JP4357805B2 - レシピ配布管理データベースを備えた半導体ウェハ製造実行システム - Google Patents

レシピ配布管理データベースを備えた半導体ウェハ製造実行システム Download PDF

Info

Publication number
JP4357805B2
JP4357805B2 JP2002206683A JP2002206683A JP4357805B2 JP 4357805 B2 JP4357805 B2 JP 4357805B2 JP 2002206683 A JP2002206683 A JP 2002206683A JP 2002206683 A JP2002206683 A JP 2002206683A JP 4357805 B2 JP4357805 B2 JP 4357805B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rdm
operation data
record
signal
basic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2002206683A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003324043A (ja
Inventor
遠志 蘇
振忠 游
誌煌 林
竹山 尤
Original Assignee
旺宏電子股▲ふん▼有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 旺宏電子股▲ふん▼有限公司 filed Critical 旺宏電子股▲ふん▼有限公司
Publication of JP2003324043A publication Critical patent/JP2003324043A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4357805B2 publication Critical patent/JP4357805B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/41865Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by job scheduling, process planning, material flow
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/31From computer integrated manufacturing till monitoring
    • G05B2219/31331Select manufacturing information by entering product number
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/31From computer integrated manufacturing till monitoring
    • G05B2219/31426Real time database management for production control
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/32Operator till task planning
    • G05B2219/32214Display on screen what fault and which tool and what order to repair fault
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/45Nc applications
    • G05B2219/45031Manufacturing semiconductor wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般的には半導体製造システムに関しており、より詳しくは、製造実行システムを備えた半導体ウェハ製造システムに関する。
(関連出願の相互参照)
本願は、 年 月 日に出願の による「専門技術者要求データベースを備えた半導体ウェハ製造実行システム」に関する同時係属出願第 号(特許事務所参照番号第P910048号)に関連しており、その技術内容は参照により本明細書に包含される。
【0002】
【従来の技術】
集積回路は、通常、複数の半導体ウェハをグループすなわち「ロット」として一連のウェハ製造プロセス装置(以下、プロセス装置)で処理することにより製造する。各プロセス装置では半導体ウェハに対して単一のウェハ製造操作のみを行うことが多い。このような方式で製造した集積回路同士は実質的に同一である。ウェハ製造に次いで、通常、集積回路の機能試験を行い、その後、分離して「チップ」または「ダイ」と呼ぶ個別の集積回路に形成する。完全に機能するダイは、通常、個別のユニットとしてパッケージして販売する。
【0003】
競争の激化に伴って、半導体製造工場ではプロセス装置を経済効率的にスケジュールして利用することが必要となっている。設備の生産性を向上させるために、最新の半導体ウェハ製造システムでは集中制御の製造実行システム(MES:manufacturing execution system)を備えていることが多い。典型的なMESが行う機能としては、処理途中品(WIP:work in process)の追跡や、資源の配分とその状況監視や、処理のスケジューリングや、品質データの収集や、プロセスの制御などが挙げられる。MESが、データの収集や配布のための集中記憶装置として機能しても良い。たとえばMESは、原材料、完成品、半完成品、装置、時間、コスト、等のデータをリアルタイムで動的に収集し、結合し、表示することができる。さらに、各製造プロセスを追跡して制御することができる。
【0004】
典型的なMESでは、プロセス装置を自動的に監視して制御する際に用いる情報を記録するための単一のデータベースを備えている。たとえば、MESを備えた半導体ウェハ製造システムでは、MESの単一のデータベースが、「基本」記録を含む「基本」データベースであっても良い。なお、この「基本」記録にはプロセス装置がプロセスを自動的に実行する際に用いる情報が含まれている。このMESは、プロセス装置から受信した操作データを基本記録の各々と比較して、操作データが基本記録と一致する場合にのみプロセスを実行すべく構成しても良い。
【0005】
しかし、上述の半導体ウェハ製造システムでは、操作データが基本データベースの基本記録と一致するにもかかわらず、ある条件の下ではMESがプロセスの実行を禁止することが起こり得るという問題がある。MESは、装置性能が低下した場合やウェハプロセスに欠陥を生じた場合などにはプロセスの実行を禁止することがある。装置性能が低下したためにこのような状況となった場合には、通常、操作データと一致していた基本記録を削除することにより問題を解決し、その後に、その基本記録を再登録して基本データベースを元の状態に復帰させる。しかし、この基本記録を削除し再登録するためには相当の時間を必要とする。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、プロセス装置内でプロセスを自動的に実行させるためには、MESデータベースに対して記録を手動により削除しその後に再登録するという上述の従来技術における操作を不要としなければならない。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上述の問題を解決するために、本発明は、記憶モジュールと、比較モジュールと、出力モジュールと、を備えた半導体MESを提供する。記憶モジュールは基本データベースとレシピ配布管理(RDM:recipe distribution management)データベースとを格納している。基本データベースは複数の基本記録を記憶しており、RDMデータベースは複数のRDM記録を記憶している。
【0008】
比較モジュールは、製造装置から受信した操作データを基本記録の各々と比較し、次いでRDM記録の各々と比較することにより、操作データが基本記録およびRDM記録の少なくとも1つと一致するかを判定する。操作データがRDM記録の少なくとも1つと一致する場合には、出力モジュールは製造装置に対して制限信号を出力する。この制限信号により、その製造装置でのその操作データに対応するプロセスの実行が禁止される。
【0009】
操作データがRDM記録および基本記録のいずれとも一致しない場合には、出力モジュールは更に、第1のアラーム信号を製造装置に対して出力すると共に第2のアラーム信号をユーザインターフェースに対して出力しても良い。
【0010】
この半導体MESは、RDMデータベースに対する新たなRDM記録の追加や、RDMデータベース中のRDM記録の編集や、RDMデータベースからのRDM記録の削除を行う方法を更に備えていても良い。
【0011】
本明細書に記載した特徴およびその組合せは、そのような組合せが文脈や本明細書や当業者の有する知識に照らして矛盾しない限り、本発明の範囲に包含される。本発明の更なる利点や観点は、以下の詳細な説明および請求の範囲で明らかにする。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下では、現時点で好適な本発明の実施例の詳細を説明する。実施例を添付図面に示してある。図面および説明では、可能な限り、同一ないし類似の部分を示すためには同一ないし類似の参照符号を用いる。図面は簡略化してあり、縮尺が正確とは限らない。
【0013】
本明細書ではいくつかの典型的実施例について説明する。これらの実施例は例示であって、制約を意図するものではない。以下の詳細な説明では典型的実施例を説明するが、添付の請求範囲に規定した本発明の観点および範囲の内に含まれ得る限りの本実施例の変更、改変、同等物を全て包含するものとする。たとえば、当業者には明らかであるように、実行が禁止され得るプロセスを特定する手段を備えた製造実行システム(MES)では、記録を作成、編集、削除することが容易な第2のデータベースを備えることが有利である。この第2のデータベースは、実行が禁止され得るプロセスを特定する標準の手段に優先しても良い。
【0014】
本明細書で説明するプロセスステップおよび構造は、本明細書で説明するMES用のプロセスフローを網羅したものではない。本発明は、従来技術に係る様々な半導体製造技術と共に実施して良い。本明細書では、本発明を説明するに必要な範囲でこの従来技術に係るプロセスステップを例として用いたに過ぎない。
【0015】
図1には、受信モジュール20と、記憶モジュール32と、比較モジュール22と、入力モジュール24と、編集モジュール26と、削除モジュール28と、出力モジュール30とを備えた半導体MES10の一実施例を示す。MES10は、製造装置12と、セルコントローラ14と、ユーザインターフェース16とに接続している。
【0016】
これらのモジュール20,22,24,26,28,30,32をコンピュータで実施しても良い。このコンピュータは従来技術に係るコンピュータであって良く、これは、記憶装置、インターフェース、入力装置、および中央処理装置(CPU)を備えていても良い。記憶装置は、ハードディスク装置(HDD)、CD−ROM、DRAM、またはEEPROMのような、コンピュータが読取り可能なテータ格納装置であって良い。インターフェースは、セルコントローラ14とユーザインターフェース16との間の信号通信を行う。インターフェースはLANであることが好ましいが、インターフェースとしてその他の通信方法を用いても良く、それらの方法が本発明の範囲に含まれることは当業者には明らかである。
【0017】
セルコントローラ14は、SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International:半導体装置および材料に関する国際団体、カリフォルニア州サンノゼ市)E5に規定されたメッセージ転送プロトコルを用いて製造装置12との信号通信を行い、SECS II(SEMI equipment communication standard II:SEMI機器間通信規格II)を用いて製造装置12と通信を行うことが好ましい。このSECSでは、半導体製造装置の制御に関するメッセージ群や、これらのメッセージの構文および意味が規定されている。その他の通信規格も存在しており、それらを用いた半導体MESが本発明の範囲に含まれることは当業者には明らかである。
【0018】
入力装置はマウスやキーボードであって良く、ユーザ11はこれらを用いてメッセージを入力し、上述の各モジュールを制御する。CPUは、様々なデータ処理や演算を実行してコンピュータの各種装置の動作を制御するALU、レジスタ、コントローラ等の従来技術に係る中央装置であって良い。
【0019】
一実施例では、モジュール20,22,24,26,28,30,32は記憶装置に記憶されたソフトウエアモジュールである。モジュール20,22,24,26,28,30,32をロードした後には、CPUはコンピュータの各種装置によってモジュール20,22,24,26,28,30,32の機能を実施する。しかし、当業者には明らかであるように、本明細書に開示するソフトウエアモジュールを特定用途集積回路(ASIC:application−specific integrated circuit)等のハードウエアで実施しても良い。これも本発明の観点および範囲の内に含まれる。
【0020】
記憶モジュール32は、基本データベース34とレシピ配布管理(RDM:recipe distribution management)データベース36とを備えている。一実施例では、基本データベース34は、図2に示したように複数の基本記録37を格納しており、RDMデータベース36は、図3に示したように複数のRDM記録38を格納している。本実施例では、基本記録37の各々は、ロットID、レシピID、チャンバIDを含んでおり、製造装置12(図1)での自動実行に使用して良い。本例では、RDM記録38は、「製品ID」、「経路名」、「操作番号」、「装置ID」、「レシピID」を含んでいる。本例では、RDM記録38は、いくつかの装置で制限されるプロセス名を指定している。つまり、或る装置で実行できるプロセスを指定している基本記録37の場合とは逆に、RDM記録38は、その装置で実行できないプロセスを指定している。RDM記録38の各々は、製造装置12から受信した操作データと比較しても良いコード(たとえば、レシピID)を含んでいる。
【0021】
比較モジュール22は、RDM記録38に基づいて、操作データが制限されるべきか否かを判定する。或る停止中の装置からロットリストを選択すると、本例のMESがMESロットリスト(基本記録37)を準備し、このMESロットリストを比較モジュール22に送信する。比較モジュール22は、製品名、経路ID、操作ID、装置ID、レシピ名から成るRDM記録をMESロットリストと比較する(これが比較モジュール22の機能である)。データが一致した場合には、比較モジュール22はこのデータにマークを付して(または、拾い出して)出力モジュール30に送信する。操作データが制限されていない場合には、比較モジュール22は操作データを更に基本記録37と比較して、アラーム等を生成すべきかを判定する。
【0022】
受信モジュール20はインターフェースを介してデータを受信し、出力モジュール30はインターフェースを介してデータを出力する。したがって、受信モジュール20はセルコントローラ14を介して製造装置12から操作データを受信できる。また、操作データが制限されている場合には、出力モジュール30はセルコントローラ14を介して製造装置12に制限信号を出力できる。後述のように、制限信号によって、製造装置12がこの操作データに対応したプロセスを実行するのが禁止される。
【0023】
操作データが基本記録のいずれとも一致しない場合には、出力モジュール30はセルコントローラ14を介して製造装置12にアラーム信号を更に出力できる。また、出力モジュール30はユーザインターフェース16に制限信号またはアラーム信号を出力してユーザ11に警告できる。
【0024】
ユーザ11は、入力モジュール24を用いてRDMデータベース36に新たなRDM記録38を追加することができ、編集モジュール26を用いて既存のRDM記録38を編集することができ、削除モジュール28を用いて既存のRDM記録38を削除することができる。本例では、ユーザ11は入力装置16を用いて入力、編集、削除を行う。
【0025】
図4に示した一実施例では、半導体製造実行方法が、以下に説明する幾つかのステップを備えている。ステップ42では、セルコントローラ14(図1)を介して製造装置12(図1)から操作データを受信する。製造装置12は操作データをセルコントローラ14に出力する。セルコントローラ14は操作データを受信して半導体MES10(図1)に転送する。製造装置12とセルコントローラ14とは、SECS(SEMI equipment communication standard:SEMI機器間通信規格)を用いて相互に通信を行うことが好ましい。また、セルコントローラ14とMES10とは、ネットワークを用いて相互に通信を行うことが好ましい。しかし、MES10内でその他の通信規格を用いても良く、それらが本発明の範囲に含まれることは当業者には明らかである。
【0026】
ステップ44では、比較モジュール22は操作データをRDM記録38と比較する。操作データがRDM記録38の少なくとも1つと一致した場合(すなわち、操作データが制限されている場合)には、ステップ46を実行する。操作データがRDM記録38のいずれとも一致しない場合(すなわち、操作データが制限されていない場合)には、ステップ48を実行する。たとえば、RDM記録38が制限条件としてレシピID「001」を含んでおり、操作データがレシピID「001」を含んでいる場合には、一致するので、ステップ46を実行する。
【0027】
ステップ46では、出力モジュール30は製造装置12に第1の制限信号を出力して、この操作データに対応するプロセスの実行を禁止する。出力モジュール30はネットワークを介してユーザインターフェース16に第2の制限信号を更に出力して、ユーザ11が誤りを訂正できるようにする。一変更例では、第1および第2の制限信号が同一であっても良い。出力モジュール30はこの第2の制限信号を、各製造装置にあらかじめ割当てたユーザインターフェース16に対して出力して、ユーザ11がアラームメッセージをそのユーザインターフェース16上で見られるようにする。
【0028】
ステップ48では、比較モジュール22は操作データが基本記録37と一致するかを判定する。操作データが基本記録37の1つと一致した場合には、終了52を実行して、プロセスが正常に実行できる状態になる。操作データが基本記録37のいずれとも一致しない場合には、ステップ50を実行する。
【0029】
ステップ50では、出力モジュール30は製造装置12に第1の制限信号を出力すると共に、ユーザインターフェース16に第2の制限信号を出力する。このアラーム信号は、製造装置12に対してはセルコントローラ14を介して送信しても良く、ユーザインターフェース16に対してはネットワークを介して送信しても良い。これにより、ユーザ11は誤りを訂正するための情報を受取る。たとえば、製造装置12の操作を停止させるか制限しても良い。一変更例では、第1および第2の制限信号が同一である。
【0030】
図5〜図7は、RDMデータベース36(図1および図3)においてRDM記録38(図3)を追加、編集、削除する方法を説明するための図である。図5には、RDMデータベース36に新たなRDM記録38を追加する方法を示してある。ステップ54では、ユーザ11が、ユーザインターフェース16(図1)や入力モジュール24(図1)等を介して新たなRDM記録38を入力する。ステップ56では、この新たなRDM記録38がRDMデータベース36に追加される。
【0031】
図6には、RDMデータベース36にあるRDM記録38を編集する方法を示してある。ステップ60では、ユーザ11が、ユーザインターフェース16(図1)や入力モジュール24(図1)等を介してコード(たとえば、レシピコードすなわちレシピID)を入力する。ステップ62では、比較モジュール22(図1)はこのレシピコードがRDMデータベース36中の1つのRDM記録38のレシピコードと一致するかを判定する。このレシピコードがRDM記録38の1つのレシピコードと一致する場合には、ステップ64を実行する。ステップ64では、ユーザ11がRDM記録38を編集する。その際、現時点で好適な実施例では、RDM記録38は同一のレシピコードを有するものとする。ユーザ11は、ユーザインターフェース16(図1)や編集モジュール26(図1)等を介してRDM記録38を編集する。ステップ66では、編集したRDM記録38がRDMデータベース36内で更新される。
【0032】
図7には、RDMデータベース36からRDM記録38を削除する方法を示してある。ステップ60では、ユーザ11が、ユーザインターフェース16(図1)や入力モジュール24(図1)等を介してコード(たとえば、レシピコードすなわちレシピID)を入力する。ステップ62では、比較モジュール22はこのレシピコードがRDMデータベース36中の1つのRDM記録38のレシピコードと一致するかを判定する。このレシピコードがRDM記録38の1つのレシピコードと一致する場合には、ステップ70を実行する。ステップ70では、同一のレシピコードを有するRDM記録38がRDMデータベース36から削除される。
【0033】
上述のように、本発明に係る半導体MESでは、製造装置での実行を禁止されたプロセスを取扱う簡単な方法が提供される。つまり、基本データベースから基本記録を削除してその後に再登録するという必要がない。本実施例で説明した方法を様々な態様で変更することができて同様の効果が得られることは当業者には明らかである。上述の問題を解決するための別個のデータベースを備えている半導体MESは、いずれも本発明の範囲に包含される。上述の実施例は例示であって、これらの実施例によって本発明を制約するものではない。当業者ならば、上述の説明から、本発明から乖離することなくここに開示した実施例に対する多数の様々な変更を行い得る。たとえば、本発明の別の実施例では、操作データをRDMデータベース36のRDM記録38と比較する前に、またはこれと同時に、基本データベース34の基本記録37と比較しても良い。このような変更や修正は、添付した請求範囲に規定した本発明の範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 半導体製造実行システム(MES:manufacturingexecution system)を備えた半導体ウェハ製造システムの一実施例を示す図である。このMESは基本データベースとレシピ配布管理(RDM:recipe distribution management)データベースとを備えている。
【図2】 図1の基本データベースの一実施例を示す図である。
【図3】 図1のRDMデータベースの一実施例を示す図である。
【図4】 図1のMES内で実施しても良い製造実行システム方法の一実施例を示すフローチャートである。
【図5】 図1のRDMデータベースに新たなRDM記録を追加する方法の一実施例を示すフローチャートである。
【図6】 図1のRDMデータベース中のRDM記録を編集する方法の一実施例を示すフローチャートである。
【図7】 図1のRDMデータベースからRDM記録を削除する方法の一実施例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
10 半導体製造実行システム
11 ユーザ
20 受信モジュール
22 比較モジュール
24 入力モジュール
26 編集モジュール
28 削除モジュール
30 出力モジュール
32 記憶モジュール
34 基本データベース
36 RDMデータベース

Claims (23)

  1. 基本データベースとレシピ配布管理(RDM:recipe distribution management)データベースとを格納する記憶モジュールであって、前記基本データベースは、プロセス装置がプロセスを自動的に実行する際に用いる情報を含む複数の基本記録を記憶しており、前記RDMデータベースは、その装置で実行できないプロセスを指定している複数のRDM記録を記憶している前記記憶モジュールと、
    製造装置から受信した操作データを前記RDM記録および前記基本記録と比較して、前記操作データが前記RDM記録および前記基本記録の少なくとも1つと一致するかを判定する比較モジュールと、
    前記操作データが前記RDM記録の少なくとも1つと一致する場合には第1の制限信号を出力する出力モジュールと、
    を備えていることを特徴とする半導体製造実行システム(MES:manufacturing execution system)。
  2. 前記比較モジュールは、前記操作データを前記RDM記録と比較して前記操作データが制限されているかを判定し、前記操作データが制限されていない場合には前記操作データを前記基本記録と比較することを特徴とする請求項1に記載の半導体製造実行システム。
  3. 前記出力モジュールは、前記操作データが前記RDM記録の少なくとも1つと一致する場合には第1の制限信号を前記製造装置に対して出力すると共に第2の制限信号をユーザインターフェースに対して出力するのであり、
    前記出力モジュールは、前記操作データが前記基本記録および前記RDM記録のいずれとも一致しない場合にはアラーム信号を出力することを特徴とする請求項1に記載の半導体製造実行システム。
  4. 前記半導体製造実行システムは、前記製造装置からの前記操作データを受信するための受信モジュールを更に備えており、
    前記出力モジュールは、前記操作データが前記基本記録および前記RDM記録のいずれとも一致しない場合には、第1のアラーム信号を前記製造装置に対して出力することと、ユーザインターフェースに対して第2のアラーム信号を出力することの少なくとも一方を実行することを特徴とする請求項1に記載の半導体製造実行システム。
  5. 前記製造実行システムはセルコントローラと接続しており、 前記受信モジュールは、前記セルコントローラを介して前記製造装置から前記操作データを受信するのであり、
    前記出力モジュールは、前記セルコントローラを介して前記第1の制限信号を前記製造装置に対して出力することを特徴とする請求項4に記載の半導体製造実行システム。
  6. 前記製造実行システムはユーザインターフェースと接続しており、
    前記出力モジュールは、前記操作データが前記RDM記録のいずれとも一致しない場合には第2の制限信号を更に出力し、前記操作データが前記基本記録および前記RDM記録のいずれとも一致しない場合には第2のアラーム信号を前記ユーザインターフェースに対して更に出力することを特徴とする請求項1に記載の半導体製造実行システム。
  7. ユーザが前記RDMデータベースに新たなRDM記録を入力するための入力モジュールを更に備えていることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造実行システム。
  8. ユーザが前記RDM記録の1つを編集するための編集モジュールを更に備えていることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造実行システム。
  9. ユーザが前記RDM記録の1つを削除するための削除モジュールを更に備えていることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造実行システム。
  10. 製造装置から操作データを受信するステップと、
    前記操作データを、その装置で実行できないプロセスを指定している複数のRDM記録と比較して、前記操作データが前記RDM記録のいずれかと一致するかを判定するステップと、
    前記操作データが前記RDM記録のいずれとも一致しない場合には前記操作データを、プロセス装置がプロセスを自動的に実行する際に用いる情報を含む複数の基本記録と比較して、前記操作データが前記基本記録のいずれかと一致するかを判定するステップと、
    前記RDM記録および前記基本記録に対する前記操作データの比較に基づいて信号を出力するステップとを備えていることを特徴とする半導体製造実行方法。
  11. 前記出力するステップは、
    前記操作データが前記RDM記録のいずれかと一致する場合には第1の制限信号を前記製造装置に対して出力することと、
    前記操作データが前記RDM記録および前記基本記録のいずれとも一致しない場合には第1のアラーム信号を前記製造装置に対して出力することと
    を備えていることを特徴とする請求項10に記載の方法。
  12. 前記操作データが前記RDM記録のいずれかと一致する場合には第2の制限信号をユーザインターフェースに対して出力することと、
    前記操作データが前記RDM記録および前記基本記録のいずれとも一致しない場合には第2のアラーム信号をユーザインターフェースに対して出力することとを更に備えていることを特徴とする請求項11に記載の方法。
  13. 前記受信するステップは、セルコントローラを介して前記製造装置から前記操作データを受信することを備えており、
    前記第1の制限信号を出力する前記ステップは、前記セルコントローラを介して前記第1の制限信号を前記製造装置に対して出力することを備えており、
    前記第1のアラーム信号を出力する前記ステップは、前記セルコントローラを介して前記第1のアラーム信号を前記製造装置に対して出力することを備えていることを特徴とする請求項11に記載の方法。
  14. 製品IDと、経路名と、操作番号と、装置IDと、レシピIDとを含んだ新たなRDM(レシピ配布管理)記録を受信するステップと、
    前記新たなRDM記録をRDMデータベースに追加するステップとを備えていることを特徴とする請求項10または11に記載の方法。
  15. 記録コードを受信するステップと、
    対応する記録コードを格納したRDM(レシピ配布管理)データベースのRDM記録を編集するステップであって、前記RDM記録は、製品IDと、経路名と、操作番号と、装置IDと、レシピIDとを含んでいる前記編集するステップと、
    前記編集したRDM記録を前記RDMデータベースにおいて更新するステップとを備えていることを特徴とする請求項10または11に記載の方法。
  16. 記録コードを受信するステップと、
    対応する記録コードを格納したRDM(レシピ配布管理)データベースのRDM記録を削除するステップであって、前記RDM記録は、製品IDと、経路名と、操作番号と、装置IDと、レシピIDとを含んでいる前記削除するステップとを備えていることを特徴とする請求項10または11に記載の方法。
  17. 製造装置と、
    比較モジュールと、プロセス装置がプロセスを自動的に実行する際に用いる情報を含む第1の記録を格納した基本データベースと、その装置で実行できないプロセスを指定している第2の記録を格納した第2のデータベースとを備えているMES(製造実行システム)であって、前記第2のデータベースは容易に変更できるよう構成してある前記MESと、
    前記製造装置と前記MESとの間を接続した第1のインターフェースであって、前記MESは、前記第1のインターフェースを介して前記製造装置から操作データを受信すると共に、前記第1のインターフェースを介して第1の信号を前記製造装置に対して送信すべく構成してある前記第1のインターフェースと、
    前記MESに接続した第2のインターフェースであって、前記MESは、前記第2のインターフェースを介して第2の信号をユーザに対して送信すべく構成してある前記第2のインターフェースとを備えている製造システムであって、
    前記比較モジュールは前記操作データを前記第2の記録と比較すべく構成してあり、前記MESは、前記操作データが前記第2の記録の少なくとも1つと一致する場合には少なくとも1つの制限信号を生成すべく構成してあることを特徴とする前記製造システム。
  18. 前記少なくとも1つの制限信号は第1の制限信号および第2の制限信号から成っており、前記第1の信号は前記第1の制限信号を備えており、前記第2の信号は前記第2の制限信号を備えていることを特徴とする請求項17に記載の製造システム。
  19. 前記第1の記録は基本記録であり、前記比較モジュールは前記操作データを前記基本記録と比較すべく更に構成してあり、前記操作データが前記第2の記録のいずれとも一致しないと共に前記操作データが前記基本記録のいずれとも一致しない場合には前記MESは少なくとも1つのアラーム信号を生成すべく構成してあることを特徴とする請求項17に記載の製造システム。
  20. 前記少なくとも1つのアラーム信号は第1のアラーム信号および第2のアラーム信号から成っており、前記第1の信号は前記第1のアラーム信号を更に備えており、前記第2の信号は前記第2のアラーム信号を更に備えていることを特徴とする請求項19に記載の製造システム。
  21. 前記MESは、ユーザが前記第2のデータベースに新たな第2の記録を入力するための入力モジュールを更に備えていることを特徴とする請求項17に記載の製造システム。
  22. 前記MESは、ユーザが前記第2の記録の1つを編集するための編集モジュールを更に備えていることを特徴とする請求項17に記載の製造システム。
  23. 前記MESは、ユーザが前記第2の記録の1つを削除するための削除モジュールを更に備えていることを特徴とする請求項17に記載の製造システム。
JP2002206683A 2002-04-30 2002-07-16 レシピ配布管理データベースを備えた半導体ウェハ製造実行システム Expired - Fee Related JP4357805B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/136,757 2002-04-30
US10/136,757 US6748288B2 (en) 2002-04-30 2002-04-30 Semiconductor wafer manufacturing execution system with recipe distribution management database

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003324043A JP2003324043A (ja) 2003-11-14
JP4357805B2 true JP4357805B2 (ja) 2009-11-04

Family

ID=29249654

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002206683A Expired - Fee Related JP4357805B2 (ja) 2002-04-30 2002-07-16 レシピ配布管理データベースを備えた半導体ウェハ製造実行システム

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6748288B2 (ja)
JP (1) JP4357805B2 (ja)
CN (1) CN100394442C (ja)
TW (1) TWI249119B (ja)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6735493B1 (en) * 2002-10-21 2004-05-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Recipe management system
US8315972B2 (en) * 2003-09-26 2012-11-20 Microsoft Corporation Method for maintaining databases information about multiple instances of an activity generating, updating virtual OLAP cube based on modified star-schema
US20060053297A1 (en) * 2004-09-03 2006-03-09 Huang Chien C System and method for protecting equipment data
US7280885B1 (en) * 2004-12-01 2007-10-09 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus to reconcile recipe manager and manufacturing execution system context configurations
KR100580803B1 (ko) 2005-02-04 2006-05-22 삼성전자주식회사 반도체 설비 제어 시스템
KR100755136B1 (ko) 2005-12-28 2007-09-04 동부일렉트로닉스 주식회사 제조실행 시스템에서 그룹별 반도체 제품군의 공정상태파악방법
US7248936B1 (en) * 2006-01-31 2007-07-24 International Business Machines Corporation Automated tool recipe verification and correction
US7283882B1 (en) * 2006-02-15 2007-10-16 Kla-Tencor Technologies Corporation Automatic recipe validation
US20090326697A1 (en) * 2006-11-17 2009-12-31 Hejian Technology (Suzhou) Co., Ltd. Semiconductor manufacturing automation system and method for using the same
US8510790B2 (en) * 2007-03-12 2013-08-13 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus
US8002871B2 (en) * 2008-02-01 2011-08-23 Honeywell International Inc. Methods and apparatus for an oxygen furnace quality control system
US20090271021A1 (en) * 2008-04-28 2009-10-29 Popp Shane M Execution system for the monitoring and execution of insulin manufacture
EP2244214A1 (en) * 2009-04-20 2010-10-27 Siemens Aktiengesellschaft Method for managing product segments of product production rules
JP5368878B2 (ja) * 2009-05-25 2013-12-18 キヤノン株式会社 情報処理装置、製造装置及びデバイス製造方法
US8239056B2 (en) * 2009-11-11 2012-08-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Advanced process control for new tapeout product
US8391999B2 (en) * 2010-06-09 2013-03-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Auto device skew manufacturing
EP2881903A1 (en) * 2013-12-03 2015-06-10 Siemens Aktiengesellschaft Managing design updates in a manufacturing execution system
CN105446277B (zh) * 2014-08-20 2018-04-17 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种半导体生产工艺配方的管控方法及系统
JP6333868B2 (ja) * 2016-01-21 2018-05-30 ファナック株式会社 セル制御装置、及び製造セルにおける複数の製造機械の稼働状況を管理する生産システム
US11302545B2 (en) * 2020-03-20 2022-04-12 Nanya Technology Corporation System and method for controlling semiconductor manufacturing equipment
CN114202133A (zh) 2020-09-02 2022-03-18 长鑫存储技术有限公司 制程数据的检测方法、计算机可读介质及电子设备
US20230168650A1 (en) * 2021-12-01 2023-06-01 United Microelectronics Corp. Recipe verifying method, recipe verifying server, and smart manufacturing controlling system using the same
CN114326626A (zh) * 2021-12-29 2022-04-12 苏州赛美特科技有限公司 基于rms系统的数据呈现方法、装置、设备以及存储介质

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5591299A (en) * 1995-04-28 1997-01-07 Advanced Micro Devices, Inc. System for providing integrated monitoring, control and diagnostics functions for semiconductor spray process tools
US6000830A (en) * 1997-04-18 1999-12-14 Tokyo Electron Limited System for applying recipe of semiconductor manufacturing apparatus
US6035293A (en) * 1997-10-20 2000-03-07 Advanced Micro Devices, Inc. Validating process data in manufacturing process management
US6101419A (en) * 1998-01-15 2000-08-08 Lam Research Corporation Modular control system for manufacturing facility
US6415193B1 (en) * 1999-07-08 2002-07-02 Fabcentric, Inc. Recipe editor for editing and creating process recipes with parameter-level semiconductor-manufacturing equipment

Also Published As

Publication number Publication date
US6748288B2 (en) 2004-06-08
US20030204281A1 (en) 2003-10-30
JP2003324043A (ja) 2003-11-14
TWI249119B (en) 2006-02-11
CN1455437A (zh) 2003-11-12
TW200305815A (en) 2003-11-01
CN100394442C (zh) 2008-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4357805B2 (ja) レシピ配布管理データベースを備えた半導体ウェハ製造実行システム
US6980873B2 (en) System and method for real-time fault detection, classification, and correction in a semiconductor manufacturing environment
US6907308B1 (en) Remote wafer flow and recipe editor for simiconductor processing control
JP3998372B2 (ja) 半導体処理工程制御システム、半導体処理工程制御方法、及び、そのための処理を記録した記録媒体
JP4603131B2 (ja) 半導体製造システムの工程レシピ再設定装置及び工程レシピ再設定方法
US6856848B2 (en) Method and apparatus for controlling progress of product processing
JP4697878B2 (ja) プロセス情報管理装置、およびプログラム
US20020168806A1 (en) Automated processing method and system for product wafer and non product wafer, and recording medium in which the method is recorded
US7725497B2 (en) System and method for standardized process monitoring in a complex manufacturing environment
US20030204528A1 (en) Semiconductor wafer manufacturing execution system with special engineer requirement database
US20050096775A1 (en) Method and system of automatic carrier transfer
US20060178767A1 (en) Systems and methods for inspection control
US20060025880A1 (en) Host control for a variety of tools in semiconductor fabs
US6909934B1 (en) Efficient method of dynamic formulation of chamber selections for multiple chamber tools
US6694210B1 (en) Process recipe modification in an integrated circuit fabrication apparatus
JPH08249279A (ja) オンラインシステム
JP2000288876A (ja) 生産制御装置および生産制御方法
US20040158344A1 (en) Mask management device in semiconductor wafer production process
US7139628B2 (en) System and method for fabrication backup control
US6466945B1 (en) Accurate processing through procedure validation in software controlled environment
JPH10283361A (ja) データベースアクセス履歴管理装置及び方法及び記憶媒体
JP2005251059A (ja) 部品発注システム、仕損情報処理装置、部品発注装置、仕損情報処理方法、及び部品発注方法
US20230099545A1 (en) Iot system and data collection control method
JP2002373014A (ja) 電子デバイスの製造工程管理システム
JPS6089936A (ja) デ−タ解析方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050525

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081203

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20090303

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20090306

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090311

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090406

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090706

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090727

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090805

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120814

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4357805

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130814

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees