JP2003086479A - 基板処理システム、基板処理装置管理方法、基板処理装置、プログラム及び記録媒体 - Google Patents

基板処理システム、基板処理装置管理方法、基板処理装置、プログラム及び記録媒体

Info

Publication number
JP2003086479A
JP2003086479A JP2001271599A JP2001271599A JP2003086479A JP 2003086479 A JP2003086479 A JP 2003086479A JP 2001271599 A JP2001271599 A JP 2001271599A JP 2001271599 A JP2001271599 A JP 2001271599A JP 2003086479 A JP2003086479 A JP 2003086479A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate processing
processing apparatus
wear
degree
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001271599A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuya Hamada
哲也 濱田
Kenji Kamei
謙治 亀井
Hidekazu Inoue
秀和 井上
Toru Kitamoto
徹 北本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2001271599A priority Critical patent/JP2003086479A/ja
Priority to US10/232,319 priority patent/US7280883B2/en
Priority to KR10-2002-0052523A priority patent/KR100526694B1/ko
Priority to TW091120376A priority patent/TWI224354B/zh
Priority to CNB021425795A priority patent/CN100385609C/zh
Publication of JP2003086479A publication Critical patent/JP2003086479A/ja
Priority to KR1020050044009A priority patent/KR100602509B1/ko
Priority to US11/837,917 priority patent/US20070293974A1/en
Priority to US11/839,134 priority patent/US7698107B2/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板処理装置の部品の消耗度を効率良く管理
することができる技術を提供する。 【解決手段】 基板処理装置1の部品の消耗度は、タイ
マ117によって当該部品の使用時間を計時することに
より、または計数器118によって当該部品を使用して
の基板処理枚数を計数することにより計測される。計測
された部品の消耗度は情報蓄積サーバ2の固定ディスク
24に消耗度情報241として蓄積される。消耗度情報
241はサポートコンピュータ3から取得され、部品ご
とに消耗度が予め設定された所定値以上となっているか
否かが判定され、所定値以上となっている場合には、警
告発生部313が当該部品の交換を促す旨の警告を発す
るとともに、発注信号送信部314が部品センター7の
受注サーバ8に当該部品と交換すべき新たな部品につい
ての発注信号を送信する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板、液晶
表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光
ディスク用基板等(以下、単に「基板」と称する)に所
定の処理を行う基板処理装置とコンピュータとをネット
ワーク経由にて結合したネットワーク通信技術に関す
る。
【0002】
【従来の技術】半導体や液晶ディスプレイなどの製品
は、基板に対して洗浄、レジスト塗布、露光、現像、エ
ッチング、層間絶縁膜の形成、熱処理などの一連の諸処
理を施すことにより製造されている。従来より、これら
の諸処理はレジスト塗布処理ユニットや現像処理ユニッ
ト等を組み込んだ基板処理装置において行われている。
基板処理装置に設けられた搬送ロボットが各処理ユニッ
トに基板を順次搬送することによって該基板に一連の処
理が行われるのである。
【0003】このような基板処理装置を構成する部品に
は消耗品も含まれている。例えば、基板を洗浄する洗浄
処理ユニットに設けられている洗浄ブラシや基板を光照
射にて急速加熱するランプアニール装置に設けられてい
るランプ類は代表的な消耗品である。また、搬送ロボッ
ト等を駆動するための駆動機構を構成しているベルト、
シリンダー、モータ等も消耗品である。
【0004】このような消耗品は、使用とともに消耗・
劣化するものであって、消耗の程度が進行すると、使用
不能となるため、定期的に新たな部品を発注して交換す
る必要がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来に
おいては、部品が消耗してしまってからあるいは壊れて
からその部品を発注して調達するようにしていたため、
部品の到着までに一定の時間を要することとなり、装置
の稼働率が低下するという問題が生じていた。このた
め、基板処理装置内の消耗部品についてはその寿命管理
をしておくのが好ましいのであるが、通常は、1つの基
板処理工場に複数の基板処理装置を配置しており、それ
らの全てにおける消耗部品の管理を行うのは大きな労力
を必要としていた。
【0006】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、基板処理装置の部品の消耗度を効率良く管理す
ることができる技術を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項1の発明は、基板処理装置と、前記基板処理
装置を管理するコンピュータとがネットワークに結合さ
れた基板処理システムにおいて、前記基板処理装置に、
当該基板処理装置の部品の消耗度を計測する消耗度計測
手段を備えさせ、前記消耗度計測手段が計測した消耗度
を蓄積する消耗度情報蓄積手段と、前記消耗度情報蓄積
手段に蓄積された消耗度を、前記ネットワークを介して
前記コンピュータから閲覧可能にする消耗度情報公開手
段と、を備えている。
【0008】また、請求項2の発明は、請求項1の発明
に係る基板処理システムにおいて、前記消耗度計測手段
に、前記部品の使用時間を消耗度として計測させてい
る。
【0009】また、請求項3の発明は、請求項1の発明
に係る基板処理システムにおいて、前記消耗度計測手段
に、前記部品を使用しての基板処理枚数を消耗度として
計測させている。
【0010】また、請求項4の発明は、請求項1から請
求項3のいずれかの発明に係る基板処理システムにおい
て、前記コンピュータに、前記消耗度情報蓄積手段に蓄
積された部品の消耗度が所定の値に到達した時点で、当
該部品の交換を促す旨の警告を発する警告発生手段を備
えている。
【0011】また、請求項5の発明は、請求項1から請
求項4のいずれかの発明に係る基板処理システムにおい
て、前記ネットワークに、部品の発注を受け付ける受注
サーバが結合し、前記コンピュータに、前記消耗度情報
蓄積手段に蓄積された部品の消耗度が前記所定の値に到
達した時点で、前記受注サーバに当該部品と交換すべき
新たな部品についての発注信号を送信する発注信号送信
手段を備えている。
【0012】また、請求項6の発明は、複数の基板処理
装置と、前記複数の基板処理装置を管理するコンピュー
タとがネットワークに結合された基板処理システムにお
いて、前記複数の基板処理装置のそれぞれに、当該基板
処理装置の部品の消耗度を計測する消耗度計測手段を備
え、前記複数の基板処理装置のいずれかの部品の消耗度
が所定の値に到達した時点で、当該部品の交換を促す旨
の警告を発する警告発生手段を備えている。
【0013】また、請求項7の発明は、基板処理装置
と、前記基板処理装置を管理するコンピュータと、前記
基板処理装置の部品の発注を受け付ける受注サーバとが
ネットワークに結合された基板処理システムにおいて、
前記基板処理装置に、当該基板処理装置の部品の消耗度
を計測する消耗度計測手段を備え、前記基板処理装置の
部品の消耗度が所定の値に到達した時点で、前記受注サ
ーバに当該部品と交換すべき新たな部品についての発注
信号を送信する発注信号送信手段を備えている。
【0014】また、請求項8の発明は、基板処理装置の
部品の交換を管理する基板処理装置管理方法において、
基板処理装置の部品の消耗度を計測する消耗度計測工程
と、部品の発注を受け付ける受注サーバに、基板処理装
置の部品の消耗度が所定の値に到達した時点で、当該部
品と交換すべき新たな部品についての発注信号を送信す
る発注信号送信工程と、を備えている。
【0015】また、請求項9の発明は、請求項8の発明
に係る基板処理装置管理方法において、基板処理装置の
部品の消耗度が所定の値に到達した時点で、当該部品の
交換を促す旨の警告を発する警告発生工程をさらに備え
ている。
【0016】また、請求項10の発明は、基板に所定の
処理を行う基板処理装置において、当該基板処理装置の
部品の消耗度を計測する消耗度計測手段と、前記消耗度
計測手段が計測した消耗度を装置外部に送出する消耗度
情報送出手段と、を備えている。
【0017】また、請求項11の発明は、基板に所定の
処理を行う基板処理装置において、当該基板処理装置の
部品の消耗度を計測する消耗度計測手段と、前記部品の
消耗度が所定の値に到達した時点で、当該部品と交換す
べき新たな部品についての発注信号を装置外部に送信す
る発注信号送信手段と、を備えている。
【0018】また、請求項12の発明は、請求項11の
発明に係る基板処理装置において、前記部品の消耗度が
所定の値に到達した時点で、当該部品の交換を促す旨の
警告を発する警告発生手段をさらに備えている。
【0019】また、請求項13の発明は、基板処理装置
が備えるコンピュータによって実行されることにより、
前記基板処理装置が請求項10から請求項12のいずれ
かに記載の基板処理装置として動作するプログラムであ
る。
【0020】また、請求項14の発明は、請求項13に
記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能
な記録媒体である。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について説明する。
【0022】<1.システム全体構成>まず、本発明に
係る基板処理システム10全体の概略について説明す
る。図1は、本発明に係る基板処理システム10の概略
構成を示す図である。図1に示すように基板処理システ
ム10は、基板処理工場4に備えられた複数の基板処理
装置1および情報蓄積サーバ2と、基板処理装置1のメ
ンテナンスを行う担当者が配置されるサポートセンター
5に備えられたサポートコンピュータ3と、基板処理装
置1の部品を基板処理工場4に供給する部品センター7
に備えられた受注サーバ8とが、ネットワーク6を介し
て接続された構成となっている。
【0023】基板処理システム10においては、基板処
理装置1に実装される消耗部品(以降、単に部品と記載
するときは消耗部品を示す)の消耗度を記述した消耗度
情報が情報蓄積サーバ2に蓄積されるようになってお
り、蓄積された消耗度情報はネットワーク6を介してサ
ポートコンピュータ3において閲覧することができるよ
うになっている。また、受注サーバ8は、ネットワーク
6を介して部品の発注を受け付ける。
【0024】基板処理工場4において、基板処理装置1
と情報蓄積サーバ2はLAN(Local Area Network)4
1を介して接続されている。LAN41は、ルータやフ
ァイアーウォール等の機能を有する接続装置42を介し
てインターネットなどの広域ネットワーク61に接続さ
れている。また、サポートセンター5も、サポートコン
ピュータ3が接続されるLAN51を有しており、LA
N51もルータやファイアーウォール等の機能を有する
接続装置52を介して広域ネットワーク61に接続され
ている。さらに、部品センター7も、受注サーバ8が接
続されるLAN71を有しており、LAN71もルータ
やファイアーウォール等の機能を有する接続装置72を
介して広域ネットワーク61に接続されている。これに
より、基板処理装置1、情報蓄積サーバ2と、サポート
コンピュータ3と、受注サーバ8との相互間で各種デー
タ通信が可能となっている。本明細書においてLAN4
1,51,71及び広域ネットワーク61を総称して単
にネットワーク6とする。
【0025】なお、図1において、基板処理工場4には
複数の基板処理装置1が備えられているが基板処理装置
1は1台であってもよく、同様にサポートセンター5に
は複数のサポートコンピュータ3が備えられているがサ
ポートコンピュータ3は1台であってもよい。さらに、
部品センター7に配置される受注サーバ8が複数であっ
ても良い。
【0026】<2.基板処理装置>次に、基板処理工場
4に配置された基板処理装置1について説明する。図2
は、基板処理装置1の概略平面図である。この基板処理
装置1は、基板の表裏面に対して洗浄処理を行う装置で
ある。基板処理装置1は、未処理の基板をキャリアから
払い出すとともに処理済の基板を受け取ってキャリアに
収納するインデクサIDと、基板を回転させつつその基
板の表面に洗浄ブラシを当接または近接させることによ
って表面洗浄処理を行う表面洗浄処理ユニットSSと、
基板を回転させつつその基板の裏面に洗浄ブラシを当接
または近接させることによって裏面洗浄処理を行う裏面
洗浄処理ユニットSSRと、インデクサIDおよび各洗
浄処理ユニット間で基板の搬送を行う搬送ロボットTR
とを備えている。また、基板処理装置1は、図示を省略
する表裏面反転ユニットを備えている。
【0027】図3は、表面洗浄処理ユニットSSの概略
構成を示す図である。表面洗浄処理ユニットSSは、い
わゆるスピンスクラバである。スピンチャック13は基
板Wの裏面を真空吸着することによって、その基板Wを
水平姿勢にて保持するいわゆるバキュームチャックであ
る。スピンチャック13の下面側中央部には、図示を省
略する電動モータのモータ軸14が垂設されている。当
該電動モータがモータ軸14を介してスピンチャック1
3を回転させることにより、それに保持された基板Wも
回転する。
【0028】カップ15は、基板Wの周囲に配設され、
回転する基板Wから飛散した処理液を受け止めて回収す
る。カップ15は、図示を省略する昇降機構によって昇
降自在とされている。該昇降機構によってカップ15が
下降しているときには、カップ15の上端がスピンチャ
ック13よりも下に位置する。この状態では、搬送ロボ
ットTRがスピンチャック13に対して基板Wを搬入す
ることおよびスピンチャック13から基板Wを搬出する
ことができる。また、カップ15が上昇しているときに
は、スピンチャック13によって保持された基板Wの周
囲をカップ15が取り囲み、カップ15の上端が基板W
よりも上に位置する。基板Wの洗浄処理を行うときに
は、カップ15を上昇させた状態にて実行する。
【0029】洗浄ブラシ11はブラシアーム12の先端
に取り付けられている。ブラシアーム12は図外の駆動
機構によって昇降することと、水平面内にて揺動するこ
ととが可能とされている。基板Wの表面洗浄処理を行う
ときには、基板Wを回転させつつ洗浄ブラシ11を基板
Wの表面に当接または近接させた状態で、ブラシアーム
12を揺動させることによって、基板Wの表面に付着し
たパーティクル等の汚染物質を除去する。なお、裏面洗
浄処理ユニットSSRについても表面洗浄処理ユニット
SSとほぼ同様の構成となっているが、基板Wの端縁部
を把持することによって、その基板Wを水平姿勢にて保
持するいわゆるメカチャックをスピンチャック13とし
て採用している。本明細書においては、表面洗浄処理ユ
ニットSSおよび裏面洗浄処理ユニットSSRを総称し
て基板に所定の処理を行う処理ユニット110とする。
【0030】図4は、基板処理装置1の制御システムの
構成を示すブロック図である。図4に示すように基板処
理装置1の制御システムは、装置全体を制御するシステ
ム制御部100と、複数の処理ユニット110を個別に
制御するユニット制御部115とにより構成されてい
る。
【0031】システム制御部100は装置全体を統括的
に制御するものであり、マイクロコンピュータを備えて
構成されている。具体的には、その本体部であるCPU
101、基本プログラムなどを記憶する読み出し専用の
メモリであるROM102、主として演算の作業領域と
なる読み書き自在のメモリであるRAM103、ソフト
ウェアモジュールなどを記憶しておく固定ディスク等か
らなる記憶部104、および、外部装置との間でデータ
通信を行う通信部105を備えており、それぞれをバス
ライン190によって接続した構成となっている。
【0032】通信部105は、ネットワーク・インター
フェイス(図示省略)を介してネットワーク6に接続さ
れており、これにより基板処理装置1は情報蓄積サーバ
2やサポートコンピュータ3などとの間で各種データの
送受信が可能である。通信部105で行われるネットワ
ーク6を介しての通信方式は有線でも無線でもよいが、
本実施形態では有線による通信方式が採用されている。
【0033】バスライン190には、システム制御部1
00および複数の処理ユニット110とともに、各種情
報の表示を行う表示部130、オペレータからのレシピ
の入力およびコマンドの操作等を受け付ける操作部14
0、磁気ディスクや光磁気ディスクなどの記録媒体91
から各種データの読み取りを行う読取装置150なども
電気的に接続されている。これにより、システム制御部
100の制御下において、基板処理装置1の各部間でバ
スライン190を介してデータの受け渡しが可能となっ
ている。
【0034】処理ユニット110は、実際に基板に処理
を行う機構部(例えば、基板を回転させる機構、基板に
処理液を吐出する機構、洗浄ブラシ11を駆動する機構
等)となる基板処理部116とともに、ユニット制御部
115を備えている。ユニット制御部115は、処理ユ
ニット110を個別に制御するものであり、具体的には
そのユニット制御部115が組み込まれた処理ユニット
110の基板処理部116の動作制御や動作監視を行
う。つまり、上述したシステム制御部100は基板処理
装置1の全体における統括的な制御を担い、ユニット制
御部115は基板処理部116の処理内容に応じた制御
を担うようにその役割を分担している。ユニット制御部
115は、システム制御部100と同様にマイクロコン
ピュータを備えて構成され、具体的には、その本体部で
あるCPU111と、基本プログラムなどを記憶する読
み出し専用のメモリであるROM112と、演算の作業
領域となる読み書き自在のメモリであるRAM113
と、各種データを記憶しておくバッテリーバックアップ
されたSRAMなどからなる記憶部114とを備えてい
る。
【0035】また、処理ユニット110には、タイマ1
17および計数器118が設けられている。タイマ11
7は、処理ユニット110の部品、例えば洗浄ブラシ1
1の使用時間(新たな洗浄ブラシ11に交換してからの
基板処理に使用した時間)を計測する機能を有する。処
理ユニット110に複数の部品が設けられている場合に
は、タイマ117は部品ごとに使用時間を計測する。計
数器118は、処理ユニット110の部品を使用しての
基板処理枚数、例えば洗浄ブラシ11を使用しての基板
処理枚数(新たな洗浄ブラシ11に交換してからの基板
処理枚数)を計測する機能を有する。処理ユニット11
0に複数の部品が設けられている場合には、計数器11
8は部品ごとに基板処理枚数を計測する。
【0036】システム制御部100のROM102や記
憶部104には、装置全体にかかわるシステム制御用プ
ログラムが予め記憶されている。システム制御部100
のCPU101がこのシステム制御用プログラムに従っ
て演算処理を実行することにより、基板処理装置1の全
体としての動作制御やデータ処理が実現されることとな
る。また、ユニット制御部115のROM112や記憶
部114には、当該処理ユニット110の基板処理部1
16の処理内容に応じたユニット制御用プログラムが予
め記憶されている。ユニット制御部115のCPU11
1がこのユニット制御用プログラムに従って演算処理を
実行することにより、基板処理部116の動作制御やデ
ータ処理が実現されることとなる。
【0037】なお、これらのプログラムは、読取装置1
50を介しての記録媒体91からの読み出しや、所定の
サーバ記憶装置などからネットワーク6を経由してのダ
ウンロードによって取得及び更新することが可能となっ
ている。プログラムのそれぞれにはバージョンがあり、
プログラムを更新した際にはバージョンを識別する数値
などのバージョン情報が変更される。基板処理装置1で
実行されるプログラムそれぞれのバージョン情報は、シ
ステム制御部100の記憶部104に記憶されている。
【0038】<3.情報蓄積サーバ及びサポートコンピ
ュータ>次に、基板処理工場4に配置された情報蓄積サ
ーバ2、サポートセンター5に配置されたサポートコン
ピュータ3および部品センター7に配置された受注サー
バ8について説明する。情報蓄積サーバ2、サポートコ
ンピュータ3および受注サーバ8は、ハードウェアとし
ての構成は一般的なコンピュータと同様の構成である。
したがって、情報蓄積サーバ2、サポートコンピュータ
3および受注サーバ8の基本構成は同様であるため、同
一の概略図面である図5を参照して説明する。情報蓄積
サーバ2、サポートコンピュータ3および受注サーバ8
のそれぞれは図5に示すように、各種演算処理を行うC
PU(情報蓄積サーバ2ではCPU21,サポートコン
ピュータ3ではCPU31、受注サーバ8ではCPU8
1以下同様)、基本プログラムを記憶するROM(2
2,32,82)および各種情報を記憶するRAM(2
3,33,83)をバスラインに接続した構成となって
いる。また、バスラインには、各種情報を記憶する固定
ディスク(24,34,84)、各種情報の表示を行う
ディスプレイ(25,35,85)、操作者からの入力
を受け付けるキーボード(26a,36a,86a)お
よびマウス(26b,36b,86b)、光ディスク、
磁気ディスク、光磁気ディスク等の記録媒体91から各
種データの読み取りを行う読取装置(27,37,8
7)、並びに、ネットワーク6を介して外部装置と通信
を行う通信部(28,38,88)が、適宜、インター
フェイス(I/F)を介する等して接続される。
【0039】情報蓄積サーバ2、サポートコンピュータ
3および受注サーバ8は、読取装置(27,37,8
7)を介して記録媒体91からプログラムを読出し、固
定ディスク(24,34,84)に記憶することができ
る。また、他のサーバー等からネットワーク6を経由し
てダウンロードして固定ディスク(24,34,84)
に記憶することもできる。そして、CPU(21,3
1,81)が固定ディスク(24,34,84)に記憶
されたプログラムに従って演算処理を実行することによ
り各種動作を行うようになっている。すなわち、このプ
ログラムに従っての演算処理を実行した結果として、情
報蓄積サーバ2は情報蓄積サーバ2としての動作を行
い、サポートコンピュータ3はサポートコンピュータ3
としての動作を行い、受注サーバ8は受注サーバ8とし
ての動作を行うこととなる。
【0040】<4.システムの機能および処理内容>以
上、基板処理システム10およびそれを構成する基板処
理装置1、情報蓄積サーバ2、サポートコンピュータ
3、受注サーバ8のハードウェア構成について説明した
が、次に基板処理システム10の機能および処理内容に
ついて説明する。図6は、基板処理システム10の機能
構成を示す機能ブロック図である。また、図7は、基板
処理システム10における処理手順を示すフローチャー
トである。なお、図6において、消耗度情報登録部23
1および情報公開部236は情報蓄積サーバ2のCPU
21が処理プログラムを実行することによってそれぞれ
実現される処理部であり、WEBブラウザ312、警告
発生部313および発注信号送信部314はサポートコ
ンピュータ3のCPU31が処理プログラムを実行する
ことによってそれぞれ実現される処理部である。
【0041】まず、図7のステップS1にて、基板処理
装置1の部品の消耗度の計測が行われる。消耗度の計測
は、処理ユニット110ごとに行われる。本実施形態で
は、タイマ117が洗浄ブラシ11等の部品の使用時間
を消耗度として計測する。計測された消耗度はユニット
制御部115が処理ユニット110単位で集約してシス
テム制御部100に伝達する。システム制御部100
は、計測された消耗度を基板処理装置1単位で集約し、
基板処理装置1の部品ごとの消耗度を情報蓄積サーバ2
の消耗度情報登録部231に通信部105からLAN4
1を介して送出する。
【0042】次に、図7のステップS2に進み、消耗度
情報登録部231が基板処理装置1の部品ごとの消耗度
を固定ディスク24に登録する。固定ディスク24内で
は基板処理装置1のそれぞれについての部品ごとの消耗
度が蓄積されて消耗度情報241として格納される。
【0043】図8は、消耗度情報241の一例を示す図
である。同図において、「装置」は各基板処理装置1に
付与された識別番号を示し、「部品」は消耗部品の名称
を示し、「使用時間」および「処理枚数」は消耗度を示
す。なお、本実施形態では、消耗度として使用時間を採
用しているため、処理枚数については消耗度情報241
に記載していない。図8に示すように、消耗度情報24
1には、基板処理工場4に配置された基板処理装置1の
それぞれについての部品ごとの消耗度が蓄積されてい
る。例えば、装置番号”8101”の基板処理装置1に
ついては、「ブラシ2」の名称が付与された洗浄ブラシ
11の使用時間が12時間であることが記録されてい
る。消耗度情報241は、一定間隔にてタイマ117が
部品の使用時間の計測を行い、その計測結果を逐次消耗
度情報登録部231が固定ディスク24に登録すること
によって構築されるものである。
【0044】情報蓄積サーバ2の固定ディスク24に蓄
積されている消耗度情報241は、情報公開部236に
よってネットワーク6を介して閲覧可能に公開されてい
る。サポートセンター5の担当者はWEBブラウザ31
2を使用して固定ディスク24に蓄積されている消耗度
情報241を情報公開部236から取得してディスプレ
イ35に表示させることによって、消耗度情報241を
閲覧し、基板処理工場4に配置されている基板処理装置
1の部品の消耗度を確認することができる。このように
すれば、サポートセンター5から基板処理装置1の部品
の消耗度を効率良く管理することができる。なお、WE
Bブラウザ312を使用しての消耗度情報241の取得
は常時行われている。
【0045】また、WEBブラウザ312が取得した消
耗度情報241に基づいて、基板処理装置1の部品の消
耗度が予め設定された所定の値以上となっているか否か
がサポートコンピュータ3のCPU31によって判定さ
れる(ステップS3)。この判定は、消耗度情報241
に登録された部品ごと、つまり複数の基板処理装置1の
部品ごとに行われる。そして、いずれかの部品の消耗度
が予め設定された所定の値以上となっている場合、具体
的には使用時間が所定の値以上となっている場合は、ス
テップS4に進み、警告発生部313が当該部品の交換
を促す旨の警告を発する。すなわち、固定ディスク24
に蓄積された部品の消耗度が所定の値に到達した時点
で、当該部品の交換を促す旨の警告を警告発生部313
が発するのである。警告の形態としては、例えばディス
プレイ35に表示する、音を発する等の種々の手法が採
用可能である。
【0046】基板処理装置1のメンテナンスを行う担当
者は、交換を促す旨の警告によって当該部品の寿命が近
づいていることを認識することができる。
【0047】また、本実施形態では、いずれかの部品の
消耗度が予め設定された所定の値以上となっている場
合、さらにステップS5に進み、発注信号送信部314
が新たな部品についての発注信号を受注サーバ8に送信
する。すなわち、固定ディスク24に蓄積された部品の
消耗度が所定の値に到達した時点で、受注サーバ8に当
該部品と交換すべき新たな部品についての発注信号を送
信するのである。
【0048】受注サーバ8が発注信号を受信することに
より、部品センター7においては新たな部品を基板処理
工場4に供給する処理が直ちに進められる。なお、ステ
ップS4とステップS5とはその順番が入れ替わっても
良いし、同時であっても良い。
【0049】このようにすれば、基板処理装置1の部品
が消耗したり、壊れたりした時点で基板処理工場4には
新たな部品が用意されていることとなるため、直ちに部
品交換を行うことができ、部品交換に伴う基板処理装置
1の停止時間を最小限にすることができ、その結果装置
の稼働効率の大幅な低下を抑制することができる。
【0050】従って、上記の所定の値としては部品が消
耗して使用不能となる直前の値を要交換値として設定し
ておくのが好ましい。例えば、使用時間100時間で部
品が使用不能となる場合は、要交換値として90時間を
設定しておくようにする。このような要交換値は、それ
ぞれの部品についての寿命を実験によって求めておき、
そこから算定するようにしても良いし、上述のようにし
て蓄積した消耗度情報241から統計的に求めるように
しても良い。具体的には、消耗度情報241には部品ご
との消耗度が記録されており、部品が使用不能となった
時点での消耗度を把握することができる。複数の部品に
ついて使用不能となる消耗度を把握して、それを統計的
に処理することにより部品の寿命を求めることができ、
その寿命に基づいて部品が消耗して使用不能となる直前
の値(要交換値)を決定することができる。
【0051】<5.変形例>以上、本発明の実施の形態
について説明したが、この発明は上記の例に限定される
ものではない。例えば、上記実施の形態においては、情
報蓄積サーバ2は基板処理工場4内に配置されるように
なっていたがこれに限定されるものではなく、ネットワ
ーク6に接続されて基板処理装置1及びサポートコンピ
ュータ3と通信可能になっていればどこに配置されてい
ても良い。
【0052】また、上記実施形態においては、いずれか
の部品の消耗度が予め設定された所定の値以上となって
いる場合に、警告発生および発注信号送信の双方を行う
ようにしていたが、いずれか一方のみを行うようにして
も良い。警告発生のみを行うようにしたときは、部品の
寿命が近づいていることを認識したサポートセンター5
のサポート担当者が部品センター7に電子メール等で部
品の発注を行うようにすれば、基板処理装置1の部品が
消耗したり、壊れたりした時点で基板処理工場4には新
たな部品が用意されることとなるため、直ちに部品交換
を行うことができ、基板処理装置1の稼働効率の大幅な
低下を抑制することができる。
【0053】また、警告発生および発注信号送信の双方
ともに行わなくても良い。この場合は、消耗度情報24
1を監視しているサポートセンター5のサポート担当者
が交換時期を判断して部品センター7に電子メール等で
部品の発注を行うこととなる。
【0054】また、上記実施形態においては、消耗度情
報241を構築し、それに基づいてサポートコンピュー
タ3にて部品の消耗度が予め設定された所定の値(要交
換値)以上となっているか否かを判定していたが、消耗
度情報241を構築することなく、基板処理装置1のシ
ステム制御部100からサポートコンピュータ3に部品
の消耗度を直接送信するようにしても良い。
【0055】また、上記実施形態では、消耗度として使
用時間を採用するようにしていたが、消耗度として処理
枚数を採用するようにしても良い。消耗度として処理枚
数を採用したときには、計数器118が洗浄ブラシ11
等の部品の処理枚数を消耗度として計測する。計測され
た消耗度についての扱いは上記の使用時間の場合と同じ
である。このようにしても、消耗度として使用時間を採
用した場合と同様の効果を得ることができる。なお、消
耗度として使用時間および処理枚数の双方を採用するよ
うにしても良い。この場合は、使用時間または処理枚数
のいずれか一方が予め設定された所定の値以上となって
いるときに、警告を発生したり新たな部品の発注信号を
送信するようにすれば良い。
【0056】また、警告発生機能や部品の発注信号送信
機能をサポートコンピュータ3ではなく、基板処理装置
1や情報蓄積サーバ2に持たせるようにしても良い。図
9は、基板処理装置1に警告発生機能および部品の発注
信号送信機能を持たせたときの基板処理システム10の
機能構成を示す機能ブロック図である。同図において、
図6と同一の機能を有するものに関しては、同一の符号
を付している。また、図9において、発注信号送信部1
08および警告発生部109はシステム制御部100の
CPU101が処理プログラムを実行することによって
実現される処理部であり、その役割は図6の発注信号送
信部314および警告発生部313とそれぞれ同じであ
る。
【0057】このようにした場合は、タイマ117また
は計数器118が計測した消耗度が予め設定された所定
の値(要交換値)以上となっているか否かがシステム制
御部100(厳密にはCPU101)にて判断され、警
告発生部109が表示部130等から警告を発したり、
発注信号送信部108が新たな部品についての発注信号
を通信部105からネットワーク6を介して受注サーバ
8に送信する。このようにしても、上記実施形態と同様
の効果を得ることができる。
【0058】また、上記実施形態では、基板処理装置1
を基板に洗浄処理を行うものとし、その部品である洗浄
ブラシ11の消耗度を管理するようにしていたが、これ
に限定されるものではなく、例えば光照射によって基板
を加熱するランプアニール装置においてその部品である
ランプの消耗度を管理する場合であっても本発明にかか
る技術を適用することができる。また、例えば、搬送ロ
ボットTRを駆動するためのベルト、シリンダー、モー
タ等を消耗部品としてその消耗度を管理する場合であっ
ても本発明にかかる技術を適用することができる。
【0059】
【発明の効果】以上、説明したように、請求項1の発明
によれば、基板処理装置が当該基板処理装置の部品の消
耗度を計測する消耗度計測手段を備え、消耗度計測手段
が計測した消耗度を蓄積する消耗度情報蓄積手段と、消
耗度情報蓄積手段に蓄積された消耗度を、ネットワーク
を介してコンピュータから閲覧可能にする消耗度情報公
開手段と、を備えるため、基板処理装置の部品の消耗度
を効率良く管理することができる。
【0060】また、請求項2の発明によれば、部品の使
用時間を消耗度として計測するため、基板処理装置の部
品の消耗度を効率良く管理することができる。
【0061】また、請求項3の発明によれば、部品を使
用しての基板処理枚数を消耗度として計測するため、基
板処理装置の部品の消耗度を効率良く管理することがで
きる。
【0062】また、請求項4の発明によれば、消耗度情
報蓄積手段に蓄積された部品の消耗度が所定の値に到達
した時点で、当該部品の交換を促す旨の警告を発する警
告発生手段を備えるため、寿命の近づいた部品の発生を
確実に認識することができる。
【0063】また、請求項5の発明によれば、消耗度情
報蓄積手段に蓄積された部品の消耗度が前記所定の値に
到達した時点で、受注サーバに当該部品と交換すべき新
たな部品についての発注信号を送信する発注信号送信手
段を備えるため、寿命の近づいた部品の交換部品を自動
的に発注することができ、部品交換に伴う基板処理装置
の稼働効率低下を防止することができる。
【0064】また、請求項6の発明によれば、複数の基
板処理装置のそれぞれが当該基板処理装置の部品の消耗
度を計測する消耗度計測手段を備え、複数の基板処理装
置のいずれかの部品の消耗度が所定の値に到達した時点
で、当該部品の交換を促す旨の警告を発する警告発生手
段を備えるため、寿命の近づいた部品の発生を確実に認
識することができる。
【0065】また、請求項7の発明によれば、基板処理
装置が当該基板処理装置の部品の消耗度を計測する消耗
度計測手段を備え、基板処理装置の部品の消耗度が所定
の値に到達した時点で、受注サーバに当該部品と交換す
べき新たな部品についての発注信号を送信する発注信号
送信手段を備えるため、寿命の近づいた部品の交換部品
を自動的に発注することができ、部品交換に伴う基板処
理装置の稼働効率低下を防止することができる。
【0066】また、請求項8の発明によれば、基板処理
装置の部品の消耗度を計測する消耗度計測工程と、部品
の発注を受け付ける受注サーバに、基板処理装置の部品
の消耗度が所定の値に到達した時点で、当該部品と交換
すべき新たな部品についての発注信号を送信する発注信
号送信工程と、を備えるため、部品交換に伴う基板処理
装置の稼働効率低下を防止することができる。
【0067】また、請求項9の発明によれば、基板処理
装置の部品の消耗度が所定の値に到達した時点で、当該
部品の交換を促す旨の警告を発する警告発生工程を備え
るため、寿命の近づいた部品の発生を確実に認識するこ
とができる。
【0068】また、請求項10の発明によれば、基板処
理装置の部品の消耗度を計測する消耗度計測手段と、消
耗度計測手段が計測した消耗度を装置外部に送出する消
耗度情報送出手段と、を備えるため、部品の消耗度を装
置外部から把握して基板処理装置の部品の消耗度を効率
良く管理することができる。
【0069】また、請求項11の発明によれば、基板処
理装置の部品の消耗度を計測する消耗度計測手段と、部
品の消耗度が所定の値に到達した時点で、当該部品と交
換すべき新たな部品についての発注信号を装置外部に送
信する発注信号送信手段と、を備えるため、寿命の近づ
いた部品の交換部品を自動的に発注することができ、部
品交換に伴う基板処理装置の稼働効率低下を防止するこ
とができる。
【0070】また、請求項12の発明によれば、部品の
消耗度が所定の値に到達した時点で、当該部品の交換を
促す旨の警告を発する警告発生手段を備えるため、寿命
の近づいた部品の発生を確実に認識することができる。
【0071】また、請求項13の発明によれば、基板処
理装置が備えるコンピュータにプログラムを実行させる
だけで、その基板処理装置を請求項10から請求項12
のいずれかに記載の基板処理装置として動作させること
ができる。
【0072】また、請求項14の発明によれば、基板処
理装置が備えるコンピュータに記録媒体を読み取らせて
プログラムを実行させるだけで、その基板処理装置を請
求項10から請求項12のいずれかに記載の基板処理装
置として動作させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板処理システムの概略構成を示
す図である。
【図2】図1の基板処理システムの基板処理装置の概略
平面図である。
【図3】図2の基板処理装置の表面洗浄処理ユニットの
概略構成を示す図である。
【図4】基板処理装置の制御システムの構成を示すブロ
ック図である。
【図5】情報蓄積サーバ、サポートコンピュータおよび
受注サーバの基本構成を示す図である。
【図6】基板処理システムの機能構成を示す機能ブロッ
ク図である。
【図7】基板処理システムにおける処理手順を示すフロ
ーチャートである。
【図8】消耗度情報の一例を示す図である。
【図9】基板処理装置に警告発生機能および部品の発注
信号送信機能を持たせたときの基板処理システムの機能
構成を示す機能ブロック図である。
【符号の説明】
1 基板処理装置 2 情報蓄積サーバ 3 サポートコンピュータ 4 基板処理工場 5 サポートセンター 6 ネットワーク 7 部品センター 8 受注サーバ 10 基板処理システム 11 洗浄ブラシ 91 記録媒体 117 タイマ 118 計数器 236 情報公開部 313,109 警告発生部 314,108 発注信号送信部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 亀井 謙治 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神 北町1番地の1 大日本スクリーン製造株 式会社内 (72)発明者 井上 秀和 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神 北町1番地の1 大日本スクリーン製造株 式会社内 (72)発明者 北本 徹 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神 北町1番地の1 大日本スクリーン製造株 式会社内 Fターム(参考) 2H096 AA24 AA25 AA27 CA12 GA21 HA19 5F031 CA01 CA02 CA05 HA13 HA23 HA48 HA59 MA23 PA06 5F046 AA28 DD06

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板処理装置と、前記基板処理装置を管
    理するコンピュータとがネットワークに結合された基板
    処理システムであって、 前記基板処理装置は、当該基板処理装置の部品の消耗度
    を計測する消耗度計測手段を備え、 前記消耗度計測手段が計測した消耗度を蓄積する消耗度
    情報蓄積手段と、 前記消耗度情報蓄積手段に蓄積された消耗度を、前記ネ
    ットワークを介して前記コンピュータから閲覧可能にす
    る消耗度情報公開手段と、を備えることを特徴とする基
    板処理システム。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の基板処理システムにおい
    て、 前記消耗度計測手段は、前記部品の使用時間を消耗度と
    して計測することを特徴とする基板処理システム。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の基板処理システムにおい
    て、 前記消耗度計測手段は、前記部品を使用しての基板処理
    枚数を消耗度として計測することを特徴とする基板処理
    システム。
  4. 【請求項4】 請求項1から請求項3のいずれかに記載
    の基板処理システムにおいて、 前記コンピュータは、 前記消耗度情報蓄積手段に蓄積された部品の消耗度が所
    定の値に到達した時点で、当該部品の交換を促す旨の警
    告を発する警告発生手段を備えることを特徴とする基板
    処理システム。
  5. 【請求項5】 請求項1から請求項4のいずれかに記載
    の基板処理システムにおいて、 前記ネットワークには、部品の発注を受け付ける受注サ
    ーバが結合され、 前記コンピュータは、 前記消耗度情報蓄積手段に蓄積された部品の消耗度が前
    記所定の値に到達した時点で、前記受注サーバに当該部
    品と交換すべき新たな部品についての発注信号を送信す
    る発注信号送信手段を備えることを特徴とする基板処理
    システム。
  6. 【請求項6】 複数の基板処理装置と、前記複数の基板
    処理装置を管理するコンピュータとがネットワークに結
    合された基板処理システムであって、 前記複数の基板処理装置のそれぞれは、当該基板処理装
    置の部品の消耗度を計測する消耗度計測手段を備え、 前記複数の基板処理装置のいずれかの部品の消耗度が所
    定の値に到達した時点で、当該部品の交換を促す旨の警
    告を発する警告発生手段を備えることを特徴とする基板
    処理システム。
  7. 【請求項7】 基板処理装置と、前記基板処理装置を管
    理するコンピュータと、前記基板処理装置の部品の発注
    を受け付ける受注サーバとがネットワークに結合された
    基板処理システムであって、 前記基板処理装置は、当該基板処理装置の部品の消耗度
    を計測する消耗度計測手段を備え、 前記基板処理装置の部品の消耗度が所定の値に到達した
    時点で、前記受注サーバに当該部品と交換すべき新たな
    部品についての発注信号を送信する発注信号送信手段を
    備えることを特徴とする基板処理システム。
  8. 【請求項8】 基板処理装置の部品の交換を管理する基
    板処理装置管理方法であって、 基板処理装置の部品の消耗度を計測する消耗度計測工程
    と、 部品の発注を受け付ける受注サーバに、基板処理装置の
    部品の消耗度が所定の値に到達した時点で、当該部品と
    交換すべき新たな部品についての発注信号を送信する発
    注信号送信工程と、を備えることを特徴とする基板処理
    装置管理方法。
  9. 【請求項9】 請求項8記載の基板処理装置管理方法に
    おいて、 基板処理装置の部品の消耗度が所定の値に到達した時点
    で、当該部品の交換を促す旨の警告を発する警告発生工
    程をさらに備えることを特徴とする基板処理装置管理方
    法。
  10. 【請求項10】 基板に所定の処理を行う基板処理装置
    であって、 当該基板処理装置の部品の消耗度を計測する消耗度計測
    手段と、 前記消耗度計測手段が計測した消耗度を装置外部に送出
    する消耗度情報送出手段と、を備えることを特徴とする
    基板処理装置。
  11. 【請求項11】 基板に所定の処理を行う基板処理装置
    であって、 当該基板処理装置の部品の消耗度を計測する消耗度計測
    手段と、 前記部品の消耗度が所定の値に到達した時点で、当該部
    品と交換すべき新たな部品についての発注信号を装置外
    部に送信する発注信号送信手段と、を備えることを特徴
    とする基板処理装置。
  12. 【請求項12】 請求項11記載の基板処理装置におい
    て、 前記部品の消耗度が所定の値に到達した時点で、当該部
    品の交換を促す旨の警告を発する警告発生手段をさらに
    備えることを特徴とする基板処理装置。
  13. 【請求項13】 基板処理装置が備えるコンピュータに
    よって実行されることにより、前記基板処理装置が請求
    項10から請求項12のいずれかに記載の基板処理装置
    として動作することを特徴とするプログラム。
  14. 【請求項14】 請求項13に記載のプログラムを記録
    してあることを特徴とするコンピュータ読み取り可能な
    記録媒体。
JP2001271599A 2001-09-06 2001-09-07 基板処理システム、基板処理装置管理方法、基板処理装置、プログラム及び記録媒体 Pending JP2003086479A (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001271599A JP2003086479A (ja) 2001-09-07 2001-09-07 基板処理システム、基板処理装置管理方法、基板処理装置、プログラム及び記録媒体
US10/232,319 US7280883B2 (en) 2001-09-06 2002-08-29 Substrate processing system managing apparatus information of substrate processing apparatus
KR10-2002-0052523A KR100526694B1 (ko) 2001-09-06 2002-09-02 기판 처리장치의 장치정보를 관리하는 기판 처리시스템
TW091120376A TWI224354B (en) 2001-09-06 2002-09-05 Substrate processing system managing apparatus information of substrate processing apparatus
CNB021425795A CN100385609C (zh) 2001-09-06 2002-09-06 管理衬底加工设备的设备信息的衬底加工系统
KR1020050044009A KR100602509B1 (ko) 2001-09-06 2005-05-25 기판 처리장치의 장치정보를 관리하는 기판 처리시스템
US11/837,917 US20070293974A1 (en) 2001-09-06 2007-08-13 Substrate Processing System Managing Apparatus Information of Substrate Processing Apparatus
US11/839,134 US7698107B2 (en) 2001-09-06 2007-08-15 Managing apparatus for substrate processing system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001271599A JP2003086479A (ja) 2001-09-07 2001-09-07 基板処理システム、基板処理装置管理方法、基板処理装置、プログラム及び記録媒体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003086479A true JP2003086479A (ja) 2003-03-20

Family

ID=19097086

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001271599A Pending JP2003086479A (ja) 2001-09-06 2001-09-07 基板処理システム、基板処理装置管理方法、基板処理装置、プログラム及び記録媒体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003086479A (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008511180A (ja) * 2004-08-25 2008-04-10 ラム リサーチ コーポレーション 基板処理システムにおけるスマートコンポーネント管理技術
JP2008198880A (ja) * 2007-02-15 2008-08-28 Sokudo:Kk 基板処理装置
JP2009188091A (ja) * 2008-02-05 2009-08-20 Tokyo Electron Ltd 製造装置、情報処理方法、及びプログラム
JP2012084793A (ja) * 2010-10-14 2012-04-26 Nikon Corp 露光方法、サーバ装置、露光装置及びデバイスの製造方法
US8496761B2 (en) 2004-11-10 2013-07-30 Sokudo Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2013179109A (ja) * 2012-02-28 2013-09-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置の管理方法および管理システム
US8540824B2 (en) 2005-09-25 2013-09-24 Sokudo Co., Ltd. Substrate processing method
US8585830B2 (en) 2004-12-06 2013-11-19 Sokudo Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method
US9703199B2 (en) 2004-12-06 2017-07-11 Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. Substrate processing apparatus
JP2020047837A (ja) * 2018-09-20 2020-03-26 株式会社Screenホールディングス 熱処理方法および熱処理装置
JP2023060043A (ja) * 2016-03-29 2023-04-27 株式会社Kokusai Electric 処理装置、装置管理コントローラ、及びプログラム並びに半導体装置の製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62238621A (ja) * 1986-04-09 1987-10-19 Canon Inc 半導体製造装置
JPH10135094A (ja) * 1996-10-28 1998-05-22 Canon Sales Co Inc 半導体製造装置
JP2000124094A (ja) * 1998-10-20 2000-04-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置およびその故障予測方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62238621A (ja) * 1986-04-09 1987-10-19 Canon Inc 半導体製造装置
JPH10135094A (ja) * 1996-10-28 1998-05-22 Canon Sales Co Inc 半導体製造装置
JP2000124094A (ja) * 1998-10-20 2000-04-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置およびその故障予測方法

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013179298A (ja) * 2004-08-25 2013-09-09 Lam Research Corporation 基板処理システムにおけるスマートコンポーネント管理技術
JP2008511180A (ja) * 2004-08-25 2008-04-10 ラム リサーチ コーポレーション 基板処理システムにおけるスマートコンポーネント管理技術
US8496761B2 (en) 2004-11-10 2013-07-30 Sokudo Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method
US9703199B2 (en) 2004-12-06 2017-07-11 Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. Substrate processing apparatus
US8585830B2 (en) 2004-12-06 2013-11-19 Sokudo Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method
US8540824B2 (en) 2005-09-25 2013-09-24 Sokudo Co., Ltd. Substrate processing method
JP2008198880A (ja) * 2007-02-15 2008-08-28 Sokudo:Kk 基板処理装置
JP4550908B2 (ja) * 2008-02-05 2010-09-22 東京エレクトロン株式会社 製造装置、情報処理方法、及びプログラム
JP2009188091A (ja) * 2008-02-05 2009-08-20 Tokyo Electron Ltd 製造装置、情報処理方法、及びプログラム
JP2012084793A (ja) * 2010-10-14 2012-04-26 Nikon Corp 露光方法、サーバ装置、露光装置及びデバイスの製造方法
JP2013179109A (ja) * 2012-02-28 2013-09-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置の管理方法および管理システム
JP2023060043A (ja) * 2016-03-29 2023-04-27 株式会社Kokusai Electric 処理装置、装置管理コントローラ、及びプログラム並びに半導体装置の製造方法
JP7494342B2 (ja) 2016-03-29 2024-06-03 株式会社Kokusai Electric 処理装置、装置管理コントローラ、及びプログラム並びに半導体装置の製造方法
JP2020047837A (ja) * 2018-09-20 2020-03-26 株式会社Screenホールディングス 熱処理方法および熱処理装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100602509B1 (ko) 기판 처리장치의 장치정보를 관리하는 기판 처리시스템
JP2003086479A (ja) 基板処理システム、基板処理装置管理方法、基板処理装置、プログラム及び記録媒体
JP6860406B2 (ja) 半導体製造装置、半導体製造装置の故障予知方法、および半導体製造装置の故障予知プログラム
TWI518826B (zh) 基板處理裝置、基板處理系統、基板處理裝置之控制方法及記錄媒體
JP4044443B2 (ja) 半導体製造装置の遠隔保守システム,工場側クライアント,ベンダ側サーバ,記憶媒体,プログラムおよび半導体製造装置の遠隔保守方法
JP6186000B2 (ja) 基板処理装置のメンテナンス方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、及び基板処理装置のメンテナンスプログラム
JP4071461B2 (ja) 基板処理システム、基板処理装置、プログラム及び記録媒体
WO2013058151A1 (ja) 製版消耗材の遠隔管理方法
JP4298238B2 (ja) 基板処理装置および基板処理システム
JP2004311714A (ja) 基板処理装置
KR101079487B1 (ko) 기판 캐리어 핸들러의 향상된 동작을 위한 방법 및 장치
JP3620830B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理装置における基板回収方法
JP2009188091A (ja) 製造装置、情報処理方法、及びプログラム
JP3880814B2 (ja) 基板処理システムおよび基板処理装置管理方法
JP6870941B2 (ja) 搬送条件設定装置、基板処理装置、および搬送条件設定方法
JP4172553B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JPWO2003012837A1 (ja) 半導体製造装置制御システム
JP4707903B2 (ja) 基板処理システムおよび基板処理装置管理方法
JPH10135094A (ja) 半導体製造装置
JP2014075389A (ja) 半導体装置の製造システム及び半導体装置の製造方法
JP5631755B2 (ja) プラズマ処理システム
JPH09181144A (ja) 基板処理装置および基板処理システム
JPH09181143A (ja) 基板処理装置
JP2003228412A (ja) 生産ラインの管理システム
JP2007180238A (ja) 基板処理システム

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070424

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070625

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080108

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20080207

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080304

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20080328

A912 Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20080418