JP4603131B2 - 半導体製造システムの工程レシピ再設定装置及び工程レシピ再設定方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は半導体工場自動化システムに関し、特に、トレースファイルを利用して工程レシピを再設定するための半導体製造システムの工程レシピ再設定装置及び工程レシピ再設定方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、従来の半導体工場自動化システムは、半導体測定手段及び半導体処理手段を含む装備、ストッカー及びＡＧＶ（ａｕｔｏｍａｔｉｃ ｇｕｉｄｅ ｖｅｈｉｃｌｅ）を含む。装備は、半導体ウェーハを処理するか、または処理された半導体ウェーハを測定する。半導体処理手段は、少なくとも一つの半導体ウェーハロットを処理し、半導体測定手段は、処理された少なくとも一つの半導体ウェーハロットを測定する。ストッカーは、半導体処理手段で処理されるか、または半導体測定手段で測定された少なくとも一つの半導体ウェーハロットを有する半導体ウェーハカセットを貯蔵する。また、ストッカーは、半導体処理手段で既に処理されるか、または半導体測定手段で既に測定された半導体ウェーハカセットを貯蔵する。
【０００３】
前記ＡＧＶは、半導体ウェーハカセットを装備から他の装備またはストッカーに搬送する。また、ＡＧＶは、処理または測定された半導体ウェーハカセットをストッカーから装備に搬送する。また、ＡＧＶは、処理または測定された半導体ウェーハカセットを装備からストッカーに搬送する。
【０００４】
従来の半導体工場自動化システムは、オペレーターインターフェースサーバをさらに含む。オペレーターインターフェースサーバは、オペレーターから直接入力された工程レシピを半導体処理手段に伝送し、ここで工程レシピは、半導体ウェーハロットに対応する一連の半導体工程条件を示す。半導体処理手段は、工程レシピに応じて半導体ウェーハロットを処理する。半導体測定手段は、処理された半導体ウェーハロットを測定して半導体測定データを生成する。オペレーターは、半導体測定データを直接作業表（ｗｏｒｋ ｓｈｅｅｔ）に記録する。オペレーターは、工程レシピが適合するかを判断するために作業表に記録された半導体測定データを基準データと比較する。工程レシピが適合しなかったら、オペレーターは、作業表に記録された半導体測定データに基づいて工程レシピを再設定しなければならない。しかし、半導体測定データが増加する場合、オペレーターが半導体測定データを管理することに困難である。また、オペレーターが半導体測定データを管理することが困難であるため、工程レシピが正確に再設定されない問題点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
したがって本発明は、半導体測定手段で測定された半導体ウェーハロットに対応する半導体測定データを有するトレースファイルを利用して工程レシピを再設定するための半導体製造システムの工程レシピ再設定装置及び工程レシピ再設定方法を提供することにその目的がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明の半導体製造システムの工程レシピ再設定装置は、半導体生産ベイを１以上備えたセルを、１以上有する半導体製造システムの、工程レシピを再設定するための装置であって、
半導体生産ベイは、
半導体ウェーハカセットに収容され、ロット識別子を有し、所定数の半導体ウェーハからなる半導体ウェーハロットを、一連の半導体工程条件を示す工程レシピに従って処理する半導体処理手段と、処理された半導体ウェーハロットを測定して半導体測定データを生成する半導体測定手段と、を有する装備と、
半導体ウェーハカセットを搬送するＡＧＶ及びＡＧＶ制御器と、
半導体ウェーハカセットを一時的に貯蔵するストッカーと、を含んで構成され、
（１）装備に接続され、工程レシピ、半導体測定データ、及びロット識別子を保存するトレースファイルに、半導体ウェーハロットに対応する半導体測定データを記録する装備サーバと、
（２）半導体ウェーハロットに対応する工程レシピ及びロット識別子を収集しトレースファイルに記録するデータ収集サーバと、工程レシピ及びロット識別子を半導体処理手段に伝送する通信ブロック、トレースファイルに含まれた半導体測定データと基準データとを検索する検索ブロック、及び半導体測定データと基準データとが適合しなかった場合に、再設定された工程レシピを入力する再設定ブロックを含むオペレーターインターフェースサーバと、セルを管理するセル管理サーバと、を含むセル管理部と、
（３）セル管理部と接続し半導体ウェーハロットに対応するトレースファイルを保存するリアルタイムデータベースと、
（４）ストッカーを制御するストッカー制御サーバと、ＡＧＶ制御器と、を制御するイントラベイ制御サーバを１以上備える搬送制御部と、
（５）セル管理部に接続する臨時貯蔵部と、
（６）臨時貯蔵部に接続する履歴管理部と、
（７）履歴管理部に接続する履歴データベースと、
（８）セル管理部、履歴管理部、イントラベイ制御サーバ、及び装備サーバを接続する共通通信ラインと、
を有することを特徴とする。
【０００７】
また、本発明のオペレーターインターフェースサーバは、半導体ウェーハロットを予約するための予約ブロックをさらに含むことが好ましい。
【０００８】
また、本発明の検索ブロックは、リアルタイムデータベースに保存されたトレースファイルに保存された半導体測定データを検索することが好ましい。
【０００９】
また、本発明の半導体処理手段は、半導体ウェーハロットに露光工程を適用するステッパー（ｓｔｅｐｐｅｒ）及び／又はオーバーレイ装備（ｏｖｅｒｌｅｙ ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ）を含むことができる。
【００１０】
また、本発明は、半導体生産ベイを１以上備えたセルを、１以上有する半導体製造システムの、工程レシピを再設定するための方法であって、
半導体生産ベイは、
半導体ウェーハカセットに収容され、ロット識別子を有し、所定数の半導体ウェーハからなる半導体ウェーハロットを、一連の半導体工程条件を示す工程レシピに従って処理する半導体処理手段と、処理された半導体ウェーハロットを測定し、半導体測定データを生成する半導体測定手段と、を有する装備と、
半導体ウェーハカセットを搬送するＡＧＶ及びＡＧＶ制御器と、
半導体ウェーハカセットを一時的に貯蔵するストッカーと、
を含んで構成され、
（１）オペレーターインターフェースサーバの通信ブロックが、予め指定された半導体ウェーハロットに対応するロット識別子と工程レシピとを装備の半導体処理手段に伝送する第１ステップと、
（２）半導体処理手段が、工程レシピに従ってロット識別子を有する半導体ウェーハロットを処理する第２ステップと、
（３）装備の半導体測定手段が、処理された半導体ウェーハロットを測定して半導体測定データを生成する第３ステップと、
（４）装備とカップリングした装備サーバに、半導体測定データを記録する第４ステップと、
（５）リアルタイムデータベースに保存され、工程レシピと半導体測定データとロット識別子とを保存するトレースファイルに、装備サーバが半導体測定データを記録する第５ステップと、
（６）データ収集サーバが、半導体測定データに対応する工程レシピ、及びロット識別子を収集し、トレースファイルに記録する第６ステップと、
（７）リアルタイムデータベースが、半導体測定データに関連するトレースファイルを保存する第７ステップと、
（８）オペレーターインターフェースサーバの検索ブロックにより、トレースファイルに保存された半導体測定データと基準データとを検索する第８ステップと、
（９）半導体測定データと基準データとを比較し、半導体測定データが基準データに適合した場合は工程レシピを変更せず、半導体測定データと基準データとが適合しなかった場合に工程レシピを再設定する第９ステップと、を有することを特徴とする。
【００１１】
第１ステップは、予め指定された半導体ウェーハロットを予約する第１０ステップをさらに含むことができる。
また、第２ステップは、工程レシピに応じて半導体ウェーハロットに露光工程を適用するステップを含むことができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、添付した図面を参照して、本発明にかかる好ましい実施例を詳細に説明する。
図１には本発明にかかるトレースファイルを利用して工程レシピを再設定するための半導体工場自動化システムのブロック図が示されている。図示のように、半導体工場自動化システムは、所定の数（例えば４個）の半導体生産ベイを有する少なくとも一つのセルを含む。
【００１３】
半導体生産ベイ４００は、セルに含まれる。半導体生産ベイ４００は、半導体測定手段及び半導体処理手段を含む装備２０４、ストッカー２１６、及びＡＧＶ２１４を含む。
半導体処理手段として装備２０４は、半導体素子を獲得するために半導体ウェーハを処理する。半導体測定手段として装備２０４は、処理された半導体ウェーハを測定する。
【００１４】
装備２０４は、エッチング装備、オーバーレイ装備としてフォトリソグラフィ装備、ＰＶＤ（ｐｈｙｓｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）装備、楕円偏光計装備、ステッパー装備、オーバーレイ装備などを含む。ストッカー２１６は、多数の半導体ウェーハカセットを一時的に貯蔵する。
【００１５】
半導体ウェーハカセットは、所定の数の半導体ウェーハを有するロット（ｌｏｔ）を含む。半導体ウェーハカセットは、ＡＧＶ２１４により装備２０４に搬送される。ストッカー２１６に貯蔵された半導体ウェーハカセットは、他の半導体生産ベイ４００に搬送される。
【００１６】
装備サーバ（ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ｓｅｒｖｅｒ）２０２は、共通通信ライン５００、例えば、ゼロックス社により供給されるイーサネットにカップリングされる。ＡＧＶ制御器２１２は、ＡＧＶ２１４を制御する。
【００１７】
また、半導体工場自動化システムは、セル管理部１００、セル管理部１００にカップリングされたリアルタイムデータベース３００、臨時貯蔵部３１０、臨時貯蔵部３１０にカップリングされた履歴管理部３１２、及び履歴管理部３１２にカップリングされた履歴データベース３１４を含む。セル管理部１００及び履歴管理部３１２は、各々通信のために共通通信ライン５００に連結される。
【００１８】
セル管理部１００は、セル管理サーバ２０６、オペレーターインターフェースサーバ（ｏｐｅｒａｔｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ｓｅｒｖｅｒ）２０１、及びデータ収集サーバ２０７を含む。データ収集サーバ２０７は、ロット関連データをリアルタイムデータベース３００に保存する。
【００１９】
半導体処理手段として装備２０４は、以前に設定された工程レシピに応じて少なくとも一つの半導体ウェーハロットを処理し、工程レシピは、半導体ウェーハロットに対応する一連の半導体工程条件を示す。
【００２０】
半導体測定手段としての装備２０４は、処理された半導体ウェーハロットを測定して半導体測定データを生成する。半導体測定手段にカップリングされた装備サーバ２０２は、トレースファイルに半導体測定データを記録し、ここで、トレースファイルは、半導体ウェーハロットに対応する工程レシピ、半導体測定データ及びロット識別子を含む。オペレーターインターフェースサーバ２０１は、オペレーターとインターフェースする。
【００２１】
図３に示したように、オペレーターインターフェースサーバ２０１は、通信ブロック１００４、予約ブロック１００２、検索ブロック１００６及び再設定ブロック１００８を含む。通信ブロック１００４は、オペレーターから入力された工程レシピ及びロット識別子を半導体処理手段に伝送する。
検索ブロック１００６は、オペレーターから入力された検索命令に応答してトレースファイルに含まれた半導体測定データを検索する。
【００２２】
再設定ブロック１００８は、工程レシピが適合しなかったら、オペレーターから入力された再設定命令に応答して工程レシピを再設定し、ここでオペレーターは、工程レシピが適合するかを判断するために検索された半導体測定データと基準データとを比較する。予約ブロック１００２は、オペレーターから入力された予約命令に応答して半導体ウェーハロットを予約する。
【００２３】
データ収集サーバ２０７は、トレースファイルを収集する。リアルタイムデータベース３００は、収集されたトレースファイルを保存する。半導体処理手段は、半導体ウェーハロットに露光工程を適用するステッパー（ｓｔｅｐｐｅｒ）を含む。半導体測定手段は、オーバーレイ装備を含む。
【００２４】
図２には、図１に示された搬送制御部のブロック図が示されている。図示のように、搬送制御部１１６は、共通通信ライン５００にカップリングされたイントラベイ制御サーバ（ｉｎｔｒａｂａｙ ｃｏｎｔｒｏｌ ｓｅｒｖｅｒ）２１０、及びストッカー制御サーバ（ｓｔｏｃｋｅｒ ｃｏｎｔｒｏｌ ｓｅｒｖｅｒ）２１８を含む。
【００２５】
イントラベイ制御サーバ２１０は、各々搬送メッセージを搬送命令に変換する。ストッカー制御サーバ２１８は、搬送命令に応答してストッカー２１６を制御するためにストッカー制御信号を生成する。ＡＧＶ制御器２１２は、搬送命令に応答してＡＧＶ２１４を制御するためにＡＧＶ制御信号を生成する。
【００２６】
図４及び図５には、本発明にかかるトレースファイルを利用して工程レシピを再設定するための方法のフローチャートが示されている。
【００２７】
図４を参照して、ステップＳ４０２で、図３に示されたオペレーターインターフェースサーバ２０１の予約ブロック１００２は、オペレーターから入力された予約命令に応答して半導体ウェーハロットを予約する。
【００２８】
ステップＳ４０４で、図３に示されたオペレーターインターフェースサーバ２０１の通信ブロック１００４は、図１に示された装備サーバ２０２を介して装備２０４に以前に設定された工程レシピ及びロット識別子を伝送する。工程レシピは、半導体ウェーハロットに対応する一連の半導体工程条件を示す。
【００２９】
ステップＳ４０６で、半導体処理手段は、工程レシピに応じて半導体ウェーハロットを処理する。
【００３０】
ステップＳ４０８で、半導体測定手段は、処理された半導体ウェーハロットを測定して半導体測定データを生成する。
【００３１】
ステップＳ４１０で、半導体測定手段は、半導体測定手段にカップリングされた装備サーバ（ＥＱＳ）２０２に半導体測定データを伝送する。
【００３２】
ステップＳ４１２で、半導体測定手段にカップリングされた装備サーバ２０２は、トレースファイルに半導体測定データを記録する。
【００３３】
図５を参照して、ステップＳ４１４で、図１に示されたデータ収集サーバ２０７は、半導体測定データを有するトレースファイルを収集する。
【００３４】
ステップＳ４１６で、図１に示されたリアルタイムデータベース３００は、リアルタイム的に収集されたトレースファイルを保存する。
【００３５】
ステップＳ４１８で、図３に示されたオペレーターインターフェースサーバ２０１の検索ブロック１００６は、オペレーターから入力された検索命令に応答してリアルタイムデータベース３００に保存されたトレースファイルから半導体測定データを検索する。
【００３６】
ステップＳ４２０で、オペレーターは、検索された半導体測定データと基準データとを比較する。
【００３７】
ステップＳ４２２で、オペレーターは、工程レシピが再設定すべきであるかを判断する。
【００３８】
ステップＳ４２４で、工程レシピが再設定されるべきであれば、図３に示されたオペレーターインターフェースサーバ２０１の再設定ブロック１００８は、オペレーターから入力された再設定命令に応答して工程レシピを再設定する。
【００３９】
以上、説明した本発明は、前述した実施例及び添付した図面によって限定されず、本発明の技術的思想を超えない範囲内で種々の置換、変形及び変更が可能であることは本発明が属する技術分野で通常の知識を有する当業者においては明白である。
【００４０】
【発明の効果】
上記説明のように本発明においては、半導体測定データを有するトレースファイルを利用することによって、效果的に工程レシピを再設定できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るトレースファイルを利用して工程レシピを再設定するための半導体工場自動化システムのブロック図である。
【図２】図１に示されたセル管理サーバのブロック図である。
【図３】図１に示されたオペレーターインターフェースサーバのブロック図である。
【図４】本発明に係るトレースファイルを利用して工程レシピを再設定するための方法の一実施例フローチャート。
【図５】本発明に係るトレースファイルを利用して工程レシピを再設定するための方法の一実施例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１００ セル管理部
１１６ 搬送制御部
２０１ オペレーターインターフェースサーバ
２０２ 装備サーバ
２０４ 装備
２０６ セル管理サーバ
２０７ データ収集サーバ
２１０ イントラベイ制御サーバ
２１２ ＡＧＶ制御器
２１４ ＡＧＶ（ａｕｔｏｍａｔｉｃ ｇｕｉｄｅ ｖｅｈｉｃｌｅ）
２１６ ストッカー
２１８ ストッカー制御サーバ
３００ リアルタイムデータベース
３１０ 臨時貯蔵部
３１２ 履歴管理部
３１４ 履歴データベース
４００ 半導体生産ベイ
５００ 共通通信ライン
１００２ 予約ブロック
１００４ 通信ブロック
１００６ 検索ブロック
１００８ 再設定ブロック
【発明が属する技術分野】
本発明は半導体工場自動化システムに関し、特に、トレースファイルを利用して工程レシピを再設定するための半導体製造システムの工程レシピ再設定装置及び工程レシピ再設定方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、従来の半導体工場自動化システムは、半導体測定手段及び半導体処理手段を含む装備、ストッカー及びＡＧＶ（ａｕｔｏｍａｔｉｃ ｇｕｉｄｅ ｖｅｈｉｃｌｅ）を含む。装備は、半導体ウェーハを処理するか、または処理された半導体ウェーハを測定する。半導体処理手段は、少なくとも一つの半導体ウェーハロットを処理し、半導体測定手段は、処理された少なくとも一つの半導体ウェーハロットを測定する。ストッカーは、半導体処理手段で処理されるか、または半導体測定手段で測定された少なくとも一つの半導体ウェーハロットを有する半導体ウェーハカセットを貯蔵する。また、ストッカーは、半導体処理手段で既に処理されるか、または半導体測定手段で既に測定された半導体ウェーハカセットを貯蔵する。
【０００３】
前記ＡＧＶは、半導体ウェーハカセットを装備から他の装備またはストッカーに搬送する。また、ＡＧＶは、処理または測定された半導体ウェーハカセットをストッカーから装備に搬送する。また、ＡＧＶは、処理または測定された半導体ウェーハカセットを装備からストッカーに搬送する。
【０００４】
従来の半導体工場自動化システムは、オペレーターインターフェースサーバをさらに含む。オペレーターインターフェースサーバは、オペレーターから直接入力された工程レシピを半導体処理手段に伝送し、ここで工程レシピは、半導体ウェーハロットに対応する一連の半導体工程条件を示す。半導体処理手段は、工程レシピに応じて半導体ウェーハロットを処理する。半導体測定手段は、処理された半導体ウェーハロットを測定して半導体測定データを生成する。オペレーターは、半導体測定データを直接作業表（ｗｏｒｋ ｓｈｅｅｔ）に記録する。オペレーターは、工程レシピが適合するかを判断するために作業表に記録された半導体測定データを基準データと比較する。工程レシピが適合しなかったら、オペレーターは、作業表に記録された半導体測定データに基づいて工程レシピを再設定しなければならない。しかし、半導体測定データが増加する場合、オペレーターが半導体測定データを管理することに困難である。また、オペレーターが半導体測定データを管理することが困難であるため、工程レシピが正確に再設定されない問題点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
したがって本発明は、半導体測定手段で測定された半導体ウェーハロットに対応する半導体測定データを有するトレースファイルを利用して工程レシピを再設定するための半導体製造システムの工程レシピ再設定装置及び工程レシピ再設定方法を提供することにその目的がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明の半導体製造システムの工程レシピ再設定装置は、半導体生産ベイを１以上備えたセルを、１以上有する半導体製造システムの、工程レシピを再設定するための装置であって、
半導体生産ベイは、
半導体ウェーハカセットに収容され、ロット識別子を有し、所定数の半導体ウェーハからなる半導体ウェーハロットを、一連の半導体工程条件を示す工程レシピに従って処理する半導体処理手段と、処理された半導体ウェーハロットを測定して半導体測定データを生成する半導体測定手段と、を有する装備と、
半導体ウェーハカセットを搬送するＡＧＶ及びＡＧＶ制御器と、
半導体ウェーハカセットを一時的に貯蔵するストッカーと、を含んで構成され、
（１）装備に接続され、工程レシピ、半導体測定データ、及びロット識別子を保存するトレースファイルに、半導体ウェーハロットに対応する半導体測定データを記録する装備サーバと、
（２）半導体ウェーハロットに対応する工程レシピ及びロット識別子を収集しトレースファイルに記録するデータ収集サーバと、工程レシピ及びロット識別子を半導体処理手段に伝送する通信ブロック、トレースファイルに含まれた半導体測定データと基準データとを検索する検索ブロック、及び半導体測定データと基準データとが適合しなかった場合に、再設定された工程レシピを入力する再設定ブロックを含むオペレーターインターフェースサーバと、セルを管理するセル管理サーバと、を含むセル管理部と、
（３）セル管理部と接続し半導体ウェーハロットに対応するトレースファイルを保存するリアルタイムデータベースと、
（４）ストッカーを制御するストッカー制御サーバと、ＡＧＶ制御器と、を制御するイントラベイ制御サーバを１以上備える搬送制御部と、
（５）セル管理部に接続する臨時貯蔵部と、
（６）臨時貯蔵部に接続する履歴管理部と、
（７）履歴管理部に接続する履歴データベースと、
（８）セル管理部、履歴管理部、イントラベイ制御サーバ、及び装備サーバを接続する共通通信ラインと、
を有することを特徴とする。
【０００７】
また、本発明のオペレーターインターフェースサーバは、半導体ウェーハロットを予約するための予約ブロックをさらに含むことが好ましい。
【０００８】
また、本発明の検索ブロックは、リアルタイムデータベースに保存されたトレースファイルに保存された半導体測定データを検索することが好ましい。
【０００９】
また、本発明の半導体処理手段は、半導体ウェーハロットに露光工程を適用するステッパー（ｓｔｅｐｐｅｒ）及び／又はオーバーレイ装備（ｏｖｅｒｌｅｙ ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ）を含むことができる。
【００１０】
また、本発明は、半導体生産ベイを１以上備えたセルを、１以上有する半導体製造システムの、工程レシピを再設定するための方法であって、
半導体生産ベイは、
半導体ウェーハカセットに収容され、ロット識別子を有し、所定数の半導体ウェーハからなる半導体ウェーハロットを、一連の半導体工程条件を示す工程レシピに従って処理する半導体処理手段と、処理された半導体ウェーハロットを測定し、半導体測定データを生成する半導体測定手段と、を有する装備と、
半導体ウェーハカセットを搬送するＡＧＶ及びＡＧＶ制御器と、
半導体ウェーハカセットを一時的に貯蔵するストッカーと、
を含んで構成され、
（１）オペレーターインターフェースサーバの通信ブロックが、予め指定された半導体ウェーハロットに対応するロット識別子と工程レシピとを装備の半導体処理手段に伝送する第１ステップと、
（２）半導体処理手段が、工程レシピに従ってロット識別子を有する半導体ウェーハロットを処理する第２ステップと、
（３）装備の半導体測定手段が、処理された半導体ウェーハロットを測定して半導体測定データを生成する第３ステップと、
（４）装備とカップリングした装備サーバに、半導体測定データを記録する第４ステップと、
（５）リアルタイムデータベースに保存され、工程レシピと半導体測定データとロット識別子とを保存するトレースファイルに、装備サーバが半導体測定データを記録する第５ステップと、
（６）データ収集サーバが、半導体測定データに対応する工程レシピ、及びロット識別子を収集し、トレースファイルに記録する第６ステップと、
（７）リアルタイムデータベースが、半導体測定データに関連するトレースファイルを保存する第７ステップと、
（８）オペレーターインターフェースサーバの検索ブロックにより、トレースファイルに保存された半導体測定データと基準データとを検索する第８ステップと、
（９）半導体測定データと基準データとを比較し、半導体測定データが基準データに適合した場合は工程レシピを変更せず、半導体測定データと基準データとが適合しなかった場合に工程レシピを再設定する第９ステップと、を有することを特徴とする。
【００１１】
第１ステップは、予め指定された半導体ウェーハロットを予約する第１０ステップをさらに含むことができる。
また、第２ステップは、工程レシピに応じて半導体ウェーハロットに露光工程を適用するステップを含むことができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、添付した図面を参照して、本発明にかかる好ましい実施例を詳細に説明する。
図１には本発明にかかるトレースファイルを利用して工程レシピを再設定するための半導体工場自動化システムのブロック図が示されている。図示のように、半導体工場自動化システムは、所定の数（例えば４個）の半導体生産ベイを有する少なくとも一つのセルを含む。
【００１３】
半導体生産ベイ４００は、セルに含まれる。半導体生産ベイ４００は、半導体測定手段及び半導体処理手段を含む装備２０４、ストッカー２１６、及びＡＧＶ２１４を含む。
半導体処理手段として装備２０４は、半導体素子を獲得するために半導体ウェーハを処理する。半導体測定手段として装備２０４は、処理された半導体ウェーハを測定する。
【００１４】
装備２０４は、エッチング装備、オーバーレイ装備としてフォトリソグラフィ装備、ＰＶＤ（ｐｈｙｓｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）装備、楕円偏光計装備、ステッパー装備、オーバーレイ装備などを含む。ストッカー２１６は、多数の半導体ウェーハカセットを一時的に貯蔵する。
【００１５】
半導体ウェーハカセットは、所定の数の半導体ウェーハを有するロット（ｌｏｔ）を含む。半導体ウェーハカセットは、ＡＧＶ２１４により装備２０４に搬送される。ストッカー２１６に貯蔵された半導体ウェーハカセットは、他の半導体生産ベイ４００に搬送される。
【００１６】
装備サーバ（ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ｓｅｒｖｅｒ）２０２は、共通通信ライン５００、例えば、ゼロックス社により供給されるイーサネットにカップリングされる。ＡＧＶ制御器２１２は、ＡＧＶ２１４を制御する。
【００１７】
また、半導体工場自動化システムは、セル管理部１００、セル管理部１００にカップリングされたリアルタイムデータベース３００、臨時貯蔵部３１０、臨時貯蔵部３１０にカップリングされた履歴管理部３１２、及び履歴管理部３１２にカップリングされた履歴データベース３１４を含む。セル管理部１００及び履歴管理部３１２は、各々通信のために共通通信ライン５００に連結される。
【００１８】
セル管理部１００は、セル管理サーバ２０６、オペレーターインターフェースサーバ（ｏｐｅｒａｔｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ｓｅｒｖｅｒ）２０１、及びデータ収集サーバ２０７を含む。データ収集サーバ２０７は、ロット関連データをリアルタイムデータベース３００に保存する。
【００１９】
半導体処理手段として装備２０４は、以前に設定された工程レシピに応じて少なくとも一つの半導体ウェーハロットを処理し、工程レシピは、半導体ウェーハロットに対応する一連の半導体工程条件を示す。
【００２０】
半導体測定手段としての装備２０４は、処理された半導体ウェーハロットを測定して半導体測定データを生成する。半導体測定手段にカップリングされた装備サーバ２０２は、トレースファイルに半導体測定データを記録し、ここで、トレースファイルは、半導体ウェーハロットに対応する工程レシピ、半導体測定データ及びロット識別子を含む。オペレーターインターフェースサーバ２０１は、オペレーターとインターフェースする。
【００２１】
図３に示したように、オペレーターインターフェースサーバ２０１は、通信ブロック１００４、予約ブロック１００２、検索ブロック１００６及び再設定ブロック１００８を含む。通信ブロック１００４は、オペレーターから入力された工程レシピ及びロット識別子を半導体処理手段に伝送する。
検索ブロック１００６は、オペレーターから入力された検索命令に応答してトレースファイルに含まれた半導体測定データを検索する。
【００２２】
再設定ブロック１００８は、工程レシピが適合しなかったら、オペレーターから入力された再設定命令に応答して工程レシピを再設定し、ここでオペレーターは、工程レシピが適合するかを判断するために検索された半導体測定データと基準データとを比較する。予約ブロック１００２は、オペレーターから入力された予約命令に応答して半導体ウェーハロットを予約する。
【００２３】
データ収集サーバ２０７は、トレースファイルを収集する。リアルタイムデータベース３００は、収集されたトレースファイルを保存する。半導体処理手段は、半導体ウェーハロットに露光工程を適用するステッパー（ｓｔｅｐｐｅｒ）を含む。半導体測定手段は、オーバーレイ装備を含む。
【００２４】
図２には、図１に示された搬送制御部のブロック図が示されている。図示のように、搬送制御部１１６は、共通通信ライン５００にカップリングされたイントラベイ制御サーバ（ｉｎｔｒａｂａｙ ｃｏｎｔｒｏｌ ｓｅｒｖｅｒ）２１０、及びストッカー制御サーバ（ｓｔｏｃｋｅｒ ｃｏｎｔｒｏｌ ｓｅｒｖｅｒ）２１８を含む。
【００２５】
イントラベイ制御サーバ２１０は、各々搬送メッセージを搬送命令に変換する。ストッカー制御サーバ２１８は、搬送命令に応答してストッカー２１６を制御するためにストッカー制御信号を生成する。ＡＧＶ制御器２１２は、搬送命令に応答してＡＧＶ２１４を制御するためにＡＧＶ制御信号を生成する。
【００２６】
図４及び図５には、本発明にかかるトレースファイルを利用して工程レシピを再設定するための方法のフローチャートが示されている。
【００２７】
図４を参照して、ステップＳ４０２で、図３に示されたオペレーターインターフェースサーバ２０１の予約ブロック１００２は、オペレーターから入力された予約命令に応答して半導体ウェーハロットを予約する。
【００２８】
ステップＳ４０４で、図３に示されたオペレーターインターフェースサーバ２０１の通信ブロック１００４は、図１に示された装備サーバ２０２を介して装備２０４に以前に設定された工程レシピ及びロット識別子を伝送する。工程レシピは、半導体ウェーハロットに対応する一連の半導体工程条件を示す。
【００２９】
ステップＳ４０６で、半導体処理手段は、工程レシピに応じて半導体ウェーハロットを処理する。
【００３０】
ステップＳ４０８で、半導体測定手段は、処理された半導体ウェーハロットを測定して半導体測定データを生成する。
【００３１】
ステップＳ４１０で、半導体測定手段は、半導体測定手段にカップリングされた装備サーバ（ＥＱＳ）２０２に半導体測定データを伝送する。
【００３２】
ステップＳ４１２で、半導体測定手段にカップリングされた装備サーバ２０２は、トレースファイルに半導体測定データを記録する。
【００３３】
図５を参照して、ステップＳ４１４で、図１に示されたデータ収集サーバ２０７は、半導体測定データを有するトレースファイルを収集する。
【００３４】
ステップＳ４１６で、図１に示されたリアルタイムデータベース３００は、リアルタイム的に収集されたトレースファイルを保存する。
【００３５】
ステップＳ４１８で、図３に示されたオペレーターインターフェースサーバ２０１の検索ブロック１００６は、オペレーターから入力された検索命令に応答してリアルタイムデータベース３００に保存されたトレースファイルから半導体測定データを検索する。
【００３６】
ステップＳ４２０で、オペレーターは、検索された半導体測定データと基準データとを比較する。
【００３７】
ステップＳ４２２で、オペレーターは、工程レシピが再設定すべきであるかを判断する。
【００３８】
ステップＳ４２４で、工程レシピが再設定されるべきであれば、図３に示されたオペレーターインターフェースサーバ２０１の再設定ブロック１００８は、オペレーターから入力された再設定命令に応答して工程レシピを再設定する。
【００３９】
以上、説明した本発明は、前述した実施例及び添付した図面によって限定されず、本発明の技術的思想を超えない範囲内で種々の置換、変形及び変更が可能であることは本発明が属する技術分野で通常の知識を有する当業者においては明白である。
【００４０】
【発明の効果】
上記説明のように本発明においては、半導体測定データを有するトレースファイルを利用することによって、效果的に工程レシピを再設定できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るトレースファイルを利用して工程レシピを再設定するための半導体工場自動化システムのブロック図である。
【図２】図１に示されたセル管理サーバのブロック図である。
【図３】図１に示されたオペレーターインターフェースサーバのブロック図である。
【図４】本発明に係るトレースファイルを利用して工程レシピを再設定するための方法の一実施例フローチャート。
【図５】本発明に係るトレースファイルを利用して工程レシピを再設定するための方法の一実施例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１００ セル管理部
１１６ 搬送制御部
２０１ オペレーターインターフェースサーバ
２０２ 装備サーバ
２０４ 装備
２０６ セル管理サーバ
２０７ データ収集サーバ
２１０ イントラベイ制御サーバ
２１２ ＡＧＶ制御器
２１４ ＡＧＶ（ａｕｔｏｍａｔｉｃ ｇｕｉｄｅ ｖｅｈｉｃｌｅ）
２１６ ストッカー
２１８ ストッカー制御サーバ
３００ リアルタイムデータベース
３１０ 臨時貯蔵部
３１２ 履歴管理部
３１４ 履歴データベース
４００ 半導体生産ベイ
５００ 共通通信ライン
１００２ 予約ブロック
１００４ 通信ブロック
１００６ 検索ブロック
１００８ 再設定ブロック
Claims (8)
- 半導体生産ベイ（４００）を１以上備えたセルを、１以上有する半導体製造システムの、工程レシピを再設定するための装置であって、
前記半導体生産ベイ（４００）は、
半導体ウェーハカセットに収容され、ロット識別子を有し、所定数の半導体ウェーハからなる半導体ウェーハロットを、一連の半導体工程条件を示す前記工程レシピに従って処理する半導体処理手段と、処理された前記半導体ウェーハロットを測定して半導体測定データを生成する半導体測定手段と、を有する装備（２０４）と、
前記半導体ウェーハカセットを搬送するＡＧＶ（ａｕｔｏｍａｔｉｃ ｇｕｉｄｅ ｖｅｈｉｃｌｅ、２１４）及びＡＧＶ制御器（２１２）と、
前記半導体ウェーハカセットを一時的に貯蔵するストッカー（２１６）と、を含んで構成され、
（１）前記装備（２０４）に接続され、前記工程レシピ、前記半導体測定データ、及び前記ロット識別子を保存するトレースファイルに、前記半導体ウェーハロットに対応する半導体測定データを記録する装備サーバ（２０２）と、
（２）前記半導体ウェーハロットに対応する工程レシピ及びロット識別子を収集し前記トレースファイルに記録するデータ収集サーバ（２０７）と、前記工程レシピ及びロット識別子を、前記半導体処理手段に伝送する通信ブロック（１００４）、前記トレースファイルに含まれた前記半導体測定データと基準データとを検索する検索ブロック（１００６）、及び前記半導体測定データと前記基準データとが適合しなかった場合に、再設定された工程レシピを入力するための再設定ブロック（１００８）を含むオペレーターインターフェースサーバ（２０１）と、前記セルを管理するセル管理サーバ（２０６）と、を含むセル管理部（１００）と、
（３）前記セル管理部（１００）と接続し前記半導体ウェーハロットに対応するトレースファイルを保存するリアルタイムデータベース（３００）と、
（４）前記ストッカー（２１６）を制御するストッカー制御サーバ（２１８）と、前記ＡＧＶ制御器（２１２）と、を制御するイントラベイ制御サーバ（２１０）を１以上備える搬送制御部（１１６）と、
（５）前記セル管理部（１００）に接続する臨時貯蔵部（３１０）と、
（６）前記臨時貯蔵部（３１０）に接続する履歴管理部（３１２）と、
（７）前記履歴管理部（３１２）に接続する履歴データベース（３１４）と、
（８）前記セル管理部（１００）、前記履歴管理部（３１２）、前記イントラベイ制御サーバ（２１０）、及び前記装備サーバ（２０２）を接続する共通通信ライン（５００）と、
を有することを特徴とする半導体製造システムの工程レシピ再設定装置。 - 前記オペレーターインターフェースサーバ（２０１）は、前記半導体ウェーハロットを予約するための予約ブロック（１００２）をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の半導体製造システムの工程レシピ再設定装置。
- 前記検索ブロック（１００６）は、前記リアルタイムデータベース（３００）に保存された前記トレースファイルに保存された前記半導体測定データを検索することを特徴とする請求項１記載の半導体製造システムの工程レシピ再設定装置。
- 前記半導体処理手段は、前記半導体ウェーハロットに露光工程を適用するステッパー（ｓｔｅｐｐｅｒ）を含むことを特徴とする請求項１記載の半導体製造システムの工程レシピ再設定装置。
- 前記半導体測定手段は、オーバーレイ装備（ｏｖｅｒｌｅｙ ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ）を含むことを特徴とする請求項１記載の半導体製造システムの工程レシピ再設定装置。
- 半導体生産ベイ（４００）を１以上備えたセルを、１以上有する半導体製造システムの、工程レシピを再設定するための方法であって、
前記半導体生産ベイ（４００）は、
半導体ウェーハカセットに収容され、ロット識別子を有し、所定数の半導体ウェーハからなる半導体ウェーハロットを、一連の半導体工程条件を示す前記工程レシピに従って処理する半導体処理手段と、処理された前記半導体ウェーハロットを測定し、半導体測定データを生成する半導体測定手段と、を有する装備（２０４）と、
前記半導体ウェーハカセットを搬送するＡＧＶ及びＡＧＶ制御器（２１２）と、
前記半導体ウェーハカセットを一時的に貯蔵するストッカー（２１６）と、を含んで構成され、
（１）オペレーターインターフェースサーバ（２０１）の通信ブロック（１００４）が、予め指定された半導体ウェーハロットに対応するロット識別子と工程レシピとを前記装備（２０４）の前記半導体処理手段に伝送する第１ステップと、
（２）前記半導体処理手段が、前記工程レシピに従って前記ロット識別子を有する半導体ウェーハロットを処理する第２ステップと、
（３）前記装備（２０４）の前記半導体測定手段が、処理された半導体ウェーハロットを測定して半導体測定データを生成する第３ステップと、
（４）前記装備（２０４）とカップリングした装備サーバ（２０２）に、前記半導体測定データを記録する第４ステップと、
（５）リアルタイムデータベース（３００）に保存され、工程レシピと半導体測定データとロット識別子とを保存するトレースファイルに、前記装備サーバ（２０２）が前記半導体測定データを記録する第５ステップと、
（６）データ収集サーバ（２０７）が、前記半導体測定データに対応する前記工程レシピ、及び前記ロット識別子を収集し、前記トレースファイルに記録する第６ステップと、
（７）前記リアルタイムデータベース（３００）が、前記半導体測定データに関連するトレースファイルを保存する第７ステップと、
（８）前記オペレーターインターフェースサーバ（２０１）の検索ブロック（１００６）により、前記トレースファイルに保存された前記半導体測定データと基準データとを検索する第８ステップと、
（９）前記半導体測定データと前記基準データとを比較し、前記半導体測定データが前記基準データに適合した場合は前記工程レシピを変更せず、前記半導体測定データと前記基準データとが適合しなかった場合に前記工程レシピを再設定する第９ステップと、
を有することを特徴とする半導体製造システムの工程レシピ再設定方法。 - 前記第１ステップは、予め指定された前記半導体ウェーハロットを予約する第１０ステップをさらに含むことを特徴とする請求項６記載の半導体製造システムの工程レシピ再設定方法。
- 前記第２ステップは、前記工程レシピに応じて前記半導体ウェーハロットに露光工程を適用するステップを含むことを特徴とする請求項６記載の半導体製造システムの工程レシピ再設定方法。
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