JP2003005826A - 管理システム及び管理方法 - Google Patents

管理システム及び管理方法

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JP2003005826A
JP2003005826A JP2001191926A JP2001191926A JP2003005826A JP 2003005826 A JP2003005826 A JP 2003005826A JP 2001191926 A JP2001191926 A JP 2001191926A JP 2001191926 A JP2001191926 A JP 2001191926A JP 2003005826 A JP2003005826 A JP 2003005826A
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Japan
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management
trouble
unit
processing
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JP2001191926A
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English (en)
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Takashi Aiuchi
隆志 愛内
Makoto Kiyota
誠 清田
Ryoichi Kamimura
良一 上村
Michio Tanaka
道夫 田中
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Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ベンダー側の管理者が,遠隔地にある塗布現
像処理装置を適切かつ迅速に保守管理できるようにす
る。 【解決手段】 工場2側に,複数の塗布現像処理装置M
1〜Mnの情報を収集するAGC4を設ける。AGC4
は,塗布現像処理装置M1〜MnとLAN9によって接
続される。ベンダー6側には,ホストコンピュータ7が
設けられ,ホストコンピュータ7は,工場2側のAGC
4とインターネット8によって接続される。塗布現像処
理装置3−1には,各ユニット等の情報を蓄積するデー
タボックスが設けられ,AGC4と通信可能とする。ホ
ストコンピュータ7からの命令により,AGC4が定期
的に塗布現像処理装置M1の蓄積情報を収集し,ホスト
コンピュータ7に送信することによって,ベンダー6側
の管理者が詳しい情報を入手し,当該情報に基づいて塗
布現像処理装置を保守管理する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は,基板の処理装置の
管理システム及び管理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスの製造は,工場内に設置
された塗布現像処理装置,露光装置,エッチング装置等
で行われる。例えば,塗布現像処理装置には,レジスト
塗布ユニットや現像処理ユニット,加熱処理ユニット等
の複数のユニットが搭載されており,半導体デバイスの
製造における一連のフォトリソグラフィー工程が行われ
る。
【0003】ところで,稼動中の塗布現像処理装置にト
ラブルが発生した場合には,工場側の管理者であるプロ
セス担当者等が対応し,プロセス担当者が対応できない
場合には,プロセス担当者等から塗布現像処理装置の製
造元であるベンダー側の管理者であるエンジニアに電話
等で連絡され,当該エンジニアが対処していた。ベンダ
ー側のエンジニアは,電話等の指示のみで対処できる場
合には,ベンダー側に居ながら対処していたが,通常
は,より詳しい状況を把握し,適切に対処する必要があ
るため工場側に赴いて対処していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら,世界一
市場化した今日では,塗布現像処理装置の販売地域は海
外等を含んだ広範囲に及び,ベンダー側のエンジニアが
工場に到着するまでに多大な時間を要する場合がある。
一方,電話やファクシミリ等のやり取りだけで対応する
場合でも,故障の症状,原因等の情報の入手に限界があ
るため,適切な対応が採れず,かえって塗布現像処理装
置が回復するまでの時間がかかることがあった。また,
同時に複数箇所で故障が発生した場合には,複数人で対
応せざるを得ず,中には経験が少なく,未熟なエンジニ
アも含まれるため,その対応の質にばらつきが生じるこ
ともあった。
【0005】本発明は,かかる点に鑑みてなされたもの
であり,遠隔地であっても十分な情報を入手し,当該情
報に基づいて迅速かつ適切に塗布現像処理装置等の処理
装置の管理を行う管理システム及び管理方法を提供する
ことをその目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明によれ
ば,基板の処理装置を管理する管理システムであって,
前記処理装置の情報を蓄積する情報蓄積手段と,前記情
報蓄積手段から前記情報を収集する情報収集装置と,イ
ンターネット又はイントラネットを介して前記情報収集
装置の前記情報を入手し,当該情報に基づいて前記処理
装置を管理する管理装置とを有することを特徴とする管
理システムが提供される。なお,前記情報には,処理装
置自体の稼動状況を示す情報,処理装置内の個々のユニ
ットの稼働状況を示す情報,前記ユニットにおける計測
情報,駆動情報及びこれらの履歴情報,処理装置とユニ
ットに使用される部材等のメンテナンス情報及び処理さ
れた基板の検査情報等が含まれる。また,前記管理に
は,前記処理装置の保守やメンテナンスも含まれる。
【0007】このように,基板の処理装置の情報を蓄積
する情報蓄積手段と,当該情報蓄積手段の情報を収集す
る情報収集装置と,当該情報収集装置とインターネット
又はイントラネットを介して接続された管理装置を有す
ることによって,例えば遠隔地にある管理装置側の管理
者が,インターネット等を介して前記処理装置の管理に
必要な十分な情報を取得することができる。これによ
り,管理装置側の管理者が,管理装置側に居ながらにし
て,取得した情報に基づいて処理装置の管理を適切に行
うことができる。したがって,逐次処理装置の設置され
た工場側に赴く必要が無くなり,例えば処理装置のトラ
ブル等に迅速に対応することができる。また,管理装置
側の熟練した管理者が対応できることが多くなるので,
より適切な対応をすることができる。
【0008】前記情報蓄積手段は,前記処理装置に設け
られていてもよい。また,前記処理装置は,複数の処理
ユニットを有し,前記情報蓄積手段には,前記各処理ユ
ニットの情報が蓄積されていてもよい。このように,前
記情報蓄積手段に処理装置の各処理ユニットの情報が蓄
積されることによって,管理装置側で各処理ユニットの
情報を容易に入手できるようになり,必要に応じて所定
の処理ユニットの情報を入手し,適切な管理を行うこと
ができる。なお,前記各ユニットの情報には,ユニット
の稼働状況を示す情報,ユニットにおける計測情報,駆
動情報及びこれらの履歴情報及びユニットに使用される
部材等のメンテナンス情報,処理された基板の検査情報
等が含まれる。
【0009】前記情報収集装置は,前記管理装置の指示
により前記情報蓄積手段の情報を収集してもよい。この
ように,前記情報収集装置が管理装置の指示により情報
を収集することによって,管理装置側が必要なときに必
要な情報を取得することができる。また,管理装置側の
指示を定期的に行うようにすれば,処理装置の情報を定
期的に入手し,前記処理装置の状態を継続して監視する
ことができる。
【0010】前記管理装置は,前記入手した情報に基づ
いて前記処理装置を診断し,不具合がある場合は,当該
不具合に応じた対処方法を提示するようにしてもよい。
なお,不具合は,全くの正常状態でないが,トラブルに
は至っていない状態である。この発明によれば,管理装
置が,前記情報収集手段から入手した情報に基づいて前
記処理装置を診断し,不具合がある場合には,前記管理
装置が前記不具合の対処方法を提示する。これにより,
管理装置が,自動的に不具合を検出し,その対処方法が
提示されるので,当該対処方法に従って処置を講じるこ
とができる。それ故,例えば未熟な管理者であっても適
切で均質な対処を行うことができる。また,トラブルに
発展する前に,不具合を検出できるので,トラブルを未
然に防止することができる。
【0011】前記管理装置は,前記処理装置にトラブル
があった場合に当該トラブル情報を入手し,当該入手し
た情報に基づいて前記処理装置のトラブルの原因を特定
し,当該トラブルの対処方法を提示してもよい。本発明
によれば,トラブルが発生した際に,管理装置が自動的
に前記処理装置の情報を入手し,当該情報に基づいてト
ラブル原因を特定して,トラブル対処法を提示する。こ
れにより,トラブルに対処する管理者は,管理装置が提
示したトラブル対処法に従って当該トラブルを対処でき
る。したがって,トラブルの対処が均質かつ適切に行わ
れる。
【0012】前記管理装置には,前記処理装置に関する
過去のトラブル情報が登録されており,前記トラブルの
原因の特定は,前記トラブル情報に基づいて行われても
よい。このように,前記トラブルの原因の特定を,前記
管理装置に登録した過去のトラブル情報に基づいて行う
ことにより,過去の経験を生かした適切な対処法が提示
される。したがって,トラブルに対して適切で均質な対
応を採ることができる。
【0013】前記管理装置は,前記トラブルの発生を前
記処理装置のベンダー側の管理者と,前記処理装置の設
置された工場側の管理者に通知し,前記トラブルの内容
に応じて,前記ベンダー側の管理者と前記工場側の管理
者の何れが対応すべきかを判定し,当該判定結果を前記
両管理者に通知するようにしてもよい。本発明によれ
ば,例えば比較的軽度なトラブルの場合には,処理装置
により近い工場側の管理者を対応させ,比較的重度なト
ラブルで詳細な情報や専門知識,経験が必要な場合に
は,ベンダー側の管理者を対応させることができる。こ
れにより,トラブルの内容,例えばレベルに応じて対処
する者を変更し,トラブルに対してより迅速で,効率的
な対処を行うことができる。また,対処する者の判定結
果を前記両管理者に通知することによって,他方の管理
者が対処し,自身が対処を行わなくてもよいことを確認
することができる。
【0014】前記管理装置は,前記入手した情報に基づ
いて得られた,前記処理装置を管理するための管理情報
を前記インターネット又はイントラネットを介して前記
情報収集装置に通知し,前記情報収集装置は,前記管理
情報に基づいて前記処理装置を管理するようにしてもよ
い。なお,前記管理情報には,処理装置の設定の変更,
調節,クリーニング命令,部材の交換,ソフトウェアの
交換,処理装置のユニットの設定の変更,調節,クリー
ニング命令,部材の交換等の情報が含まれる。本発明に
よれば,管理装置がインターネット等を介して管理情報
を送信し,自動的に処理装置を管理することができる。
これにより,必要のない場合には,管理者を介さず自動
で処理装置のトラブル等を解消することができる。した
がって,より迅速で均質な対応が可能となる。
【0015】請求項9の発明によれば,基板の処理装置
を管理する管理方法であって,管理装置の指示により,
情報収集装置が前記処理装置の情報蓄積手段に蓄積され
ていた前記処理装置の情報を収集し,前記管理装置は,
インターネット又はイントラネットを介して前記情報を
入手し,当該情報に基づいて前記処理装置を管理するこ
とを特徴とする管理方法が提供される。
【0016】このように,請求項9の発明によれば,管
理装置の指示によって,基板の処理装置の詳細な情報
が,インターネット等を通じて管理装置に送られるの
で,前記管理装置が,当該情報に基づいて前記処理装置
を迅速かつ適切に管理することができる。
【0017】前記管理装置の指示は,定期的に行われて
もよい。このように管理装置が定期的に指示を行い,処
理装置の情報を入手することによって,処理装置の故
障,基板の不良等のトラブルが発生する前に,当該トラ
ブルの兆候を察知し,事前に対策を講じることができ
る。したがって,トラブルの発生自体を抑制し,処理装
置の管理をより好適に行うことができる。
【0018】前記管理装置の指示は,前記処理装置のト
ラブル発生時に行われてもよい。このようにトラブル発
生時に情報収集の指示を行うことによって,トラブルの
解消に必要な情報を迅速に取得することができる。それ
故,入手した情報に基づいてトラブル等の原因を検討
し,当該トラブルに対してより適切な対応を採ることが
できる。
【0019】前記管理装置は,前記トラブルの発生を前
記処理装置のベンダー側の管理者と,前記処理装置の設
置された工場側の管理者に通知し,前記トラブルの内容
に応じて前記ベンダー側の管理者と前記工場側の管理者
の何れが対応すべきかを判定し,当該判定結果を前記両
管理者に通知するようにしてもよい。本発明によれば,
比較的軽度で対応の容易なトラブルに対しては,処理装
置により近い工場側の管理者を対処させ,比較的重度で
詳細な解析,専門的な知識等を要するトラブルに対して
は,ベンダー側の管理者を対処させることができる。こ
れにより,トラブルの内容に応じてより適切な者が対応
できるので,より迅速かつ適切な対応が可能となる。
【0020】
【発明の実施の形態】図1は,本実施の形態にかかる管
理システム1の概略構成図である。この管理システム1
は,ウェハWの処理装置としての塗布現像処理装置を管
理する管理システムである。管理システム1は,例えば
ウェハメーカーの工場2側に,複数の塗布現像処理装置
M1〜Mn,情報収集装置としてのAGC4(Adva
nced Group Computer)及びコンピ
ュータ5を有し,ベンダー6側に,管理装置としてのホ
ストコンピュータ7を有する。塗布現像処理装置M1〜
Mn及びAGC4は,工場2内のクリーンルームRに設
置されており,コンピュータ5は,工場2内のクリーン
ルームR外に設置されている。
【0021】工場2側のAGC4とベンダー6側のホス
トコンピュータ7とは,インターネット8を介して接続
されており,互いに通信することができる。なお,イン
ターネット8の工場2側及びベンダー6側には,それぞ
れ図示しないファイアーウォールが設けられており,各
端末を保護している。工場2側の複数の塗布現像処理装
置M1〜Mn,AGC4及びコンピュータ5は,工場2
側で構築された,例えばLAN9によって接続されてお
り,互いに通信することができる。
【0022】先ず,塗布現像処理装置M1〜Mnの構成
について,塗布現像処理装置M1を例に採って説明す
る。塗布現像処理装置M1は,半導体ウェハWの製造工
程におけるフォトリソグラフィー工程を連続して行う処
理装置である。図2は,塗布現像処理装置M1の構成の
概略を示す斜視図であり,図3は,塗布現像処理装置M
1の構成の概略を示す平面図である。
【0023】例えば塗布現像処理装置M1は,図2に示
すように例えば25枚のウェハWをカセット単位で外部
から塗布現像処理装置M1に対して搬入出したり,カセ
ットCに対してウェハWを搬入出したりするカセットス
テーション20と,ウェハWの処理が枚葉式で行われる
各種処理ユニットを複数有する処理ステーション21
と,この処理ステーション21に隣接して設けられてい
る図示しない露光処理装置との間でウェハWの受け渡し
を行うインターフェイス部22とを一体に接続した構成
を有している。
【0024】カセットステーション20は,図3に示す
ようにカセット載置台23に載置されたカセットCから
ウェハWを搬入出し,処理ステーション21との間でウ
ェハWを搬送するウェハ搬送体24を有している。ま
た,カセットステーション20には,図2に示すように
塗布現像処理装置M1の入力部25,後述するコントロ
ールセクション26が設けられている。入力部25は,
例えばポインティングデバイスであるタッチスクリーン
になっており,塗布現像処理装置M1の各種設定値を設
定,変更することができる。
【0025】処理ステーション21には,図3に示すよ
うにその中心部に主搬送ユニット30が設けられてお
り,この主搬送ユニット30の周辺には各種処理ユニッ
トが多段に配置された複数の処理ユニット群G1,G2,G
3,G4が設けられている。例えば第1及び第2の処理ユ
ニット群G1,G2は,塗布現像処理装置M1の正面側に配
置され,第1の処理ユニット群G1には,図4に示すよ
うにウェハWにレジスト液を塗布するレジスト塗布ユニ
ット31及びウェハWを現像処理する現像処理ユニット
32が下から順に2段に設けられている。第2の処理ユ
ニット群G2も同様に,レジスト塗布ユニット33及び
現像処理ユニット34が下から順に設けられている。
【0026】例えば,レジスト塗布ユニット31は,図
5に示すようにケーシング31a内にウェハWを吸着保
持し,回転させるためのスピンチャック40,スピンチ
ャック40に保持されたウェハWの外方を取り囲む略筒
状のカップ41,ウェハWの上方からレジスト液を吐出
するレジスト吐出ノズル42,ケーシング31a内に清
浄な気体を供給する供給管43,ケーシング31a内の
温度及び湿度を検出する温湿度センサ44等を有する。
【0027】スピンチャック40には,スピンチャック
40を回転させる駆動部45が設けられている。レジス
ト吐出ノズル42は,レジスト液供給管46に接続され
ており,レジスト液供給管46には,レジスト液の吐出
流量を調節する調節弁47が設けられている。また,供
給管43には,供給する気体の湿度,温度を調節する温
湿度調節部48が設けられている。これらの駆動部4
5,調節弁47,温湿度調節部48等は,後述する第2
制御部81によって制御されている。温湿度調節部48
は,温湿度センサ44の検出値に基づいて第2制御部8
1によって制御される。
【0028】一方,処理ステーション21の第3の処理
ユニット群G3は,図3に示すようにカセットステーショ
ン20に隣接して配置されている。第3の処理ユニット
群G3には,例えば図6に示すようにウェハWを冷却処
理するクーリングユニット60,レジスト液とウェハW
との定着性を高めるためのアドヒージョンユニット6
1,ウェハWの受け渡しを行うためのエクステンション
ユニット62,レジスト液中の溶剤を蒸発させるための
プリベーキングユニット63が下から順に例えば4段に
積み重ねられている。
【0029】第4の処理ユニット群G4は,インターフェ
イス部22に隣接して配置されている。第4の処理ユニ
ット群G4には,例えばクーリングユニット64,載置
したウェハWを自然冷却させるエクステンション・クー
リングユニット65,エクステンションユニット66,
露光後の加熱処理を行うポストエクスポージャーベーキ
ングユニット67,現像処理後の加熱処理を行うポスト
ベーキングユニット68が下から順に例えば5段に積み
重ねられている。
【0030】インターフェイス部22には,図3に示す
ように例えばウェハ搬送体69と周辺露光ユニット70
が設けられている。ウェハ搬送体69は,第4の処理装
置群G4に属するエクステンション・クーリングユニット
65,エクステンションユニット66,周辺露光ユニッ
ト70及び図示しない露光処理装置に対してアクセスし
て,各々に対してウェハWを搬送できるように構成され
ている。周辺露光ユニット70は,ウェハWの露光処理
前にウェハWの外周を露光するものであり,露光のため
の光を照射する照射部やウェハWの位置を認識するCC
Dセンサ等を有している。
【0031】次に,上述したコントロールセクション2
6について詳しく説明する。コントロールセクション2
6は,図7に示すように第1制御部80と第2制御部8
1からなるコントロールボックス82と,第1制御部8
0と第2の制御部81間で授受される信号を蓄積する情
報蓄積手段としてのデータボックス83を有している。
【0032】第1制御部80は,塗布現像処理システム
M1本体の全体を制御するものであり,設定された塗布
現像処理のプロセスフローやレシピ等に基づいて主にウ
ェハW処理のレシピ管理,ウェハWの搬送管理等を行
う。第1制御部80は,図示しない情報線によって入力
部25に接続されており,作業員等により入力部25に
入力された位置信号は,第1制御部80に出力され,設
定値として認識される。第1制御部80は,情報線84
及びLAN9によってAGC4に接続されており,AG
C4が第1制御部80に対して指示信号を出力し,AG
C4によっても第1制御部80の設定値を変更等できる
ようになっている。また,第1制御部80は,情報線8
5によってHUB86に接続されており,HUB86に
は,第2制御部81に接続された情報線87が接続され
ている。したがって,第1制御部80と第2制御部81
との間では,信号の授受が可能であり,第1制御部80
で受けた指示信号を情報線85,87を介して第2制御
部に出力することができる。
【0033】第2制御部81は,上述した塗布現像処理
装置M1内の各種ユニット,すなわち主搬送ユニット3
0及び各処理ユニット30〜34,60〜68,70等
を制御するものであり,第2制御部81と各ユニットと
は,情報線88によって接続されている。これによっ
て,第2制御部81は,予め設定されている設定値,パ
ラメータ値等に基づいて各ユニットの駆動部等を制御す
ることができ,また,各ユニットのセンサ等の検出情報
を入手し,当該検出情報に基づいて各ユニットを制御す
ることができる。
【0034】データボックス83は,HUB86と情報
線89によって接続されており,第1制御部80及び第
2制御部81からの信号を入力することができる。ま
た,データボックス83は,情報線90によって情報線
84とLAN9とを接続するHUB91に接続されてお
り,データボックス83の蓄積されている所定の情報を
情報線90及びLANを介してAGC4に出力できる。
【0035】データボックス83は,図8に示すように
蓄積部100,記憶部101,制御部102及び通信部
103とから構成される。蓄積部100は,第1制御部
80及び第2制御部81からデータボックス83内に入
力された信号を蓄積する複数の蓄積領域を有し,当該信
号は,例えば信号の意味する情報の種類に応じて塗布現
像処理装置M1全体に関する情報や各ユニットの情報毎
等に分けて蓄積できる。
【0036】蓄積部100には,例えば塗布現像処理装
置M1全体に関する情報として,ウェハWのレシピに関
するステップ・タイムチャートデータ及びウェハWの搬
送タクトデータ及び塗布現像処理装置M1内の温度,湿
度,風速,圧力トレースデータ等が蓄積され,主搬送ユ
ニット30に関する情報として移動パルス累積データ及
び移動速度データ,レジスト塗布ユニット31の情報と
してウェハWの回転速度トレースデータ,レジスト吐出
ノズル42の搬送データ,レジスト液の吐出流量デー
タ,ケーシング31a内の温湿度トレースデータ,カッ
プ41内の風速データ,カップ41自体の温度データ及
びスピンチャックの上下移動速度データ等が蓄積され
る。
【0037】また,蓄積部100には,プリベーキング
ユニット63等の加熱系のユニット及びクーリングユニ
ット60等の冷却系のユニットに関する情報として,ウ
ェハWを載置するプレートの温度トレースデータ,ウェ
ハWの上方を覆うカバーの上下移動速度データ,加熱系
及び冷却系のユニット内の温度,湿度,風速トレースデ
ータ及びウェハWの昇降ピンの移動速度データ等が蓄積
される。特に,加熱系のユニットであって,熱板に気体
を吹き付けて冷却する機能を有するものについては,当
該気体の温度,流量,湿度のデータ等を蓄積してもよ
い。
【0038】さらに,周辺露光ユニット70に関する情
報として,照度トレースデータ及びCCDセンサによる
ウェハWの位置データ等が蓄積され,また,その他の情
報として,塗布現像処理装置M1内で使用される全処理
液の温度トレースデータ,各処理液の貯留されたタンク
圧のトレースデータ,各ユニットの排気圧トレースデー
タ,全気体系の圧力トレースデータ,処理ウェハに対す
るセンサ等の供給電力トレースデータ,処理ウェハの状
態に関するデータ,各種画像データ及び上記データの各
種Log等が蓄積部100に蓄積される。
【0039】記憶部101には,第1制御部80及び第
2制御部81から受け取った信号をその種類に応じて分
別し,蓄積部100の所定の蓄積領域に蓄積させる信号
蓄積プログラム,当蓄積領域から所定の情報を取り出
し,AGC4に送信する信号送信プログラム等が記憶さ
れている。なお,記憶部101には,例えばRAMやR
OM等が用いられる。
【0040】制御部102は,第1制御部80及び第2
制御部81から信号を受け取ると,記憶部101から信
号蓄積プログラムを読み出して実行する。また,例えば
AGC4からの蓄積情報返信信号に従って,記憶部10
1から信号送信プログラムを読み出し実行する。なお,
制御部102には,例えばCPU等が用いられる。
【0041】通信部103は,情報線90を介してLA
N9に接続されていおり,AGC4との間で,信号化さ
れた情報を送受信することができる。したがって,AG
C4からの指示信号を受信し,当該指示信号によって読
み出された所定の情報をAGC4に送信することができ
る。なお,通信部103には,例えばLANカード,モ
デム等が用いられる。また,通信部103による通信に
は,例えば一般的な通信プロトコルTCP/IPが用い
られる。
【0042】次にAGC4について説明する。AGC4
は,工場2内の各塗布現像処理装置M1〜Mnの情報を
収集し,ベンダー6側に送信するものであり,また,ベ
ンダー6側等からの管理情報を塗布現像処理装置M1〜
Mnに供給し,塗布現像処理装置M1〜Mnを管理,制
御するものである。AGC4は,例えば図9に示すよう
に通信部110,記憶部111及び制御部112とから
構成される。例えば通信部110にはモデム,記憶部1
11にはRAM,制御部112にはCPU等が用いられ
る。
【0043】通信部110は,LAN9に接続されてお
り,工場2内のコンピュータ5との間で各種信号を通信
できる。また,通信部110は,インターネット8に連
通されており,ベンダー6側のホストコンピュータ7と
の間で通信できる。なお,通信には,例えば一般的な通
信プロトコルTCP/IPが用いられる。
【0044】記憶部111には,例えばAGC4で受信
した信号を選択し,場合によっては保存して,送信する
信号処理プログラムが記憶されている。制御部112
は,AGC4で信号の受信すると前記信号処理プログラ
ムを読み出して実行する。したがって,ホストコンピュ
ータ7からの情報収集信号を受信し,当該情報収集信号
に基づいて塗布現像処理装置M1〜Mnに蓄積情報返信
信号を送信し,さらに,それによって返信された蓄積情
報を受信してホストコンピュータ7及びコンピュータ5
に送信することができる。また,例えばベンダー6側
で,前記蓄積情報に基づいて案出された塗布現像処理装
置M1〜Mnを管理するための管理情報を受信し,この
管理情報に基づいて各塗布現像処理装置M1〜Mnを管
理することもできる。
【0045】工場2側のコンピュータ5は,工場2側の
プロセス担当者等の管理者が塗布現像処理装置M1〜M
nを管理するためのものであり,例えば一般的な汎用の
PC(Peasonal Computer)と同様の
構成を有する。
【0046】次にベンダー6側のホストコンピュータ7
について説明する。ホストコンピュータ7は,遠隔地か
ら工場2側の塗布現像処理装置M1〜Mnを管理するも
のである。ホストコンピュータ7は,例えば図10に示
すように通信部120,入力部121,制御部122,
記憶部123及び表示部124を有している。
【0047】通信部120は,インターネット8と接続
されており,通信部120は,インターネット8を介し
てAGC4に情報収集信号を送信できる。また,AGC
4から送信される塗布現像処理装置M1〜Mnの蓄積情
報を受信できる。さらに,収得した蓄積情報に基づいて
導出された管理情報を,インターネット8,AGC4を
介して塗布現像処理装置M1等に供給することができ
る。
【0048】入力部121は,必要に応じてベンダー6
側の管理者が,収集すべき情報の種類,タイミングの設
定,不具合に対する対処法等の管理情報等を入力するた
めのものである。入力部121には,例えばカーソルキ
ーや数字入力等を備えたキーボードやマウス等のポイン
ティングデバイスが用いられ,キーボードにおいて押下
されたキーの押下信号やマウスの位置信号を制御部12
2に出力することができる。
【0049】制御部122は,ホストコンピュータ7全
体を制御するものであり,AGC4や入力部121等か
らの各種信号に従って,記憶部123に記憶されたプロ
グラムを読み出し,実行する。また,当該プログラムの
実行により導出された結果を記憶部123の所定領域に
格納したり,表示部124に出力させたりできる。な
お,制御部122には,例えばCPU等が用いられる。
【0050】記憶部123には,例えば塗布現像処理装
置M1の蓄積情報を収集するための情報収集信号を定期
的に送信する情報収集信号送信プログラム,入手した蓄
積情報を表示部124に表示してベンダー6側の管理者
等に通知する蓄積情報表示プログラム,蓄積情報から導
出された対処法等の管理情報を工場2側に送信する管理
情報送信プログラム等が記憶されている。なお,記憶部
123は,例えばフラッシュROM等の半導体メモリで
構成される。
【0051】表示部124は,前記蓄積情報等をベンダ
ー6側の管理者等に表示するものであり,表示部124
には,例えばドットマトリクスタイプのカラー液晶表示
セル若しくはCRT(Cathode Ray Tub
e)等が用いられる。
【0052】次に,以上のように構成された管理システ
ム1の動作について説明する。先ず,管理システム1を
構成する塗布現像処理装置M1の情報蓄積プロセスにつ
いて,塗布現像処理装置M1で行われるフォトリソグラ
フィー工程のプロセスと共に説明する。
【0053】塗布現像処理装置M1においては,カセッ
トステーション20のカセットCから未処理のウェハW
が1枚取り出され,第3の処理装置群G3に属するエクス
テンションユニット62に搬送される。次いでウェハW
は,主搬送ユニット30によってアドヒージョンユニッ
ト61に搬入され,アドヒージョン処理が施される。ア
ドヒージョン処理終了後,ウェハWは,クーリングユニ
ット60に搬送され,所定温度に冷却された後,例えば
レジスト塗布ユニット31に搬送される。
【0054】レジスト塗布ユニット31内には,所定温
度,湿度に調節された気体が供給管43から供給され,
レジスト塗布ユニット31内は,所定の温度,湿度に調
節される。このときの温度,湿度の調節は,温湿度セン
サ44によってケーシング31a内の温度と湿度が検出
され,コントロールセクション26の第2制御部81が
当該検出値に基づき温湿度調節部48を制御することに
よって行われる。
【0055】一方,レジスト塗布ユニット31に搬送さ
れたウェハWは,スピンチャック40に吸着保持され,
駆動部45によって所定の回転速度で回転される。レジ
スト吐出ノズル42に所定流量のレジスト液が供給さ
れ,レジスト吐出ノズル42からウェハWの中心にレジ
スト液が吐出される。これにより,レジスト液がウェハ
W表面全面に拡散され,ウェハW上に所定膜厚のレジス
ト膜が形成される。
【0056】レジスト塗布ユニット31においてレジス
ト膜が形成されたウェハWは,主搬送ユニット30によ
ってプリべーキング63,エクステンション・クーリン
グユニット65に順次搬送され,さらにウェハ搬送体6
9によって周辺露光ユニット70,露光処理装置(図示
せず)に順次搬送され,各ユニット等で所定の処理が施
される。そして露光処理の終了したウェハWは,ウェハ
搬送体69によりエクステンションユニット66に搬送
され,その後,主搬送ユニット30によってポストエク
スポージャーベーキングユニット67,クーリングユニ
ット64,現像処理ユニット32,ポストベーキングユ
ニット68及びクーリングユニット60に順次搬送さ
れ,各装置において所定の処理が施される。その後,ウ
ェハWは,エクステンションユニット62を介してカセ
ットCに戻され,一連のフォトリソグラフィー工程が終
了する。
【0057】このような一連の塗布現像処理は上述した
ように,コントロールセクション26のコントロールボ
ックス82により制御される。このとき,コントロール
ボックス82の第1制御部80と第2制御部81の制御
信号が,情報線89を介してデータボックス83に出力
され,上述した各ユニット等の情報が,蓄積部100の
各々の蓄積領域に格納される。例えばレジスト塗布ユニ
ット31に関しては,レジスト塗布ユニット31内の温
湿度トレースデータ,ウェハWの回転速度トレースデー
タ,レジスト液の吐出流量トレースデータ等が蓄積部1
00のレジスト塗布ユニット31のための蓄積領域に格
納される。なお,他の塗布現像処理装置M2〜Mnにお
いても同様に,塗布現像処理装置M2〜Mn毎に各種情
報が蓄積される。
【0058】次いで,このように各ユニット等の情報が
蓄積された塗布現像処理装置M1〜Mnを有する管理シ
ステム1全体のプロセスについて説明する。図11は,
管理システム1のプロトコルフローである。
【0059】管理システム1による管理が行われる前
に,予めベンダー6側の管理者によって,例えば情報収
集の対象となる塗布現像処理装置の識別番号,情報収集
信号の出力時間間隔,情報収集の対象となるユニット等
の名称,さらには当該ユニット内の詳細な情報名称等が
入力部121に入力される。なお,これらの設定は,必
要に応じて変更することができる。以下,塗布現像処理
装置M1のレジスト塗布ユニット31の所定の情報を,
例えば10分間隔で収集して管理する場合を説明する。
【0060】塗布現像処理装置M1の稼動中に,ホスト
コンピュータ7の制御部122において情報収集信号送
信プログラムが実行され,情報収集信号がインターネッ
ト8を介して10分間隔でAGC4に送信される。
【0061】情報収集信号を受信したAGC4は,当該
情報収集信号から塗布現像処理装置の識別番号,ユニッ
ト名等を確認し,AGC4から塗布現像処理装置M1の
データボックス83に対して蓄積情報返信信号が送信さ
れる。
【0062】データボックス83が前記蓄積情報返信信
号を受信すると,データボックス83の信号送信プログ
ラムが実行され,蓄積部100の所定の蓄積領域に格納
されているレジスト塗布ユニット31の情報,例えば温
湿度トレースデータ,ウェハWの回転速度トレースデー
タ,レジスト液の吐出流量トレースデータ等が読み出さ
れる。そして,通信部103からAGC4に前記レジス
ト塗布ユニット31の蓄積情報が返信される。
【0063】AGC4に収集された前記蓄積情報は,A
GC4から例えば工場2側のコンピュータ5とベンダー
6側のホストコンピュータ7に送信される。
【0064】インターネット8を介してホストコンピュ
ータ7で受信した前記蓄積情報は,例えば記憶部123
に記憶され,これと同時に所定の方式で表示部124に
表示される。例えば,図12に示すようにレジスト塗布
ユニット31の温度と湿度の所定期間のトレースデータ
が表示される。そして,ベンダー6側の管理者が当該表
示部124に表示されたレジスト塗布ユニット31の温
度及び湿度の状態を診断し,不具合の有無を判定する。
例えば,温度,湿度の上限値よりも小さい不具合上限値
と,下限値よりも大きい不具合下限値とを設定してお
き,前記トレースデータが当該不具合上限値と不具合下
限値とを越える場合には,不具合があると判定される。
【0065】不具合ありと判定された場合には,管理者
がトラブルの発生を回避するための対処法,例えば温
度,湿度の設定変更を工場2側の管理者であるプロセス
担当者や技術者に連絡する。この連絡手段は,例えば電
話,ファクシミリ,Eメール等が用いられる。また,イ
ンターネット8を介してベンダー6側の管理者が不具合
を直接治癒できるような場合には,ベンダー6側の管理
者がその対処法に基づいた管理情報をAGC4に送信す
る。当該管理情報を受信したAGC4は,LAN9を介
して第1制御部80に当該管理情報を送信し,第2制御
部81を介してレジスト塗布ユニット31の設定等が変
更される。これによって,不具合が解消し,トラブルが
回避できるとともに,ウェハWがより好ましい温度,湿
度で処理される。また,不具合時の他の対処法として,
部品の交換,部品の追加,クリーニング,ソフトウェア
の変更等が行われる。
【0066】一方,不具合が無いと判定された場合に
は,そのまま放置し,引き続き他の情報に関する診断を
行う。このとき,不具合が無かった事実を工場2側の管
理者に通知するようにしてもよい。
【0067】以上の実施の形態で記載した管理システム
1によれば,インターネット8を介して十分な情報を入
手することができるので,ベンダー6側の管理者が現地
に赴かずに遠隔地から工場2側の塗布現像処理装置M1
〜Mnを適切に管理することができる。これにより,ベ
ンダー6側の管理者が工場2側に赴く必要が無く,不具
合に対して迅速に対応できる。また,塗布現像処理装置
M1〜Mnの情報を定期的に入手し,診断するようにし
たので,トラブルが発生する前にトラブルの前兆である
不具合を発見し,事前に対処することができる。
【0068】工場2側にAGC4を設け,AGC4と複
数の塗布現像処理装置M1〜Mnとを接続して,塗布現
像処理装置M1〜Mnの情報を収集するようにしたの
で,ベンダー6側のホストコンピュータ7とAGC4と
を接続することによって,複数の塗布現像処理装置M1
〜Mnの情報を容易に取得することができる。
【0069】以上の実施の形態では,レジスト塗布ユニ
ット31の情報を収集する例について記載したが,当然
に塗布現像処理装置M1の他の蓄積情報について収集し
てもよい。また,収集する蓄積情報の種類,数,タイミ
ング及び蓄積期間等は,任意に選択できる。
【0070】以上の実施の形態において,ベンダー6側
の管理者が工場2側の管理者に対処法等を提供するだけ
では,不具合が解消されない場合等には,ベンダー6側
の管理者が工場2に赴く必要がある。かかる場合に,例
えば工場2側のLAN9に接続でき,AGC4と通信で
きるPC(Personal computer)を用
いてベンダー6側の管理者が対処するようにしてもよ
い。なお,PCには,一般的な機能を有するものが用い
られる。
【0071】この場合,工場2側に赴いたベンダー6側
の管理者が,先ずクリーンルームR外においてPCをL
AN9に接続し,AGC4と通信できるようにする。そ
して,ベンダー6側の管理者が,既に得ている情報と現
地で得た情報等を参考にしてPCに不具合に対処するた
めの管理情報を入力し,当該管理情報がAGC4に送信
される。AGC4に送信された管理情報は,AGC4に
より塗布現像処理装置M1に送信され,例えば第2制御
部81によって不具合のあるレジスト塗布ユニット31
の設定等が修正される。
【0072】このように,ベンダー6側の管理者等が工
場2側に赴いて対処する場合においても,PCを用いて
クリーンルームR外から対処することにより,管理者等
がクリーンルームR内に入る必要が無くなり,クリーン
ルームR内の清浄雰囲気が維持される。また,管理者等
が逐次クリーンスーツ等に着替える必要が無くなり,手
間が省けるうえ,不具合に迅速に対応できる。
【0073】以上の実施の形態では,塗布現像処理装置
M1〜Mnの状態をベンダー6側の管理者が診断してい
たが,可能な場合にホストコンピュータ7が自動で診断
してもよい。例えばホストコンピュータ7の記憶部12
3に,以前発生したトラブルの前兆を示す症状等に関す
る不具合情報と,当該不具合の対処法とを登録する。ま
た,記憶部123には,入手した塗布現像処理装置M1
〜Mnの蓄積情報と前記不具合情報とを比較し,前記不
具合情報の中に蓄積情報に合致するものがある場合に
は,不具合があると判定し,さらに当該不具合の対処法
を提示する自動診断プログラムが設けられる。
【0074】図13は,自動診断プログラムを有するホ
ストコンピュータ7の動作を示す図である。ホストコン
ピュータ7が蓄積情報を受信する(S1)と,自動診断
プログラムが実行され,自動で塗布現像処理装置M1〜
Mnの状態が診断される。すなわち,入手した蓄積情報
と登録されている不具合情報とが比較され(S2),不
具合情報の中に,蓄積情報に基づく塗布現像処理装置M
1〜Mnの症状と一致するものがある場合には,不具合
があると判定され,その対処法が例えば表示部124に
表示される(S3)。その後,例えばベンダー6側の管
理者によって工場2側のプロセス担当者,技術者に連絡
され,当該プロセス担当者等によって対処される(S
4)。
【0075】一方,不具合情報の中に蓄積情報と一致す
るものがなく,不具合が無いと判定された場合には,例
えば表示部124によって蓄積情報が管理者に通知さ
れ,例えば管理者によって再度診断される(S5)。こ
のとき,管理者によって初めて不具合があると診断され
た場合には,当該蓄積情報を記憶部123に登録(S
6)し,不具合情報が更新される。管理者によって不具
合がある判定された後は,上述したように工場2側の管
理者等に連絡され対処(S7)される。
【0076】このようにホストコンピュータ7が自動で
診断し,その対処法を提示することによって,管理者等
が不具合に対して過去の経験に基づいた均質で適切な措
置を採ることができる。また,新しい不具合が起きたと
きに,その都度不具合情報が更新されるので,ホストコ
ンピュータ7の自動診断機能が向上される。
【0077】なお,ホストコンピュータ7が自動で対処
法を提示した後は,ホストコンピュータ7自らがインタ
ーネット8を介して工場2側のコンピュータ5にその情
報を送信し,工場2側の管理者に通知してもよい。ま
た,ホストコンピュータ7が,提示した対処法に関する
管理情報をAGC4に送信し,AGC4が塗布現像処理
装置M1〜Mnに管理情報を送信することによって,自
動的に対処してもよい。かかる場合は,管理者が対処す
る必要が無く,自動でトラブル等が回避される。
【0078】以上の実施の形態では,各塗布現像処理装
置M1〜Mnの情報を定期的に収集しているのみであっ
たが,塗布現像処理装置M1〜Mnにおけるトラブル発
生に応じて当該トラブル情報を収集するようにしてもよ
い。
【0079】この場合,例えば塗布現像処理装置M1〜
Mnにトラブルの発生を検知するアラーム機能が設けら
れる。そして,例えばAGC4に,前記トラブルに関す
るアラーム情報をベンダー6側に通知する通知手段が設
けられる。通知手段は,例えばインターネット8を用い
てホストコンピュータ7にアラーム情報を通知する通信
装置である。以下,かかる管理プロセスについて,図1
4のプロトコルフローに従って説明する。なお,トラブ
ルには,例えばウェハWの処理環境に関する数値がしき
い値を越えた場合,塗布現像処理装置やユニットが故障
した場合,ウェハWが破損,落下した場合等が含まれ
る。
【0080】例えば塗布現像処理装置M1にトラブルが
発生すると,アラーム機能によりトラブルが検出され,
当該トラブルのアラーム情報がAGC4からベンダー6
側のホストコンピュータ7及び工場2側のコンピュータ
5に通知される。アラーム情報を受けたホストコンピュ
ータ7は,当該アラーム情報に基づいて,例えばトラブ
ルが発生した塗布現像処理装置,ユニット等を特定し,
当該ユニットの情報を入手するための情報収集信号をA
GC4に向けて発信する。
【0081】前記情報収集信号はAGC4で受信され,
その後,AGC4から塗布現像処理装置M1のデータボ
ックス83にトラブル情報返信信号が送信される。蓄積
情報返信信号を受け取ったデータボックス83では,ト
ラブルの発生したユニットの蓄積情報が読み出され,そ
の蓄積情報がトラブル情報としてAGC4に返信され
る。AGC4に返信されたトラブル情報は,さらにAG
C4によってインターネット8を介してホストコンピュ
ータ7に送信される。ホストコンピュータ7で前記トラ
ブル情報を受信すると,当該トラブル情報が表示部12
4に表示され,ベンダー6側の管理者に通知される。
【0082】その後の対処は,上述した定期的に蓄積情
報を収集する場合と同様であり,ベンダー6側の管理者
が対処法を決定し,工場2側のプロセス担当者,技術者
に通知してもよいし,ホストコンピュータ7が自動で対
処法を提示し,その提示に従ってプロセス担当者等が対
処してもよい。また,可能な場合にはホストコンピュー
タ7が自動で対処法に関する管理情報をAGC4側の送
信し,自動でトラブルに対処してもよい。
【0083】また,トラブル情報を入手したホストコン
ピュータ7が,トラブルの内容若しくはレベルに応じて
工場2側の管理者のみで対処するのか,若しくはベンダ
ー6側の管理者の判断を必要とするのかを判定し,その
判定結果を両管理者に通知するようにしてもよい。例え
ば,トラブルをその内容に応じて予め2段階のレベルに
分けておき,レベル1が,工場2側の管理者のみで対処
するものとし,レベル2が,ベンダー6側の管理者の判
断を受けてから対処するものと設定しておく。そして,
ホストコンピュータ7にトラブル情報が入力されると,
ホストコンピュータ7により当該トラブルのレベルが認
定され,レベル1に認定された場合には,工場2側の管
理者が対処するという判定が下され,レベル2の場合に
は,ベンダー6側の管理者の判断が必要であるという判
定が下される。当該判定結果は,前記両管理者に通知さ
れる。これによって,例えば,比較的軽度なトラブルの
場合には,ベンダー6側の管理者の判断を待つことなく
工場2側の管理者のみで迅速に対応することができる。
また,比較的重度なトラブルで工場2側の管理者だけで
は十分な対処ができない場合には,専門知識を有するベ
ンダー6側の管理者の判断を得ることができるので,よ
り適切な対応を採ることができる。
【0084】なお,上述したベンダー6側の管理者や工
場2側の管理者等へのアラーム情報の通知は,他の手
段,例えば電話,ファクシミリ,Eメール等で行っても
よい。
【0085】前記実施の形態では,ホストコンピュータ
7がトラブルのレベルに応じてベンダー6側の管理者の
判断が必要か否かを判定していたが,例えばアラームを
検出した工場2側において,予め設定しておいたアラー
ムレベルに基づいて当該トラブルに対処すべき者を判定
し,当該判定された者にトラブル情報を送信するように
してもよい。
【0086】例えば,工場2側のAGC4に,想定され
る多種のトラブルをアラームレベル1〜3に分類して設
定しておく。例えば比較的重度のトラブルであって,ベ
ンダー6側の管理者が対処すべきトラブルをアラームレ
ベル1とし,比較的軽度なトラブルであって,工場2側
の管理者が対応できる可能性のあるトラブルはアラーム
レベル2とし,工場2側の管理者が確実に対処できるト
ラブルをアラームレベル3とする。
【0087】具体的には,アラームレベル1には,例え
ば搬送系のトラブルとして,ウェハWの搬送装置の実際
の位置と制御系が認識している搬送装置の位置とが相異
している時のメカニカルリミットエラー,搬送に関連す
る制御系に異常がある場合の搬送系システムエラー,搬
送装置の初期化動作が実行できない場合の搬送装置初期
化動作不可エラー等が含まれる。アラームレベル2に
は,搬送装置の停止命令を解除できない場合の搬送装置
ポーズ解除エラー,搬送装置が移動できない時の搬送ア
ーム移動不可エラー,ウェハWが搬送装置からはみ出て
いる時のウェハはみ出しエラー,搬送装置内の駆動ベル
トが動作中に切れた場合のベルト切断エラー等が含まれ
る。アラームレベル3には,エリアセンサが所定の検出
物を検知した際のエリアセンサ検知エラー,あるべきカ
セット内にウェハWが無い時の空カセット検知エラー等
が含まれる。なお,搬送装置には,上記実施の形態で記
載した主搬送ユニット30,ウェハ搬送体69等を含
む。
【0088】そして,塗布現像処理装置M1でトラブル
が発生し,アラームが発せられると,AGC4において
アラームレベルが認定され,アラームレベル1の場合に
は,そのアラームのトラブル情報がベンダー6側のホス
トコンピュータ7にのみ送信され,ベンダー6側の管理
者に通知される。トラブル情報を入手したベンダー6側
の管理者は,当該トラブル情報に基づいてトラブルに適
切に対処する。なお,対処方法は,上述したように電話
等で工場2側の作業員に指示を与えてもよいし,インタ
ーネット8を介して管理情報を送信し,トラブルを解消
してもよい。
【0089】アラームレベル2と認定された場合には,
トラブル情報が,例えば工場2側のコンピュータ5に送
信され,工場2側の管理者によって対処される。そし
て,それでもアラームが解消されない場合にのみ,当該
トラブル情報がベンダー6側のホストコンピュータ7に
送信され,ベンダー6側の管理者によって対処される。
【0090】アラームレベル3と認定された場合には,
例えばトラブル情報が工場2側のコンピュータ5にのみ
送信られ,工場2側の管理者によって対処される。この
とき,トラブル情報が送信された旨をベンダー6側に通
知してもよい。
【0091】このように,アラームレベルの内容に応じ
てトラブル情報の送信先を変えることによって,そのト
ラブルの種類にあった者に優先的に対応させることがで
きる。また,比較的軽度のトラブルを,ベンダー6側を
介さずに工場2側のみで対処させることもできるので当
該トラブルをより迅速に解消できる。また,工場2側で
対処できないトラブルに対しては,インターネット8に
よってベンダー6側にトラブル情報が送信されるので,
より専門的知識を有するベンダー6側の管理者によって
適切な対処することができる。なお,アラームレベル
は,1〜3に限られず任意に選択できる。
【0092】以上で記載した実施の形態は,塗布現像処
理装置に関する管理システムであったが,ウェハの処理
装置は,他の処理装置,例えば露光装置,エッチング装
置,検査装置等であってもよい。また,塗布現像処理装
置のみの管理システムであったが,前記複数種類の処理
装置が含まれていてもよい。さらに,複数箇所の工場を
管理するようにしてもよい。またベンダー側の管理装置
も一箇所でなくても複数箇所に設けられていてもよい。
本発明は,ウェハの処理装置に適用されたが,ウェハ以
外の基板,例えばLCD基板,フォトマスク用のマスク
レチクル基板の処理装置においても適用できる。
【0093】また,以上で記載した管理システムは,ト
ラブルや不具合のための情報を収集し管理する管理シス
テムであったが,本発明は,基板の処理装置のメンテナ
ンスを行うための情報を収集し管理する管理システムに
も適用でき,また処理された基板の検査情報を収集し,
その検査情報に基づいて基板の処理装置を管理する管理
システムにも適用できる。
【0094】
【発明の効果】本発明によれば,遠隔地であっても十分
な情報を入手し,当該情報に基づいて,迅速かつ適切に
基板の処理装置の保守管理を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態にかかる管理システムの概略構成図
である。
【図2】管理システムを構成する塗布現像処理装置の概
略を示す斜視図である。
【図3】図2の塗布現像処理装置の構成の概略を示す平
面図である。
【図4】図2の塗布現像処理装置の正面図である。
【図5】レジスト塗布ユニットの構成の概略を示す縦断
面の説明図である。
【図6】図2の塗布現像処理装置の背面図である。
【図7】コントロールセクションの構成を示すブロック
図である。
【図8】データボックスの構成を示すブロック図であ
る。
【図9】AGCの構成を示す説明図である。
【図10】ホストコンピュータの構成を示す説明図であ
る。
【図11】管理システムのプロトコルフローである。
【図12】表示部に表示される蓄積情報の表示例を示す
説明図である。
【図13】自動診断プログラムを有するホストコンピュ
ータの動作を示すフローである。
【図14】管理システムの他のプロトコルフローであ
る。
【符号の説明】
1 管理システム 2 工場 M1〜Mn 塗布現像処理装置 4 AGC 6 ベンダー 8 インターネット 9 LAN 7 ホストコンピュータ 31 レジスト塗布ユニット 83 データボックス R クリーンルーム W ウェハ
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/027 H01L 21/30 562 502G (72)発明者 上村 良一 東京都港区赤坂五丁目3番6号 TBS放 送センター 東京エレクトロン株式会社内 (72)発明者 田中 道夫 東京都港区赤坂五丁目3番6号 TBS放 送センター 東京エレクトロン株式会社内 Fターム(参考) 5F046 AA28 5H223 AA05 BB01 CC08 DD03 DD05 DD07 DD09 EE06

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板の処理装置を管理する管理システム
    であって,前記処理装置の情報を蓄積する情報蓄積手段
    と,前記情報蓄積手段から前記情報を収集する情報収集
    装置と,インターネット又はイントラネットを介して前
    記情報収集装置の前記情報を入手し,当該情報に基づい
    て前記処理装置を管理する管理装置とを有することを特
    徴とする,管理システム。
  2. 【請求項2】 前記情報蓄積手段は,前記処理装置に設
    けられていることを特徴とする,請求項1に記載の管理
    システム。
  3. 【請求項3】 前記処理装置は,複数の処理ユニットを
    有し,前記情報蓄積手段には,前記各処理ユニットの情
    報が蓄積されることを特徴とする,請求項1又は2のい
    ずれかに記載の管理システム。
  4. 【請求項4】 前記情報収集装置は,前記管理装置の指
    示により前記情報蓄積手段の情報を収集することを特徴
    とする,請求項1,2又は3のいずれかに記載の管理シ
    ステム。
  5. 【請求項5】 前記管理装置は,前記入手した情報に基
    づいて前記処理装置を診断し,不具合がある場合は,そ
    の不具合に応じた対処方法を提示することを特徴とす
    る,請求項1,2,3又は4のいずれかに記載の管理シ
    ステム。
  6. 【請求項6】 前記管理装置は,前記処理装置にトラブ
    ルがあった場合に前記処理装置の情報を収集し,当該情
    報に基づいて前記処理装置のトラブルの原因を特定し,
    前記トラブルの対処方法を提示することを特徴とする,
    請求項1,2,3,4又は5のいずれかに記載の管理シ
    ステム。
  7. 【請求項7】 前記管理装置には,前記処理装置に関す
    る過去のトラブル情報が登録されており,前記トラブル
    の原因の特定は,前記トラブル情報に基づいて行われる
    ことを特徴とする,請求項6に記載の管理システム。
  8. 【請求項8】 前記管理装置は,前記トラブルの発生を
    前記処理装置のベンダー側の管理者と,前記処理装置の
    設置された工場側の管理者に通知し,前記トラブルの内
    容に応じて,前記ベンダー側の管理者と前記工場側の管
    理者の何れが対応すべきかを判定し,当該判定結果を前
    記両管理者に通知することを特徴とする,請求項6又は
    7のいずれかに記載の管理システム。
  9. 【請求項9】 前記管理装置は,前記入手した情報に基
    づいて得られた,前記処理装置を管理するための管理情
    報を前記インターネット又はイントラネットを介して前
    記情報収集装置に通知し,前記情報収集装置は,前記管
    理情報に基づいて前記処理装置を管理することを特徴と
    する,請求項1,2,3,4,5,6,7又は8のいず
    れかに記載の管理システム。
  10. 【請求項10】 基板の処理装置を管理する管理方法で
    あって,管理装置の指示により,情報収集装置が前記処
    理装置の情報蓄積手段に蓄積されていた前記処理装置の
    情報を収集し,前記管理装置は,インターネット又はイ
    ントラネットを介して前記情報を入手し,当該情報に基
    づいて前記処理装置を管理することを特徴とする,管理
    方法。
  11. 【請求項11】 前記管理装置の指示は,定期的に行わ
    れることを特徴とする,請求項10に記載の管理方法。
  12. 【請求項12】 前記管理装置の指示は,前記処理装置
    のトラブル発生時に行われることを特徴とする,請求項
    10又は11のいずれかに記載の管理方法。
  13. 【請求項13】 前記管理装置は,前記トラブルの発生
    を前記処理装置のベンダー側の管理者と,前記処理装置
    の設置された工場側の管理者に通知し,前記トラブルの
    内容に応じて前記ベンダー側の管理者と前記工場側の管
    理者の何れが対応すべきかを判定し,当該判定結果を前
    記両管理者に通知することを特徴とする,請求項12に
    記載の管理方法。
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