JP4184018B2 - 半導体製造装置、半導体製造システムおよび半導体製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本件は半導体製造装置、半導体製造システムおよび半導体製造方法に関し、特に、複数の半導体ウェーハを収容して搬送するのに使用されるキャリアの搬入・搬出方法に特徴を持つ半導体製造装置、半導体製造システムおよび半導体製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製造装置へのキャリアの搬入・搬出は、半導体製造装置前面部にあるＬＰ（ロードポート）１１、１２で行われる（図１参照）。
【０００３】
半導体製造装置にキャリアを搬入する場合は、ロードポートが２つの場合も４つの場合（上下にある場合）も同様にＡＭＨＳ（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌ Ｈａｎdｌｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍｓ：キャリア搬送システム）やオペレータが搬送する（図２システム構成参照）。ＡＭＨＳは、ホストコンピュータ１９によって制御され、キャリアの搬送を行う。
【０００４】
図３を参照すれば、半導体製造装置１で使用するキャリア１０を内部バッファ１５に搬送する場合には、ロードポート１１または１２から搬入を行う。搬入動作としては、まずＡＭＨＳ１４あるいはオペレータが運んできたキャリアを受け取る。次にロードポート１１または１２上でキャリアＩＤを読み取り、キャリアＩＤの検証結果がＯＫであれば、キャリア１０内のスロットマップを読み取るために、ＦＩＭＳポート１３にキャリア１０を搬送する。スロットマップを読み取り、スロットマップの検証結果がＯＫであったキャリアは、内部バッファ１５に格納される。しかし、キャリアＩＤの読み取りやキャリア内のスロットマップの読み取り過程において、キャリアＩＤやスロットマップの異常、装置の異常を検知した場合には、対象のキャリア１０あるいは搬入中のキャリア１０を搬出する。その場合は、搬入されたロードポート１１または１２に対して対象キャリア１０を搬出するので、次のキャリア１０の搬入より先に対象キャリア１０の搬出を行う。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来技術では半導体製造装置１に複数のロードポート１１、１２が搭載されていても、搬入時のキャリアＩＤの読み取りやキャリア内のスロットマップの読み取り過程において、キャリア１０の異常や装置の異常を検知した場合に、対象のキャリア１０は搬入されたロードポート１１または１２に搬出されるため、その復旧あるいは搬出処理のために、次のキャリア１０の搬入が出来なくなってしまう。
【０００６】
しかも、実際にキャリアＩＤの読み取りやスロットマップの読み取り結果が異常な場合でも、これが、誤ったキャリアが搬入されたのか、キャリアＩＤ読み取り機構あるいはＰＯＤオープナー（キャリアオープナー）に起因するものなのか、またはそれ以外の要因に起因するものなのかがＡＭＨＳ１４では判断できず、その都度オペレータが対応する必要がある。しかし、ロードポート１２を隣同士に持つ装置では搬入中のＡＭＨＳ１４と復旧を行うオペレータが衝突してしまう可能性があり、上下にロードポート１１および１２を持つ装置では上のロードポート１１に置かれたキャリアをオペレータが確認できないため、キャリアＩＤの読み取りやスロットマップの読み取り結果が異常になった原因が何であれ、異常となれば全てキャリア１０を装置から搬出しなければならないという問題がある。
【０００７】
従って、本発明の主な目的は、上下２段からなるロードポートを持つ半導体製造装置において、キャリア等の基板保持具の情報に関する異常発生時には、オペレータが異常の内容を判断できるような構成の半導体製造装置、半導体製造システムおよび半導体製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、
上下２段のロードポートとキャリアを移載するキャリア移載機とを具備する半導体製造装置であって、前記キャリアのキャリアＩＤの読み取りや前記キャリア内のスロットマップの読み取り結果が異常な場合には、上段のロードポートに搬送されたキャリアであって前記異常が発生したキャリアを前記キャリア移載機により下段の前記ロードポートに移載することを特徴とする半導体製造装置が提供される。
また、本発明によれば、
少なくとも上下２段のロードポートとキャリアを移載するキャリア移載機とを具備する半導体製造装置と、キャリア搬送システムを制御してキャリアの搬送を行うホストコンピュータとを備えて構成される半導体製造システムであって、
前記半導体製造装置は、前記キャリアのキャリアＩＤやキャリア内のスロットマップを前記ホストコンピュータに報告し、
前記キャリアのキャリアＩＤの読み取りや前記キャリア内のスロットマップの読み取り結果が異常な場合、前記ホストコンピュータの指示によって、前記半導体製造装置は、前記異常が発生したキャリアを前記キャリア移載機により下段のロードポートに搬出することを特徴とする半導体製造システムが提供される。
また、本発明によれば、
基板が入ったキャリアをロードポートに搬入する工程と、前記キャリアをＦＩＭＳポートに搬送する工程と、キャリア移載機によりキャリア内の基板をボートに移載する工程と、前記基板を搭載したボートを成膜室に移動させて基板に成膜を行う工程と、前記ボートをロードロック室に移動させ、基板移載機によりボート内の基板をＦＩＭＳポート上のキャリアに移載する工程と、キャリア移載機によりキャリアをＦＩＭＳポートからロードポートに移載する工程を有する半導体製造方法であって、
前記基板が入ったキャリアをロードポートに搬入する工程および前記キャリアをＦＩＭＳポートに搬送する工程において、前記基板が入ったキャリアのキャリアＩＤの読み取りや前記基板が入ったキャリア内のスロットマップの読み取り結果が異常な場合には、下段の前記ロードポートに前記異常が発生したキャリアを移載することを特徴とする半導体製造方法が提供される。
また、本発明によれば、
上下２段のロードポートとキャリアを移載するキャリア移載機とを具備する半導体製造装置であって、前記キャリアのキャリアＩＤの読み取りや前記キャリア内のスロットマップの読み取り結果が異常な場合には、上段のロードポートに搬送されたキャリアであって前記異常が発生したキャリアを前記キャリア移載機により下段の前記ロードポートに移載するとともに、上段のロードポートに次の処理用のキャリアを搬入することを特徴とする半導体製造装置が提供される。
また、本発明によれば、
少なくとも上下２段のロードポートとキャリアを移載するキャリア移載機とを具備する半導体製造装置と、キャリア搬送システムを制御してキャリアの搬送を行うホストコンピュータとを備えて構成される半導体製造システムであって、
前記半導体製造装置は、前記キャリアのキャリアＩＤやキャリア内のスロットマップを前記ホストコンピュータに報告し、
前記キャリアのキャリアＩＤの読み取りや前記キャリア内のスロットマップの読み取り結果が異常な場合、前記ホストコンピュータの指示によって、前記半導体製造装置は、前記異常が発生したキャリアを前記キャリア移載機により下段のロードポートに搬出するとともに、前記キャリア搬送システムで上段のロードポートに次の処理用のキャリアを搬送することを特徴とする半導体製造システムが提供される。
また、本発明によれば、
基板が入ったキャリアをロードポートに搬入する工程と、前記キャリアをＦＩＭＳポートに搬送する工程と、基板移載機によりキャリア内の基板をボートに移載する工程と、前記基板を搭載したボートを成膜室に移動させて基板に成膜を行う工程と、前記ボートをロードロック室に移動させ、基板移載機によりボート内の基板をＦＩＭＳポート上のキャリアに移載する工程と、キャリア移載機によりキャリアをＦＩＭＳポートからロードポートに移載する工程を有する半導体製造方法であって、
前記基板が入ったキャリアをロードポートに搬入する工程および前記キャリアをＦＩＭＳポートに搬送する工程において、前記基板が入ったキャリアのキャリアＩＤの読み取りや前記基板が入ったキャリア内のスロットマップの読み取り結果が異常な場合には、下段の前記ロードポートに前記異常が発生したキャリアを移載すると共に、上段のロードポートに次の処理用のキャリアを搬送することを特徴とする半導体製造方法が提供される。
【０００９】
本発明は、上下２段からなるロードポートを持つ半導体製造装置において、基板保持具をロードポートに戻すような異常（エラー）が発生した場合には、基板保持具を装置に搬入された際のロードポートに戻すのでは無く、下段のロードポートに戻す点に特徴がある。下段のロードポートに戻すことにより、オペレータが異常の内容を判断できる状態にする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
次に図面を参照して本発明の一実施の形態を説明する。
図１は、本発明の一実施の形態の半導体製造装置を説明するための概略外観斜視図であり、図２は、本発明の一実施の形態の半導体製造装置のシステム構成を説明するための図であり、図３は、本発明の一実施の形態の半導体製造装置を説明するための概略縦断面図である。
【００１１】
図１、図３に示すように、本実施の形態の半導体製造装置（成膜装置）１は、成膜室２３、ロードロック室２２および搬送室２１を備え、搬送室２１の前面部には、ロードポート１１、１２が上側に２つ（ロードポート１１）、下側に２つ（ロードポート１２）設けられている。ロードポート１１、１２は成膜されるウェーハの入ったキャリア１０を半導体製造装置１に搬入する場所である。半導体製造装置１内でキャリア１０は、各ロードポート１１、１２から搬入され内部バッファ１５に搬送される。
【００１２】
その過程で、一般的には、半導体製造装置１はホストコンピュータ１９（図２参照）に対してキャリアＩＤやキャリア１０内のスロットマップを報告する。ホストコンピュータ１９は、半導体製造装置１から報告される情報を確認し、キャリアＩＤの違いやスロットマップの違いがあった場合は、キャリア１０の搬出を指示する。半導体製造装置１側で照合する場合も同様に違いがあった場合はキャリア１０を搬出できるようにロードポート１１、１２に戻す。
【００１３】
復旧の仕方として、ＡＭＨＳの場合は、そのまま搬出を行った後にキャリア１０と半導体製造装置１の確認を行う。オペレータの場合は、半導体製造装置１の読み取り失敗かあるいは実際にキャリア１０が異なっているかを判断する。オペレータで行う場合の方が、正確に異常部分を把握できる。
【００１４】
そこで、本実施の形態では、通常時の運用をＡＭＨＳ搬送で行い、異常時の復旧をオペレータが行うことが出来るように上のロードポート１１からＡＭＨＳ１４でキャリア１０を搬送し、異常時に下のロードポート１２にキャリア１０を搬出し、オペレータが異常を判断できる状態にする。
【００１５】
これにより、次の搬入に影響をあたえずに半導体製造装置１またはキャリア１０の異常な状態を検知できることが出来る。
【００１６】
従来は、搬入の異常時（キャリア内のスロットマップ読み取りやキャリアＩＤ読み取りなど）または半導体製造装置１に異常が起きた場合には、キャリア１０が搬入されたロードポート１１または１２に搬出されるために、ＡＭＨＳ１４が異常であったキャリア１０を搬出しなければならなかった。また、この異常時の復旧中にも半導体製造装置１では、成膜処理が実施されているため次の処理のキャリア１０を搬入しなければならない。この発明により、異常があるキャリアの復旧処理でロードポート１１が占有されることがなくなるため、次の処理用キャリア１０の搬入が速やかに行えるため復旧時間の軽減・スループットの向上が図れるようになる。
【００１７】
次に、本実施の形態の半導体製造装置１の動作について説明する。
最初に、キャリアＩＤの読み取りおよびスロットマップの読み取りが正常な場合における動作を説明する。まず、ＡＭＨＳ１４が運んできたキャリア１０を受け取り、次にロードポート１１上でキャリアＩＤを読み取り、キャリアＩＤの検証結果がＯＫであれば、キャリア１０内のスロットマップを読み取るために、キャリア移載機１６によりＦＩＭＳポート１３にキャリア１０を搬送する。ＦＩＭＳポート１３でスロットマップを読み取り、スロットマップの検証結果がＯＫであったキャリア１０は、キャリア移載機１６により内部バッファ１５に格納される。内部バッファ１５に格納されているキャリア１０のうち、次に成膜を行うものをキャリア移載機１６によりＦＩＭＳポート１３に搬送する。そして、ロードロック室１１に設けられたウェーハ移載機１７により、キャリア１０内の半導体ウェーハをボート１８に移載する。その後、半導体ウェーハを搭載したボート１８を成膜室２３に移動させて半導体ウェーハに成膜を行う。成膜が終了すると、ボート１８をロードロック室２２に移動させ、ウェーハ移載機１７により、ボート１８内の半導体ウェーハをＦＩＭＳポート１３上のキャリア１０に移載する。その後、キャリア移載機１６によりキャリア１０をＦＩＭＳポート１３からロードポート１１に移載し、ＡＭＨＳ１４によりキャリア１０を搬出する。
【００１８】
ＡＭＨＳ１４が運んできたキャリア１０を受け取り、次にロードポート１１上でキャリアＩＤを読み取り、キャリアＩＤの検証結果が異常であれば、キャリア移載機１６によりそのキャリア１０をロードポート１２に搬出し、オペレータが異常を判断する。
【００１９】
また、ＡＭＨＳ１４が運んできたキャリア１０を受け取り、次にロードポート１１上でキャリアＩＤを読み取り、キャリアＩＤの検証結果がＯＫであれば、キャリア１０内のスロットマップを読み取るために、キャリア移載機１６によりＦＩＭＳポート１３にキャリア１０を搬送する。ＦＩＭＳポート１３でスロットマップを読み取り、スロットマップの検証結果が異常であれば、キャリア移載機１６によりそのキャリア１０をロードポート１２に搬出し、オペレータが異常を判断する。
【００２０】
【発明の効果】
本発明によれば、上下２段からなるロードポートを持つ半導体製造装置において、キャリア等の基板保持具の情報に関する異常発生時には、オペレータが異常の内容を判断できるような構成の半導体製造装置、半導体製造システムおよび半導体製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の半導体製造装置を説明するための概略外観斜視図である。
【図２】本発明の一実施の形態の半導体製造装置のシステム構成を説明するための図である。
【図３】本発明の一実施の形態の半導体製造装置を説明するための概略縦断面図である。
【符号の説明】
１…半導体製造装置（成膜装置）
１０…キャリア
１１、１２…ロードポート
１３…ＦＩＭＳポート
１４…ＡＭＨＳ
１５…内部バッファ
１６…キャリア移載機
１７…ウェーハ移載機
１８…ボート
２１…搬送室
２２…ロードロック室
２３…成膜室
【発明の属する技術分野】
本件は半導体製造装置、半導体製造システムおよび半導体製造方法に関し、特に、複数の半導体ウェーハを収容して搬送するのに使用されるキャリアの搬入・搬出方法に特徴を持つ半導体製造装置、半導体製造システムおよび半導体製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製造装置へのキャリアの搬入・搬出は、半導体製造装置前面部にあるＬＰ（ロードポート）１１、１２で行われる（図１参照）。
【０００３】
半導体製造装置にキャリアを搬入する場合は、ロードポートが２つの場合も４つの場合（上下にある場合）も同様にＡＭＨＳ（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌ Ｈａｎdｌｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍｓ：キャリア搬送システム）やオペレータが搬送する（図２システム構成参照）。ＡＭＨＳは、ホストコンピュータ１９によって制御され、キャリアの搬送を行う。
【０００４】
図３を参照すれば、半導体製造装置１で使用するキャリア１０を内部バッファ１５に搬送する場合には、ロードポート１１または１２から搬入を行う。搬入動作としては、まずＡＭＨＳ１４あるいはオペレータが運んできたキャリアを受け取る。次にロードポート１１または１２上でキャリアＩＤを読み取り、キャリアＩＤの検証結果がＯＫであれば、キャリア１０内のスロットマップを読み取るために、ＦＩＭＳポート１３にキャリア１０を搬送する。スロットマップを読み取り、スロットマップの検証結果がＯＫであったキャリアは、内部バッファ１５に格納される。しかし、キャリアＩＤの読み取りやキャリア内のスロットマップの読み取り過程において、キャリアＩＤやスロットマップの異常、装置の異常を検知した場合には、対象のキャリア１０あるいは搬入中のキャリア１０を搬出する。その場合は、搬入されたロードポート１１または１２に対して対象キャリア１０を搬出するので、次のキャリア１０の搬入より先に対象キャリア１０の搬出を行う。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来技術では半導体製造装置１に複数のロードポート１１、１２が搭載されていても、搬入時のキャリアＩＤの読み取りやキャリア内のスロットマップの読み取り過程において、キャリア１０の異常や装置の異常を検知した場合に、対象のキャリア１０は搬入されたロードポート１１または１２に搬出されるため、その復旧あるいは搬出処理のために、次のキャリア１０の搬入が出来なくなってしまう。
【０００６】
しかも、実際にキャリアＩＤの読み取りやスロットマップの読み取り結果が異常な場合でも、これが、誤ったキャリアが搬入されたのか、キャリアＩＤ読み取り機構あるいはＰＯＤオープナー（キャリアオープナー）に起因するものなのか、またはそれ以外の要因に起因するものなのかがＡＭＨＳ１４では判断できず、その都度オペレータが対応する必要がある。しかし、ロードポート１２を隣同士に持つ装置では搬入中のＡＭＨＳ１４と復旧を行うオペレータが衝突してしまう可能性があり、上下にロードポート１１および１２を持つ装置では上のロードポート１１に置かれたキャリアをオペレータが確認できないため、キャリアＩＤの読み取りやスロットマップの読み取り結果が異常になった原因が何であれ、異常となれば全てキャリア１０を装置から搬出しなければならないという問題がある。
【０００７】
従って、本発明の主な目的は、上下２段からなるロードポートを持つ半導体製造装置において、キャリア等の基板保持具の情報に関する異常発生時には、オペレータが異常の内容を判断できるような構成の半導体製造装置、半導体製造システムおよび半導体製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、
上下２段のロードポートとキャリアを移載するキャリア移載機とを具備する半導体製造装置であって、前記キャリアのキャリアＩＤの読み取りや前記キャリア内のスロットマップの読み取り結果が異常な場合には、上段のロードポートに搬送されたキャリアであって前記異常が発生したキャリアを前記キャリア移載機により下段の前記ロードポートに移載することを特徴とする半導体製造装置が提供される。
また、本発明によれば、
少なくとも上下２段のロードポートとキャリアを移載するキャリア移載機とを具備する半導体製造装置と、キャリア搬送システムを制御してキャリアの搬送を行うホストコンピュータとを備えて構成される半導体製造システムであって、
前記半導体製造装置は、前記キャリアのキャリアＩＤやキャリア内のスロットマップを前記ホストコンピュータに報告し、
前記キャリアのキャリアＩＤの読み取りや前記キャリア内のスロットマップの読み取り結果が異常な場合、前記ホストコンピュータの指示によって、前記半導体製造装置は、前記異常が発生したキャリアを前記キャリア移載機により下段のロードポートに搬出することを特徴とする半導体製造システムが提供される。
また、本発明によれば、
基板が入ったキャリアをロードポートに搬入する工程と、前記キャリアをＦＩＭＳポートに搬送する工程と、キャリア移載機によりキャリア内の基板をボートに移載する工程と、前記基板を搭載したボートを成膜室に移動させて基板に成膜を行う工程と、前記ボートをロードロック室に移動させ、基板移載機によりボート内の基板をＦＩＭＳポート上のキャリアに移載する工程と、キャリア移載機によりキャリアをＦＩＭＳポートからロードポートに移載する工程を有する半導体製造方法であって、
前記基板が入ったキャリアをロードポートに搬入する工程および前記キャリアをＦＩＭＳポートに搬送する工程において、前記基板が入ったキャリアのキャリアＩＤの読み取りや前記基板が入ったキャリア内のスロットマップの読み取り結果が異常な場合には、下段の前記ロードポートに前記異常が発生したキャリアを移載することを特徴とする半導体製造方法が提供される。
また、本発明によれば、
上下２段のロードポートとキャリアを移載するキャリア移載機とを具備する半導体製造装置であって、前記キャリアのキャリアＩＤの読み取りや前記キャリア内のスロットマップの読み取り結果が異常な場合には、上段のロードポートに搬送されたキャリアであって前記異常が発生したキャリアを前記キャリア移載機により下段の前記ロードポートに移載するとともに、上段のロードポートに次の処理用のキャリアを搬入することを特徴とする半導体製造装置が提供される。
また、本発明によれば、
少なくとも上下２段のロードポートとキャリアを移載するキャリア移載機とを具備する半導体製造装置と、キャリア搬送システムを制御してキャリアの搬送を行うホストコンピュータとを備えて構成される半導体製造システムであって、
前記半導体製造装置は、前記キャリアのキャリアＩＤやキャリア内のスロットマップを前記ホストコンピュータに報告し、
前記キャリアのキャリアＩＤの読み取りや前記キャリア内のスロットマップの読み取り結果が異常な場合、前記ホストコンピュータの指示によって、前記半導体製造装置は、前記異常が発生したキャリアを前記キャリア移載機により下段のロードポートに搬出するとともに、前記キャリア搬送システムで上段のロードポートに次の処理用のキャリアを搬送することを特徴とする半導体製造システムが提供される。
また、本発明によれば、
基板が入ったキャリアをロードポートに搬入する工程と、前記キャリアをＦＩＭＳポートに搬送する工程と、基板移載機によりキャリア内の基板をボートに移載する工程と、前記基板を搭載したボートを成膜室に移動させて基板に成膜を行う工程と、前記ボートをロードロック室に移動させ、基板移載機によりボート内の基板をＦＩＭＳポート上のキャリアに移載する工程と、キャリア移載機によりキャリアをＦＩＭＳポートからロードポートに移載する工程を有する半導体製造方法であって、
前記基板が入ったキャリアをロードポートに搬入する工程および前記キャリアをＦＩＭＳポートに搬送する工程において、前記基板が入ったキャリアのキャリアＩＤの読み取りや前記基板が入ったキャリア内のスロットマップの読み取り結果が異常な場合には、下段の前記ロードポートに前記異常が発生したキャリアを移載すると共に、上段のロードポートに次の処理用のキャリアを搬送することを特徴とする半導体製造方法が提供される。
【０００９】
本発明は、上下２段からなるロードポートを持つ半導体製造装置において、基板保持具をロードポートに戻すような異常（エラー）が発生した場合には、基板保持具を装置に搬入された際のロードポートに戻すのでは無く、下段のロードポートに戻す点に特徴がある。下段のロードポートに戻すことにより、オペレータが異常の内容を判断できる状態にする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
次に図面を参照して本発明の一実施の形態を説明する。
図１は、本発明の一実施の形態の半導体製造装置を説明するための概略外観斜視図であり、図２は、本発明の一実施の形態の半導体製造装置のシステム構成を説明するための図であり、図３は、本発明の一実施の形態の半導体製造装置を説明するための概略縦断面図である。
【００１１】
図１、図３に示すように、本実施の形態の半導体製造装置（成膜装置）１は、成膜室２３、ロードロック室２２および搬送室２１を備え、搬送室２１の前面部には、ロードポート１１、１２が上側に２つ（ロードポート１１）、下側に２つ（ロードポート１２）設けられている。ロードポート１１、１２は成膜されるウェーハの入ったキャリア１０を半導体製造装置１に搬入する場所である。半導体製造装置１内でキャリア１０は、各ロードポート１１、１２から搬入され内部バッファ１５に搬送される。
【００１２】
その過程で、一般的には、半導体製造装置１はホストコンピュータ１９（図２参照）に対してキャリアＩＤやキャリア１０内のスロットマップを報告する。ホストコンピュータ１９は、半導体製造装置１から報告される情報を確認し、キャリアＩＤの違いやスロットマップの違いがあった場合は、キャリア１０の搬出を指示する。半導体製造装置１側で照合する場合も同様に違いがあった場合はキャリア１０を搬出できるようにロードポート１１、１２に戻す。
【００１３】
復旧の仕方として、ＡＭＨＳの場合は、そのまま搬出を行った後にキャリア１０と半導体製造装置１の確認を行う。オペレータの場合は、半導体製造装置１の読み取り失敗かあるいは実際にキャリア１０が異なっているかを判断する。オペレータで行う場合の方が、正確に異常部分を把握できる。
【００１４】
そこで、本実施の形態では、通常時の運用をＡＭＨＳ搬送で行い、異常時の復旧をオペレータが行うことが出来るように上のロードポート１１からＡＭＨＳ１４でキャリア１０を搬送し、異常時に下のロードポート１２にキャリア１０を搬出し、オペレータが異常を判断できる状態にする。
【００１５】
これにより、次の搬入に影響をあたえずに半導体製造装置１またはキャリア１０の異常な状態を検知できることが出来る。
【００１６】
従来は、搬入の異常時（キャリア内のスロットマップ読み取りやキャリアＩＤ読み取りなど）または半導体製造装置１に異常が起きた場合には、キャリア１０が搬入されたロードポート１１または１２に搬出されるために、ＡＭＨＳ１４が異常であったキャリア１０を搬出しなければならなかった。また、この異常時の復旧中にも半導体製造装置１では、成膜処理が実施されているため次の処理のキャリア１０を搬入しなければならない。この発明により、異常があるキャリアの復旧処理でロードポート１１が占有されることがなくなるため、次の処理用キャリア１０の搬入が速やかに行えるため復旧時間の軽減・スループットの向上が図れるようになる。
【００１７】
次に、本実施の形態の半導体製造装置１の動作について説明する。
最初に、キャリアＩＤの読み取りおよびスロットマップの読み取りが正常な場合における動作を説明する。まず、ＡＭＨＳ１４が運んできたキャリア１０を受け取り、次にロードポート１１上でキャリアＩＤを読み取り、キャリアＩＤの検証結果がＯＫであれば、キャリア１０内のスロットマップを読み取るために、キャリア移載機１６によりＦＩＭＳポート１３にキャリア１０を搬送する。ＦＩＭＳポート１３でスロットマップを読み取り、スロットマップの検証結果がＯＫであったキャリア１０は、キャリア移載機１６により内部バッファ１５に格納される。内部バッファ１５に格納されているキャリア１０のうち、次に成膜を行うものをキャリア移載機１６によりＦＩＭＳポート１３に搬送する。そして、ロードロック室１１に設けられたウェーハ移載機１７により、キャリア１０内の半導体ウェーハをボート１８に移載する。その後、半導体ウェーハを搭載したボート１８を成膜室２３に移動させて半導体ウェーハに成膜を行う。成膜が終了すると、ボート１８をロードロック室２２に移動させ、ウェーハ移載機１７により、ボート１８内の半導体ウェーハをＦＩＭＳポート１３上のキャリア１０に移載する。その後、キャリア移載機１６によりキャリア１０をＦＩＭＳポート１３からロードポート１１に移載し、ＡＭＨＳ１４によりキャリア１０を搬出する。
【００１８】
ＡＭＨＳ１４が運んできたキャリア１０を受け取り、次にロードポート１１上でキャリアＩＤを読み取り、キャリアＩＤの検証結果が異常であれば、キャリア移載機１６によりそのキャリア１０をロードポート１２に搬出し、オペレータが異常を判断する。
【００１９】
また、ＡＭＨＳ１４が運んできたキャリア１０を受け取り、次にロードポート１１上でキャリアＩＤを読み取り、キャリアＩＤの検証結果がＯＫであれば、キャリア１０内のスロットマップを読み取るために、キャリア移載機１６によりＦＩＭＳポート１３にキャリア１０を搬送する。ＦＩＭＳポート１３でスロットマップを読み取り、スロットマップの検証結果が異常であれば、キャリア移載機１６によりそのキャリア１０をロードポート１２に搬出し、オペレータが異常を判断する。
【００２０】
【発明の効果】
本発明によれば、上下２段からなるロードポートを持つ半導体製造装置において、キャリア等の基板保持具の情報に関する異常発生時には、オペレータが異常の内容を判断できるような構成の半導体製造装置、半導体製造システムおよび半導体製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の半導体製造装置を説明するための概略外観斜視図である。
【図２】本発明の一実施の形態の半導体製造装置のシステム構成を説明するための図である。
【図３】本発明の一実施の形態の半導体製造装置を説明するための概略縦断面図である。
【符号の説明】
１…半導体製造装置（成膜装置）
１０…キャリア
１１、１２…ロードポート
１３…ＦＩＭＳポート
１４…ＡＭＨＳ
１５…内部バッファ
１６…キャリア移載機
１７…ウェーハ移載機
１８…ボート
２１…搬送室
２２…ロードロック室
２３…成膜室
Claims (6)
- 上下２段のロードポートとキャリアを移載するキャリア移載機とを具備す る半導体製造装置であって、前記キャリアのキャリアＩＤの読み取りや前記キャリア内のスロットマップの読み取り結果が異常な場合には、上段のロードポートに搬送されたキャリアであって前記異常が発生したキャリアを前記キャリア移載機により下段の前記ロードポートに移載することを特徴とする半導体製造装置。
- 少なくとも上下２段のロードポートとキャリアを移載するキャリア移載機とを具備する半導体製造装置と、キャリア搬送システムを制御してキャリアの搬送を行うホストコンピュータとを備えて構成される半導体製造システムであって、
前記半導体製造装置は、前記キャリアのキャリアＩＤやキャリア内のスロットマップを前記ホストコンピュータに報告し、
前記キャリアのキャリアＩＤの読み取りや前記キャリア内のスロットマップの読み取り結果が異常な場合、前記ホストコンピュータの指示によって、前記半導体製造装置は、前記異常が発生したキャリアを前記キャリア移載機により下段のロードポートに搬出することを特徴とする半導体製造システム。 - 基板が入ったキャリアをロードポートに搬入する工程と、前記キャリアをＦＩＭＳポートに搬送する工程と、キャリア移載機によりキャリア内の基板をボートに移載する工程と、前記基板を搭載したボートを成膜室に移動させて基板に成膜を行う工程と、前記ボートをロードロック室に移動させ、基板移載機によりボート内の基板をＦＩＭＳポート上のキャリアに移載する工程と、キャリア移載機によりキャリアをＦＩＭＳポートからロードポートに移載する工程を有する半導体製造方法であって、
前記基板が入ったキャリアをロードポートに搬入する工程および前記キャリアをＦＩＭＳポートに搬送する工程において、前記基板が入ったキャリアのキャリアＩＤの読み取りや前記基板が入ったキャリア内のスロットマップの読み取り結果が異常な場合には、下段の前記ロードポートに前記異常が発生したキャリアを移載することを特徴とする半導体製造方法。 - 上下２段のロードポートとキャリアを移載するキャリア移載機とを具備する半導体製造装置であって、前記キャリアのキャリアＩＤの読み取りや前記キャリア内のスロットマップの読み取り結果が異常な場合には、上段のロードポートに搬送されたキャリアであって前記異常が発生したキャリアを前記キャリア移載機により下段の前記ロードポートに移載するとともに、上段のロードポートに次の処理用のキャリアを搬入することを特徴とする半導体製造装置。
- 少なくとも上下２段のロードポートとキャリアを移載するキャリア移載機とを具備する半導体製造装置と、キャリア搬送システムを制御してキャリアの搬送を行うホストコンピュータとを備えて構成される半導体製造システムであって、
前記半導体製造装置は、前記キャリアのキャリアＩＤやキャリア内のスロットマップを前記ホストコンピュータに報告し、
前記キャリアのキャリアＩＤの読み取りや前記キャリア内のスロットマップの読み取り結果が異常な場合、前記ホストコンピュータの指示によって、前記半導体製造装置は、前記異常が発生したキャリアを前記キャリア移載機により下段のロードポートに搬出するとともに、前記キャリア搬送システムで上段のロードポートに次の処理用のキャリアを搬送することを特徴とする半導体製造システム。 - 基板が入ったキャリアをロードポートに搬入する工程と、前記キャリアをＦＩＭＳポートに搬送する工程と、基板移載機によりキャリア内の基板をボートに移載する工程と、前記基板を搭載したボートを成膜室に移動させて基板に成膜を行う工程と、前記ボートをロードロック室に移動させ、基板移載機によりボート内の基板をＦＩＭＳポート上のキャリアに移載する工程と、キャリア移載機によりキャリアをＦＩＭＳポートからロードポートに移載する工程を有する半導体製造方法であって、
前記基板が入ったキャリアをロードポートに搬入する工程および前記キャリアをＦＩＭＳポートに搬送する工程において、前記基板が入ったキャリアのキャリアＩＤの読み取りや前記基板が入ったキャリア内のスロットマップの読み取り結果が異常な場合には、下段の前記ロードポートに前記異常が発生したキャリアを移載すると共に、上段のロードポートに次の処理用のキャリアを搬送することを特徴とする半導体製造方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2002279506A JP4184018B2 (ja) | 2002-09-25 | 2002-09-25 | 半導体製造装置、半導体製造システムおよび半導体製造方法 |
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| JP (1) | JP4184018B2 (ja) |
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| JP4266197B2 (ja) | 2004-10-19 | 2009-05-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 縦型熱処理装置 |
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