JPWO2003007351A1 - 基板の処理装置及び搬送装置調整システム - Google Patents

基板の処理装置及び搬送装置調整システム Download PDF

Info

Publication number
JPWO2003007351A1
JPWO2003007351A1 JP2003513021A JP2003513021A JPWO2003007351A1 JP WO2003007351 A1 JPWO2003007351 A1 JP WO2003007351A1 JP 2003513021 A JP2003513021 A JP 2003513021A JP 2003513021 A JP2003513021 A JP 2003513021A JP WO2003007351 A1 JPWO2003007351 A1 JP WO2003007351A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
information
unit
processing
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2003513021A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4377223B2 (ja
Inventor
隆志 愛内
隆志 愛内
昭仁 鈴木
昭仁 鈴木
博継 鎌本
博継 鎌本
秀一 米村
秀一 米村
隆志 今府
隆志 今府
佳寿久 坂本
佳寿久 坂本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of JPWO2003007351A1 publication Critical patent/JPWO2003007351A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4377223B2 publication Critical patent/JP4377223B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

本発明は,基板の処理装置の部品交換を従来より迅速に行うことを目的としている。本発明は,複数の構成部品から構成され,基板に対して所定の処理を行う処理装置であって,各構成部品には,各々識別記号が付されており,構成部品を発注する際に必要な各構成部品に関する部品情報を,識別記号に対応させて記憶する記憶部と,発注する構成部品の識別記号を入力するための入力部と,入力された識別記号に対応する記憶部の部品情報を表示する表示部とを有している。

Description

技術分野
本発明は基板の処理装置及び搬送装置調整システムに関するものである。
発明の背景
半導体デバイスの製造は,工場内に設置された塗布現像処理装置,露光装置,エッチング装置等で行われる。例えば,塗布現像処理装置では,半導体デバイスの製造におけるフォトリソグラフィー工程が行われ,この塗布現像処理装置には,通常ウェハ表面にレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニット,露光後のウェハに対して現像を行う現像処理ユニット,レジスト塗布後,現像処理前後等に熱処理を行う熱処理ユニット等)の複数の処理ユニットが搭載されている。また,この塗布現像処理装置には,多種類の搬送アームが設けられており,各処理ユニット間の基板の搬送や所定の処理ユニット内の処理液供給ノズル等の搬送は,これらの搬送アームによって行われている。
ところで,このような塗布現像処理装置に不具合が生じた場合に,当該不具合が迅速に解消されないと,ウェハ処理の再開が遅れて塗布現像処理装置の稼働率の低下を招き,好ましくない。
例えば前記塗布現像処理装置を構成する部品が破損等した場合,ウェハ製造メーカ側の装置管理者は,当該部品を交換するために部品販売業者等に部品の発注を行う必要がある。このとき,装置管理者は,部品を発注するために破損部品の名称や部品番号等を特定する必要がある。
しかしながら,塗布現像処理装置は,上述したように多種の処理ユニット等を有しており,多数の部品から構成されている。また,発注を行うウェハ製造メーカ側の装置管理者は,通常塗布現像処理装置の部品に関して精通していない。このため,部品を発注する際に,ウェハ製造メーカ側の装置管理者が,発注部品の名称等を特定できないことが多く,塗布現像処理装置のベンダー側の担当者等に逐次問い合わることが多かった。
このように,部品が破損する度にベンダー側の担当者に問い合わせていると,部品を特定し,発注するまでに時間がかかり,新しい部品を入手するまで長時間を要することになるので,部品交換を迅速に行うことができない。この結果,破損等の回復に時間がかかり,ウェハ処理の再開が遅れるので,塗布現像処理装置の稼働率が低下する。
また,上記した塗布現像処理装置で処理されたウェハに不具合が生じた場合,その原因として,前記搬送アームの不具合が考えられる。つまり前記搬送アームの搬送先の停止位置がずれており,ウェハ等の搬送対象物が適切な位置に搬送されていないことが考えられる。このようなとき,処理ウェハの不具合を解消するために,搬送アームの停止位置を調整する必要がある。しかし,搬送アームの停止位置調整である,いわゆるポジション調整は,微細でかつ注意を要する調整であり,それを行う作業員には,豊富な知識と経験が必要とされる。また,搬送アームは,その取り扱いの危険性から産業用ロボットに位置付けられ,操作するには,所定の資格が必要になる場合がある。このため,搬送アームのポジション調整を行う際には,塗布現像処理装置の工場側の管理者が,知識,経験の豊富なベンダー側の担当者に依頼し,当該担当者が工場側に赴いて調整していた。
しかしながら,処理ウェハに不具合が発生してから,ベンダー側の担当者が工場側に到着するまでには,かなりの時間を要する。特に,工場が外国等の遠隔地にある場合には,それが顕著である。このように,搬送アームのポジション調整に長時間を要すると,その間ウェハの処理が行えないため,塗布現像処理装置の稼働率が低下し,好ましくない。
さらに,ベンダー側の担当者であっても,個々に知識や経験は異なっており,調整作業の熟練度には差がある。このため,複数の工場に複数の担当者が派遣された場合,各担当者の調整の精度に差が生じる。かかる精度の差は,ウェハの処理精度に直接影響するので,例えば工場毎に異なる品質のウェハが製造されることになり,好ましくない。
発明の開示
本発明は,かかる点に鑑みてなされたものであり,不具合による塗布現像処理装置等の処理装置の稼働率の低下を防止するために,処理装置の部品交換を迅速に行うウェハ等の基板の処理装置を提供することをその目的とする。また,搬送アーム等の搬送装置についての搬送先の停止位置調整を迅速かつ均質に行うことのできる搬送装置調整システム及び基板の処理装置を提供することをその目的とする。
本発明は,複数の構成部品から構成され,基板に対して所定の処理を行う処理装置であって,前記各構成部品には,各々識別記号が付されており,構成部品を発注する際に必要な前記各構成部品に関する部品情報を,前記識別記号に対応させて記憶する記憶部と,発注する構成部品の識別記号を入力するための入力部と,前記入力された識別記号に対応する,前記記憶部の部品情報を表示する表示部とを有している。
本発明によれば,入力部に破損した構成部品の識別記号を入力することによって,表示部に破損した構成部品の部品情報が表示される。それ故,基板製造メーカの装置管理者は,破損部品の名称,部品番号等を直ちに知ることができ,迅速に交換部品を発注することができる。したがって,ベンダー側の担当者に電話等で問い合わせる必要が無く,部品交換が迅速に行われる。この結果,処理装置の不具合が早期に解消され,処理装置の稼働率の低下が防止される。
なお,識別記号は,必ずしも各構成部品に直接付する必要はなく,例えば各構成部品の袋や構成部品の一覧表等に付してあってもよい。また,部品情報には,構成部品の部品名称,部品品番,部品販売業者名称,部品販売業者の電話番号及び在庫情報等が含まれる。構成部品は,販売される単位での部品であり,構成部品には,例えば各種ノズル,各種フィルタ,熱板,処理容器,ヒータ,配管,モータ,制御器,ねじ,ボルト等が含まれる。
本発明の基板の処理装置において,前記記憶部の部品情報を,インターネットを介して前記処理装置のベンダー側の主記憶部から取得する通信部を有していてもよい。この場合,記憶部の部品情報が逐次更新され,処理装置側がより詳しく,より新しい部品情報を取得できる。
本発明の別の観点によれば,本発明は,複数の構成部品から構成され,基板に対して所定の処理を行う処理装置であって,前記各構成部品には,各々識別記号が付されており,構成部品を発注する際に,当該構成部品の前記識別記号を入力するための入力部と,前記入力された識別記号を,インターネットを介して前記処理装置のベンダー側に送信する送信部と,前記送信された識別記号に基づいて,前記ベンダーからインターネットを介して送信される前記構成部品に関する部品情報を受信する受信部と,前記受信した部品情報を表示する表示部とを有する。
本発明によれば,基板製造メーカの装置管理者が,ベンダー側からインターネットを介して送られてきた破損部品の部品情報を得ることができる。これにより,基板製造メーカの装置管理者は,部品の発注を迅速に行うことができ,部品交換が迅速に行われる。また,基板製造メーカ側がベンダー側に蓄積された部品情報を取得できるので,より詳しく,より新しい部品情報を知ることができる。
また本発明のさらに別の観点によれば,本発明は,複数の構成部品から構成され,基板に対して所定の処理を行う処理装置であって,前記構成部品を発注する際に必要な前記各構成部品に関する部品情報及び前記各構成部品を特定するための特定情報を記憶する記憶部と,発注する構成部品の特定情報を入力する入力部と,前記入力された特定情報に合致する構成部品を前記記憶部から検索する検索部と,前記検索された構成部品の構成部品候補情報を表示し,当該構成部品候補情報の中から選択された構成部品に関する前記記憶部の部品情報を表示する表示部とを有する。
本発明によれば,基板製造メーカの装置管理者が,構成部品候補情報の中から破損した構成部品と同じ種類の構成部品を選択し,破損部品の部品情報を得ることができる。これにより,基板製造メーカの装置管理者が,発注部品を特定し,当該部品を迅速に発注することができる。なお,前記構成部品候補情報には,部品情報が含まれていてもよく,それ以外の例えば構成部品の画像情報等が含まれていてもよい。また,前記特定情報には,例えば構成部品の特定部分の寸法,構成部品の一般総称,使用されているユニット名等が含まれる。
また本発明のさらに別な観点によれば,本発明は,複数の構成部品から構成され,基板に対して所定の処理を行う処理装置であって,前記構成部品を発注する際に必要な前記各構成部品に関する部品情報を記憶する記憶部と,発注する構成部品を撮像する撮像部と,前記撮像部で撮像された前記構成部品の撮像情報を,インターネットを介して前記処理装置のベンダー側に送信する送信部と,前記ベンダー側において前記撮像情報を基に導出された構成部品候補情報を,インターネットを介して受信する受信部と,前記受信した構成部品候補情報を表示し,当該構成部品候補情報の中から選択された構成部品に関する前記記憶部の部品情報を表示する表示部とを有する。
また本発明の別な観点によれば,本発明は,複数の構成部品から構成され,基板に対して所定の処理を行う処理装置であって,前記構成部品を発注する際に必要な前記各構成部品に関する部品情報を記憶する記憶部と,発注する構成部品を撮像する撮像部と,前記撮像部で撮像された前記構成部品の撮像情報を,インターネットを介して前記処理装置のベンダー側に送信する送信部と,前記ベンダー側において前記撮像情報を基づいて特定された構成部品の特定結果を,インターネットを介して受信する受信部と,前記特定された構成部品に関する前記記憶部の部品情報を表示する表示部とを有する。
また本発明のさらに別な観点によれば,本発明は,複数の構成部品から構成され,基板に対して所定の処理を行う処理装置であって,発注する構成部品を撮像する撮像部と,前記撮像部で撮像された前記構成部品の撮像情報を,インターネットを介して前記処理装置のベンダー側に送信する送信部と,前記ベンダー側において前記撮像情報に基づいて特定された構成部品の部品情報を,インターネットを介して受信する受信部と,前記受信した部品情報を表示する表示部と,を有し,前記部品情報は,前記構成部品を発注する際に必要な当該構成部品に関する情報である。
このように,本発明の基板の処理装置が撮像部を有することにより,基板製造メーカの装置管理者が,破損した構成部品の撮像情報に基づいて破損部品を特定できる。それ故,処理装置側の装置管理者は,識別記号のような構成部品に関する手がかりが無い場合であっても,撮像情報を頼りに破損部品を特定し,より迅速に部品交換を行うことができる。
本発明の基板の処理装置において,前記発注する構成部品の在庫情報を,インターネットを介して入手する入手部を有していてもよい。なお,在庫情報には,在庫数,在庫のある部品業者名等が含まれる。
また本発明のさらに別な観点によれば,本発明は,基板又は処理液供給部材等の搬送対象物を搬送する搬送装置についての搬送先の停止位置を調整する搬送装置調整システムであって,前記搬送装置は,基板の処理装置に搭載されており,前記処理装置の設置された工場側には,前記搬送装置の停止位置を制御する制御装置と,前記搬送装置の搬送先の実際の停止位置を検出する検出装置と,が設けられ,前記処理装置のベンダー側には,前記検出装置で検出された検出情報を,インターネットを介して取得する取得装置と,前記取得した検出情報に基づいて導出された,前記搬送装置の停止位置を修正するための修正情報を,インターネットを介して前記処理装置に提供する提供装置とが設けられている。
本発明によれば,インターネットを介してベンダー側から提供される修正情報に基づいて,搬送装置の停止位置が調整される。それ故,ベンダー側の担当者が逐一工場側に赴く必要がなく,搬送装置のポジション調整が迅速に行われる。また,一人の熟練者が,複数の工場又は処理装置の搬送装置の調整に対処することが可能となり,均一で質の高い調整を行うことができる。
前記提供装置は,前記インターネットを介して前記制御装置に直接前記修正情報を出力し,前記搬送装置の搬送先の停止位置を直接修正できるものであってもよい。
前記搬送装置は,基板を搬送するものであり,前記撮像装置は,基板と同形状の検出用基板に設けられていてもよい。
また前記搬送装置は,基板を搬送するものであり,前記撮像装置は,前記搬送装置の停止位置に搬送された検出用基板を撮像できるように前記処理装置に固定して設けられ,前記検出用基板には,この検出用基板の搬送後の位置を前記撮像装置の画像上で認識するためのマークが付されており,前記撮像装置の画像が表示された画面には,前記搬送装置の停止位置を調整する際の基準マークが表示されるようにしてもよい。なお,前記検出用基板と画面上の基準マークの数は,任意に選択できる。また,検出用基板のマークは,前記検出用基板の同一半径上に複数設けられていてもよい。
本発明の搬送装置調整システムにおいて,前記処理装置には,前記検出用基板を待機させる待機部が設けられており,前記搬送装置は,前記待機部に待機された前記検出用基板を搬送できるようにしてもよい。なお,ポジション調整される搬送装置が,直接待機部にアクセスして,前記待機している検出用基板を搬送できるようにしてもよいし,間接的,例えば他の搬送装置を介して前記検出用基板を搬送できるようにしてもよい。また,搬送装置をベンダー側のホストコンピュータ等によって操作可能とし,ベンダー側からの遠隔操作によって待機部の検出用基板を搬送装置に搬送させてもよい。
また本発明の別の観点によれば,本発明は,基板又は処理液供給部材等の搬送対象物を搬送する搬送装置を有した,基板の処理装置であって,前記搬送装置の搬送先の停止位置を制御する制御装置と,前記搬送装置の搬送先の実際の停止位置を検出する検出装置と,前記検出装置で検出された検出情報を,インターネットを介して前記処理装置のベンダー側に送信する送信装置と,前記送信された前記検出情報に基づいて導出された,前記搬送装置の搬送先の停止位置を修正するための修正情報を,インターネットを介して受信する受信装置とを有する。
本発明によれば,ベンダー側の担当者が,工場側に赴かずに搬送装置のポジション調整を行うことができる。
発明を実施するための最良の形態
以下,本発明の好ましい実施の形態について説明する。図1は,本実施の形態にかかる基板の処理装置としての塗布現像処理装置1の構成の概略を示す斜視図であり,図2は,塗布現像処理装置1の平面図である。
塗布現像処理装置1は,図1,図2に示すように例えば25枚のウェハWをカセット単位で外部から塗布現像処理装置1に対して搬入出したり,カセットCに対してウェハWを搬入出したりするカセットステーション2と,ウェハWの処理が枚葉式で行われる各種処理ユニットを複数有する処理ステーション3と,この処理ステーション3に隣接して設けられている図示しない露光装置との間でウェハWの受け渡しを行うインターフェイス部4とを一体に接続した構成を有している。
カセットステーション2では,図2に示すようにカセット載置台10上の所定の位置に,複数のカセットCがX方向(図2中の上下方向)に一列に載置自在である。また,カセットステーション2には,ウェハ搬送ユニット11が搬送路12に沿ってX方向に移動自在となるように設けられている。ウェハ搬送ユニット11は,カセットCに対してウェハWを搬入出することができ,さらに,後述する処理ステーション3側の第3の処理ユニット群G3に属するエクステンションユニット33に対してもアクセスし,ウェハWを搬送することができる。また,カセットステーション2には,図1に示すように塗布現像処理装置1の後述する発注部品特定セクション13が設けられている。
処理ステーション3には,図2に示すようにその中心部に主搬送ユニット20が設けられており,この主搬送ユニット20の周辺には各種処理ユニットが多段に配置された複数の処理ユニット群G1,G2,G3,G4が設けられている。例えば第1及び第2の処理ユニット群G1,G2は,塗布現像処理装置1の正面側に配置され,第1の処理ユニット群G1には,図3に示すようにウェハWにレジスト液を塗布しレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニット21及びウェハWを現像処理する現像処理ユニット22が下から順に2段に設けられている。第2の処理ユニット群G2も同様に,レジスト塗布ユニット23及び現像処理ユニット24が下から順に設けられている。
処理ステーション3の第3の処理ユニット群G3は,図2に示すようにカセットステーション2に隣接して配置されている。第3の処理ユニット群G3には,例えば図4に示すようにウェハWを冷却処理するクーリングユニット30,31,レジスト液とウェハWとの定着性を高めるためのアドヒージョンユニット32,ウェハWの受け渡しを行うためのエクステンションユニット33,レジスト液中の溶剤を蒸発させるためのプリベーキングユニット34及び35が下から順に例えば6段に積み重ねられている。
第4の処理ユニット群G4は,インターフェイス部4に隣接して配置されている。第4の処理ユニット群G4には,例えばクーリングユニット40,載置したウェハWを自然に冷却させるためのエクステンション・クーリングユニット41,エクステンションユニット42,露光後の加熱処理を行うポストエクスポージャーベーキングユニット43及び44,現像処理後の加熱処理を行うポストベーキングユニット45及び46が下から順に例えば7段に積み重ねられている。
インターフェイス部4には,図2に示すように例えばウェハ搬送ユニット50と周辺露光ユニット51が設けられている。ウェハ搬送ユニット50は,第4の処理装置群G4に属するエクステンション・クーリングユニット41,エクステンションユニット42,周辺露光ユニット51及び図示しない露光装置に対してアクセスして,各々に対してウェハWを搬送できるように構成されている。
次に,上述の発注部品特定セクション13の構成について詳しく説明する。上述の塗布現像処理装置1は,多数の構成部品を有している。塗布現像処理装置1の稼動等によって前記構成部品が破損した場合,塗布現像処理装置1の装置管理者は,当該破損部品の部品名称,部品番号等を特定し,所定の部品業者に交換部品を発注する必要がある。発注部品特定セクション13は,交換部品を発注するにあたり,破損した構成部品の部品名称等を特定するためのセクションである。
塗布現像処理装置1の各構成部品の表面には,識別記号としてのバーコードが付される。図5は,その一例を示すものであり,例えばレジスト塗布ユニット21で用いられるレジスト液吐出ノズル70に,バーコードBが付されている。バーコードBは,他の構成部品と識別するためのものであり,レジスト液吐出ノズル70の固有のコードを有する。このほか,構成部品には,上述した各種ユニットに関するもの,塗布現像処理装置1自体に関するもの,塗布現像処理装置1に液体,気体等を供給する装置に関するものも含まれ,各構成部品にバーコードが付される。
発注部品特定セクション13は,例えば図6に示すように記憶部80,入力部81,制御部82及び表示部83等で構成される。
記憶部80は,例えばRAM等で構成され,塗布現像処理装置1の各構成部品の部品情報が,各構成部品のバーコードに対応して記憶されている。部品情報は,例えば発注する部品の部品名称,部品番号,部品販売業者名称,部品販売業者の電話番号である。
入力部81は,例えばバーコードリーダであり,図5に示すように構成部品に付されたバーコードを読みとることができる。なお,入力部81は,例えば図1に示すように塗布現像処理装置1のカセットステーション2の正面側に設けられる。
制御部82は,例えばCPU等を有し,入力部81から入力されたバーコードに対応する部品情報を,記憶部80から読み出し,後述する表示部83に表示する。制御部82は,発注部品特定セクション13全体の制御を行う。
表示部83は,例えばドットマトリクスタイプのカラー液晶表示セル若しくはCRT等から構成され,例えば図1に示すようにカセットステーション2の正面側に設けられる。表示部83には,例えば図7に示すように記憶部80から読み出された部品情報の部品情報画面Pが表示される。部品情報画面Pには,例えば発注する際に用いられる部品名称,部品番号,部品販売業者及びその連絡先がリスト形式で表示される。
次に,塗布現像処理装置1における発注部品特定プロセスについて,構成部品であるレジスト液吐出ノズル70が破損した場合を例にとって説明する。先ず,装置管理者が,例えば破損したレジスト液吐出ノズル70をレジスト塗布ユニット21から取り外す。次いで,バーコードリーダである入力部81をレジスト液吐出ノズル70のバーコードBにかざし,バーコードBを読みとる。バーコードBが読みとられると,当該バーコードBに対応して記憶されている部品情報が記憶部80から読み出され,図8に示すようにレジスト液吐出ノズル70の部品情報画面Pが表示部83に表示される。これにより,装置管理者は,発注する際に必要なレジスト吐出ノズル70の部品情報を得ることができ,直ちに部品販売業者に連絡して,当該交換部品を発注することができる。
前記実施の形態では,識別記号としてバーコードを用いたが,他の識別記号,例えば文字,数字等であってもよい。かかる場合,入力部81は,カーソールキーや数字入力キー等を備えたキーボード等であってもよい。
また,部品情報に各構成部品の画像情報を含めるようにしてもよい。こうすることによって,装置管理者が,特定された部品と破損した構成部品とを見比べることができ,発注部品が正しいか否かを再度確認することができる。
ところで,前記実施の形態における記憶部80に記憶される部品情報は,ベンダー側の主記憶部から送信されるようにしてもよい。以下,この場合の一例を示す。図9は,工場側とベンダー側との間で各種情報を通信可能とする通信システム100の構成概略図である。
通信システム100は,ウェハ処理が行われる工場101側と塗布現像処理装置のベンダー102側とで構成される。工場101側とベンダー102側とは,インターネット103で通信可能に構成される。例えば工場101側には,同一仕様の複数の塗布現像処理装置M1〜Mnと,これらの塗布現像処理装置M1〜Mnを一括管理するAGC104(Advanced Group Computer)とが設けられている。AGC104と塗布現像処理装置M1〜Mnとは,工場101内で構築されたLAN105に接続されている。例えば塗布現像処理装置M1の発注部品特定セクション106には,図10に示すようにAGC104と通信する通信部,送信部,受信部及び入手部としての通信部107が設けられている。また,AGC104にも,図示しない通信部が設けられており,当該図示しない通信部は,LAN105及びインターネット103に接続されている。なお,発注部品特定セクション106の他の部分の構成は,上述の発注部品特定セクション13と同様であり,説明を省略する。また,発注部品特定セクション106以外の部分の塗布現像処理装置M1の構成も,上述した塗布現像処理装置1の構成と同様である。
一方,ベンダー102側には,図9に示すようにホストコンピュータ108が設けられている。ホストコンピュータ108は,例えば図11に示すように主記憶部としての記憶部109,通信部110,制御部111,入力部112及び表示部113等で構成されている。
記憶部109は,例えばRAM等を有し,塗布現像処理装置M1〜Mnの各構成部品の部品情報が蓄積されている。この部品情報には,例えば部品を発注する際に必要な部品名称,部品番号,部品販売業者に加え,最新の在庫情報等が含まれる。
通信部110は,インターネット103に接続されており,記憶部109に記憶された部品情報を,インターネット103,AGC104を介して塗布現像処理装置M1〜Mnに送信できる。
このように構成された通信システム100において,例えばベンダー102側のホストコンピュータ108から塗布現像処理装置M1〜Mnに対し,定期的に部品情報が送信される。そして,塗布現像処理装置M1〜Mnで受信した部品情報は,記憶部80に送られ,記憶部80の部品情報が更新される。こうすることにより,工場101側の装置管理者は,常に新しい部品情報を入手できる。つまり,装置管理著は,例えば最新の在庫情報に基づいて部品を発注できる。また,装置管理者は,部品販売業者の変更があった場合にも,当該情報を直ちに取得できる。
上述の実施の形態では,部品情報が塗布現像処理装置の記憶部80に記憶されており,当該記憶部80から部品情報が読み出されていたが,前記通信システム100を用いて,ベンダー102側におけるホストコンピュータ108の記憶部109から部品情報を読み出すようにしてもよい。かかる場合,記憶部109に各構成部品の部品情報を,各構成部品のバーコードに対応させて記憶させておく必要がある。
そして,発注部品を特定する際には,例えば塗布現像処理装置M1において,装置管理者によって,破損した構成部品のバーコードが入力されると,当該バーコードの識別記号としての情報が,インターネット103を介して,ホストコンピュータ108に送信される。ホストコンピュータ108がバーコードの情報を受信すると,記憶部109から当該バーコードに対応した部品情報が読み出され,通信部110から塗布現像処理装置M1に向けて送信される。そして,塗布現像処理装置M1で受信された部品情報は,上述した例と同様に表示部83に部品情報画面Pとして表示される。これにより,装置管理者が,発注する部品の正確な部品情報を得ることができる。かかる場合,塗布現像処理装置を製造したベンダー102側の部品情報を取得できるので,より新しく,詳しい部品情報を得ることが可能である。
以上の実施の形態では,識別記号に基づき発注部品を特定していたが,構成部品の特徴等に基づいて特定してもよい。
かかる例を実施するために,例えば図12に示すように塗布現像処理装置L1の発注部品特定セクション120は,例えば記憶部としての第1記憶部121,入力部122,第2記憶部123,制御部124及び表示部125等で構成される。
第1記憶部121には,塗布現像処理装置L1の各構成部品に関する部品情報,各構成部品の画像情報,各構成部品を特定するために用いられる特定情報が,各構成部品に対応して記憶される。特定情報は,例えば,構成部品の総称,構成部品の規格化されている部分の寸法,使用されるユニット名称等であり,例えばレジスト液吐出ノズル70の場合,「ノズル」,「口径2mm」「レジスト塗布ユニット」等である。
入力部122は,例えばカーソールキーや数字入力キー等を備えたキーボード等から構成され,装置管理者が破損した構成部品の特定情報を入力できる。
第2記憶部123には,例えば第1記憶部121の構成部品の中から,入力部122から入力された特定情報に合致した構成部品を検索する検索プログラム等が格納される。また,制御部124は,例えばCPU等を有し,前記検索プログラム等を実行する。なお,本実施の形態における検索部は,第1記憶部121,第2記憶部123及び制御部124とで構成される。
表示部125は,例えばドットマトリクスタイプのカラー液晶表示セル若しくはCRTで構成される。表示部125には,例えば前記検索プログラムで検索された構成部品をリスト形式で表示する図13に示す構成部品リスト画面Qと,構成部品リストから選択された構成部品の画像情報を表示する図14に示す画像表示画面Rと,装置管理者によって最終的に選択された構成部品の部品情報を表示する図8に示す部品情報画面Pとが表示される。構成部品リスト画面Qには,構成部品の部品名称,部品番号が表示される。なお,本発明の構成部品候補情報は,本実施の形態においては構成部品の部品名称,部品番号及び画像情報である。
かかる構成を有する塗布現像処理装置L1における発注部品特定プロセスを,レジスト液吐出ノズル70が破損した場合を例に採って説明すると,先ず,装置管理者によってレジスト液吐出ノズル70の特定情報が入力部122に入力される。このときの特定情報を,例えば「ノズル」,「口径2mm」とする。次いで,検索プログラムが実行され,第1記憶部121に記憶された構成部品の中から,当該特定情報に合致する構成部品が検索され,表示部125に図13に示す構成部品リスト画面Qが表示される。
そして,装置管理者が例えば構成部品リストの中の適当な構成部品を選択し,当該構成部品に番号を入力部122に入力すると,表示部125に当該構成部品の画像を表示する画像表示画面Rが表示される(図14に示す)。装置管理者は,このように構成部品リストに挙げられた構成部品の画像を閲覧することによって,破損した構成部品と同じ種類の構成部品を特定する。構成部品が特定されると,当該部品の部品情報を表示する部品情報画面Pが表示部125に表示される(図8に示す)。装置管理者は,部品情報画面Pに表示された部品情報を基に交換部品を発注する。
この実施の形態によれば,予め構成部品に識別記号を付さなくとも,破損した構成部品の特徴から発注する部品を特定し,部品情報を取得することができる。
なお,前記実施の形態の構成部品の画像は,複数の方向から見た構成部品を示す画像であってもよく,構成部品の全体の構成が確認できる動画であってもよい。
前記実施の形態では,破損した構成部品の特定情報に基づいて発注部品を特定していたが,破損した構成部品の撮像情報に基づいて特定してもよい。
この場合,例えば図15に示すように塗布現像処理装置K1の正面側に,破損した構成部品を撮像する撮像部としてのCCDカメラ130が設けられる。CCDカメラ130で撮像された撮像情報は,例えば発注部品特定セクション131に送信できる。なお,発注部品特定セクション131は,上述した発注特定セクション106と同様の構成を有する。
塗布現像処理装置K1は,図16に示すように上述した通信システム100と同様の通信システム132を構成しており,発注部品特定セクション131からベンダー102側のホストコンピュータ108に前記撮像情報を送信できるようになっている。また,ホストコンピュータ108から塗布現像処理装置K1に,前記撮像情報から推定された構成部品候補情報を送信することができる。
このように構成された塗布現像処理装置K1において,発注する部品を特定する際には,先ず,装置管理者が破損した構成部品をCCDカメラ130の前に置き,CCDカメラ130によって当該構成部品を撮像する。この構成部品の撮像情報は,例えば通信部107からAGC104を介してベンダー102側のホストコンピュータ108に送信される。ホストコンピュータ108に送信された撮像情報は,例えばホストコンピュータ108の表示部113に表示され,ベンダー102側の担当者に通知される。ベンダー102側の担当者は,表示部113に表示された撮像情報に基づいて,破損した構成部品と同じものと推定される部品をリストアップし,当該部品に関する情報を構成部品候補情報として塗布現像処理装置K1側に送信する。かかる構成部品候補情報には,例えば部品名称,部品の画像情報等が含まれる。
塗布現像処理装置K1で受信された構成部品候補情報は,例えば表示部83において,カタログ形式で各部品毎にグラフィック表示され,装置管理者がその中から発注する部品を特定する。そして,特定した部品名称から記憶部80に記憶されている詳しい部品情報を読み出し,部品の発注を行う。
この実施の形態によれば,破損した構成部品の撮像情報に基づいて発注する部品を特定するので,上述した実施の形態のように識別記号,特徴等の構成部品に関する手がかりがなくとも,発注部品を特定することができる。また,専門家であるベンダー側の担当者が構成部品候補をリストアップし,その構成部品候補の中から発注部品を特定できるので,より限定された中から迅速に発注部品を特定することができる。さらに,構成部品候補情報の中に,画像情報を含めたので,装置管理者が発注部品を容易に特定することができる。
なお,前記実施の形態において,ベンダー102側の担当者が,撮像情報に基づいて直ちに構成部品を特定できる場合には,ベンダー102の担当者は,ベンダー102側に蓄積されている当該構成部品の部品情報を直接送信するようにしてもよい。かかる場合,ベンダー102側の担当者は,上述の構成部品候補情報と部品情報との双方を送信するようにしてもよい。また,ベンダー102側が,特定された部品情報を直接送信しないまでも,構成部品を特定した結果(特定結果),例えば特定できた構成部品の識別情報のみを送信するようにしてもよい。この場合,例えば塗布現像処理装置M1において,受信した前記識別情報に基づいて記憶部80から部品情報を呼び出し,当該部品情報を表示部83に表示させるようにしてもよい。
CCDカメラ130は,移動自在であってもよい。図17は,かかる場合の一例を示すものであり,CCDカメラ140には,巻き取り自在で,所定長さを有するコード141が取付けられる。これにより,持ち運びの困難な構成部品が破損した場合であっても,CCDカメラ140の方を移動させて,破損部品を撮像することができる。なお,必ずしもコード141で接続しなくとも,CCDカメラに無線送信器を取付け,撮像情報を無線で塗布現像処理装置K1に送信するようにしてもよい。CCDカメラに,情報記憶媒体に撮像情報を記憶する記憶部を設け,撮像情報を当該情報記憶媒体によって塗布現像処理装置K1に提供するようにしてもよい。
次に他の実施の形態について説明する。図18は,他の実施の形態にかかる搬送装置調整システムとしてのアームポジション調整システムの概略構成図である。このアームポジション調整システム200は,後述する塗布現像処理装置内に設けられている搬送アームの搬送先の停止位置を調整するためのシステムである。
アームポジション調整システム200は,例えばウェハ製造メーカの工場101側に,複数の塗布現像処理装置M1〜Mn,AGC104及び管理用コンピュータ201とを有し,一方,装置メーカのベンダー102側に,ホストコンピュータ108を有する。塗布現像処理装置M1〜Mn及びAGC104は,工場101内のクリーンルームR内に設置されており,管理用コンピュータ201は,工場101内のクリーンルームR外に設置されている。
上述の実施の形態で記載したように,工場101側のAGC104とベンダー102側のホストコンピュータ108は,インターネット103によって接続されており,互いに情報を通信することができる。なお,インターネット103の工場101側及びベンダー102側には,それぞれ図示しないファイアーウォールが設けられており,それぞれの端末を保護している。工場101側の複数の塗布現像処理装置M1〜Mn,AGC104及び管理用コンピュータ201は,工場101内で構築された,例えばLAN105に接続されており,互いに情報を通信することができる。
塗布現像処理装置M1〜Mnの構成については,前記実施の形態と同様である。ただし,図19に示すようにカセットステーション2には,塗布現像処理装置1の後述するコントロールセクション203が設けられている。
処理ステーション3に設けられた主搬送ユニット20は,例えば図20に示すように略筒状のケース210を有し,当該ケース210内に搬送装置としての搬送アーム211を有している。ケース210は,側面に開口部210aを有しており,当該開口部210aから搬送アーム211が出入りすることができる。搬送アーム211は,例えば先端が略3/4円環状の略C型に形成されており,当該C型部分でウェハWを支持するようになっている。
搬送アーム211は,搬送基台212上に設けられ,モータ等を備えた第1駆動部213によって搬送基台212上を開口部210a方向に移動できる。搬送基台212は,例えばシリンダ,駆動ベルト等を備えた第2駆動部214によって上下方向に移動できる。これにより,搬送アーム211は,上下方向に移動できる。また,ケース210の下部には,ケース210全体を回転させるサーボモータ等を備えた第3駆動部215が設けられており,ケース210は,所定角度に回転可能である。これにより,搬送アーム211は,所定の水平方向に向きを変えることができる。以上の構成により,搬送アーム211は,3次元移動可能である。
前記第1駆動部213,第2駆動部214及び第3駆動部215は,コントロールセクション203の後述する制御装置240によって制御されており,搬送アーム211は,制御装置240の制御に従って,搬送対象物であるウェハWを搬送する。すなわち,搬送アーム211は,制御装置240の指示信号に従って各処理ユニット内の所定の停止位置まで移動し,各処理ユニットに対してウェハWを受け渡す。
一方,第1の処理ユニット群G1のレジスト塗布ユニット21は,例えば図21,図22に示すようにケーシング21aを有し,当該ケーシング21a内に,ウェハWを吸着保持し,回転させるスピンチャック220,スピンチャック220に保持されたウェハWの外方を取り囲む略筒状のカップ221及びウェハWに対しレジスト液を吐出する処理液供給部材としてのレジスト液吐出ノズル222等を有する。
スピンチャック220は,図23に示すように上面223が水平に形成され,当該上面223の中心には,ウェハWを吸着するための吸引口224が設けられている。この吸引口224は,搬送アーム211の搬送先の停止位置を調整する際の基準となる。また,図21に示すようにスピンチャック220には,スピンチャック220を回転させる回転駆動部230が設けられている。
レジスト液吐出ノズル222は,ノズルアーム231によって保持されている。ノズルアーム231は,図22に示すようにY方向に形成されたレール232上に設けられており,レール232上を移動自在である。また,ノズルアーム231は,X方向に伸縮自在に構成されている。ノズルアーム231には,モータ,シリンダ等を備えたアーム駆動部233が設けられており,レール232上の移動及びX方向の伸縮を行うことができる。アーム駆動部233は,例えば後述する制御装置240によって制御されており,ノズルアーム231は,レジスト液吐出ノズル222をウェハW上の所定の位置に搬送する。
このように構成されたレジスト塗布ユニット21では,スピンチャック220により回転されたウェハWの中心部に,レジスト液吐出ノズル222からレジスト液を吐出し,当該レジスト液がウェハW表面で拡散されることによってウェハW上にレジスト膜が形成される。
次に,上述したコントロールセクション203の構成について詳しく説明する。コントロールセクション203は,例えば図24に示すように制御装置240,送信装置,受信装置としての通信装置241,無線受信装置242及びデータ蓄積ボックス243等で構成される。
制御装置240は,塗布現像処理装置M1全体,塗布現像処理装置M1内の各処理ユニット及び搬送ユニット等を制御するものである。上述の主搬送ユニット20も制御装置240により制御される。したがって,主搬送ユニット20の搬送アーム211は,制御装置240の制御により各処理ユニット内の所定の位置まで移動し,各処理ユニットにウェハWを搬送する。制御装置240は,例えば搬送アーム211の各処理ユニットに対するウェハWの搬送先の停止位置を,3次元座標として認識しており,制御装置240は,ウェハ処理のレシピに従って搬送アーム211を各処理ユニットの前記停止位置の設定座標まで移動させる。また,制御装置240は,通信装置241から出力された情報に基づいて前記搬送アーム211の停止位置の設定座標を変更することができる。すなわち,外部から通信装置241に,前記設定座標を修正する修正情報を送信することにより,搬送アーム211の設定座標を変更し,調整することができる。
無線受信装置242は,後述する位置検出用ウェハSから無線で送信された検出情報としての撮像情報を受信できる。無線受信装置242は,通信線によって制御装置240に接続されており,撮像情報を一旦制御装置240に出力することができる。
通信装置241は,例えばLAN105に接続されており,AGC104等との間で情報を通信することができる。通信装置241は,通信線によって制御装置240に接続されている。これにより,通信装置241は,無線受信装置242で受信した撮像情報をAGC104に送信できる。通信装置241は,ベンダー102側からの各種情報をAGC104を介して受信することができる。
データ蓄積ボックス243は,制御装置240の各種情報を蓄積するためのものであり,例えば前記撮像情報は,所定期間の間データ蓄積ボックス243に蓄積される。
次に,AGC104の構成について説明する。AGC104は,工場101内の塗布現像処理装置M1〜Mnを総括管理するものであり,また,インターネット103を介してベンダー102側と通信するものである。AGC104は,例えば図25に示すように通信部250,記憶部251,制御部252,入力部253等から構成される。例えば通信部250はモデム,記憶部251はRAM,制御部252はCPU,入力部253はタッチパネル等で構成されている。
通信部250は,LAN105及びインターネット103に接続されており,塗布現像処理装置M1〜Mn,管理用コンピュータ201及びベンダー102のホストコンピュータ108等と通信できる。これによって,塗布現像処理装置M1から受信した前記撮像情報等をホストコンピュータ108に送信でき,一方,ホストコンピュータ108からの修正情報等を塗布現像処理装置M1等に送信することができる。
記憶部251は,例えば通信される情報を記憶させることができる。制御部252は,AGC104全体を制御し,また,通信のためのプログラム等を実行できる。入力部253には,例えば塗布現像処理装置M1〜Mnを一括管理するための設定値等を入力することができる。
工場101側の管理用コンピュータ201は,工場101側のプロセス担当者等がクリーンルームR外から塗布現像処理装置M1〜Mnを管理するためのものであり,例えば一般的な汎用のPC(Personal Computer)と同様の構成を有するものである。
ベンダー102側の収得装置,提供装置としてのホストコンピュータ108は,上述したように通信部110を備えている。この通信部110は,AGC104に対し所定の情報を通信可能であり,AGC104は,所定の情報を各塗布現像処理装置M1〜Mnの通信装置241に送信できる。さらに,通信装置241で受信した情報は,制御装置240に出力でき,制御装置240は,当該情報に基づいて,例えば搬送アーム211の搬送先の停止位置の設定座標を変更できる。したがって,ホストコンピュータ108の通信部110から前記搬送アーム211の設定座標の修正情報を送信することによって,搬送アーム211の設定座標を変更し,調整することができる。
ホストコンピュータ108の入力部112を用いて,ベンダー102側の担当者が,前記修正情報等を入力できる。
ホストコンピュータ108の表示部113は,ホストコンピュータ108が入手した撮像情報等を表示し,ベンダー102側の担当者に通知できる。
搬送アーム211の搬送先の停止位置を調整するためには,搬送アーム211の実際の停止位置を検出する必要がある。かかる停止位置の検出には,図26に示すような検出用基板としての位置検出用ウェハSが用いられる。位置検出用ウェハSは,例えばウェハWと同形状に形成され,搬送アーム211によって支持可能である。位置検出用ウェハS上には,検出装置及び撮像装置としてのCCDカメラ260が設けられる。例えば位置検出用ウェハSの中心部には,図27に示すように撮影用の孔261が設けられている。CCDカメラ260は,レンズの位置が孔261に合致するように下方に向けられて設けられる。これによって,CCDカメラ260は,位置検出用ウェハSの中心部から下方向の画像を撮像することができる。したがって,搬送アーム211に指示された位置検出用ウェハSが,例えばレジスト塗布ユニット21内に搬送され,搬送アーム211が搬送先であるスピンチャック220の上方で停止したときに,当該スピンチャック220の画像を撮影することができ,これによって搬送アーム211が停止した位置を知ることができる。
CCDカメラ260には,例えば図26に示すように撮影した撮像情報を無線で送信する無線送信機262が設けられている。これにより,撮像情報を,コントロールセクション203の無線受信装置242に送信できる。
以上のように構成されたアームポジション調整システム200の動作を,搬送アーム211のレジスト塗布ユニット21内における停止位置の調整を例に採って説明する。図28は,かかる停止位置調整のプロセスを示すプロトコルフローである。
先ず,工場101側の作業員が位置検出用ウェハSを搬送アーム211に支持させる。次いで,主搬送ユニット20を稼動させ,制御装置240により搬送アーム211をレジスト塗布ユニット21内の停止位置である設定座標,例えば設定座標P1(X1,Y1,Z1)まで移動させる。設定座標P1(X1,Y1,Z1)は,例えば図29に示すようにスピンチャック220の上方であって,本来なら,搬送アーム211の位置検出用ウェハSの中心とスピンチャック220の上面223の中心とが平面から見て一致するように設定された位置である。搬送アーム211が設定座標P1(X1,Y1,Z1)で停止した後,位置検出用ウェハSの中心部に位置するCCDカメラ260によって下方のスピンチャック220の上面223が撮像される。
この撮像情報は,無線送信機262から無線受信装置242に送信される。その後,当該撮像情報は,通信装置241からAGC104に送信され,AGC104からインターネット103を介してベンダー102側のホストコンピュータ108に送信される。
ホストコンピュータ108の通信部110で受信した撮像情報は,表示部113に表示され,ベンダー102側の担当者に通知される。ベンダー102側の担当者は,当該撮像情報を基に,搬送アーム211が設定座標P1(X1,Y1,Z1)で停止したときの,位置検査用ウェハSの中心位置とスピンチャック220の吸引口224の位置とのずれを算出する。例えばCCDカメラ260で撮影した画像の中心点と,画像に写されている吸引口224の位置とのずれを測定する。こうして算出された測定値,例えばH(+x,+y,0)を,設定座標P1(X1,Y1,Z1)の修正値とする。
算出された修正値は,例えばベンダー102側の担当者によって入力部112に入力され,当該修正値が修正情報として通信部110からAGC104に送信される。送信された修正情報は,インターネット103を介してAGC104で受信され,さらにAGC104から塗布現像処理装置M1の通信装置241に送信される。通信装置241で受信した修正情報は,制御装置240に出力され,制御装置240で設定されていた設定座標P1(X1,Y1,Z1)が,設定座標P2(X1+x,Y1+y,Z)(P2=P1+H)に変更される。これによって,搬送アーム211の搬送先の停止位置が調整される。この後,再度位置検出用ウェハSによる搬送アーム211の停止位置の撮像が行われ,調整後の位置が確認される。搬送アーム211の停止位置が適切な位置に修正されている場合には,作業を終了し,修正されていない場合には,前記作業を繰り返して行う。
以上の実施の形態によれば,搬送アーム211のポジション調整を,インターネット103を介してベンダー102側の担当者が行うことができる。したがって,搬送アーム211のポジション調整を行う際に,ベンダー102側の担当者が,逐次工場101側に赴く必要が無く,ポジション調整を迅速に行うことができる。また,ベンダー102側の担当者が,直接搬送アーム211の制御装置240にアクセスしたので,搬送アーム211の操作に資格が必要な場合であって,かつ工場101側にその有資格者がいない場合であってもポジション調整を実施できる。
また,搬送アーム211の搬送先の実際の停止位置を,CCDカメラ260によって撮像するようにしたので,ベンダー102側の担当者が,視覚で捉えられる映像により容易に修正値を算出することができる。
以上の実施の形態では,位置検査用ウェハSの画像情報が無線で送信されていたが,有線であってもよい。
また,搬送アーム211の搬送先の実際の停止位置を検出するためのCCDカメラを,塗布現像処理装置M1の,例えば処理ユニット内に固定して設けるようにしてもよい。図30は,かかる場合の一例を示すものであり,例えばレジスト塗布ユニット21の上部には,搬送された位置検出用ウェハUを撮像するCCDカメラ270が設けられる。CCDカメラ270によって撮像された画像は,例えば前記通信装置241に送信され,そこからベンダー102側のホストコンピュータ108に送信されて,例えば表示部113の画面Tに表示することができる。また,図31に示すように位置検出用ウェハUには,同一半径上に複数のマークVが付されている。一方,ホストコンピュータ108に表示される画面Tには,図32に示すように前記マークVに対応する基準マークXが表示される。この基準マークXは,位置検出用ウェハUの正確な搬送先の位置を示す。
そして,搬送アーム211の停止位置を調整する際には,位置検出用ウェハUが,搬送アーム211によってレジスト塗布ユニット21内に搬送され,そこでCCDカメラ270により撮像される。当該撮像された画像は,通信装置241によりベンダー102のホストコンピュータ108に送信され,表示部113の画面Tに表示される。そして,ベンダー102側から搬送アーム211を操作し,図33に示すようにマークVと基準マークXが一致するように,搬送アーム211を移動させる。こうすることにより,搬送アーム211に正確な搬送先の停止位置を認識させ,搬送アーム211の停止位置調整を行うことができる。なお,位置検出用ウェハUをスピンチャック220により所定角度ずつ回転させていき,各角度毎にCCDカメラ270による撮像を行うようにしてもよい。そして,同一半径上に設けられたマークVが,それぞれの角度で基準マークXと一致することを確認するようにしてもよい。これにより,位置検出用ウェハUの微妙な位置ずれを検出できるので,停止位置調節の精度を向上させることができる。
また,前記実施の形態では,位置検査用ウェハSを手動で搬送アーム211上に支持させていたが,自動で行うようにしてもよい。図34は,かかる場合の一例を示すものであり,塗布現像処理装置M1のカセットステーション2の背面側には,位置検出用ウェハSを待機させる待機部280が設けられる。この待機部280には,ウェハ搬送ユニット11がアクセスできるようにする。そして,搬送アーム211のポジション調整の際には,位置検出用ウェハSが,ウェハ搬送ユニット11によって待機部280から搬出され,エクステンションユニット33を介して,主搬送ユニット20に受け渡される。こうすることによって,位置検出用ウェハSを搬送アーム211に載置する作業を自動化できる。また,必ずしも塗布現像処理装置M1に作業員を配置する必要がなく,当該位置検出用ウェハSの載置作業を遠隔操作によって行うことができる。なお,ウェハ搬送ユニット11及び搬送アーム211をベンダー102側から遠隔操作できるようにしてもよく,かかる場合,搬送アーム211のポジション調整を完全に自動化できる。
前記実施の形態は,調整を行う搬送アーム211の搬送先がレジスト塗布ユニット21である場合であったが,本発明は,搬送先が他の処理ユニット,例えばレジスト塗布ユニット23,現像処理ユニット22,24,クーリングユニット30,31,40,アドヒージョンユニット32,エクステンションユニット33,42,プリベーキングユニット34,35,エクステンション・クーリングユニット41,ポストエクスポージャーベーキングユニット43,44,ポストベーキングユニット45,46,周辺露光ユニット51等であっても適用できる。
特に,搬送先が,プリベーキングユニット35,36,ポストエクスポージャーベーキングユニット43,44,ポストベーキングユニット45,46,クーリングユニット30,31,40等の熱処理系のユニットである場合には,位置検出用ウェハとして,熱板温度測定用治具を用いてもよい。熱板温度測定用治具は,例えばウェハWと同形状であって,載置された熱板の面内温度を測定できるものである。
この熱板測定治具を用いて搬送アーム211の位置調整を行う場合,例えば搬送アーム211によって,熱板温度測定用治具を熱処理系ユニットの熱板上に搬送し,熱板温度測定用治具を熱板上に載置する。そして,この熱板温度測定用治具によって熱板表面上の温度分布を測定する。このとき,例えば図35に示すように熱板温度測定用治具Lが熱板290の適切な位置に載置されていれば,熱板面内における測定温度の温度分布は一様になる。一方,熱板温度測定用治具Lが適切な位置に搬送されず,例えば図36に示すように熱板温度測定用治具Lがウェハガイド291上に乗り上げられて載置されると,熱板290から離隔した部分の測定温度が低下し,熱板290面内の測定温度の温度分布が偏る。この温度分布から,熱板温度測定用治具Lが乗り上げた方向がわかる。したがって,ベンダー102側の担当者は,前記温度分布に基づいて搬送アーム211の移動先の修正値を算出できる。算出された修正値は,前記実施の形態と同様に,ベンダー102側から塗布現像処理装置M1に送信され,搬送アーム211の搬送先の停止位置が調整される。かかる場合,熱板温度を測定するための治具を利用して,搬送アーム211の実際の搬送先の停止位置を検出できるので,専用の位置検出用ウェハSを用いる必要が無い。したがって,既存の熱板温度用測定治具を用いて搬送アーム211の停止位置調整を行うことができる。
前記実施の形態では,搬送アーム211の搬送先の実際の停止位置の検出を,位置検出用ウェハSやCCDカメラ270等を用いて行っていたが,他の方法で行うようにしてもよい。例えば,日本国公開公報特開平2000−349133号公報で記載されているように,塗布処理ユニットにおいて,スピンチャックに保持されたダミーウェハ上を,光電センサの取り付けられたノズルアームがX定方向に移動し,光電センサにより,ダミーウェハのエッジ位置を検出する。その後ダミーウェハを,例えば90度ずつ回転させて,各位置でダミーウェハのエッジ位置を検出する。こうすることにより,ダミーウェハの90度毎のエッジ位置とその時のノズルアームの位置が検出され,この検出情報を基に,当該ダミーウェハを搬送した搬送アーム211の搬送先の停止位置を検出することができる。そして,当該検出情報は,上述した実施の形態と同様にベンダー側に送信され,検出情報に基づいて,搬送アームの搬送位置が遠隔地から調整される。
また,ポストエクスポージャーベーキングユニット73等の熱系処理ユニットにおいて,X方向とθ方向にスキャンできる透過型光電センサの付いた位置合わせ用治具(日本国公開公報特開平2000−349133号公報参照)を用いて搬送アーム211の停止位置を検出してもよい。この検出方法では,位置合わせ用治具が,搬送アーム211により熱板上に搬送されると,光電センサによって熱板中心にあるセンターピンの位置が検出され,その検出によって位置合わせ用治具の搬送先の位置が検出される。これにより,搬送アーム211の搬送先の停止位置を検出することができる。そして,当該検出された検出情報は,上述した実施の形態と同様にベンダー側に送信され,検出情報に基づいて,搬送アームの搬送位置が遠隔地から調整される。
なお,前記光電センサを搬送アーム211側に取り付けて搬送アーム211の停止位置を検出してもよい(日本国公開公報特開平2000−349133号公報参照)。また,搬送アーム211に,上下方向に揺動可能なCCDカメラを取り付け,当該CCDカメラによりセンターピンの位置を検出することにより,搬送アーム211の停止位置を検出するようにしてもよい(日本国公開公報特開平2000−349133号公報参照)。
前記実施の形態では,本発明を,搬送アーム211を備えた主搬送ユニット20のポジション調整について適用したが,本発明は,ウェハWを搬送する他の搬送ユニット,例えばウェハ搬送ユニット11,50にも適用できる。
さらに,以上の実施の形態では,ウェハWを搬送する搬送装置の調整例を示したが,本発明を,他の搬送対象物を搬送する搬送装置,例えばレジスト塗布ユニット21のレジスト液吐出ノズル222を搬送するノズルアーム231にも適用してもよい。
かかる例を実施するために,例えば図37に示すようにレジスト塗布ユニット21の上部には,スピンチャック220上のウェハWを撮像できるCCDカメラ300が設けられる。このCCDカメラ300で撮像された撮像情報は,コントロールセクション203の通信装置241に出力できる。
そして,ノズルアーム231により,搬送先であるウェハWの中心部上方までレジスト液吐出ノズル222を移動させる。次いでスピンチャック220によってウェハWを回転させ,当該回転されたウェハWにレジスト液吐出ノズル222からレジスト液を吐出させる。このとき,CCDカメラ300により,レジスト液のウェハWに対する吐出位置が撮像され,前記実施の形態と同様に,当該撮像情報が,通信装置241からインターネット103を介してベンダー102側に送信される。ベンダー102側の担当者が,当該撮像情報を基にレジスト液の吐出位置を確認し,吐出位置がウェハWの中心からずれている場合には,吐出位置がウェハWの中心部になるようなノズルアーム231の停止位置の修正値を算出する。当該修正値は,前記実施の形態と同様に修正情報として塗布現像処理装置M1の制御装置240に送信され,ノズルアーム231の停止位置が調整される。これにより,ベンダー側の担当者によって,迅速かつ適切にノズルアーム231のポジション調整が行われる。
なお,前記実施の形態では,レジスト液吐出ノズル222の搬送装置について説明したが,本発明は,他のノズル,例えばウェハWにレジスト液を吐出する前に溶剤を供給するための溶剤供給ノズル,現像液を供給するための現像液供給ノズル,ウェハWを洗浄するための洗浄液供給ノズル等の搬送装置にも適用できる。
以上の実施の形態は,塗布現像処理装置に関するものであったが,本発明を,他の処理装置,例えば露光装置,エッチング装置,検査装置等に対して適用してもよい。例えばアームポジション調整システム200を,塗布現像処理装置以外の他の処理装置に適用してもよい。また,前記アームポジション調整システム200は,前記複数種類の処理装置に適用してもよい。さらに,アームポジション調整システム200は,アームポジション調整の対象となる処理装置が複数箇所の工場にある場合にも適用できる。また,ベンダー102側のホストコンピュータ108も一箇所でなくても複数箇所に設けられていてもよい。
また,本発明は,ウェハの処理装置に適用されたが,ウェハ以外の基板,例えばLCD基板,フォトマスク用のマスクレチクル基板等の処理装置においても適用できる。
産業上の利用可能性
半導体デバイス等を製造する装置において発生した不具合を解消する際に有用である。
【図面の簡単な説明】
図1は,本実施の形態にかかる塗布現像処理装置の概略を示す斜視図である。
図2は,塗布現像処理装置の構成の概略を示す平面図である。
図3は,図2の塗布現像処理装置の正面図である。
図4は,図2の塗布現像処理装置の背面図である。
図5は,レジスト液吐出ノズルにバーコードを付した例を示した斜視図である。
図6は,発注部品特定セクションの構成を示すブロック図である。
図7は,部品情報画面の書式を示す説明図である。
図8は,図7の部品情報画面の表示例を示す説明図である。
図9は,通信システムの構成の概略を示す説明図である。
図10は,発注部品特定セクションの構成例を示す説明図である。
図11は,ホストコンピュータの構成を示すブロック図である。
図12は,発注部品特定セクションの構成例を示す説明図である。
図13は,構成部品リスト画面の表示例を示す説明図である。
図14は,画像表示画面の表示例を示す説明図である。
図15は,CCDカメラを取り付けた場合の塗布現像処理装置の構成の概略を示す斜視図でる。
図16は,画像情報を送信するための送信システムの構成を示す説明図である。図17は,移動自在なCCDカメラを取り付けた場合の塗布現像処理装置の構成の概略を示す斜視図である。
図18は,他の実施の形態にかかるアームポジション調整システムの概略構成図である。
図19は,アームポジション調整システムを構成する塗布現像処理装置の概略を示す斜視図である。
図20は,主搬送ユニットの構成の概略を示す斜視図である。
図21は,レジスト塗布ユニットの構成の概略を示す縦断面に説明図である。
図22は,レジスト塗布ユニットの構成の概略を示す横断面の説明図である。
図23は,スピンチャックの構成を示す斜視図である。
図24は,コントロールセクションの構成を示すブロック図である。
図25は,AGCの構成を示す説明図である。
図26は,位置検出ウェハの構成を示す斜視図である。
図27は,位置検出ウェハを裏面側から見た場合の斜視図である。
図28は,アームポジション調整システムのプロトコルフローである。
図29は,レジスト塗布ユニットにおける搬送アームの搬送先の位置を示す説明図である。
図30は,CCDカメラを取り付けた場合のレジスト塗布ユニットの縦断面の説明図である。
図31は,所定位置にマークが付された位置検出用ウェハの平面図である。
図32は,ホストコンピュータの表示部に表示される画面の例を示す説明図である。
図33は,位置検出用ウェハのマークと画面の基準マークを一致させたときの画面の表示例を示す説明図である。
図34は,位置検出用ウェハの待機部を設けた場合の塗布現像処理装置の構成を示す平面図である。
図35は,熱板温度測定用治具が適切に載置された場合の熱板の縦断面の説明図である。
図36は,熱板温度測定用治具が適切に載置されなかった場合の熱板の縦断面の説明図である。
図37は,CCDカメラを設けた場合のレジスト塗布ユニットの構成を示す縦断面の説明図である。
符号の説明
1 塗布現像処理装置
13 発注部品特定セクション
21 レジスト塗布ユニット
81 入力部
83 表示部
101 工場
102 ベンダー
103 インターネット
108 ホストコンピュータ
M1〜Mn 塗布現像処理装置
P 部品情報画面
200 アームポジション調整システム
211 搬送アーム
240 制御装置
S 位置検出ウェハ
W ウェハ

Claims (34)

  1. 複数の構成部品から構成され,基板に対して所定の処理を行う処理装置であって,
    前記各構成部品には,各々識別記号が付されており,
    構成部品を発注する際に必要な前記各構成部品に関する部品情報を,前記識別記号に対応させて記憶する記憶部と,
    発注する構成部品の識別記号を入力するための入力部と,
    前記入力された識別記号に対応する,前記記憶部の部品情報を表示する表示部と,を有する。
  2. クレーム1の基板の処理装置であって,
    前記記憶部の部品情報を,インターネットを介して前記処理装置のベンダー側の主記憶部から取得する通信部を有する。
  3. クレーム1の基板の処理装置であって,
    前記部品情報には,,前記構成部品の画像情報が含まれる。
  4. クレーム1の基板の処理装置であって,
    前記発注する構成部品の在庫情報を,インターネットを介して入手する入手部を有する。
  5. 複数の構成部品から構成され,基板に対して所定の処理を行う処理装置であって,
    前記各構成部品には,各々識別記号が付されており,
    構成部品を発注する際に,当該構成部品の前記識別記号を入力するための入力部と,
    前記入力された識別記号を,インターネットを介して前記処理装置のベンダー側に送信する送信部と,
    前記送信された識別記号に基づいて,前記ベンダーからインターネットを介して送信される前記構成部品に関する部品情報を受信する受信部と,
    前記受信した部品情報を表示する表示部と,を有する。
  6. クレーム5の基板の処理装置であって,
    前記部品情報には,,前記構成部品の画像情報が含まれる。
  7. クレーム5の基板の処理装置であって,
    前記発注する構成部品の在庫情報を,インターネットを介して入手する入手部を有する。
  8. 複数の構成部品から構成され,基板に対して所定の処理を行う処理装置であって,
    構成部品を発注する際に必要な前記各構成部品に関する部品情報及び前記各構成部品を特定するための特定情報を記憶する記憶部と,
    発注する構成部品の特定情報を入力する入力部と,
    前記入力された特定情報に合致する構成部品を前記記憶部から検索する検索部と,
    前記検索された構成部品の構成部品候補情報を表示し,当該構成部品候補情報の中から選択された構成部品に関する前記記憶部の部品情報を表示する表示部と,を有する。
  9. クレーム8の基板の処理装置であって,
    前記構成部品候補情報には,前記構成部品の画像情報が含まれている。
  10. クレーム8の基板の処理装置であって,
    前記部品情報には,,前記構成部品の画像情報が含まれる。
  11. クレーム8の基板の処理装置であって,
    前記発注する構成部品の在庫情報を,インターネットを介して入手する入手部を有する。
  12. 複数の構成部品から構成され,基板に対して所定の処理を行う処理装置であって,
    前記構成部品を発注する際に必要な前記各構成部品に関する部品情報を記憶する記憶部と,
    発注する構成部品を撮像する撮像部と,
    前記撮像部で撮像された前記構成部品の撮像情報を,インターネットを介して前記処理装置のベンダー側に送信する送信部と,
    前記ベンダー側において前記撮像情報を基に導出された構成部品候補情報を,インターネットを介して受信する受信部と,
    前記受信した構成部品候補情報を表示し,当該構成部品候補情報の中から選択された構成部品に関する前記記憶部の部品情報を表示する表示部と,を有する。
  13. クレーム12の基板の処理装置であって,
    前記撮像部は,移動自在である。
  14. クレーム12の基板の処理装置であって,
    前記構成部品候補情報には,前記構成部品の画像情報が含まれている。
  15. クレーム12の基板の処理装置であって,
    前記部品情報には,,前記構成部品の画像情報が含まれる。
  16. クレーム12の基板の処理装置であって,
    前記発注する構成部品の在庫情報を,インターネットを介して入手する入手部を有する。
  17. 複数の構成部品から構成され,基板に対して所定の処理を行う処理装置であって,
    前記構成部品を発注する際に必要な前記各構成部品に関する部品情報を記憶する記憶部と,
    発注する構成部品を撮像する撮像部と,
    前記撮像部で撮像された前記構成部品の撮像情報を,インターネットを介して前記処理装置のベンダー側に送信する送信部と,
    前記ベンダー側において前記撮像情報に基づいて特定された構成部品の特定結果を,インターネットを介して受信する受信部と,
    前記特定された構成部品に関する前記記憶部の部品情報を表示する表示部と,を有する。
  18. クレーム17の基板の処理装置であって,
    前記受信部は,前記ベンダー側で特定された構成部品の特定結果と共に,当該構成部品の部品情報も受信する。
  19. クレーム17の基板の処理装置であって,
    前記撮像部は,移動自在である。
  20. クレーム17の基板の処理装置であって,
    前記部品情報には,,前記構成部品の画像情報が含まれる。
  21. クレーム17の基板の処理装置であって,
    前記発注する構成部品の在庫情報を,インターネットを介して入手する入手部を有する。
  22. 複数の構成部品から構成され,基板に対して所定の処理を行う処理装置であって,
    発注する構成部品を撮像する撮像部と,
    前記撮像部で撮像された前記構成部品の撮像情報を,インターネットを介して前記処理装置のベンダー側に送信する送信部と,
    前記ベンダー側において前記撮像情報に基づいて特定された構成部品の部品情報を,インターネットを介して受信する受信部と,
    前記受信した部品情報を表示する表示部と,を有し,
    前記部品情報は,前記構成部品を発注する際に必要な当該構成部品に関する情報である。
  23. クレーム22の基板の処理装置であって,
    前記撮像部は,移動自在である。
  24. クレーム22の基板の処理装置であって,
    前記部品情報には,,前記構成部品の画像情報が含まれる。
  25. クレーム22の基板の処理装置であって,
    前記発注する構成部品の在庫情報を,インターネットを介して入手する入手部を有する。
  26. 基板等の搬送対象物を搬送する搬送装置についての搬送先の停止位置を調整する搬送装置調整システムであって,
    前記搬送装置は,基板の処理装置に搭載されており,
    前記処理装置の設置された工場側には,
    前記搬送装置の停止位置を制御する制御装置と,
    前記搬送装置の搬送先の実際の停止位置を検出する検出装置と,が設けられ,
    前記処理装置のベンダー側には,
    前記検出装置で検出された検出情報を,インターネットを介して取得する取得装置と,
    前記取得した検出情報に基づいて導出された,前記搬送装置の停止位置を修正するための修正情報を,インターネットを介して前記処理装置に提供する提供装置と,が設けられている。
  27. クレーム26の搬送装置調整システムであって,
    前記提供装置は,前記インターネットを介して前記制御装置に直接前記修正情報を出力し,前記搬送装置の搬送先の停止位置を直接修正できる。
  28. クレーム26の搬送装置調整システムであって,
    前記検出装置は,撮像装置を有する。
  29. クレーム26の搬送装置調整システムであって,
    前記搬送装置は,基板に処理液を供給する処理液供給部材を搬送するものである。
  30. クレーム28の搬送装置調整システムであって,
    前記搬送装置は,基板を搬送するものであり,
    前記撮像装置は,基板と同形状の検出用基板に設けられている。
  31. クレーム28の搬送装置調整システムであって,
    前記搬送装置は,基板を搬送するものであり,
    前記撮像装置は,前記搬送装置の停止位置に搬送された検出用基板を撮像できるように前記処理装置に固定して設けられ,
    前記検出用基板には,この検出用基板の搬送後の位置を前記撮像装置の画像上で認識するためのマークが付されており,
    前記撮像装置の画像が表示される画面には,前記搬送装置の停止位置を調整する際の基準マークが表示される。
  32. クレーム30の搬送装置調整システムであって,
    前記処理装置には,前記検出用基板を待機させる待機部が設けられており,
    前記搬送装置は,前記待機部に待機された前記検出用基板を搬送できる。
  33. クレーム31の搬送装置調整システムであって,
    前記処理装置には,前記検出用基板を待機させる待機部が設けられており,
    前記搬送装置は,前記待機部に待機された前記検出用基板を搬送できる。
  34. 基板又は処理液供給部材等の搬送対象物を搬送する搬送装置を有した,基板の処理装置であって,
    前記搬送装置の搬送先の停止位置を制御する制御装置と,
    前記搬送装置の搬送先の実際の停止位置を検出する検出装置と,
    前記検出装置で検出された検出情報を,インターネットを介して前記処理装置のベンダー側に送信する送信装置と
    前記送信された前記検出情報に基づいて導出された,前記搬送装置の搬送先の停止位置を修正するための修正情報を,インターネットを介して受信する受信装置と,を有する。
JP2003513021A 2001-07-12 2002-07-09 基板の処理装置及び搬送装置調整システム Expired - Lifetime JP4377223B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001212178 2001-07-12
JP2001212178 2001-07-12
JP2001219177 2001-07-19
JP2001219177 2001-07-19
PCT/JP2002/006937 WO2003007351A1 (fr) 2001-07-12 2002-07-09 Dispositif de traitement de tranche et systeme de reglage d'un mecanisme de transfert

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2003007351A1 true JPWO2003007351A1 (ja) 2004-11-04
JP4377223B2 JP4377223B2 (ja) 2009-12-02

Family

ID=26618604

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003513021A Expired - Lifetime JP4377223B2 (ja) 2001-07-12 2002-07-09 基板の処理装置及び搬送装置調整システム

Country Status (6)

Country Link
US (2) US20040186622A1 (ja)
EP (1) EP1406293A4 (ja)
JP (1) JP4377223B2 (ja)
KR (2) KR100892019B1 (ja)
CN (1) CN100444313C (ja)
WO (1) WO2003007351A1 (ja)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005259930A (ja) * 2004-03-11 2005-09-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
JP4444090B2 (ja) * 2004-12-13 2010-03-31 東京エレクトロン株式会社 熱処理板の温度設定方法,熱処理板の温度設定装置,プログラム及びプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
US7430456B2 (en) * 2006-02-08 2008-09-30 Seagate Technology Llc Reference point teaching using an end effector to form a witness mark
WO2007108370A1 (ja) * 2006-03-22 2007-09-27 Hitachi Kokusai Electric Inc. 基板処理装置
KR100829168B1 (ko) * 2006-07-03 2008-05-13 주식회사 아이. 피. 에스시스템 간격조정장치
JP4786499B2 (ja) * 2006-10-26 2011-10-05 東京エレクトロン株式会社 熱処理板の温度設定方法、プログラム、プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体及び熱処理板の温度設定装置
JP4796476B2 (ja) * 2006-11-07 2011-10-19 東京エレクトロン株式会社 熱処理板の温度設定方法、プログラム、プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体及び熱処理板の温度設定装置
US7910863B2 (en) * 2007-09-20 2011-03-22 Tokyo Electron Limited Temperature setting method of thermal processing plate, computer-readable recording medium recording program thereon, and temperature setting apparatus for thermal processing plate
JP5475999B2 (ja) * 2009-01-15 2014-04-16 株式会社国際電気セミコンダクターサービス 基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板処理システム及び識別プログラム
JP4760919B2 (ja) * 2009-01-23 2011-08-31 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置
JP5208807B2 (ja) * 2009-02-27 2013-06-12 株式会社日立国際電気 基板処理システム
US9837295B2 (en) * 2010-04-15 2017-12-05 Suss Microtec Lithography Gmbh Apparatus and method for semiconductor wafer leveling, force balancing and contact sensing
KR101053820B1 (ko) * 2011-01-25 2011-08-03 주식회사 쓰리디플러스 터치 패널 제조 장치 및 이를 이용한 제조 방법
JP6351992B2 (ja) * 2014-02-17 2018-07-04 株式会社Screenホールディングス 変位検出装置、基板処理装置、変位検出方法および基板処理方法
JP6506153B2 (ja) 2015-10-27 2019-04-24 株式会社Screenホールディングス 変位検出装置および変位検出方法ならびに基板処理装置
JP6773497B2 (ja) * 2016-09-20 2020-10-21 株式会社Screenホールディングス 基板処理管理装置、基板処理管理方法および基板処理管理プログラム
JP6677198B2 (ja) * 2017-03-16 2020-04-08 トヨタ自動車株式会社 ロボットの故障診断支援システム及び故障診断支援方法
JP6991783B2 (ja) * 2017-08-23 2022-01-13 キヤノン株式会社 物品の搬送方法、物品の搬送装置、光学素子の製造方法、光学素子の製造装置、プログラム、記録媒体
US10651097B2 (en) * 2018-08-30 2020-05-12 Lam Research Corporation Using identifiers to map edge ring part numbers onto slot numbers
CN110143447B (zh) * 2019-06-06 2020-08-28 广西现代职业技术学院 锌锭垛自动下线转运加固方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH022888A (ja) * 1988-02-10 1990-01-08 Tokyo Electron Ltd 塗布装置
JPH07117847A (ja) * 1993-10-21 1995-05-09 Ebara Corp 搬送装置
JPH09261219A (ja) * 1996-03-21 1997-10-03 Kawasaki Kiko Co Ltd 製茶工場ネットワーク管理システム
JPH10135094A (ja) * 1996-10-28 1998-05-22 Canon Sales Co Inc 半導体製造装置
JPH11162826A (ja) * 1997-12-02 1999-06-18 Nikon Corp 露光方法
JPH11260883A (ja) * 1998-03-09 1999-09-24 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2000232147A (ja) * 1999-02-09 2000-08-22 Anelva Corp プロセスチャンバでの基板位置決め装置、および搬送機構のアーム位置の監視装置
JP2001017715A (ja) * 1999-07-09 2001-01-23 Sankyo Kk 遊技場の保守管理システム及び保守管理方法
JP2001344473A (ja) * 2000-05-31 2001-12-14 Toto Ltd インターネットを利用した住宅部品の購入方法

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2751156A1 (de) * 1977-11-16 1979-05-17 Bosch Gmbh Robert Brennkraftmaschine mit brennraumwaenden, von denen ein teil auf erhoehtem temperaturniveau haltbar ist
GB2210996A (en) * 1987-10-09 1989-06-21 Plessey Co Plc Contents verification apparatus
US5030057A (en) * 1987-11-06 1991-07-09 Tel Sagami Limited Semiconductor wafer transferring method and apparatus and boat for thermal treatment of a semiconductor wafer
JP2780814B2 (ja) * 1989-06-22 1998-07-30 株式会社日立製作所 生産管理システム
US5216612A (en) * 1990-07-16 1993-06-01 R. J. Reynolds Tobacco Company Intelligent computer integrated maintenance system and method
JP3132353B2 (ja) * 1995-08-24 2001-02-05 松下電器産業株式会社 チップの搭載装置および搭載方法
JP3892493B2 (ja) * 1995-11-29 2007-03-14 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理システム
JP2742407B2 (ja) 1996-06-24 1998-04-22 日本たばこ産業株式会社 冷却水温度のマトリックス制御方法
TWI249760B (en) * 1996-07-31 2006-02-21 Canon Kk Remote maintenance system
JP3919294B2 (ja) 1997-06-24 2007-05-23 キヤノン株式会社 産業用機器の遠隔保守システムおよび方法
EP0827186A3 (en) * 1996-08-29 1999-12-15 Tokyo Electron Limited Substrate treatment system
JP3192988B2 (ja) * 1997-02-28 2001-07-30 株式会社日立国際電気 半導体製造装置
JP3700891B2 (ja) * 1997-07-28 2005-09-28 東京エレクトロン株式会社 搬送装置,基板の処理システム及び基板処理方法
JPH11354397A (ja) * 1998-06-05 1999-12-24 Hitachi Ltd 被加工物移載装置の制御方法
JP3184167B2 (ja) * 1999-01-08 2001-07-09 日本電気株式会社 表示パネル移載装置及び表示パネル移載ユニット
JP3211798B2 (ja) * 1999-01-21 2001-09-25 村田機械株式会社 生産機械
JP4331301B2 (ja) * 1999-02-24 2009-09-16 富士機械製造株式会社 電気部品装着機および電気部品装着方法
JP3880769B2 (ja) * 1999-04-02 2007-02-14 東京エレクトロン株式会社 搬送装置の位置合わせ方法および基板処理装置
US6303395B1 (en) * 1999-06-01 2001-10-16 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing techniques
US6516239B1 (en) * 1999-08-03 2003-02-04 Honda Of Canada Incorporated Assembly line control system
WO2001026068A1 (en) * 1999-10-06 2001-04-12 Sensoria Corporation Wireless networked sensors
JP2002023818A (ja) * 2000-07-04 2002-01-25 Murata Mach Ltd ネットワークを利用した生産機械の部品検索システム
US6577723B1 (en) * 2000-07-13 2003-06-10 At&T Wireless Service, Inc. Application of TCAP criteria in SCCP routing
US7386363B2 (en) * 2000-10-05 2008-06-10 Ppi Technologies, L.L.C. System of machine maintenance
JP2002183547A (ja) * 2000-12-11 2002-06-28 Hitachi Ltd 再使用部品の取引方法
US6466841B2 (en) * 2001-02-14 2002-10-15 Xerox Corporation Apparatus and method for determining a reference position for an industrial robot
FR2880963B3 (fr) * 2005-01-19 2007-04-20 Atmel Corp Points d'arrets logiciels destines a etre utilises avec des dispositifs a memoire
US7840845B2 (en) * 2005-02-18 2010-11-23 Intel Corporation Method and system for setting a breakpoint

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH022888A (ja) * 1988-02-10 1990-01-08 Tokyo Electron Ltd 塗布装置
JPH07117847A (ja) * 1993-10-21 1995-05-09 Ebara Corp 搬送装置
JPH09261219A (ja) * 1996-03-21 1997-10-03 Kawasaki Kiko Co Ltd 製茶工場ネットワーク管理システム
JPH10135094A (ja) * 1996-10-28 1998-05-22 Canon Sales Co Inc 半導体製造装置
JPH11162826A (ja) * 1997-12-02 1999-06-18 Nikon Corp 露光方法
JPH11260883A (ja) * 1998-03-09 1999-09-24 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2000232147A (ja) * 1999-02-09 2000-08-22 Anelva Corp プロセスチャンバでの基板位置決め装置、および搬送機構のアーム位置の監視装置
JP2001017715A (ja) * 1999-07-09 2001-01-23 Sankyo Kk 遊技場の保守管理システム及び保守管理方法
JP2001344473A (ja) * 2000-05-31 2001-12-14 Toto Ltd インターネットを利用した住宅部品の購入方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP4377223B2 (ja) 2009-12-02
CN1526157A (zh) 2004-09-01
EP1406293A4 (en) 2007-11-28
KR20080063861A (ko) 2008-07-07
US20070293970A1 (en) 2007-12-20
EP1406293A1 (en) 2004-04-07
US8060244B2 (en) 2011-11-15
KR20040016864A (ko) 2004-02-25
WO2003007351A1 (fr) 2003-01-23
US20040186622A1 (en) 2004-09-23
KR100892019B1 (ko) 2009-04-07
KR100867069B1 (ko) 2008-11-04
CN100444313C (zh) 2008-12-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8060244B2 (en) Substrate processing apparatus and carrier adjusting system
US6526329B2 (en) Substrate processing system and substrate processing method
US6973370B2 (en) Substrate processing apparatus and method for adjusting a substrate transfer position
US6593045B2 (en) Substrate processing apparatus and method
US6473664B1 (en) Manufacturing process automation system using a file server and its control method
KR20010101550A (ko) 결함검사데이터처리시스템
JP2006080489A (ja) 加熱プレートの温度測定方法、基板処理装置及び加熱プレートの温度測定用のコンピュータプログラム
US10496078B2 (en) Substrate processing system, substrate processing apparatus and management device
JP5663192B2 (ja) 処理装置、座標補正方法および座標補正プログラム
US8326559B2 (en) Substrate processing system, system inspecting method, system inspecting program and recording medium storing the program recorded therein
JP5089765B2 (ja) 制御装置及び制御方法
US6963789B2 (en) Substrate processing apparatus control system and substrate processing apparatus
JP2003158056A (ja) パターン形成システム
US6766209B2 (en) Managing system, managing method, host computer, and information collecting/transmitting unit
CN100419984C (zh) 基板的处理装置及运送装置调整系统
US7167769B2 (en) Inline connection setting method and device and substrate processing devices and substrate processing system
JP3753957B2 (ja) 管理システム
JPH11220005A (ja) 基板処理装置
JP2003005826A (ja) 管理システム及び管理方法
JP2000005687A (ja) 塗布膜形成装置及びその方法並びにパタ―ン形成方法
JP3782323B2 (ja) 不具合修正システム
TW200818382A (en) Wafer positioning apparatus and method thereof
JPH1177562A (ja) 移動ロボット
JP2002373848A (ja) 基板ホルダの表面状態測定方法及び測定装置
JPWO2003005423A1 (ja) 基板の処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041210

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080527

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080724

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090224

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090420

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090908

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090910

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4377223

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120918

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150918

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term