JP5089306B2 - 処理システムの制御装置、処理システムの制御方法および制御プログラムを記憶した記憶媒体 - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 239
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 137
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims description 37
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 209
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 117
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 36
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 27
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 20
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 18
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 8
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims description 8
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 8
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 claims description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 181
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 13
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 8
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- FTGYKWAHGPIJIT-UHFFFAOYSA-N hydron;1-[2-[(2-hydroxy-3-phenoxypropyl)-methylamino]ethyl-methylamino]-3-phenoxypropan-2-ol;dichloride Chemical compound Cl.Cl.C=1C=CC=CC=1OCC(O)CN(C)CCN(C)CC(O)COC1=CC=CC=C1 FTGYKWAHGPIJIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 241001123248 Arma Species 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 235000011194 food seasoning agent Nutrition 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000013523 data management Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 238000012384 transportation and delivery Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Description
前記搬送先変更部は、前記処理室への搬入禁止が解除されたタイミングに連動して、前記被処理体収容ポートに収容されている、前記搬送先決定部により既に新たな搬送先が定められた退避後の被処理体及び既に搬送先が定められているその他の被処理体のうち、少なくともいずれかの被処理体の搬送先を前記搬入禁止が解除された処理室に変更する。
その後、前記処理室への搬入禁止が解除されたタイミングに連動して、前記被処理体収容ポートに収容されている、既に搬送先が定められた退避後の被処理体及び既に搬送先が定められているその他被処理体のうち、少なくともいずれかの被処理体の搬送先を前記搬入禁止が解除された処理室に変更する処理システムの制御方法が提供される。
まず、図1を参照しながら本発明の第1実施形態にかかる処理システムの概要を説明する。なお、本実施形態では、処理システムを用いてシリコンウエハ(以下、ウエハWと称呼する。)をエッチング処理する例を挙げて説明する。
処理システム10は、EC(Equipment Controller:装置コントローラ)200、4つのMC(Machine Controller:マシーンコントローラ)300a〜300d、2つのPM1(Process Module:プロセスモジュール),PM2および2つのLLM1(Load Lock Module:ロードロックモジュール)、LLM2を有している。
つぎに、処理システム10の内部構成について、図2を参照しながら説明する。処理システム10は、第1のプロセスシップPS1、第2のプロセスシップPS2、搬送ユニットTR、位置合わせ機構ALおよびカセットステージCSを有している。
つぎに、EC200のハードウエア構成について、図3を参照しながら説明する。なお、MC300のハードウエア構成はEC200と同様であるためここでは説明を省略する。
つぎに、ECの機能構成について、EC200の各機能をブロックにて示した図4を参照しながら説明する。EC200は、記憶部250、搬送先決定部255、退避部260、搬送先変更部265、ウエハ処理制御部270、通信部275および搬送制御部280の各ブロックにより示される機能を有している。
つぎに、EC200により実行される搬送処理、ウエハ処理、異常発生時割込処理および復帰時割込処理について説明する。図5のフローチャートに示された搬送処理および図6のフローチャートに示されたウエハ処理は、所定時間経過毎に別々に起動され、図7のフローチャートに示された異常発生時割込処理および図8のフローチャートに示された復帰時割込処理は、異常発生時および復帰時に割込処理として起動される。
搬送処理は図5のステップ500から開始され、搬送制御部280はステップ505にて搬送すべきウエハがあるか否かを判定する。この時点では、搬送すべき製品ウエハP1が存在するので、搬送制御部280はステップ510にて該当ウエハP1を搬送先PM1に搬送するための信号を出力する。この指示信号は、通信部275からMC300に伝えられ、MC300の制御により各PMの搬送機構が駆動することによって各ウエハのOR搬送が開始される。なお、搬送すべきウエハがない場合には、ステップ510をスキップして次のステップ515に進む。
一方、ウエハ処理は図6のステップ600から開始され、ウエハ処理制御部270はステップ605にて新しいウエハが搬入されたか否かを判定する。新しいウエハが搬入された場合、ステップ610に進んでウエハ処理制御部270は、記憶部250に記憶されたレシピ群250aのうち、オペレータにより指定されたレシピに従ってウエハにエッチング処理を施し、ステップ695に進んで本処理を一旦終了する。なお、新しいウエハが搬入されていない場合には、そのままステップ695に進んで本処理を一旦終了する。
異常発生時割込処理はステップ700から開始され、退避部260は、ステップ705にて異常(エラー)が発生したPM(以下、異常が発生したPMを異常PMとも称呼する。)を搬送先とし、かつ、未搬入であったウエハをカセット容器Cに退避させる。図13(b)では、異常PM2を搬送先とし、かつ未搬入であった製品ウエハP12をカセット容器Cに一旦退避させる。なお、退避部260はウエハが未搬入であるか否かを、ウエハがLLMに搬入されたかどうかで判定する。つまり、図13(a)に示したように、PM2に異常が発生したとき、製品ウエハP8,P9,P10,P11は搬送済み、製品ウエハP12,P13は未搬入と判定される。
このような搬送状況において、異常PM2のエラーが解除され、復帰したときに生じる課題について、図13(c)(d)を参照しながら説明する。図13(c)に示したように、正常PM1にて製品ウエハP12のエッチング処理が実行されているとき、異常PM2のエラーが解除されたとする。このとき、製品ウエハP14は既にカセット容器Cから搬出され、次の製品ウエハP15の搬送先も既にPM1に定められている。
復帰時割込処理はステップ800から開始され、搬送先変更部265は、ステップ805にてカセット容器Cから最先に搬出予定のウエハの搬送先を復帰PMに変更し、ステップ895に進んで本処理を終了する。
たとえば、上述した搬送処理(図5)、ウエハ処理(図6)および異常発生時割込処理(図7)、復帰時割込処理(図8)を実行する処理システム10は、図10に示した構成であってもよい。処理システム10は、カセットチャンバ(C/C)400u1、400u2、トランスファチャンバ(T/C)400u3、プリアライメント(P/A)400u4、プロセスチャンバ(P/C)(=PM)400u5、400u6を有している。
また、本発明の処理システム10は、図11に示した構成であってもよい。処理システム10は、ウエハWを搬送する搬送システムHとウエハWに対して成膜処理またはエッチング処理等の処理を行う処理システムSとを有している。搬送システムHと処理システムSとは、LLM400t1、400t2を介して連結されている。
Mechanical Polishing:化学的機械的研磨)装置、PVD(Physical Vapor Deposition:物理気相成長法)装置、露光装置、イオンインプランタなどが挙げられる。これらの装置は、マイクロ波プラズマ処理装置、誘導結合型プラズマ処理装置および容量結合型プラズマ処理装置などによって具現化されてもよい。
200 EC
250 記憶部
255 搬送先決定部
260 退避部
265 搬送先変更部
270 ウエハ処理制御部
275 通信部
280 搬送制御部
300、300a〜300d MC
PS1,PS2 プロセスシップ
PM1,PM2 プロセスモジュール
LLM1,LLM2 ロードロックモジュール
TR 搬送ユニット
AL 位置合わせ機構
CS カセットステージ
C カセット容器
P1〜P25 製品ウエハ
C1,C2 クリーニング用ウエハ
S1,S2 ロット安定ダミーウエハ
Claims (9)
- 被処理体に所定の処理を施す複数の処理室と、被処理体を収容する被処理体収容ポートと、前記複数の処理室と前記被処理体収容ポートとの間にて被処理体を所定の搬送先に搬送する搬送機構と、を有する処理システムを制御する装置であって、
前記複数の処理室のうち正常に稼働している処理室に対して被処理体が順番に搬送されるように前記被処理体収容ポートに収容された被処理体の搬送先を定める搬送先決定部と、
前記複数の処理室のいずれかが被処理体の搬入を禁止した後、前記処理室への搬入禁止が解除されたタイミングに連動して、前記搬送先決定部により既に搬送先が定められている被処理体のうちの少なくともいずれかの搬送先を前記搬入禁止が解除された処理室に変更する搬送先変更部と、を備え
前記搬入禁止の処理室を搬送先と定め、かつ前記搬入禁止の処理室に未だ搬入していない被処理体を、一旦、被処理体収容ポートに退避させる退避部と、を備え、
前記搬送先決定部は、
前記退避後の被処理体の新たな搬送先および前記被処理体収容ポートに収容されているその他の被処理体の搬送先を順番に定め、
前記搬送先変更部は、
前記処理室への搬入禁止が解除されたタイミングに連動して、前記被処理体収容ポートに収容されている、前記搬送先決定部により既に新たな搬送先が定められた退避後の被処理体及び既に搬送先が定められているその他の被処理体のうち、少なくともいずれかの被処理体の搬送先を前記搬入禁止が解除された処理室に変更する、処理システムの制御装置。 - 前記搬送先変更部は、
前記搬送先決定部により既に搬送先が定められている被処理体のうち、前記被処理体収容ポートに収容されている被処理体であって最先に前記被処理体収容ポートから搬出される被処理体の搬送先を前記搬入禁止が解除された処理室に変更する請求項1に記載された処理システムの制御装置。 - 前記搬送先決定部は、
被処理体が前記被処理体収容ポートから前記搬送機構に搬出されるタイミングに連動して次に前記被処理体収容ポートから搬出される被処理体の搬送先を定める請求項1または2のいずれかに記載された処理システムの制御装置。 - 前記処理システムは、前記複数の処理室の各処理室と前記搬送機構との間にて前記各処理室と前記搬送機構とを連結する前処理室をさらに備え、
前記搬送先決定部は、
被処理体が前記搬送機構から前記前処理室に搬入されるタイミングに連動して、次に前記被処理体収容ポートから搬出される被処理体の搬送先を定める請求項1または2のいずれかに記載された処理システムの制御装置。 - 前記退避部は、
前記複数の処理室の各処理室の定期メンテナンスまたは前記各処理室に異常が発生した場合、前記各処理室は被処理体の搬入を禁止する状態にあると判定する請求項1〜4のいずれかに記載された処理システムの制御装置。 - 前記搬送先変更部は、
前記定期メンテナンスが終了した場合または前記異常が発生した処理室が復帰した場合、前記処理室への搬入禁止が解除されたと判定する請求項5に記載された処理システムの制御装置。 - 前記処理システムは、ウエハまたは基板を処理するシステムである請求項1〜6のいずれかに記載された処理システムの制御装置。
- 被処理体に所定の処理を施す複数の処理室と、被処理体を収容する被処理体収容ポートと、前記複数の処理室と前記被処理体収容ポートとの間にて被処理体を所定の搬送先に搬送する搬送機構と、を有する処理システムを制御する方法であって、
前記複数の処理室のうち正常に稼働している処理室に対して被処理体が順番に搬送されるように前記被処理体収容ポートに収容された被処理体の搬送先を定め、
前記複数の処理室のいずれかが被処理体の搬入を禁止した後、前記搬入禁止の処理室を搬送先と定め、かつ前記搬入禁止の処理室に未だ搬入していない被処理体を、一旦、被処理体収容ポートに退避させ、
前記退避後の被処理体の新たな搬送先および前記被処理体収容ポートに収容されているその他の被処理体の搬送先を順番に定め、
その後、前記処理室への搬入禁止が解除されたタイミングに連動して、前記被処理体収容ポートに収容されている、既に搬送先が定められた退避後の被処理体及び既に搬送先が定められているその他被処理体のうち、少なくともいずれかの被処理体の搬送先を前記搬入禁止が解除された処理室に変更する処理システムの制御方法。
処理システムの制御方法。 - 被処理体に所定の処理を施す複数の処理室と、被処理体を収容する被処理体収容ポートと、前記複数の処理室と前記被処理体収容ポートとの間にて被処理体を所定の搬送先に搬送する搬送機構と、を有する処理システムの制御をコンピュータに実行させるために用いられる制御プログラムを記憶した記憶媒体であって、
前記複数の処理室のうち正常に稼働している処理室に対して被処理体が順番に搬送されるように前記被処理体収容ポートに収容された被処理体の搬送先を定める処理と、
前記複数の処理室のいずれかが被処理体の搬入を禁止した後、前記搬入禁止の処理室を搬送先と定め、かつ前記搬入禁止の処理室に未だ搬入していない被処理体を、一旦、被処理体収容ポートに退避させる処理と、
前記退避後の被処理体の新たな搬送先および前記被処理体収容ポートに収容されているその他の被処理体の搬送先を順番に定める処理と、
その後、前記処理室への搬入禁止が解除されたタイミングに連動して、前記被処理体収容ポートに収容されている、既に搬送先が定められた退避後の被処理体及び既に搬送先が定められているその他被処理体のうち、少なくともいずれかの被処理体の搬送先を前記搬入禁止が解除された処理室に変更する処理と、を含む制御プログラムを記憶した記憶媒体。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007241539A JP5089306B2 (ja) | 2007-09-18 | 2007-09-18 | 処理システムの制御装置、処理システムの制御方法および制御プログラムを記憶した記憶媒体 |
US12/203,512 US8571703B2 (en) | 2007-09-18 | 2008-09-03 | System, method and storage medium for controlling a processing system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007241539A JP5089306B2 (ja) | 2007-09-18 | 2007-09-18 | 処理システムの制御装置、処理システムの制御方法および制御プログラムを記憶した記憶媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009076504A JP2009076504A (ja) | 2009-04-09 |
JP5089306B2 true JP5089306B2 (ja) | 2012-12-05 |
Family
ID=40455432
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007241539A Active JP5089306B2 (ja) | 2007-09-18 | 2007-09-18 | 処理システムの制御装置、処理システムの制御方法および制御プログラムを記憶した記憶媒体 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8571703B2 (ja) |
JP (1) | JP5089306B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP6049394B2 (ja) | 2012-10-22 | 2016-12-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム及び基板の搬送制御方法 |
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US7191033B2 (en) * | 2004-03-03 | 2007-03-13 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
US7286890B2 (en) * | 2005-06-28 | 2007-10-23 | Tokyo Electron Limited | Transfer apparatus for target object |
JP4839101B2 (ja) * | 2006-03-08 | 2011-12-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理条件検討方法及び記憶媒体 |
-
2007
- 2007-09-18 JP JP2007241539A patent/JP5089306B2/ja active Active
-
2008
- 2008-09-03 US US12/203,512 patent/US8571703B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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JP2009076504A (ja) | 2009-04-09 |
US20090076648A1 (en) | 2009-03-19 |
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