220b。密封蓋219構成為藉由垂直地配備於製程管203之外部之作為升降機構之晶舟升降機115，而於垂直方向上升降。 構成為：可藉由使密封蓋219升降，而將晶舟217向處理室201內外搬送。
於密封蓋219之中心部附近且與處理室201相反之側，設置有使晶舟旋轉之旋轉機構254。旋轉機構254之旋轉軸255貫通密封蓋219且自下方支持晶舟217。旋轉機構254構成為可藉由使晶舟217旋轉而使晶圓200旋轉。
於旋轉機構254及晶舟升降機115，電性連接有搬送控制部238。搬送控制部238構成為以旋轉機構254及晶舟升降機115於所需之時機進行所需之動作之方式控制該等。再者，搬送控制部238構成為亦電性連接於上述箱升降機118a、箱搬送機構118b、開箱器121、晶圓移載裝置125a、晶圓移載裝置升降機125b等，且以該等構成各部於所需之時機進行所需之動作之方式控制該等。主要藉由箱升降機118a、箱搬送機構118b、開箱器121、晶圓移載裝置125a、晶圓移載裝置升降機125b而構成本實施形態之搬送系統。
作為基板保持具之晶舟217構成為以水平姿勢且於彼此中心對齊之狀態下整齊排列數塊晶圓200且多段地保持。晶舟217例如包含石英或碳化矽等耐熱性材料。構成為：於晶舟217之下部，以水平姿勢多段地配置有數塊例如包含石英或碳化矽等耐熱性材料之形成圓板形狀之作為隔熱構件的隔熱板216，且來自加熱器206之熱難以傳導至歧管209側。
於密封蓋219，以與處理室201內連通之方式連接有作為氣體導入部之噴嘴230。於噴嘴230之上游端，連接有氣體供給管232之下游端。於氣體供給管232，自上游側依序設置有處理氣體或惰性氣體等之1個或數個氣體供給源、作為氣體流量控制器之質量流量 控制器(MFC，mass flow controller)241、1個以上之閥。於MFC241，電性連接有氣體流量控制部235。氣體流量控制部235構成為以供給至處理室201內之氣體之流量於所需之時機成為所需之流量之方式控制MFC241。主要藉由噴嘴230、氣體供給管232、MFC241、閥而構成本實施形態之氣體供給系統。再者，亦可將氣體供給源包含於氣體供給系統內來考慮。
於歧管209之側壁設置有排出處理室201內之氛圍之排氣管231。排氣管231配置於藉由內管204與外管205之間隙而形成之筒狀空間250之下端部，且與筒狀空間250連通。於排氣管231，自上游側依序設置有檢測處理室201內之壓力之作為壓力檢測器(壓力檢測部)之壓力感測器245、作為壓力調整裝置之例如自動壓力控制器(APC，Auto Pressure Controller)閥242、及作為真空排氣裝置之真空泵246。於APC閥242及壓力感測器245，電性連接有壓力控制部236。壓力控制部236構成為基於由壓力感測器245檢測出之壓力值，而以處理室201內之壓力於所需之時機成為所需之壓力之方式控制APC閥242。主要藉由排氣管231、壓力感測器245、及APC閥242而構成本實施形態之氣體排氣系統。再者，亦可將真空泵246包含於氣體排氣系統內來考慮。
作為控制部之基板處理裝置用控制器240構成為通過信號線A控制溫度控制部237，通過信號線B控制壓力控制部236，通過信號線C控制氣體流量控制部235，通過信號線D控制搬送控制部238。該等氣體流量控制部235、壓力控制部236、溫度控制部237、及搬送控制部238形成基板處理裝置用控制器240之構成之一部分。關於基板處理裝置用控制器240之構成或動作，於下文進行敍述。
(5)處理爐之動作
接著，作為半導體裝置之製造步驟之一步驟，對於使用上述處理爐202而實施之基板處理步驟進行說明。此種基板處理步驟係基於對晶圓200實施既定之處理之製程配方而重複執行。又，製程配方有包含數個步驟之情況。於本實施形態中，作為基於包含數個步驟之製程配方之基板處理步驟之一例，對於在晶圓200上形成薄膜之成膜處理步驟進行說明。再者，於以下說明中，構成基板處理裝置100之各部之動作係由基板處理裝置用控制器240控制。
(基板搬入步驟)
首先，將數塊晶圓200裝填(晶圓裝載)至晶舟217，將保持有數塊晶圓200之晶舟217藉由晶舟升降機115而提起並搬入(晶舟裝載)至處理室201內。於該狀態下，密封蓋219成為經由O形環220b而密封歧管209之下端之狀態。
(壓力．溫度調整步驟)
以處理室201內成為所需之壓力(真空度)之方式藉由真空泵246而進行真空排氣。此時，利用壓力感測器245測定處理室201內之壓力，並基於該測定出之壓力值而對APC閥242(之閥之開度)進行反饋控制(壓力調整)。又，以處理室201內成為所需之溫度之方式藉由加熱器206而對處理室201內進行加熱。此時，基於溫度感測器263所檢測出之溫度值，對向加熱器206之供給電力進行反饋控制(溫度調整)。其次，藉由旋轉機構254而開始晶舟217之旋轉、即晶圓200之旋轉。 壓力調整、溫度調整、晶圓200之旋轉係至少繼續至下述成膜步驟之結束為止。
(成膜步驟)
若處理室201內達到所需之壓力、所需之溫度，則打開設置於氣體供給管232之閥，並一面利用MCF241進行流量控制，一面將處理氣體供給至處理室201內。供給至處理室201內之處理氣體於處理室201內上升，且自內管204之上端開口流出至筒狀空間250內而自排氣管231排出。處理氣體於通過處理室201內時與晶圓200之表面接觸，藉由熱CVD反應而於晶圓200之表面上堆積(沈積)薄膜。若經過預先設定之處理時間，則關閉設置於氣體供給管232之閥，停止向處理室201內之處理氣體之供給。
(沖放(purge)步驟)
於停止向處理室201內之處理氣體之供給後，將惰性氣體自氣體供給源供給至處理室201內，從而將處理室201內以惰性氣體置換。藉此，去除殘留於處理室201內之殘留氣體或反應生成物。
(大氣壓恢復．基板搬出步驟)
若沖放步驟結束，則停止向加熱器206之電力供給，使處理室201內降溫，並且調整APC閥242之開度，使處理室201內之壓力恢復為大氣壓。然後，利用與上述基板搬入步驟所示之順序相反之順序將晶舟217自處理室201內搬出(晶舟卸載)。然後，將經處理過之晶圓200自晶舟217卸下(晶圓卸載)，向箱110內儲存，結束本實施形態之基板 處理步驟。
(6)基板處理裝置用控制器之構成
其次，使用圖2對本實施形態之基板處理裝置100之控制部之構成進行說明。圖2係本實施形態之基板處理裝置100及群管理裝置500之方塊構成圖。
如上所述，於基板處理裝置100，電性連接有作為控制部之基板處理裝置用控制器240。基板處理裝置用控制器240係作為具備如下之電腦而構成：構成為中央處理裝置(CPU，Central Processing Unit)之顯示裝置控制部(操作部)239、處理控制部239a、I/O控制部、搬送控制部238、機械機構I/O238a、作為通訊手段之通訊控制部239b、資料保持部239e、作為顯示手段之顯示裝置等資料顯示部240a、及鍵盤等輸入手段240b。上述處理控制部239a、搬送控制部238、通訊控制部239b、資料保持部239e、資料顯示部240a、輸入手段240b構成為可經由內部匯流排等而與顯示裝置控制部239交換資料。
(處理控制部)
於處理控制部239a，以可交換資料之方式連接有控制處理爐202之I/O控制部(氣體流量控制部235、壓力控制部236、溫度控制部237)。處理控制部239a構成為經由I/O控制部而控制處理爐202之動作，並且收集(讀出)表示處理爐202之狀態(溫度、氣體流量、壓力等)之監控資料。
(搬送控制部)
於搬送控制部238，以可交換資料之方式連接有機械機構I/O238a。於機械機構I/O238a，連接有構成基板處理裝置100之各部(例如箱升降機118a、箱搬送機構118b、開箱器121、晶圓移載機構125、晶舟升降機115、旋轉機構254等)。搬送控制部238構成為經由機械機構I/O238a而控制構成基板處理裝置100之各部之動作，並且收集(讀出)表示構成基板處理裝置100之各部之狀態(例如位置、開關狀態、動作中或等待狀態等)之監控資料。
(資料保持部)
於資料保持部239e內，儲存有使基板處理裝置用控制器240實現各種功能之控制程式。又，於資料保持部239e內，例如可讀出地儲存有自I/O控制部(氣體流量控制部235、壓力控制部236、溫度控制部237)或搬送控制部238讀出之監控資料等。資料保持部239e例如包含快閃記憶體、硬碟驅動器(HDD，Hard Disk Drive)、可電氣抹除可程式編碼唯讀記憶體(EEPROM，Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory)等。
又，於資料保持部239e內，可讀出地保持(儲存)有設定檔案280、及與設定檔案280相關之1個以上之關聯檔案(以下，亦簡稱為「關聯檔案」)281。所謂設定檔案280，係指例如定義藉由處理爐202而實施之基板處理步驟之處理條件及處理順序之製程配方檔案(參照圖3)。又，所謂與設定檔案280相關之關聯檔案281，係指例如記載有子配方(sub recipe)之子配方檔案、記載有進行溫度控制之比例積分微分(PID，Proportional Integral Derivative)表之溫度控制參數檔案、記載有進行壓力控制之PID表之壓力控制參數檔案、記載有移載參數 之移載(transfer)參數檔案(參照圖3)。
此處，一般而言，於執行製程配方時，必須讀出設定檔案280(製程配方檔案)之內容、及與設定檔案280(製程配方檔案)建立關聯之所有關聯檔案281之內容。例如，於本實施形態中，可藉由讀出設定檔案280(製程配方檔案)、及子配方檔案、溫度控制參數檔案、壓力控制參數檔案、移載參數檔案之所有關聯檔案281，而執行製程配方。再者，與設定檔案280建立關聯之關聯檔案281之數量並不限定於4個，亦可根據設定檔案280而適當變更。即，與設定檔案280相關之關聯檔案281之數量亦可為3個以下，或者亦可為5個以上。
於設定檔案280中，記載有表示設定檔案280與關聯檔案281之組合之組合定義資訊282。組合定義資訊282表示與設定檔案280相關之所有關聯檔案281。即，於本實施形態中，如圖3所示，於組合定義資訊282中，表示有特定子配方檔案、溫度控制參數檔案、壓力控制參數檔案、移載參數檔案等所有關聯檔案281之資訊。
再者，上述製程配方或子配方係使基板處理裝置用控制器240執行基板處理步驟中之各程序，以可獲得既定之結果之方式加以組合而成者。上述基板處理裝置用控制器240藉由執行控制程式，而分別讀入作為設定配方280之製程配方檔案及子配方檔案、溫度控制參數檔案、壓力控制參數檔案、移載參數檔案等所有關聯檔案281，執行製程配方或子配方之各步驟。以下，亦簡單地將該製程配方或控制程式等總稱為程式。
(通訊控制部)
通訊控制部239b構成為可經由處理控制部239a及顯示裝置控制 部239而接收經由I/O控制部(氣體流量控制部235、壓力控制部236、溫度控制部237)而讀出之表示處理爐202之狀態(溫度、氣體流量、壓力等)之監控資料，且向群管理裝置500發送。又，通訊控制部239b構成為可經由搬送控制部238及顯示裝置控制部239而接收經由機械機構I/O238a而讀出之表示構成基板處理裝置100之各部之狀態(位置、開關狀態、動作中或等待狀態等)之監控資料，且向群管理裝置500發送。再者，通訊控制部239b與下述群管理裝置500以可經由網路400交換資料之方式連接。
(顯示裝置控制部)
顯示裝置控制部239構成為自資料保持部239e讀出並執行控制程式。顯示裝置控制部239構成為若受理來自輸入手段240b之輸入(操作命令之輸入等)，則按照來自輸入手段240b之輸入自資料保持部239e讀出例如製程配方等。而且，顯示裝置控制部239構成為按照所讀出之製程配方之內容，控制利用氣體流量控制部235之氣體流量調整動作、利用壓力控制部236之壓力調整動作、利用溫度控制部237之溫度調整動作等。
又，顯示裝置控制部239構成為受理例如來自操作員對輸入手段240b之輸入(操作命令之輸入等)，並且使基板處理裝置100之狀態顯示畫面或操作輸入受理畫面等顯示於資料顯示部240a。
又，顯示裝置控制部239構成為藉由自資料保持部239e讀出並執行控制程式，而實現以下功能。即，顯示裝置控制部239構成為自下述群管理裝置500經由通訊控制部239b而接收設定檔案280或關聯檔案281之發送要求。而且，顯示裝置控制部239構成為自資 料保持部239e取得有發送要求之設定檔案280或關聯檔案281，並將已取得之設定檔案280及關聯檔案281經由通訊控制部239b而發送至群管理裝置500。
(7)群管理裝置之構成
接著，一面主要參照圖2~圖7，一面對構成為可與上述基板處理裝置100交換資料之本實施形態之群管理裝置500之構成進行說明。
如圖2所示，群管理裝置500係作為具備如下之電腦而構成：構成為中央處理裝置(CPU)之控制部501、於內部具有共有記憶體區域之記憶體(RAM：Random Access Memory，隨機存取記憶體)502、例如作為快閃記憶體、HDD、EEPROM等記憶裝置之資料保管部503、例如作為顯示裝置等顯示手段之資料顯示部505、鍵盤等輸入手段506、及作為通訊手段之通訊控制部504。上述記憶體502、資料保管部503、資料顯示部505、輸入手段506、通訊控制部504構成為可經由內部匯流排等而與控制部501交換資料。
如上所述，通訊控制部504經由網路400而與基板處理裝置用控制器240之通訊控制部239b以可交換資料之方式連接。通訊控制部504構成為自基板處理裝置100接收資料並轉交給記憶體502，且將保管於記憶體502之資料發送至基板處理裝置100。再者，作為轉交給記憶體502之資料，例如有自I/O控制部(氣體流量控制部235、壓力控制部236、溫度控制部237)或機械機構I/O238a取得之監控資料、或設定檔案280、關聯檔案281等。作為通訊控制部504自基板處理裝置100接收資料之時機，例如有受理來自輸入手段506之輸入(操作命令之輸入等)之時機等。
於資料保管部503內，儲存有各種群管理程式。控制部501構成為藉由讀出並執行保管於資料保管部503內之群管理程式，而實現下述輸入受理功能507、檔案取得功能508、檔案群作成.保管功能509、檔案群顯示功能510、檔案群傳送功能511等。
(輸入受理功能)
如圖2、圖4及圖5所示，輸入受理功能507例如顯示決定裝置特定資訊或設定檔案280之按鈕506a、506b(參照圖4)等。輸入受理功能507自輸入手段506受理特定基板處理裝置100之裝置特定資訊、及設定檔案280之輸入。例如，藉由操作員按下按鈕506a，而至少受理特定檔案傳送對象之基板處理裝置100之裝置特定資訊及設定檔案280之輸入。又，藉由按下按鈕506b，而不僅受理特定檔案傳送對象之基板處理裝置100之裝置特定資訊及設定檔案280之輸入，而且亦至少受理包含上述設定檔案280及與設定檔案280相關之關聯檔案281之組合檔案(檔案群)作成之輸入。再者，設定檔案280當然亦可為數個檔案。
(檔案取得功能)
檔案取得功能508係若輸入受理功能507自輸入手段506受理組合檔案(檔案群)作成之輸入，則向基板處理裝置100發出上述設定檔案280之發送要求。檔案取得功能508若自上述基板處理裝置100接收並取得上述設定檔案280，則保管於記憶體502或資料保管部503。
又，檔案取得功能508自動讀出已取得之設定檔案280中所記載之組合定義資訊282，並將已讀出之組合定義資訊282中所示 之關聯檔案281之發送要求發送至基板處理裝置100。然後，檔案取得功能508自基板處理裝置100接收並取得關聯檔案281，且保管於記憶體502或資料保管部503。即，檔案取得功能508自動自基板處理裝置100取得與設定檔案280相關之所有關聯檔案281。
(檔案群作成．保管功能)
檔案群作成．保管功能509係作成將自基板處理裝置100取得之數個設定檔案280作為集合體而匯總成一個之檔案群283、或作為包含一個設定檔案280及與設定檔案280相關之所有關聯檔案281之檔案集合體即組合檔案之檔案群283，將所作成之檔案群283可輸出(讀出)地保管(儲存)於資料保管部503內。
(檔案群顯示功能)
檔案群顯示功能510將自資料保管部503內讀出之檔案群283中所含之設定檔案280及關聯檔案281顯示於資料顯示部505。即，例如，如圖3所示，檔案群顯示功能510將檔案群283之檔案名、設定檔案280之檔案名、關聯檔案281之檔案名顯示於資料顯示部505。又，檔案群顯示功能510亦可顯示取得設定檔案280及關聯檔案281之基板處理裝置100之名稱、設定檔案280及關聯檔案281中所記載之各種參數等。進而，檔案群顯示功能510亦可將設定檔案280之內容(例如製程配方之處理條件等)、或關聯檔案281之內容(例如溫度控制檔案中所記載之溫度控制表或參數設定值等)顯示於資料顯示部505。
又，例如，如圖7所示，檔案群顯示功能510亦可於將2個以上之檔案群283顯示於資料顯示部505時，將2個以上之檔案群 283中之任一者作為成為比較之基準之主檔案群而顯示。即，例如，將製品之出貨時之檔案群作為主檔案群，最先顯示主檔案群，將包含自製作該製品之數個基板處理裝置100分別取得之設定檔案280及關聯檔案281之各檔案群283與主檔案群並列顯示。
又，如圖7所示，檔案群顯示功能510亦可以清楚2個以上之檔案群283間不同之部分之方式顯示於資料顯示部505。即，檔案群顯示功能510例如對2個以上之檔案群283間關聯檔案281之數量不同之部分、或參數設定值等關聯檔案281中所記載之事項不同之部分等附上例如不同標記等而顯示於資料顯示部505。
又，例如，如圖6所示，檔案群顯示功能510亦可以樹狀形式顯示檔案群283中所含之設定檔案280及關聯檔案281。
又，如圖6所示，檔案群顯示功能510係將所輸出之檔案群283之內容針對每種檔案類別而顯示，並且亦顯示複製源(copy source)之基板處理裝置100之名稱(裝置名稱)。如此，若以樹狀形式顯示，則對選擇需要之檔案較佳。
(檔案群傳送功能)
檔案群傳送功能511係藉由例如按下按鈕506a、506b，而至少受理裝置特定資訊及設定檔案280之輸入，若輸入受理功能507自輸入手段506(按鈕506b)不僅受理特定檔案傳送對象之基板處理裝置100之裝置特定資訊，而且亦受理將數個設定檔案280匯總成一個檔案之檔案群之作成、或包含設定檔案280及與設定檔案280相關之關聯檔案281之組合檔案(檔案群)作成之輸入，則自資料保管部503內檢索並讀出檔案群283。檔案群傳送功能511係將自資料保管部503內讀出之檔 案群283照檔案群283原樣總括地傳送至既定之基板處理裝置100。
(8)群管理裝置之動作
接著，主要使用圖2、圖4及圖5，對本實施形態之群管理裝置500之動作進行說明。此種動作係作為半導體裝置之製造步驟之一步驟而進行。
(輸入受理步驟)
如圖2、圖4及圖5所示，例如，操作者一按下按鈕506a、506b，則群管理裝置500所具有之輸入受理功能507就會自輸入手段506受理特定基板處理裝置100之裝置特定資訊、及特定基板處理裝置100所保持之設定檔案280之設定檔案特定資訊之輸入。
(檔案取得步驟)
若輸入手段506受理裝置特定資訊及設定檔案特定資訊之輸入，則群管理裝置500所具有之檔案取得功能508就會向既定之基板處理裝置100發出由設定檔案特定資訊特定之設定檔案280之發送要求。然後，檔案取得功能508經由通訊控制部504而自既定之基板處理裝置100接收並取得由設定檔案特定資訊特定之設定檔案280。檔案取得功能508係自動讀出已取得之設定檔案280中所記載之組合定義資訊282，並將所讀出之組合定義資訊282中所示之所有關聯檔案281之發送要求發送至既定之基板處理裝置100。然後，檔案取得功能508係經由通訊控制部504而自既定之基板處理裝置100自動接收並取得關聯檔案281。
(檔案群作成．保管步驟)
若檔案取得功能508自基板處理裝置100取得數個設定檔案280、或設定檔案280及與設定檔案280相關之所有關聯檔案281，則檔案群作成．保管功能509基於已取得之設定檔案280及所有關聯檔案281而作成檔案群283，並將檔案群283可輸出(可讀出)地保管於資料保管部503內。
(檔案群顯示步驟)
輸入受理功能507，檔案群顯示功能510係自資料保管部503內檢索並讀出檔案群283，並將所讀出之檔案群283中所含之設定檔案280及關聯檔案281顯示於資料顯示部505。
(檔案群傳送步驟)
若輸入受理功能507受理檔案群283之傳送輸入，則檔案群傳送功能512自資料保管部503內檢索並讀出檔案群283，並將所讀出之檔案群283照檔案群283原樣總括地傳送至既定之基板處理裝置100。又，輸入受理功能507若藉由例如按下按鈕506a，而受理裝置特定資訊及設定檔案280之輸入，則亦可由所選擇之設定檔案280作成檔案群283，並基於裝置特定資訊而傳送至既定之基板處理裝置100。進而，若藉由例如按下按鈕506b，而受理裝置特定資訊及設定檔案280之輸入，則亦可由所選擇之設定檔案280取得關聯檔案281，作成包含該等設定檔案280及關聯檔案281之檔案群283，並基於裝置特定資訊而傳送至既定之基板處理裝置100。
(9)本實施形態之效果
根據本實施形態，發揮以下所示之1個或數個效果。
(a)根據本實施形態，群管理裝置500構成為若受理特定基板處理裝置100之裝置特定資訊、及設定檔案280之輸入，則自基板處理裝置100自動取得設定檔案280。又，群管理裝置500構成為自動讀出自基板處理裝置100取得之設定檔案280中所記載之組合定義資訊282，且自基板處理裝置100自動取得組合定義資訊282中所示之所有關聯檔案281。而且，群管理裝置500構成為基於自基板處理裝置100取得之設定檔案280及關聯檔案281而作成檔案群283且可輸出地保管。藉此，可抑制與設定檔案280相關之關聯檔案281之漏取。又，可抑制誤取與設定檔案280無關之關聯檔案281。又，因操作員僅輸入裝置特定資訊及設定檔案280即可，故操作員之負擔得以減輕。
(b)根據本實施形態，構成為：群管理裝置500使檔案群283中所含之設定檔案280及關聯檔案281顯示於資料顯示部505。藉此，基板處理裝置100之狀態之分析變得容易，從而可準確地把握基板處理裝置100之狀態。
(c)根據本實施形態，構成為：群管理裝置500自資料保管部503讀出2個以上之檔案群283，且分別比較顯示各檔案群283中所含之設定檔案280及關聯檔案281。
例如，構成為：使包含記載有結果良好之製程配方之設 定檔案280及與設定檔案280相關之關聯檔案281的檔案群283、與其他1個以上之檔案群283並列顯示。藉此，操作員易於在數個檔案群283間進行檔案群283中所含之設定檔案280或關聯檔案281之比較。因此，操作員容易發現例如檔案群283中所含之關聯檔案281之數量、或關聯檔案281中所記載之參數設定值等於各檔案群283之間不同之部分。其結果，可提高基板處理之產出量，且提高基板處理之品質。
又，例如，構成為：使包含自一個基板處理裝置100取得之設定檔案280及關聯檔案281之檔案群283、與包含自另一基板處理裝置100取得之設定檔案280及關聯檔案281之檔案群283並列顯示。藉此，操作員易於在數個基板處理裝置100間進行檔案群283中所含之設定檔案280及關聯檔案281之比較。因此，容易於數個基板處理裝置100間進行各基板處理裝置100之狀態之分析。其結果，操作員可準確地把握各基板處理裝置之狀態，從而更準確地進行數個基板處理裝置100間之機差(machine difference)管理。
又，例如，構成為：使包含維護前之基板處理裝置100之設定檔案280及關聯檔案281之檔案群283、與包含維護後之基板處理裝置100之設定檔案280及關聯檔案281之檔案群283並列顯示。藉此，操作員易於在基板處理裝置100之維護之前後進行檔案群283中所含之設定檔案280及關聯檔案281之比較。即，容易進行維護之前後之基板處理裝置100之狀態之分析。因此，例如，操作員容易發現藉由維護而導致參數設定值等發生變更之關聯檔案281，故可將因參數設定值而產生之事故防患於未然。
又，例如，構成為：使包含製作新出貨之製品時之設定檔案280及關聯檔案281之檔案群283、與包含製作以前出貨之製品時 之設定檔案及關聯檔案281之檔案群283並列顯示。藉此，例如，可於新出貨之製品與以前出貨之製品之間準確地分析並確認製品。
(d)根據本實施形態，構成為：於使2個以上之檔案群283比較顯示於資料顯示部505時，使2個以上之檔案群283中之任一者作為成為比較之基準之主檔案群而顯示。藉此，例如，即便於使多個檔案群283顯示於資料顯示部505之情形時，操作者亦可容易地於檔案群283間進行設定檔案280及關聯檔案281之比較。
(e)根據本實施形態，構成為：群管理裝置500例如以樹狀形式顯示檔案群283中所含之設定檔案280及關聯檔案281之內容。藉此，即便與設定檔案280相關之關聯檔案281之數量龐大，亦容易清楚關聯檔案281之所在。因此，操作員之負擔得以減輕，並且可提高作業效率。
(f)根據本實施形態，構成為：將包含自一個基板處理裝置100取得之設定檔案280及關聯檔案281之檔案群283傳送至另一基板處理裝置100。即，構成為以作為檔案集合體之檔案群283傳送設定檔案280及關聯檔案281。因此，可抑制關聯檔案281之傳送遺漏。
以下，作為參考，使用圖12對取得習知之設定檔案280'及與設定檔案280'相關之關聯檔案281'之方法進行說明。先前，操作員例如經由與基板處理裝置100以可交換資料之方式連接之作業終端300，而手動取得設定檔案280'及所有關聯檔案281'。因此，如圖12所示，有因操作員之失誤而產生需要之關聯檔案281'之漏取之情況。而且，於經由作業終端300而將設定檔案280'及關聯檔案281'自一個 基板處理裝置100向另一基板處理裝置100傳送時，操作員亦手動傳送設定檔案280'及關聯檔案281'。因此，即便於傳送時，亦有因操作員之失誤而產生設定檔案280'或關聯檔案281'之傳送遺漏之情況。相對於此，根據本實施形態，構成為：群管理裝置500自基板處理裝置100自動取得設定檔案280及與設定檔案280相關之關聯檔案281。又，群管理裝置500構成為作成並保管包含設定檔案280及與設定檔案280相關之所有關聯檔案281之檔案群283。因此，可有效地解決該課題。
於上述實施形態中，雖對設定檔案280中記載有組合定義資訊282之情況進行了說明，但並不限定於此。例如，基板處理裝置100除設定檔案280及關聯檔案281以外，亦可另外保持有記載有組合定義資訊282之組合定義檔案。即，亦可構成為：群管理裝置500若受理設定檔案280及特定組合定義檔案之組合定義檔案特定資訊之輸入，則自基板處理裝置100取得由設定檔案特定資訊特定之設定檔案280、及藉由由組合定義檔案特定資訊特定之組合定義檔案中所記載之組合定義資訊282而讀出之所有關聯檔案281。
於上述實施形態中，以設定檔案280為製程配方檔案，且關聯檔案281為子配方檔案、溫度控制檔案、壓力控制檔案、移載參數檔案之情況為例進行了說明，但並不限定於此。即，可視用途等變更設定檔案280及關聯檔案281之組合，來作成各種檔案群283。例如，如圖8(a)所示，設定檔案280亦可為HDD故障應對用復原檔案，關聯檔案281亦可為保持於一個基板處理裝置100之各製程配方檔案(例如製程配方檔案A、製程配方檔案B、…、製程配方檔案Z)。藉此，可於更短時間內進行例如HDD發生故障時之恢復。又，例如，如圖8(b)所示，設定檔案280亦可為防止維護後忘記還原用復原檔案，關聯 檔案281亦可為記載有維護前之裝置組態之裝置組態檔案、記載有安全控制參數之安全控制檔案、記載有通訊參數之通訊控制檔案。藉此，僅將包含維護前之裝置組態檔案、安全控制檔案、通訊控制檔案之檔案群283於維護後傳送至原基板處理裝置100，即可例如使參數設定值等回到維護前之狀態。因此，可將因例如忘記還原參數設定值而引起之事故防患於未然。
又，於上述實施形態中，雖構成為使檔案群283之內容顯示於群管理裝置500所具備之資料顯示部505，但並不限定於此。此外，例如，亦可構成為使檔案群283之內容顯示於基板處理裝置100所具備之資料顯示部240a。又，例如，亦可構成為使檔案群283之內容顯示於群管理裝置500所具備之資料顯示部505及基板處理裝置100所具備之資料顯示部240a。
<本發明之另一實施形態>
以上，對本發明之實施形態具體地進行了說明，但本發明可於不脫離其主旨之範圍內進行各種變更。其次，對無需自動地自基板處理裝置100取得與1個檔案(設定檔案280)相關之檔案(關聯檔案281)之構造之實施形態進行說明。
圖13係以另外之用途作成作為輸出檔案之檔案群383之一例，於本實施形態中，對以3種用途使用檔案群383之實施例進行說明。如圖13所示，對出貨參數確認用之檔案群383、HDD故障應對用之檔案群383、及防止維護後忘記還原用之檔案群383之各者進行說明。
<另一實施形態1>
圖14係於比較出貨時之基板處理裝置100之參數與出貨後之基板處理裝置100之參數時利用出貨參數確認用之檔案群383的一實施例。如圖14般，選擇組合為檔案群(輸出檔案)之檔案，按下輸出按鈕，作成檔案群383。然後，將該檔案群383作為主檔案而保存。其次，對出貨地之工場內之群管理裝置500發送該主檔案並且與出貨後之各基板處理裝置100進行參數比較。再者，關於群管理裝置500中之參數比較，因已進行了說明，故省略。
<另一實施形態1中之效果>
例如，當於安裝裝置後要確認整台出貨裝置之所有參數是否有被任意變更之情形時，以40種以上之檔案確認近30000個參數並非容易之作業，但根據本實施形態，可容易地進行裝置出貨時之所有參數驗證。再者，比較內容結果可與圖7同樣地，以逗點分隔值(CSV，Comma-Separated Values)格式利用電子表格(Excel)進行參照。如此，每個參數項目(列)若與主檔案存在差異之情形時顯示不同標記，故即便存在非意圖進行之參數變更，仍亦可進行參數設定值之正當性確認。
<另一實施形態2>
圖15係於某一基板處理裝置100之HDD發生故障時利用HDD故障應對用之檔案群之一實施例。例如，於圖15之例中，作成Process Recipe分級中包含「1F」及「5_Test」之檔案夾(folder)之作為所有配方檔案之備份之檔案群383。具體而言，於圖15中，選擇既定之圖符(Process Recipe)，按下輸出按鈕，作成檔案群383。然後，將該檔案群 383作為備份檔案而保存。然後，於某一基板處理裝置100之HDD發生故障之情形時，自保存該備份檔案之另一基板處理裝置100經由群管理裝置500而向某一基板處理裝置100發送備份檔案，交換所有配方檔案。再者，關於群管理裝置500中之檔案之交換，因已進行了說明，故省略。如此，基板處理裝置之檔案經分級化(以裝置名稱為前導按照檔案類別、檔案之順序來表現)而管理。因此，因檔案群383以分級單位作成，故於檔案群作成之(輸出之)時，便於檔案選擇。
<另一實施形態2中之效果>
如此，於本實施形態中，因檔案群作成(輸出)可以分級單位作成，故易於實現留意一致性之備份。又，於指定本實施形態中之Process Recipe分級上之裝置名之情形時，將該裝置所保有之配方檔案或表檔案全部輸出而作成檔案群383。所作成之檔案群383可作為HDD之全部備份而使用。如此，作為所作成之輸出檔案之檔案群383係作為HDD故障時之恢復用途而使用。然而，由於復原時亦可以分級單位複製，故可輕易地輸出。
<另一實施形態3>
圖16係為了防止忘記將維護後已變更之參數復原而利用防止維護後忘記還原用之檔案群383的一實施例。如圖16般，於實施維護之前，選擇維護中使用之(或變更之)所有參數檔案，按下輸出按鈕，作成檔案群383。然後，將該檔案群383作為備份檔案而保存。其次，於維護結束後，利用群管理裝置500之參數比較功能將該備份檔案(維護前之參數)與維護後之參數進行比較，確認差異之有無。因僅為參數間之差異 之有無，故無需顯示全部參數，但亦可如圖7般將各參數並列顯示。此處，關於群管理裝置500之參數比較功能，因已進行了說明，故省略。
<另一實施形態3中之效果>
存在於裝置維護中忘記將已變更之裝置參數還原，而於裝置起動後產生裝置故障之事例。通常於維護後會確認是否有參數忘記還原，但於已變更之參數較多之情形時，有忘記之情況。作為其之解決對策，如圖16中所說明般，藉由於維護前將對象之參數預先輸出，與維護後所輸出之檔案總括地進行比較，而可容易地確認參數之忘記還原。
於上述實施形態中，因以基板處理裝置100所保有之所有檔案為輸出對象，故藉由輸出之檔案之組合，而可用於各種用途。又，於上述實施形態中，藉由活用作為輸出檔案之檔案群(組合檔案)283、383，而可使裝置檔案之水平展開變得容易，且可減少裝置檔案管理業務之作業負荷。又，藉由與參數總括功能之併用，而可將參數檔案總括地進行比較，故可於短時間內確認參數內容，實現現場之故障解析時間之縮短。
再者，配合本實施例中所記載以外之用途，作成檔案群383，藉由經由管理裝置500，當然可將檔案群於基板處理裝置100間水平展開。
又，於上述實施形態中，基板處理裝置100所具備之通訊控制部239b構成為經由處理控制部239a及顯示裝置控制部239而接收經由I/O控制部而讀出之表示處理爐202之狀態的監控資料，但並不限定於此。例如，通訊控制部239b亦可構成為不經由處理控制部 239a及顯示裝置控制部239而直接接收經由I/O控制部而讀出之監控資料。又，於上述實施形態中，通訊控制部239b構成為經由顯示裝置控制部239而接收經由機械機構I/O238a而讀出之表示構成基板處理裝置100之各部之狀態的監控資料，但並不限定於此。例如，通訊控制部239b亦可構成為不經由顯示裝置控制部239而直接接收經由機械機構I/O238a而讀出之監控資料。又，例如，I/O控制部或搬送控制部238亦可構成為可不經由處理控制部239a、顯示裝置控制部239、及通訊控制部239b而直接與群管理裝置500交換資料。
又，於上述實施形態中，群管理裝置500具有檔案群作成功能，但亦可以由基板處理裝置用控制器240保持之控制程式來實現。即，因可藉由基板處理裝置100而作成檔案群(組合檔案)283、383，故不經由群管理裝置500而將該檔案群283、383檔案傳送至另一基板處理裝置100，藉此可直接與作為對象之基板處理裝置100進行檔案比較。
又，藉由基板處理裝置100具備檔案群283、383功能，而於將出貨時之參數與出貨後之參數進行比較時，可藉由出貨前之基板處理裝置100而作成檔案群283、383。此處，出貨時之基板處理裝置100存在於半導體製造廠內之工場，出貨後之基板處理裝置100存在於器件製造廠內之工場，故無法經由網際網路等通訊線路而收發檔案，但例如可將藉由出貨時之基板處理裝置100而作成之檔案群283、383記錄於唯讀光碟記憶體(CD-ROM，compact disc read only memory)等外部記憶媒體，經由該外部記憶媒體而與出貨後裝置進行比較。
再者，基板處理裝置用控制器240、群管理裝置500並不限於構成為專用之電腦之情形，亦可構成為通用之電腦。例如，亦 可藉由準備儲存有上述程式之外部記憶裝置(例如，磁帶、軟碟或硬碟等磁碟、CD或數位多功能光碟(DVD，Digital Versatile Disc)等光碟、磁光碟(MO，magneto-optical disk)等磁光碟、通用串列匯流排(USB，Universal Serial Bus)記憶體或記憶卡等半導體記憶體)，並使用此種外部記憶裝置將程式安裝於通用之電腦等，而構成本實施形態之基板處理裝置用控制器240、群管理裝置500。再者，用以將程式供給至電腦之手段並不限於經由外部記憶裝置而供給之情形。例如，亦可使用網際網路或專用線路等通訊手段，不經由外部記憶裝置而供給程式。於該情形時，例如，亦可將該程式揭示於通訊網路之佈告板(BBS，Bulletin Board System，電子佈告欄系統)，並將其經由網路而與載波重疊地供給程式。然後，藉由啟動如此般供給之程式，且於操作系統(OS，Operating System)之控制下，與其他應用程式同樣地執行，而可執行上述處理。再者，資料保持部239e、資料保管部503、外部記憶裝置構成為電腦可讀取之記錄媒體。於本說明書中，亦簡單地將該等總稱為記錄媒體。再者，於本說明書中，當使用記錄媒體一詞之情形時，有僅包含資料保持部239e或資料保管部503單體之情形、僅包含外部記憶裝置單體之情形、包含資料保持部239e、資料保管部503、外部記憶裝置中之2個之情形、或包含其全部之情形。
又，本發明並不限定於基板處理裝置100與群管理裝置500配置於相同之樓層內(相同之潔淨室(clean room)內)之情形。例如，亦可將基板處理裝置100配置於潔淨室內，並且將綜合管理裝置500配置於事務所內(與潔淨室不同之樓層內)，經由LAN等網路400，而遠程進行檔案群之作成。或者，亦可將群管理裝置500所具備之一部分之構成、例如僅資料顯示部505配置於事務所內。
又，本發明除可應用於進行形成氧化膜或氮化膜、金屬膜等各種膜之成膜處理之情形以外，亦可應用於進行擴散處理、退火處理、氧化處理、氮化處理、微影處理等其他基板處理之情形。又，本發明除薄膜形成裝置以外，亦可應用於蝕刻裝置、退火處理裝置、氧化處理裝置、氮化處理裝置、曝光裝置、塗佈裝置、鑄模裝置、顯影裝置、切割裝置、引線結合裝置、乾燥裝置、加熱裝置、檢查裝置等其他基板處理裝置。又，本發明亦可混雜有該等裝置。又，於本發明中，並不限於縱型基板處理裝置100，亦可為橫型基板處理裝置、或單片式之各種基板處理裝置，亦可混雜有該等裝置。
又，本發明並不限於如本實施形態之基板處理裝置100之對半導體晶圓進行處理之半導體製造裝置等，亦可應用於對玻璃基板進行處理之液晶顯示器(LCD，Liquid Crystal Display)製造裝置等基板處理裝置。
<本發明之較佳之樣態>
以下，對本發明之較佳之樣態進行附記。
根據本發明之一樣態，提供一種群管理裝置，其構成為：受理既定之設定檔案之輸入，讀入上述既定之設定檔案之內容，自上述基板處理裝置分別取得上述既定之設定檔案、及與上述既定之設定檔案相關之1個以上之關聯檔案，作成包含已取得之上述既定之設定檔案及已取得之上述關聯檔案的檔案群且可輸出地保管。
較佳為， 上述設定檔案中記載有表示上述設定檔案與上述關聯檔案之組合的組合定義資訊，當自上述基板處理裝置取得上述設定檔案及上述關聯檔案時，取得上述設定檔案，並且自已取得之上述設定檔案中讀出上述組合定義資訊，從而分別取得上述組合定義資訊中所示之所有上述關聯檔案。
又，較佳為，具備組合定義檔案，該組合定義檔案記載有表示上述設定檔案與上述關聯檔案之組合的組合定義資訊，當自上述基板處理裝置取得上述設定檔案及上述關聯檔案時，取得上述設定檔案，並且自上述組合定義檔案中讀出上述組合定義資訊，從而分別取得上述組合定義資訊中所示之所有上述關聯檔案。
又，較佳為，構成為顯示上述檔案群中所含之上述設定檔案及上述關聯檔案。
又，較佳為，構成為：比較顯示2個以上之上述檔案群中所含之上述設定檔案及上述關聯檔案。
又，較佳為，構成為：以樹狀形式顯示上述檔案群中所含之上述設定檔案及上述關聯檔案。
又，較佳為，構成為：當比較顯示2個以上之上述檔案群時，將2個以上之上述檔案群中之任一者設為成為比較之基準之主檔案群。
又，較佳為，構成為：將自一個上述基板處理裝置取得之包含上述設定檔案及上述關聯檔案之上述檔案群傳送至另一上述基板處理裝置。
根據本發明之另一樣態，提供一種檔案群作成程式，其使連接於基板處理裝置之電腦執行如下處理：受理既定之設定檔案之輸入；基於上述既定之設定檔案之內容，自上述基板處理裝置分別取得上述既定之設定檔案、及與上述既定之設定檔案相關之1個以上之關聯檔案；以及作成包含已取得之上述既定之設定檔案及已取得之上述關聯檔案的檔案群且可輸出地保管。
根據本發明之又一樣態，提供一種電腦可讀取之記錄媒體，其記錄有用以使連接於基板處理裝置之電腦執行如下處理之檔案群作成程式：受理既定之設定檔案之輸入；基於上述既定之設定檔案之內容，自上述基板處理裝置分別取得上述既定之設定檔案、及與上述既定之設定檔案相關之1個以上之關聯檔案；以及作成包含已取得之上述既定之設定檔案及已取得之上述關聯檔案的檔案群且可輸出地保管。
根據本發明之又一樣態，提供一種檔案群比較顯示程式，其使連接於基板處理裝置之電腦執行如下處理：受理既定之設定檔案之輸入；基於上述既定之設定檔案之內容，自上述基板處理裝置分別取得 上述既定之設定檔案、及與上述既定之設定檔案相關之1個以上之關聯檔案；作成包含已取得之上述既定之設定檔案及已取得之上述關聯檔案的檔案群且可輸出地保管；以及將2個以上之上述檔案群中所含之上述設定檔案及上述關聯檔案之內容進行比較顯示。
根據本發明之又一樣態，提供一種電腦可讀取之記錄媒體，其記錄有使連接於基板處理裝置之電腦執行如下處理之檔案群比較顯示程式：受理既定之設定檔案之輸入；基於上述既定之設定檔案之內容，自上述基板處理裝置分別取得上述既定之設定檔案、及與上述既定之設定檔案相關之1個以上之關聯檔案；作成包含已取得之上述既定之設定檔案及已取得之上述關聯檔案的檔案群且可輸出地保管；以及將2個以上之上述檔案群中所含之上述既定之設定檔案及上述關聯檔案進行比較顯示。
根據本發明之又一樣態，提供一種基板處理系統，其具備：基板處理裝置，其至少保持既定之設定檔案；及群管理裝置，其連接於上述基板處理裝置；且上述群管理裝置係若受理既定之設定檔案之輸入；則讀入上述既定之設定檔案之內容，自上述基板處理裝置分別取 得上述設定檔案、及與上述設定檔案相關之1個以上之關聯檔案，作成包含已取得之上述既定之設定檔案及已取得之上述關聯檔案的檔案群且可輸出地保管。
較佳為，上述設定檔案中記載有表示上述設定檔案與上述關聯檔案之組合的組合定義資訊，上述群管理裝置係當自上述基板處理裝置取得上述設定檔案及上述關聯檔案時，取得上述設定檔案，並且自已取得之上述設定檔案中讀出上述組合定義資訊，從而分別取得上述組合定義資訊中所示之所有上述關聯檔案。
根據本發明之又一樣態，提供一種基板處理裝置之檔案傳送方法，其包含如下步驟：受理至少特定基板處理裝置之裝置特定資訊、及設定檔案之輸入；基於上述設定檔案之內容，自上述基板處理裝置分別取得上述設定檔案、及與上述設定檔案相關之1個以上之所有關聯檔案；作成包含已取得之上述設定檔案及已取得之上述關聯檔案之檔案群；以及將上述檔案群傳送至由上述裝置特定資訊特定之另一基板處理裝置。
根據本發明之又一樣態，提供一種基板處理裝置之檔案傳送方法，其包含如下步驟：受理至少特定基板處理裝置之裝置特定資訊、及設定檔案之輸入；基於上述設定檔案之內容，自上述基板處理裝置分別取得上述設 定檔案、及與上述設定檔案相關之1個以上之所有關聯檔案；作成包含已取得之上述設定檔案及已取得之上述關聯檔案之檔案群；將所作成之上述檔案群傳送至由上述裝置特定資訊特定之另一基板處理裝置；以及將上述檔案群同與上述檔案群對應之上述另一基板處理裝置內之檔案進行比較。
根據本發明之又一樣態，提供一種基板處理裝置之檔案管理方法，其包含如下步驟：受理設定檔案之輸入；基於上述設定檔案之內容，自上述基板處理裝置分別取得上述設定檔案、及與上述設定檔案相關之1個以上之所有關聯檔案；作成包含已取得之上述設定檔案及已取得之上述關聯檔案之檔案群且可輸出地保管。
根據本發明之又一樣態，提供一種基板處理裝置之檔案傳送方法，其包含如下步驟：將數個檔案顯示於操作畫面；選擇上述數個檔案中之既定之檔案，受理特定既定之基板處理裝置之裝置特定資訊、及既定之檔案之輸入；作成包含上述既定之檔案之檔案群且可輸出地保管；以及將所作成之上述檔案群傳送至由上述裝置特定資訊特定之另一基板處理裝置。
根據本發明之又一樣態，提供一種基板處理裝置之檔案比較方法，其包含如下步驟： 將數個檔案顯示於操作畫面；選擇上述數個檔案中之既定之檔案，受理特定既定之基板處理裝置之裝置特定資訊、及上述既定之檔案之輸入；作成包含上述既定之檔案之檔案群且可輸出地保管；將所作成之上述檔案群傳送至由上述裝置特定資訊特定之另一基板處理裝置；以及將上述檔案群同與上述檔案群對應之上述另一基板處理裝置內之檔案進行比較。
100‧‧‧基板處理裝置
400‧‧‧網路
500‧‧‧群管理裝置

Claims (13)

  1. 一種群管理裝置，其構成為：連接於至少保持既定之設定檔案之基板處理裝置，若受理上述既定之設定檔案之輸入，則讀入上述既定之設定檔案之內容，自上述基板處理裝置取得上述既定之設定檔案、及與上述既定之設定檔案相關之1個以上之關聯檔案，並作成包含已取得之上述既定之設定檔案及已取得之上述關聯檔案的檔案群且以可輸出之方式加以保管。
  2. 一種基板處理系統，其具備：基板處理裝置，其至少保持既定之設定檔案；及群管理裝置，其連接於上述基板處理裝置；且上述群管理裝置係若受理上述既定之設定檔案之輸入，則讀入上述既定之設定檔案之內容，自上述基板處理裝置取得上述既定之設定檔案、及與上述既定之設定檔案相關之1個以上之關聯檔案，並作成包含已取得之上述設定檔案及已取得之上述關聯檔案之檔案群且以可輸出之方式加以保管。
  3. 一種基板處理裝置之檔案管理方法，其包含如下步驟：受理設定檔案之輸入；讀入上述既定之設定檔案之內容，自上述基板處理裝置分別取得上述既定之設定檔案、及與上述既定之設定檔案相關之1個以上之所有關聯檔案；以及 作成包含已取得之上述設定檔案及已取得之上述關聯檔案之檔案群且以可輸出之方式加以保管。
  4. 一種電腦可讀取之記錄媒體，其記錄有用以使連接於基板處理裝置之電腦執行如下處理之檔案群作成程式：受理既定之設定檔案之輸入；基於上述既定之設定檔案之內容，自上述基板處理裝置分別取得上述既定之設定檔案、及與上述既定之設定檔案相關之1個以上之關聯檔案；以及作成包含已取得之上述既定之設定檔案及已取得之上述關聯檔案的檔案群且以可輸出之方式加以保管。
  5. 如申請專利範圍第1項之群管理裝置，其中，於上述設定檔案中記載有表示上述設定檔案與上述關聯檔案之組合的組合定義資訊，當自上述基板處理裝置取得上述設定檔案及上述關聯檔案時，在取得上述設定檔案之同時，由已取得之上述設定檔案中讀出上述組合定義資訊，從而分別取得上述組合定義資訊中所示之所有上述關聯檔案。
  6. 如申請專利範圍第1項之群管理裝置，其具備有組合定義檔案，該組合定義檔案記載有表示上述設定檔案與上述關聯檔案之組合的組合定義資訊，且當自上述基板處理裝置取得上述設定檔案及上述關聯檔案時，在取得上述設定檔案之同時，並且自上述組合定義檔案中讀出上述組合定義資訊，從而分別取得上述組合定義資訊中所示之所有上述關聯檔案。
  7. 如申請專利範圍第1項之群管理裝置，其更具備有顯示上述檔案群 之顯示部，且上述顯示部係以顯示上述檔案群中所包含之上述設定檔案及上述關聯檔案之方式所構成。
  8. 如申請專利範圍第7項之群管理裝置，其中，上述顯示部係以比較顯示2個以上之上述檔案群中所包含之上述設定檔案及上述關聯檔案之方式所構成。
  9. 如申請專利範圍第7項之群管理裝置，其中，上述顯示部係以採用樹狀形式顯示上述檔案群中所包含之上述設定檔案及上述關聯檔案之方式所構成。
  10. 如申請專利範圍第8項之群管理裝置，其中，上述顯示部係以當比較顯示2個以上之上述檔案群時，將2個以上之上述檔案群中之任一者設為成為比較之基準之主檔案群之方式所構成。
  11. 如申請專利範圍第1項之群管理裝置，其更具備有傳送部，該傳送部受理自上述顯示部之輸入，且上述傳送部係以將自一個上述基板處理裝置所取得之包含上述設定檔案及上述關聯檔案之上述檔案群傳送至另一上述基板處理裝置之方式所構成。
  12. 一種基板處理裝置之檔案傳送方法，其包含如下步驟：受理至少特定基板處理裝置之裝置特定資訊、及設定檔案之輸入；根據上述設定檔案之內容，自上述基板處理裝置分別取得上述設定檔案、及與上述設定檔案相關之1個以上之所有關聯檔案；作成包含已取得之上述設定檔案及已取得之上述關聯檔案之檔案群；以及 將所作成之上述檔案群傳送至藉由上述裝置特定資訊所特定之另一基板處理裝置。
  13. 一種基板處理裝置之檔案傳送方法，其包含如下步驟：將數個檔案顯示於操作畫面；選擇上述數個檔案中之既定之檔案，並受理特定既定之基板處理裝置之裝置特定資訊、及上述既定之檔案之輸入；作成包含上述既定之檔案之檔案群且以可輸出之方式加以保管；以及將所作成之上述檔案群傳送至藉由上述裝置特定資訊所特定之另一基板處理裝置。
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