JP2007088429A - 電力供給システム、電力供給方法及びロット処理方法 - Google Patents

電力供給システム、電力供給方法及びロット処理方法 Download PDF

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Abstract

【課題】 スループットを低下させずに省電力化可能な電力供給システムを提供すること。
【解決手段】 処理装置３１〜３ｎに電力を供給する電力供給装置４と、処理装置３１〜３ｎで処理するロットの状態を特定するロット特定部１１と、ロットの状態に基づいて、ロットが現在位置から処理装置３１〜３ｎに到着するまでの到着時間を計算する到着時間計算部１２と、到着時間と処理装置３１〜３ｎの立ち上げ時間とを比較する比較部１３と、到着時間が立ち上げ時間以下の場合に処理装置３１〜３ｎを稼動する稼動電力を処理装置３１〜３ｎへ供給し、到着時間が立ち上げ時間よりも長い場合に稼動電力より小さい省電力を処理装置３１〜３ｎへ供給するように電力供給装置４を制御する供給制御部１４と、を備える。
【選択図】 図１

Description

この発明は、ロット処理技術に係り、特に、電力供給システム、電力供給方法及びロット処理方法に関する。
現在、半導体製造工場では使用される電力消費量が多い。そのためコスト削減、さらに環境保護の観点からも電力消費を抑えることが望まれている。
従来、省電力手法として、処理装置の待機時間が一定時間以上続いた場合に、処理装置を省エネルギーモードに移行させる手法が知られている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、処理装置を一旦省電力状態にすると、次のロットを処理するときに稼動状態に復帰させるための立ち上がり時間がかかる。したがって、ロットが処理装置に到着しても直ちに処理を開始することができず、スループットが低下する。現状では、スループットを低下させずに、省電力化を図ることは困難である。
特開２００４−２００４８５
この発明は、スループットを低下させずに省電力化可能な電力供給システム、電力供給方法及びロット処理方法を提供する。
この発明の第１態様に係る電力供給システムは、処理装置に電力を供給する電力供給装置と、前記処理装置で処理するロットの状態を特定するロット特定部と、前記ロットの状態に基づいて、前記ロットが現在位置から前記処理装置に到着するまでの到着時間を計算する到着時間計算部と、前記到着時間と、前記処理装置の立ち上げ時間とを比較する比較部と、前記到着時間が前記立ち上げ時間以下の場合に前記処理装置を稼動する稼動電力を前記処理装置へ供給し、前記到着時間が前記立ち上げ時間よりも長い場合に前記稼動電力より小さい省電力を前記処理装置へ供給するように、前記電力供給装置を制御する供給制御部と、を備える。
この発明の第２態様に係る電力供給方法は、処理装置で処理するロットの状態を特定し、前記ロットの状態に基づいて、前記ロットが現在位置から前記処理装置に到着する到着時間を計算し、前記到着時間と、前記処理装置の立ち上げ時間とを比較し、前記到着時間が前記立ち上げ時間以下の場合に前記処理装置を稼動する稼動電力を前記処理装置へ供給し、前記到着時間が前記立ち上げ時間よりも長い場合に前記稼動電力より小さい省電力を前記処理装置へ供給する。
この発明の第３態様に係るロット処理方法は、処理装置で処理するロットの状態を特定し、前記ロットの状態に基づいて、前記ロットが現在位置から前記処理装置に到着する到着時間を計算し、前記到着時間と、前記処理装置の立ち上げ時間とを比較し、前記到着時間が前記立ち上げ時間以下の場合に前記処理装置を稼動する稼動電力を前記処理装置へ供給し、前記到着時間が前記立ち上げ時間よりも長い場合に前記稼動電力より小さい省電力を前記処理装置へ供給し、前記処理装置を用いて前記ロットを処理する。
この発明によれば、スループットを低下させずに省電力化可能な電力供給システム、電力供給方法及びロット処理方法を提供できる。
次に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものである。また、以下に示す実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものではない。この発明の技術的思想は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。
図１に示すように、本発明の実施の形態に係る電力供給システム（半導体製造システム）は、処理装置３１，３２，３３，…，３ｎと、ロット特定部１１と、到着時間計算部１２と、比較部１３と、供給制御部１４とを備える。電力供給装置４は、処理装置３１，３２，３３，…，３ｎに電力を供給する。ロット特定部１１は、処理装置３１，３２，３３，…，３ｎで処理するロットの状態を特定する。到着時間計算部１２は、ロットの状態に基づいて、ロットが現在位置から処理装置３１，３２，３３，…，３ｎに到着する到着時間を計算する。比較部１３は、到着時間と、処理装置３１，３２，３３，…，３ｎの立ち上げ時間とを比較する。供給制御部１４は、到着時間が立ち上げ時間以下の場合に処理装置３１，３２，３３，…，３ｎを稼動する稼動電力を処理装置３１，３２，３３，…，３ｎへ供給するように、電力供給装置４を制御する。反対に、到着時間が立ち上げ時間よりも長い場合には、稼動電力より小さい省電力を処理装置３１，３２，３３，…，３ｎへ供給するように、電力供給装置４を制御する。本例のロット特定部１１、到着時間計算部１２、比較部１３及び供給制御部１４は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）１上で動作するモジュールに含まれる。
ＣＰＵ１、処理装置３１，３２，３３，…，３ｎ、データ記憶装置２、電力供給装置４、主記憶装置６、入力装置７及び出力装置８等は、バス９やインターネット、ＬＡＮ、無線ＬＡＮ等の通信ネットワークを介して接続される。これらの装置を、通信ネットワークを介して接続することで、遠隔地からでも適切な情報を得ることができ、さらに、情報を、リアルタイムで得ることができる。
本例の処理装置３１，３２，３３，…，３ｎは、例えば、イオン注入装置、不純物拡散装置、熱酸化装置、化学的気相堆積（ＣＶＤ）装置、熱処理装置、スパッタリング装置、真空蒸着装置、メッキ処理装置、化学的・機械的研磨（ＣＭＰ）装置、ドライ又はウエットエッチング装置、洗浄装置、スピンコート装置（スピンナー）、露光装置、ダイシング装置、及びボンディング装置など様々な半導体製造装置を含む。
イオン注入装置は、例えば、半導体基板内に、Ｎ型又はＰ型の半導体領域を形成する不純物をイオン注入する。不純物拡散装置は、例えば、半導体基板内に注入された不純物を拡散させる。熱酸化装置は、例えば、半導体基板（半導体ウェーハ）の表面上に、シリコン酸化膜（ＳｉＯ2膜）を形成する。化学的気相堆積（ＣＶＤ）装置は、例えば、半導体基板の表面上に、ＳｉＯ2、燐ガラス（ＰＳＧ）、硼素ガラス（ＢＳＧ）、硼素燐ガラス（ＢＰＳＧ）、窒化シリコン（Ｓｉ3Ｎ4）、ポリシリコンなどを堆積する。熱処理装置は、半導体基板上に形成されたＰＳＧ膜、ＢＳＧ膜、ＢＰＳＧ膜などをリフロー（メルト）したり、ＣＶＤ酸化膜などの膜をデンシファイ（densify）したり、金属とシリコンとを反応させてシリサイド膜などを形成する際に使用される。スパッタリング装置、及び真空蒸着装置は、例えば、半導体基板上に、配線層などに使用される金属をスパッタ、及び蒸着により形成する。メッキ処理装置は、例えば、半導体基板上に、金属配線層をメッキにより形成する。化学的・機械的研磨（ＣＭＰ）装置は、半導体基板の表面を研磨する。ドライ又はウエットエッチング装置は、半導体基板の表面をエッチングする。洗浄装置は、例えば、半導体基板の表面、例えば、フォトレジスト除去後の半導体基板の表面を洗浄する。スピンコート装置は、フォトリソグラフィ工程時に半導体基板の表面上に、フォトレジストをスピンコートする。露光装置は、フォトレジストを露光する。ダイシング装置は、半導体基板を、ＩＣチップ（半導体集積回路装置）にダイシングする。ボンディング装置は、ＩＣチップの電極をリードフレームに接続する。
さらに、処理装置には、純水処理装置やガスの純化装置（refining unit）等の付帯設備が含まれていても良い。また、これらの半導体製造装置は、バッチ式装置あるいは枚葉式装置のいずれにも適用可能である。後述するすべての実施の形態についても同様にバッチ式装置あるいは枚葉式装置を適用しても構わない。
電力供給装置４は、処理装置３１，３２，３３，…，３ｎを稼動するための稼動電力を処理装置３１，３２，３３，…，３ｎへ供給する。電力供給装置４は、稼動電力よりも小さい省電力を処理装置３１，３２，３３，…，３ｎへ供給することも可能である。処理装置３１，３２，３３，…，３ｎが、省電力が供給された状態から、稼動電力が供給されてロット処理が可能となる稼動状態となるまでには、立ち上がり時間を要する。
データ記憶装置２は、処理条件記憶部２１と、装置情報記憶部２２を備える。処理条件記憶部２１は、処理装置３１，３２，３３，…，３ｎで処理されるロットの処理条件を格納する。装置情報記憶部２２は、処理装置３１，３２，３３，…，３ｎのそれぞれの立ち上がり時間等のスペックを格納する。
本例のＣＰＵ１は、装置特定部１０、ロット特定部１１、到着時間計算部１２、比較部１３、供給制御部１４及び終了判定部１５を備える。装置特定部１０は、処理装置３１，３２，３３，…，３ｎがロット処理可能な稼動状態か、或いは定期的な装置ＱＣ及びメンテナンスを含む非稼動状態であるか、処理装置３１，３２，３３，…，３ｎの状態を特定する。更に、稼動状態において、ロット処理中であるか、或いは待機中であるか更に特定する。
ロット特定部１１は、対象とする処理装置３３で次に処理するロットの状態を特定する。例えば、処理装置３３の直前の他の処理装置３２で次のロットが処理中、或いは更に前の他の処理装置３１で処理中であるか、搬送中或いは保管中であるか等を特定する。例えば、ロットが処理装置３１の処理前にあるとする。以降、処理装置３３を対象装置として説明する。なお、図７に、ロットの流れの一例を示しておく。図７に示すように、所定枚数、例えば、１００枚の半導体ウェーハを含むロットは、最初に処理装置３１に投入される。この後、ロットに含まれた半導体ウェーハが、処理装置３１、３２、３３、…、３ｎの順で順次処理されることで、最終的にＩＣデバイスとなる。
到着時間計算部１２は、処理条件記憶部２１に格納されたロットの処理条件、装置情報記憶部２２に格納された処理装置３１，３２のスペック、及びロット特定部１１により特定されたロットの状態に基づいて、現在位置からロットが処理装置３３に到着するまでの到着時間を計算する。到着時間計算部１２は、現時点で対象となる処理装置３３の前に他の処理装置３１，３２で処理される処理時間と、処理装置３１，３２，３３間のロットの搬送時間を計算する。
比較部１３は、装置情報記憶部２２に格納された処理装置３３の立ち上がり時間を読み出して、到着時間計算部１２により計算された到着時間と、処理装置３３の立ち上がり時間の大小を比較する。
供給制御部１４は、電力供給装置４を制御し、電力供給装置４から処理装置３３への電力量を調整する。例えば、比較部１３により比較した結果、到着時間が立ち上げ時間以下の場合に処理装置３３を稼動する稼動電力を処理装置３３へ供給するように電力供給装置４を制御する。ここで、ロット処理中或いは待機中のために処理装置３３に稼動電力が供給されていた場合には電力供給装置４に稼動電力の供給を維持させ、装置の定期ＱＣ、もしくはメンテナンスのために処理装置３３に省電力が供給されていた場合には省電力から切り替えて稼動電力を供給させる。
なお、処理装置３１，３２，３３，…，３ｎが立ち上がり稼動状態となると同時にロットが処理装置３１，３２，３３，…，３ｎに到着すれば無駄な時間が生じないので、到着時間と立ち上がり時間が等しいときに省電力から稼動電力に切り替えることが好ましい。
一方、到着時間が立ち上げ時間よりも長い場合に稼動電力より小さい省電力を処理装置３３へ供給するように電力供給装置４を制御する。ここで、処理装置３３に稼動電力が供給されていた場合には電力供給装置４に稼動電力から切り替えて省電力を供給させ、処理装置３３に省電力が供給されていた場合には省電力の供給を維持させる。
また、ＣＰＵ１には、図示を省略した記憶装置管理装置が備えられている。記憶装置及び記憶装置との入出力が必要な場合は、記憶装置管理装置を介して、必要なファイルの読み出し・書き込み処理がなされる。なお、このＣＰＵ１は処理装置３３等の装置に組み込まれていても良いし、外部に存在してもよい。
入力装置７としては、例えばキーボード、マウス、ＯＣＲ等の特定装置、イメージスキャナ等の図形入力装置、音声入力装置等の特殊入力装置が使用可能である。出力装置８としては、液晶ディスプレイ、ＣＲＴディスプレイ等の表示装置や、インクジェットプリンタ、レーザプリンタ等の印刷装置等を用いることができる。
主記憶装置６には、ＲＯＭ及びＲＡＭが組み込まれている。ＲＯＭは、ＣＰＵ１において実行されるプログラムを格納しているプログラム記憶装置等として機能する（プログラムの詳細は後述する。）。ＲＡＭは、ＣＰＵ１におけるプログラム実行処理中に利用されるデータ等を一時的に格納する、及び作業領域として利用される一時的なデータメモリ等として機能する。主記憶装置としては、例えば半導体メモリ、磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスクや磁気テープ等が採用可能である。また、入力装置、出力装置等をＣＰＵ１につなぐ図示を省略した入出力制御装置（インターフェース）を備える。
図８は、典型的な省電力モード付きの電力供給システムを利用したときの処理装置の状況を示す図である。また、図９は、本実施形態に係る電力供給システムを利用したときの処理装置の状況の一例を示す図である。
図８に示すように、典型的な省電力モード付き電力供給システムは、ロットが処理装置に到着するまで、処理装置を省電力状態、もしくは待機状態とする。本例では待機状態とする。ロットが処理装置に到着すると、電力供給システムは処理装置を立ち上げる。処理装置は、立ち上げ時間経過後に稼動状態、もしくは稼動可能状態となる。本例では稼動可能状態とする。ロットに対する処理は、処理装置が稼動可能状態となった後に開始される。このように、典型的な省電力モード付き電力供給システムにおいては、立上げ時間がそのままロットの待ち時間となる。
対して、図９に示すように、本実施形態に係る電力供給システムは、処理装置を省電力状態、もしくは待機状態とすることについては、典型的なシステムと同様である。しかし、本実施形態に係る電力供給システムは、ロットが処理装置に到着する到着予定時間を見込み、到着予定時間よりも立上げ時間以上早い時間に、処理装置を立ち上げる。ロットが処理装置に到着したときには、処理装置は既に稼動状態、もしくは稼働可能状態である。従って、本実施形態に係る電力供給システムは、ロットに対する処理を、ロットが到着すると同時に開始することができる。このように、本実施形態に係る電力供給システムは、ロットの待ち時間がなくなる。ロットの待ち時間がなくなった分、ロットのスループットは向上する。もちろん、本実施形態に係る電力供給システムは、典型的な省電力モード付き電力供給システムと同様に電力消費を抑えることができる。
このように、本実施形態に係る電力供給システムは、スループットを低下させずに、省電力化を図ることができる。
なお、処理装置を省電力状態もしくは待機状態から、稼動状態もしくは稼動可能状態に復帰させるまでに使用する電力は、連続的に上昇させても良いし、段階的に上昇させても良い。一方、処理装置を稼動状態もしくは稼動可能状態から、省電力状態もしくは待機状態になるように電力を落とす際にも、電力は連続的に下降させても良いし、段階的に下降させても良い。
次に、本発明の実施の形態に係る電力供給方法を、図２のフローチャートを参照しながら説明する。
ステップＳ１０において、図１に示した電力供給装置４が処理装置３１，３２，３３，…，３ｎに稼動電力の供給を維持しているものとする。ステップＳ１１において、装置特定部１０が、対象とする処理装置３３がロット処理中であるか判定する。ロット処理中であればステップＳ１０に戻り、対象とする処理装置３３への稼動電力の供給を維持する。一方、ステップＳ１１でロット処理中でないと判定された場合は、ステップＳ１２に進む。
ステップＳ１２において、終了判定部１５が、すべてのロット処理が終了したか判定する。すべてのロット処理が終了した場合、ステップＳ１３に進み、対象とする処理装置３３への電力供給を停止する。一方、ステップＳ１２でロット処理が残っている場合、ステップＳ１４に進む。
ステップＳ１４において、ロット特定部１１が、対象とする処理装置３３で次に処理されるロットの状態を特定する。ステップＳ１５において、到着時間計算部１２が、ロット特定部１１で特定されたロットの状態、処理条件記憶部２１に格納された処理条件、及び装置情報記憶部２２に格納された処理装置３１，３２，３３のスペックに基づいて、処理装置３１，３２，３３間の搬送時間及び他の処理装置３１，３２での処理時間を考慮して、ロットが現在位置から対象とする処理装置３３に到着する到着時間を計算する。
ステップＳ１６において、比較部１３が、到着時間計算部１２により計算された到着時間と、装置情報記憶部２２に格納された対象とする処理装置３３の立ち上げ時間を比較する。到着時間が立ち上げ時間以下の場合、ステップＳ１０に戻り、稼動電力の供給を維持する。一方、ステップＳ１６で到着時間が立ち上げ時間よりも長い場合、ステップＳ１７に進み、供給制御部１４が、稼動電力から切り替えて省電力を対象とする処理装置３３に供給する。
ステップＳ１８において、ロット特定部１１が、対象とする処理装置３３で次に処理するロットの状態を特定する。ステップＳ１９において、到着時間計算部１２が、ロット特定部１１で特定されたロットの状態、処理条件記憶部２１に格納された処理条件、及び装置情報記憶部２２に格納された処理装置３１，３２，３３のスペックに基づいて、ロットが対象とする処理装置３３に到着する到着時間を計算する。
ステップＳ２０において、比較部１３が、到着時間計算部１２により計算された到着時間と、装置情報記憶部２２に格納された対象とする処理装置３３の立ち上げ時間を比較する。ステップＳ２０で到着時間が立ち上げ時間よりも長い場合、ステップＳ２１に進み、供給制御部１４が、省電力の供給を維持してステップＳ１８に戻る。一方、到着時間が立ち上げ時間以下の場合、ステップＳ２２に進み、供給制御部１４が、電力供給装置４に省電力から切り替えて稼動電力を処理装置３３へ供給させる。
本発明の実施の形態によれば、半導体製造ライン等で使用されるロット処理システムにおいて、ロットが処理装置３３に到着するまでの到着時間を計算することで、処理するロットが長時間搬送されない処理装置に供給される電力を稼動状態以下の電力量で運用することを可能とし、電力消費量の抑制、ひいてはコストの削減と環境保護の促進を実現可能となる。
更に、処理装置３１を対象装置として説明したが、製造ラインの複数の処理装置３１，３２，３３，…，３ｎのそれぞれを対象装置として電力供給を制御・集中管理することで、各部位の連携をスムーズに運用でき、スループットを維持することが可能となる。
なお、ステップＳ１８においてロットの状態を特定し、ステップＳ１９においてロットの到着時間を計算したが、ステップＳ１８及びステップＳ１９の手順は省略しても良い。この場合、ステップＳ２０において、比較部１３が、ステップＳ１５で計算された到着時間を用いて、到着時間と立ち上がり時間を比較すれば良い。
図２に示した一連の手順は、図２と等価なアルゴリズムのプログラムにより、図１に示したロット処理システムを制御して実行出来る。このプログラムは、本発明のロット処理システムを構成するコンピュータシステムの主記憶装置等に記憶させればよい。また、このプログラムは、コンピュータ読取り可能な記録媒体に保存し、この記録媒体をロット処理システムの主記憶装置に読み込ませることにより、本発明の実施の形態の一連の手順を実行することができる。ここで、「コンピュータ読取り可能な記録媒体」とは、例えばコンピュータの外部メモリ装置、半導体メモリ、磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク、磁気テープなどのプログラムを記録することができるような媒体などを意味する。具体的には、フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＭＯディスクなどが「コンピュータ読取り可能な記録媒体」に含まれる。例えば、ロット処理システムの本体は、フレキシブルディスク装置（フレキシブルディスクドライブ）および光ディスク装置（光ディスクドライブ）を内蔵若しくは外部接続するように構成できる。フレキシブルディスクドライブに対してはフレキシブルディスクを、また光ディスクドライブに対してはＣＤ−ＲＯＭをその挿入口から挿入し、所定の読み出し操作を行うことにより、これらの記録媒体に格納されたプログラムをロット処理システムを構成する主記憶装置にインストールすることができる。また、所定のドライブ装置を接続することにより、例えばＲＯＭや、磁気テープ装置を用いることもできる。さらに、インターネット等の通信ネットワークを介して、このプログラムを主記憶装置に格納することが可能である。
次に、本発明の実施の形態に係る半導体集積回路（ＬＳＩ）の製造方法（ロット処理方法）を図３のフローチャートを参照しながら説明する。なお、以下に述べる半導体記憶装置の製造方法は、一例であり、この変形例を含めて、これ以外の種々の製造方法により、実現可能であることは勿論である。
（イ）まず、ステップＳ１００において、プロセスシミュレーション・リソグラフィシミュレーションやデバイスシミュレーションにより、電気的特性を得る。電気的特性を用いてＬＳＩの回路シミュレーションが行われ、設計パターンのレイアウトデータ（設計データ）を生成する。
（ロ）次に、ステップＳ２１０において、ステップＳ１００で生成されたレイアウトデータの設計パターンに対して、マスクパターンのマスクデータを生成する。マスクパターンがマスク基板に形成され、フォトマスクが作製される。なお、フォトマスクはＬＳＩの製造工程の各段階に対応した各層分作製されてフォトマスクのセットが用意される。
（ハ）ステップＳ３０２におけるフロントエンド工程（基板工程）では、ステップＳ３１０における酸化工程、ステップＳ３１１におけるレジスト塗布工程、ステップＳ３１２におけるフォトリソグラフィ工程、ステップＳ３１３におけるイオン注入工程及びステップＳ３１４における熱処理工程等が、対応する処理装置３１，３２，３３，…，３ｎ群により、複数のロット毎に繰り返して実施される。このとき、図２のステップＳ１０〜Ｓ２２の手順によりロットが処理される処理装置３１，３２，３３，…，３ｎへ供給する稼動電力・省電力を制御する。一連の工程が終了すると、ステップＳ３０３へ進む。
（ニ）ステップＳ３０３において、基板表面に対して配線処理が施されるバックエンド工程（表面配線工程）が行われる。バックエンド工程では、ステップＳ３１５における化学気相成長（ＣＶＤ）工程、ステップＳ３１６におけるレジスト塗布工程、ステップＳ３１７におけるフォトリソグラフィ工程、ステップＳ３１８におけるエッチング工程、ステップＳ３１９における金属堆積工程等が、対応する処理装置３１，３２，３３，…，３ｎ群により、複数のロット毎に繰り返し実施される。このとき、図２のステップＳ１０〜Ｓ２２の手順によりロットが処理される処理装置３１，３２，３３，…，３ｎへ供給する稼動電力・省電力を制御する。一連の工程により多層配線構造が完成したら、ステップＳ３０４へ進む。
（ホ）ステップＳ３０４において、ダイヤモンドブレード等のダイシング装置により、所定のチップサイズに分割される。そして、金属若しくはセラミックス等のパッケージング材料にマウントされ、チップ上の電極パッドとリードフレームのリードを金線で接続された後、樹脂封止などの所要のパッケージ組み立ての工程が実施される。ステップＳ４００において、半導体集積回路の性能・機能に関する特性検査、リード形状・寸法状態、信頼性試験などの所定の検査を経て、半導体集積回路が完成される。ステップＳ５００において、以上の工程をクリアした半導体集積回路は、水分、静電気などから保護するための包装を施され、出荷される。
以上のように、本発明の実施の形態に係る半導体記憶装置の製造方法によれば、例えばステップＳ３０２及びＳ３０３において処理装置３１，３２，３３，…，３ｎへ供給する稼動電力・省電力を制御することで、スループットを低下させずに消費電力を低減可能となる。
（第１の変形例）
本発明の実施の形態の第１の変形例において、図１に示した供給制御部１４は、電力量を段階的に調整するように電力供給装置４を制御しても良い。
供給制御部１４は、到着時間及び装置の立ち上げ時間の差分を計算して、計算した差分に応じて、例えば稼動電力の１／２又は１／３倍の電力を省電力として供給させる。処理装置３１，３２，３３，…，３ｎに供給される電力量が小さいほど、稼動状態に復帰するまでの立ち上げ時間を要する。
本発明の実施の形態の第１の変形例によれば、処理装置３１，３２，３３，…，３ｎに供給する電力量を段階的に調整することで、電力供給の自由度をあげることができ、更に省電力化を図ることができる。
（第２の変形例）
本発明の実施の形態の第２の変形例においては、例えば、図４に示すように、処理装置３１が複数の処理部３１１，３１２，３１３，…を備える。処理部３１１，３１２，３１３，…のそれぞれは、例えばポンプを有するチャンバである。ロットの処理に処理部３１１のみ使用し、処理部３１２，３１３，…を使用しない場合は、処理部３１２のポンプを稼動電力で動かし、処理部３１２，３１３，…のポンプは省電力で運用させることが可能である。供給制御部１４は、複数の処理部３１１，３１２，３１３，…のうち、ロットの処理に使用する処理部３１１のみに稼動電力を供給する。一方、供給制御部１４は、使用しない処理部３１２，３１３，…には省電力を供給する。
本発明の実施の形態の第２の変形例によれば、複数の処理部３１１，３１２，３１３，…のそれぞれに供給される電力を個別に制御することで、電力供給の自由度をあげることができ、更に省電力化を図ることができる。
（第３の変形例）
本発明の実施の形態の第３の変形例において、図５に示すように、ＣＰＵ１が冷却制御部１６を備えていても良い。冷却制御部１６は、図６に示すように、処理装置３１，３２，３３，…，３ｎに備えられた冷却装置１００を制御する。具体的な制御の一例は、冷却制御部１６は、供給制御部１４による電力供給の制御に合わせて、ロットの到着時間及び図１に示した処理装置３１，３２，３３，…，３ｎの立ち上がり時間に基づいて、処理装置３１，３２，３３，…，３ｎを冷却する冷却水の水量を調節する。例えば、処理装置３１，３２，３３，…，３ｎに省電力が供給される場合には、処理装置３１，３２，３３，…，３ｎに対する冷却水の水量を少なくする。一方、処理装置３１，３２，３３，…，３ｎに稼動電力が供給される場合には、処理装置３１，３２，３３，…，３ｎに対する冷却水の水量を多くする。
本発明の実施の形態の第３の変形例によれば、電力量に合わせて冷却水の水量を制御することで、コスト削減及び環境保護を更に図ることができる。
（その他の実施の形態）
上記実施形態は、以下の態様を含む。
（１） 処理装置に電力を供給する電力供給装置と、前記処理装置で処理するロットの状態を特定するロット特定部と、前記ロットの状態に基づいて、前記ロットが現在位置から前記処理装置に到着するまでの到着時間を計算する到着時間計算部と、前記到着時間と、前記処理装置の立ち上げ時間とを比較する比較部と、前記到着時間が前記立ち上げ時間以下の場合に前記処理装置を稼動する稼動電力を前記処理装置へ供給し、前記到着時間が前記立ち上げ時間よりも長い場合に前記稼動電力より小さい省電力を前記処理装置へ供給するように、前記電力供給装置を制御する供給制御部と、を備える電力供給システム。
（２） （１）の態様に係る電力供給システムにおいて、前記供給制御部は、前記到着時間と前記立ち上げ時間との差分に応じて段階的に前記省電力を調整する。
（３） （１）又は（２）いずれか一方の態様に係る電力供給システムにおいて、前記処理装置は複数の処理部を備え、前記供給制御部は、前記処理装置の複数の処理部のうち、前記ロットを処理する処理部に前記稼動電力を供給する。
（４） （１）乃至（３）いずれか一つの態様に係る電力供給システムにおいて、前記処理装置を冷却する冷却装置を、さらに、備え、前記冷却装置を制御する冷却装置制御部、この冷却装置制御部は、前記ロットの到着時間、及び前記処理装置の立ち上がり時間に基づいて、前記冷却装置の冷却量を調節する。
（５） 処理装置で処理するロットの状態を特定し、前記ロットの状態に基づいて、前記ロットが現在位置から前記処理装置に到着する到着時間を計算し、前記到着時間と、前記処理装置の立ち上げ時間とを比較し、前記到着時間が前記立ち上げ時間以下の場合に前記処理装置を稼動する稼動電力を前記処理装置へ供給し、前記到着時間が前記立ち上げ時間よりも長い場合に前記稼動電力より小さい省電力を前記処理装置へ供給する電力供給方法。
（６） （５）の態様に係る電力供給方法において、前記省電力の前記処理装置への供給は、前記到着時間と前記立ち上げ時間との差分に応じて段階的に調整する。
（７） （５）又は（６）いずれか一方の態様に係る電力供給方法において、前記処理装置が複数の処理部を備えるとき、前記供給制御部は、前記処理装置の複数の処理部のうち、前記ロットを処理する処理部に前記稼動電力を供給する。
（８） （５）乃至（７）いずれか一つの態様に係る電力供給方法において、前記処理装置が冷却装置を有するとき、前記ロットの到着時間、及び前記処理装置の立ち上がり時間に基づいて、前記処理装置の冷却量を調節する。
（９） 処理装置で処理するロットの状態を特定し、前記ロットの状態に基づいて、前記ロットが現在位置から前記処理装置に到着する到着時間を計算し、前記到着時間と、前記処理装置の立ち上げ時間とを比較し、前記到着時間が前記立ち上げ時間以下の場合に前記処理装置を稼動する稼動電力を前記処理装置へ供給し、前記到着時間が前記立ち上げ時間よりも長い場合に前記稼動電力より小さい省電力を前記処理装置へ供給し、前記処理装置を用いて前記ロットを処理するロット処理方法。
（１０） （９）の態様に係るロット処理方法において、前記省電力の前記処理装置への供給は、前記到着時間と前記立ち上げ時間との差分に応じて段階的に調整する。
（１１） （９）又は（１０）いずれか一方の態様に係るロット処理方法において、前記処理装置は複数の処理部を備え、前記供給制御部は、前記処理装置の複数の処理部のうち、前記ロットを処理する処理部に前記稼動電力を供給する。
（１２） （９）乃至（１１）いずれか一つの態様に係るロット処理方法において、前記処理装置が冷却装置を有するとき、前記ロットの到着時間、及び前記処理装置の立ち上がり時間に基づいて、前記処理装置の冷却量を調節する。
また、上記のように、本願発明を実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
例えば、簡単のため、処理装置３１，３２，３３，…，３ｎの稼動状態から省電力状態となる立ち下がり時間はないものとして説明するが、立ち下がり時間を考慮して電力の切り替えを行っても良い。例えば、稼動状態のときに、到着時間が立ち下がり時間と立ち上がり時間の和以下の場合は稼動電力の供給を維持し、到着時間が立ち下がり時間と立ち上がり時間の和よりも長い場合に稼動電力から省電力に切り替えても良い。
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
以上、この発明の実施形態によれば、スループットを低下させずに省電力化可能な電力供給システム、電力供給方法及びロット処理方法を提供することができる。
図１は本発明の実施の形態に係る電力供給システムの一例を示すブロック図 図２は本発明の実施の形態に係る電力供給方法の一例を説明するためのフローチャート 図３は本発明の実施の形態に係るロット処理方法（半導体装置の製造方法）の一例を説明するためのフローチャート 図４は本発明の実施の形態の第２の変形例に係る処理装置の一例を示すブロック図 図５は本発明の実施の形態の第３の変形例に係る中央演算処理装置の一例を示すブロック図 図６は本発明の実施の形態の第３の変形例に係る電力供給システムの一例を示すブロック図 図７はロットの流れの一例を示す図 図８は典型的な省電力モード付きの電力供給システムを利用したときの処理装置の状況を示す図 図９は本実施形態に係る電力供給システムを利用したときの処理装置の状況の一例を示す図
符号の説明
１…中央演算処理装置（ＣＰＵ）、２…データ記憶装置、３１、３２、３３、…、３ｎ…処理装置、３１１、３１２、３１３…処理部、４…電力供給装置、６…主記憶装置、７…入力装置、８…出力装置、９…バス、１０…装置特定部、１１…ロット特定部、１２…到着時間計算部、１３…比較部、１４…供給制御部、１５…終了判定部、１６…冷却装置制御部、２１…処理条件記憶部、２２…装置情報記憶部。

Claims (5)

  1. 処理装置に電力を供給する電力供給装置と、
    前記処理装置で処理するロットの状態を特定するロット特定部と、
    前記ロットの状態に基づいて、前記ロットが現在位置から前記処理装置に到着するまでの到着時間を計算する到着時間計算部と、
    前記到着時間と、前記処理装置の立ち上げ時間とを比較する比較部と、
    前記到着時間が前記立ち上げ時間以下の場合に前記処理装置を稼動する稼動電力を前記処理装置へ供給し、前記到着時間が前記立ち上げ時間よりも長い場合に前記稼動電力より小さい省電力を前記処理装置へ供給するように、前記電力供給装置を制御する供給制御部と、を備えることを特徴とする電力供給システム。
  2. 前記供給制御部は、前記到着時間と前記立ち上げ時間との差分に応じて段階的に前記省電力を調整することを特徴とする請求項１に記載の電力供給システム。
  3. 前記処理装置は複数の処理部を備え、
    前記供給制御部は、前記処理装置の複数の処理部のうち、前記ロットを処理する処理部に前記稼動電力を供給することを特徴とする請求項１及び請求項２いずれかに記載の電力供給システム。
  4. 処理装置で処理するロットの状態を特定し、
    前記ロットの状態に基づいて、前記ロットが現在位置から前記処理装置に到着する到着時間を計算し、
    前記到着時間と、前記処理装置の立ち上げ時間とを比較し、
    前記到着時間が前記立ち上げ時間以下の場合に前記処理装置を稼動する稼動電力を前記処理装置へ供給し、前記到着時間が前記立ち上げ時間よりも長い場合に前記稼動電力より小さい省電力を前記処理装置へ供給することを特徴とする電力供給方法。
  5. 処理装置で処理するロットの状態を特定し、
    前記ロットの状態に基づいて、前記ロットが現在位置から前記処理装置に到着する到着時間を計算し、
    前記到着時間と、前記処理装置の立ち上げ時間とを比較し、
    前記到着時間が前記立ち上げ時間以下の場合に前記処理装置を稼動する稼動電力を前記処理装置へ供給し、前記到着時間が前記立ち上げ時間よりも長い場合に前記稼動電力より小さい省電力を前記処理装置へ供給し、
    前記処理装置を用いて前記ロットを処理することを特徴とするロット処理方法。
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