JP2003077786A - 熱処理装置及び熱処理方法 - Google Patents
熱処理装置及び熱処理方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/324—Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 レイアウトプログラムとプロセスプログラム
との組み合わせを簡単な操作で選択可能とすることがで
きる熱処理装置を提供する。 【解決手段】 複数の被処理体Ｗを、被処理体ボート３
０の所定の位置にそれぞれ載置して多段に支持し、前記
被処理体を処理容器２８内に導入して所定の熱処理を施
すようにした熱処理装置において、操作者が例えば入力
操作部１８から所望のジョブ識別記号Ｊ１〜Ｊｈを入力
するだけで、このジョブ識別記号で特定されるレイアウ
トプログラムとプロセスプログラムとをそれぞれレイア
ウト記憶部１６とプロセス記憶部１４から読み出し、こ
れらをジョブレシピで表された時系列の順序で順次実行
する。これにより、ジョブ識別記号を選択するだけで種
々のレイアウトプログラムとプロセスプログラムとの組
み合わせを選ぶことができる。
との組み合わせを簡単な操作で選択可能とすることがで
きる熱処理装置を提供する。 【解決手段】 複数の被処理体Ｗを、被処理体ボート３
０の所定の位置にそれぞれ載置して多段に支持し、前記
被処理体を処理容器２８内に導入して所定の熱処理を施
すようにした熱処理装置において、操作者が例えば入力
操作部１８から所望のジョブ識別記号Ｊ１〜Ｊｈを入力
するだけで、このジョブ識別記号で特定されるレイアウ
トプログラムとプロセスプログラムとをそれぞれレイア
ウト記憶部１６とプロセス記憶部１４から読み出し、こ
れらをジョブレシピで表された時系列の順序で順次実行
する。これにより、ジョブ識別記号を選択するだけで種
々のレイアウトプログラムとプロセスプログラムとの組
み合わせを選ぶことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等の
被処理体に対して所定の熱処理及び化学／物理的処理を
施す熱処理装置及び熱処理方法に関する。
被処理体に対して所定の熱処理及び化学／物理的処理を
施す熱処理装置及び熱処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体集積回路を製造するため
にはシリコン基板等よりなる半導体ウエハに対して、成
膜処理、エッチング処理、酸化処理、拡散処理、改質処
理等の各種の熱処理が行なわれる。これらの熱処理を縦
型の、いわゆるバッチ式の熱処理装置にて行う場合に
は、まず、半導体ウエハを複数枚、例えば２５枚程度収
容できるカセットから、半導体ウエハを縦型のウエハボ
ートへ移載してこれに多段に支持させる。このウエハボ
ートは、大きいもので例えば最大１５０枚程度のウエハ
を載置できる。また、ガスの流れを均一化させたり、或
いは高さ方向の温度プロファイルを調整するために、必
要に応じて所定の位置に製品ウエハとは異なるダミーウ
エハを支持させる。
にはシリコン基板等よりなる半導体ウエハに対して、成
膜処理、エッチング処理、酸化処理、拡散処理、改質処
理等の各種の熱処理が行なわれる。これらの熱処理を縦
型の、いわゆるバッチ式の熱処理装置にて行う場合に
は、まず、半導体ウエハを複数枚、例えば２５枚程度収
容できるカセットから、半導体ウエハを縦型のウエハボ
ートへ移載してこれに多段に支持させる。このウエハボ
ートは、大きいもので例えば最大１５０枚程度のウエハ
を載置できる。また、ガスの流れを均一化させたり、或
いは高さ方向の温度プロファイルを調整するために、必
要に応じて所定の位置に製品ウエハとは異なるダミーウ
エハを支持させる。
【０００３】このように各種のウエハを多段に支持した
状態でウエハボートは、真空引き可能になされた処理容
器内にその下方より搬入（ロード）されて、処理容器内
を気密に維持する。そして、予め作成されているプロセ
スプログラムを実行し、処理ガスの流量、プロセス圧
力、プロセス温度等の各種のプロセス条件を上記プロセ
スプログラムに従って制御しつつ所定の熱処理を施すこ
とになる。この場合、処理の種類、処理時の製品ウエハ
の枚数等に応じて、どのような配列でもってウエハをウ
エハボートに支持させるか、或いはダミーウエハはどの
位置に配置するか、または、カセット内に支持されてい
るウエハに欠落が存在する場合には、ウエハボート移載
時にはその欠落位置に対しては、ダミーウエハを挿入す
るか否か、或いはそのまま欠落位置を空けておくのか否
か、等のウエハのレイアウト（配置状態）に関する情報
を、熱処理に先立って指示しなければならない。また、
当然のこととして、実行すべき熱処理に対応するプロセ
スプログラムを、予め指示しなければならない。
状態でウエハボートは、真空引き可能になされた処理容
器内にその下方より搬入（ロード）されて、処理容器内
を気密に維持する。そして、予め作成されているプロセ
スプログラムを実行し、処理ガスの流量、プロセス圧
力、プロセス温度等の各種のプロセス条件を上記プロセ
スプログラムに従って制御しつつ所定の熱処理を施すこ
とになる。この場合、処理の種類、処理時の製品ウエハ
の枚数等に応じて、どのような配列でもってウエハをウ
エハボートに支持させるか、或いはダミーウエハはどの
位置に配置するか、または、カセット内に支持されてい
るウエハに欠落が存在する場合には、ウエハボート移載
時にはその欠落位置に対しては、ダミーウエハを挿入す
るか否か、或いはそのまま欠落位置を空けておくのか否
か、等のウエハのレイアウト（配置状態）に関する情報
を、熱処理に先立って指示しなければならない。また、
当然のこととして、実行すべき熱処理に対応するプロセ
スプログラムを、予め指示しなければならない。
【０００４】この時の従来の熱処理装置の制御系を図７
に基づいて説明する。図７において、コンピュータの中
央演算部等の制御ユニット２から延びるバス４には、熱
処理装置の加熱ヒータを制御するヒータ制御部６、半導
体ウエハ等をウエハボートに移載・除去させるウエハ移
載機構やウエハボートの昇降動作であるロード・アンロ
ード等を制御するメカニカル部制御部８、処理ガスの供
給・流量を制御するガス制御部１０、処理容器内の圧力
を制御する圧力制御部１２、各種の異なるプロセスを行
うために複数のプロセスプログラムが記憶されているプ
ロセス記憶部１４、ウエハボートに対するウエハ配置の
各種のレイアウト状態を実現するために実行される複数
のレイアウトプログラムを記憶するレイアウト記憶部１
６等がそれぞれ接続されている。そして、オペレータ
が、タッチパネルやキーボード等よりなる入力操作部１
８から、実行すべきレイアウトプログラムを特定する記
号と実行すべきプロセスプログラムを特定する記号とを
マニュアルで入力する。すると、制御ユニット２が上記
記号を解析して、各記号で特定されるレイアウトプログ
ラム及びプロセスプログラムを実行させるように制御が
行われる。また、上記各記号がホストコンピュータ２０
側から入力される場合もある。
に基づいて説明する。図７において、コンピュータの中
央演算部等の制御ユニット２から延びるバス４には、熱
処理装置の加熱ヒータを制御するヒータ制御部６、半導
体ウエハ等をウエハボートに移載・除去させるウエハ移
載機構やウエハボートの昇降動作であるロード・アンロ
ード等を制御するメカニカル部制御部８、処理ガスの供
給・流量を制御するガス制御部１０、処理容器内の圧力
を制御する圧力制御部１２、各種の異なるプロセスを行
うために複数のプロセスプログラムが記憶されているプ
ロセス記憶部１４、ウエハボートに対するウエハ配置の
各種のレイアウト状態を実現するために実行される複数
のレイアウトプログラムを記憶するレイアウト記憶部１
６等がそれぞれ接続されている。そして、オペレータ
が、タッチパネルやキーボード等よりなる入力操作部１
８から、実行すべきレイアウトプログラムを特定する記
号と実行すべきプロセスプログラムを特定する記号とを
マニュアルで入力する。すると、制御ユニット２が上記
記号を解析して、各記号で特定されるレイアウトプログ
ラム及びプロセスプログラムを実行させるように制御が
行われる。また、上記各記号がホストコンピュータ２０
側から入力される場合もある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した従
来の熱処理装置にあっては、オペレータがレイアウトプ
ログラムを特定する記号とプロセスプログラムを特定す
る記号の２種類の記号を入力しなければならず、特に、
それぞれの記号の種類が多い場合には、入力する記号を
間違えてしまう場合が生ずる、といった問題があった。
また、これを防ぐために、プロセスプログラムとレイア
ウトプログラムとを予め合体させた１つの、いわゆるジ
ョブプログラムを複数作成し、このジョブプログラムを
オペレータが選択するようにした方法も存在するが、こ
の場合には、ある特定のプロセスプログラムに対して異
なるレイアウトプログラムを実行したい場合には、別途
新たなジョブプログラムを作成しなければならず、手間
が煩雑になって容易には対応することができなかった。
本発明は、以上のような問題点に着目し、これを有効に
解決すべく創案されたものである。本発明の目的は、レ
イアウトプログラムとプロセスプログラムとの組み合わ
せを簡単な操作で選択可能とすることができる熱処理装
置及び熱処理方法を提供することにある。
来の熱処理装置にあっては、オペレータがレイアウトプ
ログラムを特定する記号とプロセスプログラムを特定す
る記号の２種類の記号を入力しなければならず、特に、
それぞれの記号の種類が多い場合には、入力する記号を
間違えてしまう場合が生ずる、といった問題があった。
また、これを防ぐために、プロセスプログラムとレイア
ウトプログラムとを予め合体させた１つの、いわゆるジ
ョブプログラムを複数作成し、このジョブプログラムを
オペレータが選択するようにした方法も存在するが、こ
の場合には、ある特定のプロセスプログラムに対して異
なるレイアウトプログラムを実行したい場合には、別途
新たなジョブプログラムを作成しなければならず、手間
が煩雑になって容易には対応することができなかった。
本発明は、以上のような問題点に着目し、これを有効に
解決すべく創案されたものである。本発明の目的は、レ
イアウトプログラムとプロセスプログラムとの組み合わ
せを簡単な操作で選択可能とすることができる熱処理装
置及び熱処理方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に規定する発明
は、複数の被処理体を、被処理体ボートの所定の位置に
それぞれ載置して多段に支持し、前記被処理体を処理容
器内に導入して所定の熱処理を施すようにした熱処理装
置において、前記複数の被処理体を前記被処理体ボート
に異なるレイアウト状態で載置させるために互いに異な
るレイアウト状態で前記被処理体を載置する複数のレイ
アウトプログラムを記憶するレイアウト記憶部と、前記
被処理体に異なる熱処理を施すために、それぞれプロセ
ス条件を異ならせた複数のプロセスプログラムを記憶す
るプロセス記憶部と、前記複数のレイアウトプログラム
のそれぞれを特定するレイアウト識別記号と前記複数の
プロセスプログラムのそれぞれを特定するプロセス識別
記号とをそれぞれ実行すべき順に時系列的に並べた複数
のジョブレシピを記憶するジョブレシピ記憶部と、前記
複数のジョブレシピをそれぞれ特定するジョブ識別記号
が外部より入力されることにより、対応するジョブレシ
ピを介して特定される前記レイアウトプログラム及び前
記プロセスプログラムを実行するように制御する制御ユ
ニットと、を備えたことを特徴とする熱処理装置であ
る。
は、複数の被処理体を、被処理体ボートの所定の位置に
それぞれ載置して多段に支持し、前記被処理体を処理容
器内に導入して所定の熱処理を施すようにした熱処理装
置において、前記複数の被処理体を前記被処理体ボート
に異なるレイアウト状態で載置させるために互いに異な
るレイアウト状態で前記被処理体を載置する複数のレイ
アウトプログラムを記憶するレイアウト記憶部と、前記
被処理体に異なる熱処理を施すために、それぞれプロセ
ス条件を異ならせた複数のプロセスプログラムを記憶す
るプロセス記憶部と、前記複数のレイアウトプログラム
のそれぞれを特定するレイアウト識別記号と前記複数の
プロセスプログラムのそれぞれを特定するプロセス識別
記号とをそれぞれ実行すべき順に時系列的に並べた複数
のジョブレシピを記憶するジョブレシピ記憶部と、前記
複数のジョブレシピをそれぞれ特定するジョブ識別記号
が外部より入力されることにより、対応するジョブレシ
ピを介して特定される前記レイアウトプログラム及び前
記プロセスプログラムを実行するように制御する制御ユ
ニットと、を備えたことを特徴とする熱処理装置であ
る。
【０００７】これにより、操作者が、例えば入力操作部
から所望のジョブ識別記号を入力するだけで、このジョ
ブ識別記号で特定されるレイアウトプログラムとプロセ
スプログラムとをそれぞれレイアウト記憶部とプロセス
記憶部から読み出し、これらをジョブレシピで表された
時系列の順序で順次実行することになり、従って、ジョ
ブ識別記号を選択するだけで種々のレイアウトプログラ
ムとプロセスプログラムとの組み合わせを選ぶことがで
き、しかも、入力ミスの発生も抑制することができる。
この場合、例えば請求項２に規定するように、前記ジョ
ブレシピは、前記プロセス識別記号が、１或いは複数個
含まれる。また、例えば請求項３に規定するように、前
記ジョブレシピには、前記レイアウト識別記号が、１或
いは複数個含まれる。
から所望のジョブ識別記号を入力するだけで、このジョ
ブ識別記号で特定されるレイアウトプログラムとプロセ
スプログラムとをそれぞれレイアウト記憶部とプロセス
記憶部から読み出し、これらをジョブレシピで表された
時系列の順序で順次実行することになり、従って、ジョ
ブ識別記号を選択するだけで種々のレイアウトプログラ
ムとプロセスプログラムとの組み合わせを選ぶことがで
き、しかも、入力ミスの発生も抑制することができる。
この場合、例えば請求項２に規定するように、前記ジョ
ブレシピは、前記プロセス識別記号が、１或いは複数個
含まれる。また、例えば請求項３に規定するように、前
記ジョブレシピには、前記レイアウト識別記号が、１或
いは複数個含まれる。
【０００８】また、例えば請求項４に規定するように、
前記処理容器は、下端が開放された縦型の処理容器であ
る。請求項５に規定する発明は、上記本発明の熱処理装
置を用いて行われる方法発明を規定したものであり、す
なわち、複数の被処理体を、被処理体ボートの所定の位
置にそれぞれ載置して多段に支持し、前記被処理体を処
理容器内に導入して所定の熱処理を施すようにした熱処
理方法において、互いに異なるレイアウト状態で前記被
処理体を載置する複数のレイアウトプログラムを予めレ
イアウト記憶部に記憶させ、熱処理のためのプロセス条
件をそれぞれ異ならせた複数のプロセスプログラムを予
めプロセス記憶部に記憶させ、前記複数のレイアウトプ
ログラムのそれぞれを特定するレイアウト識別記号と前
記複数のプロセスプログラムのそれぞれを特定するプロ
セス識別記号とをそれぞれ実行すべき順に時系列的に並
べた複数のジョブレシピを予めジョブレシピ記憶部に記
憶させ、前記複数のジョブレシピをそれぞれ特定するジ
ョブ識別記号が外部より入力さることにより、対応する
ジョブレシピを介して特定される前記レイアウトプログ
ラム及び前記プロセスプログラムを順次実行するように
したことを特徴とする熱処理方法である。
前記処理容器は、下端が開放された縦型の処理容器であ
る。請求項５に規定する発明は、上記本発明の熱処理装
置を用いて行われる方法発明を規定したものであり、す
なわち、複数の被処理体を、被処理体ボートの所定の位
置にそれぞれ載置して多段に支持し、前記被処理体を処
理容器内に導入して所定の熱処理を施すようにした熱処
理方法において、互いに異なるレイアウト状態で前記被
処理体を載置する複数のレイアウトプログラムを予めレ
イアウト記憶部に記憶させ、熱処理のためのプロセス条
件をそれぞれ異ならせた複数のプロセスプログラムを予
めプロセス記憶部に記憶させ、前記複数のレイアウトプ
ログラムのそれぞれを特定するレイアウト識別記号と前
記複数のプロセスプログラムのそれぞれを特定するプロ
セス識別記号とをそれぞれ実行すべき順に時系列的に並
べた複数のジョブレシピを予めジョブレシピ記憶部に記
憶させ、前記複数のジョブレシピをそれぞれ特定するジ
ョブ識別記号が外部より入力さることにより、対応する
ジョブレシピを介して特定される前記レイアウトプログ
ラム及び前記プロセスプログラムを順次実行するように
したことを特徴とする熱処理方法である。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る熱処理装置
及び熱処理方法の一実施例を添付図面に基づいて詳述す
る。図１は本発明に係る熱酸化装置の一例を示す構成
図、図２は本発明の熱処理装置の制御系を示すブロック
図、図３はプロセス記憶部内の記憶内容を示す平面図、
図４はレイアウト記憶部内の記憶内容を示す平面図、図
５はジョブレシピ記憶部内の記憶内容を示す平面図、図
６はウエハボートへ載置されるウエハのレイアウトの態
様を示す図である。この熱処理装置２２は、内筒２４と
外筒２６とよりなる石英製の２重管構造の縦型の所定の
長さの処理容器２８を有している。上記内筒２４内の処
理空間Ｓには、被処理体を保持するための被処理体ボー
トとしての石英製のウエハボート３０が収容されてお
り、このウエハボート３０には被処理体としての半導体
ウエハＷが所定のピッチで多段に保持される。尚、この
ウエハボート３０には、後述するようにダミーウエハ等
も保持される。
及び熱処理方法の一実施例を添付図面に基づいて詳述す
る。図１は本発明に係る熱酸化装置の一例を示す構成
図、図２は本発明の熱処理装置の制御系を示すブロック
図、図３はプロセス記憶部内の記憶内容を示す平面図、
図４はレイアウト記憶部内の記憶内容を示す平面図、図
５はジョブレシピ記憶部内の記憶内容を示す平面図、図
６はウエハボートへ載置されるウエハのレイアウトの態
様を示す図である。この熱処理装置２２は、内筒２４と
外筒２６とよりなる石英製の２重管構造の縦型の所定の
長さの処理容器２８を有している。上記内筒２４内の処
理空間Ｓには、被処理体を保持するための被処理体ボー
トとしての石英製のウエハボート３０が収容されてお
り、このウエハボート３０には被処理体としての半導体
ウエハＷが所定のピッチで多段に保持される。尚、この
ウエハボート３０には、後述するようにダミーウエハ等
も保持される。
【００１０】この処理容器２８の下方を開閉するために
キャップ３２が設けられ、これには磁性流体シール３４
を介して貫通する回転軸３６が設けられる。そして、こ
の回転軸３６の上端に回転テーブル３８が設けられ、こ
のテーブル３８上に保温筒４０を設け、この保温筒４０
上に上記ウエハボート３０を載置している。そして、上
記回転軸３６は昇降可能なボートエレベータ４２のアー
ム４４に取り付けられており、上記キャップ３２やウエ
ハボート３０等と一体的に昇降可能にしており、ウエハ
ボート３０は処理容器２８内へその下方から挿脱可能に
なされている。尚、ウエハボート３０を回転せずに、こ
れを固定状態としてもよい。上記処理容器２８の下端開
口部は、例えばステンレス製のマニホールド４６が接合
されており、このマニホールド４６には、種々の必要な
ガスを処理容器２８内へ導入するための複数、図示例で
は３つのガスノズル４８Ａ、４８Ｂ、４８Ｃが貫通させ
て設けられている。そして、各ガスノズル４８Ａ〜４８
Ｃには、それぞれガス供給系５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃが
接続されると共に、各ガス供給系５０Ａ〜５０Ｃには、
ガス流量を制御する例えばマスフローコントローラのよ
うな流量制御器５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃが介設されてい
る。ここでは３つのガスノズル４８Ａ〜４８Ｃを設けた
が、必要に応じてガスノズルの数は増減できるのは勿論
である。
キャップ３２が設けられ、これには磁性流体シール３４
を介して貫通する回転軸３６が設けられる。そして、こ
の回転軸３６の上端に回転テーブル３８が設けられ、こ
のテーブル３８上に保温筒４０を設け、この保温筒４０
上に上記ウエハボート３０を載置している。そして、上
記回転軸３６は昇降可能なボートエレベータ４２のアー
ム４４に取り付けられており、上記キャップ３２やウエ
ハボート３０等と一体的に昇降可能にしており、ウエハ
ボート３０は処理容器２８内へその下方から挿脱可能に
なされている。尚、ウエハボート３０を回転せずに、こ
れを固定状態としてもよい。上記処理容器２８の下端開
口部は、例えばステンレス製のマニホールド４６が接合
されており、このマニホールド４６には、種々の必要な
ガスを処理容器２８内へ導入するための複数、図示例で
は３つのガスノズル４８Ａ、４８Ｂ、４８Ｃが貫通させ
て設けられている。そして、各ガスノズル４８Ａ〜４８
Ｃには、それぞれガス供給系５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃが
接続されると共に、各ガス供給系５０Ａ〜５０Ｃには、
ガス流量を制御する例えばマスフローコントローラのよ
うな流量制御器５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃが介設されてい
る。ここでは３つのガスノズル４８Ａ〜４８Ｃを設けた
が、必要に応じてガスノズルの数は増減できるのは勿論
である。
【００１１】そして、上記各ガスノズル４８Ａ〜４８Ｃ
より供給された各ガスは、内筒２４内の処理空間Ｓであ
るウエハの収容領域を上昇して天井部で下方へ折り返
し、そして内筒２４と外筒２６との間隙内を流下して排
出されることになる。また、外筒２６の底部側壁には、
排気口５４が設けられており、この排気口５４には、排
気路５６に圧力制御弁５８と真空ポンプ６０を介設して
なる真空排気系６２が接続されており、処理容器２８内
を真空引きするようになっている。また、処理容器２８
の外周には、断熱層６４が設けられており、この内側に
は、加熱手段として加熱ヒータ６６が設けられて内側に
位置するウエハＷを所定の温度に加熱するようになって
いる。
より供給された各ガスは、内筒２４内の処理空間Ｓであ
るウエハの収容領域を上昇して天井部で下方へ折り返
し、そして内筒２４と外筒２６との間隙内を流下して排
出されることになる。また、外筒２６の底部側壁には、
排気口５４が設けられており、この排気口５４には、排
気路５６に圧力制御弁５８と真空ポンプ６０を介設して
なる真空排気系６２が接続されており、処理容器２８内
を真空引きするようになっている。また、処理容器２８
の外周には、断熱層６４が設けられており、この内側に
は、加熱手段として加熱ヒータ６６が設けられて内側に
位置するウエハＷを所定の温度に加熱するようになって
いる。
【００１２】ここで、処理容器２８の全体の大きさは、
例えば熱処理すべきウエハＷのサイズを８インチ、ウエ
ハボート３０に保持されるウエハ枚数を１５０枚程度
（製品ウエハを１３０枚程度、ダミーウエハ等を２０枚
程度）とすると、内筒２４の直径は略２６０〜２７０ｍ
ｍ程度、外筒２６の直径は略２７５〜２８５ｍｍ程度、
処理容器２８の高さは略１２８０ｍｍ程度である。尚、
図中、６８はキャップ３２とマニホールド４６との間を
シールするＯリング等のシール部材であり、７０はマニ
ホールド４６と外筒２６の下端部との間をシールするＯ
リング等のシール部材である。また、上記処理容器２８
の下方には、上記ウエハボート３０に対してウエハＷ等
を移載したり、これより取り出すためのウエハ移載機構
８２が設けられる。このウエハ移載機構８２は、例えば
ボールネジにより上下方向へ移動される移動アーム８４
を有しており、この移載アーム８４に、このアーム８４
に沿ってスライド移動及び旋回移動可能にフォークヘッ
ダ８６を設けている。そして、このフォークヘッダ８６
から複数本、図示例では５本のフォーク８８を延在させ
ており、このフォーク８８により、一度に最大５枚のウ
エハＷ等をウエハボート３０に対して移載できるように
なっている。
例えば熱処理すべきウエハＷのサイズを８インチ、ウエ
ハボート３０に保持されるウエハ枚数を１５０枚程度
（製品ウエハを１３０枚程度、ダミーウエハ等を２０枚
程度）とすると、内筒２４の直径は略２６０〜２７０ｍ
ｍ程度、外筒２６の直径は略２７５〜２８５ｍｍ程度、
処理容器２８の高さは略１２８０ｍｍ程度である。尚、
図中、６８はキャップ３２とマニホールド４６との間を
シールするＯリング等のシール部材であり、７０はマニ
ホールド４６と外筒２６の下端部との間をシールするＯ
リング等のシール部材である。また、上記処理容器２８
の下方には、上記ウエハボート３０に対してウエハＷ等
を移載したり、これより取り出すためのウエハ移載機構
８２が設けられる。このウエハ移載機構８２は、例えば
ボールネジにより上下方向へ移動される移動アーム８４
を有しており、この移載アーム８４に、このアーム８４
に沿ってスライド移動及び旋回移動可能にフォークヘッ
ダ８６を設けている。そして、このフォークヘッダ８６
から複数本、図示例では５本のフォーク８８を延在させ
ており、このフォーク８８により、一度に最大５枚のウ
エハＷ等をウエハボート３０に対して移載できるように
なっている。
【００１３】次に、図２を参照して、この熱処理装置の
制御系について説明する。尚、図７にて説明した構成と
同一構成部分については同一参照符号を付して説明す
る。図２において、コンピュータの中央演算部等の制御
ユニット２から延びるバス４には、熱処理装置の加熱ヒ
ータ６６等を制御するヒータ制御部６、ウエハボート３
０の昇降動作であるロード・アンロード等を行うボート
エレベータ４２やウエハボート３０に対してウエハの移
載・取り出しを行なうウエハ移載機構８２等を制御する
メカニカル部制御部８、処理ガスの供給・流量をコント
ロールする流量制御器５２Ａ〜５２Ｃ等の制御を行うガ
ス制御部１０、処理容器２８内の圧力をコントロールす
る圧力制御弁５８等の制御を行う圧力制御部１２、各種
の異なるプロセスを行うために複数のプロセスプログラ
ムが記憶されているプロセス記憶部１４、ウエハボート
３０に対するウエハ配置の各種のレイアウト状態を実現
するために実行される複数のレイアウトプログラムを記
憶するレイアウト記憶部１６、及び上記レイアウトプロ
セスのレイアウト識別記号とプロセスプログラムのプロ
セス識別記号とをそれぞれ組み合わせて実行すべき順に
時系列的に並べた複数のジョブレシピを記憶する本発明
の特徴とするジョブレシピ記憶部７２等がそれぞれ接続
されている。尚、上記プロセス記憶部１４、レイアウト
記憶部１６及びジョブレシピ記憶部７２は、同一の２次
記憶部、例えばハードディスク７４内に形成される。
制御系について説明する。尚、図７にて説明した構成と
同一構成部分については同一参照符号を付して説明す
る。図２において、コンピュータの中央演算部等の制御
ユニット２から延びるバス４には、熱処理装置の加熱ヒ
ータ６６等を制御するヒータ制御部６、ウエハボート３
０の昇降動作であるロード・アンロード等を行うボート
エレベータ４２やウエハボート３０に対してウエハの移
載・取り出しを行なうウエハ移載機構８２等を制御する
メカニカル部制御部８、処理ガスの供給・流量をコント
ロールする流量制御器５２Ａ〜５２Ｃ等の制御を行うガ
ス制御部１０、処理容器２８内の圧力をコントロールす
る圧力制御弁５８等の制御を行う圧力制御部１２、各種
の異なるプロセスを行うために複数のプロセスプログラ
ムが記憶されているプロセス記憶部１４、ウエハボート
３０に対するウエハ配置の各種のレイアウト状態を実現
するために実行される複数のレイアウトプログラムを記
憶するレイアウト記憶部１６、及び上記レイアウトプロ
セスのレイアウト識別記号とプロセスプログラムのプロ
セス識別記号とをそれぞれ組み合わせて実行すべき順に
時系列的に並べた複数のジョブレシピを記憶する本発明
の特徴とするジョブレシピ記憶部７２等がそれぞれ接続
されている。尚、上記プロセス記憶部１４、レイアウト
記憶部１６及びジョブレシピ記憶部７２は、同一の２次
記憶部、例えばハードディスク７４内に形成される。
【００１４】そして、更にこのバス４には、タッチパネ
ルやキーボード等よりなる入力操作部１８やこの装置全
体の動作を制御する制御ユニット２が接続されている。
また、各種の制御指令がホストコンピュータ２０側から
入力される場合もある。尚、上記各制御部は代表的なも
のを例示したものであり、実際には上記バス２には更に
種々の制御部が接続される。
ルやキーボード等よりなる入力操作部１８やこの装置全
体の動作を制御する制御ユニット２が接続されている。
また、各種の制御指令がホストコンピュータ２０側から
入力される場合もある。尚、上記各制御部は代表的なも
のを例示したものであり、実際には上記バス２には更に
種々の制御部が接続される。
【００１５】ここで上記各記憶部１４、１６、７２の各
記憶内容について説明する。まず、プロセス記憶部１４
には、図３にも示すように実際に熱処理（プロセス）を
実行するための各種のプロセスプログラムとそれを識別
するためのプロセス識別記号が記憶されている。図３で
は全部でｍ個（ｍ：正の整数）のプロセスプログラムが
記憶されており、それぞれにＰ１〜Ｐｍのプログラム識
別記号が付されている。例えばプロセスプログラム１は
成膜処理１を行うプログラム、プロセスプログラム２は
成膜処理２を行うプログラム、プロセスプログラム３は
成膜処理３を行うプログラム、プロセスプログラム４は
チェック処理を行うプログラム、プロセスプログラム５
はシーズニング処理を行うプログラム、及びプロセスプ
ログラム６はクリーニング処理を行うプログラムであ
る。上記各プロセスプログラムには、使用するガス種、
ガス流量、プロセス温度、プロセス圧力、プロセス時間
等の各種のプロセス条件も付加されている。上記成膜処
理１〜３は、例えばそれぞれ異種の膜をウエハ上に堆積
させる処理を行う。上記チェック処理は、特に、成膜処
理等を実際に行う前に、加熱ヒータ６６、流量制御器５
２Ａ〜５２Ｃ、圧力制御弁５８等が正常に動作するか否
かをチェックする処理である。
記憶内容について説明する。まず、プロセス記憶部１４
には、図３にも示すように実際に熱処理（プロセス）を
実行するための各種のプロセスプログラムとそれを識別
するためのプロセス識別記号が記憶されている。図３で
は全部でｍ個（ｍ：正の整数）のプロセスプログラムが
記憶されており、それぞれにＰ１〜Ｐｍのプログラム識
別記号が付されている。例えばプロセスプログラム１は
成膜処理１を行うプログラム、プロセスプログラム２は
成膜処理２を行うプログラム、プロセスプログラム３は
成膜処理３を行うプログラム、プロセスプログラム４は
チェック処理を行うプログラム、プロセスプログラム５
はシーズニング処理を行うプログラム、及びプロセスプ
ログラム６はクリーニング処理を行うプログラムであ
る。上記各プロセスプログラムには、使用するガス種、
ガス流量、プロセス温度、プロセス圧力、プロセス時間
等の各種のプロセス条件も付加されている。上記成膜処
理１〜３は、例えばそれぞれ異種の膜をウエハ上に堆積
させる処理を行う。上記チェック処理は、特に、成膜処
理等を実際に行う前に、加熱ヒータ６６、流量制御器５
２Ａ〜５２Ｃ、圧力制御弁５８等が正常に動作するか否
かをチェックする処理である。
【００１６】上記シーズニング処理は、例えばクリーニ
ング処理の直後等に行われる処理であって、実際にウエ
ハに膜を堆積させる前に、処理容器２８内に成膜用のガ
スを流して同じ膜種を処理容器２８の内面等に付着させ
て処理容器２８内の環境を安定化させるための処理であ
る。上記クリーニング処理は、処理容器２８の内面やウ
エハボート３０の表面に付着している不要な膜を除去す
る処理である。ここで示した熱処理の種類は、単に一例
を示したに過ぎず、その他に例えば酸化拡散処理、エッ
チング処理、改質処理、アニール処理等の各種の熱処理
を行うことができる。
ング処理の直後等に行われる処理であって、実際にウエ
ハに膜を堆積させる前に、処理容器２８内に成膜用のガ
スを流して同じ膜種を処理容器２８の内面等に付着させ
て処理容器２８内の環境を安定化させるための処理であ
る。上記クリーニング処理は、処理容器２８の内面やウ
エハボート３０の表面に付着している不要な膜を除去す
る処理である。ここで示した熱処理の種類は、単に一例
を示したに過ぎず、その他に例えば酸化拡散処理、エッ
チング処理、改質処理、アニール処理等の各種の熱処理
を行うことができる。
【００１７】次に、レイアウト記憶部１６には、図４及
び図６にも示すように、ウエハをウエハボート３０へ移
載する際に所定のレイアウト状態を実現するための各種
のレイアウトプログラムとそれを識別するためのレイア
ウト識別記号が記憶されている。図４では全部でｎ個
（ｎ：正の整数）のレイアウトプログラムが記憶されて
おり、それぞれにＬ１〜Ｌｎのレイアウト識別記号が付
されている。上記各レイアウトプログラムは、それぞれ
互いに異なるレイアウト状態を実現するように、ウエハ
ボート３０にウエハを載置するようになっている。例え
ばレイアウトプログラム１は、図６（Ａ）に示すような
レイアウト１の載置状態を実現するものであり、ウエハ
ボート３０の上下端に、複数枚、図示例ではそれぞれ５
枚のダミーウエハＤＷを載置し、中央部に製品ウエハＷ
を載置する載置態様であり、これを中詰めと称する。ま
た、レイアウトプログラム２は、図６（Ｂ）に示すよう
なレイアウト２の載置状態を実現するものであり、ウエ
ハボート３０の下端側にダミーウエハＤＷを複数枚、図
示例では１０枚載置し、これより上方には全て製品ウエ
ハＷを上詰め状態で載置する載置態様であり、これを上
詰めと称する。
び図６にも示すように、ウエハをウエハボート３０へ移
載する際に所定のレイアウト状態を実現するための各種
のレイアウトプログラムとそれを識別するためのレイア
ウト識別記号が記憶されている。図４では全部でｎ個
（ｎ：正の整数）のレイアウトプログラムが記憶されて
おり、それぞれにＬ１〜Ｌｎのレイアウト識別記号が付
されている。上記各レイアウトプログラムは、それぞれ
互いに異なるレイアウト状態を実現するように、ウエハ
ボート３０にウエハを載置するようになっている。例え
ばレイアウトプログラム１は、図６（Ａ）に示すような
レイアウト１の載置状態を実現するものであり、ウエハ
ボート３０の上下端に、複数枚、図示例ではそれぞれ５
枚のダミーウエハＤＷを載置し、中央部に製品ウエハＷ
を載置する載置態様であり、これを中詰めと称する。ま
た、レイアウトプログラム２は、図６（Ｂ）に示すよう
なレイアウト２の載置状態を実現するものであり、ウエ
ハボート３０の下端側にダミーウエハＤＷを複数枚、図
示例では１０枚載置し、これより上方には全て製品ウエ
ハＷを上詰め状態で載置する載置態様であり、これを上
詰めと称する。
【００１８】また、レイアウトプログラム３は、図６
（Ｃ）に示すようなレイアウト３の載置状態を実現する
ものであり、ウエハボート３０の上端側にダミーウエハ
ＤＷを複数枚、図示例では１０枚載置し、これより下方
には全て製品ウエハＷを下詰め状態で載置する載置態様
であり、これを下詰めと称する。
（Ｃ）に示すようなレイアウト３の載置状態を実現する
ものであり、ウエハボート３０の上端側にダミーウエハ
ＤＷを複数枚、図示例では１０枚載置し、これより下方
には全て製品ウエハＷを下詰め状態で載置する載置態様
であり、これを下詰めと称する。
【００１９】また、レイアウトプログラム４は、図６
（Ｄ）に示すようなレイアウト４の載置状態を実現する
ものであり、これは、図６（Ａ）に示す中詰め状態の変
形を示している。すなわち、ウエハを搬送してくる、例
えば２５枚収容カセット内には、常にウエハが満載され
ているとは限らず、部分的に抜けて、いわば歯抜け状態
になっている場合もある。このような場合には、その歯
抜け部分をそのままの状態にして（ウエハを詰めること
なく）、この状態で全てのウエハをウエハボート３０に
移載する。従って、図６（Ｄ）に示すように、ウエハボ
ート３０には部分的にウエハを載置していない歯抜け部
８０が発生している。このような載置態様を中詰め変形
１と称す。また、レイアウトプログラム５は、図６
（Ｅ）に示すようなレイアウト５の載置状態を実現する
ものであり、これは図６（Ｄ）に示す歯抜け部８０にダ
ミーウエハＤＷを載置するようになっている。このよう
な載置態様を中詰め変形２と称す。上記各載置態様は、
単に一例を示したに過ぎず、更に種々異なる載置態様を
実現するための多数のレイアウトプログラムがこのレイ
アウト記憶部１６に記憶されている。
（Ｄ）に示すようなレイアウト４の載置状態を実現する
ものであり、これは、図６（Ａ）に示す中詰め状態の変
形を示している。すなわち、ウエハを搬送してくる、例
えば２５枚収容カセット内には、常にウエハが満載され
ているとは限らず、部分的に抜けて、いわば歯抜け状態
になっている場合もある。このような場合には、その歯
抜け部分をそのままの状態にして（ウエハを詰めること
なく）、この状態で全てのウエハをウエハボート３０に
移載する。従って、図６（Ｄ）に示すように、ウエハボ
ート３０には部分的にウエハを載置していない歯抜け部
８０が発生している。このような載置態様を中詰め変形
１と称す。また、レイアウトプログラム５は、図６
（Ｅ）に示すようなレイアウト５の載置状態を実現する
ものであり、これは図６（Ｄ）に示す歯抜け部８０にダ
ミーウエハＤＷを載置するようになっている。このよう
な載置態様を中詰め変形２と称す。上記各載置態様は、
単に一例を示したに過ぎず、更に種々異なる載置態様を
実現するための多数のレイアウトプログラムがこのレイ
アウト記憶部１６に記憶されている。
【００２０】次に、本発明の特徴とするジョブレシピ記
憶部７２には、図５に示すように、上記レイアウト識別
記号と上記プロセス識別記号とをそれぞれ実行すべき順
に時系列的に並べた複数のジョブレシピが記憶されてい
る。図５では、全部でｈ個（ｈ：正の整数）のプロセス
レシピが記憶されており、それぞれにＪ１〜Ｊｈのジョ
ブ識別記号が付されている。例えばジョブ識別記号Ｊ１
のジョブレシピは”Ｌ１→Ｐ１”なので、この順序に従
って、ウエハ載置とプロセスとをおなうことを意味す
る。これらのジョブレシピは、図３に示すプロセスプロ
グラムと図４に示すレイアウトプログラムとをそれぞれ
１つ或いは複数ずつを、所望する時系列的な順序で組み
合わせ、上記ジョブレシピ記憶部７２へジョブ識別記号
と共に記憶させておけばよい。
憶部７２には、図５に示すように、上記レイアウト識別
記号と上記プロセス識別記号とをそれぞれ実行すべき順
に時系列的に並べた複数のジョブレシピが記憶されてい
る。図５では、全部でｈ個（ｈ：正の整数）のプロセス
レシピが記憶されており、それぞれにＪ１〜Ｊｈのジョ
ブ識別記号が付されている。例えばジョブ識別記号Ｊ１
のジョブレシピは”Ｌ１→Ｐ１”なので、この順序に従
って、ウエハ載置とプロセスとをおなうことを意味す
る。これらのジョブレシピは、図３に示すプロセスプロ
グラムと図４に示すレイアウトプログラムとをそれぞれ
１つ或いは複数ずつを、所望する時系列的な順序で組み
合わせ、上記ジョブレシピ記憶部７２へジョブ識別記号
と共に記憶させておけばよい。
【００２１】次に、以上のように構成された本発明の熱
処理装置を用いて行われる本発明方法について説明す
る。まず、操作者には、実行したいウエハのレイアウト
状態及び実行すべきプロセスが予め判明しているので、
その組み合わせに対応するジョブ識別記号を、図２に示
す入力操作部１８より入力する。この場合、このジョブ
識別記号をホストコンピュータ２０側から操作者が入力
する場合もある。すると、制御ユニット２は、その入力
されたジョブ識別記号から対応するジョブレシピをジョ
ブレシピ記憶部７２から読み出し、この内容を解析す
る。この解析の結果、制御ユニット２は、ジョブレシピ
に特定されている順序でレイアウトプログラム或いはプ
ロセスプログラムをそれぞれ順次実行させて行くことに
なる。
処理装置を用いて行われる本発明方法について説明す
る。まず、操作者には、実行したいウエハのレイアウト
状態及び実行すべきプロセスが予め判明しているので、
その組み合わせに対応するジョブ識別記号を、図２に示
す入力操作部１８より入力する。この場合、このジョブ
識別記号をホストコンピュータ２０側から操作者が入力
する場合もある。すると、制御ユニット２は、その入力
されたジョブ識別記号から対応するジョブレシピをジョ
ブレシピ記憶部７２から読み出し、この内容を解析す
る。この解析の結果、制御ユニット２は、ジョブレシピ
に特定されている順序でレイアウトプログラム或いはプ
ロセスプログラムをそれぞれ順次実行させて行くことに
なる。
【００２２】例えば操作者が、ジョブ識別記号として”
Ｊ１”を入力した場合には、このジョブレシピは”Ｌ１
→Ｐ１”を内容とするので、ウエハ移載機構８２が駆動
して図６（Ａ）に示すレイアウト１のように製品ウエハ
ＷとダミーウエハＤＷをウエハボート３０に移載し、そ
して、このウエハボート３０を上昇させて処理容器２８
内へウエハをロードし、プロセスプログラム１を実行す
ることになる。尚、以下同様にウエハの移載に関しては
このウエハ移載機構８２が動作する。また同様に、ジョ
ブ識別記号として”Ｊ２”を入力した場合には、ジョブ
レシピは”Ｌ２→Ｐ３”を内容とするので、図６（Ｂ）
に示すレイアウト２のように製品ウエハＷとダミーウエ
ハＤＷをウエハボート３０に移載し、プロセスプログラ
ム３を実行することになる。
Ｊ１”を入力した場合には、このジョブレシピは”Ｌ１
→Ｐ１”を内容とするので、ウエハ移載機構８２が駆動
して図６（Ａ）に示すレイアウト１のように製品ウエハ
ＷとダミーウエハＤＷをウエハボート３０に移載し、そ
して、このウエハボート３０を上昇させて処理容器２８
内へウエハをロードし、プロセスプログラム１を実行す
ることになる。尚、以下同様にウエハの移載に関しては
このウエハ移載機構８２が動作する。また同様に、ジョ
ブ識別記号として”Ｊ２”を入力した場合には、ジョブ
レシピは”Ｌ２→Ｐ３”を内容とするので、図６（Ｂ）
に示すレイアウト２のように製品ウエハＷとダミーウエ
ハＤＷをウエハボート３０に移載し、プロセスプログラ
ム３を実行することになる。
【００２３】また同様に、ジョブ識別記号として”Ｊ
３”を入力した場合には、ジョブレシピは”Ｌ３→Ｐ１
→Ｐ２→Ｐ３”を内容とするので、図６（Ｃ）に示すレ
イアウト３のように製品ウエハＷとダミーウエハＤＷを
ウエハボート３０に移載し、プロセスプログラム１、プ
ロセスプログラム２及びプロセスプログラム３を順次実
行することになる。このように、プロセスプログラムを
複数回、例えば３回連続して実行するような処理形態
は、例えば酸化膜・窒化膜・酸化膜の積層構造のような
多層膜構造を順次形成する場合等に用いられる。また同
様に、ジョブ識別記号として”Ｊ４”を入力した場合に
は、ジョブレシピは”Ｐ４→Ｌ２→Ｐ２→Ｐ１”を内容
とするので、処理容器２８内が空の状態でプロセスプロ
グラム４であるチェック処理を実行して熱処理装置の各
構成部品が正常に動作するか否かを確認し、正常動作が
確認できたならば、図６（Ｂ）に示すレイアウト２のよ
うに製品ウエハＷとダミーウエハＤＷをウエハボート３
０に移載し、プロセスプログラム２及びプロセスプログ
ラム１を順次実行することになる。
３”を入力した場合には、ジョブレシピは”Ｌ３→Ｐ１
→Ｐ２→Ｐ３”を内容とするので、図６（Ｃ）に示すレ
イアウト３のように製品ウエハＷとダミーウエハＤＷを
ウエハボート３０に移載し、プロセスプログラム１、プ
ロセスプログラム２及びプロセスプログラム３を順次実
行することになる。このように、プロセスプログラムを
複数回、例えば３回連続して実行するような処理形態
は、例えば酸化膜・窒化膜・酸化膜の積層構造のような
多層膜構造を順次形成する場合等に用いられる。また同
様に、ジョブ識別記号として”Ｊ４”を入力した場合に
は、ジョブレシピは”Ｐ４→Ｌ２→Ｐ２→Ｐ１”を内容
とするので、処理容器２８内が空の状態でプロセスプロ
グラム４であるチェック処理を実行して熱処理装置の各
構成部品が正常に動作するか否かを確認し、正常動作が
確認できたならば、図６（Ｂ）に示すレイアウト２のよ
うに製品ウエハＷとダミーウエハＤＷをウエハボート３
０に移載し、プロセスプログラム２及びプロセスプログ
ラム１を順次実行することになる。
【００２４】また同様に、ジョブ識別記号として”Ｊ
５”を入力した場合には、ジョブレシピは”Ｌ４→Ｐ３
→Ｐ６”を内容とするので、図６（Ｄ）に示すレイアウ
ト４のように製品ウエハＷとダミーウエハＤＷをウエハ
ボート３０に移載し、プロセスプログラム３及びプロセ
スプログラム６であるクリーニング処理を順次実行する
ことになる。この場合、クリーニング処理であるプロセ
スプログラム６を実行する前に、ウエハボート３０を降
下させてアンロードし、ウエハＷを処理容器２８内から
取り出しているのは勿論である。
５”を入力した場合には、ジョブレシピは”Ｌ４→Ｐ３
→Ｐ６”を内容とするので、図６（Ｄ）に示すレイアウ
ト４のように製品ウエハＷとダミーウエハＤＷをウエハ
ボート３０に移載し、プロセスプログラム３及びプロセ
スプログラム６であるクリーニング処理を順次実行する
ことになる。この場合、クリーニング処理であるプロセ
スプログラム６を実行する前に、ウエハボート３０を降
下させてアンロードし、ウエハＷを処理容器２８内から
取り出しているのは勿論である。
【００２５】また、同様にジョブ識別記号として”Ｊ
６”を入力した場合には、ジョブレシピは”Ｌ１→Ｐ１
→Ｌ２→Ｐ３”を内容とするので、まず、図６（Ａ）に
示すレイアウト１のように製品ウエハＷとダミーウエハ
ＤＷをウエハボート３０に移載し、プロセスプログラム
１を実行する。次に、このプロセスプログラム１の実行
が完了したならば、ウエハボート３０をアンロードして
ウエハを処理容器２８内から取り出し、そして、同じ製
品ウエハＷを、次に、図６（Ｂ）に示すレイアウト２の
ように移し替えることによってレイアウトを変え、続い
てプロセスプログラム２を実行する。
６”を入力した場合には、ジョブレシピは”Ｌ１→Ｐ１
→Ｌ２→Ｐ３”を内容とするので、まず、図６（Ａ）に
示すレイアウト１のように製品ウエハＷとダミーウエハ
ＤＷをウエハボート３０に移載し、プロセスプログラム
１を実行する。次に、このプロセスプログラム１の実行
が完了したならば、ウエハボート３０をアンロードして
ウエハを処理容器２８内から取り出し、そして、同じ製
品ウエハＷを、次に、図６（Ｂ）に示すレイアウト２の
ように移し替えることによってレイアウトを変え、続い
てプロセスプログラム２を実行する。
【００２６】以上の様に、同一の製品ウエハＷに対して
異なるレイアウトで異なるプロセスも施すことができ
る。このように、本発明では操作者は、単に１つのジョ
ブ識別記号を入力するだけで、所望するジョブレシピを
１つ、或いは複数選択し、所望のウエハレイアウト状態
で所望のプロセスを施すことが可能となる。また、１つ
のジョブ識別記号を入力するだけなので、従来方法と比
較して、入力ミスの発生も抑制することが可能となる。
尚、本実施例では２重管構造の熱処理装置を例にとって
説明したが、バッチ式の熱処理装置であればその構造は
特に限定されず、単管構造の熱処理装置、処理容器の底
部よりガスを導入して天井部から排気するような構造と
した熱処理装置、或いはその逆に、処理容器の天井部か
らガスを導入して底部から排気するような構造とした熱
処理装置等にも、本発明を適用することができる。ま
た、縦型の熱処理装置のみならず横型の熱処理装置にも
適用することができる。また、被処理体としては、半導
体ウエハに限定されず、ＬＣＤ基板、ガラス基板等にも
適用することができる。
異なるレイアウトで異なるプロセスも施すことができ
る。このように、本発明では操作者は、単に１つのジョ
ブ識別記号を入力するだけで、所望するジョブレシピを
１つ、或いは複数選択し、所望のウエハレイアウト状態
で所望のプロセスを施すことが可能となる。また、１つ
のジョブ識別記号を入力するだけなので、従来方法と比
較して、入力ミスの発生も抑制することが可能となる。
尚、本実施例では２重管構造の熱処理装置を例にとって
説明したが、バッチ式の熱処理装置であればその構造は
特に限定されず、単管構造の熱処理装置、処理容器の底
部よりガスを導入して天井部から排気するような構造と
した熱処理装置、或いはその逆に、処理容器の天井部か
らガスを導入して底部から排気するような構造とした熱
処理装置等にも、本発明を適用することができる。ま
た、縦型の熱処理装置のみならず横型の熱処理装置にも
適用することができる。また、被処理体としては、半導
体ウエハに限定されず、ＬＣＤ基板、ガラス基板等にも
適用することができる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の熱処理装
置及び熱処理方法によれば、次のように優れた作用効果
を発揮することができる。操作者が、例えば入力操作部
から所望のジョブ識別記号を入力するだけで、このジョ
ブ識別記号で特定されるレイアウトプログラムとプロセ
スプログラムとをそれぞれレイアウト記憶部とプロセス
記憶部から読み出し、これらをジョブレシピで表された
時系列の順序で順次実行することになり、従って、ジョ
ブ識別記号を選択するだけで種々のレイアウトプログラ
ムとプロセスプログラムとの組み合わせを選ぶことがで
き、しかも、入力ミスの発生も抑制することができる。
置及び熱処理方法によれば、次のように優れた作用効果
を発揮することができる。操作者が、例えば入力操作部
から所望のジョブ識別記号を入力するだけで、このジョ
ブ識別記号で特定されるレイアウトプログラムとプロセ
スプログラムとをそれぞれレイアウト記憶部とプロセス
記憶部から読み出し、これらをジョブレシピで表された
時系列の順序で順次実行することになり、従って、ジョ
ブ識別記号を選択するだけで種々のレイアウトプログラ
ムとプロセスプログラムとの組み合わせを選ぶことがで
き、しかも、入力ミスの発生も抑制することができる。
【図１】本発明に係る熱酸化装置の一例を示す構成図で
ある。
ある。
【図２】本発明の熱処理装置の制御系を示すブロック図
である。
である。
【図３】プロセス記憶部内の記憶内容を示す平面図であ
る。
る。
【図４】レイアウト記憶部内の記憶内容を示す平面図で
ある。
ある。
【図５】ジョブレシピ記憶部内の記憶内容を示す平面図
である。
である。
【図６】ウエハボートへ載置されるウエハのレイアウト
の態様を示す図である。
の態様を示す図である。
【図７】従来の熱処理装置の制御系を示す図である。
２ 制御ユニット
４ バス
６ ヒータ制御部
８ メカニカル部制御部
１０ ガス制御部
１２ 圧力制御部
１４ プロセス記憶部
１６ レイアウト記憶部
１８ 入力操作部
２２ 熱処理装置
２８ 処理容器
３０ ウエハボート（被処理体ボート）
４２ ボートエレベータ
４８Ａ〜４８Ｃ ガスノズル
５２Ａ〜５２Ｃ 流量制御器
５８ 圧力制御部
６６ 加熱ヒータ
Ｗ 半導体ウエハ（被処理体）
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｌ 21/22 Ｈ０１Ｌ 21/22 ５１１Ｑ
５１１Ｚ
Claims (5)
- 【請求項１】 複数の被処理体を、被処理体ボートの所
定の位置にそれぞれ載置して多段に支持し、前記被処理
体を処理容器内に導入して所定の熱処理を施すようにし
た熱処理装置において、 前記複数の被処理体を前記被処理体ボートに異なるレイ
アウト状態で載置させるために互いに異なるレイアウト
状態で前記被処理体を載置する複数のレイアウトプログ
ラムを記憶するレイアウト記憶部と、 前記被処理体に異なる熱処理を施すために、それぞれプ
ロセス条件を異ならせた複数のプロセスプログラムを記
憶するプロセス記憶部と、 前記複数のレイアウトプログラムのそれぞれを特定する
レイアウト識別記号と前記複数のプロセスプログラムの
それぞれを特定するプロセス識別記号とをそれぞれ実行
すべき順に時系列的に並べた複数のジョブレシピを記憶
するジョブレシピ記憶部と、 前記複数のジョブレシピをそれぞれ特定するジョブ識別
記号が外部より入力さることにより、対応するジョブレ
シピを介して特定される前記レイアウトプログラム及び
前記プロセスプログラムを実行するように制御する制御
ユニットと、 を備えたことを特徴とする熱処理装置。 - 【請求項２】 前記ジョブレシピは、前記プロセス識別
記号が、１或いは複数個含まれることを特徴とする請求
項１記載の熱処理装置。 - 【請求項３】 前記ジョブレシピには、前記レイアウト
識別記号が、１或いは複数個含まれることを特徴とする
請求項１または２記載の熱処理装置。 - 【請求項４】 前記処理容器は、下端が開放された縦型
の処理容器であることを特徴とする請求項１乃至３のい
ずれかに記載の熱処理装置。 - 【請求項５】 複数の被処理体を、被処理体ボートの所
定の位置にそれぞれ載置して多段に支持し、前記被処理
体を処理容器内に導入して所定の熱処理を施すようにし
た熱処理方法において、 互いに異なるレイアウト状態で前記被処理体を載置する
複数のレイアウトプログラムを予めレイアウト記憶部に
記憶させ、 熱処理のためのプロセス条件をそれぞれ異ならせた複数
のプロセスプログラムを予めプロセス記憶部に記憶さ
せ、 前記複数のレイアウトプログラムのそれぞれを特定する
レイアウト識別記号と前記複数のプロセスプログラムの
それぞれを特定するプロセス識別記号とをそれぞれ実行
すべき順に時系列的に並べた複数のジョブレシピを予め
ジョブレシピ記憶部に記憶させ、 前記複数のジョブレシピをそれぞれ特定するジョブ識別
記号が外部より入力さることにより、対応するジョブレ
シピを介して特定される前記レイアウトプログラム及び
前記プロセスプログラムを順次実行するようにしたこと
を特徴とする熱処理方法。
Priority Applications (5)
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|---|---|---|---|
| JP2001267977A JP4923361B2 (ja) | 2001-09-04 | 2001-09-04 | 熱処理装置及び熱処理方法 |
| TW091120195A TW559957B (en) | 2001-09-04 | 2002-09-04 | Heat treatment device and heat treatment method |
| CNB028028023A CN1230871C (zh) | 2001-09-04 | 2002-09-04 | 热处理装置和热处理方法 |
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|---|---|---|---|
| JP2001267977A JP4923361B2 (ja) | 2001-09-04 | 2001-09-04 | 熱処理装置及び熱処理方法 |
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|---|---|
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|---|---|---|---|
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2006126440A1 (ja) | 2005-05-23 | 2006-11-30 | Tokyo Electron Limited | 成膜方法およびコンピュータにより読み取り可能な記憶媒体 |
| JP2008084960A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100590650C (zh) * | 2005-11-09 | 2010-02-17 | 中国工商银行股份有限公司 | 一种兼容通用缴费系统及方法 |
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| JP2000294483A (ja) * | 1999-04-02 | 2000-10-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および制御プログラムを記録した記録媒体 |
| JP2001068532A (ja) * | 1999-08-26 | 2001-03-16 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置 |
| JP2001102427A (ja) * | 1999-10-01 | 2001-04-13 | Hitachi Ltd | プロセス処理方法およびその装置並びに半導体製造ラインおよび半導体製造ラインにおける被処理基板の搬送方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US5829969A (en) * | 1996-04-19 | 1998-11-03 | Tokyo Electron Ltd. | Vertical heat treating apparatus |
| EP0889510B1 (en) * | 1996-06-28 | 2007-08-15 | Sumco Corporation | Method and device for heat-treating single-crystal silicon wafer, single-crystal silicon wafer, and process for producing single-crystal silicon wafer |
| KR100203782B1 (ko) * | 1996-09-05 | 1999-06-15 | 윤종용 | 반도체 웨이퍼 열처리장치 |
| JP3664897B2 (ja) * | 1998-11-18 | 2005-06-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 縦型熱処理装置 |
-
2001
- 2001-09-04 JP JP2001267977A patent/JP4923361B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-09-04 TW TW091120195A patent/TW559957B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-09-04 KR KR1020037006101A patent/KR100781417B1/ko active IP Right Grant
- 2002-09-04 CN CNB028028023A patent/CN1230871C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2002-09-04 WO PCT/JP2002/008988 patent/WO2003021647A1/ja active Application Filing
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| EP1892752A1 (en) * | 2005-05-23 | 2008-02-27 | Tokyo Electron Limited | Method of film formation and computer-readable storage medium |
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|---|---|
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| KR20040028678A (ko) | 2004-04-03 |
| CN1230871C (zh) | 2005-12-07 |
| CN1488162A (zh) | 2004-04-07 |
| WO2003021647A1 (fr) | 2003-03-13 |
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