JPH11121582A - 半導体ウェハ製造設備制御方法および半導体ウェハ製造設備 - Google Patents
半導体ウェハ製造設備制御方法および半導体ウェハ製造設備Info
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- JPH11121582A JPH11121582A JP9281984A JP28198497A JPH11121582A JP H11121582 A JPH11121582 A JP H11121582A JP 9281984 A JP9281984 A JP 9281984A JP 28198497 A JP28198497 A JP 28198497A JP H11121582 A JPH11121582 A JP H11121582A
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
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- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41865—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM] characterised by job scheduling, process planning, material flow
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- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67769—Storage means
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- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/32—Operator till task planning
- G05B2219/32266—Priority orders
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- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Abstract
(57)【要約】
【課題】 処理装置の待機時間を少なくして稼働率を
改善するとともに、加工処理の優先順位の高い半導体ウ
ェハカセットを効率よく搬送できるように、半導体ウェ
ハ製造設備を制御する制御方法を提案する。 【解決手段】 半導体ウェハ製造設備に設けられた加工
処理手段の加工処理残時間に基づいて、前記加工処理手
段に搬送する半導体ウェハを選択して、選択された半導
体ウェハを加工処理手段に搬送するとともに、前記加工
処理手段が加工処理を施した半導体ウェハの搬送先の加
工処理手段または収納手段を選択し、前記半導体ウェハ
製造設備に設けられた加工処理手段および収納手段に付
された搬送制御切り換えコードを読み出し、この搬送制
御切り換えコードに基づいて搬送先の加工処理手段また
は収納手段に搬送する。
改善するとともに、加工処理の優先順位の高い半導体ウ
ェハカセットを効率よく搬送できるように、半導体ウェ
ハ製造設備を制御する制御方法を提案する。 【解決手段】 半導体ウェハ製造設備に設けられた加工
処理手段の加工処理残時間に基づいて、前記加工処理手
段に搬送する半導体ウェハを選択して、選択された半導
体ウェハを加工処理手段に搬送するとともに、前記加工
処理手段が加工処理を施した半導体ウェハの搬送先の加
工処理手段または収納手段を選択し、前記半導体ウェハ
製造設備に設けられた加工処理手段および収納手段に付
された搬送制御切り換えコードを読み出し、この搬送制
御切り換えコードに基づいて搬送先の加工処理手段また
は収納手段に搬送する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体集積回路を
製造するための半導体製造設備における半導体ウェハキ
ャリアの搬送制御方法に関するものである。
製造するための半導体製造設備における半導体ウェハキ
ャリアの搬送制御方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１は半導体ウェハとその収納容器であ
るカセットを示す斜視図である。図において、１は半導
体集積回路（図示せず）が多数作り込まれる半導体ウェ
ハ（以下単に「ウェハ」と呼ぶ。）、２はウェハ１を複
数収納し搬送の最小単位となる半導体ウェハカセット
（以下単に「カセット」と呼ぶ。）である。この図の
（ａ）と（ｂ）は、カセット２のウェハ１が垂直となり
ウェハ１の取り出し面２ａが上を向いた横置き姿勢とウ
ェハ１が水平となり取り出し面２ａが横を向いた縦置き
姿勢をそれぞれ示している。
るカセットを示す斜視図である。図において、１は半導
体集積回路（図示せず）が多数作り込まれる半導体ウェ
ハ（以下単に「ウェハ」と呼ぶ。）、２はウェハ１を複
数収納し搬送の最小単位となる半導体ウェハカセット
（以下単に「カセット」と呼ぶ。）である。この図の
（ａ）と（ｂ）は、カセット２のウェハ１が垂直となり
ウェハ１の取り出し面２ａが上を向いた横置き姿勢とウ
ェハ１が水平となり取り出し面２ａが横を向いた縦置き
姿勢をそれぞれ示している。
【０００３】図２は、半導体製造設備の鳥瞰図である。
この図に示すように、半導体製造設備は、１階、２階、
及び３階の３つのフロアーから構成される。図におい
て、３、４、５はカセット２単位でウェハ１を受け取り
その加工処理を施す加工処理手段である処理装置であ
り、その構造からそれぞれ（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の３
つのタイプに分類されている。それぞれのタイプの処理
装置の詳細については後述する。処理装置３、４、５
は、３階に多数台備え付けられるとともに、その付帯設
備６は１階に設置される。７は処理装置３、４、５とカ
セット２を収納する収納手段の一種のベイストッカ８と
の間でカセット２の搬送作業を行う搬送手段の一種の無
人搬送車（以下「ＡＧＶ」と呼ぶ）である。
この図に示すように、半導体製造設備は、１階、２階、
及び３階の３つのフロアーから構成される。図におい
て、３、４、５はカセット２単位でウェハ１を受け取り
その加工処理を施す加工処理手段である処理装置であ
り、その構造からそれぞれ（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の３
つのタイプに分類されている。それぞれのタイプの処理
装置の詳細については後述する。処理装置３、４、５
は、３階に多数台備え付けられるとともに、その付帯設
備６は１階に設置される。７は処理装置３、４、５とカ
セット２を収納する収納手段の一種のベイストッカ８と
の間でカセット２の搬送作業を行う搬送手段の一種の無
人搬送車（以下「ＡＧＶ」と呼ぶ）である。
【０００４】ベイストッカ８は、この図では８−１から
８−６の６台が備え付けられており、例えば処理装置３
−１から３−４はベイストッカ８−１を使うというよう
に、ベイストッカ８と処理装置３、４、５はグループ化
されている。このグループは半導体ウェハに所定の工程
の加工処理を行う一つの単位となっており、このように
処理装置３、４、５とベイストッカ８からなるグループ
を工程領域またはベイと呼ぶ。９は、ベイストッカ８−
１から８−６、及びあふれストッカ１０−１の間でカセ
ット２を搬送する搬送手段の一種であるストッカ間搬送
装置（以下「ＯＨＳ」と呼ぶ）である。１０は、ＯＨＳ
９によりベイストッカ８−１から８−６の間でカセット
２を搬送する際、搬送先ベイストッカ８がカセット２で
満杯で収納できない場合に搬送元ベイストッカ８にある
カセット２を引き取り収納する収納手段であるところの
あふれストッカ（以下ベイストッカ８と合わせて「スト
ッカ」と呼ぶこともある）であり、この図では１０−１
の１台のみが準備されている。
８−６の６台が備え付けられており、例えば処理装置３
−１から３−４はベイストッカ８−１を使うというよう
に、ベイストッカ８と処理装置３、４、５はグループ化
されている。このグループは半導体ウェハに所定の工程
の加工処理を行う一つの単位となっており、このように
処理装置３、４、５とベイストッカ８からなるグループ
を工程領域またはベイと呼ぶ。９は、ベイストッカ８−
１から８−６、及びあふれストッカ１０−１の間でカセ
ット２を搬送する搬送手段の一種であるストッカ間搬送
装置（以下「ＯＨＳ」と呼ぶ）である。１０は、ＯＨＳ
９によりベイストッカ８−１から８−６の間でカセット
２を搬送する際、搬送先ベイストッカ８がカセット２で
満杯で収納できない場合に搬送元ベイストッカ８にある
カセット２を引き取り収納する収納手段であるところの
あふれストッカ（以下ベイストッカ８と合わせて「スト
ッカ」と呼ぶこともある）であり、この図では１０−１
の１台のみが準備されている。
【０００５】１１は間仕切り板であり、この内部は外部
に対して清浄空間として厳しく管理されたクリーンルー
ムであり、カセット２はその中をＡＧＶ７やＯＨＳ９に
より運ばれる。ＡＧＶ７、ベイストッカ８、ＯＨＳ９
は、処理装置３、４、５と同様に３階に配置され、あふ
れストッカ１０は２階に備え付けられるが３階にてＯＨ
Ｓ９とのカセット２のやりとりができる構造となってい
る。以下、半導体製造設備の重要な構成要素である処理
装置３、４、５、ベイストッカ８、あふれストッカ１
０、ＡＧＶ７、ＯＨＳ９を図をもって個別に詳しく説明
する。まず３種類の処理装置について説明する。
に対して清浄空間として厳しく管理されたクリーンルー
ムであり、カセット２はその中をＡＧＶ７やＯＨＳ９に
より運ばれる。ＡＧＶ７、ベイストッカ８、ＯＨＳ９
は、処理装置３、４、５と同様に３階に配置され、あふ
れストッカ１０は２階に備え付けられるが３階にてＯＨ
Ｓ９とのカセット２のやりとりができる構造となってい
る。以下、半導体製造設備の重要な構成要素である処理
装置３、４、５、ベイストッカ８、あふれストッカ１
０、ＡＧＶ７、ＯＨＳ９を図をもって個別に詳しく説明
する。まず３種類の処理装置について説明する。
【０００６】図３は処理装置（Ａ）３を示す斜視図であ
る。図において、３ａはＡＧＶ７がカセット２を置くス
テージであり、３ａ−１と３ａ−２の２つ装備されてい
る。３ｂは、ステージ３ａ上にあるカセット２からウェ
ハ１を取りだし加工処理をおこなう処理室３ｃに運ぶ、
また処理室３ｃにて加工処理の完了したウェハ１をステ
ージ３ａ上の元のカセット２に戻すウェハ搬送ロボット
である。３ｄは、ＡＧＶ７がカセット２をステージ３ａ
に積み降ろすまたは積み込む際にステージ３ａにカセッ
ト２が有るか無いかの確認を行うためにＡＧＶ７と通信
を行うＡＧＶ通信ユニットである。
る。図において、３ａはＡＧＶ７がカセット２を置くス
テージであり、３ａ−１と３ａ−２の２つ装備されてい
る。３ｂは、ステージ３ａ上にあるカセット２からウェ
ハ１を取りだし加工処理をおこなう処理室３ｃに運ぶ、
また処理室３ｃにて加工処理の完了したウェハ１をステ
ージ３ａ上の元のカセット２に戻すウェハ搬送ロボット
である。３ｄは、ＡＧＶ７がカセット２をステージ３ａ
に積み降ろすまたは積み込む際にステージ３ａにカセッ
ト２が有るか無いかの確認を行うためにＡＧＶ７と通信
を行うＡＧＶ通信ユニットである。
【０００７】処理装置（Ａ）３の特徴として、ＡＧＶ７
にてステージ３ａに積み降ろされたカセット２は、その
中のすべてのウェハ１の加工処理が完了し、ＡＧＶ７が
それを取り出してしまうまで装置内でカセット２単位で
移動させられることはなくずっとステージ３ａ上にあ
る。
にてステージ３ａに積み降ろされたカセット２は、その
中のすべてのウェハ１の加工処理が完了し、ＡＧＶ７が
それを取り出してしまうまで装置内でカセット２単位で
移動させられることはなくずっとステージ３ａ上にあ
る。
【０００８】図４は処理装置（Ｂ）４を示す斜視図であ
る。図において、４ａはＡＧＶ７がカセット２を置くス
テージであり、４ａ−１と４ａ−２の２つ装備されてい
る。４ｂ、４ｃは、カセット２を複数個収納する場所で
あり、加工処理を行う処理漕４ｆの両側に配置されてお
り、それぞれＡＧＶ側に配置された前面バッファと反対
側に配置された背面バッファがある。４ｄは、カセット
２を運ぶカセット搬送ロボットであり、前面バッファ４
ｂ内にある４ｄ−１と背面バッファ４ｃ内にある４ｄ−
２の２台ある。４ｅは、前面バッファ４ｂと背面バッフ
ァ４ｃを繋ぎカセット２を運ぶシャトルである。処理漕
４ｆは、４ｆ−１、４ｆ−２、４ｆ−３の３つの漕から
構成され、４ｆ−１から４ｆ−３へと順にウェハ１は処
理される。４ｇは、ＡＧＶ７がカセット２をステージ３
ａに積み降ろすまたは積み込む際にステージ４ａにカセ
ット２が有るか無いかの確認を行うためにＡＧＶ７と通
信を行うためのＡＧＶ通信ユニットである。
る。図において、４ａはＡＧＶ７がカセット２を置くス
テージであり、４ａ−１と４ａ−２の２つ装備されてい
る。４ｂ、４ｃは、カセット２を複数個収納する場所で
あり、加工処理を行う処理漕４ｆの両側に配置されてお
り、それぞれＡＧＶ側に配置された前面バッファと反対
側に配置された背面バッファがある。４ｄは、カセット
２を運ぶカセット搬送ロボットであり、前面バッファ４
ｂ内にある４ｄ−１と背面バッファ４ｃ内にある４ｄ−
２の２台ある。４ｅは、前面バッファ４ｂと背面バッフ
ァ４ｃを繋ぎカセット２を運ぶシャトルである。処理漕
４ｆは、４ｆ−１、４ｆ−２、４ｆ−３の３つの漕から
構成され、４ｆ−１から４ｆ−３へと順にウェハ１は処
理される。４ｇは、ＡＧＶ７がカセット２をステージ３
ａに積み降ろすまたは積み込む際にステージ４ａにカセ
ット２が有るか無いかの確認を行うためにＡＧＶ７と通
信を行うためのＡＧＶ通信ユニットである。
【０００９】処理装置（Ｂ）４におけるカセット２の動
きについて簡単に説明する。処理装置（Ｂ）４は、ＡＧ
Ｖ７からカセット２をステージ４ａに受け取ると、その
カセット２をいったん前面バッファ４ａにカセット搬送
ロボット４ｄ−１により収納する。続いて前面バッファ
４ａに収納したカセット２をカセット搬送ロボット４ｄ
−１によりシャトル４ｅに運び、カセット２の載ったシ
ャトル４ｅは背面バッファ４ｃへと向かう。背面バッフ
ァ４ｃへ移動したシャトル４ｅに載ったカセット２は、
カセット搬送ロボット４ｄ−２によりいったん背面バッ
ファ４ｃに収納された後、処理漕４ｆに同じくカセット
搬送ロボット４ｄ−２により送られる。
きについて簡単に説明する。処理装置（Ｂ）４は、ＡＧ
Ｖ７からカセット２をステージ４ａに受け取ると、その
カセット２をいったん前面バッファ４ａにカセット搬送
ロボット４ｄ−１により収納する。続いて前面バッファ
４ａに収納したカセット２をカセット搬送ロボット４ｄ
−１によりシャトル４ｅに運び、カセット２の載ったシ
ャトル４ｅは背面バッファ４ｃへと向かう。背面バッフ
ァ４ｃへ移動したシャトル４ｅに載ったカセット２は、
カセット搬送ロボット４ｄ−２によりいったん背面バッ
ファ４ｃに収納された後、処理漕４ｆに同じくカセット
搬送ロボット４ｄ−２により送られる。
【００１０】処理漕４ｆに送られたカセット２は、その
中のウェハ１が４ｆ−１から４ｆ−３へと順に加工処理
されていく。処理漕４ｆでの加工処理が完了したカセッ
ト２は、カセット搬送ロボット４ｄ−１により運び出さ
れいったん前面バッファ４ｂに収納される。続いて前面
バッファ４ｂに収納された加工処理の完了したカセット
２は、ステージ４ａへとカセット搬送ロボット４ｄ−１
により送られ、ＡＧＶ７により積み込まれ次の目的地へ
と向かう。処理装置（Ｂ）４の特徴は、前面バッファ４
ｂと背面バッファ４ｃから成るカセット２の収納場所を
有するとともに、複数のカセット２のウェハ１に同時連
続的に加工処理を施すことができる。
中のウェハ１が４ｆ−１から４ｆ−３へと順に加工処理
されていく。処理漕４ｆでの加工処理が完了したカセッ
ト２は、カセット搬送ロボット４ｄ−１により運び出さ
れいったん前面バッファ４ｂに収納される。続いて前面
バッファ４ｂに収納された加工処理の完了したカセット
２は、ステージ４ａへとカセット搬送ロボット４ｄ−１
により送られ、ＡＧＶ７により積み込まれ次の目的地へ
と向かう。処理装置（Ｂ）４の特徴は、前面バッファ４
ｂと背面バッファ４ｃから成るカセット２の収納場所を
有するとともに、複数のカセット２のウェハ１に同時連
続的に加工処理を施すことができる。
【００１１】図５は処理装置（Ｃ）５を示す斜視図であ
る。図において、５ａはＡＧＶ７がカセット２を置くス
テージであり、５ａ−１と５ａ−２の２つ装備されてい
る。５ｂはカセット２を複数個収納するバッファであ
り、５ｃはステージ５ａ上のカセット２をバッファ５ｂ
に、またバッファ５ｂにあるカセット２を装置内ステー
ジ５ｅに、逆に装置内ステージ５ｅ上にあるカセット２
をバッファ５ｂに、最後にバッファ５ｂ上のカセット２
をステージ５ａに運ぶカセット搬送ロボットである。５
ｄは、装置内ステージ５ｅ上にあるカセット２からウェ
ハ１を取りだし加工処理をおこなう処理室５ｆに運ぶ、
また処理室５ｆにて加工処理の完了したウェハ１を装置
内ステージ５ｅ上の元のカセット２に戻すウェハ搬送ロ
ボットである。
る。図において、５ａはＡＧＶ７がカセット２を置くス
テージであり、５ａ−１と５ａ−２の２つ装備されてい
る。５ｂはカセット２を複数個収納するバッファであ
り、５ｃはステージ５ａ上のカセット２をバッファ５ｂ
に、またバッファ５ｂにあるカセット２を装置内ステー
ジ５ｅに、逆に装置内ステージ５ｅ上にあるカセット２
をバッファ５ｂに、最後にバッファ５ｂ上のカセット２
をステージ５ａに運ぶカセット搬送ロボットである。５
ｄは、装置内ステージ５ｅ上にあるカセット２からウェ
ハ１を取りだし加工処理をおこなう処理室５ｆに運ぶ、
また処理室５ｆにて加工処理の完了したウェハ１を装置
内ステージ５ｅ上の元のカセット２に戻すウェハ搬送ロ
ボットである。
【００１２】５ｇは、ＡＧＶ７がカセット２をステージ
５ａに積み降ろすまたは積み込む際にステージ５ａにカ
セット２が有るか無いかの確認を行うためにＡＧＶ７と
通信を行うＡＧＶ通信ユニットである。処理装置（Ｃ）
５の特徴は、処理装置（Ｂ）４と同様にカセット２の収
納場所となるバッファ５ｂを有するが、処理漕４ｆに対
応する処理室５ｆは１つしかなく複数のカセット２のウ
ェハ１に対して同時連続的に加工処理を施すことはでき
ない。これで処理装置（Ａ）３、処理装置（Ｂ）４、処
理装置（Ｃ）５の説明を終えるが、以下の説明において
タイプ名を指定せず単に「処理装置」と述べた場合に
は、これら３つのタイプのすべてを指すものとする。続
いて、ベイストッカ８、あふれストッカ１０、ＡＧＶ
７、ＯＨＳ９の搬送機器について述べる。
５ａに積み降ろすまたは積み込む際にステージ５ａにカ
セット２が有るか無いかの確認を行うためにＡＧＶ７と
通信を行うＡＧＶ通信ユニットである。処理装置（Ｃ）
５の特徴は、処理装置（Ｂ）４と同様にカセット２の収
納場所となるバッファ５ｂを有するが、処理漕４ｆに対
応する処理室５ｆは１つしかなく複数のカセット２のウ
ェハ１に対して同時連続的に加工処理を施すことはでき
ない。これで処理装置（Ａ）３、処理装置（Ｂ）４、処
理装置（Ｃ）５の説明を終えるが、以下の説明において
タイプ名を指定せず単に「処理装置」と述べた場合に
は、これら３つのタイプのすべてを指すものとする。続
いて、ベイストッカ８、あふれストッカ１０、ＡＧＶ
７、ＯＨＳ９の搬送機器について述べる。
【００１３】図６はベイストッカ８を示す斜視図であ
る。図６では、ベイストッカ８に対するＯＨＳ９とＡＧ
Ｖ７の一部もベイストッカ８との位置関係がわかるよう
に示されている。８ａは、ＯＨＳ９の台車９ａにより運
ばれてきたカセット２を受け取りＯＨＳポート８ｅに置
く、また逆にＯＨＳポート８ｅに送り出されてきたカセ
ット２を台車９ａに載せるローダである。８ｂは、ＯＨ
Ｓポート８ｅ、ＡＧＶ７との受け渡しを行うＡＧＶポー
ト８ｄ、カセット２を載せて保管するストッカ棚８ｃの
それぞれの間でカセット２を移動させ運ぶストッカクレ
ーンである。ストッカ棚８ｃはストッカクレーン８ｂの
両側にかつ上下方向に積み重ねられ、カセット２の収納
場所を形成する。
る。図６では、ベイストッカ８に対するＯＨＳ９とＡＧ
Ｖ７の一部もベイストッカ８との位置関係がわかるよう
に示されている。８ａは、ＯＨＳ９の台車９ａにより運
ばれてきたカセット２を受け取りＯＨＳポート８ｅに置
く、また逆にＯＨＳポート８ｅに送り出されてきたカセ
ット２を台車９ａに載せるローダである。８ｂは、ＯＨ
Ｓポート８ｅ、ＡＧＶ７との受け渡しを行うＡＧＶポー
ト８ｄ、カセット２を載せて保管するストッカ棚８ｃの
それぞれの間でカセット２を移動させ運ぶストッカクレ
ーンである。ストッカ棚８ｃはストッカクレーン８ｂの
両側にかつ上下方向に積み重ねられ、カセット２の収納
場所を形成する。
【００１４】ＡＧＶポート８ｄは、８ｄ−１と８ｄ−２
の２つ設けられ、それぞれ出庫用と入庫用に専用化され
ている。８ｆは、ＡＧＶ７がカセット２をＡＧＶポート
８ｄに積み降ろすまたは積み込む際にＡＧＶポート８ｄ
にカセット２が有るか無いかの確認を行うためにＡＧＶ
７と通信を行うためのＡＧＶ通信ユニットである。簡単
にベイストッカ８の動作について述べる。ＯＨＳ９によ
り搬送元となるストッカ８、１０からカセット２が搬送
先であるベイストッカ８に運ばれてくる。ローダ８ａ
は、到着したカセット２を台車９ａより取り込んでＯＨ
Ｓポート８ｅに置く。
の２つ設けられ、それぞれ出庫用と入庫用に専用化され
ている。８ｆは、ＡＧＶ７がカセット２をＡＧＶポート
８ｄに積み降ろすまたは積み込む際にＡＧＶポート８ｄ
にカセット２が有るか無いかの確認を行うためにＡＧＶ
７と通信を行うためのＡＧＶ通信ユニットである。簡単
にベイストッカ８の動作について述べる。ＯＨＳ９によ
り搬送元となるストッカ８、１０からカセット２が搬送
先であるベイストッカ８に運ばれてくる。ローダ８ａ
は、到着したカセット２を台車９ａより取り込んでＯＨ
Ｓポート８ｅに置く。
【００１５】続いてストッカクレーン８ｂが、ＯＨＳポ
ート８ｅ上のカセット２を取り込みストッカ棚８ｃに置
く。処理装置３、４、５からの要求に応じて、ストッカ
棚８ｃに収納されたカセット２はＡＧＶポート８ｄ−１
に払い出され、ＡＧＶ７によって要求のあった処理装置
３、４、５へと運ばれていく。また処理装置３、４、５
で加工処理が完了したカセット２はＡＧＶ７により運ば
れＡＧＶポート８ｄ−２に置かれる。ＡＧＶポート８ｄ
−２に置かれたカセット２は、ストッカクレーン８ｂに
よりストッカ棚８ｃに運ばれ収納される。続いてこのカ
セット２は、次の製造工程の加工処理を行う処理装置
３、４、５の最寄りのベイストッカ８へと運ばれていく
ため、ストッカクレーン８ｂによりＯＨＳポート８ｅに
払い出される。
ート８ｅ上のカセット２を取り込みストッカ棚８ｃに置
く。処理装置３、４、５からの要求に応じて、ストッカ
棚８ｃに収納されたカセット２はＡＧＶポート８ｄ−１
に払い出され、ＡＧＶ７によって要求のあった処理装置
３、４、５へと運ばれていく。また処理装置３、４、５
で加工処理が完了したカセット２はＡＧＶ７により運ば
れＡＧＶポート８ｄ−２に置かれる。ＡＧＶポート８ｄ
−２に置かれたカセット２は、ストッカクレーン８ｂに
よりストッカ棚８ｃに運ばれ収納される。続いてこのカ
セット２は、次の製造工程の加工処理を行う処理装置
３、４、５の最寄りのベイストッカ８へと運ばれていく
ため、ストッカクレーン８ｂによりＯＨＳポート８ｅに
払い出される。
【００１６】ここで最寄りのベイストッカ８とは、すな
わち前記処理装置３、４、５と同一の工程領域に設けら
れたベイストッカ８を意味する。続いてＯＨＳポート８
ｅに払い出されたカセット２は、ローダ８ａにより台車
９ａに載せられる。
わち前記処理装置３、４、５と同一の工程領域に設けら
れたベイストッカ８を意味する。続いてＯＨＳポート８
ｅに払い出されたカセット２は、ローダ８ａにより台車
９ａに載せられる。
【００１７】図７は、あふれストッカ１０を示す斜視図
である。図７は図６と同様にＯＨＳ９の一部も示されて
いる。あふれストッカ１０において、半導体製造設備で
は２階に設けられ３階に設置されるＯＨＳ９とのカセッ
ト２の受け渡しは、あふれストッカ１０の一部であるリ
フト１０ａにより行われる。１０ｂは、リフト１０ａに
よりカセット２を載せて３階と２階の間を上下する昇降
ステージである。１０ｃは、３階での停止位置にある昇
降ステージ１０ｂに台車９ａ上のカセット２を運ぶ、ま
た、これとは逆に昇降ステージ１０ｂ上にあるカセット
２を台車９ａに運ぶローダである。
である。図７は図６と同様にＯＨＳ９の一部も示されて
いる。あふれストッカ１０において、半導体製造設備で
は２階に設けられ３階に設置されるＯＨＳ９とのカセッ
ト２の受け渡しは、あふれストッカ１０の一部であるリ
フト１０ａにより行われる。１０ｂは、リフト１０ａに
よりカセット２を載せて３階と２階の間を上下する昇降
ステージである。１０ｃは、３階での停止位置にある昇
降ステージ１０ｂに台車９ａ上のカセット２を運ぶ、ま
た、これとは逆に昇降ステージ１０ｂ上にあるカセット
２を台車９ａに運ぶローダである。
【００１８】１０ｄは、２階での停止位置にある昇降ス
テージ１０ｂ上のカセット２をストッカクレーン１０ｆ
がハンドリングできる位置である受け渡しステージ１０
ｅに送る、また逆に受け渡しステージ１０ｅ上にあるカ
セット２を昇降ステージ１０ｂに送る送り機構である。
１０ｇは、カセット２を載せて保管するストッカ棚であ
り、ストッカクレーン１０ｆにより受け渡しステージ１
０ｅからそこにカセット２が運び込まれ、また逆に受け
渡しステージ１０ｅにそこからカセット２が払い出され
る。この図から、ストッカ棚１０ｇとストッカクレーン
１０ｆを設置すれば３階にも容易に収納場所を形成する
ことができるであろうことがわかる。
テージ１０ｂ上のカセット２をストッカクレーン１０ｆ
がハンドリングできる位置である受け渡しステージ１０
ｅに送る、また逆に受け渡しステージ１０ｅ上にあるカ
セット２を昇降ステージ１０ｂに送る送り機構である。
１０ｇは、カセット２を載せて保管するストッカ棚であ
り、ストッカクレーン１０ｆにより受け渡しステージ１
０ｅからそこにカセット２が運び込まれ、また逆に受け
渡しステージ１０ｅにそこからカセット２が払い出され
る。この図から、ストッカ棚１０ｇとストッカクレーン
１０ｆを設置すれば３階にも容易に収納場所を形成する
ことができるであろうことがわかる。
【００１９】あふれストッカ１０の動作について簡単に
説明する。搬送元となるベイストッカ８からカセット２
がＯＨＳ９により、搬送先ベイストッカ８のカセット２
の収納場所が満杯であるためにこのあふれストッカ１０
に一時待避場所として運ばれてくる。ローダ１０ｃは、
到着したカセット２を台車９ａより取り込み昇降ステー
ジ１０ｂに置く。続いてリフト１０ａは、昇降ステージ
１０ｂをカセット２を載せて２階へと移動する。昇降ス
テージ１０ｂが２階へ到着すると、送り機構１０ｄが昇
降ステージ１０ｂ上のカセット２を受け渡しステージ１
０ｅへ移動させ、そこからストッカクレーン１０ｆによ
りストッカ棚１０ｇへ送り収納する。
説明する。搬送元となるベイストッカ８からカセット２
がＯＨＳ９により、搬送先ベイストッカ８のカセット２
の収納場所が満杯であるためにこのあふれストッカ１０
に一時待避場所として運ばれてくる。ローダ１０ｃは、
到着したカセット２を台車９ａより取り込み昇降ステー
ジ１０ｂに置く。続いてリフト１０ａは、昇降ステージ
１０ｂをカセット２を載せて２階へと移動する。昇降ス
テージ１０ｂが２階へ到着すると、送り機構１０ｄが昇
降ステージ１０ｂ上のカセット２を受け渡しステージ１
０ｅへ移動させ、そこからストッカクレーン１０ｆによ
りストッカ棚１０ｇへ送り収納する。
【００２０】満杯であったベイストッカ８のカセット２
の収納場所に空きが発生するとストッカ棚１０ｇに収納
されていたカセット２は、収納されたのとは逆の手順に
て受け渡しステージ１０ｅ、昇降ステージ１０ｂを経由
して台車９ａへと送り出されていく。
の収納場所に空きが発生するとストッカ棚１０ｇに収納
されていたカセット２は、収納されたのとは逆の手順に
て受け渡しステージ１０ｅ、昇降ステージ１０ｂを経由
して台車９ａへと送り出されていく。
【００２１】図８はＡＧＶ７を示す斜視図である。図に
おいて、７ａはガイドテープ７ｄに沿って走行する台車
であり、７ｂは処理装置３、４、５のステージ３ａ、３
ｂ、３ｃ、またベイストッカ８のＡＧＶポート８ｄとの
間でカセット２の積み込みまた積み降ろし作業を行うア
ームである。７ｃは、アーム８ｂにより積み込んだカセ
ット２を置くステージであり、台車７ａ上に７ｃ−１と
７ｃ−２の２つ装備されている。ステージ７ｃが２つあ
ることにより、処理装置３、４、５のステージ３ａ、３
ｂ、３ｃ上にある加工処理の完了したカセット２を取り
込み一方の空いているステージ７ｃに置くとともに、台
車７ａを動かすことなくもう一方のステージ７ｃ上にあ
る加工処理前の新しいカセット２を処理装置３、４、５
のステージ３ａ、３ｂ、３ｃに供給することができ、搬
送作業時間を短縮することができる。
おいて、７ａはガイドテープ７ｄに沿って走行する台車
であり、７ｂは処理装置３、４、５のステージ３ａ、３
ｂ、３ｃ、またベイストッカ８のＡＧＶポート８ｄとの
間でカセット２の積み込みまた積み降ろし作業を行うア
ームである。７ｃは、アーム８ｂにより積み込んだカセ
ット２を置くステージであり、台車７ａ上に７ｃ−１と
７ｃ−２の２つ装備されている。ステージ７ｃが２つあ
ることにより、処理装置３、４、５のステージ３ａ、３
ｂ、３ｃ上にある加工処理の完了したカセット２を取り
込み一方の空いているステージ７ｃに置くとともに、台
車７ａを動かすことなくもう一方のステージ７ｃ上にあ
る加工処理前の新しいカセット２を処理装置３、４、５
のステージ３ａ、３ｂ、３ｃに供給することができ、搬
送作業時間を短縮することができる。
【００２２】図９はＯＨＳ９を示す斜視図である。図２
に示したようにＯＨＳ９の走行レール９ｂは、閉ループ
を為す形状をしているが、図９では一部を切り取った形
で示されている。９ａは、走行レール９ｂ上を一方向に
移動する台車であり、１個のカセット２を載せて走るこ
とができ、この図では９ａ−１から９ａ−４の４台あ
る。９ｃは、走行レール９ｂを３階の天井に吊り下げる
吊り金具である。ここで簡単にＯＨＳ９の動作を説明す
ると、ＯＨＳ９はカセット２の載っていない空台車９ａ
を搬送元となるストッカ８、１０へと移動させ、そこで
カセット２をローダ８ａまたは１０ｃにより積み込み、
実台車となった台車９ａを搬送先となるストッカ８、１
０へと移動させ、到着すると台車９ａ上のカセット２を
ローダ８ａまたは１０ｃにより取り出し一連の作業を終
了する。
に示したようにＯＨＳ９の走行レール９ｂは、閉ループ
を為す形状をしているが、図９では一部を切り取った形
で示されている。９ａは、走行レール９ｂ上を一方向に
移動する台車であり、１個のカセット２を載せて走るこ
とができ、この図では９ａ−１から９ａ−４の４台あ
る。９ｃは、走行レール９ｂを３階の天井に吊り下げる
吊り金具である。ここで簡単にＯＨＳ９の動作を説明す
ると、ＯＨＳ９はカセット２の載っていない空台車９ａ
を搬送元となるストッカ８、１０へと移動させ、そこで
カセット２をローダ８ａまたは１０ｃにより積み込み、
実台車となった台車９ａを搬送先となるストッカ８、１
０へと移動させ、到着すると台車９ａ上のカセット２を
ローダ８ａまたは１０ｃにより取り出し一連の作業を終
了する。
【００２３】以上で、半導体製造設備の重要な構成要素
である処理装置３、４、５、ベイストッカ８、あふれス
トッカ１０、ＡＧＶ７、ＯＨＳ９の個別の詳細な説明を
終えた。続いて、半導体製造設備を構成するこれらの機
器が制御上どの様に結びつけられているかを、図１０を
用いて説明する。
である処理装置３、４、５、ベイストッカ８、あふれス
トッカ１０、ＡＧＶ７、ＯＨＳ９の個別の詳細な説明を
終えた。続いて、半導体製造設備を構成するこれらの機
器が制御上どの様に結びつけられているかを、図１０を
用いて説明する。
【００２４】図１０は処理装置３、４、５、ベイストッ
カ８、あふれストッカ１０、ＡＧＶ７、ＯＨＳ９で構成
される半導体製造設備の制御構成を示す制御構成図であ
る。この図において、１２はこの半導体製造設備の制御
上の中枢となる上位計算機（以下「ホスト」と呼ぶ）で
あり、計算処理を行う本体１２ａとウェハ１の製造基準
情報等のデータが外部から与えられる入力手段１２ｂか
ら構成される。ホスト１２は、通信ケーブル１３を通じ
てベイストッカコントローラ８ｘ、あふれストッカコン
トローラ１０ｘ、ＯＨＳコントローラ９ｘ、処理装置
３、４、５と結ばれている。
カ８、あふれストッカ１０、ＡＧＶ７、ＯＨＳ９で構成
される半導体製造設備の制御構成を示す制御構成図であ
る。この図において、１２はこの半導体製造設備の制御
上の中枢となる上位計算機（以下「ホスト」と呼ぶ）で
あり、計算処理を行う本体１２ａとウェハ１の製造基準
情報等のデータが外部から与えられる入力手段１２ｂか
ら構成される。ホスト１２は、通信ケーブル１３を通じ
てベイストッカコントローラ８ｘ、あふれストッカコン
トローラ１０ｘ、ＯＨＳコントローラ９ｘ、処理装置
３、４、５と結ばれている。
【００２５】ＡＧＶコントローラ７ｘは、ベイストッカ
コントローラ８ｘにより通信ケーブル１３を通じて制御
され、またベイストッカコントローラ８ｘとあふれスト
ッカコントローラ１０ｘは、通信ケーブル１３によりＯ
ＨＳコントローラ９ｘと結ばれている。これによりＯＨ
Ｓコントローラ９ｘは、台車９ａへのカセット２の積み
込みまた積み降ろし作業にローダ８ａ、１０ｃを、また
ストッカ棚８ｃ、１０ｇへの収納作業にストッカクレー
ン８ｂ、１０ｆを用いることができる。ベイストッカコ
ントローラ８ｘ、あふれストッカコントローラ１０ｘ、
ＯＨＳコントローラ９ｘ、ＡＧＶコントローラ７ｘは、
それぞれベイストッカ８、あふれストッカ１０、ＯＨＳ
９、ＡＧＶ７の一部であるとともにそれぞれの制御コン
トローラである。
コントローラ８ｘにより通信ケーブル１３を通じて制御
され、またベイストッカコントローラ８ｘとあふれスト
ッカコントローラ１０ｘは、通信ケーブル１３によりＯ
ＨＳコントローラ９ｘと結ばれている。これによりＯＨ
Ｓコントローラ９ｘは、台車９ａへのカセット２の積み
込みまた積み降ろし作業にローダ８ａ、１０ｃを、また
ストッカ棚８ｃ、１０ｇへの収納作業にストッカクレー
ン８ｂ、１０ｆを用いることができる。ベイストッカコ
ントローラ８ｘ、あふれストッカコントローラ１０ｘ、
ＯＨＳコントローラ９ｘ、ＡＧＶコントローラ７ｘは、
それぞれベイストッカ８、あふれストッカ１０、ＯＨＳ
９、ＡＧＶ７の一部であるとともにそれぞれの制御コン
トローラである。
【００２６】以上で、半導体製造設備の機器構成に関す
るする説明を終えた。続いて、この半導体製造設備の従
来の搬送制御方法について述べることとするが、その前
に図２でも示した半導体製造設備の最小モデルとカセッ
ト２の仕掛かり例をその搬送制御方法を説明するために
図１１に示す。
るする説明を終えた。続いて、この半導体製造設備の従
来の搬送制御方法について述べることとするが、その前
に図２でも示した半導体製造設備の最小モデルとカセッ
ト２の仕掛かり例をその搬送制御方法を説明するために
図１１に示す。
【００２７】図１１は半導体製造設備を簡略化して説明
する最小モデルとカセットの仕掛かり例を示す説明図で
ある。図において、ベイストッカ８−１１、ＡＧＶ７−
１１、処理装置（Ａ）３−１１は、このグループは半導
体ウェハに所定の工程の加工処理を行う一つの単位とな
っており、このように処理装置３、４、５とベイストッ
カ８からなるグループを工程領域と呼ぶ。以降の説明の
ため仮に搬送元としての役割が担わされる。従って処理
装置（Ａ）３−１１は、加工処理が完了したカセット２
を発生させる。ベイストッカ８−１２、ＡＧＶ７−１
２、処理装置（Ａ）３−１２は、１つのベイを構成し、
以降の説明のため仮に搬送先としての役割が担わされ
る。従って処理装置（Ａ）３−１２は、加工処理するべ
きカセット２を要求する。
する最小モデルとカセットの仕掛かり例を示す説明図で
ある。図において、ベイストッカ８−１１、ＡＧＶ７−
１１、処理装置（Ａ）３−１１は、このグループは半導
体ウェハに所定の工程の加工処理を行う一つの単位とな
っており、このように処理装置３、４、５とベイストッ
カ８からなるグループを工程領域と呼ぶ。以降の説明の
ため仮に搬送元としての役割が担わされる。従って処理
装置（Ａ）３−１１は、加工処理が完了したカセット２
を発生させる。ベイストッカ８−１２、ＡＧＶ７−１
２、処理装置（Ａ）３−１２は、１つのベイを構成し、
以降の説明のため仮に搬送先としての役割が担わされ
る。従って処理装置（Ａ）３−１２は、加工処理するべ
きカセット２を要求する。
【００２８】ここで処理装置（Ａ）３−１１は、以降の
説明によっては処理装置（Ｂ）４−１１または処理装置
（Ｃ）５−１１であっても良く、また処理装置（Ａ）３
−１２も同様である。ＯＨＳ９は、ベイストッカ８−１
１と８−１２を繋ぎカセット２の搬送作業を行うととも
に、あふれストッカ１０−１１への搬送作業も行う。図
中Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄはカセット２であり、Ａカセット２は
ベイストッカ８−１２の仕掛かりであり言い換えれば収
納されており、Ｂカセット２はあふれストッカ１０−１
１の仕掛かりで２階にある。Ｃカセット２はベイストッ
カ８−１１の仕掛かりであり、Ｄカセット２は処理装置
３−１１上にある。Ａカセット２は、ベイストッカ８−
１２から出庫されＡＧＶ７−１２により処理装置（Ａ）
３−１２に到着することが期待される。
説明によっては処理装置（Ｂ）４−１１または処理装置
（Ｃ）５−１１であっても良く、また処理装置（Ａ）３
−１２も同様である。ＯＨＳ９は、ベイストッカ８−１
１と８−１２を繋ぎカセット２の搬送作業を行うととも
に、あふれストッカ１０−１１への搬送作業も行う。図
中Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄはカセット２であり、Ａカセット２は
ベイストッカ８−１２の仕掛かりであり言い換えれば収
納されており、Ｂカセット２はあふれストッカ１０−１
１の仕掛かりで２階にある。Ｃカセット２はベイストッ
カ８−１１の仕掛かりであり、Ｄカセット２は処理装置
３−１１上にある。Ａカセット２は、ベイストッカ８−
１２から出庫されＡＧＶ７−１２により処理装置（Ａ）
３−１２に到着することが期待される。
【００２９】Ｂカセット２は、あふれストッカ１０−１
１から出庫されＯＨＳ９によりベイストッカ８−１２に
運ばれ、以降は上述のＡカセット２と同様にして処理装
置（Ａ）３−１２に到着することが期待される。Ｃカセ
ット２はベイストッカ８−１１から出庫され、ＯＨＳ９
によりベイストッカ８−１２に運ばれ、以降は上述のＡ
カセット２と同様にして処理装置（Ａ）３−１２に到着
することが期待されるが、搬送先となるベイストッカ８
−１２が満杯の場合には、いったんあふれストッカ１０
−１１に収納されることもあり得る。この場合、Ｂカセ
ット２と同様にして処理装置（Ａ）３−１２に到着する
ことが期待される。Ｄカセット２は、ＡＧＶ７−１１に
よりベイストッカ８−１１に運ばれて後、Ｃカセット２
と同様にして処理装置（Ａ）３−１２に到着することが
期待される。
１から出庫されＯＨＳ９によりベイストッカ８−１２に
運ばれ、以降は上述のＡカセット２と同様にして処理装
置（Ａ）３−１２に到着することが期待される。Ｃカセ
ット２はベイストッカ８−１１から出庫され、ＯＨＳ９
によりベイストッカ８−１２に運ばれ、以降は上述のＡ
カセット２と同様にして処理装置（Ａ）３−１２に到着
することが期待されるが、搬送先となるベイストッカ８
−１２が満杯の場合には、いったんあふれストッカ１０
−１１に収納されることもあり得る。この場合、Ｂカセ
ット２と同様にして処理装置（Ａ）３−１２に到着する
ことが期待される。Ｄカセット２は、ＡＧＶ７−１１に
よりベイストッカ８−１１に運ばれて後、Ｃカセット２
と同様にして処理装置（Ａ）３−１２に到着することが
期待される。
【００３０】以下、従来の半導体製造設備の搬送制御方
法について詳細に述べることとするが、（１）処理装置
（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）の自動制御プログラム、（２）ホス
トの半導体ウェハ供給処理制御（Ｐｕｌｌ）プログラ
ム、（３）搬送機器コントローラのプログラム、（４）
ホストの半導体ウェハ送出処理制御（Ｐｕｓｈ）プログ
ラムの順で説明していくこととする。
法について詳細に述べることとするが、（１）処理装置
（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）の自動制御プログラム、（２）ホス
トの半導体ウェハ供給処理制御（Ｐｕｌｌ）プログラ
ム、（３）搬送機器コントローラのプログラム、（４）
ホストの半導体ウェハ送出処理制御（Ｐｕｓｈ）プログ
ラムの順で説明していくこととする。
【００３１】図３７は従来の処理装置３、４、５に実装
される自動制御プログラムを説明するフローチャート示
す図である。処理装置のタイプによる差異は、ここで示
すフローチャートの範囲ではない。図において、処理装
置３、４、５を立ち上げると（ステップ３７−１）、構
成機器すべての初期化と動作確認（ステップ３７−２）
を行い、加工処理可能であればカセット要求をホスト１
２に送信し（ステップ３７−３）、ホスト１２からの加
工開始作業指示を待つ（ステップ３７−４）。ステップ
３７−３にて報告されるカセット要求の数は、処理装置
（Ａ）３の場合には、ステージ３ａ−１、３ａ−２の２
個分、処理装置（Ｂ）４の場合には前面バッファ４ｂと
背面バッファ４ｃに収納可能な個数分、処理装置（Ｃ）
５の場合には、バッファ５ｂに収納可能な個数分ホスト
１２に送信する。ホスト１２から加工開始作業指示を受
信すると、カセット２が処理装置（Ａ）３の場合にはス
テージ３ａに有ることを、処理装置（Ｂ）４の場合には
ステージ４ａに有ることを処理装置（Ｃ）４の場合には
ステージ５ａに有ることを確認し、また先行して加工処
理を開始しているカセット２が有る場合にはその進捗状
況を確認して（ステップ３７−５）、加工処理を開始す
る（ステップ３７−６）。
される自動制御プログラムを説明するフローチャート示
す図である。処理装置のタイプによる差異は、ここで示
すフローチャートの範囲ではない。図において、処理装
置３、４、５を立ち上げると（ステップ３７−１）、構
成機器すべての初期化と動作確認（ステップ３７−２）
を行い、加工処理可能であればカセット要求をホスト１
２に送信し（ステップ３７−３）、ホスト１２からの加
工開始作業指示を待つ（ステップ３７−４）。ステップ
３７−３にて報告されるカセット要求の数は、処理装置
（Ａ）３の場合には、ステージ３ａ−１、３ａ−２の２
個分、処理装置（Ｂ）４の場合には前面バッファ４ｂと
背面バッファ４ｃに収納可能な個数分、処理装置（Ｃ）
５の場合には、バッファ５ｂに収納可能な個数分ホスト
１２に送信する。ホスト１２から加工開始作業指示を受
信すると、カセット２が処理装置（Ａ）３の場合にはス
テージ３ａに有ることを、処理装置（Ｂ）４の場合には
ステージ４ａに有ることを処理装置（Ｃ）４の場合には
ステージ５ａに有ることを確認し、また先行して加工処
理を開始しているカセット２が有る場合にはその進捗状
況を確認して（ステップ３７−５）、加工処理を開始す
る（ステップ３７−６）。
【００３２】加工処理を開始して後、割り込みの有り無
しを確認して（ステップ３７−７）、無い場合にはステ
ップ３７−４に戻りホスト１２からの加工開始作業指示
を待つ。割り込みが有る場合には、本自動制御プログラ
ムを終了させる（ステップ３７−８）。続いて上記ステ
ップ３７−６で起動させられた加工作業処理プログラム
を図３８にフローチャートにより示す。処理装置３、
４、５に実装されている加工作業処理プログラムは、前
記自動制御プログラムのステップ３７−６にて起動がか
けられると（ステップ３８−１）、まずホスト１２に加
工処理開始報告を行い（ステップ３８−２）、ウェハ１
の実際の加工処理を構成機器を駆使して行う（ステップ
３８−３）。このステップ３８−３の内容は、処理装置
のタイプによって異なる。
しを確認して（ステップ３７−７）、無い場合にはステ
ップ３７−４に戻りホスト１２からの加工開始作業指示
を待つ。割り込みが有る場合には、本自動制御プログラ
ムを終了させる（ステップ３７−８）。続いて上記ステ
ップ３７−６で起動させられた加工作業処理プログラム
を図３８にフローチャートにより示す。処理装置３、
４、５に実装されている加工作業処理プログラムは、前
記自動制御プログラムのステップ３７−６にて起動がか
けられると（ステップ３８−１）、まずホスト１２に加
工処理開始報告を行い（ステップ３８−２）、ウェハ１
の実際の加工処理を構成機器を駆使して行う（ステップ
３８−３）。このステップ３８−３の内容は、処理装置
のタイプによって異なる。
【００３３】処理装置（Ａ）３については、カセット２
はステージ３ａに置いたまま、ウェハ搬送ロボット３ｂ
がウェハ１を取り出し、処理室３ｃに送り順次処理を行
っていく。処理装置（Ｂ）４では、カセット搬送ロボッ
ト４ｄ−１が、いったんステージ４ａ上にあるカセット
２を前面バッファ４ｂに移動させた後、処理漕４ｆの状
況を見て背面バッファ４ｃへと送り順次処理を行ってい
く。処理装置（Ｃ）５についても、カセット搬送ロボッ
ト５ｃが、いったんステージ５ａ上にあるカセット２を
バッファ５ｂに移動させた後、装置内ステージ５ｅの空
きをみてカセット２を送り、そこでウェハ搬送ロボット
５ｄがウェハ１を取り出し、処理室５ｆに送り順次処理
を行っていく。
はステージ３ａに置いたまま、ウェハ搬送ロボット３ｂ
がウェハ１を取り出し、処理室３ｃに送り順次処理を行
っていく。処理装置（Ｂ）４では、カセット搬送ロボッ
ト４ｄ−１が、いったんステージ４ａ上にあるカセット
２を前面バッファ４ｂに移動させた後、処理漕４ｆの状
況を見て背面バッファ４ｃへと送り順次処理を行ってい
く。処理装置（Ｃ）５についても、カセット搬送ロボッ
ト５ｃが、いったんステージ５ａ上にあるカセット２を
バッファ５ｂに移動させた後、装置内ステージ５ｅの空
きをみてカセット２を送り、そこでウェハ搬送ロボット
５ｄがウェハ１を取り出し、処理室５ｆに送り順次処理
を行っていく。
【００３４】これら一連の作業が完了すると加工処理完
了報告をホスト１２に対して行う（ステップ３８−
４）。この時加工処理の完了したカセット２は、処理装
置３、４、５ともそれぞれのステージである３ａ、４
ａ、５ａにある。ホスト１２がＡＧＶ７を用いて加工処
理が完了したカセット２を取り出すのを、ステージ３
ａ、４ａ、５ａに取り付けられたカセット在荷センサ
（図示せず）により検知し、次のカセット２の受け入れ
が可能であるかの判断をし（ステップ３８−５）、受け
入れが可能であればカセット要求をホスト１２に上げ
（ステップ３８−６）、そして一連の加工作業処理プロ
グラムを終了させる（ステップ３８−７）。
了報告をホスト１２に対して行う（ステップ３８−
４）。この時加工処理の完了したカセット２は、処理装
置３、４、５ともそれぞれのステージである３ａ、４
ａ、５ａにある。ホスト１２がＡＧＶ７を用いて加工処
理が完了したカセット２を取り出すのを、ステージ３
ａ、４ａ、５ａに取り付けられたカセット在荷センサ
（図示せず）により検知し、次のカセット２の受け入れ
が可能であるかの判断をし（ステップ３８−５）、受け
入れが可能であればカセット要求をホスト１２に上げ
（ステップ３８−６）、そして一連の加工作業処理プロ
グラムを終了させる（ステップ３８−７）。
【００３５】処理装置（Ａ）３についてはステージ３ａ
−１と３ａ−２に２個のカセット２が仕掛かるため、２
本の加工作業処理プログラムが平行して起動がかけられ
ることがある。また処理装置（Ｂ）４、処理装置（Ｃ）
５についても、前面バッファ４ｂ、背面バッファ４ｃ、
バッファ５ｂに収納されるカセット２の容量に応じて複
数本が平行して起動がかけられることがある。
−１と３ａ−２に２個のカセット２が仕掛かるため、２
本の加工作業処理プログラムが平行して起動がかけられ
ることがある。また処理装置（Ｂ）４、処理装置（Ｃ）
５についても、前面バッファ４ｂ、背面バッファ４ｃ、
バッファ５ｂに収納されるカセット２の容量に応じて複
数本が平行して起動がかけられることがある。
【００３６】以上にて従来の処理装置３、４、５に実装
される自動制御プログラムとその加工処理作業プログラ
ムについての説明を終えたが、これと対を為し処理装置
３、４、５に加工処理前のカセット２を供給し加工処理
を開始する従来のホスト１２の半導体ウェハ供給処理制
御（Ｐｕｌｌ）プログラムについて以下説明する。ここ
でＰｕｌｌとは、処理装置３、４、５の要求に応じて加
工処理可能なカセット２を引っ張ってくることを意味す
る。
される自動制御プログラムとその加工処理作業プログラ
ムについての説明を終えたが、これと対を為し処理装置
３、４、５に加工処理前のカセット２を供給し加工処理
を開始する従来のホスト１２の半導体ウェハ供給処理制
御（Ｐｕｌｌ）プログラムについて以下説明する。ここ
でＰｕｌｌとは、処理装置３、４、５の要求に応じて加
工処理可能なカセット２を引っ張ってくることを意味す
る。
【００３７】図３９は従来の半導体ウェハ供給処理制御
（Ｐｕｌｌ）プログラムを説明するフローチャートを示
す図である。図に従って、ホスト１２を立ち上げると
（ステップ３９−１）、処理装置３、４、５ごとに次に
加工処理するべきカセット２の一覧である処理待ちロッ
トテーブルを作成する処理を起動する（ステップ３９−
２）。続いて処理装置３、４、５の状況に応じて、上記
処理待ちロットテーブルからカセット２を選択し搬送作
業として登録する処理を起動し（ステップ３９−３）、
そして登録された搬送作業を実行に移す処理を起動する
（ステップ３９−４）。最後にカセット２の実際の加工
処理を処理装置３、４、５に開始させる加工制御処理を
起動し（ステップ３９−５）、半導体ウェハ供給処理制
御（Ｐｕｌｌ）プログラムを終了する（ステップ３９−
６）。
（Ｐｕｌｌ）プログラムを説明するフローチャートを示
す図である。図に従って、ホスト１２を立ち上げると
（ステップ３９−１）、処理装置３、４、５ごとに次に
加工処理するべきカセット２の一覧である処理待ちロッ
トテーブルを作成する処理を起動する（ステップ３９−
２）。続いて処理装置３、４、５の状況に応じて、上記
処理待ちロットテーブルからカセット２を選択し搬送作
業として登録する処理を起動し（ステップ３９−３）、
そして登録された搬送作業を実行に移す処理を起動する
（ステップ３９−４）。最後にカセット２の実際の加工
処理を処理装置３、４、５に開始させる加工制御処理を
起動し（ステップ３９−５）、半導体ウェハ供給処理制
御（Ｐｕｌｌ）プログラムを終了する（ステップ３９−
６）。
【００３８】図４０は従来の処理待ちロットテーブル作
成処理プログラムを説明するフローチャートを示す図で
ある。従来のホスト１２に実装された処理待ちロットテ
ーブル作成処理プログラムは、前記Ｐｕｌｌプログラム
のステップ３９−２にて起動がかけられると（ステップ
４０−１）、所定の工程の加工処理が完了したカセット
２を、前記加工処理を行った処理装置の最寄りのストッ
カ８、１０に搬送する搬送作業が完了し収納するのを待
つ（ステップ４０−２）。カセット２が前記ストッカ
８、１０に収納されたのを検出すると、ホスト１２は入
力手段１２ｂから入力されたカセット２とそのウェハ１
の製造基準情報から次の製造工程の加工処理を行う処理
装置３、４、５を決定し、その処理装置３、４、５が加
工処理するカセット２を処理待ちロットテーブルに書き
込むためのデータを作成し（ステップ４０−３）、処理
待ちロットテーブルにそのデータを書き込む（ステップ
４０−４）。なお、処理待ちロットテーブルとは、所定
の処理装置３、４、５が加工処理すべきカセット２を記
録したものであり、カセットのＩＤ、カセットの現在位
置を示す仕掛かり場所、加工処理作業着手順位を示す優
先順位をデータとして各カセット２について書き込まれ
ている。
成処理プログラムを説明するフローチャートを示す図で
ある。従来のホスト１２に実装された処理待ちロットテ
ーブル作成処理プログラムは、前記Ｐｕｌｌプログラム
のステップ３９−２にて起動がかけられると（ステップ
４０−１）、所定の工程の加工処理が完了したカセット
２を、前記加工処理を行った処理装置の最寄りのストッ
カ８、１０に搬送する搬送作業が完了し収納するのを待
つ（ステップ４０−２）。カセット２が前記ストッカ
８、１０に収納されたのを検出すると、ホスト１２は入
力手段１２ｂから入力されたカセット２とそのウェハ１
の製造基準情報から次の製造工程の加工処理を行う処理
装置３、４、５を決定し、その処理装置３、４、５が加
工処理するカセット２を処理待ちロットテーブルに書き
込むためのデータを作成し（ステップ４０−３）、処理
待ちロットテーブルにそのデータを書き込む（ステップ
４０−４）。なお、処理待ちロットテーブルとは、所定
の処理装置３、４、５が加工処理すべきカセット２を記
録したものであり、カセットのＩＤ、カセットの現在位
置を示す仕掛かり場所、加工処理作業着手順位を示す優
先順位をデータとして各カセット２について書き込まれ
ている。
【００３９】この書き込み作業を終えると割り込みの有
り無しを確認して（ステップ４０−５）、無い場合には
ステップ４０−２に戻りストッカ８、１０への搬送作業
が完了するのを待つ。一方割り込みが有る場合には、本
処理待ちロットテーブル作成プログラムを終了させる
（ステップ４０−６）。上記処理待ちロットテーブルの
１例を、処理待ちロットテーブルとして図５６に示す。
り無しを確認して（ステップ４０−５）、無い場合には
ステップ４０−２に戻りストッカ８、１０への搬送作業
が完了するのを待つ。一方割り込みが有る場合には、本
処理待ちロットテーブル作成プログラムを終了させる
（ステップ４０−６）。上記処理待ちロットテーブルの
１例を、処理待ちロットテーブルとして図５６に示す。
【００４０】先に説明したように、カセット２のＩＤ、
そのカセット２が現在在る処理装置３、４、５、ストッ
カ８、１０と言った仕掛かり場所データ、そのカセット
２の半導体製造設備における加工処理の優先順位を示す
優先順位が図５６に示す処理待ちロットテーブルに書き
込まれているのが分かる。図５６に示された具体的なデ
ータは、前述の図１１を例として作られており、Ｄカセ
ット２は、ストッカ８、１０に収納されていないため処
理待ちロットテーブルには書き込まれない。
そのカセット２が現在在る処理装置３、４、５、ストッ
カ８、１０と言った仕掛かり場所データ、そのカセット
２の半導体製造設備における加工処理の優先順位を示す
優先順位が図５６に示す処理待ちロットテーブルに書き
込まれているのが分かる。図５６に示された具体的なデ
ータは、前述の図１１を例として作られており、Ｄカセ
ット２は、ストッカ８、１０に収納されていないため処
理待ちロットテーブルには書き込まれない。
【００４１】図４１は従来の搬送作業作成処理プログラ
ムを説明するフローチャートを示す図である。従来のホ
スト１２に実装された搬送作業作成処理プログラムは、
前記Ｐｕｌｌプログラムのステップ３９−３にて起動が
かけられると（ステップ４１−１）、処理装置３、４、
５ごとにホスト１２が持つタイマが繰り返しタイムアッ
プするのを検知し（ステップ４１−２）、タイムアップ
を検知しなくとも前述の図３７に示す処理装置３、４、
５の自動制御プログラムのステップ３７−３と図３８に
示すその加工作業処理プログラムのステップ３８−５に
より送られてくるカセット要求を受信し（ステップ４１
−３）、カセット要求を受信しなくとも同じく図３８に
示す加工作業処理プログラムのステップ３８−４により
送られてくる加工完了報告を受信して（ステップ４１−
４）、その処理装置３、４、５のステージ３ａ、４ａ、
５ａに向かって搬送作業中の先行するカセット２が無い
ことを確認する（ステップ４１−５）。
ムを説明するフローチャートを示す図である。従来のホ
スト１２に実装された搬送作業作成処理プログラムは、
前記Ｐｕｌｌプログラムのステップ３９−３にて起動が
かけられると（ステップ４１−１）、処理装置３、４、
５ごとにホスト１２が持つタイマが繰り返しタイムアッ
プするのを検知し（ステップ４１−２）、タイムアップ
を検知しなくとも前述の図３７に示す処理装置３、４、
５の自動制御プログラムのステップ３７−３と図３８に
示すその加工作業処理プログラムのステップ３８−５に
より送られてくるカセット要求を受信し（ステップ４１
−３）、カセット要求を受信しなくとも同じく図３８に
示す加工作業処理プログラムのステップ３８−４により
送られてくる加工完了報告を受信して（ステップ４１−
４）、その処理装置３、４、５のステージ３ａ、４ａ、
５ａに向かって搬送作業中の先行するカセット２が無い
ことを確認する（ステップ４１−５）。
【００４２】搬送作業中の先行するカセット２が有る場
合には、新たなカセット２の搬送作業に着手できないた
めステップ４１−２に戻る。ステップ４１−５において
先行するカセット２がない場合には、図５６に示す処理
待ちロットテーブルを読み込み（ステップ４１−６）、
そのデータの１つである優先順位の高いカセット２をテ
ーブルの先頭にするように処理待ちロットテーブルを並
べ替える（ステップ４１−７）。続いて、処理装置３、
４、５の最寄りのベイストッカ８にあるカセット２を処
理待ちロットテーブルの先頭から検索し（ステップ４１
−８）、該当するカセット２の有る無しを判断する（ス
テップ４１−９）。該当カセット２が無いと判断された
場合にはステップ４１−２に戻り、有ると判断された場
合には他のカセット２がその処理装置３、４、５のその
ステージ３ａ、４ａ、５ａへ向かって運ばれて来ないよ
うに予約フラグをオンにした後（ステップ４１−１
０）、そのカセット２の搬送作業データを作成し（ステ
ップ４１−１１）、搬送作業待ちテーブルにそのデータ
を書き込む（ステップ４１−１２）。
合には、新たなカセット２の搬送作業に着手できないた
めステップ４１−２に戻る。ステップ４１−５において
先行するカセット２がない場合には、図５６に示す処理
待ちロットテーブルを読み込み（ステップ４１−６）、
そのデータの１つである優先順位の高いカセット２をテ
ーブルの先頭にするように処理待ちロットテーブルを並
べ替える（ステップ４１−７）。続いて、処理装置３、
４、５の最寄りのベイストッカ８にあるカセット２を処
理待ちロットテーブルの先頭から検索し（ステップ４１
−８）、該当するカセット２の有る無しを判断する（ス
テップ４１−９）。該当カセット２が無いと判断された
場合にはステップ４１−２に戻り、有ると判断された場
合には他のカセット２がその処理装置３、４、５のその
ステージ３ａ、４ａ、５ａへ向かって運ばれて来ないよ
うに予約フラグをオンにした後（ステップ４１−１
０）、そのカセット２の搬送作業データを作成し（ステ
ップ４１−１１）、搬送作業待ちテーブルにそのデータ
を書き込む（ステップ４１−１２）。
【００４３】書き込み処理を終了すると割り込みの有り
無しを確認して（ステップ４１−１３）、無い場合には
ステップ４１−２に戻り、有る場合には本搬送作業作成
処理プログラムを終了させる（ステップ４１−１４）。
図５６で示した処理待ちロットテーブルの記入例では、
ステップ４１−７で行われる優先順位順の並べ替えは完
了した状態であり、処理装置３−１２の最寄りのベイス
トッカ８−１２で検索し（ステップ４１−８）、Ａカセ
ット２を該当カセット２として選択し搬送作業データを
作成し（ステップ４１−１１）、そのデータを搬送作業
待ちテーブルに書き込む（ステップ４１−１２）。書き
込んだ搬送作業待ちテーブルの１例を、搬送作業待ちテ
ーブルとして図５７に示す。
無しを確認して（ステップ４１−１３）、無い場合には
ステップ４１−２に戻り、有る場合には本搬送作業作成
処理プログラムを終了させる（ステップ４１−１４）。
図５６で示した処理待ちロットテーブルの記入例では、
ステップ４１−７で行われる優先順位順の並べ替えは完
了した状態であり、処理装置３−１２の最寄りのベイス
トッカ８−１２で検索し（ステップ４１−８）、Ａカセ
ット２を該当カセット２として選択し搬送作業データを
作成し（ステップ４１−１１）、そのデータを搬送作業
待ちテーブルに書き込む（ステップ４１−１２）。書き
込んだ搬送作業待ちテーブルの１例を、搬送作業待ちテ
ーブルとして図５７に示す。
【００４４】図５７に示すように搬送作業待ちテーブル
は、カセット２のＩＤデータ、そのカセット２の現在の
仕掛かり場所である搬送元データ、そのカセット２の運
び先である搬送先データから構成されている。通常、所
定の加工処理待ちのカセット２は、該処理装置３、４、
５の最寄りのベイストッカ８にいったん収納される。上
記ステップ４１−８において、次に加工処理するべきカ
セット２を前記最寄りのストッカ８より選択しているの
は、ストッカより処理装置３、４、５へ搬送する搬送時
間を考慮したためである。搬送作業時間が長ければ、処
理装置３、４、５が加工処理を完了し、加工処理を施し
た半導体ウェハを納めたカセット２を送り出してから、
次に加工処理するべきカセット２を受け入れるまでの空
き時間が大きくなり、従ってこの空き時間の分だけ処理
装置の稼働率が低下する。
は、カセット２のＩＤデータ、そのカセット２の現在の
仕掛かり場所である搬送元データ、そのカセット２の運
び先である搬送先データから構成されている。通常、所
定の加工処理待ちのカセット２は、該処理装置３、４、
５の最寄りのベイストッカ８にいったん収納される。上
記ステップ４１−８において、次に加工処理するべきカ
セット２を前記最寄りのストッカ８より選択しているの
は、ストッカより処理装置３、４、５へ搬送する搬送時
間を考慮したためである。搬送作業時間が長ければ、処
理装置３、４、５が加工処理を完了し、加工処理を施し
た半導体ウェハを納めたカセット２を送り出してから、
次に加工処理するべきカセット２を受け入れるまでの空
き時間が大きくなり、従ってこの空き時間の分だけ処理
装置の稼働率が低下する。
【００４５】処理装置（Ａ）３を例として説明する。処
理装置（Ａ）３の場合、搬送されてきたカセット２をＡ
ＧＶ７より移載し、仮置きするステージが２つある。前
記処理装置３（Ａ）は２つのステージに置かれた２つの
カセット２を一個ずつ加工処理する。前記２つのカセッ
トの内、最初に加工されたカセット２の加工処理が完了
すると、そのカセット２は元のステージに載置されると
ともに、次のカセット２の搬送作業が開始される。同時
にもう一つのカセット２の加工処理が開始される。先に
説明したように処理装置の空き時間を出さないために
は、この２つ目のカセット２の加工処理が完了するまで
に、加工処理するべきカセット２を処理装置３、４、５
に搬送しておく必要がある。つまり、処理装置３、４、
５にカセット２を搬送する搬送時間は限られているの
で、最寄りのベイストッカ８よりカセット２が選択され
処理装置３、４、５に搬送されることになる。
理装置（Ａ）３の場合、搬送されてきたカセット２をＡ
ＧＶ７より移載し、仮置きするステージが２つある。前
記処理装置３（Ａ）は２つのステージに置かれた２つの
カセット２を一個ずつ加工処理する。前記２つのカセッ
トの内、最初に加工されたカセット２の加工処理が完了
すると、そのカセット２は元のステージに載置されると
ともに、次のカセット２の搬送作業が開始される。同時
にもう一つのカセット２の加工処理が開始される。先に
説明したように処理装置の空き時間を出さないために
は、この２つ目のカセット２の加工処理が完了するまで
に、加工処理するべきカセット２を処理装置３、４、５
に搬送しておく必要がある。つまり、処理装置３、４、
５にカセット２を搬送する搬送時間は限られているの
で、最寄りのベイストッカ８よりカセット２が選択され
処理装置３、４、５に搬送されることになる。
【００４６】図４２は従来の搬送作業実行処理プログラ
ムを説明するフローチャートを示す図である。図４２に
示す搬送作業実行処理プログラムが、前記半導体ウェハ
供給処理制御（Ｐｕｌｌ）プログラムのステップ３９−
４にて起動がかけられると（ステップ４２−１）、図５
７に示す搬送作業待ちテーブルを読み込み（ステップ４
２−２）、同テーブルに書き込まれた搬送作業が有るか
無いかの判断をし（ステップ４２−３）、無いと判断さ
れた場合にはステップ４２−２に戻り、有ると判断され
た場合には搬送作業待ちテーブルに書き込まれた先頭の
搬送作業を搬送機器を用いて実行する処理を起動する
（ステップ４２−４）。
ムを説明するフローチャートを示す図である。図４２に
示す搬送作業実行処理プログラムが、前記半導体ウェハ
供給処理制御（Ｐｕｌｌ）プログラムのステップ３９−
４にて起動がかけられると（ステップ４２−１）、図５
７に示す搬送作業待ちテーブルを読み込み（ステップ４
２−２）、同テーブルに書き込まれた搬送作業が有るか
無いかの判断をし（ステップ４２−３）、無いと判断さ
れた場合にはステップ４２−２に戻り、有ると判断され
た場合には搬送作業待ちテーブルに書き込まれた先頭の
搬送作業を搬送機器を用いて実行する処理を起動する
（ステップ４２−４）。
【００４７】このステップで起動させられた処理が終了
すると、該当カセット２のデータが処理待ちロットテー
ブルから抹消される。続いて搬送作業待ちテーブルから
着手した搬送作業を抹消した後（ステップ４２−４）、
割り込みの有り無しを確認して（ステップ４２−６）、
無い場合にはステップ４２−２に戻る。割り込みが有る
場合には本搬送作業実行処理プログラムを終了させる
（ステップ４２−７）。図５７に示す搬送作業待ちテー
ブルの先頭に示された搬送作業例の場合、ステップ４２
−４の中でベイストッカ８−１２に収納されたＡカセッ
ト２を処理装置（Ａ）３−１２に運ぶ作業指示を、ホス
ト１２はベイストッカ８−１２に対して通信ケーブル１
３を通じて送り作業を実行させる。
すると、該当カセット２のデータが処理待ちロットテー
ブルから抹消される。続いて搬送作業待ちテーブルから
着手した搬送作業を抹消した後（ステップ４２−４）、
割り込みの有り無しを確認して（ステップ４２−６）、
無い場合にはステップ４２−２に戻る。割り込みが有る
場合には本搬送作業実行処理プログラムを終了させる
（ステップ４２−７）。図５７に示す搬送作業待ちテー
ブルの先頭に示された搬送作業例の場合、ステップ４２
−４の中でベイストッカ８−１２に収納されたＡカセッ
ト２を処理装置（Ａ）３−１２に運ぶ作業指示を、ホス
ト１２はベイストッカ８−１２に対して通信ケーブル１
３を通じて送り作業を実行させる。
【００４８】図４３は加工制御処理プログラムを説明す
るフローチャートを示す図である。従来のホスト１２に
実装された加工制御処理プログラムは、前記半導体ウェ
ハ供給処理制御（Ｐｕｌｌ）プログラムのステップ３９
−５にて起動がかけられると（ステップ４３−１）、処
理装置３、４、５のステージ３ａ、４ａ、５ａにカセッ
ト２を搬送する搬送作業が完了したときに搬送機器コン
トローラが送信する前記搬送作業の完了報告を受信し
（ステップ４３−２）、該処理装置３、４、５での加工
処理の開始条件の確認を行った後（ステップ４３−
３）、その処理装置による加工処理を開始する（ステッ
プ４３−４）。最後に割り込みの有り無しを確認して
（ステップ４３−５）、無い場合にはステップ４３−２
に戻り、割り込みが有る場合には本加工制御処理プログ
ラムを終了させる（ステップ４３−６）。ステップ４３
−４は、図３７と３８に示された処理装置３、４、５の
自動制御プログラムとその加工作業処理プログラムを用
いて到着したカセット２に収納されたウェハ１に加工処
理を施す。
るフローチャートを示す図である。従来のホスト１２に
実装された加工制御処理プログラムは、前記半導体ウェ
ハ供給処理制御（Ｐｕｌｌ）プログラムのステップ３９
−５にて起動がかけられると（ステップ４３−１）、処
理装置３、４、５のステージ３ａ、４ａ、５ａにカセッ
ト２を搬送する搬送作業が完了したときに搬送機器コン
トローラが送信する前記搬送作業の完了報告を受信し
（ステップ４３−２）、該処理装置３、４、５での加工
処理の開始条件の確認を行った後（ステップ４３−
３）、その処理装置による加工処理を開始する（ステッ
プ４３−４）。最後に割り込みの有り無しを確認して
（ステップ４３−５）、無い場合にはステップ４３−２
に戻り、割り込みが有る場合には本加工制御処理プログ
ラムを終了させる（ステップ４３−６）。ステップ４３
−４は、図３７と３８に示された処理装置３、４、５の
自動制御プログラムとその加工作業処理プログラムを用
いて到着したカセット２に収納されたウェハ１に加工処
理を施す。
【００４９】以上で、従来のホスト１２の半導体ウェハ
供給処理制御（Ｐｕｌｌ）のプログラムの説明を終えた
ことになる。次にここでは、図４２の搬送作業実行処理
プログラムのステップ４２−４の中でホスト１２が送信
する搬送作業指示により起動され実際に搬送作業を行う
ベイストッカコントローラ８ｘ、あふれストッカコント
ローラ１０ｘ、ＯＨＳコントローラ９ｘ、ＡＧＶコント
ローラ７ｘといった搬送機器コントローラに実装される
従来の搬送制御処理プログラムとその搬送機器制御処理
について説明する。
供給処理制御（Ｐｕｌｌ）のプログラムの説明を終えた
ことになる。次にここでは、図４２の搬送作業実行処理
プログラムのステップ４２−４の中でホスト１２が送信
する搬送作業指示により起動され実際に搬送作業を行う
ベイストッカコントローラ８ｘ、あふれストッカコント
ローラ１０ｘ、ＯＨＳコントローラ９ｘ、ＡＧＶコント
ローラ７ｘといった搬送機器コントローラに実装される
従来の搬送制御処理プログラムとその搬送機器制御処理
について説明する。
【００５０】図４４は搬送機器コントローラの搬送制御
処理プログラムを説明するフローチャートを示す図であ
る。図に従って、これら搬送機器コントローラを立ち上
げると（ステップ４４−１）、構成機器すべての初期化
と動作確認（ステップ４４−２）を行い、各搬送機器コ
ントローラの上位に位置するコントローラからの搬送作
業指示の受信を待つ（ステップ４４−３）。搬送作業指
示を受信すると構成機器の状態と先行搬送作業の状況等
を確認した後（ステップ４４−４）、構成機器を制御し
搬送作業を実行する処理を起動する（ステップ４４−
５）。続いて割り込みの有り無しを確認して（ステップ
４４−６）、無い場合にはステップ４４−３に戻り、割
り込みが有る場合には本搬送作業実行処理プログラムを
終了させる（ステップ４４−７）。
処理プログラムを説明するフローチャートを示す図であ
る。図に従って、これら搬送機器コントローラを立ち上
げると（ステップ４４−１）、構成機器すべての初期化
と動作確認（ステップ４４−２）を行い、各搬送機器コ
ントローラの上位に位置するコントローラからの搬送作
業指示の受信を待つ（ステップ４４−３）。搬送作業指
示を受信すると構成機器の状態と先行搬送作業の状況等
を確認した後（ステップ４４−４）、構成機器を制御し
搬送作業を実行する処理を起動する（ステップ４４−
５）。続いて割り込みの有り無しを確認して（ステップ
４４−６）、無い場合にはステップ４４−３に戻り、割
り込みが有る場合には本搬送作業実行処理プログラムを
終了させる（ステップ４４−７）。
【００５１】図４５は従来の搬送機器コントローラに実
装された搬送機器制御処理プログラムを説明するフロー
チャートを説明する図である。前記搬送制御処理プログ
ラムのステップ４４−５にて起動がかけられると（ステ
ップ４５−１）、搬送作業の開始を搬送作業指示を送信
してきた上記上位に位置するコントローラに対して送信
し（ステップ４５−２）、実際の搬送作業を構成機器を
駆使して行い（ステップ４５−３）、作業が完了すると
それをステップ４５−２で作業の開始を報告したのと同
じ上位に位置するコントローラに対して報告して（ステ
ップ４５−４）、一連の作業を完了する（ステップ４５
−５）。ステップ４５−３の中で行う作業の内容は、搬
送機器コントローラにより下記のように異なる。
装された搬送機器制御処理プログラムを説明するフロー
チャートを説明する図である。前記搬送制御処理プログ
ラムのステップ４４−５にて起動がかけられると（ステ
ップ４５−１）、搬送作業の開始を搬送作業指示を送信
してきた上記上位に位置するコントローラに対して送信
し（ステップ４５−２）、実際の搬送作業を構成機器を
駆使して行い（ステップ４５−３）、作業が完了すると
それをステップ４５−２で作業の開始を報告したのと同
じ上位に位置するコントローラに対して報告して（ステ
ップ４５−４）、一連の作業を完了する（ステップ４５
−５）。ステップ４５−３の中で行う作業の内容は、搬
送機器コントローラにより下記のように異なる。
【００５２】ベイストッカコントローラ８ｘは、このス
テップ４５−３においてホスト１２からの搬送作業指示
に基づきストッカ棚８ｃに収納されたカセット２をスト
ッカクレーン８ｂを用いてＡＧＶポート８ｄに払い出
し、続いてＡＧＶコントローラ７ｘに通信ケーブル１３
を通じて指示しＡＧＶ７を用いてＡＧＶポート８ｄに払
い出したカセット２を処理装置３、４、５のステージ３
ａ、４ａ、５ａに運ばせる。また処理装置３、４、５の
ステージ３ａ、４ａ、５ａ上のカセット２をストッカ棚
８ｃに収納する逆ルートの搬送作業も同様に、ホスト１
２からの搬送作業に基づきベイストッカコントローラ８
ｘがステップ４５−３において行う。
テップ４５−３においてホスト１２からの搬送作業指示
に基づきストッカ棚８ｃに収納されたカセット２をスト
ッカクレーン８ｂを用いてＡＧＶポート８ｄに払い出
し、続いてＡＧＶコントローラ７ｘに通信ケーブル１３
を通じて指示しＡＧＶ７を用いてＡＧＶポート８ｄに払
い出したカセット２を処理装置３、４、５のステージ３
ａ、４ａ、５ａに運ばせる。また処理装置３、４、５の
ステージ３ａ、４ａ、５ａ上のカセット２をストッカ棚
８ｃに収納する逆ルートの搬送作業も同様に、ホスト１
２からの搬送作業に基づきベイストッカコントローラ８
ｘがステップ４５−３において行う。
【００５３】続いて、ＯＨＳコントローラ９ｘは、この
ステップ４５−３においてホスト１２からの搬送作業指
示によりストッカ８、１０のストッカ棚８ｃ、１０ｇに
収納されたカセット２をベイストッカコントローラ８ｘ
またはあふれストッカ１０ｘに通信ケーブル１３を通じ
て指示し、ＯＨＳポート８ｅまたは昇降ステージ１０ｂ
の３階の停止位置に移動させる。続いて空台車９ａを搬
送元となるストッカ８、１０に移動させ、再度このベイ
ストッカコントローラ８ｘまたはあふれストッカコント
ローラ１０ｘに通信ケーブル１３を通じてＯＨＳポート
８ｅまたは昇降ステージ１０ｂ上のカセット２を台車９
ａに積み込ませる。
ステップ４５−３においてホスト１２からの搬送作業指
示によりストッカ８、１０のストッカ棚８ｃ、１０ｇに
収納されたカセット２をベイストッカコントローラ８ｘ
またはあふれストッカ１０ｘに通信ケーブル１３を通じ
て指示し、ＯＨＳポート８ｅまたは昇降ステージ１０ｂ
の３階の停止位置に移動させる。続いて空台車９ａを搬
送元となるストッカ８、１０に移動させ、再度このベイ
ストッカコントローラ８ｘまたはあふれストッカコント
ローラ１０ｘに通信ケーブル１３を通じてＯＨＳポート
８ｅまたは昇降ステージ１０ｂ上のカセット２を台車９
ａに積み込ませる。
【００５４】更にその実台車９ａを搬送先であるストッ
カ８、１０に移動させ、台車９ａ上のカセット２をスト
ッカ棚８ｃ、１０ｇにそのベイストッカコントローラ８
ｘまたはあふれストッカコントローラ１０ｘに通信ケー
ブル１３を通じて指示し収納させる。ＡＧＶコントロー
ラ７ｘは、上でも述べたとうりストッカコントローラ８
ｘからの搬送作業指示によりベイストッカ８のＡＧＶポ
ート８ｄと処理装置３、４、５のステージ３ａ、４ａ、
５ａの間でカセット２の搬送作業をこのステップ４５−
３の中で行う。更にベイストッカコントローラ８ｘは、
上でも述べたとうりＯＨＳコントローラ９ｘの搬送作業
指示に基づきストッカ棚８ｃにあるカセット２をＯＨＳ
ポート８ｅにストッカクレーン８ｂを用いて送り出す、
ＯＨＳポート８ｅ上のカセット２を台車９ａにローダ８
ａを用いて積み込む、また逆に台車９ａにあるカセット
２をストッカ棚８ｃにＯＨＳポート８ｅを経由してロー
ダ８ａとストッカクレーン８ｂを駆使して収納するのそ
れぞれの作業をこのステップ４５−３の中で行う。
カ８、１０に移動させ、台車９ａ上のカセット２をスト
ッカ棚８ｃ、１０ｇにそのベイストッカコントローラ８
ｘまたはあふれストッカコントローラ１０ｘに通信ケー
ブル１３を通じて指示し収納させる。ＡＧＶコントロー
ラ７ｘは、上でも述べたとうりストッカコントローラ８
ｘからの搬送作業指示によりベイストッカ８のＡＧＶポ
ート８ｄと処理装置３、４、５のステージ３ａ、４ａ、
５ａの間でカセット２の搬送作業をこのステップ４５−
３の中で行う。更にベイストッカコントローラ８ｘは、
上でも述べたとうりＯＨＳコントローラ９ｘの搬送作業
指示に基づきストッカ棚８ｃにあるカセット２をＯＨＳ
ポート８ｅにストッカクレーン８ｂを用いて送り出す、
ＯＨＳポート８ｅ上のカセット２を台車９ａにローダ８
ａを用いて積み込む、また逆に台車９ａにあるカセット
２をストッカ棚８ｃにＯＨＳポート８ｅを経由してロー
ダ８ａとストッカクレーン８ｂを駆使して収納するのそ
れぞれの作業をこのステップ４５−３の中で行う。
【００５５】最後にあふれストッカコントローラ１０ｘ
についても、ベイストッカコントローラ８ｘと同様にし
てＯＨＳコントローラ９ｘからの幾つかに分解された搬
送作業指示に基づきストッカ棚１０ｇと台車９ａの間の
カセット２の搬送作業を、リフト１０ａ、送り機構１０
ｄ、ストッカクレーン１１ｆを駆使してこのステップ４
５−３の中で行う。
についても、ベイストッカコントローラ８ｘと同様にし
てＯＨＳコントローラ９ｘからの幾つかに分解された搬
送作業指示に基づきストッカ棚１０ｇと台車９ａの間の
カセット２の搬送作業を、リフト１０ａ、送り機構１０
ｄ、ストッカクレーン１１ｆを駆使してこのステップ４
５−３の中で行う。
【００５６】次に従来のホスト１２に実装される半導体
ウェハ送出処理制御（Ｐｕｓｈ）プログラムについて説
明する。図３７と図３８の処理装置３、４、５の自動制
御プログラムとその加工作業処理プログラムによって加
工処理の完了したカセット２は、ここで述べるホスト１
２の半導体ウェハ送出処理制御（Ｐｕｓｈ）プログラム
とその関連プログラムによりこれら処理装置から最寄り
のベイストッカ８に運ばれ、更に次の製造工程の加工処
理を行う処理装置３、４、５の最寄りのストッカへと運
ばれる。ここでＰｕｓｈとは、処理装置３、４、５が引
っ張るのではなく、カセット２を送出することを意味す
る。
ウェハ送出処理制御（Ｐｕｓｈ）プログラムについて説
明する。図３７と図３８の処理装置３、４、５の自動制
御プログラムとその加工作業処理プログラムによって加
工処理の完了したカセット２は、ここで述べるホスト１
２の半導体ウェハ送出処理制御（Ｐｕｓｈ）プログラム
とその関連プログラムによりこれら処理装置から最寄り
のベイストッカ８に運ばれ、更に次の製造工程の加工処
理を行う処理装置３、４、５の最寄りのストッカへと運
ばれる。ここでＰｕｓｈとは、処理装置３、４、５が引
っ張るのではなく、カセット２を送出することを意味す
る。
【００５７】図４６は従来のホスト１２の半導体ウェハ
送出処理制御（Ｐｕｓｈ）プログラムを説明するフロー
チャートとして示す図である。図に従って、ホスト１２
を立ち上げると（ステップ４６−１）、処理装置３、
４、５で加工処理が完了したカセット２を最寄りのベイ
ストッカ８に引き取るための搬送作業作成処理を起動す
る（ステップ４６−２）。続いて、次製造工程の加工処
理を行う処理装置３、４、５の最寄りのベイストッカ８
に送り込むための送り込み搬送作業作成処理を起動し
（ステップ４６−３）、これらステップ４６−２と４６
−３で起動がかけられた処理によって書き込まれた搬送
作業待ちテーブルに従い搬送作業を実行する処理を起動
し（ステップ４６−４）、一連の作業を終了する（ステ
ップ４６−５）。
送出処理制御（Ｐｕｓｈ）プログラムを説明するフロー
チャートとして示す図である。図に従って、ホスト１２
を立ち上げると（ステップ４６−１）、処理装置３、
４、５で加工処理が完了したカセット２を最寄りのベイ
ストッカ８に引き取るための搬送作業作成処理を起動す
る（ステップ４６−２）。続いて、次製造工程の加工処
理を行う処理装置３、４、５の最寄りのベイストッカ８
に送り込むための送り込み搬送作業作成処理を起動し
（ステップ４６−３）、これらステップ４６−２と４６
−３で起動がかけられた処理によって書き込まれた搬送
作業待ちテーブルに従い搬送作業を実行する処理を起動
し（ステップ４６−４）、一連の作業を終了する（ステ
ップ４６−５）。
【００５８】図４７は引き取り搬送作業作成処理プログ
ラムを説明するフローチャートを示す図である。図４８
は送り込み搬送作業作成処理プログラムを説明するフロ
ーチャートである。ステップ４６−４で起動させられる
搬送作業実行処理プログラムは、既に図４２で説明され
たものでありここでの説明は省く。
ラムを説明するフローチャートを示す図である。図４８
は送り込み搬送作業作成処理プログラムを説明するフロ
ーチャートである。ステップ４６−４で起動させられる
搬送作業実行処理プログラムは、既に図４２で説明され
たものでありここでの説明は省く。
【００５９】図４７に沿って、従来のホスト１２に実装
された引き取り搬送作業作成プログラムは、前記半導体
ウェハ送出処理制御（Ｐｕｓｈ）プログラムのステップ
４６−２にて起動がかけられると（ステップ４７−
１）、処理装置３、４、５から図３８のステップ３８−
４で送られてくるカセット２の加工処理完了報告を検出
し（ステップ４７−２）、その処理装置３、４、５の最
寄りのベイストッカ８までの搬送作業データを作成し
（ステップ４７−３）、そのデータを図４１で説明した
のと同一の搬送作業待ちテーブルに書き込む（ステップ
４７−４）。その後、割り込みの有り無しを確認して
（ステップ４７−５）、無い場合にはステップ４７−２
に戻り、割り込みが有る場合には本引き取り搬送作業作
成処理プログラムを終了させる（ステップ４７−６）。
された引き取り搬送作業作成プログラムは、前記半導体
ウェハ送出処理制御（Ｐｕｓｈ）プログラムのステップ
４６−２にて起動がかけられると（ステップ４７−
１）、処理装置３、４、５から図３８のステップ３８−
４で送られてくるカセット２の加工処理完了報告を検出
し（ステップ４７−２）、その処理装置３、４、５の最
寄りのベイストッカ８までの搬送作業データを作成し
（ステップ４７−３）、そのデータを図４１で説明した
のと同一の搬送作業待ちテーブルに書き込む（ステップ
４７−４）。その後、割り込みの有り無しを確認して
（ステップ４７−５）、無い場合にはステップ４７−２
に戻り、割り込みが有る場合には本引き取り搬送作業作
成処理プログラムを終了させる（ステップ４７−６）。
【００６０】この搬送作業待ちテーブルは、図５７に示
されている。図１１に示した例では、Ｄカセット２の最
寄りのベイストッカ８は８−１１であり、処理装置
（Ａ）３−１１からＤカセット２の加工処理完了の報告
があると、搬送元データと搬送先データのそれぞれに３
−１１と８−１１がセットされて搬送作業待ちテーブル
に書き込まれる。
されている。図１１に示した例では、Ｄカセット２の最
寄りのベイストッカ８は８−１１であり、処理装置
（Ａ）３−１１からＤカセット２の加工処理完了の報告
があると、搬送元データと搬送先データのそれぞれに３
−１１と８−１１がセットされて搬送作業待ちテーブル
に書き込まれる。
【００６１】図４８に沿って、従来のホスト１２に実装
された送り込み搬送作業作成プログラムは、前記自動制
御プログラムのステップ４６−３にて起動がかけられる
と（ステップ４８−１）、カセット２がストッカ８、１
０に到着するのを検出した後（ステップ４８−２）、そ
のカセット２の次製造工程の加工処理を行う加工処理装
置３、４、５の最寄りのベイストッカ８が、そのカセッ
ト２が今到着したストッカ８、１０であるかを判定し
（ステップ４８−３）、最寄りのベイストッカ８に到着
したのであれば何の処理もせずステップ４８−２に戻
る。反対に到着したのでなければ最寄りのベイストッカ
８に到着するため搬送先となるストッカ８、１０を決定
し（ステップ４８−４）、その搬送作業データを作成し
（ステップ４８−５）、そのデータを図４１で説明した
のと同一の搬送作業待ちテーブルに書き込む（ステップ
４８−６）。
された送り込み搬送作業作成プログラムは、前記自動制
御プログラムのステップ４６−３にて起動がかけられる
と（ステップ４８−１）、カセット２がストッカ８、１
０に到着するのを検出した後（ステップ４８−２）、そ
のカセット２の次製造工程の加工処理を行う加工処理装
置３、４、５の最寄りのベイストッカ８が、そのカセッ
ト２が今到着したストッカ８、１０であるかを判定し
（ステップ４８−３）、最寄りのベイストッカ８に到着
したのであれば何の処理もせずステップ４８−２に戻
る。反対に到着したのでなければ最寄りのベイストッカ
８に到着するため搬送先となるストッカ８、１０を決定
し（ステップ４８−４）、その搬送作業データを作成し
（ステップ４８−５）、そのデータを図４１で説明した
のと同一の搬送作業待ちテーブルに書き込む（ステップ
４８−６）。
【００６２】その後割り込みの有り無しを確認して（ス
テップ４８−７）、無い場合にはステップ４８−２に戻
り、割り込みが有る場合には本送り込み搬送作業作成処
理プログラムを終了させる（ステップ４８−８）。この
搬送作業待ちテーブルは、図５７に示されている。図１
１に示した例では、ベイストッカ８−１１に到着したＣ
カセット２の次製造工程の加工処理を行う処理装置
（Ａ）３−１２の最寄りのベイストッカ８は８−１２で
あり、ステップ４８−４でＣカセット２の搬送先のベイ
ストッカ８として８−１２が決定され、ステップ４８−
５と４８−６にて搬送先データに８−１２とセットされ
て搬送作業待ちテーブルに書き込まれる。
テップ４８−７）、無い場合にはステップ４８−２に戻
り、割り込みが有る場合には本送り込み搬送作業作成処
理プログラムを終了させる（ステップ４８−８）。この
搬送作業待ちテーブルは、図５７に示されている。図１
１に示した例では、ベイストッカ８−１１に到着したＣ
カセット２の次製造工程の加工処理を行う処理装置
（Ａ）３−１２の最寄りのベイストッカ８は８−１２で
あり、ステップ４８−４でＣカセット２の搬送先のベイ
ストッカ８として８−１２が決定され、ステップ４８−
５と４８−６にて搬送先データに８−１２とセットされ
て搬送作業待ちテーブルに書き込まれる。
【００６３】ステップ４８−４にてベイストッカ８−１
２が満杯でカセット２を収納する場所がないと判断され
た場合には、あふれストッカ１０−１１がベイストッカ
８−１２の代わり搬送先として決定される。このように
してあふれストッカ１０−１１に到着したＢカセット２
は、ステップ４８−３にてベイストッカ８−１２に到着
していないことから、ステップ４８−４が実行され搬送
先のベイストッカとして８−１２が決定され、ベイスト
ッカ８−１２が満杯の場合にはあふれストッカ１０−１
１にてベイストッカ８−１２が空くのを待つ。
２が満杯でカセット２を収納する場所がないと判断され
た場合には、あふれストッカ１０−１１がベイストッカ
８−１２の代わり搬送先として決定される。このように
してあふれストッカ１０−１１に到着したＢカセット２
は、ステップ４８−３にてベイストッカ８−１２に到着
していないことから、ステップ４８−４が実行され搬送
先のベイストッカとして８−１２が決定され、ベイスト
ッカ８−１２が満杯の場合にはあふれストッカ１０−１
１にてベイストッカ８−１２が空くのを待つ。
【００６４】図４９は、処理装置（Ａ）３を例とした従
来の半導体製造設備の搬送制御方法による搬送作業のタ
イミングチャートを示す図である。ステージ３ａ−１と
３ａ−２には加工処理前のＸカセット２とＹカセット２
が載った状態で、Ｘカセット２の加工処理が開始させら
れ（ステップ４９−１）、すべてのウェハ１が処理室３
ｃでの加工処理が完了し元のＸカセット２に戻ると処理
装置（Ａ）３は、加工処理の完了をホスト１２に報告す
る（ステップ４９−２）。これを受けたホスト１２は、
ベイストッカ８に収納されている該当のＺカセット２を
選択しベイストッカ８からの出庫作業（ステップ４９−
８）、ＡＧＶ７を用いた搬送作業（ステップ４９−９）
を行わせる。
来の半導体製造設備の搬送制御方法による搬送作業のタ
イミングチャートを示す図である。ステージ３ａ−１と
３ａ−２には加工処理前のＸカセット２とＹカセット２
が載った状態で、Ｘカセット２の加工処理が開始させら
れ（ステップ４９−１）、すべてのウェハ１が処理室３
ｃでの加工処理が完了し元のＸカセット２に戻ると処理
装置（Ａ）３は、加工処理の完了をホスト１２に報告す
る（ステップ４９−２）。これを受けたホスト１２は、
ベイストッカ８に収納されている該当のＺカセット２を
選択しベイストッカ８からの出庫作業（ステップ４９−
８）、ＡＧＶ７を用いた搬送作業（ステップ４９−９）
を行わせる。
【００６５】処理装置（Ａ）３に到着したＡＧＶ７は、
まずＸカセット２を空いている自身のステージ７ｃに積
み込む（ステップ４９−１３）。その間もう一方のステ
ージ７ｃで待たされていた（ステップ４９−１０）Ｚカ
セット２は、続いて処理装置（Ａ）３のステージ３ａ−
１に積み降ろされる（ステップ４９−１１）。Ｚカセッ
ト２の処理装置（Ａ）３のステージ３ａ−１への到着を
知ったホスト１２は（ステップ４９−１２）、Ｚカセッ
ト２の加工処理開始の作業指示を送る。これを受けた処
理装置（Ａ）３は、Ｙカセット２の加工処理の状況に応
じＺカセット２の加工処理を待たせた後（ステップ４９
−４）、加工処理を開始する（ステップ４９−５）。
まずＸカセット２を空いている自身のステージ７ｃに積
み込む（ステップ４９−１３）。その間もう一方のステ
ージ７ｃで待たされていた（ステップ４９−１０）Ｚカ
セット２は、続いて処理装置（Ａ）３のステージ３ａ−
１に積み降ろされる（ステップ４９−１１）。Ｚカセッ
ト２の処理装置（Ａ）３のステージ３ａ−１への到着を
知ったホスト１２は（ステップ４９−１２）、Ｚカセッ
ト２の加工処理開始の作業指示を送る。これを受けた処
理装置（Ａ）３は、Ｙカセット２の加工処理の状況に応
じＺカセット２の加工処理を待たせた後（ステップ４９
−４）、加工処理を開始する（ステップ４９−５）。
【００６６】ＡＧＶ７のステージ７ｃに積み込まれたＸ
カセット２は、Ｚカセット２の処理装置（Ａ）３への積
み降ろし作業を待って（ステップ４９−１４）、ベイス
トッカ８へと運ばれる（ステップ４９−１５）。ベイス
トッカ８に運ばれたＸカセット２は、ベイストッカ８に
収納されて一連の作業が完了する（ステップ４９−１
５）。このようにＺカセット２のステージ３ａ−１への
搬送作業は、Ｘカセット２がステージ３ａ−１で加工処
理が完了して、ステージ３ａ−２のＹカセット２の加工
処理が完了する余裕をもった以前に完了させられなけれ
ばならない。もしＹカセット２の加工完了後、Ｚカセッ
ト２を運んできた場合には、処理装置（Ａ）３を加工処
理するべきウェハ１がないため遊ばせることとなる。こ
こでは処理装置（Ａ）３を例に述べたが、処理装置
（Ｂ）４と処理装置（Ｃ）３についても同じことが言え
る。
カセット２は、Ｚカセット２の処理装置（Ａ）３への積
み降ろし作業を待って（ステップ４９−１４）、ベイス
トッカ８へと運ばれる（ステップ４９−１５）。ベイス
トッカ８に運ばれたＸカセット２は、ベイストッカ８に
収納されて一連の作業が完了する（ステップ４９−１
５）。このようにＺカセット２のステージ３ａ−１への
搬送作業は、Ｘカセット２がステージ３ａ−１で加工処
理が完了して、ステージ３ａ−２のＹカセット２の加工
処理が完了する余裕をもった以前に完了させられなけれ
ばならない。もしＹカセット２の加工完了後、Ｚカセッ
ト２を運んできた場合には、処理装置（Ａ）３を加工処
理するべきウェハ１がないため遊ばせることとなる。こ
こでは処理装置（Ａ）３を例に述べたが、処理装置
（Ｂ）４と処理装置（Ｃ）３についても同じことが言え
る。
【００６７】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体製造設備
制御方法は、加工処理完了から次の加工処理を行うカセ
ットが到着するまでの間に発生する処理装置の加工待機
時間を減少させるため、搬送作業時間が短くて済む最寄
りのストッカに収納されているカセットのうち、最も加
工処理が急がれる優先順位の高いカセットを選択し、そ
のカセットを該処理装置に搬送して加工処理を施してい
た。従って、最寄りのストッカ以外のストッカに収納さ
れていて、該処理装置での加工処理を施すべきカセット
については、そのカセットを最寄りのストッカに搬送し
て収納した後、カセットが収納されている最寄りのスト
ッカより該処理装置に搬送されなければならなかった。
従って、搬送手段に負荷がかかるとともに加工処理が急
がれるカセットの加工にすぐに着手できないという問題
点があった。
制御方法は、加工処理完了から次の加工処理を行うカセ
ットが到着するまでの間に発生する処理装置の加工待機
時間を減少させるため、搬送作業時間が短くて済む最寄
りのストッカに収納されているカセットのうち、最も加
工処理が急がれる優先順位の高いカセットを選択し、そ
のカセットを該処理装置に搬送して加工処理を施してい
た。従って、最寄りのストッカ以外のストッカに収納さ
れていて、該処理装置での加工処理を施すべきカセット
については、そのカセットを最寄りのストッカに搬送し
て収納した後、カセットが収納されている最寄りのスト
ッカより該処理装置に搬送されなければならなかった。
従って、搬送手段に負荷がかかるとともに加工処理が急
がれるカセットの加工にすぐに着手できないという問題
点があった。
【００６８】例えば、所定の加工処理を行う処理装置に
搬送するカセットを、最寄りのストッカに限らず、半導
体ウェハ製造設備が有する全てのストッカに収納されて
いるカセットの内から選択するようにすれば、所定の加
工処理が為されるべきカセットのうち、優先順位の高い
カセットから加工処理に着手できる。しかし、所定の処
理装置に搬送するカセットを全てのストッカに収納され
ているカセットの内から選択するには、先に説明したよ
うに搬送作業時間による処理装置の加工待機時間をいか
に減らすかという問題を解決する必要があった。
搬送するカセットを、最寄りのストッカに限らず、半導
体ウェハ製造設備が有する全てのストッカに収納されて
いるカセットの内から選択するようにすれば、所定の加
工処理が為されるべきカセットのうち、優先順位の高い
カセットから加工処理に着手できる。しかし、所定の処
理装置に搬送するカセットを全てのストッカに収納され
ているカセットの内から選択するには、先に説明したよ
うに搬送作業時間による処理装置の加工待機時間をいか
に減らすかという問題を解決する必要があった。
【００６９】つまり、処理装置の加工待機時間を減ら
し、処理装置の稼働率を上げるためには、処理装置に絶
えずワークが仕掛かっている状態に保てるように効率よ
くカセットを処理装置に搬送する必要がある。具体的に
説明すると、処理装置の加工処理が完了した時点で、次
に該処理装置が加工処理するべきカセットが該処理装置
に搬送されていなければならない。そのためには、半導
体ウェハ製造設備が有する処理装置の加工処理残時間を
演算し、半導体ウェハ製造設備が有するストッカに収納
されているカセットのうち、前記加工処理残時間から求
められるカセットを処理装置に供給する供給予定時間内
に搬送できるカセットを選択し、選択されたカセットを
搬送する必要があった。前記供給予定時間内に搬送でき
るカセットを選択するためには、半導体ウェハ製造設備
が有する任意のストッカより特定の処理装置にカセット
を搬送する搬送作業時間を明らかにしておく必要があっ
た。
し、処理装置の稼働率を上げるためには、処理装置に絶
えずワークが仕掛かっている状態に保てるように効率よ
くカセットを処理装置に搬送する必要がある。具体的に
説明すると、処理装置の加工処理が完了した時点で、次
に該処理装置が加工処理するべきカセットが該処理装置
に搬送されていなければならない。そのためには、半導
体ウェハ製造設備が有する処理装置の加工処理残時間を
演算し、半導体ウェハ製造設備が有するストッカに収納
されているカセットのうち、前記加工処理残時間から求
められるカセットを処理装置に供給する供給予定時間内
に搬送できるカセットを選択し、選択されたカセットを
搬送する必要があった。前記供給予定時間内に搬送でき
るカセットを選択するためには、半導体ウェハ製造設備
が有する任意のストッカより特定の処理装置にカセット
を搬送する搬送作業時間を明らかにしておく必要があっ
た。
【００７０】また、加工処理が完了したカセットは、加
工処理を施した処理装置の最寄りのストッカにいったん
収納された後、次の工程の加工処理を行う処理装置の最
寄りのストッカに搬送される。しかし、次工程のストッ
カに新たなカセットを収納するスペースがない場合、そ
のカセットはあふれストッカに仮収納され、前記次工程
のストッカのスペースが空くのを待つことになる。前記
次工程のストッカの収納スペースに空きが生じると、そ
の空いたスペースにはあふれストッカに収納されていた
カセットから順に搬送されていくので、搬送元のストッ
カより搬送されたカセットは全てあふれストッカを経由
するようになる。従って、搬送手段の負荷が大きくなる
という問題があった。また、あふれストッカに収納され
ているカセットの加工処理が優先されるので、加工処理
が急がれるカセットの加工処理が遅延するという問題も
あった。
工処理を施した処理装置の最寄りのストッカにいったん
収納された後、次の工程の加工処理を行う処理装置の最
寄りのストッカに搬送される。しかし、次工程のストッ
カに新たなカセットを収納するスペースがない場合、そ
のカセットはあふれストッカに仮収納され、前記次工程
のストッカのスペースが空くのを待つことになる。前記
次工程のストッカの収納スペースに空きが生じると、そ
の空いたスペースにはあふれストッカに収納されていた
カセットから順に搬送されていくので、搬送元のストッ
カより搬送されたカセットは全てあふれストッカを経由
するようになる。従って、搬送手段の負荷が大きくなる
という問題があった。また、あふれストッカに収納され
ているカセットの加工処理が優先されるので、加工処理
が急がれるカセットの加工処理が遅延するという問題も
あった。
【００７１】本発明は、所定の加工処理を施す処理装置
が加工処理するべきカセットを、該処理装置の最寄りの
ストッカに収納されているカセットの内から選ぶのでは
なく、半導体ウェハ製造設備が有する全てのストッカに
収納されているカセットから、処理装置が次に加工処理
するべきカセットを選択し、処理装置に搬送すること
で、処理装置の待機時間を少なくして処理装置の稼働率
を改善するとともに、加工処理の優先順位の高いカセッ
トを効率よく搬送して加工処理を実行できるように半導
体ウェハ製造設備を制御する制御方法を提案することを
目的とするものである。
が加工処理するべきカセットを、該処理装置の最寄りの
ストッカに収納されているカセットの内から選ぶのでは
なく、半導体ウェハ製造設備が有する全てのストッカに
収納されているカセットから、処理装置が次に加工処理
するべきカセットを選択し、処理装置に搬送すること
で、処理装置の待機時間を少なくして処理装置の稼働率
を改善するとともに、加工処理の優先順位の高いカセッ
トを効率よく搬送して加工処理を実行できるように半導
体ウェハ製造設備を制御する制御方法を提案することを
目的とするものである。
【００７２】
【課題を解決するための手段】この発明にかかる半導体
ウェハ製造設備制御方法は、半導体ウェハ製造設備に設
けられた加工処理手段の加工処理残時間に基づいて、前
記加工処理手段に搬送する半導体ウェハを選択する半導
体ウェハ選択ステップ、およびこの半導体ウェハ選択ス
テップが選択した半導体ウェハを前記加工処理手段に搬
送する供給搬送ステップを含む半導体ウェハ供給ステッ
プと、前記加工処理手段が加工処理を施した半導体ウェ
ハの搬送先の加工処理手段または収納手段を選択する搬
送先選択ステップ、前記半導体ウェハ製造設備に設けら
れた加工処理手段および収納手段に付された搬送制御切
り換えコードを読み出し、この搬送制御切り換えコード
に基づいて、前記搬送先選択ステップが選択した搬送先
の加工処理手段または収納手段に、前記加工処理が施さ
れた半導体ウェハを搬送元加工処理手段より搬送する送
出搬送ステップを含む半導体ウェハ送出ステップとを備
えたものである。
ウェハ製造設備制御方法は、半導体ウェハ製造設備に設
けられた加工処理手段の加工処理残時間に基づいて、前
記加工処理手段に搬送する半導体ウェハを選択する半導
体ウェハ選択ステップ、およびこの半導体ウェハ選択ス
テップが選択した半導体ウェハを前記加工処理手段に搬
送する供給搬送ステップを含む半導体ウェハ供給ステッ
プと、前記加工処理手段が加工処理を施した半導体ウェ
ハの搬送先の加工処理手段または収納手段を選択する搬
送先選択ステップ、前記半導体ウェハ製造設備に設けら
れた加工処理手段および収納手段に付された搬送制御切
り換えコードを読み出し、この搬送制御切り換えコード
に基づいて、前記搬送先選択ステップが選択した搬送先
の加工処理手段または収納手段に、前記加工処理が施さ
れた半導体ウェハを搬送元加工処理手段より搬送する送
出搬送ステップを含む半導体ウェハ送出ステップとを備
えたものである。
【００７３】また、この発明にかかる半導体ウェハ製造
設備制御方法は、半導体ウェハ製造設備に設けられた加
工処理手段の加工処理残時間を演算する加工処理残時間
演算ステップと、前記加工処理残時間に対応して前記加
工処理手段に半導体ウェハを供給する供給予定時間を演
算する供給予定時間演算ステップと、前記加工処理手段
への搬送作業を前記供給予定時間内に完了できる半導体
ウェハを選択する半導体ウェハ選択ステップと、前記半
導体ウェハ選択ステップにより選択された半導体ウェハ
について、搬送先の加工処理手段への搬送作業を実行す
る供給搬送ステップとを含む半導体ウェハ供給ステップ
を備えたものである。
設備制御方法は、半導体ウェハ製造設備に設けられた加
工処理手段の加工処理残時間を演算する加工処理残時間
演算ステップと、前記加工処理残時間に対応して前記加
工処理手段に半導体ウェハを供給する供給予定時間を演
算する供給予定時間演算ステップと、前記加工処理手段
への搬送作業を前記供給予定時間内に完了できる半導体
ウェハを選択する半導体ウェハ選択ステップと、前記半
導体ウェハ選択ステップにより選択された半導体ウェハ
について、搬送先の加工処理手段への搬送作業を実行す
る供給搬送ステップとを含む半導体ウェハ供給ステップ
を備えたものである。
【００７４】また、この発明にかかる半導体ウェハ製造
設備制御方法は、半導体ウェハ供給ステップは、半導体
ウェハ製造設備に仕掛かっている半導体ウェハについ
て、前記半導体ウェハを搬送元の加工処理手段または収
納手段より搬送先の加工処理手段へ搬送するのに要する
搬送作業時間を、第一の搬送手段、第二の搬送手段の搬
送作業に要する搬送作業所要要素時間を演算し、前記搬
送作業所要要素時間を基に演算する搬送作業時間演算ス
テップを含む半導体ウェハ供給ステップを備えたもので
ある。
設備制御方法は、半導体ウェハ供給ステップは、半導体
ウェハ製造設備に仕掛かっている半導体ウェハについ
て、前記半導体ウェハを搬送元の加工処理手段または収
納手段より搬送先の加工処理手段へ搬送するのに要する
搬送作業時間を、第一の搬送手段、第二の搬送手段の搬
送作業に要する搬送作業所要要素時間を演算し、前記搬
送作業所要要素時間を基に演算する搬送作業時間演算ス
テップを含む半導体ウェハ供給ステップを備えたもので
ある。
【００７５】また、この発明にかかる半導体ウェハ製造
設備制御方法は、搬送元の加工処理手段による加工処理
が完了し、前記搬送元の加工処理手段上または収納手段
内にある半導体ウェハのうち、前記搬送作業時間演算ス
テップにより演算された搬送作業時間と、前記半導体ウ
ェハを搬送先の加工処理手段に供給する供給予定時間と
を比較して、前記供給予定時間内に搬送作業が完了可能
な半導体ウェハを選択する半導体ウェハ選択ステップを
含む半導体ウェハ供給ステップを備えたものである。
設備制御方法は、搬送元の加工処理手段による加工処理
が完了し、前記搬送元の加工処理手段上または収納手段
内にある半導体ウェハのうち、前記搬送作業時間演算ス
テップにより演算された搬送作業時間と、前記半導体ウ
ェハを搬送先の加工処理手段に供給する供給予定時間と
を比較して、前記供給予定時間内に搬送作業が完了可能
な半導体ウェハを選択する半導体ウェハ選択ステップを
含む半導体ウェハ供給ステップを備えたものである。
【００７６】また、この発明にかかる半導体ウェハ製造
設備制御方法は、搬送元の加工処理手段による加工処理
が完了し、搬送先の加工処理手段への搬送を待つ半導体
ウェハのうち、搬送元の加工処理手段または収納手段よ
り搬送先の加工処理手段まで半導体ウェハを搬送する第
一の搬送手段および第二の搬送手段の稼働状況を監視す
る搬送手段異常検出ステップを備え、この搬送手段異常
検出ステップが前記半導体ウェハの搬送元の加工処理手
段または収納手段と搬送先の加工処理手段とを結ぶ第一
および第二の搬送手段に何らかの異常を検出した場合、
前記半導体ウェハの搬送作業は行わない半導体ウェハ選
択ステップを備えたものである。
設備制御方法は、搬送元の加工処理手段による加工処理
が完了し、搬送先の加工処理手段への搬送を待つ半導体
ウェハのうち、搬送元の加工処理手段または収納手段よ
り搬送先の加工処理手段まで半導体ウェハを搬送する第
一の搬送手段および第二の搬送手段の稼働状況を監視す
る搬送手段異常検出ステップを備え、この搬送手段異常
検出ステップが前記半導体ウェハの搬送元の加工処理手
段または収納手段と搬送先の加工処理手段とを結ぶ第一
および第二の搬送手段に何らかの異常を検出した場合、
前記半導体ウェハの搬送作業は行わない半導体ウェハ選
択ステップを備えたものである。
【００７７】また、この発明にかかる半導体ウェハ製造
設備制御方法は、半導体ウェハ選択ステップにより選択
された半導体ウェハを搬送先の加工処理手段へ搬送する
第一および第二の搬送手段の起動予定時間を設定する搬
送手段起動予定時間設定ステップと、前記起動予定時間
と実際に前記第一および第二の搬送手段が起動された起
動時間とを比較して、起動時間が起動予定時間より遅れ
ていた場合、前記起動予定時間に対する起動時間の遅れ
時間を演算する遅れ時間演算ステップとを含む供給搬送
ステップを備えたものである。
設備制御方法は、半導体ウェハ選択ステップにより選択
された半導体ウェハを搬送先の加工処理手段へ搬送する
第一および第二の搬送手段の起動予定時間を設定する搬
送手段起動予定時間設定ステップと、前記起動予定時間
と実際に前記第一および第二の搬送手段が起動された起
動時間とを比較して、起動時間が起動予定時間より遅れ
ていた場合、前記起動予定時間に対する起動時間の遅れ
時間を演算する遅れ時間演算ステップとを含む供給搬送
ステップを備えたものである。
【００７８】また、この発明にかかる半導体ウェハ製造
設備制御方法は、搬送作業時間演算ステップにより演算
された搬送作業所要時間と遅れ時間演算ステップにより
演算された遅れ時間とを基に、半導体ウェハ選択ステッ
プにより選択された半導体ウェハの搬送作業を完了する
搬送作業完了目標時間を演算する処理を行い、この搬送
作業完了目標時間内に搬送作業が完了するように、前記
半導体ウェハを搬送する供給搬送ステップを備えたもの
である。
設備制御方法は、搬送作業時間演算ステップにより演算
された搬送作業所要時間と遅れ時間演算ステップにより
演算された遅れ時間とを基に、半導体ウェハ選択ステッ
プにより選択された半導体ウェハの搬送作業を完了する
搬送作業完了目標時間を演算する処理を行い、この搬送
作業完了目標時間内に搬送作業が完了するように、前記
半導体ウェハを搬送する供給搬送ステップを備えたもの
である。
【００７９】また、この発明にかかる半導体ウェハ製造
設備制御方法は、半導体ウェハ製造設備に設けられた加
工処理手段の加工処理残時間を、各加工処理手段が加工
処理中の加工処理が完了するまで、繰り返し演算する加
工処理残時間演算ステップを備えたものである。
設備制御方法は、半導体ウェハ製造設備に設けられた加
工処理手段の加工処理残時間を、各加工処理手段が加工
処理中の加工処理が完了するまで、繰り返し演算する加
工処理残時間演算ステップを備えたものである。
【００８０】また、この発明にかかる半導体ウェハ製造
設備制御方法は、工程領域内搬送作業所要要素時間につ
いて、半導体ウェハが収納されている収納手段の収納箇
所に応じて工程領域内搬送作業所要要素時間に補正処理
を行う搬送作業時間演算ステップを備えたものである。
設備制御方法は、工程領域内搬送作業所要要素時間につ
いて、半導体ウェハが収納されている収納手段の収納箇
所に応じて工程領域内搬送作業所要要素時間に補正処理
を行う搬送作業時間演算ステップを備えたものである。
【００８１】また、この発明にかかる半導体ウェハ製造
設備制御方法は、半導体ウェハ製造設備に設けられてい
る加工処理手段について、加工処理残時間演算ステップ
を実行する加工処理手段と加工処理残時間演算ステップ
を実行しない加工処理手段と指定することができる半導
体ウェハ供給ステップを備えたものである。
設備制御方法は、半導体ウェハ製造設備に設けられてい
る加工処理手段について、加工処理残時間演算ステップ
を実行する加工処理手段と加工処理残時間演算ステップ
を実行しない加工処理手段と指定することができる半導
体ウェハ供給ステップを備えたものである。
【００８２】また、この発明にかかる半導体ウェハ製造
設備制御方法は、搬送元の加工処理手段による加工処理
が完了した半導体ウェハを、搬送先の工程領域に設けら
れている収納手段へ搬送するにあたり、前記半導体ウェ
ハを収納可能な複数のなかから、前記半導体ウェハを収
納可能な複数の収納手段に付された優先順位を参照して
搬送先収納手段を選択する搬送先選択ステップ、搬送先
選択ステップにより選択された搬送先収納手段に、搬送
元の加工処理手段より前記半導体ウェハを搬送する送出
搬送ステップを含む半導体ウェハ送出ステップを備えた
ものである。
設備制御方法は、搬送元の加工処理手段による加工処理
が完了した半導体ウェハを、搬送先の工程領域に設けら
れている収納手段へ搬送するにあたり、前記半導体ウェ
ハを収納可能な複数のなかから、前記半導体ウェハを収
納可能な複数の収納手段に付された優先順位を参照して
搬送先収納手段を選択する搬送先選択ステップ、搬送先
選択ステップにより選択された搬送先収納手段に、搬送
元の加工処理手段より前記半導体ウェハを搬送する送出
搬送ステップを含む半導体ウェハ送出ステップを備えた
ものである。
【００８３】また、この発明にかかる半導体ウェハ製造
設備制御方法は、最も優先順位の高い収納手段が収納不
可であるとき、収納可能な収納手段の優先順位を参照し
てより優先順位の低い収納手段を選択する搬送先選択ス
テップを備えたものである。
設備制御方法は、最も優先順位の高い収納手段が収納不
可であるとき、収納可能な収納手段の優先順位を参照し
てより優先順位の低い収納手段を選択する搬送先選択ス
テップを備えたものである。
【００８４】また、この発明にかかる半導体ウェハ製造
設備制御方法は、半導体ウェハ製造設備に設けられた加
工処理手段または収納手段に付されている搬送制御切り
換えコードを読み出し、前記加工処理手段による加工処
理が完了した半導体ウェハについて、搬送制御切り換え
コードに基づいて送出搬送ステップの制御方法を切り換
える搬送先選択ステップを備えたものである。
設備制御方法は、半導体ウェハ製造設備に設けられた加
工処理手段または収納手段に付されている搬送制御切り
換えコードを読み出し、前記加工処理手段による加工処
理が完了した半導体ウェハについて、搬送制御切り換え
コードに基づいて送出搬送ステップの制御方法を切り換
える搬送先選択ステップを備えたものである。
【００８５】また、この発明にかかる半導体ウェハ製造
設備制御方法は、加工処理手段による加工処理が完了し
た半導体ウェハについて、搬送制御切り換えコードが前
記半導体ウェハに加工処理を施した加工処理手段と同一
の工程領域に設けられた収納手段への搬送を指示するも
のである場合、前記半導体ウェハを前記収納手段に搬送
する送出搬送ステップを備えたものである。
設備制御方法は、加工処理手段による加工処理が完了し
た半導体ウェハについて、搬送制御切り換えコードが前
記半導体ウェハに加工処理を施した加工処理手段と同一
の工程領域に設けられた収納手段への搬送を指示するも
のである場合、前記半導体ウェハを前記収納手段に搬送
する送出搬送ステップを備えたものである。
【００８６】また、この発明にかかる半導体ウェハ製造
設備制御方法は、搬送制御切り換えコードが、前記半導
体ウェハに加工処理を施した加工処理手段とは異なる工
程領域に設けられた収納手段への搬送を指示するもので
ある場合、前記半導体ウェハを前記収納手段あるいは加
工処理手段に直接搬送する送出搬送ステップを備えたも
のである。
設備制御方法は、搬送制御切り換えコードが、前記半導
体ウェハに加工処理を施した加工処理手段とは異なる工
程領域に設けられた収納手段への搬送を指示するもので
ある場合、前記半導体ウェハを前記収納手段あるいは加
工処理手段に直接搬送する送出搬送ステップを備えたも
のである。
【００８７】また、この発明にかかる半導体ウェハ製造
設備制御方法は、優先順位の低い収納手段に搬送され、
仮収納されていた半導体ウェハについて、搬送制御切り
換えコードが、前記優先順位の低い収納手段から優先順
位の高い収納手段への搬送を指示するものである場合、
前記半導体ウェハを前記優先順位の高い収納手段に搬送
する送出搬送ステップを備えたものである。
設備制御方法は、優先順位の低い収納手段に搬送され、
仮収納されていた半導体ウェハについて、搬送制御切り
換えコードが、前記優先順位の低い収納手段から優先順
位の高い収納手段への搬送を指示するものである場合、
前記半導体ウェハを前記優先順位の高い収納手段に搬送
する送出搬送ステップを備えたものである。
【００８８】この発明にかかる半導体ウェハ製造設備制
御方法は、搬送先の加工処理手段による加工処理が完了
し、加工処理手段上または収納手段内にある半導体ウェ
ハについて、搬送制御切り換えコードが、次工程の加工
処理を施す加工処理手段への搬送を指示するものである
場合、前記次工程の加工処理手段が加工処理可能であれ
ば、その加工処理手段への搬送作業を直ちに実行する送
出搬送ステップを備えたものである。
御方法は、搬送先の加工処理手段による加工処理が完了
し、加工処理手段上または収納手段内にある半導体ウェ
ハについて、搬送制御切り換えコードが、次工程の加工
処理を施す加工処理手段への搬送を指示するものである
場合、前記次工程の加工処理手段が加工処理可能であれ
ば、その加工処理手段への搬送作業を直ちに実行する送
出搬送ステップを備えたものである。
【００８９】この発明にかかる半導体ウェハ製造設備
は、前記半導体ウェハ製造設備に設けられた加工処理手
段の加工処理残時間に基づいて、前記加工処理手段が加
工処理するべき半導体ウェハを選択する半導体ウェハ選
択手段、前記半導体ウェハ選択手段が選択した半導体ウ
ェハを前記加工処理手段に搬送する搬送手段を有する半
導体ウェハ供給装置と、前記加工処理手段が加工処理を
施した半導体ウェハの搬送先の加工処理手段または収納
手段を選択する搬送先選択手段、前記半導体ウェハ製造
設備に設けられた加工処理手段および収納手段に付され
た搬送制御切り換えコードを読み出し、この搬送制御切
り換えコードに基づいて、前記加工処理が施された半導
体ウェハを、前記搬送先選択手段が選択した搬送先の加
工処理手段または収納手段に搬送する搬送手段を有する
半導体ウェハ送出装置とを備えたものである。
は、前記半導体ウェハ製造設備に設けられた加工処理手
段の加工処理残時間に基づいて、前記加工処理手段が加
工処理するべき半導体ウェハを選択する半導体ウェハ選
択手段、前記半導体ウェハ選択手段が選択した半導体ウ
ェハを前記加工処理手段に搬送する搬送手段を有する半
導体ウェハ供給装置と、前記加工処理手段が加工処理を
施した半導体ウェハの搬送先の加工処理手段または収納
手段を選択する搬送先選択手段、前記半導体ウェハ製造
設備に設けられた加工処理手段および収納手段に付され
た搬送制御切り換えコードを読み出し、この搬送制御切
り換えコードに基づいて、前記加工処理が施された半導
体ウェハを、前記搬送先選択手段が選択した搬送先の加
工処理手段または収納手段に搬送する搬送手段を有する
半導体ウェハ送出装置とを備えたものである。
【００９０】また、この発明にかかる半導体ウェハ製造
設備は、半導体ウェハ製造設備に設けられた加工処理手
段の加工処理残時間を演算する加工処理残時間演算手段
と、前記加工処理残時間から前記加工処理手段に半導体
ウェハを供給する供給予定時間を演算する供給予定時間
演算手段と、前記加工処理手段への搬送作業を前記供給
予定時間内に完了できる半導体ウェハを選択する半導体
ウェハ選択手段と、前記半導体ウェハ選択ステップによ
り選択された半導体ウェハについて、搬送作業を実行す
る搬送手段とを有する半導体ウェハ供給装置を備えたも
のである。
設備は、半導体ウェハ製造設備に設けられた加工処理手
段の加工処理残時間を演算する加工処理残時間演算手段
と、前記加工処理残時間から前記加工処理手段に半導体
ウェハを供給する供給予定時間を演算する供給予定時間
演算手段と、前記加工処理手段への搬送作業を前記供給
予定時間内に完了できる半導体ウェハを選択する半導体
ウェハ選択手段と、前記半導体ウェハ選択ステップによ
り選択された半導体ウェハについて、搬送作業を実行す
る搬送手段とを有する半導体ウェハ供給装置を備えたも
のである。
【００９１】また、この発明にかかる半導体ウェハ製造
設備は、半導体ウェハ送出装置は、搬送元の加工処理手
段による加工処理が完了した半導体ウェハを、搬送先の
工程領域に設けられている収納手段へ搬送するにあた
り、前記半導体ウェハを収納できる複数の収納手段に付
されている優先順位を参照して搬送先収納手段を選択す
る搬送先選択手段と、搬送先選択手段により選択された
搬送先の収納手段に、前記半導体ウェハを搬送する搬送
手段とを有する半導体ウェハ送出装置を備えたものであ
る。
設備は、半導体ウェハ送出装置は、搬送元の加工処理手
段による加工処理が完了した半導体ウェハを、搬送先の
工程領域に設けられている収納手段へ搬送するにあた
り、前記半導体ウェハを収納できる複数の収納手段に付
されている優先順位を参照して搬送先収納手段を選択す
る搬送先選択手段と、搬送先選択手段により選択された
搬送先の収納手段に、前記半導体ウェハを搬送する搬送
手段とを有する半導体ウェハ送出装置を備えたものであ
る。
【００９２】
【発明の実施の形態】実施の形態１．実施の形態１にお
ける半導体ウェハ１とそのカセット２、および半導体製
造設備の基本的な設備の構成は、図１から１０で説明し
た従来のものと基本的には同一である。但し、図６をも
って説明したベイストッカ８の動作について、従来例で
はストッカクレーン８ｂよるＯＨＳポート８ｅとＡＧＶ
ポート８ｄ間の直接のカセット２の搬送作業はなく、こ
れらポートのどちらから来るカセット２も必ずストッカ
棚８ｃに収納されることとなっていたが、実施の形態１
ではこれらポートの間の直接の搬送作業がある。
ける半導体ウェハ１とそのカセット２、および半導体製
造設備の基本的な設備の構成は、図１から１０で説明し
た従来のものと基本的には同一である。但し、図６をも
って説明したベイストッカ８の動作について、従来例で
はストッカクレーン８ｂよるＯＨＳポート８ｅとＡＧＶ
ポート８ｄ間の直接のカセット２の搬送作業はなく、こ
れらポートのどちらから来るカセット２も必ずストッカ
棚８ｃに収納されることとなっていたが、実施の形態１
ではこれらポートの間の直接の搬送作業がある。
【００９３】以下、本発明の半導体製造設備の搬送制御
方法について詳細に述べることとするが、（１）処理装
置（Ａ）の自動制御プログラム、（２）処理装置（Ｂ）
（Ｃ）の自動制御プログラム、（３）半導体ウェハ供給
処理制御（Ｐｕｌｌ）プログラム、（４）搬送機器コン
トローラのプログラム、（５）半導体ウェハ送出処理制
御（Ｐｕｓｈ）プログラムの順で説明していくこととす
る。ところで、従来の半導体製造設備の搬送制御方法を
説明するために用意された半導体製造設備の最小モデル
とカセット２の仕掛かり例である図１１は、実施の形態
１においてもそのまま使用することができる。
方法について詳細に述べることとするが、（１）処理装
置（Ａ）の自動制御プログラム、（２）処理装置（Ｂ）
（Ｃ）の自動制御プログラム、（３）半導体ウェハ供給
処理制御（Ｐｕｌｌ）プログラム、（４）搬送機器コン
トローラのプログラム、（５）半導体ウェハ送出処理制
御（Ｐｕｓｈ）プログラムの順で説明していくこととす
る。ところで、従来の半導体製造設備の搬送制御方法を
説明するために用意された半導体製造設備の最小モデル
とカセット２の仕掛かり例である図１１は、実施の形態
１においてもそのまま使用することができる。
【００９４】図１２に本発明の処理装置Ａタイプ３に実
装される自動制御プログラムをフローチャートとして示
す。図に従って、処理装置（Ａ）３を立ち上げると（ス
テップ１２−１）、構成機器すべての初期化と動作確認
を行い（ステップ１２−２）、加工処理可能であればカ
セット要求をホスト１２に送信し（ステップ１２−
３）、ホスト１２からの加工開始作業指示を待つ（ステ
ップ１２−４）。ホスト１２から加工開始作業指示を受
信すると、カセット２がステージ３ａに有ることを確認
し、また先行して加工処理を開始しているカセット２が
有る場合にはその進捗状況を確認し（ステップ１２−
５）、加工処理を開始する（ステップ１２−６）。
装される自動制御プログラムをフローチャートとして示
す。図に従って、処理装置（Ａ）３を立ち上げると（ス
テップ１２−１）、構成機器すべての初期化と動作確認
を行い（ステップ１２−２）、加工処理可能であればカ
セット要求をホスト１２に送信し（ステップ１２−
３）、ホスト１２からの加工開始作業指示を待つ（ステ
ップ１２−４）。ホスト１２から加工開始作業指示を受
信すると、カセット２がステージ３ａに有ることを確認
し、また先行して加工処理を開始しているカセット２が
有る場合にはその進捗状況を確認し（ステップ１２−
５）、加工処理を開始する（ステップ１２−６）。
【００９５】加工処理を開始した後、割り込みの有り無
しを確認して（ステップ１２−７）、無い場合にはステ
ップ１２−４に戻りホスト１２からの加工開始作業指示
を待つ。割り込みが有る場合には、本自動制御プログラ
ムを終了させる（ステップ１２−８）。ここで述べた内
容は、図３７を用いて説明した従来の処理装置（Ａ）
（Ｂ）（Ｃ）の自動制御プログラムと同一であるが、ス
テップ１２−６にて起動がかけられた加工作業処理プロ
グラムの内容が従来とは異なる。
しを確認して（ステップ１２−７）、無い場合にはステ
ップ１２−４に戻りホスト１２からの加工開始作業指示
を待つ。割り込みが有る場合には、本自動制御プログラ
ムを終了させる（ステップ１２−８）。ここで述べた内
容は、図３７を用いて説明した従来の処理装置（Ａ）
（Ｂ）（Ｃ）の自動制御プログラムと同一であるが、ス
テップ１２−６にて起動がかけられた加工作業処理プロ
グラムの内容が従来とは異なる。
【００９６】上記ステップ１２−６で起動させられた加
工作業処理プログラムをフローチャートにより図１３に
示す。処理装置（Ａ）３に実装されている加工作業処理
プログラムは、前記自動制御プログラムのステップ１２
−６にて起動がかけられると（ステップ１３−１）、ま
ず加工残時間報告処理を起動し（ステップ１３−２）、
続いてホスト１２に加工処理開始報告を行い（ステップ
１３−３）、ウェハ１の実際の加工処理を構成機器を駆
使して行う（ステップ１３−４）。このステップ１３−
４の具体的な作業内容は、カセット２はステージ３ａに
動かさず置いたままウェハ搬送ロボット３ｂを用いてウ
ェハ１を取り出し、処理室３ｃに送り順次処理を行って
いく。これら一連の作業が完了すると加工処理完了報告
をホスト１２に対して行う（ステップ１３−５）。
工作業処理プログラムをフローチャートにより図１３に
示す。処理装置（Ａ）３に実装されている加工作業処理
プログラムは、前記自動制御プログラムのステップ１２
−６にて起動がかけられると（ステップ１３−１）、ま
ず加工残時間報告処理を起動し（ステップ１３−２）、
続いてホスト１２に加工処理開始報告を行い（ステップ
１３−３）、ウェハ１の実際の加工処理を構成機器を駆
使して行う（ステップ１３−４）。このステップ１３−
４の具体的な作業内容は、カセット２はステージ３ａに
動かさず置いたままウェハ搬送ロボット３ｂを用いてウ
ェハ１を取り出し、処理室３ｃに送り順次処理を行って
いく。これら一連の作業が完了すると加工処理完了報告
をホスト１２に対して行う（ステップ１３−５）。
【００９７】この時加工処理の完了したカセット２は、
ステージである３ａ上にある。ホスト１２が加工処理完
了したカセット２をＡＧＶ７を用いて取り出すのを、ス
テージ３ａに取り付けられたカセット在荷センサ（図示
せず）により検知し、次のカセット２の受け入れが可能
であるかの判断を行う（ステップ１３−６）。受け入れ
が可能であればカセット要求をホスト１２に上げ（ステ
ップ１３−７）、一連の加工作業処理プログラムを終了
させる（ステップ１３−８）。処理装置（Ａ）３にはス
テージ３ａ−１と３ａ−２に２個のカセット２が仕掛か
るため、２本のこの加工作業処理プログラムが平行して
起動がかけられることがある。本加工作業処理プログラ
ムが図３８に示した従来のものと異なるのは、加工処理
開始前のステップ１３−２にて加工残時間報告処理の起
動を行っている点であり、以降の処理は従来のものと同
一である。
ステージである３ａ上にある。ホスト１２が加工処理完
了したカセット２をＡＧＶ７を用いて取り出すのを、ス
テージ３ａに取り付けられたカセット在荷センサ（図示
せず）により検知し、次のカセット２の受け入れが可能
であるかの判断を行う（ステップ１３−６）。受け入れ
が可能であればカセット要求をホスト１２に上げ（ステ
ップ１３−７）、一連の加工作業処理プログラムを終了
させる（ステップ１３−８）。処理装置（Ａ）３にはス
テージ３ａ−１と３ａ−２に２個のカセット２が仕掛か
るため、２本のこの加工作業処理プログラムが平行して
起動がかけられることがある。本加工作業処理プログラ
ムが図３８に示した従来のものと異なるのは、加工処理
開始前のステップ１３−２にて加工残時間報告処理の起
動を行っている点であり、以降の処理は従来のものと同
一である。
【００９８】図１４は加工残時間報告処理プログラムの
１例を説明するフローチャートを示す図である。処理装
置（Ａ）３に実装されている加工残時間報告処理プログ
ラムは、前記加工作業処理プログラムのステップ１３−
２にて起動がかけられると（ステップ１４−１）、まず
前記加工作業処理プログラムのステップ１３−４にて行
われる機器制御処理にて作られる加工処理の進み具合を
示す機器制御処理進捗状況データを読み込み（ステップ
１４−２）、そのデータからまず加工処理が完了したか
どうかの判定を行い（ステップ１４−３）、完了してい
ない場合にはステップ１４−２から得られたデータをも
とに加工処理が完了するまで残り時間を予測する（ステ
ップ１４−４）。
１例を説明するフローチャートを示す図である。処理装
置（Ａ）３に実装されている加工残時間報告処理プログ
ラムは、前記加工作業処理プログラムのステップ１３−
２にて起動がかけられると（ステップ１４−１）、まず
前記加工作業処理プログラムのステップ１３−４にて行
われる機器制御処理にて作られる加工処理の進み具合を
示す機器制御処理進捗状況データを読み込み（ステップ
１４−２）、そのデータからまず加工処理が完了したか
どうかの判定を行い（ステップ１４−３）、完了してい
ない場合にはステップ１４−２から得られたデータをも
とに加工処理が完了するまで残り時間を予測する（ステ
ップ１４−４）。
【００９９】ステップ１４−１にて計算された加工処理
残時間と前回報告した加工処理残時間との差があらかじ
め与えられた時間間隔以上であるかないかの判定を行い
（ステップ１４−５）、以下であればホスト１２への報
告は必要ないためステップ１４−２に戻り、以上であれ
ばホスト１２への報告が必要であるためステップ１４−
４にて計算された加工残時間をホスト１２に報告する
（ステップ１４−６）。ステップ１４−３の判定で、加
工処理が完了している場合には一連の加工残時間報告処
理プログラムを終了させる（ステップ１４−７）。
残時間と前回報告した加工処理残時間との差があらかじ
め与えられた時間間隔以上であるかないかの判定を行い
（ステップ１４−５）、以下であればホスト１２への報
告は必要ないためステップ１４−２に戻り、以上であれ
ばホスト１２への報告が必要であるためステップ１４−
４にて計算された加工残時間をホスト１２に報告する
（ステップ１４−６）。ステップ１４−３の判定で、加
工処理が完了している場合には一連の加工残時間報告処
理プログラムを終了させる（ステップ１４−７）。
【０１００】図１５は、加工残時間報告処理プログラム
の他の例を説明するフローチャートを示す図である。上
記処理装置（Ａ）３に実装されている加工残時間報告処
理プログラムは、前記加工作業処理プログラムのステッ
プ１３−２にて起動がかけられると（ステップ１５−
１）、まずホスト１２から送られてきた加工開始作業指
示の内容からその加工処理にかかる加工処理時間を計算
するとともに（ステップ１５−２）、タイマを起動させ
る（ステップ１５−３）。つづいて、該当の加工処理が
完了していないことを確認した後（ステップ１５−
４）、ステップ１５−２で計算した加工処理時間からス
テップ１５−３で起動をかけたタイマ値を引き加工残時
間を求める（ステップ１５−５）。
の他の例を説明するフローチャートを示す図である。上
記処理装置（Ａ）３に実装されている加工残時間報告処
理プログラムは、前記加工作業処理プログラムのステッ
プ１３−２にて起動がかけられると（ステップ１５−
１）、まずホスト１２から送られてきた加工開始作業指
示の内容からその加工処理にかかる加工処理時間を計算
するとともに（ステップ１５−２）、タイマを起動させ
る（ステップ１５−３）。つづいて、該当の加工処理が
完了していないことを確認した後（ステップ１５−
４）、ステップ１５−２で計算した加工処理時間からス
テップ１５−３で起動をかけたタイマ値を引き加工残時
間を求める（ステップ１５−５）。
【０１０１】ステップ１５−５にて計算された加工残時
間と前回報告した加工残時間との差があらかじめ与えら
れた時間間隔以上であるかないかの判定を行い（ステッ
プ１５−６）、以下であればホスト１２への報告は必要
ないためステップ１５−４に戻り、以上であればホスト
１２への報告が必要であるためステップ１５−５にて計
算された加工残時間をホスト１２に報告する（ステップ
１５−７）。ステップ１５−４の判定で、加工処理が完
了している場合には一連の加工残時間報告処理プログラ
ムを終了させる（ステップ１５−８）。このように実施
の形態１の処理装置（Ａ）３の自動制御プログラムとそ
の関連するプログラムは、加工処理の残り時間をある間
隔にてホスト１２に報告できるようにする。
間と前回報告した加工残時間との差があらかじめ与えら
れた時間間隔以上であるかないかの判定を行い（ステッ
プ１５−６）、以下であればホスト１２への報告は必要
ないためステップ１５−４に戻り、以上であればホスト
１２への報告が必要であるためステップ１５−５にて計
算された加工残時間をホスト１２に報告する（ステップ
１５−７）。ステップ１５−４の判定で、加工処理が完
了している場合には一連の加工残時間報告処理プログラ
ムを終了させる（ステップ１５−８）。このように実施
の形態１の処理装置（Ａ）３の自動制御プログラムとそ
の関連するプログラムは、加工処理の残り時間をある間
隔にてホスト１２に報告できるようにする。
【０１０２】図１６は本発明の処理装置（Ｂ）４、処理
装置（Ｃ）５に実装される自動制御プログラムを説明す
るフローチャートとして示す図である。図に従って、処
理装置（Ｂ）４、処理装置（Ｃ）５を立ち上げると（ス
テップ１６−１）、構成機器すべての初期化と動作確認
（ステップ１６−２）を行い、加工処理可能であればカ
セット要求をホスト１２に送信する（ステップ１６−
３）。続いて処理装置（Ｂ）４についてはステージ４ａ
上にあるカセット２を前面バッファ４ｂ、また処理装置
（Ｃ）５についてはステージ５ａ上にあるカセット２を
バッファ５ｂに収納するバッファ収納処理を起動し（ス
テップ１６−４）、処理装置（Ｂ）４については前面バ
ッファ４ｂに収納されたカセット２、また処理装置
（Ｃ）５についてはバッファ５ｂに収納されたカセット
２の実際の加工処理を行う処理を起動する（ステップ１
６−５）。
装置（Ｃ）５に実装される自動制御プログラムを説明す
るフローチャートとして示す図である。図に従って、処
理装置（Ｂ）４、処理装置（Ｃ）５を立ち上げると（ス
テップ１６−１）、構成機器すべての初期化と動作確認
（ステップ１６−２）を行い、加工処理可能であればカ
セット要求をホスト１２に送信する（ステップ１６−
３）。続いて処理装置（Ｂ）４についてはステージ４ａ
上にあるカセット２を前面バッファ４ｂ、また処理装置
（Ｃ）５についてはステージ５ａ上にあるカセット２を
バッファ５ｂに収納するバッファ収納処理を起動し（ス
テップ１６−４）、処理装置（Ｂ）４については前面バ
ッファ４ｂに収納されたカセット２、また処理装置
（Ｃ）５についてはバッファ５ｂに収納されたカセット
２の実際の加工処理を行う処理を起動する（ステップ１
６−５）。
【０１０３】更に加工処理が完了したカセット２を処理
装置（Ｂ）４については前面バッファ４ｂからステージ
４ａに、また処理装置（Ｃ）についてはバッファ５ｂか
らステージ５ａに払い出すバッファ払い出し処理を起動
し（ステップ１６−６）、一連の自動制御プログラムを
終了する（ステップ１６−６）。このように処理装置
（Ｂ）４、処理装置（Ｃ）５の自動制御プログラムは、
図３７で示した従来のものと異なり、前面バッファ４
ｂ、バッファ５ｂといった装置内のカセット収納場所へ
の収納作業、またそこからの払い出し作業と実際の加工
処理を独立させそれぞれをホスト１２から指示できるよ
うにしている。
装置（Ｂ）４については前面バッファ４ｂからステージ
４ａに、また処理装置（Ｃ）についてはバッファ５ｂか
らステージ５ａに払い出すバッファ払い出し処理を起動
し（ステップ１６−６）、一連の自動制御プログラムを
終了する（ステップ１６−６）。このように処理装置
（Ｂ）４、処理装置（Ｃ）５の自動制御プログラムは、
図３７で示した従来のものと異なり、前面バッファ４
ｂ、バッファ５ｂといった装置内のカセット収納場所へ
の収納作業、またそこからの払い出し作業と実際の加工
処理を独立させそれぞれをホスト１２から指示できるよ
うにしている。
【０１０４】図１７はバッファ収納処理プログラムを説
明するフローチャートを示す図である。処理装置（Ｂ）
４、処理装置（Ｃ）５に実装されているバッファ収納処
理プログラムは、前記自動制御プログラムのステップ１
６−４にて起動がかけられると（ステップ１７−１）、
まずホスト１２からの前面バッファ４ｂ、バッファ５ｂ
への収納作業指示を待ち（ステップ１７−２）、受信し
たならば先行してバッファ収納処理を開始しているカセ
ット２が有る場合にはその進捗状況を確認して（ステッ
プ１７−３）、ステージ４ａから前面バッファ４ｂ、あ
るいはステージ５ａからバッファ５ｂへカセット２を収
納する作業を開始する（ステップ１７−４）。
明するフローチャートを示す図である。処理装置（Ｂ）
４、処理装置（Ｃ）５に実装されているバッファ収納処
理プログラムは、前記自動制御プログラムのステップ１
６−４にて起動がかけられると（ステップ１７−１）、
まずホスト１２からの前面バッファ４ｂ、バッファ５ｂ
への収納作業指示を待ち（ステップ１７−２）、受信し
たならば先行してバッファ収納処理を開始しているカセ
ット２が有る場合にはその進捗状況を確認して（ステッ
プ１７−３）、ステージ４ａから前面バッファ４ｂ、あ
るいはステージ５ａからバッファ５ｂへカセット２を収
納する作業を開始する（ステップ１７−４）。
【０１０５】ステップ１７−４の処理を行って後、割り
込みの有り無しを確認して（ステップ１７−５）、無い
場合にはステージ４ａ、５ａにカセット２が無くなり、
また前面バッファ４ｂ、バッファ５ｂに次のカセット２
を受け入れる場所があることを確認し（ステップ１７−
６）、次カセット２を受け入れ可能であればホスト１２
にカセット要求を送信した後（ステップ１７−７）、ス
テップ１７−２に戻りホスト１２からのバッファ収納作
業指示を待つ。ステップ１７−５において割り込みが有
る場合には、本バッファ収納処理プログラムを終了させ
る（ステップ１７−８）。
込みの有り無しを確認して（ステップ１７−５）、無い
場合にはステージ４ａ、５ａにカセット２が無くなり、
また前面バッファ４ｂ、バッファ５ｂに次のカセット２
を受け入れる場所があることを確認し（ステップ１７−
６）、次カセット２を受け入れ可能であればホスト１２
にカセット要求を送信した後（ステップ１７−７）、ス
テップ１７−２に戻りホスト１２からのバッファ収納作
業指示を待つ。ステップ１７−５において割り込みが有
る場合には、本バッファ収納処理プログラムを終了させ
る（ステップ１７−８）。
【０１０６】図１８はバッファ収納作業処理プログラム
を説明するフローチャートを示す図である。処理装置
（Ｂ）４、処理装置（Ｃ）５に実装されているバッファ
収納作業処理プログラムは、前記バッファ収納処理プロ
グラムのステップ１７−４にて起動がかけられると（ス
テップ１８−１）、ホスト１２に対して作業を開始した
ことを報告し（ステップ１８−２）、実際の収納作業を
構成機器を駆使して行い（ステップ１８−３）、作業が
完了するとその事をホスト１２に対して報告して（ステ
ップ１８−４）、一連の作業を終了する（ステップ１８
−５）。処理装置（Ｂ）４におけるステップ１８−３
は、カセット搬送ロボット４ｄ−１を用いてステージ４
ａ上にあるカセット２を前面バッファ４ｂに運び収納す
る。また処理装置（Ｃ）５については、カセット搬送ロ
ボット５ｃを用いてステージ５ａ上にあるカセット２を
バッファ５ｂに運び収納する。
を説明するフローチャートを示す図である。処理装置
（Ｂ）４、処理装置（Ｃ）５に実装されているバッファ
収納作業処理プログラムは、前記バッファ収納処理プロ
グラムのステップ１７−４にて起動がかけられると（ス
テップ１８−１）、ホスト１２に対して作業を開始した
ことを報告し（ステップ１８−２）、実際の収納作業を
構成機器を駆使して行い（ステップ１８−３）、作業が
完了するとその事をホスト１２に対して報告して（ステ
ップ１８−４）、一連の作業を終了する（ステップ１８
−５）。処理装置（Ｂ）４におけるステップ１８−３
は、カセット搬送ロボット４ｄ−１を用いてステージ４
ａ上にあるカセット２を前面バッファ４ｂに運び収納す
る。また処理装置（Ｃ）５については、カセット搬送ロ
ボット５ｃを用いてステージ５ａ上にあるカセット２を
バッファ５ｂに運び収納する。
【０１０７】図１９は加工処理プログラムを説明するフ
ローチャートを示す図である。処理装置（Ｂ）４、処理
装置（Ｃ）５に実装されている加工処理プログラムは、
前記自動制御プログラムのステップ１６−５にて起動が
かけられると（ステップ１９−１）、まずホスト１２か
らの加工開始作業指示を待ち（ステップ１９−２）、受
信したならば先行して加工処理を開始しているカセット
２が有る場合にはその進捗状況を確認して（ステップ１
９−３）、前面バッファ４ｂ、バッファ５ｂに収納され
ているカセット２の処理漕４ｆ、処理室５ｆでの加工処
理を開始する（ステップ１９−４）。ステップ１９−４
の処理を行って後割り込みの有り無しを確認して（ステ
ップ１９−５）、無い場合にはステップ１９−２に戻り
ホスト１２からの加工開始作業指示を待つ。ステップ１
９−５において割り込みが有る場合には、本加工処理プ
ログラムを終了させる（ステップ１９−６）。
ローチャートを示す図である。処理装置（Ｂ）４、処理
装置（Ｃ）５に実装されている加工処理プログラムは、
前記自動制御プログラムのステップ１６−５にて起動が
かけられると（ステップ１９−１）、まずホスト１２か
らの加工開始作業指示を待ち（ステップ１９−２）、受
信したならば先行して加工処理を開始しているカセット
２が有る場合にはその進捗状況を確認して（ステップ１
９−３）、前面バッファ４ｂ、バッファ５ｂに収納され
ているカセット２の処理漕４ｆ、処理室５ｆでの加工処
理を開始する（ステップ１９−４）。ステップ１９−４
の処理を行って後割り込みの有り無しを確認して（ステ
ップ１９−５）、無い場合にはステップ１９−２に戻り
ホスト１２からの加工開始作業指示を待つ。ステップ１
９−５において割り込みが有る場合には、本加工処理プ
ログラムを終了させる（ステップ１９−６）。
【０１０８】図２０は加工作業処理プログラムを説明す
るフローチャートを示す図である。処理装置（Ｂ）４、
処理装置（Ｃ）５に実装されている加工作業処理プログ
ラムは、前記加工処理プログラムのステップ１９−４に
て起動がかけられると（ステップ２０−１）、まずホス
ト１２に対して指示された加工処理の残り時間を報告す
る加工残時間報告処理を起動し（ステップ２０−２）、
続いてホスト１２に加工処理開始報告を行い（ステップ
２０−３）、ウェハ１の実際の加工処理を構成機器を駆
使して行う（ステップ２０−４）。このステップ２０−
４において処理装置（Ｂ）４は、カセット搬送ロボット
４ｄ−１、シャトル４ｅ、カセット搬送ロボット４ｄ−
２を使って前面バッファ４ｂに収納されているカセット
２を背面バッファ４ｃを経由して処理漕４ｆへと送り順
次処理を行っていく。
るフローチャートを示す図である。処理装置（Ｂ）４、
処理装置（Ｃ）５に実装されている加工作業処理プログ
ラムは、前記加工処理プログラムのステップ１９−４に
て起動がかけられると（ステップ２０−１）、まずホス
ト１２に対して指示された加工処理の残り時間を報告す
る加工残時間報告処理を起動し（ステップ２０−２）、
続いてホスト１２に加工処理開始報告を行い（ステップ
２０−３）、ウェハ１の実際の加工処理を構成機器を駆
使して行う（ステップ２０−４）。このステップ２０−
４において処理装置（Ｂ）４は、カセット搬送ロボット
４ｄ−１、シャトル４ｅ、カセット搬送ロボット４ｄ−
２を使って前面バッファ４ｂに収納されているカセット
２を背面バッファ４ｃを経由して処理漕４ｆへと送り順
次処理を行っていく。
【０１０９】処理装置（Ｃ）５については、カセット搬
送ロボット５ｃを用いて装置内ステージ５ｅにカセット
２を送り、そこでウェハ搬送ロボット５ｄがウェハ１を
取り出し、処理室５ｆに送り順次処理を行っていく。こ
れら一連の作業が完了すると加工処理完了報告をホスト
１２に対して行った後（ステップ２０−５）、加工作業
処理プログラムを終了させる（ステップ２０−６）。上
記ステップ２０−２で起動がかけられる加工残時間報告
処理プログラムは、処理装置（Ａ）３の自動制御プログ
ラムとその関連プログラムで説明した図１４と図１５の
加工残時間報告処理プログラムと同一でありここでの説
明は省く。但し図１４のステップ１４−２で読み込まれ
る機器制御処理進捗データは、ここではステップ２０−
４で作られる。
送ロボット５ｃを用いて装置内ステージ５ｅにカセット
２を送り、そこでウェハ搬送ロボット５ｄがウェハ１を
取り出し、処理室５ｆに送り順次処理を行っていく。こ
れら一連の作業が完了すると加工処理完了報告をホスト
１２に対して行った後（ステップ２０−５）、加工作業
処理プログラムを終了させる（ステップ２０−６）。上
記ステップ２０−２で起動がかけられる加工残時間報告
処理プログラムは、処理装置（Ａ）３の自動制御プログ
ラムとその関連プログラムで説明した図１４と図１５の
加工残時間報告処理プログラムと同一でありここでの説
明は省く。但し図１４のステップ１４−２で読み込まれ
る機器制御処理進捗データは、ここではステップ２０−
４で作られる。
【０１１０】図２１はバッファ払い出し処理プログラム
を説明するフローチャートを示す図である。処理装置
（Ｂ）４、処理装置（Ｃ）５に実装されているバッファ
払い出し処理プログラムは、前記自動制御プログラムの
ステップ１６−６にて起動がかけられると（ステップ２
１−１）、まずホスト１２からの処理装置（Ｂ）３につ
いては前面バッファ４ｂからステージ４ａへ、また処理
装置（Ｃ）５についてはバッファ５ｂからステージ５ａ
への払い出し作業指示が送られてくるのを待つ（ステッ
プ２１−２）。受信したならば先行してバッファ払い出
し作業処理を開始しているカセット２が有る場合にはそ
の進捗状況を確認して（ステップ２１−３）、前面バッ
ファ４ｂからステージ４ａ、またバッファ５ｂからステ
ージ５ａへのカセット２の払い出し作業を開始する（ス
テップ２１−４）。ステップ２１−４の処理を行って後
割り込みの有り無しを確認して（ステップ２１−５）、
無い場合にはステップ２１−２に戻りホスト１２からの
バッファ払い出し作業指示が来るのを待つ。ステップ２
１−５において割り込みが有る場合には、本バッファ払
い出し処理プログラムを終了させる（ステップ２１−
６）。
を説明するフローチャートを示す図である。処理装置
（Ｂ）４、処理装置（Ｃ）５に実装されているバッファ
払い出し処理プログラムは、前記自動制御プログラムの
ステップ１６−６にて起動がかけられると（ステップ２
１−１）、まずホスト１２からの処理装置（Ｂ）３につ
いては前面バッファ４ｂからステージ４ａへ、また処理
装置（Ｃ）５についてはバッファ５ｂからステージ５ａ
への払い出し作業指示が送られてくるのを待つ（ステッ
プ２１−２）。受信したならば先行してバッファ払い出
し作業処理を開始しているカセット２が有る場合にはそ
の進捗状況を確認して（ステップ２１−３）、前面バッ
ファ４ｂからステージ４ａ、またバッファ５ｂからステ
ージ５ａへのカセット２の払い出し作業を開始する（ス
テップ２１−４）。ステップ２１−４の処理を行って後
割り込みの有り無しを確認して（ステップ２１−５）、
無い場合にはステップ２１−２に戻りホスト１２からの
バッファ払い出し作業指示が来るのを待つ。ステップ２
１−５において割り込みが有る場合には、本バッファ払
い出し処理プログラムを終了させる（ステップ２１−
６）。
【０１１１】図２２はバッファ払い出し作業処理プログ
ラムを説明するフローチャートを示す図である。処理装
置（Ｂ）４、処理装置（Ｃ）５に実装されているバッフ
ァ払い出し作業処理プログラムは、前記バッファ払い出
し処理プログラムのステップ２１−４にて起動がかけら
れると（ステップ２２−１）、ホスト１２に対して作業
を開始したことを報告し（ステップ２２−２）、実際の
収納作業を構成機器を駆使して行い（ステップ２２−
３）、作業が完了すると作業の完了をホスト１２に対し
て報告して（ステップ２２−４）、一連の作業を終了す
る（ステップ２２−５）。処理装置（Ｂ）４におけるス
テップ２２−３は、カセット搬送ロボット４ｄ−１を用
いて前面バッファ４ｂに収納されたカセット２をステー
ジ４ａに払い出す。
ラムを説明するフローチャートを示す図である。処理装
置（Ｂ）４、処理装置（Ｃ）５に実装されているバッフ
ァ払い出し作業処理プログラムは、前記バッファ払い出
し処理プログラムのステップ２１−４にて起動がかけら
れると（ステップ２２−１）、ホスト１２に対して作業
を開始したことを報告し（ステップ２２−２）、実際の
収納作業を構成機器を駆使して行い（ステップ２２−
３）、作業が完了すると作業の完了をホスト１２に対し
て報告して（ステップ２２−４）、一連の作業を終了す
る（ステップ２２−５）。処理装置（Ｂ）４におけるス
テップ２２−３は、カセット搬送ロボット４ｄ−１を用
いて前面バッファ４ｂに収納されたカセット２をステー
ジ４ａに払い出す。
【０１１２】また処理装置（Ｃ）５については、カセッ
ト搬送ロボット５ｃを用いてバッファ５ｂに収納された
カセット２をステージ５ａに払い出す。このように実施
の形態１の処理装置（Ｂ）４、処理装置（Ｃ）５に実装
される自動制御プログラムとその関連プログラムは、装
置内へのカセット２の収納場所への収納作業、また払い
出し作業と実際の加工処理を独立させてそれぞれをホス
ト１２から指示できるようにするとともに、その加工処
理ではその残り時間をある間隔にホスト１２に報告でき
るようにする。
ト搬送ロボット５ｃを用いてバッファ５ｂに収納された
カセット２をステージ５ａに払い出す。このように実施
の形態１の処理装置（Ｂ）４、処理装置（Ｃ）５に実装
される自動制御プログラムとその関連プログラムは、装
置内へのカセット２の収納場所への収納作業、また払い
出し作業と実際の加工処理を独立させてそれぞれをホス
ト１２から指示できるようにするとともに、その加工処
理ではその残り時間をある間隔にホスト１２に報告でき
るようにする。
【０１１３】以上にて従来の処理装置３、４、５に実装
される自動制御プログラムとその加工処理作業プログラ
ムについての説明を終えたが、これと対を為し処理装置
３、４、５に加工処理前のカセット２を供給し加工処理
を開始する実施の形態１にかかる半導体ウェハ供給処理
制御（Ｐｕｌｌ）プログラムについて以下説明する。こ
こでＰｕｌｌとは、従来で説明したのと同様に処理装置
３、４、５の要求に応じて処理可能なカセット２を引っ
張ってくることを意味する。
される自動制御プログラムとその加工処理作業プログラ
ムについての説明を終えたが、これと対を為し処理装置
３、４、５に加工処理前のカセット２を供給し加工処理
を開始する実施の形態１にかかる半導体ウェハ供給処理
制御（Ｐｕｌｌ）プログラムについて以下説明する。こ
こでＰｕｌｌとは、従来で説明したのと同様に処理装置
３、４、５の要求に応じて処理可能なカセット２を引っ
張ってくることを意味する。
【０１１４】図２３は半導体ウェハ供給処理制御（Ｐｕ
ｌｌ）プログラムを説明するフローチャートを示す図で
ある。図に従って、ホスト１２を立ち上げると（ステッ
プ２３−１）、処理装置３、４、５とその最寄りのベイ
ストッカ８の間の搬送作業、各ストッカ８、１０間の搬
送作業に要する時間を計算しテーブルにする処理を起動
し（ステップ２３−２）、続いて各処理装置３、４、５
ごとに次に加工処理するべきカセット２の一覧である処
理待ちロットテーブルを作成する処理を起動する（ステ
ップ２３−３）。その後処理装置３、４、５から送られ
る前述の加工残時間報告により、上記処理待ちロットテ
ーブルからカセット２を１つに選択し搬送作業を登録す
る処理を起動するとともに（ステップ２３−４）、従来
と同様に処理装置３、４、５から送られてくるカセット
要求、加工完了報告、タイマをトリガとして、上記処理
待ちロットテーブルからカセット２を１つに選択し搬送
作業を登録する処理を起動し（ステップ２３−５）、こ
れらステップ２３−４と２３−５にて登録された搬送作
業を実行に移す処理を起動する（ステップ２３−６）。
最後にカセット２の実際の加工処理を処理装置３、４、
５に開始させる加工制御処理を起動し（ステップ２３−
７）、処理を終了する（ステップ２３−８）。
ｌｌ）プログラムを説明するフローチャートを示す図で
ある。図に従って、ホスト１２を立ち上げると（ステッ
プ２３−１）、処理装置３、４、５とその最寄りのベイ
ストッカ８の間の搬送作業、各ストッカ８、１０間の搬
送作業に要する時間を計算しテーブルにする処理を起動
し（ステップ２３−２）、続いて各処理装置３、４、５
ごとに次に加工処理するべきカセット２の一覧である処
理待ちロットテーブルを作成する処理を起動する（ステ
ップ２３−３）。その後処理装置３、４、５から送られ
る前述の加工残時間報告により、上記処理待ちロットテ
ーブルからカセット２を１つに選択し搬送作業を登録す
る処理を起動するとともに（ステップ２３−４）、従来
と同様に処理装置３、４、５から送られてくるカセット
要求、加工完了報告、タイマをトリガとして、上記処理
待ちロットテーブルからカセット２を１つに選択し搬送
作業を登録する処理を起動し（ステップ２３−５）、こ
れらステップ２３−４と２３−５にて登録された搬送作
業を実行に移す処理を起動する（ステップ２３−６）。
最後にカセット２の実際の加工処理を処理装置３、４、
５に開始させる加工制御処理を起動し（ステップ２３−
７）、処理を終了する（ステップ２３−８）。
【０１１５】図２４は搬送作業所要要素時間テーブル作
成処理プログラムを説明するフローチャートを示す図で
ある。従来のホスト１２に実装された搬送作業所要要素
時間テーブル作成プログラムは、前記自動制御プログラ
ムのステップ２３−２にて起動がかけられると（ステッ
プ２４−１）、処理装置３、４、５とその最寄りのベイ
ストッカ８から成る工程領域を１つとしそれらを搬送元
と搬送先として横列と縦列に取ったテーブルとストッカ
８、１０を１つのグループとし同様にそれらを横列と縦
列に取ったテーブルを搬送作業所要要素時間テーブルと
名付け枠を作成する（ステップ２４−２）。この前者の
１例を、工程領域内搬送作業所要要素時間テーブルとし
て図５０に示す。
成処理プログラムを説明するフローチャートを示す図で
ある。従来のホスト１２に実装された搬送作業所要要素
時間テーブル作成プログラムは、前記自動制御プログラ
ムのステップ２３−２にて起動がかけられると（ステッ
プ２４−１）、処理装置３、４、５とその最寄りのベイ
ストッカ８から成る工程領域を１つとしそれらを搬送元
と搬送先として横列と縦列に取ったテーブルとストッカ
８、１０を１つのグループとし同様にそれらを横列と縦
列に取ったテーブルを搬送作業所要要素時間テーブルと
名付け枠を作成する（ステップ２４−２）。この前者の
１例を、工程領域内搬送作業所要要素時間テーブルとし
て図５０に示す。
【０１１６】この図は、図２に示した半導体製造設備を
参考に作られたもので、ベイストッカ８−１を含むベイ
（工程領域）に関するものであり他のベイについても同
様の表が作成される。この表で示された領域データは、
例えばベイストッカ８−１を２階まで十分なカセット２
の収納容量を確保するため伸ばした場合、２階と３階の
収納場所によってＡＧＶポート８ｄまたＯＨＳポート８
ｅまでカセット２を払い出すのに要する搬送作業時間に
大きな違いが現れることが考えられ、それを区別するた
めに設けられたものである。ここで‘Ｏ’は３階を、
‘Ｕ’は２階を表している。また搬送作業所要要素時間
テーブルの後者の１例を、ベイ間搬送作業所要要素時間
テーブルとして図５１に示す。
参考に作られたもので、ベイストッカ８−１を含むベイ
（工程領域）に関するものであり他のベイについても同
様の表が作成される。この表で示された領域データは、
例えばベイストッカ８−１を２階まで十分なカセット２
の収納容量を確保するため伸ばした場合、２階と３階の
収納場所によってＡＧＶポート８ｄまたＯＨＳポート８
ｅまでカセット２を払い出すのに要する搬送作業時間に
大きな違いが現れることが考えられ、それを区別するた
めに設けられたものである。ここで‘Ｏ’は３階を、
‘Ｕ’は２階を表している。また搬送作業所要要素時間
テーブルの後者の１例を、ベイ間搬送作業所要要素時間
テーブルとして図５１に示す。
【０１１７】この図では、あふれストッカ１０が２つの
領域‘Ｏ’と‘Ｕ’に区別されている。続いて上記ステ
ップ３３−２で作成された搬送作業所要要素時間テーブ
ル枠に応じて、搬送元データである横列に書かれた処理
装置３、４、５、ストッカ８、１０から搬送先データで
ある縦列に書かれた同様の処理装置３、４、５、ストッ
カ８、１０までの搬送作業に要する時間を計算する（ス
テップ２４−３）。計算の方法としては、例えば下記の
ようなものが考えられる。（１）入力手段１２ｂから予
め与えられたデータをそのまま用いる。（２）それらの
搬送作業に用いる搬送機器の搬送能力、例えば走行速度
やハンドリング時間等より計算し求める。（３）ベイス
トッカコントローラ８ｘ、ＯＨＳコントローラ９ｘ、Ａ
ＧＶコントローラ７ｘ、あふれストッカコントローラ１
０ｘから報告される搬送作業のシミュレーション結果を
ホスト１２が集計し、その結果を用いる。（４）ベイス
トッカコントローラ８ｘ、ＯＨＳコントローラ９ｘ、Ａ
ＧＶコントローラ７ｘ、あふれストッカコントローラ１
０ｘから報告される実際の搬送作業に要した所要時間よ
り統計処理して求める、等の方法がある。
領域‘Ｏ’と‘Ｕ’に区別されている。続いて上記ステ
ップ３３−２で作成された搬送作業所要要素時間テーブ
ル枠に応じて、搬送元データである横列に書かれた処理
装置３、４、５、ストッカ８、１０から搬送先データで
ある縦列に書かれた同様の処理装置３、４、５、ストッ
カ８、１０までの搬送作業に要する時間を計算する（ス
テップ２４−３）。計算の方法としては、例えば下記の
ようなものが考えられる。（１）入力手段１２ｂから予
め与えられたデータをそのまま用いる。（２）それらの
搬送作業に用いる搬送機器の搬送能力、例えば走行速度
やハンドリング時間等より計算し求める。（３）ベイス
トッカコントローラ８ｘ、ＯＨＳコントローラ９ｘ、Ａ
ＧＶコントローラ７ｘ、あふれストッカコントローラ１
０ｘから報告される搬送作業のシミュレーション結果を
ホスト１２が集計し、その結果を用いる。（４）ベイス
トッカコントローラ８ｘ、ＯＨＳコントローラ９ｘ、Ａ
ＧＶコントローラ７ｘ、あふれストッカコントローラ１
０ｘから報告される実際の搬送作業に要した所要時間よ
り統計処理して求める、等の方法がある。
【０１１８】ステップ２４−３にて算出された各搬送作
業に要する時間を搬送作業所要要素時間テーブルに書き
込み（ステップ２４−４）、割り込みが有るか無いかの
確認を行い（ステップ２４−５）、無い場合にはこれら
搬送作業所要要素時間テーブルを更新するためステップ
２４−３に戻り、割り込みが有る場合には一連の搬送作
業所要要素時間テーブル作成処理を終了する（ステップ
２４−６）。
業に要する時間を搬送作業所要要素時間テーブルに書き
込み（ステップ２４−４）、割り込みが有るか無いかの
確認を行い（ステップ２４−５）、無い場合にはこれら
搬送作業所要要素時間テーブルを更新するためステップ
２４−３に戻り、割り込みが有る場合には一連の搬送作
業所要要素時間テーブル作成処理を終了する（ステップ
２４−６）。
【０１１９】図２５は処理待ちロットテーブル作成処理
プログラムを説明するフローチャートを示す図である。
実施の形態１にかかるホスト１２に実装された処理待ち
ロットテーブル作成処理プログラムは、前記自動制御プ
ログラムのステップ２３−３にて起動がかけられると
（ステップ２５−１）、カセット２が処理装置３、４、
５にる加工処理が完了する、またはストッカ８、１０に
搬送作業が完了し収納されるのを待つ（ステップ２５−
２）。加工処理または搬送作業の完了を検出すると、直
接搬送モードをチェックし（ステップ２５−３）その結
果それがオンでない場合には、検出したイベントが搬送
作業の完了であることを確認する（ステップ２５−
４）。
プログラムを説明するフローチャートを示す図である。
実施の形態１にかかるホスト１２に実装された処理待ち
ロットテーブル作成処理プログラムは、前記自動制御プ
ログラムのステップ２３−３にて起動がかけられると
（ステップ２５−１）、カセット２が処理装置３、４、
５にる加工処理が完了する、またはストッカ８、１０に
搬送作業が完了し収納されるのを待つ（ステップ２５−
２）。加工処理または搬送作業の完了を検出すると、直
接搬送モードをチェックし（ステップ２５−３）その結
果それがオンでない場合には、検出したイベントが搬送
作業の完了であることを確認する（ステップ２５−
４）。
【０１２０】ここで搬送作業の完了でない場合にはステ
ップ２５−２に戻り、搬送作業の完了である場合にはス
テップ２５−３で直接搬送モードがオンである場合と同
様にして次のステップ２５−５を行う。ところでステッ
プ２５−３により直接搬送モードがオンでない場合に
は、加工処理が完了したばかりの処理装置３、４、５上
にあるカセット２は、次製造工程の加工処理を行う処理
装置３、４、５の処理待ちロットテーブルには登録され
ず、したがって直接それら処理装置３、４、５の間でカ
セット２の搬送作業が行われることはない。またステッ
プ２４−２で検出した加工処理の完了したカセット２の
位置は、処理装置（Ａ）３ではステージ３ａ上であり、
処理装置（Ｂ）４と処理装置（Ｃ）５では前面バッファ
４ｂ上とバッファ５ｂ上にある。
ップ２５−２に戻り、搬送作業の完了である場合にはス
テップ２５−３で直接搬送モードがオンである場合と同
様にして次のステップ２５−５を行う。ところでステッ
プ２５−３により直接搬送モードがオンでない場合に
は、加工処理が完了したばかりの処理装置３、４、５上
にあるカセット２は、次製造工程の加工処理を行う処理
装置３、４、５の処理待ちロットテーブルには登録され
ず、したがって直接それら処理装置３、４、５の間でカ
セット２の搬送作業が行われることはない。またステッ
プ２４−２で検出した加工処理の完了したカセット２の
位置は、処理装置（Ａ）３ではステージ３ａ上であり、
処理装置（Ｂ）４と処理装置（Ｃ）５では前面バッファ
４ｂ上とバッファ５ｂ上にある。
【０１２１】従って処理装置（Ｂ）４と処理装置（Ｃ）
５については、これらバッファ４ｂとバッファ５ｂから
ステージ４ａと５ａへの払い出し作業からここで述べる
ホスト１２の半導体ウェハ供給処理制御（Ｐｕｌｌ）プ
ログラムまたは後述する半導体ウェハ送出処理制御（Ｐ
ｕｓｈ）プログラムにより制御される。この意味から、
処理装置（Ｂ）４と処理装置（Ｃ）５におけるバッファ
４ｂとバッファ５ｂからステージ４ａと５ａへの払い出
し作業に要する搬送時間を前記搬送作業所要要素時間テ
ーブルに盛り込むことも考えられる。次に、ステップ２
５−２で検出されたカセット２の次の製造工程の加工処
理を行う処理装置３、４、５を入力手段１２ｂから入力
されたカセット２とそのウェハ１の製造基準情報から決
定するとともに、そのカセット２が現在在るストッカ
８、１０、あるいは処理装置３、４、５からその決定さ
れた次処理装置３、４、５までに通過また使用される処
理装置３、４、５とストッカ８、１０、ＯＨＳ９、ＡＧ
Ｖ７等搬送機器の羅列である搬送ルートを求め、それら
各搬送作業に要する時間を図２４の搬送作業所要要素時
間テーブル作成処理プログラムで作成した搬送作業所要
要素時間テーブルから取り出し、上記求めた搬送ルート
の要素別に算出された搬送作業所要要素時間を合計する
ことにより所定の搬送作業に要する搬送作業所要時間を
算出する（ステップ２５−５）。
５については、これらバッファ４ｂとバッファ５ｂから
ステージ４ａと５ａへの払い出し作業からここで述べる
ホスト１２の半導体ウェハ供給処理制御（Ｐｕｌｌ）プ
ログラムまたは後述する半導体ウェハ送出処理制御（Ｐ
ｕｓｈ）プログラムにより制御される。この意味から、
処理装置（Ｂ）４と処理装置（Ｃ）５におけるバッファ
４ｂとバッファ５ｂからステージ４ａと５ａへの払い出
し作業に要する搬送時間を前記搬送作業所要要素時間テ
ーブルに盛り込むことも考えられる。次に、ステップ２
５−２で検出されたカセット２の次の製造工程の加工処
理を行う処理装置３、４、５を入力手段１２ｂから入力
されたカセット２とそのウェハ１の製造基準情報から決
定するとともに、そのカセット２が現在在るストッカ
８、１０、あるいは処理装置３、４、５からその決定さ
れた次処理装置３、４、５までに通過また使用される処
理装置３、４、５とストッカ８、１０、ＯＨＳ９、ＡＧ
Ｖ７等搬送機器の羅列である搬送ルートを求め、それら
各搬送作業に要する時間を図２４の搬送作業所要要素時
間テーブル作成処理プログラムで作成した搬送作業所要
要素時間テーブルから取り出し、上記求めた搬送ルート
の要素別に算出された搬送作業所要要素時間を合計する
ことにより所定の搬送作業に要する搬送作業所要時間を
算出する（ステップ２５−５）。
【０１２２】算出した搬送作業所要時間と他の処理待ち
ロットテーブルに必要なデータを揃え、（ステップ２５
−６）次処理装置３、４、５の処理待ちロットテーブル
に書き込む（ステップ２５−７）。上記処理待ちロット
テーブルの１例を、処理待ちロットテーブルとして図５
２に示す。この図に示すように、カセット２のＩＤデー
タ、そのカセット２が現在在る処理装置３、４、５、ス
トッカ８、１０と言った仕掛かり場所データ、搬送元か
ら搬送先までに通過また使用する機器の羅列である搬送
ルートデータ、搬送元から搬送先までの搬送作業に要す
る搬送作業所要時間データ、そのカセット２の半導体製
造設備における加工処理の優先順位を示す優先順位デー
タ、更に予約フラグのデータから構成される。図５２に
記載された具体的なデータは、前述の図１１の例を示し
たものである。従来の処理待ちロットテーブルと異な
り、仕掛かり場所データには図５０と図５１で説明した
領域データが付加されており、前記ステップ２５−５で
求められた搬送ルートと搬送作業所要時間が加わり、ま
た後述する予約フラグデータが新たに設けられている。
優先順位データは従来と同様の内容を示す。ステップ２
５−７が終了すると、割り込みが有るか無いかの確認を
行い（ステップ２５−８）、無い場合にはステップ２５
−２に戻り、割り込みが有る場合には一連の処理待ちロ
ットテーブル作成処理を終了する（ステップ２５−
９）。
ロットテーブルに必要なデータを揃え、（ステップ２５
−６）次処理装置３、４、５の処理待ちロットテーブル
に書き込む（ステップ２５−７）。上記処理待ちロット
テーブルの１例を、処理待ちロットテーブルとして図５
２に示す。この図に示すように、カセット２のＩＤデー
タ、そのカセット２が現在在る処理装置３、４、５、ス
トッカ８、１０と言った仕掛かり場所データ、搬送元か
ら搬送先までに通過また使用する機器の羅列である搬送
ルートデータ、搬送元から搬送先までの搬送作業に要す
る搬送作業所要時間データ、そのカセット２の半導体製
造設備における加工処理の優先順位を示す優先順位デー
タ、更に予約フラグのデータから構成される。図５２に
記載された具体的なデータは、前述の図１１の例を示し
たものである。従来の処理待ちロットテーブルと異な
り、仕掛かり場所データには図５０と図５１で説明した
領域データが付加されており、前記ステップ２５−５で
求められた搬送ルートと搬送作業所要時間が加わり、ま
た後述する予約フラグデータが新たに設けられている。
優先順位データは従来と同様の内容を示す。ステップ２
５−７が終了すると、割り込みが有るか無いかの確認を
行い（ステップ２５−８）、無い場合にはステップ２５
−２に戻り、割り込みが有る場合には一連の処理待ちロ
ットテーブル作成処理を終了する（ステップ２５−
９）。
【０１２３】図２６、図２７は予測搬送作業作成処理プ
ログラムを説明するフローチャートを示す図であり、図
２６はその前半部、図２７はその後半部を説明するフロ
ーチャートである。実施の形態１にかかるホスト１２に
実装された予測搬送作業作成処理プログラムは、前記半
導体ウェハ供給処理制御プログラムのステップ２３−４
にて起動がかけられると（ステップ２６−１）、まず割
り込みが有るか無いかの確認を行い（ステップ２６−
２）、無い場合には次のステップ２６−３に進み、割り
込みが有る場合には一連の予測搬送作業作成処理を終了
する（ステップ２６−２２）。ステップ２６−１にて割
り込みがないと、図１４と１５の処理装置３、４、５の
処理残時間報告プログラムのステップ１４−６と１５−
７から送られてくる加工残時間報告を受信する（ステッ
プ２６−３）。続いて搬送予測モードがオンであること
を確認して次のステップに進む（ステップ２６−４）。
予測搬送モードがオンでない場合には、次のステップに
進まずにステップ２６−２に戻る。
ログラムを説明するフローチャートを示す図であり、図
２６はその前半部、図２７はその後半部を説明するフロ
ーチャートである。実施の形態１にかかるホスト１２に
実装された予測搬送作業作成処理プログラムは、前記半
導体ウェハ供給処理制御プログラムのステップ２３−４
にて起動がかけられると（ステップ２６−１）、まず割
り込みが有るか無いかの確認を行い（ステップ２６−
２）、無い場合には次のステップ２６−３に進み、割り
込みが有る場合には一連の予測搬送作業作成処理を終了
する（ステップ２６−２２）。ステップ２６−１にて割
り込みがないと、図１４と１５の処理装置３、４、５の
処理残時間報告プログラムのステップ１４−６と１５−
７から送られてくる加工残時間報告を受信する（ステッ
プ２６−３）。続いて搬送予測モードがオンであること
を確認して次のステップに進む（ステップ２６−４）。
予測搬送モードがオンでない場合には、次のステップに
進まずにステップ２６−２に戻る。
【０１２４】この加工残時間報告を受信するとこの中に
セットされている加工処理完了までの残り時間とその処
理装置３、４、５の他のカセット２の仕掛かり状況また
処理装置（Ｂ）４と処理装置（Ｃ）５についてはステー
ジ４ａと５ａから前面バッファ４ｂとバッファ５ｂまで
の収納作業時間を考慮して次に加工処理するべきカセッ
ト２の供給予定時間を算出する（ステップ２６−５）。
続いてその処理装置３、４、５の図２５の処理待ちロッ
トテーブル作成処理プログラムにて作成した処理待ちロ
ットテーブルを読み込み（ステップ２６−６）、その中
のデータである優先順位の高いものを先頭から並べる処
理待ちロットテーブルの並べ替え処理を行う（ステップ
２６−７）。次に、処理待ちロットテーブルの予約フラ
グの仮データ（以下「仮予約フラグ」と呼ぶ）がオンの
ものがあるかを調べ（ステップ２６−８）、図２６およ
び図２７に示す゛Ａ゛を介して、ステップ２７−９にお
いて処理が分岐する（ステップ２７−９）。
セットされている加工処理完了までの残り時間とその処
理装置３、４、５の他のカセット２の仕掛かり状況また
処理装置（Ｂ）４と処理装置（Ｃ）５についてはステー
ジ４ａと５ａから前面バッファ４ｂとバッファ５ｂまで
の収納作業時間を考慮して次に加工処理するべきカセッ
ト２の供給予定時間を算出する（ステップ２６−５）。
続いてその処理装置３、４、５の図２５の処理待ちロッ
トテーブル作成処理プログラムにて作成した処理待ちロ
ットテーブルを読み込み（ステップ２６−６）、その中
のデータである優先順位の高いものを先頭から並べる処
理待ちロットテーブルの並べ替え処理を行う（ステップ
２６−７）。次に、処理待ちロットテーブルの予約フラ
グの仮データ（以下「仮予約フラグ」と呼ぶ）がオンの
ものがあるかを調べ（ステップ２６−８）、図２６およ
び図２７に示す゛Ａ゛を介して、ステップ２７−９にお
いて処理が分岐する（ステップ２７−９）。
【０１２５】仮予約フラグがオンしているものが在る場
合には、ステップ２６−５で求めた供給予定時間と処理
待ちロットテーブルの搬送作業所要時間データとの比較
を先頭から予約フラグが立っているカセット２まで行
い、搬送所要時間データが供給予定時間より小さく先頭
に近いものを探し出す（ステップ２７−１０）。この条
件を満足する該当カセット２の有り無しを判断し（ステ
ップ２７−１１）、有る場合には更にそのカセット２が
仮予約フラグがオンしているものかどうかの判断を行い
（ステップ２７−１２）、同一である場合にはステップ
２６−２に戻り、異なっている場合にはそのカセット２
の仮予約フラグをオンした後、仮予約フラグがオンして
いたカセット２の同フラグをオフする処理を行った後
（ステップ２７−１３）、ステップ２６−２に戻る。
合には、ステップ２６−５で求めた供給予定時間と処理
待ちロットテーブルの搬送作業所要時間データとの比較
を先頭から予約フラグが立っているカセット２まで行
い、搬送所要時間データが供給予定時間より小さく先頭
に近いものを探し出す（ステップ２７−１０）。この条
件を満足する該当カセット２の有り無しを判断し（ステ
ップ２７−１１）、有る場合には更にそのカセット２が
仮予約フラグがオンしているものかどうかの判断を行い
（ステップ２７−１２）、同一である場合にはステップ
２６−２に戻り、異なっている場合にはそのカセット２
の仮予約フラグをオンした後、仮予約フラグがオンして
いたカセット２の同フラグをオフする処理を行った後
（ステップ２７−１３）、ステップ２６−２に戻る。
【０１２６】ステップ２７−１１で搬送所要時間データ
が供給予定時間より小さい該当カセット２がないと判断
された場合には、仮予約フラグがオンしているカセット
２の処理待ちロットテーブルの予約フラグの本データ
（以下「本予約フラグ」と呼ぶ）をオンし（ステップ２
７−１４）、このカセット２の現在の仕掛かり場所から
該当の次処理装置３、４、５までの搬送作業の搬送作業
データを作成し（ステップ２７−１５）、そのデータを
搬送作業待ちテーブルに書き込む処理を行う（ステップ
２７−１６）。書き込んだ搬送作業待ちテーブルの１例
を、搬送作業待ちテーブルとして図５３に示す。
が供給予定時間より小さい該当カセット２がないと判断
された場合には、仮予約フラグがオンしているカセット
２の処理待ちロットテーブルの予約フラグの本データ
（以下「本予約フラグ」と呼ぶ）をオンし（ステップ２
７−１４）、このカセット２の現在の仕掛かり場所から
該当の次処理装置３、４、５までの搬送作業の搬送作業
データを作成し（ステップ２７−１５）、そのデータを
搬送作業待ちテーブルに書き込む処理を行う（ステップ
２７−１６）。書き込んだ搬送作業待ちテーブルの１例
を、搬送作業待ちテーブルとして図５３に示す。
【０１２７】この図に示すようにカセット２のＩＤデー
タ、そのカセット２の現在の仕掛かり場所である搬送元
データ、そのカセット２の運び先である搬送先データ、
搬送ルートデータ、搬送時間データ、供給予定時間デー
タから構成されている。搬送時間データは、搬送元から
搬送先までの合計の搬送作業所要時間データと搬送作業
ごとに分解された搬送作業所要要素時間データに分けら
れる。従来の搬送作業待ちテーブルと異なり、搬送元デ
ータと搬送先データには図５０と図５１で説明した領域
データが付加され、処理待ちロットテーブルから引用さ
れた搬送ルートデータと搬送作業所要時間データ、搬送
作業所要要素時間テーブルから引用された搬送作業所要
要素時間データが加わり、またステップ２６−５で求め
られた供給予定時間データも新たに設けられている。
タ、そのカセット２の現在の仕掛かり場所である搬送元
データ、そのカセット２の運び先である搬送先データ、
搬送ルートデータ、搬送時間データ、供給予定時間デー
タから構成されている。搬送時間データは、搬送元から
搬送先までの合計の搬送作業所要時間データと搬送作業
ごとに分解された搬送作業所要要素時間データに分けら
れる。従来の搬送作業待ちテーブルと異なり、搬送元デ
ータと搬送先データには図５０と図５１で説明した領域
データが付加され、処理待ちロットテーブルから引用さ
れた搬送ルートデータと搬送作業所要時間データ、搬送
作業所要要素時間テーブルから引用された搬送作業所要
要素時間データが加わり、またステップ２６−５で求め
られた供給予定時間データも新たに設けられている。
【０１２８】図１１を参考に図５３にセットされたデー
タを説明すると、Ｄカセット２は現在処理装置（Ａ）３
−１１に在って、その次処理装置（Ａ）３−１２に運ば
れる。その時の搬送ルートは、搬送元である処理装置
（Ａ）３−１１、ＡＧＶ７−１１、ベイストッカ８−１
１、ＯＨＳ９、ベイストッカ８−１２、ＡＧＶ７−１２
を経て搬送先である処理装置（Ａ）３−１２に運ばれる
ものである。またその間の搬送作業に要する時間は、処
理装置（Ａ）３−１１からベイストッカ８−１１までは
ｔｄ１かかり、ベイストッカ８−１１から８−１２まで
はｔｄ２かかり、ベイストッカ８−１２から処理装置
（Ａ）３−１２まではｔｄ３かかり、合計ではｔｄかか
ることが予想されまたその供給予定時間はｔｐである。
タを説明すると、Ｄカセット２は現在処理装置（Ａ）３
−１１に在って、その次処理装置（Ａ）３−１２に運ば
れる。その時の搬送ルートは、搬送元である処理装置
（Ａ）３−１１、ＡＧＶ７−１１、ベイストッカ８−１
１、ＯＨＳ９、ベイストッカ８−１２、ＡＧＶ７−１２
を経て搬送先である処理装置（Ａ）３−１２に運ばれる
ものである。またその間の搬送作業に要する時間は、処
理装置（Ａ）３−１１からベイストッカ８−１１までは
ｔｄ１かかり、ベイストッカ８−１１から８−１２まで
はｔｄ２かかり、ベイストッカ８−１２から処理装置
（Ａ）３−１２まではｔｄ３かかり、合計ではｔｄかか
ることが予想されまたその供給予定時間はｔｐである。
【０１２９】図２６および図２７のフローチャートの説
明に戻って、ステップ２７−１６の搬送作業待ちテーブ
ルの書き込み処理が完了するとステップ２６−２に戻
る。続いてステップ２７−９で、仮予約フラグがオンし
ているカセット２がない場合には、ステップ２６−５で
求めた供給予定時間と処理待ちロットテーブルの搬送所
要時間データとの比較を先頭から末尾のカセット２まで
行い、搬送所要時間データが供給予定時間より小さく先
頭に近いものを探し出す（ステップ２７−１７）。条件
を満足する該当カセット２の有り無しを判断し（ステッ
プ２７−１８）、有る場合にはそのカセット２の仮予約
フラグをオンし（ステップ２７−１３）ステップ２６−
２に戻る。
明に戻って、ステップ２７−１６の搬送作業待ちテーブ
ルの書き込み処理が完了するとステップ２６−２に戻
る。続いてステップ２７−９で、仮予約フラグがオンし
ているカセット２がない場合には、ステップ２６−５で
求めた供給予定時間と処理待ちロットテーブルの搬送所
要時間データとの比較を先頭から末尾のカセット２まで
行い、搬送所要時間データが供給予定時間より小さく先
頭に近いものを探し出す（ステップ２７−１７）。条件
を満足する該当カセット２の有り無しを判断し（ステッ
プ２７−１８）、有る場合にはそのカセット２の仮予約
フラグをオンし（ステップ２７−１３）ステップ２６−
２に戻る。
【０１３０】ステップ２７−１８で搬送作業時間データ
が供給予定時間より小さい該当カセット２がないと判断
された場合には、搬送所要時間が一番短いカセット２の
処理待ちロットテーブルの本予約フラグをオンし（ステ
ップ２７−１９）、このカセット２の現在の仕掛かり場
所から該当の次処理装置３、４、５までの搬送作業の搬
送作業データを作成し（ステップ２７−２０）、そのデ
ータを搬送作業待ちテーブルに書き込む処理を行う（ス
テップ２７−２１）。このステップ２７−２１で書き込
まれる搬送作業待ちテーブルは、ステップ２７−１６で
書き込むものと同一である。この書き込み処理が終了す
るとステップ２６−２に戻る。
が供給予定時間より小さい該当カセット２がないと判断
された場合には、搬送所要時間が一番短いカセット２の
処理待ちロットテーブルの本予約フラグをオンし（ステ
ップ２７−１９）、このカセット２の現在の仕掛かり場
所から該当の次処理装置３、４、５までの搬送作業の搬
送作業データを作成し（ステップ２７−２０）、そのデ
ータを搬送作業待ちテーブルに書き込む処理を行う（ス
テップ２７−２１）。このステップ２７−２１で書き込
まれる搬送作業待ちテーブルは、ステップ２７−１６で
書き込むものと同一である。この書き込み処理が終了す
るとステップ２６−２に戻る。
【０１３１】これにて予測搬送作業作成処理プログラム
の説明を終えるが、ホスト１２にベイストッカ８、ＯＨ
Ｓ９、ＡＧＶ７等の搬送機器の稼働状態を示す装置ステ
ータスと呼ばれる情報を持たせ、ステップ２７−１０と
２７−１７においてカセット２を１つに選択する際、ホ
スト１２はその搬送ルートを構成するすべての搬送機器
のこの装置ステータスを確認することで、搬送手段の異
常を検出する処理を実行し、カセット２を搬送する前記
搬送手段のうち、１つでも稼働できない状態であると
き、そのカセット２は選択しないという処理を含んでも
良い。また、ステップ２６−３においてホスト１２は、
処理装置３、４、５からの処理残時間報告を待つが、そ
の代わりに処理装置３、４、５に加工処理開始作業指示
を送信するまでにその加工処理の完了時間予測し、これ
ら処理装置から送られてくる加工処理開始報告を受けて
タイマの起動をかけ、ある間隔にて処理残時間を計算し
処理装置３、４、５からの処理残時間報告を受信したの
と同じようにイベントを発生しても良い。
の説明を終えるが、ホスト１２にベイストッカ８、ＯＨ
Ｓ９、ＡＧＶ７等の搬送機器の稼働状態を示す装置ステ
ータスと呼ばれる情報を持たせ、ステップ２７−１０と
２７−１７においてカセット２を１つに選択する際、ホ
スト１２はその搬送ルートを構成するすべての搬送機器
のこの装置ステータスを確認することで、搬送手段の異
常を検出する処理を実行し、カセット２を搬送する前記
搬送手段のうち、１つでも稼働できない状態であると
き、そのカセット２は選択しないという処理を含んでも
良い。また、ステップ２６−３においてホスト１２は、
処理装置３、４、５からの処理残時間報告を待つが、そ
の代わりに処理装置３、４、５に加工処理開始作業指示
を送信するまでにその加工処理の完了時間予測し、これ
ら処理装置から送られてくる加工処理開始報告を受けて
タイマの起動をかけ、ある間隔にて処理残時間を計算し
処理装置３、４、５からの処理残時間報告を受信したの
と同じようにイベントを発生しても良い。
【０１３２】図２８は搬送作業作成処理プログラムを説
明するフローチャートを示す図である。搬送作業作成処
理プログラムは図２３のホスト１２の半導体ウェハ供給
処理制御（Ｐｕｌｌ）プログラムのステップ２３−５に
て起動がかけられる。実施の形態１にかかるホスト１２
に実装された搬送作業作成処理プログラムは、前記半導
体ウェハ供給処理制御（Ｐｕｌｌ）プログラムのステッ
プ２３−５にて起動がかけられると（ステップ２８−
１）、処理装置３、４、５ごとにホスト１２が持つタイ
マが繰り返しタイムアップするのを検知し（ステップ２
８−２）、タイムアップを検知しなくとも図１２の処理
装置（Ａ）の自動制御プログラムのステップ１２−３と
図１３の加工処理プログラムのステップ１３−７により
送られてくるカセット要求を受信し、また図１６の処理
装置（Ｂ）４、処理装置（Ｃ）の自動制御プログラムの
ステップ１６−３と図１７のそのバッファ収納処理プロ
グラムのステップ１７−７により送られてくるカセット
要求を受信し（ステップ２８−３）、カセット要求を受
信しなくとも同じく図１３と図２０の加工処理プログラ
ムのステップ１３−５と２０−５により送られてくる加
工完了報告を受信し（ステップ２８−４）、その処理装
置３、４、５のステージ３ａ、４ａ、５ａに向かって搬
送作業中の先行するカセット２が無いことを確認（ステ
ップ２８−５）する。
明するフローチャートを示す図である。搬送作業作成処
理プログラムは図２３のホスト１２の半導体ウェハ供給
処理制御（Ｐｕｌｌ）プログラムのステップ２３−５に
て起動がかけられる。実施の形態１にかかるホスト１２
に実装された搬送作業作成処理プログラムは、前記半導
体ウェハ供給処理制御（Ｐｕｌｌ）プログラムのステッ
プ２３−５にて起動がかけられると（ステップ２８−
１）、処理装置３、４、５ごとにホスト１２が持つタイ
マが繰り返しタイムアップするのを検知し（ステップ２
８−２）、タイムアップを検知しなくとも図１２の処理
装置（Ａ）の自動制御プログラムのステップ１２−３と
図１３の加工処理プログラムのステップ１３−７により
送られてくるカセット要求を受信し、また図１６の処理
装置（Ｂ）４、処理装置（Ｃ）の自動制御プログラムの
ステップ１６−３と図１７のそのバッファ収納処理プロ
グラムのステップ１７−７により送られてくるカセット
要求を受信し（ステップ２８−３）、カセット要求を受
信しなくとも同じく図１３と図２０の加工処理プログラ
ムのステップ１３−５と２０−５により送られてくる加
工完了報告を受信し（ステップ２８−４）、その処理装
置３、４、５のステージ３ａ、４ａ、５ａに向かって搬
送作業中の先行するカセット２が無いことを確認（ステ
ップ２８−５）する。
【０１３３】搬送作業中の先行するカセット２が有る場
合にはステップ２８−２に戻る。ステップ２８−５にお
いて先行するカセット２がない場合には、前述の処理待
ちロットテーブルを読み込み（ステップ２８−６）、そ
のデータの１つである優先順位の高いものをテーブルの
先頭から並べるように処理待ちロットテーブルを並べ替
える（ステップ２８−７）。続いて、処理待ちロットテ
ーブルの搬送作業所要時間データが最小のものを先頭か
ら順に検索し（ステップ２８−８）、該当するカセット
２の有る無しを判断する（ステップ２８−９）。判断の
結果、無い場合にはステップ２８−２に戻り、有る場合
には他のカセット２がその処理装置３、４、５のそのス
テージ３ａ、４ａ、５ａへ向かって搬送作業が行われな
いように処理待ちロットテーブルの本予約フラグをオン
した後（ステップ２８−１０）、そのカセット２の搬送
作業データを作成し（ステップ２８−１１）、搬送作業
待ちテーブルにそのデータを書き込む（ステップ２８−
１２）。
合にはステップ２８−２に戻る。ステップ２８−５にお
いて先行するカセット２がない場合には、前述の処理待
ちロットテーブルを読み込み（ステップ２８−６）、そ
のデータの１つである優先順位の高いものをテーブルの
先頭から並べるように処理待ちロットテーブルを並べ替
える（ステップ２８−７）。続いて、処理待ちロットテ
ーブルの搬送作業所要時間データが最小のものを先頭か
ら順に検索し（ステップ２８−８）、該当するカセット
２の有る無しを判断する（ステップ２８−９）。判断の
結果、無い場合にはステップ２８−２に戻り、有る場合
には他のカセット２がその処理装置３、４、５のそのス
テージ３ａ、４ａ、５ａへ向かって搬送作業が行われな
いように処理待ちロットテーブルの本予約フラグをオン
した後（ステップ２８−１０）、そのカセット２の搬送
作業データを作成し（ステップ２８−１１）、搬送作業
待ちテーブルにそのデータを書き込む（ステップ２８−
１２）。
【０１３４】書き込み処理を終了すると、割り込みの有
り無しを確認して（ステップ２８−１３）、無い場合に
はステップ２８−２に戻り、割り込みが有る場合には本
搬送作業作成処理プログラムを終了させる（ステップ２
８−１４）。ステップ２８−１２で書き込む搬送作業待
ちテーブルは、前述の図２７のステップ２７−１６と２
７−２１で使ったものと同一である。このテーブルの供
給予定時間データについて、本搬送作業作成処理プログ
ラムでは計算されていないため、ステップ２７−１２で
はこのデータについては０が書き込まれる。
り無しを確認して（ステップ２８−１３）、無い場合に
はステップ２８−２に戻り、割り込みが有る場合には本
搬送作業作成処理プログラムを終了させる（ステップ２
８−１４）。ステップ２８−１２で書き込む搬送作業待
ちテーブルは、前述の図２７のステップ２７−１６と２
７−２１で使ったものと同一である。このテーブルの供
給予定時間データについて、本搬送作業作成処理プログ
ラムでは計算されていないため、ステップ２７−１２で
はこのデータについては０が書き込まれる。
【０１３５】図２９は搬送作業実行処理プログラムを説
明するフローチャートを示す図である。図２９に示す搬
送作業実行処理プログラムは、図２３に示すホスト１２
の半導体ウェハ供給処理制御（Ｐｕｌｌ）プログラムの
ステップ２３−６にて起動がかけられる。実施の形態１
にかかるホスト１２に実装された搬送作業実行処理プロ
グラムは、前記半導体ウェハ供給処理制御（Ｐｕｌｌ）
プログラムのステップ２３−６にて起動がかけられると
（ステップ２９−１）、搬送作業待ちテーブルを読み込
み（ステップ２９−２）、搬送作業の有り無しを判断し
（ステップ２９−３）、無い場合にはステップ２９−２
に戻り、有る場合には搬送作業待ちテーブルに書き込ま
れた先頭の搬送作業をベイストッカ８、ＡＧＶ７、ＯＨ
Ｓ９等の搬送機器を用いて行う処理を起動する（ステッ
プ２９−４）。このステップ２９−４の中でホスト１２
がベイストッカ８、ＡＧＶ７、ＯＨＳ９等の搬送機器に
搬送作業指示を送る際、従来と異なり例えば下記のよう
に定義された遅れ時間とその搬送作業に要する搬送作業
待ちテーブルにセットされた搬送作業所要要素時間デー
タをその搬送作業指示にセットする。
明するフローチャートを示す図である。図２９に示す搬
送作業実行処理プログラムは、図２３に示すホスト１２
の半導体ウェハ供給処理制御（Ｐｕｌｌ）プログラムの
ステップ２３−６にて起動がかけられる。実施の形態１
にかかるホスト１２に実装された搬送作業実行処理プロ
グラムは、前記半導体ウェハ供給処理制御（Ｐｕｌｌ）
プログラムのステップ２３−６にて起動がかけられると
（ステップ２９−１）、搬送作業待ちテーブルを読み込
み（ステップ２９−２）、搬送作業の有り無しを判断し
（ステップ２９−３）、無い場合にはステップ２９−２
に戻り、有る場合には搬送作業待ちテーブルに書き込ま
れた先頭の搬送作業をベイストッカ８、ＡＧＶ７、ＯＨ
Ｓ９等の搬送機器を用いて行う処理を起動する（ステッ
プ２９−４）。このステップ２９−４の中でホスト１２
がベイストッカ８、ＡＧＶ７、ＯＨＳ９等の搬送機器に
搬送作業指示を送る際、従来と異なり例えば下記のよう
に定義された遅れ時間とその搬送作業に要する搬送作業
待ちテーブルにセットされた搬送作業所要要素時間デー
タをその搬送作業指示にセットする。
【０１３６】ここで「遅れ時間」の定義について説明す
る。「遅れ時間」とは、（１）搬送作業待ちテーブルの
搬送作業所要時間データから搬送作業待ちテーブルに登
録されてからの経過時間を引いたものから更に残りの搬
送作業の搬送作業所要要素時間データの合計を引いたも
の、（２）搬送作業待ちテーブルの搬送作業所要時間デ
ータから搬送ルート上の搬送機器コントローラから報告
される実際に搬送作業に要した作業時間を引いたものか
ら更に残りの搬送作業の搬送作業所要要素時間データの
合計を引いたもの、と定義されるものである。
る。「遅れ時間」とは、（１）搬送作業待ちテーブルの
搬送作業所要時間データから搬送作業待ちテーブルに登
録されてからの経過時間を引いたものから更に残りの搬
送作業の搬送作業所要要素時間データの合計を引いたも
の、（２）搬送作業待ちテーブルの搬送作業所要時間デ
ータから搬送ルート上の搬送機器コントローラから報告
される実際に搬送作業に要した作業時間を引いたものか
ら更に残りの搬送作業の搬送作業所要要素時間データの
合計を引いたもの、と定義されるものである。
【０１３７】このステップで起動させられた処理が終了
すると、該当カセット２のデータが処理待ちロットテー
ブルから抹消される。続いて、搬送作業待ちテーブルか
ら着手した搬送作業を抹消した後（ステップ２９−
５）、割り込みの有り無しを確認して（ステップ２９−
６）、無い場合にはステップ２９−２に戻り、有る場合
には本搬送作業実行処理プログラムを終了させる（ステ
ップ２９−７）。搬送元が処理装置（Ｂ）４または処理
装置（Ｃ）５の場合には、前面バッファ４ｂとバッファ
５ｂからステージ４ａと５ａへの払い出し作業は、この
ステップ２９−４の中で行われる。
すると、該当カセット２のデータが処理待ちロットテー
ブルから抹消される。続いて、搬送作業待ちテーブルか
ら着手した搬送作業を抹消した後（ステップ２９−
５）、割り込みの有り無しを確認して（ステップ２９−
６）、無い場合にはステップ２９−２に戻り、有る場合
には本搬送作業実行処理プログラムを終了させる（ステ
ップ２９−７）。搬送元が処理装置（Ｂ）４または処理
装置（Ｃ）５の場合には、前面バッファ４ｂとバッファ
５ｂからステージ４ａと５ａへの払い出し作業は、この
ステップ２９−４の中で行われる。
【０１３８】図５２に記載の搬送作業の例の場合、ステ
ップ２９−４の中でホスト１２は、ベイストッカ８−１
１に対して処理装置（Ａ）３−１１にあるＤカセット２
をベイストッカ８−１１に運ぶよう通信ケーブル１３を
通じて第１の作業指示に遅れ時間（＝ｔｄ−経過時間−
（ｔｄ１＋ｔｄ２＋ｔｄ３））と搬送作業所要要素時間
（＝ｔｄ１）をセットして送信し、その作業が完了する
と続いてＯＨＳ９にベイストッカ８−１１に収納された
Ｄカセット２をベイストッカ８−１２に運ぶように通信
ケーブル１３を通じて第２の作業指示に遅れ時間（＝ｔ
ｄ−経過時間−（ｔｄ２＋ｔｄ３））と搬送作業所要要
素時間（＝ｔｄ２）をセットして送信し、その作業が完
了すると続いてベイストッカ８−１２に対してベイスト
ッカ８−１２に収納されたＤカセット２を処理装置
（Ａ）３−１２に運ぶよう通信ケーブル１３を通じて第
３の作業指示に遅れ時間（＝ｔｄ−経過時間−ｔｄ３）
と搬送作業所要要素時間（＝ｔｄ３）をセットして送信
し作業を完了させる。ここで括弧内の経過時間は、前述
の定義のとうり、搬送作業待ちロットテーブルに登録さ
れてからの時間、あるいは搬送機器コントローラから送
られてくる実績データによるものである。
ップ２９−４の中でホスト１２は、ベイストッカ８−１
１に対して処理装置（Ａ）３−１１にあるＤカセット２
をベイストッカ８−１１に運ぶよう通信ケーブル１３を
通じて第１の作業指示に遅れ時間（＝ｔｄ−経過時間−
（ｔｄ１＋ｔｄ２＋ｔｄ３））と搬送作業所要要素時間
（＝ｔｄ１）をセットして送信し、その作業が完了する
と続いてＯＨＳ９にベイストッカ８−１１に収納された
Ｄカセット２をベイストッカ８−１２に運ぶように通信
ケーブル１３を通じて第２の作業指示に遅れ時間（＝ｔ
ｄ−経過時間−（ｔｄ２＋ｔｄ３））と搬送作業所要要
素時間（＝ｔｄ２）をセットして送信し、その作業が完
了すると続いてベイストッカ８−１２に対してベイスト
ッカ８−１２に収納されたＤカセット２を処理装置
（Ａ）３−１２に運ぶよう通信ケーブル１３を通じて第
３の作業指示に遅れ時間（＝ｔｄ−経過時間−ｔｄ３）
と搬送作業所要要素時間（＝ｔｄ３）をセットして送信
し作業を完了させる。ここで括弧内の経過時間は、前述
の定義のとうり、搬送作業待ちロットテーブルに登録さ
れてからの時間、あるいは搬送機器コントローラから送
られてくる実績データによるものである。
【０１３９】図３０は加工制御処理プログラムを説明す
るフローチャートを示す図である。図３０に示す加工制
御処理プログラムは、図２３に示す半導体ウェハ供給処
理制御（Ｐｕｌｌ）プログラムのステップ２３−７にて
起動がかけられる。実施の形態１にかかるホスト１２に
実装された加工制御処理プログラムは、前記Ｐｕｌｌプ
ログラムのステップ２３−７にて起動がかけられると
（ステップ３０−１）、カセット２が処理装置３、４、
５のステージ３ａ、４ａ、５ａに図２９のホストの搬送
作業実行処理プログラムにより運ばれるとその搬送作業
完了報告を受信し（ステップ３０−２）、その処理装置
３、４、５での加工処理を開始して良いかの確認を行っ
た後（ステップ３０−３）、その処理装置３、４、５に
よる加工処理を行う処理を起動し（ステップ３０−
４）、割り込みの有り無しを確認して（ステップ３０−
５）、無い場合にはステップ３０−２に戻る。割り込み
が有る場合、加工制御処理プログラムを終了させる（ス
テップ３０−６）。ステップ３０−４においてホスト１
２が送信する作業指示が、処理装置（Ａ）３では図１２
のステップ１２−４で受信され、また処理装置（Ｂ）４
と処理装置（Ｃ）５では図１７のステップ１７−２と図
１９のステップ１９−２で受信される。
るフローチャートを示す図である。図３０に示す加工制
御処理プログラムは、図２３に示す半導体ウェハ供給処
理制御（Ｐｕｌｌ）プログラムのステップ２３−７にて
起動がかけられる。実施の形態１にかかるホスト１２に
実装された加工制御処理プログラムは、前記Ｐｕｌｌプ
ログラムのステップ２３−７にて起動がかけられると
（ステップ３０−１）、カセット２が処理装置３、４、
５のステージ３ａ、４ａ、５ａに図２９のホストの搬送
作業実行処理プログラムにより運ばれるとその搬送作業
完了報告を受信し（ステップ３０−２）、その処理装置
３、４、５での加工処理を開始して良いかの確認を行っ
た後（ステップ３０−３）、その処理装置３、４、５に
よる加工処理を行う処理を起動し（ステップ３０−
４）、割り込みの有り無しを確認して（ステップ３０−
５）、無い場合にはステップ３０−２に戻る。割り込み
が有る場合、加工制御処理プログラムを終了させる（ス
テップ３０−６）。ステップ３０−４においてホスト１
２が送信する作業指示が、処理装置（Ａ）３では図１２
のステップ１２−４で受信され、また処理装置（Ｂ）４
と処理装置（Ｃ）５では図１７のステップ１７−２と図
１９のステップ１９−２で受信される。
【０１４０】このように実施の形態１にかかる半導体ウ
ェハ供給処理制御（Ｐｕｌｌ）プログラムとその関連す
るプログラムは、処理装置３、４、５から送られてくる
または自身が計算する加工処理の残り時間から次のカセ
ット２の供給予定時間を計算し、仕掛かり場所に関係せ
ずそれまでに到着できる優先順位一番高いものを次のカ
セット２として選び、供給予定時間に精度良くその搬送
作業を完了できるようにした。
ェハ供給処理制御（Ｐｕｌｌ）プログラムとその関連す
るプログラムは、処理装置３、４、５から送られてくる
または自身が計算する加工処理の残り時間から次のカセ
ット２の供給予定時間を計算し、仕掛かり場所に関係せ
ずそれまでに到着できる優先順位一番高いものを次のカ
セット２として選び、供給予定時間に精度良くその搬送
作業を完了できるようにした。
【０１４１】以上で、実施の形態１にかかる半導体ウェ
ハ供給処理制御（Ｐｕｌｌ）プログラムの説明を終えた
ことになる。次にここでは、図２７の搬送作業実行処理
プログラムのステップ２９−４の中でホスト１２が送信
する搬送作業指示により起動され実際に搬送作業を行う
ベイストッカコントローラ８ｘ、あふれストッカコント
ローラ１０ｘ、ＯＨＳコントローラ９ｘ、ＡＧＶコント
ローラ７ｘといった搬送機器コントローラに実装される
実施の形態１の搬送制御処理プログラムとその搬送機器
制御処理について説明する。
ハ供給処理制御（Ｐｕｌｌ）プログラムの説明を終えた
ことになる。次にここでは、図２７の搬送作業実行処理
プログラムのステップ２９−４の中でホスト１２が送信
する搬送作業指示により起動され実際に搬送作業を行う
ベイストッカコントローラ８ｘ、あふれストッカコント
ローラ１０ｘ、ＯＨＳコントローラ９ｘ、ＡＧＶコント
ローラ７ｘといった搬送機器コントローラに実装される
実施の形態１の搬送制御処理プログラムとその搬送機器
制御処理について説明する。
【０１４２】図３１は、実施の形態１にかかる搬送機器
コントローラの搬送制御処理プログラムを説明するフロ
ーチャートを示す図である。図に従って、これら搬送機
器コントローラを立ち上げると（ステップ３１−１）、
構成機器すべての初期化と動作確認（ステップ３１−
２）を行い、各搬送機器コントローラの上位に位置する
コントローラからの搬送作業指示の受信を待つ（ステッ
プ３１−３）。ホスト１２から送られる搬送作業指示に
は図２９のステップ２９−４で説明したように遅れ時間
データと搬送所要要素時間データがセットされる。
コントローラの搬送制御処理プログラムを説明するフロ
ーチャートを示す図である。図に従って、これら搬送機
器コントローラを立ち上げると（ステップ３１−１）、
構成機器すべての初期化と動作確認（ステップ３１−
２）を行い、各搬送機器コントローラの上位に位置する
コントローラからの搬送作業指示の受信を待つ（ステッ
プ３１−３）。ホスト１２から送られる搬送作業指示に
は図２９のステップ２９−４で説明したように遅れ時間
データと搬送所要要素時間データがセットされる。
【０１４３】搬送作業指示を受信すると構成機器の状態
と先行搬送作業の状況等を確認した後（ステップ３１−
４）、遅れ時間データと搬送作業所要要素時間データが
搬送作業指示にセットされている場合には搬送作業所要
要素時間データから遅れ時間データを引いたものを目標
搬送時間として搬送作業開始時間や作業順序の優先順位
等のスケジューリングを行った後（ステップ３１−
５）、構成機器を制御し搬送作業を実行する処理を起動
する（ステップ３１−６）。続いて割り込みの有り無し
を確認して（ステップ３１−７）、無い場合にはステッ
プ３１−３に戻る。割り込みが有る場合には本搬送制御
処理プログラムを終了させる（ステップ３１−７）。前
記ステップ３１−３の搬送作業指示を送信する上位に位
置するコントローラは、従来例で示したものと同一であ
る。
と先行搬送作業の状況等を確認した後（ステップ３１−
４）、遅れ時間データと搬送作業所要要素時間データが
搬送作業指示にセットされている場合には搬送作業所要
要素時間データから遅れ時間データを引いたものを目標
搬送時間として搬送作業開始時間や作業順序の優先順位
等のスケジューリングを行った後（ステップ３１−
５）、構成機器を制御し搬送作業を実行する処理を起動
する（ステップ３１−６）。続いて割り込みの有り無し
を確認して（ステップ３１−７）、無い場合にはステッ
プ３１−３に戻る。割り込みが有る場合には本搬送制御
処理プログラムを終了させる（ステップ３１−７）。前
記ステップ３１−３の搬送作業指示を送信する上位に位
置するコントローラは、従来例で示したものと同一であ
る。
【０１４４】図３２は搬送機器制御処理プログラムを説
明するフローチャートを示す図である。図３２に示す搬
送機器制御プログラムは、図３１に示す搬送機器コント
ローラの搬送制御処理プログラムのステップ３１−６に
て起動がかけられる。実施の形態１にかかる搬送機器コ
ントローラに実装された搬送機器制御処理プログラム
は、前記搬送制御処理プログラムのステップ３１−６に
て起動がかけられると（ステップ３２−１）、搬送作業
の開始を搬送作業指示を送信してきた上位に位置するコ
ントローラに対して送信し（ステップ３２−２）、実際
の搬送作業を構成機器を駆使して行い（ステップ３２−
３）、作業が完了するとその事をステップ３２−２で作
業の開始を報告したのと同じ上位に位置するコントロー
ラに対して報告し（ステップ３２−４）、一連の作業を
完了する（ステップ３２−５）。
明するフローチャートを示す図である。図３２に示す搬
送機器制御プログラムは、図３１に示す搬送機器コント
ローラの搬送制御処理プログラムのステップ３１−６に
て起動がかけられる。実施の形態１にかかる搬送機器コ
ントローラに実装された搬送機器制御処理プログラム
は、前記搬送制御処理プログラムのステップ３１−６に
て起動がかけられると（ステップ３２−１）、搬送作業
の開始を搬送作業指示を送信してきた上位に位置するコ
ントローラに対して送信し（ステップ３２−２）、実際
の搬送作業を構成機器を駆使して行い（ステップ３２−
３）、作業が完了するとその事をステップ３２−２で作
業の開始を報告したのと同じ上位に位置するコントロー
ラに対して報告し（ステップ３２−４）、一連の作業を
完了する（ステップ３２−５）。
【０１４５】搬送作業指示に遅れ時間データと搬送作業
所要要素時間データがセットされていた場合には、ステ
ップ３２−４において送信される作業完了報告には、搬
送作業に実際にかかった搬送作業時間と搬送作業所要要
素時間データをセットする。ステップ３２−４で各搬送
機器コントローラが行う具体的な作業は、下記の作業を
除いて従来例の図４５のステップ４５−３で行われるも
のと同一である。ベイストッカコントローラ８ｘは、こ
のステップ３２−３においてホスト１２からの搬送作業
指示に基づきＡＧＶ７により処理装置３、４、５からＡ
ＧＶポート８ｄに運んできたカセット２をカセット棚８
ｃに収納することなくストッカクレーン８ｂによりＯＨ
Ｓポート８ｅに運ぶ。また逆に、ＯＨＳポート８ｅ上の
カセット２をカセット棚８ｃに収納することなくＡＧＶ
ポート８ｄに運び、続いてＡＧＶ７を用いて処理装置
３、４、５へと運ぶ。これによりベイストッカ８が満杯
でも、ベイストッカ８を中継機として乗り継ぎ搬送先の
処理装置３、４、５に達することができる。
所要要素時間データがセットされていた場合には、ステ
ップ３２−４において送信される作業完了報告には、搬
送作業に実際にかかった搬送作業時間と搬送作業所要要
素時間データをセットする。ステップ３２−４で各搬送
機器コントローラが行う具体的な作業は、下記の作業を
除いて従来例の図４５のステップ４５−３で行われるも
のと同一である。ベイストッカコントローラ８ｘは、こ
のステップ３２−３においてホスト１２からの搬送作業
指示に基づきＡＧＶ７により処理装置３、４、５からＡ
ＧＶポート８ｄに運んできたカセット２をカセット棚８
ｃに収納することなくストッカクレーン８ｂによりＯＨ
Ｓポート８ｅに運ぶ。また逆に、ＯＨＳポート８ｅ上の
カセット２をカセット棚８ｃに収納することなくＡＧＶ
ポート８ｄに運び、続いてＡＧＶ７を用いて処理装置
３、４、５へと運ぶ。これによりベイストッカ８が満杯
でも、ベイストッカ８を中継機として乗り継ぎ搬送先の
処理装置３、４、５に達することができる。
【０１４６】このように実施の形態１の搬送機器コント
ローラの搬送制御処理プログラムとその搬送機器制御処
理プログラムは、ホスト１２からの搬送作業指示にセッ
トされた遅れ時間データと搬送作業所要要素時間データ
により搬送作業の開始時間や作業順序の優先順位等のス
ケジューリングを行うことができ、ホスト１２の予定ど
うりに搬送作業を完了させることができるようにした。
またベイストッカコントローラ８ｘは、直接ＯＨＳポー
ト８ｅとＡＧＶポート８ｄ間でカセット２の搬送作業を
行うことができ、ベイストッカ８を乗り継ぎ手段として
使用できるようになった。
ローラの搬送制御処理プログラムとその搬送機器制御処
理プログラムは、ホスト１２からの搬送作業指示にセッ
トされた遅れ時間データと搬送作業所要要素時間データ
により搬送作業の開始時間や作業順序の優先順位等のス
ケジューリングを行うことができ、ホスト１２の予定ど
うりに搬送作業を完了させることができるようにした。
またベイストッカコントローラ８ｘは、直接ＯＨＳポー
ト８ｅとＡＧＶポート８ｄ間でカセット２の搬送作業を
行うことができ、ベイストッカ８を乗り継ぎ手段として
使用できるようになった。
【０１４７】次に実施の形態１にかかる半導体ウェハ送
出処理制御（Ｐｕｓｈ）プログラムについて説明する。
図１２と１３の処理装置（Ａ）３の自動制御プログラム
とその加工作業処理によって、また図１６と図２０の処
理装置（Ｂ）４と処理装置（Ｃ）５の自動制御プログラ
ムとその加工作業処理によって加工処理の完了したカセ
ット２は、ここで述べる半導体ウェハ送出処理制御（Ｐ
ｕｓｈ）プログラムとその関連プログラムによりこれら
処理装置から後述する引き取りストッカ８、１０に運ば
れ、更に次の製造工程の加工処理を行う処理装置３、
４、５の後述する送り込みストッカ８、１０へと運ばれ
る。ここでＰｕｓｈとは、カセット２を処理装置３、
４、５よりベイストッカ８または搬送先の加工処理手段
に送出することを意味する。
出処理制御（Ｐｕｓｈ）プログラムについて説明する。
図１２と１３の処理装置（Ａ）３の自動制御プログラム
とその加工作業処理によって、また図１６と図２０の処
理装置（Ｂ）４と処理装置（Ｃ）５の自動制御プログラ
ムとその加工作業処理によって加工処理の完了したカセ
ット２は、ここで述べる半導体ウェハ送出処理制御（Ｐ
ｕｓｈ）プログラムとその関連プログラムによりこれら
処理装置から後述する引き取りストッカ８、１０に運ば
れ、更に次の製造工程の加工処理を行う処理装置３、
４、５の後述する送り込みストッカ８、１０へと運ばれ
る。ここでＰｕｓｈとは、カセット２を処理装置３、
４、５よりベイストッカ８または搬送先の加工処理手段
に送出することを意味する。
【０１４８】図３３は実施の形態１にかかる半導体ウェ
ハ送出処理制御（Ｐｕｓｈ）プログラムを説明するフロ
ーチャートを示す図である。図に従って、ホスト１２を
立ち上げると（ステップ３３−１）、処理装置３、４、
５により加工処理が完了したカセット２をその処理装置
の引き取りストッカテーブルにより決められた引き取り
ストッカ８、１０に引き取るための搬送作業作成処理を
起動する（ステップ３３−２）。続いて、次製造工程の
加工処理を行う処理装置３、４、５によって送り込みス
トッカテーブル上で決められた送り込みストッカ８、１
０に収納されていないカセット２をそのストッカ８、１
０に送り込むための送り込み搬送作業作成処理を起動し
（ステップ３３−３）、これらステップ３３−２と３３
−３で起動がかけられた処理によって書き込まれた搬送
作業待ちテーブルに従い搬送作業を実行する処理を起動
し（ステップ３３−４）一連の作業を終了する（ステッ
プ３３−５）。
ハ送出処理制御（Ｐｕｓｈ）プログラムを説明するフロ
ーチャートを示す図である。図に従って、ホスト１２を
立ち上げると（ステップ３３−１）、処理装置３、４、
５により加工処理が完了したカセット２をその処理装置
の引き取りストッカテーブルにより決められた引き取り
ストッカ８、１０に引き取るための搬送作業作成処理を
起動する（ステップ３３−２）。続いて、次製造工程の
加工処理を行う処理装置３、４、５によって送り込みス
トッカテーブル上で決められた送り込みストッカ８、１
０に収納されていないカセット２をそのストッカ８、１
０に送り込むための送り込み搬送作業作成処理を起動し
（ステップ３３−３）、これらステップ３３−２と３３
−３で起動がかけられた処理によって書き込まれた搬送
作業待ちテーブルに従い搬送作業を実行する処理を起動
し（ステップ３３−４）一連の作業を終了する（ステッ
プ３３−５）。
【０１４９】図３４は引き取り搬送作業作成処理プログ
ラムを説明するフローチャートを示す図であり、実施の
形態１にかかる半導体ウェハ送出処理制御（Ｐｕｓｈ）
プログラムのステップ３３−２で起動がかけられる。図
３５は送り込み搬送作業作成処理プログラムを説明する
フローチャートを示す図であり、実施の形態１にかかる
Ｐｕｓｈプログラムのステップ３３−３で起動がかけら
れる。
ラムを説明するフローチャートを示す図であり、実施の
形態１にかかる半導体ウェハ送出処理制御（Ｐｕｓｈ）
プログラムのステップ３３−２で起動がかけられる。図
３５は送り込み搬送作業作成処理プログラムを説明する
フローチャートを示す図であり、実施の形態１にかかる
Ｐｕｓｈプログラムのステップ３３−３で起動がかけら
れる。
【０１５０】ステップ３３−４で起動させられる搬送作
業実行処理プログラムは、図２９で説明されたものと同
一であるので、説明は省略する。ステップ３３−２で用
いる引き取りストッカテーブルの１例を、引き取りスト
ッカテーブルとして図５４に示す。ここで処理装置３、
４、５ごとに加工処理を完了したカセット２を引き取る
ためのストッカ８、１０が決められる。ステップ３３−
３で用いる送り込みストッカテーブルの１例を、送り込
みストッカテーブルとして図５５に示す。
業実行処理プログラムは、図２９で説明されたものと同
一であるので、説明は省略する。ステップ３３−２で用
いる引き取りストッカテーブルの１例を、引き取りスト
ッカテーブルとして図５４に示す。ここで処理装置３、
４、５ごとに加工処理を完了したカセット２を引き取る
ためのストッカ８、１０が決められる。ステップ３３−
３で用いる送り込みストッカテーブルの１例を、送り込
みストッカテーブルとして図５５に示す。
【０１５１】ここで処理装置３、４、５ごとにこれから
加工処理を行うカセット２を前の処理装置から送り込ま
れ保管するストッカ８、１０が決められる。これらの図
でも、ストッカのデータには図５０と図５１で説明した
領域データが付加されている。ここで記入されているデ
ータ例は、図２に示す半導体製造設備を参考に作られた
ものである。
加工処理を行うカセット２を前の処理装置から送り込ま
れ保管するストッカ８、１０が決められる。これらの図
でも、ストッカのデータには図５０と図５１で説明した
領域データが付加されている。ここで記入されているデ
ータ例は、図２に示す半導体製造設備を参考に作られた
ものである。
【０１５２】図３４において、実施の形態１のホスト１
２に実装された引き取り搬送作業作成処理プログラム
は、前記自動制御プログラムのステップ３３−２にて起
動がかけられると（ステップ３４−１）、処理装置３、
４、５から送られてくるカセット２の加工完了報告を検
出した後（ステップ３４−２）、直接搬送モードがオン
であることを確認する（ステップ３４−３）。その結果
直接搬送モードがオンである場合には、次製造工程の加
工処理を行う処理装置３、４、５を決定して、その処理
装置が受け入れ可能であるかを確認し（ステップ３４−
４）、受け入れ可能な場合には図２３の半導体ウェハ供
給処理制御（Ｐｕｌｌ）プログラムにその搬送作業は委
ねるためステップ３４−１０へと向かう。ステップ３４
−３の判断で直接搬送モードがオンでない場合、またス
テップ３４−４で次製造工程の加工処理を行う処理装置
３、４、５の受け入れができない場合には、引き取りモ
ードがオンであること確認する（ステップ３４−５）。
２に実装された引き取り搬送作業作成処理プログラム
は、前記自動制御プログラムのステップ３３−２にて起
動がかけられると（ステップ３４−１）、処理装置３、
４、５から送られてくるカセット２の加工完了報告を検
出した後（ステップ３４−２）、直接搬送モードがオン
であることを確認する（ステップ３４−３）。その結果
直接搬送モードがオンである場合には、次製造工程の加
工処理を行う処理装置３、４、５を決定して、その処理
装置が受け入れ可能であるかを確認し（ステップ３４−
４）、受け入れ可能な場合には図２３の半導体ウェハ供
給処理制御（Ｐｕｌｌ）プログラムにその搬送作業は委
ねるためステップ３４−１０へと向かう。ステップ３４
−３の判断で直接搬送モードがオンでない場合、またス
テップ３４−４で次製造工程の加工処理を行う処理装置
３、４、５の受け入れができない場合には、引き取りモ
ードがオンであること確認する（ステップ３４−５）。
【０１５３】引き取りモードがオンでない場合には引き
取りストッカテーブルで決められたベイストッカ８へは
収納しないため送り込み搬送作業作成プログラムへのイ
ベントを発生させ（ステップ３４−６）ステップ３４−
２に戻る。ステップ３４−５の判断で引き取りモードが
オンである場合には、引き取りストッカテーブルにより
加工処理の完了した処理装置３、４、５からそのカセッ
ト２を引き取るためのストッカ８、１０を決定する（ス
テップ３４−７）。続いて搬送作業データを作成し（ス
テップ３４−８）、そのデータを搬送作業待ちテーブル
に書き込み（ステップ３４−９）、割り込みの有り無し
を確認して（ステップ３４−１０）、割り込みが無い場
合にはステップ３４−２に戻る。割り込みが有る場合に
は本引き取り搬送作業作成処理プログラムを終了させる
（ステップ３４−１１）。搬送作業待ちテーブルは図５
３に示されている。
取りストッカテーブルで決められたベイストッカ８へは
収納しないため送り込み搬送作業作成プログラムへのイ
ベントを発生させ（ステップ３４−６）ステップ３４−
２に戻る。ステップ３４−５の判断で引き取りモードが
オンである場合には、引き取りストッカテーブルにより
加工処理の完了した処理装置３、４、５からそのカセッ
ト２を引き取るためのストッカ８、１０を決定する（ス
テップ３４−７）。続いて搬送作業データを作成し（ス
テップ３４−８）、そのデータを搬送作業待ちテーブル
に書き込み（ステップ３４−９）、割り込みの有り無し
を確認して（ステップ３４−１０）、割り込みが無い場
合にはステップ３４−２に戻る。割り込みが有る場合に
は本引き取り搬送作業作成処理プログラムを終了させる
（ステップ３４−１１）。搬送作業待ちテーブルは図５
３に示されている。
【０１５４】図３５において、実施の形態１にかかるホ
スト１２に実装された送り込み搬送作業作成プログラム
は、図３３に示す半導体ウェハ送出処理制御（Ｐｕｓ
ｈ）プログラムのステップ３３−３にて起動がかけられ
ると（ステップ３５−１）、カセット２のストッカ８、
１０への到着、または図３４のステップ３４−４で発生
させたイベントを検出した後（ステップ３５−２）、直
接搬送モードがオンであることを確認する（ステップ３
５−３）。その結果オンである場合には、次製造工程の
加工処理を行う処理装置３、４、５を決定して、その処
理装置が受け入れ可能であるかを確認し（ステップ３５
−４）、受け入れ可能な場合、図２３のＰｕｌｌプログ
ラムにその搬送作業は委ねるためステップ３５−１２を
実行する。
スト１２に実装された送り込み搬送作業作成プログラム
は、図３３に示す半導体ウェハ送出処理制御（Ｐｕｓ
ｈ）プログラムのステップ３３−３にて起動がかけられ
ると（ステップ３５−１）、カセット２のストッカ８、
１０への到着、または図３４のステップ３４−４で発生
させたイベントを検出した後（ステップ３５−２）、直
接搬送モードがオンであることを確認する（ステップ３
５−３）。その結果オンである場合には、次製造工程の
加工処理を行う処理装置３、４、５を決定して、その処
理装置が受け入れ可能であるかを確認し（ステップ３５
−４）、受け入れ可能な場合、図２３のＰｕｌｌプログ
ラムにその搬送作業は委ねるためステップ３５−１２を
実行する。
【０１５５】ステップ３５−３で直接搬送モードがオン
でない場合またはステップ３５−４で次処理装置３、
４、５の受け入れができない場合には、まずそのカセッ
ト２が処理装置３、４、５上に在るかないかの判断を行
い（ステップ３５−５）、在ると判断された場合にはス
テップ３５−９へ行く。ステップ３５−５で処理装置上
にないと判断された場合にはストッカ８、１０に到着し
たこととなり、それが送り込みストッカテーブルに記載
された送り込みストッカ８、１０であるかないかの判断
を行い（ステップ３５−６）、送り込みストッカ８、１
０以外であると判断された場合にはステップ３５−９へ
行く。
でない場合またはステップ３５−４で次処理装置３、
４、５の受け入れができない場合には、まずそのカセッ
ト２が処理装置３、４、５上に在るかないかの判断を行
い（ステップ３５−５）、在ると判断された場合にはス
テップ３５−９へ行く。ステップ３５−５で処理装置上
にないと判断された場合にはストッカ８、１０に到着し
たこととなり、それが送り込みストッカテーブルに記載
された送り込みストッカ８、１０であるかないかの判断
を行い（ステップ３５−６）、送り込みストッカ８、１
０以外であると判断された場合にはステップ３５−９へ
行く。
【０１５６】ステップ３５−６で送り込みストッカ８、
１０にそのカセット２が到着したと判断された場合に
は、更に前詰めモードがオンであるか否かの判断が行わ
れ（ステップ３５−７）、オンでないと判断された場合
にはステップ３５−２に戻る。ステップ３５−７で前詰
めモードがオンであると判断された場合には、到着した
ストッカ８、１０が送り込みストッカテーブル記載の最
終送り込みストッカ８、１０であるかないかの判断を行
い（ステップ３５−８）、最終送り込みストッカ８、１
０でないと判断された場合にはステップ３５−９へ行
く。ステップ３５−８で最終送り込みストッカにそのカ
セット２が到着したと判断された場合にはステップ３５
−２に戻る。
１０にそのカセット２が到着したと判断された場合に
は、更に前詰めモードがオンであるか否かの判断が行わ
れ（ステップ３５−７）、オンでないと判断された場合
にはステップ３５−２に戻る。ステップ３５−７で前詰
めモードがオンであると判断された場合には、到着した
ストッカ８、１０が送り込みストッカテーブル記載の最
終送り込みストッカ８、１０であるかないかの判断を行
い（ステップ３５−８）、最終送り込みストッカ８、１
０でないと判断された場合にはステップ３５−９へ行
く。ステップ３５−８で最終送り込みストッカにそのカ
セット２が到着したと判断された場合にはステップ３５
−２に戻る。
【０１５７】続いて送り込みストッカテーブルを用い
て、搬送先ストッカ８、１０を決定する（ステップ３５
−９）。ストッカテーブルは、図５５に示すように処理
装置３、４、５ごとに複数のストッカ８、１０が登録で
き（この図の場合３つ）、先頭が最終と名付けられ優先
順位が高い。この図を用いて搬送先ストッカ８、１０を
決定する際、優先順位の一番高いストッカ８、１０から
順次低いものへ搬送可能であるかの確認を行い１つに決
定する。例えば優先順位の高いストッカ８、１０が満杯
でカセット２の収納できない場合には、次の優先順位の
ものが選ばれることになる。続いて決定されたストッカ
８、１０への搬送作業のデータを作成し（ステップ３５
−１０）、そのデータを搬送作業待ちテーブルに書き込
み（ステップ３５−１１）、割り込みの有り無しを確認
して（ステップ３５−１２）、無い場合にはステップ３
５−２に戻る。割り込みが有る場合には本送り込み搬送
作業作成処理プログラムを終了させる（ステップ３５−
１３）。搬送作業待ちテーブルは、図５３に示されてい
る。
て、搬送先ストッカ８、１０を決定する（ステップ３５
−９）。ストッカテーブルは、図５５に示すように処理
装置３、４、５ごとに複数のストッカ８、１０が登録で
き（この図の場合３つ）、先頭が最終と名付けられ優先
順位が高い。この図を用いて搬送先ストッカ８、１０を
決定する際、優先順位の一番高いストッカ８、１０から
順次低いものへ搬送可能であるかの確認を行い１つに決
定する。例えば優先順位の高いストッカ８、１０が満杯
でカセット２の収納できない場合には、次の優先順位の
ものが選ばれることになる。続いて決定されたストッカ
８、１０への搬送作業のデータを作成し（ステップ３５
−１０）、そのデータを搬送作業待ちテーブルに書き込
み（ステップ３５−１１）、割り込みの有り無しを確認
して（ステップ３５−１２）、無い場合にはステップ３
５−２に戻る。割り込みが有る場合には本送り込み搬送
作業作成処理プログラムを終了させる（ステップ３５−
１３）。搬送作業待ちテーブルは、図５３に示されてい
る。
【０１５８】このように実施の形態１にかかる半導体ウ
ェハ送出処理制御（Ｐｕｓｈ）プログラムとその関連プ
ログラムは、処理装置３、４、５または処理装置群ごと
に付されている搬送制御切り換えコードを読み出し、そ
の搬送制御切り換えコードの示す指示内容に従って、搬
送元の処理装置３、４、５による加工処理の完了したカ
セット２、または搬送先のストッカ８、１０に搬送され
たカセット２について、搬送先の処理装置３、４、５が
加工処理可能（カセット２の受け入れ可能）であるかを
判定し、前記処理装置３、４、５が加工処理可能である
場合には、直ちに前記カセット２を搬送先の処理装置
３、４、５に搬送する直接搬送モードによる搬送作業を
実行したり、同じく搬送制御切り換えコードの示す指示
により、搬送元の処理装置３、４、５近傍に設けられた
搬送元ストッカ８に搬送するかどうかの判断を行う引き
取りモードに基づく搬送作業を実行したり、同じく搬送
制御切り換えコードの示す指示により、搬送先の処理装
置３、４、５近傍に設けられた搬送先ストッカ８、１０
に搬送する前に、他のストッカ８、１０に一時的に収納
されているカセット２について、前記他のストッカ８、
１０より搬送先のストッカ８に搬送するかどうかの判断
を行う前詰めモードに基づく搬送作業を実行できる。
ェハ送出処理制御（Ｐｕｓｈ）プログラムとその関連プ
ログラムは、処理装置３、４、５または処理装置群ごと
に付されている搬送制御切り換えコードを読み出し、そ
の搬送制御切り換えコードの示す指示内容に従って、搬
送元の処理装置３、４、５による加工処理の完了したカ
セット２、または搬送先のストッカ８、１０に搬送され
たカセット２について、搬送先の処理装置３、４、５が
加工処理可能（カセット２の受け入れ可能）であるかを
判定し、前記処理装置３、４、５が加工処理可能である
場合には、直ちに前記カセット２を搬送先の処理装置
３、４、５に搬送する直接搬送モードによる搬送作業を
実行したり、同じく搬送制御切り換えコードの示す指示
により、搬送元の処理装置３、４、５近傍に設けられた
搬送元ストッカ８に搬送するかどうかの判断を行う引き
取りモードに基づく搬送作業を実行したり、同じく搬送
制御切り換えコードの示す指示により、搬送先の処理装
置３、４、５近傍に設けられた搬送先ストッカ８、１０
に搬送する前に、他のストッカ８、１０に一時的に収納
されているカセット２について、前記他のストッカ８、
１０より搬送先のストッカ８に搬送するかどうかの判断
を行う前詰めモードに基づく搬送作業を実行できる。
【０１５９】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、半導
体ウェハ製造設備に仕掛かっている半導体ウェハカセッ
トについて、加工処理手段に供給する半導体ウェハカセ
ットを加工処理残時間に基づいて選択し、選択された半
導体ウェハカセットを加工処理手段に搬送して供給する
半導体ウェハ供給ステップと、加工処理が施された半導
体ウェハカセットについて、加工処理を施した搬送元の
加工処理手段より前記加工処理が施された半導体ウェハ
カセットを搬送する搬送先の加工処理手段または収納手
段を選択し、加工処理手段および収納手段に付された搬
送制御切り換えコードに基づいて、前記半導体ウェハを
選択された搬送先に搬送する半導体ウェハ送出ステップ
とを備えることにより、半導体ウェハ製造設備に仕掛か
っている半導体ウェハカセットのなかから、半導体ウェ
ハカセットの優先順位、搬送作業時間を考慮して、各加
工処理手段に供給するべき最適な半導体ウェハカセット
を選択して供給することができるので、加工処理手段の
加工処理待機時間を最小限に減少させることができ、加
工処理手段の稼働率を改善できる。また、所定の加工処
理が完了した半導体ウェハカセットを加工処理を施した
加工処理手段より送出する搬送先を柔軟に選択すること
ができるので、半導体ウェハカセットに応じて搬送作業
を制御することができ、搬送効率を改善し搬送手段にか
かる負荷を軽減することができる。
体ウェハ製造設備に仕掛かっている半導体ウェハカセッ
トについて、加工処理手段に供給する半導体ウェハカセ
ットを加工処理残時間に基づいて選択し、選択された半
導体ウェハカセットを加工処理手段に搬送して供給する
半導体ウェハ供給ステップと、加工処理が施された半導
体ウェハカセットについて、加工処理を施した搬送元の
加工処理手段より前記加工処理が施された半導体ウェハ
カセットを搬送する搬送先の加工処理手段または収納手
段を選択し、加工処理手段および収納手段に付された搬
送制御切り換えコードに基づいて、前記半導体ウェハを
選択された搬送先に搬送する半導体ウェハ送出ステップ
とを備えることにより、半導体ウェハ製造設備に仕掛か
っている半導体ウェハカセットのなかから、半導体ウェ
ハカセットの優先順位、搬送作業時間を考慮して、各加
工処理手段に供給するべき最適な半導体ウェハカセット
を選択して供給することができるので、加工処理手段の
加工処理待機時間を最小限に減少させることができ、加
工処理手段の稼働率を改善できる。また、所定の加工処
理が完了した半導体ウェハカセットを加工処理を施した
加工処理手段より送出する搬送先を柔軟に選択すること
ができるので、半導体ウェハカセットに応じて搬送作業
を制御することができ、搬送効率を改善し搬送手段にか
かる負荷を軽減することができる。
【０１６０】また、この発明によれば、半導体ウェハ製
造設備に設けられた加工処理残時間を演算するととも
に、前記半導体ウェハ製造設備に仕掛かっている半導体
ウェハのうち、前記加工処理残時間より求められた供給
予定時間内に前記加工処理手段に搬送可能な半導体ウェ
ハを選択するようにしたことで、加工処理手段に絶えず
半導体ウェハを供給できるので、加工処理手段の稼働率
を向上させることができ、また、所定の加工処理手段で
加工処理を施す半導体ウェハを最寄りの収納手段に搬送
しておく必要がないので、収納可能な収納手段に半導体
ウェハを仮収納することができ、搬送手段の稼働率も改
善される。
造設備に設けられた加工処理残時間を演算するととも
に、前記半導体ウェハ製造設備に仕掛かっている半導体
ウェハのうち、前記加工処理残時間より求められた供給
予定時間内に前記加工処理手段に搬送可能な半導体ウェ
ハを選択するようにしたことで、加工処理手段に絶えず
半導体ウェハを供給できるので、加工処理手段の稼働率
を向上させることができ、また、所定の加工処理手段で
加工処理を施す半導体ウェハを最寄りの収納手段に搬送
しておく必要がないので、収納可能な収納手段に半導体
ウェハを仮収納することができ、搬送手段の稼働率も改
善される。
【０１６１】また、この発明によれば、搬送元の加工処
理手段または収納手段より搬送先の加工処理手段までの
搬送作業時間を、加工処理手段と最寄りのストッカまで
の搬送作業に要する搬送作業時間、ストッカ間の搬送作
業に要する搬送作業時間と搬送作業の要素ごとに計算し
た搬送作業所要要素時間に基づいて計算するので、より
正確な搬送作業時間を得ることができ、搬送手段のきめ
細かな制御を行うことができるようになった。すなわ
ち、搬送元と搬送先の加工処理手段あるいは収納手段の
位置より、搬送時間の見通しを立てることができ、半導
体ウェハ製造設備に仕掛かっている半導体ウェハのう
ち、供給予定時間内に所定の加工処理手段に搬送可能な
半導体ウェハをより適切に選択することができる。
理手段または収納手段より搬送先の加工処理手段までの
搬送作業時間を、加工処理手段と最寄りのストッカまで
の搬送作業に要する搬送作業時間、ストッカ間の搬送作
業に要する搬送作業時間と搬送作業の要素ごとに計算し
た搬送作業所要要素時間に基づいて計算するので、より
正確な搬送作業時間を得ることができ、搬送手段のきめ
細かな制御を行うことができるようになった。すなわ
ち、搬送元と搬送先の加工処理手段あるいは収納手段の
位置より、搬送時間の見通しを立てることができ、半導
体ウェハ製造設備に仕掛かっている半導体ウェハのう
ち、供給予定時間内に所定の加工処理手段に搬送可能な
半導体ウェハをより適切に選択することができる。
【０１６２】また、この発明によれば、半導体ウェハ製
造設備に設けられた加工処理手段の加工処理残時間を基
に、各加工処理手段に半導体ウェハを供給する供給予定
時間を演算することで、前記供給予定時間と搬送作業時
間を比較し、供給予定時間までに搬送作業の完了可能な
半導体ウェハを選択することができるので、半導体ウェ
ハを次工程の収納手段に事前に搬送しておく必要がなく
なる。
造設備に設けられた加工処理手段の加工処理残時間を基
に、各加工処理手段に半導体ウェハを供給する供給予定
時間を演算することで、前記供給予定時間と搬送作業時
間を比較し、供給予定時間までに搬送作業の完了可能な
半導体ウェハを選択することができるので、半導体ウェ
ハを次工程の収納手段に事前に搬送しておく必要がなく
なる。
【０１６３】また、この発明によれば、搬送手段の異常
を検出する搬送手段異常検出ステップを実行することに
より、搬送手段に異常が発生して搬送先への搬送作業が
不可能な半導体ウェハを検出することができ、搬送先へ
の搬送作業が可能な半導体ウェハの搬送作業を優先して
行えるので、一部の搬送手段に異常が発生しても、それ
に起因する半導体ウェハ製造設備全体の稼働率の低下を
最小限に抑えることができる。また、搬送手段の故障に
より搬送先への搬送作業が不可能な半導体ウェハの搬送
作業を停止することができるので、故障した搬送手段の
復旧作業を速やかに完了できる。
を検出する搬送手段異常検出ステップを実行することに
より、搬送手段に異常が発生して搬送先への搬送作業が
不可能な半導体ウェハを検出することができ、搬送先へ
の搬送作業が可能な半導体ウェハの搬送作業を優先して
行えるので、一部の搬送手段に異常が発生しても、それ
に起因する半導体ウェハ製造設備全体の稼働率の低下を
最小限に抑えることができる。また、搬送手段の故障に
より搬送先への搬送作業が不可能な半導体ウェハの搬送
作業を停止することができるので、故障した搬送手段の
復旧作業を速やかに完了できる。
【０１６４】また、この発明によれば、搬送手段を起動
するすなわち搬送作業を開始する時間を予め設定してお
くことで、実際に搬送作業が開始された時間とのずれを
検出することができ、このずれを遅れ時間として認識す
ることができる。
するすなわち搬送作業を開始する時間を予め設定してお
くことで、実際に搬送作業が開始された時間とのずれを
検出することができ、このずれを遅れ時間として認識す
ることができる。
【０１６５】また、この発明によれば、搬送作業が遅れ
ている時間すなわち遅れ時間を基に搬送作業目標完了時
間を演算し、各搬送手段が目標完了時間内に搬送作業が
完了できるように搬送作業を行うことで、搬送作業の遅
れを解消することができる。
ている時間すなわち遅れ時間を基に搬送作業目標完了時
間を演算し、各搬送手段が目標完了時間内に搬送作業が
完了できるように搬送作業を行うことで、搬送作業の遅
れを解消することができる。
【０１６６】また、この発明によれば、半導体ウェハ製
造設備に設けられている加工処理手段の加工処理残時間
を、該加工処理手段の加工処理が完了するまで繰り返し
演算するようにしたことで、半導体ウェハ選択ステップ
を繰り返し実行することができ、該当する半導体ウェハ
をよりきめ細かく選択することができる。
造設備に設けられている加工処理手段の加工処理残時間
を、該加工処理手段の加工処理が完了するまで繰り返し
演算するようにしたことで、半導体ウェハ選択ステップ
を繰り返し実行することができ、該当する半導体ウェハ
をよりきめ細かく選択することができる。
【０１６７】また、この発明によれば、搬送作業所要要
素時間を加工処理手段と収納手段間の工程領域内搬送作
業所要要素時間、異なる工程領域間の工程領域間搬送作
業所要要素時間に分けて演算することにより、搬送作業
時間の精度を向上させることができ、搬送作業の効率が
改善される。
素時間を加工処理手段と収納手段間の工程領域内搬送作
業所要要素時間、異なる工程領域間の工程領域間搬送作
業所要要素時間に分けて演算することにより、搬送作業
時間の精度を向上させることができ、搬送作業の効率が
改善される。
【０１６８】また、この発明によれば、半導体ウェハが
収納されている収納手段内部の位置により、工程領域内
搬送作業所要要素時間を若干補正して、搬送作業所要要
素時間の精度を向上させることができる。
収納されている収納手段内部の位置により、工程領域内
搬送作業所要要素時間を若干補正して、搬送作業所要要
素時間の精度を向上させることができる。
【０１６９】また、この発明によれば、半導体ウェハ製
造設備に設けられている各加工処理手段のうち、加工処
理残時間を基に選択した半導体ウェハカセットを供給す
る加工処理手段を指定できるので、加工工処理時間がば
らつく傾向にある加工処理手段を、加工処理残時間を基
に選択した半導体ウェハカセットを供給する対象から除
外しておくことにより、加工処理時間が一定しない加工
処理手段に仕掛かる半導体ウェハカセットの量を抑制す
ることができ、加工処理手段にかかる負荷を軽減でき
る。
造設備に設けられている各加工処理手段のうち、加工処
理残時間を基に選択した半導体ウェハカセットを供給す
る加工処理手段を指定できるので、加工工処理時間がば
らつく傾向にある加工処理手段を、加工処理残時間を基
に選択した半導体ウェハカセットを供給する対象から除
外しておくことにより、加工処理時間が一定しない加工
処理手段に仕掛かる半導体ウェハカセットの量を抑制す
ることができ、加工処理手段にかかる負荷を軽減でき
る。
【０１７０】また、この発明によれば、搬送元の加工処
理手段による加工処理が完了した半導体ウェハを収納可
能な複数の収納手段のうち、前記収納手段に付された優
先順位に基づいて、前記半導体ウェハの搬送先収納手段
を選択し、前記半導体ウェハを選択された収納手段に搬
送する半導体ウェハ送出ステップを実行することによ
り、収納手段の収納状況に応じて搬送先を柔軟に選択す
ることが可能になり、収納手段を有効に活用できるとと
もに、搬送手段にかかる負荷を軽減して搬送効率を改善
することができる。
理手段による加工処理が完了した半導体ウェハを収納可
能な複数の収納手段のうち、前記収納手段に付された優
先順位に基づいて、前記半導体ウェハの搬送先収納手段
を選択し、前記半導体ウェハを選択された収納手段に搬
送する半導体ウェハ送出ステップを実行することによ
り、収納手段の収納状況に応じて搬送先を柔軟に選択す
ることが可能になり、収納手段を有効に活用できるとと
もに、搬送手段にかかる負荷を軽減して搬送効率を改善
することができる。
【０１７１】また、この発明によれば、所定の加工処理
手段による加工処理が施された半導体ウェハの搬送先で
ある収納手段に優先順位を設け、前記最も優先順位の高
い収納手段が収納不可能な状況であっても、優先順位を
参照することにより半導体ウェハを収納する収納手段を
選択することができる。つまり、最も優先順位の高い収
納手段に半導体ウェハを搬送できないとき、次に優先順
位の高い収納手段に半導体ウェハを搬送することで、次
工程の加工処理手段までの搬送時間が短い収納手段に半
導体ウェハを収納することができるので、搬送作業効率
の低下を最小限に抑制することができる。
手段による加工処理が施された半導体ウェハの搬送先で
ある収納手段に優先順位を設け、前記最も優先順位の高
い収納手段が収納不可能な状況であっても、優先順位を
参照することにより半導体ウェハを収納する収納手段を
選択することができる。つまり、最も優先順位の高い収
納手段に半導体ウェハを搬送できないとき、次に優先順
位の高い収納手段に半導体ウェハを搬送することで、次
工程の加工処理手段までの搬送時間が短い収納手段に半
導体ウェハを収納することができるので、搬送作業効率
の低下を最小限に抑制することができる。
【０１７２】また、この発明によれば、加工処理手段ま
たは収納手段に付された搬送制御切り換えコードに基づ
いて、搬送手段を制御することにより、必要に応じて半
導体ウェハの搬送形態を柔軟に切り換えることが可能に
なった。従って各半導体ウェハの納期や受注状況を考慮
した半導体ウェハの多様な生産形態を実現することがで
きる。
たは収納手段に付された搬送制御切り換えコードに基づ
いて、搬送手段を制御することにより、必要に応じて半
導体ウェハの搬送形態を柔軟に切り換えることが可能に
なった。従って各半導体ウェハの納期や受注状況を考慮
した半導体ウェハの多様な生産形態を実現することがで
きる。
【０１７３】また、この発明によれば、所定の工程の加
工処理が施された半導体ウェハについて、搬送制御切り
換えコードが、前記加工処理を施した加工処理手段と同
一の工程領域に設けられた収納手段への搬送を指示する
ものである場合、前記半導体ウェハを前記収納手段に搬
送し、前記加工処理手段より次工程の工程領域への搬送
を指示するものである場合には、前記加工処理手段と同
一の工程領域に設けられた収納手段に収納せずに直接次
工程の工程領域の収納手段に搬送することで、加工処理
が急がれる半導体ウェハの搬送時間を短縮し、速やかに
前記半導体ウェハを次工程の加工処理手段に供給でき
る。
工処理が施された半導体ウェハについて、搬送制御切り
換えコードが、前記加工処理を施した加工処理手段と同
一の工程領域に設けられた収納手段への搬送を指示する
ものである場合、前記半導体ウェハを前記収納手段に搬
送し、前記加工処理手段より次工程の工程領域への搬送
を指示するものである場合には、前記加工処理手段と同
一の工程領域に設けられた収納手段に収納せずに直接次
工程の工程領域の収納手段に搬送することで、加工処理
が急がれる半導体ウェハの搬送時間を短縮し、速やかに
前記半導体ウェハを次工程の加工処理手段に供給でき
る。
【０１７４】また、この発明によれば、搬送制御切り換
えコードが、優先順位の低い収納手段に収納されていた
半導体ウェハについて、より優先順位の高い収納手段へ
の搬送を指示するものである場合、前記半導体ウェハを
より優先順位の高い収納手段に搬送することで、加工処
理を急ぐ半導体ウェハを優先しながら、優先順位の低い
収納手段に収納されている半導体ウェハの搬送も着実に
行うことができる。
えコードが、優先順位の低い収納手段に収納されていた
半導体ウェハについて、より優先順位の高い収納手段へ
の搬送を指示するものである場合、前記半導体ウェハを
より優先順位の高い収納手段に搬送することで、加工処
理を急ぐ半導体ウェハを優先しながら、優先順位の低い
収納手段に収納されている半導体ウェハの搬送も着実に
行うことができる。
【０１７５】また、この発明によれば、搬送制御切り換
えコードが、所定の加工処理を施した後、前記加工処理
手段の最寄りの収納手段に収納されていない半導体ウェ
ハ、前記加工処理手段の最寄りの収納手段に収納されて
いる半導体ウェハ、もしくは搬送先の加工処理手段の最
寄りの収納手段に収納された半導体ウェハについて、次
工程の加工処理を施す加工処理手段へ直接搬送するよう
な指示であった場合、次工程の加工処理手段が前記半導
体ウェハを受け入れ可能であれば、直ちに前記半導体ウ
ェハを前記加工処理手段に搬送することで、速やかに半
導体ウェハを前記加工処理手段に供給できるので、加工
処理手段の稼働率と生産性を改善することができる。
えコードが、所定の加工処理を施した後、前記加工処理
手段の最寄りの収納手段に収納されていない半導体ウェ
ハ、前記加工処理手段の最寄りの収納手段に収納されて
いる半導体ウェハ、もしくは搬送先の加工処理手段の最
寄りの収納手段に収納された半導体ウェハについて、次
工程の加工処理を施す加工処理手段へ直接搬送するよう
な指示であった場合、次工程の加工処理手段が前記半導
体ウェハを受け入れ可能であれば、直ちに前記半導体ウ
ェハを前記加工処理手段に搬送することで、速やかに半
導体ウェハを前記加工処理手段に供給できるので、加工
処理手段の稼働率と生産性を改善することができる。
【０１７６】この発明によれば、半導体ウェハ製造設備
に仕掛かっている半導体ウェハカセットについて、加工
処理手段に供給する半導体ウェハカセットを加工処理残
時間に基づいて選択し、選択された半導体ウェハカセッ
トを加工処理手段に搬送して供給する半導体ウェハ供給
手段と、加工処理が施された半導体ウェハカセットにつ
いて、加工処理を施した搬送元の加工処理手段より前記
加工処理が施された半導体ウェハカセットを搬送する搬
送先の加工処理手段または収納手段を選択し、加工処理
手段および収納手段に付された搬送制御切り換えコード
に基づいて、前記半導体ウェハを選択された搬送先に搬
送する半導体ウェハ送出手段とを備えることにより、半
導体ウェハ製造設備に仕掛かっている半導体ウェハカセ
ットのなかから、半導体ウェハカセットの優先順位、搬
送作業時間を考慮して、各加工処理手段に供給するべき
最適な半導体ウェハカセットを選択して供給することが
できるので、加工処理手段の加工処理待機時間を最小限
に減少させることができ、加工処理手段の稼働率を改善
できる。また、所定の加工処理が完了した半導体ウェハ
カセットを加工処理を施した加工処理手段より送出する
搬送先を柔軟に選択することができるので、半導体ウェ
ハカセットに応じて搬送作業を制御することができ、搬
送効率を改善し搬送手段にかかる負荷を軽減することが
できる。
に仕掛かっている半導体ウェハカセットについて、加工
処理手段に供給する半導体ウェハカセットを加工処理残
時間に基づいて選択し、選択された半導体ウェハカセッ
トを加工処理手段に搬送して供給する半導体ウェハ供給
手段と、加工処理が施された半導体ウェハカセットにつ
いて、加工処理を施した搬送元の加工処理手段より前記
加工処理が施された半導体ウェハカセットを搬送する搬
送先の加工処理手段または収納手段を選択し、加工処理
手段および収納手段に付された搬送制御切り換えコード
に基づいて、前記半導体ウェハを選択された搬送先に搬
送する半導体ウェハ送出手段とを備えることにより、半
導体ウェハ製造設備に仕掛かっている半導体ウェハカセ
ットのなかから、半導体ウェハカセットの優先順位、搬
送作業時間を考慮して、各加工処理手段に供給するべき
最適な半導体ウェハカセットを選択して供給することが
できるので、加工処理手段の加工処理待機時間を最小限
に減少させることができ、加工処理手段の稼働率を改善
できる。また、所定の加工処理が完了した半導体ウェハ
カセットを加工処理を施した加工処理手段より送出する
搬送先を柔軟に選択することができるので、半導体ウェ
ハカセットに応じて搬送作業を制御することができ、搬
送効率を改善し搬送手段にかかる負荷を軽減することが
できる。
【０１７７】また、この発明によれば、半導体ウェハ製
造設備に設けられた加工処理残時間を演算する加工処理
残時間演算手段と、前記半導体ウェハ製造設備に仕掛か
っている半導体ウェハのうち、前記加工処理残時間に基
づいて求められた供給予定時間内に前記加工処理手段に
搬送可能な半導体ウェハを選択する半導体ウェハ選択手
段とを備えたことにより、加工処理手段に絶えず半導体
ウェハを供給できるので、加工処理手段の稼働率を向上
させることができ、また、所定の加工処理手段で加工処
理を施す半導体ウェハを最寄りの収納手段に搬送してお
く必要がないので、収納可能な収納手段に半導体ウェハ
を仮収納することができ、搬送手段の稼働率も改善され
る。
造設備に設けられた加工処理残時間を演算する加工処理
残時間演算手段と、前記半導体ウェハ製造設備に仕掛か
っている半導体ウェハのうち、前記加工処理残時間に基
づいて求められた供給予定時間内に前記加工処理手段に
搬送可能な半導体ウェハを選択する半導体ウェハ選択手
段とを備えたことにより、加工処理手段に絶えず半導体
ウェハを供給できるので、加工処理手段の稼働率を向上
させることができ、また、所定の加工処理手段で加工処
理を施す半導体ウェハを最寄りの収納手段に搬送してお
く必要がないので、収納可能な収納手段に半導体ウェハ
を仮収納することができ、搬送手段の稼働率も改善され
る。
【０１７８】また、この発明によれば、搬送元の加工処
理手段による加工処理が完了した半導体ウェハを収納可
能な複数の収納手段のうち、前記収納手段に付された優
先順位に基づいて、前記半導体ウェハの搬送先収納手段
を選択する搬送先選択手段と、選択された収納手段に前
記半導体ウェハを搬送する半導体ウェハ送出手段とを備
えたことにより、収納手段の収納状況に応じて搬送先を
柔軟に選択することが可能になり、収納手段を有効に活
用できるとともに、搬送手段にかかる負荷を軽減して搬
送効率を改善することができる。
理手段による加工処理が完了した半導体ウェハを収納可
能な複数の収納手段のうち、前記収納手段に付された優
先順位に基づいて、前記半導体ウェハの搬送先収納手段
を選択する搬送先選択手段と、選択された収納手段に前
記半導体ウェハを搬送する半導体ウェハ送出手段とを備
えたことにより、収納手段の収納状況に応じて搬送先を
柔軟に選択することが可能になり、収納手段を有効に活
用できるとともに、搬送手段にかかる負荷を軽減して搬
送効率を改善することができる。
【図１】 半導体ウェハと半導体ウェハを収納するカセ
ットを示す斜視図である。
ットを示す斜視図である。
【図２】 半導体製造設備を示す鳥瞰図である。
【図３】 半導体製造設備に設けられた加工処理装置の
一種である処理装置（Ａ）を示す斜視図である。
一種である処理装置（Ａ）を示す斜視図である。
【図４】 半導体製造設備に設けられた加工処理装置の
一種である処理装置（Ｂ）を示す斜視図である。
一種である処理装置（Ｂ）を示す斜視図である。
【図５】 半導体製造設備に設けられた加工処理装置の
一種である処理装置（Ｃ）を示す斜視図である。
一種である処理装置（Ｃ）を示す斜視図である。
【図６】 半導体製造設備に設けられた半導体ウェハカ
セットを収納するベイストッカを示す斜視図である。
セットを収納するベイストッカを示す斜視図である。
【図７】 半導体製造設備に設けられたあふれストッカ
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図８】 加工処理装置とベイストッカ間を半導体ウェ
ハを搬送する無人搬送車（ＡＧＶ）を示す斜視図であ
る。
ハを搬送する無人搬送車（ＡＧＶ）を示す斜視図であ
る。
【図９】 ベイストッカ間を半導体ウェハを搬送するス
トッカ間搬送装置（ＯＨＳ）である。
トッカ間搬送装置（ＯＨＳ）である。
【図１０】 半導体製造設備の制御構成を説明する制御
構成図である。
構成図である。
【図１１】 半導体製造設備を簡略化して説明する最小
モデルとカセットの仕掛かり例を示す説明図である。
モデルとカセットの仕掛かり例を示す説明図である。
【図１２】 本発明の処理装置（Ａ）を制御する自動制
御プログラムを説明するフローチャートを示す図であ
る。
御プログラムを説明するフローチャートを示す図であ
る。
【図１３】 本発明の加工作業処理プログラムを説明す
るフローチャートを示す図である。
るフローチャートを示す図である。
【図１４】 本発明の加工残時間報告プログラムを説明
するフローチャートを示す図である。
するフローチャートを示す図である。
【図１５】 本発明の加工残時間報告プログラムの他の
例を説明するフローチャートを示す図である。
例を説明するフローチャートを示す図である。
【図１６】 本発明の処理装置（Ｂ）（Ｃ）の自動制御
プログラムを説明するフローチャートを示す図である。
プログラムを説明するフローチャートを示す図である。
【図１７】 本発明のバッファ収納処理プログラムを説
明するフローチャートを示す図である。
明するフローチャートを示す図である。
【図１８】 本発明のバッファ収納作業処理プログラム
を説明するフローチャートを示す図である。
を説明するフローチャートを示す図である。
【図１９】 本発明の加工処理プログラムを説明するフ
ローチャートを示す図である。
ローチャートを示す図である。
【図２０】 本発明の加工作業処理プログラムを説明す
るフローチャートを示す図である。
るフローチャートを示す図である。
【図２１】 本発明の払出処理プログラムを説明するフ
ローチャートを示す図である。
ローチャートを示す図である。
【図２２】 本発明の払出作業処理プログラムを説明す
るフローチャートを示す図である。
るフローチャートを示す図である。
【図２３】 本発明の半導体ウェハ供給処理制御（Ｐｕ
ｌｌ）プログラムを説明するフローチャートを示す図で
ある。
ｌｌ）プログラムを説明するフローチャートを示す図で
ある。
【図２４】 本発明の搬送作業所要要素時間テーブル作
成処理プログラムを説明するフローチャートを示す図で
ある。
成処理プログラムを説明するフローチャートを示す図で
ある。
【図２５】 本発明の処理待ちロットテーブル作成処理
プログラムを説明するフローチャートを示す図である。
プログラムを説明するフローチャートを示す図である。
【図２６】 本発明の予測搬送作業作成処理プログラム
の前半部を説明するフローチャートを示す図である。
の前半部を説明するフローチャートを示す図である。
【図２７】 本発明の予測搬送作業作成処理プログラム
の後半部を説明するフローチャートを示す図である。
の後半部を説明するフローチャートを示す図である。
【図２８】 本発明の搬送作業作成処理プログラムを説
明するフローチャートを示す図である。
明するフローチャートを示す図である。
【図２９】 本発明の搬送作業実行処理プログラムを説
明するフローチャートを示す図である。
明するフローチャートを示す図である。
【図３０】 本発明の加工制御処理プログラムを説明す
るフローチャートを示す図である。
るフローチャートを示す図である。
【図３１】 本発明の搬送機器コントローラの搬送制御
処理プログラムを説明するフローチャートを示す図であ
る。
処理プログラムを説明するフローチャートを示す図であ
る。
【図３２】 本発明の搬送機器制御処理プログラムを説
明するフローチャートを示す図である。
明するフローチャートを示す図である。
【図３３】 本発明の半導体ウェハ送出処理制御（Ｐｕ
ｓｈ）プログラムを説明するフローチャートを示す図で
ある。
ｓｈ）プログラムを説明するフローチャートを示す図で
ある。
【図３４】 本発明の引き取り搬送作業作成処理プログ
ラムを説明するフローチャートを示す図である。
ラムを説明するフローチャートを示す図である。
【図３５】 本発明の送り込み搬送作業作成処理プログ
ラムを説明するフローチャートを示す図である。
ラムを説明するフローチャートを示す図である。
【図３６】 処理装置（Ａ）を例とした実施の形態１に
かかる搬送制御方法による搬送作業のタイミングチャー
トを示す図である。
かかる搬送制御方法による搬送作業のタイミングチャー
トを示す図である。
【図３７】 従来の処理装置（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）の自動
制御プログラムを説明するフローチャートを示す図であ
る。
制御プログラムを説明するフローチャートを示す図であ
る。
【図３８】 従来の加工作業処理プログラムを説明する
フローチャートを示す図である。
フローチャートを示す図である。
【図３９】 従来の半導体ウェハ供給処理制御（Ｐｕｌ
ｌ）プログラムを説明するフローチャートを示す図であ
る。
ｌ）プログラムを説明するフローチャートを示す図であ
る。
【図４０】 従来の処理待ちロットテーブル作成処理プ
ログラムを説明するフローチャートを示す図である。
ログラムを説明するフローチャートを示す図である。
【図４１】 従来の搬送作業作成処理プログラムを説明
するフローチャートを示す図である。
するフローチャートを示す図である。
【図４２】 従来の搬送作業実行処理プログラムを説明
するフローチャートを示す図である。
するフローチャートを示す図である。
【図４３】 従来の加工制御処理プログラムを説明する
フローチャートを示す図である。
フローチャートを示す図である。
【図４４】 従来の搬送機器コントローラの搬送制御処
理プログラムを説明するフローチャートを示す図であ
る。
理プログラムを説明するフローチャートを示す図であ
る。
【図４５】 従来の搬送機器制御処理プログラムを説明
するフローチャートを示す図である。
するフローチャートを示す図である。
【図４６】 従来の半導体ウェハ送出処理制御（Ｐｕｓ
ｈ）プログラムを説明するフローチャートを示す図であ
る。
ｈ）プログラムを説明するフローチャートを示す図であ
る。
【図４７】 従来の引き取り搬送作業作成処理プログラ
ムを説明するフローチャートを示す図である。
ムを説明するフローチャートを示す図である。
【図４８】 従来の送り込み搬送作業作成処理プログラ
ムを説明するフローチャートを示す図である。
ムを説明するフローチャートを示す図である。
【図４９】 処理装置（Ａ）を例とした従来の搬送制御
方法による搬送作業のタイミングチャートを示す図であ
る。
方法による搬送作業のタイミングチャートを示す図であ
る。
【図５０】 本発明のベイ間搬送作業所要要素時間テー
ブルを示す図である。
ブルを示す図である。
【図５１】 本発明のべイ内搬送作業所要要素時間テー
ブルを示す図である。
ブルを示す図である。
【図５２】 本発明の処理待ちロットテーブルを示す図
である。
である。
【図５３】 本発明の搬送作業待ちテーブルを示す図で
ある。
ある。
【図５４】 本発明の引き取りストッカテーブルを示す
図である。
図である。
【図５５】 本発明の送り込みストッカテーブルを示す
図である。
図である。
【図５６】 従来の処理待ちロットテーブルを示す図で
ある。
ある。
【図５７】 従来の搬送作業待ちテーブルを示す図であ
る。
る。
１ 半導体ウェハ（ウェハ）、 ２ 半導体ウェハカ
セット（カセット）、２ａ 取り出し面、 ３ 処理
装置（Ａ）、 ３ａ ステージ ３ｂ ウェハ搬送ロボット、 ３ｃ 処理室、３ｄ Ａ
ＧＶ通信ユニット、 ４ 処理装置（Ｂ）、４ａ ステ
ージ、４ｂ 前面バッファ、 ４ｃ 背面バッファ、
４ｄ カセット搬送ロボット、 ４ｅ シャトル、
４ｆ処理漕、４ｇ ＡＧＶ通信ユニット、 ５ 処
理装置（Ｃ）、 ５ａ ステージ、５ｂ バッファ、
５ｃ カセット搬送ロボット、５ｄ ウェハ搬送ロボ
ット、 ５ｅ 装置内ステージ、 ５ｆ 処理室 ５ｇ ＡＧＶ通信ユニット、 ６ 付帯設備、７ 無
人搬送車（ＡＧＶ）、 ７ａ 台車、 ７ｂ アー
ム、７ｃ ステージ、 ７ｄ ガイドテープ、 ７
ｘ ＡＧＶコントローラ、８ ベイストッカ（ストッ
カ）、 ８ａ ローダ、８ｂ ストッカクレーン、
８ｃ ストッカ棚、 ８ｄ ＡＧＶポート、 ８
ｅ ＯＨＳポート、 ８ｆ ＡＧＶ通信ユニット、８
ｘ ベイストッカコントローラ、 ９ ストッカ間搬
送装置（ＯＨＳ）、 ９ａ 台車、 ９ｂ 走行レ
ール、９ｃ 吊り金具、９ｘ ＯＨＳコントローラ、
１０ あふれストッカ、１０ａ リフト、 １０ｂ
昇降ステージ、 １０ｃ ローダ、１０ｄ 送り機
構、 １０ｅ 受渡ステージ、１０ｆ ストッカクレ
ーン、１０ｇ ストッカ棚、１０ｘ あふれストッカコ
ントローラ、 １２ ホスト、１２ａ 本体、 １
２ｂ 入力手段、 １３ 通信ケーブル、
セット（カセット）、２ａ 取り出し面、 ３ 処理
装置（Ａ）、 ３ａ ステージ ３ｂ ウェハ搬送ロボット、 ３ｃ 処理室、３ｄ Ａ
ＧＶ通信ユニット、 ４ 処理装置（Ｂ）、４ａ ステ
ージ、４ｂ 前面バッファ、 ４ｃ 背面バッファ、
４ｄ カセット搬送ロボット、 ４ｅ シャトル、
４ｆ処理漕、４ｇ ＡＧＶ通信ユニット、 ５ 処
理装置（Ｃ）、 ５ａ ステージ、５ｂ バッファ、
５ｃ カセット搬送ロボット、５ｄ ウェハ搬送ロボ
ット、 ５ｅ 装置内ステージ、 ５ｆ 処理室 ５ｇ ＡＧＶ通信ユニット、 ６ 付帯設備、７ 無
人搬送車（ＡＧＶ）、 ７ａ 台車、 ７ｂ アー
ム、７ｃ ステージ、 ７ｄ ガイドテープ、 ７
ｘ ＡＧＶコントローラ、８ ベイストッカ（ストッ
カ）、 ８ａ ローダ、８ｂ ストッカクレーン、
８ｃ ストッカ棚、 ８ｄ ＡＧＶポート、 ８
ｅ ＯＨＳポート、 ８ｆ ＡＧＶ通信ユニット、８
ｘ ベイストッカコントローラ、 ９ ストッカ間搬
送装置（ＯＨＳ）、 ９ａ 台車、 ９ｂ 走行レ
ール、９ｃ 吊り金具、９ｘ ＯＨＳコントローラ、
１０ あふれストッカ、１０ａ リフト、 １０ｂ
昇降ステージ、 １０ｃ ローダ、１０ｄ 送り機
構、 １０ｅ 受渡ステージ、１０ｆ ストッカクレ
ーン、１０ｇ ストッカ棚、１０ｘ あふれストッカコ
ントローラ、 １２ ホスト、１２ａ 本体、 １
２ｂ 入力手段、 １３ 通信ケーブル、
Claims (20)
- 【請求項１】 半導体ウェハに加工処理を施す加工処理
手段と、前記加工処理手段に対応して設けられて半導体
ウェハを収納する収納手段と、前記加工処理手段と前記
収納手段間を半導体ウェハを搬送する第一の搬送手段
と、前記加工処理手段、前記収納手段、前記第一の搬送
手段により形成された工程領域が所要の工程数だけ設け
られ、各工程領域間を半導体ウェハを搬送する第二の搬
送手段とを備えた半導体ウェハ製造設備の制御方法にお
いて、前記半導体ウェハ製造設備に設けられた加工処理
手段の加工処理残時間に基づいて、前記加工処理手段に
搬送する半導体ウェハを選択する半導体ウェハ選択ステ
ップ、およびこの半導体ウェハ選択ステップが選択した
半導体ウェハを前記加工処理手段に搬送する供給搬送ス
テップを含む半導体ウェハ供給ステップと、前記加工処
理手段が加工処理を施した半導体ウェハの搬送先の加工
処理手段または収納手段を選択する搬送先選択ステッ
プ、前記半導体ウェハ製造設備に設けられた加工処理手
段および収納手段に付された搬送制御切り換えコードを
読み出し、この搬送制御切り換えコードに基づいて、前
記搬送先選択ステップが選択した搬送先の加工処理手段
または収納手段に、前記加工処理が施された半導体ウェ
ハを搬送元加工処理手段より搬送する送出搬送ステップ
を含む半導体ウェハ送出ステップとを備えたことを特徴
とする半導体ウェハ製造設備制御方法。 - 【請求項２】 半導体ウェハ供給ステップは、半導体ウ
ェハ製造設備に設けられた加工処理手段の加工処理残時
間を演算する加工処理残時間演算ステップと、前記加工
処理残時間に対応して前記加工処理手段に半導体ウェハ
を供給する供給予定時間を演算する供給予定時間演算ス
テップと、前記加工処理手段への搬送作業を前記供給予
定時間内に完了できる半導体ウェハを選択する半導体ウ
ェハ選択ステップと、前記半導体ウェハ選択ステップに
より選択された半導体ウェハについて、搬送先の加工処
理手段への搬送作業を実行する供給搬送ステップとを含
むことを特徴とする請求項１に記載の半導体ウェハ製造
設備制御方法。 - 【請求項３】 半導体ウェハ供給ステップは、半導体ウ
ェハ製造設備に仕掛かっている半導体ウェハについて、
前記半導体ウェハを搬送元の加工処理手段または収納手
段より搬送先の加工処理手段へ搬送するのに要する搬送
作業時間を、第一の搬送手段、第二の搬送手段の搬送作
業に要する搬送作業所要要素時間を演算し、前記搬送作
業所要要素時間を基に演算する搬送作業時間演算ステッ
プを備えたことを特徴とする請求項２に記載の半導体ウ
ェハ製造設備制御方法。 - 【請求項４】 半導体ウェハ供給ステップは、搬送元の
加工処理手段による加工処理が完了し、前記搬送元の加
工処理手段上または収納手段内にある半導体ウェハのう
ち、前記搬送作業時間演算ステップにより演算された搬
送作業時間と、前記半導体ウェハを搬送先の加工処理手
段に供給する供給予定時間とを比較して、前記供給予定
時間内に搬送作業が完了可能な半導体ウェハを選択する
半導体ウェハ選択ステップを含むことを特徴とする請求
項３に記載の半導体ウェハ製造設備制御方法。 - 【請求項５】 半導体ウェハ選択ステップは、搬送元の
加工処理手段による加工処理が完了し、搬送先の加工処
理手段への搬送を待つ半導体ウェハのうち、搬送元の加
工処理手段または収納手段より搬送先の加工処理手段ま
で半導体ウェハを搬送する第一の搬送手段および第二の
搬送手段の稼働状況を監視する搬送手段異常検出ステッ
プを備え、この搬送手段異常検出ステップが前記半導体
ウェハの搬送元の加工処理手段または収納手段と搬送先
の加工処理手段とを結ぶ第一および第二の搬送手段に何
らかの異常を検出した場合、前記半導体ウェハの搬送作
業は行わないことを特徴とする請求項４に記載の半導体
ウェハ製造設備制御方法。 - 【請求項６】 供給搬送ステップは、半導体ウェハ選択
ステップにより選択された半導体ウェハを搬送先の加工
処理手段へ搬送する第一および第二の搬送手段の起動予
定時間を設定する搬送手段起動予定時間設定ステップ
と、前記起動予定時間と実際に前記第一および第二の搬
送手段が起動された起動時間とを比較して、起動時間が
起動予定時間より遅れていた場合、前記起動予定時間に
対する起動時間の遅れ時間を演算する遅れ時間演算ステ
ップとを備えたことを特徴とする請求項４に記載の半導
体ウェハ製造設備制御方法。 - 【請求項７】 供給搬送ステップは、搬送作業時間演算
ステップにより演算された搬送作業所要時間と遅れ時間
演算ステップにより演算された遅れ時間とを基に、半導
体ウェハ選択ステップにより選択された半導体ウェハの
搬送作業を完了する搬送作業完了目標時間を演算する処
理を行い、この搬送作業完了目標時間内に搬送作業が完
了するように、前記半導体ウェハを搬送することを特徴
とする請求項６に記載の半導体ウェハ製造設備制御方
法。 - 【請求項８】 加工処理残時間演算ステップは、半導体
ウェハ製造設備に設けられた加工処理手段の加工処理残
時間を、各加工処理手段が加工処理中の加工処理が完了
するまで、繰り返し演算することを特徴とする請求項２
に記載の半導体ウェハ製造設備制御方法。 - 【請求項９】 搬送作業時間演算ステップは、搬送作業
所要要素時間について、半導体ウェハが収納されている
収納手段の収納箇所に応じて搬送作業所要要素時間に補
正処理を行うことを特徴とする請求項３に記載の半導体
ウェハ製造設備制御方法。 - 【請求項１０】 半導体ウェハ供給ステップは、半導体
ウェハ製造設備に設けられている加工処理手段につい
て、加工処理残時間演算ステップを実行する加工処理手
段と加工処理残時間演算ステップを実行しない加工処理
手段と指定することができることを特徴とする請求項２
に記載の半導体ウェハ製造設備制御方法。 - 【請求項１１】 半導体ウェハ送出ステップは、搬送元
の加工処理手段による加工処理が完了した半導体ウェハ
を、搬送先の工程領域に設けられている収納手段へ搬送
するにあたり、前記半導体ウェハを収納可能な複数の収
納手段のなかから、前記半導体ウェハを収納可能な複数
の収納手段ごとに付された優先順位を参照して搬送先収
納手段を選択する搬送先選択ステップ、搬送先選択ステ
ップにより選択された搬送先収納手段に、搬送元の加工
処理手段より前記半導体ウェハを搬送する送出搬送ステ
ップを含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体ウ
ェハ製造設備制御方法。 - 【請求項１２】 搬送先選択ステップは、最も優先順位
の高い収納手段が収納不可であるとき、収納可能な収納
手段の優先順位を参照してより優先順位の低い収納手段
を選択することを特徴とする請求項１１に記載の半導体
ウェハ製造設備制御方法。 - 【請求項１３】 搬送先選択ステップは、半導体ウェハ
製造設備に設けられた加工処理手段または収納手段に付
されている搬送制御切り換えコードを読み出し、前記加
工処理手段による加工処理が完了した半導体ウェハにつ
いて、搬送制御切り換えコードに基づいて送出搬送ステ
ップの制御方法を切り換えることを特徴とする請求項１
１に記載の半導体ウェハ製造設備制御方法。 - 【請求項１４】 送出搬送ステップは、加工処理手段に
よる加工処理が完了した半導体ウェハについて、搬送制
御切り換えコードが前記半導体ウェハに加工処理を施し
た加工処理手段と同一の工程領域に設けられた収納手段
への搬送を指示するものである場合、前記半導体ウェハ
を前記収納手段に搬送することを特徴とする請求項１３
に記載の半導体ウェハ製造設備制御方法。 - 【請求項１５】 送出搬送ステップは、加工処理手段に
よる加工処理が完了した半導体ウェハについて、搬送制
御切り換えコードが前記加工処理手段とは異なる工程領
域に設けられた収納手段への搬送を指示するものである
場合、前記半導体ウェハを前記収納手段に直接搬送する
ことを特徴とする請求項１３に記載の半導体ウェハ製造
設備制御方法。 - 【請求項１６】 送出搬送ステップは、優先順位の低い
収納手段に搬送され、仮収納されていた半導体ウェハに
ついて、搬送制御切り換えコードが、前記優先順位の低
い収納手段から優先順位の高い収納手段への搬送を指示
するものである場合、前記半導体ウェハを前記優先順位
の高い収納手段に搬送することを特徴とする請求項１３
に記載の半導体ウェハ製造設備制御方法。 - 【請求項１７】 送出搬送ステップは、搬送先の加工処
理手段による加工処理が完了し、加工処理手段上または
収納手段内にある半導体ウェハについて、搬送制御切り
換えコードが、次工程の加工処理を施す加工処理手段へ
の搬送を指示するものである場合、前記次工程の加工処
理手段が加工処理可能であれば、その加工処理手段への
搬送作業を直ちに実行することを特徴とする請求項１３
に記載の半導体ウェハ製造設備制御方法。 - 【請求項１８】 半導体ウェハに加工処理を施す加工処
理手段と、前記加工処理手段に対応して設けられて半導
体ウェハを収納する収納手段と、前記加工処理手段と前
記収納手段間を半導体ウェハを搬送する第一の搬送手段
と、前記加工処理手段、前記収納手段、前記第一の搬送
手段により形成された工程領域が所要の工程数だけ設け
られ、各工程領域間を半導体ウェハを搬送する第二の搬
送手段とを備えた半導体ウェハ製造設備において、前記
半導体ウェハ製造設備に設けられた加工処理手段の加工
処理残時間に基づいて、前記加工処理手段が加工処理す
るべき半導体ウェハを選択する半導体ウェハ選択手段、
前記半導体ウェハ選択手段が選択した半導体ウェハを前
記加工処理手段に搬送する搬送手段を有する半導体ウェ
ハ供給装置と、前記加工処理手段が加工処理を施した半
導体ウェハの搬送先の加工処理手段または収納手段を選
択する搬送先選択手段、前記半導体ウェハ製造設備に設
けられた加工処理手段および収納手段に付された搬送制
御切り換えコードを読み出し、この搬送制御切り換えコ
ードに基づいて、前記加工処理が施された半導体ウェハ
を、前記搬送先選択手段が選択した搬送先の加工処理手
段または収納手段に搬送する搬送手段を有する半導体ウ
ェハ送出装置とを備えたことを特徴とする半導体ウェハ
製造設備。 - 【請求項１９】 半導体ウェハ供給装置は、半導体ウェ
ハ製造設備に設けられた加工処理手段の加工処理残時間
を演算する加工処理残時間演算手段と、前記加工処理残
時間から前記加工処理手段に半導体ウェハを供給する供
給予定時間を演算する供給予定時間演算手段と、前記加
工処理手段への搬送作業を前記供給予定時間内に完了で
きる半導体ウェハを選択する半導体ウェハ選択手段と、
前記半導体ウェハ選択ステップにより選択された半導体
ウェハについて、搬送作業を実行する搬送手段とを備え
たことを特徴とする請求項１８に記載の半導体ウェハ製
造設備。 - 【請求項２０】 半導体ウェハ送出装置は、搬送元の加
工処理手段による加工処理が完了した半導体ウェハを、
搬送先の工程領域に設けられている収納手段へ搬送する
にあたり、前記半導体ウェハを収納できる複数の収納手
段に付されている優先順位を参照して搬送先収納手段を
選択する搬送先選択手段、搬送先選択手段により選択さ
れた搬送先の収納手段に、前記半導体ウェハを搬送する
搬送手段を備えたことを特徴とする請求項１８に記載の
半導体ウェハ製造設備。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060110 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070109 |