JPS59128125A - ロ−ダ・アンロ−ダ - Google Patents
ロ−ダ・アンロ−ダInfo
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- JPS59128125A JPS59128125A JP402883A JP402883A JPS59128125A JP S59128125 A JPS59128125 A JP S59128125A JP 402883 A JP402883 A JP 402883A JP 402883 A JP402883 A JP 402883A JP S59128125 A JPS59128125 A JP S59128125A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ．産業上の利用分野
本発明（はマガジラツクを構成することが多いキャリア
内に一定間陣を保って平行状態で収納された多数の半導
体クエーハを一枚ずつ搬送機構に送シ出し、所定の処理
を施した後、半導体クエーハを再び搬送機構からキャリ
ア内に収納する機能を有するローダ●アンローダに利用
される。
内に一定間陣を保って平行状態で収納された多数の半導
体クエーハを一枚ずつ搬送機構に送シ出し、所定の処理
を施した後、半導体クエーハを再び搬送機構からキャリ
ア内に収納する機能を有するローダ●アンローダに利用
される。
口、従来技術
半導体装置の製造にお・いて、多数の半導体素子が一括
して形成，される半導体クエーハは、所定の枚欲（３＠
常ＳＯ枚）を７つのウッドとして拡散工程及びエツチン
グ工程等の各製造工程に通される。
して形成，される半導体クエーハは、所定の枚欲（３＠
常ＳＯ枚）を７つのウッドとして拡散工程及びエツチン
グ工程等の各製造工程に通される。
このような製造工程で半導体クエーハを一ロットを単位
として、各製造装置間を運搬するため、例えば第７図に
示すようなキャリアｆｉ＋が使用されている。このキャ
リア（１）は平行に対向配置した二枚のアルミニラム板
（２１ ｆｉ＋を上二木、下一木のアルミニクム棒（３
ａＸ３ａ）（３ｂ）で架設０組付けしたもので、このア
ルミニラム板（２＋ ＋２１０内面には半導体クエーハ
（Ｗ）を平行状態で上下に収納する溝＋４１＋４１・・
・が一方に開口し、他方は一定の位置（半導体クエーＩ
・を収納し得る奥行）まで穿設されている。なおこの溝
（４）（４）・・・の上下方向の幅（Ｌ）は半導体クエ
ーノ・（Ｗ）の厚さく１）より大きく取ってあシ、出し
入れに余裕を与えである。またこのキャリアｆｉ＋の半
導体クエーノ・（Ｗｌの収容能力は一ロットの半数（２
ｊ枚）である。
として、各製造装置間を運搬するため、例えば第７図に
示すようなキャリアｆｉ＋が使用されている。このキャ
リア（１）は平行に対向配置した二枚のアルミニラム板
（２１ ｆｉ＋を上二木、下一木のアルミニクム棒（３
ａＸ３ａ）（３ｂ）で架設０組付けしたもので、このア
ルミニラム板（２＋ ＋２１０内面には半導体クエーハ
（Ｗ）を平行状態で上下に収納する溝＋４１＋４１・・
・が一方に開口し、他方は一定の位置（半導体クエーＩ
・を収納し得る奥行）まで穿設されている。なおこの溝
（４）（４）・・・の上下方向の幅（Ｌ）は半導体クエ
ーノ・（Ｗ）の厚さく１）より大きく取ってあシ、出し
入れに余裕を与えである。またこのキャリアｆｉ＋の半
導体クエーノ・（Ｗｌの収容能力は一ロットの半数（２
ｊ枚）である。
而して製造工程のあるもの、例えば各半導体ペレットの
特性検査工程では、第１図に示した様なキャリア（１）
内に、平行状態を保って複数枚収納された半導体クエー
ハ（Ｗ） （Ｗ）・・・を一枚ずつ収シ出さなければな
らない。
特性検査工程では、第１図に示した様なキャリア（１）
内に、平行状態を保って複数枚収納された半導体クエー
ハ（Ｗ） （Ｗ）・・・を一枚ずつ収シ出さなければな
らない。
従来これを自動化したものとして第２図に示す装置（４
）があった。
）があった。
４．２図において、（６）は半導体クエーハ（Ｗ）をチ
ャックしてＸＹ方回に移動する検査ステージ、（６）は
検査ステージ（５）上に位置し、半導体ペレット（Ｐ）
一個毎の特性検査並びに不良半導体ペレットへのマーキ
ングを行うマーキングプローｌ＜、（Ｂ工）（Ｂ２）・
・・（Ｂ８）は半導体クエーノ・（Ｗ） （Ｗ）・・・
を二本のゴムベルトで搬送する第７乃至第♂のベルト搬
送機構、（＆）（す・・・は第１乃至第２のベルト搬送
機構（Ｂ工）（Ｂ２）・・・（Ｂ８）の両側に固設され
た半導体クエーハ（ｗ）のガイド、＋７１ ＋７＋はキ
ャリアｆｉ＋を載置して上下動するエレベータ機構を有
し、キャリア（１）から半導体クエーハ（旬を一枚ずつ
第１及び第２のベルト搬送機構（Ｂ１０Ｂ２）上に送シ
出す第１及び第一のローダ、ｆｕ＋ａ’＋はキャリア（
１１’ｅ載装して上下動するエレベータ機構を有し、％
ｇ及び第２のベルト搬送＠栂（Ｂ６）（Ｂ７）によって
一枚ずつ送られてきた半導体クエーノ・（旬をキャリア
＋１１内に遂時収納させる第１及び第２のアンローダ、
＋９１ ＋９３は供給姿勢が正規の方向でなかつｆｃた
め（半導体クエーハ（Ｗ）の周縁一部に直線状に切欠か
れたオリエンテーションフラン） （ＯＦ）が正規の方
向に向いていない）、検査できなかった半導体クエーノ
・−を、ローダ１７） １７１に戻す目的で待機ステー
ション（ｌＯ）に仮停止させる係止ビンで、図示しない
シリンダー機構によって上下に突田−退入する。
ャックしてＸＹ方回に移動する検査ステージ、（６）は
検査ステージ（５）上に位置し、半導体ペレット（Ｐ）
一個毎の特性検査並びに不良半導体ペレットへのマーキ
ングを行うマーキングプローｌ＜、（Ｂ工）（Ｂ２）・
・・（Ｂ８）は半導体クエーノ・（Ｗ） （Ｗ）・・・
を二本のゴムベルトで搬送する第７乃至第♂のベルト搬
送機構、（＆）（す・・・は第１乃至第２のベルト搬送
機構（Ｂ工）（Ｂ２）・・・（Ｂ８）の両側に固設され
た半導体クエーハ（ｗ）のガイド、＋７１ ＋７＋はキ
ャリアｆｉ＋を載置して上下動するエレベータ機構を有
し、キャリア（１）から半導体クエーハ（旬を一枚ずつ
第１及び第２のベルト搬送機構（Ｂ１０Ｂ２）上に送シ
出す第１及び第一のローダ、ｆｕ＋ａ’＋はキャリア（
１１’ｅ載装して上下動するエレベータ機構を有し、％
ｇ及び第２のベルト搬送＠栂（Ｂ６）（Ｂ７）によって
一枚ずつ送られてきた半導体クエーノ・（旬をキャリア
＋１１内に遂時収納させる第１及び第２のアンローダ、
＋９１ ＋９３は供給姿勢が正規の方向でなかつｆｃた
め（半導体クエーハ（Ｗ）の周縁一部に直線状に切欠か
れたオリエンテーションフラン） （ＯＦ）が正規の方
向に向いていない）、検査できなかった半導体クエーノ
・−を、ローダ１７） １７１に戻す目的で待機ステー
ション（ｌＯ）に仮停止させる係止ビンで、図示しない
シリンダー機構によって上下に突田−退入する。
上記第１及び第２のローダ１７１ ｆｉ＋及び第１及び
第一のアンローダｆ８１＋８’ｌは＠３図に示すような
構造のものである。
第一のアンローダｆ８１＋８’ｌは＠３図に示すような
構造のものである。
第３図においで、（１１）は図示しないが送シネジと、
これに嵌合するナツトとの機構によって上下動し、キャ
リアｆｌｌを第７図に示すような配置で載置するエレベ
ータ機構、（ｌ匂（１′４はエレベータ機構（１１）の
上面に二個平行状に設けられたキャリア位置決め部で、
中央に前記キャリア＋１１の下側のアルミニでム棒（３
ｂ）を嵌合させる断面半円弧状の溝（１２ａ）（１２ｍ
）を有している。なお、このキャリア位置決め部（１２
） ｏ２Ｉはその部外側面（１２ｂＸ１２ｂ）が前記キ
ャリアｉ１＋の部内側面（２１＋２１に当接してキャリ
ア（１）を位置決めするもので、大きさの異なるキャリ
ア（１）が載置できるように、エレベータ機構（１１の
上面に穿設した長孔（１３］Ｉｌｌ ａ３Ｉｏａｔにボ
ルトＨＨ−α褐で位置調整可能に固定されている。また
（ｌ＠はエレベータ機構（１１）の側方に突設されたエ
レベータ機構（１１）の上下位置検出部で、その先端に
取付けられたフォトインタラプタ（１５ａ）が、鉛直方
向に固定配置されたスリット板ｄ６ｉの各スリン） （
１６ａ）（１６ｍ）・・・を順次検出することによシ、
エレベータ機構（＋１の晶さ位ｉ留を検出する。
これに嵌合するナツトとの機構によって上下動し、キャ
リアｆｌｌを第７図に示すような配置で載置するエレベ
ータ機構、（ｌ匂（１′４はエレベータ機構（１１）の
上面に二個平行状に設けられたキャリア位置決め部で、
中央に前記キャリア＋１１の下側のアルミニでム棒（３
ｂ）を嵌合させる断面半円弧状の溝（１２ａ）（１２ｍ
）を有している。なお、このキャリア位置決め部（１２
） ｏ２Ｉはその部外側面（１２ｂＸ１２ｂ）が前記キ
ャリアｉ１＋の部内側面（２１＋２１に当接してキャリ
ア（１）を位置決めするもので、大きさの異なるキャリ
ア（１）が載置できるように、エレベータ機構（１１の
上面に穿設した長孔（１３］Ｉｌｌ ａ３Ｉｏａｔにボ
ルトＨＨ−α褐で位置調整可能に固定されている。また
（ｌ＠はエレベータ機構（１１）の側方に突設されたエ
レベータ機構（１１）の上下位置検出部で、その先端に
取付けられたフォトインタラプタ（１５ａ）が、鉛直方
向に固定配置されたスリット板ｄ６ｉの各スリン） （
１６ａ）（１６ｍ）・・・を順次検出することによシ、
エレベータ機構（＋１の晶さ位ｉ留を検出する。
なお各スリット（１６ａＸ１６ａ）・・・は、キャリア
＋１＋の半導体クエーハ収納用の溝＋４１ｔ４＋・・・
をベルト搬送機構（Ｂ□）（Ｂ２ＸＥ６ＸＢ７）の出し
入れ高さと正確に一枚させ得るような間隔及び高さで設
けられている。また（１７）はベルト搬送機、溝を示し
、第２図で示した（Ｂよ）（Ｂ２）（Ｂ６）（Ｂ７）の
いずれかである。端及び（１９）は第７図に示すように
、キャリアｉｌｌ内に収納された半導体クエーハ（Ｗ）
（Ｗ）・・・の最下部のものを検出するように、その
光軸（Ｓ）をやや傾斜させて対向配置したクエーハ検出
器である投光器及び受光器である。
＋１＋の半導体クエーハ収納用の溝＋４１ｔ４＋・・・
をベルト搬送機構（Ｂ□）（Ｂ２ＸＥ６ＸＢ７）の出し
入れ高さと正確に一枚させ得るような間隔及び高さで設
けられている。また（１７）はベルト搬送機、溝を示し
、第２図で示した（Ｂよ）（Ｂ２）（Ｂ６）（Ｂ７）の
いずれかである。端及び（１９）は第７図に示すように
、キャリアｉｌｌ内に収納された半導体クエーハ（Ｗ）
（Ｗ）・・・の最下部のものを検出するように、その
光軸（Ｓ）をやや傾斜させて対向配置したクエーハ検出
器である投光器及び受光器である。
なお上記第１及び第２のローダｆｆｌ ＋７１はそのエ
レベータ機構（ＩＩ） （ｌυを下降させつつ半導体ク
エーハ（Ｗ３ （ｖ／）・・・を一枚ずり第１及び第２
のベルト搬送機構（Ｂ工）（１３２）に供給し、第７及
び第一のアンローダｔ８１ ＋ｌｌｌ’ｌはそのエレベ
ータ機構（１１）囲を上昇させつつ半導体クエーハ（Ｗ
） （Ｗ）・・・を一枚ずつ第ｇ及び第２のベルト搬送
機構（Ｂ６８Ｂ７）から収納する。この理由は第７図に
示すように第１、第２、第Δ及びｔＰＪ ７１７） ヘ
／Ｌ／ ）搬送機ｓ（Ｂ、ＸＢ２．）（Ｂ６）（Ｂ７）
の端部が、キャリアｆｉ＋の下部に入シ込む構造となっ
ていて、半導体クエーハ（Ｗ）を載せた状態で、キャリ
アｆｉ＋からの取シ出し又は供給を行うからである。つ
まシ第１、第２、第ｇ１及び第２のベルト搬送機構（Ｂ
よ）（Ｂ２）（Ｂ６）（Ｂ７）がキャリアｉｌｌ内に収
納されている半導体クエーハ（ｗ） （Ｗ）・・・の邪
魔にならないように動作させ、半導体クエーハ（Ｗ）を
割ったりすることがないようにするためである。
レベータ機構（ＩＩ） （ｌυを下降させつつ半導体ク
エーハ（Ｗ３ （ｖ／）・・・を一枚ずり第１及び第２
のベルト搬送機構（Ｂ工）（１３２）に供給し、第７及
び第一のアンローダｔ８１ ＋ｌｌｌ’ｌはそのエレベ
ータ機構（１１）囲を上昇させつつ半導体クエーハ（Ｗ
） （Ｗ）・・・を一枚ずつ第ｇ及び第２のベルト搬送
機構（Ｂ６８Ｂ７）から収納する。この理由は第７図に
示すように第１、第２、第Δ及びｔＰＪ ７１７） ヘ
／Ｌ／ ）搬送機ｓ（Ｂ、ＸＢ２．）（Ｂ６）（Ｂ７）
の端部が、キャリアｆｉ＋の下部に入シ込む構造となっ
ていて、半導体クエーハ（Ｗ）を載せた状態で、キャリ
アｆｉ＋からの取シ出し又は供給を行うからである。つ
まシ第１、第２、第ｇ１及び第２のベルト搬送機構（Ｂ
よ）（Ｂ２）（Ｂ６）（Ｂ７）がキャリアｉｌｌ内に収
納されている半導体クエーハ（ｗ） （Ｗ）・・・の邪
魔にならないように動作させ、半導体クエーハ（Ｗ）を
割ったりすることがないようにするためである。
上記第２図に示す装置内は次のように動作して、検査ス
テージ（５）にキャリア１１＋から牛導体りエーハ（Ｗ
）を供給し、さらに収納する。
テージ（５）にキャリア１１＋から牛導体りエーハ（Ｗ
）を供給し、さらに収納する。
まずｖＪ／及び第一のローダ（７１ｔｙｌのエレベータ
機１ｍ （１１） （Ｉｌｌの上に、検査すべき半導体
クエーハ（ロ）（→・・・を、２ｊ枚ずつ収納したキャ
リアｆｌｌｌｌｌをｍ−ずつＢ１置し、第１及び第２の
アンローダ（８１＋８’ｌのエレベータ機！（Ｉす（１
１の上に空のキャリアｉｌｌ （１１を一個ずつ載置す
る。なお第１及び第一〇ローダ＋ｙ＋ （７５と第１及
び第２のアンローダ（８）（８つが二台ずつとなってい
る理由は半導体クエーハ（匍（→・・・が、５０枚を一
ロットとし、キャリア＋１１ ＋ｌは２５枚を収納容量
とするからである。
機１ｍ （１１） （Ｉｌｌの上に、検査すべき半導体
クエーハ（ロ）（→・・・を、２ｊ枚ずつ収納したキャ
リアｆｌｌｌｌｌをｍ−ずつＢ１置し、第１及び第２の
アンローダ（８１＋８’ｌのエレベータ機！（Ｉす（１
１の上に空のキャリアｉｌｌ （１１を一個ずつ載置す
る。なお第１及び第一〇ローダ＋ｙ＋ （７５と第１及
び第２のアンローダ（８）（８つが二台ずつとなってい
る理由は半導体クエーハ（匍（→・・・が、５０枚を一
ロットとし、キャリア＋１１ ＋ｌは２５枚を収納容量
とするからである。
最初第１のローダ（７）から一枚の半導体クエーハ（ｗ
）を％／のベルト搬送機構（Ｂ１）に送シ出す。
）を％／のベルト搬送機構（Ｂ１）に送シ出す。
第７図に示すように、＊／のローダ（７）のエレベータ
機構（Ｉｉか下降してシエーノ・検出器の投光器α８）
から受光器（Ｂ９１に投光した光軸（Ｓ）が最下部の午
導体りエーハ（−）に遮ぎられる位置に達すると、さら
に第３図に示す上下位置検出部（１５）でスリット仮置
のスリット（１６ａ）を検出して得られた精度の高い位
置データによって、最下部の半導体クエーハ（Ｗ）を第
１のベルト搬送機構（Ｂ工）の端部ベルト上に載る高さ
に−、致させる。ここで第１のベルト搬送機構（Ｂ工）
の運転をυ目始し、この第１番目の半導体クエーハ（−
）を％／のベルト搬送機構（Ｂ工）に搬送させ、さらに
第３のベルト搬送機構（Ｂ３）に乗シ移らせる。次に第
３のベルト搬送機構（Ｂ３）を運転し、１４／番目の半
導体クエーーーハ（Ｗ）と検査ステージ（６）まで搬送
する。検査ステージ（５）では第１番目の半導体クエー
ハ（Ｗ）の各半導体ペレット（Ｐ）毎にマーキングプロ
ーパ＋６１ ［６１を用いて特性検査並びに不良ペレッ
トへのマーキングをするりこれが終了した第１番目の半
導体クエーハ（Ｗ）は第グのベルト搬送機構（Ｂ４）Ｋ
移され、さらに第５及び第ｇのベルト搬送機構（Ｂ５）
（Ｂ６）で搬送されて第１のアンローダ（８）の直前ま
で達する。ここで第１のアンローダ（８）のエレベータ
機構（Ｉり上に載せられたキャリア（１）の収納予定の
溝（４＋＋ｎが空でその高さ位置が正規の位置にあるこ
とが、投光器（＋樽及び受光器（Ｂ９）と上下位置検出
器０５）で確認されていると、この一番目の牛導体りエ
ーハ（Ｗ）は、そのままそのキャリアｆｉ＋の、溝１４
Ｎ４１内に、第Ｚのベルト搬送機構（Ｂ６）の搬送力で
収納される。
機構（Ｉｉか下降してシエーノ・検出器の投光器α８）
から受光器（Ｂ９１に投光した光軸（Ｓ）が最下部の午
導体りエーハ（−）に遮ぎられる位置に達すると、さら
に第３図に示す上下位置検出部（１５）でスリット仮置
のスリット（１６ａ）を検出して得られた精度の高い位
置データによって、最下部の半導体クエーハ（Ｗ）を第
１のベルト搬送機構（Ｂ工）の端部ベルト上に載る高さ
に−、致させる。ここで第１のベルト搬送機構（Ｂ工）
の運転をυ目始し、この第１番目の半導体クエーハ（−
）を％／のベルト搬送機構（Ｂ工）に搬送させ、さらに
第３のベルト搬送機構（Ｂ３）に乗シ移らせる。次に第
３のベルト搬送機構（Ｂ３）を運転し、１４／番目の半
導体クエーーーハ（Ｗ）と検査ステージ（６）まで搬送
する。検査ステージ（５）では第１番目の半導体クエー
ハ（Ｗ）の各半導体ペレット（Ｐ）毎にマーキングプロ
ーパ＋６１ ［６１を用いて特性検査並びに不良ペレッ
トへのマーキングをするりこれが終了した第１番目の半
導体クエーハ（Ｗ）は第グのベルト搬送機構（Ｂ４）Ｋ
移され、さらに第５及び第ｇのベルト搬送機構（Ｂ５）
（Ｂ６）で搬送されて第１のアンローダ（８）の直前ま
で達する。ここで第１のアンローダ（８）のエレベータ
機構（Ｉり上に載せられたキャリア（１）の収納予定の
溝（４＋＋ｎが空でその高さ位置が正規の位置にあるこ
とが、投光器（＋樽及び受光器（Ｂ９）と上下位置検出
器０５）で確認されていると、この一番目の牛導体りエ
ーハ（Ｗ）は、そのままそのキャリアｆｉ＋の、溝１４
Ｎ４１内に、第Ｚのベルト搬送機構（Ｂ６）の搬送力で
収納される。
一方この一番目の半導体クエーハ（ロ）が第１のアンロ
ーダ（３）に搬送されて行く間に、第一番目の半導体ク
エーハ（Ｗ）が、先に述べた第１番目の半導体クエーハ
（Ｗ）に対するのと同様の動作で、第１のローダ（７）
から検査ステージ（６）に向って供ペレットへのマーキ
ングが終了すると、第１のアンローダ（８）に向って搬
送され、第１のアンローダ（８）のエレベータ機構［１
１上で溝［４）Ｔ４＋の一ピンチ分下降した位置で待機
しているキャリア１１）内に先に述べたような動作で収
納される。
ーダ（３）に搬送されて行く間に、第一番目の半導体ク
エーハ（Ｗ）が、先に述べた第１番目の半導体クエーハ
（Ｗ）に対するのと同様の動作で、第１のローダ（７）
から検査ステージ（６）に向って供ペレットへのマーキ
ングが終了すると、第１のアンローダ（８）に向って搬
送され、第１のアンローダ（８）のエレベータ機構［１
１上で溝［４）Ｔ４＋の一ピンチ分下降した位置で待機
しているキャリア１１）内に先に述べたような動作で収
納される。
この徒弟１のローダ（７）から第３番目の半導体クエー
ハ（Ｗ）、第２番目の半導体クエーハ（＠・・・と次々
に検査ステージ（６）に向って搬送され、特性検査並び
に不良ペレットへのマーキングがなされた後、第２のア
ンローダ＋Ｓ＋に次々と収納されて行く。
ハ（Ｗ）、第２番目の半導体クエーハ（＠・・・と次々
に検査ステージ（６）に向って搬送され、特性検査並び
に不良ペレットへのマーキングがなされた後、第２のア
ンローダ＋Ｓ＋に次々と収納されて行く。
そして第１のローダ（７）のキャリアｆｉ＋が空になシ
、第７のアンローダ（８）のキャリアｆ’ｌｌが、検査
済の牛導体りエーハ（Ｗ） （ｖ６・・・によって満た
されると、これに続いて、第２のローダ（７）とｇＰ；
コのアンローダ（８１）が同様に動作する。この結ｉ／
ロットｊθ枚の半導体クエーハ（Ｗ） （Ｗ）・・・が
全て、特性検査並びに不良ペレットへのマーキングが終
了した状態で、第１及び第２のアンローダ（８１ｆ８＋
のキャリアｉｌ＋ １１１内に収納されることになるし
かしながら上記従来の装置（４）は−次に述べるように
、実施を不利なものとする大きな欠点があった。
、第７のアンローダ（８）のキャリアｆ’ｌｌが、検査
済の牛導体りエーハ（Ｗ） （ｖ６・・・によって満た
されると、これに続いて、第２のローダ（７）とｇＰ；
コのアンローダ（８１）が同様に動作する。この結ｉ／
ロットｊθ枚の半導体クエーハ（Ｗ） （Ｗ）・・・が
全て、特性検査並びに不良ペレットへのマーキングが終
了した状態で、第１及び第２のアンローダ（８１ｆ８＋
のキャリアｉｌ＋ １１１内に収納されることになるし
かしながら上記従来の装置（４）は−次に述べるように
、実施を不利なものとする大きな欠点があった。
これは９６／及び第２のローダ（７１１７１と第１及び
第２のアンローダ＋８１ （８１が第３図に示したよう
に構造は同一であるＫもかかわらず、夫々半導体クエー
ハ（Ｗ）の供給用又は収納用の専用機として機能してい
ることに起因している。このように夫々を専用機化しな
ければならない理由は、先にも述べたように、半導体ク
エーハ（ロ）のキャリア（１）からの供給又は収納をキ
ャリア＋１１の下に位置した＠／、第２、第ｇ１又は第
２のベルト搬送機構（Ｂ工）−（ＩＩ２）（Ｂ６ＸＢ７
）の邪魔にならないようにして行う必要性からであるが
、この為にローダ１７＋ ＋７１とアンローダ＋８１
＋８１の合計台数を、−ロットの半導体クエーハ（Ｗ）
（Ｗ）・・・を収納するのに必要なキャリア数（，２
個）の倍（ダ台）としなければならず、さらにベルト搬
送機構（Ｂよ）（Ｂ２）・・・もそれに対応して上記キ
ャリア数（，２個）の倍以上（この従来例では２台）必
要となる。従って設備費用が膨大なものとなり、設置面
積もかなシの広さを必要とする。また検査ステージ（５
）に供給する一ロットの半導体クエーハ（Ｗ） （ｆｆ
）・・・を収納し−た二個のキャリアｉｌｌ Ｉｌｌの
他に、検査済の半導体クエーハ（Ｗ） （Ｗ）・・・を
収納するための空のキャリアｆｉｌ Ｉｌｌを、それと
同数（二個）用意しなければ麿らず、空のキャリア＋１
１ ｆｉ＋を管理するスペースと手間も必要となる。
第２のアンローダ＋８１ （８１が第３図に示したよう
に構造は同一であるＫもかかわらず、夫々半導体クエー
ハ（Ｗ）の供給用又は収納用の専用機として機能してい
ることに起因している。このように夫々を専用機化しな
ければならない理由は、先にも述べたように、半導体ク
エーハ（ロ）のキャリア（１）からの供給又は収納をキ
ャリア＋１１の下に位置した＠／、第２、第ｇ１又は第
２のベルト搬送機構（Ｂ工）−（ＩＩ２）（Ｂ６ＸＢ７
）の邪魔にならないようにして行う必要性からであるが
、この為にローダ１７＋ ＋７１とアンローダ＋８１
＋８１の合計台数を、−ロットの半導体クエーハ（Ｗ）
（Ｗ）・・・を収納するのに必要なキャリア数（，２
個）の倍（ダ台）としなければならず、さらにベルト搬
送機構（Ｂよ）（Ｂ２）・・・もそれに対応して上記キ
ャリア数（，２個）の倍以上（この従来例では２台）必
要となる。従って設備費用が膨大なものとなり、設置面
積もかなシの広さを必要とする。また検査ステージ（５
）に供給する一ロットの半導体クエーハ（Ｗ） （ｆｆ
）・・・を収納し−た二個のキャリアｉｌｌ Ｉｌｌの
他に、検査済の半導体クエーハ（Ｗ） （Ｗ）・・・を
収納するための空のキャリアｆｉｌ Ｉｌｌを、それと
同数（二個）用意しなければ麿らず、空のキャリア＋１
１ ｆｉ＋を管理するスペースと手間も必要となる。
また先にも述べたように＠／又は第一のローダｔ７１
＋７１では半導体クエーハ（Ｗｊ （Ｗ）・・・がキャ
リア１１＋ Ｉｌｌの下から上に向って取り出され、第
７又は！、２のアンローダｆ８） （８１では上から下
に向って収納・されるので、特性検査が終了して第１又
は第２のアンローダ１８１１８１のキャリアｆｉ＋ １
１１内に収納された半導体クエーハ（−３（−）・・・
は、第１又は第２のローダｆ７１ ＋７１のキャリア＋
１１ ｆｌｌ内に収納されてぃノとときの状態を比べる
と、その収納順序が上下逆になっている。従って生産管
理等の理由がら、この収納順序を元に戻すために、別の
キャリアｉｌｌ ｌｉｔに検査済の半導体クエーハ（Ｗ
） （Ｗ）・・・を一枚ずつ移し替え作業が必要になり
、製造能率を低下させていた。
＋７１では半導体クエーハ（Ｗｊ （Ｗ）・・・がキャ
リア１１＋ Ｉｌｌの下から上に向って取り出され、第
７又は！、２のアンローダｆ８） （８１では上から下
に向って収納・されるので、特性検査が終了して第１又
は第２のアンローダ１８１１８１のキャリアｆｉ＋ １
１１内に収納された半導体クエーハ（−３（−）・・・
は、第１又は第２のローダｆ７１ ＋７１のキャリア＋
１１ ｆｌｌ内に収納されてぃノとときの状態を比べる
と、その収納順序が上下逆になっている。従って生産管
理等の理由がら、この収納順序を元に戻すために、別の
キャリアｉｌｌ ｌｉｔに検査済の半導体クエーハ（Ｗ
） （Ｗ）・・・を一枚ずつ移し替え作業が必要になり
、製造能率を低下させていた。
また投光器（Ｉｌｌ９及び受光器（Ｉｌｌりなるクエー
ハ検出器が故障すると、キャリアＩｌｌ内の牛導体りエ
ーハ（Ｗ） （Ｗ）・・・をエレベータ機構（１１）の
下降にょシベルト搬送機構（１！□）（Ｂ２ＸＢ６０Ｂ
、、）ＯＶｆｆａｍｓ テ押し割ってしまう恐れがあっ
た。
ハ検出器が故障すると、キャリアＩｌｌ内の牛導体りエ
ーハ（Ｗ） （Ｗ）・・・をエレベータ機構（１１）の
下降にょシベルト搬送機構（１！□）（Ｂ２ＸＢ６０Ｂ
、、）ＯＶｆｆａｍｓ テ押し割ってしまう恐れがあっ
た。
ハ１発明の目的
本発明はキャリアからベルト搬送′ｆｊｋＳに供給した
半導体クエーハを他の半導体クエーハの存在に関係なく
、同一のキャリアの同一の位置に再び収納することがで
きるローダ・アンローダを提供することによシ、設備の
不調化と原価低減並びに作業性の向上を図ることを目的
とする。
半導体クエーハを他の半導体クエーハの存在に関係なく
、同一のキャリアの同一の位置に再び収納することがで
きるローダ・アンローダを提供することによシ、設備の
不調化と原価低減並びに作業性の向上を図ることを目的
とする。
二１発明の機成
本発明のローダ・アンローダは、複数枚の半導体クエー
ハを上下方向に平行状態で収納する滴を内面両側に有す
るキャリアと、キャリアを載置して上下動するニレ段−
夕機構と、キャリアの一方の開口部に対−」するように
固設されキャリアに牛導体りエーハを一枚ずつ供給し又
は供給を受けるベルト搬送後縁と、ベルト搬送機構に対
向したキャリアの収納位置におりる半秘体りエーハの有
無全検出するクエーハ検田器と、ベルト搬送機構で送ら
れて来た半導体ツェーハをキャリア内にエアー圧で送シ
込むエアーブロー機構と、ベルト搬送機構への供給高さ
位置にあるキャリア内の半導体クエーハをベルト搬送機
構に送シ出すプッシャーとから構成されるホ、実施例 第５図に本発明−玉施例のローダ・アンローダ翰の構成
を示し、圓は図示しない機構によって上下動し、第１図
に示したようなキャリアＨを第４図に示すように載置す
るエレベータ機構、翰（社）はエレベータ機構い）の上
面に二個平行状に設けられたキャリア位置決め都で、第
３図で説明したキャリア位置決め部（１０ｊ ｉＯ，・
と同一の形状と固定構造を有している。また内はエレベ
ータ機構い）の−側に突設された上下位置検出部で、そ
の先！［ＩＯ，付けられたフォトインクラブタ（２３ｍ
）が、鉛直方向に固定設置されたスリット板（ロ）の各
スリン） （２４ａ）（２４ａ）・・・を順次検出する
ことによシエレベータ機構（財）の高さ位置を精度高く
検出する。この上下位置検出部い）は第３図で説明した
上下位置検出部（１５）と同一の構成と機能のものであ
る。（社）及び翰は４！Ｊｇ図にも示すようにキャリア
ｆｌ＋の取シ出し又は収納の位置に対応する溝（４）（
４）内に半導体クエーハ（＠があるかないかを検出する
。ように、その光軸（Ｓ）をやや傾斜させて対向配置さ
れたクエーハ検出器である投光器及び受光器、シηは半
導体クエーハ（Ｗ）の収納又は取り出しの高さ位置にベ
ルト上面を一致させて設けられたベルト搬送機構、鴎は
ベルト搬送機構（２７）内の位置に、ベルト走行の邪魔
にならないように固設され、ベルト搬送機構（２７）に
よって搬送されて来た半導体クエーハ（Ｗ）を、ローダ
・アンローダ彌上のキャリア（１）の溝＋４１［４’ｌ
内に送シ込むエアーグロー機構、＋２９＋は半導体クエ
ーハ（Ｗ）の供給高さ位置に固設され、キャリア［１）
から、半導体クエーハ（Ｗ）をベルト搬送Ｍｅｔ＠７）
の上に押し出すプッシャーである。このブタシャーシ９
）は例えばエアー圧で制御される。
ハを上下方向に平行状態で収納する滴を内面両側に有す
るキャリアと、キャリアを載置して上下動するニレ段−
夕機構と、キャリアの一方の開口部に対−」するように
固設されキャリアに牛導体りエーハを一枚ずつ供給し又
は供給を受けるベルト搬送後縁と、ベルト搬送機構に対
向したキャリアの収納位置におりる半秘体りエーハの有
無全検出するクエーハ検田器と、ベルト搬送機構で送ら
れて来た半導体ツェーハをキャリア内にエアー圧で送シ
込むエアーブロー機構と、ベルト搬送機構への供給高さ
位置にあるキャリア内の半導体クエーハをベルト搬送機
構に送シ出すプッシャーとから構成されるホ、実施例 第５図に本発明−玉施例のローダ・アンローダ翰の構成
を示し、圓は図示しない機構によって上下動し、第１図
に示したようなキャリアＨを第４図に示すように載置す
るエレベータ機構、翰（社）はエレベータ機構い）の上
面に二個平行状に設けられたキャリア位置決め都で、第
３図で説明したキャリア位置決め部（１０ｊ ｉＯ，・
と同一の形状と固定構造を有している。また内はエレベ
ータ機構い）の−側に突設された上下位置検出部で、そ
の先！［ＩＯ，付けられたフォトインクラブタ（２３ｍ
）が、鉛直方向に固定設置されたスリット板（ロ）の各
スリン） （２４ａ）（２４ａ）・・・を順次検出する
ことによシエレベータ機構（財）の高さ位置を精度高く
検出する。この上下位置検出部い）は第３図で説明した
上下位置検出部（１５）と同一の構成と機能のものであ
る。（社）及び翰は４！Ｊｇ図にも示すようにキャリア
ｆｌ＋の取シ出し又は収納の位置に対応する溝（４）（
４）内に半導体クエーハ（＠があるかないかを検出する
。ように、その光軸（Ｓ）をやや傾斜させて対向配置さ
れたクエーハ検出器である投光器及び受光器、シηは半
導体クエーハ（Ｗ）の収納又は取り出しの高さ位置にベ
ルト上面を一致させて設けられたベルト搬送機構、鴎は
ベルト搬送機構（２７）内の位置に、ベルト走行の邪魔
にならないように固設され、ベルト搬送機構（２７）に
よって搬送されて来た半導体クエーハ（Ｗ）を、ローダ
・アンローダ彌上のキャリア（１）の溝＋４１［４’ｌ
内に送シ込むエアーグロー機構、＋２９＋は半導体クエ
ーハ（Ｗ）の供給高さ位置に固設され、キャリア［１）
から、半導体クエーハ（Ｗ）をベルト搬送Ｍｅｔ＠７）
の上に押し出すプッシャーである。このブタシャーシ９
）は例えばエアー圧で制御される。
上記ローダ・アンローダ（財））は一台で半導体クエー
ハ（Ｗ）の供給機能と収納機能を有している。
ハ（Ｗ）の供給機能と収納機能を有している。
従って一ロットｊＱ枚の半導体クエーハ（Ｗ） （Ｗ）
・・・を半分ずつに分けて収納した二個のキャリアｆｉ
＋ ＋１１から、検査ステージに半導体クエーハ（Ｗ）
の供給し、さらに収納を行なう装置は、第２図に示すよ
うに、検査ステージ（５）の両側に各々一台ずつのロー
ダ・アンローダ（ロ）−を設けることによ多構成される
。なお−は先に述べたローダ・アンローダ−と同一構成
のものである。
・・・を半分ずつに分けて収納した二個のキャリアｆｉ
＋ ＋１１から、検査ステージに半導体クエーハ（Ｗ）
の供給し、さらに収納を行なう装置は、第２図に示すよ
うに、検査ステージ（５）の両側に各々一台ずつのロー
ダ・アンローダ（ロ）−を設けることによ多構成される
。なお−は先に述べたローダ・アンローダ−と同一構成
のものである。
上記第１及び第２のローダ・アンローダ（社）−を用い
た第５図に示す検査装置−の動作は次のようになる、 まず、半導体クエーハ（Ｗ） （Ｗ）・・・が、２ｊ枚
ずつ収納されたキャリアｆｉｌ ＋ｌ＋を、第１及び第
２のローダ０アンローダ■（社）のエレベータ機構（２
１１（２）１）上に夫々載置する。そして最初第１のロ
ーダ０アンローダ輛から一枚の半導体クエーハ（＠をベ
ルト搬送機構＠ηを介して検査ステージ（［＋）上に供
給する。この供Ｐｒｅｔ作は初めキャリア（１）の例え
は最下部にある第１番目の半導体クエーノ・（Ｗ）の存
在をペレット検出器である投光器（２５ｊと受光器−で
確認し、さらにこの第１＠目の半導体クエーハ（Ｗ）の
高さを上下位置検出器−で検出した精度の高い位置デー
タに基づいてベルト搬送機構翰ηのベルト上面に位置合
せする。次にプッシャー彌を突出動させ、半導体クエー
ノ・（Ｗ）をベルト搬送機構シカ上に押し出す。ここで
ベルト搬送機構−を供給方向に走行させれは半導体クエ
ーノ・（旬は検査ステージ（５）まで搬送される。そし
て検査ステージ（６）で、この第１番目の半導体クエー
ノ１（Ｗ）の特性検査並びに不良ペレットへのマーキン
グが終了すると、第１番目の半導体クエ−７（Ｗ）はベ
ルト搬送Ｓ構２ηにて第１のローダ・アンローダ−に向
けて搬送される。このとき第１のローダ・アンローダ（
２０）は先に第１番目の半導体クエーハ（Ｗ）を送り出
した高さ位置のまま待機している。従ってベルト搬送機
構シフｊの端部に搬送されて戻された第１番目の半導体
クエーハ（Ｗｌはエアーグロー機構（社）によって、そ
れがＦｙ、シ出されたキャリアｉｌ＋の溝（４１［４ｉ
内に吹き戻されて収納される。この半導体クエーハ（Ｗ
）が検査ステージ（６）から元の位置に戻されている間
に、第一のローダ・アンローダーは前記同様の動作によ
って二番目の半導体クエーハ（Ｗ）を検査ステージ（５
）に供給している。そして二番目の半導体クエーハ（Ｗ
）に対して特性検査等がなされている。ここで第１のロ
ーダ・アンローダ（２１］）は、この特性検査等が終了
する迄にキャリア＋１１の溝（４ｉ（４１の一ピッチ分
だけ下降し、ブタシャーレ９）の突出動によシ第３番目
の半導体クエーハ０をベルト搬送機構シフ）上に押し出
す。そして第一のローダ・アンローダ（ホ）から供給さ
れた第２番目の牛導体りエ−７−（−が検査ステージ（
［１１から第２のローダ・アン口−ダ−に戻されると、
直ちにベルト搬送機構シηが供給方向に走行を開始し、
第１のローダ・アンローダに）からの二枚口、すなわち
第３番目の半導体クエーハ（Ｗ）を検査ステージ（５）
に供給する。この後、第１及び第一のローダ・アンロー
ダ（ロ））−は半導体クエ−７・（ｗ） （ｗ）・・・
を検査ステージ（５）に供給し、検査流の半導体クエー
ノ−（ｗ） （Ｗ）・・・をキャリアｆｉｌ ｉｌ＋の
同じ位置に戻すという動作を交互に繰ル返し、−ロット
分の全ての半導体クエーハ（−）（＝＝３・・・の特性
検査並ひに不良ペレットへ、の臂−キングをすることが
でキル。
た第５図に示す検査装置−の動作は次のようになる、 まず、半導体クエーハ（Ｗ） （Ｗ）・・・が、２ｊ枚
ずつ収納されたキャリアｆｉｌ ＋ｌ＋を、第１及び第
２のローダ０アンローダ■（社）のエレベータ機構（２
１１（２）１）上に夫々載置する。そして最初第１のロ
ーダ０アンローダ輛から一枚の半導体クエーハ（＠をベ
ルト搬送機構＠ηを介して検査ステージ（［＋）上に供
給する。この供Ｐｒｅｔ作は初めキャリア（１）の例え
は最下部にある第１番目の半導体クエーノ・（Ｗ）の存
在をペレット検出器である投光器（２５ｊと受光器−で
確認し、さらにこの第１＠目の半導体クエーハ（Ｗ）の
高さを上下位置検出器−で検出した精度の高い位置デー
タに基づいてベルト搬送機構翰ηのベルト上面に位置合
せする。次にプッシャー彌を突出動させ、半導体クエー
ノ・（Ｗ）をベルト搬送機構シカ上に押し出す。ここで
ベルト搬送機構−を供給方向に走行させれは半導体クエ
ーノ・（旬は検査ステージ（５）まで搬送される。そし
て検査ステージ（６）で、この第１番目の半導体クエー
ノ１（Ｗ）の特性検査並びに不良ペレットへのマーキン
グが終了すると、第１番目の半導体クエ−７（Ｗ）はベ
ルト搬送Ｓ構２ηにて第１のローダ・アンローダ−に向
けて搬送される。このとき第１のローダ・アンローダ（
２０）は先に第１番目の半導体クエーハ（Ｗ）を送り出
した高さ位置のまま待機している。従ってベルト搬送機
構シフｊの端部に搬送されて戻された第１番目の半導体
クエーハ（Ｗｌはエアーグロー機構（社）によって、そ
れがＦｙ、シ出されたキャリアｉｌ＋の溝（４１［４ｉ
内に吹き戻されて収納される。この半導体クエーハ（Ｗ
）が検査ステージ（６）から元の位置に戻されている間
に、第一のローダ・アンローダーは前記同様の動作によ
って二番目の半導体クエーハ（Ｗ）を検査ステージ（５
）に供給している。そして二番目の半導体クエーハ（Ｗ
）に対して特性検査等がなされている。ここで第１のロ
ーダ・アンローダ（２１］）は、この特性検査等が終了
する迄にキャリア＋１１の溝（４ｉ（４１の一ピッチ分
だけ下降し、ブタシャーレ９）の突出動によシ第３番目
の半導体クエーハ０をベルト搬送機構シフ）上に押し出
す。そして第一のローダ・アンローダ（ホ）から供給さ
れた第２番目の牛導体りエ−７−（−が検査ステージ（
［１１から第２のローダ・アン口−ダ−に戻されると、
直ちにベルト搬送機構シηが供給方向に走行を開始し、
第１のローダ・アンローダに）からの二枚口、すなわち
第３番目の半導体クエーハ（Ｗ）を検査ステージ（５）
に供給する。この後、第１及び第一のローダ・アンロー
ダ（ロ））−は半導体クエ−７・（ｗ） （ｗ）・・・
を検査ステージ（５）に供給し、検査流の半導体クエー
ノ−（ｗ） （Ｗ）・・・をキャリアｆｉｌ ｉｌ＋の
同じ位置に戻すという動作を交互に繰ル返し、−ロット
分の全ての半導体クエーハ（−）（＝＝３・・・の特性
検査並ひに不良ペレットへ、の臂−キングをすることが
でキル。
このようにして特性検査された半導体クエーハ（Ｗ）
（Ｗ）・・・は、キャリアｆｉｌ ｍ内に検査前と同じ
位置で収納されている。従ってこのキャリア＋１１ ｉ
ｌｌ内の半導体クエーノ−（−ＩＩ） （Ｗ）・・・を
次工程で処理する場合、並べ直す等の配慮をする必要が
ないＯ 本発明は半導体クエーハをキャリアから検査ステージ等
に供給し、収納する装置として、一台でローダ機能とア
：／ローグ機能とを共に有するローダ・アンローダを提
供したから、ローダ専用機とアンローダ専用機とを設け
た場合に比べ、その設備を半分以下に縮少することがで
きる。従ってその原価及び設置面積を半減することがで
き、作業性も向上する。また本発明装置によって特性検
査された半導体クエーハはキャリア内に検査前と同じ位
置に収納されているので、このキャリア内の半導体クエ
ーハを次工程で処理する場合、元の位置に並べ直す等の
配慮をする必要がなく生産管理上にも好都合な設備とな
る。
（Ｗ）・・・は、キャリアｆｉｌ ｍ内に検査前と同じ
位置で収納されている。従ってこのキャリア＋１１ ｉ
ｌｌ内の半導体クエーノ−（−ＩＩ） （Ｗ）・・・を
次工程で処理する場合、並べ直す等の配慮をする必要が
ないＯ 本発明は半導体クエーハをキャリアから検査ステージ等
に供給し、収納する装置として、一台でローダ機能とア
：／ローグ機能とを共に有するローダ・アンローダを提
供したから、ローダ専用機とアンローダ専用機とを設け
た場合に比べ、その設備を半分以下に縮少することがで
きる。従ってその原価及び設置面積を半減することがで
き、作業性も向上する。また本発明装置によって特性検
査された半導体クエーハはキャリア内に検査前と同じ位
置に収納されているので、このキャリア内の半導体クエ
ーハを次工程で処理する場合、元の位置に並べ直す等の
配慮をする必要がなく生産管理上にも好都合な設備とな
る。
また本発明のローダ・アンローダのベルト搬送機構はエ
レベータ機構及びキャリアと上下に重ならないように配
置されているのでクエー／・検出器が故障しても、半導
体クエーハを割ることがなく完全ｎ１化に適している。
レベータ機構及びキャリアと上下に重ならないように配
置されているのでクエー／・検出器が故障しても、半導
体クエーハを割ることがなく完全ｎ１化に適している。
第１図はキャリアの斜視図、第２図はキャリア内から半
導体クエーノ・を検査ステージに自動供給する装置の従
来例を示す平面図、第３図は第２図の装置で使用される
ローダ又はアンローダの構造を示す斜視図、第７図は第
３図に示したローダ又はアンローダに第７図に示したキ
ャリアを載置した状態を示す側面図、第５図乃至＠２図
は本発明の一実施例を示し、第５図はローダ・アンロー
ダの斜視図、第４図はキャリアを載置したローダ・アン
ローダを示す側面図、第２図はローダ磨アンローグを使
用した半導体クエーハの検査ステージへの供給装置を示
す平面図である。 （ｌｌ・・キャリア、−一・・ローダ・アンローダ、圓
・・エレベータ機構、□□□・・投光器（検出器）、翰
・・受光器（検出器）、（２７）・・ベルト搬送機、構
、四・・エアーブロー機構、（ロ）・・プッシャー、（
→・・半導体クエ−７・。
導体クエーノ・を検査ステージに自動供給する装置の従
来例を示す平面図、第３図は第２図の装置で使用される
ローダ又はアンローダの構造を示す斜視図、第７図は第
３図に示したローダ又はアンローダに第７図に示したキ
ャリアを載置した状態を示す側面図、第５図乃至＠２図
は本発明の一実施例を示し、第５図はローダ・アンロー
ダの斜視図、第４図はキャリアを載置したローダ・アン
ローダを示す側面図、第２図はローダ磨アンローグを使
用した半導体クエーハの検査ステージへの供給装置を示
す平面図である。 （ｌｌ・・キャリア、−一・・ローダ・アンローダ、圓
・・エレベータ機構、□□□・・投光器（検出器）、翰
・・受光器（検出器）、（２７）・・ベルト搬送機、構
、四・・エアーブロー機構、（ロ）・・プッシャー、（
→・・半導体クエ−７・。
Claims (1)
- （１）複数枚の半導体クエーハを上下方向に平行状態で
収納する溝を内面両側に有するキャリアと、キャリアを
載置して上下動するエレベータ機構と、キャリアの一方
の開口部に対向するように固設されキャリアに半導体ク
エーハを一枚ずつ供給し又は供給を受ける搬送機構と、
搬送機構に対向したキャリアの収納位置における半導体
クエーハの有無を検出するクエーハ検出器と、搬送機構
で送られて来た半導体クエーハをキャリア内にエアー圧
で送シ込むエアーブロー機構と、ベルト搬送り！に構へ
の供給高さ位置にあるキャリア内の半導体クエーハをベ
ルト搬送機構上に送り出すプッシャーとを具、備したこ
とを特徴とするローダ・アンローダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP402883A JPS59128125A (ja) | 1983-01-12 | 1983-01-12 | ロ−ダ・アンロ−ダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP402883A JPS59128125A (ja) | 1983-01-12 | 1983-01-12 | ロ−ダ・アンロ−ダ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59128125A true JPS59128125A (ja) | 1984-07-24 |
| JPH0230963B2 JPH0230963B2 (ja) | 1990-07-10 |
Family
ID=11573502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP402883A Granted JPS59128125A (ja) | 1983-01-12 | 1983-01-12 | ロ−ダ・アンロ−ダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59128125A (ja) |
Cited By (7)
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|---|---|---|---|---|
| JPS6221648A (ja) * | 1985-07-17 | 1987-01-30 | Canon Inc | ウエハ位置検知装置 |
| JPS62121102A (ja) * | 1985-11-20 | 1987-06-02 | Teru Saamuko Kk | 炉処理装置 |
| JPS6387738A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-19 | Tokyo Electron Ltd | プローバの制御方法 |
| JPH01297836A (ja) * | 1988-05-25 | 1989-11-30 | Nec Kyushu Ltd | ウェーハ受け渡し装置 |
| JPH0361204A (ja) * | 1989-07-27 | 1991-03-18 | Fuji Facom Corp | 収容機構 |
| JPH0475362A (ja) * | 1990-07-18 | 1992-03-10 | Canon Inc | ウエハ搬送装置 |
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| JPS4630U (ja) * | 1971-02-22 | 1971-09-13 | ||
| JPS55162298A (en) * | 1979-06-05 | 1980-12-17 | Fuji Machine Mfg | Device for handling printed board |
-
1983
- 1983-01-12 JP JP402883A patent/JPS59128125A/ja active Granted
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| JPH0230963B2 (ja) | 1990-07-10 |
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