JP2002110498A - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ロギングデータを記録する記録装置の限られた
容量を有効に使用し、異常が発生したときに、その時間
帯の前後のデータを詳しく見ることができ、データの解
析に役立つ半導体製造装置を提供する。 【解決手段】ロギングしたデータの記録数が、記録装置
である内部ハードディスク２３の最大記録可能数以内の
場合は、上記データをハードディスク２３にそのまま記
録し、上記所定の最大記録可能数を越えた場合、指定し
た所定のデータ以外のデータを間引きし、該間引き後の
再生成したデータをハードディスク２６へ記録する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置に
係り、特に、その各種装置群管理システムにおける、処
理データのロギング方式（トレースロギング機能のデー
タ収集方式）に関する。

【０００２】

【従来の技術】以下、物の製造を含む各種処理を行う処
理装置群管理システムにおける処理データロギング方式
として、半導体製造装置群管理システムの生産データロ
ギング方式を例に挙げて説明する。

【０００３】半導体製造装置群管理システムは、半導体
製造工場の自動化ラインにおいて、複数台の半導体製造
装置（以下、場合によって装置と記す）、つまり、半導
体製造装置群とホストコンピュータとを接続し、該半導
体製造装置群とホストコンピュータ間で通信を行って装
置を制御するシステムである。

【０００４】このシステムは、装置により製品ウエハを
生成したときの生産データ、例えば、成膜時の基板温
度、ガスの種類、ガスの圧力等を一定の時間間隔でロギ
ングし、生産後のレシピの状態をグラフィカルに表示す
るトレースロギング機能を有している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】半導体製造装置群管理
システムにおけるトレースロギング機能は、その収集す
る生産データを内部の記録装置、例えばハードディスク
に記録していく。このため、ハードディスクの容量の制
限から、例えば１５００ポイントといったロギングデー
タ数の制限が設けられている。したがって、例えば１２
時間の半導体製造工程レシピをすべてロギングするため
には、ポイントの間隔を、１５００ポイント／１２時間
＝約３０秒に設定する必要がある。この場合、生産途中
で何らかの異常が発生し、そのときの状態を細かく参照
したくても、３０秒間隔のデータしか残っていないとい
う不便さがあった。

【０００６】本発明の目的は、ロギングデータを記録す
る記録装置の限られた容量を有効に使用でき、また、異
常が発生したとき等に、その時間帯の前後の処理データ
を詳しく見ることができ、処理データの解析に役立つ半
導体製造装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明の半導体製造装置は、ロギングしたデータの
記録数が、所定の記録数以内の場合は、上記データを記
録し、上記所定の記録数を越えた場合、指定した所定の
データ以外のデータを間引きし、該間引き後の再生成し
たデータを記録する記録装置を具備することを特徴とす
る。

【０００８】本発明では、上記構成により、指定した必
要なデータのみを予め選択し、それ以外のデータは必要
により間引きし、該間引き後の再生成したデータを記録
装置に記録するので、ハードディスク等の限られた記録
装置の容量を有効に使用することができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
の形態について詳細に説明する。なお、以下で説明する
図面で、同一機能を有するものは同一符号を付け、その
繰り返しの説明は省略する。

【００１０】図１は、本発明の一実施の形態の半導体製
造装置群管理システムの構成を示す図である。

【００１１】１は半導体製造装置群、１０、１０′、…
は半導体製造装置、１１は主制御部、１２は副制御部、
１３はレシピ格納部、１４はメモリ、１５は被制御部、
１６は生産データ、２はホストコンピュータ、２１、２
１′、…は送・受信部、２２はロギング機能部、２３は
間引き前ロギングファイル、２４は間引き機能部、２５
は間引き処理部、２６は間引き後ロギングファイル、２
７はロギングデータ蓄積、２８はプロセス終了通知であ
る。

【００１２】半導体製造装置群１を構成する複数台の半
導体製造装置１０、１０′、…には、それぞれ主制御部
（メインコントローラ）１１と、副制御部（サブコント
ローラ）１２とがある。主制御部１１は、成膜時の基板
温度、ガスの種類、ガスの圧力、移動機構等の被制御部
１５（ヒータ、ガス流量弁、移動機構等）にそれぞれ対
応する副制御部１２、およびホストコンピュータ２と通
信回線（矢印で示す）で接続されている。主制御部１１
は、レシピ格納部１３に格納されたレシピをメモリ１４
にロードして成膜処理を行なう。

【００１３】ホストコンピュータ２には、半導体製造装
置１０、…との送・受信を行なう送・受信部、ロギング
処理を行なうロギング機能部２２、間引き処理を行なう
間引き処理部２５を有する間引き機能部２４、ロギング
データを記録する記録装置である内部ハードディスク、
すなわち、ロギングファイル２３（または２６）があ
る。なお、ロギングファイル２３と２６は物理的に同じ
ハードディスクであり、ロギングファイル２３は間引き
前、ロギングファイル２６は間引き後を示す。

【００１４】図２は、図１に示した半導体製造装置群管
理システムにおけるロギング処理のフローを示す図であ
る。

【００１５】図２、図１を参照して、本実施の形態の半
導体製造装置群管理システムにおける処理のフローにつ
いて説明する。

【００１６】半導体製造装置群管理システムのホストコ
ンピュータ２は、半導体製造装置１０、…が半導体製造
中であれば、半導体製造装置１０、…から生産データを
送・受信部２１、…で逐次受信し（図２のロギング機能
部２２のスタート３１）、その生産データを間引き前ロ
ギングファイル２３に記録していく。このとき、ロギン
グする時間の間隔はレシピの種類に関係なく、最小可能
間隔、例えば１０秒で、一時的なファイルである間引き
前ロギングファイル２３に記録していく。

【００１７】レシピが終了し、半導体装置の生産が完了
すると、ロギングを停止する（図２のロギングファイル
作成３２）。ここで、もし総ロギングポイント数が最大
記録可能数である１５００ポイントを越えていなけれ
ば、そのまま一時ファイルである間引き前ロギングファ
イル２３を正規のファイルとし、間引き機能部２４へプ
ロセス終了通知を発し（図２の３３、図１の２８）、処
理が終了する（図２の３４）。

【００１８】もし総ロギングポイント数が最大記録可能
数である１５００ポイントを越えていれば、間引き機能
部２４により、下の表１に例示するようなロギングデー
タの間引きを行ない、最大記録可能数以内に再生成し、
間引き後ロギングファイル２６を正規のファイルとす
る。すなわち、間引き機能部２４へプロセス終了通知を
発した後（図２の３３、図１の２８）、間引き機能部２
４がスタートし（図２の３５）、間引き機能部２４にお
いて、間引き条件を読み込む（図２の３６）。次いで、
間引き前ロギングファイル２３のデータを読み込み（図
２の３７）、所定の間引き処理を開始する（図２の３
８）。

【００１９】さらに、間引き後のデータが最大記録可能
数を越えているかを確認し（図２の３９）、越えている
場合は、もう一度同様の間引き処理を行ない（図２の３
８）、最大記録可能数以下になるまで間引きを繰り返
し、処理を終了する（図２の４０）。

【００２０】表１は、間引き条件と間引き方法の一例を
示す表である。

【００２１】

【表１】 表１に示すように、間引き条件の第１は、アラーム（警
報信号）発生工程であり、アラームの発生している工程
は、間引き対象外として、最小時間単位、例えば１０秒
でロギングデータを残す。

【００２２】間引き条件の第２は、成膜工程であり、重
要な工程である成膜工程は、メモリ１４に予め登録し、
間引き対象外として、最小時間単位でロギングデータを
残す。

【００２３】間引き条件の第３のその他は、項番１、２
以外のデータは重要性が低いと判断し、間引き前ロギン
グファイル２３のデータから１ポイント間隔で間引きを
実施する。もし、間引き後のデータが最大記録可能数を
越えている場合は、もう一度同じ間引き処理を行ない、
最大記録可能数以下になるまで間引きを繰り返す。

【００２４】本実施の形態の半導体製造装置では、ロギ
ングしたデータの記録数が、所定の記録数（ここでは、
記録装置であるハードディスク２３の最大記録可能数）
以内の場合は、上記データをハードディスク２３にその
まま記録し、上記所定の記録数を越えた場合、表１に示
したような指定した所定のデータ以外のデータを間引き
し、該間引き後の再生成したデータをハードディスク２
６（２３と２６とは同じハードディスク）へ記録する。

【００２５】以上のような方式により、終了時刻の予測
ができないどんなレシピに対しても、生産の開始から終
了までの全ての生産データを従来通りの一定サイズ（容
量）のロギングファイルに収納することができる。すな
わち、レシピの実行時間に関係なく、生産全体のロギン
グが可能になる。また、生産途中で異常（すなわち、事
後現象）が発生した場合、その時間帯の前後の生産デー
タを詳しく見ることができ、生産データの解析に役立
つ。さらに、レシピ内の重要と判断する工程を予め登録
し、該工程をロギングデータの間引きの対象から外すこ
とにより、該工程を最小の時間刻みで記録することがで
きるので、生産データの解析に役立つ。

【００２６】以上本発明を実施の形態に基づいて具体的
に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変
更可能であることは勿論である。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
終了時刻の予測ができないどんなレシピに対しても、処
理の開始から終了までの全ての処理データを従来通りの
一定容量の記録装置に収納することができ、レシピの実
行時間に関係なく、処理全体のロギングが可能になる。
また、処理途中で異常が発生した場合、その時間帯の前
後の処理データを詳しく見ることができ、さらに、予め
登録した重要工程をロギングデータの間引きの対象から
外すことにより、該工程を最小の時間刻みで記録するこ
とができるので、処理データの解析に役立つ。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態の半導体製造装置群管理
システムの構成を示す図である。

【図２】図１に示した半導体製造装置群管理システムに
おけるロギング処理のフローを示す図である。

【符号の説明】

１…半導体製造装置群、２…ホストコンピュータ、１
０、１０′…半導体製造装置、１１…主制御部、１２…
副制御部、１３…レシピ格納部、１４…メモリ、１５…
被制御部、１６…生産データ、２１、２１′…は送・受
信部、２２…ロギング機能部、２３…間引き前ロギング
ファイル、２４…間引き機能部、２５…間引き処理部、
２６…間引き後ロギングファイル、２７…ロギングデー
タ蓄積、２８…プロセス終了通知。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ロギングしたデータの記録数が、所定の記
   録数以内の場合は、上記データを記録し、 上記所定の記録数を越えた場合、指定した所定のデータ
   以外のデータを間引きし、該間引き後の再生成したデー
   タを記録する記録装置を具備することを特徴とする半導
   体製造装置。