TW386976B - Method for controlling semiconductor wafer-manufacturing equipment and semiconductor wafer-manufacturing equipment - Google Patents

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A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明 (63 ) .玫 Y年必月(吣·ν V::'. V [- 1 I 1 1 1 另 外 9 依 照 本 發 明 時 9 具 備 有 ： 加 工 處 理 剩 餘 時間 演 算 1 I 裝 置 9 用 來 演 算 設 在 半 導 體 晶 圓 製 造 設 備 之 加 工 處理 剩 餘 1 時 間 和 半 導 體 晶 圓 選 擇 裝 置 從 在 上 逑 之 半 導 Wtfll 體 晶 圓 製 /·—^ 請 先 1 1 造 設 備 操 作 之 半 導 體 晶 圓 中 9 選 擇 在 根 據 上 逑 之 加工 處 理 閲 讀 背 1 1 剰 餘 時 間 所 求 m 之 供 給 預 定 時 間 內 可 Μ 搬 運 到 上 述 之 加 工 面 之 注 1 I 處 理 裝 置 之 半 導 體 晶 圓 ; 利 用 這 種 方 式 可 Μ 不 斷 的將 半 導 意 事 1 1 項 1 體 晶 圓 供 給 到 加 工 處 理 裝 置 所 Μ 可 VX 提 高 加 工 處 理 裝 置 再 填 之 動 作 效 率 另 外 因 為 不 需 要 將 指 定 之 加 工 處 理 裝 置 所 馬 本 頁 i 施 加 過 加 工 處 理 之 半 導 體 晶 圓 搬 運 到 最 罪 近 之 收 納 装 置 9 1 I 所 Μ 可 Μ 將 半 導 體 晶 圓 暫 時 的 收 納 在 可 收 納 之 收 納 裝 置 9 1 I 藉 Κ 改 善 搬 運 裝 置 之 動 作 效 率 0 1 1 訂 另 外 9 依 照 本 發 明 時 9 具 備 有 ♦ • 搬 運 對 象 選 擇 裝 置 9 根 1 據 附 加 在 上 述 之 收 納 裝 置 之 優 先 序 f 從 可 收 納 被 搬 蓮 源 之 1 1 加 工 處 理 裝 置 完 成 加 工 處 理 之 半 導 體 晶 圓 之 多 個 收 納 裝 置 1 I 中 > 選 擇 上 逑 半 導 體 晶 圓 之 搬 蓮 對 象 收 納 裝 置 » 和 半 導 體 1 1 s- 晶 圚 送 出 裝 置 9 用 來 將 上 逑 之 半 導 體 晶 圓 搬 運 到 被 選 擇 之 -1 收 納 裝 置 利 用 這 種 方 式 9 可 依 眧 收 納 裝 置 之 收 納 狀 況 1 1 弾 性 的 選 擇 搬 運 對 象 9 可 Μ 有 效 的 活 用 收 納 裝 置 和 可 Η 1 I 減 紐 施 加 在 搬 運 裝 置 之 負 擔 9 藉 Μ 改 善 搬 蓮 效 率 〇 ! I [附圖之簡單說明] 1 1 圖 1是 科視 8 ，用來； 表示半導體（ 昆圓 阳) ? Μ 1 &納半導體 1 1 晶 圓 之 卡 11 9 (a)； 為卡 更橫 Si - 之姿勢 > (b) 為 縱 放 之 姿 勢 〇 1 I 圖 2是 ®視 麗 ， 电 來 表 導體製造_ S備 〇 I I 圖 3是ί 科視 圖 > 电 表' 被 没 年導 體製造丨 没備之加： I 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21 OX W7公釐） -66 -修正頁 A7 B7 經濟部中央標率局爲工消费合作社印製 五、發明説明（！_ ) [發明所屬之技術領域] 本發p有關於用Μ製造半導體積體電路之半導體製造設 備之半導體晶圓載體之搬運控制方法。 [習知之技術] 圖1是斜視圖*用來表示半導體晶圓和其收納容器。在 該圖中，符號1是半導體晶圓（以下簡稱為「晶圓」），用 來製成多個半導體積體電路（圖中未顯示）。符號2是半導 體晶圓卡匣（Μ下簡稱為「卡匣j )，用來收納多晶固1， 作為搬運之最小單位。該鬮之（a)和（b)所示之姿勢是使卡 匣2之晶圓1形成垂直，晶圓1之取出面2a向上之橫放姿勢 ，和晶圓1形成水平，晶圓之取出面2a橫向放置之姿勢。 圖2是半導體製造設備之俯視圖。如該圖所示*半導體 製造設備有第1層、第2層、和第3層之3層所構成。在該圖 中，符號3、4、5是處理裝置用來作為加工處理裝置K卡 匣2為簞位接受晶圓1藉Μ對其施加加工處理，其構造被分 類成為（A)、（B)、（C)3型。各型之處理裝置之细節將於後 面說明。處理裝置3、4、5在第3層具有多個，其附帶設備 6被設置在第1層。符號7是搬運裝置之一種之無人搬蓮車（ Μ下稱為「AGV」），位於處理裝置3、4、5和用Μ收納卡 匣2之收納裝置之一種之插接儲存器（ba/ st〇Cker)8之間 ，用來進行卡匣2之搬蓮作業。 插接儲存器8在該圖中具備有8-1至8-6之6個，例如，處 理裝置3-1至3-4使用插接儲存器8-1，用來使插接儲存器8 和處理裝置3、4、5形成群組化。該群組是對半導體晶圓 本紙張尺度.適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X 297公釐） -----ΊΙΤ·# 裝------訂------k (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 五、發明説明（66 A7 B7 用來說明本發明之搬運機器控制器之搬 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖3 1是流程圖 運控制處理程式 Η 3 2是流程圖 式0 圖33是流程圖 控制（P u s h )程式 圖34是流程圖 理程式。 圖35是流程圖 理程式。 圖36表示Μ處理装置（A)作為實例之實施形態1之搬運控 制方法之搬蓮作業之時序圖。 圖37是流程圖，用來說明習知之處理裝置（A)、（Β)、 (C )之自動控制程式。 ' 圖38是流程圖，用來說明習知之加工作業處理程式。 圖39是流程圖*用來說明習知之半導體晶圚供給處理控 制（P u I 1 )程式。 圖40是流程圖 理程式。 圖4 1是流程圖 圖42是流程圖 圖4 3是流程圖 圖44是流程圖 控制處理程式。 用來說明本發明之搬蓮機器控制處理程 用來說明本發明之半導體晶圓送出處理 用來說明本發明之拉出搬運作業製成處 用來說明本發明之送入搬蓮作業製成處 用來說明習知之處理等待批列表製成處 用來說明習知之搬運作業製成處理程式 用來說明習知之搬運作業實行處理程式 用來說明習知之加工控制處理程式。 用來說明習知之搬運機器控制I器之搬運 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） 69 -修正頁 經滴部中央標隼局员Η消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（2) 進行指定之工程之加工處理之單位*依照這種方式之由處 理裝置3、4、5和插接儲存器8構成之群組稱為工程區域或 ( 間距（bay)。符號9是搬運裝置之一種之儲存器間搬蓮裝置 (K下稱為「OHSj )，用來在插接儲存器8-1至δ-6和過量 儲存器10-1之間搬蓮卡匣2。符號10是過量儲存器（Μ下 與插接儲存器8合稱為「儲存器」），當利用0HS9在插接儲 存器8-1至8-6之間搬運卡匣2時，在搬蓮對象插接儲存器8 裝滿卡匣2不能再收納之情況，用來領取和收納搬蓮源插 接儲存器8之卡匣2，在該圖中只準備10-1之1個。 符號11是間隔板，用來對其內部嚴格的管理使其對外部 成為清淨之空間用Κ形成清潔室，卡匣2在其中被AGV7和 0HS9搬運。AGV7，插接儲存器δ，0HS9，形成與處理裝置3 、4、5同樣的被配置在第3層，該過量儲存器10被配置在 第2層，但是被構建成可Κ與第3層之0HS9進行卡匣2之接 受。下面將參照附圖來個別的詳细說明半導體製造設備之 重要之構成元件之處理裝置3、4、5，插接儲存器δ，過量 儲存器10、AGV7、0HS9。首先說明該3種之處理裝置。 圖3是斜視圖，用來表示處理裝置（Α)3。在該圖中*符 號3a是讓AGV7放置卡匣2之載物台，裝備有3a-l和3a-2之2 圖。3b是晶圓搬蓮機器人，用來從載物台彳33上之卡匣2中 取出晶圓1將其搬運到用K進行加工處理之處理重3c，和 將在處理室3 c加工處理完成之晶圓1運回載物台3 a上之原 來之卡匣2·。 3d是AGV通信單位，用來進行與AGV7之通信，當AG7在載 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210 X 297公釐） _ r _ -----,--7-^1 裝------訂-------0 (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) - A7 B7 、》〜（* —Ά~· ImJt 用來說明習知之搬蓮機器控制處理程式 用來說明習知之半導體晶圓送出處理控 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖4 5是流程圖 画4 6是流程圖 制（push)程式。 圖47是流程圖 程式。 圖4 8是流程圖 程式。 圖49是Μ處理裝置U)為例之習知之搬運控制方法之搬 運作業之時序圖。 圖50表示本發明之間距間搬運作業所需元件時間列表。 圖5 1表示本發明之間距內搬運作業所需元件時間列表。 圖52表示本發明之處理等待批列表。 圖53表示本發明之搬運作業等待列表。 圖54表示本發明之拉出儲存器列表。 圖5 5表示本發明之送入儲存器列表。 圖5 6表示習知之處理等待批列表。 画57表示習知之搬運作業等待列表。 [符號之說明] 1 ...半導體晶圓（晶圓）， 2...半導體晶圓卡匣（卡閛 用來說明習知之拉出搬蓮作業製成處理 用來說明習知之送入搬蓮作業製成處理 2a ...取出面》 裝置（A)， 蓮機器人 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 3-1 〜3-4、3-11、3-12 …處理 3a、3a-l、3a-2...載物台 3b...晶圓搬 3e ...處理室 3d,..AGV通信單位， 4-11、4-12...處理裝置（B) 台 4 b ...前面緩衝器 4·. 4a—1、 4a_2...載物 4c ...背面緩衝器 4d 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 7〇 -修正頁 經濟部中央標率局®C工消费合作社印製 A7 B7_ 一 五'發明説明（3) 物台3a堆上或取下卡匣2時，用來進行在載物台3a是否有 卡匣2之確認。

I 處理装置（A)3之特徵是由AGV7從載物台3a取下之卡匣2 ，在其中之所有晶圓1被加工處理完成和由AGV7將其取出 之前，不在裝置肉Μ卡匣2為單位進行移動，而是一直在 載_物台3a上。 圖4是斜視圖，用來表示處理裝置（B)4。在該圖中，符 號4a是載物台，用來讓AGV7故置卡匣2’裝備有4a-l和 4a-2之2個。4b、4c是用K收納多個卡匣2之場所，被配置 在用Μ進行加工處理之處理槽4f之兩側*分別具有被配置 在AGV側之前面鍰衝器和被配置在相反側之背面緩衝器。 4d是卡匣搬蓮機器人，用來搬運卡® 2，具有前面媛衝器 4b內之4d-l和背面緩衝器4c内之4d-2等之2台。4e是梭（ shuttle)，用來連繫前面緩衝器4b和背面緩衝器4c藉K搬 運卡匣2。處理槽4f由4f-l、4f-2、4f-3之3個槽構成，從 4f-l至4f-3依照順序的處理晶圓1。4g是AGV通信單位，用 來進行與AGV7之通信，當AGV7在載物台3c取下或堆上卡匣 2時，用來進行在載物台4a是否有卡匣2之確認。 下面將簡單的說明處理裝置（B)4之卡匣2之動作。當處 理裝置（B) 4M載物台4a接受到來自AGV7之咔匣2時’就利 用卡匣搬運機器人4d-l將該卡匣2暫時的收納在前面媛衝 器4b。然後利用卡匣搬運機器人4d-l將被收納在前面媛衝 器4b之卡匣2搬運到梭4e，使裝載卡匣2之梭4e朝向背面鍰 衝器4c前進。朝1¾背面緩衡器4c移動之梭4e所裝載之卡匣 _本紙張尺度適用中國國家標準（（:NS ) Λ4規格（2) Ο X 297公釐） -6 - -----J—---- (锖先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 A7 Β7 五、發明説明（6S) j ^ψ bn 1 ^ (請先鬩讀背面之注意事項再填寫本頁) 4d-1、4d-2...卡匣搬運機器人， 4e...梭， 4f、4f-l 〜4f-3...處理槽， 4g...AGV通信單位，5、5-11、5-12 ...處理裝置（C)， 5a、5a-l、5a-2...載物台， 5b... 媛衝器，5c...卡匣搬運機器人， 5d...晶圓搬運機器人 ，5e...裝置内載物台， 5f...處理室， 5g...AGV通信 單位， 6...附帶設備， 7、7-1 〜7-3、7-11、7-12... 無人搬蓮車（AGV)， 7a...台車， 7b...臂， 7c、7c_l、 7c-2...載物台， 7d...引導帶，7x...AGV控制器， 8、 8-1〜8-6、8-11、8-12...插接儲存器（儲存器）， 8a...

轉子， 8b...儲存器起重機， 8c...儲存器棚， 8d、 8d-l、 8d-2….AGV埠口， 8e.,·.OHS埠口， 8f...AGV 通信單位，δχ...插接儲存器控制器， 9...儲存器間搬 運裝置（OHS)， 9a、9a-l 〜9a-4...台車， 9b...行走 軌道， 9<;...懸吊夾具，9>(...〇}13控制器， 10、10-1 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 、10-11...過量儲存器， 10a...升降機， 10b...升降 載物台， 10c...轉子， 10d...發送機構， 10e...接 受載物台，10f...儲存器起重機，10g...儲存器棚，10x ...過量儲存器控制器，12...主機， 12a...本體，12b ...輸人裝置， 13...通信線。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -修正頁 經濟部中央標隼局貝工消t合作社印^ A7 B7 五、發明説明（4 ) 2，..在經由卡匣搬蓮機器人4d-2被暫時收納在背面緩衝器 之後，裨相同之卡匣搬運機器人4d-2搬蓮到處理槽4f。 \ . 被搬運到處理槽4f之卡匣2，其中之晶圓1從4f-l至4f-3 依照順序的被加工處理。在處理槽被加工處理完成之卡 匣2，經由卡匣搬運機器人4d-l被運出和暫時的被收納在 前面媛衝器4b。然後被收納在前面緩衝器4b之加工處理完 成之卡匣2，經由卡匣搬蓮機器人4d-l被運送到載物台4a ，經由AGV7朝向下一個目的地前進。處理裝置（B)4之特徵 是具有由前面緩衝器4b和背面緩衝器4c構成之卡匣2之收 納場所，和可K對多個卡匣2之晶圓1同時施加連頴之加工 處理。 圖5是斜視圖，用來表示處理裝置（C)5。在該圖中，符 號53是載物台用來讓纟0卩7放置卡匣2，裝備有53-1和53-2 之2個。5b是緩衝器用來收納多個之卡匣2、5c是卡匣搬蓮 機器人，用來將載物台5a上之卡匣2搬運到媛衝器5b，和 將媛衝器5b之卡匣2搬運到載物台5e*相反的，將裝置內 之載物台5e上之卡E 2搬蓮到媛衝器5b，最作將媛衝器5b上 之卡匣2搬蓮到載物台5 a。5 d是晶圓搬運機器人，用來將 從裝置內載物台5e上之卡匣2取出之晶圓1搬運到用Μ進行 加工處理之處理室5 f，和用來將處理室5 /之加工處理完成 之晶圓1送回到裝置内載物台5e上之原來之卡匣2。 5g是AGV通信單位*用來與AGV7進行通信，當AGV7在載 物台5a取下或堆積卡匣2時，用來進行載物台5a是否有卡 E2之確認。處理裝置（C)5之特激是與處理裝置（B)4同樣 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉Λ4規格（2】0'_><297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝_ 訂 —Ί — 經濟部中央標準局負工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（Γ)) 的辱有作為卡匣2之收納場所之鍰衝器5b，但是與處理槽 4f對應(之處理室5 f只有1個，不能同時對多個卡匣2之晶圓 1施加連續之加工處理。在此已完成處理裝置（A)3，處理 装置（B)4，處理裝置（C)5之說明，在K下之說明中當未指 定型式名稱而只說「處理裝置」之情況時，是指該3種型 式之全部。下面將說明插接儲存器8，過量儲存器10， AGV7，0HS9之搬蓮機器。 圖6是斜視圖，用來表示插接儲存器8。在圖6中顯示有 0HS9和AGV7之一部份對插接儲存器8之位置關係。8a是轉 子，用來接受由0HS9之台車9a運到之卡匣2，將其放置在 0HS埠口 8e，或是相反的，將送出到0HS埠口 8e之卡匣2裝 載在台車9a。8b是搬蓮儲存器起重機，用來使卡匣2在AGV 埠口 8d(用Μ進行與0HS埠口 8e，AGV7之間之接受）和儲存 器棚8c (用Μ裝載和保管卡匣2)之間移動。儲存器棚8c位 於儲存器起重機8b之兩側，和依上下方向堆疊用以形成卡 匣2之收納場所。 AGV埠口 8d設有8d-l和8d-2之2個，分刖作為出庫用和人 庫用之專用者。8f是AGV通信單位，用來進行與AGV7之通 信，當AGV7在AGV埠口 8d取下或堆上卡匣2時，用來進行在 AGV埠口 8 d是否有卡匣2之確認。下面將簡~單的說明插接儲 存器8之動作。利用0HS9將卡匣2從作為搬運源之儲存器8 或10搬運到作為搬運對象之插接儲存器8。轉子8a利用台 車9a取得蓮到之卡匣2和將其放置在0HS埠口 8e。 然後，儲存器起重機8b取下OHS埠口 8e上之卡匣2將其放 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X 297公釐） ------裝------訂------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -8 - 經滴*"!中央標年局貝工消费合作社印製 A7 _ B7__ i '發明説明（) 置在儲存器栅Sc。依照來自處理骇置3、4、5之要求，將被 收納在儲存器栅8c之卡匣2排出到AGV埠口 8d-l，利用AGV7 ( 搬蓮到發出要求之處理裝置3、4、5。另外，在處理裝置3 、4、5完成加工處理之卡厘2被AGV7搬蓮到AGV埠口 8d-2的 放置。放置在AGV埠口 8d-2之卡匣2被儲存器起重機8b搬蓮 到儲存器棚Sc的被收納。然後該卡匣2被搬運到用从進行 下—個製造工程之加工處理之處理裝置3、4、5之最靠近 之插接儲存器8，因此被儲存器起重機8b排出到OHS埠口 8e。 此處之最靠近之插接儲存器8是指被設在與上述之處理 裝置3、4、5之同一工程區域之插接儲存器δ。然後，排出 到OHS埠口 8e之卡匣2經由轉子8a被裝載在台車9a。 圖7是斜視圖，用來表示過量儲存器1〇。圖7與圖6同樣 的用來表示0HS9之一部份。在過量儲存器10，利用過量儲 存器10之一部份之升降機l〇a用來進行與被設在半導體製 造設備之第2層和第3層之0HS9之間之卡匣2之接受。10b是 升降載物台，在第3層和第2層之間上下移動，利用升降機 l〇a裝載卡匣2。10c是轉子，用來將台車9a上之卡匣2搬蓮 到位於第3層之停止位置之升降載物台10b，或與其栢反的 ，將升降載物台10b上之卡匣2搬蓮到台車9。 l〇d是饋送機構，用來將位於第2層之停％位置之升降載 物台10b上之卡匣2，饋送到儲存器起重機1 Of可Μ操作之 位置之授受載物台10e，或是相反的，將授受載物台10e上 之卡匣2饋送到升降載物台10b。10s是儲存器棚*用來裝 載和保管卡匣2，利用脯存器起重機1 Of將卡匯2從授受載

If、紙張尺度適用+國國家標隼（CMS ) Λ4規格（210X297公t ) ~ (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) ----------;ί,-φ-裝 —-----訂-----__、線--『 .— I I- - - - I m t^i 五 發明説明（7) Α7 Β7 «I , 由 ο Λν ο ΒΧ 1 Φ 機 栅10重 器台起 存物器 儲載存 到受儲。 蓮授和(1° 掷 5 ο I e ΜΤ 1 場 台"g 器收 物10存成 棚 器置 存設 儲在 從， , 解 的瞭 反 Κ 相可 是 圖 或該 儲 有 形 的 易 容 很 Μ 可 亦 層 3 第 之 經濟部中失標隼局兵工消费合作社印聚 下面將簡單的說明過量儲存器10之動作。假如搬運對象 插接儲存器8之卡匣2之收納場所裝滿卡匣2時，就利用 0HS9將卡匣2從作為搬蓮源之插接儲存器8搬蓮到作為暫時 等待場所之過量儲存器1〇。轉子l〇c利用台車9a取得蓮送 到之卡匣2將其放置在升降載物台1 〇b。然後升降機l〇a使 裝載有卡匣2之升降載物台i〇b移動到第2層。當升降載物 台10b到達第2層時，饋送機構1〇 d就接受升降載物台l〇b上 之卡匣2，使其移動到載_Sl〇e，.利用儲存器起重機10f 從該處將卡匣2蓮送到儲存器棚l〇g和進行收納。 裝滿之插接儲存器8之卡匣2之收納場所當發生有空時， 被收納在儲存器棚l〇g之卡匣2，就Μ與收納時相反之步.驟 ’經由授受載物台l〇e和升降載物台l〇b被送出到台車9a。 圖8是斜視圖，用來表示AGV7。在該圖中，7a是沿著引 導帶7行走之台車，7b是臂，用來進行處理裝置3、4、5之 載物台3a、4a、5a和插接儲存器8之AGV埠口 之間之卡匣 2之堆積和取下之作業。7(；是載物台，用^放置臂8所堆積 之卡匣2，在台車7a上裝備有7c-l和7c-2之2個。經由使載 物台7c成為2個，取下位於處理裝置3、4、5之載物台3. a、 4a、5a上之加工處理完成之卡匣2,將其放置在一方之空 的載物台7c’和不需要使台車7a移動，就可以將另外一方 "^紙張尺度適用ϋ國家標準（CNS ) Λ4規格（210X297公釐）~ "" (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ------------γ---------IT---- 、線—— -10 - 經濟部中决標隼局貞工消费合作社印製 A7 -________Ξ__ 五、發明説明（8) 之載物台7c上之加工處理前之新的卡匣2供給到處理裝置3 、4、5之載物台3a、4a、5a，可K縮短搬蓮作業時間。 ( 圖9是斜視圖，用來表示0HS9。圖2所示之0HS9之行走軌 道9b是形成閉環之形狀，但是圖9所示者是將一部份切去 之形狀。9 a是台車，在行走軌道9b上朝向一方向移動，可 以裝載1個卡匣2的行走，在該圖中設有9a-l至9a-4之4台 ° 9c是懸吊夾具，用來將行走軌道9b吊下到第3層之天井 。下面將簡單的說明0HS9之動作，0HS9使未裝載有卡閘2 之空台車9a移動到成為搬送源之儲存器8、10，在該處利 用轉子8 a或10c堆積卡匣2，使填滿之台車9a移動到成為搬 運源之卡匣δ、10，當到達時就利用轉子8a或l〇c取出台車 9a上之卡匣2，然後结束該一連貫之作業。 上面已經說明完成作為半導體製造設備之重要構成元件 之處理裝置3、4、5，插接儲存器8，過量儲存器10，AGV 7 、和0HS9之各個之细節。下面將使圔10用來說明構成半導 體製造設備之該等機器之控制上之结合方式。 圖10是控制構造圖，用來表示Μ處理裝置3、4、5，插 接儲存器8，過量儲存器10，AGV7、0HS9構成之半専體製 造設備之控制構造。在該圖中，符號12是主計算機（以下 稱為「主機」），成為半導體製造設備之控制上之中樞， 其構成包含有：本體12a，用來進行計算處理•·和輪入裝 置12b，用來從外部施加晶圓1之製造基準資訊等之資料。 主機12經由通信線13形成與插接儲存器控制器8χ，過量儲 存器控制器l〇x，0HS控制器9χ，和處理裝置3、4、5等结 本紙悵尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210 X 297公釐） -1 1.- -----.--Γ-Φ 裝------訂-----1獻--.--- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標车局負工消费合作社印製 A7 _ B7_ 五、發明説明（3) 合。 AGV控制器經由通信線13被插接儲存器控制器8χ控制 ( . ，另外，.插接儲存器控制器8χ和過量儲存器控制器ΐ〇χ經 由通信線13形成與0HS控制器9χ结合。利用這種方式* 〇H# 制器9x可Μ控制.裝載器（I〇ader)8a ’ 10<:之對台車9a進行 堆上或取下卡匣2之作業 > 和使用儲存器起重機8b、1 Of控 制對儲存器棚8c’ 10g之收納作業。插接儲存器控制器8x ，過量儲存器控制器’ 〇HS控制器9x ’ AGV控制器7x分 別為插接儲存器8，過量儲存器10，0HS9 ’ AGV7之一部份 和作為其控制器。 Μ上已經說明完半導體製造設備之機器構造。下面將繼 續描述該半導體製造設備之習知之搬蓮控制方法，在其說 明之前，首先Μ圖2所示之半導體製造設備之最小模態和 卡匣2之操作實例，用來說明其搬蓮控制方法’如圖U所 示0 圖11是說明圖*用來簡化的說明半導體製造設備，和表 示最小模態和卡匣之操作實例。在該圖中，插接儲存器 8-11，AGV7-11，處理裝置（A)3-ll構成一個單位，用來對 半導體晶圓進行指定工程之加工處理，此種由處理裝罝3、4 、5和插接儲存器8構成之群組稱為工程區&域。在以下之說 明中，擔任作為搬運源之任務。因此處理裝置（A)3-ll用 來產生加工處理完之卡匣2。插接儲存器8-12，AGV7-12* 和處理装置（Α) 3-1 2構成1個間距（工程區域），在以下之說 明中，擔任作為搬運對象之任務a因此，處理裝置（Α)3->、紙張尺度適用中國國家槎率< (:NS ) Λ4規格（2丨0 X 297公釐） 、〇 -----;--裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部中央標準局貝工消f合作社印製 A7 ___ B7____ 五、發明説明（10) . 12要求所欲加工處理之卡匣2。 此處1之處理裝置（A)3-ll在K下之說明中亦可以是處理 裝置（B)4-ll或處理裝置（C)5-ll，另外，處理裝置（A)3_ 12亦同。0HS9用來連繫插接儲存器δ-11和δ-12藉Μ進行卡 匣2之搬蓮作業，和澍過量儲存器10-11之搬運作業。圖中 之A、B、C、D是卡匣2，Α卡匣2被插接儲存器8-12操作（亦 即，收納），B卡匣2被過量儲存器10-11操作和位於第2層 。（:卡被插接儲存器8-11操作，D卡匣2位於處理裝置 3-11上。A卡匣2從插接儲存器8-1 2送出，經由AGV7-1 2可 Μ到達處理裝置（A) 3 - 1 2。 B卡匣2從過量儲存器10-11送出，經由0HS9被搬運到插接 儲存器8-12，然後與上述之A卡匣2同樣的，可K到達處理 裝置（A)3-12。C卡匣2從插接儲存器8-11送出，經由0HS9 被搬蓮到插接儲存器8-12，然後與上逑之A卡匣2同樣的’ 可Μ到達處理裝置U) 3-12 *在成為搬運對象之插接 器8-12被裝滿之情況時，暫時的被收納在過量儲存器1〇_ 11。在這種情況，與Β卡匣2同樣的，可Κ到達處理装置（Α) 3 -12。D卡匣2經由AG V7-11被搬運到插接儲存器8-11之後’ 與C卡匣2同樣的，可Μ到達處理装置（A)3-12。 下面將詳细的說明習知之半導體製造設[備之搬蓮控制1方 法，說明之順序是（1)處理裝置（A)、（B)、（C)之自動控制1 程式，（2)主機之半導體晶圓供給處理控制（puU)程式’ (3)搬運機器控制器之程式，（4)主機之半導體晶圓送出處 理控制（P u s h )程式。_ _— 本紙張尺1適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210 X 297公釐） (讀先鬩讀背面之注意事項再填寫本頁) 丨，丨^-裝

Ja -13 - 經濟部^^標準局貝工消炎合作社印^ A7 B7 五、發明説明（11.) 圖37是流程圖，用來說明安裝在習知之處理裝置3、4、 5之自動控制程式。由於處理裝置之型式所產生差異不在 \ . 此處所示之流程圖之範圍内。在該圖中，當處理装置3、4 、5被起動時（步驟37-1)，所有之構成機器均被初期化和 進行動作確認（步驟37-2)，假如可加工處理時就對主機12 發出卡閛要求信號（步驟37-3)，等待來自主機12之加工開 始作業指示（步驟37-4)。步驟37-3對主機12發出之卡匣要 求之數目*在處理裝置（A)3之情況是載物台3a-l，3a-2之 2個之部份，在處理裝置（B)4之情況是前面緩衝器4b和背 面緩衝器4c可收納之個數之部份，在處理裝置（C) 5之情況 是緩衝器5d可收納之個數之部份。當接受到來自主機12之 加工開始作業指示時，就.確認在處理装置（A)3之情況，在 載物台3a具有卡匣2，在處理裝置（B)4之情況，在載物台 4a具有卡匣2，在處理裝置（C)5之情況，在載物台5a具有 卡匣2*和在具有先行開始加工處理之卡匣2之情況確認其 進行狀況（步驟37-5)，然後開始加工處理（步驟37-6)。 在開始加工處理後，確認插入之有無（步驟37-7)，在沒 有插入之情況時回到步驟37-4，等待來自主機12之加工開 始作業指示。在有插入之情況時，就使該自動抻釗程式结束 (步驟 37-δ)。 、 其次，Μ圖38之流程圖用來表示在上述之步驟3 7-6被起 動之加工作業處理程式。安裝在處理裝置3、4、5之加工 作業處理程式*當在上述之自動控制程式之步驟3 7-6被起 動時（步驟38-1)，首先對主機12進行加工處理開始報告（ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210 X 297公釐） -----τι—裝—— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 一線 -14 - 經濟部中央標隼局負工消费合作.#印製 A7 B7 五、發明説明（:1.2 ) 步驟38-2) *驅動構成機器進行晶圓1之實際之加工處理（ 步驟38(-3)。該步驟38-3之内容依照處理裝置之型式而不 同。 對於處理裝置（i〇3，K卡匣2被放置在載物台3a之狀態 ，利用晶圓搬蓮機器人3 b取出晶圓1，將其運送到處理室 3c藉以進行順序之處理。在處理裝置（B)4，利用卡匣搬蓮 機器人4d-l使暫時位於載物台4a上之卡匣2移動到前面媛 衝器4b之後，依照處理槽4f之狀況蓮送到背面緩衝器4c藉 以進行順序之處理。對於處理裝置（C)5亦同樣的，在卡匣 搬蓮機器人5c使暫時位於載物台5a上之卡匣2移動到媛衝 器5b之後，假如找到裝置內載物台5e有空時就饋送卡匣2

• I ，在該處由晶圓搬運機器_人15d取出晶圓1，將其蓮送到處 理室5f藉以進行順序之處理。 當完成該一連貫之作業時，就對主機12進行加工處理完 成報告（步驟38-4)。這時之已加工處理完成之卡匣2分別 位於處理裝置3、4、5之載物台3a、4a、5a。主機12使用 AG V7將加工處理完成之卡匣2取出，利用安装在載物台3a 、4a、5a之卡匣存在感測器（圖中未顯示）用來檢測該取出 ，判斷是否可K接受下一個之卡匣2(步驟38-5)，假如是 可接受時就對主機12發出卡匣要求（步驟i 8-6)，然後結束 該一連貫之加工作業處理程式（步驟38-7)。 對於處理裝置（A)3，因為在載物台3a-l和3a-2操作2個 之卡匣2*所Μ並行的起動2個之加工作業處理程式。另外 ，對於處理裝置（Β)4和處理裝置（C)5，依照被收納在前面 ί、紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -I-#-裝------訂 .1 ! Iί 」_ J— - - - --Ί I ----1 II - - ----------------------------I - - - - I - ....... -15 - 經濟部中央摞隼局貝工消費合作社印繁 A7 B7 _ 五、發明説明（13) 媛衝器4b，背面緩衝器4c和緩衝器5b之卡匣2之容量，並 行的起動多個。 以上所說明的是安裝在習知之處理裝置3、4、5之自動 控制程式及其加工處理作業程式，與此相對的，下面將說 明將加工處理前之卡匣2供給到處理裝置3、4、5藉以開始 加工處理之習知之主機1 2之半導體晶圓供給處理控制 (pull)程式。其中，pull是指依照處理裝置3、4、5之要 求拉出可加工處理之卡匣2之意。 圖39是流程圖，用來說明習知之半導體晶圓供給處理控 制（pull)程式。如該圖所示，當主機12被起動時（步驟39-1)，就在每一個處理裝置3、4、5起動處理用來製成要被 加工處理之卡匣2之一覽表之處理等待批列表（步驟39-2) 。然後依照處理裝置3、4、5之狀況起動登錄處理，從上 述之處理等待批列表中選擇卡匣2，和登錄要進行搬蓮作 業（步驟39-3)，然後起動轉移處理，藉Μ實行被登錄之搬 蓮作業（步驟39-4)。最後起動加工控制處理藉以在處理裝 置3、4、5開始卡匣2之實際之加工處理（步驟39-5)，然後 结束半導體晶圓供給處理控制（pull)程式（步驟39-6)。 圖40是流程圖，用來說明習知之處理等待批列表製成處 理程式。習知之安裝在主機12之處理等待列表製成處理 程式，當在上述之pull程式之步驟39-2被起動時（步驟 40-1)，就將完成指定工程之加工處理之卡匣2，搬蓮到進 行過上述之加工處理之處理装置之最靠近之儲存器8、10 ，等待搬運作業之完成和進行收納（步驟40-2)。當檢測到 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（2丨0 X 297公釐） ，Λ ~ 16 - (讀先鬩讀背面之注意事項再填寫本頁) 1---rijh 裝------訂| 線 經濟部中央標準局员工消资合作社印聚 A7 B7 五、發明説明（14) 有卡匣2被收納在上述之儲存器8、10時，主機12就利用從 輸人裝(置1 2 b輸入之卡E 2和其晶圓1之製造基準資訊，用 來決定要進行下一個製造工程之加工處理之處理裝置3、4 、5，該處理裝置3、4、5製成資料用來將加工處理之卡匣 2寫入到處理等待批列表（步驟40-3)，將該資料寫入到處 理等待批列表（步驟40-4)。另外，處理等待批列表記錄有 指定之處理裝置3、4、5所欲加工處理之卡匣2，寫入有卡 匣之ID，用K表示卡匣之現在位置之操作場所，用Μ表示 加工處理作業順序之優先序，作為資料的寫入到各個卡匣 2 ° 確認該寫入作業之結束和插入之有無（步驟40-5)，在沒 有插入之情況時就回到步_驟40-2，等待朝向儲存鋈8、10之 搬運作業之完成。另外一方面，在有插入之情況時就结束 該處理等待批列表製成程式（步驟40-6)。上述之處理等待 批列表之一實例以圔5 6之處理等待批列表表示。 如先前所說明之方式，在圖56所示之處理等待批列表中 寫入有：卡匣2之ID;操作場所資料，用來表示該卡匣2之 現在位置（例如處理裝置3、4、5，儲存器8、1 0等）；和優 先序，該卡匣2在半導體製造設備之加工處理之優先順序 。圖56所示之具體之資料i製作是根據上述11之圖11之實例， D卡匣2未被收納在儲存器8、10因此未被寫入到處理等待 批列表。 圆41是流程圖，用來說明習知之搬運作業製成處理程式 。習知之安裝在主機12之搬運作業製成處理程式，當在上 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） -----r--:-^-批衣-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 -17 — 經濟部中央標隼局貞工消费合作社印製 ΑΊ Β7 五、發明説明（15) 述之pull程式之步驟39-3被起動時（步驟41-1)，就檢測在 每一個丨處理裝置3、4、5之主機12所具有計時器是否已重 複指定之時間（步驟41-2)，在未檢測到已過指定之時間時 *就接受經由上述之圖37所示之處理裝置3、4、5之自動 控制程式之步驟37-3和圖38所示之加工作業處理程式之步 驟3 8-5送來之卡匣要求（步驟41-3)，假如未接受到卡匣要 時，就接受經由圖38所示之加工作業處理程式之步驟38-4 送來之加工完成報告（步驟41-4)，確認沒有朝向處理裝置 3、4、5之載物台3a、4a、5a之搬蓮作業中之先行之卡匣2。 在有搬蓮作業中之先行之卡匣2之情況時，因為不能進 行新的卡匣2之搬運作業，所K回到步驟41-2。在步驟 41-5當沒有先行之卡匣2之情況時，就讀入圖5 6所示之處 理等待批列表（步驟41-6)，對處理等待批列表進行換排使 優先順序較高之卡匣2位於列表之'開頭（步驟4卜7)。然後 從處理等待批列表之開頭檢索處理裝置3、4、5之最靠近 插接儲存器δ之卡匣2(步驟41-9)。在判斷為沒有該卡匣2 時就回到步驟41-2，在判斷為有該卡匣2時就使預約旗標 成為ON促成其他之卡匣2不能朝向該處理裝置3、4、5之該 載物台3a、4a、5a運送（步驟41-10)，然後製成卡匣2之搬 運作業資料（步驟41-11)，將該資料寫入到搬運作業等待 列表（步驟4 1 -1 2 )。 當寫入處理結窣時，就確認插入之有無（步驟41-13)， 在沒有插入之情況時就回到步驟41-2，在有插入之情況時 就結束玆槲薄作業虛W葙忒（舟讎41-14) 〇#隱iriR所乐夕 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ----------^丨裝-------訂 flu^f Hi mV Blfm ·

一線--；---ΊI 經濟部中夾標隼局貝工消贽合作社印？木 A7 B7 五、發明説明（16) 處理等待批列表之記入實例中，在步驟4 1-7所進行之優先 序換排丨成為完成之狀態，K處理装置3-12之最靠近之插接 儲存器8-12進行檢索（步驟41-8)，選擇A卡匣2作為該卡匣 2用來製成搬運作業資料（步驟41-11)，將該資料寫入到搬 蓮作業等待列表中（步驟41-12)。寫入到搬蓮作業等待列 表之一實例K圖57之搬蓮作業等待列表表示。 圖57所示之搬蓮作業等待列表之構成包含有卡匣2之ID 資料*該卡匣2之現在之操作場所之搬運源資料，和該卡 匣2之搬蓮對象之搬蓮對象資料。通常，等待進行指定之 加工處理之卡匣2被暫時的收納在該處理裝置3、4、5之最 靠近之插接儲存器。在上述之步驟41-8中，因為考慮到卡 匣2從儲存器搬蓮到處理琴置3、4、5之搬蓮時間，所以從 上述之最靠近之儲存器8中選擇下一個要進行加工處理之 卡匣2。搬運作業時間假如變長時，從處理裝置3、4、5完 成加工處理，送出收納有施加過加工處理之半導體晶圓之 卡匣2起，到接受到下一個要加工處理之卡厘2之閒置時間 就會變長，因此，由於該閒置時間之部份會使處理裝置之 動作效率降低。 下面以處理裝置（A)3為例進行說明。在處理裝置（A)3之 情況*利用AGV7移載被搬蓮之卡匣2，假4移到2個載物台 。上述之處理裝置3(A)對放在2個載物台上之2個卡匣2， 一次一個的進行加工處理。當上述2個卡匣内之最初被加 工之卡匣2之加工處理免成時，就將卡匣2裝載在原來之載物 台，和開始下一個之卡匣2之搬運作業。同時開始另外一 本紙張尺度適用中國國家標準（（:NS〉Λ4規格（2)0X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝.

、1T -19 — 經濟部中央標率局员工消费合作社印製 A7 B7 _ 五、發明説明（17) 個之卡匣2之加工處理。如先前所說明之方式，因為沒有 處理裝置之聞置時間，所以在該第2ί@卡匣2之加工處理完成 ! · 前，需要將所欲加工處理之卡匣2搬運到處理裝置3、4、5 。亦即，將卡匣2搬蓮到處理裝置3、4、5之搬蓮時間受到 限制，所Κ變成従最靠近之插接儲存器8選擇卡匣2將其搬 蓮到處理裝置3、4、5。 圖42是流程圖，用來說明習知之搬蓮j乍業實行處理程式 。圔42所示之搬運作業實行處理程式，當在上述之半導體 晶圓供給處理控制（pull)程式之步驟39-4被起動時（步驟 42-1) *就讀入圖57所示之搬蓮作業等待列表（步驟42-2) ，判斷寫入到該列表之搬運作業之有無（步驟42-3)，在判 斷沒有之情況時就回到步驟42-2*在判斷為有之情況時就 使用搬蓮機器用K實行被寫入到搬運作業等待列表之開頭 之搬蓮作業（步驟42-4)。 當在該步驟被起動之處理结束時，就從處理等待批列表 中將該卡匣2之資料抹除，然後從搬蓮作業等待列表中抹 除進行過之搬運作業（步驟42-5)，確認插入之有無（步驟 42-6)，在沒有插入之情況時回到步驟42-2。在有插入之 情況時结束該搬蓮作業實行處理程式（步驟42-7)。在圖57 所示之搬蓮作業等待列表之開頭所示之搬(運作業實例之情 況，主機12在步驟42-2經由通信線13對插接儲存器8-12發 出作業指示用來將被收納在插接儲存器8-12之A卡匣2搬蓮 到處理裝置（A) 3-12。 圖43是流程圖，用來說明加工控制處理程式。習知之安 本紙張尺度適用中國國家標率（CNS ) Λ4規格（210X 297公釐） η Λ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝------訂----- )線——^--r----- 經濟部中央標嗥历货工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（18) 裝在主機12之加工控制處理程式，當在上述之半導體晶圓 供給處(理控制（pull)程式之步驟39-5被起動時（步驟43-1) ，在完成將卡匣2搬運到處理裝置3、4、5之載物台3a、4a 、5a之搬運作業後，就接廣由搬蓮機器控制器發送之上述搬 蓮作業之完成報告（步驟43-2)，在進行該處理裝置3、4、 5之加工處理之開始條件之確認後（步驟43-3)，就利用該 處理裝置開始加工處理（步驟43-4)。最後確認插入之有無 (步驟43-5)，在沒有插人之情況時就回到步驟43-2，在有 插入之情況時就結束該加工控制處理程式（步驟43-6)。在 步驟43-4，利用圖37和38所示之處理裝置3、4、5之自動 控制程式和其加工作業處理程式，用來對被收納在到達之 卡匣2之晶圓1施加加工處理。 K上是習知之主機12之半導體晶圓供給盔理控制（Puli) 之程式之說明。下面將說明習知之搬蓮控制處理程式及其 搬運機器控制處理，該程式安裝在搬運機器控制器（例如 ，插接儲存器控制器8x，過量儲存器控制器l〇x，OHS控制 器9x，和AGV控制器7x)，該等控制器在圖42之搬蓮作業實 行處理程式之步驟2 4-9，當主機12發出搬蓮作業指示時被 起動藉Μ實際的進行搬運作業。 圖44是流程圖，用來說明搬蓮機器控制 <器之搬運控制處 理程式。如該圖所示，當該等搬運機器控制器被起動時（ 步驟44-1)，就進行所有之構成機器之初期化和動作確認（ 步驟44-2)，等待來自各個搬運機器控制器之上位之控制 器之搬蓮作業指示之收訊（步驟44-3)。當接收到搬蓮作業 '本紙張尺度適用中國國家標準（（:奶）八4規格（210乂297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ----:丨裝------訂 ---一線--Μ--Γ· 經濟部中夾標準局貝工消費合作社印製 A7 B7 __ 五、發明説明（13) 指^時，就確認構成機器之狀態和先行搬運作業之狀況等 (步驟44-4)，然後控制構成機器，起動實行搬蓮作業之處 I . . 理（步驟44-5)。然後確認插入之有無（步驟44-6),在沒有 插入之情況時就回到步驟4 4-3，在有插入之情況時就結束 該搬蓮作業實行處理程式（步驟44-7)。 圖45是流程圖，用來說明安裝在習知之搬蓮機器控制器 之搬運機器控制處理程式。當在上述之搬蓮控制處理程式 之步驟44-5被起動時（步驟45-1)，就對位於上位之控制器 發送搬運作業指示用來開始搬蓮作業（步驟45-2)，驅動構 成機器用來進行實際之搬運作業（步驟45-3)，當作業完成 時就對上位之控制器報告，其報告與在步驟4 5-2之報告作 業開始之方式相同（步驟45-4)，藉以完成一連貫之作業（ 步驟45-5)。在步驟45-3中進行之作業之内容隨著搬蓮機 器控制器而有下述方式之不同。 插接儲存器控制器8x在該步驟45-3根據來自主機12之搬 運作業指示，使用儲存器起重機8b將被收納在儲存器栅8c 之卡匣2排出到AG V埠口 8d，然後經由通信線13指示AG V控 制器7x將被排出到AGV埠口 8d之卡匣2搬運到處理裝置3、4 、5之載物台3a、4a、5a。另外，將處理裝置3、4、5之載 物台3a、4a、5a上之卡匣2收納在儲存器础8c之相反路徑 之搬運作業亦同樣的，根據來自主機12之搬蓮作業指示， Μ插接儲存器控制器8x在步驟45-3進行。 然後，OHS控制器9x在該步驟45-3，依照來自主機12之 搬蓮作業指示，經由通信線13指示插接儲存器控制器8x或 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -----------------ΐτ— 〉線--,-------- -22 - 經濟部中央標隼局員工消费合作社印製 A7 ____-___B7_________ 五、發明説明（20) 過量儲存器10χ，使被收納在儲存器8、10之儲存器棚8c、 l〇g之卡匣2移動到OHS埠口 8e或升降載物台10b之第3層之 1 . 停止位置。然後使空台車9a移動到作為搬運源之儲存器8 、10，再度的經由通信線13對該插接儲存器控制器8χ或過 量儲存器控制器10χ指示，使0HS埠口 8e或升降載物台10b 上之卡匣2堆積在台車9a。 然後使該實台車9a移動到作為搬運源之儲存器8、10， 經由通信線13對該插接儲#器控制器8x或過量儲存器控制 器l〇x指示使台車9a上之卡匣2被收納在儲存器棚8c、l〇g 。AGV控制器7x，如上所述，依照來自儲存器控制器8x2 搬蓮作業指示，在該步驟45-3中進行插接儲存器8之AGV埠 口 8d和處理裝置3、4、5之載物台3a、4a、5a之間之卡匣2 之搬運作業。另外，插接儲存器控制器8x，如上所述，根 據0HS控制器9x之搬運作業指示，使用儲存器起重機8b將 位於儲存器棚8c之卡匣2送出到0HS璋口 8e，使用轉子8a將 0HS璋口 8 e上之卡匣2堆積在台車9a，相反的，驅動轉子 和儲存器起重機8b，經由0HS埠口 8e將位於台車9a之卡匣2 收納在儲存器棚Sc，該等作業均在該步驟45-3中進行。 最後，對於過量儲存器控制器10x，亦與插接儲存器控 制器8x同樣的，根據來自〇HS控制器9x之被分解成為数個 之搬運作業指示，驅動升降機11〇3，蓮送機構l〇d，和儲 存器起重機Ilf，用來在步驟45-3中進行儲存器棚10s和台 車9a之間之卡匣2之搬蓮作業。 下面將說明習知之安裝在主機12之半導體晶圓送出處理 本紙張尺度適川中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） 23 - ------r--: 裝------訂-----線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貞工消费合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X 297公釐） A7 B7 五、發明説明（21) 控制（push)程式。圖37和圖38之處理裝置3、4、5之自動 控制程式和其加工作業處理程式所加工處理完成之卡匣2 ί . ，依照此處所述之主機1 2之半導體晶圓送出處理控制 (push)程式和其相關程式，被蓮送到離該等處理裝置最近 之插接儲存器8，然後被運送到要進行下一個製造工程之 加工處理之處理裝置3、4、5之最靠近之儲存器。此處之 push是指不是從處理裝置3、4、5拉出，而是送出卡匣2。 圖46是流程圖，用來說明習知之主機12之半導體晶圓送 出處理控制（push)程式。如該圖所示，當主機12被起動時 (步驟46-1)，就起動搬蓮作業製成處理，用來將處理裝置 3、4、5所加工處理完成之卡匣2拉出到最靠近之插接儲存 器8(步驟46-2)。然後起動送入搬蓮作業製成處理，用來 送入到要進下一個製造工程之加工處理之處理裝置3、4、 5之最靠近之插接儲存器8(步驟46-3)，利用該等步驟46-2 和46-3所起動之處理用來使有關之作業寫入到搬蓮作業等 待列表，依照該搬蓮作業等待列表實施搬運作業（步驟 4 6-4)，然後结束該一連貫之作業（步驟46-5)。 圖47是流程圖，用來說明拉出搬運作業製成處理程式。 圖48是流程圖，用來說明送入搬蓮作業製成處理程式。在 步驟46-4被起動之搬運作業實行處理程式與先前圖42所說 明者相同，故其說明在此加以省略。 如圖47所示，習知之安裝在主機112之拉出搬運作業製 成程式，當在上述之半導體晶圓送出處理控制（push)程式 之步驟46-2被起動時（步驟47-1 )，就在圖38之步驟38-4檢 ~ 2 4 - -----：—裝------訂-----、線 (請先鬩讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中戎標準局貝工消费合作社印衆 A7 B7 五、發明説明（22) 測送自處理裝置3、4、5之卡匣2之加工處理完成報告（步 驟47-2)，製成該處理裝置3、4、5到最靠近之插接儲存器 ! . 圓 8之搬運作業資料（步驟47-3)，將該資料寫入到與圖41所 說明者相同之搬運作業等待列表（步驟47-4)。然後，確認 插入之有無（步驟47-5)，在沒有插入之情況時就回到步驟 47- 2，在有插人之情況時，就结束該拉出搬運作業製成處 理程式（步驟47-6)。 該搬蓮作業等待列表如圖57所示。在圖11所示之實例中 ，D卡匣2之最靠近之插接儲存器8是8-11，當有來自處理 装置U)3-ll之D卡匣2之加工處理完成之報告時，搬蓮源 資料和撖蓮對象資料分別被設定在3-11和8-11，和被寫入 到搬蓮作業等待列表。 在圖48中，習知之安裝在主機12之送入搬運作業製成程 式，當在上述之自動控制程式之步驟46-3被起動時（步驟 48- 1)，就檢測卡匣2之到達儲存器8、10(步驟48-2)，判 定要進行該卡匣2之下一個製造工程之加工處理之加工處 理装置3、4、5之最靠近之插接儲存器8是否為該卡匣2現 在到達之儲存器δ、10(步驟43-3)，假如是到達最靠近之 插接儲存器8者時就不進行任何處理，回到步驟48-2。相 反的，假如未到達時就決定作為搬蓮對象嗰存器8、1 0藉 Μ到達最靠近之插接儲存器8 (步驟48-4)，製成其搬運作 業資料（步驟48-5)，將該資料寫人到與圖41所說明者相同 之搬蓮作業等待列表（步驟48-6)。 然後確認插入之有無（步驟48-7)，在沒有插入之情況時 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210Χ 297公釐） _ 〇 ^ _ -----.--r-0 裝-------訂-------0 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) _ 經濟部中决標隼局負工消费合作社印製 A7 __________B7______ 五、發明説明（23 ) 回到步驟4δ-2，在有插入之情況時就结束該送入搬運作業 製成處理程式（步驟48-3)。該搬運作桊等待列表如圖57所 示。在圖11所示之實例中，用κ進行到達插接儲存器8_η 之c卡g 2之下一個製造工程之加工處理之處理裝置u)3_ 12之最靠近之插接儲存器8是8_12，在步驟48-4決定8-12 作為C卡匣2之搬運對象之插接儲存器s，在步驟48-5和 48-6將搬運對象資料設定在8_12和寫入到搬蓮作業等待列 表0 在步驟48-4 ’當判斷為插接儲存器8-12被裝滿，沒有收 納卡E2之場所之情況時，就決定過量儲存器ι〇_η作為搬 蓮對象，用Μ代替插接儲存器8-12。依照這種方式，到達 過量櫧存器10-11之Β卡匣2，在步驟48-3未到達插接儲存 器8-12’所Μ決定8-12作為步驟48-4所實施之搬蓮對象之 插接儲存器，在插接儲存器8-12被裝滿之情況時，就在過 量儲存器10-11等待插接儲存器8-12之有空° 圖49表示Κ處理裝置（Α)3為例之習知之半導體製造設備 之搬蓮控制方法之搬運作業之時序圖。在載物台3a-l和3a -2上裝載有加工處理前之X卡匣2和Y卡匣2之狀態，開始X 卡E2之加工處理（步驟49-1)，當所有之晶圓1在處堙室3c 完成加工處理和回到原來之X卡匣2時，處1理裝置（A) 3就向 主機12報告加工處理已完成（步驟4 7-2)。接受到該報告之 主機12選擇被收納在插接儲存器8之該Z卡匣2，進行從插 接儲存器8輸出之出庫作業（步驟49-8)，和使用AGV7進行 搬蓮作業（步驟49-9)。 __ 本紙張尺度適/1]中國國家標唪（CNS ) Λ4規格（210X 297公釐） _ 26 - -------；--裝------訂 ，線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標隼局賀工消費合作社印敢 A7 B7 五、發明説明（24) 至!1達處理裝置（A) 3之AGV7，首先將X卡匣2堆積在本身有 空之載物台7c(步驟49-13)。這時在另外一方之載物台7c ( . . 等待（步驟49-10)之Z卡匣2被取下到處理裝置（Α)3之載物 台3a-l(步驟49-11)。得知Z卡匣2已到達處理裝置（A)3之 載物台33-1之主機12(步驟49-12)送出2卡112之加工處理 開始之作業指示。接受到該指示之處理裝置（A) 3依照Y卡 匣2之加工處理之狀況等待Z卡匣2之加工處理（步驟49-4) ，然後開始加工處理（步驟49-5)。 堆積在AGV7之載物台7c之X卡匣2等待取下到z卡匡2之處 理裝置（A)3之作業（步驟49-14)，蓮送到插接儲存器8(步 驟49-15)。將被運送到插接儲存器8之〔)(卡匣2收納在該插接 儲存器8藉Μ完成該一連貫之作業（步驟49-16)。此種將Z 卡匣2撵蓮到載物台3a-l之搬蓮作業是X卡匣2在載物台 3a-l完成加工處理，必需在載物台3a-2之Y卡匣2完成加工 處理之前。在Y卡匣2之加工完成後才運來Z卡匣2之情況時 ，處理裝置（A)3會由於沒有所欲加工處理之晶圓1而變成 閭置。此處是Μ處理裝置（A)3為例進行說明，但是對於處 理裝置（B)4和處理裝置（C)5亦同。 [發明所欲解決之問題] 在習知之半導體製造設備控制方法中， 工處理完成到進行下一個之加工處瑪之卡匣到達之間所牽 I- . . - . . ....... ..... ....................... .......' 生之處理裝置之加工等待時間，所Μ將卡匣收納在最靠近 --------- ---------------、.一、— -------"" 之儲存器可Μ縮短搬運作業時册，選擇最急需加工處理之 ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 高儍先序之卡匣將該卡匣搬蓮到該處理裝置對其施加加工 本紙張尺度適ϋ國國家標準（CNS ) Λ4規格（210_Χ_297公釐） ' : -27- ---—“—-裝------訂------ ,線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標率局兵工消货合作社印製 A7 , B7 五、發明説明（25) 處理。因此，被收納在最靠近之儲存器κ外之儲存器之卡 匣*要在該處理裝置施加加工處理時，必需將該卡匣搬運

I 到最靠近之儲存器和加以收納，然後從收納有該卡匣之最 靠近之儲存器搬蓮到該處理裝置。因此，搬運裝置之負擔 會加重，急需加工處理之卡匣不能立即進行加工為其問題。 假如構建成不只限於最靠近之儲存器，而且是可K從被 收納在半導體晶圓製造設備所具有之全部之儲存器之卡匣 中，選擇搬運到進行指定加工處理之處理裝置之卡匣時， 在所欲進行指定之加工處理之卡匣中，可Μ從優先序較高 之卡匣開始進行加工處理。但是，要從全部被收納在儲存 器之卡匣中選擇搬運到指定之處理裝置之卡匣時，如苘先 前之說明*由於搬運作業時間，會有處理裝置之加工等待 時間如何減少之問題需要解決。 亦即，要減少處理裝置之加工，藉K提高 處理裝置t動作效率時，需要將卡匣有效的搬運到處理装 ----------—---------- _ ----·-- ' ' ...............V·. 置，藉K在處理裝置保持不斷進行工作件之處理之狀態。 亦即，在處理裝置之加工處理完成時刻，必需將該處理装 置所要進行加工處理之下一個卡匣搬運到該處理裝置。因 此，屌—翼褒〜算半導.〜體—晶一圓製造設備所良有之處理琴* ! 一 工^理剩，從半導體晶圓製造設傲所具有之儲存器 所收納之卡匣中，選擇一個卡匣，該卡匣可κ在自上述加 工處理剩餘時間求得之供給預定時間内，將卡匣供給到處 — *- —1" ^··*·*..、- ... - (·** 理裝置，然後搬運被選擇之卡匣。為著選擇在上述之供給 預定時間内可Μ搬運之卡匣，所Μ需要明瞭將卡匣從半導 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格（210X 297公釐） _ 〇8 - -----:--裝------訂------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標隼局貝工消费合作·#印製 A7 B7 五、發明説明（26 ) 體晶圓製造設備所具有之任意之儲存器，搬運到特定之處 理裝置所需要之搬運作業時間。

I 另外，加工處理完成之卡匣暫時的被收納在施加加工處理 之處理裝置之最靠近之儲存器，然後被搬運到用K進行下 一個工程之加工處理之處理裝置之最靠近之儲存器。但是 ，在下一個工程之儲存器沒有用以收納新卡匣之空間之情 況時，就將該卡匣暫時收納在過量儲存器，等待上述之下 一個工程之儲存器之空間變成有空。當上述之下一個工程 之儲存器之收納空間產生有空時，因為將被收納在過量儲 存器之卡匣順序的搬蓮到該空的空間，所κ從搬蓮源搬運 之卡匣變成全部要經由過量儲存器。因此，會有搬運裝置 之負擔變大之問題。另外*因為過暈儲存器所收納之卡匣 優先的被加工處理，所κ急需加工處理之卡匣之加工處理 會有延遲之問題。 本發明之目的是提供用Μ控制半導體.晶圓製造設備之控 制方法，其中用Μ施加指定之加工處理之農..理.裝―置-之..所欲 加工處理之卡匣，不是從該處理裝置之最靠近之儲存器所 收納之卡匣之中選擇，而是從被收納在半導體晶圓製造設 備所具有之全部之儲存器之卡匣之中選擇處理裝置下一個 要加工處理之卡匣，將其搬運到處理裝置，利用這種方式 可Μ減少處理裝置之等待時間藉以改善處理裝置之動作效 率，和可以對加工處理之高優先序之卡匣實行有效之搬蓮 和加工處理。 [發明之實施形態] 本紙張尺度適州中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210Χ 297公釐） _ 〇Q - -----:--裝------訂-----/ ;線 (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中夾標隼局負工消贽合作社印掣 A7 B7 五、發明説明（27) 賁施形態1 . 實施形態1中之半導體晶圓1和其卡匣2，及半導體製造 設備之基本之設備構造，基本上與圖1至圖10所說明之習 知者相同。但是，對於圖6所說明之插接儲存器8之動作， 在習知例中並不是利用儲存器起重機8b直接進行0HS埠口 Se和AGV埠口 8d間之卡匣2之搬運作業，來自該等埠口之任 何一方之卡匣2必需被收納在卡匣棚8c，在實施形態1中則 是在該等埠口之間直接進行搬運作業。 下面將詳细的說明本發明之半導體製造設備之搬蓮控制 方法，依照（1)處理裝置（A)之自動控制程式，（2)處理裝 置（B ) * (C )之自動控制程式，（3 )半導體晶圓供給處理控 制（pull)程式，（4)搬蓮機器控制器之程式，（5)半導體晶 圓送出處理控制（push)程式之順序進行說明。其中，用K 說明習知之半導體製造設備之搬蓮控制方法之半導體製造 設備之最小模態和卡匣2之操作實例之圖11亦可Μ直接使 用在實施形態1。 圖12是流程圖，用來表示安裝在本發明之處理装置Α型3 之自動控制程式。如該圖所示，當使處理裝置（A) 3上升時 (步驟/2-1)，就進行所有之構成元件之初期化和動作確認（ 步驟12-2)，等待來自主機12之加工開始作業指示（步驟 12-4)。當接受到來自主機12之加工開始作業指示時，就 確認在載物台3a上具有卡匣2，在具有先行開始加工處理 之卡匣2之情況時就確認其進行狀況（步驟12-5)，和開始 加工處理（步驟12-6)。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210 X 297公釐） _ q _ ------------；φι------ΐτ------〕線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標隼局貝工消贽合作社印製 A7 B7 五、發明説明（2S) 在開始加工處理之後，確認插入之有無（步驟12-7)，在 沒有插;入之情況時就回到步驟1 2-4，等待來自主機1 2之加 工開始作業指示。在有插入之情況時就结束該自動控制程 式（步驟12-8)。此處所說明之内容與使用圖3 7所說明之習 知之處理裝置（A)、（B)、（C)之自動控制程式相同，但是 在步驟12-6起動之加工作業處理程式之内容則與習知者不 同0 在上述之步驟12-6被起動之加工作業處理程式Μ圖13之 流程圖表示。安裝在處理裝置（Α)3之加工作業處理程式， 當在上述自動控制程式之步驟12-6被起動時（步驟13-1)， 首先起動加工剰餘時間報告處理（步驟13-2)，然後對主機 12進行加工處理開始報告（步驟13-3)，驅動構成元件用來 進行晶圓1之實際之加工處理（步驟13-4)。該步驟13-4之 具體之作業内容是使用晶圓搬運機器人3b，從被放在載物 台3a之靜止不動之卡匣2中取出晶圓1，將其搬運到處理室 3藉K進行順序之處理。當完成該等一連貫之作業時就對 主機12進行加工處理完成之報告（步驟13-5)。 這時*加工處理完成之卡匣2位於載物台3a上。主機12 使用AGV7將加工處理完成之卡匣2取出，利用被安裝在載 物台3a之卡匣存在感測器（圖中未顯示）屏來檢測該取出， 藉以進行下一個卡匣2是否可接受之判斷（步驟13-6)。假 如可接受時就對主機12發出卡匣要求（步驟13-7)，結束一 連貫之加工作業處理程式（步驟13-8)。在處理裝置（A)3, 因為在載物台3a-l和3a-2操作2個之卡匣2，所W並行的起 本紙張尺度.適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X 297公釐） ' -31 - --------—裝------訂------ 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局男工消费合作社印？木 A7 _ B7__ 五、發明説明（23) 動2個之該加工作業處理程式。該加工作業處理程式與圖 38所示之習知者不同，其不同之部份是在加工處理開始前 丨， . 之步驟13-2進行加工剩餘時間報告處理，Μ後之處理與習 知者相同。 圖14是流程圖，用來說明加工剰餘時間報告處理程式之 一實例。安裝在處理裝置（Α)3之加工剩餘時間報告處理程 式，當在上述之加工作業處理程式之步驟13-2被起動時（ 步驟14-1)，首先讀出機器控制處理進行狀況資料用κ表 示上逑之加工作業處理程式之步驟13-4所進行之機器控制 處理之加工處理之進行情況（步驟14-2)，利用該資料判定 加工處理是否完成（步驟14-3)，在未完成之情況時就根據 在步驟14-2所獲待i資料用來預測迄加工處理完成之剩餘時 間（步驟14-4)。 判定在步驟1 4- 1所計算得之加工處理剩餘時間和前次報 告之加工處理剰餘時間之差是否大於預先決定之時間間隔 (步驟14-5)，假如小於時因為不需要對主機12報告，所Μ 画到步驟1 4-2，假如大於時因為需要對主機1 2報告，所Κ 對主機12報告在步驟14-4所計算得之加工剩餘時間（步驟 14-6)。利用步驟14-3之判定，在完成加工處理之情況時 ，就结束一連貫之加工制餘時間報告處理(程式（步驟14-7)。 圖15是流程圖，用來說明加工剩餘時間報告處理程式之 另一實例。安裝在上述之處理裝置（Α)3之加工剩餘時間報 告處理程式，當在上述之加工作為處理程式之步驟13-2被 起動時（步驟15-1)，首先利用送自主機12之加工開始作業 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（2丨Ο X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

---------：--裝------訂 I 經濟部中決標準局貝工消费合作社印奴 A7 B7 _ 五、發明説明（30 ) 指示之內容，計算該加工處理所需之加工處理時間（步驟 1 5 - 2 )和使計時器起動（步驟1 5 -3 )。其次，在確認該加工

I 處理尚未完成後（步驟15-4)，從步驟15-2所計算得之加工 處理時間中減去在步驟15-3被起動之計時器之計數值，藉 K求得加工剩餘時間（步驟15-5)。 進行在步驟15-5計算得之加工剰餘時間和上次報告之加 工剩餘時間之差是否大於預先指定之時間間隔之判定（步 驟15-6)，假如小於時因為不需要對主機12報告，所Μ回 到步驟15-4，假如大於時，因為需要對主機12報告，所Κ 向主機12報告在步驟15-5所計算得之加工剰餘時間（步驟 15-7)。在步驟15-4之判定结果為加工處理已完成之情況 時，就結束一連貫之加工剰餘時間報告處理程式（步驟 15- δ)。依照這種方式，實施形態1之處理裝置（Α)3之自動 控制程式及其相關之程式可ΚΜ指定之間隔向主機12報告 加工處理之剩餘時間。 圖16是流程圖，用來說明安裝在本發明之處理裝置（β)4 和處理裝置（C) 5之自動控制程式。如該圖所示，當處理裝 置（Β)4，處理裝置（C)5被起動時（步驟16-1)，就進行構成 機器全部之被初期化和動作確認（步驟1 6 - 2 )，假如為可加 工處理時就將卡匣要求發訊到主機12 (步驟16-3)。然後， 處理裝置（B)4起動其緩衝收納處理用來將載物台4a上之卡 匣2收納在前面緩衝器4b。和處理裝置（C)5起動其鍰衝收 納處理用來將載物台5a上之卡匣2收納在媛衝器5b(步驟 7 16- 4)，然後起動處理用來對處理裝置（β)4之被收納在前 本紙張尺度適用中國國家標準（（:NS ) Λ4規格（210 X 297公釐） _ 〇 , _ ---------裝------訂_------'k (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（31) 面鍰衝器4b之卡匣2，或處理裝置（C)5之收納在緩衝器5b 之卡匣2進行實際之加工處理（步驟16-5)。 ( . 然後，在處理裝置（B)4起動其緩衝排出處理用來將加工 處理完成之卡匣2從前面緩衝器4b排出到載物台4b，和在 處理裝置（C)起動其緩衝排出處理用來將加工處理完成之 卡匣2從緩衝器5b排出到載物台5a (步驟16-6)，然後结束 一連貫之自動控制程式（步驟16-7)。此種處理裝置（B) 4和 處理裝置（C)5之自動控制程式，與圖37所示之習知者不同 ，可Μ依照來自主機12之指示互相獨立的進行朝向前面媛 衝器4b，媛衝器5b之裝置內之卡匣收納場所之收納作業或 從其中排出之作業，和實際之加工處理。 圖17是流程圖，用來說明緩衝收納處理程式。安裝在處 理裝置（B) 4和處理裝置（C) 5之緩衝處理程式，當在上述之 自動控制程式之步驟16-4被起動時（步驟14-1) *首先等待 來自主機12之朝尚前面緩衝器4b，緩衝器5b之收納作業指 示（步驟1 7 - 2) *假如接受到該指示時，在具有先行開始媛 衝收納處理之卡匣2之情況時，就確認其進行狀況（步驟17 -3) *開始從載物台4a朝向前面緩衝器4b，或從載物台5a 朝向緩衝器5b之收納卡匣2之作業（步驟17-4)。 在進行過步驟17-4之處理之後，確認插\入之有無（步驟 17-5)，在沒有插入之情況時，在載物台4a，5a沒有卡匣2 ，確認在前面緩衝器4 b，媛衝器5 b具有用Μ接受下一個卡 匣2之場所（步驟17-6)，假如能夠接受下一個之卡匣2時， 就對主機12發送卡匣要求信號（步驟17-7)，然後回到步驟 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )八4規格（210Χ 297公釐） 9 j -----.—裝------訂-----.厂線 (請先閣讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標率局員工消贽合作社印製 A7 B7 五、發明説明（32) 17-2，等待來自主機12之媛衝收納作業指示。在步驟17-5 當有插入之情況時，就結束該緩衝收納處理程式（步驟17-8) 〇 圖18是流程圖，用來說明緩衝收納作業處理程式。安裝 在處理裝置（B)4和處理裝置（C)5之媛衝收納作業處理程式 ，當在上述之鍰衝收納處理程式之步驟17-4被起動時（步 驟18-1)，就葑主機12報告已開始作業（步驟18-2)，驅動 構成機器用來進行實際之收納作業（步驟18-3)，當作業完 成時就對主機12報告完成之事（步驟18-4)，结束一連貫之 作業（步驟18-5)。處理裝置（B) 4之步驟18-3使卡匣搬蓮機 器人4d-l將載物台4a上之卡匣2搬蓮到上逑緩衝器4b和進 行收納。另外，在處理裝置（C)5使用卡匣搬蓮機器人5c將 載物台5a上之卡匣2搬運到緩衝器5b和進行收納。 圖1 9是流程圖，用來說明加工處理程式。安裝在處理裝 置（B) 4和處理裝置（C) 5之加工處理程式，當在上述之自動 控制程式之步驟16-5被動時（步驟19-1)，首先等待來自主 機1 2之加工開始作業指示（步驟1 9 -2 )，假如接受到該指示 時，在具有先行開始緩衝收納處理之卡匣2之情況時，就 確認其進行狀況（步驟19-3) *開始被收納在前面緩衝器4b ，緩衝器5b之卡匣2之在處理槽4f或處理室5f之加工處理（ 步驟19-4)。在進行過步驟19-4之處理之後，確認有無插 人（步驟19-5) *在沒有插人之情況時回到步驟19-2，等待 來自主機12之加工開始作業指示。當在步驟19-5有插入之 情況時，就结束該加工處理程式（步驟19-6)。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )八4規格（210X 25>7公釐） _ 〇 r _ --------；——；-φ-裝------訂----線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標隼局貞工消费合作社印$'. A7 B7 五、發明説明（33) 圖20是流程圖，用來說明加工作業處理程式。安裝在處 理裝置（B)4和處理裝置（C)5之加工作業處理程式，當在上 ( 述之加工處埋ii式之步驟19-4被起動時（步驟20-1)，首先起 動加工剰餘時間報告處理用來向主機12報告被指示進行之 加工處理之剩餘時間（步驟20-2)，然後對主機12進行加工 處理開始報告（步驟20-3)，驅動構成機器進行晶圓1之實 際之加工處理（步驟20-4)。在該步驟20-4，處理裝置（B)4 使用卡匣搬運機器人4d-l，梭4e和卡匣搬運機器人4d-2， 經由背面緩衝器4c將被收納在前面緩衝器4b之卡匣2搬蓮 到處理槽4f藉K進行順序之處理。 在處理裝置（C)5，使用卡匣搬運機器人5c將卡匣2搬蓮 到裝置内載物台5e，在該處由晶圓搬運機器人5d取出晶圓 1，將其搬蓮到處理室5f藉Μ進行順序之處理。當完成該 等一連貫之作業時，在對主機12進行加工處理完成報告之 後（步驟20-5)，就结束加工作業處理程式（步驟20-6)。在 上述之步驟20-2被起動之加工剩餘時間報告處理程式，因 為與處理装置（i〇3之自動控制程式和其相關程式所說明之 圖14和圖15之加工剩餘時間報告處理程式相同，故其說明 在此加K省略。但是圖14之步驟14-2所讀入之機器控制處 理進行資料，在此處 是在步驟20-4製成。 圖21是流程圖，用來說明緩銜排出處理程式。安裝在處 理裝置（B)4和處理裝置（C)5之媛衝排出處理程式*當在上 述之自動控制程式之步驟16-6被起動時（步驟21-1)，首先 在處理裝置（B)4等待來自主機12之排出作業指示用來將卡 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） _ 3 6 - --------,--.-^1裝------訂------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標隼局貝工消贽合作社印來 A7 B7 五、發明説明（34) 匣從前面緩衝器4b排出到載物台4a，和在處理裝置（C) 5等 待來自主機12之排出作業指示用來將卡匣從媛衝器5b排出

I 到載物台5a(步驟21-2)。假如接受到該指示時，在具有先 前開始緩衝排出作業處理之卡匣2之情況，確認其進行狀 況（步驟2 1 - 3 )，開始將卡匣2從前面緩衝器4 b排出到載物 台4 a，或從緩衝器5 a排出到載物台5 a之排出作業（步驟2 1 -4)。在進行過步驟21-4之處理後，確認插入之有無（步驟 21-5)，在沒有插入之情況時就回到步驟2卜2，等待來自 主機12之緩衝排出作業指示。當在步驟21-5有插入之情況 時，就結束該緩衝排出處理程式（步驟2 1 - 6 )。 圖22是流程圖，用來說明緩衝排出作業處理程式。安裝 在處理裝置（B) 4和處理裝置（C) 5之媛衝排出作業處理程式 ，當在上述之媛衝排出處理程式之步驟2 1-4被起動時（步 驟22-1)，就對主機12報告已開始作業（步驟22-2)，驅動 構成機器藉Μ進行實際之收納作業（步驟22-3)，當作業完 '成時就對主機12報告作業完成（步驟22-4)，然後结束該一 連貫之作業（步驟22-5)。在處理裝置（Β) 4之步驟22-3，使 用卡匣搬運機器人4d-l用來將被收納在前面緩衝器4b之卡 匣2排出到載物台4 a。 另外，在處理裝置（C) 5，使用卡匣搬蓮機器人5c將被收 納在緩衝器5 b之卡匣2排出到載物台5 a。依照這種方式， 安裝在實施形態1之處理裝置（B)4和處理裝置（C)5之自動 控制程式和其相關之程式可Μ依照來自主機12之指示獨立 的進行將卡匣2收納到裝置內之收納場所之收納作業或排 本紙張尺度適用中國國家標準（（:阳）八4規格（210乂 297公漦） 37 ---1-----裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部中戎標準局賀工消费合作社印製 A7 B7 _ 五、發明説明（35) 出作業，和實際之加工處理，和在其加工處理時，可κκ 一定之間隔向主機12報告其剰餘時間。 上面已經說明完實施形態1之安裝在處理裝置3、4、5之 自動控制程式和其加工處理作業程式，與此相對的，下面 將說明實施形態1之半導體晶圓供給處理控制（PU 1 1)程式 ，將加工處理前之卡匣2供給到處理裝置3、4、5藉K開始 加工處理。其中之pull與習知技術之說明同樣的，用來表 示依照處理裝置3、4、5之要求，拉出可處理之卡匣2之意。 圖2 3是流程圖，用來說明半導體晶圓供給處理控制 (Pull)程式。如該圖所示，當主機12被起動時（步驟23-1) ，起動列表處理，計算處理裝置3、4、5和其最近之插接 儲存器8之間之搬運作業，和各個儲存器8、10之間之搬蓮 作業所需要之時間和進行列表處理（步驟23-2)，然後在每 一個處理裝置3、4、5起動處理等待批列表之製成處理， 用來製成下一個要被加工處理之卡匣2之一覽表（步驟 23-3)。然後起動登錄處理，依照送自處理裝置3、4、5之 上述之加工剩餘時間報告，從上述之處理等待批列表中選 擇1個之卡匣2，登錄其搬運作業（步驟23-4)，和與習知技 術同樣的，起動登錄處理，使用送自處理裝置3、4、5之 卡匣要求，加工完成報告，或計數器之計S數作為觸發，從 上述之處理等待批列表中選擇1個之卡匣2，登錄其搬運作 業（步驟32-5>，起動轉移處理，轉移到用Μ實行在該等步 驟23-4和23-5被登錄之搬運作業之處理（步驟23-6)。最後 起動加工控制處理，在處理裝置3、4、5開始卡匣2之實際 '本紙張尺度適用中國國家標準（（:阳）八4規格（210'乂297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ;φ裝- 、-u 線 -38 - 經濟部中央標率局貝工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（38) 之加工處理（步驟23” 8)。 圖24是流程圖，用來說明搬蓮作業所需元件時間列表製 ( ... 成處理程式。安裝在主機12之搬連作業所需元件時間列表 製成程式，當在上述自動控制程式之步驟23-2被啟動時（ 步驟24-1)，Μ處理裝置3、4、5和其最靠近之插接儲存器 8所形成之工程區域作為1個，Μ該等作為搬蓮源和搬蓮對 象，Μ在横列和縱列取得之列表製成搬蓮作業所需元件時 間列表和具有名稱之框架（步驟24-2)。前者之一實例之工 程區域内搬蓮作業所需元件時間列表如圖50所示。 該圖是參考圖2所示之半導體製造設備所製成者，與包 含插接儲存器8-1之插接（工程區域）有關，對於其他之插 接*亦可Κ製成同樣之表。該表所示之區域資料，例如在 使插接儲存器8 -1延伸到第2層藉Μ確保具有充分之卡匣2 之收納容量之情況時，依照第2層和第3層之收納場所，將 卡匣2排出到AGV埠口 8d或0HS埠口 8e所需要之搬蓮作業時 間會出現很大之不同，該區域資料之設置用來進行區別。 其中’〇'表示第3層，'u'表示第2層。另外搬蓮作業所需元 件時間列表之後者之一實例之間距間搬運作業所需元件時 間表如圖5 1所示。 在該圖中，過量儲存器10被區分成2個直域’〇’和’u'。 然後依照在上述之步驟2 4-2所製成之搬運作業所需元件時 間資料框架，計算從作為搬蓮源資料之寫在横列之處理裝 置3、4、5和儲存器8、10搬運到作為搬運對象資料之寫在 縱列之同樣之處理裝置3、4、5和儲存器8、1 0之搬蓮作業 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（2丨0X297公釐） ’ 〇 Λ ---^.——裝------訂-----' :線 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 五、發明説明（37) 所需要之時間（步驟24-3)。計算方法可K使用下面所述之 方式。（1)直接使用從輸入裝置12b預先施加之資料，（2) ( 利用行走速度和操作時間等，經由計算求得該等搬蓮作業 所使用之搬蓮機器之搬運能力。（3)利用主機12統計來自 插接儲存器控制器8x，OHS控制器AGV控制器7x和過量 儲存器控制器1〇Χ之報告之搬蓮作業之模擬结果。（4)對來 自插接儲存器控制器8x，OHS控制器9x，AGV控制器7x和過 量儲存器控制器10x之報告之實際之搬蓮作業所需時間進 行統計處理等。 將在步驟24-3所算出之各個搬蓮作業所需要之時間寫入 到搬蓮作業所需元件時間列表（步驟24-4)，進行插入之有 無之確認（步驟2 4-5)，在沒有插入之情況時，為著更新該 等搬運作業所需元件時間列表所Μ回到步驟24-3，在有插 入之情況時就结束該一連貫之搬蓮作業所需元件時間列表 製成處理（步驟24-6)。 經濟部中央標準局Μ工消费合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖25是流程圖，用來說明處理等待批列表製成處理程式 。在實施形態1中之安裝在主機12之處理等待批列表製成 處理程式，當在上述之自動控制程式之步驟2 3-3被起動時 (步驟25-1)，就等待卡匣2被處理裝置3、4、5加工處理完 成，和完成搬蓮到儲存器8、10和被收納乏作業（步驟25-2)。當檢測到加工處理和搬運作業完成時，就直接核對搬 運模態（步驟25-3)，在其結果不是0Ν之情況時，就確認檢 測到之事件是搬運作業已完成（步驟25-4)。 直接搬蓮模態（Direct Transfer Mode)是附加在加工處 本紙張尺度適用中國國家標隼（C:NS ) Λ4規格（210X297公釐） -40 - 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（38) 理g置或收納裝置之搬運控制變換碼（Transfer Control

Changeover Code)之一種，依照其內容進行與搬蓮控制有 ( . 關之處理步驟之變換。在搬運控制變換碼*除了該直接搬 運模態外，亦有後面所述之搬蓮預測模態（Trans port Prediction Mode)，拉出模態（Cassette Withdrawal Mode)，和正裝模態（Forward Justify Mode)。 其中，在搬蓮作業未完成之情況時回到步驟2 5-2，在搬 蓮作業已完成之情況時，就與步驟25-3之使直接搬蓮模態 變成ON之情況同樣的，進行下一個之步驟25-5。其中利用 步驟25-3，在直接搬運模態不是0H之情況時，剛在處理裝 置3、4、5上完成加工處理之卡匣2不登錄在進行下一個製 造工程之加工處理之處理裝置3、4、5之處理等待批列表 ，因此在該等處理裝置3、4、5之間不直接進行卡匣2之搬 運作業。另外，在步驟25-2所檢測到之加工處理完成之卡 匣2之位置，在處理裝置（A)3為載物台3a上，在處理裝置 (B)4和處理裝置（C)5為前面媛衝器4b上和緩衝器5b上。 因此，對於處理裝置（B)4和處理裝置（C)5，從該等緩衝 器4b和5b排出到載物台4a和5a之作業，由此處所逑之主機 12之半導體晶圓供給處理控制（pul 1)程式或後面所述之半 導體晶圓送出處理控制（push)程式加Μ挫制。亦即*處理 裝置（Β)4和處理裝置（C)5之從緩衝器4b和5b排出到載物台 4a和5a之作業所需要之搬蓮時間被包含在上述之搬運作業 所需元件時間列表。其次，利用從輸入裝置12b輸入之卡 匣2和其晶圓1之製造基準資訊，用來決定用Μ進行在步驟 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） --------—一φ 裝------訂------k (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局負工消f合作社印¾ A7 B7 五、發明説明（33) 25-2被檢測到之卡匣2之下一個之製造工程之加工處理之 處理裝置3、4、5，和求得搬運路徑其中包括處理裝置3、 ( . 4、5和儲存器8、10，0HS9，AGV7等之搬蓮機器，用來使 該卡匣2從現在之儲存器8、10或處理裝置3、4、5通到被 決定之下一個處理裝置3、4、5，從圖24之搬蓮作業所需 元件時間列表製成處理程式所製成之搬蓮作業所需元件時 間列表中，取出各個搬運作業所需要之時間，對以上逑求 得之搬運路徑之元件別算出之搬蓮作業所需元件時間進行 合計，用來算出指定之搬運作業所需要之搬蓮作業所需時 間（步驟2 5 - 5 ) 〇 備齊該被算出之搬蓮作業所需時間和其他之處理等待批 列表所需要之資料（步驟25-6)，將其寫入到下一個處理裝 置3、4、5之處理等待批列表（步驟25-7)。上述之處理等 待批列表之一實例Μ圖5 2之處理等待批列表表示。如該圖 所示，該列表包含有：卡匣2之ID資料；該卡匣2現在所在 之處理裝置3、4、5和儲存器8、10之操作場所之場所資料 ;從搬運源通到搬運對象所使用之機器系列之搬蓮路徑資 料；從搬送源到搬蓮對象之搬運作業所需要之搬蓮作業所 需時間資料；用Μ表示該卡匣2在半導體製造設備中之加 工處理之優先順序之優先序資料，和預約(旗標之資料。圖 52所記載之具體之資料用來表示上述之圖11之實例。與習 知之處理等待批列表之不同是在操作場所資料附加有圖5 0 和圖5 1所說明之區域資料，除了上述之步驟2 5 - 5所求得之 搬運路徑和搬運作業所需時間外，更新設有後面所述之預 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210 X 297公釐） _ 4 9 - ----1 — ^.----- (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -β i -k 經濟部中央標準局貝工消t合作社印製 A7 B7 五、發明説明（40) 約旗標資料。優先序資料之内容與習知者相同。當结束步 驟25-7時，進行插入之有無之確認（步驟25-8)，在沒有插 ί , _ 入之情況時回到步驟25-2，在有插入之情況時就結束該一 連貫之處理等待批列表製成處理（步驟25-9)。 圖26，圔27是流程圖，用來說明預測搬蓮作業製成處理 程式，圖26用來說明其前半部，圖27用來說明其後半部。 實施形態1之安裝在主機12之預測搬運作業製成處理程式 ，當在上述之半導體晶圓供給處理控制程式之步驟2 3-4被 起動時（步驟26-1)，首先進行插入之有無之確認（步驟26-2)，在沒有插入之情況時就前進到下一個之步驟26-3，在 有插入之情況時就結束該一連貫之預測搬運作業製成處理 (步驟26-2)。在步驟26-2當沒有插入時就接受送自圖14和 圖15之處理装置3、4、5之處理剩餘時間報告程式之步驟 14-6和15-7之加工剰餘時間報告（步驟26-3)。然後確認搬 運預測模態為ON，前進到下一個之步驟（步驟26-4)。在預 測搬蓮模態不是0 N之情況時，不前進到下一個步驟，而是 回到步驟26-2。 當接受到該加工剩餘時間報告時，考慮被設定在其中之 迄加工處理完成之剩餘時間*和該處理裝置3、4、5之其 他卡匣2之操作狀況或處理裝置（B)4和處理装置（C)5之從 載物台4a和5a搬運到前面緩衝器4b和緩衝器5b之收納作業 時間，用來算出下一個要加工處理之卡匣2之供給預定時 間（步驟26-5)。然後讓入該處理裝置3、4、5之圖25之處 理等待批列表製成處理程式所製成之處理等待批列表（步 本紙張尺度適用中國國家標準（（〕NS ) Λ4規格（210 X 297公釐） _ , 〇 _ --------IAW,装------訂·"-----*' 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消贽合作社印裝 A7 B7 五、發明説明（41) 驟26-6)，對其中之優先序較高之資料，從開頭進行排列 處理等待批列衷之重排處理（步驟26-7) ◊其次檢査處理等 I . 待批列表之預約旗標之假資料（M下稱為「假預約旗標j ) 是否為ON(步驟26-8)，經由圖26和圖27所示之4’，在步 驟27-9之處理進行分支（步驟27-9)。 當存在有假預約旗標為ON者之情況時，使步驟26-5所求 得之供給預定時間和處理等待批列表之搬運作業所需時間 資料進行比較，該比較從開頭進行至預約旗標被設定之卡 匣2，找出搬運所需時間資料小於供給預定時間之接近開 頭者（步驟27-10)。判斷滿足此條件之該卡匣2之有無（步 驟27-11)，在有之情況時進一步的判斷該卡匣2之假預約 旗標是否為0N(步驟27-12)，假如是N0時就回到步驟26-2 ，假如不是0N時就使該卡匣2之假預約旗標變成0N，然後 對假預約旗標變成0H之卡匣2之該旗標進行OFF處理（步驟 27-13)，然後回到步驟26-2。 當在步驟2 7 -11判斷為沒有搬運所需時間資料小於供給 預定時間之卡匣2之情況時，就使假預約旗標為0N之卡匣2 之處理等待批列表之預約旗標之真資料（M下稱為^預約 旗標」）變成DN(步驟27-14)，製作從該卡匣2之現在之操 作場所到該下一個之處理裝置3、4、5之撤蓮作業之搬蓮 作業資料（步驟27-15)，進行將該資料寫入到搬蓮作業等 待列表之處理（步驟27-16)。寫人後之搬運作業等待列衷 之一實例如圖5 3之搬運作業等待列表所示。 如該圖所示，搬蓮作業等待列表之構成包含有：卡匣2 本紙張尺度適用中國國家標準（（:阳）八4規格（2丨0父297公釐） „ ^ -4 4 - -------φ-裝------訂-----Λ-線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（42) 之ID資料；該卡匣2之現在之操作場所之搬運源資料；該 卡匣2之搬運對象之搬蓮對象資料；搬運路徑資料；搬運 I . . 時間資料；和供給預定時間資料。搬運時間資料分成從搬 運源到搬運對象之合計之搬運作業所需時間資料和分解成 每一個搬運作業之搬運作業所需元件時間資料。與習知之 搬運作業等待列表不同的，在搬運源資料和搬蓮對象資料 附加有圖50和圔51所說明之區域資料，該表包括有引用自 處理等待批列表之搬運路徑資料和搬運作業所需時間資料 ，引用自搬運作業所需元件時間列表之搬蓮作業所需元件 時間資料，除此之外亦新設有在步驟26-5求得之供給預定 時間資料。 下面將參照圖11用來說明被設定在圖53之資科，D卡匣2 現在位於處理裝置U) 3-11，和要被搬蓮到下一個之處理 裝置（A)3-12。這時之搬運路徑是經由搬運源之處理裝置 (A)3-ll， AGV7-11，插接儲存器8-11， 0HS9，插接儲存器 8-12，AGV7-12被搬運到作為搬運對象之處理裝置（Α)3-12 。另外，其間之搬運作業所需要之時間是從處理裝置（A)3 -11到插接儲存器8-11所需之tdl，從插接儲存器8-11到8-12所需之td2，和從插接儲存器8-12到處理裝置（A)3-12所 需之td3之合計之td，假想之供給預定時間是tp。 回到圖26和圖27之流程圖之說明，當步驟27-16之搬運 作業等待列表之寫入處理完成時就回到步驟2 6 - 2。然後在 步驟27-9，在沒有假預約旗標為0N之卡匣2之情況時，使 在步驟26-5所求得之供給預定時間和處理等待批列表之搬 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X 297公釐） β「 ---.裝------訂 —.r (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標率局員工消费合作杜印製 A7 B7 五、發明説明（43) 蓮所需時間資料進行.比較，從開頭進行至末尾之卡匣2， 找出搬運所需時間資料小於供給預定時間之接近開頭者（ 步驟27-17)。判斷能滿足條件之該卡匣2之有無（步驟27-1δ)，在有之情況時就使該卡匣2之假預約旗標變成ON (步 驟27-13)，然後回到步驟26-2。 在步驟27-1δ當判斷為沒有搬蓮作業時間資料小於供給 預定時間之卡匣2時，就使搬蓮所需時間為最短之卡匣2之 處理等待批列表之真預約旗標變成ON(步驟27-19)，製成 該卡匣2從現在之操作場所到下一個之處理裝置3、4、5之 搬運作業之搬運作業資料（步驟27-20.)，進行將該資料寫 入到搬運作業等待列表之處理（步驟27-21)。在該步驟27 -21之被寫入之搬運作業等待列表與在步驟27-16寫入者相 同。當該寫入處理結束時'就回到步驟26-2。 K上是預測搬蓮作業製成處理程式之說明，但是主機12 亦可Μ具有用Μ表示插接儲存器8，0HS9，AGV7等之搬蓮 機器之動作狀態之被稱為裝置狀態之資訊，在步驟27-10 和27-17當選擇1個卡匣2時，主機12就確認構成該搬蓮路 徑之所有之搬蓮機器之該裝置狀態，用來實行檢測搬運裝 置之異常之處理，在用Κ搬運卡匣2之上述搬運装置中， 當有任何一個變成不能動作之狀態時，就不選擇該卡匣2 ，主機12亦可Κ包含此種處理。另外，在步驟26-3中是主 機1 2等待來自處理裝置3、4、5之處理剩餘時間報告，另 外一種代替方式是主機1 2預測迄對處理裝置3、4、5發送 加工處理開始作業指示之加工處理之完成時間，當接受到 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210Χ 297公釐） π (讀先鬩讀背面之注意事項再填寫本頁)

經濟部中夾標率局負工消費含作社印製 A7 B7 五、發明説明（Φί) 送自該等處理裝置之加工處理開始報告時，主機12就起動 計時器，每隔一定之間隔計算處理剰餘時間，Μ與接受來 i . . 自處理裝置3、4、5之處理剰餘時間報告之同樣方式，產 生事件（event)。 圖28是流程圖，用來說明搬蓮作業製成處理程式。搬蓮 作業製成處理程式在圖23之主機12之半導體晶圓供給處理 控制（pull)程式之步驟23-5被起動。安裝在實施彤態1之 主機12之搬運作業製成處理程式，當在上述半導體晶圓供 給處理控制（pull)程式之步驟23-5被起動時（步驟28-1)， 在每一個處理裝置3、4、5檢測主機12所具有之計時器是 否時間已到（步驟2 8 - 2 )，在檢濁I到時間已到時，就接受利 用圖12之處理裝置（A)之自動控制程式之步驟12-3和圖13 之加工處理程式之步驟13-7送來之卡匣要求，和接受利用 圖16之處理裝置（B)4，處理裝置（C)之自動控制程式之步 驟16-3和圖17之該緩衝收納處理程式之步驟17-7送來之卡 匣要求（步驟2 δ - 3 )，假如未接受到卡匣要求時，就接受利 用圖13和圖20之加工處理程式之步驟13-5和20-5送來之加 工完成報告（步驟28-4)，確認在搬運作業中沒有先行之卡 匣2朝向該處理裝置3、4、5之載物台3a、4a、5a移動（步 驟 28-5)。 在搬運作業中有先行之卡匣2之情況時*就回到步驟28-2。在步驟28-5當沒有先行之卡匣2之情況時，就讀入上述 之處理等待批列表（步驟2 8 - 6 )，換排該處理等待批列表使 其資料之一優先序較高者排列在該列表之開頭（步驟28-7) 本紙張尺度適用中國國家標準(—(:吣）八4規格（210/297公釐) ~ -47- ---^^_ j-φ-裝------訂-----「線 (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（45) 。然後從開頭起順序的檢索該處理等待批列表之搬蓮作業 所需時間資料最小者（步驟28-8)，判斷該卡匣2之有無（步 ( 驟2 8 - 9)。判斷之結果在沒有卡匣2之情況時就回到步驟 2 8-2，在有卡匣2之情況時，就使處理等待批列表之該預 約旗標成為ON，不對其他之卡匣2進行朝向該處理裝置3、 4、5之載物台3a、4a、5a搬蓮之搬運作業（步驟28-10)， 製成該卡匣2之搬運作業資料（步驟28-11)，將該資料寫入 到搬運作業等待列表（步驟28-12)。 當寫入處理完成時，確認插入之有無（步驟28-13)，在 沒有插入之情況時回到步驟28-2，在有插入之情況時就结 束該搬運作業製成處理程式（步驟28-14)。在步驟2 8 -12被 寫入之搬運作業等待列表與上逑之圖27之步驟27-16和27-2 1所使用者相同。對於該列表之供給預定時間資料，因為 在該搬蓮作業製成處理程式未被計算，所K在步驟27-12 寫入0用K代替該資料。 圖29是流程圖*用來說明搬運作業實行處理程式。圖29 所示之搬運作業簧行處理程式*在圖2 3所示之主機12之半 導體晶圓供給處理控制（p u I 1 )程式之步驟2 3 - 6被起動。安 裝在實施形態1之主機12之搬運作業實行處理程式，當在 上述之半導體晶圓供給處理控制（pu 1 1 )程式之步驟23-6被 起動時（步驟29-1)，就讀入搬運作業等待列表（步驟29-2) ，判斷搬運作業之有無（步驟29-3)，在沒有搬運作業之情 況時就回到步驟29-2，在有搬運作業之情況時就使用插接 儲存器8，AGV7，0HS9等之搬運機器進行被寫入到搬蓮作 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) Λ4規格（210X 297公釐) ' _ 48 - ----^——.一IP·裝------訂-----.(；線 (請先鬩讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標隼局貝工消费合作社印裝 A7 B7 五、發明説明（46) 業等待列表之開頭之搬運作業（步驟2 9-4)。在該步驟29-4 中，當主機12對插接儲存器8，AGV7，0HS9等之搬蓮機器 ( . . 發送搬運作業指示時，在該搬蓮作業指示設定有：延遲時 間，與習知者不同的依下面所述之方式定義；和搬運作業 所需元件時間資料，被設定在其搬蓮作業所需要之搬運作 業等待列表。 下面將說明「延遲時間」之定義。「延遲時間j被定義 成為（1)從搬蓮作業等待列表之搬運作業所需時間資料中 ，減去從被登錄在搬蓮作業等待列表起之經過時間，然後 再減去其餘之搬運作業之搬蓮作業所需元件時間資料之合 計，（2)從搬蓮作業等待列表之搬蓮作業所需時間資料中 ，減去搬蓮路徑上之搬運機器控制器所報告之實際搬蓮作 業所需要之作業時間，然後再減.去其餘之搬蓮作業之搬蓮 作業所需元件時間資料之合計。 當在該步驟被起動之處理結束時，就從處理等待批列表 中抹除該卡匣2之資枓。然後，在從搬運作業等待列表中 抹除進行過之搬運作業之後（步驟29-5)，確認插入之有無 (步驟29-6)，在沒有插入之情況時就回到步驟29-2，在有 插入之情況時就结束該搬運作業實行處理程式（步驟29-7) 。在搬運源為處理裝置（B)4或處理裝置（d)5之情況時，就 在該步驟29-4之中進行從前面緩衝器4b和緩衝器5b排出到 載物台43和5a之作業。 在圖52所示之搬運作業之實例之情況時，在步驟29-4， 主機12經由通信線13對插接儲存器8-U發送第1作業指示 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210 X 297公釐） Λ ^ -49 - --------/'——，一#裝------訂-----广象 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中失標率局負工消贽合作社印奴 A7 __________B7_____ 五、發明説明（47) 使其將處理裝置（A) 3-11之D卡匣2運送到插接儲存器δ-11 ，在該第1作業指示設定有延遲時間（==td_經過時間一（ 人 . . tdl+td2+td3))和搬運作業所需元件時間（=tdl)，當該 作業完成時’主機12就經由通信線13對0HS9發送第2作業 指示使其將被收納在插接儲存器卜^之！)卡匣2運送到插接 儲存器8-12，在該第2作業指示設定有延遲時間（=td-經 過時間一（td2+td3))和搬蓮作業所需元件時間（=td2)， 當該作業完成時’主機12就經由通信線13對插接儲存器 8-12發送第3作業指示使其將被收納在插接儲存器8-12之D 卡匣2蓮送到處理裝置（A)3_12,在該第3作業指示設定有 延遲時間（=td -經過時間- t(J3)和搬運作業所需元件時 間（=t d 3)。在此處之括弧內之經過時間，如上述之定義 ’是指從登錄在搬運作業-等待列表起之經過時間，或是從 搬蓮機器控制器送來之實際進行搬運作業之資料。 圖30是流程圖，用來說明加工控制處理程式。圖30所示 之加工控制處理程式，在圖23所示之半導體晶圓供給處理 控制（pull)程式之步驟23-7被起動。安裝在實施形態1之 主機12之加工控制處理程式，當在上述之puil程式之步驟 23-7被起動時（步驟30-1)，就利用圖29之主機之搬運作業 實行處理程式將卡匣2運送到處理裝置3、〗4、5之載物台3a 、4a、5a，和接受搬蓮作業完成報告（步驟30-2)，確認該 處理裝置3、4、5可Μ開始加工處理（步驟30-3)，然後起 動該處理裝置3、4、5之加工處理（步驟30-4)，確認插人 之有無（步驟30-5)，在沒有插入之情況時就回到步驟30-2 本紙張尺廋適扣中國國家標準(CNS ) Λ4規格（210X29pH - 50 ~ ----^--.'I-I 裝---一---訂------广_綵 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消贽合作社印裂 A7 B7 五、發明説明（48) 。在有插入之情況時就结束該加工控制處理程式（步驟 30-6) 〇在步驟30-4之主機12所發送之作業指示，在處理 ( . . 裝置（A)3 Μ圖12之步驟12-4接受，在處理裝置（B)4和處理 裝置（C)5 Μ圖17之步驟17-2和圖19之步驟19-2接受。 依照這種方式，實施形態1之半導體晶圓供給處理控制 (pull)程式和其相關程式 > 可以根據送自處理裝置3、4、 5或本身計算之加工處理之剰餘時間，用來計算下一個卡 匣2之供給預定時間，與操作場所無關的選擇當時可K到 達之最高優先序者作為下一個之卡匣2，和在供給預定時 間以良好之精確度完成該搬蓮作業。 以上所說明者是實施形態1之半導體晶圓供給處理控制 (pull)程式。下面將說明實胞形態1之搬蓮控制處理程式 和其搬蓮機器控制處理/該程式安裝在搬運機器控制器（ 例如，插接儲存器控制器8 X，過量儲存器控制器1 0 X， 0HS控制器9x，AGV控制器7x)，該等控制器在圔29之搬蓮 作業實行處理程式之步驟29-4，當主機12發出搬蓮作業指 示時被起動，藉M.貿際的進行搬運作業。 圖31是流程圖*用來說明實施形態1之搬運機器控制器 之搬蓮控制處理程式。在該圖中，當該等搬運機器控制器 被起動時（步驟31-1)，就進行所有之構成機器之初期化和 動作確認（步驟31-2)，等待接受來自位於各個搬運控制器 之上位之控制器之搬運作業指示（步驟31-3)。在送自主機 12之搬運作業指示*如圖29之步驟29-4所說明之方式，設 定有延遲時間資料和搬運所需元件時間資料。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X 297公釐） _ ----；---- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標隼扃負工消費合作社印絜 A7 B7 五、發明説明（49) 當接受到搬運作業.指示，於確認構成機器之狀態和先行 搬運作業之狀況等之後（步驟31-4)，在該搬蓮作業指示設 ί . . 定有延遲時間和搬蓮作業所需元件時間資料之情況，從搬 蓮作業所需元件時間資料之中，減去延遲時間作為目標搬 運時間，在進行搬蓮作業開始時間和作業優先序等之排程 之後（步驟31-5)，起動處理用來控制構成機器藉Μ實行搬 運作業（步驟31-6)。然後確認插入之有無（步驟3卜7)，在 沒有插入之情況時就回到步驟31-3。在有插入之情況時就 结束該搬蓮控制處理程式（步驟31-8)。在上述之步驟31 - 1 發送搬蓮作業指示之位於上位之控制器，與習知例所示者 相同。 圖32是流程圖，用來說明搬蓮機器控制處理程式。画32 所示之搬運機器控制程式'在圖31所示之搬蓮機器控制器 之搬蓮控制處理程式之步驟31-6被起動。安裝在實施形態 1之搬蓮機器控制器之搬運機器控制處理程式，當在上述 之搬運控制處理程式之步驟31-6被起動時（步驟32-1)，就 對發送該搬蓮作業指示之位於上位之控制器，發送搬運作 業開始之信號（步驟32-2)，驅動構成機器藉以進行實際之 搬蓮作業（步驟32-3)，當作業完成時，就將完成之事對位 於上位之控制器（與在步驟32-2報告開始作業者相同）進行 報告（步驟32-4)，然後结束該一連貫之作業（步驟32-5)。 當在搬蓮作業指示設定有延遲時間資料和搬蓮作業所需 元件時間資料之情況時，在步驟32-4被發送之作業完成報 告就被設定有搬運作業之實際之搬蓮作業時間和搬蓮作業 本紙張尺度適用中國國家標準（（:NS ) Λ4規格（210 X 297公釐） _ ς 〇 _ ---------—-11#^II (讀先鬩讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 A7 B7 五、發明説明（130) 所需元件時間資料。.在步驟32-4各個搬運機器控制器所進 #之具體之作業，除了下面所述之作業外，均與習知例之 ( . 圖45之步驟45-3所進行者相同。 插接儲存器控制器8x在該步驟32-3根據來自主機12之搬 蓮作業指示，不將利用AGV7從處理裝置3、4、5蓮到AGV瘅 口 8d之卡匣2收納在卡匣棚8c，而是利用儲存器起重機8b 將其運送到OHS璋口 8e。相反的，不將QHS堪.口 δβΐ之卡匣 2收納在卡匣棚8c，而是將其蓮送到AGV掉口 gd，然後使用 AGV7運送到處理裝置3、4、5。利用這種方式，即使插接 儲存器8裝滿時，亦可插接儲存器8作為中繼機，用來 將卡匣2傳達到搬運對象之處理裝置3、4、5。 此種實施形態1之搬運機器控制器之搬運控制處理程式 和其搬運機器控制處理程式，利用來自主機12之被設定在 搬運作業指示之延遲時間資料和搬蓮作業所需元件時間資 料，可K進行搬運作業之開始時間和優先序等之排程，可 Μ依照主機12之預定，完成搬運作業。另外，該插接儲存 器控制器8χ可Μ直接進行0HS埠口 8e和AGV埠口 8d之間之卡 經濟部中央標準局眞工消费合作社印製 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 匣2之搬運作業，可Μ使用插接儲存器8作為中繼裝置。 下面將說明實施形態丨之半導體晶圓送出處理控制（push) 程式，對於利用圖12和圖13之處理裝置（A)3之自動控制程 式和其加工作業處理，或利用圖16和圖20之處理裝置（B)4 和處理裝置（C)5之自動控制程式及其加工作業處理所加工 處理完成之卡匣2，在此處所述之半導體晶圓送出處理控 制（push)程式和其相關之程式之控制下，從該等處理裝置 玉紙張尺度ϋ中國國家標率（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） 53 經濟部中央標準局負工消贽合作社印製 A7 B7 五、發明説明（U) 被搬運到後面所述之拉出儲存器8、1 0，然後被搬蓮到要 進行下一個製造工程之加工處理之處理裝置3、4、5之後 ( . 面所述之送入儲存器8、10。此處之push是指從處理裝置3 、4、5將卡匣2送出到插接儲存器8或搬運對象之加工處理 裝置。 圖33是流程圖，用來說明實施形態1之半導體晶圓送出 處理控制（push)程式。在該圖中，當主機12被起動時（步 驟33-1)，就起動搬蓮作業製成處理，將處理裝置3、4、5 所完成加工處理之卡匣2拉出到該處理裝置之拉出儲存器 列表所決定之拉出儲存器8、10(步驟33-2)。然後起動送 入搬運作業製成處理將卡匣2 (不被收納在送入儲存器列表 上之被決定之送入儲存器8、10，和要被發送到用K進行 下一個製造工程之加工處理之處理裝置3、4、5)送入到該 儲存器8、10(步驟33-3) *利用該等步驟33-2和33-3所起 動之處理，依照寫入之搬蓮作業等待列表實行搬蓮作業（ 步驟33-4)，然後結束該一連貫之作業（步驟33-5)。 画3 4是流程圖，用來說明拉出搬蓮作業製成處理程式， 在實施形態1之半導體晶圓送出處理控制（push)程式之步 驟3 3-2被起動。圖35是流程圖，用來說明送入搬運作業製 成處理程式，在實施形態1之push程式之歩驟33-3被起動。 在步驟33-4被起動之搬蓮作業實行處理程式因為與圖29 所說明者相同，故其說明在此加以省略。步驟33-2所使用 之拉出儲存器列表之一實例Μ圖54之拉出儲存器列表表示 。其中決定有要拉出處理裝置3、4、5所加工處理完成之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） „ , -5 4 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

經濟部中失標準局貝工消贽合作社印奴 A7 B7 五、發明説明（52) 卡IS 2之儲存器8、10。步驟33-3所使用之送入儲存器列表 之一簧例Μ圖55之送入儲存器列表表示。 ! 『 . . 在該表中，在每一個處理裝置3、4、5決定儲存器8、10 用來保管要進行加工處理之卡匣2，該卡匣2從前一個處理 裝置送入。在該等附圖中，在儲存器之資科附加有圖50和 圖51所說明之區域資料。此處所記載之資料之實例是參考 圖2之半導體製造設備所製成者。 在圖34中，安裝在實施形態1之主機12之拉出搬蓮作業 製成處理程式，當在上述之自動控制程式步驟33-2被起動 時（步驟3 4-1)，就檢測送自處理裝置3、4、5之卡匣2之加 工完成報告（步驟34-2)，然後確認直接搬運模態之變成0Ν (步驟34-3)。其结果是在直接搬運模態為ON之情況時，決 定要進行下一個製造工程之加工處理之處理裝置3、4、5 ，確認該處理裝置是否可K接受卡匣2(步驟34-4)，在可 以接受之情況時就前進到步驟34-10，利用圖23之半導體 晶圓供給處理控制（pull)程式執行該搬運作業。當步驟 34-3之判斷結果是直接搬運模態不為0N之情況時，或是在 步驟34-4進行下一個製造工程之加工處理之處理裝置3、4 、5為不能接受卡匣2之情況時，就確認拉出模態是否為0N (步驟 34-5)。 、 在拉出模態不為0N之情況時就不將卡匣收納在拉出儲存 器列表所決定之插接儲存器8，和產生借肋於送入搬蓮作 業製成程式之事件（步驟34-6)，然後回到步驟34-2。當在 步驟34-5之判斷結果是拉出模態為0N之情況時，就決定用 本紙張尺度適川中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210 X W7公釐） 「 -5 5 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) —,,—^—I |響裝------訂---- 經濟部中央標率局員工消f合作社印製 A7 B7 五、發明説明（53) Μ拉出卡匣2之儲存器8、1 0，該卡匣2依照拉出儲存器列 表從加工處理完成之處理裝置3、4、5拉出（步驟3 4-7)。 ( . . 然後製成搬運作業資料（步驟34-8)，將該資料寫入搬蓮作 業等待列表（步驟34-9)，確認插入之有無（步驟34-10)， 在沒有插入之情況時就回到步驟34-2。在有插入之情況時 就結束該拉出搬運作業製成處理程式（步驟34-11)。搬運 作業等待列表如圖5 3所示。 在圖35中，安裝在實施形態1之主機12之送入搬運作業 製成程式，當在圖33所示之半導體晶圓送出處理控制 (push)程式之步驟33-3被起動時（步驟35-1) *就檢測卡匣 2之到達儲存器8、10，或在圖34之步驟34-4所產生之事件 (步驟35-2)，確認直接搬蓮模態是否為0N(步驟35-3)。其 結果是在0N之情況時就決定用以進行下一個製造工程之加 工處理之處理裝置3、4、5，確認該處理裝置是否可Μ接 受卡匣2(步驟35-4)，在可接受之情況時就在步驟35-12利 用圖23之pull程式實行該搬運作業。 當在步驟35-3判斷為直接搬蓮模態不是0N之情況時，或 是在步驟35-4判斷為下一個處理裝置3、4、5不能接受卡 匣2之情況時，首先判斷該卡匣2是否存在於處理裝置3、4 、5之上（步驟35-5)，在判斷為存在之情浣時就前進到步 驟35-9。當在步驟35-5判斷為不在處理装置上之情況時， 卡匣已到達儲存器8、1 0，判斷仓是否為被記載在送入儲 存器列表之送入儲存器8、10(步驟35-6)，當判斷為該送 人儲存器8、10是K外者時，就前進到步驟35-9。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210 X 297公釐） r c -------—衣-- (讀先鬩讀背面之注意事項再填寫本頁) -55 V 5·' 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（5‘4) 在步驟35-6當判定為該卡匣已到送入儲存器8、10之情 況時，（就進一步的判斷正裝模態是否為OH(步驟35-7)，在 判斷為不是ON之情況時就回到步驟35-2。當在步驟35-7判 斷為正裝模態是ON之情況時，就判斷到達之儲存器8、10 是否為送入儲存器列表所記載之最終送入儲存器8、10(步 驟35-S卜在判斷為不是最終送人儲存器8、10之情況時就 前進到步驟35-9。在步驟35-δ當判斷為該卡匣2已到達最 终送入儲存器時，就回到步驟35-2。 然後使用送入儲存器列表，用來決定搬運對象儲存器8 、10 (步驟35-9)。儲存器列表如圖55所示，在每一個處理 裝置3、4、5可Μ登錄多個儲存器8、10 (在該圖之情況為3 個），在開頭附加有最終之名稱優先序較高。在使用該圖 用來決定搬蓮對象儲存器8、10時，從優先序最高之儲存 器8、10起順序的降低，用來決定1個可接受卡匣2之最高 優先序者。例如，在優先序較高儲存器8、10被裝滿不能 再收納卡匣2之情況時，就選擇次一優先序者。然後製成 要搬蓮到被決定之儲存器8、10之搬蓮作業之資料（步驟 35-10)，將該資料寫入到搬蓮作業等待列表（步驟35-11) ，確認插入之有無（步驟35-12)，在沒有插入之情況時就 回到步驟35-2。在有插入之情況時就結束^該送入搬運作業 製成處理程式（步驟35-13)。搬運作業等待列表如圖53所 示。 此種實施形態1之半導體晶圓送出處理控制（push)程式 和其相關程式之進行是謓出附加在每一個處理裝置3、4、 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X 297公釐） (請先閱讀背®;之注意事項再填寫本頁)

-57 - 經濟部中央標準局貞工消費合作社印製 A7 _ B7_'__ 五、發明説明（55) 5或處理裝置群之搬運控制變換碼，依照該搬蓮控制變換 碼所示之指示內容，對於被搬蓮源之處理裝置3、4、5加 ( . , 工處理完成之卡匣2，或被搬運到搬蓮對象之儲存器8、10 之卡匣2，判定是否為搬蓮對象之處理裝置3、4、5可加工 處理（可接受）者，在上述之處理裝置3、4、5可加工處理 之情況，Μ直接搬運模態實行搬蓮作業，直接將上述之卡 匣2搬運到搬蓮對象之處理裝置3、4、5，同樣的，依照搬 運控制變換碼所示之指示，進行判斷是否要將卡匣2搬運 到被設在搬運源之處理裝置3、4、5近傍之搬蓮源儲存器8 、根據拉出模態實行搬運作業，同樣的，依照搬運控制變 換碼所示之指示，在將卡匣2搬蓮到被設在搬蓮對象之處 理裝置3、4、5近傍之搬蓮對象儲存器8、10之前，對於暫 時被收納在其他儲存器8 ; 10之卡匣2，進行是否利用上述 之其屺气儲存器8、10搬蓮到搬蓮對象之儲存器δ之判斷，可 Μ根據正裝模態實行搬運作業。 圖36是Μ處理裝置（Α)3為例之本實施例之搬蓮控制方法 之搬蓮作業之時序圖。Μ在載物台3a-l和3a-2装載有加工 處理前之X卡匣2和Y卡匣2之狀態，開始X卡匣2之加工處理 (步驟36-1)，K指定之間隔將開始後之加工處理之剩餘時 間作為處理剩餘時間報告的發送到主機12^步驟36-15)。 主機12利用該處理剩餘時間報告所報告之加工處理之剩餘 時間，計算出供姶預定時間，選擇Z卡匣2作為在該時間内 可Μ到達之最高優先序之卡匣2，從儲存器8、10輸出（步 驟36-7)，使用0HS9，AGV7進行搬蓮作業（步驟36-8)。在 >、紙张尺度適Jfl中國國家標隼（CNS ) Λ4規格（21 OX 297公釐） -5 8 _ (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) -------)--— — 訂— 經濟部中央標準局貝工消贽合作社印f A7 B7 五、發明説明（5G) 這期間完成X卡匣2之加工處理。到達處理裝置（A)3之AGV7 首先將X卡匣2堆積在有空之載物台7c(步驟36-11)，這時

I 位於另外一方之載物台7c之Z卡匣2 (步驟36-9)被取下放到 處理裝置（A)3之載物台3a-l (步驟36-10)。知道Z卡匣2已 到達處理裝置（A)3之載物台3a-l之主機12(步驟36-16)對Z 卡匣2發送加工處理開始之作業指示。接受到該指示之處 理裝置（A)3依照Y卡匣2之加工處理之狀況等待Z卡匣2之加 工處理（步驟36-3)，開始加工處理（步驟36-4)。堆積在 AGV7之載物台7c之X卡匣2等待Z卡匣2被取下放到處理裝置 (A)3之作業（步驟36-12)，依照搬蓮控制變換碼之内容和 搬蓮對象之狀況，搬蓮到處理裝置3、4、5或儲存器8、 10(步驟36-13，38-14)。依照這種方式，將Z卡匣2搬蓮到 載物台3a-l之搬蓮作業之·進行不必等到X卡匣2在載物台 3a-l被加工處理完成之後，當與習知者比較時*搬運作業 之容許時間可Μ大幅的延長。此處'是Μ處理裝置（A)3為例 進行說明，但是亦可適用於處理裝置（B)4和處理裝置（C)5。 [發明之效果] 如上所述，依照本發明時具備有：半導體晶圓供給步驟 ，對於在半導體晶圓製造設備操作之半導體晶圓卡匣，根 據加工處理剰餘時間用來選擇要供給到_工處理裝置之半 導體晶圓卡匣，藉Μ將被選擇之半導體晶圓卡匣搬運和供 給到加工處涔览置；和半導體晶圓送出步驟，對於施加過加 工處理之半導體晶圓卡匣，選擇搬蓮對象之加工處理裝置 或收納裝置，從施加加工處理之搬運源之加工處理裝置， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Μ規格（210 X 297公釐） _ 5 g _ (請先閲绩背面之注意事項再填寫本瓦)

A7 B7 經濟部中央標準局吳工消f合作社印製

五、發明説明（57) 1 1 1 搬 運 被 施 加 過 上 述 之 加 工 處 理 之 半 導 體 晶 圓 卡 匣 9 根 據 附 1 1 I 加 在 加 ( 工 處 理 裝 置 或 收 納 裝 置 之 搬 蓮 控 制 變 換 碼 用 來 將 上 1 1 I 述 之 半 導 體 晶 圓 搬 蓮 到 被 選 擇 之 搬 運 對 象 考 慮 半 導 體 晶 請 閲 讀 背 1 1 圓 卡 匣 之 優 先 序 和 搬 蓮 作 業 時 間 9 從 在 半 導 體 晶 圓 製 造 設 1 面 1 備 操 作 之 半 導 體 晶 圓 卡 匣 中 9 選 擇 所 欲 供 給 之 最 適 當 之 半 1 意 I 導 體 晶 圓 卡 匣 將 其 供 給 到 各 個 加 工 處 理 裝 置 > 所 Κ 可 >λ 使 事 頃 再 填 寫 1 加 工 處 理 裝 置 之 加 工 處 理 等 待 時 間 減 小 到 取 低 限 度 9 可 Μ W 改 善 加 工 處 理 裝 置 之 動 作 效 〇 另 外 9 因 為 可 Κ 彈 性 的 選 本 頁 、«_^ 1 I 擇 搬 運 對 象 利 用 施 加 加 工 處 理 之 加 工 處 理 裝 置 送 出 被 施 1 加 過 指 定 之 加 工 處 理 之 半 導 體 晶 圓 卡 匣 所 Μ 可 Μ 依 昭 rf\\S 半 1 1 導 體 晶 圓 卡 匣 用 來 控 制 搬 蓮 作 業 〇 可 改 善 搬 蓮 效 率 藉 Κ 1 訂 1 I 減 輕 施 加 在 搬 蓮 裝 置 之 負 擔 〇 另 外 依 照 本 發 明 時 可 Κ 演 算 設 在 半 導 體 晶 圓 製 造 設 1 1 1 備 之 處 理 裝 置 之 加 工 處 理 剩 餘 時 間 和 從 在 上 述 之 半 導 體 1 1 晶 圓 製 造 設 備 操 作 之 半 導 體 晶 圓 中 9 利 用 上 述 之 加 工 處 理 L 剩 餘 時 間 求 得 供 給 預 定 時 間 選 擇 在 該 供 給 預 定 時 間 內 可 1 | Μ 搬 蓮 到 上 述 之 加 X 處 理 裝 置 之 半 導 體 晶 圓 利 用 這 種 方 式 可 Μ 不 斷 的 將 半 導 體 晶 圓 供 給 到 加 工 處 理 裝 置 > 所 Μ 可 1 1 Μ 提 高 加 工 處 理 裝 置 之 動 作 效 率 3 另 外 9 因 為 不 需 要 將 指 1 定 之 加 工 處 理 裝 置 所 施 加 過 加 工 處 理 之 ψ 導 體 ΛιΠ!. 晶 圓 搬 蓮 到 1 1 最 靠 近 之 收 納 裝 置 9 所 Κ 可 將 半 導 體 晶 圓 暫 時 的 收 納 在 1 可 收 納 之 收 納 裝 置 9 藉 以 改 善 搬 運 裝 置 之 動 作 效 率 〇 1 I 另 外 * 依 照 本 發 明 時 9 因 為 根 據 加 工 處 理 裝 置 到 最 靠 近 1 1 1 之 儲 存 器 之 搬 運 作 業 所 需 要 之 搬 運 作 業 時 間 9 和 儲 存 器 間 1 I 本紙張尺度適州中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X 297公釐） A7 B7 經濟部中夾標率局員工消费合作社印製 五、發明説明 (58 ) 1 1 I 之 搬 蓮 作 業 所 需 要 之 搬 蓮 作 業 時 間 * 及 搬 蓮 作 業 之 每 一 個 1 1 1 元 件 之 計 算 得 之 搬 蓮 作 業 所 需 元 件 時 間 9 用 來 計 算 從 搬 運 1 | 請 1 1 源t如工 處 理 裝 置 或 收 納 裝 置 到 搬 運 對 象 之 加 工 處 理 裝 置 之 閲 1 I 搬 運 作 業 時 間 9 所 Μ 可 Κ 獲 得 更 正 確 之 搬 蓮 作 業 時 間 9 可 ik 背 面 :1 I Μ 對 搬 蓮 裝 置 進 行 極 精 细 之 控 制 〇 亦 即 ， 依 照 搬 蓮 源 和 搬 1 意 I 運 對 象 之 加 工 處 理 裝 置 或 收 納 裝 置 之 位 置 可 以 進 行 搬 蓮 時 事 項 1 再 1 間 之 預 測 ， 可 Μ 從 半 導 體 晶 圓 製 造 設 備 操 作 之 半 導 體 晶 圓 填 寫 ▼ 本 1 中 > 適 當 的 選 擇 在 供 給 預 定 時 間 內 可 以 搬 蓮 到 指 定 之 加 工 頁 '—^ 1 | 處 理 裝 置 之 半 導 Mffi '體 晶 圓 〇 1 I 另 外 9 依 照 本 發 明 時 根 據 設 在 半 導 體 晶 圓 製 造 設 備 之 加 1 1 1 工 處 理 裝 置 之 加 工 處 理 剰 餘 時 間 用 來 演 算 將 半 導 體 晶 圓 1 訂 供 給 到 各 個 加 工 處 理 裝 置 之 供 給 預 定 時 間 使 上 逑 之 供 給 1 預 定 時 間 和 搬 蓮 作 業 時 間— 進 行 比 較 9 可 Μ 選 擇 在 該 供 給 預 1 I 定 時 間 內 可 變 成 搬 蓮 作 業 之 半 導 體 晶 圓 所 Μ 不 需 要 在 事 1 1 先 將 半 導 體 晶 圓 搬 運 到 下 一 個 工 程 之 收 納 裝 置 0 另 外 9 依 昭 本 發 明 時 經 由 實 行 用 Κ 檢 測 搬 運 裝 置 之 異 1 I 常 之 搬 蓮 裝 置 異 常 檢 測 步 驟 可 用 來 檢 測 不 能 搬 運 到 發 -« 1 生 有 異 常 之 搬 運 裝 置 之 搬 運 對 象 之 半 導 體 晶 圓 t 因 為 可 Μ 搬 蓮 到 搬 蓮 對 象 之 半 導 體 晶 圓 之 搬 運 作 業 優 先 的 進 行 1 所 1 I 似 即 使 有 一 部 份 之 搬 運 裝 置 發 生 異 常 時 « 亦 可 將 因 而 引 1 1 起 之 半 導 體 晶 圓 製 造 設 備 全 體 之 動 作 效 率 之 降 低 抑 制 到 最 1 1 小 限 度 0 另 外 9 由 於 搬 蓮 裝 置 之 故 障 而 不 能 搬 運 到 搬 連 對 1 1 象 時 * 因 為 可 以 停 止 半 導 體 晶 圓 之 搬 運 作 業 i 所 Μ 故 障 之 1 I 搬 運 裝 置 之 復 原 作 業 可 以 快 速 的 完 成 〇 1 本紙张尺度適用中國國家標導（CNS ) Λ4規格（2丨0X297公釐） —61 - 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（59) 另外，依照本發明時，經由預先設定起動搬蓮裝置（亦 即開始搬運作業）之時間，可Μ檢測與實際之搬蓮作業之 ( 開始時間之偏差，可ΚΜ該偏差作為延遲時間的進行辨識。 另外，依照本發明時，根據搬運作業之延遲之時間（亦 即延遲時間）用來演算搬運作業目標完成時間，各個搬蓮 裝置Μ在目標完成時間內可Μ完成搬運作業之方式進行搬 運作業，可Κ消除搬蓮作業之延遲。 另外，依照本發明時，在該加工處理裝置之加工處理之 完成之前，重複的演算被設在半導體晶圓製造設備之加工 處理裝置之加工處理剩餘時間，利用這種方式可Κ重複的 實行半導體晶圓選擇步驟，可Μ更精细的選擇該半導體晶 圓。 另外，依照本發明時，·經由將搬運作業所需元件時間分 成加工處理裝置與收納裝置間之工程區域內搬蓮作業所需 元件時間，和不同工程區域間之工程區域間搬運作業所需 元件時間的進行演算，可Μ提高搬蓮作業時間之精確度， 藉Μ改善搬運作業之效率。 另外，依照本發明時，依照半導體晶圓被收納在收納裝 置內部之位置，可Κ對工程區域内搬運作業所需元件時間 進行一些修正，藉Μ提高搬運作業所需元(件時間之精確度。 另外，依照本發明時，因為可Κ在被設於半導體晶圓製 造設備之各個加工處理裝置中指定加工處理裝置對其供給 根據加工處理剰餘時間所選擇之半導體晶圓卡匣，所Κ經 由將加工處理時間會有變動傾向之加工處理裝置去除在供 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210 X 297公釐） _ β 2 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------------1 I--參衣 1-----ΐτ A7 B7 經濟部中央標隼局具工消费合作社印^ 五、發明説明（60) 1 1 給 半 導 體 晶 圓 卡 匣 (根據加工處理剩餘時間被選擇）之對象 1 1 I 之 外 > 可 Μ 抑 制 在 加 工 處 理 時 間 不 一 定 之 加 工 處 理 裝 置 操 1 I | 作 之 半 導 體 晶 圓 卡 匣 之 量 9 藉 Μ 減 輕 施 加 在 加 工 處 理 裝 置 請 1 I 閱 I 之 負 擔 0 背 面 I 另 外 9 依 照 本 發 明 時 9 在 可 以 收 納 半 導 體 晶 圓 (已被搬 之 1 注 / 1 意 1 運 源 之 加 工 處 理 裝 置 加 工 處 理 完 成 )之多個收納裝置中 事 1 項 再 填 根 據 附 加 在 上 述 之 收 納 裝 置 之 優 先 序 9 選 擇 上 逑 之 半 導 體 晶 圓 之 搬 蓮 對 象 收 納 裝 置 f 經 由 實 行 半 導 體 晶 圚 送 出 步 驟 寫 本 頁 裝 1 將 上 述 之 半 導 體 晶 圓 搬 運 到 被 選 擇 之 收 納 装 置 9 可 Μ 依 照 1 1 收 納 裝 置 之 收 納 狀 況 弾 性 的 選 擇 搬 運 對 象 f 可 Μ 有 效 的 活 1 1 用 收 納 裝 置 9 和 可 kk 減 輕 施 加 在 搬 運 裝 置 之 負 擔 藉 Μ 改 善 1 訂 1 1 搬 蓮 效 率 〇 另 外 依 照 本 發 明 時 在 被 指 定 之 加 工 處 理 裝 置 施 加 過 1 1 加 工 處 理 之 半 導 體 晶 圓 之 搬 蓮 對 象 之 收 納 裝 置 設 置 優 先 序 1 1 t 在 最 高 優 先 序 之 收 納 裝 置 不 能 收 納 之 狀 況 可 Μ 經 由 參 \ W 昭 ·/、、、 優 先 序 用 來 選 擇 收 納 半 導 體 晶 圓 之 收 納 裝 置 0 亦 即 在 I | 不 能 將 半 導 體 晶 圓 搬 蓮 到 最 高 優 先 序 之 收 納 裝 置 時 就 將 半 導 體 晶 圓 搬 蓮 到 次 高 優 先 序 之 收 納 裝 置 > 因 為 可 將 半 I 導 體 晶 圓 收 納 在 具 有 搬 運 到 下 一 工 程 之 加 工 處 理 裝 置 之 搬 1 運 時 間 較 短 之 收 納 裝 置 9 所 Μ 可 Μ 將 搬 運 作 業 效 率 之 降 低 1 1 抑 制 到 最 小 之 限 度 0 1 另 外 > 依 照 本 發 明 時 9 經 由 根 據 附 加 在 加 工 處 理 裝 置 或 1 I 收 納 裝 置 之 搬 運 控 制 變 換 碼 控 制 搬 運 裝 置 ， 可 依 照 需 要 1 1 彈 性 的 變 換 半 導 體 晶 圓 之 搬 運 形 態 〇 因 此 考 盧 到 各 個 半 導 1 1 本紙張尺度適用中國國家標隼（（:NS ) Λ4規格（210X297公釐） A7 B7 經濟部中央標準局吳工消费合作社印利木 五、發明説明（G ί ) I I 體 晶 圓 之 交 貨 曰 期 和 訂 貨 狀 況 9 可 Μ 實 現 半 導 體 晶 圓 之 多 I I 1 樣 之 生 產 形 態 〇 1 1 另 外 > 依 照 本 發 明 時 9 對 於 被 施 加 過 指 定 之 工 程 之 加 工 請 kj 1 1 處 理 之 半 導 Wl» 體 晶 圓 9 在 該 搬 蓮 控 制 變 換 碼 指 示 將 半 導 體 晶 閱 讀 背 之 1 圓 搬 運 到 設 在 與 施 加 上 述 加 工 處 堙 之 加 工 處 理 裝 置 同 . 工 1 注 / j 程 區 域 之 收 納 裝 置 時 9 就 將 上 述 之 半 導 體 晶 圓 搬 蓮 到 上 述 事 1 項 之 收 納 裝 置 9 在 指 示 從 上 述 之 加 工 處 理 裝 置 搬 運 到 下 一 工 再 填 寫 裝 1 程 之 工程 區 域 時 就 不 收 納 在 設 於 與 上 述 加 工 處 理 裝 置 同 本 頁 工 程 區 域 之 收 納 裝 置 而 是 直 接 搬 蓮 到 下 一 工 程 之 工 程 區 1 1 域 之 收 納 裝 置 9 利 用 這 種 方 式 可 以 縮 短 急 需 加 X 處 理 之 半 1 | 導 體 晶 圓 之 搬 運 時 間 可 快 速 的 將 上 述 之 半 導 m 晶 圓 供 1 訂 給 到 下 —» 工 程 之 加 工 處 理 裝 置 0 1 另 外 依 照 本 發 明 時 在 搬 運 控 制 變 換 碼 指 示 將 被 收 納 I 1 在 低 優 先 序 之 收 納 裝 置 之 半 導 體 晶 圓 搬 運 到 較 高 優 先 序 之 I 1 收 納 裝 置 時 經 由 將 上 述 之 半 導 體 晶 圓 搬 蓮 到 較 高 優 先 序 1 知〆 之 收 納 裝 置 對 於 急 需 加 工 處 理 之 半 導 體 晶 圓 可 Μ 優 先 處 1 1 理 亦 可 以 確 實 的 進 行 被 收 納 在 低 優 先 序 之 收 納 裝 置 之 半 1 I 導 體 晶 圓 之 搬 運 〇 另 外 9 依 照 本 發 明 時 t 對 於 施 加 過 指 定 之 加 工 處 理 後 之 1 未 被 收 納 在 上 述 加 工 處 理 裝置之最靠近之丨收納裝置之半導 1 | 體 晶 圓 > 被 收 納 在 上 述 加 工 處 理 裝 置 之 最 靠 近 之 收 納 裝 置 1 I 之 半 導 體 晶 圓 9 或 被 收 納 在 搬 運 對 象 之 加 工 處 理 裝 置 之 最 1 1 靠 近 之 收 納 装 置 之 半 導 體 晶 圓 > 在 該 搬 運 控 制 變 換 碼 指 示 1 1 直 接 搬 運 到 施 加 下 — 個 工 程 之 加 工 處 理 之 加 工 處 理 裝 置 時 1 1 本紙张尺度適;1]中國國家標率（（:NS ) Λ4規格（2丨0X297公釐） _ - 經濟部中央標隼局员工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（Γ/2) ，假如下一工程之加工處理裝置可Κ接受上述之半導體晶 圓，就(直接將上述之半導體晶圓搬運到上述之加工處理裝 置，利用這種方式，因為可Μ將半導體晶圓快速的供給到 上述之加工處理裝置，所以可以改善加工處理裝置之動作 效率和生產效率。 依照本發明時，具備有：半導體晶圓供給裝置，對於在 半·導體晶圓製造設備操作之半導體晶圓卡匣，根據加工處 理剩餘時間選擇供給到加工處理裝置之半導體晶圓卡匣， 用來將被選擇之半導體晶圓卡匣搬運和供給到加工處理裝 置；和半導體晶圓送出裝置，對於施加過加工處理之半導 體晶圓卡匣，選擇搬蓮對象之加工處理裝置或收納裝置， 從施加加工處理之搬蓮源之加工處理裝置，搬蓮被施加過 上述之加工處理之半導體晶圚卡匣，根據附加在加工處理 裝置和收納裝置之搬蓮控制變換碼，用來將上述之半導體 晶圓搬運到被選擇之搬蓮對象；考慮半導體晶圓卡匣之優 先序和搬運作業時間，從在半導體晶圓製造設備操作之半 導體晶圓卡匣中，選擇所欲供給之最適當之半導體晶圓卡 匣將其供給到各個加工處理裝置；所Κ可Μ使加工處理裝 置之加工處理等待時間減小到最低限度，可Μ改善加工處 理裝置之動作效率。另外，因為可Μ彈性&的選擇搬運對象 ，利用施加加工處理之加工處理裝置送出被施加過指定之 加工處理之半導體晶圓卡匣，所以可以依照半導體晶圓卡 匣用來控制搬運作業，可Μ改善搬運效率藉以減輕施加在 搬蓮裝置之負擔。 本紙張尺度適中國國家標準（（:NS ) Λ4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

—65 - A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明 (63 ) .玫 Y年必月(吣·ν V::'. V [- 1 I 1 1 1 另 外 9 依 照 本 發 明 時 9 具 備 有 ： 加 工 處 理 剩 餘 時間 演 算 1 I 裝 置 9 用 來 演 算 設 在 半 導 體 晶 圓 製 造 設 備 之 加 工 處理 剩 餘 1 時 間 和 半 導 體 晶 圓 選 擇 裝 置 從 在 上 逑 之 半 導 Wtfll 體 晶 圓 製 /·—^ 請 先 1 1 造 設 備 操 作 之 半 導 體 晶 圓 中 9 選 擇 在 根 據 上 逑 之 加工 處 理 閲 讀 背 1 1 剰 餘 時 間 所 求 m 之 供 給 預 定 時 間 內 可 Μ 搬 運 到 上 述 之 加 工 面 之 注 1 I 處 理 裝 置 之 半 導 體 晶 圓 ; 利 用 這 種 方 式 可 Μ 不 斷 的將 半 導 意 事 1 1 項 1 體 晶 圓 供 給 到 加 工 處 理 裝 置 所 Μ 可 VX 提 高 加 工 處 理 裝 置 再 填 之 動 作 效 率 另 外 因 為 不 需 要 將 指 定 之 加 工 處 理 裝 置 所 馬 本 頁 i 施 加 過 加 工 處 理 之 半 導 體 晶 圓 搬 運 到 最 罪 近 之 收 納 装 置 9 1 I 所 Μ 可 Μ 將 半 導 體 晶 圓 暫 時 的 收 納 在 可 收 納 之 收 納 裝 置 9 1 I 藉 Κ 改 善 搬 運 裝 置 之 動 作 效 率 0 1 1 訂 另 外 9 依 照 本 發 明 時 9 具 備 有 ♦ • 搬 運 對 象 選 擇 裝 置 9 根 1 據 附 加 在 上 述 之 收 納 裝 置 之 優 先 序 f 從 可 收 納 被 搬 蓮 源 之 1 1 加 工 處 理 裝 置 完 成 加 工 處 理 之 半 導 體 晶 圓 之 多 個 收 納 裝 置 1 I 中 > 選 擇 上 逑 半 導 體 晶 圓 之 搬 蓮 對 象 收 納 裝 置 » 和 半 導 體 1 1 s- 晶 圚 送 出 裝 置 9 用 來 將 上 逑 之 半 導 體 晶 圓 搬 運 到 被 選 擇 之 -1 收 納 裝 置 利 用 這 種 方 式 9 可 依 眧 收 納 裝 置 之 收 納 狀 況 1 1 弾 性 的 選 擇 搬 運 對 象 9 可 Μ 有 效 的 活 用 收 納 裝 置 和 可 Η 1 I 減 紐 施 加 在 搬 運 裝 置 之 負 擔 9 藉 Μ 改 善 搬 蓮 效 率 〇 ! I [附圖之簡單說明] 1 1 圖 1是 科視 8 ，用來； 表示半導體（ 昆圓 阳) ? Μ 1 &納半導體 1 1 晶 圓 之 卡 11 9 (a)； 為卡 更橫 Si - 之姿勢 > (b) 為 縱 放 之 姿 勢 〇 1 I 圖 2是 ®視 麗 ， 电 來 表 導體製造_ S備 〇 I I 圖 3是ί 科視 圖 > 电 表' 被 没 年導 體製造丨 没備之加： I 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21 OX W7公釐） -66 -修正頁 經濟部中央標隼局吳工消f合作社印裝 A7 B7 五、發明説明（G4) 處理裝置之一種之處理裝置（A)。 * 圖4是斜視圖，用來表示被設在半導體製造設備之加工 處理裝置之一種之處理裝置（B)。 圖5是斜視圖，用來表示被設·在半導體製造設備之加工 處理裝置之一種之處理裝置（C)。 圖6是斜視圖，用來表示用Μ收納被設在半導體製造設 備之半導體晶圓卡匣之插接儲存器。 圖7是斜視圖，用來表示被設在半導體製造設備之過量 儲存器。 圖8是斜視圖，用來表示在加工處理裝置和插接儲存器 之間搬蓮半導體晶圓之無人搬運車（AGV)。 圖9是在插接儲存器間搬蓮半導體晶圓之儲存器間搬蓮 裝置（OHS) 。 _ 圖10是控制構造圖，用來說明半導體製造設備之控制構 造0 圖11是說明圖，用來簡化的說明半導體製造設備，Μ最 小模態和卡匣之操作為例。 圖12是流程圖，用來說明用Κ1·控制本發明之處理裝置 (A)之自動控制程式。 圖13是流程圖，用來說明本發明之加工\作業處理程式。 画1 4是流程圖，用來說明本發明之加工剩餘時間報告程 式0 圖15是流程圖，用來說明本發明之加工剩餘時間報告程 式之另一實例。 本紙張尺度適州中國囤家標啤（CNS ) Λ4規格（210X 297公釐） _ β 7 _ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

---^--—@裝I 訂— 經濟部中央標準局負工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（Γ>5) 圖16是流程圖，用來說明本發明之處理裝置（B)、（C)之 自動控制程式。 I ' 圖17是流程画，用來說明本發明之緩衝收納處理程式。 圖18是流程圖，用來說明本發明之緩衝收納作業處理程 式0 圖19是流程圖，用來說明本發明之加工處理程式。 圖20是流程圖，用來說明本發明之加工作業處理程式。 圖21是流程圖，用來說明本發明之排出處理程式。 圖22是流程圖，用來說明本發明之排出作業處理程式。 圖2 3是流程圖，用來說明本發明之半導體晶圓供給處理 控制（pull)程式。 圖24是流程圖，用來說明本發明之搬運作業所需元件時 間列表製成處理程式。· 圖25是流程圖》用來說明本發明之處理等待批列表製成 處理程式。 圖26是流程圖，用來說明本發明之預測搬蓮作業製作處 理程式之前半部。 圖27是流程圖，用來說明本發明之預測搬蓮作業製成處 理程式之後半部。 圖28是流程圖，用來說明本發明之搬蓮作業製成處理程 式。 圖29是流程圖，用來說明本發明之搬蓮作業實行處理程 式0 圖30是流程圖，用來說明本發明之加工控制處理程式。 本紙張尺度珀州十國國家標,.（('NS ) Λ4規格（210X 297公釐） _ β q _ ----^丨7^!職裝------訂-------Μ (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 五、發明説明（66 A7 B7 用來說明本發明之搬運機器控制器之搬 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖3 1是流程圖 運控制處理程式 Η 3 2是流程圖 式0 圖33是流程圖 控制（P u s h )程式 圖34是流程圖 理程式。 圖35是流程圖 理程式。 圖36表示Μ處理装置（A)作為實例之實施形態1之搬運控 制方法之搬蓮作業之時序圖。 圖37是流程圖，用來說明習知之處理裝置（A)、（Β)、 (C )之自動控制程式。 ' 圖38是流程圖，用來說明習知之加工作業處理程式。 圖39是流程圖*用來說明習知之半導體晶圚供給處理控 制（P u I 1 )程式。 圖40是流程圖 理程式。 圖4 1是流程圖 圖42是流程圖 圖4 3是流程圖 圖44是流程圖 控制處理程式。 用來說明本發明之搬蓮機器控制處理程 用來說明本發明之半導體晶圓送出處理 用來說明本發明之拉出搬運作業製成處 用來說明本發明之送入搬蓮作業製成處 用來說明習知之處理等待批列表製成處 用來說明習知之搬運作業製成處理程式 用來說明習知之搬運作業實行處理程式 用來說明習知之加工控制處理程式。 用來說明習知之搬運機器控制I器之搬運 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） 69 -修正頁 A7 B7 、》〜（* —Ά~· ImJt 用來說明習知之搬蓮機器控制處理程式 用來說明習知之半導體晶圓送出處理控 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖4 5是流程圖 画4 6是流程圖 制（push)程式。 圖47是流程圖 程式。 圖4 8是流程圖 程式。 圖49是Μ處理裝置U)為例之習知之搬運控制方法之搬 運作業之時序圖。 圖50表示本發明之間距間搬運作業所需元件時間列表。 圖5 1表示本發明之間距內搬運作業所需元件時間列表。 圖52表示本發明之處理等待批列表。 圖53表示本發明之搬運作業等待列表。 圖54表示本發明之拉出儲存器列表。 圖5 5表示本發明之送入儲存器列表。 圖5 6表示習知之處理等待批列表。 画57表示習知之搬運作業等待列表。 [符號之說明] 1 ...半導體晶圓（晶圓）， 2...半導體晶圓卡匣（卡閛 用來說明習知之拉出搬蓮作業製成處理 用來說明習知之送入搬蓮作業製成處理 2a ...取出面》 裝置（A)， 蓮機器人 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 3-1 〜3-4、3-11、3-12 …處理 3a、3a-l、3a-2...載物台 3b...晶圓搬 3e ...處理室 3d,..AGV通信單位， 4-11、4-12...處理裝置（B) 台 4 b ...前面緩衝器 4·. 4a—1、 4a_2...載物 4c ...背面緩衝器 4d 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 7〇 -修正頁 A7 Β7 五、發明説明（6S) j ^ψ bn 1 ^ (請先鬩讀背面之注意事項再填寫本頁) 4d-1、4d-2...卡匣搬運機器人， 4e...梭， 4f、4f-l 〜4f-3...處理槽， 4g...AGV通信單位，5、5-11、5-12 ...處理裝置（C)， 5a、5a-l、5a-2...載物台， 5b... 媛衝器，5c...卡匣搬運機器人， 5d...晶圓搬運機器人 ，5e...裝置内載物台， 5f...處理室， 5g...AGV通信 單位， 6...附帶設備， 7、7-1 〜7-3、7-11、7-12... 無人搬蓮車（AGV)， 7a...台車， 7b...臂， 7c、7c_l、 7c-2...載物台， 7d...引導帶，7x...AGV控制器， 8、 8-1〜8-6、8-11、8-12...插接儲存器（儲存器）， 8a...

轉子， 8b...儲存器起重機， 8c...儲存器棚， 8d、 8d-l、 8d-2….AGV埠口， 8e.,·.OHS埠口， 8f...AGV 通信單位，δχ...插接儲存器控制器， 9...儲存器間搬 運裝置（OHS)， 9a、9a-l 〜9a-4...台車， 9b...行走 軌道， 9<;...懸吊夾具，9>(...〇}13控制器， 10、10-1 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 、10-11...過量儲存器， 10a...升降機， 10b...升降 載物台， 10c...轉子， 10d...發送機構， 10e...接 受載物台，10f...儲存器起重機，10g...儲存器棚，10x ...過量儲存器控制器，12...主機， 12a...本體，12b ...輸人裝置， 13...通信線。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -修正頁

Claims (1)

1. 申請專利範圍 A8 B8 C8 D8 δ8. 6.14 修正本 修正 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 晶圓製 施加加 置對應 述之加 ;和第 裝置， 要之工 其特徵 半導 半導 設備之 運到上 ，用來 到上逑 半導 搬運 過加工 納裝置 圓製造 ，根據 來將施 運對象 裝置。 種半導體 造設備具 工處理； *用來收 工處理裝 二搬運裝 和上述之 程數，用 是所具備 體晶圓供 體晶圓選 加工處理 述之加工 將該半導 之加工處 體晶圓送 對象選擇 處理之半 ，‘和送出 設備之加 該搬運控 .加過上述 選擇步驟 晶圓製造設備之控制方法，中之半導體 備有：加工處理裝置，用來對半導體晶圓 收納裝置，被設置成與上述之加工處理裝 納半導體晶圓；第1搬蓮裝置，用來在上 置和上述之收納裝置之間搬蓮半導體晶圓 置，在上述之加工處理裝置，上述之收納 第1搬蓮裝置所形成之工程區域設置所需 來在各個工程區域之間搬蓮半導體晶圓； 之步驟有： 給步驟，包含 擇步驟，根據被設在上述半導體晶圓製造 裝置之加工處理剰餘時間用來選擇要被搬 處理裝置之半導體晶圓；和供給搬運步驟 體晶圓選擇步驟所選擇之半導體晶圓搬運 理裝置；和 出步驟，包含 步驟，用來選擇上述之加工處理裝置施加 導體晶圓之搬蓮對象之加工處理裝置或收 搬運步驟，讓出附加在設於上述半導體晶 工處理裝置和收納裝置之搬運控制變換碼 制變換碼，利用搬蓮源加工處理裝置*用 之加工處理之半導體晶圓搬蓮到上述之搬 所選擇之搬運對象之加工處理裝置或收納 ---------Φ— -ζί---訂------- (請先閣讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） 1 申請專利範圍 A8 B8 C8 D8 δ8. 6.14 修正本 修正 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 晶圓製 施加加 置對應 述之加 ;和第 裝置， 要之工 其特徵 半導 半導 設備之 運到上 ，用來 到上逑 半導 搬運 過加工 納裝置 圓製造 ，根據 來將施 運對象 裝置。 種半導體 造設備具 工處理； *用來收 工處理裝 二搬運裝 和上述之 程數，用 是所具備 體晶圓供 體晶圓選 加工處理 述之加工 將該半導 之加工處 體晶圓送 對象選擇 處理之半 ，‘和送出 設備之加 該搬運控 .加過上述 選擇步驟 晶圓製造設備之控制方法，中之半導體 備有：加工處理裝置，用來對半導體晶圓 收納裝置，被設置成與上述之加工處理裝 納半導體晶圓；第1搬蓮裝置，用來在上 置和上述之收納裝置之間搬蓮半導體晶圓 置，在上述之加工處理裝置，上述之收納 第1搬蓮裝置所形成之工程區域設置所需 來在各個工程區域之間搬蓮半導體晶圓； 之步驟有： 給步驟，包含 擇步驟，根據被設在上述半導體晶圓製造 裝置之加工處理剰餘時間用來選擇要被搬 處理裝置之半導體晶圓；和供給搬運步驟 體晶圓選擇步驟所選擇之半導體晶圓搬運 理裝置；和 出步驟，包含 步驟，用來選擇上述之加工處理裝置施加 導體晶圓之搬蓮對象之加工處理裝置或收 搬運步驟，讓出附加在設於上述半導體晶 工處理裝置和收納裝置之搬運控制變換碼 制變換碼，利用搬蓮源加工處理裝置*用 之加工處理之半導體晶圓搬蓮到上述之搬 所選擇之搬運對象之加工處理裝置或收納 ---------Φ— -ζί---訂------- (請先閣讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） 1 六、申請專利範圍 2.如申請專利範圔第1項之半導體晶圓製造設備控制方 法，其中上述之半導體晶圓供給步驟包含有：加工處理剩 餘時間演算步驟，用來演算被設在半導體晶圓製造設備之 加工處理裝置之加工處理剩餘時間；供給預定時間演算步 驟，依照上述之加工處理剩餘時間用來演算將半潘體晶圓 供給到上述之加工處理裝置之供給預定時間；半導體晶圓 選擇步驟，用來選擇在上述之供給預定時間内可Μ完成搬 運到上逑加工處理裝置之搬蓮作業之半導體晶圓；和供給 搬蓮步驟，對於上述之半導體晶圓選擇步驟所選擇之半導 體晶圓，用來實行搬運到搬運對象之加工處理之搬蓮作業。 3 .如申請專利範圍第2項之半導體晶圓製造設備控制方 法，其中上述之半導體晶圓供給步驟更具備有搬運作業時 間演算步驟，對於在半導體晶圓製造設備處理之半導體晶 圓，演算將上述之半導體晶圓從搬運源之加工處理裝置或 收納裝置搬運到搬運對象之加工處理裝置所需要之搬運作 業時間，該演算是根據第一搬運裝置和第二搬運裝置之搬 蓮作業所需要之搬蓮作業所需元件時間進行演算。 經濟部中央標準局員工消費合作社印装 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4.如申請專利範圍第3項之半導體晶圓製造設備控制方 法，其中上述之半導體晶圓供給步驟更包含有半導體晶圓 1 選擇步驟，對於上述之搬蓮源之加工處理裝置所完成加工 處理和位於上述搬運源之加工處理装置上或收納裝置內之 半導體晶圓，使上述之搬蓮作業時間演算步驟所演算出之 搬運作業時間，和將上述之半導體晶圓供給到搬運對象之 加工處理裝置之供給預定時間進行比較，藉以選擇可Μ在 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公嫠) I~~ό~I 六、申請專利範圍 上述之供給預定時間内完成搬蓮作業之半導體晶圓。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閣讀背面之注意事項再填寫本頁) 5.如申請專利範圍第4項之半導體晶圓製造設備控制方 法，其中上述之半導體晶圓選擇步驟更具備有搬蓮裝置異 常檢測步驟，對於上述之搬運源之加工處理裝置所完成加 工處理和等待被搬運到搬蓮對象之加工處理裝置之半導體 晶圓，用來監視從搬運源之加工處理装置或收納裝置將半 導體晶圓搬蓮到搬蓮對象之加工處理裝置之第一搬蓮裝置 和第二搬運裝置之動作狀況，當該搬運裝置異常檢測步驟 檢測到用Μ連结上述半導體晶圓之搬蓮源之加工處理裝置 或收納裝置與搬蓮對象之加工處理裝置之第一和第二搬蓮 裝置有任何異常時，就不進行上述半導體晶圓之搬蓮作業。 .6 .如申請專利範薗第4項之半導體晶圓製造設備控制方 法，其中上述之供給搬運步驟更具備有：搬運裝置起動預 定時間設定步驟，用來設定將半導體晶圓選擇步驟所選擇 之半導體晶圓搬蓮到搬蓮對象之加工處理裝置之第一和第 二搬蓮裝置之起動預定時間；和延遲時間演算步驟，使上 述之起動預定時間和實際之上述第一和第二搬運裝置被起 動之起動時間進行比較，在起動時間比起動預定時間慢之 情況時，用來演算出起動時間比上述之起動預定時間慢之 時間。 7 .如申請專利範圍第6項之半導體晶圓製造設備控制方 法，其中上述之供給搬運步驟根據搬運作業時間演算步驟 所演算出之搬蓮作業所需時間和延庫時間演算步驟所演算 出之延遲時間，對於半導體晶圓選擇步驟所選擇之半導體 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公嫠） ~~~~~ A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 晶圓，演算其完成搬運作業之搬運作業完成目標時間，以 可Μ在該搬運作業完成目標時間內完成搬運作業之方式， 搬運上述之半導體晶圓。 8 .如申請專利範圍第2項之半導體晶圓製造設備控制方 法，其中上述之加工處理剩餘時間演算步驟，在各個加工 處理装置完成加工中之加工處理之前，重複的演算被設在 半導體晶圓製造設備之加工處理装置之加工剰餘時間。 9. 如申請專利範圍第3項之半導體晶圓製造設備控制方 法，其中上述之搬蓮作業時間演算步驟對於搬運作業所需 元件時間，依照收納半導體晶圓之收納裝置之收納位置， 對搬蓮作業所需元件時間進行校正處理。 10. 如申請專利範圍第2項之半導體晶圓選造設備控制方 法，其中上述之半導體晶圓供給步驟對於被設定半導體晶 圓製造設備之加工處理裝置，用來指定實行加工處理剩餘 時間演算步驟之加工處理装置和不實行加工處理剩餘時間 演算步驟之加工處理装置。 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 11. 如申請專利範圍第1項之半導體晶圓製造設備控制方 法，其中上述之半導體晶圓送出步驟包含有：搬運對象選 擇步驟，當搬蓮源之加工處理裝置所加工處理完成之半導 體晶圓搬蓮到搬蓮對象之被設在工程區域之收納裝置時， 從收納有上述半導體晶圚之多個收納裝置中，參照附加在 可收納上述半導體晶圓之多個收納裝置之每一個之優先序 ，選擇搬運對象收納裝置；和送出搬運步驟，利用搬運源 之加工處理裝置將上述之半導體晶圓搬運到上述之搬蓮對 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） _ a~I 經濟部中央榡隼局員工消費合作社印製 A8 Βδ C8 D8 六、申請專利範圍 象選擇步驟所選擇之搬蓮對象收納裝置。 12.如申請專利範圍第11項之半導體晶圓製造設備控制 方法，其中上述之搬蓮對象選擇步驟是當最高優先序之收 納裝置不能收納時，參照可收納之收納裝置之優先序，用 來選擇較低優先序之收納裝置。 1 3 .如申譆專利範圍第1 1項之半導體晶圓製造設備控制 方法，其中上逑之搬蓮對象選擇步驟讀出附加在設於半導 體晶圓製造設備之加工處理裝置或收納裝置之搬蓮控制變 換碼，對於上述之加工處理裝置所完成加工處理之半導體 晶圓，根據該搬運控制變換碼用來變換送出搬蓮步驟之控 制方法。 14.如申請專利範圍第13項之半導體晶圓製造設備控制 方法，其中上述之送出搬蓮步驟對於利用加工處理裝置完 成加工處理之半導體晶圓，在搬蓮控制變換碼指示要將半 導體晶圓搬運到與上述半導體晶圓施加加工處理之加工處 理裝置相同工程區域之收納裝置時，就將上述之半導體晶 圓搬運到上述之收納裝置。 1 5 .如申請專利範圍第1 3項之半導體晶圓製造設備控制 方法，其中上逑之送出搬運步驟對於利用加工處理裝置完 成加工處理之半導體晶圓，在搬蓮控制變換碼指示要將半 導體晶圓搬運到與上述之加工處理裝置不同工程區域之收 納裝置時，就將上述之半導體晶圓直接搬蓮到上述之收納 装置。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ο — ^ . 訂. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)