JP2001102427A - プロセス処理方法およびその装置並びに半導体製造ラインおよび半導体製造ラインにおける被処理基板の搬送方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】多品種少量生産に対応した枚葉生産やＱＴＡＴ
（Quick turn-around-time）生産に対応させることがで
きるプロセス処理方法およびその装置並びに半導体製造
ラインおよび半導体製造ラインにおける被処理基板の搬
送方法を提供することにある。 【解決手段】本発明は、被処理基板移載装置（ＥＦＥ
Ｍ）の制御部（コントローラ）を搬送システムの制御下
に置き、ＥＦＥＭの制御部（コントローラ）が被処理基
板（ウエハ）単位の処理条件指示、着工順序指示、さら
にはダミー被処理基板（ダミーウエハ）の割り込み投入
を行うために、ＥＦＥＭ上にあるすべてのキャリア内の
被処理基板（ウエハ）の着工順序（供給順序）を決定
し、その順序に従い、製造装置に被処理基板（ウエハ）
を供給し、当該被処理基板（ウエハ）の処理条件をプロ
セス処理装置（製造装置）に伝えることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体や電子部品
等の被処理基板（ウエハ）に対してプロセス処理するプ
ロセス処理方法およびその装置並びにプロセス処理装置
を備えた半導体製造ラインおよび半導体製造ラインにお
ける被処理基板（ウエハ）の搬送方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来の半導体生産はメモリ製品に代表さ
れるように少ない品種を大量に生産していた。この場合
の生産形態はバッチあるいはロット単位の生産であり、
ウエハの処理条件や着工順序の決定はキャリア単位に行
っていた。しかしながら、近年、システムＬＳＩに代表
されるように顧客ニーズに柔軟に対応するため、多品種
少量生産を行う必要が出てきた。ところで、従来の半導
体製造ラインの搬送システムの外観を図１１に示す（出
展：「ＣＩＭ／ＧＪＧ Vision Document」）。あるエリ
ア単位（ペイ）にストッカ５０を設け、ストッカ５０間
をベイ間搬送装置６０’を用いて、ウエハを収納したキ
ャリア（Open Cassette あるいはＦＯＵＰ：Front Open
United Pod）２を自動搬送する。さらに、ベイストッ
カ５０からプロセス処理装置（製造装置）４０へベイ内
搬送装置（ＯＨＴ／ＡＧＶ／ＲＧＶ）６０を用いてキャ
リア２を自動搬送する。キャリア２に収納されたウエハ
１はプロセス処理装置４０で処理される。

【０００３】従来の搬送装置６０とプロセス処理装置４
０間のウエハの受け渡し方法は次のように行われてい
た。即ち、ウエハはキャリアに収納された形態で搬送装
置６０から、プロセス処理装置４０と接合されたウエハ
移載機（ＥＦＥＭ：EquipmentFront End Module）４０
ｂに搭載される。ウエハはＥＦＥＭ４０ｂ上のキャリア
から取り出され、プロセス処理装置４０の処理部４０ａ
に搬入される。これまで、ＥＦＥＭ４０ｂはプロセス処
理装置４０の一部と考えられていた。このため、ＥＦＥ
Ｍ４０ｂは図１２（出展：月刊 Semiconductor World
１９９８．１）に示すようにプロセス処理装置コントロ
ーラ（図示せず）の配下にあり、キャリアの搬入可否状
態等を表すＥＦＥＭのポート状態などはプロセス装置コ
ントローラを介して製造管理システム（図示せず）に報
告されていた。

【０００４】プロセス処理装置４０の処理部４０ａへの
ウエハの処理条件の与え方は、図１３に示すように行わ
れていた。即ち、プロセス処理装置（製造装置）４０
は、キャリアが、プロセス処理装置の一部とされたＥＦ
ＥＭ４０ｂに搭載されたとき、それを製造管理システム
７０に報告する。製造管理システム７０はそのキャリア
あるいはキャリア内のウエハの処理条件を製造装置のコ
ントローラ４０ｃに通知する。製造装置のコントローラ
４０ｃはＥＦＥＭ４０ｂに対して、ウエハの供給を指示
し、ＥＦＥＭ４０ｂはキャリアの上段あるいは下段から
ウエハを順に取り出し、プロセス処理装置の処理部４０
ａに搬入する。そして処理部４０ａ内に搬入されたウエ
ハに対して、製造管理システム７０から指示された処理
条件で処理を行う。本方式では、製造装置のコントロー
ラ４０ｃがＥＦＥＭ４０ｂからのウエハの搬入・搬出を
制御する必要がある。

【０００５】ところで、半導体製造ラインにおいて短納
期生産が要求された場合、従来においては、ウエハを収
納したキャリアに優先度を設け、製造管理システム７０
が優先度の高いキャリアを優先的に処理するようにプロ
セス処理装置４０へ搬送していた。この方式では、プロ
セス処理装置４０のＥＦＥＭ４０ｂ上にキャリアが複数
あった場合に、現在処理中あるいは処理待ちのウエハの
処理が完了するまで優先指示されたキャリアの処理が待
たされるという課題がある。この課題を解決する方法と
して、「ＣＩＭ Global Joint Guidance for 300mm Sem
iconductor Factories」で記述されているように処理待
ちのキャリアを追い越して、優先指示されたキャリアの
処理を先に行う方式もある。これらは、キャリア単位の
着工、条件設定を前堤とした方式である。また、半導体
製造ラインのペイ内の搬送システムを構築する場合、従
来は次に説明するようにシリアルに立ち上げられてい
た。即ち、まず、プロセス処理装置の条件出しなどの立
上げを行う。次にプロセス処理装置と製造管理システム
とのオンライン化を実施する。最後に自動搬送装置とプ
ロセス処理装置とのキャリアの受け渡しの確認を行う。
このようなシリアルな立上げ方法では、ウエハの大口径
化に伴い、自動搬送が必須となった場合、搬送システム
の立上げ、さらには製造ラインの立上げが遅れるという
課題が生じる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】多品種少量生産に対応
した枚葉生産方式、試作品あるいは重要顧客の製品の納
期遵守を実現するために、ウエハ単位の処理条件指示、
ウエハ単位の着工順序指示を行うことが課題である。さ
らには装置の安定稼働を狙いとし、製品ウエハの間にダ
ミーのウエハを適切に割り込ませると言うことが課題で
ある。半導体製造ラインの搬送システムの立上げにおい
ては、装置立上げ、装置と製造管理システムのオンライ
ン立上げ、装置と搬送システムのキャリアの受け渡し確
認を順次行うため、搬送システムの立上げが遅くなると
いう課題を有している。

【０００７】またＥＦＥＭが製造装置のコントローラの
配下で制御されており、搬送システムはＥＦＥＭの状態
を製造管理システムから取得しなければならない。これ
により、製造管理システムと製造装置のオンラインが実
現しなければ、自動搬送できないという課題を有してい
る。

【０００８】本発明の目的は、上記課題を解決すべく、
多品種少量生産に対応した枚葉生産やＱＴＡＴ（Quick
turn-around-time）生産に対応させることができるプロ
セス処理方法およびその装置並びに半導体製造ラインお
よび半導体製造ラインにおける被処理基板の搬送方法を
提供することにある。また、本発明の他の目的は、製品
被処理基板の間にダミー被処理基板を割り込ませること
ができるようにして、プロセス処理装置の安定稼働を可
能にすることができるプロセス処理方法およびその装置
並びに半導体製造ラインおよび半導体製造ラインにおけ
る被処理基板の搬送方法を提供することにある。

【０００９】また、本発明の更に他の目的は、超特急被
処理基板を優先的に割り込ませてプロセス処理をするこ
とができるようにして超特急品の短納期生産を実現する
ことを可能にしたプロセス処理方法およびその装置並び
に半導体製造ラインおよび半導体製造ラインにおける被
処理基板の搬送方法を提供することにある。また、本発
明の更に他の目的は、搬送システムの立上げ作業を、プ
ロセス処理装置の立上げ作業、製造管理システムとプロ
セス処理装置（製造装置）とのオンライン確認作業と並
行して可能となり、搬送システムの立上げ期間の短縮、
並びに製造ラインの立上げ期間の短縮を可能にした半導
体製造ラインを提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、被処理基板移載装置（ＥＦＥＭ）の制御
部（コントローラ）を搬送システムの制御下に置き、Ｅ
ＦＥＭの制御部（コントローラ）が被処理基板（ウエ
ハ）単位の処理条件指示、着工順序指示、さらにはダミ
ー被処理基板（ダミーウエハ）の割り込み投入を行うた
めに、ＥＦＥＭ上にあるすべてのキャリア内の被処理基
板（ウエハ）の着工順序（供給順序）を決定し、その順
序に従い、製造装置に被処理基板（ウエハ）を供給し、
当該被処理基板（ウエハ）の処理条件をプロセス処理装
置（製造装置）に伝えるものである。

【００１１】また、本発明は、複数の被処理基板を収納
した１つまたは複数のキャリアを移載機構部に一時保管
し、制御部においてキャリア識別子、キャリア内のロッ
ト数及び被処理基板枚数、キャリア内に収納されたロッ
ト情報からなるキャリア情報と被処理基板供給順序決定
ルールとを基に被処理基板の供給順序を決定し、この決
定された供給順序に従って前記一時保管されたキャリア
内に収納された被処理基板を供給制御し、更にこの供給
制御される被処理基板に対してプロセス処理するプロセ
ス処理条件を出力する被処理基板移載工程と、該被処理
基板移載工程における制御部からネットワークを介して
入力されるプロセス処理条件に基いて前記被処理基板移
載工程から供給された被処理基板に対してプロセス処理
するプロセス処理工程とを備えて構成したことを特徴と
するプロセス処理方法である。また、本発明は、前記プ
ロセス処理方法の被処理基板移載工程における被処理基
板供給順序決定ルールには、ダミー被処理基板を供給す
るルールまたは特急品を優先的に処理するように被処理
基板を供給するルールを含むことを特徴とする。

【００１２】また、本発明は、キャリア識別子、キャリ
ア内のロット数及び被処理基板枚数、キャリア内に収納
されたロット情報からなるキャリア情報と被処理基板供
給順序決定ルールとを基に被処理基板の供給順序を決定
し、この決定された供給順序に従ってキャリア内に収納
された被処理基板を供給制御し、更にこの供給制御され
る被処理基板に対してプロセス処理するプロセス処理条
件を出力する制御部と複数の被処理基板を収納した１つ
または複数のキャリアを一時保管し、この一時保管され
たキャリアから前記制御部による供給制御によって被処
理基板を供給する移載機構部とを設けた被処理基板移載
装置（ＥＦＥＭ）と、該被処理基板移載装置の移載機構
部によって供給される被処理基板に対してプロセス処理
するプロセス処理部と前記被処理基板移載装置の制御部
からネットワークを介して入力されるプロセス処理条件
に基いて前記プロセス処理部を制御する制御部とを設け
たプロセス処理装置（ＥＱ）とを備えて構成したことを
特徴とするプロセス処理システムである。

【００１３】また、本発明は、前記プロセス処理システ
ムの被処理基板移載装置の制御部における被処理基板供
給順序決定ルールには、ダミー被処理基板を供給するル
ールまたは特急品を優先的に処理するように被処理基板
を供給するルールを含むことを特徴とする。また、本発
明は、被処理基板を収納したキャリアを多数保管してお
くストッカ（ＳＴＫ）と、供給されてくる被処理基板に
対してプロセス処理するプロセス処理部を設けたプロセ
ス処理装置（ＥＱ）と、該プロセス処理装置の近傍に設
けられ、被処理基板を収納した１つまたは複数のキャリ
アを保管し、この保管されたキャリアから被処理基板を
前記プロセス処理装置へと供給する移載機構部を設けた
被処理基板移載装置（ＥＦＥＭ）と、前記ストッカに保
管されたキャリアを持ち出して前記被処理基板移載装置
のところまで搬送するキャリア搬送装置（ＣＲＴ）とを
備えた半導体製造ラインにおける被処理基板の搬送方法
であって、前記プロセス処理装置が要求するキャリアを
前記ストッカから前記被処理基板移載装置まで前記キャ
リア搬送装置によって搬送する工程と、キャリア識別
子、キャリア内のロット数及び被処理基板枚数、キャリ
ア内に収納されたロット情報からなるキャリア情報と被
処理基板供給順序決定ルールとを基に被処理基板の供給
順序を決定し、この決定された供給順序に従って前記被
処理基板移載装置に一時保管されたキャリア内に収納さ
れた被処理基板を前記プロセス処理装置へと供給制御す
る工程とを有することを特徴とする。

【００１４】また、本発明は、被処理基板を収納したキ
ャリアを多数保管しておくストッカ（ＳＴＫ）と、キャ
リア識別子、キャリア内のロット数及び被処理基板枚
数、キャリア内に収納されたロット情報からなるキャリ
ア情報と被処理基板供給順序決定ルールとを基に被処理
基板の供給順序を決定し、この決定された供給順序に従
ってキャリア内に収納された被処理基板を供給制御し、
更にこの供給制御される被処理基板に対してプロセス処
理するプロセス処理条件を出力する制御部と複数の被処
理基板を収納した１つまたは複数のキャリアを一時保管
し、この一時保管されたキャリアから前記制御部による
供給制御によって被処理基板を供給する移載機構部とを
設けた被処理基板移載装置（ＥＦＥＭ）と、該被処理基
板移載装置の移載機構部によって供給される被処理基板
に対してプロセス処理するプロセス処理部と前記被処理
基板移載装置の制御部からネットワークを介して入力さ
れるプロセス処理条件に基いて前記プロセス処理部を制
御する制御部とを設けたプロセス処理装置（ＥＱ）と、
前記キャリアを少なくとも前記ストッカと前記被処理基
板移載装置との間で搬送するキャリア搬送装置（ＣＲ
Ｔ）とを備えたことを特徴とする半導体製造ラインであ
る。

【００１５】また、本発明は、半導体製造ラインにおい
て搬送して流す複数の被処理基板を収納したキャリアに
関する情報を管理する製造ライン管理部と、該製造ライ
ン管理部から通信回線を介して得られる前記キャリアに
関する情報に基いて、ストッカの制御部、被処理基板移
載装置の制御部、およびキャリア搬送装置の制御部を通
信回線を介して統括して搬送制御する統括搬送制御部
（ＡＭＨＳインテグレータ）と、該統括搬送制御部から
通信回線を介して得られるキャリアの出庫指示に基いて
キャリアの出庫を制御する制御部を有し、複数の被処理
基板を収納したキャリアを多数保管するストッカ（ＳＴ
Ｋ）と、前記統括搬送制御部から通信回線を介して得ら
れるキャリアの搬送指示に従って複数の被処理基板を収
納したキャリアを少なくとも前記ストッカと前記被処理
基板移載装置との間で搬送制御する制御部を有するキャ
リア搬送装置（ＣＲＴ）と、前記統括搬送制御部から通
信回線を介して得られる搬入されたキャリアに関する情
報と被処理基板供給順序決定ルールとを基に被処理基板
の供給順序を決定し、この決定された供給順序に従って
キャリア内に収納された被処理基板を供給制御し、更に
この供給制御される被処理基板に対してプロセス処理す
るプロセス処理条件を出力する制御部を有する被処理基
板移載装置（ＥＦＥＭ）と、該被処理基板移載装置から
供給される被処理基板に対してプロセス処理するプロセ
ス処理部と前記被処理基板移載装置の制御部から通信回
線を介して入力されるプロセス処理条件に基いて前記プ
ロセス処理部を制御する制御部とを設けたプロセス処理
装置（ＥＱ）とを備えたことを特徴とする半導体製造ラ
インである。

【００１６】また、本発明は、半導体製造ラインにおい
て搬送して流す複数の被処理基板を収納したキャリアに
関する情報を管理する製造ライン管理部と、該製造ライ
ン管理部から通信回線を介して得られる前記キャリアに
関する情報に基いて、ストッカの制御部、被処理基板移
載装置の制御部、およびキャリア搬送装置の制御部を通
信回線を介して統括して搬送制御する統括搬送制御部
（ＡＭＨＳインテグレータ）と、該統括搬送制御部から
通信回線を介して得られるキャリアの出庫指示に基いて
キャリアの出庫を制御する制御部を有し、複数の被処理
基板を収納したキャリアを多数保管するストッカ（ＳＴ
Ｋ）と、前記統括搬送制御部から通信回線を介して得ら
れるキャリアの搬送指示に従って複数の被処理基板を収
納したキャリアを少なくとも前記ストッカと前記被処理
基板移載装置との間で搬送制御する制御部を有するキャ
リア搬送装置（ＣＲＴ）と、前記統括搬送制御部から通
信回線を介して得られる搬入されたキャリアに関する情
報と被処理基板供給順序決定ルールとを基に被処理基板
の供給順序を決定し、この決定された供給順序に従って
キャリア内に収納された被処理基板を供給制御する制御
部を有する被処理基板移載装置（ＥＦＥＭ）と、該被処
理基板移載装置から供給される被処理基板に対してプロ
セス処理するプロセス処理部と該プロセス処理部のプロ
セス処理状態および稼働状態を通信回線を介して前記製
造管理システム部に報告する制御部とを設けたプロセス
処理装置（ＥＱ）とを備えたことを特徴とする半導体製
造ラインである。

【００１７】また、本発明は、半導体製造ラインにおい
て搬送して流す複数の被処理基板を収納したキャリアの
着工可能なプロセス処理装置についての情報および該プ
ロセス処理装置で処理する際に必要なレシピ情報を含む
キャリアに関する情報を管理する製造ライン管理部と、
該製造ライン管理部から通信回線を介して得られる前記
キャリアに関する情報に基いて、ストッカの制御部、被
処理基板移載装置の制御部、およびキャリア搬送装置の
制御部を通信回線を介して統括して搬送制御する統括搬
送制御部（ＡＭＨＳインテグレータ）と、該統括搬送制
御部から通信回線を介して得られるキャリアの出庫指示
に基いてキャリアの出庫を制御する制御部を有し、複数
の被処理基板を収納したキャリアを多数保管するストッ
カ（ＳＴＫ）と、前記統括搬送制御部から通信回線を介
して得られるキャリアの搬送指示に従って複数の被処理
基板を収納したキャリアを少なくとも前記ストッカと前
記被処理基板移載装置との間で搬送制御する制御部を有
するキャリア搬送装置（ＣＲＴ）と、前記統括搬送制御
部から通信回線を介して得られる搬入されたキャリアに
関する情報と被処理基板供給順序決定ルールとを基に被
処理基板の供給順序を決定し、この決定された供給順序
に従ってキャリア内に収納された被処理基板を供給制御
し、更にこの供給制御される被処理基板に対してプロセ
ス処理するプロセス処理条件を出力する制御部を有する
被処理基板移載装置（ＥＦＥＭ）と、該被処理基板移載
装置から供給される被処理基板に対してプロセス処理す
るプロセス処理部と前記被処理基板移載装置の制御部か
ら通信回線を介して入力されるプロセス処理条件に基い
て前記プロセス処理部を制御し、該プロセス処理部のプ
ロセス処理状態および稼働状態を通信回線を介して前記
製造管理システム部に報告する制御部とを設けたプロセ
ス処理装置（ＥＱ）とを備えたことを特徴とする半導体
製造ラインである。

【００１８】また、本発明は、半導体製造ラインにおい
て搬送して流す複数の被処理基板を収納したキャリアに
関する情報を管理する製造ライン管理部と、該製造ライ
ン管理部から通信回線を介して得られる前記キャリアに
関する情報に基いて、ストッカの制御部、被処理基板移
載装置の制御部、およびキャリア搬送装置の制御部を通
信回線を介して統括して搬送制御する統括搬送制御部
（ＡＭＨＳインテグレータ）と、該統括搬送制御部から
通信回線を介して得られるキャリアの出庫指示に基いて
キャリアの出庫を制御する制御部を有し、複数の被処理
基板を収納したキャリアを多数保管するストッカ（ＳＴ
Ｋ）と、前記統括搬送制御部から通信回線を介して得ら
れるキャリアの搬送指示に従って複数の被処理基板を収
納したキャリアを少なくとも前記ストッカと前記被処理
基板移載装置との間で搬送制御する制御部を有するキャ
リア搬送装置（ＣＲＴ）と、前記統括搬送制御部から通
信回線を介して得られる搬入されたキャリアに関する情
報と被処理基板供給順序決定ルールとを基に被処理基板
の供給順序を決定し、この決定された供給順序に従って
キャリア内に収納された被処理基板を供給制御し、更に
この供給制御される被処理基板に対してプロセス処理す
るプロセス処理条件を出力する制御部を有する被処理基
板移載装置（ＥＦＥＭ）と、該被処理基板移載装置から
供給される被処理基板に対してプロセス処理するプロセ
ス処理部と前記被処理基板移載装置の制御部から通信回
線を介して入力されるプロセス処理条件に基いて前記プ
ロセス処理部を制御し、該プロセス処理部のプロセス処
理状態および稼働状態を通信回線を介して前記製造管理
システム部に報告する制御部とを設けたプロセス処理装
置（ＥＱ）とを備え、前記ストッカの立ち上げ処理およ
びキャリア搬送装置の立ち上げ処理を、前記プロセス処
理装置の立ち上げ処理と独立して行うように構成したこ
とを特徴とする半導体製造ラインである。

【００１９】また、本発明は、前記半導体製造ラインに
おいて、プロセス処理装置の制御部（コントローラ）に
は、製造管理システムにプロセス処理状態の報告やプロ
セス処理装置の稼働状態の報告等を行う対製造管理シス
テム処理機能部と、ＥＦＥＭの制御部（コントローラ）
からキャリア情報を受信する対ＥＦＥＭ処理機能部とを
有することを特徴とする。また、本発明は、前記半導体
製造ラインにおいて、製造管理システムには、プロセス
処理装置（製造装置）の制御部との通信を行う対製造装
置コントローラ処理機能部と、ＡＭＨＳインテグレータ
に対してキャリアの着工可能なプロセス処理装置やプロ
セス処理装置で処理する際に必要なレシピ情報、ウエハ
処理の優先度等のレシピ情報を報告する対ＡＭＨＳイン
テグレータ処理機能部とを有することを特徴とする。

【００２０】また、本発明は、前記半導体製造ラインに
おいて、ＡＭＨＳインテグレータには、キャリアＩＤ
（キャリア識別子）をキーにして製造管理システムにキ
ャリアの情報を問い合わせ、キャリア情報を入手する対
製造管理システム処理機能部と、ストッカの制御部（コ
ントローラ）に対してキャリアの出庫指示やキャリアの
入出庫イベントを受信する対ストッカ処理機能部と、同
様にキャリア搬送装置の制御部（コントローラ）に対し
て、搬送キャリアの搬送指示を行い、キャリア搬送コン
トローラから搬送ジョブの状態等を受信する対キャリア
搬送コントローラ処理機能部と、ＥＦＥＭの制御部にＥ
ＦＥＭに搬入されたキャリアに関する情報を提供し、Ｅ
ＦＥＭのポート状態等を受信する対ＥＦＥＭコントロー
ラ処理機能部と、キャリア情報とＥＦＥＭの状態情報を
元に搬送するキャリア、搬送先を決定する搬送キャリア
決定機能部とを有することを特徴とする。また、本発明
は、前記半導体製造ラインにおいて、ＥＦＥＭの制御部
（コントローラ）には、ＡＭＨＳインテグレータからキ
ャリアの情報を受信し、ＥＦＥＭのポート状態を送信す
る対ＡＨＭＨＳインテグレータ処理機能部と、ＥＦＥＭ
上のキャリア内のウエハ情報からＥＦＥＭ上にあるキャ
リアにまたがるウエハのプロセス装置への供給順序を決
定するウエハ供給順序決定機能部とを有することを特徴
とする。

【００２１】以上説明したように、前記構成によれば、
被処理基板単位の処理条件を指示することができ、さら
に被処理基板単位に着工順序（供給順序）を指示するこ
とができるので、多品種少量生産に対応した枚葉生産や
ＱＴＡＴ（Quick turn-around-time）生産に対応させる
ことができる。また、前記構成によれば、製品被処理基
板の間にダミー被処理基板を割り込ませることができる
ようにして、プロセス処理装置の安定稼働を可能にする
ことができる。

【００２２】また、前記構成によれば、ＥＦＥＭの制御
部における被処理基板の供給順序決定機能部により、Ｅ
ＦＥＭ上のキャリアにある被処理基板をキャリアに跨っ
た順序でプロセス処理装置に供給することができ、その
結果超特急被処理基板を優先的に割り込ませてプロセス
処理をすることができるようにして超特急品の短納期生
産を実現することを可能にした。また、前記構成によれ
ば、プロセス処理装置とは独立してＡＭＨＳインテグレ
ータが直接ストッカの制御部およびキャリア搬送装置の
制御部と通信できるため、搬送システムの立上げをプロ
セス処理装置（製造装置）の立上げと独立して行うこと
ができ、その結果、搬送システムの立上げ作業を、プロ
セス処理装置の立上げ作業、製造管理システムとプロセ
ス処理装置（製造装置）とのオンライン確認作業と並行
して可能となり、搬送システムの立上げ期間の短縮、並
びに製造ラインの立上げ期間の短縮を可能にした。ま
た、前記構成によれば、ＥＦＥＭの制御部が、直接ＡＭ
ＨＳインテグレータと通信することができるので、ＡＭ
ＨＳインテグレータはＥＦＥＭのポート状態を製造管理
システムを介さずに入手することができ、ＥＦＥＭのポ
ート状態に合わせてキャリアをキャリア搬送装置によっ
て搬送することが可能となる。

【００２３】

【発明の実施の形態】本発明に係わる半導体や電子部品
等の被処理基板（ウエハ）に対してプロセス処理するプ
ロセス処理方法およびその装置並びにプロセス処理装置
を備えた半導体製造ライン並びに半導体製造ラインにお
ける被処理基板（ウエハ）の搬送方法および搬送システ
ムの実施の形態について図面を用いて説明する。ところ
で、近年、システムＬＳＩに代表されるように顧客ニー
ズに柔軟に対応するため、多品種少量生産を行う必要が
出てきた。そのため、生産形態も枚葉生産へ移行させる
必要がある。この枚葉生産では、搬送効率を考慮した場
合、枚葉で搬送するのではなく、製造装置（プロセス処
理装置）間の搬送はキャリア単位に行い、ウエハのプロ
セス処理はウエハ単位に行うことが要求されている。さ
らに、プロセスの微細化に伴い、装置の安定稼働を狙い
に、ダミーウエハを製品ウエハの処理に適切に割り込ま
せて処理を行う必要が生じている。さらに、製品のライ
フサイクルは短くなり、試作品の立ち上げ期間を短縮す
ることが極めて重要となってきた。なお、本発明の実施
の形態では、半導体ウエハの製造ライン（半導体工場）
を対象に記述しているが、ガラス基板等の他の電子部品
の製造ラインへも適用可能である。

【００２４】図１〜図３は、本発明に係わる半導体製造
ラインにおける半導体ウエハ製造システムの一実施の形
態を示す構成図である。図１〜図３に示す半導体ウエハ
製造システムは、本発明に係わる半導体製造ラインにお
ける一部分を示したものである。即ち、半導体ウエハ製
造システムは、ウエハの進捗管理等を行う製造管理シス
テム１０と、ウエハ及びキャリアの搬送を行う搬送シス
テム２０と、ウエハのプロセス処理を行う多数の半導体
製造装置（半導体プロセス処理装置）（ＥＱ）３０（３
０ａ、３０ｂ、・・・）とに大別される。多数の半導体
製造装置（ＥＱ）３０（３０ａ、３０ｂ、・・・）とし
ては、様々な半導体プロセス処理装置があり、代表する
ものとしては、酸化膜等の絶縁膜を形成するＣＶＤ装置
や配線膜を形成するスパッタ成膜装置、レジスト塗布装
置、露光・現像装置、エッチング装置、イオン打ち込み
装置等がある。搬送システム２０は、あるエリア単位
（ベイ）に設けられ、ウエハ１を収納したキャリア２を
保管するストッカ（ＳＴＫ）２４と、ストッカ（ＳＴ
Ｋ）２４間、あるいはストッカ（ＳＴＫ）２４とある製
造装置（ＥＱ）３０間、あるいは製造装置（ＥＱ）３０
と製造装置（ＥＱ）３０間において、キャリア２の搬送
を行う搬送装置（ＣＲＴ）２２と、さらに搬送装置（Ｃ
ＲＴ）２２と各製造装置（ＥＱ）３０間において、キャ
リア２及びウエハ１の受け渡しを行う製造装置に対応さ
せて設置された多数のウエハ移載装置（ＥＦＥＭ：Equi
pment Front End Module）２３（２３ａ、２３ｂ、・・
・）とから構成される。

【００２５】なお、搬送装置（ＣＲＴ）２２としては、
ウエハ１を収納したキャリア（OpenCassette あるいは
ＦＯＵＰ：Front Open Unified Pod）２についてストッ
カ２４間を自動搬送するベイ間搬送装置と、ウエハ１を
収納したキャリア２についてストッカ２４から製造装置
（プロセス処理装置）３０へと自動搬送するベイ内搬送
装置（天井軌道走行型搬送車:ＯＨＴ（Overhead Transp
ortation）／自動型搬送車：ＡＧＶ（Automatic Guided
Vehicle）／ＲＧＶ）等がある。即ち、本発明に係る半
導体ウエハ製造ラインは、ウエハ（被処理基板）１のプ
ロセス処理を行う製造装置（プロセス処理装置）（Ｅ
Ｑ）３０とキャリア２を保管するストッカ（ＳＴＫ）２
４とを備え、ストッカ（ＳＴＫ）２４間、ストッカ（Ｓ
ＴＫ）２４と製造装置（ＥＱ）３０との間、および製造
装置（ＥＱ）３０間でライン内のキャリア２を搬送する
キャリア搬送装置（ＣＴＲ）２２を備え、該キャリア搬
送装置（ＣＴＲ）２２で搭載されたキャリア２内のウエ
ハの受け渡しを行うウエハ移載装置（ＥＦＥＭ）２３を
備えて構成される。

【００２６】ここで、半導体製造装置（ＥＱ）３０は、
半導体ウエハ１のプロセス処理を行う少なくとも１つの
プロセスモジュール（プロセス処理部）（ＰＭ）、半導
体ウエハ１の搬送を行うトランスファーモジュール（ウ
エハ搬送部）（ＴＭ）、ウエハ移載装置（ＥＦＥＭ）と
のウエハの受け渡しを行うウエハ受け渡し部（ＬＬ）か
ら構成される。なお、ウエハ受け渡し部（ＬＬ）には、
ロードロック室があっても良い。また、ウエハ移載装置
（ＥＦＥＭ）２３とウエハ受け渡し部（ＬＬ）との間に
は、ウエハを受け渡すロボット等の受け渡し機構（Ｒ
Ｂ）が設けられている。ここでは、スパッリング、ＣＶ
Ｄ、エッチング、露光装置等のプロセス処理をする半導
体製造装置（プロセス処理装置）（ＥＱ）３０を対象に
記述しているが、半導体製造ライン内に設けられた、半
導体ウエハ上の異物やパターンの欠陥等の外観検査等を
行う検査装置にも同様に適用することができる。即ち、
検査装置は、異物等の欠陥の検査を行うモジュールと、
ウエハ移載装置（ＥＦＥＭ）とのウエハの受け渡しを行
うウエハ受け渡し部とから構成される。また、半導体製
造装置（ＥＱ）３０としては、複数のプロセスモジュー
ルを持つ製造装置を対象として記述しているが、１つの
プロセスモジュールのみを持つ製造装置（プロセス処理
装置）に対しても当然適用可能である。

【００２７】製造管理システム１０は、ＣＰＵ、記憶装
置、表示手段、および入力手段等によって構成され、各
製造装置３０に設けられた製造装置のコントローラ３０
１との通信を行う対製造装置コントローラ処理機能部１
０１と、ＥＦＥＭのコントローラ２３１がウエハ単位の
処理条件、あるいは着工順序を決定するために、ＡＭＨ
Ｓインテグレータ２１に対してキャリアの着工可能なプ
ロセス処理装置やプロセス処理装置で処理する際に必要
なレシピ情報、ウエハ処理の優先度等のレシピ情報を報
告する対ＡＭＨＳインテグレータ処理機能部１０２とを
有して構成される。ここでは、ＥＦＥＭのコントローラ
２３１は、キャリア情報を、ＡＭＨＳインテグレータ２
１を介して入手する方法について述べているが、製造管
理システム１０と直接通信を行ってＡＭＨＳインテグレ
ータ２１を介さずに入手する場合もある。即ち、製造管
理システム１０は、図２に示すように、キャリア搬送指
示１０５を、ネットワーク１５を通して、搬送システム
２０のＥＦＥＭのコントローラ２３１を統括制御する統
括搬送制御装置（ＡＭＨＳインテグレータ）２１に対し
て出される。

【００２８】ところで、本発明に係る搬送システム２０
には、キャリア搬送装置（ＣＲＴ）２２に設けられたキ
ャリア搬送装置のコントローラ（制御部）２２１、多数
のウエハ移載装置（ＥＦＥＭ）２３（２３ａ、２３ｂ、
・・・）の各々に設けられたＥＦＥＭのコントローラ
（制御部）２３１（２３１ａ、２３１ｂ、・・・）、お
よびストッカ（ＳＴＫ）２４に設けられたストッカのコ
ントローラ（制御部）２４１を統括搬送制御する統括搬
送制御装置（ＡＭＨＳインテグレータ）２１を設けてい
る。統括搬送制御装置（ＡＭＨＳインテグレータ）２１
は、ＣＰＵ、記憶装置、表示手段、および入力手段等に
よって構成され、図５に示すように、キャリアＩＤをキ
ーにして製造管理システム１０にキャリアの情報を問い
合わせ（５０３）、キャリア情報を入手する（５０４）
対製造管理システム処理機能部２１１と、図５に示すよ
うに、ストッカのコントローラ（制御部）２４１に対し
てキャリアの出庫指示やキャリアの入出庫イベント５０
２、１００２を受信する対ストッカ処理機能部２１３
と、同様に、図６および図９に示すように、キャリア搬
送装置のコントローラ（制御部）２２１に対して、搬送
キャリアの搬送指示６０３、９０６を行い、キャリア搬
送装置のコントローラ２２１から搬送ジョブの状態等を
受信する対キャリア搬送コントローラ処理機能部２１４
と、図７に示すように、各ＥＦＥＭのコントローラ２３
１に各ＥＦＥＭ２３に搬入されたキャリアに関する情報
を提供し（７０１）、図９に示すように、キャリアの搬
入・搬出可否の状態等９０４、９０８を受信する対ＥＦ
ＥＭコントローラ処理機能部２１５と、さらに、図６お
よび図９に示すように、キャリア情報とＥＦＥＭの状態
情報を元に搬送するキャリア、搬送先を決定する（６０
１、９０５）搬送キャリア決定機能部２１２とを有して
構成される。

【００２９】キャリア搬送装置のコントローラ（制御
部）２２１は、キャリア搬送装置（ＣＴＲ）２２による
ストッカ（ＳＴＫ）２４間、ストッカ（ＳＴＫ）２４と
製造装置（ＥＱ）３０との間、および製造装置（ＥＱ）
３０間でのキャリア２の搬送を制御するもので、対ＡＭ
ＨＳインテグレータ処理機能部２２１１を有し、通信回
線１５でＡＭＨＳインテグレータ２１と接続される。ス
トッカのコントローラ（制御部）２４１は、ストッカ
（ＳＴＫ）２４に対するキャリア２の入出庫を制御する
もので、対ＡＭＨＳインテグレータ処理機能部２４１１
を有し、通信回線１５でＡＭＨＳインテグレータ２１と
接続される。

【００３０】製造装置のコントローラ（制御部）３０１
は、各製造装置（プロセス処理装置）３０に設けられ
て、ＣＰＵ、記憶装置、表示手段、および入力手段等に
よって構成され、ＥＦＥＭのコントローラ２３１の対製
造装置処理機能部２３１３からネットワーク１５を介し
て指示されるウエハのプロセス処理条件（製造条件）２
０１に基いて製造装置（ＥＱ）３０を制御する対ＥＦＥ
Ｍコントローラ処理機能部３０１１と、製造管理システ
ム１０にプロセス処理状態の報告やプロセス処理装置３
０の稼働状態の報告等を行う対製造管理システム処理機
能部３０１２とを有し、ネットワーク１５を介して各Ｅ
ＦＥＭのコントローラ２３１や製造管理システム１０に
接続される。特に、各製造装置のコントローラ３０１に
おける対ＥＦＥＭコントローラ処理機能部３０１１は、
各ＥＦＥＭのコントローラ２３１から図７に示すように
レシピ指示７０２や図８に示すようにウエハ供給指示８
０２を受けることになる。従って、各製造装置（プロセ
ス処理装置）３０は、各製造装置のコントローラ３０１
の対ＥＦＥＭコントローラ処理機能部３０１１によって
制御され、プロセス処理状態の報告やプロセス処理装置
３０の稼働状態の報告等（例えば図８に示すキャリア処
理開始報告８０４や図９に示すプロセス処理完了報告９
０３等）について対製造管理システム処理機能部３０１
２から製造管理システム１０に行われることになる。

【００３１】そして、搬送装置（ＣＲＴ）２２と各製造
装置（ＥＱ）３０間において、キャリア２及びウエハ１
の受け渡しを行うウエハ移載装置（ＥＦＥＭ）の受け渡
し制御を行う各ＥＦＥＭのコントローラ２３１（２３１
ａ、２３１ｂ、・・・）は、搬送システム２０を統括制
御する統括搬送制御装置（ＡＭＨＳ（Automatic Handli
ng System）インテグレータ）２１の制御下に置かれ、
ウエハ単位（被処理基板単位）の処理条件指示、着工順
序指示、さらにはダミーウエハ（ダミー被処理基板）の
割り込み投入を行うために、ＥＦＥＭ２３上にある全て
のキャリア２ａ、２ｂ、・・・内のウエハ（被処理基
板）の着工順序（供給順序）を決定し、この決定された
ウエハの着工順序に従って各ＥＦＥＭ２３を制御するこ
とによってウエハをキャリア２から各製造装置（ＥＱ）
３０に供給し、このウエハの処理条件（製造条件）をネ
ットワーク１５を介して各製造装置（ＥＱ）３０のコン
トローラ３０１に伝えることにした。以上説明したよう
に、本実施の形態においては、各製造装置３０に設けら
れた製造装置のコントローラ３０１と搬送システム２０
との間は本来の役目に着目させ、製造装置のコントロー
ラ３０１の役目を適切にウエハのプロセス処理を行うこ
ととし、搬送システム２０の役目をキャリア２及びウエ
ハ（被処理基板）１の搬送を行うこととした。

【００３２】即ち、製造装置（プロセス処理装置）（Ｅ
Ｑ）３０は、製造装置のコントローラ３０１を介して製
造管理システム１０と通信回線１５で接続して構成し
た。ストッカ（ＳＴＫ）２４および搬送装置（ＣＲＴ）
２２は、それぞれのコントローラ２４１、２２１を介し
てＡＭＨＳインテグレータ２１と通信回線１５で接続し
て構成した。そして、ＥＦＥＭ２３は、搬送システム２
０の一部として考え、ＥＦＥＭのコントローラ２３１を
介してＡＭＨＳインテグレータ２１と通信回線１５で接
続して構成した。ＥＦＥＭのコントローラ２３１は、Ａ
ＭＨＳインテグレータ２１との処理を行う対ＡＭＨＳイ
ンテグレータ処理機能部２３１４を有するように構成し
た。ここで、重要となるのは、製造管理システム１０と
ＥＦＥＭ２３を統括制御するＡＭＨＳインテグレータ２
１との間のインタフェース、およびＥＦＥＭ２３を統括
制御するＡＭＨＳインテグレータ２１と製造装置３０と
のインタフェースである。本発明では、製造管理システ
ム１０とＥＦＥＭ２３を統括制御するＡＭＨＳインテグ
レータ２１との間のインタフェースにおいて、図５に示
すように、ＡＭＨＳインテグレータ２１からのキャリア
ＩＤ（キャリア識別子）に基づくキャリア情報問い合わ
せ５０３に対して製造管理システム１０からＥＦＥＭの
コントローラ２３１を統括制御するＡＭＨＳインテグレ
ータ２１へキャリア情報１０５（キャリア情報問い合わ
せ応答５０４）を通知する。ここで、キャリア情報と
は、キャリアＩＤ、キャリア内のロット数及びウエハ枚
数／キャリア、着工可能装置、優先度、キャリア内に収
納されたロット情報がある。ロット情報には、ロットＩ
Ｄを構成するウエハ枚数／ロット、プロセス名、品種
名、工程、優先度、レシピＮｏ、ウエハＩＤあるいはそ
の代替となるスロットＮｏが含まれる。

【００３３】そして、ＡＭＨＳインテグレータ２１は、
図７に示すように、製造管理システム１０から通知され
たキャリア情報（ポートＮｏ、キャリアＩＤ、ロット数
及びウエハ枚数／キャリア、優先度、キャリア内に収納
されたロット情報）７０１を各ＥＦＥＭのコントローラ
２３１に提供することになる。各ＥＦＥＭのコントロー
ラ２３１は、ネットワーク１５を介して各製造装置のコ
ントローラ３０１に対してキャリア単位にレシピ情報
（ポートＮｏ、キャリアＩＤ、ロット数及びウエハ枚数
／キャリア、優先度、キャリア内に収納されたロット情
報（ロットＩＤを構成するウエハ枚数／ロット、レシピ
Ｎｏ、ウエハＩＤあるいはその代替となるスロットＮ
ｏ））７０２を一括して指示する。ここでは、各ＥＦＥ
Ｍのコントローラ２３１は、ネットワーク１５を介して
各製造装置のコントローラ３０１に対してキャリア単位
にレシピ情報７０２を一括して指示しているが、次に説
明するようにウエハ投入指示８０１に従ってウエハのレ
シピ情報（ポートＮｏ、ウエハＩＤあるいはその代替と
なるスロットＮｏ）８０２を付加して指示する場合もあ
る。即ち、各ＥＦＥＭのコントローラ２３１は、図８に
示すように、製造装置（ＥＱ）３０におけるウエハ単位
の着工順序をフレキシブルに決定するために、ウエハの
供給順序を決定し、その順序に従い受け渡し機構（Ｒ
Ｂ）を制御することによってキャリア２内に収納された
ウエハをＥＦＥＭ２３から製造装置３０に供給する。こ
の着工順序を決定する際には、装置の安定稼働を狙い
に、製品ウエハの供給の間に図８に８０５で示すように
ダミーウエハを割り込ませたりする（ダミーウエハ供給
指示を行う。）こともある。

【００３４】更に、本発明に係る重要な要素であるＥＦ
ＥＭのコントローラ２３１の構成について説明する。本
発明においては、枚葉生産、ＳＱＴＡＴ生産を実現する
ために、キャリアにまたがるウエハを生産性のよい順序
でＥＦＥＭ２３から製造装置３０に供給し、ウエハ単位
に適切な処理条件を製造装置のコントローラ３０１を通
知する必要がある。このために、本実施の形態では、Ｅ
ＦＥＭのコントローラ２３１は、ＡＭＨＳインテグレー
タ２１から提供を受けるキャリア情報に基づくＥＦＥＭ
上のウエハ情報からＥＦＥＭ上のすべてのキャリア内の
ウエハ（ＥＦＥＭ上にあるキャリアにまたがるウエハ）
から製造装置３０への供給順序を決定するウエハ供給順
序決定機能部２３１１と、受け渡し機構（ＲＢ）を制御
することによって上記ウエハ供給順序決定機能部２３１
１で決定した順序に従ってウエハを製造装置３０に供給
するウエハ供給制御機能部２３１２と、供給されたウエ
ハに対する適切なウエハのプロセス処理条件（製造条
件）２０１を製造装置コントローラ３０１に対して指示
する対製造装置コントローラ処理機能部２３１３とを有
する。更に、ＥＦＥＭのコントローラ２３１は、ＡＭＨ
Ｓインテグレータ２１からキャリアの情報を受信し、Ｅ
ＦＥＭのポート状態等を送信する対ＡＭＨＳインテグレ
ータ処理機能部２３１４を有する。以上説明したよう
に、本方式によれば、自動化の基本思想である物の流れ
と情報の流れを同じにすることができる。

【００３５】次に、キャリア搬送時の通信シナリオにつ
いて図４を用いて説明する。ストッカ立上げ時には、ス
トッカ（ＳＴＫ）２４とストッカのコントローラ２４１
との間で立ち上げ処理４０１を行い、ストッカのコント
ローラ２４１とＡＭＨＳインテグレータ２１との間で立
上げ処理４０２を行い、ストッカのコントローラ２４１
からＡＭＨＳインテグレータ２１に対してストッカの在
庫キャリアの情報の取得処理（ストッカ在庫通知）４０
３を行う。搬送装置立上げ時には、キャリア搬送装置
（ＣＲＴ）２２とキャリア搬送装置のコントローラ２２
１との間で立上げ処理４０４を行い、さらに、キャリア
搬送装置のコントローラ２２１とＡＭＨＳインテグレー
タ２１との間で立ち上げ処理４０５を行う。

【００３６】製造装置立上げ時には、製造装置（プロセ
ス処理装置）（ＥＱ）３０と製造装置のコントローラ３
０１との間、製造装置のコントローラ３０１とＥＦＥＭ
のコントローラ２３１との間、ＥＦＥＭ２３とＥＦＥＭ
のコントローラ２３１間で立上げ処理４０６、４０７、
４０８を行う。この際、ＥＦＥＭのポート状態４０９、
４１０をＥＦＥＭ２３からＥＦＥＭのコントローラ２３
１、さらにはＡＭＨＳインテグレータ２１に報告され
る。また、製造装置（プロセス処理装置）３０と製造管
理システム１０との間で立上げ処理４１１も行う。この
ように、ＡＭＨＳインテグレータ２１が、製造装置３０
とは独立して直接ストッカのコントローラ２４１および
キャリア搬送装置のコントローラ２２１と通信できるた
め、搬送システム２０の立上げを製造装置（プロセス処
理装置）３０の立上げと独立して行うことができ、その
結果、搬送システム２０の立上げ作業を、製造装置立上
げ作業、製造管理システム１０と製造装置３０とのオン
ライン確認作業と並行して可能となり、搬送システムの
立上げ期間短縮、並びに製造ラインの立上げ期間短縮が
可能となる。また、ＥＦＥＭのコントローラ２３１が直
接ＡＭＨＳインテグレータ２１と通信することができる
ので、ＡＭＨＳインテグレータ２１は、ＥＦＥＭ２３の
ポート状態を製造管理システム１０を介さずに入手する
ことができる。

【００３７】次に、キャリア２がストッカ（ＳＴＫ）２
４に入庫した時の通信シナリオについて図５を用いて説
明する。キャリア２がストッカ２４に入庫した時には、
入庫したイベント５０１、５０２をキャリアＩＤ情報と
共に、ストッカコントローラ２４１、およびＡＭＨＳイ
ンテグレータ２１に通知される。ＡＭＨＳインテグレー
タ２１は、通知されたキャリアＩＤ情報をキーにして、
ネットワーク１５を介して製造管理システム１０にキャ
リア情報を問い合わせ（５０３）、キャリア情報を入手
する（５０４）。キャリア情報には、キャリアＩＤ、キ
ャリア内のロット数及びウエハ枚数、着工可能装置、優
先度、キャリア内に収納されたロット情報がある。ロッ
ト情報には、ロットを構成するウエハ枚数、プロセス
名、品種名、工程、優先度、レシピＮｏ、ウエハＩＤあ
るいはその代替となるスロットＮｏが含まれる。

【００３８】次に、キャリアを製造装置（プロセス処理
装置）３０へ搬入するときの通信シナリオについて図６
を用いて説明する。ＡＭＨＳインテグレータ２１は、製
造管理システム１０から入手されたキャリア情報を基
に、搬送キャリア決定機能部２１２において、搬送キャ
リア及び搬送先を決定する（６０１）。そして、ＡＭＨ
Ｓインテグレータ２１は、ネットワーク１５を介してス
トッカのコントローラ２４１に出庫指示６０２、キャリ
ア搬送装置のコントローラ２２１にキャリアの搬送指示
６０３を行う。搬送指示の情報としては、キャリアＩ
Ｄ、搬送元の装置及びポート情報と搬送先の装置及びポ
ート情報がある。キャリアが搬入された時、ＥＦＥＭ２
３からＥＦＥＭのコントローラ２３１、さらにＡＭＨＳ
インテグレータ２１に搬入のイベント報告６０４がなさ
れる。さらに、ＥＦＥＭのコントローラ２３１から製造
装置のコントローラ３０１に対しても搬入イベントを報
告する（６０５）。

【００３９】次に、キャリア情報を製造装置に提供する
時の通信シナリオについて図７を用いて説明する。キャ
リア搬入イベントを受けたＡＭＨＳインテグレータ２１
は、ネットワーク１５を介してＥＦＥＭのコントローラ
２３１にキャリア情報を提供する（７０１）。キャリア
情報には、キャリアＩＤ、キャリア内のロット数及びウ
エハ枚数、優先度、キャリア内に収納されたロット情報
がある。ロット情報には、ロットを構成するウエハ枚
数、プロセス名、品種名、工程、優先度、レシピＮｏ、
ウエハＩＤあるいはその代替となるスロットＮｏが含ま
れる。ＥＦＥＭのコントローラ２３１は、製造装置のコ
ントローラ３０１にレシピ指示を行う（７０２）。ここ
では、キャリア単位にレシピ情報を一括してＥＦＥＭの
コントローラ２３１から製造装置のコントローラ３０１
に指示しているが、次に述べるウエハ投入指示にウエハ
のレシピ情報を付加して指示する場合もある。

【００４０】次に、ウエハを製造装置に供給する時の通
信シナリオについて図８を用いて説明する。ＥＦＥＭの
コントローラ２３１において、ＡＭＨＳインテグレータ
２１から得られるＥＦＥＭ上のキャリア情報及びウエハ
供給順序決定ルールを元にウエハの供給順序を決定す
る。ウエハ供給ルールには、ダミーウエハを供給するル
ール、特急品を優先的に処理するＳＱＴＡＴウエハ供給
ルール、同一レシピで処理するウエハを連続的に処理す
る同一レシピ纏めルール等がある。ウエハ供給順序決定
機能部２３１１で決定した順序に従って、ＥＦＥＭのコ
ントローラ２３１はＥＦＥＭ２３にウエハの供給指示８
０１を行うと共に、製造装置のコントローラ３０１にも
ウエハの供給指示８０２を行う。そして、製造装置３０
へのウエハの供給が完了すると、ＥＦＥＭ２３からＥＦ
ＥＭのコントローラ２３１にウエハ供給完了イベント報
告８０３がなされる。次に、製造装置３０において、キ
ャリア内のウエハの処理が開始されるとキャリアの処理
開始報告８０４が製造装置のコントローラ３０１から製
造管理システム１０に報告される。

【００４１】ダミーウエハの投入タイミングになった時
にはＥＦＥＭのコントローラ２３１からＥＦＥＭ２３に
ダミーウエハの供給指示８０５を行う。そして、製造装
置３０へのダミーウエハの供給が完了すると、ＥＦＥＭ
２３からＥＦＥＭのコントローラ２３１にダミーウエハ
供給完了イベント報告８０６がなされる。続いて、ＥＦ
ＥＭのコントローラ２３１は、ＥＦＥＭ２３にウエハの
供給指示８０７を行う。このように、製造装置３０への
ウエハの供給が完了すると、ＥＦＥＭ２３からＥＦＥＭ
のコントローラ２３１にウエハ供給完了イベント報告８
０８がなされる。

【００４２】以上説明したように、ＥＦＥＭのコントロ
ーラ２３１によれば、製造装置（ＥＱ）３０に対してウ
エハ単位のプロセス処理条件を指示することができ、さ
らにウエハ単位に着工順序を指示することができるの
で、枚葉生産、ＳＱＴＡＴ生産に対応させることが可能
となる。また、ＥＦＥＭのコントローラ２３１によれ
ば、製品ウエハの間にダミーウエハを割り込ませるよう
に指示することができるので、製造装置（プロセス処理
装置）３０の安定稼働が可能となる。また、ＥＦＥＭの
コントローラ２３１内のウエハ供給順序決定機能部２３
１１により、ＥＦＥＭ上のキャリアにあるウエハをキャ
リアに跨った順序でプロセス処理装置３０に供給指示す
ることができるので、その結果、超特急ウエハを優先的
に割り込ませてプロセス処理をすることができ、超特急
品の短納期生産を実現することができる。

【００４３】次に、キャリアを搬出する時の通信シナリ
オについて図９を用いて説明する。キャリア内のすべて
のウエハの処理が終了する（９０１）とＥＦＥＭのコン
トローラ２３１から製造装置のコントローラ３０１にキ
ャリア内ウエハ処理終了の報告９０２がなされ、製造装
置のコントローラ３０１から製造管理システム１０にキ
ャリアの処理完了報告９０３がなされる。次いで、ＥＦ
ＥＭ２３からＥＦＥＭのコントローラ２３１、さらにＡ
ＭＨＳインテグレータ２１にキャリアの搬出要求９０４
が報告される。ＡＭＨＳインテグレータ２１は、搬送キ
ャリア決定機能部２１２において、搬送先キャリア及び
搬送先を決定し（９０５）、ストッカのコントローラ２
４１２４およびキャリア搬送装置のコントローラ２２１
に指示９０６を行う。そして、キャリアが搬出された時
（９０７）、ＥＦＥＭ２３からＥＦＥＭのコントローラ
２３１に搬出イベントが報告される（９０８）。これま
で述べた実施の形態では、ＡＭＨＳインテグレータ２１
がウエハを処理する製造装置３０を決定する実施例につ
いて説明した。この他に、製造管理システム１０がウエ
ハを処理する製造装置３０を決定し、ＡＭＨＳインテグ
レータ２１に当該キャリアの搬送先装置を通知する方法
もある。

【００４４】次に、製造管理システムがウエハプロセス
処理を行う製造装置を決定する場合のキャリア入庫時の
通信シナリオについて図１０を用いて説明する。キャリ
アがストッカに入庫した時に、入庫したイベント１００
１、１００２をキャリアＩＤ情報と共にストッカのコン
トローラ２４１、ＡＭＨＳインテグレータ２１に通知さ
れる。ＡＭＨＳインテグレータ２１は入庫したキャリア
のＩＤ１００３を製造管理システム１０に報告する。そ
こで、製造管理システム１０は、スケジューリング等を
行い当該キャリアを処理する製造装置を決定する（１０
０４）。そして、製造管理システム１０は、ＡＭＨＳイ
ンテグレータ２１にキャリアの搬送要求を行う（１００
５）。キャリアの搬送要求の情報には、キャリアＩＤ、
ロット数及びウェハ枚数／キャリア、キャリアの所在装
置（ＦＲＯＭ装置）、搬送先の装置（ＴＯ装置）、優先
度、キャリア内に収納されたロット情報がある。ロット
情報には、ロットを構成するウエハ枚数、プロセス名、
品種名、工程、優先度、レシピＮｏ、ウエハＩＤあるい
はその代替となるスロットＮｏが含まれる。ＡＭＨＳイ
ンテグレータ２１は、製造管理システム１０から得られ
るキャリア搬送要求と搬送装置のコントローラ２２１か
ら得られるキャリア搬送装置２２の状態、ＥＦＥＭのコ
ントローラ２３１から得られるＥＦＥＭ２３のポート状
態等を考慮して、キャリア搬送装置のコントローラ２２
１に対して搬送指示を行う。

【００４５】本発明では、製造装置のコントローラ３０
１と製造管理システム１０、製造管理システム１０とＡ
ＭＨＳインテグレータ２１、ＡＭＨＳインテグレータ２
１とＥＦＥＭのコントローラ２３１間で通信行う。特に
通信プロトコルは特定しないが、ＳＥＭＩスタンダード
であるＳＥＣＳＩあるいはＨＳＭＳ、ＳＥＣＳIIが用い
られる。また将来的にはＯＢＥＭ（Object Based Equip
ment Model）が採用されるかもしれない。

【００４６】

【発明の効果】本発明によれば、被処理基板単位の処理
条件を指示することができ、さらに被処理基板単位に着
工順序（供給順序）を指示することができるので、多品
種少量生産に対応した枚葉生産やＱＴＡＴ（Quick turn
-around-time）生産に対応させることができる効果を奏
する。また、本発明によれば、製品被処理基板の間にダ
ミー被処理基板を割り込ませることができるようにし
て、プロセス処理装置の安定稼働を可能にすることがで
きる効果を奏する。

【００４７】また、本発明によれば、ＥＦＥＭの制御部
における被処理基板の供給順序決定機能部により、ＥＦ
ＥＭ上のキャリアにある被処理基板をキャリアに跨った
順序でプロセス処理装置に供給することができ、その結
果超特急被処理基板を優先的に割り込ませてプロセス処
理をすることができるようにして超特急品の短納期生産
を実現することを可能にする効果を奏する。また、本発
明によれば、プロセス処理装置とは独立してＡＭＨＳイ
ンテグレータが直接ストッカの制御部およびキャリア搬
送装置の制御部と通信できるため、搬送システムの立上
げをプロセス処理装置（製造装置）の立上げと独立して
行うことができ、その結果、搬送システムの立上げ作業
を、プロセス処理装置の立上げ作業、製造管理システム
とプロセス処理装置（製造装置）とのオンライン確認作
業と並行して可能となり、搬送システムの立上げ期間の
短縮、並びに製造ラインの立上げ期間の短縮を可能にす
る効果を奏する。

【００４８】また、本発明によれば、ＥＦＥＭの制御部
が、直接ＡＭＨＳインテグレータと通信することができ
るので、ＡＭＨＳインテグレータはＥＦＥＭのポート状
態を製造管理システムを介さずに入手することができ、
ＥＦＥＭのポート状態に合わせてキャリアをキャリア搬
送装置によって搬送することが可能となる効果を奏す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る半導体製造ラインにおける半導体
ウエハ製造システムの一実施の形態を示す概略構成図で
ある。

【図２】図１に示す半導体製造ラインにおける半導体ウ
エハ製造システムの一実施の形態において搬送システム
を具体的に示した構成図である。

【図３】図１に示す半導体製造ラインにおける半導体ウ
エハ製造システムの一実施の形態において、製造管理シ
ステム、ＡＭＨＳインテグレータ（統括搬送制御装
置）、および各種コントローラ（制御部）との間のネッ
トワークを介しての接続関係を示した構成図である。

【図４】本発明に係る半導体製造ラインにおける半導体
ウエハ製造システムの一実施の形態におけるキャリア搬
送時の通信シナリオを説明するための図である。

【図５】本発明に係る半導体製造ラインにおける半導体
ウエハ製造システムの一実施の形態におけるキャリアが
ストッカに入庫した時の通信シナリオを説明するための
図である。

【図６】本発明に係る半導体製造ラインにおける半導体
ウエハ製造システムの一実施の形態におけるキャリアを
製造装置（プロセス処理装置）へ搬入するときの通信シ
ナリオを説明するための図である。

【図７】本発明に係る半導体製造ラインにおける半導体
ウエハ製造システムの一実施の形態におけるキャリア情
報を製造装置（プロセス処理装置）に提供する時の通信
シナリオを説明するための図である。

【図８】本発明に係る半導体製造ラインにおける半導体
ウエハ製造システムの一実施の形態におけるウエハを製
造装置（プロセス処理装置）に供給する時の通信シナリ
オを説明するための図である。

【図９】本発明に係る半導体製造ラインにおける半導体
ウエハ製造システムの一実施の形態におけるキャリアを
搬出する時の通信シナリオを説明するための図である。

【図１０】本発明に係る半導体製造ラインにおける半導
体ウエハ製造システムの一実施の形態における製造管理
システムがウエハプロセス処理を行う製造装置を決定す
る場合のキャリア入庫時の通信シナリオを説明するため
の図である。

【図１１】従来の半導体製造ラインの搬送システムの外
観を示す図である。

【図１２】プロセス処理装置の一部と考えられていた従
来のウエハ移載機（ＥＦＥＭ）を示す図である。

【図１３】プロセス処理装置の処理部への従来のウエハ
の処理条件の与え方を説明するための図である。

【符号の説明】

１…被処理基板（ウエハ）、２、２ａ〜２ｄ…キャリ
ア、１０…製造管理システム、１０１…対製造装置処理
機能部、１０２…対ＡＭＨＳ処理機能部、１０５…キャ
リア搬送指示、２０…搬送システム、２０１、２０１
ａ、２０１ｂ…製造条件指示（プロセス処理条件指
示）、２１…統括搬送制御装置（ＡＭＨＳインテグレー
タ）、２１１…対製造管理処理機能部、２１２…搬送キ
ャリア決定機能部、２１３…対ストッカ処理機能部、２
１４…対キャリア搬送処理機能部、２１５…対ＥＦＥＭ
処理機能部、２２…キャリア搬送装置（ＣＲＴ）、２２
１…キャリア搬送装置のコントローラ（制御部）、２２
１１…対ＡＭＨＳ処理機能部、２３、２３ａ、２３ｂ…
ウエハ移載装置（ＥＦＥＭ）、２３１、２３１ａ、２３
１ｂ…ＥＦＥＭのコントローラ（制御部）、２３１１、
２３１１ａ、２３１１ｂ…ウエハ供給順序決定機能部、
２３１２、２３１２ａ、２３１２ｂ…ウエハ供給制御機
能部、２３１３、２３１３ａ、２３１３ｂ…対製造装置
処理機能部、２３１４…対ＡＭＨＳ処理機能部、２４…
ストッカ（ＳＴＫ）、２４１…ストッカのコントローラ
（制御部）、２４１１…対ＡＭＨＳ処理機能部、３０、
３０ａ、３０ｂ…プロセス処理装置（製造装置）（Ｅ
Ｑ）、３０１、３０１ａ、３０１ｂ…製造装置のコント
ローラ（制御部）、３０１１…対ＥＦＥＭ処理機能部、
３０１２…対製造管理処理機能部、ＲＢ…受け渡し機
構、ＬＬ…ウエハ受け渡し部、ＴＭ…ウエハ搬送部、Ｐ
Ｍ…プロセス処理部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 増井 知幸 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体グループ内 (72)発明者 内野 敏幸 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体グループ内 Ｆターム(参考） 5F031 CA02 CA05 DA01 DA17 EA16 FA01 FA02 FA03 FA07 FA11 FA12 FA13 GA58 JA23 JA49 JA51 MA06 MA07 MA26 MA27 MA28 MA29 MA31 MA32 MA33 PA01 PA02 PA05 PA30

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の被処理基板を収納した１つまたは複
   数のキャリアを移載機構部に一時保管し、制御部におい
   てキャリア識別子、キャリア内のロット数及び被処理基
   板枚数、キャリア内に収納されたロット情報からなるキ
   ャリア情報と被処理基板供給順序決定ルールとを基に被
   処理基板の供給順序を決定し、この決定された供給順序
   に従って前記一時保管されたキャリア内に収納された被
   処理基板を供給制御し、更にこの供給制御される被処理
   基板に対してプロセス処理するプロセス処理条件を出力
   する被処理基板移載工程と、 該被処理基板移載工程における制御部からネットワーク
   を介して入力されるプロセス処理条件に基いて前記被処
   理基板移載工程から供給された被処理基板に対してプロ
   セス処理するプロセス処理工程とを備えて構成したこと
   を特徴とするプロセス処理方法。
2. 【請求項２】前記被処理基板移載工程における被処理基
   板供給順序決定ルールには、ダミー被処理基板を供給す
   るルールまたは特急品を優先的に処理するように被処理
   基板を供給するルールを含むことを特徴とする請求項１
   記載のプロセス処理方法。
3. 【請求項３】キャリア識別子、キャリア内のロット数及
   び被処理基板枚数、キャリア内に収納されたロット情報
   からなるキャリア情報と被処理基板供給順序決定ルール
   とを基に被処理基板の供給順序を決定し、この決定され
   た供給順序に従ってキャリア内に収納された被処理基板
   を供給制御し、更にこの供給制御される被処理基板に対
   してプロセス処理するプロセス処理条件を出力する制御
   部と複数の被処理基板を収納した１つまたは複数のキャ
   リアを一時保管し、この一時保管されたキャリアから前
   記制御部による供給制御によって被処理基板を供給する
   移載機構部とを設けた被処理基板移載装置と、 前記被処理基板移載装置の移載機構部によって供給され
   る被処理基板に対してプロセス処理するプロセス処理部
   と前記被処理基板移載装置の制御部からネットワークを
   介して入力されるプロセス処理条件に基いて前記プロセ
   ス処理部を制御する制御部とを設けたプロセス処理装置
   とを備えて構成したことを特徴とするプロセス処理シス
   テム。
4. 【請求項４】前記被処理基板移載装置の制御部における
   被処理基板供給順序決定ルールには、ダミー被処理基板
   を供給するルールまたは特急品を優先的に処理するよう
   に被処理基板を供給するルールを含むことを特徴とする
   請求項３記載のプロセス処理システム。
5. 【請求項５】被処理基板を収納したキャリアを多数保管
   しておくストッカと、供給されてくる被処理基板に対し
   てプロセス処理するプロセス処理部を設けたプロセス処
   理装置と、該プロセス処理装置の近傍に設けられ、被処
   理基板を収納した１つまたは複数のキャリアを保管し、
   この保管されたキャリアから被処理基板を前記プロセス
   処理装置へと供給する移載機構部を設けた被処理基板移
   載装置と、前記ストッカに保管されたキャリアを持ち出
   して前記被処理基板移載装置のところまで搬送するキャ
   リア搬送装置とを備えた半導体製造ラインにおける被処
   理基板の搬送方法であって、 前記プロセス処理装置が要求するキャリアを前記ストッ
   カから前記被処理基板移載装置まで前記キャリア搬送装
   置によって搬送する工程と、 キャリア識別子、キャリア内のロット数及び被処理基板
   枚数、キャリア内に収納されたロット情報からなるキャ
   リア情報と被処理基板供給順序決定ルールとを基に被処
   理基板の供給順序を決定し、この決定された供給順序に
   従って前記被処理基板移載装置に一時保管されたキャリ
   ア内に収納された被処理基板を前記プロセス処理装置へ
   と供給制御する工程とを有することを特徴とする半導体
   製造ラインにおける被処理基板の搬送方法。
6. 【請求項６】被処理基板を収納したキャリアを多数保管
   しておくストッカと、 キャリア識別子、キャリア内のロット数及び被処理基板
   枚数、キャリア内に収納されたロット情報からなるキャ
   リア情報と被処理基板供給順序決定ルールとを基に被処
   理基板の供給順序を決定し、この決定された供給順序に
   従ってキャリア内に収納された被処理基板を供給制御
   し、更にこの供給制御される被処理基板に対してプロセ
   ス処理するプロセス処理条件を出力する制御部と複数の
   被処理基板を収納した１つまたは複数のキャリアを一時
   保管し、この一時保管されたキャリアから前記制御部に
   よる供給制御によって被処理基板を供給する移載機構部
   とを設けた被処理基板移載装置と、 該被処理基板移載装置の移載機構部によって供給される
   被処理基板に対してプロセス処理するプロセス処理部と
   前記被処理基板移載装置の制御部からネットワークを介
   して入力されるプロセス処理条件に基いて前記プロセス
   処理部を制御する制御部とを設けたプロセス処理装置
   と、 前記キャリアを少なくとも前記ストッカと前記被処理基
   板移載装置との間で搬送するキャリア搬送装置とを備え
   たことを特徴とする半導体製造ライン。
7. 【請求項７】半導体製造ラインにおいて搬送して流す複
   数の被処理基板を収納したキャリアに関する情報を管理
   する製造ライン管理部と、 該製造ライン管理部から通信回線を介して得られる前記
   キャリアに関する情報に基いて、ストッカの制御部、被
   処理基板移載装置の制御部、およびキャリア搬送装置の
   制御部を通信回線を介して統括して搬送制御する統括搬
   送制御部と、 該統括搬送制御部から通信回線を介して得られるキャリ
   アの出庫指示に基いてキャリアの出庫を制御する制御部
   を有し、複数の被処理基板を収納したキャリアを多数保
   管するストッカと、 前記統括搬送制御部から通信回線を介して得られるキャ
   リアの搬送指示に従って複数の被処理基板を収納したキ
   ャリアを少なくとも前記ストッカと前記被処理基板移載
   装置との間で搬送制御する制御部を有するキャリア搬送
   装置と、 前記統括搬送制御部から通信回線を介して得られる搬入
   されたキャリアに関する情報と被処理基板供給順序決定
   ルールとを基に被処理基板の供給順序を決定し、この決
   定された供給順序に従ってキャリア内に収納された被処
   理基板を供給制御し、更にこの供給制御される被処理基
   板に対してプロセス処理するプロセス処理条件を出力す
   る制御部を有する被処理基板移載装置と、 該被処理基板移載装置から供給される被処理基板に対し
   てプロセス処理するプロセス処理部と前記被処理基板移
   載装置の制御部から通信回線を介して入力されるプロセ
   ス処理条件に基いて前記プロセス処理部を制御する制御
   部とを設けたプロセス処理装置とを備えたことを特徴と
   する半導体製造ライン。
8. 【請求項８】半導体製造ラインにおいて搬送して流す複
   数の被処理基板を収納したキャリアに関する情報を管理
   する製造ライン管理部と、 該製造ライン管理部から通信回線を介して得られる前記
   キャリアに関する情報に基いて、ストッカの制御部、被
   処理基板移載装置の制御部、およびキャリア搬送装置の
   制御部を通信回線を介して統括して搬送制御する統括搬
   送制御部と、 該統括搬送制御部から通信回線を介して得られるキャリ
   アの出庫指示に基いてキャリアの出庫を制御する制御部
   を有し、複数の被処理基板を収納したキャリアを多数保
   管するストッカと、 前記統括搬送制御部から通信回線を介して得られるキャ
   リアの搬送指示に従って複数の被処理基板を収納したキ
   ャリアを少なくとも前記ストッカと前記被処理基板移載
   装置との間で搬送制御する制御部を有するキャリア搬送
   装置と、 前記統括搬送制御部から通信回線を介して得られる搬入
   されたキャリアに関する情報と被処理基板供給順序決定
   ルールとを基に被処理基板の供給順序を決定し、この決
   定された供給順序に従ってキャリア内に収納された被処
   理基板を供給制御する制御部を有する被処理基板移載装
   置と、 該被処理基板移載装置から供給される被処理基板に対し
   てプロセス処理するプロセス処理部と該プロセス処理部
   のプロセス処理状態および稼働状態を通信回線を介して
   前記製造管理システム部に報告する制御部とを設けたプ
   ロセス処理装置とを備えたことを特徴とする半導体製造
   ライン。
9. 【請求項９】半導体製造ラインにおいて搬送して流す複
   数の被処理基板を収納したキャリアの着工可能なプロセ
   ス処理装置についての情報および該プロセス処理装置で
   処理する際に必要なレシピ情報を含むキャリアに関する
   情報を管理する製造ライン管理部と、 該製造ライン管理部から通信回線を介して得られる前記
   キャリアに関する情報に基いて、ストッカの制御部、被
   処理基板移載装置の制御部、およびキャリア搬送装置の
   制御部を通信回線を介して統括して搬送制御する統括搬
   送制御部と、 該統括搬送制御部から通信回線を介して得られるキャリ
   アの出庫指示に基いてキャリアの出庫を制御する制御部
   を有し、複数の被処理基板を収納したキャリアを多数保
   管するストッカと、 前記統括搬送制御部から通信回線を介して得られるキャ
   リアの搬送指示に従って複数の被処理基板を収納したキ
   ャリアを少なくとも前記ストッカと前記被処理基板移載
   装置との間で搬送制御する制御部を有するキャリア搬送
   装置と、 前記統括搬送制御部から通信回線を介して得られる搬入
   されたキャリアに関する情報と被処理基板供給順序決定
   ルールとを基に被処理基板の供給順序を決定し、この決
   定された供給順序に従ってキャリア内に収納された被処
   理基板を供給制御し、更にこの供給制御される被処理基
   板に対してプロセス処理するプロセス処理条件を出力す
   る制御部を有する被処理基板移載装置と、 該被処理基板移載装置から供給される被処理基板に対し
   てプロセス処理するプロセス処理部と前記被処理基板移
   載装置の制御部から通信回線を介して入力されるプロセ
   ス処理条件に基いて前記プロセス処理部を制御し、該プ
   ロセス処理部のプロセス処理状態および稼働状態を通信
   回線を介して前記製造管理システム部に報告する制御部
   とを設けたプロセス処理装置とを備えたことを特徴とす
   る半導体製造ライン。
10. 【請求項１０】半導体製造ラインにおいて搬送して流す
    複数の被処理基板を収納したキャリアに関する情報を管
    理する製造ライン管理部と、 該製造ライン管理部から通信回線を介して得られる前記
    キャリアに関する情報に基いて、ストッカの制御部、被
    処理基板移載装置の制御部、およびキャリア搬送装置の
    制御部を通信回線を介して統括して搬送制御する統括搬
    送制御部と、 該統括搬送制御部から通信回線を介して得られるキャリ
    アの出庫指示に基いてキャリアの出庫を制御する制御部
    を有し、複数の被処理基板を収納したキャリアを多数保
    管するストッカと、 前記統括搬送制御部から通信回線を介して得られるキャ
    リアの搬送指示に従って複数の被処理基板を収納したキ
    ャリアを少なくとも前記ストッカと前記被処理基板移載
    装置との間で搬送制御する制御部を有するキャリア搬送
    装置と、 前記統括搬送制御部から通信回線を介して得られる搬入
    されたキャリアに関する情報と被処理基板供給順序決定
    ルールとを基に被処理基板の供給順序を決定し、この決
    定された供給順序に従ってキャリア内に収納された被処
    理基板を供給制御し、更にこの供給制御される被処理基
    板に対してプロセス処理するプロセス処理条件を出力す
    る制御部を有する被処理基板移載装置と、 該被処理基板移載装置から供給される被処理基板に対し
    てプロセス処理するプロセス処理部と前記被処理基板移
    載装置の制御部から通信回線を介して入力されるプロセ
    ス処理条件に基いて前記プロセス処理部を制御し、該プ
    ロセス処理部のプロセス処理状態および稼働状態を通信
    回線を介して前記製造管理システム部に報告する制御部
    とを設けたプロセス処理装置とを備え、 前記ストッカの立ち上げ処理およびキャリア搬送装置の
    立ち上げ処理を、前記プロセス処理装置の立ち上げ処理
    と独立して行うように構成したことを特徴とする半導体
    製造ライン。