JP4707903B2 - 基板処理システムおよび基板処理装置管理方法 - Google Patents

基板処理システムおよび基板処理装置管理方法 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等(以下、単に「基板」と称する)に所定の処理を行う基板処理装置とコンピュータとをネットワーク経由にて結合したネットワーク通信技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体や液晶ディスプレイなどの製品は、基板に対して洗浄、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、層間絶縁膜の形成、熱処理などの一連の諸処理を施すことにより製造されている。従来より、これらの諸処理はレジスト塗布処理ユニットや現像処理ユニット等を組み込んだ基板処理装置において行われている。基板処理装置に設けられた搬送ロボットが各処理ユニットに基板を順次搬送することによって該基板に一連の処理が行われるのである。
【0003】
このような基板処理装置を製造する装置ベンダーは、適宜サポート情報をユーザに提供している。サポート情報とは、装置ベンダーがアフターサービスとしてユーザに提供する装置のサポートに関する情報であり、装置のトラブル情報、ソフトウェアバージョンアップ、改良設計の案内、サービスパーツの供給中止、代替品の通知、使用上の注意、装置の生産中止の案内等である。
【0004】
通常、装置ベンダーが製造する装置の種類は多岐に渡っているため、全体としてのサポート情報も非常に多数になる。一方、ユーザの工場には特定の数種類の装置のみが設置されている場合が多い。このため従来は、装置ベンダーのサービスマンが多数のサポート情報を吟味し、ユーザごとに使用している装置に必要なサポート情報のみ選別してそれを文書にて渡していた。ユーザはサポート情報を受け取ることによって、必要なサポートを受けることができ、適宜対策を講ずることができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、装置ベンダー側で発生するサポート情報は膨大な量であり、これを逐一吟味して、ユーザの使用している装置ごとに選別する作業は非常に手間のかかる作業であった。その結果、ユーザに適切なサポート情報を提供する上での大きな障害が生じていた。
【0006】
このような問題を解決するために、ユーザごとに、あるいはユーザの工場ごとに使用している装置のデータベースを構築し、そのデータベースを使用してサポート情報のうちから必要なものだけを抽出する方法が考えられる。しかし、半導体製造装置の分野においては、ユーザごとに装置が異なるだけでなく、同種の装置であっても装置構成が異なっていたりするのが一般的であるため、装置ごとに装置構成等のデータをインプットし、さらに適宜それを更新していくこと自体に多大な工数を要することとなっていた。
【0007】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、ユーザに必要なサポート内容を迅速に効率良く提供することができる技術を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項1の発明は、基板処理工場に配置されてそれぞれが複数種類の処理ユニットを備える複数の基板処理装置と、前記基板処理工場の外部に配置されて前記複数の基板処理装置を管理するコンピュータとがネットワークにて結合された基板処理システムにおいて、前記複数の基板処理装置に含まれる処理ユニットの種類に関する情報を含む装置構成情報を基板処理装置ごとに蓄積する装置構成情報蓄積手段と、サポートを要する処理ユニットの種類を記述したサポート情報が前記コンピュータに入力されたときに、当該サポート情報に基づいて、前記装置構成情報蓄積手段に蓄積されたいずれかの基板処理装置についての前記装置構成情報に記述された処理ユニットの種類のうち少なくとも1つが前記サポート情報に記述された処理ユニットの種類に含まれているかを検索して前記基板処理装置がサポート対象であるか否かを判断するサポート判断手段と、前記サポート判断手段によって前記基板処理装置がサポート対象であると判断されたときに、前記基板処理工場にサポート内容を通知する通知手段と、を備えている。
【0009】
また、請求項2の発明は、請求項1の発明に係る基板処理システムにおいて、前記装置構成情報蓄積手段を前記基板処理工場に設け、前記サポート判断手段および前記通知手段を前記コンピュータに設けている。
【0010】
また、請求項3の発明は、請求項1の発明に係る基板処理システムにおいて、前記装置構成情報蓄積手段を前記基板処理装置に設け、前記サポート判断手段および前記通知手段を前記コンピュータに設けている。
【0011】
また、請求項4の発明は、請求項1の発明に係る基板処理システムにおいて、前記装置構成情報蓄積手段、前記サポート判断手段および前記通知手段を前記コンピュータに設けている。
【0012】
また、請求項5の発明は、請求項1から請求項4のいずれかの発明に係る基板処理システムにおいて、前記コンピュータに前記サポート情報が与えられたときに、前記装置構成情報蓄積手段に蓄積されている装置構成情報を更新する更新手段をさらに備えている。
【0013】
また、請求項6の発明は、基板処理工場に配置されてそれぞれが複数種類の処理ユニットを備える複数の基板処理装置を管理する基板処理装置管理方法において、前記複数の基板処理装置に含まれる処理ユニットの種類に関する情報を含む装置構成情報を基板処理装置ごとに蓄積する装置構成情報蓄積工程と、サポートを要する処理ユニットの種類を記述したサポート情報が前記コンピュータに入力されたときに、当該サポート情報に基づいて、いずれかの基板処理装置についての前記装置構成情報に記述された処理ユニットの種類のうち少なくとも1つが前記サポート情報に記述された処理ユニットの種類に含まれているかを検索して前記基板処理装置がサポート対象であるか否かを判断する判断工程と、前記基板処理装置がサポート対象であると判断されたときに、前記基板処理工場にサポート内容を通知する通知工程と、を備えている。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。
【0019】
<1.システム全体構成>
まず、本発明に係る基板処理システム10全体の概略について説明する。図1は、本発明に係る基板処理システム10の概略構成を示す図である。図1に示すように基板処理システム10は、基板処理工場4に備えられた複数の基板処理装置1および情報蓄積サーバ2と、基板処理装置1のサポートを行う担当者が配置されるサポートセンター5に備えられたサポートコンピュータ3とが、ネットワーク6を介して接続された構成となっている。サポートコンピュータ3は、基板処理工場4に配置された基板処理装置1を管理するコンピュータである。
【0020】
基板処理システム10においては、基板処理装置1の装置構成に関する装置構成情報が情報蓄積サーバ2に蓄積されるようになっており、蓄積された装置構成情報はネットワーク6を介してサポートコンピュータ3が取得することができるようになっている。
【0021】
基板処理工場4において、基板処理装置1と情報蓄積サーバ2はLAN(Local Area Network)41を介して接続されている。LAN41は、ルータやファイアーウォール等の機能を有する接続装置42を介してインターネットなどの広域ネットワーク61に接続されている。また、サポートセンター5も、サポートコンピュータ3が接続されるLAN51を有しており、LAN51もルータやファイアーウォール等の機能を有する接続装置52を介して広域ネットワーク61に接続されている。これにより、基板処理装置1、情報蓄積サーバ2及びサポートコンピュータ3との相互間で各種データ通信が可能となっている。本明細書においてLAN41,51及び広域ネットワーク61を総称して単にネットワーク6とする。
【0022】
なお、図1において、基板処理工場4には複数の基板処理装置1が備えられているが基板処理装置1は1台であってもよく、同様にサポートセンター5には複数のサポートコンピュータ3が備えられているがサポートコンピュータ3は1台であってもよい。
【0023】
<2.基板処理装置>
次に、基板処理工場4に配置された基板処理装置1について説明する。図2は、基板処理装置1の概略平面図である。この基板処理装置1は、基板にレジスト塗布処理、現像処理およびそれらに付随する熱処理を行う装置である。基板処理装置1は、未処理の基板をキャリアから払い出すとともに処理済の基板を受け取ってキャリアに収納するインデクサIDと、基板を回転させつつその基板主面にフォトレジストを滴下してレジスト塗布処理を行う塗布処理ユニットSC(いわゆるスピンコータ)と、露光後の基板上に現像液を供給することによって現像処理を行う現像処理ユニットSD(いわゆるスピンデベロッパ)と、インデクサIDおよび各処理ユニット間で基板の搬送を行う搬送ロボットTRとを備えている。また、塗布処理ユニットSCおよび現像処理ユニットSDの上方には図示を省略する熱処理ユニットがファンフィルタユニットを挟んで配置されている。熱処理ユニットとしては、基板に加熱処理を行う加熱ユニット(いわゆるホットプレート)および加熱された基板を一定温度にまで冷却する冷却ユニット(いわゆるクールプレート)が設けられている。なお、本明細書においては、塗布処理ユニットSC、現像処理ユニットSDおよび熱処理ユニットを総称して基板に所定の処理を行う処理ユニット110とする。
【0024】
図3は、基板処理装置1の制御システムの構成を示すブロック図である。図3に示すように基板処理装置1の制御システムは、装置全体を制御するシステム制御部100と、複数の処理ユニット110を個別に制御するユニット制御部115とにより構成されている。
【0025】
システム制御部100は装置全体を統括的に制御するものであり、マイクロコンピュータを備えて構成されている。具体的には、その本体部であるCPU101、基本プログラムなどを記憶する読み出し専用のメモリであるROM102、主として演算の作業領域となる読み書き自在のメモリであるRAM103、ソフトウェアモジュールなどを記憶しておく固定ディスク等からなる記憶部104、および、外部装置との間でデータ通信を行う通信部105を備えており、それぞれをバスライン190によって接続した構成となっている。
【0026】
通信部105は、ネットワーク・インターフェイス(図示省略)を介してネットワーク6に接続されており、これにより基板処理装置1は情報蓄積サーバ2やサポートコンピュータ3などとの間で各種データの送受信が可能である。通信部105で行われるネットワーク6を介しての通信方式は有線でも無線でもよいが、本実施形態では有線による通信方式が採用されている。
【0027】
バスライン190には、システム制御部100および複数の処理ユニット110とともに、各種情報の表示を行う表示部130、オペレータからのレシピの入力およびコマンドの操作等を受け付ける操作部140、磁気ディスクや光磁気ディスクなどの記録媒体91から各種データの読み取りを行う読取装置150なども電気的に接続されている。これにより、システム制御部100の制御下において、基板処理装置1の各部間でバスライン190を介してデータの受け渡しが可能となっている。
【0028】
処理ユニット110は、実際に基板に処理を行う機構部(例えば、基板を回転させる機構、基板に処理液を吐出する機構、基板を加熱する機構等)となる基板処理部116とともに、ユニット制御部115を備えている。ユニット制御部115は、処理ユニット110を個別に制御するものであり、具体的にはそのユニット制御部115が組み込まれた処理ユニット110の基板処理部116の動作制御や動作監視を行う。つまり、上述したシステム制御部100は基板処理装置1の全体における統括的な制御を担い、ユニット制御部115は基板処理部116の処理内容に応じた制御を担うようにその役割を分担している。ユニット制御部115は、システム制御部100と同様にマイクロコンピュータを備えて構成され、具体的には、その本体部であるCPU111と、基本プログラムなどを記憶する読み出し専用のメモリであるROM112と、演算の作業領域となる読み書き自在のメモリであるRAM113と、各種データを記憶しておくバッテリーバックアップされたSRAMなどからなる記憶部114とを備えている。
【0029】
システム制御部100の記憶部104には、装置全体にかかわるシステム制御用プログラムが記憶されている。システム制御部100のCPU101がこのシステム制御用プログラムに従って演算処理を実行することにより、基板処理装置1の全体としての動作制御やデータ処理が実現されることとなる。また、ユニット制御部115の記憶部114には、当該処理ユニット110の基板処理部116の処理内容に応じたユニット制御用プログラムが記憶されている。ユニット制御部115のCPU111がこのユニット制御用プログラムに従って演算処理を実行することにより、基板処理部116の動作制御やデータ処理が実現されることとなる。
【0030】
なお、これらの制御用プログラムは、読取装置150を介しての記録媒体91からの読み出しや、所定のサーバ記憶装置などからネットワーク6を経由してのダウンロードによって取得及び更新することが可能となっている。
【0031】
<3.情報蓄積サーバ及びサポートコンピュータ>
次に、基板処理工場4に配置された情報蓄積サーバ2およびサポートセンター5に配置されたサポートコンピュータ3について説明する。情報蓄積サーバ2およびサポートコンピュータ3は、ハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様の構成である。したがって、情報蓄積サーバ2およびサポートコンピュータ3の基本構成は同様であるため、同一の概略図面である図4を参照して説明する。情報蓄積サーバ2およびサポートコンピュータ3のそれぞれは図4に示すように、各種演算処理を行うCPU(情報蓄積サーバ2ではCPU21,サポートコンピュータ3ではCPU31、以下同様)、基本プログラムを記憶するROM(22,32)および各種情報を記憶するRAM(23,33)をバスラインに接続した構成となっている。また、バスラインには、各種情報を記憶する固定ディスク(24,34)、各種情報の表示を行うディスプレイ(25,35)、操作者からの入力を受け付けるキーボード(26a,36a)およびマウス(26b,36b)、光ディスク、磁気ディスク、光磁気ディスク等の記録媒体91から各種データの読み取りを行う読取装置(27,37)、並びに、ネットワーク6を介して外部装置と通信を行う通信部(28,38)が、適宜、インターフェイス(I/F)を介する等して接続される。
【0032】
情報蓄積サーバ2とサポートコンピュータ3は、読取装置(27,37)を介して記録媒体91からプログラムを読出し、固定ディスク(24,34)に記憶することができる。また、他のサーバー等からネットワーク6を経由してダウンロードして固定ディスク(24,34)に記憶することもできる。そして、CPU(21,31)が固定ディスク(24,34)に記憶されたプログラムに従って演算処理を実行することにより各種動作を行うようになっている。すなわち、このプログラムに従っての演算処理を実行した結果として、情報蓄積サーバ2は情報蓄積サーバ2としての動作を行い、サポートコンピュータ3はサポートコンピュータ3としての動作を行うこととなる。
【0033】
<4.システムの機能および処理内容>
以上、基板処理システム10およびそれを構成する基板処理装置1、情報蓄積サーバ2、サポートコンピュータ3のハードウェア構成について説明したが、次に基板処理システム10の機能および処理内容について説明する。図5は、基板処理システム10の機能構成を示す機能ブロック図である。また、図6は、基板処理システム10における処理手順を示すフローチャートである。なお、図5において、装置構成情報送出部125はシステム制御部100のCPU101が処理プログラムを実行することによって実現される処理部であり、装置構成情報登録部231、情報取得部232、情報送信部233およびサポート内容受信部234は情報蓄積サーバ2のCPU21が処理プログラムを実行することによってそれぞれ実現される処理部であり、問い合わせ部311、情報受信部312、判断部313およびサポート内容通知部314はサポートコンピュータ3のCPU31が処理プログラムを実行することによってそれぞれ実現される処理部である。
【0034】
まず、図6のステップS1にて、装置構成情報の蓄積が行われる。装置構成情報とは、基板処理装置1の装置構成に関する情報であって、具体的には基板処理装置1の”装置型式”、”製造年月日”、”製造番号”、基板処理装置1に含まれる処理ユニットや部品の種類である”装置構成”、基板処理装置1のシステム制御部100にインストールされているソフトウェアの”ソフトバージョン”等が該当する。これら装置構成情報は基板処理装置1ごとに存在するものであり、基板処理工場4に配置されている基板処理装置1ごとにユニット制御部115の記憶部114またはシステム制御部100の記憶部104に保持されている。そして、各ユニット制御部115およびシステム制御部100に保持されている情報はシステム制御部100が集約し、装置構成情報送出部125が基板処理装置1全体としての装置構成情報を通信部105からLAN41を経由して情報蓄積サーバ2の装置構成情報登録部231に送信する。
【0035】
装置構成情報登録部231は、受信した装置構成情報を基板処理装置1ごとに固定ディスク24に格納する。その結果、固定ディスク24には基板処理装置1の装置構成に関する装置構成情報が蓄積されることとなる。なお、装置構成情報送出部125が装置構成情報を送出して装置構成情報登録部231が固定ディスク24に格納するタイミングとしては、一定間隔ごとに定期的に行うようにしても良いし、後述するサポート情報が提供された時点で、その旨の通知を基板処理装置1および情報蓄積サーバ2に行い、これをトリガーとしても良い。
【0036】
図7は、固定ディスク24に格納された装置構成情報の一例を示す図である。同図に示すように、基板処理装置1ごとに装置構成情報が蓄積されてデータベースを構築している。例えば、ある基板処理装置1については装置型式”X001”、製造年月日”2000年6月10日”、製造番号”AA00001”、装置構成”塗布処理ユニットSCおよび現像処理ユニットSD”、ソフトバージョン”1.0.0.1”という装置構成情報が登録されている。また、別の基板処理装置1については装置型式”Y001”、製造年月日”1999年5月15日”、製造番号”BB00001”、装置構成”洗浄処理ユニットSS”、ソフトバージョン”2.0.0.1”という装置構成情報が登録されている。
【0037】
次に、図6のステップS2に進み、サポート情報の提供が行われる。サポート情報の提供は、サポートセンター5にいる担当者がサポートコンピュータ3にサポート情報を入力するという作業によって行われる。サポートコンピュータ3に入力されたサポート情報は、固定ディスク34に格納される。既述したように、サポート情報とは、装置ベンダーがアフターサービスとしてユーザに提供する装置のサポートに関する情報であり、装置のトラブル情報、ソフトウェアバージョンアップ、改良設計の案内、サービスパーツの供給中止、代替品の通知、使用上の注意、装置の生産中止の案内等が該当する。
【0038】
図8は、固定ディスク34に格納されたサポート情報の一例を示す図である。同図に示すように、固定ディスク34には文書番号ごとにサポート情報が蓄積されてデータベースを構築している。そして、サポート情報にはサポートを要する構成要素についての記述が含まれている。例えば、「SCユニット改良のご案内」というサポート情報には該サポートを要する構成要素が塗布処理ユニットSCである旨の記述が含まれている。なお、図8の構成要素として”SC”は塗布処理ユニットSC、”SD”は現像処理ユニットSD、”SS”は洗浄処理ユニット、”HP”は加熱処理ユニット、”CP”は冷却処理ユニット、”EE”はエッジ露光処理ユニット、”IF”はインターフェイスユニットをそれぞれ意味し、また”一般”とは構成要素にかかわらずサポートを要することを意味している。
【0039】
ここでは、サポートセンター5の担当者が「ソフトウェアバージョンアップのご案内(文書番号”D−000008”)」というサポート情報を入力する。このときに、該サポート情報が固定ディスク34に記録されるとともに、サポート情報の入力を認識した問い合わせ部311がネットワーク6を介して各基板処理工場4の情報蓄積サーバ2に装置構成情報の引き渡しを要求する。
【0040】
そして、ステップS3に進み、引き渡し要求を受け取った情報蓄積サーバ2の情報取得部232は、固定ディスク24に格納されている装置構成情報(図7参照)を読み出して情報送信部233に渡す。情報送信部233は、その装置構成情報をネットワーク6を介してサポートセンター5のサポートコンピュータ3に送信する。装置構成情報を受け取ったサポートコンピュータ3の情報受信部312は、それを判断部313に渡す。
【0041】
次に、ステップS4,S5に進み、判断部313がサポート情報に基づいて装置構成情報から基板処理工場4に配置された基板処理装置1がサポート対象であるか否かを判断する。具体的には、判断部313は、装置構成情報に記述された装置構成のうちの少なくとも1つがサポート情報に記述された構成要素に含まれているかを検索し、含まれている場合には基板処理工場4に配置された基板処理装置1がサポート対象であるとし、含まれていない場合にはサポート対象でないとする。
【0042】
本実施形態の基板処理装置1(図2)では、装置構成情報に”SC”、”SD”が装置構成として記述されている。つまり、基板処理装置1は、塗布処理ユニットSCおよび現像処理ユニットSDを備えている。一方、サポート情報「ソフトウェアバージョンアップのご案内」に記述された構成要素は”SC”、”SD”、”IF”である。すなわち、このサポートを要する構成要素は、塗布処理ユニットSC、現像処理ユニットSD、インターフェイスユニットである。従って、装置構成情報に記述された装置構成のうちの少なくとも1つがサポート情報に記述された構成要素に含まれており、判断部313は基板処理工場4に配置された基板処理装置1がサポート対象であると判断する。
【0043】
仮に、サポート情報が「新型ランプのご紹介(文書番号”D−000007”)」であったとすると、サポート情報に記述された構成要素が”EE”であり、該サポートを要する構成要素がエッジ露光ユニットとなる。この場合は、装置構成情報に記述された装置構成のうちの少なくとも1つがサポート情報に記述された構成要素に含まれないため、判断部313は基板処理工場4に配置された基板処理装置1がサポート対象でないと判断する。
【0044】
判断部313によって基板処理装置1がサポート対象であると判断されたときには、ステップS5からステップS6に進み、サポート内容通知部314が基板処理工場4にサポート内容(ここでは、ソフトウェアバージョンアップのご案内の内容)を通知する。サポート内容を受信した基板処理工場4の情報蓄積サーバ2のサポート内容受信部234は、そのサポート内容を固定ディスク24に格納する。これにより基板処理工場4のユーザは、「ソフトウェアバージョンアップのご案内」を知ることができる。
【0045】
一方、判断部313によって基板処理装置1がサポート対象でないと判断されたときには、一連の処理が終了し、基板処理工場4にはサポート内容が通知されない。
【0046】
このようにすれば、ユーザの基板処理工場4において如何なる装置構成の基板処理装置1を配置していたとしても、その装置構成情報が情報蓄積サーバ2に自動的に蓄積されるとともに、サポートセンター5にてサポート情報が提供されたときには、サポート情報に記述された構成要素および上記装置構成情報に基づいて基板処理装置1がサポート対象であるか否かが自動的に判断され、サポート対象である場合のみそのサポート内容が基板処理工場4に送信されることとなる。従って、サポートの担当者は、ユーザごとに、あるいは装置ごとに異なる装置構成を逐一吟味する手間を省くことが出来、装置構成を全く意識することなくサポート情報を単にサポートコンピュータ3に入力するだけで、ユーザに必要なサポート内容のみを迅速に効率良く提供することができる。
【0047】
<5.変形例>
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではない。例えば、上記実施の形態においては、情報蓄積サーバ2は基板処理工場4内に配置されるようになっていたがこれに限定されるものではなく、ネットワーク6に接続されて基板処理装置1およびサポートコンピュータ3と通信可能になっていればどこに配置されていても良い。
【0048】
また、上記実施の形態においては、情報蓄積サーバ2に装置構成情報を蓄積するようにしていたが、基板処理工場4に配置された各基板処理装置1自体に装置構成情報を蓄積するようにしても良い。図9は、基板処理装置1に装置構成情報を蓄積するようにした基板処理システムの機能構成を示す機能ブロック図である。同図において、図5と同一の機能を有するものに関しては、同一の符号を付している。また、図9において、装置構成情報登録部131、情報取得部132、情報送信部133およびサポート内容受信部134はシステム制御部100のCPU101が処理プログラムを実行することによって実現される処理部であり、その機能は図5の装置構成情報登録部231、情報取得部232、情報送信部233およびサポート内容受信部234と同じである。
【0049】
図9のようにした場合は、情報蓄積サーバ2にて行っていた装置構成情報の取得およびサポートコンピュータ3への引き渡しを、各基板処理装置1のシステム制御部100が行うこととなる。このようにしても、上記実施形態と同様に、ユーザの基板処理工場4において如何なる装置構成の基板処理装置1を配置していたとしても、その装置構成情報が基板処理装置1の記憶部104に自動的に蓄積されるとともに、サポートセンター5にてサポート情報が提供されたときには、サポート情報に記述された構成要素および上記装置構成情報から基板処理装置1がサポート対象であるか否かが自動的に判断され、サポート対象である場合のみそのサポート内容が基板処理工場4に送信されることとなる。従って、サポートの担当者は、ユーザごとに、あるいは装置ごとに異なる装置構成を逐一吟味する手間を省くことが出来、装置構成を全く意識することなくサポート情報を単にサポートコンピュータ3に入力するだけで、ユーザに必要なサポート内容のみを迅速に効率良く提供することができる。
【0050】
また、サポートセンター5のサポートコンピュータ3に基板処理装置1の装置構成情報を蓄積するようにしても良い。図10は、サポートコンピュータ3に装置構成情報を蓄積するようにした基板処理システムの機能構成を示す機能ブロック図である。同図において、図5と同一の機能を有するものに関しては、同一の符号を付している。また、図9において、サポート内容受信部134はシステム制御部100のCPU101が処理プログラムを実行することによって実現される処理部であり、装置構成情報登録部331はサポートコンピュータ3のCPU31が処理プログラムを実行することによって実現される処理部である。
【0051】
図10のようにした場合には、サポートコンピュータ3にサポート情報が与えられたときに問い合わせ部311がネットワーク6を介して基板処理工場4の基板処理装置1に装置構成情報の引き渡しを要求する。引き渡し要求を受け取った基板処理装置1の装置構成情報送出部125は、その時点(引き渡し要求がなされた時点)での基板処理装置1の装置構成情報をサポートコンピュータ3の装置構成情報登録部331に送信する。装置構成情報登録部331は、受信した装置構成情報を基板処理装置1ごとに固定ディスク34に格納する。その結果、サポートコンピュータ3にサポート情報が与えられるごとに、固定ディスク34に蓄積されている装置構成情報が更新されることとなる。
【0052】
判断部313は、その更新された最新の装置構成情報およびサポート情報に基づいて基板処理工場4に配置された基板処理装置1がサポート対象であるか否かを判断する。残余の点については上記と同じである。
【0053】
このようにしても、上記実施形態と同様に、ユーザの基板処理工場4において如何なる装置構成の基板処理装置1を配置していたとしても、その装置構成情報がサポートコンピュータ3に自動的に蓄積されるとともに、サポートセンター5にてサポート情報が提供されたときには、サポート情報に記述された構成要素および上記装置構成情報から基板処理装置1がサポート対象であるか否かが自動的に判断され、サポート対象である場合のみそのサポート内容が基板処理工場4に送信されることとなる。従って、サポートの担当者は、ユーザごとに、あるいは装置ごとに異なる装置構成を逐一吟味する手間を省くことが出来、装置構成を全く意識することなくサポート情報を単にサポートコンピュータ3に入力するだけで、ユーザに必要なサポート内容のみを迅速に効率良く提供することができる。さらに、基板処理装置1の改造やソフトバージョンアップ等が行われていたとしても、常に最新の装置構成情報に基づいて、ユーザに必要なサポート内容を提供することができる。
【0054】
なお、このような装置構成情報の更新機能を図5または図9の基板処理システムにおいて実現するようにしても良い。具体的には、サポートコンピュータ3にサポート情報が与えられて問い合わせ部311から装置構成情報の引き渡しを要求されたときに、その時点での基板処理装置1の装置構成情報を装置構成情報登録部231または装置構成情報登録部131が固定ディスク24または記憶部104にそれぞれ格納するようにすれば良い。そして、情報取得部232または情報取得部132はその更新された最新の装置構成情報を読み出すこととなる。このようにすれば、常に最新の装置構成情報に基づいて、ユーザに必要なサポート内容を提供することができる。
【0055】
すなわち、本発明に係る技術内容を集約すると、ユーザが使用している基板処理装置1の装置構成と装置ベンダーが提供すべきサポート情報とを照合して、ユーザに必要なサポート情報のみを自動的に選別し、そのサポート内容のみを当該ユーザに提供するようにしているのである。
【0056】
さらに、上記実施形態の基板処理装置1は、基板にレジストの塗布処理および現像処理を行うものであったが、これに限定されるものではなく、例えば光照射によって基板を加熱するランプアニール装置や、基板を回転させつつパーティクルを除去する洗浄処理を行う洗浄処理装置や、フッ酸等の処理液中に基板を浸漬して表面処理を行う浸漬処理装置など、基板に所定の処理を行う基板処理装置であればどのようなものであっても本発明に係る技術を適用することが可能である。
【0057】
【発明の効果】
以上、説明したように、請求項1の発明によれば、複数の基板処理装置に含まれる処理ユニットの種類に関する情報を含む装置構成情報を基板処理装置ごとに蓄積する装置構成情報蓄積手段と、サポートを要する処理ユニットの種類を記述したサポート情報が外部コンピュータに入力されたときに、当該サポート情報に基づいて、装置構成情報蓄積手段に蓄積されたいずれかの基板処理装置についての装置構成情報に記述された処理ユニットの種類のうち少なくとも1つが前記サポート情報に記述された処理ユニットの種類に含まれているかを検索して当該基板処理装置がサポート対象であるか否かを判断するサポート判断手段と、サポート判断手段によって基板処理装置がサポート対象であると判断されたときに、基板処理工場にサポート内容を通知する通知手段と、を備えるため、ユーザに必要なサポート情報であるか否かが自動的に選別されることとなり、ユーザに必要なサポート内容を迅速に効率良く提供することができる。
【0058】
また、請求項2の発明によれば、装置構成情報蓄積手段を基板処理工場に設け、サポート判断手段および通知手段をコンピュータに設けており、請求項1の発明と同様の効果を確実に得ることができる。
【0059】
また、請求項3の発明によれば、装置構成情報蓄積手段を基板処理装置に設け、サポート判断手段および通知手段をコンピュータに設けており、請求項1の発明と同様の効果を確実に得ることができる。
【0060】
また、請求項4の発明によれば、装置構成情報蓄積手段、サポート判断手段および通知手段をコンピュータに設けており、請求項1の発明と同様の効果を確実に得ることができる。
【0061】
また、請求項5の発明によれば、コンピュータにサポート情報が与えられたときに、装置構成情報蓄積手段に蓄積されている装置構成情報を更新するため、最新の装置構成情報に基づいてユーザに必要なサポート内容を提供することができる。
【0062】
また、請求項6の発明によれば、複数の基板処理装置に含まれる処理ユニットの種類に関する情報を含む装置構成情報を基板処理装置ごとに蓄積し、サポートを要する処理ユニットの種類を記述したサポート情報が外部コンピュータに入力されたときに、当該サポート情報に基づいて、いずれかの基板処理装置についての当該装置構成情報に記述された処理ユニットの種類のうち少なくとも1つが前記サポート情報に記述された処理ユニットの種類に含まれているかを検索して当該基板処理装置がサポート対象であるか否かを判断し、基板処理装置がサポート対象であると判断されたときに、基板処理工場にサポート内容を通知するため、ユーザに必要なサポート情報であるか否かが選別され、ユーザに必要なサポート内容を迅速に効率良く提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板処理システムの概略構成を示す図である。
【図2】図1の基板処理システムの基板処理装置の概略平面図である。
【図3】図2の基板処理装置の制御システムの構成を示すブロック図である。
【図4】情報蓄積サーバおよびサポートコンピュータの基本構成を示す図である。
【図5】図1の基板処理システムの機能構成を示す機能ブロック図である。
【図6】図1の基板処理システムにおける処理手順を示すフローチャートである。
【図7】装置構成情報の一例を示す図である。
【図8】サポート情報の一例を示す図である。
【図9】基板処理システムの機能構成の他の例を示す機能ブロック図である。
【図10】基板処理システムの機能構成の他の例を示す機能ブロック図である。
【符号の説明】
1 基板処理装置
2 情報蓄積サーバ
3 サポートコンピュータ
4 基板処理工場
5 サポートセンター
6 ネットワーク
10 基板処理システム
24,34 固定ディスク
91 記録媒体
100 システム制御部
104,114 記憶部
125 装置構成情報送出部
131,231,331 装置構成情報登録部
132,232 情報取得部
133,233 情報送信部
134,234 サポート内容受信部
311 問い合わせ部
312 情報受信部
313 判断部
314 サポート内容通知部

Claims (6)

  1. 基板処理工場に配置されてそれぞれが複数種類の処理ユニットを備える複数の基板処理装置と、前記基板処理工場の外部に配置されて前記複数の基板処理装置を管理するコンピュータとがネットワークにて結合された基板処理システムであって、
    前記複数の基板処理装置に含まれる処理ユニットの種類に関する情報を含む装置構成情報を基板処理装置ごとに蓄積する装置構成情報蓄積手段と、
    サポートを要する処理ユニットの種類を記述したサポート情報が前記コンピュータに入力されたときに、当該サポート情報に基づいて、前記装置構成情報蓄積手段に蓄積されたいずれかの基板処理装置についての前記装置構成情報に記述された処理ユニットの種類のうち少なくとも1つが前記サポート情報に記述された処理ユニットの種類に含まれているかを検索して前記基板処理装置がサポート対象であるか否かを判断するサポート判断手段と、
    前記サポート判断手段によって前記基板処理装置がサポート対象であると判断されたときに、前記基板処理工場にサポート内容を通知する通知手段と、
    を備えることを特徴とする基板処理システム。
  2. 請求項1記載の基板処理システムにおいて、
    前記装置構成情報蓄積手段を前記基板処理工場に設け、
    前記サポート判断手段および前記通知手段を前記コンピュータに設けることを特徴とする基板処理システム。
  3. 請求項1記載の基板処理システムにおいて、
    前記装置構成情報蓄積手段を前記基板処理装置に設け、
    前記サポート判断手段および前記通知手段を前記コンピュータに設けることを特徴とする基板処理システム。
  4. 請求項1記載の基板処理システムにおいて、
    前記装置構成情報蓄積手段、前記サポート判断手段および前記通知手段を前記コンピュータに設けることを特徴とする基板処理システム。
  5. 請求項1から請求項4のいずれかに記載の基板処理システムにおいて、
    前記コンピュータに前記サポート情報が与えられたときに、前記装置構成情報蓄積手段に蓄積されている装置構成情報を更新する更新手段をさらに備えることを特徴とする基板処理システム。
  6. 基板処理工場に配置されてそれぞれが複数種類の処理ユニットを備える複数の基板処理装置を前記基板処理工場の外部に配置されたコンピュータから管理する基板処理装置管理方法であって、
    前記複数の基板処理装置に含まれる処理ユニットの種類に関する情報を含む装置構成情報を基板処理装置ごとに蓄積する装置構成情報蓄積工程と、
    サポートを要する処理ユニットの種類を記述したサポート情報が前記コンピュータに入力されたときに、当該サポート情報に基づいて、いずれかの基板処理装置についての前記装置構成情報に記述された処理ユニットの種類のうち少なくとも1つが前記サポート情報に記述された処理ユニットの種類に含まれているかを検索して前記基板処理装置がサポート対象であるか否かを判断する判断工程と、
    前記基板処理装置がサポート対象であると判断されたときに、前記基板処理工場にサポート内容を通知する通知工程と、
    を備えることを特徴とする基板処理装置管理方法。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5436797B2 (ja) * 2008-05-01 2014-03-05 株式会社日立国際電気 基板処理システム、装置データサーバ、プログラム及び基板処理装置のデータ処理方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1097966A (ja) * 1996-07-31 1998-04-14 Canon Inc 産業用機器の遠隔保守システム及びこれを利用した生産方法
JPH1115520A (ja) * 1997-06-24 1999-01-22 Canon Inc 産業用機器の遠隔保守システム
JPH1140469A (ja) * 1997-07-16 1999-02-12 Nikon Corp リソグラフィシステム及びその作業管理方法
JPH11224852A (ja) * 1991-04-02 1999-08-17 Nikon Corp リソグラフィシステムおよびこれを利用した半導体デバイス製造方法、 露光方法
JP2000252179A (ja) * 1999-03-04 2000-09-14 Hitachi Ltd 半導体製造プロセス安定化支援システム
WO2001001456A1 (en) * 1999-06-28 2001-01-04 Lam Research Corporation Semiconductor processing platform architecture having processing module isolation capabilities
JP2001034332A (ja) * 1999-07-19 2001-02-09 Omron Corp プログラマブル表示器

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000070945A2 (en) * 1999-05-20 2000-11-30 Karolinska Innovations Ab Fatty acid elongation genes and uses thereof

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11224852A (ja) * 1991-04-02 1999-08-17 Nikon Corp リソグラフィシステムおよびこれを利用した半導体デバイス製造方法、 露光方法
JPH1097966A (ja) * 1996-07-31 1998-04-14 Canon Inc 産業用機器の遠隔保守システム及びこれを利用した生産方法
JPH1115520A (ja) * 1997-06-24 1999-01-22 Canon Inc 産業用機器の遠隔保守システム
JPH1140469A (ja) * 1997-07-16 1999-02-12 Nikon Corp リソグラフィシステム及びその作業管理方法
JP2000252179A (ja) * 1999-03-04 2000-09-14 Hitachi Ltd 半導体製造プロセス安定化支援システム
WO2001001456A1 (en) * 1999-06-28 2001-01-04 Lam Research Corporation Semiconductor processing platform architecture having processing module isolation capabilities
JP2001034332A (ja) * 1999-07-19 2001-02-09 Omron Corp プログラマブル表示器

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