JP5436797B2 - 基板処理システム、装置データサーバ、プログラム及び基板処理装置のデータ処理方法 - Google Patents

基板処理システム、装置データサーバ、プログラム及び基板処理装置のデータ処理方法 Download PDF

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本発明は、半導体基板やガラス基板等を処理する基板処理システムに関する。
この種の基板処理システムは、多くの部品で構成されている。このような部品の寿命や故障率は、部品毎に異なる。基板処理においては、基板処理装置の安定稼働が重要であるので、基板処理装置の構成情報を装置モデルに基づいて表現し、そのデータを管理することにより、基板処理装置に関する生産管理、性能・稼働率・故障検知の管理等が図られている。
装置モデルは、基板処理装置のメーカにより提供される専用のツールを用いて作成及び管理されるか、又は装置構成情報に基づいて自動構築される。基板処理装置の部品が変更される場合、装置モデルもまた、実際の部品構成に合わせて変更される必要がある。また、装置モデルが変更される場合、その旨がクライアント端末装置に対して通知される必要がある。なお、このような装置モデルの変更は、データ自体のファイル編集日付、データ内部に記載される日付又はバージョン等により認識される。
しかしながら、装置モデルが変更されない場合においても、装置モデルに関するデータの日付等が不用意に更新され、それに伴って、不要なモデル変更通知がクライアント端末装置に対して通知されてしまうことがあった。クライアント端末装置は、この変更通知により、それまで稼働していた基板処理装置に関するデータの収集を停止するか、又は収集に必要な情報を確認する必要がある。このため、クライアント端末装置の安定稼働が阻害され、保守時間が増大することがあった。
本発明は、上述した背景からなされたものであり、装置モデルの変更を適切に検知することで、接続されるクライアント端末装置を安定稼働させることができる基板処理システムを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る基板処理システムは、基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置の構成情報を記憶する記憶装置と、前記基板処理装置の構成情報を取得する取得手段と、前記記憶装置に記憶されている構成情報と、前記取得手段により取得された構成情報とが異なる場合、当該取得された構成情報が前記記憶装置に格納され、構成情報が変更された旨が通知されるように制御する制御手段とを有する。
また、本発明に係る基板処理方法は、基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置の構成情報を記憶する記憶装置とを有する基板処理システムにおいて、前記基板処理装置の構成情報を取得し、前記記憶装置に記憶されている構成情報と、前記取得手段により取得された構成情報とが異なる場合、当該取得された構成情報が前記記憶装置に格納され、構成情報が変更された旨が通知されるように制御する。
本発明に係る基板処理システムによれば、装置モデルが変更された場合においても、接続される外部の端末装置を安定稼働させることができる。
図1は、本発明の実施形態に係る基板処理システム1を示す図である。
図1に示すように、基板処理システム1は、基板処理装置10と、この基板処理装置10にネットワーク12を介して接続された装置データサーバ3とを有する。この装置データサーバ3には、ネットワーク14を介して、端末装置2−1〜2−nが接続される。したがって、データは、基板処理装置10と装置データサーバ3との間でネットワーク12を介して送受信され、装置データサーバ3と端末装置2−1〜2−nとの間でネットワーク14を介して送受信される。なお、端末装置2−1〜2−nなど、複数ある構成部分のいずれかを特定せずに示すときには、単に端末装置2などと略記することがある。
基板処理装置10は、プロセスレシピ等に基づいて基板の処理を実行する。具体的には、プロセスレシピには、基板を処理するための手順が記載されており、基板処理装置10は、この手順に基づいて装置内の構成要素の制御を行う。
基板処理装置10は、一例として、半導体装置(IC)の製造方法における処理装置を実施する半導体製造装置として構成されている。なお、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やCVD処理などを行なう縦型の装置を適用した実施例について述べる。
装置データサーバ3は、基板処理装置10の装置モデルに関する装置情報(構成情報)を記憶する。また、装置データサーバ3は、基板処理装置10から送信される、温度情報、圧力情報、ガス情報等の実測値情報、発生したイベント情報及び障害情報を含む装置自体の運転状態に関するデータを、ネットワーク12を介して記憶する。装置データサーバ3は、端末装置2から送信される要求・計画に応じて、これらのデータを端末装置2に対して送信する。例えば、装置データサーバ3は、端末装置2から所定のデータを要求された際に当該要求に応じてデータを送信したり、有効化(アクティブ化)されたプラン(計画)に従って定期的又はイベント・アラームの発生時にデータを送信したりする。
装置データサーバ3は、基板処理装置10に含まれてもよい。また、図1は、装置データサーバ3及び基板処理装置10がそれぞれ1台の場合を例示する。装置データサーバ3及び基板処理装置10は、複数台接続されても構わない。
端末装置2は、装置データサーバ3に対して基板処理装置10に関する上記のデータを要求し、装置データサーバ3からデータを取得し記憶する。したがって、記憶されているデータが解析され、基板処理装置10の稼働状況の把握、故障判定及びプロセス改善等が行われる。また、端末装置2は、基板処理装置10において所定の事象が発生した場合にその事象を通知するよう装置データサーバ3に対して予め要求するとともに、また当該事象を開始及び終了のトリガとして、その間のデータを取得することも可能である。
次に、基板処理装置10の詳細な構成を説明する。
図2は、本発明の実施形態に係る基板処理装置10の斜視図を示す。また、図3は、図2に示す基板処理装置10の側面透視図を示す。
図2及び図3に示されているように、シリコン等からなるウエハ(基板)200を収納したウエハキャリアとしてフープ(基板収容器。以下ポッドという。)110が使用されている本発明の実施形態に係る基板処理装置10は、筐体111を備えている。筐体111の正面壁111aの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口103が開設され、この正面メンテナンス口103を開閉する正面メンテナンス扉104、104がそれぞれ建て付けられている。
筐体111の正面壁111aにはポッド搬入搬出口(基板収容器搬入搬出口)112が筐体111の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口112はフロントシャッタ(基板収容器搬入搬出口開閉機構)113によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口112の正面前方側にはロードポート(基板収容器受渡し台)114が設置されており、ロードポート114はポッド110を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド110はロードポート114上に工程内搬送装置(図示せず)によって搬入され、かつまた、ロードポート114上から搬出されるようになっている。
筐体111内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚(基板収容器載置棚)105が設置されており、回転式ポッド棚105は複数個のポッド110を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚105は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱116と、支柱116に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板(基板収容器載置台)117とを備えており、複数枚の棚板117はポッド110を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。
筐体111内におけるロードポート114と回転式ポッド棚105との間には、ポッド搬送装置(基板収容器搬送装置)118が設置されており、ポッド搬送装置118は、ポッド110を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ(基板収容器昇降機構)118aと搬送機構としてのポッド搬送機構(基板収容器搬送機構)118bとで構成されており、ポッド搬送装置118はポッドエレベータ118aとポッド搬送機構118bとの連続動作により、ロードポート114、回転式ポッド棚105、ポッドオープナ(基板収容器蓋体開閉機構)121との間で、ポッド110を搬送するように構成されている。
筐体111内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体119が後端にわたって構築されている。サブ筐体119の正面壁119aにはウエハ200をサブ筐体119内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口(基板搬入搬出口)120が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口120、120には一対のポッドオープナ121、121がそれぞれ設置されている。ポッドオープナ121はポッド110を載置する載置台122、122と、ポッド110のキャップ(蓋体)を着脱するキャップ着脱機構(蓋体着脱機構)123、123とを備えている。ポッドオープナ121は載置台122に載置されたポッド110のキャップをキャップ着脱機構123によって着脱することにより、ポッド110のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。
サブ筐体119はポッド搬送装置118や回転式ポッド棚105の設置空間から流体的に隔絶された移載室124を構成している。移載室124の前側領域にはウエハ移載機構(基板移載機構)125が設置されており、ウエハ移載機構125は、ウエハ200を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置(基板移載装置)125a及びウエハ移載装置125aを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ(基板移載装置昇降機構)125bとで構成されている。図2に模式的に示されているようにウエハ移載装置エレベータ125bは耐圧筐体111右側端部とサブ筐体119の移載室124前方領域右端部との間に設置されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ125b及びウエハ移載装置125aの連続動作により、ウエハ移載装置125aのツイーザ(基板保持体)125cをウエハ200の載置部として、ボート(基板保持具)217に対してウエハ200を装填(チャージング)及び脱装(ディスチャージング)するように構成されている。
移載室124の後側領域には、ボート217を収容して待機させる待機部126が構成されている。待機部126の上方には、処理炉202が設けられている。処理炉202の下端部は、炉口シャッタ(炉口開閉機構)147により開閉されるように構成されている。
図2に模式的に示されているように、耐圧筐体111右側端部とサブ筐体119の待機部126右端部との間にはボート217を昇降させるためのボートエレベータ(基板保持具昇降機構)115が設置されている。ボートエレベータ115の昇降台に連結された連結具としてのアーム128には蓋体としてのシールキャップ219が水平に据え付けられており、シールキャップ219はボート217を垂直に支持し、処理炉202の下端部を閉塞可能なように構成されている。ボート217は複数本の保持部材を備えており、複数枚(例えば、50〜125枚程度)のウエハ200をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。
図2に模式的に示されているように移載室124のウエハ移載装置エレベータ125b側及びボートエレベータ115側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア133を供給するよう供給ファン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット134が設置されており、ウエハ移載装置125aとクリーンユニット134との間には、図示はしないが、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置135が設置されている。
クリーンユニット134から吹き出されたクリーンエア133は、ノッチ合わせ装置135及びウエハ移載装置125a、待機部126にあるボート217に流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体111の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット134の吸い込み側である一次側(供給側)にまで循環され、再びクリーンユニット134によって、移載室124内に吹き出されるように構成されている。
次に、基板処理装置10内に設けられており、基板処理装置10内の各装置の制御を行うプロセスモジュールコントローラ(PMC)14について説明する。
図4は、PMC14を中心とした基板処理装置10の機能構成を示す。
図4に示すように、PMC14は、CPU140、ROM142、RAM144、外部の表示装置(不図示)等との間でのデータの入出力を行う入出力インタフェース(IF)146、ネットワーク12を介して装置データサーバ3との間でのデータの通信を制御する通信制御部156、温度制御部150、ガス制御部152、圧力制御部154、温度制御部150及び図示しない搬送制御部等とのI/O制御を行うI/O制御部148を有する。これらの構成要素はバス160を介して相互に接続されており、データは構成要素の間でバス160を介して入出力される。
PMC14において、CPU140は、所定のレシピに基づいて基板を処理する。具体的には、CPU140は、制御データ(制御指示)を、温度制御部150、ガス制御部152及び圧力制御部154に対して出力する。ROM142及びRAM144の少なくともいずれかには、シーケンスプログラム、入出力IF146より入力されるデータ、通信制御部156を介して入力されるデータ等が格納される。
温度制御部150は、上述した処理炉202の外周部に設けられたヒータ338により該処理室202内の温度を制御する。ガス制御部152は、処理炉202のガス配管340に設けられたMFC(マスフローコントローラ)342からの出力値に基づいて処理炉202内に供給する反応ガスの供給量等を制御する。圧力制御部154は、処理炉202の排気配管344に設けられた圧力センサ346の出力値に基づいてバルブ348を開閉することにより処理室202内の圧力を制御する。このように、温度制御部150等は、CPU140からの制御指示に基づいて基板処理装置10の各部(ヒータ338、MFC342及びバルブ348等)の制御を行う。
したがって、CPU140は、シーケンスプログラムを起動し、該シーケンスプログラムに従って、レシピのコマンドを呼び込み実行することで、制御パラメータの目標値等が設定されているステップが逐次実行され、I/O制御部148を介して温度制御部150、ガス制御部152、圧力制御部154、及び図示しない搬送制御部に対して基板を処理するための制御指示が送信される。温度制御部150等は、制御指示に従って基板処理装置10内の各部(ヒータ338、MFC342及びバルブ348等)の制御を行う。これにより、ウエハ200の処理が行われる。
CPU140は、温度情報、圧力情報など基板処理装置10の状態に関するデータを、通信制御部156を介して装置データサーバ3に対して送信する。さらに、CPU140は、基板処理装置10において発生したイベント及び障害に関する情報、及びプロセス情報を、同様にして装置データサーバ3に対して送信する。
図5は、装置データサーバ3のハードウェア構成を制御装置16を中心にして示す図である。
図5に示すように、装置データサーバ3は、CPU18及びメモリ20などを含む制御装置16と、ネットワーク12,14を介してそれぞれ基板処理装置10、端末装置2とデータの送信及び受信を行う通信インタフェース(IF)22,24と、ハードディスク駆動装置などの記憶装置26と、液晶ディスプレイなどの表示装置並びにキーボード及びマウス等のポインティングデバイスを含む表示・入力装置28とを有する。
図6は、装置モデルの編集画面を例示する図である。
図6に例示するように、装置モデルは、階層構造で表される。したがって、ユーザは、階層構造における各要素を編集することにより、基板処理装置10の部品の変更・追加を装置モデルに反映する。
このような編集のためのソフトウェア(編集ツール)は、例えば装置データサーバ3又は基板処理装置10上で動作する。したがって、ユーザは、装置データサーバ3等を操作して、基板処理装置10の装置情報を編集する。
本例では、基板処理装置10の装置構成の先頭は、「Equipment」で示され、その名称は「ABC」である。基板処理装置「ABC」には、モジュール「PM1」及び「TM1」が設けられている。モジュール「PM1」には、サブシステムとして、「TempControlSystem」及び「ValveControlSystem」が設けられている。サブシステム「TempControlSystem」には、さらにサブシステムとして「Temp1」及び「Temp2」が設けられている。また、サブシステム「ValveControlSystem」には、入出力デバイスとして「Valve1」及び「Valve2」が設けられている
階層構造における各要素(「ABC」、「PM1」、「TM1」、「TempControlSystem」、…、「Valve2」等)は、ノードと呼ばれる。階層構造における各ノードの場所は、一意に記述される。より具体的には、ノードの場所は、装置構成の先頭からのノード名称を所定の記号(本例では、“/”)により接続することで表される。例えば、ノード「Temp1」の場所は、「ABC/PM1/TempControlSystem/Temp1」と表される。なお、図示しないが、各ノードには、それぞれ付随するパラメータやイベント、アラーム等があり、これらのデータはノードとともに追加、削除、編集を編集画面上で行うことが可能となっている。
装置情報に関するデータには、バージョン及び編集日付が情報として含まれている。なお、データファイルの属性として、更新日が設けられてもよい。
図7は、装置データサーバ3に保存されるファイルの内容を例示する図である。
図7に例示するように、編集された装置情報は、所定の形式に変換されてファイルとして保存される。本例では、装置情報は、XML(Extensible Markup Language)形式に変換されて保存される。
なお、「name」「Modules」等のタグの名称、設定内容等は、本例に限定されない。また、装置情報の記述形式は、ハードウェアの構成情報をデータとして記述できる形式であればよく、XML形式に限定されない。さらに、装置情報がファイルとして保存される場合、各ノードでソート処理が実行されてもよい。これにより、後述する比較処理が効率よく実行可能となる。
図8は、プログラムが実行されることにより実現される装置データサーバ3の機能構成を示すブロック図である。
図8に示すように、装置データサーバ3は、装置情報記憶部300、装置情報取得部302、形式変換部304、比較部306、管理部308、更新部310及び通知部312を有する。
装置情報記憶部300は、基板処理装置10の装置情報が記述されたデータファイルを記憶する。装置情報記憶部300は、メモリ20及び記憶装置26の少なくともいずれかにより実現される。
装置情報取得部302(取得手段)は、装置情報ファイルを読み込んで取得し、形式変換部304に対して出力する。この装置情報ファイルは、図6に示される編集画面で編集されたものである。装置情報取得部302は、ユーザにより明示的に指示された際、装置情報記憶部300から読み込まれた装置情報が表示・入力装置28を介して編集されたものを最新構成情報として取得する。
形式変換部304は、装置情報取得部302により取得された装置情報ファイルの形式を比較処理に適した形式に変換する。また、形式変換部304は、装置情報ファイルに記述されている情報をノード毎にソートしてもよい。なお、形式変換処理は、省略されてもよい。
比較部306は、装置情報記憶部300に記憶されている装置情報と、形式変換部304から入力された装置情報とを比較し、比較結果を管理部308に対して出力する。例えば、比較部306は、XML形式で表された装置情報におけるノードの有無及びノードの内容を比較する。
管理部308(制御手段)は、比較部306による比較結果を受け付け、比較対象の2つの情報が異なる場合、更新部310を介して、装置情報記憶部300に記憶されている装置情報を形式変換部304から入力された装置情報に更新し、通知部312を介して、装置情報が変更された旨を端末装置2に対して通知する。
更新部310は、管理部308に制御され、装置情報記憶部300に記憶されている装置情報を更新する。通知部312は、管理部308に制御され、装置情報が変更された旨を端末装置2に対して通知する。
図9は、装置データサーバ3により実行される装置情報の比較処理(S10)を示すフローチャートである。
図9に示すように、ステップ100(S100)において、比較部306は、装置情報取得部302により取得された装置情報(新)をメモリ20に格納する。
ステップ102(S102)において、比較部306は、装置情報記憶部300に記憶されている装置情報(旧)をメモリ20に格納する。
ステップ104(S104)において、比較部306は、メモリ20に記憶されている2つの装置情報を比較し、これらの装置情報が同一か否かを判定する。装置情報が同一である場合、比較部306は比較処理を終了する。一方、装置情報が異なる場合、比較部306はその旨を管理部308に対して出力し、S106の処理に進む。
ステップ106(S106)において、管理部308は、比較結果を受け付け、更新部310を介して、装置情報(新)を装置情報記憶部300に書き込んで、記憶されている装置情報を更新する。
図10は、装置データサーバ3により実行される装置情報の変更検知処理(S20)を示すフローチャートである。
図10に示すように、ステップ200(S200)において、装置情報取得部302は、編集されてデータファイルとして存在する新たな装置情報を、所定のタイミングで取得する。
ステップ202(S202)において、形式変換部304は、取得された装置情報の形式を変換する。その後、装置情報の比較処理(S10)が実行される。
図11は、装置データサーバ3により実行される装置情報の変更通知処理(S30)を示すシーケンス図である。
図11に示すように、変更検知処理(S20)が実行されて装置情報が更新された場合、ステップ300(S300)において、装置データサーバ3は、端末装置2−1〜2−nに対して、装置情報が変更された旨を通知する。端末装置2−1〜2−nは、基板処理装置10の装置情報が変更された旨の通知を受け付ける。
ステップ302(S302)において、端末装置2−1〜2−nは、新しい装置モデルデータを装置データサーバ3に対して要求する。
ステップ304(S304)において、装置データサーバ3は、端末装置2−1〜2−nに対して、新しい装置モデルデータを送信する。端末装置2−1〜2−nは、新しい装置モデルデータを受け付ける。
ステップ306(S306)において、端末装置2−1〜2−nは、新しい装置モデルに従った取得データプランを再度要求する。このとき、取得するデータの送信間隔、データ取得のトリガとなる開始事象及び終了事象等が設定される。端末装置2は、取得したデータにより、基板処理装置10の稼働状況を監視し、基板処理装置10を構成する部品の故障検知等を行う。以上、図11より基本的なシーケンスを記述したが、これらは、端末毎、メッセージ毎に種々多様であり、上述のシーケンスに限定されない。
図12は、装置データサーバ3により実行される装置情報の変更検知処理の変形例(S40)を示すシーケンス図である。
図12に示すように、本実施例では、ステップ400(S400)において、装置データサーバ3の装置情報取得部302は、基板処理装置10から送信される装置情報の更新通知により装置情報を取得する。装置データサーバ3は、装置情報の全てを一度に取得してもよいし、ノードを単位として分割された装置情報を複数回にわたって取得してもよい。
ステップ402(S402)において、形式変換部304は、取得された装置情報の形式を変換する。その後、装置情報の比較処理(S10)が実行される。この実施例においても、図示しないが、上述したように、装置データサーバ3と基板処理装置10との間でのデータ処理が行われる。
以上説明したように、本発明に係る基板処理システム1は、新旧の装置情報をノード毎に比較するので、装置情報の変更が適切に判定され、装置情報が変更された場合、その旨が端末装置2に対して通知される。したがって、基板処理システム1は、不要な変更通知を端末装置2に対して送信しないので、接続される外部の端末装置を安定稼働させることができる。このため、端末装置2の保守時間を必要最小限に抑えることができ、基板処理システム1は、高い生産性を維持できる。
なお、本発明に係る基板処理装置10は、半導体製造装置だけではなく、LCD装置などのガラス基板を処理する装置にも適用されうる。また、本発明に係る基板処理装置10は、炉内の処理を限定せず、CVD、PVD、酸化膜、窒化散を形成する処理、及び金属を含む膜を形成する処理を含む成膜処理を行うことができる。また、本発明に係る基板処理装置10は、縦型装置だけでなく、枚葉装置にも適用されうる。
本発明の実施形態に係る基板処理システム1を示す図である。 本発明の実施形態に係る基板処理装置10の斜視図を示す。 本発明の実施形態に係る基板処理装置10の側面透視図を示す。 PMC14を中心とした基板処理装置10の機能構成を示す。 装置データサーバ3のハードウェア構成を制御装置16を中心にして示す図である。 装置モデルの編集画面を例示する図である。 装置データサーバ3に保存されるファイルの内容を例示する図である。 プログラムが実行されることにより実現される装置データサーバ3の機能構成を示すブロック図である。 装置データサーバ3により実行される装置情報の比較処理(S10)を示すフローチャートである。 装置データサーバ3により実行される装置情報の変更検知処理(S20)を示すフローチャートである。 装置データサーバ3により実行される装置情報の変更通知処理(S30)を示すシーケンス図である。 装置データサーバ3により実行される装置情報の変更検知処理の変形例(S40)を示すシーケンス図である。
符号の説明
1 基板処理システム
2 端末装置
3 装置データサーバ
10 基板処理装置
12,14 ネットワーク
16 制御装置
18 CPU
20 メモリ
22,24 通信IF
26 記憶装置
28 表示・入力装置
300 装置情報記憶部
302 装置情報取得部
304 形式変換部
306 比較部
308 管理部
310 更新部
312 通知部

Claims (8)

  1. 基板を処理する基板処理装置と、
    前記基板処理装置の装置構成を階層構造で示した装置モデルに関する装置情報としての構成情報が記述されたデータファイルを記憶する装置情報記憶部と、前記装置情報記憶部から読込まれた前記装置情報が編集されたものを最新の構成情報として取得する取得手段と、前記装置情報記憶部に記憶されている構成情報と、前記取得手段により取得された構成情報とが異なる場合、当該取得された最新の構成情報を前記装置情報記憶部に格納すると共に、前記構成情報が変更された旨を他の装置へ通知するように制御する制御手段とを少なくとも備えた装置データサーバと、
    を有する基板処理システム。
  2. 基板を処理する基板処理装置の装置構成を階層構造で示した装置モデルに関する装置情報としての構成情報が記述されたデータファイルを記憶する装置情報記憶部と、前記装置情報記憶部から読込まれた前記装置情報が編集されたものを最新の構成情報として取得する取得手段と、前記装置情報記憶部に記憶されている構成情報と、前記取得手段により取得された構成情報とが異なる場合、前記最新の構成情報を前記装置情報記憶部に格納すると共に、前記構成情報が変更された旨を他の装置へ通知するように制御する制御手段とを備えた装置データサーバ。
  3. 前記装置データサーバは、前記装置情報が更新された場合、前記装置データサーバに対して前記基板処理装置に関するデータを要求して取得する端末装置へ、前記基板処理装置の装置情報変更された旨を通知し、
    前記端末装置は、新しい装置モデルデータを前記装置データサーバに対して要求し、
    前記装置データサーバは、前記端末装置に対して前記新しい装置モデルデータを送信し、
    前記新しい装置モデルデータを受信した前記端末装置は、前記新しい装置モデルデータに従った、取得するデータの送信間隔、データ取得のトリガとなる開始事象及び終了事象を設定するための取得データプランを再度要求し、
    前記端末装置は、前記取得データプランに従い、取得したデータにより前記基板処理装置の稼動状態を監視し、前記基板処理装置を構成する部品の故障検知を行う請求項2の装置データサーバ。
  4. 前記装置情報記憶部は、前記基板処理装置から送信される、温度情報及びガス情報の実測値情報、発生したイベント情報及び障害情報を含む運転状態に関するデータを記憶する請求項2の装置データサーバ。
  5. 前記端末装置は、前記基板処理装置において、所定の事象が発生した場合に、その事象を通知するよう前記装置データサーバに予め要求すると共に、当該事象を開始及び終了のトリガとして、その間のデータを取得する請求項3の装置データサーバ。
  6. 前記装置情報は、バージョン情報及び編集日付情報を含む請求項2の装置データサーバ。
  7. 装置データサーバで実行されるプログラムであって、
    基板を処理する基板処理装置の装置構成を階層構造で示した装置モデルに関する装置情報としての構成情報が記述されたデータファイルを装置情報記憶部に記憶する処理と、
    前記装置情報記憶部に記憶された前記装置情報が編集されたものを最新の構成情報として取得する処理と、
    前記装置情報記憶部に記憶されている構成情報と、前記取得された最新の構成情報とが異なる場合、前記最新の構成情報を前記装置情報記憶部に格納する処理と、
    前記構成情報が変更された旨を他の装置へ通知する処理と、
    を有するプログラム。
  8. 基板を処理する基板処理装置の装置構成を階層構造で示した装置モデルに関する装置情報としての構成情報が記述されたデータファイルを装置情報記憶部に記憶し、前記装置情報記憶部から読込まれた前記装置情報が編集されたものを最新の構成情報として取得し、前記装置情報記憶部に記憶されている構成情報と、取得された構成情報とが異なる場合、前記最新の構成情報を前記装置情報記憶部に格納すると共に、前記構成情報が変更された旨を他の装置へ通知するように制御する
    基板処理装置のデータ処理方法。
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