JP5469683B2 - 基板処理システム、群管理装置、基板処理システムのデータ処理方法、及びアーカイブプログラム - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 275
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 244
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 92
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 54
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 78
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 61
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 description 43
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 34
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 29
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 18
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 12
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 6
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 6
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007405 data analysis Methods 0.000 description 3
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOACKFBJUYNSLK-XRKIENNPSA-N Estradiol Cypionate Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H](C4=CC=C(O)C=C4CC3)CC[C@@]21C)C(=O)CCC1CCCC1 UOACKFBJUYNSLK-XRKIENNPSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000013480 data collection Methods 0.000 description 1
- 238000013144 data compression Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 238000013404 process transfer Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41875—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by quality surveillance of production
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/32—Operator till task planning
- G05B2219/32221—Correlation between defect and measured parameters to find origin of defect
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67769—Storage means
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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Description
以下に、本発明の一実施形態について説明する。
まず、図1を用いて、本発明の一実施形態に係る基板処理システムの構成について説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る基板処理システムの概要構成図である。
続いて、本実施形態に係る基板処理装置100の構成について、図8、図9を参照しながら説明する。図8は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置の斜透視図である。図9は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置100の側面透視図である。なお、本実施形態に係る基板処理装置100は、例えばウエハ等の基板に酸化、拡散処理、CVD処理などを行なう縦型の装置として構成されている。
次に、本実施形態に係る基板処理装置100の動作について、図8、図9を参照しながら説明する。
続いて、本実施形態に係る処理炉202の構成について、図10を用いて説明する。図10は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置100の処理炉202の縦断面図である。
続いて、半導体デバイスの製造工程の一工程として、上記構成に係る処理炉202を用いてCVD法によりウエハ200上に薄膜を形成する方法について、図10を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置100を構成する各部の動作は基板処理装置用コントローラ240により制御される。
続いて、本実施形態にかかる基板処理装置用コントローラ240の構成について、図2を用いて説明する。図2は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置100及び群管理装置500のブロック構成図である。
続いて、上述の基板処理装置100とデータ交換可能なように構成された本実施形態に係る群管理装置500の構成について、主に図2〜図7を参照しながら説明する。
通信手段としての通信制御部504は、基板処理装置用コントローラ240の通信制御部239bに接続されていると共に、I/O制御部(ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237)及びメカ制御部240cに接続されている。通信制御部504は、基板処理装置100からモニタデータを受信し、共有メモリ502に渡すように構成されている。なお、共有メモリ502に渡されるモニタデータには、モニタデータを特定するデータIDと、モニタデータの発生時刻を示すデータ時刻情報と、生産情報データと、が付加されるように構成されている。なお生産情報データには、モニタデータの発生源である基板処理装置100を特定する装置特定情報(装置名称、シリアル番号、アドレス情報など)、モニタデータ発生時に基板処理装置100が実行していたレシピを特定するレシピ特定情報、モニタデータの発生時に基板処理装置が実行していた基板処理プロセスを特定するプロセス特定情報、膜厚値やウエハ200の移載ポジションを特定する情報、生産情報データを特定するデータID(以下、表示データIDとも呼ぶ)、符号化(圧縮)する対象であるか否かを示す符号化情報等が含まれている。
記憶部503には、データベースプログラム、ファイルアーカイブプログラム、データ検索プログラム(すべて図示しない)がそれぞれ格納されている。データベースプログラムは、記憶部503から上述のメモリ(図示せず)に読み出されて制御部501に実行されることにより、後述するデータベース部503aを群管理装置500に実現するように構成されている。また、ファイルアーカイブプログラムは、記憶部503から上述のメモリ(図示せず)に読み出されて制御部501に実行されることにより、後述するファイルアーカイブ部511を群管理装置500に実現するように構成されている。また、データ検索プログラムは、記憶部503から上述のメモリ(図示せず)に読み出されて制御部501に実行されることにより、後述するデータ検索部512を群管理装置500に実現するように構成されている。
データベース部503aは、通信制御部504が受信して共有メモリ502に格納したモニタデータを、上述のデータID、データ時刻情報、生産情報データのそれぞれと関連づけて、記憶部503に読み出し可能に格納するように構成されている。
ファイルアーカイブ部511は、データベース部503aから複数のモニタデータ、該モニタデータに関連づけられた生産情報データ及びデータID等をそれぞれ読み出すように構成されている。そして、ファイルアーカイブ部511は、読み出したモニタデータを基に代表値データを生成するように構成されている。代表値データとは、読み出した複数のモニタデータのうち、例えば最小値、最大値、平均値等を示すデータである。なお、代表値データも、所定のデータIDにより特定される。代表値データを特定するデータIDを、以下、表示データIDとも呼ぶ。
ファイルアーカイブ(ファイル503bの集合体)からモニタデータを検索するには、少なくともデータID及びデータ時刻情報を含む所定の検索条件を入力手段506に入力する。また、ファイルアーカイブから生産情報データ又は代表値データを検索するには、少なくともデータID(表示データID)を含む所定の検索条件を入力手段506に入力する。データ検索部512は、上述の検索条件の入力を受けつけて、検索条件に合致するファイル503bをファイルアーカイブから検索し、検索条件に合致するファイル503bに格納されているデータ(モニタデータ、生産情報データ、代表値データの全てのデータ、或いはそのうちいずれかのデータ)を、表示手段としてのデータ表示部505に表示するように構成されている。
続いて、本実施形態に係る群管理装置500の動作について説明する。係る動作は、半導体装置の製造工程の一工程として行われる。
まず、群管理装置500が備える通信制御部504が、レシピの進行状況又は基板処理装置100の状態を示すモニタデータを、基板処理装置100から受信し、共有メモリ502に渡す。共有メモリ502に渡されるモニタデータには、モニタデータを特定するデータIDと、モニタデータの発生時刻を示すデータ時刻情報と、生産情報データと、が付加されている。
群管理装置500のデータベース部503aが、共有メモリ502に格納されたモニタデータと、上述のデータID、データ時刻情報、生産情報データのそれぞれと関連づけて、記憶部503に読み出し可能に格納する。
群管理装置500のファイルアーカイブ部511が、データベース部503aから複数のモニタデータ、該モニタデータに関連づけられた生産情報データ及びデータIDをそれぞれ読み出す。そして、ファイルアーカイブ部511は、読み出したモニタデータを基に代表値データを生成する。なお、ファイルアーカイブ部511は、データIDに基づいてモニタデータ、生産情報データ、及び代表値データのうち少なくともいずれかを符号化(圧縮)することがある。そして、ファイルアーカイブ部511は、符号化されたデータ(上述の例では符号化されたモニタデータ)及び符号化していないデータ(上述の例では生産情報データ及び代表値データ)を含むファイル503bを作成する。そして、ファイルアーカイブ部511は、作成したファイル503bを、データID及びデータ時刻情報に関連づけて、記憶部503に読み出し可能に格納する。
群管理装置500のデータ検索部512が、データID及びデータ時刻情報を含む所定の検索条件や、少なくともデータID(表示データID)を含む所定の検索条件の入力を受けつけて、検索条件に合致するファイル503bをファイルアーカイブから検索し、検索条件に合致するファイル503bに格納されているデータ(モニタデータ、生産情報データ、代表値データの全てのデータ、或いはそのうちいずれかのデータ)を、表示手段としてのデータ表示部505に表示する。
本実施形態によれば、以下に示す1つ又は複数の効果を奏する。
本実施形態に係る基板処理システムは、基板処理装置100におけるモニタデータの発生箇所(例えば温度センサ、ガス流量計、圧力計など。以下、単にセンサとも呼ぶ)の状態を表す情報として「定義情報データ」を更に管理する点が、上述の実施形態と異なる。また、本実施形態に係る基板処理システムは、モニタデータを特定するデータIDとして、モニタデータの発生箇所(センサ)を特定する識別情報(以下、「センサID」と呼ぶ)を用いる点が、上述の実施形態と異なる。なお、センサIDとは、後述するように定義情報データに含まれるデータ項目の1つである。
本実施形態に係る群管理装置500のデータベース部503aは、通信手段504が受信したモニタデータを、生産情報データ及び定義情報データに関連づけて読み出し可能に記憶部503に格納するように構成されている。また、本実施形態に係る群管理装置500のファイルアーカイブ部511は、データベース部503aから生産情報データ及び定義情報データに関連づけたモニタデータを読み出し、モニタデータを基に代表値データを生成し、モニタデータ、生産情報データ、定義情報データ、及び代表値データを含むファイル503bを作成して記憶部503に読み出し可能に格納するように構成されている。他の構成は、上述の実施形態と同様である。
次に、群管理装置500による定義情報データの管理(更新、復元、新規生成)動作を図12に例示する。以下の動作は、群管理装置500の起動時、及び基板処理装置100の構成変更(センサの追加や削除)時等に随時行われる。
まず、群管理装置500が備える通信手段504が、基板処理装置100からセンサ構成情報を受信する。具体的には、通信手段504が、基板処理装置100から、センサの位置を特定するLocator、センサの型を特定するelementType、センサの属性を特定するAttributeを含む情報を受信して、共有メモリ502に渡す。Locator,elementType,Attributeの組は、基板処理装置100のセンサ毎にそれぞれ受信される(S11)。
S12にて、データベース部503aが記憶部503からの既存の定義情報データの読み出しを試みた結果、読み出しが失敗した場合(S13で「No」の場合であり、既存の定義情報データが存在しないか、破損している場合)、データベース部503aは、ファイルアーカイブ(ファイル503bの集合体)に既に定義情報データが格納されているか否かを確認するため、その読み出しを試みる(S21)。
S21にて、ファイルアーカイブ(ファイル503bの集合体)からの定義情報データの読み出しを試みた結果、読み出しが失敗した場合(S22で「No」の場合。すなわち、データベース部503a及びファイルアーカイブのいずれからも定義情報データを読み込めなかった場合)、データベース部503aは、受信したセンサ構成情報に基づいて定義情報データを新たに生成し、記憶部503に格納する。この際、新たに生成された定義情報データのEnableフラグを有効に設定すると共に、定義情報データが始めて生成された日時をCreateDateに入力する(S31)。
本実施形態によれば、上述の効果に加え、以下に示す1つ又は複数の効果を奏する。
本発明は、基板処理装置100と群管理装置500とが同じフロア(同じクリーンルーム内)に配置される場合に限定されない。例えば、基板処理装置100をクリーンルーム内に配置すると共に、群管理装置500を事務所内(クリーンルームとは異なるフロア)に配置し、レシピの進行状況や基板処理装置100の状態を遠隔から監視するようにしてもよい。
以下に本発明の望ましい態様について付記する。
基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、
前記群管理装置は、
基板処理の進行状況又は前記基板処理装置の状態を示すモニタデータを前記基板処理装置から受信する通信手段と、
前記通信手段が受信した前記モニタデータを生産情報データに関連づけて読み出し可能に格納するデータベース部と、
前記データベース部から前記モニタデータ及び前記生産情報データを読み出し、前記モニタデータを基に代表値データを生成し、前記モニタデータ、前記生産情報データ、及び前記代表値データを含むファイルを作成して読み出し可能に格納するファイルアーカイブ部と、
所定の検索条件の入力を受けつけて前記ファイルを検索し、前記検索条件に合致する前記ファイルに格納されているデータを表示手段に表示するデータ検索部と、を備える基板処理システムが提供される。
前記ファイルは、ヘッダ部、前記モニタデータを格納するモニタデータ部、前記生産情報データを格納する生産情報データ部、及び前記代表値データを格納する代表値データ部を備えている。
前記ファイルアーカイブ部は、前記ファイルが備える前記ヘッダ部、前記モニタデータ部、前記生産情報データ部、及び前記代表値データ部をそれぞれ独立して削除可能に構成されている。
前記データベース部は、前記通信手段が受信した前記モニタデータを、前記生産情報データ、前記モニタデータを特定するデータID、及び前記モニタデータの発生時刻を示すデータ時刻情報に関連づけて読み出し可能に格納し、
前記ファイルアーカイブ部は、前記データベース部から前記モニタデータ、前記生産情報データ、及び前記データIDを読み出し、前記モニタデータを基に前記代表値データを生成し、前記データIDに基づいて前記モニタデータ、前記生産情報データ、及び前記代表値データのうち少なくともいずれかを符号化し、前記符号化されたデータ及び前記符号化していないデータを含む前記ファイルを作成し、前記データID及び前記データ時刻情報に関連づけて読み出し可能に格納する。
前記データ検索部は、前記データID及び前記データ時刻情報を含む前記検索条件の入力を受けつけて前記ファイルを検索し、前記検索条件に合致する前記ファイルに格納されているデータを表示手段に表示する。
基板を処理する基板処理装置に接続される群管理装置であって、
基板処理の進行状況又は前記基板処理装置の状態を示すモニタデータを前記基板処理装置から受信する通信手段と、
前記通信手段が受信した前記モニタデータを生産情報データに関連づけて読み出し可能に格納するデータベース部と、
前記データベース部から前記モニタデータ及び前記生産情報データを読み出し、前記モニタデータを基に代表値データを生成し、前記モニタデータ、前記生産情報データ、及び前記代表値データを含むファイルを作成して読み出し可能に格納するファイルアーカイブ部と、
所定の検索条件の入力を受けつけて前記ファイルを検索し、前記検索条件に合致する前記ファイルに格納されているデータを表示手段に表示するデータ検索部と、を備える群管理装置が提供される。
基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、
前記群管理装置は、
基板処理の進行状況又は前記基板処理装置の状態を示すモニタデータを前記基板処理装置から受信する通信手段と、
前記通信手段が受信した前記モニタデータを生産情報データ及び定義情報データに関連づけて読み出し可能に格納するデータベース部と、
前記データベース部から前記生産情報データ及び前記定義情報データに関連づけた前記モニタデータを読み出し、前記モニタデータを基に代表値データを生成し、前記モニタデータ、前記生産情報データ、前記定義情報データ、及び前記代表値データを含むファイルを作成して読み出し可能に格納するファイルアーカイブ部と、
所定の検索条件の入力を受けつけて前記ファイルを検索し、前記検索条件に合致する前記ファイルに格納されているデータを表示手段に表示するデータ検索部と、
を備える基板処理システムが提供される。
前記ファイルは、ヘッダ部、前記モニタデータを格納するモニタデータ部、前記生産情報データを格納する生産情報データ部、前記定義情報データを格納する定義情報データ部、及び前記代表値データを格納する代表値データ部を備えている。
前記ファイルアーカイブ部は、前記ファイルが備える前記ヘッダ部、前記モニタデータ部、前記生産情報データ部、前記定義情報データ部及び前記代表値データ部をそれぞれ独立して削除可能に構成されている。
前記データベース部は、前記通信手段が受信した前記モニタデータを、前記生産情報データ、前記定義情報データ、前記モニタデータを特定するデータID、及び前記モニタデータの発生時刻を示すデータ時刻情報に関連づけて読み出し可能に格納し、
前記ファイルアーカイブ部は、前記データベース部から前記生産情報データ、前記定義情報データ、前記データID、及び前記データ時刻情報に関連づけた前記モニタデータを読み出し、前記モニタデータを基に前記代表値データを生成し、前記データIDに基づいて前記モニタデータ、前記生産情報データ、前記定義情報データ、及び前記代表値データのうち少なくともいずれかを符号化し、前記符号化されたデータ及び前記符号化していないデータを含む前記ファイルを作成し、前記データID及び前記データ時刻情報に関連づけて読み出し可能に格納する。
前記データ検索部は、前記データID及び前記データ時刻情報を含む前記検索条件の入力を受けつけて前記ファイルを検索し、前記検索条件に合致する前記ファイルに格納されているデータを表示手段に表示する。
基板処理の進行状況又は基板処理装置の状態を示すモニタデータを前記基板処理装置から受信する通信手段と、
前記通信手段が受信した前記モニタデータを生産情報データ及び定義情報データに関連づけて読み出し可能に格納するデータベース部と、
前記データベース部から前記生産情報データ及び前記定義情報データに関連づけた前記モニタデータを読み出し、前記モニタデータを基に代表値データを生成し、前記モニタデータ、前記生産情報データ、前記定義情報データ、及び前記代表値データを含むファイルを作成して読み出し可能に格納するファイルアーカイブ部と、
所定の検索条件の入力を受けつけて前記ファイルを検索し、前記検索条件に合致する前記ファイルに格納されているデータを表示手段に表示するデータ検索部と、
を備える群管理装置が提供される。
200 ウエハ(基板)
500 群管理装置
501 制御部
502 共有メモリ
503 記憶部
503a データベース部
503b ファイル
504 通信制御部(通信手段)
505 データ表示部(表示手段)
506 入力手段
511 ファイルアーカイブ部
512 データ検索部
Claims (9)
- 基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、
前記群管理装置は、
基板処理の進行状況又は前記基板処理装置の状態を示すモニタデータを前記基板処理装置から受信する通信手段と、
前記通信手段が受信した前記モニタデータを生産情報データに関連づけて読み出し可能に格納するデータベース部と、
前記データベース部から前記モニタデータ及び前記生産情報データを読み出し、
前記モニタデータを基に代表値データを生成し、前記モニタデータ、前記生産情報データ、及び前記代表値データを含むファイルを作成して読み出し可能に格納するファイルアーカイブ部と、
所定の検索条件の入力を受けつけて前記ファイルを検索し、前記検索条件に合致する前記ファイルに格納されているデータを表示手段に表示するデータ検索部と、
を備える基板処理システム。 - 基板処理の進行状況又は基板処理装置の状態を示すモニタデータを前記基板処理装置から受信する通信手段と、
前記通信手段が受信した前記モニタデータを生産情報データに関連づけて読み出し可能に格納するデータベース部と、
前記データベース部から前記モニタデータ及び前記生産情報データを読み出し、前記モニタデータを基に代表値データを生成し、前記モニタデータ、前記生産情報データ、及び前記代表値データを含むファイルを作成して読み出し可能に格納するファイルアーカイブ部と、
所定の検索条件の入力を受けつけて前記ファイルを検索し、前記検索条件に合致する前記ファイルに格納されているデータを表示手段に表示するデータ検索部と、
を備える群管理装置。 - 基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、
前記群管理装置は、
基板処理の進行状況又は前記基板処理装置の状態を示すモニタデータを前記基板処理装置から受信する通信手段と、
前記通信手段が受信した前記モニタデータを生産情報データ及び定義情報データに関連づけて読み出し可能に格納するデータベース部と、
前記データベース部から前記生産情報データ及び前記定義情報データに関連づけた前記モニタデータを読み出し、前記モニタデータを基に代表値データを生成し、
前記モニタデータ、前記生産情報データ、前記定義情報データ、及び前記代表値データを含むファイルを作成して読み出し可能に格納するファイルアーカイブ部と、
所定の検索条件の入力を受けつけて前記ファイルを検索し、前記検索条件に合致する前記ファイルに格納されているデータを表示手段に表示するデータ検索部と、
を備える基板処理システム。 - 基板処理の進行状況又は基板処理装置の状態を示すモニタデータを前記基板処理装置から受信する通信手段と、
前記通信手段が受信した前記モニタデータを生産情報データ及び定義情報データに関連づけて読み出し可能に格納するデータベース部と、
前記データベース部から前記生産情報データ及び前記定義情報データに関連づけた前記モニタデータを読み出し、前記モニタデータを基に代表値データを生成し、前記モニタデータ、前記生産情報データ、前記定義情報データ、及び前記代表値データを含むファイルを作成して読み出し可能に格納するファイルアーカイブ部と、
所定の検索条件の入力を受けつけて前記ファイルを検索し、前記検索条件に合致する前記ファイルに格納されているデータを表示手段に表示するデータ検索部と、
を備える群管理装置。 - 基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、
前記群管理装置は、
前記基板処理装置の状態を示すモニタデータを生産情報データに関連づけて読み出し可能に格納するデータベース部と、
前記データベース部から前記モニタデータ及び前記生産情報データを読み出し、前記モニタデータを基に代表値データを生成し、前記モニタデータ、前記生産情報データ、及び前記代表値データを含むファイルを作成して読み出し可能に格納するファイルアーカイブ部と、
を備える基板処理システム。 - 基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、
前記群管理装置は、
前記基板処理装置の状態を示すモニタデータを前記基板処理装置から受信する通信手段と、
前記通信手段が受信した前記モニタデータを読み出し可能に格納するデータベース部と、
前記データベース部から前記モニタデータを読み出し、前記モニタデータを基に代表値データを生成し、前記モニタデータ及び前記代表値データを含むファイルを作成して読み出し可能に格納するファイルアーカイブ部と、
を備える基板処理システム。 - 基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、
前記群管理装置は、
前記基板処理装置の状態を示すモニタデータを読み出し可能に格納するデータベース部と、
前記データベース部から前記モニタデータを読み出し、前記モニタデータを基に代表値データを生成し、前記モニタデータ及び前記代表値データを含むファイルを作成して読み出し可能に格納するファイルアーカイブ部と、
を備える基板処理システム。 - 基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムのデータ処理方法であって、
前記基板処理装置の状態を示すモニタデータをデータベースに読み出し可能に格納する工程と、
前記データベースから前記モニタデータを読み出し、読み出した前記モニタデータを基に代表値データを生成し、前記モニタデータ及び前記代表値データを含むファイルを作成して読み出し可能に格納する工程と、
を有する基板処理システムのデータ処理方法。 - 基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムで実行されるアーカイブプログラムであって、
前記基板処理装置の状態を示すモニタデータをデータベースに読み出し可能に格納する工程と、
前記データベースから前記モニタデータを読み出し、前記モニタデータを基に代表値データを生成する工程と、
前記モニタデータ及び前記代表値データを含むファイルを作成して読み出し可能に格納する工程と、
を有するアーカイブプログラム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011553834A JP5469683B2 (ja) | 2010-02-09 | 2011-02-08 | 基板処理システム、群管理装置、基板処理システムのデータ処理方法、及びアーカイブプログラム |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010026883 | 2010-02-09 | ||
JP2010026883 | 2010-02-09 | ||
JP2011553834A JP5469683B2 (ja) | 2010-02-09 | 2011-02-08 | 基板処理システム、群管理装置、基板処理システムのデータ処理方法、及びアーカイブプログラム |
PCT/JP2011/052567 WO2011099458A1 (ja) | 2010-02-09 | 2011-02-08 | 基板処理システム及び群管理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2011099458A1 JPWO2011099458A1 (ja) | 2013-06-13 |
JP5469683B2 true JP5469683B2 (ja) | 2014-04-16 |
Family
ID=44367731
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011553834A Active JP5469683B2 (ja) | 2010-02-09 | 2011-02-08 | 基板処理システム、群管理装置、基板処理システムのデータ処理方法、及びアーカイブプログラム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9104196B2 (ja) |
JP (1) | JP5469683B2 (ja) |
KR (1) | KR101461566B1 (ja) |
TW (1) | TWI474143B (ja) |
WO (1) | WO2011099458A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP6246606B2 (ja) | 2014-01-31 | 2017-12-13 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
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-
2011
- 2011-01-27 TW TW100103023A patent/TWI474143B/zh active
- 2011-02-08 KR KR1020127016060A patent/KR101461566B1/ko active IP Right Grant
- 2011-02-08 JP JP2011553834A patent/JP5469683B2/ja active Active
- 2011-02-08 US US13/576,537 patent/US9104196B2/en active Active
- 2011-02-08 WO PCT/JP2011/052567 patent/WO2011099458A1/ja active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20120096522A (ko) | 2012-08-30 |
US9104196B2 (en) | 2015-08-11 |
JPWO2011099458A1 (ja) | 2013-06-13 |
TW201142559A (en) | 2011-12-01 |
US20120323855A1 (en) | 2012-12-20 |
KR101461566B1 (ko) | 2014-11-13 |
TWI474143B (zh) | 2015-02-21 |
WO2011099458A1 (ja) | 2011-08-18 |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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