JP5295208B2 - 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び基板処理装置の運用方法 - Google Patents
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Description
この場合、ジャンプ先は、エンドステップ又はリークチェックステップの減圧処理ステップである。
まず、本実施の形態に係る基板処理装置は、半導体装置(IC)の製造方法における処理工程を実施する半導体製造装置として構成されている。なお、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やCVD処理などを行う縦型の装置(以下、単に処理装置という)を適用した場合について述べる。
処理装置100の筐体111の正面壁111a下方には、メンテナンス可能なように開口部としての正面メンテナンス口(図示せず)が開設され、正面メンテナンス口にはこれを開閉すべく正面メンテナンス扉104が建て付けられる。
また、カセットステージ114の上方には予備カセット棚107が設けられ、予備的にカセット110を保管するように構成されている。
カセットステージ114とカセット棚105との間には、カセット搬送装置(基板収容器搬送装置)118が設置される。
ウエハ移載機構125は、ウエハ200を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載
装置(基板移載装置)125aと、ウエハ移載装置125aを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ(基板移載装置昇降機構)125bとを備えて構成される。
ウエハ移載装置エレベータ125bは、耐圧製の筐体111の右側端部に設置される。
これらウエハ移載装置エレベータ125b及びウエハ移載装置125aの連続動作により、ウエハ移載装置125aのツイーザ(基板保持体)125cをウエハ200の載置部として、ボート(基板保持具)217に対してウエハ200を装填(チャージング)及び脱装(ディスチャージング)するように構成されている。
処理炉202の下端部は、炉口シャッタ(炉口開閉機構)147により開閉されるように構成されている。
処理炉202の下方にはボート217を処理炉202に昇降させる昇降機構としてのボートエレベータ(基板保持具昇降機構(図示せず))が設けられ、ボートエレベータ115の昇降台に連結された連結具としての昇降アーム128には蓋体としてのシールキャップ219が水平に据え付けられている。シールキャップ219はボート217を垂直に支持し、処理炉202の下端部を閉塞可能なように構成されている。
また、ウエハ移載装置エレベータ125b及びボートエレベータ側と反対側の筐体111の左側端部には、クリーンエアを供給できるように、供給フアン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット134bが設置されている。
クリーンユニット134bから吹き出されたクリーンエアは、ウエハ移載装置125a、ボート217を流通した後に、図示しない排気装置に吸い込まれて、筐体111の外部に排気されるようになっている。
その後、カセット110はカセット搬入搬出口112から搬入され、カセットステージ114の上にウエハ200が垂直姿勢であって、カセット110のウエハ出し入れ口が上方向を向くように載置される。その後、カセットステージ114によって、カセット110内のウエハ200が水平姿勢となり、カセット110のウエハ出し入れ口が筐体後方を向くように、筐体後方に右周り縦方向90°回転させられる。
ウエハ移載装置125aは、ボート217にウエハ200を受け渡したこの後、カセッ
ト110に戻り、次のウエハ200をボート217に装填する。
続いて、ウエハ200群を保持したボート217は、シールキャップ219がボートエレベータの昇降アーム128によって上昇されることにより、処理炉202内へ搬入(ローディング)されていく。
ている。排気管231は、インナーチューブ204とアウターチューブ205との隙間によって形成される筒状空間250の下端部に配置されており、筒状空間250に連通している。排気管231のマニホールド209との接続側と反対側である下流側には圧力検出器としての圧力センサ245及び圧力調整装置242を介して真空ポンプ等の真空排気装置246が接続されており、処理室201内の圧力が所定の圧力(真空度)となるよう真空排気し得るように構成されている。圧力調整装置242及び圧力センサ245には、圧力制御部236が電気的に接続されており、圧力制御部236は圧力センサ245により検出された圧力に基づいて圧力調整装置242により処理室201内の圧力が所望の圧力となるよう所望のタイミングにて制御するように構成されている。
36には、処理室201の圧力を制御するAPC(圧力調節装置242)が接続されている。バルブコントローラ58には、処理室201への処理ガス、酸素ガス、水素ガスを供給するガス供給管(図示せず)をそれぞれ開閉する各バルブVが接続されている。
Load)、リークチェック(Leak Check)、プロセス(Process)、排気(VENT)、パージ(Purge)、ボートアンロード(Boat Unload)、エンド(END)の連続した複数のステップで構成されている。
END)したことが通知されるようになっている。
また、処理炉内圧力を目標圧力に減圧することができない場合は、ロギングデータを参照して、手作業で、エラーを回復することになる。
次のバッチ処理の開始が禁止されるのは言うまでもない。
次に、本発明の好ましい態様を付記する。
理炉にリークが発生しているかどうかチェックするリークチェックステップを有し、前記基板を処理するレシピを実行中に、前記リークチェックのステップにおいてエラーが発生した場合、前記操作部は、前記エラーの重度に応じて前記レシピを継続させるとともに、前記レシピ終了時に、レシピ実行中にエラーが発生したため、次のバッチを連続して処理することができないというアラームを通知するエラー処理を実施するように構成されている基板処理装置である。
54 操作部
Claims (8)
- 複数のステップで構成されているレシピを実行して処理室内に搬入された基板に所定の処理を施す基板処理装置であって、
前記基板に所定の処理を施す処理ステップと、前記処理ステップの前に実行されて前記処理室内にリークが発生しているか否かをチェックするリークチェックステップと、を少なくとも実行し、
前記リークチェックステップにおいてリークチェックエラーが発生しても前記リークチェックエラーを保持しながら前記レシピを実行させる主制御部を備え、
前記主制御部は、
前記リークチェックエラーが前記処理ステップの実行に支障がある場合、前記レシピを異常終了させ、
前記リークチェックエラーが前記処理ステップの実行に支障が無い場合、所定のエラー処理を実行せずに前記レシピを継続して終了させる制御部と、
前記リークチェックエラーを解除する解除ボタンを表示可能に構成された表示部を備えた操作部と、を備えた
ことを特徴とする基板処理装置。 - 前記主制御部は、前記リークチェックエラーの保持中、次に処理する基板レシピを開始しないように構成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記所定の処理は、酸化処理、拡散処理、CVD処理のいずれかから選択される処理、または前記基板上に膜を形成する処理である請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記レシピの実行中、前記解除ボタンは、前記表示部に表示されないように構成される、または、押下できないように構成される請求項1に記載の基板処理装置。
- 複数のステップで構成されているレシピを実行して処理室内に搬入された基板に所定の処理を施す半導体装置の製造方法であって、
前記基板に所定の処理を施す処理ステップと、前記処理ステップの前に実行されて前記処理室内にリークが発生しているかどうかをチェックするリークチェックステップと、を少なくとも実行し、
前記リークチェックステップにおいてリークチェックエラーが発生しても、前記リークチェックエラーを保持しながら前記レシピを実行させ、
前記リークチェックエラーが前記処理レシピの実行に支障がある場合、前記レシピを異常終了させ、
前記リークチェックエラーが前記処理レシピの実行に支障が無い場合、所定のエラー処理を実行せずに前記レシピを継続して終了させ、
前記リークチェックエラーを解除する解除ボタンを表示させる
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記所定の処理は、酸化処理、拡散処理、CVD処理から選択される処理、または前記基板上に膜を形成する処理である請求項5に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記レシピの実行中、前記解除ボタンは、前記表示部に表示されないように構成される、または、押下できないように構成される請求項5に記載の半導体装置の製造方法。
- 複数のステップで構成されているレシピを実行して処理室内に搬入された基板に所定の処理を施す基板処理装置の運用方法であって、
前記基板に所定の処理を施す処理ステップと、前記処理ステップの前に実行されて前記処理室内にリークが発生しているかどうかをチェックするリークチェックステップと、を少なくとも実行し、
前記リークチェックステップにおいてリークチェックエラーが発生しても、前記リークチェックエラーを保持しながら前記レシピを実行させ、
前記リークチェックエラーが前記処理レシピの実行に支障がある場合、前記レシピを異常終了させ、
前記リークチェックエラーが前記処理レシピの実行に支障が無い場合、所定のエラー処理を実行せずに前記レシピを継続して終了させ、
前記リークチェックエラーを解除する解除ボタンを表示させる
ことを特徴とする基板処理装置の運用方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010260372A JP5295208B2 (ja) | 2008-08-22 | 2010-11-22 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び基板処理装置の運用方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008214678 | 2008-08-22 | ||
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JP2010260372A JP5295208B2 (ja) | 2008-08-22 | 2010-11-22 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び基板処理装置の運用方法 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009135656A Division JP4672073B2 (ja) | 2008-08-22 | 2009-06-05 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び基板処理装置の運用方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011086947A JP2011086947A (ja) | 2011-04-28 |
JP5295208B2 true JP5295208B2 (ja) | 2013-09-18 |
Family
ID=44079618
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010260372A Active JP5295208B2 (ja) | 2008-08-22 | 2010-11-22 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び基板処理装置の運用方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5295208B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6991795B2 (ja) * | 2017-08-30 | 2022-01-13 | 株式会社Screenホールディングス | 熱処理装置および熱処理方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07106215A (ja) * | 1993-10-08 | 1995-04-21 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体製造装置における障害処理方法 |
JPH09280995A (ja) * | 1996-04-17 | 1997-10-31 | Kokusai Electric Co Ltd | 真空処理室のリーク検査装置 |
JP3593654B2 (ja) * | 2000-05-25 | 2004-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
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2010
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011086947A (ja) | 2011-04-28 |
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