TWI557524B - A production processing system, a control device for production processing, a control method for production processing, and a control program for production processing - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 298
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 74
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 41
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 5
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
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- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/402—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by control arrangements for positioning, e.g. centring a tool relative to a hole in the workpiece, additional detection means to correct position
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41865—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by job scheduling, process planning, material flow
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- G—PHYSICS
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- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/32—Operator till task planning
- G05B2219/32021—Energy management, balance and limit power to tools
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/49—Nc machine tool, till multiple
- G05B2219/49001—Machine tool problems
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P80/00—Climate change mitigation technologies for sector-wide applications
- Y02P80/10—Efficient use of energy, e.g. using compressed air or pressurized fluid as energy carrier
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
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Description
本發明關於一種可在處理被處理體之複數處理裝置共用設備之生產處理系統、生產處理之控制裝置、生產處理之控制方法以及生產處理之控制程式。
在具有工單(Job-Shop)式生產系統之製造工廠(例如半導體元件製造工廠或有機EL元件製造工廠)中,係藉由生產執行控制裝置(MES:Manufacturing Execution System)來控制生產的執行。上述般的製造工廠中,已實際使用一種生產處理系統,其具備:處理被處理體之複數處理裝置;將被處理體搬送至各處理裝置之搬送裝置;控制搬送裝置的動作之搬送控制裝置;以及,決定應處理被處理體之處理裝置,而對搬送控制裝置指示被處理體的搬送目的地,並對處理裝置指示針對被處理體的處理內容之生產執行控制裝置。
專利文獻1揭示一種軟體,其具有:與處理被處理體之複數處理裝置進行通訊之步驟;與搬送裝置進行通訊之步驟,該搬送裝置係在任意處理裝置間搬送被處理體;以及,與生產指示裝置進行通訊之步驟,該生產指示裝置係對處理裝置指示針對被處理體的處理。
非專利文獻1中揭示了工廠的生產管理系統(MES)與接收來自MES的各種指示來控制搬送裝置(OHT:
Overhead Hoist Transport)之搬送控制裝置(MCS:Material Control System)可藉由共有工廠配置等的資訊,來謀求搬送的效率化之要旨。
專利文獻2揭示一種製程管理系統,當應優先處理之被處理體到達處理裝置的時間非常長之情況,會允許處理裝置處理其他的被處理體,而當應優先處理之被處理體到達處理裝置的時間很短之情況,則會指示等待應優先處理之被處理體的到達。
專利文獻3揭示一種電力供應系統,其會比較被處理體之到達所需的到達時間,與為省電力狀態之處理裝置的啟動時間,若到達時間較啟動時間要來得長之情況,則會使處理裝置為省電力狀態。
上述生產系統有使用各處理裝置所附設之設備的情況。例如,使用用以製造半導體元件之成膜裝置所附設的真空幫浦。
專利文獻:
專利文獻1:日本特開2009-135275號公報
專利文獻2:日本特開2008-250826號公報
專利文獻3:日本特開2007-88429號公報
非專利文獻:
非專利文獻1:SEMI News 2006 Vol.22 No.6
1個處理裝置便使用1個設備之情況,則必須在製造工廠內設置很多數量的設備。結果會有設備費用或消耗能源明顯增加之問題。
又,縱使是複數處理裝置共用1個設備之情況,僅會在處理裝置與設備之間進行必要資訊的傳送/接收而控制設備,但在處理裝置間則未進行資訊的傳送/接收。於是,便不一定能夠有效率地共用設備,而有設備浪費地消耗能源之虞。
本發明有鑑於上述問題點,其目的在於提供一種可在複數處理裝置共用設備,從而減少能源之生產處理系統、生產處理之控制裝置、生產處理之控制方法以及生產處理之控制程式。
依據本發明之一樣態,提供一種生產處理系統,其具備有:複數處理裝置,係處理被處理體;設備,係可共用於該複數處理裝置;搬送裝置,係將被處理體搬送至該複數處理裝置;主電腦,係從該複數處理裝置取得包含有運轉狀況及維修保養時期的資訊之運轉預定,並作成藉由該搬送裝置而往該複數處理裝置之被處理體的搬入及搬出的時間點資訊之搬送計畫;群控制器,係從該主電腦取得該運轉狀況、該運轉預定及該搬送計畫,並依據該等當中的至少1者來生成該設備的使用計畫;以及共用控制器,係依據該使用計畫、該設備的運轉狀況、以及包含有從各個該複數處理裝置針對該設備之使用預約、詢問、使用及開放當中的至少1者之使用資訊,來控制各個該複數處理裝置及該設備的處理時間點。
較佳地,該群控制器係更進一步地依據各個該複數處理裝置過去的使用履歷,來生成該使用計畫。
該共用控制器亦可依據相對於該使用計畫及該設備之詢問,來使該設備的運轉狀態在操作狀態、準備狀態及待機狀態之間轉換,亦可相對於針對該設備之使用預約,依據該使用計畫,來將預約的可否回覆至該處理裝置。
又,依據本發明之一樣態,提供一種生產處理系統,其具備有:複數第1處理裝置,係處理被處理體;複數第2處理裝置,係處理被處理體;第1設備,係可共用於該複數第1處理裝置;第2設備,係可共用於該複數第2處理裝置;搬送裝置,係將被處理體搬送至該複數第1及第2處理裝置;主電腦,係從該複數第1及第2處理裝
置取得包含有運轉狀況及維修保養時期的資訊之運轉預定,並作成包含有藉由該搬送裝置而往該複數第1及第2處理裝置之被處理體的搬入及搬出的時間點資訊之搬送計畫;上位控制器,係從該主電腦取得該複數第1及第2處理裝置的運轉狀況及該運轉預定以及該搬送計畫;第1群控制器,係從該上位控制器取得該複數第1處理裝置的運轉狀況及該運轉預定以及該搬送計畫,並依據該等當中的至少1者,來生成該第1設備的使用計畫;第2群控制器,係從該主電腦取得該複數第2處理裝置的運轉狀況及該運轉預定以及該搬送計畫,並依據該等當中的至少1者來生成該第2設備的使用計畫;第1共用控制器,係依據該第1設備的使用計畫、該第1設備的運轉狀況、以及包含有從各個該複數第1處理裝置針對該第1設備之使用預約、詢問、使用及開放當中的至少1者之使用資訊,來控制各個該複數第1處理裝置及該第1設備的處理時間點;以及第2共用控制器,係依據該第2設備的使用計畫、該第2設備的運轉狀況、以及包含有從各個該複數第2處理裝置針對該第2設備之使用預約、詢問、使用及開放當中的至少1者之使用資訊,來控制各個該複數第2處理裝置及該第2設備的處理時間點。
又,該複數第1及第2處理裝置亦可具備有可共用之共用設備;該上位控制器係依據該複數第1及第2處理裝置的運轉狀況及該運轉預定以及該搬送計畫當中的至少1者,來作成該共用設備的使用計畫,而控制該共用設備的處理時間點。
再者,依據本發明之一樣態,提供一種控制裝置,係控制處理被處理體之複數處理裝置、可共用於該複數處理裝置之設備、以及將被處理體搬送至該複數處理裝置之搬送裝置之控制裝置;其特徵為具備有:取得部,係取得包含有該複數處理裝置的運轉狀況及維修保養時期的資訊
之運轉預定,與包含有藉由該搬送裝置而往該複數處理裝置之被處理體的搬入及搬出的時間點資訊之搬送計畫;使用計畫生成部,係依據該運轉狀況、該運轉預定及該搬送計畫當中的至少1者,來生成該設備的使用計畫;以及控制部,係依據該使用計畫、該設備的運轉狀況、以及包含有從各個該複數處理裝置針對該設備之使用預約、詢問、使用及開放當中的至少1者之使用資訊,來控制各個該複數處理裝置及該設備的處理時間點。
又,依據本發明之一樣態,提供一種控制方法,係控制處理被處理體之複數處理裝置、可共用於該複數處理裝置之設備、以及將被處理體搬送至該複數處理裝置之搬送裝置之控制方法;其特徵為具備以下步驟:取得包含有該複數處理裝置的運轉狀況及維修保養時期的資訊之運轉預定,與包含有藉由該搬送裝置而往該複數處理裝置之被處理體的搬入及搬出的時間點資訊之搬送計畫之步驟;依據該運轉狀況、該運轉預定及該搬送計畫當中的至少1者來生成該設備的使用計畫之步驟;以及依據該使用計畫、該設備的運轉狀況、以及包含有從各個該複數處理裝置針對該設備之使用預約、詢問、使用及開放當中的至少1者之使用資訊,來控制各個該複數處理裝置及該設備的處理時間點之步驟。
又,依據本發明之一樣態,提供一種控制程式,係控制處理被處理體之複數處理裝置、可共用於該複數處理裝置之設備、以及將被處理體搬送至該複數處理裝置之搬送裝置之控制程式;該控制程式會使電腦執行以下步驟:取得包含有該複數處理裝置的運轉狀況及維修保養時期的資訊之運轉預定,與包含有藉由該搬送裝置而往該複數處理裝置之被處理體的搬入及搬出的時間點資訊之搬送計畫之步驟;依據該運轉狀況、該運轉預定及該搬送計畫當中的至少1者來生成該設備的使用計畫之步驟;以及依據
該使用計畫、該設備的運轉狀況、以及包含有從各個該複數處理裝置針對該設備之使用預約、詢問、使用及開放當中的至少1者之使用資訊,來控制各個該複數處理裝置及該設備的處理時間點之步驟。
依據本發明,由於係生成所共用之設備的使用計畫,並依據使用計畫來控制設備及處理裝置的處理時間點,因此可有效率地使用設備,從而減少消耗能源。
1‧‧‧主機
2、2A~2C‧‧‧群控制器
3、3A~3C‧‧‧共用控制器
4、4A~4C‧‧‧處理裝置群
41‧‧‧處理裝置
5、5A~5C‧‧‧共用設備群
51‧‧‧設備
6、6A~6C‧‧‧搬送系統
61‧‧‧搬送控制裝置
62‧‧‧搬送裝置
7、7A、7B‧‧‧上位控制器
8‧‧‧最上位控制器
9、9A、9B‧‧‧共用設備
100A~100F‧‧‧群
201‧‧‧取得部
202‧‧‧使用計畫生成部
203‧‧‧傳送部
301‧‧‧取得部
302‧‧‧控制部
圖1係顯示本發明第1實施型態之生產處理系統的一結構例之方塊圖。
圖2係顯示處理裝置41及設備51的一結構例之方塊圖。
圖3係顯示群控制器2的一硬體結構例之方塊圖。
圖4為藉由CPU21執行群控制程式而實現之功能方塊圖。
圖5係顯示取得部201、使用計畫生成部202及傳送部203的一處理動作例之流程圖。
圖6係顯示共用控制器3的一硬體結構例之方塊圖。
圖7為藉由CPU31執行共用控制程式而實現之功能方塊。
圖8係顯示取得部301及控制部302的一處理動作例之流程圖。
圖9係顯示本發明第2實施型態之生產處理系統的一結構例之方塊圖。
圖10係顯示為圖9的變形例之生產處理系統的一結構例之方塊圖。
圖11係顯示本發明第3實施型態之生產處理系統的一結構例之方塊圖。
圖12係顯示為圖11的變形例之生產處理系統的一結
構例之方塊圖。
以下,參閱圖式具體地說明本發明之實施型態。
(第1實施型態)
圖1係顯示本發明第1實施型態之生產處理系統的一結構例之方塊圖。生產處理系統具備:生產管理用主電腦1(以下簡稱作「主機1」)、群控制器2、共用控制器3、包含有複數處理裝置41之處理裝置群4、包含有共用於各處理裝置41的1個或複數個設備51之共用設備群5、及搬送系統6。
主機1係構成所謂的MES(Manufacturing Execution System),其具有對應於應製造之產品的種類、樣式等來作成生產計畫之時程模組(schedule module),或依照所作成的生產計畫來特定應處理被處理體之處理裝置41,並對處理裝置41指示針對被處理體的處理條件(配方)之調度模組(dispatcher module)等。
再者,主機1會生成控制處理裝置41及搬送系統6的動作之生產執行控制資訊,並傳送至群控制器2。生產執行控制資訊包含有例如:規定將半導體晶圓等之被處理體搬入處理裝置41之時間點或搬出在處理裝置41經處理後的被處理體之時間點之搬送計畫;從各處理裝置41所取得之處理裝置41的運轉狀況;以及顯示處理裝置41之零件的交換、清潔、定期點檢等維修保養的進行時期之運轉預定。又,運轉狀況包含有例如:處理裝置41正在進行被處理體的處理之操作狀態;預先準備以便接收被處理體後能夠迅速地開始處理之準備狀態;以及停止中之待機狀態。
群控制器2會從主機1取得運轉狀況、運轉預定、搬送計畫等的生產執行控制資訊。再者,群控制器2會依據
生產執行控制資訊的至少一部分來生成設備51的使用計畫,並將其傳送至共用控制器3。
共用控制器3會分別從群控制器2取得使用計畫,從設備51取得設備51的運轉狀況,從各處理裝置取得針對設備51之使用資訊。設備51的運轉狀況係與例如處理裝置41的運轉狀況同樣地包含有操作狀態、準備狀態及待機狀態。設備51的使用資訊如後述,係包含有例如對特定設備51之使用預約、詢問、使用及開放。共用控制器3會依據所取得之各資訊,來控制處理裝置41及設備51的處理時間點。
處理裝置群4具有複數處理裝置41。各個處理裝置41為例如處理有機EL元件製造用玻璃基板、半導體元件等製造用矽晶圓等的被處理體之電漿CVD裝置、電漿蝕刻裝置、濺鍍裝置、PVD裝置等的基板處理裝置。構成1個處理裝置群4之複數處理裝置41可為相同種類的裝置,或是對應於一連串的處理程序之裝置。
共用設備群5具有1個或複數個設備51。設備51為例如:使處理裝置41的腔室內為所欲真空度之真空幫浦、使處理裝置41中使用的水或化學藥品循環之循環裝置、或處理從處理裝置41排出的氣體之排氣處理裝置。藉由複數設備51來構成共用設備群5的情況,複數設備51可為相同種類的設備51,或是不同種類的設備51。
設備51係被處理裝置群4內的各處理裝置41共用,處理裝置群4內的任一處理裝置41皆可使用共用設備群5內的任意設備51。換言之,並非1個處理裝置41便附設1個設備51,而是設備51係附設在複數處理裝置41所構成之1個處理裝置群4。藉由共用設備51,可減少設備51的數量,從而謀求省能源化。
此外,處理裝置41為了使用設備51,並非將使用預約、詢問、使用及開放等之設備51的使用資訊直接傳送
至設備51,而是傳送至已知道使用計畫之共用控制器3。於是,處理裝置41便可不一定要具備與設備51進行通訊之功能。
搬送系統6具有搬送控制裝置61及搬送裝置62。搬送裝置62為例如在天花板或地面上所設置的軌道行走之往復搬送裝置、或在特定路徑行走之無人搬送車等,係用以搬送FOUP。搬送裝置62會依據從搬送控制裝置61所賦予之指示,而在複數處理裝置41與保存有收納被處理體的FOUP(Front Open Unified Pod)之儲存裝置之間移動,以搬送收納在FOUP的被處理體。
搬送控制裝置61構成了所謂的MCS(Material Control System),係依據從主機1所賦予之搬送計畫,來控制搬送裝置62的動作。
圖2係顯示處理裝置41及設備51的一結構例之方塊圖。同圖中,顯示了處理裝置41為多腔室式基板處理系統,而設備51為真空幫浦之範例。
處理裝置41具備有載置模組(LM:Load Module)43,該載置模組43係設置有為了傳遞收納被處理體W的FOUP而載置有FOUP之第1及第2載置埠(LP:Load Port)42a、42b。載置模組43係透過加載互鎖模組(LLM:Load Lock Module)44a、44b而連接有轉移模組(TM:Transfer Module)45。轉移模組45所具有之真空機器人(未圖示)會將通過加載互鎖模組44a、44b而被搬入之被處理體W搬送至製程模組(PM:Process Module)46a~46d。製程模組46a~46d會依據配方來對被處理體W施予特定處理。處理後的被處理體W會沿著與搬入相反的路徑而被回收至第1載置埠42a或第2載置埠42b所載置之FOUP,並以FOUP單位被搬出。
圖2所示之多腔室式基板處理系統中,製程模組46a~46d及轉移模組45係經常地被保持在真空狀態,加載
互鎖模組44a、44b與轉移模組45係藉由閘閥(未圖示)而被隔開。在加載互鎖模組44a、44b已成為真空之狀態下打開閘閥,而在製程模組46a~46d與加載互鎖模組44a、44b之間搬送被處理體W。為設備51之真空幫浦會進行加載互鎖模組44a、44b的真空抽氣。
真空幫浦係連接於複數基板處理系統的加載互鎖模組44a、44b,而被複數基板處理系統共用。更具體地說明,連接各基板處理系統的加載互鎖模組44a、44b與真空幫浦之配管係設置有閘閥47。然後,藉由打開閘閥47,便可將加載互鎖模組44a、44b真空抽氣。
此外,所共用之設備51亦可為循環裝置或氣體處理裝置。設備51為氣體處理裝置的情況,由於會有複數氣體混合而引起化學反應之危險,因此較佳宜更進一步地設置有適當地去除或回收特殊氣體之裝置。
圖3係顯示群控制器2的一硬體結構例之方塊圖。群控制器2具備有CPU(中央演算處理裝置)21、磁碟裝置22、主記憶體23、及網路介面24。群控制器2的各部係透過匯流排25而相連接。
磁碟裝置22係儲存有藉由CPU21而執行之群控制程式。再者,磁碟裝置22係從主機1透過網路介面24來接收、儲存包含有各處理裝置41的運轉狀況及運轉預定以及搬送計畫之生產執行控制資訊。磁碟裝置22為例如硬碟。此外,群控制程式亦可非儲存在磁碟裝置22,而是儲存在ROM或磁帶(皆未圖示)。
CPU21會將磁碟裝置22內的群控制程式下載至主記憶體23,而執行群控制程式。
圖4係顯示藉由CPU21執行群控制程式而實現之功能方塊圖。藉由群控制程式的執行,來實現取得部201、使用計畫生成部202及傳送部203。
圖5係顯示取得部201、使用計畫生成部202及傳送
部203的一處理動作例之流程圖。首先,取得部201會取得儲存在磁碟裝置22之生產執行控制資訊(步驟S1)。
接下來,使用計畫生成部202會解析生產執行控制資訊所包含之各處理裝置41的運轉狀況及運轉預定以及搬送計畫,而生成設備51的使用計畫(步驟S2)。例如,使用計畫生成部可依據各處理裝置41的運轉預定,來預測何處理裝置41使用設備51之可能性。又,使用計畫生成部202亦可依據搬送計畫,來預測在何時間點被處理體會被搬入至處理裝置41,而開始設備51的使用,並分配處理裝置41所使用之設備51。再者,使用計畫生成部202亦可考慮處理裝置41過去的處理履歷,來生成使用計畫。例如,使用計畫生成部202可依據各處理裝置41的運轉狀況及過去的處理履歷,來預測處理裝置41使用設備51的時間,或是結束使用的時刻。
藉由如此地利用生產執行控制資訊,則群控制器2便可事先預測處理裝置41的處理,來生成設備51的使用計畫。
接著,傳送部203會將所生成之使用計畫傳送至共用控制器3(步驟S3)。
接下來說明共用控制器3。圖6係顯示共用控制器3的一硬體結構例之方塊圖。由於共用控制器3的硬體結構與圖3的群控制器2的硬體結構相似,因此便以相異點為中心加以說明。
磁碟裝置32係儲存有藉由CPU31而執行之共用控制程式。再者,磁碟裝置32係透過網路介面34,來分別從群控制器2接收、儲存使用計畫,從設備51接收、儲存設備51的運轉狀況,從各處理裝置41接收、儲存針對設備51之使用資訊。
圖7係顯示藉由CPU31執行共用控制程式而實現之功能方塊圖。藉由共用控制程式的執行,來實現取得部
301及控制部302。
圖8係顯示取得部301及控制部302的一處理動作例之流程圖。
取得部301會取得從群控制器2接收並儲存在磁碟裝置32之使用計畫(步驟S11)。又,取得部301會取得從設備51接收並儲存在磁碟裝置32之設備的運轉狀況(步驟S12)。再者,取得部301會取得從各處理裝置41接收並儲存在磁碟裝置32之針對設備51的使用資訊(步驟S13)。此外,步驟S11~S13不限於上述順序。
然後,控制部302會依據所取得之使用計畫、運轉狀況及使用資訊,來控制處理裝置41及設備51的處理時間點(步驟S14)。更具體地說明,控制部302會對處理裝置41進行使用裝置預約的指示或運轉狀況的轉移指示,並對設備51進行處理指示,來調配設備51的共用使用。
例如,依據使用計畫,當接近設備51的使用預定時刻時,控制部302會將該設備51的運轉狀態從待機狀態設定為準備狀態。然後,若依照使用計畫而從處理裝置41有設備51的使用詢問時,則控制部302便會將設備51的運轉狀態設定為操作狀態,來使其執行對被處理體的處理。由於設備51已預先成為操作狀態,因此設備51便可迅速地開始處理。再者,依據使用計畫,控制部302會配合處理裝置41結束設備51的使用之時間點,來將設備51的運轉狀態設定為待機狀態。
又,控制部302當從處理裝置41接收了關於設備51的使用預約之詢問的情況,可依據使用計畫來判斷預約的可否,並回答給詢問來源之處理裝置41。
如此地,第1實施型態中,並非僅依據來自處理裝置41的使用資訊來控制處理裝置41及設備51,而是利用預先取得的使用計畫。於是,便可有效率地共用共用設備群5內的設備51,結果可降低消耗能源。
此外,本實施型態中,雖係顯示使群控制器2與共用控制器3為個別的裝置之範例,但亦可整合該等而為生產控制裝置。此情況下,亦可省略群控制器2的傳送部203,共用控制器3的取得部301會直接從使用計畫生成部202取得使用計畫。
(第2實施型態)
上述第1實施型態係1個群控制器2及1個共用控制器3會控制複數處理裝置41及設備51的處理時間點。相對於此,以下說明的第2實施型態中,則係將該等予以階層化。
圖9係顯示本發明第2實施型態之生產處理系統的一結構例之方塊圖。圖9中,與圖1共通的構成部分則賦予相同符號,以下,僅就相異點加以說明。
圖9所示之生產處理系統具備有:群控制器2A、共用控制器3A、處理裝置群44A、共用設備群5A及搬送系統6A所構成之群100A;同樣結構的群100B及100C;以及上位控制器7。
例如,當上位控制器7從主機1接收處理裝置群4A~4C所包含之複數處理裝置41的生產執行控制資訊後,便會將處理裝置群4A所包含之複數處理裝置41的生產執行控制資訊傳送至群控制器2A。同樣地,上位控制器7會將處理裝置群4B所包含之複數處理裝置41的生產執行控制資訊傳送至群控制器2B,並將處理裝置群4C所包含之複數處理裝置41的生產執行控制資訊傳送至群控制器2C。
以下,各群100A~100C內,與第1實施型態同樣地,群控制器2A~2C及共用控制器3A~3C會分別控制複數處理裝置41及設備51的處理時間點。
圖9所示之範例中,雖係設置有上位控制器7及群控制器2A~2C之2階層的控制器,但亦可構築3階層以上
的控制器。
圖10係顯示為圖9的變形例之生產處理系統的一結構例之方塊圖。同圖係顯示設置有3階層的控制器之一結構例。此外,由於群100A~100F的內部結構與圖9相同,因此便省略描繪。圖10的生產處理系統係更進一步地具備有最上位控制器8。最上位控制器8會從主機1接收群100A~100F所包含之複數處理裝置41的生產執行控制資訊。然後,最上位控制器8會分別將群100A~100C所包含之處理裝置的生產執行控制資訊傳送至上位控制器7A,將群100D~100F所包含之處理裝置的生產執行控制資訊傳送至上位控制器7B。
以下,上位控制器7A及群100A~100C中會進行與圖9同樣的處理。關於上位控制器7B及群100D~100F亦相同。
如此地,第2實施型態中,由於係將控制器予以階層化,因此可進一步地在處理裝置間、設備間、以及處理裝置與設備之間最佳化地使用資源,來提高處理裝置及設備的生產性,結果可降低消耗能源。
(第3實施型態)
上述第2實施型態係在群內共用設備51。相對於此,以下說明的第3實施型態係另具備有可被複數的群共用之設備。
圖11係顯示本發明第3實施型態之生產處理系統的一結構例之方塊圖。圖11中,與圖9共通的構成部分則賦予相同符號,以下,僅就相異點加以說明。
圖11所示之生產處理系統另具備有可被處理裝置群4A~4C所包含的複數處理裝置41共用之共用設備9。上位控制器7會從主機1取得生產執行控制資訊而生成共用設備9的使用計畫,並依據其來進行共用設備9的使用調配或運轉狀態的切換等之共用設備9的處理時間點控制
。例如,上位控制器7當共用設備9的運轉負荷成為特定值以上的情況,會對處理裝置群4A~4C指示共用設備9的使用可否,以便不會對共用設備9造成過大的負荷。
圖12係顯示為圖11的變形例之生產處理系統的一結構例之方塊圖。同圖係與圖10同樣地設置有3階層的控制器之一結構例。該生產處理系統係將共用群外的共用設備之複數處理裝置群予以群組化,並對應於各群而設置有上位控制器7A、7B,藉由在複數上位控制器7A、7B與主機1之間設置最上位控制器8,便可進行共用設備9A、9B之計畫的利用或使用調配等。
如此地,第3實施型態中,由於係具備有可被複數的群共用之設備,因此可更有效率地共用設備,從而降低消耗能源。
上述實施型態中說明的主機、群控制器及共用控制器之至少一部分可由硬體所構成,或是由軟體所構成。由軟體所構成的情況,亦可將實現主機、群控制器及共用控制器的至少一部分功能之程式儲存在軟碟或CD-ROM等的記錄媒體,並使電腦讀取、執行。記錄媒體不限於磁碟或光碟等可拆卸者,而亦可為硬碟裝置或憶體等之固定型的記錄媒體。
又,亦可透過網際網路等的通訊回線(亦包含無線通訊)來散播實現主機、群控制器及共用控制器的至少一部分功能之程式。再者,亦可將該程式暗號化或予以調變,或是在壓縮狀態下,透過網際網路等的有線回線或無線回線,來收納在記錄媒體並加以散播。
此外,本發明未限定於上述實施型態,在實施階段中,可在不逸脫其要旨之範圍內改變構成要素而加以具體化。又,可藉由上述實施型態所揭示之複數構成要素的適當組合來形成各種發明。例如,亦可從實施型態所揭示之全部的構成要素削除幾個構成要素。再者,亦可適當地組合
不同實施型態的構成要素。
1‧‧‧主機
2‧‧‧群控制器
3‧‧‧共用控制器
4‧‧‧處理裝置群
41‧‧‧處理裝置
5‧‧‧共用設備群
51‧‧‧設備
6‧‧‧搬送系統
61‧‧‧搬送控制裝置
62‧‧‧搬送裝置
Claims (10)
- 一種生產處理系統,其具備有:複數處理裝置,係處理被處理體;設備,係可共用於該複數處理裝置,而被利用於該複數處理裝置所做處理上;搬送裝置,係將被處理體搬送至該複數處理裝置;主電腦,係從該複數處理裝置取得包含有運轉狀況及維修保養時期的資訊之運轉預定,並作成藉由該搬送裝置而往該複數處理裝置之被處理體的搬入及搬出的時間點資訊之搬送計畫;群控制器,係從該主電腦取得該運轉狀況、該運轉預定及該搬送計畫,並依據該等當中的至少1者來生成該設備的使用計畫;以及共用控制器,係依據該使用計畫、該設備的運轉狀況、以及包含有從各個該複數處理裝置針對該設備之使用預約、詢問、使用及開放當中的至少1者之使用資訊,來控制各個該複數處理裝置及該設備的處理時間點。
- 如申請專利範圍第1項之生產處理系統,其中該群控制器係更進一步地依據各個該複數處理裝置過去的使用履歷,來生成該使用計畫。
- 如申請專利範圍第1項之生產處理系統,其中該共用控制器係依據相對於該使用計畫及該設備之詢問,來使該設備的運轉狀態在操作狀態、準備狀態及待機狀態之間轉換。
- 如申請專利範圍第2項之生產處理系統,其中該共用控制器係依據相對於該使用計畫及該設備之詢問,來使該設備的運轉狀態在操作狀態、準備狀態及待機狀態之間轉換。
- 如申請專利範圍第1至4項中任一項之生產處理系統,其中該共用控制器係相對於針對該設備之使用預約,依據該使用計畫,來將預約的可否回覆至該處理裝置。
- 一種生產處理系統,其具備有: 複數第1處理裝置,係處理被處理體;複數第2處理裝置,係處理被處理體;第1設備,係可共用於該複數第1處理裝置,而被利用於該複數第1處理裝置所做處理上;第2設備,係可共用於該複數第2處理裝置,而被利用於該複數第2處理裝置所做處理上;搬送裝置,係將被處理體搬送至該複數第1及第2處理裝置;主電腦,係從該複數第1及第2處理裝置取得包含有運轉狀況及維修保養時期的資訊之運轉預定,並作成包含有藉由該搬送裝置而往該複數第1及第2處理裝置之被處理體的搬入及搬出的時間點資訊之搬送計畫;上位控制器,係從該主電腦取得該複數第1及第2處理裝置的運轉狀況及該運轉預定以及該搬送計畫;第1群控制器,係從該上位控制器取得該複數第1處理裝置的運轉狀況及該運轉預定以及該搬送計畫,並依據該等當中的至少1者,來生成該第1設備的使用計畫;第2群控制器,係從該主電腦取得該複數第2處理裝置的運轉狀況及該運轉預定以及該搬送計畫,並依據該等當中的至少1者來生成該第2設備的使用計畫;第1共用控制器,係依據該第1設備的使用計畫、該第1設備的運轉狀況、以及包含有從各個該複數第1處理裝置針對該第1設備之使用預約、詢問、使用及開放當中的至少1者之使用資訊,來控制各個該複數第1處理裝置及該第1設備的處理時間點;以及第2共用控制器,係依據該第2設備的使用計畫、該第2設備的運轉狀況、以及包含有從各個該複數第2處理裝置針對該第2設備之使用預約、詢問、使用及開放當中的至少1者之使用資訊,來控制各個該複數第2處理裝置及該第2設備的處理時間點。
- 如申請專利範圍第6項之生產處理系統,係具備有共用設備,可共用於該複數第1及第2處理裝置,而被利用於該複數第1及2處理裝置所做處理上;該上位控制器係依據該複數第1及第2處理裝置的運轉狀況及該運轉預定以及該搬送計畫當中的至少1者,來作成該共用設備的使用計畫,而控制該共用設備的處理時間點。
- 一種控制裝置,係控制處理被處理體之複數處理裝置、可共用於該複數處理裝置而被利用於該複數處理裝置所做處理上之設備、以及將被處理體搬送至該複數處理裝置之搬送裝置之控制裝置;其特徵為具備有:取得部,係取得包含有該複數處理裝置的運轉狀況及維修保養時期的資訊之運轉預定,與包含有藉由該搬送裝置而往該複數處理裝置之被處理體的搬入及搬出的時間點資訊之搬送計畫;使用計畫生成部,係依據該運轉狀況、該運轉預定及該搬送計畫當中的至少1者,來生成該設備的使用計畫;以及控制部,係依據該使用計畫、該設備的運轉狀況、以及包含有從各個該複數處理裝置針對該設備之使用預約、詢問、使用及開放當中的至少1者之使用資訊,來控制各個該複數處理裝置及該設備的處理時間點。
- 一種控制方法,係控制處理被處理體之複數處理裝置、可共用於該複數處理裝置而被利用於該複數處理裝置所做處理上之設備、以及將被處理體搬送至該複數處理裝置之搬送裝置之控制方法;其特徵為具備以下步驟:取得包含有該複數處理裝置的運轉狀況及維修保養時期的資訊之運轉預定,與包含有藉由該搬送裝置而往該複 數處理裝置之被處理體的搬入及搬出的時間點資訊之搬送計畫之步驟;依據該運轉狀況、該運轉預定及該搬送計畫當中的至少1者來生成該設備的使用計畫之步驟;以及依據該使用計畫、該設備的運轉狀況、以及包含有從各個該複數處理裝置針對該設備之使用預約、詢問、使用及開放當中的至少1者之使用資訊,來控制各個該複數處理裝置及該設備的處理時間點之步驟。
- 一種控制程式,係控制處理被處理體之複數處理裝置、可共用於該複數處理裝置而被利用於該複數處理裝置所做處理上之設備、以及將被處理體搬送至該複數處理裝置之搬送裝置之控制程式;該控制程式會使電腦執行以下步驟:取得包含有該複數處理裝置的運轉狀況及維修保養時期的資訊之運轉預定,與包含有藉由該搬送裝置而往該複數處理裝置之被處理體的搬入及搬出的時間點資訊之搬送計畫之步驟;依據該運轉狀況、該運轉預定及該搬送計畫當中的至少1者來生成該設備的使用計畫之步驟;以及依據該使用計畫、該設備的運轉狀況、以及包含有從各個該複數處理裝置針對該設備之使用預約、詢問、使用及開放當中的至少1者之使用資訊,來控制各個該複數處理裝置及該設備的處理時間點之步驟。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011257726A JP5886012B2 (ja) | 2011-11-25 | 2011-11-25 | 生産処理システム、生産処理の制御装置、生産処理の制御方法、及び、生産処理の制御プログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201341996A TW201341996A (zh) | 2013-10-16 |
TWI557524B true TWI557524B (zh) | 2016-11-11 |
Family
ID=48469636
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW101143848A TWI557524B (zh) | 2011-11-25 | 2012-11-23 | A production processing system, a control device for production processing, a control method for production processing, and a control program for production processing |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140277677A1 (zh) |
JP (1) | JP5886012B2 (zh) |
KR (1) | KR101954475B1 (zh) |
TW (1) | TWI557524B (zh) |
WO (1) | WO2013077188A1 (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI540519B (zh) * | 2014-12-25 | 2016-07-01 | 林文芳 | 即時動態工廠管理系統 |
TWI617818B (zh) * | 2015-05-28 | 2018-03-11 | Seiko Epson Corp | Electronic component transport system, electronic component inspection system, electronic component transport device, and electronic component inspection device |
WO2017098813A1 (ja) * | 2015-12-09 | 2017-06-15 | 村田機械株式会社 | 搬送システム及び搬送方法 |
CN109829665B (zh) | 2017-11-23 | 2023-11-07 | 菜鸟智能物流控股有限公司 | 物品拣选调度请求的处理方法及相关设备 |
US11243518B2 (en) * | 2018-07-27 | 2022-02-08 | Citizen Watch Co., Ltd. | Computer program production system, computer program, and production terminal instrument |
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CN112966937B (zh) | 2021-03-05 | 2023-04-11 | 奥特斯(中国)有限公司 | 用于向生产设施的机器分配资源的方法 |
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JP2008250826A (ja) | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Mizuho Information & Research Institute Inc | プロセス管理システム、プロセス管理方法及びプロセス管理プログラム |
JP5089306B2 (ja) * | 2007-09-18 | 2012-12-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システムの制御装置、処理システムの制御方法および制御プログラムを記憶した記憶媒体 |
JP2009135275A (ja) | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Panasonic Corp | 搬送システム及びその制御方法 |
-
2011
- 2011-11-25 JP JP2011257726A patent/JP5886012B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-11-08 KR KR1020147013815A patent/KR101954475B1/ko active IP Right Grant
- 2012-11-08 WO PCT/JP2012/078919 patent/WO2013077188A1/ja active Application Filing
- 2012-11-23 TW TW101143848A patent/TWI557524B/zh not_active IP Right Cessation
-
2014
- 2014-05-23 US US14/285,824 patent/US20140277677A1/en not_active Abandoned
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013115118A (ja) | 2013-06-10 |
TW201341996A (zh) | 2013-10-16 |
KR101954475B1 (ko) | 2019-03-05 |
US20140277677A1 (en) | 2014-09-18 |
KR20140096075A (ko) | 2014-08-04 |
WO2013077188A1 (ja) | 2013-05-30 |
JP5886012B2 (ja) | 2016-03-16 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |