JPH10135094A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JPH10135094A JPH10135094A JP28531596A JP28531596A JPH10135094A JP H10135094 A JPH10135094 A JP H10135094A JP 28531596 A JP28531596 A JP 28531596A JP 28531596 A JP28531596 A JP 28531596A JP H10135094 A JPH10135094 A JP H10135094A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体製造に使用される消耗部品は特殊なも
のが多く、しかも納期に長時間を要するものが多いた
め、発注タイミングのずれは直ちに装置の稼動状況を悪
化させる。また、半導体製造においては定期的なクリー
ニングを怠れば直ちに製品の歩留りに大きく影響を及ぼ
す。 【解決手段】 処理装置１は、装置本体に備えられたコ
ンピューター３が、監視手段２による処理装置の使用部
品における稼動情報と、入力部４より入力された既知の
消耗部品交換サイクル、部品納期、クリーニング箇所・
時期などの情報とを自動比較し、部品交換時期、クリー
ニング時期、部品発注時期の最適時期を知らせるように
構成された自己診断機能を持つ。
のが多く、しかも納期に長時間を要するものが多いた
め、発注タイミングのずれは直ちに装置の稼動状況を悪
化させる。また、半導体製造においては定期的なクリー
ニングを怠れば直ちに製品の歩留りに大きく影響を及ぼ
す。 【解決手段】 処理装置１は、装置本体に備えられたコ
ンピューター３が、監視手段２による処理装置の使用部
品における稼動情報と、入力部４より入力された既知の
消耗部品交換サイクル、部品納期、クリーニング箇所・
時期などの情報とを自動比較し、部品交換時期、クリー
ニング時期、部品発注時期の最適時期を知らせるように
構成された自己診断機能を持つ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造にて使
用される製造装置であって、消耗部品の発生する装置、
及び定期的なクリーニングが発生する装置に関する。
用される製造装置であって、消耗部品の発生する装置、
及び定期的なクリーニングが発生する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体製造装置においてフィルタ
ー等の消耗部品の交換時期、および定期的なクリーニン
グを必要とする箇所の時期は、オペレーターの記録をも
とに、あるいは現品の確認により行なわれている。ま
た、半導体製造には、多数メーカーかつ多種類の装置が
使用されているが、消耗部品は装置毎に管理されている
ため同じ消耗部品が工場全体として多数在庫されており
固定費の無駄が発生している。
ー等の消耗部品の交換時期、および定期的なクリーニン
グを必要とする箇所の時期は、オペレーターの記録をも
とに、あるいは現品の確認により行なわれている。ま
た、半導体製造には、多数メーカーかつ多種類の装置が
使用されているが、消耗部品は装置毎に管理されている
ため同じ消耗部品が工場全体として多数在庫されており
固定費の無駄が発生している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
製造装置に使用される消耗部品は特殊なものが多く、し
かも納期に長時間を要するものが多い。そのため、発注
タイミングのずれは、直ちに装置の稼動状況を悪化させ
る。また、半導体製造においては、定期的なクリーニン
グを怠れば直ちに製品の歩留りに大きく影響を及ぼすた
め、定期的クリーニングは重要な作業項目である。
製造装置に使用される消耗部品は特殊なものが多く、し
かも納期に長時間を要するものが多い。そのため、発注
タイミングのずれは、直ちに装置の稼動状況を悪化させ
る。また、半導体製造においては、定期的なクリーニン
グを怠れば直ちに製品の歩留りに大きく影響を及ぼすた
め、定期的クリーニングは重要な作業項目である。
【０００４】そこで本発明の目的は、上記の従来技術の
実情に鑑み、消耗部品の交換時期／定期的クリーニング
の時期／消耗部品の発注時期／消耗部品の工場一括管理
／自動部品交換／自動クリーニングを、装置が持つ制御
用コンピューターまたは、本目的のために付加されたコ
ンピューターを用い装置情報を基にシステマチックな運
用を行ない、装置ダウンタイムの低減とメンテナンス時
間の低減を図ることが可能な半導体製造装置の自己診断
機能を提供することにある。
実情に鑑み、消耗部品の交換時期／定期的クリーニング
の時期／消耗部品の発注時期／消耗部品の工場一括管理
／自動部品交換／自動クリーニングを、装置が持つ制御
用コンピューターまたは、本目的のために付加されたコ
ンピューターを用い装置情報を基にシステマチックな運
用を行ない、装置ダウンタイムの低減とメンテナンス時
間の低減を図ることが可能な半導体製造装置の自己診断
機能を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、自己診断機能を備える半導体製造装置であ
って、製造装置本体に備えられたコンピューターへ既知
の消耗部品交換サイクル／部品納期の情報を入力する入
力部と、製造装置の使用部品における稼動状況を監視し
装置稼動情報として記憶する監視手段とを備え、前記コ
ンピューターは前記入力部からの情報と前記装置稼動情
報とを自動比較して部品の発注／交換時期・個数を最適
時期に知らせることを特徴とするものや、また、自己診
断機能を備える半導体製造装置であって、製造装置本体
に備えられたコンピューターへ既知のクリーニング箇所
・時期の情報を入力する入力部と、製造装置の使用部品
における稼動状況を監視し装置稼動情報として記憶する
監視手段とを備え、前記コンピューターは前記入力部か
らの情報と前記装置稼動情報とを自動比較してクリーニ
ング箇所・時期を最適時期に知らせることを特徴とする
ものである。
に本発明は、自己診断機能を備える半導体製造装置であ
って、製造装置本体に備えられたコンピューターへ既知
の消耗部品交換サイクル／部品納期の情報を入力する入
力部と、製造装置の使用部品における稼動状況を監視し
装置稼動情報として記憶する監視手段とを備え、前記コ
ンピューターは前記入力部からの情報と前記装置稼動情
報とを自動比較して部品の発注／交換時期・個数を最適
時期に知らせることを特徴とするものや、また、自己診
断機能を備える半導体製造装置であって、製造装置本体
に備えられたコンピューターへ既知のクリーニング箇所
・時期の情報を入力する入力部と、製造装置の使用部品
における稼動状況を監視し装置稼動情報として記憶する
監視手段とを備え、前記コンピューターは前記入力部か
らの情報と前記装置稼動情報とを自動比較してクリーニ
ング箇所・時期を最適時期に知らせることを特徴とする
ものである。
【０００６】また、上記の何れかの半導体製造装置の各
々から収集された消耗部品、及び部品交換時期の情報を
基に上位のコンピューターにて部品在庫数／発注時期の
総合管理を行ない無駄な消耗部品在庫数を減らし運用資
源の節約を計るように構成した半導体製造装置も本発明
に含まれる。
々から収集された消耗部品、及び部品交換時期の情報を
基に上位のコンピューターにて部品在庫数／発注時期の
総合管理を行ない無駄な消耗部品在庫数を減らし運用資
源の節約を計るように構成した半導体製造装置も本発明
に含まれる。
【０００７】上記のとおりの発明では、製造装置本体に
備えられたコンピューターが、監視手段による製造装置
の使用部品における稼動情報と、入力部より入力された
既知の消耗部品交換サイクル、部品納期、クリーニング
箇所・時期などの情報とを自動比較し、部品交換時期、
クリーニング時期、部品発注時期の最適時期を知らせる
ことで、装置ダウンタイムの低減とメンテナンス時間の
低減を図ることが可能となる。
備えられたコンピューターが、監視手段による製造装置
の使用部品における稼動情報と、入力部より入力された
既知の消耗部品交換サイクル、部品納期、クリーニング
箇所・時期などの情報とを自動比較し、部品交換時期、
クリーニング時期、部品発注時期の最適時期を知らせる
ことで、装置ダウンタイムの低減とメンテナンス時間の
低減を図ることが可能となる。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【０００９】図１は本発明の半導体製造装置の自己診断
機能の一実施形態の構成を示すブロック図、図２は本発
明の半導体製造装置の自己診断機能の一実施形態による
動作を説明するためのフローチャートである。
機能の一実施形態の構成を示すブロック図、図２は本発
明の半導体製造装置の自己診断機能の一実施形態による
動作を説明するためのフローチャートである。
【００１０】本実施形態の自己診断機能は、例えば酸化
によって表面が酸化膜で覆われたウエハ（Ｓｉ基板）の
酸化膜（ＳｉＯ2）の一部分を除去するためのフォトエ
ッチング処理を実施する半導体製造装置に適用可能であ
る。このフォトエッチング処理は通常、次のような手順
で行なわれる。第１に、ウエハを回転させながらウエハ
表面に薄く均一な厚さにフォトレジストを塗布する。第
２にプリベーキング、すなわち恒温槽にウエハを入れて
膜に残っている揮発性の有機溶剤を飛ばし膜質を適当に
硬化させる。第３に、デバイスの回路パターンを焼きつ
けたフォトマスクをウエハ表面に位置合わせし、ＵＶ光
で露光を行なう。第４に現像、すなわち有機溶剤の現像
液で現像して可溶部分を取り去る。このときフォトマス
クの回路パターンがウエハ上のレジスト膜に転写され
る。第５にポストベーク、すなわち現像により軟かくな
ったレジスト膜を乾燥硬化させて、ウエハとの密着性を
良くする。第６にエッチング、すなわちウエハ表面の、
フォトレジストで覆われていない部分をエッチング液に
よって溶解除去する。第７にウエハ上に残っているフォ
トレジスト膜除去用の溶剤で除去し、ウエハを十分洗浄
する。
によって表面が酸化膜で覆われたウエハ（Ｓｉ基板）の
酸化膜（ＳｉＯ2）の一部分を除去するためのフォトエ
ッチング処理を実施する半導体製造装置に適用可能であ
る。このフォトエッチング処理は通常、次のような手順
で行なわれる。第１に、ウエハを回転させながらウエハ
表面に薄く均一な厚さにフォトレジストを塗布する。第
２にプリベーキング、すなわち恒温槽にウエハを入れて
膜に残っている揮発性の有機溶剤を飛ばし膜質を適当に
硬化させる。第３に、デバイスの回路パターンを焼きつ
けたフォトマスクをウエハ表面に位置合わせし、ＵＶ光
で露光を行なう。第４に現像、すなわち有機溶剤の現像
液で現像して可溶部分を取り去る。このときフォトマス
クの回路パターンがウエハ上のレジスト膜に転写され
る。第５にポストベーク、すなわち現像により軟かくな
ったレジスト膜を乾燥硬化させて、ウエハとの密着性を
良くする。第６にエッチング、すなわちウエハ表面の、
フォトレジストで覆われていない部分をエッチング液に
よって溶解除去する。第７にウエハ上に残っているフォ
トレジスト膜除去用の溶剤で除去し、ウエハを十分洗浄
する。
【００１１】このような半導体製造におけるフォトエッ
チング処理装置ではクリーニング時期、消耗部品の交換
時期、部品発注時期などを自己診断するため、下記の稼
動状況監視手段と、交換時期などの入力部と、監視手段
による情報と入力部からの設定値とを部品ごとに比較す
る比較部と、比較部の結果に基づき交換時期などを知ら
せる警告手段などが備えられている。
チング処理装置ではクリーニング時期、消耗部品の交換
時期、部品発注時期などを自己診断するため、下記の稼
動状況監視手段と、交換時期などの入力部と、監視手段
による情報と入力部からの設定値とを部品ごとに比較す
る比較部と、比較部の結果に基づき交換時期などを知ら
せる警告手段などが備えられている。
【００１２】すなわち図１に示すように半導体製造装置
としてのフォトエッチング処理装置１は、部品ごとの稼
動状況をそれぞれ監視し装置稼動情報として随時記憶す
る監視手段（モニター）２を内蔵する。この装置稼動情
報は、基板処理枚数、処理液（例えばエッチング液）の
使用量、駆動部の駆動回数、光源（例えばＵＶ光源）の
照度、加熱部（例えばベーキング用ヒーター）の通電時
間、その他のモニター値（監視値）などである。
としてのフォトエッチング処理装置１は、部品ごとの稼
動状況をそれぞれ監視し装置稼動情報として随時記憶す
る監視手段（モニター）２を内蔵する。この装置稼動情
報は、基板処理枚数、処理液（例えばエッチング液）の
使用量、駆動部の駆動回数、光源（例えばＵＶ光源）の
照度、加熱部（例えばベーキング用ヒーター）の通電時
間、その他のモニター値（監視値）などである。
【００１３】フォトエッチング処理装置１には制御用コ
ンピューター３が内蔵あるいは外付けされている。制御
用コンピューター３は、監視手段２による装置稼動情報
と入力部４からの設定値とを比較処理する比較処理部５
を有する。この比較処理部５は、前記の装置稼動情報
と、入力部４より入力された部品ごとのメーカー推奨値
および、実績値より得られた部品ごとの交換時期やクリ
ーニング時期とを比較し、交換／クリーニングの時期が
来た部品については、自動部品交換手段７または自動ク
リーニング手段８により自動部品交換または自動クリー
ニングを行なう。このとき自動化できない部品について
は、警告手段６としての装置操作モニター上に警告を出
しオペレーターへ交換／クリーニングを促す。また、比
較処理部５は、前記の装置稼動情報と入力部４より入力
された部品ごとの部品在庫数／納品時期とから部品発注
時期の警告を警告手段６としての装置操作モニター上に
出してオペレーターへ促す。
ンピューター３が内蔵あるいは外付けされている。制御
用コンピューター３は、監視手段２による装置稼動情報
と入力部４からの設定値とを比較処理する比較処理部５
を有する。この比較処理部５は、前記の装置稼動情報
と、入力部４より入力された部品ごとのメーカー推奨値
および、実績値より得られた部品ごとの交換時期やクリ
ーニング時期とを比較し、交換／クリーニングの時期が
来た部品については、自動部品交換手段７または自動ク
リーニング手段８により自動部品交換または自動クリー
ニングを行なう。このとき自動化できない部品について
は、警告手段６としての装置操作モニター上に警告を出
しオペレーターへ交換／クリーニングを促す。また、比
較処理部５は、前記の装置稼動情報と入力部４より入力
された部品ごとの部品在庫数／納品時期とから部品発注
時期の警告を警告手段６としての装置操作モニター上に
出してオペレーターへ促す。
【００１４】また、以上の処理装置１及びその他の処理
装置における部品交換時期、クリーニング時期および部
品発注時期のデータをオンライン通信で統括して消耗部
品の工場内一括管理を行なう工場の管理用コンピュータ
ーが備えられている。
装置における部品交換時期、クリーニング時期および部
品発注時期のデータをオンライン通信で統括して消耗部
品の工場内一括管理を行なう工場の管理用コンピュータ
ーが備えられている。
【００１５】次に、図２のフローチャートに従い、上記
の半導体製造装置の自己診断機能の動作を説明する。
の半導体製造装置の自己診断機能の動作を説明する。
【００１６】処理装置１の監視手段２は随時、基板処理
枚数、処理液（例えばエッチング液）の使用量、駆動部
の駆動回数、光源（例えばＵＶ光源）の照度、加熱部
（例えばベーキング用ヒーター）の通電時間、その他の
モニター値（監視値）を監視している（ステップＳ
１）。このような装置稼動情報は比較処理部５におい
て、入力部４により入力された部品ごとのメーカー推奨
値および、実績値より得られた部品ごとの交換時期／ク
リーニング時期／部品在庫数／納品時期と比較される
（ステップＳ２）。このとき、交換時期／クリーニング
時期等が来ていない部品についてはそのまま監視手段２
により監視する。一方、交換時期／クリーニング時期等
が来た部品については、警告手段６により部品交換／ク
リ−ニング警告をオペレーターに促したり、自動部品交
換手段７又は自動クリーニング手段８により自動部品交
換または自動クリーニングを行なう（ステップ３又はス
テップ４）。また、装置稼動情報と入力部４より入力さ
れた部品ごとの部品在庫数／納品時期とによっては警告
手段６により部品発注時期の警告をオペレーターに促す
（ステップＳ５）。以上の処理装置１及びその他の処理
装置における部品交換時期、クリーニング時期および部
品発注時期のデータをオンライン通信で工場の管理用コ
ンピューターに統合し、消耗部品の工場内一括管理へと
展開させる（ステップＳ６）。
枚数、処理液（例えばエッチング液）の使用量、駆動部
の駆動回数、光源（例えばＵＶ光源）の照度、加熱部
（例えばベーキング用ヒーター）の通電時間、その他の
モニター値（監視値）を監視している（ステップＳ
１）。このような装置稼動情報は比較処理部５におい
て、入力部４により入力された部品ごとのメーカー推奨
値および、実績値より得られた部品ごとの交換時期／ク
リーニング時期／部品在庫数／納品時期と比較される
（ステップＳ２）。このとき、交換時期／クリーニング
時期等が来ていない部品についてはそのまま監視手段２
により監視する。一方、交換時期／クリーニング時期等
が来た部品については、警告手段６により部品交換／ク
リ−ニング警告をオペレーターに促したり、自動部品交
換手段７又は自動クリーニング手段８により自動部品交
換または自動クリーニングを行なう（ステップ３又はス
テップ４）。また、装置稼動情報と入力部４より入力さ
れた部品ごとの部品在庫数／納品時期とによっては警告
手段６により部品発注時期の警告をオペレーターに促す
（ステップＳ５）。以上の処理装置１及びその他の処理
装置における部品交換時期、クリーニング時期および部
品発注時期のデータをオンライン通信で工場の管理用コ
ンピューターに統合し、消耗部品の工場内一括管理へと
展開させる（ステップＳ６）。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、装置稼動
状況の監視手段と、交換時期などの入力部と、監視手段
による情報と入力部からの設定値とを部品ごとに自動比
較するコンピュータとによって、部品ごとのクリーニン
グ時期、消耗部品の交換時期、部品発注時期などを自己
診断するように構成されているので、以下に記載する効
果を奏する。 １）半導体製造装置のダウンタイム低減 ２）半導体製造装置のメンテナンス時間低減 ３）消耗部品在庫の低減による運用資源の低減
状況の監視手段と、交換時期などの入力部と、監視手段
による情報と入力部からの設定値とを部品ごとに自動比
較するコンピュータとによって、部品ごとのクリーニン
グ時期、消耗部品の交換時期、部品発注時期などを自己
診断するように構成されているので、以下に記載する効
果を奏する。 １）半導体製造装置のダウンタイム低減 ２）半導体製造装置のメンテナンス時間低減 ３）消耗部品在庫の低減による運用資源の低減
【図１】本発明の半導体製造装置の自己診断機能の一実
施形態の構成を示すブロック図である。
施形態の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の半導体製造装置の自己診断機能の一実
施形態による動作を説明するためのフローチャートであ
る。
施形態による動作を説明するためのフローチャートであ
る。
１ 処理装置 ２ 監視手段（モニター） ３ 制御用コンピューター ４ 入力部 ５ 比較処理部 ６ 警告手段 ７ 自動部品交換手段 ８ 自動クリーニング手段
Claims (3)
- 【請求項１】 自己診断機能を備える半導体製造装置で
あって、 製造装置本体に備えられたコンピューターへ既知の消耗
部品交換サイクル／部品納期の情報を入力する入力部
と、 製造装置の使用部品における稼動状況を監視し装置稼動
情報として記憶する監視手段とを備え、 前記コンピューターは前記入力部からの情報と前記装置
稼動情報とを自動比較して部品の発注／交換時期・個数
を最適時期に知らせることを特徴とする半導体製造装
置。 - 【請求項２】 自己診断機能を備える半導体製造装置で
あって、 製造装置本体に備えられたコンピューターへ既知のクリ
ーニング箇所・時期の情報を入力する入力部と、 製造装置の使用部品における稼動状況を監視し装置稼動
情報として記憶する監視手段とを備え、 前記コンピューターは前記入力部からの情報と前記装置
稼動情報とを自動比較してクリーニング箇所・時期を最
適時期に知らせることを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載の半導体製
造装置の各々から収集された消耗部品、及び部品交換時
期の情報を基に上位のコンピューターにて部品在庫数／
発注時期の総合管理を行ない無駄な消耗部品在庫数を減
らし運用資源の節約を計るように構成した半導体製造装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28531596A JPH10135094A (ja) | 1996-10-28 | 1996-10-28 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28531596A JPH10135094A (ja) | 1996-10-28 | 1996-10-28 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10135094A true JPH10135094A (ja) | 1998-05-22 |
Family
ID=17689951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28531596A Withdrawn JPH10135094A (ja) | 1996-10-28 | 1996-10-28 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10135094A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002089189A1 (fr) * | 2001-04-27 | 2002-11-07 | Tokyo Electron Limited | Procede et systeme de maintenance a distance |
| WO2003007351A1 (fr) * | 2001-07-12 | 2003-01-23 | Tokyo Electron Limited | Dispositif de traitement de tranche et systeme de reglage d'un mecanisme de transfert |
| JP2003086479A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理システム、基板処理装置管理方法、基板処理装置、プログラム及び記録媒体 |
| JP2007266206A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
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| CN103247554A (zh) * | 2012-02-07 | 2013-08-14 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置以及基板处理方法 |
-
1996
- 1996-10-28 JP JP28531596A patent/JPH10135094A/ja not_active Withdrawn
Cited By (21)
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