JPH09280995A - 真空処理室のリーク検査装置 - Google Patents
真空処理室のリーク検査装置Info
- Publication number
- JPH09280995A JPH09280995A JP11968496A JP11968496A JPH09280995A JP H09280995 A JPH09280995 A JP H09280995A JP 11968496 A JP11968496 A JP 11968496A JP 11968496 A JP11968496 A JP 11968496A JP H09280995 A JPH09280995 A JP H09280995A
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- pressure
- vacuum processing
- processing chamber
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 装置メンテナンス後の真空処理室のリーク量
確認作業を自動化し、作業者の労力を軽減する。リーク
判定を短時間に行う。 【解決手段】 リークチェックは、ガス導入バルブ、排
気バルブ等を閉じて真空処理室を封じ込める。チェック
開始時の圧力値Ｐａを読み込み、レジスタに格納する。
同時に、タイマをスタートさせる。タイムアップ時の圧
力値Ｐに基づいて差圧を演算する。この差圧（Ｐａ−
Ｐ）と、△Ｐ（その室の基準値）とを比較し、差圧が基
準値を超えていなければ、リーク無しと判定する。そう
でなければリーク異常と判定し、ブザーなどで告知す
る。タイマ・圧力上昇の基準値は、作業者が予め設定し
ておく。各真空処理室毎に設定できる。メンテナンス時
間の短縮ができ、装置の稼働率が向上する。
確認作業を自動化し、作業者の労力を軽減する。リーク
判定を短時間に行う。 【解決手段】 リークチェックは、ガス導入バルブ、排
気バルブ等を閉じて真空処理室を封じ込める。チェック
開始時の圧力値Ｐａを読み込み、レジスタに格納する。
同時に、タイマをスタートさせる。タイムアップ時の圧
力値Ｐに基づいて差圧を演算する。この差圧（Ｐａ−
Ｐ）と、△Ｐ（その室の基準値）とを比較し、差圧が基
準値を超えていなければ、リーク無しと判定する。そう
でなければリーク異常と判定し、ブザーなどで告知す
る。タイマ・圧力上昇の基準値は、作業者が予め設定し
ておく。各真空処理室毎に設定できる。メンテナンス時
間の短縮ができ、装置の稼働率が向上する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は真空処理室のリー
ク検査装置、詳しくは半導体製造装置に設けられる真空
処理室のリークを検査する真空処理室のリーク検査装置
に関する。
ク検査装置、詳しくは半導体製造装置に設けられる真空
処理室のリークを検査する真空処理室のリーク検査装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒ
ｉｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）等の半導体素子の製造装
置（ＣＶＤ装置・熱処理装置等）では複数の真空処理室
を備えていた。この真空処理室のメンテナンスを実施す
る場合、真空処理室をいったん大気圧に戻し、その蓋・
ドア等を開放して保守作業等を行う。そして、このメン
テナンスは蓋・ドア等を閉じて室内を密閉し、運転可能
な状態にして終了する。
ｉｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）等の半導体素子の製造装
置（ＣＶＤ装置・熱処理装置等）では複数の真空処理室
を備えていた。この真空処理室のメンテナンスを実施す
る場合、真空処理室をいったん大気圧に戻し、その蓋・
ドア等を開放して保守作業等を行う。そして、このメン
テナンスは蓋・ドア等を閉じて室内を密閉し、運転可能
な状態にして終了する。
【０００３】このとき、真空到達圧およびリークの有
無、リーク量を確認する必要がある。この場合、真空到
達圧に関しては、実際に運転準備動作を実施して排気動
作が一定時間内に目標圧力に達したか否かで判断するこ
とができる。達しない場合はエラーとなるからである。
しかし、リークの有無、リーク量に関しては、Ｈｅリー
クディテクタ等の測定器を用いて行うしかない。
無、リーク量を確認する必要がある。この場合、真空到
達圧に関しては、実際に運転準備動作を実施して排気動
作が一定時間内に目標圧力に達したか否かで判断するこ
とができる。達しない場合はエラーとなるからである。
しかし、リークの有無、リーク量に関しては、Ｈｅリー
クディテクタ等の測定器を用いて行うしかない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
メンテナンス作業では、メンテナンスを実施する毎に作
業者がいちいち測定器を用意してテストを実施し、リー
クの有無を検査しなければならなかった。このため、作
業者の労力削減といった点で不都合であった。特に、複
数の真空処理室を有する半導体製造装置にあっては、作
業者の負荷が大きくなっていた。
メンテナンス作業では、メンテナンスを実施する毎に作
業者がいちいち測定器を用意してテストを実施し、リー
クの有無を検査しなければならなかった。このため、作
業者の労力削減といった点で不都合であった。特に、複
数の真空処理室を有する半導体製造装置にあっては、作
業者の負荷が大きくなっていた。
【０００５】そこで、この発明の目的は、装置メンテナ
ンス後の真空処理室のリーク量確認作業を自動化して、
作業者の労力を軽減するリーク検査装置を提供すること
である。また、この発明は、リーク判定を短時間に行う
装置を提供することを目的としている。
ンス後の真空処理室のリーク量確認作業を自動化して、
作業者の労力を軽減するリーク検査装置を提供すること
である。また、この発明は、リーク判定を短時間に行う
装置を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、ガス導入バルブを介してガスが導入されるととも
に、排気バルブを介して排気が行われる真空処理室のリ
ークを検査する真空処理室のリーク検査装置であって、
上記ガス導入バルブおよび排気バルブを閉じて真空処理
室を封じ込め、一定時間経過前後の真空処理室内の差圧
を測定する圧力測定手段と、この差圧を基準値と比較し
てリークの有無を判定するリーク判定手段とを備えた真
空処理室のリーク検査装置である。
は、ガス導入バルブを介してガスが導入されるととも
に、排気バルブを介して排気が行われる真空処理室のリ
ークを検査する真空処理室のリーク検査装置であって、
上記ガス導入バルブおよび排気バルブを閉じて真空処理
室を封じ込め、一定時間経過前後の真空処理室内の差圧
を測定する圧力測定手段と、この差圧を基準値と比較し
てリークの有無を判定するリーク判定手段とを備えた真
空処理室のリーク検査装置である。
【０００７】請求項１に記載の発明によれば、ガス導入
バルブおよび排気バルブを閉じて真空処理室を封じ込め
た後、一定時間を経過させその前後の真空処理室内の差
圧を測定する。この差圧測定値を基準値と比較すること
により、真空処理室のリークの有無を判定する。そし
て、例えばリークが生じている場合は警報を発して、そ
の事実を操作者に告知する。または、その真空処理室の
真空到達圧を知ることができる。
バルブおよび排気バルブを閉じて真空処理室を封じ込め
た後、一定時間を経過させその前後の真空処理室内の差
圧を測定する。この差圧測定値を基準値と比較すること
により、真空処理室のリークの有無を判定する。そし
て、例えばリークが生じている場合は警報を発して、そ
の事実を操作者に告知する。または、その真空処理室の
真空到達圧を知ることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、この発明に係る装置の一実
施例を図面を参照して説明する。図１はこの発明の一実
施例に係る真空処理室のリーク検査装置を示す機能ブロ
ック図である。図２は同じくそのリーク検査装置の作用
を説明するための模式図である。図３はリーク検査装置
でのリーク検査の手順を示すフローチャートである。
施例を図面を参照して説明する。図１はこの発明の一実
施例に係る真空処理室のリーク検査装置を示す機能ブロ
ック図である。図２は同じくそのリーク検査装置の作用
を説明するための模式図である。図３はリーク検査装置
でのリーク検査の手順を示すフローチャートである。
【０００９】例えばＣＶＤ装置においては、複数の真空
処理室、ロードロック室等を備えて構成されている。図
１に示すように、真空処理室１１にはガス導入路１２
Ａ，１２Ｂとガス排出路１３とが接続されている。真空
処理室にガスを導入するガス導入路１２Ａ，１２Ｂには
ガス導入バルブ１４Ａ，１４Ｂがそれぞれ介装されてい
る。また、ガス排出路１３には排気バルブ１５が介装さ
れている。これらのガス導入バルブ１４Ａ，１４Ｂおよ
び排気バルブ１５は図示していないアクチュエータによ
って開閉されるよう構成されている。
処理室、ロードロック室等を備えて構成されている。図
１に示すように、真空処理室１１にはガス導入路１２
Ａ，１２Ｂとガス排出路１３とが接続されている。真空
処理室にガスを導入するガス導入路１２Ａ，１２Ｂには
ガス導入バルブ１４Ａ，１４Ｂがそれぞれ介装されてい
る。また、ガス排出路１３には排気バルブ１５が介装さ
れている。これらのガス導入バルブ１４Ａ，１４Ｂおよ
び排気バルブ１５は図示していないアクチュエータによ
って開閉されるよう構成されている。
【００１０】ここで、この真空処理室のリークを検査す
るリーク検査装置は、上記ガス導入バルブおよび排気バ
ルブの全てを閉じて真空処理室を封じ込めてから一定時
間経過する際その前後での真空処理室内の差圧を測定す
る圧力測定手段１６と、測定した差圧を基準値と比較し
てリークの有無を判定するリーク判定手段１７と、リー
ク判定手段がリーク有りと判定したとき警報を発生する
警報手段１８と、を備えている。この圧力測定手段１６
は真空計を、警報手段１８は例えばブザーをそれぞれ含
んで構成されているものとする。また、これらの手段
は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、Ｉ／Ｏをバスで接続して
なるコンピュータシステムによって構成されている。
るリーク検査装置は、上記ガス導入バルブおよび排気バ
ルブの全てを閉じて真空処理室を封じ込めてから一定時
間経過する際その前後での真空処理室内の差圧を測定す
る圧力測定手段１６と、測定した差圧を基準値と比較し
てリークの有無を判定するリーク判定手段１７と、リー
ク判定手段がリーク有りと判定したとき警報を発生する
警報手段１８と、を備えている。この圧力測定手段１６
は真空計を、警報手段１８は例えばブザーをそれぞれ含
んで構成されているものとする。また、これらの手段
は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、Ｉ／Ｏをバスで接続して
なるコンピュータシステムによって構成されている。
【００１１】例えばＣＶＤ装置の運転準備では、ロード
ロック室を大気圧にする以外は全ての真空処理室を真空
状態にして、運転準備の完了とする。図２に示すよう
に、この操作において、いったん、ロードロック室も含
めて全真空処理室を排気し、真空計により目標到達圧に
なったことを確認した後（Ａ）、ガス導入バルブおよび
排気バルブの全てを閉じて各真空処理室を一定時間封じ
込める（Ｂ）。
ロック室を大気圧にする以外は全ての真空処理室を真空
状態にして、運転準備の完了とする。図２に示すよう
に、この操作において、いったん、ロードロック室も含
めて全真空処理室を排気し、真空計により目標到達圧に
なったことを確認した後（Ａ）、ガス導入バルブおよび
排気バルブの全てを閉じて各真空処理室を一定時間封じ
込める（Ｂ）。
【００１２】封じ込めることにより真空処理室内の圧力
は上昇するが、以下のようにしてこれを判定し、圧力上
昇リミット値を越えて圧力が上昇した場合、リークチェ
ックエラーとして警報を発する。
は上昇するが、以下のようにしてこれを判定し、圧力上
昇リミット値を越えて圧力が上昇した場合、リークチェ
ックエラーとして警報を発する。
【００１３】図３にしたがって、上記ＣＰＵで実行され
るリークチェックプログラムを説明する。まず、イニシ
ャル処理で装置各部のイニシャライズがなされる（Ｓ３
０１）。次に、リークチェック実行指定入力がなされた
かをチェックし（Ｓ３０２）、なされていれば、アクチ
ュエータをして上記ガス導入バルブ、排気バルブ等の真
空処理室に接続されたメインバルブを閉じて真空処理室
を封じ込める（Ｓ３０３）。例えば図２の（Ｂ）に示す
状態である。そして、真空計によりリークチェック開始
時の圧力値を読み込み、ＲＡＭ（所定のレジスタ）に格
納する（Ｓ３０４）。この場合の圧力値は例えばＰａで
ある。
るリークチェックプログラムを説明する。まず、イニシ
ャル処理で装置各部のイニシャライズがなされる（Ｓ３
０１）。次に、リークチェック実行指定入力がなされた
かをチェックし（Ｓ３０２）、なされていれば、アクチ
ュエータをして上記ガス導入バルブ、排気バルブ等の真
空処理室に接続されたメインバルブを閉じて真空処理室
を封じ込める（Ｓ３０３）。例えば図２の（Ｂ）に示す
状態である。そして、真空計によりリークチェック開始
時の圧力値を読み込み、ＲＡＭ（所定のレジスタ）に格
納する（Ｓ３０４）。この場合の圧力値は例えばＰａで
ある。
【００１４】そして、リークチェック実行タイマをスタ
ートさせる（Ｓ３０５）。このタイマは例えばソフトウ
ェアで構成するものとする。次に、真空計による圧力の
モニタを行い、その圧力値ＰをＲＡＭに取り込む（Ｓ３
０６）。そして、タイムアップを確認し（Ｓ３０７）、
タイムアップ時の圧力値Ｐに基づいて圧力の上昇量（差
圧）を演算・判定する（Ｓ３０８）。すなわち、（Ｐａ
−Ｐ）と△Ｐ（その室に応じて予め定めた基準値）とを
比較し、圧力上昇量（差圧）が基準値を超えていなけれ
ば（Ｓ３０８でＹｅｓ）、リーク無しまたはリークは正
常であると判定する。そうでなければリーク異常と判定
する。正常と判定すると、上記各メインバルブを開いて
（Ｓ３０９）真空排気を開始する（Ｓ３１０）こととな
る。なお、異常の場合は例えばブザーなどで告知する。
圧力上昇リミット値以内の圧力上昇だったときは、再
度、ロードロック室を大気圧に、ロードロック室を除く
全真空処理室を真空排気し、運転準備の完了とする。な
お、ここでは、圧力上昇量をリーク量として簡便化を計
っている。
ートさせる（Ｓ３０５）。このタイマは例えばソフトウ
ェアで構成するものとする。次に、真空計による圧力の
モニタを行い、その圧力値ＰをＲＡＭに取り込む（Ｓ３
０６）。そして、タイムアップを確認し（Ｓ３０７）、
タイムアップ時の圧力値Ｐに基づいて圧力の上昇量（差
圧）を演算・判定する（Ｓ３０８）。すなわち、（Ｐａ
−Ｐ）と△Ｐ（その室に応じて予め定めた基準値）とを
比較し、圧力上昇量（差圧）が基準値を超えていなけれ
ば（Ｓ３０８でＹｅｓ）、リーク無しまたはリークは正
常であると判定する。そうでなければリーク異常と判定
する。正常と判定すると、上記各メインバルブを開いて
（Ｓ３０９）真空排気を開始する（Ｓ３１０）こととな
る。なお、異常の場合は例えばブザーなどで告知する。
圧力上昇リミット値以内の圧力上昇だったときは、再
度、ロードロック室を大気圧に、ロードロック室を除く
全真空処理室を真空排気し、運転準備の完了とする。な
お、ここでは、圧力上昇量をリーク量として簡便化を計
っている。
【００１５】また、封じ込め時間および圧力上昇リミッ
ト値は、パラメータとして作業者が予め設定しておく
（プログラムしておく）。これは、各真空処理室の容積
等の構造によって異なる条件を考慮して各真空処理室毎
に設定することができる。併せて、リークチェックプロ
グラムでは各真空処理室毎に本操作の実施の有無を設定
することができる。リーク有無確認操作を全真空処理室
を対象に行うか、指定の真空処理室を対象に行うかは、
作業者が設定するパラメータにより決定する。
ト値は、パラメータとして作業者が予め設定しておく
（プログラムしておく）。これは、各真空処理室の容積
等の構造によって異なる条件を考慮して各真空処理室毎
に設定することができる。併せて、リークチェックプロ
グラムでは各真空処理室毎に本操作の実施の有無を設定
することができる。リーク有無確認操作を全真空処理室
を対象に行うか、指定の真空処理室を対象に行うかは、
作業者が設定するパラメータにより決定する。
【００１６】
【発明の効果】この発明によれば、装置の運転準備を実
施することで、全真空処理室の真空到達圧の確認を行う
ことができ、リークの有無、リーク量の確認を行うこと
ができる。これにより、リーク量が目標値以下の場合
は、作業者は、そのまま装置を稼働させることができ、
また、目標値を超えている場合は、エラーとして認識す
ることができる。この結果、その時点で作業者は必要が
あれば測定器等を使用して再度メンテナンスを行えばよ
いことになる。これらのことは、作業者が毎回のように
測定器を準備してテストするといった労力を大きく削減
することができ、また、メンテナンス時間の短縮にも効
果がある。このため、装置の稼働率向上に貢献すること
ができる。
施することで、全真空処理室の真空到達圧の確認を行う
ことができ、リークの有無、リーク量の確認を行うこと
ができる。これにより、リーク量が目標値以下の場合
は、作業者は、そのまま装置を稼働させることができ、
また、目標値を超えている場合は、エラーとして認識す
ることができる。この結果、その時点で作業者は必要が
あれば測定器等を使用して再度メンテナンスを行えばよ
いことになる。これらのことは、作業者が毎回のように
測定器を準備してテストするといった労力を大きく削減
することができ、また、メンテナンス時間の短縮にも効
果がある。このため、装置の稼働率向上に貢献すること
ができる。
【図１】この発明の一実施例に係る真空処理室のリーク
検査装置を示す機能ブロック図である。
検査装置を示す機能ブロック図である。
【図２】この発明の一実施例に係る真空処理室のリーク
検査装置の作用を説明するための模式図である。
検査装置の作用を説明するための模式図である。
【図３】この発明の一実施例に係るリーク検査装置での
リーク検査の手順を示すフローチャートである。
リーク検査の手順を示すフローチャートである。
１１ 真空処理室、 １４Ａ，１４Ｂ ガス導入バルブ、 １５ 排気バルブ、 １６ 圧力測定手段、 １７ リーク判定手段、
Claims (1)
- 【請求項１】 ガス導入バルブを介してガスが導入され
るとともに、排気バルブを介して排気が行われる真空処
理室のリークを検査する真空処理室のリーク検査装置で
あって、 上記ガス導入バルブおよび排気バルブを閉じて真空処理
室を封じ込め、一定時間経過前後の真空処理室内の差圧
を測定する圧力測定手段と、 この差圧を基準値と比較してリークの有無を判定するリ
ーク判定手段とを備えた真空処理室のリーク検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11968496A JPH09280995A (ja) | 1996-04-17 | 1996-04-17 | 真空処理室のリーク検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11968496A JPH09280995A (ja) | 1996-04-17 | 1996-04-17 | 真空処理室のリーク検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09280995A true JPH09280995A (ja) | 1997-10-31 |
Family
ID=14767497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11968496A Pending JPH09280995A (ja) | 1996-04-17 | 1996-04-17 | 真空処理室のリーク検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09280995A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006091127A (ja) * | 2004-09-21 | 2006-04-06 | Shibaura Mechatronics Corp | 真空装置、基板貼り合わせ装置、及び基板貼り合わせ方法 |
| KR100572700B1 (ko) * | 2003-10-13 | 2006-04-24 | 주식회사 마이크로텍 | 진공누설 검사방법 및 장치 |
| JP2011086947A (ja) * | 2008-08-22 | 2011-04-28 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び基板処理装置の運用方法 |
| CN103162914A (zh) * | 2013-03-14 | 2013-06-19 | 上海和辉光电有限公司 | 一种真空腔体控制自动检测漏率的方法 |
| JP2014062587A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Chugoku Electric Power Co Inc:The | 復水器の放圧装置 |
| CN104791231A (zh) * | 2015-03-20 | 2015-07-22 | 阿特拉斯·科普柯(无锡)压缩机有限公司 | 空压机的泄漏检测系统及方法 |
| KR20190024666A (ko) * | 2017-08-30 | 2019-03-08 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 열처리 장치 및 열처리 방법 |
-
1996
- 1996-04-17 JP JP11968496A patent/JPH09280995A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US10679874B2 (en) | 2017-08-30 | 2020-06-09 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Light irradiation type heat treatment apparatus and heat treatment method |
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