JP5275606B2

JP5275606B2 - 基板処理装置及び画面表示プログラム並びに基板処理装置の表示方法

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Publication number: JP5275606B2
Application number: JP2007266159A
Authority: JP
Inventors: 亨米林
Original assignee: Hitachi Kokusai Electric Inc
Current assignee: Hitachi Kokusai Electric Inc
Priority date: 2007-10-12
Filing date: 2007-10-12
Publication date: 2013-08-28
Anticipated expiration: 2027-10-12
Also published as: JP2009094425A

Description

本発明は、基板の処理を行う基板処理装置に関するものである。

一般に、基板処理装置には、種々のレシピの作成と、実行のためプロセス制御モジュール（装置コントローラともいう）が搭載されている。
前記レシピを作成する場合は、操作画面上にレシピ作成・編集画面を呼び出し、この画面上で、複数のステップからなるシーケンスを作成する。シーケンスの各ステップは、酸化、拡散、アニール等、基板処理の処理手順に対応して作成される。各ステップには、前記各サブコントローラを制御するための設定値の他、制御や検索に必要なデータが格納される。操作画面上で保存コマンドを実行すると、作成や編集後のプロセスレシピがハードディスクに格納される。
操作画面でプロセスレシピが実行されると、プロセスレシピの各ステップの設定値がそれぞれ対応するサブコントローラに送信され、各サブコントローラの制御により基板処理が実施される。この際、操作画面には、シーケンスのステップ毎のステータス情報が表示される。例えば、処理室に酸化ガスを供給し、基板の被処理面に酸化膜を形成する酸化処理ステップやパージステップでは、操作画面に、ステータス情報として酸化ガスやパージガスの流量、供給時間が表示される。

しかしながら、従来技術においては、ステップ毎に、上書でステータス情報が更新されてしまい前後のステップとの関係が明確でないので、現在のステップがレシピのどのステップかが分かり難く、流量、供給時間が適正かどうかの判断が難しい。そこで、各ステップにステップの内容や名称を表示させることが考えられるが、名称だけでは伝達媒体として情報が足らず、文章では、視覚性が低下する。
また、ステータス情報として流量と処理時間だけを表示した場合は、処理室に供給するガスの積算流量を監視する場合に、その都度、計算が必要となり時間が掛かる。加えて、ステップ間に跨って同じガスを供給される場合は積算流量の計算に対応できない。
また、ステータス情報としてガス配管のバルブ名を表示させ、バルブの開閉に対応してバルブ名を色違いで表示させることによってバルブの開閉状態を表示させることも想定されるが、ステータス情報との関連性が表示されていないと弁の開閉が適正かどうかは分からない。

そこで、操作画面にレシピのステップ毎に必要なステータス情報を視覚的に分かりやすく表示させることを本発明の目的とする。

本発明に係る好ましい態様は、複数のステップから構成されるレシピの作成を行う操作画面を有し、この操作画面上からの指示で前記レシピを実行させることにより、基板の処理を行い、前記基板処理の所定回数毎にクリーニング用のレシピを実行させることにより、ボートや反応管をクリーニング処理する基板処理装置であって、前記レシピの各ステップ名を順番に表示すると共に、各ステップに対応する内容を示すアイコンを前記操作画面に表示し且つ前記ステップに対応するガス配管図を前記操作画面に表示する表示手段を備えた基板処理装置を提供する。

本発明によれば、操作画面にレシピのステップ名が順番に表示されるので、画面上で基板処理の処理手順が明確になる。また、各ステップの内容を示すアイコンが表示されるので、各ステップの内容の把握が容易になる。さらに、ガス配管図が表示されるので、各ステップにおけるガス供給状態の内容の把握が容易になる。

本発明を実施するための最良の形態において、基板処理装置は、一例として、半導体装置（ＩＣ）の製造方法における処理工程を実施する半導体製造装置として構成されている。なお、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やＣＶＤ処理などを行う縦型の装置（以下、単に処理装置という）を適用した場合について述べる。本実施の形態では、まず、基板処理装置の構成、処理炉について説明し、次に、操作画面について説明する。

＜基板処理装置＞
図１は、本実施の形態に係る処理装置の斜透視図として示されている。また、図２は図１に示す処理装置の側断面図である。図１及び図２に示されるように、シリコン等からなるウエハ（基板）２００を収納したウエハキャリアとしてフープ（基板収容器。以下ポッドという。）１１０が使用されている本実施形態に係る処理装置１００は、筐体１１１を備える。
筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部には図１０に示されるようにメンテナンス可能なように開口部としての正面メンテナンス口１０３が開設され、この正面メンテナンス口１０３を開閉する正面メンテナンス扉１０４，１０４がそれぞれ建て付けられている。
筐体１１１の正面壁１１１ａにはポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が筐体１１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口１１２はフロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている。
ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側にはロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されており、ロードポート１１４はポッド１１０を載置されて位置合わせするように構成されている。
ポッド１１０はロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）によって搬入され、かつまた、ロードポート１１４上から搬出されるようになっている。

筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されており、回転式ポッド棚１０５は複数個のポッド１１０を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚１０５は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７とを備えており、複数枚の棚板１１７はポッド１１０を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。

筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されており、ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されており、ポッド搬送装置１１８はポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を搬送するように構成されている。

筐体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が後端にわたって構築されている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａにはウエハ２００をサブ筐体１１９内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が一対、垂直
方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口１２０、１２０には一対のポッドオープナ１２１、１２１がそれぞれ設置されている。
ポッドオープナ１２１はポッド１１０を載置する載置台１２２、１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３、１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。

サブ筐体１１９はポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５の設置空間から流体的に隔絶された移載室１２４を構成している。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されており、ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａ及びウエハ移載装置１２５ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。
図１に模式的に示されているようにウエハ移載装置エレベータ１２５ｂは、耐圧筐体１１１右側端部とサブ筐体１１９の移載室１２４前方領域右端部との間に設置されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ及びウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ（基板保持体）１２５ｃをウエハ２００の載置部として、ボート（基板保持具）２１７に対してウエハ２００を装填（チャージング）及び脱装（ディスチャージング）するように構成される。

移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成されている。待機部１２６の上方には、処理室２０１が設けられている。処理室２０１の下端部は、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている。

図１に模式的に示されるように、耐圧筐体１１１右側端部とサブ筐体１１９の待機部１２６右端部との間にはボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５の昇降台に連結された連結具としてのアーム１２８には蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられており、シールキャップ２１９はボート２１７を垂直に支持し、処理室２０１の下端部を閉塞可能なように構成されている。
ボート２１７は複数本の保持部材を備えており、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウエハ２００をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。

図１に模式的に示されるように移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側及びボートエレベータ１１５側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給フアン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されており、ウエハ移載装置１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、図示はしないが、ウエハ２００の円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置１３５が設置されている。

クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置１３５及びウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７に流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体１１１の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環され、再びクリーンユニット１３４によって、移載室１２４内に吹き出されるように構成されている。

＜基板処理装置１００の動作＞
次に、前記基板処理装置１００の動作について説明する。
図１及び図２に示されるように、ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放され、ロードポート１１４の上のポッド１１０はポッド搬送装置１１８によって筐体１１１の内部へポッド搬入搬出口１１２から搬入される。
搬入されたポッド１１０は回転式ポッド棚１０５の指定された棚板１１７に、ポッド搬送装置１１８によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もしくは直接、ポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載される。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載室１２４にはクリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と、筐体１１１の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低く設定される。

載置台１２２に載置されたポッド１１０はその開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられると共に、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入れ口を開放される。
ポッド１１０がポッドオープナ１２１によって開放されると、ウエハ２００はポッド１１０からウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、ノッチ合わせ装置１３５にてウエハ２００を整合した後、移載室１２４の後方にある待機部１２６へ搬入され、ボート２１７に装填（チャージング）される。ウエハ移載装置１２５ａは、ボート２１７にウエハ２００を受け渡したポッド１１０に戻り、次のウエハ２００をボート２１７に装填する。

この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載機構１２５によるウエハ２００のボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１には回転式ポッド棚１０５から別のポッド１１０がポッド搬送装置１１８によって搬送されて移載され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。

予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理室２０１の下端部が、炉口シャッタ１４７によって、開放される。続いて、ウエハ２００群を保持したボート２１７はシールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより、処理室２０１内へ搬入（ローディング）されていく。

ローディング後は、処理室２０１にてウエハ２００に任意の処理が実施される。処理後は、ノッチ合わせ装置１３５でのウエハ２００の整合工程を除き、上述の逆の手順で、ウエハ２００及びポッド１１０は筐体１１１の外部へ払い出される。

＜処理炉＞
図３は前記基板処理装置１００の処理炉２０２の概略構成図であり、縦断面図として示されている。

同図に示すように、処理炉２０２は加熱機構としてのヒータ２０６が設けられる。ヒータ２０６は円筒形状に形成されており、保持板としてのヒータベース２５１に支持されることにより垂直に据え付けられる。
ヒータ２０６の内側には、ヒータ２０６と同心円状に反応管としてのプロセスチューブ２０３が配設されている。プロセスチューブ２０３は内部反応管としてのインナーチューブ２０４と、その外側に設けられた外部反応管としてのアウターチューブ２０５とから構
成されている。
インナーチューブ２０４は、例えば石英（ＳｉＯ_２）又は炭化シリコン（ＳｉＣ）等の耐熱性材料からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。
インナーチューブ２０４の筒中空部には処理室２０１が形成されており、基板としてのウエハ２００を後述するボート２１７によって水平姿勢で垂直方向に多段に整列した状態で収容可能に構成されている。
アウターチューブ２０５は、例えば石英または炭化シリコン等の耐熱性材料からなり、内径がインナーチューブ２０４の外径よりも大きく上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されており、インナーチューブ２０４と同心円状に設けられている。

アウターチューブ２０５の下方には、アウターチューブ２０５と同心円状にマニホールド２０９が配設されている。
マニホールド２０９は、例えばステンレス等からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。このマニホールド２０９は、インナーチューブ２０４とアウターチューブ２０５に係合しており、これらを支持するように設けられている。
なお、マニホールド２０９とアウターチューブ２０５との間にはシール部材としてのＯリング２２０ａが設けられている。
マニホールド２０９がヒータベース２５１に支持されることにより、プロセスチューブ２０３は垂直に据え付けられた状態となっている。プロセスチューブ２０３とマニホールド２０９により反応容器が形成される。

シールキャップ２１９にはガス導入部としてのノズル２３０が処理室２０１内に連通するように接続されており、ノズル２３０にガス供給管２３２が接続されている。
ガス供給管２３２のノズル２３０との接続側と反対側である上流側には、ガス流量制御器としてのマスフローコントローラ（ＭＦＣ）５２，５３を介して処理ガス供給源が接続される。
前記マスフローコントローラ２４１にはマスフローメータが備えられており、ガス流量制御部２３５が電気的に接続されており、供給するガスの流量が所定量となるよう所定タイミングにて制御されるように構成されている。

前記ガス供給管２３２は上流側において二本に分岐した後、下流側で再び合流しており、ガス供給管２３２の分岐管２３２ａ，２３２ｂに開閉弁５０，５１とマスフローコントローラ５２，５３が介設されることにより、処理室２０１への処理ガスの供給量が調節される。
前記複数のガス供給管２３２ａ，２３２ｂには、上側側から下流側に臨んでパージライン５４とクリーニングガスライン５５とが接続される。
クリーニングガスライン５５は気化槽５６を介してキャリアガスライン５７に連通している。
キャリアガスライン５７の下流端部は、気化槽５６のクリーニング液内にバブリングのため挿入され、クリーニングガスライン５５の上流部は気化槽５６内に挿入され、クリーニング液の液面に臨んで開口している。
本実施の形態では、ナトリウム等のアルカリ金属の除去のため、クリーニング液としてＤＣＥ液（ジクロロエチレン：Ｃ_２Ｃｌ_２Ｈ_２）が気化槽５６に貯溜ないし供給される。

パージライン５４には流量を調節するためマスフローメータを有するマスフローコントローラ５８が設けられ、キャリアガスライン５７とクリーニングガスライン５５とにそれぞれ開閉弁５９，６０が設けられる。

前記パージライン５４には、キャリアガス及びパージガスの供給源としてＮ２ガス供給源６２が接続される。分岐管２３２ａ，２３２ｂの開閉弁５０，５１、キャリアガスライ
ン５７の開閉弁５９及びクリーニングガスライン５５の開閉弁６０を閉として、Ｎ２ガス供給源６２からパージライン５４にＮ２ガスが供給すると、これに連通するガス供給管２３２、ノズル２３０、処理室２０１をＮ２ガスによってパージ処理することができる。
また、パージライン５４にＮ２ガスを供給しながらキャリアガスライン５７の開閉弁５９を開弁すると、クリーニング液が気化し、気化槽５６の内圧が上昇する。
この状態で、クリーニングガスライン５５の開閉弁６０を開とすると、ガス供給管２３２、ノズル２３０を通じてクリーニングガスが処理室２０１に導入され、これらに付着している付着物が除去される。
なお、前記クリーニング液は、除去すべき付着物に対応した液で気化したときに蒸気圧が高くなる液が用いられる。

一方、前記マニホールド２０９には、処理室２０１内の雰囲気を排気するための排気管２３１が接続される。この排気管２３１は、インナーチューブ２０４とアウターチューブ２０５との隙間によって形成される筒状空間２５０の下端部に配置されており、筒状空間２５０に連通している。
排気管２３１のマニホールド２０９との接続側と反対側である下流側には圧力検出器としての圧力センサ２４５及び圧力調整装置２４２を介して真空排気装置（減圧排気装置ともいう）２４６が接続される。この真空排気装置２４６は、処理室２０１内の圧力を所定の圧力（真空度）となるよう真空排気するための装置であり、例えば、真空ポンプが用いられる。

圧力調整装置２４２及び圧力センサ２４５には、圧力制御部２３６が電気的に接続されており、圧力制御部２３６は圧力センサ２４５により検出された圧力に基づいて圧力調整装置２４２により処理室２０１内の圧力が所望の圧力となるよう所望のタイミングにて制御するように構成されている。

マニホールド２０９の下方には、マニホールド２０９の下端開口を気密に閉塞可能な炉口蓋体としてのシールキャップ２１９が設けられている。
シールキャップ２１９はマニホールド２０９の下端に垂直方向下側から当接されるようになっている。シールキャップ２１９は例えばステンレス等の金属からなり、円盤状に形成される。
シールキャップ２１９の上面にはマニホールド２０９の下端と当接するシール部材としてのＯリング２２０ｂが設けられる。
また、シールキャップ２１９の処理室２０１と反対側には、前記ボート２１７を回転させる回転機構２５４が設置される。
回転機構２５４の回転軸２５５はシールキャップ２１９を貫通して、前記ボート２１７に接続されており、ボート２１７を回転させることでウエハ２００を回転させるように構成されている。
シールキャップ２１９はプロセスチューブ２０３の外部に垂直に設備された昇降機構としてのボートエレベータ１１５によって垂直方向に昇降されるように構成されており、これによりボート２１７を処理室２０１に対し搬入搬出することが可能となっている。
回転機構２５４及びボートエレベータ１１５には、駆動制御部２３７が電気的に接続されており、所望の動作をするよう所望のタイミングにて制御するように構成されている。

基板保持具としてのボート２１７は、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなり、複数枚のウエハ２００を水平姿勢でかつ互いに中心を揃えた状態で整列させて多段に保持するように構成されている。なおボート２１７の下部には、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなる円板形状をした断熱部材としての断熱板２１６が水平姿勢で多段に複数枚配置されており、ヒータ２０６からの熱がマニホールド２０９側に伝わりにくくなるよう構成されている。

プロセスチューブ２０３内には、温度検出器としての温度センサ２６３が設置される。温度センサ２６３とヒータ２０６には温度制御部２３８が電気的に接続されており、温度センサ２６３により検出された温度情報に基づきヒータ２０６への通電具合を調整することにより処理室２０１内の温度が所望の温度分布となるよう所望のタイミングにて制御するように構成されている。

ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、駆動制御部２３７、温度制御部２３８は、操作部、入出力部をも構成し、基板処理装置全体を制御する主制御部２３９に電気的に接続されている。これら、ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、駆動制御部２３７、温度制御部２３８、主制御部２３９は、プロセス制御モジュール（装置コントローラ）２４０として構成されている。

次に、前記プロセス制御モジュール２４０と、基板処理や基板処理装置１００の動作チェックの際にモニタ７に表示される操作画面について説明する。
＜プロセス制御モジュール＞
図４は前記プロセス制御モジュール２４０の機能を示すブロック図である。
プロセス制御モジュール２４０は、操作部２と制御部３とを備えて構成されている。
操作部２及び制御部３は、それぞれ、ＣＰＵ、Ｉ／Ｏ、メモリ等を備えたコンピュータで構成されており、それぞれ、データ通信のため送受信モジュール４、５が搭載される。
操作部２の送受信モジュール４と制御部３の送受信モジュール５とは、ＬＡＮ６を介して接続されていて相互に通信可能となっている。
操作部２には、ユーザインタフェイスとしてモニタ７が接続され、必要に応じてキー入力装置８が接続される。
操作部２の固定記憶装置としてのハードディスク９には、プロセスレシピ２０、クリーニングレシピ２１、ＡＢＯＲＴレシピ２２、プロセスモジュールコンフィグファイル２３（ＰＭＣコンフィグファイル又は装置コンフィグともいう）の他、画面ファイル、アイコンファイルや基板処理や画面表示のためのプログラム、基板処理に必要なテーブル類やファイル類（いずれも図示せず）が格納されている。
このプロセスレシピ２０及びクリーニングレシピ２１には、前記基板処理装置１００に搭載されている各サブコントローラ（後述する）を制御するための設定値（制御値）がステップ毎に設定されている。
また、ＡＢＯＲＴレシピ２２には、ステップ毎のエラーチェックによりエラーが発生した場合のリカバリー処理の手順がエラーの状態毎に格納される。
また、ＰＭＣコンフィグファイル２３には、ＡＢＯＲＴレシピ２２をステップ名で検索するためのテーブル番号の他、基板処理装置１００の制御に用いられる各種のパラメータが格納されている。
従って、テーブル番号でＡＢＯＲＴレシピ２２が検索され、検索されたＡＢＯＲＴレシピ２２が実行されると、ＡＢＯＲＴレシピ２２に定められた手順、内容でリカバリー処理が実施される。なお、前記クリーニングレシピ２１にはエラーチェック（後述の［１］〜［５］）やリカバリー処理を実行するシーケンスが含まれる。

制御部３には、前記プロセスレシピ２０又はクリーニングレシピ２１から基板処理系と基板搬送系の各サブコントローラに対する設定値を取得し、取得した設定値をそれぞれ対応するサブコントローラに送信するための設定値送信手段として設定値送信モジュール１５が設けられると共に、テーブル番号により前記ＡＢＯＲＴレシピ２２を取得するためのＡＢＯＲＴレシピ手段としてＡＢＯＲＴレシピ取得モジュール１８が設けられる。
また、制御部３には、エラー発生時にリカバリー処理を自動で行わせるため前記ＡＢＯＲＴレシピ２２を選択する選択手段としてＰＭＣコンフィグファイル内エラー処理取得モジュール１７が設けられる。これらのモジュール１５，１７，１８は、コンピュータのハ
ードウエア資源をそれぞれ前記各手段として機能させるためのプログラム上のモジュールである。

基板搬送系のサブコントローラとしては、前記ウエハ移載機１２５の位置を制御する位置コントローラ（前記駆動制御部２３７に対応する（図示せず））が搭載され、基板処理系のサブコントローラとして、処理室２０１を加熱するヒータ２０６の温度を制御することで処理室２０１の温度を調節する温度コントローラ（前記温度制御部２３８に対応する（図示せず））、処理室２０１から排気するためのとしての前記真空排気装置２４６のポンプ・圧力バルブを開閉する圧力コントローラ（前記圧力制御部２３６に対応する（図示せず））、前記ガス供給管２３２の分岐管２３２ａ，２３２ｂの開閉弁５０，５１、前記クリーニングガスライン５５の開閉弁６０、前記キャリアガスライン５７の開閉弁５９の開閉や前記マスフローコントローラ５２，５３，５８のニードル弁のリフトを制御することにより、流量を制御する弁コントローラ（前記ガス流量制御部２３５に対応する（図示せず））等が搭載されており、それぞれ、制御部３の設定値送信モジュール１５に通信可能に接続されている。

＜プロセス制御モジュール２４０の動作＞
プロセス制御モジュール２４０の起動により操作部２と制御部３とが起動されると、操作部２又は制御部３の初期プログラム（イニシャルプログラム）が起動される。
初期プログラムは、ハードディスク９に予め格納されていた画面ファイルから初期画面（起動画面）を取得して表示装置としてのモニタ７に表示させる。
このとき、制御部３では各モジュール１５，１７，１８が起動しており、設定値送信モジュール１５は常時、制御部３のメモリ１９を参照している。
また、初期画面上に表示されたボタン（図示せず）が押下されると、前記初期プログラムは、実行プログラムに処理を移す。
例えば、装置作業者又はオペレータが前記キー入力装置（初期画面上にタッチキーが表示させる場合は指）８で初期画面のダウンロードボタンが押下されると、実行プログラムに処理が移り、実行プログラムにより、制御に使用されるプロセスレシピ２０、クリーニングレシピ２１、ＡＢＯＲＴレシピ２２及びＰＭＣコンフィグファイル２３等がハードディスク９から操作部２のメモリ３０にダウンロードされる。これらのダウンロード情報は、同時に、操作部２のメモリ３０から制御部３のメモリ１９に送受信モジュール４、ＬＡＮ６、制御部３の送受信モジュール５に転送される。
そして、操作部２のメモリ３０にプロセスレシピ２０が格納されると、設定値送信モジュール１５が、メモリ１９から前記各サブコントローラに送信するための設定値を取得し、これを対応するサブコントローラに送信する。なお、このようなダウンロードは起動時、自動的に行われるようにしてもよい。
また、ダウンロードが終了すると、モニタ７に操作画面が表示される。この操作画面上に表示されているセットアップボタンが押下されると、実行プログラムにより基板処理装置１００のセットアップ画面が操作画面に表示される。
また、編集ボタンが押下されると、実行プログラムにより前記プロセスレシピ２０の編集・作成画面が表示される。
実行プログラムは、モニタボタンが押下されたとき、又はプロセスレシピ２０が実行されたとき等に、基板処理の制御の状態やインターロックに関する操作画面（後述する）を表示させる。

次に、前記処理炉２０２を用いて、半導体デバイスの製造工程の一工程として、ＩＣの製造方法における酸化処理工程の概要を説明する。なお、基板処理装置１００の各部の動作は、前記プロセス制御モジュール２４０により制御される。

図１に示されるように、ポッド１１０に収納された複数枚のウエハ２００は、ウエハ移
載装置１２５によってボート２１７に移載されて装填（チャージング）される。

複数枚のウエハ２００がボート２１７に装填（ウエハチャージ）されると、図１に示されるように、複数枚のウエハ２００を保持したボート２１７がボートエレベータ１１５によって持ち上げられて処理室２０１に搬入（ボートローディング）される。この状態で、シールキャップ２１９は、図２に示すように、Ｏリング２２０ｂを介してマニホールド２０９の下端面をシールした状態となる。

次に、前記真空排気装置２４６の排気によって処理室２０１内が所望の圧力（真空度）となるように真空排気される。この際、処理室２０１内の圧力は、圧力センサ２４５で測定され、この測定された圧力に基づき圧力調整装置２４２がフィードバック制御される。また、処理室２０１内が所定の温度となるようにヒータ２０６によって加熱される。
この際、処理室２０１内が所定の温度分布となるように温度センサ２６３が検出した温度情報に基づきヒータ２０６への通電具合がフィードバック制御される。続いて、回転機構２５４により、ボート２１７が回転されることで、ウエハ２００が回転される。
処理室２０１がシールキャップ２１９によって閉鎖された状態で、所定の圧力（大気圧〜真空）となるように真空排気装置２４６により処理室内雰囲気が排気管２３１に排気され、ヒータ２０６によって所定の温度に加熱される。

次いで、分岐管２３２ａ，２３２ｂの開閉弁５０，５１の少なくともいずれか一方が開、キャリアガスライン５７の開閉弁５９及びクリーニングガスライン５５の開閉弁６０が閉、パージライン５４へのキャリアガスの供給が遮断された状態で、酸素ガス供給管６１から酸素又は酸素を含む酸化ガスが供給される。酸化ガスは、マスフローコントローラ５２，５３にて所定流量に制御され、ノズル２３０から処理室２０１内に導入される。
導入された酸化ガスは処理室２０１内を上昇し、この後、前記インナーチューブ２０４の上端開口から筒状空間２５０に流出して前記排気管２３１から排気される。
酸化ガスは処理室２０１内を通過する際にウエハ２００の表面と接触するので、ウエハ２００の被処理面には酸化膜が形成される。

予め設定された処理時間が経過すると、Ｎ２ガス供給源６２からＮ２ガス等の不活性ガスが供給される。これにより、処理室２０１内が不活性ガスに置換されると共に、処理室２０１内の圧力が常圧に復帰される。
この後、ボートエレベータ１１５によりシールキャップ２１９が下降されて、マニホールド２０９の下端が開口されると共に、処理済みのウエハ２００がボート２１７に保持された状態でマニホールド２０９の下端からプロセスチューブ２０３の外部に搬出（ボートアンローディング）される。
その後、処理済みのウエハ２００はボート２１７から取り出され（ウエハディスチャージ）ロードポート１１４に搬送され、ロードポート１１４に移載された空のポッド１１０に収納される。
以降、前述した作用が繰り返されウエハ２００が基板処理装置１００によってバッチ処理される。

以上のバッチ処理が繰り返され、所定のメンテナンス周期に到達すると、クリーニングレシピ２１（クリーニング工程）が実施され、処理室２０１やガス供給管２３２等の付着物が除去される。

クリーニング工程では、ウエハ２００がチャージされていない状態でボート２１７が処理室２０１に挿入され、処理室２０１がシールキャップ２１９によって気密に封止される。
気化槽５６には、クリーニング液としてＤＣＥ（ジクロロエチレン：Ｃ_２Ｃｌ_２Ｈ_２）
液が貯溜されている。ＤＣＥガスによりクリーニングが実施されるときは、まず、酸素又は酸素を含む酸化ガスにより、前記ガス供給管２３２、ノズル２３０、処理室２０１がパージされ、パージ後に、ガス供給管２３２に酸化ガスとＤＣＥガスとが供給される。
この場合、処理室２０１は前記ヒータ２０６の加熱によって所定の温度に加熱され且つ前記真空排気装置２４６によって排気される。
酸素又は酸素を含む酸化ガスによってパージする場合、分岐管２３２ａ，２３２ｂの開閉弁５０，５１の少なくともいずれか一方が開、キャリアガスライン５７の開閉弁（以下、ＤＣＥキャリアバルブともいう）５９及びクリーニングガスライン５５の開閉弁（以下、ＤＣＥＦｌｏｗバルブともいう）６０が閉弁され、酸素ガス供給管６１から酸素又は酸素を含む酸化ガスがパージガスとして所定時間、所定流量、供給される。
これにより、ガス供給管２３２、ノズル２３０、処理室２０１の雰囲気がパージされ、ＤＣＥガスと反応する虞がある反応物質がパージ乃至酸化されるので、ＤＣＥガスとの反応が防止され、爆発や異常な燃焼が防止される。
ガス供給管２３２、ノズル２３０、処理室２０１が充分パージされると、処理室２０１が前記ヒータ２０６によって所定温度に加熱され且つ排気された状態で、分岐管２３２ａ，２３２ｂの開閉弁５０，５１の少なくともいずれか一方が開、キャリアガスライン５７のＤＣＥキャリアバルブ５９及びクリーニングガスライン５５のＤＣＥＦＬｏｗバルブ６０が開、Ｎ２ガス供給源６２がパージライン５４に接続される。
これにより、キャリアガス、例えば、Ｎ２ガスがパージライン５４を通じて気化槽５６に導入され、ＤＣＥガスがクリーニングガスとなってクリーニングガスライン５５、ガス供給管２３２、ノズル２３０を通じて処理室２０１に導入される。
このとき、ＤＣＥガスは加熱雰囲気中で下式（１）の反応によってＨＣｌガスを生成し、ＨＣｌのゲッタリング効果によって金属汚染物質、例えば、金属ナトリウムを除去する。ＨＣｌガスは、この後、排気ガスとなって排気管２３１に排気される。
排気ガスは下流のトラップ装置（図示せず）と除害装置（図示せず）によって清浄化された後、大気中に放出される。

Ｃ_２Ｈ_２Ｃｌ_２＋２Ｏ_２＝２ＨＣｌ＋２ＣＯ_２…（１）

クリーニングの終了後は、キャリアガスライン５７のＤＣＥキャリアバルブ５９及びクリーニングガスライン５５のＤＣＥＦＬｏｗバルブ６０を閉とした状態でパージライン５４にパージガス、例えば、Ｎ２ガスが供給される。このパージガスは、パージライン５４からガス供給管２３２及びノズル２３０を経由して処理室２０１に導入される。
これにより、ガス供給管２３２、ノズル２３０、処理室２０１及び排気管２３１がパージされ、清浄化される。
この後、前記ボートエレベータ１１５によってボート２１７が待機位置に下降されると、クリーニング工程が終了する。

このように、ＤＣＥガスをクリーニングガスとして供給すると、酸化処理の繰り返しによってガス供給管２３２、ノズル２３０及び処理室２０１の内面に付着した金属汚染物質、例えば、ナトリウム等のアルカリ金属が除去され、金属汚染物質によるウエハ２００の汚染が防止される。

図５は操作画面の一例としてのＤＣＥシーケンスの実行時のステータス画面Ｇ１を示す。このステータス画面Ｇ１は、実行プログラムの一つである画面表示プログラムによって表示される。

図５において、「Ｉｄｌｅ」、「ＢｏａｔＬｏａｄ」、「Ｏ２ＳＳ」、「Ｏ２ＦＬｏｗ」、「ＤＣＥＳＳ」、「ＤＣＥＦＬｏｗ」、「ＤＣＥＩｎ」、「ＤＣＥＳｔｏｐ」、「ＢｏａｔＵｎｌｏａｄ」は、それぞれＤＣＥシーケンスのステップ名を示
し、Ｉｃｏ１〜９はそれぞれステップ名に対応するステップの処理内容を表示するアイコンである。
ＤＣＥシーケンスのステップ名は、Ｉｄｌｅ、ＢｏａｔＬｏａｄ、Ｏ２ＳＳ、Ｏ２
ＦＬｏｗ、ＤＣＥＳＳ、ＤＣＥＦＬｏｗ、ＤＣＥＩｎ、ＤＣＥＳｔｏｐ、ＢｏａｔＵｎｌｏａｄの順番に、ステータス画面Ｇ１に並べて一列に表示され、アイコンＩｃｏ１〜９は、それぞれ対応するステップ名に近接乃至隣接させて、ステータス画面Ｇ１に表示される。
また、ステータス画面Ｇ１には、ステータス情報としてガス配管図（ガスフローパターン図）Ｇ２とチェック情報とが表示される。
各アイコンＩｃｏ１〜９は、背景と、背景上に重ね合わせて表示される図柄とで構成されており、図柄は、それぞれ対応するステップ名の処理内容を、文字又は図形又その組み合わせに明確に表現する。
各アイコンＩｃｏ１〜９の背景には、点灯色と消灯色の二種類があり、これらの切替えによって、ステータス画面Ｇ１で点灯、消灯が切替えられる。
本実施の形態では、画面表示プログラムが、ＤＣＥシーケンスの各ステップに基づいて、処理中のアイコンを点灯させ、それ以外のアイコンが消灯とされる。
また、画面表示プログラムは、処理の順番を明確にするため、シーケンスのステップ順と同じ向きの矢印表示Ｒを隣接するステップ名間に表示させる。

このように、画面表示プログラムが、ステータス画面Ｇ１上に矢印表示Ｒを表示させ、且つ処理中のアイコンを点灯させるので、処理の順番と、処理中のステップが明確になる。また、アイコンの図柄により、各ステップ名の内容が明確になるので、前後のステップとの関係、シーケンスの全ステップとの関係や進捗状況も明確になり、ステータス画面Ｇ１に表示されるステータス情報との関係も明確になる。

前記ステータス情報としては、本実施の形態では、チェック情報が表示されるがこの他にも必要に応じて基板処理に必要なステータス情報を表示させるようにしてもよい。
チェック情報は、チェック項目、ソフトインターロックに区分して表示され、設定値とモニタ値、監視範囲が表示される。設定値には、モニタ値の種別により、基準値又は基準時間が表示される。チェック項目としては、ＣＡＰシールＯＮチェック、Ｏ２プレパージ、Ｅ軸動作監視、Ｏ２ポストパージ、Ｏ２／ＤＣＥ比率（以下、Ｏ２／ＤＣＥ比という）、ガス配管の弁の開閉が表示される。ソフトインターロックとしては、ダイアログボックスＧ３に、一例として、Ｏ２／ＤＣＥ比のチェックのチェック時間と、ＣＡＰセンサのＯＮチェックを実施するかどうかのチェックボックスが表示される。

以下、チェック項目とチェックについて詳述する。

［１］ＣＡＰシールＯＮチェック
ＣＡＰシールＯＮチェックでは、処理室２０１にボート２１７をロードした後に、シール部材としての一対のＯリング２２０ｂ間のシールが所定値に保持できるかどうかをＣＡＰセンサのＯＮ／ＯＦＦによって判定する。
「ＣＡＰシールＯＮチェック」監視範囲は、ＢｏａｔＬｏａｄからＤＣＥクリーニングガスの供給を停止する時期、すなわち、前記ＤＣＥシーケンスにおけるＢｏａｔＬｏａｄのステップからＤＣＥＳＴＯＰとされる。
実際に、この範囲内でＣＡＰＯＦＦ信号が検知された場合は、アラームを発生させ、ＰＭＣコンフィグパラメータに設定されているＢｕｚｚｅｒ（ブサー）、ＲＥＳＥＴ（リセット）、ＥＮＤ（エンド）、ＡＢＯＲＴＲＥＣＩＰＥ（アボートレシピ）のいずれかのリカバリー処理を実施する。ＤＣＥキャリアバルブ５９、ＤＣＥＦｌｏｗバルブ６０がオープン状態の場合は、これらのバルブ５９，６０を強制クローズにする。これにより、ＤＣＥシーケンスのステータスは、ＤＣＥステータス＝ＤＣＥＳＴＯＰとなり、Ｄ
ＣＥガスの供給が停止される。
ＣＡＰシールＯＮチェックにより、ボート２１７を処理室２０１に挿入した状態で、ＤＣＥガスの炉内以外リークが判定されるので、ＤＣＥガスのリークに起因した異常な爆発や燃焼が防止される。

［２］Ｏ２プレパージチェック
「Ｏ２プレパージ」とは、クリーニングガスとしてＤＣＥガスを使用する際に、ＤＣＥガスと反応する反応物質をＤＣＥガスの供給前に酸化ガスによってパージし、また、酸化ガスによって酸化することによって、ＤＣＥガスとの反応による異常燃焼や爆発を防止する処理をいう。Ｏ２プレパージの監視範囲は、図５に示すように、ステップ名がＢｏａｔＬｏａｄ後からＤＣＥガスの供給が可能な状態に移行されるまで、すなわち、ＤＣＥＳＳ〜Ｏ２ＦＬｏｗまでとされる。
Ｏ２プレパージチェックでは、ＤＣＥバルブオープン前に、マスフローコントローラ５２，５３内部のニードル弁（図示せず）の開度を０から１００％に上昇させ、１００％に上昇したときに、分岐管２３２ａ，２３２ｂの開閉弁５０，５１の少なくともいずれか一方をオープンとし、対応するマスフローコントローラ５２，５３にＯ２流量の設定値を指示することによってＯ２プレパージが施される。その後、Ｏ２流量の設定値が指示された後のマスフローメータ（図示せず）のＯ２流量のモニタ値に基づいてＯ２ガスの積算流量（トータル流量）、積算時間の毎秒積算が実施され、積算結果がそれぞれ設定値であるＰＭＣコンフィグの設定値（設定積算流量、設定積算時間）と比較される。そして、積算結果がそれぞれＰＭＣコンフィグの設定値に到達するまでは、Ｏ２プレパージ条件待ちとされ、レシピＨＯＬＤとして、レシピによる次のステップへの遷移が禁止される。
パージガスの供給開始時期、停止時期にずれが発生したり、積算流量及び積算時間が少なくなると、異常燃焼や爆発が発生する虞があるが、このようにすると、ＤＣＥガスとナトリウム等の金属反応物質との反応が抑制され、異常燃焼や爆発が防止される。
また、積算時間（パージ（積算）時間）、積算流量のいずれか一方では信頼性が低く、積算流量だけでは、マスフローコントローラやマスフローコントローラのマスフローメータが呼称した場合は、対応ができないが、両方によってＯ２プレパージの結果をチェックするので、このような問題が回避される。Ｏ２プレパージチェックの際の積算結果とＰＭＣコンフィグの設定値は、ダイアログボックスＧ４にそれぞれ積算流量、パージ時間（積算時間）として表示される。図示例では、例えば、スラッシュの右側が積算結果、右側が設定値である。

［３］Ｅ軸動作監視
Ｅ軸動作監視では、ボートエレベータ１１５の動作を監視し、ボートエレベータ１１５の昇降動作に起因したＤＣＥガスのリークをチェックし、リークによる異常燃焼や爆発を防止する。
Ｅ軸動作監視の監視範囲は、ＤＣＥＳＳ〜ＤＣＥＳＴＯＰである。

Ｅ軸動作監視ＤＣＥＳＳ〜ＤＣＥＳＴＯＰの間は、ボートエレベータの動作（Ｅ軸の動作）を禁止（ＢｏａｔＵｎｌｏａｄ禁止）させるため、Ｅ軸動作禁止のインヒビットをかける。禁止が解除される条件は、ステータスがＤＣＥＳＴＯＰ（ＤＣＥステータス＝ＤＣＥＳＴＯＰ）で、装置コンフィグで設定されたＥ軸動作禁止タイマ（図５の解除タイマ）に到達した時点でＢｏａｔＵｎｌｏａｄコマンドが有効になる。それまでは、レシピ条件待ちＨｏｌｄとなる。

このように種々のチェックを実施し、［１］〜［３］でエラー状態になった場合には、危険なバルブ（ＤＣＥキャリアバルブ５９、ＤＣＥＦｌｏｗバルブ６０）を強制クローズし、ＤＣＥステータス＝ＤＣＥＳＴＯＰとする。

［４］Ｏ２／ＤＣＥ比チェック
Ｏ２／ＤＣＥ比は、Ｏ_２ガスの単位時間当たりの流量とＤＣＥガスの単位時間当たりの流量との比率である。
Ｏ２ガスとＤＣＥガスとの比がリミット値を越えると、異常な反応、例えば、爆発反応や燃焼反応が発生する可能性がある。

このため、Ｏ２／ＤＣＥ比チェックでは、ＤＣＥキャリアバルブ５９のオープン後、ＤＣＥ／Ｏ２ガス比をチェックし、ＰＭＣコンフィグのＯ２／ＤＣＥ比を越えているかどうかをチェックする。
チェックにより、ＤＣＥ／Ｏ２ガス比がＰＭＣコンフィグのＯ２／ＤＣＥ比以上のとき（図５のダイアログボックスＧ５のモニタ値≧リミット値のとき）は、ＯＫ（正常）とし、ＤＣＥ／Ｏ２ガス比がＰＭＣコンフィグのＯ２／ＤＣＥ比率未満のとき（図５のダイアログボックスＧ５のモニタ値＜リミット値のとき）は、ＮＧ（異常）としてＰＭＣコンフィグのＢｕｚｚｅｒ、Ａｂｏｒｔレシピ、Ｒｅｓｅｔレシピのいずれかのエラー処理を実施し、ＤＣＥステータス＝ＤＣＥＳＴＯＰとする。

［５］Ｏ２ポストパージチェック
Ｏ２ポストパージとは、ＤＣＥガスの供給により金属汚染物質のクリーニングを実施した後、ボート２１７をアンロードする前に、前記ガス供給管２３２、ノズル２３０を通じて処理室２０１に酸素又は酸素を含む酸化ガスを供給し、これらに残留している残留物質を酸化すると共に、パージによって排気管２３１に押し出す処理をいう。
ボート２１７をアンロードする前に、残っているＤＣＥガスが配管内ないし処理室２０１内に存在している場合は、炉内爆発が発生してしまう可能性があるが、これにより、このような虞が排除される。
Ｏ２ポストパージチェックのチェック範囲はＤＣＥＳＳ〜ＤＣＥＳＴＯＰとされる。

Ｏ２ポストパージチェックでは、マスフローコントローラ５２，５３内部のニードル弁（図示せず）の開度が０から１００％に上昇され、１００％に上昇したときに、分岐管２３２ａ，２３２ｂの開閉弁５０，５１の少なくともいずれか一方をオープンとされ、開閉弁５０，５１に対応するマスフローコントローラ５２，５３にＯ２流量の設定値を指示することによってポストパージが実施される。その後、Ｏ２流量の設定値が指示された後のマスフローメータ（図示せず）のＯ２流量のモニタ値に基づいてＯ２ガスの積算流量（トータル流量）、積算時間（パージ時間）の毎秒積算が実施され、積算結果がそれぞれ設定値であるＰＭＣコンフィグの設定値（設定積算流量、設定積算時間）と比較される。
そして、積算結果がそれぞれＰＭＣコンフィグの設定値に到達するまではレシピでの次のステップへの遷移を禁止する。積算結果がそれぞれＰＭＣコンフィグの設定値に到達するまでは、Ｏ２ポストパージ条件待ちとし、レシピＨＯＬＤとして、レシピによる次のステップへの遷移を禁止する。
パージガスの供給開始時期、停止時期にずれが発生したり、積算流量や積算時間が少なくなると、異常燃焼や爆発が発生する虞があるが、このようにすると、ＤＣＥガスとナトリウム等の金属反応物質との反応が抑制され、異常燃焼や爆発が防止される。
また、積算時間、積算流量のいずれか一方では信頼性が低いが、両方によってＯ２プレパージの結果をチェックするので、このような問題が回避される。
「Ｏ２プレパージ」チェックの際の積算結果とＰＭＣコンフィグの設定値は、ダイアログボックスＧ６にそれぞれ積算流量、パージ時間（積算時間）として表示される。図示例では、スラッシュの右側が積算結果、右側が設定値である。

このように、ＣＡＰシール、Ｏ２プレパージ、Ｅ軸動作監視時間、ボストパージ、Ｏ２／ＤＣＥ比、その時間の長さ、タイミング、大小は、全てＤＣＥガスシーケンスにおいて
、必要なチェックとなる。

＜ガス配管図＞
ステータス情報の一つであるガス配管のガス配管図の構成は、図３において説明した構成と同じある。
ガス配管図Ｇ２は前記画面表示プログラムによりステータス画面Ｇ１に表示される。
画面表示プログラムは、アイコンＩｃｏ１〜９の場合と同様に、配管図Ｇ２に表示されるキャリアガスライン５７のＤＣＥキャリアバルブ５９及びクリーニングガスライン５５のＤＣＥＦｌｏｗバルブ６０の点灯、消灯をレシピのステップ毎の指示に対応して切り替える。すなわち、レシピの指示が開弁のときは、アイコンの色を点灯（例えば、緑色）に切り替え、指示が開弁のときは弁のアイコンの色を消灯に対応する色に切り替える。
このように画面表示プログラムが、ＤＣＥシーケンスのステップ毎に、ガス配管図Ｇ２の弁のアイコンの点灯、消灯を切り替えるので、ステップ毎のガス回路の構成が明確になる。また、他のステータス情報との関係で、各弁の開閉が適正かどうかも明確になる。

図６はエラーチェック、リカバリー処理を含めたＤＣＥシーケンスの流れを概略的に示したフローチャートである。なお、このフローは、レシピの実行時、基板処理装置１００の動作チェックの際のレシピ実行の際、又はマニュアルにて起動される。

ステップＳ１ではＤＣＥシーケンス実行処理を実行する。
ＤＣＥシーケンス実行処理は、「Ｉｄｌｅ」、「ＢｏａｔＬｏａｄ」、「Ｏ２ＳＳ」、「Ｏ２ＦＬｏｗ」、「ＤＣＥＳＳ」、「ＤＣＥＦＬｏｗ」、「ＤＣＥＩｎ」、「ＤＣＥＳｔｏｐ」、「ＢｏａｔＵｎｌｏａｄ」の順に処理を行い、各処理の終了後、ステップ２以降の処理を実行する。
この場合、「Ｉｄｌｅ」、「ＢｏａｔＬｏａｄ」、「Ｏ２ＳＳ」、「Ｏ２ＦＬｏｗ」、「ＤＣＥＳＳ」、「ＤＣＥＦＬｏｗ」、「ＤＣＥＩｎ」、「ＤＣＥＳｔｏｐ」、「ＢｏａｔＵｎｌｏａｄ」のステップでは、それぞれ次の処理が実行される。

（１）ＩＤＬＥ
このステップでは、基板処理装置１００がアイドル（待機）状態となる。このステップでは、前記ボートエレベータ１１５は下降されており、処理室２０１内は大気圧状態でボート２１７は移載室１２４に存在している。
分岐管２３２ａ，２３２ｂの開閉弁５０，５１、キャリアガスライン５７のＤＣＥキャリアバルブ５９、クリーニングガスライン５５のＤＣＥＦｌｏｗバルブ６０は閉弁され、パージガス供給原としてのＮ２ガス供給源６２はパージライン５４から切り離されている。
このためステータス画面Ｇ１ではステップ名がＩＤＬＥのアイコンＩｃｏ１のみが点灯される。他のアイコンＩｃｏ２〜９は消灯とされる。また、分岐管２３２ａ，２３２ｂの開閉弁５０，５１、ＤＣＥキャリアバルブ５９、ＤＣＥＦｌｏｗバルブ６０のアイコンは消灯される。

（２）ＢｏａｔＬｏａｄ
このステップでは、移載室１２４からボート２１７が搬送され、処理室２０１内へ挿入（Ｌｏａｄ）される。このとき、前記した［１］ＣＡＰセンサＯＮチェックが実施され、シールが正常かどうかのチェックされる。
チェックは、ＣＡＰセンサ（図示せず）のＯＮ／ＯＦＦにより一対のＯリング２２０ｂ，２２０ｂ間のシールが判定される。ＣＡＰセンサの検出値がＯＦＦの場合、シールが不十分、シールの損傷（磨耗を含む）、又にシールの取り付け不良となる。この場合は、レシピ条件待ちＨＯＬＤとなる。
このため、ステップ名がＢｏａｔＬｏａｄのステップでは、ステップ名がＢｏａｔ
Ｌｏａｄに対応するアイコンＩｃｏ２のみが、点灯、例えば、緑色に切り替えられ、他のアイコンは消灯とされる。
また、ガス配管図Ｇ２のガス供給管２３２の分岐管２３２ａ，２３２ｂの開閉弁５０，５１、キャリアガスライン５７のＤＣＥキャリアバルブ５９、クリーニングガスライン５５のＤＣＥＦＬｏｗバルブ６０のアイコンは閉のため、それぞれ消灯とされる。
ＣＡＰセンサの検出値がＯＮのときは、シールの状態が良好に保持されているとものとして次のステップであるＯ２ＳＳのステップに遷移する。

（３）Ｏ２ＳＳ
このステップでは、前記ＰＭＣコンフィグに存在するＳ／Ｓタイマ（ソフトスタートタイマ）によって分岐管２３２ａ，２３２ｂの開閉弁５０，５１の少なくともいずれか一方に対してオープン指示を発行する時間を遅延させることでこれら開閉弁５０，５１のオープン時のオーバーシュートが防止される。このとき、ＤＣＥキャリアバルブ５９、ＤＣＥ
ＦＬｏｗバルブ６０は閉とされる。
すなわち、分岐管２３２ａ，２３２ｂの開閉弁５０，５１が瞬間的にフルオープンされると、オーバーシュートが発生するために、これらの開閉弁５０，５１を閉としたままで、それぞれ下流に設けられたマスフローコントローラ５２，５３に強制クローズ信号を入れながら徐々にＯ２ガスの流量設定値に従ってマスフローコントローラ５２，５３内部のニードルバルブの開度を０％から１００％（フルオープン）まで上げていく。
このとき、ステップ名がＯ２ＳＳに対応するＩｃｏ３のアイコンが点灯され、他のアイコンは消灯とされる。
また、ガス配管図Ｇ２の開閉弁５０，５１、ＤＣＥキャリアバルブ５９、ＤＣＥＦｌｏｗバルブ６０のアイコンは消灯とされる。
このように、ステップ名がＯ２ＳＳのステップは、ＰＭＣコンフィグに存在するＳ／Ｓタイマによって、ガス供給管２３２の開閉弁５０，５１に対してオープン指示を発行する時間を遅延させていく処理となる。
このステップでは［４］ＣＡＰシールＯＮチェックが実施される。

（４）Ｏ２Ｆｌｏｗ
このステップでは、ＤＣＥキャリアバルブ５９、ＤＣＥＦＬｏｗバルブ６０のオープン前のＯ２パージが実施される。この場合、ＤＣＥキャリアバルブ５９、ＤＣＥＦＬｏｗバルブ６０は閉とされる、Ｎ２ガス供給源６２はパージガスライン５４から切り離されている。
この場合、レシピに基づいてＯ２ガス又はＯ２ガスを含む酸化ガスの積算流量の設定値とパージ時間（積算時間）とが指示された後に、分岐管２３２ａ，２３２ｂの開閉弁５０，５１の少なくともいずれか一方がオープンされ、Ｏ２ガス又はＯ２ガスを含む酸化ガスがガス供給管の分岐管２３２ａ，２３２ｂの少なくともいずれか一方、ガス供給管２３２及びノズル２３０を通じて処理室２０１に導入される。
この場合、ステータス画面Ｇ１上では、ステップ名Ｏ２Ｆｌｏｗに対応するアイコンＩｃｏ４のみが点灯、他のアイコンが消灯し、ガス配管図Ｇ２では、開閉弁５０，５１の少なくともいずれか一方のアイコンのみが点灯される。ＤＣＥキャリアバルブ５９、ＤＣＥＦＬｏｗバルブ６０のアイコンは消灯とされる。

（５）ＤＣＥＳＳ
このステップでは、ＤＣＥキャリアバルブ５９をフルオープンさせると、オーバーシュートが発生するために、実際のこのバルブ５９に関してはＯＰＥＮ信号を発生させていないが、このＤＣＥキャリアバルブ５９の前段に存在するマスフローコントローラ５８に関しては、強制クローズ信号を入れながら徐々にＤＣＥキャリアバルブ５９に対する流量設定値に従ってマスフローコントローラ５８内部のニードル弁の開度を０％から１００％（フルオープン）まで上げていく。この処理は、ＰＭＣコンフィグに存在するＳ／Ｓタイマ
によってＤＣＥキャリアバルブ５９に対してオープン指示を発行する時間を遅延させていく最中の処理となる。
このとき、開閉弁５９，６０は閉、ＤＣＥキャリアバルブ５９は開、ＤＣＥＦＬｏｗバルブ６０は閉とされる。
このため、ステータス画面Ｇ１では、ＤＣＥＳＳに対応するアイコンが点灯され、他のアイコンは消灯される。また、ガス配管図Ｇ２では、開閉弁５９，６０のアイコン、及びＤＥＣＦＬｏｗバルブ６０のアイコンが消灯され、ＤＣＥキャリアバルブ５９のアイコンが点灯される。

（６）ＤＣＥＦｌｏｗ
このステップでは、Ｏ２ガスの積算流量の設定値と供給時間（積算時間）及びＤＣＥガスの積算流量の設定値と供給時間の設定値とが指示された後、分岐管２３２ａ，２３２ｂの開閉弁５０，５１の少なくともいずれか一方の開として酸素又は、酸素を含む酸化ガスを流しながら、ＤＣＥキャリアバルブ５９が開、ＤＣＥＦＬｏｗバルブ６０が閉、パージライン５４にパージガス供給源又はキャリアガス供給源としてのＮ２ガス供給源６２が接続される。
キャリアガスとしてＮ２ガスが気化槽５６に供給されるとＤＣＥ液が気化するが、ＤＣＥＦＬｏｗバルブ６０が閉弁されているので、ＤＣＥガスはガス供給管２３２に供給されない。
このとき、ステータス画面Ｇ１においては、ステップ名がＤＣＥＦｌｏｗに対応するアイコンＩｃｏ６のみが点灯され、ガス配管図においては、分岐管２３２ａ，２３２ｂの開閉弁５０，５１、ＤＣＥキャリアバルブ５９のアイコンが点灯とされ、ＤＣＥＦｌｏｗバルブ６０のアイコンが消灯とされる。
ＤＣＥＦｌｏｗのステップでは、［４］のＤＣＥ／Ｏ２ガス比のチェックが実施される。

（７）ＤＣＥＩＮ
このステップでは、分岐管２３２ａ，２３２ｂの開閉弁５０，５１の少なくともいずれか一方が開、ＤＣＥキャリアバルブ５９が開、Ｎ２ガス供給源６２がパージライン５４に接続される。そして、ＤＣＥＦＬｏｗバルブ６０が開弁される。
このため、酸素又は、酸素を含む酸化ガスの供給が継続されながら、ＤＣＥガスがクリーニングガスライン５５からガス供給管２３２に供給され、酸化ガス、ＤＣＥガス、キャリアガスの混合ガスがノズル２３０を通じて処理室２０１に導入される。
ＤＣＥガスは、ガス供給管２３２、ノズル２３０、処理室２０１の内面やボート２１７の表面に付着している金属汚染物質を除去し、排気ガスとなって排気管２３１に排出される。
排気ガスに含まれる金属汚染物質等は、排気管２３１の下流側に介設されたトラップ装置（図示せず）と除害装置（図示せず）により清浄化され、無害化される。
このとき、ステータス画面Ｇ１上では、ステップ名ＤＣＥＩＮに対応するアイコンＩｃｏ７のみが点灯される。
また、ガス配管図Ｇ２においては、分岐管２３２ａ，２３２ｂの開閉弁５０，５１の少なくともいずれか一方のアイコン、ＤＣＥキャリアバルブ５９、ＤＣＥＦＬｏｗバルブ６０のアイコンが点灯される。
他の弁のアイコンは消灯とされる。

（８）ＤＣＥＳＴＯＰ
このステップでは、ＤＣＥキャリアバルブ５９、ＤＣＥＦＬｏｗバルブ６０に対してクローズ信号が発行され、ＤＣＥキャリアバルブ５９及びＤＣＥＦＬｏｗバルブ６０が閉弁される。また、このステップでは、ガス供給管２３２ａ，２３２ｂいずれか一方が開弁される。また、キャリアガスの供給が停止される。これにより、ＤＣＥガス及びキャリ
アガスの供給が停止され、酸素又は酸素を含む酸化ガスがガス供給管２３２、ノズル２３０を通じて処理室２０１に導入するＯ２ポストパージが実施される。
酸化ガスは、ガス供給管２３２、ノズル２３０、処理室２０１の残留物質及びガスを排気管２３１に排出させる。
この結果、ガス供給管２３２、ノズル２３０、処理室２０１が清浄化される。
ステータス画面Ｇ１上では、ステップ名ＤＣＥＳＴＯＰに対応するアイコンＩｃｏ８のみが点灯される。他のアイコンは消灯とされる。
ガス配管図Ｇ２では、開閉弁５０，６０の少なくとも一方のアイコンが点灯され、ＤＣＥキャリアバルブ５９及びＤＣＥＦＬｏｗバルブ６０のアイコンは消灯とされる。
なお、ＤＣＥＳＴＯＰのステップは、ＤＣＥＩＮ後だけでなく、後述するフローチャートで説明するように、ＤＣＥ／Ｏ２ガス流量比又はＣＡＰシールＯＮチェックＯＮチェック（ＢｏａｔＵｐ中にＣａｐＯＦＦ信号＝ＯＦＦ）を、ＢｏａｔＬｏａｄ完了前に検出した場合にも実施される。

（９）ＢｏａｔＵｎｌｏａｄ
このステップでは、前記ボートエレベータ１１５は下降され、処理室２０１からボート２１７が払い出される。
分岐管２３２ａ，２３２ｂの開閉弁５０，５１、ＤＣＥキャリアバルブ５９、ＤＣＥＦｌｏｗバルブ６０は閉弁され、Ｎ２ガス供給源６２がパージライン５４に接続される。これにより、ガス供給管２３２、ノズル２３０、パージライン５４及び前記処理室２０１がＮ２ガスに置換される。
このためステータス画面Ｇ１のアイコンはステップ名ＢｏａｔＵｎｌｏａｄに対応するアイコンＩｃｏ９のみが点灯され、ガス配管図Ｇ２では、開閉弁５０，５１、ＤＣＥキャリアバルブ５９、ＤＣＥＦｌｏｗバルブ６０のアイコンが消灯される。

ステップＳ１の処理が終了すると、ステップＳ２以降に処理が進む。

ステップＳ２では、現在のステータスがＤＣＥＳＴＯＰかどうかを判定する。ステータスがＤＣＥＳＴＯＰの場合（ＹＥＳ）はステップＳ８に、ＮＯの場合は、ステップＳ３に進む。

ステップＳ３では、ソフトインターロック又はハードインタロックが発生したかどうかが判定される。
ソフトインターロック又はハードインタロックの発生条件は、この実施の形態では、図５のダイアログボックスＧ３に示すように、Ｏ２／ＤＣＥ比チェック、ＣＡＰシールＯＮチェックにてエラーが発生した場合となっているが、その他のチェックに対応するソフトインターロックを設定してもよい。
エラーが発生した場合は、ステップＳ４に進み、ＰＭＣコンフィグパラメータに設定されているエラー処理の中から該当するエラー処理（リカバリー処理）を実施する。

エラー処理の実行後は、ステップＳ５に進んで、エラー発生時にオープンしていたＤＣＥキャリアバルブ５９、ＤＣＥＦｌｏｗバルブ６０を強制クローズとし、現在のステータスをＤＣＥＳＴＯＰ（ＤＣＥステータス＝ＤＣＥＳＴＯＰ）としてステップＳ６に進む。

ステップＳ６では、装置を安全に使用できるように、ＰＭＣコンフィグパラメータに予め登録されていたエラー処理（リカバリー処理）（ＡＢＯＲＴレシピ、ＥＮＤ、ＢＵＺＺＥＲ）を自動で実行させ、ステップＳ７に進む。

ステップＳ７では、ステータスがＤＣＥＳＴＯＰの状態でのＯ２ポストパージのパー
ジガス、すなわち、酸素又は酸素を含む酸化ガスの積算流量及び積算時間がそれぞれＰＭＣコンフィグに設定されている設定値に到達したかどうかを判定する。
判定結果がＮＯの場合、ステップ８に進んで、酸化ガスの積算流量及び積算時間がＰＭＣコンフィグに設定されている設定値に到達するまで待機する。
フローがマニュアルではなくレシピにより実行されていた場合はレシピはＨｏｌｄとされる。
判定結果がＹＥＳの場合、ステップ９に進む。
ステップＳ９では、レシピ又はマニュアルにより、ＢｏａｔＵｎｌｏａｄコマンドが発行され、ＤＣＥシーケンスのステップ及びステータスがＤＣＥＳＴＯＰからＢｏａｔ
Ｕｎｌｏａｄに遷移される。

「Ｉｄｌｅ」、「ＢｏａｔＬｏａｄ」、「Ｏ２ＳＳ」、「Ｏ２ＦＬｏｗ」、「ＤＣＥＳＳ」、「ＤＣＥＦＬｏｗ」、「ＤＣＥＩｎ」、「ＤＣＥＳｔｏｐ」、「ＢｏａｔＵｎｌｏａｄ」の全てについて、ステップ２以降の終了するとクリーニング処理が終了し、クリーニング処理に含まれているエラーチェック及びエラー処理（リカバリー処理）が終了する。

このように、ＤＣＥガスを使用するクリーニング工程では、ＤＣＥガスを流す前、すなわち、ＤＣＥガスを流すためのＤＣＥバルブ（ＤＣＥキャリアバルブ５９及びＤＣＥＦＬｏｗバルブ６０）のオープン前に、必ず、ガス供給管２３２に酸素又は酸素を含むガスＯ_２ガスを流し、ガス供給管２３２、ノズル２３０及び処理室２０１の内雰囲気をパージすることで、ＤＣＥガスと反応して爆発する虞のある残留成分や付着物を酸化させるので、異常な燃焼や爆発が防止される。
また、ボート２１７を処理室２０１に装填した状態で、ＤＣＥガスのリークを防止するので、リークしたＤＣＥガスと反応による爆発や異常な燃焼を防止することができる。

以下に、本実施形態の好ましい態様を付記する。

＜付記１＞
複数のステップから構成されるレシピの作成を行う操作画面を有し、この操作画面上からの指示で前記レシピを実行させることにより、基板の処理を行う基板処理装置において、前記レシピの各ステップ名を順番に表示すると共に、各ステップに対応する内容を示すアイコンを前記操作画面に表示し且つガス配管図（ガスフロー図）を前記操作画面に表示する表示手段を備えた基板処理装置。
ここで、「アイコン」とは、図柄、例えば図形、文字、その組み合わせにより、ステップ内で行なわれる基板処理の内容を一目で把握することができる画面表示のことをいう。各ステップ名の内容がアイコンによって表示されると、視覚性が向上し、各ステップの内容が明確になり、ステップの内容を容易に理解することができる。
操作画面に、各ステップ名と共に各ステップ名に対応する表示のアイコンが順番に表示されると、前後のステップとの関係も明確になるので、各ステータスの処理内容の理解が容易になる。
また、ガス配管図が表示されると、配管図との関係で、各ステップ、各ステップ管の関係が明確になる。

＜付記２＞
付記１において、Ｏ２パージの積算流量、積算時間が前記操作画面に表示される基板処理装置。
積算時間のみが表示されても積算流量が表示されないとＯ２パージが充分になされているかどうかが分からないし、積算流量のみが表示されても積算時間が表示されないとＯ２パージが充分になされているかどうかが分からない。このように、積算流量及び積算時間
が表示されると、Ｏ２パージが充分になされているかどうかが明確になる。

＜付記３＞
付記１又は付記２において、炉の開閉をチェックするためのアイコンが前記ガス配管図に表示される基板処理装置。
炉の開閉がチェックされ、ガスのリークがチェックされるので、不測の事態を防止される。
＜付記４＞
付記１又は付記２において、ガスの流量比をチェックするためのアイコンが前記操作画面に表示される基板処理装置。
ガス比がチェックされるので、ガス比の異常による不測の事態が防止される。

なお、本実施の形態では、レシピのステップ毎に、シーケンスのステップ名、ステップ名の内容を示すアイコン、各種チェック、及びガス配管図をステータス情報として、装置画面の一例としてのステータス画面に表示させる説明をしたが、一つの操作画面に、これらの画面をレシピのステップ毎に表示させるようにしてもよい。このようにしても同様の作用効果が得られる。
また、本発明は、基板処理装置して、半導体製造装置だけでなく、ＬＣＤ装置のようなガラス基板を処理する装置でも適用が可能である。また、縦型の基板処理装置だけでなく、横型、枚様式の基板処理装置にも適用される。

本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の一実施の形態を示す斜透視図である。図１に示す基板処理装置の側断面図である。である。本発明の基板処理装置の一実施の形態に係り、処理炉の概略構成図であり。本発明の一実施の形態に係り、基板処理装置のプロセスモジュール制御コントローラの一例を示すブロック図である。本発明の一実施の形態に係り、レシピ実行の際、又は、基板処理の動作チェックの際に、画面表示プログラムによりモニタに表示される操作画面の一例を示す図である。同じく本発明の基板処理装置の一実施の形態に係るプロセスモジュール制御コントローラのエラーチェック、リカバリー処理を含めたＤＣＥシーケンスの流れを概略的に示すフローチャートである。

符号の説明

７モニタ（表示手段）
５０ＤＣＥキャリアバルブ
５２マスフローコントローラ
５４パージライン
５５クリーニングガスライン
５６気化槽
５７キャリアガスライン
５８マスフローコントローラ
５９ＤＣＥキャリアバルブ
６０ＤＣＥＦＬｏｗバルブ
６１酸素ガス供給管
６２Ｎ２ガス供給源（パージガス及びキャリアガス供給源）
２０１処理室
２０２処理炉
２３２ガス供給管
２３２ａ分岐管
２３２ｂ分岐管
２４１マスフローコントローラ
Ｇ１ステータス画面（操作画面）
Ｉｃｏ１〜９アイコン

Claims

複数のステップから構成されるレシピの作成を行う操作画面を有する表示部を備えた基板処理装置であって、
前記表示部は、前記レシピの各ステップ名を時系列に表示すると共に各ステップに対応する内容を示すアイコンと、各チェック項目の名称及び前記チェック項目を監視する前記ステップの監視範囲を示す両方向矢印アイコンを含むチェック情報と、実行中の前記ステップに対応するガス配管図と、前記チェック項目に対応するインターロックを設定するダイアログボックスと、を前記操作画面に表示する基板処理装置。
前記チェック項目は、「プレバージ」チェック及び「ポストパージ」チェックの少なくともいずれかを有し、
前記「プレバージ」チェック及び前記「ポストパージ」チェックの少なくともいずれかでは、パージガスの積算流量及びパージ時間の積算結果と、それぞれの設定値と、をダイアログボックスとして前記操作画面に表示させるように構成した請求項１に記載の基板処理装置。
前記チェック項目は、パージガスの単位時間あたりの流量と処理ガスの単位時間あたりの流量との比率のチェックを有し、
前記パージガスの単位時間あたりの流量と前記処理ガスの単位時間あたりの流量との比率のモニタ値とリミット値とをダイアログボックスとして前記操作画面に表示させるように構成した請求項１に記載の基板処理装置。
基板の処理が行われる処理室と、
前記処理室のシールをＯＮ／ＯＦＦによって判定するＣＡＰセンサと、
前記レシピを実行させることにより、基板の処理を行う制御部と、をさらに備え、
前記チェック項目は、「ＣＡＰシールＯＮ」チェックを少なくとも有し、
前記「ＣＡＰシールＯＮ」チェックに関して、前記ＣＡＰセンサのＯＦＦ信号が検知された場合、前記制御部は、所定のリカバリー処理を実施する請求項１に記載の基板処理装置。
複数のステップから構成されるレシピの作成を行う操作画面を有する表示部を備えた基板処理装置で実行される画面表示プログラムであって、
前記表示部は、前記レシピの各ステップ名を時系列に表示すると共に各ステップに対応する内容を示すアイコンと、各チェック項目の名称及び前記チェック項目を監視する前記ステップの監視範囲を示す両方向矢印アイコンを含むチェック情報と、実行中の前記ステップに対応するガス配管図と、前記チェック項目に対応するインターロックを設定するダイアログボックスと、を前記操作画面に表示する画面表示プログラム。
複数のステップから構成されるレシピの作成を行う操作画面を有する表示部を備えた基板処理装置の表示方法であって、
前記表示部は、前記レシピの各ステップ名を時系列に表示すると共に各ステップに対応する内容を示すアイコンと、各チェック項目の名称及び前記チェック項目を監視する前記ステップの監視範囲を示す両方向矢印アイコンを含むチェック情報と、実行中の前記ステップに対応するガス配管図と、前記チェック項目に対応するインターロックを設定するダイアログボックスと、を前記操作画面に表示する基板処理装置の表示方法。