KR20050058498A - 보수 시스템 기판 처리 장치 원격 조작 장치 및 통신 방법 - Google Patents
보수 시스템 기판 처리 장치 원격 조작 장치 및 통신 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20050058498A KR20050058498A KR1020057003123A KR20057003123A KR20050058498A KR 20050058498 A KR20050058498 A KR 20050058498A KR 1020057003123 A KR1020057003123 A KR 1020057003123A KR 20057003123 A KR20057003123 A KR 20057003123A KR 20050058498 A KR20050058498 A KR 20050058498A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate processing
- processing apparatus
- remote operation
- remote
- substrate
- Prior art date
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 223
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 215
- 230000006854 communication Effects 0.000 title claims abstract description 120
- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims abstract description 120
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 25
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 124
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 123
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims abstract description 31
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 54
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 35
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 28
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 claims description 26
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 24
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 19
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 18
- 230000008439 repair process Effects 0.000 claims description 14
- 230000010365 information processing Effects 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 64
- 238000011161 development Methods 0.000 description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 description 16
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 7
- 108700028516 Lan-7 Proteins 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 4
- 230000010485 coping Effects 0.000 description 4
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000007175 bidirectional communication Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
- G03F7/70525—Controlling normal operating mode, e.g. matching different apparatus, remote control or prediction of failure
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70975—Assembly, maintenance, transport or storage of apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Public Health (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
- Control Or Security For Electrophotography (AREA)
Abstract
본 발명은 보수 시스템 기판 처리 장치 원격 조작 장치 및 통신 방법에 관한 것으로서 도포 현상 처리 장치를 보다 안전하게 원격 조작하여 보수하는 것을 목적으로 하고 있다. 본 발명은 기판 처리 장치의 보수 시스템으로서 통신 네트워크를 통하여 기판 처리 장치측에 원격 조작 정보를 송신하고 기판 처리 장치에 원격 조작 정보를 제공함으로써 원격지로부터 기판 처리 장치를 조작하는 원격 조작 장치와 기판 처리 장치측에 송신된 상기 원격 조작 정보를 수신하고 해당 원격 조작 정보를 상기 기판 처리 장치에 제공하는 통신 제어장치를 구비하고 상기 통신 제어 장치는 원격 조작에 대한 기판처리 장치측의 작업원의 허가 설정이 있는 경우에만 상기 원격 조작 정보를 기판 처리 장치에 제공하는 기술을 제공한다.
Description
본 발명은 기판 처리 장치의 보수 시스템 장치 및 통신 방법에 관한 것이다.
반도체 디바이스의 제조는 공장내에 설치된 도포 현상 처리 장치 노광 장치 에칭 장치등으로 행해진다. 예를 들면 도포 현상 처리 장치에는 레지스트 도포 유니트; 현상 처리 유니트; 가열 처리 유니트등의 복수의 처리 유니트나 기판 반송 유니트등이 탑재되고 있다. 기판 반송 유니트에 의해 기판을 각 처리 유니트에 차례차례 반송해 각 처리 유니트에 있어서 기판에 소정의 처리를 실시하는 것에 의해 반도체 디바이스 제조에 있어서의 포트리소그래피 공정이 행해지고 있다.
그런데 상기 도포 현상 처리 장치에 고장을 비롯한 트러블이 발생했을 경우에는 도포 현상 처리 장치가 설치되어 있는 공장의 작업원은 해당 트러블에 대처할 필요가 있다. 또 작업원은 도포 현상 처리 장치의 정기적인 유지보수도 실시할 필요가 있다.
그러나 공장의 작업원은 도포 현상 처리 장치 자체를 제조한 기술자는 아니기 때문에 통상 도포 현상 처리 장치에 관한 지식이 풍부하지 않다. 이 때문에 도포 현상 처리 장치에 트러블이 발생한 경우에 있어서도 공장측에 있는 작업원으로서는 트러블에 대해 적절한 대응이 취해지지 않는 경우가 많다. 이러한 경우 공장의 작업원은 종래부터 도포 현상 처리 장치의 제조원에 해당 트러블의 대처를 위탁하고 있었다. 위탁을 받은 제조원의 담당자는 도포 현상 처리 장치측의 작업원에게 전화 팩시밀리등으로 지시를 주거나 도포 현상 처리 장치가 설치되어 있는 공장으로 넘어가서 자체 대처하고 있었다.
그런데 제조원의 담당자가 전화 팩시밀리등으로 지시를 주는 경우 서로 상세한 정보를 주고 받을 수가 없기 때문에 적정하고 또한 신속히 트러블에 대처할 수가 없었다. 또 제조원의 담당자가 공장으로 넘어 가는 경우 도착하기까지 시간이 걸리기 때문에 신속한 대응이 취해지지 않는 경우가 많았다. 또한 동시에 복수지점에서 트러블이 발생했을 경우에는 한 번에 복수명의 담당자를 파견 하지 않을 수 없다. 이 경우 각 담당자의 대처 능력에는 반드시 차이가 있으므로 트러블의 대처질에 격차가 발생하는 경우도 있었다. 거기서 이들의 문제를 해결하기 위해서 인터넷 LAN(로컬·에리어·네트워크) 등의 통신 네트워크를 이용해 도포 현상 처리 장치를 원격지로부터 조작해 도포 현상 처리 장치의 트러블을 해소하는 원격 보수 시스템을 제안할 수 있다. 이 원격 보수 시스템에 의하면 제조원의 한사람의 숙련 담당자가 트러블이나 정기 유지보수에 대해 신속하고 적정하게 대응할 수 있다.
그런데 원격지로부터의 조작은 보이지 않는 곳에서 조작한다. 이 때문에 예를 들면 원격지에 있는 제조원의 담당자가 공장내의 도포 현상 처리 장치에 작업원이 접근 하고 있는 것을 알지 못하고 도포 현상 처리 장치를 구동시키면 그 구동에 의해 이동한 부재와 작업원의 접촉에 의해 작업원이 상해를 입을 수 있다. 또 기판 처리 장치의 작업원이 어떠한 이유로써 현장을 이탈했을 때 원격 조작을 하고 있는 것을 알지 못하고 제 3자가 기판 처리 장치에 가까이 간 경우에 해당 제 3자가 불의의 구동에 의해 부상할 가능성이 있다. 따라서 이러한 원격 조작의 안전성을 확보하기 위해서 어떠한 조치를 강구할 필요가 있다.
도 1은 본 실시의 형태에 관계되는 보수 시스템의 개략 구성도이다.
도 2는 컴퓨터의 구성을 나타내는 블럭도이다.
도 3은 통신 제어장치의 구성을 나타내는 블럭도이다.
도 4는 통신 제어장치의 설정 화면의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 5는 보수 시스템을 구성하는 도포 현상 처리 장치의 개략을 나타내는 사시도이다.
도 6은 도 5의 도포 현상 처리 장치의 구성의 개략을 나타내는 평면도이다.
도 7은 도 5의 도포 현상 처리 장치의 정면도이다.
도 8은 레지스트 도포 유니트의 구성의 개략을 나타내는 설명도이다.
도 9는 현상 처리 유니트의 구성의 개략을 나타내는 설명도이다.
도 10은 도 5의 도포 현상 처리 장치의 배면도이다.
도 l1는 컨트롤 섹션의 구성을 나타내는 블럭도이다.
도 12는 보수 시스템의 프로토콜 플로우이다.
도 13은 적외선 센서를 장착했을 경우의 도포 현상 처리 장치의 구성의 개략을 나타내는 평면도이다.
본 발명은 관계되는 점에 비추어 이루어 것이고 도포 현상 처리 장치를 비롯한 기판 처리 장치의 원격 보수 작업의 안전성을 충분히 확보할 수 있는 보수 시스템 기판 처리 장치 원격 조작 장치 및 통신 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명은 기판 처리 장치의 보수 시스템으로서 통신 네트워크를 통해서 기판 처리 장치측에 원격 조작 정보를 송신하고 기판 처리 장치에 원격 조작 정보를 제공하는 것에 의해 원격지로부터 기판 처리 장치를 조작하는 원격 조작 장치와 기판 처리 장치측에 송신된 상기 원격 조작 정보를 수신하고 해당 원격 조작 정보를 상기 기판 처리 장치에 제공하는 통신 제어장치를 구비하고 상기 통신 제어장치는 원격 조작에 대한 기판 처리 장치측의 작업원의 허가 설정이 있는 경우에만 상기 원격 조작 정보를 기판 처리 장치에 제공한다. 또한 원격지는 기판 처리 장치가 설치된 공장의 외측에 한정되지 않고 같은 공장내에서도 좋다.
본 발명에 의하면 작업원의 허가 설정이 있는 경우에만 통신 제어장치에 의해 원격 조작 정보가 기판 처리 장치에 제공되므로 작업원이 인식하고 있지 않을 때 기판 처리 장치가 원격 조작되는 경우는 없다. 또 보수 작업 도중에 작업원이어떠한 이유로 현장으로부터 이탈할때 설정을 비허가로 하여 원격 조작을 불능으로 할 수 있으므로 원격 조작중의 기판 처리 장치에 제 3자가 접근 하는 경우가 없어진다. 따라서 작업원이나 제 3자가 원격 조작중의 기판 처리 장치에 접촉하여 부상하는 경우가 없어지고 원격 보수 작업의 안전성이 향상된다.
상기 통신 제어장치는 원격 조작의 상기 허가 설정을 실시하는 허가 설정부를 구비하고 상기 허가 설정부는 상기 통신 네트워크의 기판 처리 장치측에만 설치되어도 좋다. 이 경우 원격 조작 장치측으로부터 원격 조작의 허가 설정을 실시할 수가 없다. 따라서 원격 조작 하는 측이 마음대로 허가 설정으로 변경해 원격 조작을 하는 경우가 없기 때문에 기판 처리 장치의 작업원의 의사에 반하여 기판 처리 장치가 움직이기 시작하는 경우는 없다.
원격 조작의 상기 허가 설정은 복수의 단계로 나누어져 있어도 좋다. 이 경우 상황에 따라 위험이 없는 원격 조작만을 선택적으로 허가할 수가 있다. 예를 들면 기판 처리 장치의 구동을 수반하는 원격 조작의 허가 설정과 기판 처리 장치의 구동을 수반하지 않는 원격 조작의 허가 설정은 다른 단계에 포함되어 있어도 좋다. 관계되는 예를 들면 설정값의 변경 조작과 같이 기판 처리 장치의 구동을 수반하지 않는 원격 조작만을 허가하고 기판 처리 장치의 구동을 수반하는 원격 조작을 비허가로 할 수 있다. 이렇게 함으로써 예를 들면 작업원이 일시적으로 현장을 이탈하는 경우에 있어서도 일부의 원격 조작을 계속할 수 있으므로 보수 작업을 효율적으로 실시할 수가 있다.
상기 기판 처리 장치의 구동을 수반하는 원격 조작은 기판 처리 장치내의 기판 반송 부재를 비롯한 각종 제원에 대한 물리적인 이동을 수반하는 원격 조작이고 상기 기판 처리 장치의 구동을 수반하지 않는 원격 조작은 상기 각종 제원에 대한 물리적인 이동을 수반하지 않는 원격 조작이라도 좋다. 또 상기 기판 처리 장치의 구동을 수반하는 원격 조작에는 상기 기판 처리 장치에 있어서의 기판 반송 암; 레지스트 도포 유니트내의 레지스트액 토출 노즐 및 현상 처리 유니트내의 현상액 토출 노즐의 위치 조정과 상기 기판 반송 암; 상기 레지스트액 토출 노즐 및 현상액 토출 노즐의 동작 확인이 포함되고 상기 기판 처리 장치의 구동을 수반하지 않는 원격 조작에는 레지스트 도포 유니트에 있어서의 레지스트액이 토출양 ; 레지스트액의 토출압; 기판의 회전 속도 ; 환경 온도 및 환경 습도의 설정 변경과 현상 처리 유니트에 있어서의 현상액의 토출양 ; 현상액의 토출압 환경 온도 및 환경 습도의 설정 변경과 가열 유니트에 있어서의 기판의 가열 온도; 가열 시간의 설정 변경이 포함되어도 좋다.
상기 기판 처리 장치측에는 사람이 기판 처리 장치에 접근한 것을 검출하는 센서가 설치되어도 좋다. 이 경우 예를 들면 작업원으로부터 보이지 않는 위치에서 사람이 기판 처리 장치에 가까워진 것도 검출할 수 있으므로 그 사람에 대해 경고를 발하거나 원격 조작을 중지 할 수가 있다. 따라서 원격 조작의 안전성이 확보된다.
상기 센서의 검출 개시의 조작은 통신 네트워크를 사이에 둔 기판 처리 장치측과 원격 조작 장치측에서 실시할 수가 있고 상기 센서의 검출 정지의 조작은 기판 처리 장치측만으로 실시할 수 있어도 좋다. 관계되는 예를 들면 원격 조작을 개시할 때에 기판 처리 장치측과 원격 조작 장치측의 양쪽에서 센서를 작동시킬 수가 있다. 또 센서의 검출 정지 조작은 기판 처리 장치측 밖에 할 수 없으므로 원격 조작 장치측의 사람이 잘못하여 센서의 검출을 정지하여 기판 처리 장치로의 사람의 접근이 검출되지 않는 경우를 방지할 수 있다.
상기 센서는 미리 정해진 작업원 이외의 사람의 접근을 선택적으로 검출하여도 좋다. 이 경우 예를 들면 원격 조작을 실시하고 있는 담당 작업원 이외의 사람의 접근을 검출하도록 하고 해당 담당 작업원 이외의 사람의 안전을 확보할 수 있다. 담당 작업원은 예를 들면 원격 조작을 하고 있는 중간에도 기판 처리 장치에 가깝게 보수 작업을 계속할 수 있으므로 보다 빠르게 보수 작업을 종료시킬 수가 있다. 또한 이상의 보수 시스템에 있어서의 상기 통신 네트워크를 통해서 행해지는 정보통신은 통신 허가의 설정이 있는 경우에만 가능해도 좋다. 이 경우 예를 들면 기판 처리 장치측 혹은 원격 조작 장치측의 기밀 정보의 유출을 방지할 수 있다.
본 발명의 기판 처리 장치는 기판 처리를 행하기 위한 기판 반송 부재를 비롯한 각종 제원과 원격지에 있는 원격 조작 장치로부터 통신 네트워크를 통해서 송신된 원격 조작 정보가 원격 조작의 작업상의 안전을 확인한 다음 기판 처리 장치의 작업원에 의한 원격 조작의 허가 설정이 있는 경우에만 제공되어 해당 제공된 원격 조작 정보에 근거해 상기 각종 제원을 제어하는 제어부를 구비한다. 본 발명에 의하면 갑자기 기판 처리 장치가 움직이기 시작하는 경우가 없고 작업원의 안전성이 확보된다.
또한 원격 조작의 상기 허가 설정을 실시하는 허가 설정부는 상기 통신 네트워크의 기판 처리 장치측에만 설치되고 있어도 좋고 원격 조작의 상기 허가 설정은 복수 단계로 나눌 수 있어도 좋고 이 기판 처리 장치의 구동을 수반하는 원격 조작의 허가 설정과 이 기판 처리 장치의 구동을 수반하는 원격 조작의 허가 설정은 다른 단계에 포함되어 있어도 좋다. 상기 기판 처리 장치의 구동을 수반하는 원격 조작은 상기 각종 제원에 대한 물리적인 이동을 수반하는 원격 조작이고 상기 기판 처리 장치의 구동을 수반하지 않는 원격 조작은 상기 각종 제원에 대한 물리적인 이동을 수반하지 않는 원격 조작도 좋다. 또 상기 기판 처리 장치의 구동을 수반하는 원격 조작에는 기판 반송 암; 레지스트 도포 유니트내의 레지스트액 토출 노즐 및 현상 처리 유니트내의 현상액 토출 노즐의 위치 조정과 상기 기판 반송 암 ; 상기 레지스트액 토출 노즐 및 현상액 토출 노즐의 동작 확인이 포함되고 상기 기판 처리 장치의 구동을 수반하지 않는 원격 조작에는 레지스트 도포 유니트에 있어서의 레지스트액의 토출양 ; 레지스트액의 토출압; 기판의 회전 속도 ; 환경 온도 및 환경 습도의 설정 변경과 현상 처리 유니트에 있어서의 현상액의 토출양 ; 현상액의 토출압 ; 환경 온도 및 환경 습도의 설정 변경과 가열 유니트에 있어서의 기판의 가열 온도 가열 시간의 설정 변경이 포함되어도 좋다.
상기 기판 처리 장치는 사람이 접근한 것을 검출하는 센서를 구비하여도 좋고 상기 센서의 검출 개시의 조작은 통신 네트워크를 사이에 둔 이 기판 처리 장치측과 원격 조작 장치측에서 실시할 수가 있어 상기 센서의 검출 정지의 조작은 이 기판 처리 장치측만으로 실시할 수가 있어도 좋다. 상기 센서는 미리 정해진 작업원 이외의 사람의 접근을 선택적으로 검출할 수 있어도 좋다. 이상의 기판 처리 장치에 있어서의 상기 통신 네트워크를 통해서 행해지는 정보통신은 통신 허가의 설정이 있는 경우에만 가능해도 좋다.
본 발명의 원격 조작 장치측에는 통신 네트워크를 통해서 기판 처리 장치측에 원격 조작 정보를 송신하고 해당 원격 조작 정보를 기판 처리 장치에 제공하는 것에 의해 기판 처리 장치를 원격 조작 할 수가 있어 상기 기판 처리 장치측에 송신된 원격 조작 정보는 원격 조작에 대한 기판 처리 장치측의 작업원의 허가 설정이 있는 경우에만 기판 처리 장치에 제공된다. 본 발명에 의하면 작업원의 허가가 있는 경우만 원격 조작을 하므로 작업원이나 그 주변에 있는 사람의 안전이 확보된다.
또한 원격 조작의 상기 허가 설정을 실시하는 허가 설정부는 상기 통신 네트워크의 기판 처리 장치측에만 설치어도 좋고 원격 조작의 상기 허가 설정은 복수 단계로 나누어져도 좋다. 기판 처리 장치에 대한 구동을 수반하는 원격 조작의 허가 설정과 기판 처리 장치에 대한 구동을 수반하지 않는 원격 조작의 허가 설정은 다른 단계에 포함되어 있어도 좋다. 상기 기판 처리 장치의 구동을 수반하는 원격 조작은 기판 처리 장치내의 기판 반송 부재를 비롯한 각종 제원에 대한 물리적인 이동을 수반하는 원격 조작이고 상기 기판 처리 장치의 구동을 수반하지 않는 원격 조작은 상기 각종 제원에 대한 물리적인 이동을 수반하지 않는 원격 조작이라도 좋다. 또 상기 기판 처리 장치의 구동을 수반하는 원격 조작에는 상기 기판 처리 장치에 있어서의 기판 반송 암; 레지스트 도포 유니트내의 레지스트액 토출 노즐 및 현상 처리 유니트내의 현상액 토출 노즐의 위치 조정과 상기 기판 반송 암; 상기 레지스트액 토출 노즐 및 현상액 토출 노즐의 동작 확인이 포함되고 상기 기판 처리 장치의 구동을 수반하지 않는 원격 조작에는 레지스트 도포 유니트에 있어서의 레지스트액의 토출양; 레지스트액의 토출압; 기판의 회전 속도; 환경 온도 및 환경 습도의 설정 변경과 현상 처리 유니트에 있어서의 현상액의 토출양 ;현상액의 토출압; 환경 온도 및 환경 습도의 설정 변경과 가열 유니트에 있어서의 기판의 가열 온도; 가열 시간의 설정 변경이 포함되어도 좋다.
상기 기판 처리 장치측에는 사람이 기판 처리 장치에 접근한 것을 검출하는 센서가 설치되어도 좋고 상기 센서의 검출 개시의 조작은 통신 네트워크를 사이에 둔 기판 처리 장치측과 이 원격 조작 장치측에서 실시할 수가 있고 상기 센서의 검출 정지의 조작은 기판 처리 장치측만으로 실시할 수 있어도 좋다. 상기 센서는 미리 정해진 작업원 이외의 사람의 접근을 선택적으로 검출하여도 좋다. 이상의 원격 조작 장치에 있어서의 상기 통신 네트워크를 통해서 행해지는 정보통신은 통신 허가의 설정이 있는 경우에만 가능하여도 좋다.
본 발명의 통신 방법은 원격지로부터 기판 처리 장치를 조작하는 원격 조작 장치와 기판 처리 장치의 사이에 통신 네트워크를 통해서 행해지는 통신 방법으로서 원격 조작 장치와 기판 처리 장치의 사이에 통신되는 각종 정보에 대해 기판 처리 장치측에 있어서 통신 허가 비허가가 설정 가능하고 기판 처리 장치의 정상 운전시에는 상기 각종 정보의 통신이 비허가로 설정되어 기판 처리 장치에 트러블이 발생했을 때에는 상기 각종 정보의 통신이 선택적으로 허가로 설정된다. 이 발명에 의하면 예를 들면 원격 조작 장치측의 담당자가 기판 처리 장치측의 작업원의 허가를 얻지 않고 일방적으로 기판 처리 장치와 통신하여 기판 처리 장치를 원격 조작 할 수가 없기 때문에 원격 조작의 안전성이 확보된다. 또 기판 처리 장치측에서 통신할 수 있는 정보를 선택할 수 있으므로 예를 들면 기판 처리 장치측이 가지는 기밀 정보가 원격 조작 장치측에 알려지는 것을 방지할 수 있다.
이하 본 발명의 바람직한 실시의 형태에 대해서 설명한다. 도 1은 본 실시 형태에 관한 보수 시스템(1)의 개략 구성도이다.
이 보수 시스템(1)은 기판 처리 장치로서 도포 현상 처리 장치를 원격지로부터 보수하기 위한 시스템이다. 보수 시스템(1)은 예를 들면 웨이퍼의 제조를 하는 공장(2)측에 복수의 도포 현상 처리 장치(M1~Mn)와 통신 제어장치(3)를 갖고 도포 현상 처리 장치(M1~Mn)의 제조원인 벤더(vender,4)측에 원격 조작 장치로서의 컴퓨터(5)를 가지고 있다. 도포 현상 처리 장치(M1~Mn)는 공장(2)내의 클린 룸(R)내에 설치되어 있다.
벤더(4)측의 컴퓨터(5)는 인터넷(6)에 의해 공장(2)측의 통신 제어장치(3)에 접속되고 있고 컴퓨터(5)와 통신 제어장치(3)는 서로 통신 가능하다. 인터넷(6)과 컴퓨터(5)의 사이와 인터넷(6)과 통신 제어장치(3)의 사이에는 각각 도시하지 않는 파이어 월이 설치되고 있고 각 단말로 제 3자의 진입이 방지되고 있다. 통신 제어장치(3)는 예를 들면 공장(2)내에서 구축된 LAN(7)에 의해 각 도포 현상 처리 장치(M1~Mn)에 접속되고 있다. 관련되는 구성에 의해 컴퓨터(5)는 인터넷(6) 및 통신 제어장치(3)를 개재하여 도포 현상 처리 장치(M1~Mn)와 통신 가능하다.
여기서 벤더(4)측의 컴퓨터(5)에 대해서 설명한다. 컴퓨터(5)는 도포 현상 처리 장치(M1~Mn)를 원격 조작하기 위한 장치이다. 컴퓨터(5)는 예를 들면 도 2에 나타나는 바와 같이 통신부(20) ; 입력부(21) ; 제어부(22) 및 표시부(23)를 가지고 있다.
통신부(20)는 인터넷(6)에 직접 접속되고 있고 이 통신부(20)에 의해 컴퓨터(5)와 통신 제어장치(3)의 사이에 각종 정보나 신호를 수수 할 수 있다. 따라서 컴퓨터(5)는 통신 제어장치(3)측으로부터 송신하고 도포 현상 처리 장치(M1~Mn)에 관한 트러블 정보를 수신하거나 도포 현상 처리 장치(M1~Mn)를 원격 조작하기 위한 원격 조작 정보를 통신 제어장치(3)측에 송신하거나 할 수가 있다. 또한 상기 트러블 정보로는 예를 들면 트러블 발생시에 있어서의 도포 현상 처리 장치(M1~Mn)의 각종 설정 정보 및 화상 정보 ; 트러블 발생까지의 각종 로그 정보가 포함된다. 원격 조작 정보에는 예를 들면 도포 현상 처리 장치(M1~Mn)내의 각종 제원의 구동을 수반하지 않는 원격 조작을 하기 위한 정적 원격 조작 정보나 도포 현상 처리 장치(M1~Mn)내의 각종 제원의 구동을 수반하는 원격 조작을 하기 위한 동적 원격 조작 정보가 포함된다. 정적 원격 조작 정보에는 예를 들면 도포 현상 처리 장치(M1~Mn)의 각종 제원의 설정을 변경하는 설정 변경 정보가 포함된다. 동적 원격 조작 정보에는 예를 들면 웨이퍼 처리시에 구동하는 도포 현상 처리 장치(M1~Mn)의 제원(구동 제원) 을 실제로 물리적으로 움직여 조정하기 위한 구동 조정 정보나 보수 작업 후의 동작 확인을 행하기 위한 동작 확인 정보가 포함된다.
입력부(21)에는 예를 들면 도포 현상 처리 장치(M1~Mn)에 있어서의 트러블의 발생 시에 통신 제어장치(3)에 대해 트러블 정보의 송신을 요구하는 정보 ; 요구 신호를 입력할 수 있다. 부가하여 입력부(21)에는 원격 조작 정보를 입력할 수 있다. 즉 벤더(4)측의 담당자는 입력부(21)에 원격 조작 정보를 입력하는 것에 의해 원격지에 있는 도포 현상 처리 장치(M1~Mn)내의 각종 제원의 설정을 변경하거나 상기 구동 제원을 움직여 조정할 수가 있다. 입력부(21)에는 예를 들면 커서 키나 숫자 입력을 갖춘 키보드나 마우스의 포인팅 디바이스가 이용되고 있고 키보드에 있어서 압하된 키의 압하 신호나 마우스의 위치 신호에 의해 상기 원격 조작 정보등을 컴퓨터(5)에 입력 할 수가 있다.
제어부(22)는 컴퓨터(5) 전체를 제어하는 것이고 제어부(22)에서는 예를 들면 통신 제어장치(3)나 입력부(21)로부터의 각종 정보나 신호에 의거하여 각종 프로그램이 실행된다. 또한 제어부(22)에는 예를들면 CPU (Centra1 Processlng Unit)가 이용된다.
표시부(23)에는 예를 들면 수신한 트러블 정보를 표시할 수 있다. 표시부(23)에는 예를 들면 도트 매트릭스 타입의 칼라 액정 표시 셀 혹은 CRT (Cathode Ray Tube)가 이용된다. 또 표시부(23)는 터치 스크린도 좋고 이 경우 입력부로서 원격 조작 정보등을 직접 입력할 수 있다. 또한 표시부(23)에 각 도포 현상 처리 장치(M1~Mn)의 후술 하는 입력·표시 장치(93)의 조작 화면이 표시되도록 하여도 좋고 이 조작 화면을 이용해 상기 트러블 정보를 표시하거나 원격 조작 정보를 입력해도 좋다.
다음에 통신 제어장치(3)에 대해서 설명한다. 통신 제어장치(3)는 도 1에 나타나는 바와 같이 도포 현상 처리 장치(M1~Mn)와 함께 공장(2)내의 클린 룸(R)내에 설치되어 있다. 통신 제어장치(3)는 예를 들면 도 3에 나타나는 바와 같이 통신부 ((30)) 허가 설정부로서의 입력부(31); 기억부(32) 및 제어부(33)를 가지고 있다. 예를 들면 통신부(30)에는 모뎀; 입력부(31)에는 터치 스크린; 기억부(32)에는 RAM(Random Access Memory) ; 제어부(33)에는 CPU가 이용된다.
통신부(30)는 공장(2)내의 LAN(7)과 인터넷(6)에 접속되고 있고 이 통신부 (30)에 의해 통신 제어장치(3)는 도포 현상 처리 장치(M1~Mn) 및 컴퓨터(5)와의 사이에 각종 정보나 신호를 통신할 수 있다. 즉 통신부(30)는 컴퓨터(5)로부터 받은 정보를 도포 현상 처리 장치(M1~Mn)에 송신하거나 도포 현상 처리 장치(M1~Mn)로부터 받은 정보를 컴퓨터(5)측에 송신할 수 있다.
입력부(31)는 컴퓨터(5)로부터 수신한 원격 조작 정보를 도포 현상 처리 장치(M1~Mn)에 송신하고 해당 원격 조작 정보에 의거하는 원격 조작을 허가할지 안할지의 허가·비허가 설정을 실시할 수가 있다. 이 허가·비허가 설정은 복수 단계 예를 들면 2 단계로 나눌 수 있다. 제 1 단계의 허가·비허가 설정에는 도포 현상 처리 장치(M1~Mn)내의 각종 제원에 대한 물리적인 이동을 수반하지 않는 원격 조작 정보 즉 정적 원격 조작 정보가 포함된다. 구체적으로는 제 1 단계의 허가·비허가 설정에는 도포 현상 처리 장치(M1)내의 레지스트 도포 유니트에 있어서의 레지스트액의 토출양 ; 토출압 ; 웨이퍼(W)의 회전 속도 ; 환경 온습도; 현상 처리 유니트에 있어서의 현상액의 토출양 ; 토출압 ; 환경 온습도; 베이킹 유니트에 있어서의 웨이퍼(W)의 가열 온도; 가열 시간등의 각종 설정을 변경하기 위한 설정 변경 정보가 포함된다. 제 2 단계의 허가·비허가 설정에는 도포 현상 처리 장치(M1~Mn)내의 각종 제원에 대한 물리적인 이동을 수반하는 원격 조작 정보 즉 동적 원격 조작 정보가 포함된다. 구체적으로는 제 2 단계의 허가·비허가 설정에는 도포 현상 처리 장치(M1~Mn) 내의 반송 유니트의 웨이퍼 반송 암 ; 레지스트 도포 유니트내의 레지스트액 토출 노즐 ; 현상 처리 유니트의 현상액 토출 노즐등을 실제로 움직여 위치 조정하기 위한 위치 조정 정보나 조정 혹은 설정 변경한 웨이퍼 반송 암; 레지스트액 토출 노즐 ; 현상액 토출 노즐등의 동작을 확인하기 위한 동작 확인 정보가 포함된다. 이들의 허가·비허가 설정은 예를 들면 도 4에 나타나는 바와 같이 작업원이 입력부(31)의 터치 스크린에 있어서 각 단계의 설정 버튼(A; B)를 압하하는 것에 의해 실시할 수가 있다. 또한 상술한 바와 같은 복수의 내용을 가지는 정적 원격 조작 정보는 그들 내용에 관해서 일괄하여 허가·비허가의 설정을 할 수 있어도 좋고 반대로 레지스트액의 토출양은 「허가」로 토출압은 「비허가」와 같이 각 내용마다 허가·비허가 설정을 하여도 좋다. 각 내용마다 허가·비허가 설정하는 경우 각 내용마다 설정 버튼이 설치된다. 또 동적 원격 조작 정보에 대해서도 정적 원격 조작 정보와 동일하게 각 내용에 관해서 일괄해 허가·비허가 설정을 하여도 좋고 각 내용마다 허가·비허가 설정을 하여도 좋다.
기억부 (32)에는 상기 허가·비허가 설정을 행하기 위한 프로그램을 비롯한 각종 프로그램이 격납되고 있다. 제어부(33)는 기억부(32)에 격납된 프로그램을 적절하게 판독하여 실행할 수 있다.
통신 제어장치(3)에는 도 1에 나타나는 바와 같이 인터넷(6)을 통해서 행해지는 벤더(4)측과의 정보통신을 각종 정보마다 허가·비허가로 설정하는 통신 허가 설정부로서의 통신 허가ㆍ 비허가 설정 버튼(D)이 설치되어 있다. 따라서 이 통신 허가의 설정이 허가가 되어 있는 정보만 통신 제어장치(3)와 컴퓨터(5)의 사이에 쌍방향의 통신을 할 수 있다.
이어서 도포 현상 처리 장치(M1~Mn)의 구성에 대해서 도포 현상 처리 장치(M1)를 예를 들어 설명한다. 도포 현상 처리 장치(M1)는 반도체 디바이스의 제조 공정에 있어서의 포트리소그래피 공정을 웨이퍼(W)를 매엽식으로 연속 처리하는 것에 의해 실시할 수 있는 처리 장치이다. 도 5는 도포 현상 처리 장치(M1)의 구성의 개략을 나타내는 사시도이고 도 6은 도포 현상 처리 장치(M1)의 구성의 개략을 나타내는 평면도이다.
예를 들면 도포 현상 처리 장치(M1)는 도 5에 나타나는 바와 같이 예를 들면 25매의 웨이퍼(W)를 카셋트 단위로 외부에서 도포 현상 처리 장치(M1)에 대해서 반입출하거나 카셋트(C)에 대해서 웨이퍼(W)를 반입출하거나 하는 카셋트 스테이션(40)과 웨이퍼(W)의 처리가 매엽식으로 행해지는 각종 처리 유니트를 복수 가지는 처리 스테이션(41)과 이 처리 스테이션(41)에 인접해 설치되고 있는 도시하지 않는 노광 장치의 사이에 웨이퍼(W)의 수수를 실시하는 인터페이스부(42)를 일체로 접속한 구성을 가지고 있다.
카셋트 스테이션(40)에서는 도 6에 나타나는 바와 같이 카셋트 재치대(43)상의 소정의 위치에 복수의 카셋트(C)가 X방향(도 6안의 상하 방향)으로 일렬로 재치 자유롭게 되어 있다. 카셋트 스테이션(40)에는 웨이퍼 반송 유니트(44)가 반송로 (45)를 따라 X방향으로 이동 자유롭게 설치되고 있다. 웨이퍼 반송 유니트(44)는 카셋트(C)에 대해서 웨이퍼(W)를 반입출 할 수가 있다. 웨이퍼 반송 유니트(44)는 후술하는 바와 같이 처리 스테이션(41)측의 제 3의 처리 유니트군(G3)에 속하는 익스텐션 유니트(63)에 대해서도 액세스 할 수 있도록 구성되고 있다. 카셋트 스테이션(40)에는 도 5에 나타나는 바와 같이 도포 현상 처리 장치(M1)의 후술 하는 컨트롤 섹션(46)이 설치되고 있다. 또한 도포 현상 처리 장치(M1)에는 도 6에 나타나는 바와 같이 촬상 부재인 CCD 카메라(200)가 복수 지점에 장착되고 있고 해당 CCD 카메라(200)에 의해 도포 현상 처리 장치(M1)내의 상태를 촬상할 수 있다.
처리 스테이션(41)에는 도 5에 나타나는 바와 같이 그 중심부에 주반송 유니트(50)가 설치되고 있다. 주반송 유니트(50)는 웨이퍼(W)를 보지하고 이동 자유로운 기판 반송 부재로서의 웨이퍼 반송 암(50a)을 구비하고 이 웨이퍼 반송 암 (50a)을 이동시키는 것에 의해 웨이퍼(W)를 소정의 반송 위치까지 반송할 수가 있다. 주반송 유니트(50)의 주변에는 각종 처리 유니트가 다단으로 배치된 복수의 처리 유니트군(G1; G2; G3 ;G4)이 설치되고 있다. 예를 들면 제 1 및 제 2의 처리 유니트군(G1; G2)은 도포 현상 처리 장치(M1)의 정면 측에 배치되고 있다. 제 1의 처리 유니트군(G1)에는 도 7에 나타나는 바와 같이 웨이퍼(W)에 레지스트액을 도포하는 레지스트 도포 유니트(51) 및 웨이퍼(W)를 현상 처리하는 현상 처리 유니트 (52)가 아래로부터 순서로 2단으로 설치되고 있다.
레지스트 도포 유니트(51)는 도 8에 나타나는 바와 같이 예를 들면 케이싱 (51a)에 형성된 급기구(300)로부터 처리실(S) 내에 소정의 온도 습도의 기체를 공급해 처리실(S) 내를 소정의 환경으로 유지하기 위한 온습도 조정 장치(301)나 처리실(S) 내에 있어서 웨이퍼(W)를 보지하여 회전시키는 스핀 척(302); 스핀 척 (302)에 보지된 웨이퍼(W)에 레지스트액을 공급하는 레지스트액 토출 노즐(303); 레지스트액 토출 노즐(303)을 소정의 토출 위치에 이동시키는 노즐 암 (304) ; 레지스트액 토출 노즐(303)로부터 레지스트액을 소정의 유량 압력으로 토출시키기 위한 레지스트액 공급 장치(305) 등의 각종 제원으로 구성되고 있다. 레지스트 도포 처리는 스핀 척(302)에 의해 회전된 웨이퍼(W)에 대해 레지스트액 토출 노즐(303) 로부터 소정량의 레지스트액을 토출하고 해당 레지스트액을 웨이퍼(W)의 표면상에 확산시키는 것에 의해 행해진다.
현상 처리 유니트(52)는 도 9에 나타나는 바와 같이 예를 들면 케이싱(52a)에 형성된 급기구(400)로부터 처리실(K)내에 소정의 온도로 소정의 습도의 기체를 공급하고 처리실(K)내를 소정의 환경으로 유지하기 위한 온습도 조정 장치(401)나 처리실(K) 내에 있어서 웨이퍼(W)를 보지하는 척(402); 웨이퍼(W)의 직경 정도의 긴 토출구을 갖고 해당 토출구로부터 웨이퍼(W)에 현상액을 공급하는 현상액 토출 노즐(403); 현상액 토출 노즐(403)을 웨이퍼(W)상에서 이동시키는 노즐 암 (404); 현상액 토출 노즐(403)에 소정의 유량 압력의 현상액을 공급하는 현상액 공급 장치(405) 등의 각종 제원으로 구성되고 있다. 현상 처리 유니트(52)에 있어서의 현상 처리는 현상액 토출 노즐(403)이 현상액을 토출하면서 웨이퍼(W)상을 웨이퍼(W)의 일단부로부터 단부까지 이동하여 웨이퍼(W)의 표면에 현상액의 액무덤을 형성하고 해당 액무덤한 상태로 소정 시간 웨이퍼(W)를 정지시키는 것에 의해 행해진다.
제 2의 처리 유니트군(G2)도 동일하게 레지스트 도포 유니트(53) 및 현상 처리 유니트(54)가 아래로부터 순서로 설치되고 있다.
한편 처리 스테이션(41)의 제 3의 처리 유니트군(G3)은 도 6에 나타나는 바와 같이 카셋트 스테이션(40)에 인접하여 배치되고 있다. 제 3의 처리 유니트군(G3)에는 예를 들면 도 10에 나타나는 바와 같이 웨이퍼(W)를 냉각 처리하는 쿨링 유니트((60); (61)) 레지스트액과 웨이퍼(W)와의 정착성을 높이기 위한 애드히젼 유니트(62); 웨이퍼(W)의 수수를 행하기 위한 익스텐션 유니트(63); 레지스트액 안의 용제를 증발시키기 위한 프리 베이킹 유니트(64; 65)가 아래로부터 순서로 예를 들면 6단으로 적층되어 있다.
제 4의 처리 유니트군(G4)은 인터페이스부(42)에 인접하여 배치되고 있다. 제 4의 처리 유니트군(G4)에는 예를 들면 쿨링 유니트(70) ; 재치한 웨이퍼(W)를 자연 냉각시키는 익스텐션·쿨링 유니트(71); 익스텐션 유니트(72) ; 노광 후의 가열 처리를 실시하는 포스트 익스포져 베이킹 유니트((73); 74); 현상 처리 후의 가열 처리를 실시하는 포스트 베이킹 유니트(75; 76)가 아래로부터 순서로 예를 들면 7단으로 쌓이고 있다. 상기 프리 베이킹 유니트(64; 65) 포스트 익스포져 베이킹 ((73);74) 포스트베이킹 유니트(75;76)에 있어서의 가열 처리는 예를 들면 웨이퍼 (W)를 소정 온도로 유지된 열판상에 소정 시간 재치하는 것에 의해 행해진다.
인터페이스부(42)에는 도 6에 나타나는 바와 같이 예를 들면 웨이퍼 반송 유니트 (80)과 주변 노광 유니트(81)가 설치되고 있다. 웨이퍼 반송 유니트(80)는 제 4의 처리 유니트군(G4)에 속하는 익스텐션·쿨링 유니트(71); 익스텐션 유니트 (72) ; 주변 노광 유니트(81) 및 도시하지 않는 노광 장치에 대해서 액세스 하여 각각에 대해서 웨이퍼(W)를 반송할 수 있도록 구성되고 있다.
다음에 상술한 컨트롤 섹션 (46)의 구성에 대해서 자세하게 설명한다. 컨트롤 섹션(46)은 예를 들면 도 11에 나타나는 바와 같이 통신 장치(90); 제어장치 (91) 및 데이터 축적 장치(92) 입력·표시 장치(93)를 구비하고 있다.
통신 장치(90)는 예를 들면 LAN(7)에 접속되고 있고 해당 LAN(7)을 개재하여 통신 제어장치(3)와의 사이에 정보 신호를 통신할 수가 있다. 따라서 통신 장치 (90)는 후술 하는 데이터 축적 장치(92)에 축적된 로그 정보를 통신 장치(90)를 개재하여 통신 제어장치(3)에 송신하거나 통신 제어장치(3)로부터 수신한 원격 조작 정보를 제어장치(91)에 출력 할 수 있다.
제어장치 (91)에는 도포 현상 처리 장치(M1) 전체의 처리 프로세스에 관한 설정 ; 각 처리 유니트에 있어서의 처리 레시피에 관한 설정; 반송 유니트의 동작에 관한 설정등의 각종 설정을 실시할 수가 있다. 제어장치(91)는 해당 설정에 근거하여 도포 현상 처리 장치(M1) 전체 각종 처리 유니트 및 반송 유니트를 제어하고 원하는 도포 현상 처리를 실행하고 있다. 제어장치(91)는 통신 장치(90)로부터 출력된 원격 조작 정보에 근거하여 상기 각종 설정을 변경 ; 각 유니트내의 각종 제원을 실제로 움직여 조정하여 도포 현상 처리 장치(M1)의 보수 작업을 실시할 수가 있다. 즉 컴퓨터(5)는 제어장치(91)에 원격 조작 정보를 제공하는 것에 의해 도포 현상 처리 장치(M1)를 원격 조작 할 수 있다.
데이터 축적 장치(92)에는 도포 현상 처리 장치(M1)의 각종 설정 정보 운전 정보등의 로그 정보를 일시적으로 격납해 둘 수가 있다. 입력ㆍ표시 장치(93)는 예를 들면 도 5에 나타나는 바와 같이 도포 현상 처리 장치(M1)의 측부에 설치되고 있다. 입력ㆍ표시 장치(93)는 예를 들면 터치 스크린이다. 입력ㆍ표시 장치(93)에는 도포 현상 처리 장치(M1)의 각종 설정을 실시하거나 도포 현상 처리 장치(M1)의 운전 상황을 나타내는 조작 화면이 표시된다. 또 입력ㆍ 표시 장치(93)에는 필요에 따라서 상기 CCD 카메라(200)로 촬상한 도포 현상 처리 장치(M1)내의 영상도 표시할 수 있다.
다음에 이상과 같이 구성된 도포 현상 처리 장치(M1)의 웨이퍼 처리시의 동작에 대해서 설명하면 먼저 카셋트 스테이션(40)의 카셋트(C)로부터 미처리의 웨이퍼(W)가 1매 취출되고 제 3의 처리 유니트군(G3)에 속하는 익스텐션 유니트(63)에 반송된다. 그 다음에 웨이퍼(W)는 주반송 유니트(50)에 의해 애드히젼 유니트(62)에 반입되어 애드히젼 처리가 실시된다. 애드히젼 처리의 종료후 웨이퍼(W)는 쿨링 유니트(60)에 반송되어 소정 온도로 냉각된 후 레지스트 도포 유니트(51)에 반송되어 웨이퍼(W) 표면에 레지스트막이 형성된다.
표면에 레지스트막이 형성된 웨이퍼(W)는 주반송 유니트(50)에 의해 프리 베이킹 유니트(64) 익스텐션·쿨링 유니트(71)에 차례차례 반송되고 또한 웨이퍼 반송 유니트(80)에 의해 주변 노광 유니트(81); 노광 장치(도시하지 않음)에 차례차례 반송되어 각 유니트등으로 소정의 처리가 실시된다. 그리고 노광 처리가 종료한 웨이퍼(W)는 웨이퍼 반송 유니트(80)에 의해 익스텐션 유니트(72)에 반송되고 그 후 주반송 유니트(50)에 의해 포스트 익스포져 베이킹 유니트(73); 쿨링 유니트 (61); 현상 처리 유니트(52); 포스트베이킹 유니트(75) 및 쿨링 유니트(60)로 차례차례 반송되어 각 유니트에 있어서 소정의 처리가 실시된다. 그 후 웨이퍼(W)는 익스텐션 유니트(63)에 반송되고 웨이퍼 반송 유니트(44)에 의해 카셋트(C)에 되돌려져 일련의 포트리소그래피 공정이 종료한다.
이어서 이상과 같은 웨이퍼 처리를 하고 있는 도포 현상 처리 장치(M1)에 있어서 트러블이 발생한 경우의 보수 시스템(1)의 동작에 대해서 설명한다. 도 12는 보수 시스템(1)의 동작의 프로토콜 플로우를 나타낸다.
도포 현상 처리 장치(M1)의 정상 운전시에는 공장(2)측의 작업원에 의해 통신 제어장치(3)의 제 1 및 제 2 단계의 허가·비허가 설정이 「비허가」로 설정되어 있다. 그러므로 컴퓨터(5)측으로부터 도포 현상 처리 장치(M1)를 원격 조작 할 수 없다. 그리고 도포 현상 처리 장치(M1)에 트러블이 발생했을 때에는 예를 들면 공장(2)측의 작업원으로부터 벤더(4)측의 담당자에게 그 트러블의 발생이 통지된다. 이 통지 방법은 전화 팩시밀리등도 좋지만 보수 시스템(1)의 통신 네트워크를 이용해도 좋다. 통신 네트워크를 이용해 벤더(4)측의 담당자에게 트러블의 발생을 통지하는 경우에는 먼저 도포 현상 처리 장치(M1)의 정상 운전시에는 각종 정보에 대한 통신 허가·비허가 설정을 모두 「비허가」로 해 두고 트러블 발생시에 공장(2)측의 작업원이 통신 허가·비허가 설정 버튼(D)에 의해 각종 정보의 통신 허가·비허가의 설정을 선택적으로 「허가」로 변경한다. 이와 같이 공장(2)측의 작업원이 선택적으로 통신 허가의 설정을 실시함으로써 예를 들면 트러블이라도 벤더(4)측에 알리고 싶지 않은 기밀 사항을 포함한 정보 예를 들면 트러블이 발생한 도포 현상 처리 장치(M1)로 행해지고 있던 처리 공정상에서의 기밀 사항을 포함한 정보가 벤더(4)측에 유출하는 것을 저해할 수 있다. 또한 우선 조금이라도 신속히 트러블 발생을 알리고 싶은 경우에는 트러블 발생시에 도포 현상 처리 장치(M1)로 발해진 경고 알람 신호가 자동적으로 벤더(4)측의 컴퓨터(5)에 송신되어 트러블 발생의 요지를 벤더(4)측의 담당자에게 통지하도록 하여도 좋다.
트러블 발생이 통지된 벤더(4)측의 담당자는 먼저 트러블 정보를 수집하기 위해서 도포 현상 처리 장치(M1)측에 트러블 정보의 정보 요구 신호를 송신한다. 이 송신에는 부당 액세스를 방지하기 위해 패스워드가 필요하다. 송신된 정보 요구 신호는 인터넷(6)을 개재하여 통신 제어장치(3)에 송신되고 통신 제어장치(3)로부터 LAN(7)을 개재하여 도포 현상 처리 장치(M1)에 송신된다. 해당 정보 요구 신호를 받은 도포 현상 처리 장치(M1)에서는 통신 허가·비허가 설정 버튼(D)이 「허가」로 설정되어 있는 경우에 예를 들면 그 때 입력·표시 장치(93)의 조작 화면에 표시되고 있는 설정 정보 운전 정보가 통신 장치(91)로부터 컴퓨터(5)를 향하여 송신된다. 이 때 입력·표시 장치(93)에 표시되고 있는 조작 화면을 그대로 컴퓨터(5)에 송신해도 좋다. 또 데이터 축적 장치(92)에 축적되고 있는 로그 정보 즉 트러블 발생까지의 설정 정보 ; 운전 정보나 CCD 카메라(200)로 촬상된 화상 정보도 컴퓨터(5)에 송신된다.
이와 같이 도포 현상 처리 장치(M1)로부터 송신된 트러블 정보는 벤더(4)측의 컴퓨터(5)로 수신되고 컴퓨터(5)의 표시부(23)에 표시된다. 입력·표시 장치(93)의 조작 화면이 그대로 송신되었을 경우에는 표시부(23)에는 해당 조작 화면이 표시된다. 벤더(4)측의 담당자는 이 표시에 의해 예를 들면 도포 현상 처리 장치(M1)의 현상을 파악하고 트러블의 원인을 특정하여 그 대처법을 안출할 수 있다. 트러블의 대처법을 안출한 담당자는 그 대처법을 원격 조작 정보로서 입력부(21)로부터 입력한다. 예를 들면 주반송 유니트(50)에 트러블이 발생하고 트러블 원인이 웨이퍼 반송 암(50a)에 있다고 인정되었을 경우 예를 들면 웨이퍼 반송 암(50a)의 정지 위치의 설정을 변경하는 설정 변경 정보; 웨이퍼 반송 암 (50a)을 실제로 움직여 조정하는 구동 조정 정보; 조정 후의 웨이퍼 반송 암(50a)의 동작을 확인시키는 동작 확인 정보가 입력부(21)에 입력된다.
예를 들면 벤더(4)측의 담당자에게 트러블 발생이 통지되고 나서 원격 조작 정보가 답신될 때까지의 사이에 공장(2)측의 작업원은 통신 제어장치(3)의 제 1 및 제 2 단계의 허가·비허가 설정을 「허가」로 변경해 둔다. 이 변경은 사람이 도포 현상 처리 장치(M1)로부터 멀어진 것을 확인한 다음 행해진다. 이렇게 함으로써 벤더(4)측의 컴퓨터(5)로부터 송신된 원격 조작 정보가 도포 현상 처리 장치(M1)에 제공되고 벤더(4)측으로부터 원격 조작이 생기게 된다.
입력부(21)에 입력된 원격 조작 정보는 통신부(20)로부터 인터넷(6)을 개재하여 공장(2)측의 통신 제어장치(3)에 송신된다. 통신 제어장치(3)에서는 원격 조작의 허가·비허가 설정이 모두 「허가」로 되어 있으므로 통신 제어장치(3)는 원격 조작 정보를 도포 현상 처리 장치(M1)에 송신한다. 원격 조작 정보를 받은 도포 현상 처리 장치(M1)에서는 해당 원격 조작 정보에 의거하여 트러블 수복 작업이 행해진다. 예를 들면 웨이퍼 반송 암(50a)이 작동되고 정지 위치가 조정되어 웨이퍼 반송 암(50a)의 정지 위치의 설정이 변경된다. 그 후 웨이퍼 반송 암(50a)을 작동시켜 웨이퍼 반송 암(50a)의 동작이 확인된다. 이렇게 하여 트러블의 원인이 해소된다. 그 후 작업원에 의해 원격 조작의 허가·비허가 설정이 모두「비허가」로 변경되어 원격 조작을 할 수 없게 된다. 또한 필요하다면 통신 허가·비허가 설정도 「비허가」로 변경해도 좋다.
이 보수 시스템(1)에서는 공장(2)의 작업원에 의해 원격 조작이 「허가」로 설정되고나서 원격 조작을 하므로 예를 들면 작업원이 모르는 사이에 주반송 유니트(50)의 웨이퍼 반송 암(50a)이 구동하여 해당 웨이퍼 반송 암(50a)에 의해 작업원이 부상하는 것을 방지할 수 있다.
또한 원격 조작중에 작업원이 현장을 떠나는 경우에는 예를 들면 도 2에 나타난 바와 같이 제 1 단계의 허가·비허가 설정 즉 구동 제원의 실제 구동을 수반하지 않는 정적 원격 조작 정보의 송신을 「허가」로 하고 제 2 단계의 허가·비허가 설정 즉 구동 제원의 실제 구동을 수반하는 동적 원격 조작 정보의 송신을 「비허가」로 한다. 이렇게 함으로써 실제 구동을 수반하는 원격 조작을 할 수 없게 되므로 예를 들면 작업원이 보고 있지 않을 때 제 3자가 도포 현상 처리 장치(M1)에 가깝게 예를 들면 웨이퍼 반송 암 (50a)등의 구동 제원에 의해 제 3자가 상처를 입는 것을 방지할 수 있다. 한편 제 1 단계의 허가·비허가 설정이 「허가」인 상태로 구동을 수반하지 않는 예를 들면 설정 변경 정보를 송신할 수 있으므로 작업원이 현장을 떨어져 있는 경우에도 위험성이 없는 원격 조작을 계속할 수가 있다. 이 경우 위험성이 없는 원격 조작이라도 작업원이 현장을 떨어져 있는 동안 변경된 정적 원격 조작 정보의 내용을 예를 들면 입력·표시 장치(93)에 표시하도록 하여도 좋다. 이렇게 함으로써 작업원이 현장에 없는 사이에 변경된 사항을 용이하게 파악할 수 있다. 또 도포 현상 처리 장치내의 유니트의 구성을 미리 예를 들면 입력·표시 장치(93)의 화면(스테이터스 화면)에서 표시시켜 이 스테이터스 화면에 있어서 변경이 있던 유니트만을 판별 가능하게 표시하도록 하여도 좋다. 이 때 예를 들면 변경이 있던 유니트만을 색을 바꾸어 표시해도 좋고 또 그 유니트만을 점멸 표시해도 좋다.
이상의 실시의 형태로 기재한 도포 현상 처리 장치(M1)에 사람의 접근을 검출 하는 센서를 장착하고 사람이 접근 했을 경우에 원격 조작이 불능이 되도록 하여도 좋다. 도 13은 관계되는 일례를 나타내는 것이고 도포 현상 처리 장치(M1)에 사람을 검지할 수 있는 적외선 센서(100)가 장착된다. 적외선 센서(100)는 예를 들면 도포 현상 처리 장치(M1)의 주변 영역(도 13의 사선 영역) 내에 사람이 침입한 것을 검지할 수 있도록 장착된다. 적외선 센서 (100)에 의한 검출 정보는 예를 들면 도포 현상 처리 장치(M1)의 제어장치(91)로 출력 할 수 있고 제어장치(91)로부터 통신 제어장치(3)에 출력 할 수 있다. 통신 제어장치(3)에서는 이 검출 정보에 의거하여 원격 조작의 허가 설정을 「비허가」로 자동적으로 변경할 수 있다. 관계되는 구성에 의해 예를 들면 작업원 이외의 사람이 잘못하여 도포 현상 처리 장치(M1)에 가까워졌을 때에 자동적으로 원격 조작을 할 수 없게 되어 원격 조작의 안전성이 확보된다. 또한 이 경우 사람 접근의 검출에 의거하여 도포 현상 처리 장치(M1)에 있어서의 구동 제원의 이동을 수반하는 원격 조작 즉 동적 원격 조작만을 불능으로 해도 좋다. 또 접근자의 검출에 의해 알람을 발생시켜도 좋고 그 때 가동하고 있는 구동 제원을 정지시켜도 좋다.
또 상기 적외선 센서 (100)의 검출 개시의 조작을 공장(2)측과 벤더(4)측의 양쪽에서 실시할 수 있도록 하고 적외선 센서(100)의 검출 정지의 조작을 공장(2)측만이 실시할 수 있도록 해도 좋다. 예를 들면 공장(2)측의 도포 현상 처리 장치(M1)에는 적외선 센서(100)의 ON·OFF 스윗치가 설치되고 벤더(4)측의 컴퓨터(5)에는 적외선 센서(100)의 ON 스윗치만이 설치된다. 이렇게 함으로써 필요에 따라서 공장(2)과 벤더(4)측으로부터 적외선 센서(1O0)를 작동시킬 수가 있다. 또 공장(2)내의 모습을 완전하게 파악할 수 없는 벤더(4)측이 적외선 센서(100)를 마음대로 OFF로 할 수 없게 된다. 이 결과 공장(2)측의 뜻에 반해 적외선 센서(100)가 OFF가 되어 그 OFF가 된 상태로 원격 조작이 계속되는 경우는 없다. 그러므로 잘못하여 도포 현상 처리 장치(M1)에 접근 하는 사람은 반드시 검출되고 도포 현상 처리 장치(M1)의 원격 조작의 안전성이 향상한다.
상기 적외선 센서(100)에 대신해 소정의 작업원 이외의 사람의 접근을 선택적으로 검출할 수 있는 센서로 하여도 좋다. 관계되는 예를 들면 공장(2)내의 도포 현상 처리 장치(M1~Mn)의 담당 작업원에게 각 도포 현상 처리 장치(M1~Mn)별 식별 코드를 미리 부여해 두고 해당 식별 코드를 센서가 식별할 수 있는 형태로 하여 작업원에게 교부하도록 한다. 식별 코드는 예를 들면 작업원의 네임플레이트 작업복등에 첨부하도록 하여도 좋다. 그리고 예를 들면 센서가 담당 작업원의 식별 코드를 검출했을 경우 원격 조작이 그대로 계속되고 담당 작업원 이외의 식별 코드를 검출했을 경우 원격 조작이 불능이 된다. 즉 담당 작업원이 도포 현상 처리 장치(M1)에 가까워졌을 때에 원격 조작은 계속하여 행해지고 담당 작업원 이외의 사람이 도포 현상 처리 장치(M1)에 가까워졌을 때에 원격 조작을 제지당한다. 이 결과 담당 작업원 이외의 작업원이 잘못하여 도포 현상 처리 장치에 가까워졌을 때에 원격 조작에 의해 부상하는 경우를 방지할 수 있다. 또 담당 작업원이 가까워진 경우에는 원격 작업이 정지하지 않기 때문에 트러블의 수정 작업이 신속히 행해진다.
이상에서 기재한 실시의 형태는 도포 현상 처리 장치(M1~Mn)에 관한 보수 시스템이었지만 보수 시스템을 구성하는 기판 처리 장치는 도포 현상 처리 장치에 한정되지 않고 다른 기판 처리 장치 예를 들면 노광 장치; 에칭 장치등으로서도 좋다. 또 본 실시의 형태는 도포 현상 처리 장치만의 보수 시스템이었지만 본 발명은 복수 종류의 기판 처리 장치의 보수 시스템에도 적용할 수 있다. 또한 기판 처리 장치는 복수 지점의 공장에 설치되어 있어도 좋다. 통신 제어장치(3)는 독립한 장치일 필요는 없고 기판 처리 장치내에 설치되어도 좋다. 또 기판 처리 장치내의 제어장치가 통신 제어장치(3)의 기능을 완수해도 좋다.
벤더(4)측의 컴퓨터(5)도 한곳에 설치되어 있을 필요는 없고 복수 곳에 설치되어도 좋다. 컴퓨터(5)의 설치 위치는 벤더(4)측에 한정되지 않고 공장(2)내에 있어서의 기판 처리 장치로부터 멀어진 위치 예를 들면 클린 룸(R)의 외측이라도 좋다.
이상의 실시의 형태에서는 본 발명인 보수 시스템(1)을 트러블에 대처하기 위해서 이용하고 있지만 본 발명을 트러블 이외의 정기 유지보수를 위해서 이용해도 좋다. 기판 처리 장치로 처리되는 기판은 웨이퍼에 한정되지 않고 웨이퍼 이외의 기판 예를 들면 LCD 기판 포토 마스크용의 마스크 레티클 기판이라도 좋다.
반도체 디바이스나 LCD 기판등을 제조하는 기판 처리 장치에 대해서 원격 조작 할 때에 유용하다.
Claims (31)
- 기판 처리 장치의 보수 시스템으로서,통신 네트워크를 통해서 기판 처리 장치측에 원격 조작 정보를 송신하고 기판 처리 장치에 원격 조작 정보를 제공하는 것에 의해 원격지로부터 기판 처리 장치를 조작하는 원격 조작 장치와,기판 처리 장치측에 송신된 상기 원격 조작 정보를 수신하고 해당 원격 조작 정보를 상기 기판 처리 장치에 제공하는 통신 제어장치를 구비하고,상기 통신 제어장치는 원격 조작에 대한 기판 처리 장치측의 작업원의 허가 설정이 있는 경우에만 상기 원격 조작 정보를 기판 처리 장치에 제공하는 것을 특징으로 보수시스템.
- 청구항 1의 보수 시스템으로서,상기 통신 제어장치는 원격 조작의 상기 허가 설정을 실시하는 허가 설정부를 구비하고 상기 허가 설정부는 상기 통신 네트워크의 기판 처리 장치측에만 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 보수시스템.
- 청구항 1의 보수 시스템으로서,원격 조작의 상기 허가 설정은 복수 단계로 나눌 수 있는 것을 특징으로 하는 보수시스템.
- 청구항 1의 보수 시스템으로서,상기 기판 처리 장치측에는 사람이 기판 처리 장치에 접근 한 것을 검출하는 센서가 설치 되어 있는 것을 특징으로 하는 보수시스템.
- 청구항 1의 보수 시스템으로서,상기 통신 네트워크를 통해서 행해지는 정보통신은 통신 허가 설정이 있는 경우에만 가능해지는 것을 특징으로 하는 보수시스템.
- 청구항 3의 보수 시스템으로서,기판 처리 장치의 구동을 수반하는 원격 조작의 허가 설정과 기판 처리 장치의 구동을 수반하지 않는 원격 조작의 허가 설정은 다른 단계에 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 보수시스템.
- 청구항 6의 보수 시스템으로서,상기 기판 처리 장치의 구동을 수반하는 원격 조작은 기판 처리 장치내의 기판 반송 부재를 비롯한 각종 제원에 대한 물리적인 이동을 수반하는 원격 조작이고,상기 기판 처리 장치의 구동을 수반하지 않는 원격 조작은 상기 각종 제원에 대한 물리적인 이동을 수반하지 않는 원격 조작인 것을 특징으로 하는 보수시스템.
- 청구항 6의 보수 시스템으로서,상기 기판 처리 장치의 구동을 수반하는 원격 조작에는 상기 기판 처리 장치에 있어서의 기판 반송 암 ; 레지스트 도포 유니트내의 레지스트액 토출 노즐 및 현상 처리 유니트내의 현상액 토출 노즐의 위치 조정과,상기 기판 반송 암 ; 상기 레지스트액 토출 노즐 및 현상액 토출 노즐의 동작 확인이 포함되고,상기 기판 처리 장치의 구동을 수반하지 않는 원격 조작에는,레지스트 도포 유니트에 있어서의 레지스트액의 토출양 ; 레지스트액의 토출압 ; 기판의 회전 속도 ; 환경 온도 및 환경 습도의 설정 변경과,현상 처리 유니트에 있어서의 현상액의 토출양 ; 현상액의 토출압 ; 환경 온도 및 환경 습도의 설정 변경과,가열 유니트에 있어서의 기판의 가열 온도 ; 가열 시간의 설정 변경이 포함 되는 것을 특징으로 하는 보수시스템.
- 청구항 4의 보수 시스템으로서,상기 센서의 검출 개시 조작은 통신 네트워크를 사이에 둔 기판 처리 장치측과 원격 조작 장치측에서 실시할 수 있고,상기 센서의 검출 정지 조작은 기판 처리 장치측에서만 실시할 수 있는 것을 특징으로 하는 보수시스템.
- 청구항 4의 보수 시스템으로서,상기 센서는 미리 정해진 작업원 이외의 사람의 접근을 선택적으로 검출할 수 있는 것을 특징으로 하는 보수시스템.
- 기판 처리 장치로서,기판 처리를 실시하기 위한 기판 반송 부재를 비롯한 각종 제원과 원격지에 있는 원격 조작 장치로부터 통신 네트워크를 통해서 송신된 원격 조작 정보가 원격 조작의 작업상의 안전을 확인한 다음 기판 처리 장치의 작업원에 의한 원격 조작의 허가 설정이 있는 경우에만 제공되고 해당 제공된 원격 조작 정보에 의거하여 상기 각종 제원을 제어하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 청구항 11의 기판 처리 장치로서,원격 조작의 상기 허가 설정을 실시하는 허가 설정부는 상기 통신 네트워크의 기판 처리 장치측에만 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 청구항 11의 기판 처리 장치로서,원격 조작의 상기 허가 설정은 복수 단계로 나눌 수 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 청구항 11의 기판 처리 장치로서,상기 기판 처리 장치에 사람이 접근 한 것을 검출하는 센서를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 청구항 11의 기판 처리 장치로서,상기 통신 네트워크를 통해서 행해지는 정보통신은 통신 허가 설정이 있는 경우에만 가능해지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 청구항 13의 기판 처리 장치로서,상기 기판 처리 장치의 구동을 수반하는 원격 조작의 허가 설정과 상기 기판 처리 장치의 구동을 수반하지 않는 원격 조작의 허가 설정은 다른 단계에 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 청구항 16의 기판 처리 장치로서,상기 기판 처리 장치의 구동을 수반하는 원격 조작은 상기 각종 제원에 대한 물리적인 이동을 수반하는 원격 조작이고,상기 기판 처리 장치의 구동을 수반하지 않는 원격 조작은 상기 각종 제원에 대한 물리적인 이동을 수반하지 않는 원격 조작인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 청구항 16의 기판 처리 장치로서,상기 기판 처리 장치의 구동을 수반하는 원격 조작에는,기판 반송 암 ; 레지스트 도포 유니트내의 레지스트액 토출 노즐 및 현상 처리 유니트내의 현상액 토출 노즐의 위치 조정과,상기 기판 반송 암 ; 상기 레지스트액 토출 노즐 및 현상액 토출 노즐의 동작 확인이 포함되고,상기 기판 처리 장치의 구동을 수반하지 않는 원격 조작에는,레지스트 도포 유니트에 있어서의 레지스트액의 토출양 ; 레지스트액의 토출압 ; 기판의 회전 속도; 환경 온도 및 환경 습도의 설정 변경과,현상 처리 유니트에 있어서의 현상액의 토출양; 현상액의 토출압 ; 환경 온도 및 환경 습도의 설정 변경과,가열 유니트에 있어서의 기판의 가열 온도 ; 가열 시간의 설정 변경이 포함되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 청구항 14의 기판 처리 장치로서,상기 센서의 검출 개시 조작은 통신 네트워크를 사이에 둔 상기 기판 처리 장치측과 원격조작측에서 실시할 수 있고,상기 센서의 검출 정지 조작은 상기 기판처리 장치측에서만 실시 할 수 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 청구항 14의 기판 처리 장치로서,상기 센서는 미리 정해진 작업원 이외의 사람의 접근을 선택적으로 검출할 수 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 원격 조작 장치로서,통신 네트워크를 통해서 기판 처리 장치측에 원격 조작 정보를 송신하고 해당 원격 조작 정보를 기판 처리 장치에 제공하는 것에 의해 기판 처리 장치를 원격 조작 할 수 있고,상기 기판 처리 장치측에 송신된 원격 조작 정보는 원격 조작에 대한 기판 처리 장치측의 작업원의 허가 설정이 있는 경우에만 기판 처리 장치에 제공되는 것을 특징으로 하는 원격 조작 장치.
- 청구항 21의 원격 조작 장치로서,원격 조작의 상기 허가 설정을 실시하는 허가 설정부는 상기 통신 네트워크의 기판 처리 장치측에만 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 원격 조작 장치.
- 청구항 21의 원격 조작 장치로서,원격 조작의 상기 허가 설정은 복수의 단계로 나눌 수 있는 것을 특징으로 하는 원격 조작 장치.
- 청구항 21의 원격 조작 장치로서,상기 기판 처리 장치측에는 사람이 기판 처리 장치에 접근 한 것을 검출하는 센서가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 원격 조작 장치.
- 청구항 21의 원격 조작 장치로서,상기 통신 네트워크를 통해서 행해지는 정보통신은 통신 허가의 설정이 있는 경우에만 가능해지는 것을 특징으로 하는 원격 조작 장치.
- 청구항 25의 원격 조작 장치로서,기판 처리 장치에 대한 구동을 수반하는 원격 조작의 허가 설정과 기판 처리 장치에 대한 구동을 수반하지 않는 원격 조작의 허가 설정은 다른 단계에 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 원격 조작 장치.
- 청구항 26의 원격 조작 장치로서,상기 기판 처리 장치의 구동을 수반하는 원격 조작은 기판 처리 장치내의 기판 반송 부재를 비롯한 각종 제원에 대한 물리적인 이동을 수반하는 원격 조작이고,상기 기판 처리 장치의 구동을 수반하지 않는 원격 조작은 상기 각종 제원에 대한 물리적인 이동을 수반하지 않는 원격 조작인 것을 특징으로 하는 원격 조작 장치.
- 청구항 26의 원격 조작 장치로서,상기 기판 처리 장치의 구동을 수반하는 원격 조작에는,상기 기판 처리 장치에 있어서의 기판 반송 암 ; 레지스트 도포 유니트내의 레지스트액 토출 노즐 및 현상 처리 유니트내의 현상액 토출 노즐의 위치 조정과,상기 기판 반송 암 ; 상기 레지스트액 토출 노즐 및 현상액 토출 노즐의 동작 확인이 포함되고,상기 기판 처리 장치의 구동을 수반하지 않는 원격 조작에는,레지스트 도포 유니트에 있어서의 레지스트액의 토출양 ; 레지스트액의 토출압 ; 기판의 회전 속도 ; 환경 온도 및 환경 습도의 설정 변경과,현상 처리 유니트에 있어서의 현상액의 토출양 ; 현상액의 토출압 ; 환경 온도 및 환경 습도의 설정 변경과,가열 유니트에 있어서의 기판의 가열 온도 ; 가열 시간의 설정 변경이 포함되는 것을 특징으로 하는 원격 조작 장치.
- 청구항 24의 원격 조작 장치로서,상기 센서의 검출 개시의 조작은 통신 네트워크를 사이에 둔 기판 처리장치측과 이 원격 조작 장치측에서 실시할 수 있고,상기 센서의 검출 정지의 조작은 기판 처리 장치측에서만 실시 가능한 것을 특징으로 하는 원격 조작 장치.
- 청구항 24의 원격 조작 장치로서,상기 센서는 미리 정해진 작업원 이외의 사람의 접근을 선택적으로 검출할 수 있는 것을 특징으로 하는 원격 조작 장치.
- 원격지로부터 기판 처리 장치 조작하는 원격 조작 장치와 기판 처리 장치의 사이에 통신 네트워크를 통해서 행해지는 통신 방법으로서,원격 조작 장치와 기판 처리 장치의 사이에 통신되는 각종 정보에 대해 기판 처리 장치측에 있어서 통신의 허가 비허가가 설정 가능하고,기판 처리 장치의 정상 운전시에는 상기 각종 정보의 통신이 비허가로 설정되고,기판 처리 장치에 트러블이 발생했을 때에는 상기 각종 정보의 통신이 선택적으로 허가로 설정되는 것을 특징으로 하는 통신방법.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002247525A JP4316210B2 (ja) | 2002-08-27 | 2002-08-27 | 保守システム，基板処理装置及び遠隔操作装置 |
| JPJP-P-2002-00247525 | 2002-08-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20050058498A true KR20050058498A (ko) | 2005-06-16 |
| KR101018509B1 KR101018509B1 (ko) | 2011-03-03 |
Family
ID=31972472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020057003123A KR101018509B1 (ko) | 2002-08-27 | 2003-08-08 | 보수 시스템 기판 처리 장치 원격 조작 장치 및 통신 방법 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US7524378B2 (ko) |
| EP (2) | EP2006741B1 (ko) |
| JP (1) | JP4316210B2 (ko) |
| KR (1) | KR101018509B1 (ko) |
| CN (1) | CN100550298C (ko) |
| AU (1) | AU2003254901A1 (ko) |
| WO (1) | WO2004021417A1 (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100929158B1 (ko) * | 2007-02-07 | 2009-12-01 | 캐논 가부시끼가이샤 | 처리장치 및 디바이스 제조 방법 |
| KR20120049513A (ko) * | 2010-11-09 | 2012-05-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 무인 제어 시스템 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4705034B2 (ja) * | 2004-08-12 | 2011-06-22 | 株式会社ニコン | 基板処理装置、使用状況確認方法 |
| WO2007122902A1 (ja) * | 2006-03-24 | 2007-11-01 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | 基板処理装置の管理方法 |
| JP5020605B2 (ja) * | 2006-11-16 | 2012-09-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 上位制御装置、下位制御装置、画面の操作権付与方法および画面の操作権付与プログラムを記憶した記憶媒体 |
| JP4774029B2 (ja) * | 2007-10-17 | 2011-09-14 | 三菱電機株式会社 | 計装制御システム |
| JP4672073B2 (ja) * | 2008-08-22 | 2011-04-20 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び基板処理装置の運用方法 |
| JP6063902B2 (ja) * | 2014-06-30 | 2017-01-18 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置及びその制御方法並びにプログラム |
| US20180241967A1 (en) * | 2016-03-15 | 2018-08-23 | Mitsubishi Electric Corporation | Remote work assistance device, instruction terminal and onsite terminal |
| JP6584356B2 (ja) * | 2016-03-30 | 2019-10-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理装置の処理方法 |
| JP7061524B2 (ja) * | 2018-06-28 | 2022-04-28 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置のメンテナンス装置およびメンテナンス方法 |
| TWI850056B (zh) * | 2023-08-08 | 2024-07-21 | 中華電信股份有限公司 | 用於企業專網的即時告警狀態變更系統及其方法 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4390953A (en) * | 1980-11-10 | 1983-06-28 | Kearney & Trecker Corporation | Unmanned diagnostic communications system for computer controlled machine tools |
| US5339074A (en) * | 1991-09-13 | 1994-08-16 | Fluoroware, Inc. | Very low frequency tracking system |
| JPH06119090A (ja) * | 1992-10-07 | 1994-04-28 | Hitachi Ltd | 省電力制御方式 |
| TWI249760B (en) * | 1996-07-31 | 2006-02-21 | Canon Kk | Remote maintenance system |
| JP2000155613A (ja) * | 1998-11-19 | 2000-06-06 | Nikko Co Ltd | 生コンクリート製造プラントの遠隔保守管理装置 |
| US6379465B1 (en) * | 1999-09-17 | 2002-04-30 | Nordson Corporation | Coating system with centralized control panel and gun mapping |
| JP3595756B2 (ja) | 2000-06-01 | 2004-12-02 | キヤノン株式会社 | 露光装置、リソグラフィ装置、ロードロック装置、デバイス製造方法およびリソグラフィ方法 |
| JP4915033B2 (ja) * | 2000-06-15 | 2012-04-11 | 株式会社ニコン | 露光装置、基板処理装置及びリソグラフィシステム、並びにデバイス製造方法 |
| JP2002027567A (ja) * | 2000-07-12 | 2002-01-25 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置のリモート操作システム、半導体製造装置および遠隔操作装置 |
| JP3711237B2 (ja) | 2000-12-27 | 2005-11-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
| JP2002231595A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Hitachi Ltd | 半導体製造装置管理システム |
| TW559706B (en) * | 2001-06-08 | 2003-11-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Method and system for collecting and monitoring shop floor information |
-
2002
- 2002-08-27 JP JP2002247525A patent/JP4316210B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-08-08 US US10/525,090 patent/US7524378B2/en active Active
- 2003-08-08 CN CNB038202832A patent/CN100550298C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2003-08-08 WO PCT/JP2003/010156 patent/WO2004021417A1/ja active Application Filing
- 2003-08-08 EP EP08166438.5A patent/EP2006741B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-08-08 EP EP03791203.7A patent/EP1536459B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-08-08 AU AU2003254901A patent/AU2003254901A1/en not_active Abandoned
- 2003-08-08 KR KR1020057003123A patent/KR101018509B1/ko active IP Right Grant
-
2009
- 2009-02-17 US US12/372,347 patent/US8171879B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100929158B1 (ko) * | 2007-02-07 | 2009-12-01 | 캐논 가부시끼가이샤 | 처리장치 및 디바이스 제조 방법 |
| KR20120049513A (ko) * | 2010-11-09 | 2012-05-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 무인 제어 시스템 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1536459A4 (en) | 2007-12-26 |
| US20090157214A1 (en) | 2009-06-18 |
| EP2006741B1 (en) | 2016-01-13 |
| US8171879B2 (en) | 2012-05-08 |
| US20060073654A1 (en) | 2006-04-06 |
| JP4316210B2 (ja) | 2009-08-19 |
| EP2006741A3 (en) | 2009-02-18 |
| WO2004021417A1 (ja) | 2004-03-11 |
| JP2004087839A (ja) | 2004-03-18 |
| CN100550298C (zh) | 2009-10-14 |
| AU2003254901A1 (en) | 2004-03-19 |
| EP1536459A1 (en) | 2005-06-01 |
| US7524378B2 (en) | 2009-04-28 |
| EP1536459B1 (en) | 2016-01-13 |
| CN1679141A (zh) | 2005-10-05 |
| KR101018509B1 (ko) | 2011-03-03 |
| EP2006741A2 (en) | 2008-12-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8171879B2 (en) | Maintenance system, substrate processing apparatus, remote operation unit and communication method | |
| US6473664B1 (en) | Manufacturing process automation system using a file server and its control method | |
| KR100867069B1 (ko) | 기판의 처리장치 및 반송장치 조정시스템 | |
| JP2008251050A (ja) | 制御装置及び制御方法、処理装置、及びプログラム | |
| WO2007043646A1 (ja) | 半導体処理装置、および方法 | |
| JP3913420B2 (ja) | 基板処理装置およびそのメンテナンス方法 | |
| JP2007329284A (ja) | 半導体製造装置、半導体製造装置の操作方法及び記憶媒体 | |
| JP3949096B2 (ja) | 半導体製造装置のメンテナンス操作時における操作端末の排他管理方法および半導体製造装置 | |
| KR101861859B1 (ko) | 기판 처리 장치, 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체, 경보 표시 방법 및 기판 처리 장치의 점검 방법 | |
| US6766209B2 (en) | Managing system, managing method, host computer, and information collecting/transmitting unit | |
| KR100954899B1 (ko) | 인 라인 접속 설정 방법 및 장치 및 그리고 기판 처리 장치및 기판 처리 시스템 | |
| JP2003005826A (ja) | 管理システム及び管理方法 | |
| JP2706793B2 (ja) | 塗布現像装置 | |
| JP3753957B2 (ja) | 管理システム | |
| JPH08161008A (ja) | デバイス製造装置および方法 | |
| KR100293984B1 (ko) | 공정이상상황발생시경고제어방법 | |
| JP2003037054A (ja) | インタロック装置及び露光装置 | |
| JP2002353085A (ja) | 半導体製造装置の管理システム及び半導体製造装置の管理方法 | |
| JPWO2003005423A1 (ja) | 基板の処理装置 | |
| JPH10172903A (ja) | 遠隔操作方法および半導体露光装置 | |
| JP2001338854A (ja) | 半導体製造装置、半導体製造装置のコンソール部、半導体製造システムおよびデバイス製造方法 | |
| JP2003229914A (ja) | 保守システム | |
| JPH1154429A (ja) | 半導体露光装置およびオンライン操作方法 | |
| KR20030006830A (ko) | 스피너 장비의 베이크 유닛 운용 시스템 | |
| JPH08160627A (ja) | 制御装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140204 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150119 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160119 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170119 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180219 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190218 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200218 Year of fee payment: 10 |