JP4141934B2 - チップデータ提供システム、チップデータ提供サーバ及びチップ選別システム - Google Patents

Description

本発明は、検査企業においてチップの検査を行い、検査が終了したチップを用いて半導体集積回路を組み立てる組立企業に対して、良品であるか又は不良品であるか等の各チップの品質を表すチップデータを提供するチップデータ提供システム、及び、それに用いるチップデータ提供サーバに関する。

図６に、従来から行われている半導体集積回路の生産工程を示す。図６に示すように、半導体集積回路の生産においては、まず、ステップＳ１において、半導体ウエハにおけるエピタキシャル成長、チャネル形成、及び、電極形成等の前工程（プロセス工程）が行われる。次に、ステップＳ２において、半導体ウエハに形成されている各チップが良品であるか又は不良品であるかについてプローブを用いて検査するプローブ検査が行われる。

プローブ検査が終了すると、ステップＳ３において、半導体ウエハをチップ単位で分割し、良品のチップに対して、ダイボンド工程、ワイヤボンド工程、及び、封止工程等の後工程（組立工程）が行われる。さらに、ステップＳ４において、組み立てられた半導体集積回路が良品であるか又は不良品であるかについて最終的に検査するファイナルテストが行われる。

従来は、ステップＳ２のプローブ検査において、不良品のチップにインクを塗布し、ステップＳ３の組立工程において、チップにインクが塗布されているか否かを装置で読み取り、インクが塗布されていない良品のチップを取り出す手法が用いられていた。しかしながら、不良品のチップにインクを塗布する手法によれば、インクを用いるためにコストがかかり、さらに、インクを乾燥させるための時間が必要であった。そこで、現在は、インク塗布の代替として、ステップＳ２のプローブ検査において、各チップの品質を表すチップデータを生成し、ステップＳ３の組立工程において、チップデータに基づいて良品のチップを取り出す手法が用いられている。

しかしながら、チップのプローブ検査を行う検査企業と半導体集積回路の組立を行う組立企業とが異なる企業である場合には、チップデータの提供は、検査企業の担当者と組立企業の担当者との間において、ＥメールやＦＡＸ等を用いて行われており、ＥメールやＦＡＸを受け取った特定の担当者しか品質情報を把握できない。特に、担当者の交代等の流動的な人事がある場合においては、チップデータの管理の引継ぎを行う必要が生じてしまう。さらに、組立企業が複数あり、各組立企業におけるチップデータの形式が異なる場合には、チップデータの生成において誤りを起こし易いという問題があった。

関連する技術として、下記の特許文献１には、製品の歩留まりの維持または向上をより確実に行うことができる半導体製品の生産システムについて述べられている。この半導体製品の生産システムによれば、タイムリーに検査データを得ることによって、製品の歩留まりの維持または向上をより確実に行うことができる。しかしながら、半導体ウエハに形成されている各チップが良品であるか又は不良品であるかについてプローブを用いて検査するプローブ検査、及び、各チップの品質を表すチップデータについては述べられていない。
特開２００３−９２２３９号公報（第１，３頁、図１）

そこで、上記の点に鑑み、本発明は、検査企業と組立企業とが異なる企業であったり、さらに、組立企業が複数ある場合においても、各チップの品質を表すチップデータを組立企業に対して円滑に提供することができるチップデータ提供システム、及び、それに用いるチップデータ提供サーバを提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明に係るチップデータ提供システムは、半導体ウエハに含まれている複数のチップに集積回路を形成するプロセス工程終了後に各チップの検査を行う検査手段と、検査手段における各チップの検査結果に基づいて、各チップの検査結果に関する情報を含む第１のチップデータを生成する検査サーバと、検査サーバによって生成された第１のチップデータと、予め格納している組立企業に関する情報とに基づいて、半導体ウエハに含まれている複数のチップを選別して使用する組立企業のシステムに適したフォーマットの第２のチップデータを生成して組立企業に提供するチップデータ提供サーバとを具備する。

ここで、チップデータ提供サーバが、複数の組立企業のシステムに適したフォーマットの第２のチップデータを生成し、複数の組立企業毎に分類して管理するようにしても良い。また、チップデータ提供システムが、チップデータ提供サーバによって生成された第２のチップデータに暗号化処理を施す暗号化手段をさらに具備しても良い。

本発明に係るチップデータ提供サーバは、半導体ウエハに含まれている複数のチップに集積回路を形成するプロセス工程終了後に行われた検査における各チップの検査結果に関する情報を含む第１のチップデータをロードするデータロード手段と、データロード手段によってロードされた第１のチップデータを格納する第１のデータベースと、半導体ウエハに含まれている複数のチップを選別して使用する組立企業に関する情報を格納する第２のデータベースと、第１のデータベースに格納されている第１のチップデータと、第２のデータベースに格納されている組立企業に関する情報とに基づいて、半導体ウエハに含まれている複数のチップを選別して使用する組立企業のシステムに適したフォーマットの第２のチップデータを生成するデータ生成手段と、データ生成手段によって生成された第２のチップデータの転送処理を行うデータ転送処理手段とを具備する。

ここで、チップデータ提供サーバが、複数の組立企業のシステムに適したフォーマットの第２のチップデータを生成し、複数の組立企業毎に分類して管理するようにしても良い。また、データロード手段が、各チップが搭載される機種名、各チップに関するロット番号及びウエハ番号、良品チップの座標、良品チップの数を、第１のチップデータとして第１のデータベースに格納するようにしても良い。

さらに、第２のデータベースが、組立企業名と各チップが搭載される機種名との対応関係を格納するようにしても良い。また、データ生成手段が、組立企業名、各チップが搭載される機種名、各チップに関するロット番号及びウエハ番号、良品チップの座標、良品チップの数を、第２のチップデータとして生成するようにしても良い。

本発明によれば、検査企業と組立企業とが異なる企業であったり、さらに、組立企業が複数ある場合においても、各チップの品質を表すチップデータを組立企業に対して円滑に提供することができる。

以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳しく説明する。なお、同一の構成要素には同一の参照番号を付して、説明を省略する。
図１に、本発明の一実施形態に係るチップデータ提供システムを含む半導体集積回路製造システムを示す。図１に示すように、この半導体集積回路製造システムにおいては、検査企業におけるチップデータ提供システム１０と、組立企業システム２０及び組立企業システム３０等の複数の組立企業における組立企業システムとが、インターネット４０を介して接続されている。

チップデータ提供システム１０は、半導体ウエハに形成されている各チップが良品であるか又は不良品であるかについて、プローブを用いて検査するために用いられるプローブ検査装置１１と、プローブ検査の結果を表すチップデータを格納するプローブ検査サーバ１２と、プローブ検査の結果を表すチップデータに基づいて組立企業別チップデータを生成して格納するチップデータ提供サーバ１３と、組立企業別チップデータに暗号化処理を施し、組立企業別の暗号化チップデータを生成して格納するＦＴＰサーバ（file transfer protocolサーバ）１４とによって構成される。

ここで、プローブ検査装置１１は、プローブ検査サーバ１２に接続されており、プローブ検査サーバ１２とチップデータ提供サーバ１３とは、ネットワークＮ１１を介して互いに接続されている。また、ＦＴＰサーバ１４は、ネットワークＮ１１、Ｎ１２、及び、不正アクセスを防御するためのＦＷ（fire wall：ファイアウォール）１５を介して、プローブ検査サーバ１２及びチップデータ提供サーバ１３に接続され、ネットワークＮ１２及びＦＷ１６を介して、インターネット４０に接続されている。

次に、図２を参照しながら、チップデータ提供システムの詳細について説明する。プローブ検査装置１１は、前工程（プロセス工程）が終了した半導体ウエハに形成されている各チップに所定の電圧を印加することにより出力される電圧値又は電流値等を測定することにより、各チップの電気特性をチェックする。プローブ検査装置１１において行われるチェックは、各チップが良品であるか又は不良品であるかをテストするだけでなく、良品であるチップにおいても、電気特性に基づいて品質のランク分けを行っている。なお、プローブ検査装置１１においてチェックされた半導体ウエハは、複数の組立企業に出荷される。

プローブ検査サーバ１２は、プローブ検査装置１１における検査結果を収集するプローブ検査結果収集部１２ａと、チップデータを記録する記録部１２ｂと、記録部１２ｂに記録されているチップデータを、ネットワークＮ１１を介してチップデータ提供サーバ１３に転送するデータ転送処理部１２ｃとを含んでいる。

プローブ検査結果収集部１２ａは、プローブ検査装置１１において検査された各チップの品質を表す検査の結果を収集し、その検査の結果をチップデータとして記録部１２ｂに記録させる。

図３は、チップデータを説明するための図である。図３の（Ａ）に示すように、記録部１２ｂにおいて記録されているチップデータは、２５枚の半導体ウエハを１ロットとし、また、各半導体ウエハにおける各チップを座標によって特定する形式としている。

したがって、図３の（Ｂ）に示すように、チップデータは、チップが搭載される半導体集積回路の種類を表す機種名、チップの種類を表すチップ名、ロット番号、半導体ウエハ番号、半導体ウエハにおけるチップの位置を表すＸ座標及びＹ座標、及び、チップの品質を表すカテゴリを表すデータで構成される。また、チップデータが、良品数を含むようにしても良い。なお、良品数は、各ロットにおけるチップデータのヘッダ情報として構成するようにしても良い。また、カテゴリを表すデータは、チップのランクを表すデータとして構成しても良いし、品質が良品と不良品との２種類である場合には、良品又は不良品のチップを表すデータとして構成しても良い。

再び図２を参照すると、データ転送処理部１２ｃは、記録部１２ｂに記録されているチップデータを読み出し、読み出したチップデータを、ネットワークＮ１１を介してチップデータ提供サーバ１３に転送する。

チップデータ提供サーバ１３は、データ転送処理部１２ｃから転送されたチップデータをロードするデータロード処理部１３ａと、データロード処理部１３ａによってロードされたチップデータ、及び、企業別機種マスタ及び組立企業別チップデータを記録する記録部１３ｂと、記録部１３ｂに記録されている組立企業別機種マスタに基づいて組立企業別チップデータを生成する組立企業別チップデータ生成部１３ｃと、記録部１３ｂに記録されている組立企業別チップデータを、ネットワークＮ１１、Ｎ１２及びＦＷ１５を介してＦＴＰサーバ１４に転送するデータ転送処理部１３ｄとを含んでいる。

データロード処理部１３ａは、データ転送処理部１２ｃから転送されたチップデータをロードし、ロードしたチップデータを記録部１３ｂに記録させる。記録部１３ｂは、データロード処理部１３ａにおいてロードされたチップデータ、及び、組立企業別チップデータ生成部１３ｃにおいて生成された組立企業別チップデータを記録する。また、記録部１３ｂは、機種名と組立企業名を対応させている組立企業別機種マスタを記録している。

組立企業別チップデータ生成部１３ｃは、組立企業別機種マスタに基づいて、チップデータを組立企業別に分類し、複数の組立企業別チップデータを生成する。図４は、組立企業別機種マスタを説明するための図である。図４に示すように、組立企業別機種マスタは、組立企業名及び機種名で構成されている。本実施形態においては、組立企業別チップデータ生成部１３ｃが、組立企業別機種マスタの機種名とチップデータの機種名との一致を検出し、一致した機種名に対応する組立企業名に基づいて、組立企業別にチップデータを分類することによって、複数の組立企業別チップデータを生成している。

例えば、図４に示すように、機種名「Ａ１０」及び機種名「Ａ２０」が組立企業名「Ａ」と対応している場合には、図３の（Ｂ）の１段目に示す機種名「Ａ１０」、チップ名「１」、ロット番号「００１」、半導体ウエハ番号「０１」、Ｘ座標「０１」、Ｙ座標「０１」及びカテゴリ「２２」のデータ、及び、図３の（Ｂ）の２段目に示す機種名「Ａ２０」、チップ名「１」、ロット番号「００１」、半導体ウエハ番号「０１」、Ｘ座標「０１」、Ｙ座標「０２」及びカテゴリ「０５」のデータ等が、共に組立企業名「Ａ」に分類され、組立企業名「Ａ」を含む組立企業別チップデータとして生成される。同様に、図４に示すように機種名「Ｂ１０」及び機種名「Ｂ２０」が組立企業名「Ｂ」と対応している場合には、図３の（Ｂ）の６段目に示す機種名「Ｂ１０」に対応するデータ、及び、７段目に示す機種名「Ｂ２０」に対応するデータが、組立企業名「Ｂ」に分類され、組立企業名「Ｂ」を含む組立企業別チップデータとして生成される。

図２に示す組立企業別チップデータ生成部１３ｃは、各組立企業における組立企業システムにおいて用いるチップデータの形式に適したフォーマットに従って、組立企業別チップデータを生成する。データ転送処理部１３ｄは、記録部１３ｂに記録されている複数の組立企業別チップデータを読み出し、読み出した組立企業別チップデータを、ネットワークＮ１１、Ｎ１２及びＦＷ１５を介して、ＦＴＰサーバ１４に転送する。

ＦＴＰサーバ１４は、データ転送処理部１３ｄから転送された組立企業別チップデータをロードするデータロード処理部１４ａと、データロード処理部１４ａにおいてロードされた組立企業別チップデータ、及び、暗号化チップデータを記録する記録部１４ｂと、記録部１４ｂに記録されている組立企業別チップデータに暗号化処理を施し、暗号化チップデータを生成する暗号化処理部１４ｃと、記録部１４ｂに記録されている暗号化チップデータを、ネットワークＮ１２及びＦＷ１６を介してインターネット４０に転送するデータ転送処理部１４ｄとを含んでいる。

データロード処理部１４ａは、データ転送処理部１３ｄから転送された複数の組立企業別チップデータをロードし、ロードした複数の組立企業別チップデータを記録部１４ｂに記録させる。記録部１４ｂは、データロード処理部１４ａにおいてロードされた複数の組立企業別チップデータ、及び、暗号化処理部１４ｃにおいて生成された組立企業別の暗号化チップデータを記録する。

暗号化処理部１４ｃは、組立企業別チップデータの漏洩を防ぐために、各組立企業別チップデータに暗号化処理を施し、暗号化チップデータをそれぞれ生成する。データ転送処理部１４ｄは、記録部１４ｂに記録されているそれぞれの暗号化チップデータを読み出し、読み出した複数の暗号化チップデータを、ネットワークＮ１２、ＦＷ１６、及び、インターネット４０を介して、組立企業システム２０及び３０等の対応する組立企業システムにそれぞれ転送する。

再び図１を参照すると、組立企業システム２０は、暗号化チップデータに復号化処理を施し、復号化された組立企業別チップデータを格納するＦＴＰサーバ２１と、復号化された組立企業別チップデータに基づいて良品のチップを選別するチップ選別システム２２とを含んでいる。ここで、ＦＴＰサーバ２１は、ネットワークＮ２１及びファイアウォール２３を介してインターネット４０に接続され、チップ選別システム２２は、ネットワークＮ２１、Ｎ２２及びファイアウォール２４を介してＦＴＰサーバ２１に接続される。また、組立企業システム３０の構成についても同様である。

次に、図５を参照しながら、組立企業システムの詳細について説明する。なお、ここでは組立企業システム２０について説明するが、組立企業システム３０についても同様である。ＦＴＰサーバ２１は、インターネット４０、ＦＷ２３、及び、ネットワークＮ２１を介してチップデータ提供システム１０から転送された組立企業システム２０向けの暗号化チップデータをロードするデータロード処理部２１ａと、データロード処理部２１ａにおいてロードされた暗号化チップデータ、及び、組立企業別チップデータを記録する記録部２１ｂと、記録部２１ｂに記録されている暗号化チップデータに復号化処理を施し、組立企業別チップデータを復号する復号化処理部２１ｃと、記録部２１ｂに記録されている組立企業別チップデータを、ネットワークＮ２１、Ｎ２２及びＦＷ２４を介してチップ選別システム２２に転送するデータ転送処理部２１ｄとを含んでいる。

データロード処理部２１ａは、インターネット４０、ＦＷ２３、及び、ネットワークＮ２１を介してデータ転送処理部１４ｄ（図２）から転送された組立企業システム２０向けの暗号化チップデータをロードし、ロードした暗号化チップデータを記録部２１ｂに記録させる。記録部２１ｂは、データロード処理部２１ａにおいてロードされた暗号化チップデータ、及び、復号化処理部２１ｃにおいて復号された組立企業別チップデータを記録する。

復号化処理部２１ｃは、組立企業別チップデータの漏洩を防ぐために暗号化されていた暗号化チップデータに復号化処理を施し、組立企業別チップデータを復号する。データ転送処理部２１ｄは、記録部２１ｂに記録されている組立企業別チップデータを読み出し、読み出した組立企業別チップデータを、ネットワークＮ２１、Ｎ２２、及び、ＦＷ２４を介して、チップ選別システム２２に転送する。

また、チップ選別システム２２は、データ転送処理部２１ｄから転送された組立企業別チップデータをロードするデータロード処理部２２ａと、データロード処理部２２ａにおいてロードされた組立企業別チップデータを記録する記録部２２ｂと、記録部２２ｂに記録されている組立企業別チップデータに基づいて、良品のチップを選別する選別処理部２２ｃとを含んでいる。

データロード処理部２２ａは、データ転送処理部２１ｄから転送された組立企業別チップデータをロードし、ロードした組立企業別チップデータを記録部２２ｂに記録させる。選別処理部２２ｃは、記録部２２ｂに記録されている組立企業別チップデータに基づいて、各チップが良品であるか又は不良品であるか、又は、良品のチップであってもいずれのランクのチップかを判定し、検査企業から入荷した半導体ウエハを切断して複数のチップを製造し、その中から良品のチップを選別する。なお、選別処理部２２ｃにおいて選別された良品のチップは、その組立企業内における半導体集積回路の組立工程において用いられる。

本実施形態によれば、チップデータを生成することにより、インクを塗布するための費用及び乾燥時間を削減することができる。また、組立企業別チップデータ生成部１３ｃにおいて、各組立企業システムに適したフォーマットでチップデータを生成することができるので、組立企業におけるチップの選別等を効率的に行うことができる。さらに、チップデータ提供システムからインターネットを介して転送されたチップデータを、組立企業システムのＦＴＰサーバが管理することにより、作業を行う複数の担当者が同一の情報を把握することができるので、情報錯綜によるミスを解消することができる。

本発明は、検査企業においてチップの検査を行い、検査が終了したチップを用いて半導体集積回路を組み立てる組立企業に対して、良品であるか又は不良品であるか等の各チップの品質を表すチップデータを提供するチップデータ提供システム、及び、それに用いるチップデータ提供サーバにおいて利用することが可能である。

本発明の一実施形態に係るチップデータ提供システムを含む半導体集積回路製造システムを示す図。 チップデータ提供システムの詳細な構成を示す図。 チップデータを説明するための図。 組立企業別機種マスタを説明するための図。 組立企業システムの詳細な構成を示す図。 従来から行われている半導体集積回路の生産工程を示す図。

符号の説明

１０ チップデータ提供システム、 １１ プローブ検査装置、 １２ プローブ検査サーバ、 １２ａ プローブ検査結果収集部、 １２ｂ、１３ｂ、１４ｂ、２１ｂ、２２ｂ 記録部、 １２ｃ、１３ｄ、１４ｄ、２１ｄ データ転送処理部、 １３ チップデータ提供サーバ、 １３ａ、１４ａ、２１ａ、２２ａ データロード処理部、 １３ｃ 組立企業別チップデータ生成部、 １４、２１、３１ ＦＴＰサーバ、 １４ｃ 暗号化処理部、 １５、１６、２３、２４、３３、３４ ＦＷ、 ２０、３０ 組立企業システム、 ２１ｃ 複合化処理部、 ２２、３２ チップ選別システム、 ２２ｃ 選別処理部、 ４０ インターネット

Claims (12)

1. 半導体ウエハに含まれている複数のチップに集積回路を形成するプロセス工程終了後に各チップの検査を行う検査手段と、
   前記検査手段における各チップの検査結果に基づいて、各チップの検査結果に関する情報を含む第１のチップデータを生成する検査サーバと、
   前記検査サーバによって生成された第１のチップデータと、予め格納している組立企業に関する情報とに基づいて、前記半導体ウエハに含まれている複数のチップを選別して使用する組立企業のシステムに適したフォーマットの第２のチップデータを生成して前記組立企業に提供するチップデータ提供サーバと、
   を具備し、
   前記チップデータ提供サーバが、複数の組立企業のシステムに適したフォーマットの第２のチップデータを生成し、前記複数の組立企業毎に分類して管理し、
   前記第２のチップデータは、組立企業名、各チップが搭載される機種名、各チップに関するロット番号及びウエハ番号、良品チップの座標、良品チップの数を含む、チップデータ提供システム。
2. 前記チップデータ提供サーバによって生成された第２のチップデータに暗号化処理を施す暗号化手段をさらに具備する、請求項１記載のチップデータ提供システム。
3. 半導体ウエハに含まれている複数のチップに集積回路を形成するプロセス工程終了後に行われた検査における各チップの検査結果に関する情報を含む第１のチップデータをロードするデータロード手段と、
   前記データロード手段によってロードされた第１のチップデータを格納する第１のデータベースと、
   前記半導体ウエハに含まれている複数のチップを選別して使用する組立企業に関する情報を格納する第２のデータベースと、
   前記第１のデータベースに格納されている第１のチップデータと、前記第２のデータベースに格納されている組立企業に関する情報とに基づいて、前記半導体ウエハに含まれている複数のチップを選別して使用する組立企業のシステムに適したフォーマットの第２のチップデータを生成するデータ生成手段と、
   前記データ生成手段によって生成された第２のチップデータの転送処理を行うデータ転送処理手段と、を具備し、
   複数の組立企業のシステムに適したフォーマットの第２のチップデータを生成し、前記複数の組立企業毎に分類して管理し、
   前記データ生成手段が、組立企業名、各チップが搭載される機種名、各チップに関するロット番号及びウエハ番号、良品チップの座標、良品チップの数を、第２のチップデータとして生成する、チップデータ提供サーバ。
4. 前記データロード手段が、各チップが搭載される機種名、各チップに関するロット番号及びウエハ番号、良品チップの座標、良品チップの数を、第１のチップデータとして前記第１のデータベースに格納する、請求項３記載のチップデータ提供サーバ。
5. 前記第２のデータベースが、組立企業名と各チップが搭載される機種名との対応関係を格納している、請求項４記載のチップデータ提供サーバ。
6. 半導体ウエハに含まれる複数のチップに対して検査企業が行った検査結果に関する情報を含む第１のチップデータをロードするデータロード手段と、
   前記データロード手段によってロードされた前記第１のチップデータを格納する第１のデータベースと、
   前記半導体ウエハに含まれている複数のチップを選別して使用する、前記検査企業と異なる組立企業に関する情報を格納する第２のデータベースと、
   前記第１のデータベースに格納されている前記第１のチップデータと、前記第２のデータベースに格納されている前記組立企業に関する情報とを用いて、複数のチップを選別するための第２のチップデータを生成するデータ生成手段と、
   前記データ生成手段によって生成された第２のチップデータの転送処理を行うデータ転送処理手段と、を具備するチップデータ提供サーバ。
7. 半導体ウエハに含まれる複数のチップに対して検査企業が行った検査結果に関する情報を含む第１のチップデータをロードするデータロード手段と、
   前記データロード手段によってロードされた前記第１のチップデータを格納する第１のデータベースと、
   前記半導体ウエハに含まれている複数のチップを選別して使用する第１及び第２の組立企業に関する情報を格納する第２のデータベースと、
   前記第１のデータベースに格納されている前記第１のチップデータと、前記第２のデータベースに格納されている前記第１及び第２の組立企業のいずれか一方に関する情報とを用いて、複数のチップを選別するための第２のチップデータを生成するデータ生成手段と、
   前記データ生成手段によって生成された第２のチップデータを、前記第１及び第２の組立企業のいずれか一方に送信するデータ転送処理手段と、を具備するチップデータ提供サーバ。
8. 前記データ生成手段が、良品チップの座標及び良品チップの数を、第２のチップデータとして生成する、請求項７記載のチップデータ提供サーバ。
9. 前記データ生成手段が、第２のチップデータとして、さらに、組立企業名、各チップが搭載される機種名、及び各チップに関するロット番号及びウエハ番号を生成する、請求項８記載のチップデータ提供サーバ。
10. 半導体ウエハに含まれる複数のチップに対して検査企業が行った検査結果に関する情報を含む第１のチップデータと、第２のデータベースに保存された複数の組立企業に関する情報のいずれか一つの組立企業に関する情報と、を用いて生成された複数のチップを選別するための第２のチップデータを受信して、前記複数のチップを選別するチップ選別システムにおいて、
    前記複数の組立企業の１つである第１の組立企業が前記第２のチップデータを受信する場合、
    前記第１の組立企業は、
    前記半導体ウエハを切断して複数のチップを製造し、
    前記第１のチップデータと前記第１の組立企業に関する情報とを用いて生成された第２のチップデータに基づいて、前記複数のチップから所望のチップを選別する、チップ選別システム。
11. 前記第２のチップデータは、良品チップの座標及び良品チップの数の情報を含む、請求項１０記載のチップ選別システム。
12. 前記第２のチップデータは、さらに、第１の組立企業の名称、各チップが搭載される機種名、及び各チップに関するロット番号及びウエハ番号を含む、請求項１１記載のチップ選別システム。

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