JP2005276935A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 データ解析のためのデータを効率的に収集するとともに、データ解析の高精度化に寄与することのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 基板処理装置の稼動状態に関するデータを収集するデータ収集部と、前記基板処理装置の稼動状態を検知する状態検知部と、前記基板処理装置における複数の稼動状態それぞれに対応付けて予め設定されるデータ収集に関する情報としての設定情報を記憶する記憶部と、前記状態検知部により検知された稼動状態に対応付けられている設定情報に基づいて、前記データ収集部にデータを収集させる制御部とを有する。
【選択図】 図６

Description

本発明は、基板処理装置の制御システムおよびオンラインシステムに関するものであり、特に基板処理装置における観測データなどの信号の収集に関する。

従来、基板処理装置における観測データなどのデータ収集は、基板処理装置に組み込まれたパーソナルコンピュータなどの制御システムが、たとえばガス制御ユニットや温度制御ユニットなどのサブシステムなどを通じて、定期的な報告というかたちで弁の開閉や温度計測値などのセンサやアクチュエータに関するデータを収集し、ハードディスクなどの不揮発性の記録媒体に記録したり、ホストコンピュータ（例えば、顧客ホストなど）から要求のある場合は、ＳＥＣＳ（ＳＥＭＩ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ Ｓｔａｎｄａｒｄ）やＧＥＭ（Ｇｅｎｅｒｉｃ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｍｏｄｅｌ）などのオンライン通信規格に準拠したネットワークメッセージによって制御システムからホストコンピュータや群管理装置に対して報告するかたちで行われている。

ところで、サブシステムで収集したデータを制御システムに伝える周期はあらかじめ制御システムとサブシステムとの間で決められており、また制御システムからホストコンピュータに対して定期的な報告を行なう周期もホストコンピュータ側にて指定されており、常に一定であった（例えば、特許文献１参照。）。
特開平６−５０７６９号公報 （第３―５頁、第１図）

しかし、上述のようにデータを収集する周期が一定である場合、以下のような問題がある。

（１）収集されるデータの単位時間あたりにデータを収集する頻度、すなわちデータの時間密度（粒度）が一度設定されると一定であり、装置立ち上げ時などの調整時や故障発生の際の解析時など、詳細なデータを必要とするときでも、利用可能なデータは装置が安定して稼働している状態において収集されるデータと同じ時間密度で収集される。これにより、重要なデータが必要な量だけ収集されず、重要度の低いデータが大量に収集されてしまう場合があり、効率的でなかった。

（２）サブシステムと制御システムとの間でのデータ収集の周期が短く（時間密度が高い）が、制御システムとホストコンピュータとの間でのデータ収集の周期が長い場合があり、このような場合、制御システムにおいて収集されたホストコンピュータに対して送信されるべき重要なデータが欠落してしまい、高精度な解析結果が得られないおそれがある。

本発明は上述した問題点を解決するためになされたものであり、データ解析のためのデータを効率的に収集するとともに、データ解析の高精度化に寄与することのできる基板処理装置を提供することを目的とする。

上述した課題を解決するため、本発明に係る基板処理装置は、基板処理装置の稼動状態に関するデータを収集するデータ収集部と、前記基板処理装置の稼動状態を検知する状態検知部と、前記基板処理装置における複数の稼動状態それぞれに対応付けて予め設定されるデータ収集に関する情報としての設定情報を記憶する記憶部と、前記状態検知部により検知された稼動状態に対応付けられている設定情報に基づいて、前記データ収集部にデータを収集させる制御部とを有することを特徴とするものである。

このような構成によれば、基板処理装置の稼動状態に応じて、所望のデータを収集したり、単位時間あたりにデータを収集する頻度を変更し、予め設定できるので、所望のデータ収集を行なうことが可能となる。また、必要としないデータを大量に収集してしまうことがなく、記憶領域の有効活用にも寄与することができる。すなわち、データ解析のためのデータを効率的に収集するとともに、データ解析の高精度化に寄与することのできる基板処理装置を提供することができる。

以上に詳述したように本発明によれば、データ解析のためのデータを効率的に収集するとともに、データ解析の高精度化に寄与することのできる基板処理装置を提供することができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。

まず、本実施の形態による基板処理装置の構成を図面を用いて説明する。尚、以下の説明では、基板処理装置として基板に拡散処理やＣＶＤ処理などを行なう縦型の装置（以下、処理装置という）を適用した場合について述べる。図１は、本実施の形態による基板処理装置の外観斜視図である。尚、この図は透視図として描かれている。また、図２は図１に示す基板処理装置の側面図である。

この処理装置は、シリコン等からなるウェーハ（基板）２００を収納したポッド（基板収納容器）１００を、外部から筐体１０１内へ挿入するため、およびその逆に筐体１０１内から外部へ払出すためのＩ／Ｏステージ（保持具授受部材）１０５が筐体１０１の前面に付設され、筐体１０１内には挿入されたポッド１００を保管するためのカセット棚（載置手段）１０９が敷設されている。また、ウェーハ２００の搬送エリアであり、後述のボート（基板保持手段）２１７のローディング、アンローディング空間となるＮ２パージ室（気密室）１０２が設けられている。ウェーハ２００に処理を行なうときのＮ２パージ室１０２の内部は、ウェーハ２００の自然酸化膜を防止するためにＮ２ガスなどの不活性ガスが充満されるように、Ｎ２パージ室１０２は密閉容器となっている。

上述したポッド１００としては、現在ＦＯＵＰというタイプが主流で使用されており、ポッド１００の一側面に設けられた開口部を蓋体（図示せず）で塞ぐことで大気からウェーハ２００を隔離して搬送でき、蓋体を取り去る事でポッド１００内へウェーハ２００を入出させることができる。このポッド１００の蓋体を取外し、ポッド内の雰囲気とＮ２パージ室１０２の雰囲気とを連通させるためにＮ２パージ室１０２の前面側には、ポッドオープナ（開閉手段）１０８が設けられている。ポッドオープナ１０８，カセット棚１０９、およびＩ／Ｏステージ１０５間のポッド１００の搬送は、カセット移載機１１４によって行なわれる。このカセット移載機１１４によるポッド１００の搬送空間には、筐体１０１に設けられたクリーンユニット（図示せず）によって清浄化した空気をフローさせるようにしている。

Ｎ２パージ室１０２の内部には、複数のウェーハ２００を多段に積載するボート２１７と、ウェーハ２００のノッチ（又はオリエンテーションフラット）の位置を任意の位置に合わせる基板位置合わせ装置１０６と、ポッドオープナ１０８上のポッド１００と基板位置合わせ装置１０６とボート２１７との間でウェーハ２００の搬送を行なうウェーハ移載機（搬送手段）１１２とが設けられている。また、Ｎ２パージ室１０２の上部にはウェーハ２００を処理するための処理炉２０２が設けられており、ボート２１７はボートエレベータ（昇降手段）１１５によって処理炉２０２へローディング、又は処理炉２０２からアンローディングすることができる。

次に、上述の基板処理装置の動作について説明する。

先ず、ＡＧＶやＯＨＴなどにより筐体１０１の外部から搬送されてきたポッド１００は、Ｉ／Ｏステージ１０５に載置される。Ｉ／Ｏステージ１０５に載置されたポッド１００は、カセット移載機１１４によって、直接ポッドオープナ１０８上に搬送されるか、または、一旦カセット棚１０９にストックされた後にポッドオープナ１０８上に搬送される。ポッドオープナ１０８上に搬送されたポッド１００は、ポッドオープナ１０８によってポッド１００の蓋体を取外され、ポッド１００の内部雰囲気がＮ２パージ室１０２の雰囲気と連通される。

次に、ウェーハ搬送機１１２によって、Ｎ２パージ室１０２の雰囲気と連通した状態のポッド１００内からウェーハ２００を取り出す。取り出されたウェーハ２００は、基板位置合わせ装置１０６によって任意の位置にノッチが定まる様に位置合わせが行なわれ、位置合わせ後、ボート２１７へ搬送される。

ボート２１７へのウェーハ２００の搬送が完了したならば、処理炉２０２の炉口シャッタ１１６を開けて、ボートエレベータ１１５によりウェーハ２００を搭載したボート２１７をローディングする。

ローディング後は、処理炉２０２にてウェーハ２００に任意の処理が実施され、処理後は上述の逆の手順で、ウェーハ２００およびポッド１００は筐体１０１の外部へ払出される。

図３を用いて処理炉２０２における基板処理の詳細について説明する。

外管（以下、アウターチューブ２０５）は例えば石英（ＳｉＯ２）等の耐熱性材料からなり、上端が閉塞され、下端に開口を有する円筒状の形態である。内管（以下、インナーチューブ２０４）は、上端及び下端の両端に開口を有する円筒状の形態を有し、アウターチューブ２０５内に同心円状に配置されている。アウターチューブ２０５とインナーチューブ２０４の間の空間は筒状空間２５０を成す。インナーチューブ２０４の上部開口から上昇したガスは、筒状空間２５０を通過して排気管２３１から排気されるようになっている。

アウターチューブ２０５およびインナーチューブ２０４の下端には、例えばステンレス等よりなるマニホールド２０９が係合され、このマニホールド２０９にアウターチューブ２０５およびインナーチューブ２０４が保持されている。このマニホールド２０９は保持手段（以下、ヒータベース２５１）に固定される。アウターチューブ２０５の下端部およびマニホールド２０９の上部開口端部には、それぞれ環状のフランジが設けられ、これらのフランジ間には気密部材（以下Ｏリング２２０）が配置され、両者の間が気密にシールされている。

マニホールド２０９の下端開口部には、例えばステンレス等よりなる円盤状の蓋体（以下、シールキャップ２１９）がＯリング２２０を介して気密シール可能に着脱自在に取付けられている。アウターチューブ２０５の下方には、ガスの供給管２３２が設けられている。これらのガスの供給管２３２により、処理用のガスがアウターチューブ２０５内に供給されるようになっている。これらのガスの供給管２３２はガスの流量制御手段（以下、マスフローコントローラ（ＭＦＣ）３１２）に連結されており、マスフローコントローラ３１２はガスコントローラ３０４に接続されており、供給するガスの流量を所定の量に制御し得る。

マニホールド２０９の上部には、圧力調節器（例えばＡＰＣ、Ｎ２バラスト制御器があり、以下ここではＡＰＣ２４２とする）及び、排気装置（以下真空ポンプ２４６）に連結されたガスの排気管２３１が接続されており、アウターチューブ２０５とインナーチューブ２０４との間の筒状空間２５０を流れるガスを排出し、アウターチューブ２０５内をＡＰＣ２４２により圧力を制御することにより、所定の圧力の減圧雰囲気にするよう圧力検出手段（圧力センサ３２７）により検出し、圧力コントローラ３０５により制御する。

シールキャップ２１９には、回転手段（回転軸２５４）が連結されており、回転軸２５４により、ボート２１７及びボート２１７上に保持されているウェーハ２００を回転させる。又、シールキャップ２１９は昇降手段（ボートエレベータ１１５）に連結されていて、ボート２１７を昇降させる。回転軸２５４、及びボートエレベータ１１５を所定のスピードにするように、搬送コントローラ３０３により制御する。

アウターチューブ２０５の外周には加熱手段（以下ヒータ２０７）が同心円状に配置されている。ヒータ２０７は、アウターチューブ２０５内の温度を所定の処理温度にするよう温度センサ（熱電対）３２１により温度を検出し、温度コントローラ３０２により制御する。

図３に示した処理炉２０２による減圧ＣＶＤ処理方法の一例を説明すると、まず、ボートエレベータ１１５によりボート２１７を下降させる。ボート２１７に複数枚のウェーハ２００を保持する。次いで、ヒータ２０７により加熱しながら、アウターチューブ２０５内の温度を所定の処理温度にする。ガスの供給管２３２に接続されたマスフローコントローラ３１２により予めアウターチューブ２０５内を不活性ガスで充填しておき、ボートエレベータ１１５により、ボート２１７を上昇させてアウターチューブ２０５内に移し、アウターチューブ２０５内の内部温度を所定の処理温度に維持する。アウターチューブ２０５内を所定の真空状態まで排気した後、回転軸２５４により、ボート２１７及びボート２１７上に保持されているウェーハ２００を回転させる。同時にガスの供給管２３２から処理用のガスを供給する。供給されたガスは、アウターチューブ２０５内を上昇し、ウェーハ２００に対して均等に供給される。

減圧ＣＶＤ処理中のアウターチューブ２０５内は、排気管２３１を介して排気され、所定の真空になるようＡＰＣ２４２により圧力が制御され、所定時間減圧ＣＶＤ処理を行なう。

このようにして減圧ＣＶＤ処理が終了すると、次のウェーハ２００の減圧ＣＶＤ処理に移るべく、アウターチューブ２０５内のガスを不活性ガスで置換するとともに、圧力を常圧にし、その後、ボートエレベータ１１５によりボート２１７を下降させて、ボート２１７および処理済のウェーハ２００をアウターチューブ２０５から取り出す。アウターチューブ２０５から取り出されたボート２１７上の処理済のウェーハ２００は、未処理のウェーハ２００と交換され、再度同様にしてアウターチューブ２０５内に上昇され、減圧ＣＶＤ処理がなされる。

次に、図４を用いて本実施の形態による基板処理装置のシステム構成について説明する。なお、同図に示すシステム構成における各構成要素は、図１から図３において示した構成の一部に対応している。

同図に示すように、本実施の形態による基板処理装置は、データベース９０１に格納されているデータの処理および管理等が可能な上位システム９０２と、電気通信回線（ＬＡＮ等のネットワーク）を介して通信可能に接続されている。

本実施の形態による基板処理装置は、システム構成として、制御システム（制御部に相当）９０３、記憶部９０４、サブシステム１（９０５）、サブシステム２（９０６）、サブシステム３（９０７）、Ｉ／Ｏ制御ユニット９０８、Ｉ／Ｏモジュール１（９０９）、アクチュエータ１（９１０）、アクチュエータ２（９１１）、Ｉ／Ｏモジュール２（９１２）およびＩ／Ｏモジュール３（９１３）、Ｉ／Ｏモジュール４（９１４）、５（９１５）、アクチュエータ３（９１６）を有している。

制御システム９０３は、あらかじめ設定したパラメータや基板の処理手順を定義するレシピに基づいて設定値をサブシステムに指示したり、各種Ｉ／Ｏモジュール（センサにより検出したデータを取得するためのセンサＩ／Ｏとしての役割を有する）やアクチュエータから報告されるデータを監視したりする役割を有し、装置の動作を制御する。制御システム９０３は、サブシステム１（９０５）〜サブシステム３（９０７）から収集したデータにタイムスタンプを付し、制御システム９０３自体が備える不図示のメモリに記憶し、さらに必要に応じて記憶部９０４に格納する。このように、制御システム９０３およびサブシステム１（９０５）〜サブシステム３（９０７）は、基板処理装置の稼動状態に関するデータを収集する役割を有している（すなわち、データ収集部に相当）。ここでの各種Ｉ／Ｏモジュールがデータを取得するセンサとは、例えば圧力センサ３２７や温度センサ３２１などが該当するが、これに限られるものではなく、基板処理装置の稼動状態に関するデータを検出するセンサであればよい。

Ｉ／Ｏモジュール１（９０９）およびアクチュエータ１（９１０）は、アナログ信号やＲＳ−２３２Ｃ及びＤｅｖｉｃｅ Ｎｅｔなどのディジタル信号によってデータをサブシステム１（９０５）に対して報告する。例えば、ここでのサブシステム１（９０５）は図３で示した搬送コントローラ３０３であり、Ｉ／Ｏモジュール１（９０９）は、搬送状態を確認するセンサ類等であり、アクチュエータ１（９１０）は、ウエーハ移載機を駆動するためのモータや回転軸２５４を回転させるためのモータなどが挙げられる。
同様に、Ｉ／Ｏモジュール４（９１４）およびアクチュエータ２（９１１）は、アナログ信号やＲＳ−２３２Ｃ及びＤｅｖｉｃｅ Ｎｅｔなどのディジタル信号によってデータをサブシステム２（９０６）に対して報告する。例えば、ここでのサブシステム２（９０６）は図３で示した温度コントローラ３０２であり、Ｉ／Ｏモジュール４（９１４）は、温度センサ３２１等であり、アクチュエータ２（９１１）は、ヒータ２０７が挙げられる。
同様に、Ｉ／Ｏモジュール５（９１５）およびアクチュエータ３（９１６）は、アナログ信号やＲＳ−２３２Ｃ及びＤｅｖｉｃｅ Ｎｅｔなどのディジタル信号によってデータをサブシステム３（９０７）に対して報告する。例えば、ここでのサブシステム３（９０７）は図３で示したガスコントローラ３０４および圧力コントローラ３０５であり、Ｉ／Ｏモジュール５（９１５）は、圧力センサ３２７等であり、アクチュエータ３（９１６）は、マスフローコントローラ３１２やＡＰＣ２４２が挙げられる。

また、Ｉ／Ｏ制御ユニットを介してＩ／Ｏモジュールを制御することもある。具体的には、Ｉ／Ｏモジュール２（９１２）およびＩ／Ｏモジュール３（９１３）は、Ｉ／Ｏ制御ユニット９０８を介して、制御システム９０３に直接接続されるとともに、サブシステム３（９０７）を介して制御システム９０３に接続される。例えば、ここでのＩ／Ｏ制御ユニット９０８は、ＰＬＣユニット（プログラムロジックコントローラユニット、シーケンサユニット）を用いたり、Ｉ／Ｏモジュール２（９１２）はバルブＩ／Ｏであり、Ｉ／Ｏモジュール３（９１３）は、インターロックＩ／Ｏである。

サブシステム１（９０５）は、制御システム９０３から命令された制御値をアクチュエータ１（９１０）に伝達し、センサＩ／ＯとしてのＩ／Ｏモジュール１（９０９）でのデータを読み取ることによってプロセスや装置の動作を制御する。ここで、サブシステム１（９０５）と制御システム９０３との間はＳＥＣＳ／ＨＳＭＳ（Ｈｉｇｈｓｐｅｅｄ ＳＥＣＳ Ｍｅｓｓｅａｇｅ Ｓｅｒｖｉｃｅｓ）などのプロトコルや、ＴＣＰ／ＩＰなどを使って接続する。サブシステム２（９０６）も、Ｉ／Ｏモジュール４（９１４）、アクチュエータ２（９１０）に対してサブシステム１（９０５）と同様の処理を行なう。
サブシステム３（９０７）も、Ｉ／Ｏモジュール５（９１５）、アクチュエータ３（９１６）に対してサブシステム１（９０５）と同様の処理を行う。
尚、制御システム〜サブシステムとの接続は例示に過ぎず、どのように接続されても良い。例えば、制御システム９０３とサブシステム１（９０５）が接続されるようにし、サブシステム１（９０５）とサブシステム２（９０６）が接続されるように、つまり、制御システム９０３とサブシステム２（９０６）とは、サブシステム１（９０５）を介し接続するようにしても良い。さらに、サブシステム３（９０７）は、サブシステム２と接続されるようにし、つまり、制御システム９０３とサブシステム３（９０７）は、サブシステム１（９０５）とサブシステム２（９０６）を介し接続されるようにしても良い。また、サブシステムとＩ／Ｏモジュールおよびアクチュエータとの接続についても例示に過ぎず、例えば、サブシステム１（９０５）に対し、Ｉ／Ｏモジュール１（９０９）およびアクチュエータ１（９１０）各々設けているが、Ｉ／Ｏモジュール１（９０９）のみでも良いし、アクチュエータ１（９１０）のみでも良い。

上位システム９０２は、ホストコンピュータや群管理コンピュータなどから構成され、制御システム９０３に対してウェーハ投入などの命令を行ったり、制御システム９０３から得た温度やガス流量などのデータによって、装置の状態を監視する役割を有する。上位システム９０２では、制御システム９０３が収集したデータの報告を定期的に受信し、受信したデータをデータベース９０１に格納する。この報告は必ずしも制御システムがデータを収集した時点でのリアルタイムデータではないが、常にデータの値とともにタイムスタンプが付された状態で報告される。上位システム９０２は、収集したデータを解析するための、たとえばグラフ描画やパレート図、あるいは多変量解析などの統計解析を行なうことができる。このように、上位システム９０２は基板処理装置の稼動状態を検知（監視）する状態検知部としての役割を有している。なお、この状態検知部としての役割は、制御システム９０３に持たせることもできる。

制御システム９０３には予め複数のデータ収集パターンが登録されている（図５参照）。データ収集パターンは、データ収集を行なう周期や収集するデータの種類などを規定する役割を有している。

この予め登録されているデータ収集パターンとしては、平常時データ収集パターン８０１、緊急時データ収集パターン８０２、レシピ実行時データ収集パターン８０３および調整時データ収集パターン８０４などがあり、これらのパターンは基板処理装置における複数の稼動状態それぞれに対応付けて予め設定されるデータ収集に関する情報（設定情報）としての役割を有している。

これらのパターンは予め記憶部９０４、制御システム９０３自体が備える不図示のメモリおよびデータベース９０１のうちのいずれかに記憶されている。これらのパターンは制御システム９０３または上位システム９０２において、任意に追加、作成、設定、変更および削除することができる。

なお、制御システム９０３または上位システム９０２において、これらのデータ収集パターンのうち、どのような場合にどのデータ収集パターンによりデータ収集するのかが予め選択され、設定されている。このデータ収集パターンの設定に関する情報は、データベース９０１、記憶部９０４および不図示の記憶部のうちのいずれかに格納されている。

以下、各データ収集パターンについて詳細に説明する。

（１）平常時データ収集パターン
基板処理装置の電源は入っているが、レシピに基づく動作はしていない、アイドル状態のデータ収集パターンであり、データ収集の緊急度は低く、ある一定の周期でデータを収集し、監視する。

（２）緊急時データ収集パターン
基板処理装置が何らかの異常によりアラームを発生している状態のデータ収集パターンであり、平常時データ収集パターン８０１、レシピ実行時データ収集パターン８０３および調整時データ収集パターン８０４のサブセットである。発生したアラームの内容に応じて、そのアラームの特徴に応じたデータの収集を行なう。たとえば、ガス流量の異常によりアラームが発生した場合には、ガス流量に関するデータの収集周期のみを短くし、他のデータに関しては平常時データ収集パターンによるデータ収集周期にて行なう。

（３）レシピ実行時データ収集パターン
基板処理装置がレシピに基づく動作をしている状態のデータ収集パターンであり、平常時データ収集パターン８０１のサブセットである。レシピに基づく動作をしている状態におけるイベントや処理のステップ毎に特徴付けられたデータに焦点を合わせたデータの収集周期のみを短くし、他のデータに関しては、平常時データ収集パターンによる収集周期にてデータ収集を行う。

（４）調整時データ収集パターン
基板処理装置の調整時におけるデータ収集パターンであり、平常時データ収集パターン８０１のサブセットである。基板処理装置の調整時の動作において予め特徴づけられたデータに焦点を合わせたデータの収集周期のみを短くし、他のデータに関しては、平常時データ収集パターンによる収集周期にてデータ収集を行う。

このように、基板処理装置の稼動状態に対応付けられているデータ収集パターンに基づいて、データ収集部によるデータ収集を行なう。なお、緊急時データ収集パターンにおけるデータ収集周期は、上述のデータ収集パターンのうち最も収集同期が短くなるように設定するのが好ましい。そのことにより、装置で発生する事象の中でも最も解析をすべき事象である緊急時のデータについてより正確に故障診断や原因をつきとめることができる。また、平常時データ収集パターンを上述のデータ収集パターンのうち最も収集周期が長くなるように設定するのが好ましい。そのことにより装置で発生する事象の中で最も解析が不必要であるデータの収集を少なくすることができる。

次に、上述したデータ収集パターンの状態遷移について図６を用いて説明する。

基板処理装置の電源を入れると、制御システム９０３が起動され、初期化が行われる。このとき制御システム９０３は、予め平常時データ収集パターンとして登録されているデータ収集パターンに基づいてデータの収集を開始する（Ｓ６０１）。

制御システム９０３がレシピの実行を開始すると、当該レシピに関連づけられたレシピ実行時データ収集パターンに従ってデータ収集を開始する（Ｓ６０２）。

制御システム９０３がレシピの実行を終了すると、データ収集パターンは平常時データ収集パターンに戻る（Ｓ６０３）。

レシピ実行時には、レシピ実行時データ収集パターンに基づいて、任意のイベントに対してデータ収集ポイントやデータ収集の周期を変化させることが可能であり、そのイベントの実行が開始された場合には、それに従ってデータ収集を行なう（Ｓ６０４）。

平常時データ収集パターンに基づいてデータ収集を行っている際に装置に異常が発生した場合（アラームが発生した場合）には、緊急時データ収集パターンに移行する（Ｓ６０５）。

アラームが回復すると、緊急時データ収集パターンから平常時データ収集パターンに戻る（Ｓ６０６）。

レシピ実行データ収集パターンによるデータ収集を行っている際にアラームが発生した場合には、緊急時データ収集パターンに移行する（Ｓ６０７）。

アラームが回復すると、緊急時データ収集パターンからレシピ実行時データ収集パターンに戻る（Ｓ６０８）。

制御システム９０３が基板処理装置の調整を行なう調整モードに入った場合には、調整時データ収集パターンへ移行する（Ｓ６０９）。

調整モードを終了する場合には、平常時データ収集パターンに移行する（Ｓ６１０）。

制御システム９０３による基板処理装置の調整中にアラームが発生した場合には、緊急時データ収集パターンに移行する（Ｓ６１１）。

アラームが回復すると、緊急時データ収集パターンから調整時データ収集パターンに戻る（Ｓ６１２）。

アラーム発生時に別のアラームが新たに発生した場合には、発生中のアラームに対応した緊急時データ収集パターンに加え、新たに発生した別の.アラームに対応した新たな緊急時データ収集パターンによるデータ収集を開始する（Ｓ６１３）。

基板処理装置の電源を落とす際など、制御システム９０３の実行を終了する際にはすべてのデータ収集を終了する（Ｓ６１４）。

基板処理装置に異常が発生した状態のまま装置の電源を落とす際など、制御システム９０３の実行を終了する際にはすべてのデータ収集を終了する（Ｓ６１５）。

以上のように、本発明によれば、単位時間あたりにデータを収集する頻度を基板処理装置の状態に応じて動的に変化させるようにデータ収集管理を行なうことができる。また、上述のような構成とすることにより、装置で発生している動作や事象を解析する際に必要なデータを、必要なだけ取得することができるようになり、故障診断がより正確に行なえるようになる。

また、平常時のデータ収集パターンを有することで、装置が生産に寄与していない状態のデータ収集量を抑えることで、効率的なデータ保存が可能となる。

以上のように、本発明によれば、基板処理装置の稼動状態に関するデータを収集するデータ収集部と、前記基板処理装置の稼動状態を検知する状態検知部と、前記基板処理装置における複数の稼動状態それぞれに対応付けて予め設定されるデータ収集に関する情報としての設定情報を記憶する記憶部と、前記状態検知部により検知された稼動状態に対応付けられている設定情報に基づいて、前記データ収集部にデータを収集させる制御部とを有する基板処理装置を提供することができる。すなわち、各種センサＩ／Ｏやアクチュエータなどのデータ収集によって、その動作状態を監視または制御する。

さらに、各データを収集するかどうかや、その収集周期をイベントやアラームの発生状況に応じて動的に変化させることができる。

換言すれば、本発明による基板処理装置は、データの収集周期を基板処理装置の複数の稼動状態に応じ予め登録（記憶）する記憶部と、前記複数の稼動状態の中から1つの稼動状態を選択する選択部（制御システムまたは上位システムに相当）と、前記基板処理装置内の状態を検知するための状態検知部と、センサが検出する前記データを収集するデータ収集部とを備えている。

また、基板処理装置内の稼動状態を予め複数設定する設定部（上位システムに相当）を有し、前記基板処理装置に接続される外部接続装置（上位システムおよびデータベースに相当）と、データの収集周期を基板処理装置の複数の稼動状態に応じ予め登録（記憶）する記憶部と、前記複数の稼動状態の中から一つの稼動状態を選択する選択部（制御システムまたは上位システムに相当）と、前記基板処理装置内の状態を検知する状態検知部と、センサが検出する前記データを収集するデータ収集部とを備えている基板処理システムを構成することもできる。

なお、前記複数の稼動状態の１つは、異常状態であり、該異常状態のデータ収集の周期が、前記複数の稼動状態の中でも最も短い収集周期であることが好ましい。さらに、前記複数の稼動状態には、少なくとも異常状態、平常状態および調整状態がある。

また、前記データ収集部にて収集されたデータを、前記外部接続装置にて加工し、その分析または解析を行なうことが可能である。すなわち、上位システムであるホストコンピュータや群管理システムに収集データを報告し、そのデータを用いて障害解析などの分析を行なうこともできる。

本発明の実施の形態による基板処理装置の外観斜視図である。 図１に示す基板処理装置の側面図である。 処理炉における基板処理の詳細について説明するための図である。 本実施の形態による基板処理装置のシステム構成図である。 本発明の実施の形態におけるデータ収集パターンについて説明するための図である。 本実施の形態におけるデータ収集パターンの状態遷移について説明するための図である。

符号の説明

８０１ 平常時データ収集パターン、８０２ 緊急時データ収集パターン、８０３ レシピ実行時データ収集パターン、８０４ 調整時データ収集パターン。

Claims (1)

1. 基板処理装置の稼動状態に関するデータを収集するデータ収集部と、
   前記基板処理装置の稼動状態を検知する状態検知部と、
   前記基板処理装置における複数の稼動状態それぞれに対応付けて予め設定されるデータ収集に関する情報としての設定情報を記憶する記憶部と、
   前記状態検知部により検知された稼動状態に対応付けられている設定情報に基づいて、前記データ収集部にデータを収集させる制御部と
   を有する基板処理装置。

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