JP2007201295A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】プロセス条件の設定値と各レシピの過去の生産情報データとに基づいてレシピを検索する。
【解決手段】少なくともレシピのプロセス条件の設定値及び作成日時を設定するレシピステップ条件テーブル8と、過去に作成された複数のレシピ6と各レシピに対応する基板処理の生産情報データ(生産情報テーブル7)とを格納するデータ格納手段(ハードディスク2)と、前記データ格納手段内に格納されている複数のレシピから前記レシピステップ条件テーブル8内で指定されたプロセス条件の設定値に該当するレシピ6を検索する検索手段4と、前記検索手段4により検索されたレシピ(検索ヒットレシピ)6を格納する検索結果格納手段(検索結果テーブル9)と、前記データ格納手段から前記過去の生産情報データを読込み、前記検索したレシピ6について、前記レシピステップ条件テーブル8で設定されるプロセス条件の設定値と前記過去の生産情報データとの比較計算を行い最も近いレシピ6から順番に並び替える演算手段と、を有する。
【選択図】 図2
【解決手段】少なくともレシピのプロセス条件の設定値及び作成日時を設定するレシピステップ条件テーブル8と、過去に作成された複数のレシピ6と各レシピに対応する基板処理の生産情報データ(生産情報テーブル7)とを格納するデータ格納手段(ハードディスク2)と、前記データ格納手段内に格納されている複数のレシピから前記レシピステップ条件テーブル8内で指定されたプロセス条件の設定値に該当するレシピ6を検索する検索手段4と、前記検索手段4により検索されたレシピ(検索ヒットレシピ)6を格納する検索結果格納手段(検索結果テーブル9)と、前記データ格納手段から前記過去の生産情報データを読込み、前記検索したレシピ6について、前記レシピステップ条件テーブル8で設定されるプロセス条件の設定値と前記過去の生産情報データとの比較計算を行い最も近いレシピ6から順番に並び替える演算手段と、を有する。
【選択図】 図2
Description
本発明は基板を処理するためのレシピを有する基板処理装置に関するものであり、特に、複数のレシピの中から、これから作成しようとするレシピのプロセス条件に最も近いレシピを検索することができる基板処理装置に関するものである。
一般に、基板処理装置の装置コントローラには、ハードディスクが備えられており、ハードディスクに、レシピや制御のためのプログラム類が格納されている。従来、ユーザが新しいレシピを作成する際は、ハードディスクをレシピ名で検索し、検索したレシピの内容を参照することがなされている。検索したレシピの内容が、今回のレシピに利用できるかどうかは、検索したレシピを一つずつ開いてその内容を確認しなければならず、対応するレシピを探し出すまでには多くの時間と労力とが掛かってしまうという問題がある。
そこで、レシピ名だけでなく、レシピの内容、すなわち、プロセスレシピの設定値でハードディスク内を検索する検索システムが想定される。しかし、検索したレシピにより同じ基板処理装置で同じ工程の基板処理を実施しても、基板処理の結果が、同じレシピを使用して実施した過去の基板処理の結果と一致しないことがある。
それは装置の状態が考慮されていないためである。例えば、反応管などに堆積物(もしくは付着物)が付着していると、設定値が500℃であっても実際の温度は495℃と低下する場合がある。つまり、何度もレシピを実行することにより、所望の生産情報データが得られなくなる。このことから明らかなように、同じプロセス条件のレシピを使用しても基板処理装置のコンデションの相違によって生産情報データの結果が異なってしまう。ここで、レシピのプロセス条件の設定値とは、基板処理を実施する際の基板処理条件、例えば、基板処理の際の設定温度(処理温度)、設定圧力(処理圧力)、原料ガスの設定流量(処理流量)等をいい、また、基板処理の生産情報データとは、前記プロセス条件の設定値に対応する実際の基板処理データ、例えば、処理温度の実測値、処理圧力の実測値、原料ガスのガス流量等をいう。
それは装置の状態が考慮されていないためである。例えば、反応管などに堆積物(もしくは付着物)が付着していると、設定値が500℃であっても実際の温度は495℃と低下する場合がある。つまり、何度もレシピを実行することにより、所望の生産情報データが得られなくなる。このことから明らかなように、同じプロセス条件のレシピを使用しても基板処理装置のコンデションの相違によって生産情報データの結果が異なってしまう。ここで、レシピのプロセス条件の設定値とは、基板処理を実施する際の基板処理条件、例えば、基板処理の際の設定温度(処理温度)、設定圧力(処理圧力)、原料ガスの設定流量(処理流量)等をいい、また、基板処理の生産情報データとは、前記プロセス条件の設定値に対応する実際の基板処理データ、例えば、処理温度の実測値、処理圧力の実測値、原料ガスのガス流量等をいう。
そこで、本発明は、レシピを検索する際に、プロセス条件の設定値と生産情報データとに基づいて検索できるようにした基板処理装置を提供することを目的とする。
第1の手段は、少なくともレシピのプロセス条件の設定値及び作成日時を設定するレシピステップ条件テーブルと、過去に作成された複数のレシピと各レシピに対応する基板処理の生産情報データとを格納する格納手段と、前記格納手段内に格納されているレシピから前記レシピステップ条件テーブルで設定されるプロセス条件の設定値に該当するレシピを検索する検索手段と、前記検索手段が検索したレシピを格納する検索結果格納手段と、前記検索したレシピについて、前記格納手段から生産情報データを読込み、前記レシピステップ条件テーブルで設定されるプロセス条件の設定値と前記生産情報データとの比較計算を行い前記設定値に最も近いレシピから順番に並び替える演算手段と、を有するものである。
ここで、プロセス条件の設定値に最も近いレシピとは、レシピにより基板処理を実施した際に、レシピのプロセス条件の設定値と実際の生産情報データとの差が最小のレシピのことをいう。
ここで、プロセス条件の設定値に最も近いレシピとは、レシピにより基板処理を実施した際に、レシピのプロセス条件の設定値と実際の生産情報データとの差が最小のレシピのことをいう。
第1の手段において、レシピステップ条件テーブルにプロセス条件の設定値を設定すると、検索手段がデータ格納手段をレシピステップ条件テーブルのプロセス条件の設定値で検索し、該当するレシピだけを検索結果格納手段に格納する。次に、演算手段が、前記検索手段が検索したレシピについて、前記検索格納手段から生産情報データを読込み、レシピステップ条件テーブルで指定したプロセス条件の設定値と、前記生産情報データとの比較を行い、レシピステップ条件テーブルで指定したプロセス条件の設定値に最も近いレシピから順番に並び替える。ユーザは、演算手段により並び替えられたレシピから最適なレシピを選択する。
第2の手段は、第1の手段において、前記比較計算の結果が同じ場合、前記レシピステップ条件テーブルで設定される作成日時に近いレシピから順に並び替えるようにしたものである。
ここで、比較結果が同じ場合とは、レシピステップ条件テーブルで設定したプロセス条件の設定値が互いに一致し、かつ、プロセス条件の設定値に対応する実際の生産情報データが一致する場合をいう。
演算手段は、比較計算の結果が同じ場合は、レシピステップ条件テーブルの作成時を基準としてレシピの作成日時が最も近い順、すなわち、基板処理装置の経時的なコンデションの変化の影響を受けにくい順に並び替える。
ここで、比較結果が同じ場合とは、レシピステップ条件テーブルで設定したプロセス条件の設定値が互いに一致し、かつ、プロセス条件の設定値に対応する実際の生産情報データが一致する場合をいう。
演算手段は、比較計算の結果が同じ場合は、レシピステップ条件テーブルの作成時を基準としてレシピの作成日時が最も近い順、すなわち、基板処理装置の経時的なコンデションの変化の影響を受けにくい順に並び替える。
第3の手段は、少なくともレシピのプロセス条件の設定値及び作成日時を設定するレシピステップ条件テーブルと、過去に作成された複数のレシピと各レシピに対応する基板処理の生産情報データとを格納するデータ格納手段と、前記データ格納手段内に格納されているレシピから前記レシピステップ条件テーブル内で指定されたプロセス条件の設定値に該当し、且つ前記作成日時に近いレシピを検索して格納する検索手段と、前記検索手段が検索したレシピを格納する検索結果格納手段と、前記検索したレシピについて、前記データ格納手段から前記生産情報データを読込み、前記レシピステップ条件テーブルで設定されるプロセス条件の設定値と前記生産情報データとの比較計算を行い最も近いレシピから順番に並び替える演算手段と、を有するものである。
このように、第3の発明では、二つの検索条件、すなわち、レシピステップ条件テーブルの作成日時に近いという第1の検索条件と、レシピステップ条件テーブル内で指定されたプロセス条件の設定値に該当するという第2の検索条件でデータ格納手段に格納されている過去のレシピを検索する。
第1の検索条件は、不必要な古いレシピを対象から外すとともに、基板処理装置の経時的なコンデションの変化に対応するための検索条件であり、第2の検索条件は、プロセス条件の設定値に対応するレシピを検索するための検索条件である。
演算手段は、検索されたレシピについて、レシピステップ条件テーブルで設定されるプロセス条件の設定値と生産情報データとの比較計算を行って最も近い順、すなわち、より信頼性の高い順に並び替える。
第1の検索条件は、不必要な古いレシピを対象から外すとともに、基板処理装置の経時的なコンデションの変化に対応するための検索条件であり、第2の検索条件は、プロセス条件の設定値に対応するレシピを検索するための検索条件である。
演算手段は、検索されたレシピについて、レシピステップ条件テーブルで設定されるプロセス条件の設定値と生産情報データとの比較計算を行って最も近い順、すなわち、より信頼性の高い順に並び替える。
第4の手段は、レシピステップ条件テーブルにより、少なくともレシピのプロセス条件の設定値及び作成日時を設定する工程と、過去に作成された複数のレシピと各レシピに対応する基板処理の生産情報データとをデータ格納手段に格納する工程と、前記データ格納手段内に格納されているレシピから前記レシピステップ条件テーブル内で指定されたプロセス条件の設定値に該当するレシピを検索する検索手段と、前記検索手段が検索したレシピを検索結果テーブルに格納する工程と、前記検索テーブルに格納したレシピについて、前記データ格納手段から前記生産情報データを読込み、前記レシピステップ条件テーブルで設定されるプロセス条件の設定値と前記生産情報データとの比較計算を行い最も近いレシピから順番に並び替える工程とを、を含むものである。
このようにすると、第1の手段と同様の作用が得られる。
このようにすると、第1の手段と同様の作用が得られる。
第5の手段は、第4の手段において、前記比較計算の結果が同じ場合、前記レシピステップ条件テーブルで設定される作成日時に近いレシピから順に並び替える工程を含むものである。このようにすると、第2の手段と同様の作用が得られる。
第6の手段は、レシピステップ条件テーブルにより、少なくともレシピのプロセス条件の設定値及び作成日時を設定する工程と、過去に作成された複数のレシピと各レシピに対応する基板処理の生産情報データとをデータ格納手段に格納する工程と、前記データ格納手段内に格納されているレシピから前記レシピステップ条件テーブル内で指定されたプロセス条件の設定値に該当し、且つ前記作成日時に近いレシピを検索する検索手段と、前記検索手段が検索したレシピを検索結果テーブルに格納する工程と、前記検索結果格納デーブルに格納したレシピについて、前記データ格納手段から前記生産情報データを読込み、前記レシピステップ条件テーブルで設定されるプロセス条件の設定値と前記生産情報データとの比較計算を行い、最も近いレシピから順番に並び替える工程と、を含むものである。
このようにすると、第3の手段と同様の作用が得られる。
このようにすると、第3の手段と同様の作用が得られる。
本発明によれば、プロセス条件の設定値に該当するレシピで実際の生産情報データがプロセス条件の設定値に近いレシピを簡単な操作で検索することができるという優れた効果を発揮する。また、レシピを作成した日時で新しいものに絞り、意図しないレシピを元に新しいレシピを作成するリスクを抑え、装置の経時的なコンディションの変化を受けにくくした上で、レシピの検索が行え、より信頼性の高い検索が可能となる。
まず、図7ないし図9を参照して本発明に係る基板処理装置について説明する。
尚、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やCVD処理などを行なう縦型の装置(以下、単に処理装置という)を適用した場合について述べる。
尚、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やCVD処理などを行なう縦型の装置(以下、単に処理装置という)を適用した場合について述べる。
図7は本発明に係る処理装置の斜透視図、図8は処理装置の側面透視図である。
図示されるように、シリコン等からなるウエハ(基板)200を収納したウエハキャリアとしてフープ(基板収容器。以下ポッドという)110を用いる処理装置199は、耐圧筐体111を備えている。耐圧筐体111の正面壁111aの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口103が開設され、この正面メンテナンス口103を開閉する正面メンテナンス扉104、104がそれぞれ建て付けられている。耐圧筐体111の正面壁111aにはポッド搬入搬出口(基板収容器搬入搬出口)112が耐圧筐体111の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口112はフロントシャッタ(基板収容器搬入搬出口開閉機構)113によって開閉するようになっている。
図示されるように、シリコン等からなるウエハ(基板)200を収納したウエハキャリアとしてフープ(基板収容器。以下ポッドという)110を用いる処理装置199は、耐圧筐体111を備えている。耐圧筐体111の正面壁111aの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口103が開設され、この正面メンテナンス口103を開閉する正面メンテナンス扉104、104がそれぞれ建て付けられている。耐圧筐体111の正面壁111aにはポッド搬入搬出口(基板収容器搬入搬出口)112が耐圧筐体111の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口112はフロントシャッタ(基板収容器搬入搬出口開閉機構)113によって開閉するようになっている。
ポッド搬入搬出口112の正面前方側にはロードポート(基板収容器受渡し台)114が設置されており、ロードポート114はポッド110を載置されて位置合わせするように構成されている。前記ポッド110はロードポート114上に工程内搬送装置(図示せず)によって搬入され、かつまた、ロードポート114上から搬出されるようになっている。
耐圧筐体111内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚(基板収容器載置棚)105が設置されており、回転式ポッド棚105は複数個のポッド110を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚105は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱116と、支柱116に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板(基板収容器載置台)117とを備えており、複数枚の棚板117はポッド110を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。
耐圧筐体111内におけるロードポート114と回転式ポッド棚105との間には、ポッド搬送装置(基板収容器搬送装置)118が設置されている。ポッド搬送装置118は、ポッド110を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ(基板収容器昇降機構)118aと搬送機構としてのポッド搬送機構(基板収容器搬送機構)118bとで構成されており、ポッド搬送装置118は、ポッドエレベータ118aとポッド搬送機構118bとの連続動作により、ロードポート114、回転式ポッド棚105、ポッドオープナ(基板収容器蓋体開閉機構)121との間で、ポッド110を搬送するようになっている。
耐圧筐体111内におけるロードポート114と回転式ポッド棚105との間には、ポッド搬送装置(基板収容器搬送装置)118が設置されている。ポッド搬送装置118は、ポッド110を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ(基板収容器昇降機構)118aと搬送機構としてのポッド搬送機構(基板収容器搬送機構)118bとで構成されており、ポッド搬送装置118は、ポッドエレベータ118aとポッド搬送機構118bとの連続動作により、ロードポート114、回転式ポッド棚105、ポッドオープナ(基板収容器蓋体開閉機構)121との間で、ポッド110を搬送するようになっている。
前記耐圧筐体111内の前後方向の略中央部にはサブ筐体119が構築されている。このサブ筐体119の正面壁119aにはウエハ200をサブ筐体119内に対して搬入搬出するための一対のウエハ搬入搬出口(基板搬入搬出口)120、1020が垂直方向に上下二段に並べて開設されている。そして、一対のウエハ搬入搬出口120、120には一対のポッドオープナ121、121がそれぞれ設置されている。
前記ポッドオープナ121は、ポッド110を載置する載置台122、122と、ポッド110のキャップ(蓋体)を着脱するキャップ着脱機構(蓋体着脱機構)123、123とが設けられている。ポッドオープナ121には、載置台122に載置されたポッド110のキャップを着脱するキャップ着脱機構123が備えられており、キャップの着脱によってポッド110のウエハ出し入れ口を開閉する構成となっている。
サブ筐体119は、ポッド搬送装置118や回転式ポッド棚105の設置空間から流体的に隔絶された移載室124を構成しており、移載室124には、その前側領域に、ウエハ移載機構(基板移載機構)125が設置されている。
サブ筐体119は、ポッド搬送装置118や回転式ポッド棚105の設置空間から流体的に隔絶された移載室124を構成しており、移載室124には、その前側領域に、ウエハ移載機構(基板移載機構)125が設置されている。
ウエハ移載機構125は、ウエハ200を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置(基板移載装置)125aおよびウエハ移載装置125aを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ(基板移載装置昇降機構)125bとから構成されている。
ウエハ移載装置エレベータ125bは、耐圧筐体111右側端部とサブ筐体119の移載室124前方領域右端部との間に設置されており、ウエハ移載装置エレベータ125bおよびウエハ移載装置125aの連続動作によってウエハ移載装置125aのツイーザ(基板保持体)125cをウエハ200の載置部としてボート(基板保持具)217にウエハ200を装填(チャージング)および脱装(ディスチャージング)する構成となっている。また、移載室124の後側領域には、ボート217を収容して待機させる待機部126が構成されている。待機部126の上方には、処理室201が設けられている。処理室201の下端部は、炉口シャッタ(炉口開閉機構)147によって開閉するように構成されている。
耐圧筐体111右側端部とサブ筐体119の待機部126右端部との間にはボート217を昇降させるためのボートエレベータ(基板保持具昇降機構)115が設置されている。
ウエハ移載装置エレベータ125bは、耐圧筐体111右側端部とサブ筐体119の移載室124前方領域右端部との間に設置されており、ウエハ移載装置エレベータ125bおよびウエハ移載装置125aの連続動作によってウエハ移載装置125aのツイーザ(基板保持体)125cをウエハ200の載置部としてボート(基板保持具)217にウエハ200を装填(チャージング)および脱装(ディスチャージング)する構成となっている。また、移載室124の後側領域には、ボート217を収容して待機させる待機部126が構成されている。待機部126の上方には、処理室201が設けられている。処理室201の下端部は、炉口シャッタ(炉口開閉機構)147によって開閉するように構成されている。
耐圧筐体111右側端部とサブ筐体119の待機部126右端部との間にはボート217を昇降させるためのボートエレベータ(基板保持具昇降機構)115が設置されている。
ボートエレベータ115の昇降台に連結された連結具としてのアーム128には、蓋体としてのシールキャップ219が水平に据え付けられており、シールキャップ219はボート217を垂直に支持することによって処理室201の下端部を閉塞可能するように構成されている。前記ボート217は複数本の保持部材を備えており、複数枚(例えば、50枚〜125枚程度)のウエハ200をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。
また、図7に示すように、移載室124のウエハ移載装置エレベータ125b側およびボートエレベータ115側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア133を供給するよう供給フアンおよび防塵フィルタで構成されたクリーンユニット134が設置されており、ウエハ移載装置125aとクリーンユニット134との間には、図示はしないが、ウエハ200の円周方向の位置を整合させるための基板整合装置としてノッチ合わせ装置135が設置されている。
クリーンユニット134からクリーンエアを吹き出させると、クリーンユニット134から吹き出したクリーンエア133は、ノッチ合わせ装置135およびウエハ移載装置125a、待機部126にあるボート217に流通した後に、図示しないダクトに吸い込まれて耐圧筐体111の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット134の吸い込み側である一次側(供給側)までに循環し、再びクリーンユニット134によって、移載室124内に吹き出される。
クリーンユニット134からクリーンエアを吹き出させると、クリーンユニット134から吹き出したクリーンエア133は、ノッチ合わせ装置135およびウエハ移載装置125a、待機部126にあるボート217に流通した後に、図示しないダクトに吸い込まれて耐圧筐体111の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット134の吸い込み側である一次側(供給側)までに循環し、再びクリーンユニット134によって、移載室124内に吹き出される。
次に、本発明の処理装置の動作について説明する。
図7に示されるように、ポッド110がロードポート114に供給されると、ポッド搬入搬出口112がフロントシャッタ113によって開放され、ロードポート114の上のポッド110はポッド搬送装置118によって耐圧筐体111の内部へポッド搬入搬出口112から搬入される。
図7に示されるように、ポッド110がロードポート114に供給されると、ポッド搬入搬出口112がフロントシャッタ113によって開放され、ロードポート114の上のポッド110はポッド搬送装置118によって耐圧筐体111の内部へポッド搬入搬出口112から搬入される。
搬入されたポッド110は回転式ポッド棚105の指定された棚板117へポッド搬送装置118によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板117から一方のポッドオープナ121に搬送されて載置台122に移載されるか、もしくは直接、ポッドオープナ121に搬送されて載置台122に移載される。この際、ポッドオープナ121のウエハ搬入搬出口120はキャップ着脱機構123によって閉じられており、移載室124にはクリーンエア133が流通され、充満されている。例えば、移載室124にはクリーンエア133として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が20ppm以下と、耐圧筐体111の内部(大気雰囲気)の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。
載置台122に載置されたポッド110はその開口側端面がサブ筐体119の正面壁119aにおけるウエハ搬入搬出口120の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構123によって取り外され、ウエハ出し入れ口を開放される。
ポッド110がポッドオープナ121によって開放されると、ウエハ200はポッド110からウエハ移載装置125aのツイーザ125cによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、ノッチ合わせ装置135にてウエハ200を整合した後、移載室124の後方にある待機部126へ搬入され、ボート217に装填(チャージング)される。ボート217にウエハ200を受け渡したウエハ移載装置125aはポッド110に戻り、次のウエハ200をボート217に装填する。
この一方(上段または下段)のポッドオープナ121におけるウエハ移載機構125によるウエハのボート217への装填作業中に、他方(下段または上段)のポッドオープナ121には回転式ポッド棚105から別のポッド110がポッド搬送装置118によって搬送されて移載され、ポッドオープナ121によるポッド110の開放作業が同時進行される。
ポッド110がポッドオープナ121によって開放されると、ウエハ200はポッド110からウエハ移載装置125aのツイーザ125cによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、ノッチ合わせ装置135にてウエハ200を整合した後、移載室124の後方にある待機部126へ搬入され、ボート217に装填(チャージング)される。ボート217にウエハ200を受け渡したウエハ移載装置125aはポッド110に戻り、次のウエハ200をボート217に装填する。
この一方(上段または下段)のポッドオープナ121におけるウエハ移載機構125によるウエハのボート217への装填作業中に、他方(下段または上段)のポッドオープナ121には回転式ポッド棚105から別のポッド110がポッド搬送装置118によって搬送されて移載され、ポッドオープナ121によるポッド110の開放作業が同時進行される。
予め指定された枚数のウエハ200がボート217に装填されると、炉口シャッタ147によって閉じられていた処理室201の下端部が、炉口シャッタ147によって、開放される。続いて、ウエハ200群を保持したボート217はシールキャップ219がボートエレベータ115によって上昇されることにより、処理室201内へ搬入(ローディング)されて行く。
ローディング後は、処理室201にてウエハ200に任意の処理が実施される。
処理後は、ノッチ合わせ装置135でのウエハ200の整合工程を除き、概上述の逆の手順で、ウエハ200およびポッド110は耐圧筐体111の外部へ払い出される。
図9は本発明の実施の形態に係る基板処理装置の処理室201の概略構成図であり、縦断面図として示されている。
処理後は、ノッチ合わせ装置135でのウエハ200の整合工程を除き、概上述の逆の手順で、ウエハ200およびポッド110は耐圧筐体111の外部へ払い出される。
図9は本発明の実施の形態に係る基板処理装置の処理室201の概略構成図であり、縦断面図として示されている。
図示されるように、処理室201は加熱機構としてのヒータ206を有する。ヒータ206は円筒形状であり、保持板としてのヒータベース251に支持されることにより垂直に据え付けられている。
ヒータ206の内側には、ヒータ206と同心円状に反応管としてのプロセスチューブ203が配設されている。プロセスチューブ203は内部反応管としてのインナーチューブ204と、その外側に設けられた外部反応管としてのアウターチューブ205とから構成されている。インナーチューブ204は、例えば石英(SiO2)または炭化シリコン(SiC)等の耐熱性材料からなり、上端および下端が開口した円筒形状となっている。
インナーチューブ204の筒中空部には、ウエハ200に処理を施すための処理室201が形成されており、基板としてのウエハ200を後述するボート217によって水平姿勢で垂直方向に多段に整列した状態で収容可能に構成されている。アウターチューブ205は、例えば石英または炭化シリコン等の耐熱性材料からなり、内径がインナーチューブ204の外径よりも大きく上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されており、インナーチューブ204と同心円状に設けられている。
アウターチューブ205の下方には、アウターチューブ205と同心円状にマニホールド209が配設されている。マニホールド209は、例えばステンレス等からなり、上端および下端が開口した円筒形状に形成されている。マニホールド209は、インナーチューブ204とアウターチューブ205に係合しており、これらを支持するように設けられている。
なお、マニホールド209とアウターチューブ205との間にはシール部材としてのOリング220aが設けられている。マニホールド209がヒータベース251に支持されることにより、プロセスチューブ203は垂直に据え付けられた状態となっている。プロセスチューブ203とマニホールド209により反応容器が形成される。
なお、マニホールド209とアウターチューブ205との間にはシール部材としてのOリング220aが設けられている。マニホールド209がヒータベース251に支持されることにより、プロセスチューブ203は垂直に据え付けられた状態となっている。プロセスチューブ203とマニホールド209により反応容器が形成される。
後述するシールキャップ219にはガス導入部としてのノズル230が処理室201内に連通するように接続されており、ノズル230にはガス供給管232が接続されている。
ガス供給管232には、そのノズル230との接続側と反対側である上流側に、ガス流量制御器としてのMFC(マスフローコントローラ)241を介して処理ガス供給源や不活性ガス供給源(いずれも図示せず)が接続されている。MFC241には、ガス流量制御部235が電気的に接続されており、供給するガスの流量が所望の量となるよう所望のタイミングにて制御するように構成されている。
ガス供給管232には、そのノズル230との接続側と反対側である上流側に、ガス流量制御器としてのMFC(マスフローコントローラ)241を介して処理ガス供給源や不活性ガス供給源(いずれも図示せず)が接続されている。MFC241には、ガス流量制御部235が電気的に接続されており、供給するガスの流量が所望の量となるよう所望のタイミングにて制御するように構成されている。
マニホールド209には、処理室201内の雰囲気を排気する排気管231が設けられている。排気管231は、インナーチューブ204とアウターチューブ205との隙間によって形成される筒状空間250の下端部に配置されており、筒状空間250に連通している。
排気管231のマニホールド209との接続側と反対側である下流側には圧力検出器としての圧力センサ245および圧力調整装置242を介して真空ポンプ等の真空排気装置246が接続されており、処理室201内の圧力が所定の圧力(真空度)となるよう真空排気し得るように構成されている。
排気管231のマニホールド209との接続側と反対側である下流側には圧力検出器としての圧力センサ245および圧力調整装置242を介して真空ポンプ等の真空排気装置246が接続されており、処理室201内の圧力が所定の圧力(真空度)となるよう真空排気し得るように構成されている。
圧力調整装置242および圧力センサ245には、圧力制御部236が電気的に接続されており、圧力制御部236は圧力センサ245により検出された圧力に基づいて圧力調整装置242により処理室201内の圧力が所望の圧力となるよう所望のタイミングにて制御するように構成されている。
マニホールド209の下方には、マニホールド209の下端開口を気密に閉塞可能な炉口蓋体としてのシールキャップ219が設けられている。シールキャップ219はマニホールド209の下端に垂直方向下側から当接されるようになっている。シールキャップ219は例えばステンレス等の金属からなり、円盤状に形成されている。シールキャップ219の上面にはマニホールド209の下端と当接するシール部材としてのOリング220bが設けられる。シールキャップ219の処理室201と反対側には、ボート217を回転させる回転機構254が設置されている。回転機構254の回転軸255はシールキャップ219を貫通して、後述するボート217に接続されており、ボート217を回転させることでウエハ200を回転させるように構成されている。
シールキャップ219はプロセスチューブ203の外部に垂直に設備された昇降機構としてのボートエレベータ115によって垂直方向に昇降されるように構成されており、これによりボート217を処理室201に対し搬入搬出することが可能となっている。回転機構254及びボートエレベータ115には、駆動制御部237が電気的に接続されており、所望の動作をするよう所望のタイミングにて制御するように構成されている。
基板保持具としてのボート217は、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなり、複数枚のウエハ200を水平姿勢でかつ互いに中心を揃えた状態で整列させて多段に保持するように構成されている。なおボート217の下部には、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなる円板形状をした断熱部材としての断熱板216が水平姿勢で多段に複数枚配置されており、ヒータ206からの熱がマニホールド209側に伝わりにくくなるよう構成されている。
プロセスチューブ203内には、温度検出器としての温度センサ263が設置されている。
ヒータ206と温度センサ263には、電気的に温度制御部238が接続されており、温度センサ263により検出された温度情報に基づきヒータ206への通電具合を調整することにより処理室201内の温度が所望の温度分布となるよう所望のタイミングにて制御するように構成されている。
ヒータ206と温度センサ263には、電気的に温度制御部238が接続されており、温度センサ263により検出された温度情報に基づきヒータ206への通電具合を調整することにより処理室201内の温度が所望の温度分布となるよう所望のタイミングにて制御するように構成されている。
ガス流量制御部235、圧力制御部236、駆動制御部237、温度制御部238は、操作部、入出力部をも構成し、基板処理装置全体を制御する主制御部239に電気的に接続されている。これら、ガス流量制御部235、圧力制御部236、駆動制御部237、温度制御部238、主制御部239は装置コントローラ240を構成している。
次に、半導体デバイスの製造工程の一工程として、CVD法によりウエハ200上に薄膜を形成する方法について説明する。尚、以下の説明において、基板処理装置を構成する各部の動作は前記装置コントローラ240により制御される。
複数枚のウエハ200がボート217に装填(ウエハチャージ)されると、図9に示すように、複数枚のウエハ200を保持したボート217は、ボートエレベータ115により上昇し処理室201に搬入(ボートローディング)される。この状態で、シールキャップ219はOリング220bを介してマニホールド209の下端をシールした状態となる。
処理室201内が所望の圧力(真空度)となるように真空排気装置246によって真空排気される。この際、処理室201内の圧力は、圧力センサ245で測定され、この測定された圧力に基づき圧力調整装置242が、フィードバック制御される。また、処理室201内が所望の温度となるようにヒータ206によって加熱される。この際、処理室201内が所望の温度分布となるように温度センサ263が検出した温度情報に基づきヒータ206への通電具合がフィードバック制御される。続いて、回転機構254により、ボート217が回転されることで、ウエハ200が回転される。
次いで、処理ガス供給源から供給され、MFC241にて流量が制御されたガスは、ガス供給管232を流通してノズル230から処理室201内に導入される。導入されたガスは処理室201内を上昇し、インナーチューブ204の上端開口から筒状空間250に流出して排気管231から排気される。ガスは処理室201内を通過する際にウエハ200の表面と接触する。この際、熱CVD反応によってウエハ200の表面上に薄膜が堆積(デポジション)する。
予め設定された処理時間が経過すると、不活性ガス供給源から不活性ガスが供給され、処理室201内が不活性ガスに置換され、不活性ガスによって処理室201内の圧力が常圧に復帰する。
その後、ボートエレベータ115によりシールキャップ219が下降されて、マニホールド209の下端が開口されるとともに、処理済のウエハ200がボート217に保持された状態でマニホールド209の下端からプロセスチューブ203の外部に搬出(ボートアンローディング)される。その後、処理済のウエハ200はボート217より取出される(ウエハディスチャージ)。
次に、図1ないし図5を参照して装置コントローラ240について説明する。
図1は基板処理装置を制御する制御系の解説図である。
図1において、240は装置コントローラ、CCは基板処理実行を管理する管理コントローラ、PMCは基板としてウエハ200を実際に処理するプロセスモジュールコントローラである。装置コントローラ240、管理コントローラCC、プロセスモジュールコントローラPMCはLAN1を介して接続されており、装置コントローラ240の制御部240aは、ヒータ206の温度設定値、前記処理室201の圧力設定値、前記MFC241による原料ガスの流量設定値等、レシピ(後述する)に設定したプロセス条件の設定値を管理コントローラCCに出力し、管理コントローラCCは、装置コントローラ240の制御信号に対応した制御信号をプロセスモジュールコントローラPMCに出力する。
装置コントローラ240は、操作部240aと制御部240bとをLAN1によって接続した周知のコンピュータで構成されており、制御部240aには、ハードディスク2、CPU3、I/O(図示せず)等が備えられ、制御部240bには、ユーザインターフェイスとしてのディスプレイ11とキー操作装置12とが接続されている。
図1において、240は装置コントローラ、CCは基板処理実行を管理する管理コントローラ、PMCは基板としてウエハ200を実際に処理するプロセスモジュールコントローラである。装置コントローラ240、管理コントローラCC、プロセスモジュールコントローラPMCはLAN1を介して接続されており、装置コントローラ240の制御部240aは、ヒータ206の温度設定値、前記処理室201の圧力設定値、前記MFC241による原料ガスの流量設定値等、レシピ(後述する)に設定したプロセス条件の設定値を管理コントローラCCに出力し、管理コントローラCCは、装置コントローラ240の制御信号に対応した制御信号をプロセスモジュールコントローラPMCに出力する。
装置コントローラ240は、操作部240aと制御部240bとをLAN1によって接続した周知のコンピュータで構成されており、制御部240aには、ハードディスク2、CPU3、I/O(図示せず)等が備えられ、制御部240bには、ユーザインターフェイスとしてのディスプレイ11とキー操作装置12とが接続されている。
ハードディスク2には、過去のレシピ6と、生産情報テーブル7とからなる検索データが格納されると共に、前記レシピ6及び生産情報テーブル7に対する検索条件を設定するためのレシピステップ条件テーブル8と、このレシピステップ条件テーブル8よって検索したレシピ6を格納した後、所定の順番に並び替えるための検索結果格納手段としての検索結果テーブル9が格納されている。
前記ハードディスク2の各レシピ6には、プロセス条件の設定値の他、基板処理や管理に必要なデータが格納されており、生産情報テーブル7には、レシピのプロセス条件の設定値に対応する実際の生産情報データのデータが格納されている。
また、前記ハードディスク2は、前記CPU3をそれぞれ検索手段4、演算手段5として機能させるための処理プログラムを格納している。
また、前記ハードディスク2は、前記CPU3をそれぞれ検索手段4、演算手段5として機能させるための処理プログラムを格納している。
図2に前記レシピステップ条件テーブル8の構成例を示す。レシピステップ条件テーブル8は処理工程別に分かれているが、プロセス条件の項目は全レシピステップにおいて共通となっている。本実施の形態では、プロセス条件の項目には、基板処理の際の温度条件、圧力条件、ガス1流量条件〜ガスn流量条件、RF出力条件が設定されている。また、レシピステップ条件テーブル8には、前記ハードディスク2から前記レシピ6を検索するための他の検索条件としてRF設定ステップのOFFSET値(オフセット値)、作成日時及び生産情報データ参照の項目が設定されている。
レシピステップ条件テーブル8の温度条件は、温度制御部238による前記ヒータ206のヒータ温度設定値に対応し、レシピステップ条件テーブル8の圧力条件は、前記圧力制御部236による圧力設定値に対応しており、レシピステップ条件テーブル8のガス流量値1〜nは、処理室201に対する原料ガスのガス供給量をそれぞれ設定する複数のMFC241の各設定流量値に対応している。
ここで、基板処理に使用する原料ガスのガス種について一例を挙げると、二種類の原料ガスの熱CVD反応により成膜を実施する場合は、ガス1流量条件、ガス2流量条件に、それぞれ原料ガスの流量値が設定され、原料ガスが3種類の場合はガス1流量条件、ガス2流量条件、ガス3流量条件にそれぞれ対応する原料ガスの流量値が設定される。
ここで、基板処理に使用する原料ガスのガス種について一例を挙げると、二種類の原料ガスの熱CVD反応により成膜を実施する場合は、ガス1流量条件、ガス2流量条件に、それぞれ原料ガスの流量値が設定され、原料ガスが3種類の場合はガス1流量条件、ガス2流量条件、ガス3流量条件にそれぞれ対応する原料ガスの流量値が設定される。
なお、レシピステップ条件テーブル8のRF出力条件は、プラズマ処理に対応したレシピを絞り込むための判定条件である。この例では、RF出力条件を0以外とすることで、プラズマ処理用のレシピ6を検索するが、酸化膜形成処理用のレシピ6を検索する場合、レシピステップ条件テーブル8には、RF出力条件ではなく、H20出力条件が設定され、H20出力条件には0以外が設定される。又、レシピ条件ステップテーブル8には、RF出力条件ではなく、H20出力条件の両方を項目としてもよい。
レシピステップ条件8の生産情報参照の項目は、生産情報テーブル7を参照するかどうかを指定するための項目である。
本実施の形態では、この項目は、常に、Y(YES)に設定している。また、生産情報データ参照の項目にはDOループ上のカウンタ数Mが設定されている。カウンタ数Mは、レシピステップ条件テーブル8のプロセス条件の設定値と生産情報テーブル7の実測値との比較計算の際にプロセス条件の項目毎に計算できるようにするためものである。尚、図2に示す処理の流れは図5にて詳述する。
次に、図3を参照して前記レシピ6のフォーマットの一例を説明する。図示されるように、レシピ6には、レシピ名称、ファイルコンビネーション、レシピ内総ステップ数、レシピトータル時間、ステップ情報1〜MAX、作成日時の項目が設定される。レシピ6のレシピ名称は、文字、記号、数字又はこれらの組み合わせからなる。
レシピ6の各ステップ情報には、ステップ情報1に示されているように、ステップID、コマンド種別、圧力関係パラメータ、MFC制御パラメータ、温度制御パラメータ、RF電力パラメータが設定されている。
ステップ条件の設定値の項目の圧力関係パラメータは処理室201の設定圧力値に、MFC制御パラメータは、基板処理の際の前記MFC(マスフローコントローラ)241による原料ガスの設定流量値(設定供給量)に対応し、レシピ6の温度制御パラメータが基板処理の際の前記ヒータ206の設定温度値に対応している。また、レシピ6のRF電力制御パラメータは、プラズマ処理の際の設定高周波電力値に対応し、本実施の形態では、0以外の値が格納されている。また、レシピ6のステップIDは基板処理の処理工程に対応している。レシピ6のレシピ内総ステップには、ステップ情報1〜nのステップ数の合計が格納されており、レシピトータル時間にはレシピ内総ステップの時間が格納されている。また、レシピ6の作成日時には、レシピ6の実際の作成日時が格納されている。なお、レシピ6のレシピコンビネーションは他のレシピ6のデータや設定値を援用する場合に指定される。
ステップ条件の設定値の項目の圧力関係パラメータは処理室201の設定圧力値に、MFC制御パラメータは、基板処理の際の前記MFC(マスフローコントローラ)241による原料ガスの設定流量値(設定供給量)に対応し、レシピ6の温度制御パラメータが基板処理の際の前記ヒータ206の設定温度値に対応している。また、レシピ6のRF電力制御パラメータは、プラズマ処理の際の設定高周波電力値に対応し、本実施の形態では、0以外の値が格納されている。また、レシピ6のステップIDは基板処理の処理工程に対応している。レシピ6のレシピ内総ステップには、ステップ情報1〜nのステップ数の合計が格納されており、レシピトータル時間にはレシピ内総ステップの時間が格納されている。また、レシピ6の作成日時には、レシピ6の実際の作成日時が格納されている。なお、レシピ6のレシピコンビネーションは他のレシピ6のデータや設定値を援用する場合に指定される。
このように、レシピ6のプロセス条件の設定項目である圧力関係パラメータ、MFC制御パラメータ、温度制御パラメータ、RF電力パラメータ、作成日時の項目は、前記レシピステップ条件テーブル8の圧力条件、ガス1流量条件〜ガスn流量条件、温度条件、RF出力条件、作成日時の項目に対応している。
図4に生産情報テーブル7のフォーマットの一例を示す。生産情報テーブル7には、処理レシピ名称、処理開始時間情報、処理終了時間情報、ロギングデータ数、複数の生産情報データ詳細の項目が設定されており、生産情報テーブル7の処理レシピ名称には、前記レシピ6のレシピ名称と同じ名称が格納されている。また、生産情報テーブル7の生産情報データ詳細は1〜MAXまであり、レシピ6のステップ情報1〜MAXにそれぞれ対応している。
ステップ情報1に示されているように、生産情報テーブル7の生産情報データ詳細には、ロギング状態、ロギングステップID、レシピ内設定データ、ロギング種別、ロギングデータが設定されている。
ロギングステップIDはレシピ6のステップIDに対応している。ロギング項目は、レシピ6のプロセス条件の項目、すなわち、基板処理の際の前記ヒータ206の実際の温度値、処理室201の実際の圧力値、処理室201に対する原料ガスの供給流量(MFCによる実流量値)の項目にそれぞれ対応している。
生産情報データ詳細のロギングデータは、ヒータ206の実際の温度値、処理室201の実際の圧力値、処理室201に対する原料ガスの供給流量(MFCによる実流量値)の変化は所定のサンプリング数でサンプリングした基板処理の実側値である。サンプリング数を増加し、サンプリング間隔を短くすると、実側値の波形のトレースの精度が向上する。
ロギングステップIDはレシピ6のステップIDに対応している。ロギング項目は、レシピ6のプロセス条件の項目、すなわち、基板処理の際の前記ヒータ206の実際の温度値、処理室201の実際の圧力値、処理室201に対する原料ガスの供給流量(MFCによる実流量値)の項目にそれぞれ対応している。
生産情報データ詳細のロギングデータは、ヒータ206の実際の温度値、処理室201の実際の圧力値、処理室201に対する原料ガスの供給流量(MFCによる実流量値)の変化は所定のサンプリング数でサンプリングした基板処理の実側値である。サンプリング数を増加し、サンプリング間隔を短くすると、実側値の波形のトレースの精度が向上する。
このように生産情報テーブル7のフォーマットは前記レシピ6フォーマットに対応しているので、ハードディスク2内の生産情報テーブル7を、前記レシピ6のレシピ名称と同じ処理レシピ名称で検索したり、プロセス条件の設定値で検索したりすることが可能である。また、レシピ6に設定したプロセス条件の設定値とこれに対応する生産情報テーブル7の実際のプロセス条件の設定値とを比較することが可能になる。また、基板処理の開始時と終了時の日時からレシピによる基板処理の実施日時を判定することができる。
ハードディスク2からレシピ6を検索する際は、まず、ユーザが、装置コントローラ240のモードをレシピ検索モードに切り替え、前記ディスプレイ11に表示されたレシピステップ条件テーブル8に、プロセス条件の設定値を設定する。なお、本実施の形態では、プラズマ処理用のレシピ6を検索対象としているので、レシピステップ条件テーブル8のRF出力条件には0以外の適正な高周波電力値を設定する。
また、温度条件、圧力条件、ガス1流量条件〜ガスn流量条件には、それぞれ設定温度、設定圧力、設定ガス流量を設定し、生産情報データ参照にはYを、RF設定ステップのOFFSET値には仕様に応じた数値を設定し、作成日時には検索日時を設定する。
また、前記レシピステップ条件テーブル8で設定されるプロセス条件の設定項目には、基板処理の際の温度条件、圧力条件、RF出力条件温度条件、ガス1流量条件、ガス2流量条件が該当するので、生産情報データ参照のカウンタMの値を5に設定する。
これらの設定により検索準備が終了する。
この設定の完了状態で、ユーザが前記ディスプレイ11の検索ボタン(図示せず)を押下すると処理プログラムが起動し図2及び図5に示す手順でハードディスク2からのレシピが検索され、検索されたレシピが所定の順番に並び替えられる。
また、温度条件、圧力条件、ガス1流量条件〜ガスn流量条件には、それぞれ設定温度、設定圧力、設定ガス流量を設定し、生産情報データ参照にはYを、RF設定ステップのOFFSET値には仕様に応じた数値を設定し、作成日時には検索日時を設定する。
また、前記レシピステップ条件テーブル8で設定されるプロセス条件の設定項目には、基板処理の際の温度条件、圧力条件、RF出力条件温度条件、ガス1流量条件、ガス2流量条件が該当するので、生産情報データ参照のカウンタMの値を5に設定する。
これらの設定により検索準備が終了する。
この設定の完了状態で、ユーザが前記ディスプレイ11の検索ボタン(図示せず)を押下すると処理プログラムが起動し図2及び図5に示す手順でハードディスク2からのレシピが検索され、検索されたレシピが所定の順番に並び替えられる。
図5は処理プログラムによる検索・並び替えフローの一例であり、図6は図5における演算手段の計算手順を示す。なお、図2と図5の[]内の数字は同じ手順を示している。
図5に示すように、レシピ検索プログラムが起動すると、まず、検索手段4が前記ハードディスク2内の全てのレシピ6について検索を終了したかどうかを判定する(ステップS1)。スタート直後はステップS1の判定結果はNOとなる。
ステップS1の判定結果がNOの場合、検索手段4は、ハードディスク2に格納されているレシピ6を開いてプロセス条件の設定値による検索可能とする(ステップS2)。
次に、ステップS3に進んで各レシピ6の全ステップの内容のチェック、すなわち、レシピ6の検索を開始し、ステップS4に進んでレシピステップ条件テーブル8のRF出力条件の設定値が0以外のレシピ6を検索する。ハードディスク2内にRF出力条件の設定値が0以外のレシピ6が存在しない場合は、フローを終了する。
ステップS1の判定結果がNOの場合、検索手段4は、ハードディスク2に格納されているレシピ6を開いてプロセス条件の設定値による検索可能とする(ステップS2)。
次に、ステップS3に進んで各レシピ6の全ステップの内容のチェック、すなわち、レシピ6の検索を開始し、ステップS4に進んでレシピステップ条件テーブル8のRF出力条件の設定値が0以外のレシピ6を検索する。ハードディスク2内にRF出力条件の設定値が0以外のレシピ6が存在しない場合は、フローを終了する。
次に、ステップS5に進み、RF条件が0以上のレシピ6に対してレシピステップ条件テーブル8で指定した他のプロセス条件の設定値、すなわち、温度条件、圧力条件、ガス1流量条件、ガスn流量条件で、レシピ6のステップ情報1〜nに設定されたプロセス条件の設定値を検索する(図2[1]参照)。
ステップS5の検索結果がYES、すなわち、レシピステップ条件テーブル8のプロセス条件の設定値に該当するレシピ(以下、検索ヒットレシピという)6が検索された場合、検索手段4は、ステップS6に進んでレシピステップ条件テーブル8のプロセス条件の各設定値に合致した検索ヒットレシピ6を検索結果格納手段としての検索結果テーブル9に格納する。この場合、検索結果テーブル9には、ファイル名のみを表示させる。そしてこの検索ヒットレシピ6の格納が終了したかどうかを確認すると(ステップS6,YES)、ステップS1〜ステップS6までの処理を繰り返し、同様に、他の検索ヒットレシピ6を検索し、検索した全ての検索ヒットレシピ6を、検索結果テーブル9に格納する(図2[2]参照)。
続いて、ステップS7に進んで、ハードディスク2に格納されている生産情報テーブル7の全てを一時記憶メモリに読み込んでオープンし、読み込んだ生産情報テーブル7を、検索結果テーブル9に格納した検索ヒットレシピ6の処理レシピ名で検索する(図2[3]参照)。
次に、検索ヒットレシピ6の処理レシピ名で検索した各生産情報テーブル7のロギング詳細のロギング項目、ロギング種別のチェック、すなわち、ロギング項目の圧力実測値、MFC実測値、温度実測値、RF電力実測値の平均値データ、MAXデータ、MIN値データを、前記レシピステップ条件テーブル8のプロセス条件の各設定値を読み込むと(ステップS8)、ステップS9に進む。
ステップS9では、演算手段5が、レシピステップ条件テーブル8のプロセス条件の設定値と各検索ヒットレシピ6のレシピ名称で検索した生産情報テーブル7の対応する実側値との比較計算を実行し、計算結果に基づいて検索結果テーブル9の検索ヒットレシピ6の並び替えを実行する(図2[4]参照)。
ステップS9では、演算手段5が、レシピステップ条件テーブル8のプロセス条件の設定値と各検索ヒットレシピ6のレシピ名称で検索した生産情報テーブル7の対応する実側値との比較計算を実行し、計算結果に基づいて検索結果テーブル9の検索ヒットレシピ6の並び替えを実行する(図2[4]参照)。
図6は、図5におけるステップS9の計算例を示している。
図6において、ステップS12のM、ステップS18のM+1は、DOループ上のカウンタである。図6に示す計算例では、ステップS12において、カウンタMの値を設定し、ステップS13に進んで検索結果テーブル9の全ロギング項目についての計算が終了したかどうかを判定する。
演算手段5は、ステップS13でNOの場合、ステップS14に進んでレシピステップ条件テーブル8のプロセス条件の項目の1番目の設定値から検索ヒット生産情報テーブル7の1番目の平均値を減算する。
次に、前記演算手段5は、前記計算の結果の絶対値を第1の条件最適判断根拠データとしてこれを前記検索結果テーブル9における検索ヒット生産情報テーブル7の下位の生産情報データ計算結果のセルに格納する。
続いて、ステップS16に進んで前記検索ヒット生産情報テーブル7の全ロギング項目の各実測値についてそれぞれMAX値からMIN値を減算し、その計算結果を第2の条件最適判断根拠データとして前記生産情報データ結果のセルに格納する。
最後に、生産情報データ計算結果のセルに格納した第1の条件最適判断根拠データと第2の条件最適判断根拠データとを加算してその結果を順位判断のための順位判定値として前記生産情報データ結果のセルに格納してステップS12に戻り、カウンタMの値が5となるまで、ステップS12〜ステップS18のステップを繰り返し、図2に示すように、検索ヒットレシピ名の生産情報データ結果のセルに第1の条件最適判断根拠データ、第2の条件最適判断根拠データ及び判定値を格納する。
図6において、ステップS12のM、ステップS18のM+1は、DOループ上のカウンタである。図6に示す計算例では、ステップS12において、カウンタMの値を設定し、ステップS13に進んで検索結果テーブル9の全ロギング項目についての計算が終了したかどうかを判定する。
演算手段5は、ステップS13でNOの場合、ステップS14に進んでレシピステップ条件テーブル8のプロセス条件の項目の1番目の設定値から検索ヒット生産情報テーブル7の1番目の平均値を減算する。
次に、前記演算手段5は、前記計算の結果の絶対値を第1の条件最適判断根拠データとしてこれを前記検索結果テーブル9における検索ヒット生産情報テーブル7の下位の生産情報データ計算結果のセルに格納する。
続いて、ステップS16に進んで前記検索ヒット生産情報テーブル7の全ロギング項目の各実測値についてそれぞれMAX値からMIN値を減算し、その計算結果を第2の条件最適判断根拠データとして前記生産情報データ結果のセルに格納する。
最後に、生産情報データ計算結果のセルに格納した第1の条件最適判断根拠データと第2の条件最適判断根拠データとを加算してその結果を順位判断のための順位判定値として前記生産情報データ結果のセルに格納してステップS12に戻り、カウンタMの値が5となるまで、ステップS12〜ステップS18のステップを繰り返し、図2に示すように、検索ヒットレシピ名の生産情報データ結果のセルに第1の条件最適判断根拠データ、第2の条件最適判断根拠データ及び判定値を格納する。
演算手段5は、ステップS13において、全ての検索ヒットレシピ6についての計算を終了すると、図5に戻って、ステップS10に進み、検索結果テーブル9に格納した全ての検索ヒットレシピ6についての計算が終了したかどうかを判定する。そして、この判定でNOの場合は、検索結果テーブルの末尾の検索ヒットレシピ6に対する計算を完了するまでステップS7〜ステップS9までのステップを繰り返す。
そして、ステップS10の判定結果がYESとなると、前記検索結果テーブル9に格納した検索ヒットレシピ6の判定値同士を比較し、検索結果テーブル9の生産情報データ結果のセルに格納した検索ヒットレシピ6を、最小のものから最大のもの順に並び替え(図2[5]参照)、この並び変えた結果を、表示手段としてのディスプレイ11やプリンタ(図示せず)に出力する。
並び替えによって判定値の大きさが最小の検索ヒットレシピ6は、基板処理を実行した際の生産情報データの実測値がレシピステップ条件テーブル8で指定したプロセス条件の設定値に最も近く、信頼性が最も高い。
従って、ユーザは、判定値の最も小さなレシピをディスプレイ11で確認し、参照又は編集ベースとすることによって信頼性の高いレシピを作成することができるので、従来よりも短時間で信頼性の高いレシピを簡便に作成することができる。
そして、ステップS10の判定結果がYESとなると、前記検索結果テーブル9に格納した検索ヒットレシピ6の判定値同士を比較し、検索結果テーブル9の生産情報データ結果のセルに格納した検索ヒットレシピ6を、最小のものから最大のもの順に並び替え(図2[5]参照)、この並び変えた結果を、表示手段としてのディスプレイ11やプリンタ(図示せず)に出力する。
並び替えによって判定値の大きさが最小の検索ヒットレシピ6は、基板処理を実行した際の生産情報データの実測値がレシピステップ条件テーブル8で指定したプロセス条件の設定値に最も近く、信頼性が最も高い。
従って、ユーザは、判定値の最も小さなレシピをディスプレイ11で確認し、参照又は編集ベースとすることによって信頼性の高いレシピを作成することができるので、従来よりも短時間で信頼性の高いレシピを簡便に作成することができる。
このように、本実施形態に係るレシピ検索システムは、単に、プロセス条件でレシピ6を検索し、そのレシピ6を実施した際の生産情報データを参照するだけでなく、レシピ6に対応する生産情報テーブル7の生産情報データに基づいた信頼性の高い順に並び替えるので、ユーザにとって信頼性が高く使い勝手のよいシステムとなる。
また、レシピステップ条件テーブル8にプロセス条件や特定条件を入力するだけの簡単な操作で済むので、従来のよりも簡便で迅速に結果を出力するシステムとなる。
また、レシピステップ条件テーブル8にプロセス条件や特定条件を入力するだけの簡単な操作で済むので、従来のよりも簡便で迅速に結果を出力するシステムとなる。
ここで、図5のステップS11において、演算手段5による大小の結果が同じ検索ヒットレシピが複数存在する場合には、演算手段5が、レシピステップ条件テーブル8で設定される作成日時に近いレシピから順に並び替えるものとする。このようにすると、判定値同士が同じ場合でもレシピの作成日時、言い換えると、レシピ6の検索時を基準として作成日時が近いものから順に検索ヒットレシピ6が並び替えられる。
このようにレシピ作成時(検索時)を基準として最も近く、且つレシピステップ条件テーブル8で設定されたプロセス条件の設定値に合致すると共に、レシピステップ条件テーブル8で設定されたプロセス条件の設定値とプロセス条件の設定値に対応する生産情報テーブルのロギング項目の実側値との差が小さい順に検索結果テーブル9の検索ヒットレシピ6の順番が並び替えられると、処理装置199のコンデションの変化に対応した順に並び替えられるのでユーザの選択が容易なものとなる。また、このようにすると、ステップS9の結果が同じ場合でも、基板処理装置の経時的な変化にも対応することになるので、
参照又は編集したレシピを用いた場合の信頼性が飛躍的に向上する。
このようにレシピ作成時(検索時)を基準として最も近く、且つレシピステップ条件テーブル8で設定されたプロセス条件の設定値に合致すると共に、レシピステップ条件テーブル8で設定されたプロセス条件の設定値とプロセス条件の設定値に対応する生産情報テーブルのロギング項目の実側値との差が小さい順に検索結果テーブル9の検索ヒットレシピ6の順番が並び替えられると、処理装置199のコンデションの変化に対応した順に並び替えられるのでユーザの選択が容易なものとなる。また、このようにすると、ステップS9の結果が同じ場合でも、基板処理装置の経時的な変化にも対応することになるので、
参照又は編集したレシピを用いた場合の信頼性が飛躍的に向上する。
また、前記ステップS5において、レシピステップ条件テーブル8内で指定したプロセス条件の設定値に該当し、且つレシピステップ条件テーブル8の作成日時に近い検索ヒットレシピ6をハードディスク2から検索してこれらを検索結果テーブル9に格納させ、ステップS11において、検索結果テーブル9の検索ヒットレシピ6について、それぞれレシピステップ条件テーブル8のプロセス条件の設定値と、各設定値に対応する生産情報テーブル7のロギングデータとの比較計算を行って、最も近い順に検索ヒットレシピ6が並び替えられるようにしてもよい。
このようにすると、レシピステップ条件テーブル8の作成日時に近い検索ヒットレシピ6のプロセス条件の設定値とこのプロセス条件の設定値に対応する生産情報テーブル7のロギングデータとの比較計算の結果に基づいて検索ヒットレシピ6が最も近い順に並び替えられるので、処理装置199のコンデションの変化にも対応した並び替えがなされる。このようにしても検索結果テーブル9に格納した検索ヒットレシピ6が処理装置199のコンデションの変化に対応した順に並び替えられるのでユーザの選択が容易なものとなる。また、このようにした場合でもステップS9の結果が同じ場合でも、基板処理装置の経時的な変化にも対応することになるので、参照又は編集したレシピを用いた場合の信頼性が飛躍的に向上する。また、この場合は、検索日時、言い換えると、新しく作成するレシピの作成日時に近いという条件で検索すべきレシピ6を絞り込むので、検索結果テーブル9に格納する検索ヒットレシピ6の数が少なくなり、ユーザの選択がしやすくなるという利点もある。
なお、図5では、信頼性の高い結果を得るために、第1の条件最適判断根拠データ(絶対値)と、第2の条件最適判断根拠データとを計算した後、その差から、判定値を求めて判定値同士の比較により、条件結果テーブルに格納した検索ヒットレシピ同士を比較して差の小さい方から順に並べ替える説明をしたが、基本的に、検索ヒットレシピ6は
(1)生産情報データの平均値が条件値により近いもの
(2)生産情報データのMax−Min(Range値)が小さいものの2点を条件として並べ替えるようにすればよい。
また、本実施形態では、検索ヒットレシピ6に対応する生産情報テーブル7の生産情報
と、レシピステップ条件テーブル8で設定したプロセス条件の設定値とを比較する計算により、検索結果格納手段としての検索結果テーブル9に格納した検索ヒットレシピ6を並び替えるようにしたが、この場合、検索ヒットレシピ6は、すでに、レシピ条件テーブルのプロセス条件の全てにマッチしたレシピ6であるので、検索ヒットレシピ6のプロセス条件の設定値と、この検索ヒットレシピ6に対応する生産情報テーブル7の生産情報とを比較する計算により、検索結果格納手段としての検索結果テーブル9に格納した検索ヒットレシピ6を並び替えるようにしてもよい。
(1)生産情報データの平均値が条件値により近いもの
(2)生産情報データのMax−Min(Range値)が小さいものの2点を条件として並べ替えるようにすればよい。
また、本実施形態では、検索ヒットレシピ6に対応する生産情報テーブル7の生産情報
と、レシピステップ条件テーブル8で設定したプロセス条件の設定値とを比較する計算により、検索結果格納手段としての検索結果テーブル9に格納した検索ヒットレシピ6を並び替えるようにしたが、この場合、検索ヒットレシピ6は、すでに、レシピ条件テーブルのプロセス条件の全てにマッチしたレシピ6であるので、検索ヒットレシピ6のプロセス条件の設定値と、この検索ヒットレシピ6に対応する生産情報テーブル7の生産情報とを比較する計算により、検索結果格納手段としての検索結果テーブル9に格納した検索ヒットレシピ6を並び替えるようにしてもよい。
また、検索結果テーブル9に表示された検索ヒットレシピ6のいずれかをスクロールバーやマウスのポインタで指定し、同じ画面上のコピーボタンを押すと、指定した検索ヒットレシピ6のプロセス条件の設定値が、今回作成しようとするレシピのプロセス条件に自動的にトレースされるようにしてもよい。このようにすると、レシピを編集して新しいレシピを作成する場合のユーザの使い勝手が向上する。
なお、半導体製造装置だけでなLCD装置のようなガラス基板を処理する装置でも適用できる。成膜処理には、例えば、CVD、PVD、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理等を含むものとする。また、本実施の形態では、縦型装置について記載したが枚葉装置についても同様に適用することができる。
2 ハードディスク(データ格納手段)
3 CPU
4 検索手段
5 演算手段
6 レシピ
7 生産情報テーブル
8 レシピステップ条件テーブル
9 検索結果テーブル(検索結果格納手段)
3 CPU
4 検索手段
5 演算手段
6 レシピ
7 生産情報テーブル
8 レシピステップ条件テーブル
9 検索結果テーブル(検索結果格納手段)
Claims (1)
- 少なくともレシピのプロセス条件の設定値及び作成日時を設定するレシピステップ条件テーブルと、過去に作成された複数のレシピと各レシピに対応する基板処理の生産情報データとを格納する格納手段と、前記格納手段内に格納されているレシピから前記レシピステップ条件テーブルで設定されるプロセス条件の設定値に該当するレシピを検索する検索手段と、前記検索手段が検索したレシピを格納する検索結果格納手段と、前記検索したレシピについて、前記格納手段から生産情報データを読込み、前記レシピステップ条件テーブルで設定されるプロセス条件の設定値と前記生産情報データとの比較計算を行い前記設定値に最も近いレシピから順番に並び替える演算手段と、を有する基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006019798A JP2007201295A (ja) | 2006-01-27 | 2006-01-27 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006019798A JP2007201295A (ja) | 2006-01-27 | 2006-01-27 | 基板処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007201295A true JP2007201295A (ja) | 2007-08-09 |
Family
ID=38455552
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006019798A Pending JP2007201295A (ja) | 2006-01-27 | 2006-01-27 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007201295A (ja) |
-
2006
- 2006-01-27 JP JP2006019798A patent/JP2007201295A/ja active Pending
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