JP2010183068A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】プロセス制御部とＭＦＣをデジタル回線で接続した際に該デジタルＭＦＣからフルスケール情報を取得し、該フルスケール情報と前記プロセス制御部に予め格納されたフルスケール情報とを比較することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】ファイルを実行する指示を入力する操作部５５と、該操作部からの指示に従い基板を処理する主制御部４１と、該主制御部に接続されたプロセス制御部３８とを有し、該プロセス制御部は各制御対象から送信されるフルスケール情報を取得し、該フルスケール情報と前記プロセス制御部が保持しているフルスケール情報を比較し、比較結果を保持する。
【選択図】図３

Description

本発明は、シリコンウェーハ等の基板に薄膜の生成、酸化、不純物の拡散、アニール処理、エッチング等の処理を行う基板処理装置、特に基板を処理する処理ガスの制御に関するものである。

基板処理装置は、基板を処理する処理炉、処理基板を搬送する搬送機構、前記処理炉に処理ガス等を供給するガス供給機構、前記処理炉内を排気するガス排気機構、前記処理炉のヒータを駆動し、前記処理炉の温度を所定温度に加熱するヒータ駆動部、及び前記処理炉、前記搬送機構、前記ガス供給機構、前記ガス排気機構、前記ヒータ駆動部をそれぞれ制御対象とし、各該制御対象に対応して設けられる各制御部、これら該制御部を統括して制御する主制御部等から構成される。

又、該主制御部は各前記制御対象を作動させる為のシーケンスプログラム、及び前記基板の処理条件を設定するレシピ等のプロセス実行プログラム、更に、前記搬送機構のモータ、シリンダ、駆動軸の状態、前記ガス供給機構のバルブ、ガス流量の状態、ヒータの加熱温度の状態、前記処理炉内の温度、圧力の状態をモニタ表示するプログラムを具備し、これらプログラムに基づいて前記制御部を介して前記制御対象を駆動制御して基板製造のプロセスを実行している。

又、前記主制御部は、基板処理、搬送制御等を実行する為に必要なパラメータを編集するヒューマンインタフェースの役割を奏する操作プログラムを具備している。

前記ガス供給機構は流量制御器（ＭＦＣ）を具備し、該ＭＦＣは前記ガス供給機構を制御する流量制御部に接続されている。

従来の前記ＭＦＣは、前記流量制御部を介してプロセス制御部にアナログラインで接続されており（以下、アナログＭＦＣと称す）、流量の設定値やモニタ値の情報が電圧（アナログ電圧の０〜５Ｖ：フルスケール電圧５Ｖ）に変換され、この電圧で該アナログＭＦＣの制御を行い、電圧の大小で流量を変換していたので、前記プロセス制御部では前記アナログＭＦＣの実際の流量等の属性情報が分らなかった。その為、フルスケール情報を予め前記プロセス制御部内に格納し、該フルスケール情報を基に前記アナログＭＦＣの流量制御を行っていた。

然し乍ら、前記プロセス制御部側で前記アナログＭＦＣのフルスケールを１０ＳＬＭと設定されていた場合、レシピによりガスを５ＳＬＭ流そうとしても、実際に接続したアナログＭＦＣのフルスケールが１０ＳＣＣＭであれば、実際には５ＳＣＣＭしか流れない。

而も、流量管理を電圧で行っていた為、プロセス制御部側に送信されてくる電圧が２．５Ｖとなっているとプロセス制御部は、所定の流量（５ＳＬＭ）が流れていると判断してしまう。つまり、前記プロセス制御部側のフルスケール情報と、前記アナログＭＦＣ側のフルスケール情報の比較ができない為、誤ったＭＦＣを接続してしまった場合でも、実際に基板処理を行って成膜が失敗するまで誤りに気付かない場合があった。

本発明は斯かる実情に鑑み、プロセス制御部とＭＦＣをデジタル回線で接続した際に該デジタルＭＦＣからフルスケール情報を取得し、該フルスケール情報と前記プロセス制御部に予め格納されたフルスケール情報とを比較することができる基板処理装置を提供するものである。

本発明は、ファイルを実行する指示を入力する操作部と、該操作部からの指示に従い基板を処理する主制御部と、該主制御部に接続されたプロセス制御部とを有し、該プロセス制御部は各制御対象から送信されるフルスケール情報を取得し、該フルスケール情報と前記プロセス制御部が保持しているフルスケール情報を比較し、比較結果を保持する基板処理装置に係るものである。

本発明によれば、ファイルを実行する指示を入力する操作部と、該操作部からの指示に従い基板を処理する主制御部と、該主制御部に接続されたプロセス制御部とを有し、該プロセス制御部は各制御対象から送信されるフルスケール情報を取得し、該フルスケール情報と前記プロセス制御部が保持しているフルスケール情報を比較し、比較結果を保持するので、前記プロセス制御部に接続するＭＦＣを誤った場合でも、実際に基板処理を行う前に前記ＭＦＣの接続の誤りが分り、更に基板処理不良の発生を事前に防止できるという優れた効果を発揮する。

本発明の基板処理装置を示す斜視図である。 本発明の基板処理装置を示す側断面図である。 本発明の基板処理装置に於ける制御系を示すブロック図である。 プロセス制御部に格納されたフルスケール情報とＭＦＣから送られてきたフルスケール情報を比較し、比較結果を前記プロセス制御部に格納する場合のフローチャートである。 前記プロセス制御部から制御装置に成膜レシピのダウンロード要求が出され、フルスケール情報の比較結果によってダウンロードの成否を判定するフローチャートである。 ＭＦＣの有する属性情報を示す説明図であり、（Ａ）はプロセス制御部内で予め定義された取得属性情報定義テーブルを示し、（Ｂ）は取得した属性情報を保存する属性情報データ展開領域を示している。 プロセス制御部とＭＦＣを接続してから、該ＭＦＣの属性情報を表示部に表示する迄のフローチャートである。

以下、図面を参照しつつ本発明の実施例を説明する。

先ず、図１、図２に於いて、本発明が実施される基板処理装置について説明する。

図１、図２は基板処理装置の一例として縦型の基板処理装置を示している。尚、該基板処理装置に於いて処理される基板は、一例としてシリコン等から成るウェーハが示されている。

基板処理装置１は筐体２を備え、該筐体２の正面壁３の下部にはメンテナンス可能な様に設けられた開口部としての正面メンテナンス口４が開設され、該正面メンテナンス口４は正面メンテナンス扉５によって開閉される。

前記筐体２の前記正面壁３にはポッド搬入搬出口６が前記筐体２の内外を連通する様に開設されており、前記ポッド搬入搬出口６はフロントシャッタ（搬入搬出口開閉機構）７によって開閉され、前記ポッド搬入搬出口６の正面前方側にはロードポート（基板搬送容器受渡し台）８が設置されており、該ロードポート８は載置されたポッド９を位置合せする様に構成されている。

該ポッド９は密閉式の基板搬送容器であり、図示しない工程内搬送装置によって前記ロードポート８上に搬入され、又、該ロードポート８上から搬出される様になっている。

前記筐体２内の前後方向の略中央部に於ける上部には、回転式ポッド棚（基板搬送容器格納棚）１１が設置されており、該回転式ポッド棚１１は複数個のポッド９を格納する様に構成されている。

前記回転式ポッド棚１１は垂直に立設されて間欠回転される支柱１２と、該支柱１２に上中下段の各位置に於いて放射状に支持された複数段の棚板（基板搬送容器載置棚）１３とを備えており、該棚板１３は前記ポッド９を複数個宛載置した状態で格納する様に構成されている。

前記回転式ポッド棚１１の下方には、ポッドオープナ（基板搬送容器蓋体開閉機構）１４が設けられ、該ポッドオープナ１４は前記ポッド９を載置し、又該ポッド９の蓋を開閉可能な構成を有している。

前記ロードポート８と前記回転式ポッド棚１１、前記ポッドオープナ１４との間には、ポッド搬送装置（容器搬送装置）１５が設置されており、該ポッド搬送装置１５は、前記ポッド９を保持して昇降可能、水平方向に進退可能となっており、前記ロードポート８、前記回転式ポッド棚１１、前記ポッドオープナ１４との間で前記ポッド９を搬送する様に構成されている。

前記筐体２内の前後方向の略中央部に於ける下部には、サブ筐体１６が後端に亘って設けられている。該サブ筐体１６の正面壁１７にはウェーハ（基板）１８を前記サブ筐体１６内に対して搬入搬出する為のウェーハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１９が一対、垂直方向に上下２段に並べられて開設されており、上下段のウェーハ搬入搬出口１９，１９に対して前記ポッドオープナ１４がそれぞれ設けられている。

該ポッドオープナ１４は前記ポッド９を載置する載置台２１と、前記ポッド９の蓋を開閉する開閉機構２２とを備えている。前記ポッドオープナ１４は前記載置台２１に載置された前記ポッド９の蓋を前記開閉機構２２によって開閉することにより、前記ポッド９のウェーハ出入口を開閉する様に構成されている。

前記サブ筐体１６は前記ポッド搬送装置１５や前記回転式ポッド棚１１が配設されている空間（ポッド搬送空間）から気密となっている移載室２３を構成している。該移載室２３の前側領域にはウェーハ移載機構（基板移載機構）２４が設置されており、該ウェーハ移載機構２４は、ウェーハ１８を載置する所要枚数（図示では５枚）のウェーハ載置プレート２５を具備し、該ウェーハ載置プレート２５は水平方向に直動可能、水平方向に回転可能、又昇降可能となっている。前記ウェーハ移載機構２４はボート（基板保持具）２６に対してウェーハ１８を装填及び払出しする様に構成されている。

前記移載室２３の後側領域には、前記ボート２６を収容して待機させる待機部２７が構成され、該待機部２７の上方には縦型の処理炉２８が設けられている。該処理炉２８は内部に処理室２９を形成し、該処理室２９の下端部は炉口部となっており、該炉口部は炉口シャッタ（炉口開閉機構）３１により開閉される様になっている。

前記筐体２の右側端部と前記サブ筐体１６の前記待機部２７の右側端部との間には前記ボート２６を昇降させる為のボートエレベータ（基板保持具昇降装置）３２が設置されている。該ボートエレベータ３２の昇降台に連結されたアーム３３には蓋体としてのシールキャップ３４が水平に取付けられており、該シールキャップ３４は前記ボート２６を垂直に支持し、該ボート２６を前記処理室２９に装入した状態で前記炉口部を気密に閉塞可能となっている。

前記ボート２６は、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウェーハ１８をその中心に揃えて水平姿勢で多段に保持する様に構成されている。

前記ボートエレベータ３２側と対向した位置にはクリーンユニット３５が配設され、該クリーンユニット３５は、清浄化した雰囲気若しくは不活性ガスであるクリーンエア３６を供給する様供給ファン及び防塵フィルタで構成されている。前記ウェーハ移載機構２４と前記クリーンユニット３５との間には、ウェーハ１８の円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合せ装置（図示せず）が設置されている。

前記クリーンユニット３５から吹出された前記クリーンエア３６は、ノッチ合せ装置（図示せず）及び前記ウェーハ移載機構２４、前記ボート２６に流通された後に、図示しないダクトにより吸込まれて、前記筐体２の外部に排気がなされるか、若しくは前記クリーンユニット３５によって前記移載室２３内に吹出されるように構成されている。

次に、前記基板処理装置１の作動について説明する。

前記ポッド９が前記ロードポート８に供給されると、前記ポッド搬入搬出口６が前記フロントシャッタ７によって開放される。前記ロードポート８上の前記ポッド９は前記ポッド搬送装置１５によって前記筐体２の内部へ前記ポッド搬入搬出口６を通して搬入され、前記回転式ポッド棚１１の指定された前記棚板１３へ載置される。前記ポッド９は前記回転式ポッド棚１１で一時的に保管された後、前記ポッド搬送装置１５により前記棚板１３からいずれか一方のポッドオープナ１４に搬送されて前記載置台２１に移載されるか、若しくは前記ロードポート８から直接前記載置台２１に移載される。

この際、前記ウェーハ搬入搬出口１９は前記開閉機構２２によって閉じられており、前記移載室２３には前記クリーンエア３６が流通され、充満している。例えば、前記移載室２３には前記クリーンエア３６として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と、前記筐体２の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遙かに低く設定されている。

前記載置台２１に載置された前記ポッド９はその開口側端面が前記サブ筐体１６の前記正面壁１７に於ける前記ウェーハ搬入搬出口１９の開口縁辺部に押付けられると共に、蓋が前記開閉機構２２によって取外され、ウェーハ出入口が開放される。

前記ポッド９が前記ポッドオープナ１４によって開放されると、ウェーハ１８は前記ポッド９から前記ウェーハ移載機構２４によって取出され、ノッチ合せ装置（図示せず）に移送され、該ノッチ合せ装置にてウェーハ１８を整合した後、前記ウェーハ移載機構２４はウェーハ１８を前記移載室２３の後方にある前記待機部２７へ搬入し、前記ボート２６に装填（チャージング）する。

該ボート２６にウェーハ１８を受渡した前記ウェーハ移載機構２４は前記ポッド９に戻り、次のウェーハ１８を前記ボート２６に装填する。

一方（上端又は下段）のポッドオープナ１４に於ける前記ウェーハ移載機構２４によりウェーハ１８の前記ボート２６への装填作業中に、他方（下段又は上段）のポッドオープナ１４には前記回転式ポッド棚１１から別のポッド９が前記ポッド搬送装置１５によって搬送されて移載され、前記他方のポッドオープナ１４によるポッド９の開放作業が同時進行される。

予め指定された枚数のウェーハ１８が前記ボート２６に装填されると前記炉口シャッタ３１によって閉じられていた前記処理炉２８の炉口部が前記炉口シャッタ３１によって開放される。続いて、前記ボート２６は前記ボートエレベータ３２によって上昇され、前記処理室２９に搬入（ローディング）される。

ローディング後は、前記シールキャップ３４によって炉口部が気密に閉塞される。

前記処理室２９が所望の圧力（真空度）となる様にガス排気機構（図示せず）によって真空排気される。又、前記処理室２９が所望の温度分布となる様にヒータ駆動部（図示せず）によって所定温度迄加熱される。

又、ガス供給機構（図示せず）により、所定の流量に制御された処理ガスが供給され、処理ガスが前記処理室２９を流通する過程で、ウェーハ１８の表面と接触し、この際に熱ＣＶＤ反応によってウェーハ１８の表面上に薄膜が成膜される。更に、反応後の処理ガスは、前記ガス排気機構により前記処理室２９から排気される。

予め設定された処理時間が経過すると、前記ガス供給機構により不活性ガス供給源（図示せず）から不活性ガスが供給され、前記処理室２９が不活性ガスに置換されると共に、前記処理室２９の圧力が常圧に復帰される。

前記ボートエレベータ３２により前記シールキャップ３４を介して前記ボート２６が降下される。

処理後のウェーハ１８の搬出については、上記説明と逆の手順で、ウェーハ１８及びポッド９は前記筐体２の外部へ払出される。未処理のウェーハ１８が、更に前記ボート２６に装填され、ウェーハ１８のバッチ処理が繰返される。

前記処理炉２８、基板を搬送する搬送機構、前記処理炉２８に処理ガス等を供給するガス供給機構、前記処理炉２８内を排気するガス排気機構、前記処理炉２８を所定温度に加熱するヒータ駆動部、及び前記処理炉２８、前記搬送機構、前記ガス供給機構、前記ガス排気機構、前記ヒータ駆動部をそれぞれ制御する制御装置３７について、図３を参照して説明する。

図３中、３８はプロセス制御部、３９は搬送制御部、４１は主制御部を示しており、前記プロセス制御部３８は記憶部４２を具備し、該記憶部４２にはプロセスを実行する為に必要なプロセス実行プログラム、後述する検出器から取得する属性情報を予め定義したテーブル及び前記検出器から取得した属性情報を保存する格納領域や、後述する操作部５５から前記主制御部４１を介して入力された設定値と、前記検出器からフィードバックされた実測値の比較を行う比較プログラム、属性情報を後述する表示部５６に表示できる様変換する変換プログラム等が格納されている。前記搬送制御部３９は記憶部４３を具備し、該記憶部４３にはウェーハの搬送を実行する為の搬送プログラムが格納され、前記主制御部４１はデータ格納手段４４を具備し、該データ格納手段４４は、例えばＨＤＤ等の外部記憶装置から成る。尚、プロセス実行プログラム、比較プログラム、変換プログラム、搬送プログラムは前記データ格納手段４４に格納されていてもよい。

又、前記プロセス制御部３８はプロセス実行機構部を制御し、該プロセス実行機構部は各処理工程を実行するアクチュエータの駆動を制御する流量制御部４５、加熱制御部４６、圧力制御部４７から成っている。例えば前記流量制御部４５はバルブの開閉、流量制御器等の作動を制御して前記処理炉２８への処理ガスの供給流量を制御し、前記加熱制御部４６は前記処理炉２８の加熱制御を行い、前記圧力制御部４７は前記処理炉２８からのガスの排気を制御し、或は前記処理炉２８の圧力制御を行う機能を有している。又、４８は前記流量制御部４５によって制御される流量制御器（以下、ＭＦＣと称す）を示しており、４９は加熱制御部４６によって制御されるヒータを示しており、５１は前記圧力制御部４７によって制御される圧力バルブを示している。

又、５３は温度検出手段としての温度検出器を示し、５４は圧力検出手段としての圧力センサを示しており、前記温度検出器５３は、前記ヒータ４９の状態を検出して検出結果を前記加熱制御部４６にフィードバックし、前記圧力センサ５４は、前記圧力バルブ５１の状態を検出して検出結果を前記圧力制御部４７にフィードバックする機能を有している。尚、前記ＭＦＣ４８は処理ガスの供給流量を制御すると共に、現在の状態を検出して検出結果を前記流量制御部４５にフィードバックする流量検出器（流量検出手段）としてのセンサを兼ねている。又、前記ＭＦＣ４８は、流量だけでなく種々の情報を含む属性情報を前記流量制御部４５を介して前記プロセス制御部３８へとフィードバックしている。尚、該流量制御部４５と前記ＭＦＣ４８は一体となっていてもよい。

又、５５はキーボード、マウス、操作パネル等の操作部を示しており、５６はモニタ等の表示部を示している。

前記流量制御部４５、前記加熱制御部４６、前記圧力制御部４７には、前記プロセス制御部３８から設定値の指示、或は処理シーケンスに従った指令信号が入力され、前記プロセス制御部３８はＭＦＣ４８、前記温度検出器５３、前記圧力センサ５４が検出した検出結果を基に、前記流量制御部４５、前記加熱制御部４６、前記圧力制御部４７を統括して制御する。

又、前記プロセス制御部３８は、前記主制御部４１を介した前記操作部５５からの指令により、基板処理を実行し、又基板処理の実行は前記プロセス制御部３８が、前記記憶部４２に格納されたプログラムに従って、他の制御系とは独立して実行する。従って、前記搬送制御部３９、前記主制御部４１に問題が発生しても、ウェーハ１８の搬送は中断されることなく完遂される。

前記搬送制御部３９は、前記主制御部４１を介した前記操作部５５からの指令によって前記ポッド搬送装置１５、前記ウェーハ移載機構２４、前記ボートエレベータ３２を駆動して、ウェーハ１８の搬送を実行する。ウェーハ１８の搬送は、前記記憶部４３に格納された搬送プログラムによって他の制御系とは独立して実行する。従って、前記プロセス制御部３８、前記主制御部４１に問題が発生しても、ウェーハ１８の搬送は中断されることなく完遂される。

前記データ格納手段４４には、基板処理進行を統括するプログラム、処理内容、処理条件を設定する為の設定プログラム、基板処理の為のレシピ、前記プロセス制御部３８、前記搬送制御部３９とＬＡＮ等の通信手段を介してデータの送受信を行う通信プログラム、前記流量制御部４５、前記加熱制御部４６、前記圧力制御部４７の状態を前記表示部５６に表示する為のプログラム、又前記流量制御部４５、前記加熱制御部４６、前記圧力制御部４７を駆動制御する為に必要なパラメータの編集を行う操作プログラム等の各種プログラムがファイルとして格納されている。

又、前記データ格納手段４４はデータ格納領域を有し、該データ格納領域には基板処理に必要とされるパラメータが格納され、前記ＭＦＣ４８、前記温度検出器５３、前記圧力センサ５４の設定値、検出結果、処理の状態等の情報が経時的に格納される。

本発明のＭＦＣ４８はデジタルＭＦＣであり、該ＭＦＣ４８がデジタル回線を介して前記流量制御部４５に接続されており、前記ＭＦＣ４８は、現在の流量情報、流量設定情報、ガス種、フルスケール情報、前記ＭＦＣ４８識別用のデバイスタイプ、メーカ識別用のベンダＩＤ、機種識別用のプロダクトコード等の属性情報を保有し、又出力可能である。

次に、本実施例で前記プロセス制御部３８により取得される前記ＭＦＣ４８の属性情報について、図６を用いて説明する。

前記記憶部４２は、図６（Ａ）に示される様な、前記ＭＦＣ４８から取得する属性情報を予め定義しておく取得属性情報定義テーブル６１と、図６（Ｂ）に示される様な、前記ＭＦＣ４８から取得した属性情報を保存する属性情報データ展開領域６２が、設けられる前記ＭＦＣ４８の個数分格納されている。

前記取得属性情報定義テーブル６１は、デバイスを識別する為のデバイスタイプ、メーカを識別する為のベンダＩＤ、機種を識別する為のプロダクトコードを有すると共に、複数（図示では１〜ｎ個）のオブジェクトを有し、該オブジェクトが複数（図示では１〜ｎ個）の属性情報を有しているので、メーカ毎或は機種毎に保持する属性情報が異なった場合であっても、両者の差異を吸収し、同形式の前記属性情報データ展開領域６２に保存し前記記憶部４２に格納できる様になっている。

尚、図中、取得対象オブジェクト情報は、ガス種情報やフルスケール情報等の属性情報を示すものであり、取得対象オブジェクト情報の下位情報である取得対象属性情報は、メーカや機種毎の差異を吸収し共通化する為に定義されたテーブルとなっている。

本実施例に於いては、前記ＭＦＣ４８を前記流量制御部４５に接続した段階で、該流量制御部４５を介して前記プロセス制御部３８が前記取得属性情報定義テーブル６１を参照し、前記ＭＦＣ４８に対して予め前記取得属性情報定義テーブル６１にて定義された１番〜ｎ番迄の属性情報（図６では取得対象オブジェクト情報）を要求する。該ＭＦＣ４８は要求に従ってフルスケール情報を始めとした各種属性情報を前記プロセス制御部３８に送信し、該プロセス制御部３８は、各種属性情報を前記属性情報データ展開領域６２にて保存し前記記憶部４２内に格納すると共に、変換プログラムにより属性情報をモニタデータに変換し、前記表示部５６に表示させる様になっている。

又、前記プロセス制御部３８内の前記記憶部４２には、接続された前記ＭＦＣ４８のフルスケール情報が予め格納されており、該フルスケール情報と前記ＭＦＣ４８から送られてきたフルスケール情報が前記比較プログラムによって比較され、比較結果が前記記憶部４２に格納される。ここで、一致していない場合、エラーを発生し、作業者に通知する。この様にすれば、誤って接続されたＭＦＣ４８を接続時に適切なＭＦＣ４８に交換することができるので望ましい。

次に、本発明では、基板処理を行う際に、前記操作部５５から指示を入力することで、前記データ格納手段４４にファイルとして格納されている基板処理進行を統括するプログラムが実行される。

該プログラムが実行されると、前記主制御部４１からの指令により、前記プロセス制御部３８は、ＬＡＮを介して前記データ格納手段４４に格納された基板処理のレシピのダウンロードを要求する。前記プロセス制御部３８の要求に対して、前記記憶部４２に格納されていた前記ＭＦＣ４８のフルスケール情報と、該ＭＦＣ４８から送られてきたフルスケール情報の比較結果が一致していた場合には、前記プロセス制御部３８の要求に従って前記レシピをダウンロードさせ、前記記憶部４２に格納されていた前記ＭＦＣ４８のフルスケール情報と、該ＭＦＣ４８から送られてきたフルスケール情報の比較結果が一致していなかった場合には、ダウンロード処理が中断させる。又、比較結果が一致しなかった場合、アラームを発生させ、作業者に報告する様にしてもよい。

先ず、図７に示すフローチャートを用い、前記プロセス制御部３８が前記ＭＦＣ４８から属性情報を取得し、該属性情報を前記表示部５６に表示させる迄の処理について説明する。

ＳＴＥＰ：２１ 前記ＭＦＣ４８を、前記流量制御部４５を介して前記プロセス制御部３８とデジタル回線で接続する。

ＳＴＥＰ：２２ 前記ＭＦＣ４８との回線接続が確立されると、前記プロセス制御部３８が前記取得属性情報定義テーブル６１を参照する。

ＳＴＥＰ：２３ 該取得属性情報定義テーブル６１には１番〜ｎ番迄の属性情報が定義されており、先ず属性番号を表すｘに対して１を設定する。

ＳＴＥＰ：２４ 前記プロセス制御部３８が、前記流量制御部４５を介してｘ番（初回であれば１番）に定義されている属性情報を前記ＭＦＣ４８に対して要求する。

ＳＴＥＰ：２５ 該ＭＦＣ４８は、前記プロセス制御部３８からの要求に従ってｘ番の属性情報を送信し、該プロセス制御部３８が前記ＭＦＣ４８の属性情報を取得する。

ＳＴＥＰ：２６ 前記プロセス制御部３８は、取得した属性情報を前記属性情報データ展開領域６２にて保存し、前記記憶部４２に格納する。

ＳＴＥＰ：２７ 属性情報を該記憶部４２に格納後、取得した属性情報の番号ｘがｎであるかどうかが判断される。

ＳＴＥＰ：２８ ｘがｎでなかった場合には、ｘ＝ｘ＋１としてＳＴＥＰ：２４の処理が行われ、ｘ＋１番の属性情報を前記ＭＦＣ４８に対して要求し、ｘ＝ｎとなる迄ＳＴＥＰ：２４〜ＳＴＥＰ：２６の処理が繰返される。

ＳＴＥＰ：２９ ｘ＝ｎとなった段階で、前記取得属性情報定義テーブル６１に定義された１番〜ｎ番迄の属性情報の取得が完了し、最後に取得した属性情報を変換プログラムによりモニタデータに変換し、前記主制御部４１を介して前記表示部５６に送信することで、該表示部５６に前記ＭＦＣ４８の属性情報が表示される。

次に、前記記憶部４２内に格納された前記ＭＦＣ４８のフルスケール情報と、該ＭＦＣ４８から送られてきたフルスケール情報の比較、及び該フルスケール情報の比較を用いた基板処理レシピのダウンロードの成否について、図４、図５に示すフローチャートを参照して説明する。

先ず、図４に於いて、前記記憶部４２内に予め格納された前記ＭＦＣ４８のフルスケール情報と、該ＭＦＣ４８から送られてきたフルスケール情報を比較する場合について説明する。

ＳＴＥＰ：０１ 前記ＭＦＣ４８を、前記流量制御部４５を介して前記プロセス制御部３８とデジタル回線で接続する。

ＳＴＥＰ：０２ 前記プロセス制御部３８が、前記流量制御部４５を介して前記ＭＦＣ４８が有するフルスケール情報を要求する。

ＳＴＥＰ：０３ 前記プロセス制御部３８が、前記ＭＦＣ４８から送られてきたフルスケール情報を取得する。

ＳＴＥＰ：０４ 該ＭＦＣ４８からのフルスケール情報の取得に連動して、前記記憶部４２内に格納された比較プログラムが起動し、該記憶部４２内に予め格納されたフルスケール情報と、前記ＭＦＣ４８から送られてきたフルスケール情報を比較する。

ＳＴＥＰ：０５ 予め格納されていたフルスケール情報と、前記ＭＦＣ４８から送られてきたフルスケール情報が一致した、或は一致しなかったという結果に拘らず、比較結果が前記記憶部４２に格納される。

次に、図５に於いて、図示しないガス供給源から前記処理室２９内に処理ガスを供給し、ウェーハ１８に対して膜を生成する成膜処理について説明する。

マウスやキーボード等の操作部５５より指示が入力され、処理が開始される。

ＳＴＥＰ：１１ 前記主制御部４１は前記データ格納手段４４を具備しており、前記プロセス制御部３８が前記主制御部４１に対し、前記データ格納手段４４に格納された成膜処理を行う為の成膜レシピのダウンロード要求と共に、前記記憶部４２に格納されたフルスケール情報の比較結果を送信する。

ＳＴＥＰ：１２ 前記主制御部４１が、前記プロセス制御部３８から送信された成膜レシピのダウンロード要求、及びフルスケール情報の比較結果を受信する。

ＳＴＥＰ：１３ 前記主制御部４１にて、フルスケール情報の比較結果が一致しているか否かを判別する。

ＳＴＥＰ：１４ フルスケール情報の比較結果が一致していた場合には、前記主制御部４１は、前記プロセス制御部３８からのダウンロード要求に従って、前記成膜レシピを送信する。

ＳＴＥＰ：１５ 前記プロセス制御部３８が、前記主制御部４１から送られてきた前記成膜レシピを受信することでダウンロードが成功し、前記流量制御部４５が前記成膜レシピに従って前記処理室２９に処理ガスを導入し、成膜処理が行われる。

ＳＴＥＰ：１６ フルスケール情報の比較結果が一致していなかった場合には、前記プロセス制御部３８からの前記成膜レシピのダウンロード要求が、前記主制御部４１に拒否される。

ＳＴＥＰ：１７ 前記成膜レシピが前記主制御部４１から送られず、前記プロセス制御部３８が前記成膜レシピを受信できない為、ダウンロードが失敗する。従って、これ以上の処理を行うことができず、処理が中断される。

上述の様に、本発明は、前記操作部５５を介して前記主制御部４１で設定され、前記記憶部４２に格納された前記ＭＦＣ４８のフルスケール情報と、前記プロセス制御部３８の要求に従って送られてきた前記ＭＦＣ４８のフルスケール情報を比較し、比較の結果、フルスケール情報が一致しなかった場合には、所定の流量を流すことなく処理が中断されるので、誤った前記ＭＦＣ４８を接続した場合でも基板処理に影響を与えることがなく、作業者に対してエラーを通知する等して速やかに適切な前記ＭＦＣ４８の交換を促すことができる。

本発明では、ＭＦＣ４８を接続した段階で、フルスケール情報の比較結果に拘わらず記憶部４２に格納するだけだったが、フルスケール情報の比較結果が一致しなかった場合、主制御部４１にアップロードする様にしてもよい。

尚、本発明の基板処理装置を用いた成膜処理には、例えばＣＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化膜を形成する処理や、金属を含む膜を形成する処理等を含む。

特に、処理の内容が複雑であり、複数の処理ガスを使用する場合や、複数の工程を経て処理が行われる場合等の様に、多数のＭＦＣを使用する場合に有効である。本発明によれば、接続するＭＦＣの数によらず前記表示部５６上でＭＦＣの属性情報を確認でき、又操作部５５により管理するので誤って仕様の異なるＭＦＣを接続することがなくなる。又、接続してもフルスケール情報を比較して基板処理に影響を与えることなく、作業者に対し、アラームを発し、ＭＦＣの交換を促すことができる。

更に、前記プロセス制御部３８によって取得される属性情報は、前記取得属性情報定義テーブル６１に予め定義する様にしたので、取得する属性情報の種類や数に変更する場合には、プログラムを変更せずに前記取得属性情報定義テーブル６１の定義を変更すればよく、取得する属性情報に変更があった場合でも容易に対応が可能となる。

尚、本発明は前記温度検出器５３、前記圧力センサ５４のフルスケール確認についても適用可能なことは言う迄もない。

又、本発明の基板処理装置は、半導体製造装置だけではなく、ＬＣＤ装置の様なガラス基板を処理する装置にも適用でき、縦型基板処理装置だけではなく、枚葉式の基板処理装置や横型の処理炉を有する基板処理装置にも適用できる。更に、露光装置やリソグラフィ装置、塗布装置等の他の基板処理装置に対しても同様に適用できるのは言う迄もない。

更に、複数の基板処理装置を備えた基板処理システムに於いて、複数の処理工程を経て、基板を処理する基板処理システムにも適用できる。

（付記）
又、本発明は以下の実施の態様を含む。

（付記１）ファイルを実行する指示を入力する操作部と、該操作部からの指示に従い基板を処理する主制御部と、該主制御部に接続されたプロセス制御部とを有し、該プロセス制御部は各制御対象から送信されるフルスケール情報を取得し、該フルスケール情報と前記プロセス制御部が保持しているフルスケール情報を比較し、比較結果を保持することを特徴とする基板処理装置。

（付記２）前記各制御対象の有するフルスケール情報と、前記プロセス制御部が保持しているフルスケール情報を比較し、前記各制御対象と前記プロセス制御部で保持するフルスケール情報が一致した場合には成膜レシピのダウンロードが実施され、前記各制御対象と前記プロセス制御部で保持するフルスケール情報が一致しなかった場合には前記成膜レシピのダウンロードが中止される付記１の基板処理装置。

（付記３）前記各制御対象は、現在の流量、流量設定情報、ガス種、フルスケール情報、製品名、シリアル番号の内少なくとも１つを含む属性情報を有する付記２の基板処理装置。

（付記４）ファイルを実行する指示を入力する操作部と、該操作部からの指示に従い基板を処理する主制御部と、該主制御部に接続されたプロセス制御部と表示部とを有し、前記プロセス制御部は各制御対象から取得する属性情報を予め定義したテーブルを保持しており、前記プロセス制御部は各制御対象から取得して前記テーブルに保存し、該テーブルに保存された属性情報に基づき、前記表示部に各制御対象の状態を表示させることを特徴とする基板処理装置。

１ 基板処理装置
１８ ウェーハ
２８ 処理炉
２９ 処理室
３８ プロセス制御部
４１ 主制御部
４２ 記憶部
４４ データ格納手段
４５ 流量制御部
４８ ＭＦＣ
６１ 取得属性情報定義テーブル
６２ 属性情報データ展開領域

Claims (1)

1. ファイルを実行する指示を入力する操作部と、該操作部からの指示に従い基板を処理する主制御部と、該主制御部に接続されたプロセス制御部とを有し、該プロセス制御部は各制御対象から送信されるフルスケール情報を取得し、該フルスケール情報と前記プロセス制御部が保持しているフルスケール情報を比較し、比較結果を保持することを特徴とする基板処理装置。

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