CN114270489A - 信息处理装置以及基板处理方法 - Google Patents

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CN114270489A CN202080058682.5A CN202080058682A CN114270489A CN 114270489 A CN114270489 A CN 114270489A CN 202080058682 A CN202080058682 A CN 202080058682A CN 114270489 A CN114270489 A CN 114270489A
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齐藤雅宪
金谷德明
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Abstract

本发明涉及信息处理装置以及基板处理方法。接收部接收包含配方的处理的指示。计算部根据在接收部中接收的配方计算标识符。判断部判断在存储部中是否存储有与计算出的标识符相同的标识符。在判断部中判断为在存储部中存储有相同的标识符的情况下，控制部使用与该标识符建立对应的运用数据项和在接收部中接收的配方来控制基板处理装置。

Description

信息处理装置以及基板处理方法
技术领域
本公开涉及信息处理装置以及基板处理方法。
背景技术
专利文献1公开了如下的技术：针对在生产设备中实施的批量处理，收集并积蓄包含基准时刻信息以及配方的批量处理信息，并基于积蓄的批量处理信息来决定生产设备中的批量的处理顺序。
专利文献1：日本特开2010－61505号公报
发明内容
本公开提供抑制信息泄漏并抑制生产性降低的技术。
根据本公开的一方式的信息处理装置与基板处理装置连接。信息处理装置具有存储部和处理部。存储部将执行配方时创建的运用数据项与根据配方计算出的标识符建立对应地存储，该配方是基板处理装置的处理条件。处理部具有：接收部、计算部、判断部以及控制部。接收部接收包含配方的处理的指示。计算部根据在接收部中接收的配方计算标识符。判断部判断在存储部中是否存储有与计算出的标识符相同的标识符。在判断部中判断为在存储部中存储有相同的标识符的情况下，控制部使用与该标识符建立对应的运用数据项和在接收部中接收的配方来控制基板处理装置。
根据本公开，能够抑制生产性降低。
附图说明
图1是表示实施方式所涉及的基板处理装置的整体的概略结构的一个例子的图。
图2是表示控制实施方式所涉及的基板处理装置的信息处理装置的概略的结构的框图。
图3是示意地表示实施方式所涉及的存储部203中所存储的数据的数据结构的图。
图4A是表示实施方式所涉及的基板处理的处理时间表的一个例子的图。
图4B是表示实施方式所涉及的基板处理的处理时间表的一个例子的图。
图5A是表示实施方式所涉及的基板处理的处理时间表的一个例子的图。
图5B是表示实施方式所涉及的基板处理的处理时间表的一个例子的图。
图6是表示实施方式所涉及的基板处理的处理时间表的一个例子的图。
图7是表示实施方式所涉及的基板处理的处理时间表的一个例子的图。
图8是表示实施方式所涉及的建立对应处理的流程的一个例子的流程图。
图9是表示实施方式所涉及的基板处理的流程的一个例子的流程图。
具体实施方式
以下，参照附图对本申请公开的信息处理装置以及基板处理方法的实施方式进行详细说明。此外，并不通过本实施方式，对公开的信息处理装置以及基板处理方法进行限定。
然而，在基板处理装置中，为了抑制信息泄漏，要求不积蓄配方而删除。因此，例如在专利文献1中，在不积蓄包含配方的批量处理信息而删除的情况下，基板处理装置不能够适当地决定生产设备的处理顺序，生产性降低。因此，要求抑制生产性降低。
[装置构成]
对实施方式所涉及的基板处理装置的一个例子进行说明。图1是表示实施方式的基板处理装置100的整体的概略结构的一个例子的图。实施方式所涉及的基板处理装置100是对基板实施基板处理的装置。
如图1所示，基板处理装置100具有四个过程模块PM1～PM4。此外，基板处理装置100具有的过程模块PM的数目并不限定于图示的数目。以下，在不需要特别区分的情况下，将四个过程模块PM1～PM4集中记载为过程模块PM。
过程模块PM是对基板实施基板处理的装置。作为基板处理，例如列举成膜、蚀刻等。基板为半导体晶圆(以下，也称为晶圆。)。基板处理既可以是使用等离子体的处理，也可以是不使用等离子体的处理。
过程模块PM具有真空室等真空处理室，对配置于真空处理室的晶圆W实施基板处理。在晶圆W的处理中，过程模块PM将真空处理室内维持在减压气氛。此外，基板处理装置100的各过程模块PM可以实施同一种类的基板处理。另外，基板处理装置100也可以一部分的过程模块PM实施与其它的过程模块PM不同的种类的基板处理。例如，基板处理装置100也可以在各过程模块PM分散实施多个种类的基板处理。
过程模块PM与输送机构106连接，通过输送机构106输送晶圆W。例如，如图1所示，过程模块PM1～PM4分别经由闸阀G1与平面形状呈七边形的真空输送室101的四个壁部连接。真空输送室101内通过真空泵进行排气而保持为规定的真空度。
在真空输送室101的其它三个壁部经由闸阀G2连接有三个负载锁定室102。隔着负载锁定室102在真空输送室101的相反侧设置有大气输送室103。三个负载锁定室102经由闸阀G3与大气输送室103连接。在大气输送室103与真空输送室101之间输送晶圆W时，负载锁定室102在大气压与真空之间控制压力。
大气输送室103在与安装负载锁定室102的壁部相反侧的壁部设置有安装收容晶圆W的承载器(FOUP等)C的三个承载器安装端口105。另外，大气输送室103的侧壁设置有进行晶圆W的对准的对准室104。大气输送室103在内部形成清洁空气的降流。
真空输送室101的内部设置有输送机构106。输送机构106对过程模块PM1～PM4、负载锁定室102输送晶圆W。输送机构106具有能够独立地移动的两个输送臂107a、107b。
大气输送室103的内部设置有输送机构108。输送机构108对承载器C、负载锁定室102、对准室104输送晶圆W。
基板处理装置100具有控制基板处理装置100的信息处理装置200。信息处理装置200例如构成为计算机，控制基板处理装置100的各构成部。例如，信息处理装置200控制过程模块PM1～PM4的各构成部、真空输送室101的排气机构、气体供给机构以及输送机构106等。另外，信息处理装置200控制负载锁定室102的排气机构以及气体供给机构、大气输送室103的输送机构108、闸阀G1、G2、G3的驱动系统等。
[信息处理装置的构成]
接下来，对信息处理装置200进行详细说明。图2是表示控制实施方式所涉及的基板处理装置100的信息处理装置200的概略的构成的框图。信息处理装置200具有：通信接口201、用户接口202、存储部203以及过程控制器204。
通信接口201经由网络N以能够通信的方式与管理装置300连接。
管理装置300例如是个人计算机、服务器计算机等计算机。管理装置300管理与基板处理相关的各种信息。例如，管理装置300管理各种基板处理的配方301。
配方301是包含基板处理的处理条件的数据。作为基板处理的处理条件，例如根据需要规定压力条件、温度条件、气体的种类或者流量等气体条件、基板处理的处理时间、结束基板处理的结束条件、将基板处理作为异常而异常结束的异常结束条件等。在基板处理装置100中实施基板处理的情况下，管理装置300将包含实施的基板处理的处理条件的配方301发送至基板处理装置100。
用户接口202由工序管理者为了管理基板处理装置100而进行指令的输入操作的键盘、可视化地显示基板处理装置100的工作状况的显示器等构成。
存储部203例如是硬盘、SSD(Solid State Drive：固态硬盘)等非易失性的存储装置。存储部203存储包含控制基板处理的控制程序的各种程序。另外，存储部203存储各种数据。例如，存储部203将执行配方301时创建的运用数据项和根据配方301计算出的标识符建立对应地存储。图3是示意地表示实施方式所涉及的存储部203中所存储的数据的数据结构的图。在存储部203中与标识符建立对应地存储有运用数据项。在本实施方式中，作为运用数据项，将在基板处理装置100中实施的基板处理的运用数据220与标识符建立对应地存储于存储部203。后述运用数据220的详细。
过程控制器204具有CPU(Central Processing Unit：中央处理器)、暂时储存程序、数据的缓存等内部存储器，控制基板处理装置100的各部。过程控制器204读出存储部203中存储的控制程序，并执行读出的控制程序的处理。过程控制器204通过控制程序进行动作而作为各种处理部发挥作用。例如，过程控制器204具有接收部210、计算部211、判断部212、控制部213、生成部214、删除部215以及储存部216的功能。此外，虽然在本实施方式中，以过程控制器204作为各种处理部发挥作用的情况为例进行说明，但并不限定于此。例如，也可以使接收部210、计算部211、判断部212、控制部213、生成部214、删除部215以及储存部216的功能分散到多个控制器。
接收部210接收各种数据。在实施基板处理时，管理装置300经由网络N将与基板处理相关的各种信息发送至基板处理装置100。例如，管理装置300经由网络N将对晶圆W实施的基板处理的配方301发送至基板处理装置100。配方301包含基板处理的处理条件。另外，对配方301赋予识别配方301的配方ID(identification)。经由网络N301对通信接口201输入配方。接收部210经由通信接口201接收配方301。接收部210将接受的配方301储存于存储部203。
然而，存在虽然配方301包含基板处理的处理条件但没有根据处理条件决定基板处理的处理时间的情况。例如，在基板处理中，存在如直至晶圆W、过程模块PM内的状态满足特定的条件为止继续基板处理那样决定结束条件的情况。例如，存在将结束条件决定为若由温度传感器检测的晶圆W、过程温度成为特定的温度则结束基板处理的情况。在这样的情况下，在基板处理装置100中，由于按照每个机型而晶圆W、过程温度的变化程度不同，所以处理时间按照每个机型而不同。另外，基板处理装置100即使是相同的机型设备也有仪器误差，另外，温度特性按照每个过程模块PM而不同。因此，基板处理装置100即使在各过程模块PM实施相同的基板处理，处理时间也按照每个过程模块PM而不同。该情况下，不能够根据基板处理的处理条件精度良好地预测基板处理的处理时间。
因此，在本实施方式中，将实施配方301所包含的处理条件的基板处理时的运用数据220与该配方301的标识符建立对应地存储于存储部203。
这里，对配方301赋予配方ID。因此，可以考虑使用配方ID作为识别配方301的标识符。但是，存在即使变更处理条件的一部分，配方301也被赋予相同的配方ID的情况。即，配方301有即使配方ID相同但配方301所包含的处理条件也不同的情况。
因此，在本实施方式中，使用根据配方301计算出的错误检测码作为配方301的标识符。作为错误码检测，例如列举通过CRC(Cyclic Redundancy Check：循环冗余检验)等错误检测码的运算计算的校验码。在存储部203中，与配方301的校验码建立对应地存储实施该配方301所包含的处理条件的基板处理时的运用数据220。此外，虽然在本实施方式中，以使用校验码作为配方301的标识符的情况为例进行说明，但并不限定于此。配方301的标识符也可以使用配方ID和校验码。另外，也可以使用两种以上的多个校验码作为标识符。
在本实施方式所涉及的运用数据220包含实绩数据221和模型数据222。实绩数据221是存储有在各过程模块PM实施基板处理时的实绩值的数据。例如，在实绩数据221中，按照每个过程模块PM存储有实施基板处理时的处理时间。模型数据222是存储有各过程模块PM中的基板处理的控制中所使用的信息模型的数据。例如，在模型数据222中，按照每个过程模块PM存储有将工程的温度、沉积速率、蚀刻速率等基板处理的速率建立对应的过程模型的数据。另外，在模型数据222中，按照每个过程模块PM存储有用于计算适当的异常检测的阈值的参数、运算式等FD模型的数据。
计算部211根据接收的配方301计算标识符。例如，计算部211根据配方301通过错误检测码的运算计算校验码。
判断部212判断在存储部203中是否存储有与计算出的标识符相同的标识符。例如，判断部212判定在存储部203中是否存储有与计算出的校验码对应的运用数据220。此外，在使用配方ID和校验码作为配方301的标识符的情况下，判断部212判定在存储部203中是否存储有与配方ID和校验码对应的运用数据220。
控制部213控制基板处理的实施。例如，在判断部212中判断为在存储部203中存储有相同的标识符的情况下，控制部213使用与该标识符建立关联的运用数据项、和接收的配方301来控制基板处理装置100。作为一个例子，控制部213创建用于由基板处理装置100实施配方301所包含的处理条件的基板处理的处理时间表。在判定的结果是在存储部203中未存储运用数据220的情况下，控制部213根据配方301创建基板处理的处理时间表。例如，在配方301所包含的处理条件中记录有处理时间的情况下，控制部213使用记录的处理时间来创建处理时间表。例如，控制部213将各过程模块PM中的基板处理的处理时间作为配方301所包含的处理条件的处理时间来创建各过程模块PM中的基板处理的处理期间的时间表。另外，控制部213创建与各过程模块PM的处理期间配合地向各过程模块PM输送晶圆W的输送时间表。
这里，存在配方301没有在处理条件中决定处理时间，而决定结束基板处理的结束条件的情况。例如，存在将结束条件决定为若晶圆W、过程温度成为特定的温度则结束基板处理的情况。该情况下，若晶圆W、过程温度不成为特定的温度则不结束基板处理。因此，在处理条件中决定使基板处理异常结束的异常结束条件。例如，将异常结束条件决定为即使晶圆W、过程温度未成为特定的温度，若基板处理的处理时间在恒定时间以上则结束基板处理。相对于基板处理正常的情况下的处理时间具有足够的余量地决定异常结束条件。例如，若基板处理正常，则晶圆W、过程温度在一分钟左右成为规定温度的情况下，异常结束条件被决定为十分钟。
在配方301所包含的处理条件中未记录处理时间的情况下，控制部213使用异常结束条件来创建处理时间表。例如，控制部213设为各过程模块PM中的基板处理的处理时间为异常结束条件的时间来创建各过程模块PM中的基板处理的处理期间的时间表。另外，控制部213与各过程模块PM的处理期间配合地创建晶圆W的输送时间表。此外，相对于基板处理正常的情况下的处理时间具有足够的余量地决定异常结束条件。因此，控制部213也可以将各过程模块PM中的基板处理的处理时间设为异常结束条件的时间的恒定比例的时间来创建处理时间表。例如，如上述那样，在异常结束条件被决定为十分钟的情况下，也可以将各过程模块PM中的基板处理的处理时间设为异常结束条件的十分钟的50％的五分钟来创建处理时间表。另外，控制部213也可以将各过程模块PM中的基板处理的处理时间设为预先设定的特定的时间来创建处理时间表。
另一方面，判定的结果是在存储部203中存储有运用数据220的情况下，控制部213使用运用数据220来创建处理时间表。例如，控制部213将各过程模块PM中的基板处理的处理时间设为记录于运用数据220的对应的过程模块PM的处理时间来创建各过程模块PM中的基板处理的处理期间的时间表。另外，控制部213与各过程模块PM的处理期间配合地创建晶圆W的输送时间表。
控制部213基于创建的处理时间表进行控制，以实施配方301所包含的处理条件的基板处理。控制部213在实施基板处理时，首先将存储于存储部203的配方301读入到内部存储器。然后，控制部213按照处理时间表实施存储于内部存储器的配方301所包含的处理条件的基板处理。例如，控制部213控制为基于处理时间表所包含的输送时间表从承载器C将晶圆W依次输送到各过程模块PM，并基于读入的配方301在各过程模块PM实施基板处理。另外，判定的结果是在存储部203中存储有运用数据220的情况下，控制部213使用该运用数据220所包含的模型数据222控制基板处理。例如，控制部213使用存储于模型数据222的过程模型的数据来调整各过程模块PM的过程的温度，以使得各过程模块PM的基板处理的速率成为按照处理条件的规定的速率。另外，控制部213使用存储于模型数据222的FD模型的数据，按照每个过程模块PM计算与处理条件对应的异常检测的阈值。
这里，在存储部203中未存储与配方301的标识符对应的运用数据220的情况下，不能够精度良好地预测基板处理的处理时间。因此，存在各过程模块PM中的实际的基板处理的处理期间从处理时间表较大地变化的情况。图4A是表示实施方式所涉及的基板处理的处理时间表的一个例子的图。在图4A示出在过程模块PM1～PM4分散实施五个晶圆W1～W5的基板处理的处理时间表。“W1”～“W5”表示过程模块PM1～PM4中的晶圆W1～W5的基板处理的处理期间。在图4A的处理时间表中，预定过程模块PM1中的晶圆W1的处理期间比过程模块PM2～PM4中的晶圆W2～W4的处理期间早结束。因此，在图4A的处理时间表中，在过程模块PM1预定晶圆W5的基板处理。但是，在实际的基板处理中，过程模块PM1中的晶圆W1的处理期间有时比预定长。图4B是表示实施方式所涉及的基板处理的处理时间表的一个例子的图。在图4B示出过程模块PM1～PM4中的晶圆W1～W5的实际的基板处理的处理期间。在图4B中，过程模块PM1中的晶圆W1的处理期间变长。该情况下，过程模块PM1中的晶圆W5的基板处理延迟，生产性降低。
图5A是表示实施方式所涉及的基板处理的处理时间表的一个例子的图。在图5A中示出与图4A相同的处理时间表。在图5A的处理时间表中，也预定在过程模块PM1中晶圆W1的基板处理之后，实施晶圆W5的基板处理。该情况下，将输送时间表创建为与晶圆W5的基板处理的开始的定时配合地将晶圆W5输送到过程模块PM1。但是，在实际的基板处理中，过程模块PM1中的晶圆W1的处理期间有时比预定短。图5B是表示实施方式所涉及的基板处理的处理时间表的一个例子的图。在图5B中示出过程模块PM1～PM4中的晶圆W1～W5的实际的基板处理的处理期间。在图5B中，过程模块PM1中的晶圆W1的处理期间变短。该情况下，晶圆W5还未被输送到过程模块PM1，过程模块PM1等待晶圆W5的输送，生产性降低。
另一方面，在存储部203中存储有与配方301的标识符对应的运用数据220的情况下，能够根据运用数据220精度良好地预测各过程模块PM中的基板处理的处理时间。由此，控制部213能够创建效率较好的处理时间表。图6以及图7是表示实施方式所涉及的基板处理的处理时间表的一个例子的图。例如，在如图4B那样，在过程模块PM1中的晶圆W1的处理期间较长的情况下，如图6那样，能够将处理时间表创建为在过程模块PM2实施晶圆W5的基板处理。另外，例如，在如图5B那样在过程模块PM1中的晶圆W1的处理期间较短的情况下，如图7那样，能够将处理时间表创建为在过程模块PM1较早地实施晶圆W5的基板处理。这样，在存储部203中存储有与配方301的标识符对应的运用数据220的情况下，控制部213能够根据运用数据220创建效率良好的处理时间表，所以能够抑制生产性降低。
返回到图2。生成部214生成通过控制部213的控制在基板处理装置100实施基板处理时的运用数据项。生成部214生成存储通过控制部213的控制实施基板处理时的基板处理的实绩值的运用数据220，作为运用数据项。例如，生成部214生成按照每个过程模块PM记录实施基板处理时的处理时间的实绩数据221。另外，生成部214根据基板处理的实施结果生成模型数据222，作为运用数据项。例如，生成部214生成按照每个过程模块PM将实际的过程的温度与基板处理的速率建立对应的过程模型的数据。另外，生成部214生成按照每个过程模块PM，与实际的基板处理配合地调整参数、运算式来计算适当的异常检测的阈值的FD模型。此外，生成部214也可以生成与标准的信息模型的差分的数据作为模型数据222。例如，生成部214也可以相对于过程的温度和基板处理的速率的标准的过程模型的数据，按照每个过程模块PM生成差分的数据作为过程模型的数据。
然而，基板处理装置100在保持将由接收部210接收的配方301存储于存储部203的状态的情况下，有可能产生信息泄漏。例如，存储于存储部203的配方301有可能被复印、转发到其它装置、从用户接口202参照而泄漏基板处理的处理条件。
因此，删除部215在基于控制部213的控制的基板处理开始后，删除存储于存储部203的配方301。例如，若控制部213中的配方301的向内部存储器的读入完成，则删除部215删除存储于存储部203的配方301。此外，删除部215也可以在规定的定时删除配方301。例如，若从管理装置300接受配方301的删除的指示，则删除部215也可以删除配方301。由此，管理装置300的管理者能够决定配方301的删除的定时的运用。
由此，基板处理装置100能够抑制配方301的泄漏。
储存部216进行各种储存。在与由接收部210接收的配方301所包含的标识符对应的运用数据项未被存储在存储部203中的情况下，储存部216将由生成部214生成的运用数据项与接收的配方301所包含的标识符建立对应地储存于存储部203。例如，储存部216暂时存储由接收部210接收的配方301的标识符。例如，若接收部210接收到配方301，则储存部216将根据配方301计算出的校验码暂时存储于内部存储器。此外，暂时存储校验码的定时只要在删除部215删除配方301之前则可以是任何定时。例如，储存部216也可以在控制部213中的配方301的读入完成后，删除部215删除配方301之前暂时存储校验码。然后，储存部216将由生成部214生成的运用数据220与暂时存储于内部存储器的标识符建立对应地储存于存储部203。例如，储存部216在基于控制部213的控制的基板处理结束后，将由生成部214生成的运用数据220与暂时存储的校验码建立对应地储存于存储部203。在存储部203中未与标识符建立对应地存储运用数据220的情况下，储存部216覆盖储存由生成部214生成的运用数据220。此外，在使用配方ID和校验码作为配方301的标识符的情况下，储存部216与校验码一起暂时存储配方ID作为标识符，并将由生成部214生成的运用数据220与暂时存储的校验码和配方ID建立对应地储存于存储部203即可。
另一方面，在存储部203中已经与标识符建立对应地存储运用数据220的情况下，储存部216不储存由生成部214生成的运用数据220而删除。由此，能够在存储部203中按照每个标识符存储运用数据220。此外，储存部216也可以在存储部203已经与标识符建立对应地存储运用数据220的情况下，覆盖地储存由生成部214生成的运用数据220。另外，储存部216也可以在存储部203中已经与标识符建立对应地存储运用数据220的情况下，还将由生成部214生成的运用数据220与标识符建立对应地储存于存储部203。
由此，基板处理装置100能够在实施标识符相同的配方301的基板处理时，使用运用数据220来创建基板处理的处理时间表，所以能够抑制生产性降低。
[控制的流程]
接下来，对本实施方式所涉及的基板处理方法进行说明。首先，对将配方301与运用数据项建立对应的建立对应处理进行说明。图8是表示实施方式所涉及的建立对应处理的流程的一个例子的流程图。在规定的定时，例如在经由网络N从管理装置300在通信接口201输入配方301的定时执行建立对应处理。
接收部210经由通信接口201接收配方301，并将接收的配方301储存于存储部203(步骤S10)。
计算部211根据接收的配方301计算标识符(步骤S11)。例如，计算部211根据配方301并通过错误检测码的运算计算校验码。
判断部212判断在存储部203中是否存储有与计算出的标识符相同的标识符(步骤S12)。例如，判断部212判定在存储部203中是否存储有与计算出的校验码对应的运用数据220。
在存储部203中存储有与计算出的标识符相同的标识符的情况下，判断部212将标识符所对应的运用数据项与接收的配方301建立对应(步骤S13)，并结束处理。例如，判断部212将计算出的校验码所对应的运用数据220与配方301建立对应。
接下来，对基板处理的流程进行说明。图9是表示实施方式所涉及的基板处理的流程的一个例子的流程图。在规定的定时，例如在从用户接口202指定了实施基板处理的对象的配方301的定时执行基板处理。也可以经由网络N从管理装置300、其它终端装置指定对象的配方301。
控制部213从存储部203将指定的配方301读入到内部存储器(步骤S50)。在运用数据项与指定的配方301建立对应的情况下，控制部213也从存储部203将运用数据项读入到内部存储器。例如，控制部213也将与配方301建立对应的运用数据220从存储部203读入到内部存储器。
储存部216将指定的配方301的标识符暂时存储于内部存储器(步骤S51)。例如，储存部216暂时存储根据配方301计算出的校验码。
删除部215删除存储部203中存储的配方301(步骤S52)。
控制部213判定运用数据项是否与内部存储器中存储的配方301建立对应(步骤S53)。例如，判断部212判定运用数据220是否与配方301建立对应。
在未与运用数据项建立对应的情况下(步骤S53：否)，控制部213使用接收的配方301来控制基板处理装置100(步骤S54)。例如，控制部213根据配方301创建处理时间表。
另一方面，在与运用数据项建立对应的情况下(步骤S53：是)，控制部213使用运用数据项和接收的配方301来控制基板处理装置100(步骤S55)。例如，控制部213使用建立对应的运用数据220和接收的配方301来创建处理时间表。
控制部213按照创建的处理时间表，实施存储于内部存储器的配方301所包含的处理条件的基板处理(步骤S56)。在运用数据220与配方301建立对应的情况下，控制部213使用该运用数据220所包含的模型数据222来控制基板处理。例如，控制部213使用存储于模型数据222的过程模型的数据来调整各过程模块PM的过程的温度，以使各过程模块PM的基板处理的速率成为按照处理条件的规定的速率。另外，控制部213使用存储于模型数据222的FD模型的数据，按照每个过程模块PM计算与处理条件对应的异常检测的阈值。
生成部214生成执行内部存储器中存储的配方301时的运用数据项(步骤S57)。例如，生成部214生成存储有通过控制部213的控制实施基板处理时的基板处理的实绩值的运用数据220。
储存部216将生成的运用数据项与暂时存储的标识符建立对应地储存于存储部203(步骤S58)，结束处理。例如，在基于控制部213的控制的基板处理结束后，储存部216将运用数据220与暂时存储的校验码建立对应地储存于存储部203。
这样，本实施方式所涉及的信息处理装置200与基板处理装置100连接。信息处理装置200具有存储部203和处理部(过程控制器204)。存储部203将执行基板处理装置100的处理条件亦即配方301时创建的运用数据项(运用数据220)与根据配方301计算出的标识符(校验码)建立对应地存储。处理部具有：接收部210、计算部211、判断部212以及控制部213。接收部210接收包含配方301的处理的指示。计算部211根据在接收部210中接收的配方301计算标识符(校验码)。判断部212判断在存储部203中是否存储有与计算出的标识符相同的标识符。在判断部212中判断为在存储部203中存储有相同的标识符的情况下，控制部213使用与该标识符建立对应的运用数据项和在接收部210中接收的配方301来控制基板处理装置100。由此，信息处理装置200能够抑制生产性降低。
另外，本实施方式所涉及的配方301包含标识符(配方ID)。判断部212使用包括配方301所包含的标识符以及计算出的标识符(校验码)的两个以上的标识符来判断一致。由此，信息处理装置200即使接受即使变更处理条件的一部分也赋予相同的配方ID的配方301，也能够识别配方301不同。另外，信息处理装置200在再次发送与过去相同的处理条件、配方ID的配方301的情况下，能够使用实施该配方301的基板处理时的运用数据项来控制基板处理装置100，所以能够效率良好地实施基板处理。
另外，本实施方式所涉及的计算部211根据接收的配方301计算错误检测码作为标识符。由此，即使配方ID相同，信息处理装置200也能够根据错误检测码简单地对配方301判别处理条件等内部的数据是否不同。
另外，本实施方式所涉及的运用数据项包含实施配方301的基板处理时的处理时间。在与接收的配方301的标识符对应的运用数据项被存储在存储部203中的情况下，控制部213使用该运用数据项所包含的处理时间来控制基板处理装置100。由此，即使按照基板处理装置100的各过程模块PM基板处理的处理时间有差异的情况下，信息处理装置200也能够与各过程模块PM的基板处理的处理时间配合地创建处理时间表，能够效率良好地实施基板处理。
另外，本实施方式所涉及的运用数据项包含与配方301的基板处理的控制相关的模型数据222。在与接收的配方301的标识符对应的运用数据项被存储在存储部203中的情况下，控制部213使用该运用数据项所包含的模型数据222来控制基板处理装置100。由此，信息处理装置200能够使用模型数据222适当地控制基板处理。
另外，本实施方式所涉及的接收部210将接收的配方301储存于存储部203。控制部213从存储部203将配方301读入到暂时存储部(内部存储器)，并基于存储于暂时存储部的配方301来控制基板处理装置100。若控制部213中的配方301的读入完成，则删除部215从存储部203删除配方301。由此，信息处理装置200能够抑制配方301的泄漏。
以上，对实施方式进行了说明，但应该认为本次公开的实施方式在全部的点为例示而并不是限制性的。实际上，上述的实施方式能够以多种方式具体化。另外，上述的实施方式也可以不脱离权利要求书及其主旨而以各种方式省略、置换、变更。
例如，在实施方式中，以控制部213预先创建各过程模块PM的处理时间表的情况为例进行了说明。但是，并不限定于此。控制部213也可以在处理中根据各过程模块PM的处理状况实时地变更各过程模块PM的处理时间表。例如，控制部213也可以与各过程模块PM的预测的处理时间对应地决定多个动作模式，并以与过程模块PM的处理状况对应的动作模式进行动作。在存储部203中存储有与执行的配方301的标识符对应的运用数据220的情况下，控制部213使用运用数据220决定多个动作模式。例如，控制部213将记录于运用数据220的过程模块PM的处理时间作为基准，针对各过程模块PM，决定处理时间比基准短的情况、处理时间比基准长的情况等不同的多个处理时间的情况下的动作模式。而且，控制部213也可以通过选择与各过程模块PM中的实际的处理时间对应的动作模式而实时地变更各过程模块PM的处理时间表。
另外，在实施方式中，以使用错误检测码作为配方301的标识符的情况为例进行了说明。但是，并不限定于此。例如，配方301的标识符也可以设为配方ID。另外，也可以使用多个种类的校验码作为配方301的标识符。另外，也可以除了配方ID以外对配方301赋予唯一的ID等识别符号，并使用该识别符号作为标识符。例如，存在管理装置300对处理条件相同的配方301赋予相同的识别符号，并每次改变配方ID并发送的情况。即使在该情况下，在存储部203中存储有与配方301的识别符号对应的运用数据220时，基板处理装置100也使用该运用数据220创建基板处理的处理时间表，从而能够效率良好地实施基板处理。
另外，在实施方式中，以控制部213在基板处理开始时将配方301读入到内部存储器，若读入完成，则删除部215删除存储于存储部203的配方301的情况为例进行了说明。但是，并不限定于此。例如，控制部213也可以从基板处理中的存储部203随时读出配方301。删除部215也可以在基板处理结束时删除存储于存储部203的配方301。
另外，在实施方式中，以基板为半导体晶圆的情况为例进行了说明，但并不限定于此。半导体晶圆可以是硅，也可以是GaAs、SiC、GaN等化合物半导体。并且，基板并不限定于半导体晶圆，也能够应用于液晶显示装置等FPD(平板显示器)所使用的玻璃基板、陶瓷基板等。
符号说明
100…基板处理装置，200…信息处理装置，201…通信接口，202…用户接口，203…存储部，204…过程控制器，210…接收部，211…计算部，212…判断部，213…控制部，214…生成部，215…删除部，216…储存部，300…管理装置，301…配方，220…运用数据，221…实绩数据，222…模型数据，PM、PM1～PM4…过程模块，W…晶圆。

Claims (7)

1.一种信息处理装置，是与基板处理装置连接的信息处理装置，具有：
存储部，将执行配方时创建的运用数据项与根据上述配方计算出的标识符建立对应地存储，上述配方是上述基板处理装置的处理条件；以及
处理部，
上述处理部具有：
接收部，接收包含配方的处理的指示；
计算部，根据在上述接收部中接收的配方计算标识符；
判断部，判断在上述存储部中是否存储有与计算出的上述标识符相同的标识符；以及
控制部，在上述判断部中判断为在上述存储部中存储有相同的标识符的情况下，使用与该标识符建立对应的运用数据项和在上述接收部中接收的上述配方来控制上述基板处理装置。
2.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，
上述配方包含标识符，
上述判断部使用包括上述配方所包含的标识符以及计算出的上述标识符的两个以上的标识符来判断一致。
3.根据权利要求1或者2所述的信息处理装置，其中，
上述计算部根据接收的配方计算错误检测码作为上述标识符。
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的信息处理装置，其中，
上述运用数据项包含实施配方的基板处理时的处理时间，
在与接收的上述配方的标识符对应的上述运用数据项被存储在上述存储部中的情况下，上述控制部使用该运用数据项所包含的处理时间来控制上述基板处理装置。
5.根据权利要求1～3中任意一项所述的信息处理装置，其中，
上述运用数据项包含与配方的基板处理的控制相关的模型数据，
在与接收的上述配方的标识符对应的上述运用数据项被存储在上述存储部中的情况下，上述控制部使用该运用数据项所包含的模型数据来控制上述基板处理装置。
6.根据权利要求1～5中任意一项所述的信息处理装置，其中，还具有：
生成部，生成通过上述控制部的控制在上述基板处理装置实施基板处理时的运用数据项；以及
储存部，在与接收的上述配方所包含的标识符对应的运用数据项未被存储在上述存储部中的情况下，将由上述生成部生成的上述运用数据项与接收的上述配方所包含的标识符建立对应地储存于上述存储部。
7.一种基板处理方法，具有：
接收包含配方的处理的指示的工序，上述配方是基板处理装置的处理条件；
根据接收的配方计算标识符的工序；
将执行配方时创建的运用数据项与根据上述配方计算出的标识符建立对应地存储于存储部，判断在上述存储部中是否存储有与计算出的上述标识符相同的标识符的工序；以及
在判断为在上述存储部中存储有相同的标识符的情况下，使用与该标识符建立关联的运用数据项和接收的上述配方来控制上述基板处理装置的工序。
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