JP2002353286A - 電子デバイス製造装置及びその搬送制御方法 - Google Patents
電子デバイス製造装置及びその搬送制御方法Info
- Publication number
- JP2002353286A JP2002353286A JP2001152054A JP2001152054A JP2002353286A JP 2002353286 A JP2002353286 A JP 2002353286A JP 2001152054 A JP2001152054 A JP 2001152054A JP 2001152054 A JP2001152054 A JP 2001152054A JP 2002353286 A JP2002353286 A JP 2002353286A
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- JP
- Japan
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- processing
- chamber
- substrate
- cassette
- electronic device
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 トラブル発生による基板回収時に、カセット
にある加工処理可能な基板をもらす事なく継続して処理
でき、歩留まりを向上することができる電子デバイス製
造装置及びその搬送制御方法を提供する。 【解決手段】 カセット４から予備室３と移載室２を経
由して所定の処理室１ａ〜１ｃに搬入され、加工処理さ
れた基板を移載室２を経由して別の処理室１ａ〜１ｃ
へ、または予備室３を経由してカセット４へ搬出する電
子デバイス装置製造装置のトラブル発生時に装置内に残
留する基板を回収後、カセット４の中にある加工未処理
の基板を特定し、処理順番を再設定して、特定された基
板から生産処理を継続させることにより歩留まり向上が
可能となる。
にある加工処理可能な基板をもらす事なく継続して処理
でき、歩留まりを向上することができる電子デバイス製
造装置及びその搬送制御方法を提供する。 【解決手段】 カセット４から予備室３と移載室２を経
由して所定の処理室１ａ〜１ｃに搬入され、加工処理さ
れた基板を移載室２を経由して別の処理室１ａ〜１ｃ
へ、または予備室３を経由してカセット４へ搬出する電
子デバイス装置製造装置のトラブル発生時に装置内に残
留する基板を回収後、カセット４の中にある加工未処理
の基板を特定し、処理順番を再設定して、特定された基
板から生産処理を継続させることにより歩留まり向上が
可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置や
液晶製造装置などの電子デバイス製造装置とその搬送制
御方法に関するものである。
液晶製造装置などの電子デバイス製造装置とその搬送制
御方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、半導体や液晶などの電子デバ
イスを製造するための電子デバイス製造工程においては
複数の処理室を持つ電子デバイス製造装置が広く利用さ
れている。
イスを製造するための電子デバイス製造工程においては
複数の処理室を持つ電子デバイス製造装置が広く利用さ
れている。
【０００３】この種の電子デバイス製造装置は、図１に
示すように移載室２を中央にして予備室３と処理室１ａ
〜１ｃが設けられている。移載室２には処理室１ａ〜１
ｃと予備室３との基板の出し入れを実行するロボットハ
ンドであるアーム７が設置されている。
示すように移載室２を中央にして予備室３と処理室１ａ
〜１ｃが設けられている。移載室２には処理室１ａ〜１
ｃと予備室３との基板の出し入れを実行するロボットハ
ンドであるアーム７が設置されている。
【０００４】電子デバイス製造装置の外部には基板収納
用カセット４と予備室３との間の基板の出し入れ及び移
載をおこなう大気ハンドラ用アーム８が設置されてい
る。
用カセット４と予備室３との間の基板の出し入れ及び移
載をおこなう大気ハンドラ用アーム８が設置されてい
る。
【０００５】カセット４には基板が複数毎挿入されてお
り、その基板を大気ハンドラ用アーム８により順番に出
し入れする。
り、その基板を大気ハンドラ用アーム８により順番に出
し入れする。
【０００６】以下、電子デバイス製造装置における従来
の搬送制御方法を具体的に説明する。
の搬送制御方法を具体的に説明する。
【０００７】図１に示すように、基板をカセット４から
搬入搬出する大気ハンドラ用アーム８、各部屋へ基板を
搬送する移載室２を中央にして、その周囲には基板を移
載室２へ出し入れする予備室３と基板にエッチングやス
パッタリングなどの加工処理を施す処理室１ａ〜１ｃが
設置されている。
搬入搬出する大気ハンドラ用アーム８、各部屋へ基板を
搬送する移載室２を中央にして、その周囲には基板を移
載室２へ出し入れする予備室３と基板にエッチングやス
パッタリングなどの加工処理を施す処理室１ａ〜１ｃが
設置されている。
【０００８】処理室１ａ〜１ｃの運転及び基板搬送に関
してはマイクロコンピュータを主要部とする制御処理部
５と基板の状態や基板の処理順番を記憶する制御記憶部
６によって管理されている。
してはマイクロコンピュータを主要部とする制御処理部
５と基板の状態や基板の処理順番を記憶する制御記憶部
６によって管理されている。
【０００９】ここでは、処理室１ａ〜１ｃでは加工処理
をしており移載室２及び予備室３に処理前の基板がある
ものとする。
をしており移載室２及び予備室３に処理前の基板がある
ものとする。
【００１０】そして、この運転中に処理室１ａでトラブ
ルが発生し装置内の基板を全て回収する必要がおこった
場合の処理手順を図３のフローチャートを用い説明す
る。
ルが発生し装置内の基板を全て回収する必要がおこった
場合の処理手順を図３のフローチャートを用い説明す
る。
【００１１】ステップＳ１で基板回収を実行している事
を制御処理部５が認識し、基板をすべてカセット４に回
収する。
を制御処理部５が認識し、基板をすべてカセット４に回
収する。
【００１２】ステップＳ２において生産開始後、回収し
てきた基板は除外してそのままにし、カセット４から装
置に一度も搬入していない基板から生産処理を継続す
る。
てきた基板は除外してそのままにし、カセット４から装
置に一度も搬入していない基板から生産処理を継続す
る。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに装置のメンテナンス終了後に生産処理中のカセット
４を継続して生産処理を行う際に一旦処理室と移載室及
び予備室の基板を回収した場合、それらの基板は生産処
理されず不良基板となるため、装置の歩留まりが低下す
るという問題がある。
うに装置のメンテナンス終了後に生産処理中のカセット
４を継続して生産処理を行う際に一旦処理室と移載室及
び予備室の基板を回収した場合、それらの基板は生産処
理されず不良基板となるため、装置の歩留まりが低下す
るという問題がある。
【００１４】本発明は、前記問題点を解決し、回収した
基板の中で未処理の基板がある場合、装置の再スタート
した時その未処理基板から搬送開始し生産処理を継続さ
せる電子デバイス製造装置及びその搬送制御方法を提供
することを目的とする。
基板の中で未処理の基板がある場合、装置の再スタート
した時その未処理基板から搬送開始し生産処理を継続さ
せる電子デバイス製造装置及びその搬送制御方法を提供
することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の電子デバイス製
造装置はカセットから予備室と移載室を経由してアーム
により搬入される基板に対して加工処理を施す処理室
と、前記処理室において、処理された前記基板を前記ア
ームにより前記移載室を経由して別の処理室へ、または
前記予備室を経由してカセットへ搬出する電子デバイス
装置製造装置であって、トラブル発生時に装置内に残留
する基板を回収する大気ハンドラ用アームと、前記カセ
ットの中にある加工未処理の基板を比較判断して特定す
るとともに、前記加工未処理の基板から生産処理を継続
させるための処理順番を設定する制御記憶部とを備えた
ことを特徴とするものである。
造装置はカセットから予備室と移載室を経由してアーム
により搬入される基板に対して加工処理を施す処理室
と、前記処理室において、処理された前記基板を前記ア
ームにより前記移載室を経由して別の処理室へ、または
前記予備室を経由してカセットへ搬出する電子デバイス
装置製造装置であって、トラブル発生時に装置内に残留
する基板を回収する大気ハンドラ用アームと、前記カセ
ットの中にある加工未処理の基板を比較判断して特定す
るとともに、前記加工未処理の基板から生産処理を継続
させるための処理順番を設定する制御記憶部とを備えた
ことを特徴とするものである。
【００１６】また、本発明の電子デバイス製造装置の搬
送制御方法は、カセットから予備室と移載室を経由して
所定の処理室に搬入される基板に対して加工処理を施
し、処理された基板を前記移載室を経由して別の処理室
へ、または前記予備室を経由してカセットへ搬出する電
子デバイス装置製造装置による加工処理において、トラ
ブル発生時に、装置内に残留する基板を回収後、前記カ
セットの中にある加工未処理の基板を比較判断して特定
するとともに、前記加工未処理基板から生産処理を継続
させるための処理順番を設定することを特徴とするもの
である。
送制御方法は、カセットから予備室と移載室を経由して
所定の処理室に搬入される基板に対して加工処理を施
し、処理された基板を前記移載室を経由して別の処理室
へ、または前記予備室を経由してカセットへ搬出する電
子デバイス装置製造装置による加工処理において、トラ
ブル発生時に、装置内に残留する基板を回収後、前記カ
セットの中にある加工未処理の基板を比較判断して特定
するとともに、前記加工未処理基板から生産処理を継続
させるための処理順番を設定することを特徴とするもの
である。
【００１７】この発明によると、基板回収後の未処理基
板を漏らすことなく生産処理できるため歩留まりを向上
させることができる。
板を漏らすことなく生産処理できるため歩留まりを向上
させることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】請求項１記載の電子デバイス製造
装置は、カセットから予備室と移載室を経由してアーム
により搬入される基板に対して加工処理を施す処理室
と、前記処理室において、処理された前記基板を前記ア
ームにより前記移載室を経由して別の処理室へ、または
前記予備室を経由してカセットへ搬出する電子デバイス
装置製造装置であって、トラブル発生時に装置内に残留
する基板を回収する大気ハンドラ用アームと、前記カセ
ットの中にある加工未処理の基板を比較判断して特定す
るとともに、前記加工未処理の基板から生産処理を継続
させるための処理順番を設定する制御記憶部とを備えた
ことを特徴とするものである。
装置は、カセットから予備室と移載室を経由してアーム
により搬入される基板に対して加工処理を施す処理室
と、前記処理室において、処理された前記基板を前記ア
ームにより前記移載室を経由して別の処理室へ、または
前記予備室を経由してカセットへ搬出する電子デバイス
装置製造装置であって、トラブル発生時に装置内に残留
する基板を回収する大気ハンドラ用アームと、前記カセ
ットの中にある加工未処理の基板を比較判断して特定す
るとともに、前記加工未処理の基板から生産処理を継続
させるための処理順番を設定する制御記憶部とを備えた
ことを特徴とするものである。
【００１９】以下、本発明の一実施形態における電子デ
バイス製造装置及びその搬送制御方法について説明す
る。
バイス製造装置及びその搬送制御方法について説明す
る。
【００２０】図１に示すように、基板（図示せず）をカ
セット４に対し搬入搬出する大気ハンドラ用アーム８が
設けられ、また各部屋へ基板を搬送する移載室２を中央
にして、移載室２の周囲には基板を外部に出し入れする
際の出入口となる予備室３と基板にエッチングやスパッ
タリングなどの加工処理を施す処理室１ａ〜１ｃが設置
されている。
セット４に対し搬入搬出する大気ハンドラ用アーム８が
設けられ、また各部屋へ基板を搬送する移載室２を中央
にして、移載室２の周囲には基板を外部に出し入れする
際の出入口となる予備室３と基板にエッチングやスパッ
タリングなどの加工処理を施す処理室１ａ〜１ｃが設置
されている。
【００２１】処理室１ａ〜１ｃの運転及び基板搬送に関
してはマイクロコンピュータを主要部とする制御処理部
５と基板の状態や基板の処理順番を記憶する制御記憶部
６によって管理されている。
してはマイクロコンピュータを主要部とする制御処理部
５と基板の状態や基板の処理順番を記憶する制御記憶部
６によって管理されている。
【００２２】ここでは、処理室１ａ〜１ｃでは加工処理
をしており移載室２及び予備室３に処理前の基板がある
ものとする。
をしており移載室２及び予備室３に処理前の基板がある
ものとする。
【００２３】そして、この運転中に処理室１ａでトラブ
ルが発生し装置内の基板を全て回収することが必要とな
った場合を図２のフローチャートを用い説明する。
ルが発生し装置内の基板を全て回収することが必要とな
った場合を図２のフローチャートを用い説明する。
【００２４】ステップＳ１で基板回収を実行している事
を制御処理部５が認識し、ステップＳ２において回収し
てきた基板が加工処理前であるか加工処理済みであるか
を制御記憶部６が持っている情報である基板の状態に関
する情報を用い比較判断しステップ３において、次に処
理するべき基板の処理順番を再設定し制御記憶部６で保
持する。
を制御処理部５が認識し、ステップＳ２において回収し
てきた基板が加工処理前であるか加工処理済みであるか
を制御記憶部６が持っている情報である基板の状態に関
する情報を用い比較判断しステップ３において、次に処
理するべき基板の処理順番を再設定し制御記憶部６で保
持する。
【００２５】ステップＳ４において生産処理を実行する
際には、ステップＳ３において再設定された基板から生
産処理を継続実行できる。
際には、ステップＳ３において再設定された基板から生
産処理を継続実行できる。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明の電子デバイス製造
装置の搬送制御方法によれば、カセットから予備室と移
載室を経由して所定の処理室に搬入される基板に対して
加工処理を施し、処理された基板を前記移載室を経由し
て別の処理室または前記予備室を経由してカセットへ搬
出する構成を有しており、トラブル発生で装置内の基板
を回収後、カセットの中にある未処理の基板を検出し未
処理基板から生産処理を継続させる事ができるため歩留
まりを向上させることができる。
装置の搬送制御方法によれば、カセットから予備室と移
載室を経由して所定の処理室に搬入される基板に対して
加工処理を施し、処理された基板を前記移載室を経由し
て別の処理室または前記予備室を経由してカセットへ搬
出する構成を有しており、トラブル発生で装置内の基板
を回収後、カセットの中にある未処理の基板を検出し未
処理基板から生産処理を継続させる事ができるため歩留
まりを向上させることができる。
【図１】本発明の一実施形態による電子デバイス製造装
置の概略構成図
置の概略構成図
【図２】図１に示す電子デバイス製造装置の搬送制御方
法を示すフロー図
法を示すフロー図
【図３】電子デバイス製造装置の従来の搬送制御方法を
示すフロー図
示すフロー図
１ａ〜１ｃ 処理室 ２ 移載室 ３ 予備室 ４ カセット ５ 制御処理部 ６ 制御記憶部 ７ アーム ８ 大気ハンドラ用アーム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 清原 誠 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5F004 BC05 BC06 BD05 CA08 5F031 CA02 FA01 FA07 FA12 FA15 MA01 MA06 MA29 MA30 PA02 PA10 PA30
Claims (2)
- 【請求項１】 カセットから予備室と移載室を経由して
アームにより搬入される基板に対して加工処理を施す処
理室と、前記処理室において、処理された前記基板を前
記アームにより前記移載室を経由して別の処理室へ、ま
たは前記予備室を経由してカセットへ搬出する電子デバ
イス装置製造装置であって、トラブル発生時に装置内に
残留する基板を回収する大気ハンドラ用アームと、前記
カセットの中にある加工未処理の基板を比較判断して特
定するとともに、前記加工未処理の基板から生産処理を
継続させるための処理順番を設定する制御記憶部とを備
えたことを特徴とする電子デバイス製造装置の搬送制御
方法。 - 【請求項２】 カセットから予備室と移載室を経由して
所定の処理室に搬入される基板に対して加工処理を施
し、処理された基板を前記移載室を経由して別の処理室
へ、または前記予備室を経由してカセットへ搬出する電
子デバイス装置製造装置による加工処理において、トラ
ブル発生時に、装置内に残留する基板を回収後、前記カ
セットの中にある加工未処理の基板を比較判断して特定
するとともに、前記加工未処理基板から生産処理を継続
させるための処理順番を設定することを特徴とする電子
デバイス製造装置の搬送制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001152054A JP2002353286A (ja) | 2001-05-22 | 2001-05-22 | 電子デバイス製造装置及びその搬送制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001152054A JP2002353286A (ja) | 2001-05-22 | 2001-05-22 | 電子デバイス製造装置及びその搬送制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002353286A true JP2002353286A (ja) | 2002-12-06 |
Family
ID=18996786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001152054A Pending JP2002353286A (ja) | 2001-05-22 | 2001-05-22 | 電子デバイス製造装置及びその搬送制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002353286A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8571703B2 (en) * | 2007-09-18 | 2013-10-29 | Tokyo Electron Limited | System, method and storage medium for controlling a processing system |
-
2001
- 2001-05-22 JP JP2001152054A patent/JP2002353286A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8571703B2 (en) * | 2007-09-18 | 2013-10-29 | Tokyo Electron Limited | System, method and storage medium for controlling a processing system |
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