JP5829248B2 - 基板処理装置、レシピ遷移プログラム、半導体装置の製造方法及び基板処理装置のレシピ表示方法 - Google Patents
基板処理装置、レシピ遷移プログラム、半導体装置の製造方法及び基板処理装置のレシピ表示方法 Download PDFInfo
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Description
本発明は、半導体デバイス等の基板を処理するための基板処理装置、レシピ遷移プログラム、半
導体装置の製造方法及び基板処理装置のレシピ表示方法に関する。
導体装置の製造方法及び基板処理装置のレシピ表示方法に関する。
この種の基板処理装置において、運転レシピ（プロセスレシピ）が装置本体に表示画面
に表示されるものが知られており、例えば、プロセスレシピのステップ一覧において実行
終了ステップは青色、実行中のステップは赤色など色別に表示し、該プロセスレシピの進
捗状況を表していた。
に表示されるものが知られており、例えば、プロセスレシピのステップ一覧において実行
終了ステップは青色、実行中のステップは赤色など色別に表示し、該プロセスレシピの進
捗状況を表していた。
しかしながら、プロセスレシピ内に記述されたステップの指示により他のレシピ（例え
ばサブレシピ）が実行された場合、どのようなステップの指示があり、サブレシピが実行
されたのか、また、現在実行中のサブレシピと該サブレシピの履歴状況が分からず、装置
にトラブル（障害）が発生した際にはリカバリ（復旧）処理（この場合は、障害発生の原
因究明）に時間がかかっていた。また、リセットレシピが実行されて装置が一時停止して
いる場合、ユーザ（オペレータ）の意思より実行されたものなのか、もしくは装置にエラ
ーが発生したことにより実行されたものかが分からない。すなわちリセットレシピが実行
されるまでのレシピの遷移履歴やリセットレシピが実行された要因が把握できないため、
どのようなリカバリ処理が適切であるか経験に頼らざるを得ず、特に作業者が初心者の場
合、トラブル処置を行なうまでに時間がかかっていた。（ここで、サブレシピとはプロセ
スレシピ内で複数回繰り返し使用されるステップをプロセスレシピから独立して作成され
たレシピであり、プロセスレシピの所定ステップで呼び出すことによって実行される。）
ばサブレシピ）が実行された場合、どのようなステップの指示があり、サブレシピが実行
されたのか、また、現在実行中のサブレシピと該サブレシピの履歴状況が分からず、装置
にトラブル（障害）が発生した際にはリカバリ（復旧）処理（この場合は、障害発生の原
因究明）に時間がかかっていた。また、リセットレシピが実行されて装置が一時停止して
いる場合、ユーザ（オペレータ）の意思より実行されたものなのか、もしくは装置にエラ
ーが発生したことにより実行されたものかが分からない。すなわちリセットレシピが実行
されるまでのレシピの遷移履歴やリセットレシピが実行された要因が把握できないため、
どのようなリカバリ処理が適切であるか経験に頼らざるを得ず、特に作業者が初心者の場
合、トラブル処置を行なうまでに時間がかかっていた。（ここで、サブレシピとはプロセ
スレシピ内で複数回繰り返し使用されるステップをプロセスレシピから独立して作成され
たレシピであり、プロセスレシピの所定ステップで呼び出すことによって実行される。）
本発明は、複数のレシピにおける遷移履歴を把握し、トラブル時に費やす時間を短縮さ
せる基板処理装置、レシピ遷移プログラム、半導体装置の製造方法及び基板処理装置のレシピ表示方法を提供することを目的とする。
せる基板処理装置、レシピ遷移プログラム、半導体装置の製造方法及び基板処理装置のレシピ表示方法を提供することを目的とする。
本発明の第１の特徴とするところは、複数のステップから構成されるレシピを少なくと
も一つ以上格納するレシピ格納手段と、前記レシピを実行させる実行指示を受け付ける表
示制御手段と、前記表示制御手段により指示された前記レシピを操作画面に表示する表示
手段とを含む基板処理装置であって、所定のレシピを実行中に前記レシピ格納手段に格納
された他のレシピを実行させる実行指示を受けると、前記他のレシピのうち現在実行中の
ステップ情報と前記所定のレシピのうち前記実行指示が発生していた時に実行していたス
テップ情報を前記操作画面に表示させると共に、前記他のレシピを実行させる実行指示が
発生した要因を前記所定のレシピと前記他のレシピの間に表示させることを特徴とする基
板処理装置にある。
も一つ以上格納するレシピ格納手段と、前記レシピを実行させる実行指示を受け付ける表
示制御手段と、前記表示制御手段により指示された前記レシピを操作画面に表示する表示
手段とを含む基板処理装置であって、所定のレシピを実行中に前記レシピ格納手段に格納
された他のレシピを実行させる実行指示を受けると、前記他のレシピのうち現在実行中の
ステップ情報と前記所定のレシピのうち前記実行指示が発生していた時に実行していたス
テップ情報を前記操作画面に表示させると共に、前記他のレシピを実行させる実行指示が
発生した要因を前記所定のレシピと前記他のレシピの間に表示させることを特徴とする基
板処理装置にある。
本発明の第２の特徴とするところは、複数のステップから構成されるレシピを実行して
基板を処理する制御手段と、前記制御手段により実行された前記レシピを操作画面に表示
する表示手段と、前記複数のステップから構成されるレシピのうち所定のレシピを実行中
にレシピ格納手段に格納された他のレシピを実行させる実行指示を受けると、前記他のレ
シピのうち現在実行中のステップ情報と前記所定のレシピのうち前記実行指示が発生して
いた時に実行していたステップ情報を前記操作画面に表示させると共に、前記他のレシピ
を実行させる実行指示が発生した要因を前記所定のレシピと前記他のレシピの間に表示さ
せる表示制御手段と、を含む基板処理装置にある。
基板を処理する制御手段と、前記制御手段により実行された前記レシピを操作画面に表示
する表示手段と、前記複数のステップから構成されるレシピのうち所定のレシピを実行中
にレシピ格納手段に格納された他のレシピを実行させる実行指示を受けると、前記他のレ
シピのうち現在実行中のステップ情報と前記所定のレシピのうち前記実行指示が発生して
いた時に実行していたステップ情報を前記操作画面に表示させると共に、前記他のレシピ
を実行させる実行指示が発生した要因を前記所定のレシピと前記他のレシピの間に表示さ
せる表示制御手段と、を含む基板処理装置にある。
本発明の第３の特徴とするところは、複数のステップから構成されるレシピのうち所定
のレシピを実行中にレシピ格納手段に格納された他のレシピを実行させる実行指示を受け
ると、前記他のレシピのうち現在実行中のステップ情報と前記所定のレシピのうち前記実
行指示が発生していた時に実行していたステップ情報を操作画面に表示させると共に、前
記他のレシピを実行させる実行指示が発生した要因を前記所定のレシピと前記他のレシピ
の間に表示させる基板処理装置にある。
のレシピを実行中にレシピ格納手段に格納された他のレシピを実行させる実行指示を受け
ると、前記他のレシピのうち現在実行中のステップ情報と前記所定のレシピのうち前記実
行指示が発生していた時に実行していたステップ情報を操作画面に表示させると共に、前
記他のレシピを実行させる実行指示が発生した要因を前記所定のレシピと前記他のレシピ
の間に表示させる基板処理装置にある。
本発明の第４の特徴とするところは、レシピ格納手段により複数のステップから構成さ
れるレシピのうち所定のレシピを実行させる実行指示を受け付ける工程と、前記所定のレ
シピを操作画面に表示する工程と、前記所定のレシピを実行中に他のレシピを実行させる
実行指示を受けると、前記他のレシピのうち現在実行中のステップ情報と前記所定のレシ
ピのうち前記実行指示が発生していた時に実行していたステップ情報を前記操作画面に表
示させると共に、前記他のレシピを実行させる実行指示が発生した要因を前記所定のレシ
ピと前記他のレシピの間に表示させる工程と、前記実行指示された前記任意のレシピを実
行して基板を処理する工程と、を含む基板処理方法にある。
れるレシピのうち所定のレシピを実行させる実行指示を受け付ける工程と、前記所定のレ
シピを操作画面に表示する工程と、前記所定のレシピを実行中に他のレシピを実行させる
実行指示を受けると、前記他のレシピのうち現在実行中のステップ情報と前記所定のレシ
ピのうち前記実行指示が発生していた時に実行していたステップ情報を前記操作画面に表
示させると共に、前記他のレシピを実行させる実行指示が発生した要因を前記所定のレシ
ピと前記他のレシピの間に表示させる工程と、前記実行指示された前記任意のレシピを実
行して基板を処理する工程と、を含む基板処理方法にある。
本発明の第５の特徴とするところは、複数のステップから構成されるレシピを実行して
基板を処理する半導体装置の製造方法であって、実行された前記レシピを操作画面に表示
する工程と、前記複数のステップから構成されるレシピのうち所定のレシピを実行中にレ
シピ格納手段に格納された他のレシピを実行させる実行指示を受けると、前記他のレシピ
のうち現在実行中のステップ情報と前記所定のレシピのうち前記実行指示が発生していた
時に実行していたステップ情報を前記操作画面に表示させると共に、前記他のレシピを実
行させる実行指示が発生した要因を前記所定のレシピと前記他のレシピの間に表示させる
工程と、を含む半導体装置の製造方法にある。
基板を処理する半導体装置の製造方法であって、実行された前記レシピを操作画面に表示
する工程と、前記複数のステップから構成されるレシピのうち所定のレシピを実行中にレ
シピ格納手段に格納された他のレシピを実行させる実行指示を受けると、前記他のレシピ
のうち現在実行中のステップ情報と前記所定のレシピのうち前記実行指示が発生していた
時に実行していたステップ情報を前記操作画面に表示させると共に、前記他のレシピを実
行させる実行指示が発生した要因を前記所定のレシピと前記他のレシピの間に表示させる
工程と、を含む半導体装置の製造方法にある。
本発明の第６の特徴とするところは、所定のレシピを実行中にレシピ格納手段に格納さ
れた他のレシピを実行させる実行指示を受けると、前記他のレシピのうち現在実行中のス
テップ情報と前記所定のレシピのうち前記実行指示が発生していた時に実行していたステ
ップ情報を操作画面に表示させると共に、前記他のレシピを実行させる実行指示が発生し
た要因を前記所定のレシピと前記他のレシピの間に表示させることを特徴とするレシピ表示方法にある。
れた他のレシピを実行させる実行指示を受けると、前記他のレシピのうち現在実行中のス
テップ情報と前記所定のレシピのうち前記実行指示が発生していた時に実行していたステ
ップ情報を操作画面に表示させると共に、前記他のレシピを実行させる実行指示が発生し
た要因を前記所定のレシピと前記他のレシピの間に表示させることを特徴とするレシピ表示方法にある。
ここで実行指示とは、ユーザ（オペレータ）が操作画面上のボタン等の入力手段を用い
て入力して与える指示、又はホストコンピュータ等の外部装置からの指示のことをいう。
制御指示とは、レシピ等に予め設定されている目標値になるように装置を構成する部品等
に与える指示（目標値）のことをいう。
て入力して与える指示、又はホストコンピュータ等の外部装置からの指示のことをいう。
制御指示とは、レシピ等に予め設定されている目標値になるように装置を構成する部品等
に与える指示（目標値）のことをいう。
本発明によれば、任意のレシピを実行中に他のレシピを実行させる実行指示があると、
この他のレシピを実行させる実行指示が発生した要因を表示すると共に任意のレシピと他
のレシピとを操作画面に表示するので、レシピの遷移や該レシピの遷移における要因を迅
速に把握することができ、トラブル（障害）発生時におけるトラブル処置の時間短縮が可
能となり、更にリカバリ（復旧）処理時間を短縮することができる。
この他のレシピを実行させる実行指示が発生した要因を表示すると共に任意のレシピと他
のレシピとを操作画面に表示するので、レシピの遷移や該レシピの遷移における要因を迅
速に把握することができ、トラブル（障害）発生時におけるトラブル処置の時間短縮が可
能となり、更にリカバリ（復旧）処理時間を短縮することができる。
本発明を実施する最良の形態において、基板処理装置は、一例として、半導体装置（Ｉ
Ｃ）の製造方法における処理装置を実施する半導体製造装置として構成されている。なお
、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やＣＶＤ処理などを行なう
縦型の装置（以下、単に処理装置という）を適用した場合について述べる。図１は、本発
明に適用される基板処理装置の斜視図として示されている。また、図２は図１に示す基板
処理装置の側面透視図である。
Ｃ）の製造方法における処理装置を実施する半導体製造装置として構成されている。なお
、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やＣＶＤ処理などを行なう
縦型の装置（以下、単に処理装置という）を適用した場合について述べる。図１は、本発
明に適用される基板処理装置の斜視図として示されている。また、図２は図１に示す基板
処理装置の側面透視図である。
図１および図２に示されているように、シリコン等からなるウエハ（基板）２００を収
納したウエハキャリアとしてフープ（基板収容器。以下ポッドという。）１１０が使用さ
れている本発明の基板処理装置１００は、筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁
１１１ａの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メン
テナンス口１０３が開設され、この正面メンテナンス口１０３を開閉する正面メンテナン
ス扉１０４、１０４がそれぞれ建て付けられている。
筐体１１１の正面壁１１１ａにはポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が
筐体１１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口１１２はフロント
シャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている
。
ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側にはロードポート（基板収容器受渡し台）１１４
が設置されており、ロードポート１１４はポッド１１０を載置されて位置合わせするよう
に構成されている。ポッド１１０はロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）
によって搬入され、かつまた、ロードポート１１４上から搬出されるようになっている。
納したウエハキャリアとしてフープ（基板収容器。以下ポッドという。）１１０が使用さ
れている本発明の基板処理装置１００は、筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁
１１１ａの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メン
テナンス口１０３が開設され、この正面メンテナンス口１０３を開閉する正面メンテナン
ス扉１０４、１０４がそれぞれ建て付けられている。
筐体１１１の正面壁１１１ａにはポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が
筐体１１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口１１２はフロント
シャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている
。
ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側にはロードポート（基板収容器受渡し台）１１４
が設置されており、ロードポート１１４はポッド１１０を載置されて位置合わせするよう
に構成されている。ポッド１１０はロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）
によって搬入され、かつまた、ロードポート１１４上から搬出されるようになっている。
筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容器載
置棚）１０５が設置されており、回転式ポッド棚１０５は複数個のポッド１１０を保管す
るように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚１０５は垂直に立設されて水平面内
で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放射状に支持さ
れた複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７とを備えており、複数枚の棚板１１７はポ
ッド１１０を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。
筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、ポッド
搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されており、ポッド搬送装置１１８は、ポ
ッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａ
と搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されており
、ポッド搬送装置１１８はポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続
動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器
蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を搬送するように構成されている。
置棚）１０５が設置されており、回転式ポッド棚１０５は複数個のポッド１１０を保管す
るように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚１０５は垂直に立設されて水平面内
で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放射状に支持さ
れた複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７とを備えており、複数枚の棚板１１７はポ
ッド１１０を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。
筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、ポッド
搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されており、ポッド搬送装置１１８は、ポ
ッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａ
と搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されており
、ポッド搬送装置１１８はポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続
動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器
蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を搬送するように構成されている。
筐体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が後端にわたっ
て構築されている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａにはウエハ２００をサブ筐体１１９
内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が一対、垂直
方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口１２０、１２０
には一対のポッドオープナ１２１、１２１がそれぞれ設置されている。ポッドオープナ１
２１はポッド１１０を載置する載置台１２２、１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体
）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３、１２３とを備えている。ポッド
オープナ１２１は載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構
１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように
構成されている。
て構築されている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａにはウエハ２００をサブ筐体１１９
内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が一対、垂直
方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口１２０、１２０
には一対のポッドオープナ１２１、１２１がそれぞれ設置されている。ポッドオープナ１
２１はポッド１１０を載置する載置台１２２、１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体
）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３、１２３とを備えている。ポッド
オープナ１２１は載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構
１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように
構成されている。
サブ筐体１１９はポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５の設置空間から流体的
に隔絶された移載室１２４を構成している。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構
（基板移載機構）１２５が設置されており、ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水
平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａおよびウエハ移
載装置１２５ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）
１２５ｂとで構成されている。図１に模式的に示されているようにウエハ移載装置エレベ
ータ１２５ｂは耐圧筐体１１１右側端部とサブ筐体１１９の移載室１２４前方領域右端部
との間に設置されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂおよびウエハ移載
装置１２５ａの連続動作により、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ（基板保持体）１２
５ｃをウエハ２００の載置部として、ボート（基板保持具）２１７に対してウエハ２００
を装填（チャージング）および脱装（ディスチャージング）するように構成されている。
に隔絶された移載室１２４を構成している。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構
（基板移載機構）１２５が設置されており、ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水
平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａおよびウエハ移
載装置１２５ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）
１２５ｂとで構成されている。図１に模式的に示されているようにウエハ移載装置エレベ
ータ１２５ｂは耐圧筐体１１１右側端部とサブ筐体１１９の移載室１２４前方領域右端部
との間に設置されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂおよびウエハ移載
装置１２５ａの連続動作により、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ（基板保持体）１２
５ｃをウエハ２００の載置部として、ボート（基板保持具）２１７に対してウエハ２００
を装填（チャージング）および脱装（ディスチャージング）するように構成されている。
移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成
されている。待機部１２６の上方には、処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の
下端部は、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている
。
されている。待機部１２６の上方には、処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の
下端部は、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている
。
図１に模式的に示されているように、耐圧筐体１１１右側端部とサブ筐体１１９の待機
部１２６右端部との間にはボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持
具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５の昇降台に連結された連
結具としてのアーム１２８には蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられ
ており、シールキャップ２１９はボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を
閉塞可能なように構成されている。
ボート２１７は複数本の保持部材を備えており、複数枚（例えば、５０〜１２５枚程度
）のウエハ２００をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持
するように構成されている。
部１２６右端部との間にはボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持
具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５の昇降台に連結された連
結具としてのアーム１２８には蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられ
ており、シールキャップ２１９はボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を
閉塞可能なように構成されている。
ボート２１７は複数本の保持部材を備えており、複数枚（例えば、５０〜１２５枚程度
）のウエハ２００をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持
するように構成されている。
図１に模式的に示されているように移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ
側およびボートエレベータ１１５側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もし
くは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給ファンおよび防塵フィルタ
で構成されたクリーンユニット１３４が設置されており、ウエハ移載装置１２５ａとクリ
ーンユニット１３４との間には、図示はしないが、ウエハの円周方向の位置を整合させる
基板整合装置としてのノッチ合わせ装置１３５が設置されている。
クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置１
３５およびウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７に流通された後に
、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体１１１の外部に排気がなされるか、もしく
はクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環され、再びク
リーンユニット１３４によって、移載室１２４内に吹き出されるように構成されている。
側およびボートエレベータ１１５側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もし
くは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給ファンおよび防塵フィルタ
で構成されたクリーンユニット１３４が設置されており、ウエハ移載装置１２５ａとクリ
ーンユニット１３４との間には、図示はしないが、ウエハの円周方向の位置を整合させる
基板整合装置としてのノッチ合わせ装置１３５が設置されている。
クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置１
３５およびウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７に流通された後に
、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体１１１の外部に排気がなされるか、もしく
はクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環され、再びク
リーンユニット１３４によって、移載室１２４内に吹き出されるように構成されている。
次に、本発明の基板処理装置１００の動作について説明する。
図１および図２に示されているように、ポッド１１０がロードポット１１４に供給される
と、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放され、ロードポート
１１４の上のポッド１１０はポッド搬送装置１１８によって筐体１１１の内部へポッド搬
入搬出口１１２から搬入される。
搬入されたポッド１１０は回転式ポッド棚１０５の指定された棚板１１７へポッド搬送
装置１１８によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板１１７
から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板
１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もし
くは直接ポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載される。この際、ポッド
オープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられて
おり、移載室１２４にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載
室１２４にはクリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０
ｐｐｍ以下と、筐体１１１の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低く設定されて
いる。
図１および図２に示されているように、ポッド１１０がロードポット１１４に供給される
と、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放され、ロードポート
１１４の上のポッド１１０はポッド搬送装置１１８によって筐体１１１の内部へポッド搬
入搬出口１１２から搬入される。
搬入されたポッド１１０は回転式ポッド棚１０５の指定された棚板１１７へポッド搬送
装置１１８によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板１１７
から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板
１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もし
くは直接ポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載される。この際、ポッド
オープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられて
おり、移載室１２４にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載
室１２４にはクリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０
ｐｐｍ以下と、筐体１１１の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低く設定されて
いる。
載置台１２２に載置されたポッド１１０はその開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１
１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキ
ャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入れ口を開放される。
ポッド１１０がポッドオープナ１２１によって開放されると、ウエハ２００はポッド１
１０からウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じて
ピックアップされ、図示しないノッチ合わせ装置１３５にてウエハを整合した後、移載室
１２４の後方にある待機部１２６へ搬入され、ボート２１７に装填（チャージング）され
る。ボート２１７にウエハ２００を受け渡したウエハ移載装置１２５ａはポッド１１０に
戻り、次のウエハ１１０をボート２１７に装填する。
１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキ
ャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入れ口を開放される。
ポッド１１０がポッドオープナ１２１によって開放されると、ウエハ２００はポッド１
１０からウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じて
ピックアップされ、図示しないノッチ合わせ装置１３５にてウエハを整合した後、移載室
１２４の後方にある待機部１２６へ搬入され、ボート２１７に装填（チャージング）され
る。ボート２１７にウエハ２００を受け渡したウエハ移載装置１２５ａはポッド１１０に
戻り、次のウエハ１１０をボート２１７に装填する。
この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載機構１２５に
よるウエハのボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ
１２１には回転式ポッド棚１０５から別のポッド１１０がポッド搬送装置１１８によって
搬送されて移載され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行さ
れる。
よるウエハのボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ
１２１には回転式ポッド棚１０５から別のポッド１１０がポッド搬送装置１１８によって
搬送されて移載され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行さ
れる。
予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填されると、炉口シャッタ１４
７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が、炉口シャッタ１４７によって、開放
される。続いて、ウエハ２００群を保持したボート２１７はシールキャップ２１９がボー
トエレベータ１１５によって上昇されることにより、処理炉２０２内へ搬入（ローディン
グ）されて行く。
７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が、炉口シャッタ１４７によって、開放
される。続いて、ウエハ２００群を保持したボート２１７はシールキャップ２１９がボー
トエレベータ１１５によって上昇されることにより、処理炉２０２内へ搬入（ローディン
グ）されて行く。
ローディング後は、処理炉２０２にてウエハ２００に任意の処理が実施される。
処理後は、図示しないノッチ合わせ装置１３５でのウエハの整合工程を除き、概上述の
逆の手順で、ウエハ２００およびポッド１１０は筐体の外部へ払出される。
処理後は、図示しないノッチ合わせ装置１３５でのウエハの整合工程を除き、概上述の
逆の手順で、ウエハ２００およびポッド１１０は筐体の外部へ払出される。
次に、上述した基板処理装置１００を用いた基板処理システム３００の一例を図３に基
づいて説明する。
図３に示すように、基板処理システム３００は、ホストコンピュータ３０２及び上述し
た複数の基板処理装置１００を有する。複数の基板処理装置１００及びホストコンピュー
タ３０２は例えばＬＡＮなどの通信回線３０４を介して接続され、ホストコンピュータ３
０２からの指示（出力信号）がそれぞれの基板処理装置１００に対して送信（出力）され
るようになっている。
づいて説明する。
図３に示すように、基板処理システム３００は、ホストコンピュータ３０２及び上述し
た複数の基板処理装置１００を有する。複数の基板処理装置１００及びホストコンピュー
タ３０２は例えばＬＡＮなどの通信回線３０４を介して接続され、ホストコンピュータ３
０２からの指示（出力信号）がそれぞれの基板処理装置１００に対して送信（出力）され
るようになっている。
入出力装置３０６は、基板処理装置１００と一体に、又はネットワークを介して設けら
れており、操作画面３０８を有する。操作画面３０８には、ユーザ（オペレータ）により
所定のデータが入力される入力画面及び装置の状況等を示す表示画面が表示されるように
なっている。さらには、種々のコマンドボタンが設けられている。
また、基板処理装置１００内にはプロセスモジュールコントローラ（ＰＭＣ：Process
module controller）３１０が設けられ、該ＰＭＣ３１０により、基板処理装置１００内
の各装置が制御される。
れており、操作画面３０８を有する。操作画面３０８には、ユーザ（オペレータ）により
所定のデータが入力される入力画面及び装置の状況等を示す表示画面が表示されるように
なっている。さらには、種々のコマンドボタンが設けられている。
また、基板処理装置１００内にはプロセスモジュールコントローラ（ＰＭＣ：Process
module controller）３１０が設けられ、該ＰＭＣ３１０により、基板処理装置１００内
の各装置が制御される。
図４にＰＭＣ３１０を中心としたハードウェア構成が示されている。
ＰＭＣ３１０は、第１の制御手段としての主制御部（メインコントローラ）３１２の一
部と、第２の制御手段としての副制御部（サブコントローラ）３１４とを有する。
ＰＭＣ３１０は、第１の制御手段としての主制御部（メインコントローラ）３１２の一
部と、第２の制御手段としての副制御部（サブコントローラ）３１４とを有する。
主制御部３１２は、ＣＰＵ３１６、記憶手段としての記憶部３１７、入出力装置３０６
やホストコンピュータ３０２とのデータの送受信を行なう送受信処理部３２２、ＣＰＵ３
１６と副制御部３１４とのＩ／Ｏ制御を行なうＩ／Ｏ制御部３２４及び入出力装置３０６
とを有し、上述した入出力装置３０６の操作画面３０８で作成又は編集された種々のレシ
ピの実行指示により、基板を処理するための制御データ（制御指示）を副制御部３１４に
送信するようになっている。
やホストコンピュータ３０２とのデータの送受信を行なう送受信処理部３２２、ＣＰＵ３
１６と副制御部３１４とのＩ／Ｏ制御を行なうＩ／Ｏ制御部３２４及び入出力装置３０６
とを有し、上述した入出力装置３０６の操作画面３０８で作成又は編集された種々のレシ
ピの実行指示により、基板を処理するための制御データ（制御指示）を副制御部３１４に
送信するようになっている。
記憶部３１７は、例えばＲＯＭ（read-only memory）３１８及びＲＡＭ（random-acces
s memory）３２０等からなり、シーケンスプログラム、複数のレシピ、入出力装置３０６
より入力される入力データ（入力指示）、レシピのコマンド（ＰＭコマンドやステップコ
マンド）の履歴データ及びレシピの履歴データ等が格納される。
s memory）３２０等からなり、シーケンスプログラム、複数のレシピ、入出力装置３０６
より入力される入力データ（入力指示）、レシピのコマンド（ＰＭコマンドやステップコ
マンド）の履歴データ及びレシピの履歴データ等が格納される。
なお、レシピにはプロセスレシピ、サブレシピの他、後述するアラームレシピ、アボー
トレシピ、リセットレシピなど種々のレシピがあり、これらのレシピは記憶部３１７に格
納されている。また、記憶部３１７は、レシピの履歴データとして生産情報（温度、ガス
流量、圧力等のデータ）だけでなく、アラーム発生情報やレシピ遷移情報等の履歴データ
を記憶する。レシピ遷移情報には、レシピ画面遷移情報やレシピ遷移要因情報も含まれる
。
トレシピ、リセットレシピなど種々のレシピがあり、これらのレシピは記憶部３１７に格
納されている。また、記憶部３１７は、レシピの履歴データとして生産情報（温度、ガス
流量、圧力等のデータ）だけでなく、アラーム発生情報やレシピ遷移情報等の履歴データ
を記憶する。レシピ遷移情報には、レシピ画面遷移情報やレシピ遷移要因情報も含まれる
。
入出力装置３０６は、操作画面３０８からのオペレータ（ユーザ）の入力データ（入力
指示）を受け付ける入力部３３２、記憶部３１７に格納されているデータ等を表示する表
示部３３４、入力部３３２に受け付けられた入力データが後述する表示制御部３３６によ
り送受信処理部３２２に送信されるまでの間記憶する一時記憶部３３５、入力部３３２か
らの入力データ（入力指示）を受け付け、該入力データを表示部３３４もしくは送受信処
理部３２２に送信する表示制御部３３６を有する。
なお、後述するように、表示制御部３３６は、送受信処理部３２２を介してＣＰＵ３１
６による記憶部３１７に格納された複数のレシピのうち任意のレシピを実行させる指示（
実行指示）を受け付けるようになっており、また表示部３３４は、表示制御部３３６から
の指示により指示された任意のレシピを操作画面３０８に表示するようになっている。
指示）を受け付ける入力部３３２、記憶部３１７に格納されているデータ等を表示する表
示部３３４、入力部３３２に受け付けられた入力データが後述する表示制御部３３６によ
り送受信処理部３２２に送信されるまでの間記憶する一時記憶部３３５、入力部３３２か
らの入力データ（入力指示）を受け付け、該入力データを表示部３３４もしくは送受信処
理部３２２に送信する表示制御部３３６を有する。
なお、後述するように、表示制御部３３６は、送受信処理部３２２を介してＣＰＵ３１
６による記憶部３１７に格納された複数のレシピのうち任意のレシピを実行させる指示（
実行指示）を受け付けるようになっており、また表示部３３４は、表示制御部３３６から
の指示により指示された任意のレシピを操作画面３０８に表示するようになっている。
副制御部３１４は、後述する温度制御部３２６、ガス制御部３２８及び圧力制御部３３
０と図示しない搬送制御部を有する。温度制御部３２６は、上述した処理炉２０２の外周
部に設けられたヒータ３３８により該処理室２０２内の温度を制御し、ガス制御部３２８
は、処理炉２０２のガス配管３４０に設けられたＭＦＣ（マスフローコントローラ）３４
２からの出力値に基づいて処理炉２０２内に供給する反応ガスの供給量等を制御し、圧力
制御部３３０は、処理炉２０２の排気配管３４４に設けられた圧力センサ３４６の出力値
に基づいてバルブ３４８を開閉することにより処理室２０２内の圧力を制御するようにな
っている。また、図示しない搬送制御部により、ウエハ移載機１２５やボートエレベータ
１２６等が制御される。このように副制御部３１４は、主制御部３１２からの制御指示に
従って基板処理装置１００（図１に示す）の各部（ヒータ３３８、ＭＦＣ３４２及びバル
ブ３４８等）の制御を行なうようになっている。
０と図示しない搬送制御部を有する。温度制御部３２６は、上述した処理炉２０２の外周
部に設けられたヒータ３３８により該処理室２０２内の温度を制御し、ガス制御部３２８
は、処理炉２０２のガス配管３４０に設けられたＭＦＣ（マスフローコントローラ）３４
２からの出力値に基づいて処理炉２０２内に供給する反応ガスの供給量等を制御し、圧力
制御部３３０は、処理炉２０２の排気配管３４４に設けられた圧力センサ３４６の出力値
に基づいてバルブ３４８を開閉することにより処理室２０２内の圧力を制御するようにな
っている。また、図示しない搬送制御部により、ウエハ移載機１２５やボートエレベータ
１２６等が制御される。このように副制御部３１４は、主制御部３１２からの制御指示に
従って基板処理装置１００（図１に示す）の各部（ヒータ３３８、ＭＦＣ３４２及びバル
ブ３４８等）の制御を行なうようになっている。
例えば、入出力装置３０６の入力部３３２により、レシピを設定する為のデータが入力
されると、該入力データ（入力指示）は、記憶部３３５に格納されると共に表示制御部３
３６を介して表示部３３４に表示され、さらに表示制御部３３６によりＰＭＣ３１０の送
受信処理部３２２に送信される。主制御部３１２のＣＰＵ３１６は、該入力データを記憶
部３１７の例えばＲＡＭ３２０に格納し、例えばＲＯＭ３１８に格納されたレシピの設定
入力を確定させる。ＣＰＵ３１６は、シーケンスプログラムを起動し、該シーケンスプロ
グラムに従って、例えば記憶部３１７のＲＡＭ３２０に格納されたレシピのコマンドを呼
び込み実行することで、ステップが逐次実行され、Ｉ／Ｏ制御部３２４を介して副制御装
置３１４に基板を処理するための制御指示が送信される。副制御装置３１４は、主制御指
示からの制御指示に従って基板処理装置１００内の各部（ヒータ３３８、ＭＦＣ３４２及
びバルブ３４８等）の制御を行なう。これにより、上述したウエハ２００（図２に示す）
の処理が行なわれる。なお、ホストコンピュータ３０２からの指示についても同様に上記
のレシピ実行処理が行われるようにしてもよい。
されると、該入力データ（入力指示）は、記憶部３３５に格納されると共に表示制御部３
３６を介して表示部３３４に表示され、さらに表示制御部３３６によりＰＭＣ３１０の送
受信処理部３２２に送信される。主制御部３１２のＣＰＵ３１６は、該入力データを記憶
部３１７の例えばＲＡＭ３２０に格納し、例えばＲＯＭ３１８に格納されたレシピの設定
入力を確定させる。ＣＰＵ３１６は、シーケンスプログラムを起動し、該シーケンスプロ
グラムに従って、例えば記憶部３１７のＲＡＭ３２０に格納されたレシピのコマンドを呼
び込み実行することで、ステップが逐次実行され、Ｉ／Ｏ制御部３２４を介して副制御装
置３１４に基板を処理するための制御指示が送信される。副制御装置３１４は、主制御指
示からの制御指示に従って基板処理装置１００内の各部（ヒータ３３８、ＭＦＣ３４２及
びバルブ３４８等）の制御を行なう。これにより、上述したウエハ２００（図２に示す）
の処理が行なわれる。なお、ホストコンピュータ３０２からの指示についても同様に上記
のレシピ実行処理が行われるようにしてもよい。
次にレシピ遷移履歴の表示について図５乃至図８に基づいて説明する。
図５にレシピ遷移履歴の表示例が示されている。図５に示すように、入出力装置３０６
の操作画面３０８に履歴表示部３５２ａ，３５２ｂ，３５２ｃ、要因表示部３５４ａ，３
５４ｂ，３５４ｃ及び表示ボタン３５６が表示されている。例えばオペレータ（ユーザ）
が表示ボタン３５６を押下すると、上述した履歴表示部３５２ａ，３５２ｂ，３５２ｃ及
び要因表示部３５４ａ，３５４ｂ，３５４ｃが表示されるようになっている。
図５にレシピ遷移履歴の表示例が示されている。図５に示すように、入出力装置３０６
の操作画面３０８に履歴表示部３５２ａ，３５２ｂ，３５２ｃ、要因表示部３５４ａ，３
５４ｂ，３５４ｃ及び表示ボタン３５６が表示されている。例えばオペレータ（ユーザ）
が表示ボタン３５６を押下すると、上述した履歴表示部３５２ａ，３５２ｂ，３５２ｃ及
び要因表示部３５４ａ，３５４ｂ，３５４ｃが表示されるようになっている。
ここでは、プロセスレシピ（図５の履歴表示部３５２ａ）の第３ステップ（デポ：ＤＥ
ＰＯ）から第１のサブレシピ（図５の履歴表示部３５２ｂ）が呼ばれ、さらに第１のサブ
レシピから第２のサブレシピ（図５の履歴表示部３５２ｃ）が呼ばれた状況を示すレシピ
遷移履歴が表示されている。
ＰＯ）から第１のサブレシピ（図５の履歴表示部３５２ｂ）が呼ばれ、さらに第１のサブ
レシピから第２のサブレシピ（図５の履歴表示部３５２ｃ）が呼ばれた状況を示すレシピ
遷移履歴が表示されている。
すなわち、上述した表示制御部３３６（図４に示す）は、任意のレシピ（本例において
はプロセスレシピ）を実行中に記憶部３１７に格納された他のレシピ（本例においてはサ
ブレシピ）を実行させる実行指示（本例においてはプロセスレシピのおける指示）を受け
ると、この他のレシピを実行させる実行指示が発生した要因（本例においてはステップコ
マンド）と共に他のレシピとを操作画面３０８に表示するように指示している。
はプロセスレシピ）を実行中に記憶部３１７に格納された他のレシピ（本例においてはサ
ブレシピ）を実行させる実行指示（本例においてはプロセスレシピのおける指示）を受け
ると、この他のレシピを実行させる実行指示が発生した要因（本例においてはステップコ
マンド）と共に他のレシピとを操作画面３０８に表示するように指示している。
より具体的には、プロセスレシピ（図５の履歴表示部３５２ａ）からステップコマンド
（図５の要因表示部３５４ａ）にて第一階層目のサブレシピ（図５の履歴表示部３５２ｂ
のＡ）が呼ばれ、第一階層目のサブレシピから第二階層目のサブレシピ（図５の履歴表示
部３５２ｂのＢ）が呼ばれ、第二階層目のサブレシピから第三階層目のサブレシピ（図５
の履歴表示部３５２ｂのＣ）が呼ばれ、第三階層目のサブレシピから第四階層目のサブレ
シピ（図５の履歴表示部３５２ｂのＤ）が呼ばれ、第四階層目のサブレシピからステップ
コマンド（図５の要因表示部５３４ｂ）にて第五階層目のサブレシピ（図５の履歴表示部
３５２ｃのＥ）が呼ばれている状況を表している。
（図５の要因表示部３５４ａ）にて第一階層目のサブレシピ（図５の履歴表示部３５２ｂ
のＡ）が呼ばれ、第一階層目のサブレシピから第二階層目のサブレシピ（図５の履歴表示
部３５２ｂのＢ）が呼ばれ、第二階層目のサブレシピから第三階層目のサブレシピ（図５
の履歴表示部３５２ｂのＣ）が呼ばれ、第三階層目のサブレシピから第四階層目のサブレ
シピ（図５の履歴表示部３５２ｂのＤ）が呼ばれ、第四階層目のサブレシピからステップ
コマンド（図５の要因表示部５３４ｂ）にて第五階層目のサブレシピ（図５の履歴表示部
３５２ｃのＥ）が呼ばれている状況を表している。
このように、表示制御部３３６（図４に示す）は、初めに実行されたレシピ（本例にお
いてはプロセスレシピ）から実行中のレシピ（本例においてはサブレシピ）に至るまでの
履歴を操作画面３０８に表示し、さらにそれぞれのレシピの遷移の要因（本例においては
ステップコマンド）も操作画面３０８に表示するよう表示部３３４に指示している。
いてはプロセスレシピ）から実行中のレシピ（本例においてはサブレシピ）に至るまでの
履歴を操作画面３０８に表示し、さらにそれぞれのレシピの遷移の要因（本例においては
ステップコマンド）も操作画面３０８に表示するよう表示部３３４に指示している。
ここで、ステップコマンドとは、レシピ編集時に記載（入力）されるものであり、プロ
セスレシピ中にステップコマンドの設定されているステップでは、このステップコマンド
の内容に従ってレシピが実行される。
セスレシピ中にステップコマンドの設定されているステップでは、このステップコマンド
の内容に従ってレシピが実行される。
要因表示部３５２ａ，３５２ｂには所定のレシピが遷移するトリガー（要因）が表示さ
れる。図５においては、プロセスレシピが「ステップコマンド」によって遷移した例を示
している。なお、上記第一階層目のサブレシピから上記第四階層目のサブレシピまで重な
って表示されているが、各階層のサブレシピが呼ばれた要因もそれぞれ表示するようにし
てもよい。
れる。図５においては、プロセスレシピが「ステップコマンド」によって遷移した例を示
している。なお、上記第一階層目のサブレシピから上記第四階層目のサブレシピまで重な
って表示されているが、各階層のサブレシピが呼ばれた要因もそれぞれ表示するようにし
てもよい。
なお、ステップコマンドには「ＲＥＳＥＴ」，「ＥＮＤ」，「ＨＯＬＤ」，「ＢＵＺＺ
ＥＲ」，「ＪＵＭＰ（ＳＴＥＰ）」，「ＳＵＢ ＲＥＣＩＰＥ」等があり、図５において
はレシピが遷移する要因（トリガー）となる「ＳＵＢ ＲＥＣＩＰＥ」が設定されている
。
「ＳＵＢ ＲＥＣＩＰＥ」以外のステップコマンドについて簡単に説明すると、「ＲＥ
ＳＥＴ」は、実行中のレシピを即時中断して「ＲＥＳＥＴ」とし、「ＥＮＤ」は、実行中
のレシピを即時中断して「ＡＢＮＯＲＭＡＬ ＥＮＤ」とするものである。また、「ＨＯ
ＬＤ」は、指示したステップを実行後次のステップへ移行せず、ＨＯＬＤ状態とし、「Ｂ
ＵＺＺＥＲ」は、ＢＵＺＺＥＲを指示してそのステップを実行し、「ＪＵＭＰ（ＳＴＥＰ
）」はプロセスレシピ内の指定するステップへジャンプ（ＪＵＭＰ）するものである。ま
た、これらステップコマンド毎に要因を表示するかどうか指定するようにしてもかまわな
い。
ＥＲ」，「ＪＵＭＰ（ＳＴＥＰ）」，「ＳＵＢ ＲＥＣＩＰＥ」等があり、図５において
はレシピが遷移する要因（トリガー）となる「ＳＵＢ ＲＥＣＩＰＥ」が設定されている
。
「ＳＵＢ ＲＥＣＩＰＥ」以外のステップコマンドについて簡単に説明すると、「ＲＥ
ＳＥＴ」は、実行中のレシピを即時中断して「ＲＥＳＥＴ」とし、「ＥＮＤ」は、実行中
のレシピを即時中断して「ＡＢＮＯＲＭＡＬ ＥＮＤ」とするものである。また、「ＨＯ
ＬＤ」は、指示したステップを実行後次のステップへ移行せず、ＨＯＬＤ状態とし、「Ｂ
ＵＺＺＥＲ」は、ＢＵＺＺＥＲを指示してそのステップを実行し、「ＪＵＭＰ（ＳＴＥＰ
）」はプロセスレシピ内の指定するステップへジャンプ（ＪＵＭＰ）するものである。ま
た、これらステップコマンド毎に要因を表示するかどうか指定するようにしてもかまわな
い。
また、図５においては、ステップコマンドを要因（トリガー）としてレシピが遷移した
状況を例示しているが、その他レシピが遷移する要因としては、アラーム条件、ＰＭコマ
ンド等がある。ここで、アラーム条件とは、エラー発生時に該エラーに対する処理を「ア
ラーム条件パラメータ（テーブル）」（各エラーに対する処理をテーブルとしたもの）で
定義されるもので、ＰＭＣ３１０（図４に示す）のエラー監視機能の１つである。また、
ＰＭコマンドとは、ＰＭＣ３１０が受けることのできるコマンド指示であり、外部ユニッ
トとしての入出力装置３０６からの指示とＰＭＣ３１０内部（上述したアラーム条件テー
ブル）からの指示とがある。例えば、「ＡＢＯＲＴ」等のボタンが操作画面３０８に設け
られ、これらのボタンが押下される場合が前者で、アラーム条件テーブルにアボートレシ
ピが設定されてる場合が後者である。
状況を例示しているが、その他レシピが遷移する要因としては、アラーム条件、ＰＭコマ
ンド等がある。ここで、アラーム条件とは、エラー発生時に該エラーに対する処理を「ア
ラーム条件パラメータ（テーブル）」（各エラーに対する処理をテーブルとしたもの）で
定義されるもので、ＰＭＣ３１０（図４に示す）のエラー監視機能の１つである。また、
ＰＭコマンドとは、ＰＭＣ３１０が受けることのできるコマンド指示であり、外部ユニッ
トとしての入出力装置３０６からの指示とＰＭＣ３１０内部（上述したアラーム条件テー
ブル）からの指示とがある。例えば、「ＡＢＯＲＴ」等のボタンが操作画面３０８に設け
られ、これらのボタンが押下される場合が前者で、アラーム条件テーブルにアボートレシ
ピが設定されてる場合が後者である。
また、図５においては、プロセスレシピからサブレシピに遷移した状況を例示している
が、その他、所定のレシピに遷移できるレシピの種類として、リセットレシピ、アラーム
レシピ及びアボートレシピ等の種類がある。
が、その他、所定のレシピに遷移できるレシピの種類として、リセットレシピ、アラーム
レシピ及びアボートレシピ等の種類がある。
ここで、アラームレシピとは、プロセスレシピに関連付けられ、異常発生時のリカバリ
処理及び危険回避（異常発生原因を取り除く処理、または、該異常発生原因を回避させる
処理等）に使用され、上述したアラーム条件テーブルの設定を使用してのみ指定可能なも
のである。なお、このアラームレシピ終了後は、プロセスレシピの呼び出し元以降のステ
ップが実行される。また、アボートレシピとは、上記アラームレシピとほぼ同様のもので
あるが、アボートレシピの終了後は、アボートレシピ最終ステップの状態が維持される。
また、リセットレシピとは、上記アボートレシピとほぼ同様のものであるが、プロセスレ
シピ実行中でなくても任意に実行することができるものである（図７を用いて後述）。
処理及び危険回避（異常発生原因を取り除く処理、または、該異常発生原因を回避させる
処理等）に使用され、上述したアラーム条件テーブルの設定を使用してのみ指定可能なも
のである。なお、このアラームレシピ終了後は、プロセスレシピの呼び出し元以降のステ
ップが実行される。また、アボートレシピとは、上記アラームレシピとほぼ同様のもので
あるが、アボートレシピの終了後は、アボートレシピ最終ステップの状態が維持される。
また、リセットレシピとは、上記アボートレシピとほぼ同様のものであるが、プロセスレ
シピ実行中でなくても任意に実行することができるものである（図７を用いて後述）。
例えば図１０に示す比較例のように、操作画面３０８にレシピの実行状況しか表示され
ていない場合、プロセスレシピからどのように遷移して該リセットレシピが実行されたの
かを把握することが出来ないが、図５のように、操作画面３０８にレシピ遷移履歴が表示
されれば、所定レシピのどのステップで障害が発生し、どの要因（例えばステップコマン
ド、アラーム条件及びＰＭコマンド）で実行中のレシピへ遷移したか等のレシピ遷移の状
況を容易に且つ迅速に把握することができる。
ていない場合、プロセスレシピからどのように遷移して該リセットレシピが実行されたの
かを把握することが出来ないが、図５のように、操作画面３０８にレシピ遷移履歴が表示
されれば、所定レシピのどのステップで障害が発生し、どの要因（例えばステップコマン
ド、アラーム条件及びＰＭコマンド）で実行中のレシピへ遷移したか等のレシピ遷移の状
況を容易に且つ迅速に把握することができる。
次に、主制御部３１２によって実行されるシーケンスプログラムによるシーケンス処理
について説明する。
図６は、シーケンス処理（Ｓ１０）を説明するフローチャートである。本シーケンスプ
ログラムは、入出力装置３０６の入力部３３２からの入力指示やホストコンピュータ３０
２からの指示によるレシピ開始指示により起動される。
について説明する。
図６は、シーケンス処理（Ｓ１０）を説明するフローチャートである。本シーケンスプ
ログラムは、入出力装置３０６の入力部３３２からの入力指示やホストコンピュータ３０
２からの指示によるレシピ開始指示により起動される。
図６に示すように、レシピ開始指示を受けると、ステップＳ１００において、主制御部
３１２は、実行するレシピがプロセスレシピか否かを判定し、プロセスレシピである場合
はステップＳ１０５の処理に移行し、その他の場合、すなわちプロセスレシピでない場合
はステップＳ１８０の処理に移行する。
３１２は、実行するレシピがプロセスレシピか否かを判定し、プロセスレシピである場合
はステップＳ１０５の処理に移行し、その他の場合、すなわちプロセスレシピでない場合
はステップＳ１８０の処理に移行する。
ステップＳ１０５において、主制御部３１２は、プロセスレシピを実行し、ステップＳ
１１０の処理に移行する。
１１０の処理に移行する。
ステップＳ１１０において、主制御部３１２は、実行中のプロセスレシピにステップコ
マンド、アラーム条件及びＰＭコマンド等によりレシピ変更指示が有るか否かを判定し、
レシピ変更指示が有ると判定した場合はステップＳ１２０の処理に移行し、レシピ変更指
示が無いと判定した場合はステップＳ１１５の処理に移行する。
マンド、アラーム条件及びＰＭコマンド等によりレシピ変更指示が有るか否かを判定し、
レシピ変更指示が有ると判定した場合はステップＳ１２０の処理に移行し、レシピ変更指
示が無いと判定した場合はステップＳ１１５の処理に移行する。
ステップＳ１１５において、主制御部３１２は、プロセスレシピの所定ステップを実行
し、該プロセスレシピを終了させる。
し、該プロセスレシピを終了させる。
ステップＳ１２０において、表示制御部３３６は、他のレシピに遷移する要因（トリガ
ー）を操作画面３０８の要因表示部３５４に表示し、ステップＳ１２４の処理に移行する
。
ー）を操作画面３０８の要因表示部３５４に表示し、ステップＳ１２４の処理に移行する
。
ステップＳ１２４において、主制御部３１２は、遷移後のレシピがサブレシピであるか
否かを判定し、遷移後のレシピがサブレシピである場合はステップＳ１２９の処理に移行
し、サブレシピでない場合はステップＳ１２５の処理に移行する。
否かを判定し、遷移後のレシピがサブレシピである場合はステップＳ１２９の処理に移行
し、サブレシピでない場合はステップＳ１２５の処理に移行する。
ステップＳ１２９において、主制御部３１２は、サブレシピを実行し、ステップＳ１３
４の処理に移行する。
４の処理に移行する。
ステップＳ１３４において、主制御部３１２は、実行中のサブレシピにステップコマン
ド、アラーム条件及びＰＭコマンド等によりレシピ変更指示があるか否かを監視し、レシ
ピ変更指示がある場合はステップＳ１３９の処理に移行し、レシピ変更指示がない場合は
ステップＳ１４４の処理に移行する。
ド、アラーム条件及びＰＭコマンド等によりレシピ変更指示があるか否かを監視し、レシ
ピ変更指示がある場合はステップＳ１３９の処理に移行し、レシピ変更指示がない場合は
ステップＳ１４４の処理に移行する。
ステップＳ１３９において、表示制御部３３６は、他のレシピに遷移する要因（トリガ
ー）を操作画面３０８の要因表示部３５４に表示し、ステップＳ１２５の処理に移行する
。
ー）を操作画面３０８の要因表示部３５４に表示し、ステップＳ１２５の処理に移行する
。
ステップＳ１４４において、主制御部３１２は、サブレシピの所定ステップを実行し、
該サブレシピを終了させ、再度ステップＳ１０５の処理に移行する。
該サブレシピを終了させ、再度ステップＳ１０５の処理に移行する。
ステップＳ１２５において、主制御部３１２は、遷移後のレシピがアラームレシピであ
るか否かを判定し、遷移後のレシピがアラームレシピである場合はステップＳ１３０の処
理に移行し、アラームレシピでない場合はステップＳ１５０の処理に移行する。
るか否かを判定し、遷移後のレシピがアラームレシピである場合はステップＳ１３０の処
理に移行し、アラームレシピでない場合はステップＳ１５０の処理に移行する。
ステップＳ１３０において、主制御部３１２は、アラームレシピを実行し、ステップＳ
１３５の処理に移行する。
１３５の処理に移行する。
ステップＳ１３５において、主制御部３１２は、実行中のアラームレシピにステップコ
マンド、アラーム条件及びＰＭコマンド等によりレシピ変更指示が有るか否かを監視し、
レシピ変更指示が有る場合はステップＳ１４０の処理に移行し、レシピ変更指示が無い場
合はステップＳ１４５の処理に移行する。
マンド、アラーム条件及びＰＭコマンド等によりレシピ変更指示が有るか否かを監視し、
レシピ変更指示が有る場合はステップＳ１４０の処理に移行し、レシピ変更指示が無い場
合はステップＳ１４５の処理に移行する。
ステップＳ１４０において、表示制御部３３６は、他のレシピに遷移する要因（トリガ
ー）を操作画面３０８の要因表示部３５４に表示し、ステップＳ１５０の処理に移行する
。
ー）を操作画面３０８の要因表示部３５４に表示し、ステップＳ１５０の処理に移行する
。
ステップＳ１４５において、主制御部３１２は、アラームレシピの所定ステップを実行
し、該アラームレシピを終了させ、再度ステップＳ１０５の処理に移行する。
し、該アラームレシピを終了させ、再度ステップＳ１０５の処理に移行する。
ステップＳ１５０において、主制御部３１２は、遷移後のレシピがアボートレシピであ
るか否かを判定し、遷移後のレシピがアボートレシピである場合はステップＳ１５５の処
理に移行し、アボートレシピでない場合はステップＳ１７５の処理に移行する。
るか否かを判定し、遷移後のレシピがアボートレシピである場合はステップＳ１５５の処
理に移行し、アボートレシピでない場合はステップＳ１７５の処理に移行する。
ステップＳ１５５において、主制御部３１２は、アボートレシピを実行し、ステップＳ
１６０の処理に移行する。
１６０の処理に移行する。
ステップＳ１６０において、主制御部３１２は、実行中のアボートレシピにステップコ
マンド、アラーム条件及びＰＭコマンド等によりレシピ変更指示が有るか否かを監視し、
レシピ変更指示が有る場合はステップＳ１６５の処理に移行し、レシピ変更指示が無い場
合はステップＳ１７０の処理に移行する。
マンド、アラーム条件及びＰＭコマンド等によりレシピ変更指示が有るか否かを監視し、
レシピ変更指示が有る場合はステップＳ１６５の処理に移行し、レシピ変更指示が無い場
合はステップＳ１７０の処理に移行する。
ステップＳ１６５において、表示制御部３３６は、他のレシピ（リセットレシピ）に遷
移する要因（トリガー）を操作画面３０８の要因表示部３５４に表示し、ステップＳ１８
０の処理に移行する。
移する要因（トリガー）を操作画面３０８の要因表示部３５４に表示し、ステップＳ１８
０の処理に移行する。
ステップＳ１７０において、主制御部３１２は、アボートレシピの所定ステップを実行
して終了する。このとき、基板処理装置１００は、安全な状態で稼働停止となっている。
また、この状態でオペレータは後述するトラブル処理を行う。
して終了する。このとき、基板処理装置１００は、安全な状態で稼働停止となっている。
また、この状態でオペレータは後述するトラブル処理を行う。
ステップＳ１８０において、主制御部３１２は、リセットレシピを実行し、ステップＳ
１７５の処理に移行する。
１７５の処理に移行する。
ステップＳ１７５において、主制御部３１２は、リセットレシピの所定ステップを実行
して終了する。このときも、基板処理装置１００は安全な状態で稼働停止となっており、
オペレータは、この状態で後述するトラブル処理を行うことができる。
して終了する。このときも、基板処理装置１００は安全な状態で稼働停止となっており、
オペレータは、この状態で後述するトラブル処理を行うことができる。
図７にレシピ遷移履歴の第２の表示例が示されている。
図７（ａ）は、リセットレシピが単独で実行された場合のレシピ遷移履歴を例示する図
であり、図７（ｂ）は、リセットレシピが何らかの要因で他のレシピから遷移して実行さ
れた場合のレシピ遷移履歴を例示する図である。
図７（ａ）は、リセットレシピが単独で実行された場合のレシピ遷移履歴を例示する図
であり、図７（ｂ）は、リセットレシピが何らかの要因で他のレシピから遷移して実行さ
れた場合のレシピ遷移履歴を例示する図である。
リセットレシピとは、アラーム条件としてＲＥＳＥＴ処理が設定されており、このＲＥ
ＳＥＴ処理を行なうアラームが発生したとき、もしくはステップコマンドとしてＲＥＳＥ
Ｔが設定されており、この設定ステップになったとき、もしくは操作画面３０８に表示さ
れたＰＭコマンドボタン３５８（後述）の操作によって表示されるＲＥＳＥＴボタン（図
示せず）が押下されたときに実行されるものである。したがって、リセットレシピは、オ
ペレータ（ユーザ）の意思によって実行（単独実行）される場合と、プロセスレシピ等の
他のレシピから遷移して実行される場合とがある。
ＳＥＴ処理を行なうアラームが発生したとき、もしくはステップコマンドとしてＲＥＳＥ
Ｔが設定されており、この設定ステップになったとき、もしくは操作画面３０８に表示さ
れたＰＭコマンドボタン３５８（後述）の操作によって表示されるＲＥＳＥＴボタン（図
示せず）が押下されたときに実行されるものである。したがって、リセットレシピは、オ
ペレータ（ユーザ）の意思によって実行（単独実行）される場合と、プロセスレシピ等の
他のレシピから遷移して実行される場合とがある。
図７（ａ）に示すように、例えば、オペレータ（ユーザ）により操作画面３０８に表示
されたＰＭコマンドボタン３５８が操作されることによって表示されるＲＥＳＥＴボタン
（図示せず）が押下されると、リセットレシピが実行され、該操作画面３０８に履歴表示
部３５２が表示されるようになっている。プロセスレシピが実行中でない場合にＲＥＳＥ
Ｔボタン（図示せず）が押下されるとリセットレシピが実行（単独実行）されるようにな
っており、上記同様に操作画面３０８に履歴表示部３５２が表示されるようになっている
。
されたＰＭコマンドボタン３５８が操作されることによって表示されるＲＥＳＥＴボタン
（図示せず）が押下されると、リセットレシピが実行され、該操作画面３０８に履歴表示
部３５２が表示されるようになっている。プロセスレシピが実行中でない場合にＲＥＳＥ
Ｔボタン（図示せず）が押下されるとリセットレシピが実行（単独実行）されるようにな
っており、上記同様に操作画面３０８に履歴表示部３５２が表示されるようになっている
。
一方、図７（ｂ）に示すように、例えばプロセスレシピから遷移してリセットレシピが
実行されると、操作画面３０８に履歴表示部３５２ａ，３５２ｂ，３５２ｃ及び要因表示
部３５４ａ，３５４ｂ，３５４ｃ等が表示される。図７（ｂ）では、プロセスレシピ（図
７（ｂ）の履歴表示部３５２ａ）を実行中にＰＭコマンド（図７の要因表示部３５４ａ）
を要因としてアボートレシピ（図７の履歴表示部３５２ｂ）に遷移し、さらにＰＭコマン
ド（図７の要因表示部３５４ｂ）を要因としてリセットレシピ（図７の履歴表示部３５２
ｃ）が実行している状況が表示されている。
実行されると、操作画面３０８に履歴表示部３５２ａ，３５２ｂ，３５２ｃ及び要因表示
部３５４ａ，３５４ｂ，３５４ｃ等が表示される。図７（ｂ）では、プロセスレシピ（図
７（ｂ）の履歴表示部３５２ａ）を実行中にＰＭコマンド（図７の要因表示部３５４ａ）
を要因としてアボートレシピ（図７の履歴表示部３５２ｂ）に遷移し、さらにＰＭコマン
ド（図７の要因表示部３５４ｂ）を要因としてリセットレシピ（図７の履歴表示部３５２
ｃ）が実行している状況が表示されている。
図７（ｂ）の画面上から、オペレータは、プロセスレシピの第１ステップからアボート
レシピが実行されアボートレシピの第１ステップからリセットレシピが実行されたことが
わかる。また、この画面上で要因がＰＭコマンドなので操作画面３０８の実行ボタンを押
下してアボートレシピやリセットレシピが実行されたことがわかる。
これらの情報から（操作画面３０８から）、オペレータがプロセスレシピを実行後、さ
ほど時間が経たないうちに（第１ステップの間に）不注意で（誤って）アボートレシピを
実行したため、すぐにリセットレシピを実行させるボタンを押下したと推測できる。更に
、履歴表示部３５２ａ、３５２ｂ、３５２ｃはそれぞれボタンになっているので、これら
のボタンを押下することにより詳細な情報を確認することができる。
レシピが実行されアボートレシピの第１ステップからリセットレシピが実行されたことが
わかる。また、この画面上で要因がＰＭコマンドなので操作画面３０８の実行ボタンを押
下してアボートレシピやリセットレシピが実行されたことがわかる。
これらの情報から（操作画面３０８から）、オペレータがプロセスレシピを実行後、さ
ほど時間が経たないうちに（第１ステップの間に）不注意で（誤って）アボートレシピを
実行したため、すぐにリセットレシピを実行させるボタンを押下したと推測できる。更に
、履歴表示部３５２ａ、３５２ｂ、３５２ｃはそれぞれボタンになっているので、これら
のボタンを押下することにより詳細な情報を確認することができる。
このように、リセットレシピが単独実行された場合と、何らかの要因で他のレシピから
遷移して実行された場合とでは、操作画面３０８に表示されるレシピ遷移履歴の表示が異
なるので、ユーザ（オペレータ）は該操作画面部３０８を視認することにより、実行中の
レシピ（リセットレシピ）が実行されるまでの状況を把握することができる。
遷移して実行された場合とでは、操作画面３０８に表示されるレシピ遷移履歴の表示が異
なるので、ユーザ（オペレータ）は該操作画面部３０８を視認することにより、実行中の
レシピ（リセットレシピ）が実行されるまでの状況を把握することができる。
上述したように、リセットレシピが単独実行されている場合は、オペレータ（ユーザ）
が自らの意思により基板処理装置１００（図１に示す）の状態を把握して該リセットレシ
ピを実行させていると推測されるが、一方、プロセスレシピから遷移してリセットレシピ
が実行されている場合は、基板処理装置１００にトラブル（障害等）が発生して該リセッ
トレシピが実行されていることとなる。すなわち、リセットレシピがプロセスレシピ等か
ら遷移して実行されたことが確認された場合は、早急に基板処理装置１００の調査を行な
うか、あるいはメンテナンス担当者等に連絡して、早急なトラブル処置が必要となる。
が自らの意思により基板処理装置１００（図１に示す）の状態を把握して該リセットレシ
ピを実行させていると推測されるが、一方、プロセスレシピから遷移してリセットレシピ
が実行されている場合は、基板処理装置１００にトラブル（障害等）が発生して該リセッ
トレシピが実行されていることとなる。すなわち、リセットレシピがプロセスレシピ等か
ら遷移して実行されたことが確認された場合は、早急に基板処理装置１００の調査を行な
うか、あるいはメンテナンス担当者等に連絡して、早急なトラブル処置が必要となる。
なお、リセットレシピは、例えばプロセスレシピの実行状態から安全な状態で終了する
よう処理するレシピであり、リセットレシピを実行するのみで、基板処理装置１００の物
理的なトラブルを復旧させることはできない。例えば基板処理装置１００のバルブ３４８
（図４に示す）の故障でリセットレシピが実行されると、基板処理装置１００は安全な状
態で終了するようになっているが、その後オペレータ（ユーザ）やメンテナンス担当者等
によるバルブ３４８の復旧（交換・修理等）が必要となる。同様に、例えばヒータ３３８
（図４に示す）の熱電対が切れた場合、リセットレシピが実行されるが、該リセットレシ
ピによりこの熱電対を復旧することはできない。トラブル処置というのは、実際にリセッ
トレシピを実行するきっかけとなった要因を取り除くための処置のことであり、具体的に
はポンプやヒータの交換・修理等の作業を含むものである。
よう処理するレシピであり、リセットレシピを実行するのみで、基板処理装置１００の物
理的なトラブルを復旧させることはできない。例えば基板処理装置１００のバルブ３４８
（図４に示す）の故障でリセットレシピが実行されると、基板処理装置１００は安全な状
態で終了するようになっているが、その後オペレータ（ユーザ）やメンテナンス担当者等
によるバルブ３４８の復旧（交換・修理等）が必要となる。同様に、例えばヒータ３３８
（図４に示す）の熱電対が切れた場合、リセットレシピが実行されるが、該リセットレシ
ピによりこの熱電対を復旧することはできない。トラブル処置というのは、実際にリセッ
トレシピを実行するきっかけとなった要因を取り除くための処置のことであり、具体的に
はポンプやヒータの交換・修理等の作業を含むものである。
本発明においては、リセットレシピが実行された要因（履歴）が迅速に把握できるので
、トラブル処置開始までの時間短縮が可能となり、リカバリ（復旧）処理時間の短縮を実
現することができる。
、トラブル処置開始までの時間短縮が可能となり、リカバリ（復旧）処理時間の短縮を実
現することができる。
図８にレシピ遷移履歴の第３の表示例が示されている。
図８は、プロセスレシピ実行中に直接リセットレシピに遷移した場合の表示例を説明す
る図である。
図８は、プロセスレシピ実行中に直接リセットレシピに遷移した場合の表示例を説明す
る図である。
図８では、プロセスレシピを実行中に該プロセスレシピの５ステップ（図８の履歴表示
部３５２ａ）で障害が発生し、アラーム条件（図８の要因表示部３５４）によりリセット
レシピへ遷移し、該リセットレシピの３ステップ（図８の履歴表示部３５２ｂ）が実行中
である状況が操作画面３０８に表示されている。これにより、オペレータ（ユーザ）は、
操作画面３０８を視認することにより、プロセスレシピの５ステップ目で障害が発生し、
５ステップで設定していたアラーム条件によりリセットレシピに遷移し、現在リセットレ
シピの３ステップ目を実行中であると把握することができる。したがって、オペレータ（
ユーザ）は、図１１によりプロセスレシピの５ステップ目のレシピ設定及び障害情報等を
確認し、５ステップ目のどこの設定で障害が発生したのかを確定し、発生した障害に最適
なリカバリ処理を行ない、再度同様の障害が発生しないよう対策をとる。このように、障
害における詳細な要因を迅速に把握することが可能であり、トラブル処置までの時間を短
縮することができ、もって装置のリカバリ（復旧）処理時間の短縮を実現することができ
る。
部３５２ａ）で障害が発生し、アラーム条件（図８の要因表示部３５４）によりリセット
レシピへ遷移し、該リセットレシピの３ステップ（図８の履歴表示部３５２ｂ）が実行中
である状況が操作画面３０８に表示されている。これにより、オペレータ（ユーザ）は、
操作画面３０８を視認することにより、プロセスレシピの５ステップ目で障害が発生し、
５ステップで設定していたアラーム条件によりリセットレシピに遷移し、現在リセットレ
シピの３ステップ目を実行中であると把握することができる。したがって、オペレータ（
ユーザ）は、図１１によりプロセスレシピの５ステップ目のレシピ設定及び障害情報等を
確認し、５ステップ目のどこの設定で障害が発生したのかを確定し、発生した障害に最適
なリカバリ処理を行ない、再度同様の障害が発生しないよう対策をとる。このように、障
害における詳細な要因を迅速に把握することが可能であり、トラブル処置までの時間を短
縮することができ、もって装置のリカバリ（復旧）処理時間の短縮を実現することができ
る。
図１１は履歴表示部３５２を押下すると表示される。この画面では、選択したレシピ全
てのステップのステップＮｏ．とステップ名称が表示される。更にステップ名称を押下す
ると、メニュー画面に移行し、このメニュー画面からレシピ設定情報や障害情報が確認で
きる。なお、メニュー画面を介さずに、直接、レシピ設定情報等を表示するようにしても
よい。なお、図１１の画面のＥＳＣボタンを押下すると、例えば、図８等のレシピ遷移履
歴画面に戻る。また、ステップＮｏ．やステップ名称は処理の状況によって色を変えてい
る。未実行ステップは、灰色であり、実行中のステップは緑色と灰色のブリンク表示であ
り、実行済のステップは緑色である。
てのステップのステップＮｏ．とステップ名称が表示される。更にステップ名称を押下す
ると、メニュー画面に移行し、このメニュー画面からレシピ設定情報や障害情報が確認で
きる。なお、メニュー画面を介さずに、直接、レシピ設定情報等を表示するようにしても
よい。なお、図１１の画面のＥＳＣボタンを押下すると、例えば、図８等のレシピ遷移履
歴画面に戻る。また、ステップＮｏ．やステップ名称は処理の状況によって色を変えてい
る。未実行ステップは、灰色であり、実行中のステップは緑色と灰色のブリンク表示であ
り、実行済のステップは緑色である。
次に、図７（ｂ）と図８のように異なる要因でリセットレシピが実行されている場合の
オペレータの操作を具体的に説明する。
オペレータの操作を具体的に説明する。
図７（ｂ）のように、オペレータがミスした場合、大きく分けてボートが処理炉内にあ
るかどうかで異なる。ボートが処理炉から降下している状態であれば、ウエハディスチャ
ージをした後、念のため装置に異常がないか確認するだけでよい。ボートが処理炉内にあ
る場合、ボートを取り出すために、処理炉内を安全な状態にする。例えば、サイクルパー
ジ等をマニュアル（手動）で行う。ボートを取り出した後、ウエハディスチャージをした
後、同様に装置に異常がないか確認するだけでよい。
るかどうかで異なる。ボートが処理炉から降下している状態であれば、ウエハディスチャ
ージをした後、念のため装置に異常がないか確認するだけでよい。ボートが処理炉内にあ
る場合、ボートを取り出すために、処理炉内を安全な状態にする。例えば、サイクルパー
ジ等をマニュアル（手動）で行う。ボートを取り出した後、ウエハディスチャージをした
後、同様に装置に異常がないか確認するだけでよい。
図８において、アラーム発生要因を調査する。アラーム発生要因がヒータ断線であれば
ヒータを用意し、熱電対の断線であれば熱電対を用意する。操作画面３０８でどのステッ
プでリセットレシピが実行されたかを確認し、ボートが処理炉内にあるか否かを把握する
。ボートが処理炉から降下した状態であれば、ウエハディスチャージを行って、準備して
おいたヒータ（若しくは熱電対）を交換する。処理炉内にボートがある場合、装置の状態
を確認する。安全な状態でなければ、サイクルパージ等をマニュアル（手動）で行う。そ
して、装置を安全な状態にしてボートを降下し、引き続きウエハディスチャージを行った
後、復旧作業（ヒータ又は熱電対の交換）を行う。アラーム発生の要因でリセットレシピ
が実行されるのは、装置に重大な障害が発生していることが考えられるため、初期動作が
重要となる。本実施例では、その初期動作が迅速に行える。また、本実施例では、操作画
面３０８上に複数のレシピにおける遷移履歴と共にその遷移要因を表示するので、装置の
状態の把握が容易に行うことができる。よって、装置にトラブル（障害やオペレータによ
るミス等）が発生しても、リカバリ処理が容易に行えるため、装置のリカバリ処理時間を
短縮することができる。
ヒータを用意し、熱電対の断線であれば熱電対を用意する。操作画面３０８でどのステッ
プでリセットレシピが実行されたかを確認し、ボートが処理炉内にあるか否かを把握する
。ボートが処理炉から降下した状態であれば、ウエハディスチャージを行って、準備して
おいたヒータ（若しくは熱電対）を交換する。処理炉内にボートがある場合、装置の状態
を確認する。安全な状態でなければ、サイクルパージ等をマニュアル（手動）で行う。そ
して、装置を安全な状態にしてボートを降下し、引き続きウエハディスチャージを行った
後、復旧作業（ヒータ又は熱電対の交換）を行う。アラーム発生の要因でリセットレシピ
が実行されるのは、装置に重大な障害が発生していることが考えられるため、初期動作が
重要となる。本実施例では、その初期動作が迅速に行える。また、本実施例では、操作画
面３０８上に複数のレシピにおける遷移履歴と共にその遷移要因を表示するので、装置の
状態の把握が容易に行うことができる。よって、装置にトラブル（障害やオペレータによ
るミス等）が発生しても、リカバリ処理が容易に行えるため、装置のリカバリ処理時間を
短縮することができる。
次にステップ履歴の表示について図９に基づいて説明する。
図９にステップ履歴の表示例が示されている。
図９では、操作画面３０８に実行中のステップと該ステップの前後ステップとが表示さ
れている。具体的には、操作画面３０８にプロセスレシピにおける複数の（本図において
は５つ）ステップがステップ表示部３６０ａ，３６０ｂ，３６０ｃ，３６０ｄ，３６０ｅ
に表示されている。ステップ表示部３６０ｄは、実行中のステップであり、ステップ表示
部３６０ａ，３６０ｂ，３６０ｃは、終了後の直前ステップであり、ステップ表示部３６
０ｅは、これから実行が予定されているステップである。各ステップ表示部３６０ａ〜３
６０ｄには、ステップ番号３６２、ステップＩＤ（ステップ名称）３６４、ステップ残時
間３６６及びステップ実行回数３６８等が表示されるようになっている。
このように、操作画面３０８にステップ履歴が表示されることにより、現在実行中のス
テップと該ステップの前後ステップの状況とを容易に且つ短時間で把握することができる。
図９にステップ履歴の表示例が示されている。
図９では、操作画面３０８に実行中のステップと該ステップの前後ステップとが表示さ
れている。具体的には、操作画面３０８にプロセスレシピにおける複数の（本図において
は５つ）ステップがステップ表示部３６０ａ，３６０ｂ，３６０ｃ，３６０ｄ，３６０ｅ
に表示されている。ステップ表示部３６０ｄは、実行中のステップであり、ステップ表示
部３６０ａ，３６０ｂ，３６０ｃは、終了後の直前ステップであり、ステップ表示部３６
０ｅは、これから実行が予定されているステップである。各ステップ表示部３６０ａ〜３
６０ｄには、ステップ番号３６２、ステップＩＤ（ステップ名称）３６４、ステップ残時
間３６６及びステップ実行回数３６８等が表示されるようになっている。
このように、操作画面３０８にステップ履歴が表示されることにより、現在実行中のス
テップと該ステップの前後ステップの状況とを容易に且つ短時間で把握することができる。
以上のように、本発明によれば、複数のレシピにおける遷移履歴の表示と、ステップ履
歴の表示とにより、例えばリセットレシピが実行していたとき、該リセットレシピが単独
で実行したものか、もしくは他のレシピから何らかの要因で実行したのかを把握すること
ができるので、トラブル時に迅速な対応が可能となり、トラブル処置までの時間を短縮で
き、もって装置のリカバリ処理時間（ダウンタイム）を短縮することができる。また、基
板処理装置１００内で製品（基板）が処理中であった場合、装置の状態を迅速に把握する
ことができるので、製品のロットアウトを防ぐ対処がしやすくなる。
歴の表示とにより、例えばリセットレシピが実行していたとき、該リセットレシピが単独
で実行したものか、もしくは他のレシピから何らかの要因で実行したのかを把握すること
ができるので、トラブル時に迅速な対応が可能となり、トラブル処置までの時間を短縮で
き、もって装置のリカバリ処理時間（ダウンタイム）を短縮することができる。また、基
板処理装置１００内で製品（基板）が処理中であった場合、装置の状態を迅速に把握する
ことができるので、製品のロットアウトを防ぐ対処がしやすくなる。
なお、本発明は、基板処理装置として、半導体製造装置だけでなくＬＣＤ装置のような
ガラス基板を処理する装置でも適用することができる。また、成膜処理には、例えば、Ｃ
ＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理等を含むも
のである。また、本実施形態では、縦型装置について記載したが、枚葉装置についても同
様に適用することができる。
ガラス基板を処理する装置でも適用することができる。また、成膜処理には、例えば、Ｃ
ＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理等を含むも
のである。また、本実施形態では、縦型装置について記載したが、枚葉装置についても同
様に適用することができる。
本発明は、半導体デバイス等の基板を処理する基板処理装置、レシピ遷移プログラム、半導体装
置の製造方法及び基板処理装置のレシピ表示方法に利用することができる。
置の製造方法及び基板処理装置のレシピ表示方法に利用することができる。
１００ 基板処理装置
１０３ 正面メンテナンス口
１０４ 正面メンテナンス扉
１０５ 回転式ポッド棚
１１０ ポッド
１１１ 筐体
１１１ａ 正面壁
１１２ ポッド搬入搬出口
１１３ フロントシャッタ
１１４ ロードポート
１１５ ボートエレベータ
１１６ 支柱
１１７ 棚板
１１８ ポッド搬送装置
１１８ａ ポッドエレベータ
１１８ｂ ポッド搬送機構
１１９ サブ筐体
１１９ａ サブ筐体の正面壁
１２０ ウエハ搬入搬出口
１２１ ポッドオープナ
１２２ 載置台
１２３ キャップ着脱機構
１２４ 移載室
１２５ ウエハ移載機構
１２５ａ ウエハ移載装置
１２５ｂ ウエハ移載装置エレベータ
１２５ｃ ツイーザ
１２６ 待機部
１２８ アーム
１３３ クリーンエア
１３４ クリーンユニット
１３５ ノッチ合わせ装置
１４７ 炉口シャッタ
２００ ウエハ
２０２ 処理炉
２１７ ボート
２１９ シールキャップ
３００ 基板処理システム
３０２ ホストコンピュータ
３０４ 通信回線
３０６ 入出力装置
３０８ 操作画面
３１０ ＰＭＣ
３１２ 主制御部
３１４ 副制御部
３１６ ＣＰＵ
３１７ 記憶部
３１８ ＲＯＭ
３２０ ＲＡＭ
３２２ 送受信処理部
３２４ Ｉ／Ｏ制御部
３２６ 温度制御部
３２８ ガス制御部
３３０ 圧力制御部
３３２ 入力部
３３４ 表示部
３３５ 一時記憶部
３３６ 表示制御部
３３８ ヒータ
３４０ ガス配管
３４２ ＭＦＣ
３４４ 排気配管
３４６ 圧力センサ
３４８ バルブ
３５２ 履歴表示部
３５４ 要因表示部
３５６ 表示ボタン
３５８ ＲＥＳＥＴボタン
３６０ ステップ表示部
３６２ ステップ番号
３６４ ステップＩＤ
３６６ ステップ残時間
３６８ ステップ実行回数
１０３ 正面メンテナンス口
１０４ 正面メンテナンス扉
１０５ 回転式ポッド棚
１１０ ポッド
１１１ 筐体
１１１ａ 正面壁
１１２ ポッド搬入搬出口
１１３ フロントシャッタ
１１４ ロードポート
１１５ ボートエレベータ
１１６ 支柱
１１７ 棚板
１１８ ポッド搬送装置
１１８ａ ポッドエレベータ
１１８ｂ ポッド搬送機構
１１９ サブ筐体
１１９ａ サブ筐体の正面壁
１２０ ウエハ搬入搬出口
１２１ ポッドオープナ
１２２ 載置台
１２３ キャップ着脱機構
１２４ 移載室
１２５ ウエハ移載機構
１２５ａ ウエハ移載装置
１２５ｂ ウエハ移載装置エレベータ
１２５ｃ ツイーザ
１２６ 待機部
１２８ アーム
１３３ クリーンエア
１３４ クリーンユニット
１３５ ノッチ合わせ装置
１４７ 炉口シャッタ
２００ ウエハ
２０２ 処理炉
２１７ ボート
２１９ シールキャップ
３００ 基板処理システム
３０２ ホストコンピュータ
３０４ 通信回線
３０６ 入出力装置
３０８ 操作画面
３１０ ＰＭＣ
３１２ 主制御部
３１４ 副制御部
３１６ ＣＰＵ
３１７ 記憶部
３１８ ＲＯＭ
３２０ ＲＡＭ
３２２ 送受信処理部
３２４ Ｉ／Ｏ制御部
３２６ 温度制御部
３２８ ガス制御部
３３０ 圧力制御部
３３２ 入力部
３３４ 表示部
３３５ 一時記憶部
３３６ 表示制御部
３３８ ヒータ
３４０ ガス配管
３４２ ＭＦＣ
３４４ 排気配管
３４６ 圧力センサ
３４８ バルブ
３５２ 履歴表示部
３５４ 要因表示部
３５６ 表示ボタン
３５８ ＲＥＳＥＴボタン
３６０ ステップ表示部
３６２ ステップ番号
３６４ ステップＩＤ
３６６ ステップ残時間
３６８ ステップ実行回数
Claims (10)
- 各レシピ間の遷移履歴を操作画面に表示させる際に、
プロセスレシピ、サブレシピ、アラームレシピ、アボートレシピ、リセットレシピのうち少なくとも一つのレシピを含み、複数のステップから構成されるレシピのうち実行された任意のレシピを前記操作画面に表示させ、
前記任意のレシピ実行中に、前記レシピのうち前記任意のレシピとは異なる他のレシピを実行させる実行指示を受けると、前記他のレシピを実行させる実行指示を発生させた要因を、前記任意のレシピを構成するステップのうち前記要因が発生した際に実行されていたステップのステップ名称と共に前記操作画面に表示させ、
前記要因に応じて実行された前記他のレシピを構成するステップのうち現在実行中のステップのステップ名称と、前記要因及び前記要因が発生した際に実行されていたステップのステップ名称と、を前記操作画面に表示させる表示制御部を備えた基板処理装置であって、
前記表示制御部は、
前記任意のレシピが、前記プロセスレシピの場合、前記プロセスレシピから遷移して、前記サブレシピ、前記アラームレシピ、前記アボートレシピ、前記リセットレシピから選択される少なくとも一つの前記他のレシピが実行されている状況を前記操作画面に表示させ、前記任意のレシピが、前記リセットレシピの場合、前記他のレシピを前記操作画面に表示させない基板処理装置。 - 前記表示制御部は、
前記任意のレシピが、前記プロセスレシピの場合、前記プロセスレシピから遷移して前記リセットレシピが実行されている状況を前記操作画面に表示させ、
前記任意のレシピが、前記リセットレシピの場合、前記他のレシピを前記操作画面に表示させない請求項１の基板処理装置。 - 前記任意のレシピが前記プロセスレシピの場合、
前記表示制御部は、前記プロセスレシピ実行中に、アラームが発生した場合、
前記プロセスレシピを構成するステップのうち前記アラームが発生した際に実行されていたステップのステップ名称と、前記アラームと、実行されたリセットレシピを構成するステップのうち現在実行中のステップのステップ名称と、
を前記操作画面に表示させる請求項１の基板処理装置。 - 前記任意のレシピが前記プロセスレシピの場合、
前記表示制御部は、
前記プロセスレシピ実行中に、前記アボートレシピを実行する実行ボタンが押下されると、前記プロセスレシピを構成するステップのうち前記実行ボタンが押下されて発行されるＰＭコマンドが実行されていたステップのステップ名称と、前記ＰＭコマンドと、実行された前記アボートレシピを前記操作画面に表示させ、
前記アボートレシピ実行中に、前記リセットレシピを実行する実行ボタンが押下されると、前記アボートレシピを構成するステップのうち前記実行ボタンが押下されて発行されるＰＭコマンドが実行されていたステップのステップ名称と、前記ＰＭコマンドと、実行された前記リセットレシピを前記操作画面に表示させ、
前記リセットレシピを構成するステップのうち現在実行中のステップのステップ名称と、
を表示させる請求項１の基板処理装置。 - 前記任意のレシピが前記プロセスレシピの場合、
前記表示制御部は、前記プロセスレシピを構成するステップのうちサブレシピを実行するステップに到達すると、
前記サブレシピを実行するためのステップのステップ名称と、前記サブレシピを実行するためのコマンドと、実行されたサブレシピを構成するステップのうち現在実行中のステップのステップ名称と、
を前記操作画面に表示させる請求項１の基板処理装置。 - 前記表示制御部は、
前記プロセスレシピを実行中に前記他のレシピを実行させる実行指示を受けると、前記他のレシピを実行させる実行指示が発生した際に実行していたステップのステップ名称と、前記他のレシピを実行させる実行指示を発生させた要因と、実行された前記他のレシピのうち現在実行中のステップのステップ名称と、を前記操作画面に表示させる請求項１の基板処理装置。 - 前記表示制御部は、
前記プロセスレシピが実行されると、前記プロセスレシピを含む各レシピ間の遷移履歴を操作画面に表示させると共に、
前記プロセスレシピを構成するステップのうち現在実行中のステップのステップ名称と、前記現在実行中のステップの少なくとも前後のステップ名称と、を前記操作画面に表示させる請求項６の基板処理装置。 - 各レシピ間の遷移履歴を操作画面に表示させる表示制御部を備えた基板処理装置で実行されるレシピ遷移プログラムあって、
プロセスレシピ、サブレシピ、アラームレシピ、アボートレシピ、リセットレシピのうち少なくとも一つのレシピを含み、複数のステップから構成されるレシピのうち実行された任意のレシピを前記操作画面に表示させる処理と、
前記任意のレシピ実行中に、前記レシピのうち前記任意のレシピとは異なる他のレシピを実行させる実行指示を受けると、前記他のレシピを実行させる実行指示を発生させた要因を、前記任意のレシピを構成するステップのうち前記要因が発生した際に実行されていたステップのステップ名称と共に前記操作画面に表示させる処理と、
前記要因に応じて実行された前記他のレシピを構成するステップのうち現在実行中のステップのステップ名称と、前記要因及び前記要因が発生した際に実行されていたステップのステップ名称と、を前記操作画面に表示させる処理と、
を有し、
前記表示制御部に、
前記任意のレシピが、前記プロセスレシピの場合、前記プロセスレシピから遷移して、前記サブレシピ、前記アラームレシピ、前記アボートレシピ、前記リセットレシピから選択される少なくとも一つの前記他のレシピが実行されている状況を前記操作画面に表示させるようにし、前記任意のレシピが、前記リセットレシピの場合、前記他のレシピを前記操作画面に表示させないようにするレシピ遷移プログラム。 - 基板を処理する基板処理工程と、各レシピ間の遷移履歴を操作画面に表示させる表示工程と、を有し、
前記表示工程では、
プロセスレシピ、サブレシピ、アラームレシピ、アボートレシピ、リセットレシピのうち少なくとも一つのレシピを含み、複数のステップから構成されるレシピのうち実行された任意のレシピを前記操作画面に表示させ、
前記任意のレシピ実行中に、前記レシピのうち前記任意のレシピとは異なる他のレシピを実行させる実行指示を受けると、前記他のレシピを実行させる実行指示を発生させた要因を、前記任意のレシピを構成するステップのうち前記要因が発生した際に実行されていたステップのステップ名称と共に前記操作画面に表示させ、
前記要因に応じて実行された前記他のレシピを構成するステップのうち現在実行中のステップのステップ名称と、前記要因及び前記要因が発生した際に実行されていたステップのステップ名称と、を前記操作画面に表示させる半導体装置の製造方法であって、
前記表示工程では更に、
前記任意のレシピが、前記プロセスレシピの場合、前記プロセスレシピから遷移して、前記サブレシピ、前記アラームレシピ、前記アボートレシピ、前記リセットレシピから選択される少なくとも一つの前記他のレシピが実行されている状況を前記操作画面に表示させ、前記任意のレシピが、前記リセットレシピの場合、前記他のレシピを前記操作画面に表示させない半導体装置の製造方法。 - 各レシピ間の遷移履歴を操作画面に表示させる際に、
プロセスレシピ、サブレシピ、アラームレシピ、アボートレシピ、リセットレシピのうち少なくとも一つのレシピを含み、複数のステップから構成されるレシピのうち実行された任意のレシピを前記操作画面に表示させ、
前記任意のレシピ実行中に、前記レシピのうち前記任意のレシピとは異なる他のレシピを実行させる実行指示を受けると、前記他のレシピを実行させる実行指示を発生させた要因を、前記任意のレシピを構成するステップのうち前記要因が発生した際に実行されていたステップのステップ名称と共に前記操作画面に表示させ、
前記要因に応じて実行された前記他のレシピを構成するステップのうち現在実行中のステップのステップ名称と、前記要因及び前記要因が発生した際に実行されていたステップのステップ名称と、を前記操作画面に表示させる表示制御部を備えた基板処理装置のレシピ表示方法であって、
前記表示制御部は、
前記任意のレシピが、前記プロセスレシピの場合、前記プロセスレシピから遷移して、前記サブレシピ、前記アラームレシピ、前記アボートレシピ、前記リセットレシピから選択される少なくとも一つの前記他のレシピが実行されている状況を前記操作画面に表示させ、前記任意のレシピが、前記リセットレシピの場合、前記他のレシピを前記操作画面に表示させない基板処理装置のレシピ表示方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013232040A JP5829248B2 (ja) | 2006-01-27 | 2013-11-08 | 基板処理装置、レシピ遷移プログラム、半導体装置の製造方法及び基板処理装置のレシピ表示方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006018947 | 2006-01-27 | ||
| JP2006018947 | 2006-01-27 | ||
| JP2013232040A JP5829248B2 (ja) | 2006-01-27 | 2013-11-08 | 基板処理装置、レシピ遷移プログラム、半導体装置の製造方法及び基板処理装置のレシピ表示方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012021485A Division JP5433714B2 (ja) | 2006-01-27 | 2012-02-03 | 基板処理装置、基板処理方法、半導体装置の製造方法及びレシピ遷移表示方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014064020A JP2014064020A (ja) | 2014-04-10 |
| JP5829248B2 true JP5829248B2 (ja) | 2015-12-09 |
Family
ID=38309246
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007555995A Active JP5015015B2 (ja) | 2006-01-27 | 2007-01-25 | 基板処理装置、レシピ表示方法、基板処理方法、半導体装置の製造方法及びレシピ遷移表示方法 |
| JP2012021485A Active JP5433714B2 (ja) | 2006-01-27 | 2012-02-03 | 基板処理装置、基板処理方法、半導体装置の製造方法及びレシピ遷移表示方法 |
| JP2013232040A Active JP5829248B2 (ja) | 2006-01-27 | 2013-11-08 | 基板処理装置、レシピ遷移プログラム、半導体装置の製造方法及び基板処理装置のレシピ表示方法 |
Family Applications Before (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007555995A Active JP5015015B2 (ja) | 2006-01-27 | 2007-01-25 | 基板処理装置、レシピ表示方法、基板処理方法、半導体装置の製造方法及びレシピ遷移表示方法 |
| JP2012021485A Active JP5433714B2 (ja) | 2006-01-27 | 2012-02-03 | 基板処理装置、基板処理方法、半導体装置の製造方法及びレシピ遷移表示方法 |
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|---|---|
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| KR (4) | KR101097912B1 (ja) |
| WO (1) | WO2007086458A1 (ja) |
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| US8150541B2 (en) | 2007-11-13 | 2012-04-03 | Fisher-Rosemount Systems, Inc. | Methods and apparatus to modify a recipe process flow associated with a process control system during recipe execution |
| US8825189B2 (en) * | 2007-11-13 | 2014-09-02 | Fisher Rosemount Systems, Inc. | Methods and apparatus to execute an auxiliary recipe and a batch recipe associated with a process control system |
| US8555206B2 (en) * | 2007-12-21 | 2013-10-08 | Fisher-Rosemount Systems, Inc. | Methods and apparatus to present recipe progress status information |
| JP4486692B2 (ja) | 2008-03-14 | 2010-06-23 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置 |
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| US10353408B2 (en) * | 2011-02-25 | 2019-07-16 | Mks Instruments, Inc. | System for and method of fast pulse gas delivery |
| US10031531B2 (en) | 2011-02-25 | 2018-07-24 | Mks Instruments, Inc. | System for and method of multiple channel fast pulse gas delivery |
| US10126760B2 (en) | 2011-02-25 | 2018-11-13 | Mks Instruments, Inc. | System for and method of fast pulse gas delivery |
| JP5570468B2 (ja) * | 2011-04-14 | 2014-08-13 | パナソニック株式会社 | プラズマ処理装置及び残留ガスの排気方法 |
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| EP2999999A4 (en) | 2013-05-23 | 2017-03-29 | Duke Manufacturing Co. | Food preparation apparatus and methods |
| JP5709286B2 (ja) * | 2014-02-26 | 2015-04-30 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、基板処理装置の制御方法及び半導体装置の製造方法 |
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| WO2018182503A1 (en) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | Neitas Pte. Ltd. | Information processing device |
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| CN109960496A (zh) * | 2017-12-25 | 2019-07-02 | 北京创昱科技有限公司 | 设备控制方法、装置、电子设备和存储介质 |
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| CN113424294B (zh) * | 2019-03-20 | 2024-01-23 | 株式会社国际电气 | 制程生成方法、半导体器件的制造方法、基板处理装置及记录介质 |
| KR102418948B1 (ko) | 2020-11-24 | 2022-07-11 | 주식회사 유진테크 | 기판 처리 시스템 |
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| JPH08222887A (ja) | 1995-02-11 | 1996-08-30 | Sony Corp | 製品製造変更履歴・不良履歴管理システム |
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| JPH09134857A (ja) * | 1995-11-09 | 1997-05-20 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体製造における異常対策処理方法 |
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