KR100298545B1

KR100298545B1 - 반도체웨이퍼제조설비제어방법

Info

Publication number: KR100298545B1
Application number: KR1019980022241A
Authority: KR
Inventors: 쥰지 이와사키
Original assignee: 다니구찌 이찌로오, 기타오카 다카시; 미쓰비시덴키 가부시키가이샤
Priority date: 1997-10-15
Filing date: 1998-06-15
Publication date: 2001-09-22
Also published as: KR19990044755A; US6134482A; TW386976B; JPH11121582A

Abstract

반도체 집적회로를 제조하기 위한 반도체 제조설비에 있어서의 반도체 웨이퍼캐리어의 반송제어방법에 관한 것으로서, 반송수단에 부하가 가해짐과 동시에 가공처리가 재촉되는 카세트의 가공에 즉시 착수할 수 없다는 문제점을 해소하기 위해서, 반도체 웨이퍼 제조설비에 마련된 가공처리수단의 가공처리 잔여시간에 따라서 가공처리수단으로 반송하는 반도체 웨이퍼를 선택하고, 선택된 반도체 웨이퍼를 가공처리수단으로 반송함과 동시에, 가공처리수단이 가공처리를 실시한 반도체 웨이퍼의 반송지의 가공처리수단 또는 수납수단을 선택하고, 반도체 웨이퍼 제조설비에 마련된 가공처리수단 및 수납수단에 부가된 반송제어 전환코드를 리드하고, 이 반송제어 전환코드에 따라서 반송지의 가공처리수단 또는 수납수단으로 반송하는 구성으로 하였다.

이렇게 하는 것에 의해서, 가공처리수단의 가공처리 대기시간을 최소한으로 감소시킬 수 있어 가공처리수단의 가동률을 개선할 수 있고, 또 소정의 가공처리가 완료된 반도체 웨이퍼카세트를 가공처리를 실시한 가공처리수단에서 송출하는 반송지를 유연하게 선택할 수 있으므로, 반도체 웨이퍼카세트에 따라 반송작업을 제어할 수 있고 반송효율을 개선하여 반송수단에 부가되는 부하를 경감할 수 있다는 효과가 얻어진다.

Description

반도체 웨이퍼 제조설비 제어방법{Semiconductor Wafer Manufacturing Equipment Control Method}

본 발명은 반도체 집적회로를 제조하기 위한 반도체 제조설비에 있어서의 반도체 웨이퍼캐리어의 반송제어방법에 관한 것이다.

도 1은 반도체 웨이퍼와 그의 수납용기인 카세트를 도시한 사시도이다. 도면에 있어서, (1)은 반도체 집적회로(도시하지 않음)이 다수 만들어 넣어진 반도체 웨이퍼(이하, 단지 「웨이퍼」라고 한다), (2)는 웨이퍼(1)을 여러개 수납하여 반송의 최소단위로 되는 반도체 웨이퍼카세트(이하, 단지 「카세트」라고 한다)이다. 이 도 1의 (a)와 도 1의 (b)는 카세트(2)의 웨이퍼(1)이 수직으로 되어 웨이퍼(1)의 인출면(2a)가 위를 향한 가로로 놓인 자세와 웨이퍼(1)이 수평으로 되어 인출면(2a)가 옆을 향한 세로로 놓인 자세를 각각 나타내고 있다.

도 2는 반도체 제조설비의 조감도이다. 이 도면에 도시한 바와 같이, 반도체 제조설비는 1층, 2층 및 3층의 3개의 층으로 구성된다. 도면에 있어서, (3), (4), (5)는 카세트(2)단위로 웨이퍼(1)을 수취하여 그 가공처리를 실시하는 가공처리수단인 처리장치로서, 그 구조에서 각각 (A), (B), (C)의 3개의 형태로 분류되어 있다. 각각의 형태의 처리장치의 상세에 대해서는 후술한다. 처리장치(3), (4), (5)은 3층에 다수대 설치됨과 동시에 그 부대설비(6)은 1층에 설치된다. (7)은 처리장치(3), (4), (5)와 카세트(2)를 수납하는 수납수단의 1종인 베이스토커(8) 사이에서 카세트(2)의 반송작업을 실행하는 반송수단의 1종인 무인반송차(이하, 「AGV」라고 한다)이다.

베이스토커(8)은 이 도면에서는 (8-1)∼(8-6)의 6대가 설치되어 있고, 예를 들면 처리장치(3-1)∼(3-4)는 베이스토커(8-1)을 사용하도록 베이스토커(8)과 처리장치(3), (4), (5)는 그룹화되어 있다. 이 그룹은 반도체 웨이퍼에 소정의 공정의 가공처리를 실행하는 하나의 단위로 되어 있고, 이와 같이 처리장치(3), (4), (5)와 베이스토커(8)로 이루어지는 그룹을 공정영역 또는 베이라고 한다. (9)는 베이스토커(8-1)∼(8-6) 및 오버플로스토커(10-1) 사이에서 카세트(2)를 반송하는 반송수단의 1종인 스토커간 반송장치(이하, 「OHS」라고 한다)이다. (10)은 OHS(9)에 의해 베이스토커(8-1)∼(8-6) 사이에서 카세트(2)를 반송할 때, 반송지 베이스토커(8)이 카세트(2)로 꽉 들어차게 수납할 수 없는 경우에 반송원 베이스토커(8)에 있는 카세트(2)를 인출하여 수납하는 수납수단인 오버플로스토커(이하, 베이스토커(8)과 함께 「스토커」라고 하는 경우도 있다)이며, 이 도면에서는 (10-1)의 1대만이 준비되어 있다.

(11)은 간막이판이고, 이 내부는 외부에 대해서 청정공간으로서 엄격하게 관리된 클린룸이고, 카세트(2)는 그 안을 AGV(7)이나 OHS(9)에 의해 운반된다. AGV(7), 베이스토커(8), OHS(9)는 처리장치(3), (4), (5)와 마찬가지로 3층에 배치되고, 오버플로스토커(10)은 2층에 설치되지만 3층에서 OHS(9)와의 카세트(2)의 수수가 가능한 구조로 되어 있다. 이하, 반도체 제조설비의 중요한 구성요소인 처리장치(3), (4), (5), 베이스토커(8), 오버플로스토커(10), AGV(7), OHS(9)를 도면을 사용해서 개별적으로 상세하게 설명한다. 우선, 3종류의 처리장치에 대해서 설명한다.

도 3은 처리장치(A)(3)을 도시한 사시도이다. 도면에 있어서, (3a)는 AGV(7)이 카세트(2)를 배치하는 스테이지로서, (3a-1)과 (3a-2)의 2개가 장비되어 있다. (3b)는 스테이지(3a)상에 있는 카세트(2)에서 웨이퍼(1)을 인출가공처리를실행하는 처리실(3c)로 운반하고, 또 처리실(3c)에서 가공처리가 완료된 웨이퍼(1)을 스테이지(3a)상의 원래의 카세트(2)로 되돌리는 웨이퍼반송로봇이다. (3d)는 AGV(7)이 카세트(2)를 스테이지(3a)에 하역하거나 또는 싣을 때에 스테이지(3a)에 카세트(2)가 있는지의 여부의 확인을 실행하기 위해 AGV(7)과 통신을 실행하는 AGV통신유닛이다.

처리장치(A)(3)의 특징으로서, AGV(7)에서 스테이지(3a)에 하역된 카세트(2)는 그 중의 모든 웨이퍼(1)의 가공처리가 완료되고, AGV(7)이 그것을 인출해 버릴 때까지 장치내에서 카세트(2)단위로 이동되는 일은 없고 계속 스테이지(3a)상에 있다.

도 4는 처리장치(B)(4)를 도시한 사시도이다. 도면에 있어서, (4a)는 AGV(7)이 카세트(2)를 배치하는 스테이지로서, (4a-1)과 (4a-2)의 2개가 장비되어 있다. (4b), (4c)는 카세트(2)를 여러개 수납하는 장소이고, 가공처리를 실행하는 처리조(4f)의 양측에 배치되어 있고, 각각 AGV측에 배치된 앞면버퍼와 반대측에 배치된 배면버퍼가 있다. (4d)는 카세트(2)를 운반하는 카세트반송로봇이고, 앞면버퍼(4b)내에 있는 (4d-1)과 배면버퍼(4c)내에 있는 (4d-2)의 2대가 있다. (4e)는 앞면버퍼(4b)와 배면버퍼(4c)를 연결하고 카세트(2)를 운반하는 셔틀이다. 처리조(4f)는 (4f-1), (4f-2), (4f-3)의 3개의 조로 구성되고, (4f-1)에서 (4f-3)으로의 순으로 웨이퍼(1)은 처리된다. (4g)는 AGV(7)이 카세트(2)를 스테이지(3a)에 하역하거나 또는 싣을 때에 스테이지(4a)에 카세트(2)가 있는지의 여부의 확인을 실행하기 위해 AGV(7)과 통신을 실행하기 위한 AGV통신유닛이다.

처리장치(B)(4)에 있어서의 카세트(2)의 동작에 대해서 간단히 설명한다. 처리장치(B)(4)는 AGV(7)에서 카세트(2)를 스테이지(4a)에 수취하면, 그 카세트(2)를 일단 앞면버퍼(4b)에 카세트반송로봇(4d-1)에 의해 수납한다. 계속해서 앞면버퍼(4b)에 수납한 카세트(2)를 카세트반송로봇(4d-1)에 의해 셔틀(4e)로 운반하고, 카세트(2)가 탑재된 셔틀(4e)는 배면버퍼(4c)로 향한다. 배면버퍼(4c)로 이동한 셔틀(4e)에 탑재된 카세트(2)는 카세트반송로봇(4d-2)에 의해 일단 배면버퍼(4c)에 수납된 후 처리조(4f)로 마찬가지로 카세트반송로봇(4d-2)에 의해 보내진다.

처리조(4f)로 보내진 카세트(2)는 그 중의 웨이퍼(1)이 (4f-1)에서 (4f-3)으로의 순으로 가공처리되어 간다. 처리조(4f)에서의 가공처리가 완료된 카세트(2)는 카세트반송로봇(4d-1)에 의해 운반되고 일단 앞면버퍼(4b)에 수납된다. 계속해서 앞면버퍼(4b)에 수납된 가공처리가 완료된 카세트(2)는 스테이지(4a)로 카세트반송로봇(4d-1)에 의해 보내지고, AGV(7)에 의해 실려져 다음의 목적지로 향한다. 처리장치(B)(4)의 특징은 앞면버퍼(4b)와 배면버퍼(4c)로 이루어지는 카세트(2)의 수납장소를 가짐과 동시에 여러개의 카세트(2)의 웨이퍼(1)에 동시에 연속적으로 가공처리를 실시할 수 있다.

도 5는 처리장치(C)(5)를 도시한 사시도이다. 도면에 있어서, (5a)는 AGV(7)이 카세트(2)를 배치하는 스테이지로서, (5a-1)과 (5a-2)의 2개가 장비되어 있다. (5b)는 카세트(2)를 여러개 수납하는 버퍼이고, (5c)는 스테이지(5a)상의 카세트(2)를 버퍼(5b)로, 또 버퍼(5b)에 있는 카세트(2)를 장치내 스테이지(5e)로,반대로 장치내 스테이지(5e)상에 있는 카세트(2)를 버퍼(5b)로, 마지막으로 버퍼(5b)상의 카세트(2)를 스테이지(5a)로 운반하는 카세트반송로봇이다. (5d)는 장치내 스테이지(5e)상에 있는 카세트(2)에서 웨이퍼(1)을 인출가공처리를 실행하는 처리실(5f)로 운반하고, 또 처리실(5f)에서 가공처리가 완료된 웨이퍼(1)을 장치내 스테이지(5e)상의 원래의 카세트(2)로 되돌리는 웨이퍼반송로봇이다.

(5g)는 AGV(7)이 카세트(2)를 스테이지(5a)에 하역하거나 또한 싣을 때 스테이지(5a)에 카세트(2)가 있는지의 여부의 확인을 실행하기 위해 AGV(7)과 통신을 실행하는 AGV통신유닛이다. 처리장치(C)(5)의 특징은 처리장치(B)(4)와 마찬가지로 카세트(2)의 수납장소로 되는 버퍼(5b)를 갖지만, 처리조(4f)에 대응하는 처리실(5f)는 1개 밖에 없어 여러개의 카세트(2)의 웨이퍼(1)에 대해서 동시에 연속적으로 가공처리를 실시할 수는 없다. 이것으로서 처리장치(A)(3), 처리장치(B)(4), 처리장치(C)(5)의 설명을 종료하겠지, 이하의 설명에 있어서 형태명을 지정하지 않고 단지 「처리장치」라고 기술한 경우에는 이들 3개의 형태 모두를 지시하는 것으로 한다. 계속해서, 베이스토커(8), 오버플로스토커(10), AGV(7), OHS(9)의 반송기기에 대해서 설명한다.

도 6은 베이스토커(8)을 도시한 사시도이다. 도 6에서는 베이스토커(8)에 대한 OHS(9)와 AGV(7)의 일부도 베이스토커(8)과의 위치관계를 알 수 있도록 도시되어 있다. (8a)는 OHS(9)의 캐리지(운반대)(9a)에 의해 운반되어 온 카세트(2)를 수취하여 OHS포트(8e)에 배치하고, 또 반대로 OHS포트(8e)에 송출되어 온 카세트(2)를 캐리지(9a)에 탑재하는 로더이다. (8b)는 OHS포트(8e), AGV(7)의 수수를 실행하는 AGV포트(8d), 카세트(2)를 탑재해서 보관하는 스토커선반(8c)의 각각의 사이에서 카세트(2)를 이동시켜 운반하는 스토커크레인이다. 스토커선반(8c)는 스토커크레인(8b)의 양측에 또한 상하방향으로 중첩되고, 카세트(2)의 수납장소를 형성한다.

AGV포트(8d)에는 (8d-1)과 (8d-2)의 2개가 마련되고, 각각 출고용과 입고용으로 전용화되어 있다. (8f)는 AGV(7)이 카세트(2)를 AGV포트(8d)에 하역하거나 또는 싣을 때 AGV포트(8d)에 카세트(2)가 있는지의 여부의 확인을 실행하기 위해 AGV(7)과 통신을 실행하기 위한 AGV통신유닛이다. 간단히 베이스토커(8)의 동작에 대해서 설명한다. OHS(9)에 의해 반송원으로 되는 스토커(8) 또는 (10)에서 카세트(2)가 반송지인 베이스토커(8)로 운반되어 온다. 로더(8a)는 도착한 카세트(2)를 캐리지(9a)에서 집어서 OHS포트(8e)에 배치한다.

계속해서 스토커크레인(8b)가 OHS포트(8e)상의 카세트(2)를 집어서 스토커선반(8c)에 배치한다. 처리장치(3), (4), (5)로부터의 요구에 따라서 스토커선반(8c)에 수납된 카세트(2)는 AGV포트(8d-1)로 배출되고, AGV(7)에 의해서 요구가 있었던 처리장치(3), (4), (5)로 운반되어 간다. 또, 처리장치(3), (4), (5)에서 가공처리가 완료된 카세트(2)는 AGV(7)에 의해 운반되어 AGV포트(8d-2)에 배치된다. AGV포트(8d-2)에 배치된 카세트(2)는 스토커크레인(8b)에 의해 스토커선반(8c)로 운반되어 수납된다. 계속해서 이 카세트(2)는 다음의 제조공정의 가공처리를 실행하는 처리장치(3), (4), (5)의 가장 가까운 베이스토커(8)로 운반되어 가기 위해 스토커크레인(8b)에 의해 OHS포트(8e)로 배출된다.

여기서, 가장 가까운 베이스토커(8)이라는 것은 즉 상기 처리장치(3), (4), (5)와 동일한 공정영역에 마련된 베이스토커(8)을 의미한다. 계속해서 OHS포트(8e)로 배출된 카세트(2)는 로더(8a)에 의해 캐리지(9a)에 탑재된다.

도 7은 오버플로스토커(10)을 도시한 사시도이다. 도 7은 도 6과 마찬가지로 OHS(9)의 일부도 도시되어 있다. 오버플로스토커(10)에 있어서 반도체 제조설비에서는 2층에 마련되고 3층에 설치되는 OHS(9)와의 카세트(2)의 수수는 오버플로스토커(10)의 일부인 리프트(10a)에 의해 실행된다. (10b)는 리프트(10a)에 의해 카세트(2)를 탑재해서 3층과 2층 사이를 상하로 이동하는 승강스테이지이다. (10c)는 3층에서의 정지위치에 있는 승강스테이지(10b)에 캐리지(9a)상의 카세트(2)를 운반하고, 또 이것과는 반대로 승강강스테이지(10b)상에 있는 카세트(2)를 캐리지(9a)로 운반하는 로더이다.

(10d)는 2층에서의 정지위치에 있는 승강스테이지(10b)상의 카세트(2)를 스토커크레인(10f)를 핸들링할 수 있는 위치인 수수스테이지(10e)로 보내고, 또 반대로 수수스테이지(10e)상에 있는 카세트(2)를 승강스테이지(10b)로 보내는 공급기구이다. (10g)는 카세트(2)를 탑재해서 보관하는 스토커선반이고, 스토커크레인(10f)에 의해 수수스테이지(10e)에서 거기로 카세트(2)가 운반되고, 또 반대로 수수스테이지(10e)로 거기에서 카세트(2)가 배출된다. 이 도면에서 스토커선반(10g)와 스토커크레인(10f)를 설치하면 3층에도 용이하게 수납장소를 형성할 수 있다는 것을 알 수 있다.

오버플로스토커(10)의 동작에 대해서 간단히 설명한다. 반송원으로 되는베이스토커(8)에서 카세트(2)가 OHS(9)에 의해 반송지 베이스토커(8)의 카세트(2)의 수납장소가 가득 차있기 때문에 이 오버플로스토커(10)에 일시대피장소로서 운반되어 온다. 로더(10c)는 도착한 카세트(2)를 캐리지(9a)에서 집어 승강스테이지(10b)에 배치한다. 계속해서 리프트(10a)는 승강스테이지(10b)를 카세트(2)를 탑재해서 2층으로 이동한다. 승강스테이지(10b)가 2층에 도착하면 공급기구(10d)가 승강스테이지(10b)상의 카세트(2)를 수수스테이지(10e)로 이동시켜 거기에서 스토커크레인(10f)에 의해 스토커선반(10g)로 보내어 수납한다.

가득 차있었던 베이스토커(8)의 카세트(2)의 수납장소에 공간이 생기면 스토커선반(10g)에 수납되어 있던 카세트(2)는 수납된 것과는 반대의 수순으로 수수스테이지(10e), 승강스테이지(10b)를 경유해서 캐리지(9a)로 송출되어 간다.

도 8은 AGV(7)을 도시한 사시도이다. 도면에 있어서, (7a)는 가이드테이프(7d)를 따라서 주행하는 캐리지이고, (7b)는 처리장치(3), (4), (5)의 스테이지(3a), (4a), (5a) 또 베이스토커(8)의 AGV포트(8d) 사이에서 카세트(2)의 싣거나 또는 하역하는 작업을 실행하는 암이다. (7c)는 암(8b)에 의해 싣은 카세트(2)를 배치하는 스테이지로서, 캐리지(7a)상에 (7c-1)과 (7c-2)의 2개가 장비되어 있다. 스테이지(7c)가 2개 있는 것에 의해 처리장치(3), (4), (5)의 스테이지(3a), (4a), (5a)상에 있는 가공처리가 완료된 카세트(2)를 집어서 한쪽의 비어 있는 스테이지(7c)에 배치함과 동시에, 캐리지(7a)를 움직이지 않고 다른 한쪽의 스테이지(7c)상에 있는 가공처리전의 새로운 카세트(2)를 처리장치(3), (4), (5)의 스테이지(3a), (4a), (5a)에 공급할 수 있어 반송작업시간을 단축할 수 있다.

도 9는 OHS(9)를 도시한 사시도이다. 도 2에 도시한 바와 같이 OHS(9)의 주행레일(9b)는 폐루프를 이루는 형상을 하고 있지만, 도 9에서는 일부를 잘라낸 형태로 도시되어 있다. (9a)는 주행레일(9b)상을 한쪽방향으로 이동하는 캐리지로서, 1개의 카세트(2)를 탑재해서 주행할 수 있고, 이 도면에서는 (9a-1)∼(9a-4)의 4대가 있다. (9c)는 주행레일(9b)를 3층의 천정에 매어 다는 지지금구이다. 여기서, 간단히 OHS(9)의 동작을 설명하면 OHS(9)는 카세트(2)가 탑재되어 있지 않은 빈 캐리지(9a)를 반송원으로 되는 스토커(8), (10)으로 이동시키고, 거기서 카세트(2)를 로더(8a) 또는 (10c)에 의해 싣고, 실캐리지로 된 캐리지(9a)를 반송지로 되는 스토커(8), (10)으로 이동시키고, 도착하면 캐리지(9a)상의 카세트(2)를 로더(8a) 또는 (10c)에 의해 인출하여 일련의 작업을 종료한다.

이상, 반도체 제조설비의 중요한 구성요소인 처리장치(3), (4), (5), 베이스토커(8), 오버플로스토커(10), AGV(7), OHS(9)의 개별의 상세한 설명을 종료하였다. 계속해서, 반도체 제조설비를 구성하는 이들 기기가 제어상 어떻게 결부되어 있는지를 도 10을 사용해서 설명한다.

도 10은 처리장치(3), (4), (5), 베이스토커(8), 오버플로스토커(10), AGV(7), OHS(9)로 구성되는 반도체 제조설비의 제어구성을 도시한 제어구성도이다. 이 도면에 있어서, (12)는 이 반도체 제조설비의 제어상의 중추로 되는 상위계산기(이하, 「호스트」라고 한다)로서, 계산처리를 실행하는 본체(12a)와 웨이퍼(1)의 제조기준정보 등의 데이타가 외부에서 부여되는 입력수단(12b)로 구성된다. 호스트(12)는 통신케이블(13)을 통해서 베이스토커 콘트롤러(8x), 오버플로스토커 콘트롤러(10x), OHS콘트롤러(9x), 처리장치(3), (4), (5)와 연결되어 있다.

AGV콘트롤러(7x)는 베이스토커 콘트롤러(8x)에 의해 통신케이블(13)을 통해서 제어되고, 또 베이스토커 콘트롤러(8x)와 오버플로스토커 콘트롤러(10x)는 통신케이블(13)에 의해 OHS콘트롤러(9x)와 연결되어 있다. 이것에 의해 OHS콘트롤러(9x)는 캐리지(9a)로의 카세트(2)의 싣거나 또는 하역하는 작업에 로더(8a), (10c)를, 또 스토커선반(8c), (10g)로의 수납작업에 스토커크레인(8b), (10f)를 사용할 수 있다. 베이스토커 콘트롤러(8x), 오버플로스토커 콘트롤러(10x), OHS콘트롤러(9x), AGV콘트롤러(7x)는 각각 베이스토커(8), 오버플로스토커(10), OHS(9), AGV(7)의 일부임과 동시에 각각의 제어콘트롤러이다.

이상, 반도체 제조설비의 기기구성에 관한 설명을 종료하였다. 계속해서, 이 반도체 제조설비의 종래의 반송제어방법에 대해서 설명하는 것으로 하지만, 그 전에 도 2에서도 도시한 반도체 제조설비의 최소모델과 카세트(2)의 처리예를 그의 반송제어방법을 설명하기 위해 도 11에 도시한다.

도 11은 반도체 제조설비를 간략화해서 설명하는 최소모델과 카세트의 처리예를 도시한 설명도이다. 도면에 있어서, 베이스토커(8-11), AGV(7-11), 처리장치(A)(3-11)에 있어서, 이 그룹은 반도체 웨이퍼에 소정 공정의 가공처리를 실행하는 하나의 단위로 되어 있고, 이와 같이 처리장치(3), (4), (5)와 베이스토커(8)로 이루어지는 그룹을 공정영역이라 한다. 이후의 설명을 위해 임시로 반송원으로서의 역할이 부가진다. 따라서, 처리장치(A)(3-11)은 가공처리가 완료된카세트(2)를 발생시킨다. 베이스토커(8-12), AGV(7-12), 처리장치(A)(3-12)는 1개의 베이를 구성하고, 이후의 설명을 위해 임시로 반송지로서의 역할이 부가된다. 따라서, 처리장치(A)(3-12)는 가공처리할 카세트(2)를 요구한다.

여기서, 처리장치(A)(3-11)은 이후의 설명에 의해서는 처리장치(B)(4-11) 또는 처리장치(C)(5-11)이라도 좋고, 또 처리장치(A)(3-12)도 마찬가지이다. OHS(9)는 베이스토커(8-11)과 (8-12)를 연결하여 카세트(2)의 반송작업을 실행함과 동시에 오버플로스토커(10-11)로의 반송작업도 실행한다. 도면중 A, B, C, D는 카세트(2)이고, A카세트(2)는 베이스토커(8-12)의 처리로서 바꿔 말하면 수납되어 있고, B카세트(2)는 오버플로스토커(10-11)의 처리로서 2층에 있다. C카세트(2)는 베이스토커(8-11)의 처리로서 D카세트(2)는 처리장치(3-11)상에 있다. A카세트(2)는 베이스토커(8-12)에서 출고되어 AGV(7-12)에 의해 처리장치(A)(3-12)에 도착하는 것이 기대된다.

B카세트(2)는 오버플로스토커(10-11)에서 출고되어 OHS(9)에 의해 베이스토커(8-12)로 운반되고, 이후는 상술한 A카세트(2)와 마찬가지로 해서 처리장치(A)(3-12)에 도착하는 것이 기대된다. C카세트(2)는 베이스토커(8-11)에서 출고되어 OHS(9)에 의해 베이스토커(8-12)로 운반되고, 이후는 상술한 A카세트(2)와 마찬가지로 해서 처리장치(A)(3-12)에 도착하는 것이 기대되지만, 반송지로 되는 베이스토커(8-12)가 가득 차있는 경우에는 일단 오버플로스토커(10-11)에 수납되는 경우도 있을 수 있다. 이 경우, B카세트(2)와 마찬가지로 해서 처리장치(A)(3-12)에 도착하는 것이 기대된다. D카세트(2)는 AGV(7-11)에 의해 베이스토커(8-11)로 운반된 후 C카세트(2)와 마찬가지로 해서 처리장치(A)(3-12)에 도착하는 것이 기대된다.

이하, 종래의 반도체 제조설비의 반송제어방법에 대해서 상세하게 설명하는 것으로 하겠지만, [1]처리장치(A), (B), (C)의 자동제어 프로그램, [2]호스트의 반도체 웨이퍼 공급처리제어(Pull)프로그램, [3]반송기기 콘트롤러의 프로그램, [4]호스트의 반도체 웨이퍼 송출처리제어(Push)프로그램의 순으로 설명하기로 한다.

도 37은 종래의 처리장치(3), (4), (5)에 실장되는 자동제어 프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면이다. 처리장치의 형태에 의한 차이는 여기서 도시한 흐름도의 범위는 아니다. 도면에 있어서, 처리장치(3), (4), (5)를 개시시키면(스텝37-1), 구성기기 모두의 초기화와 동작확인(스텝37-2)을 실행하고, 가공처리가능하면 카세트요구를 호스트(12)로 송신하고(스텝37-3), 호스트(12)로부터의 가공개시작업지시를 대기한다(스텝37-4). 스텝37-3에서 보고되는 카세트요구의 수는 처리장치(A)(3)의 경우에는 스테이지(3a-1), (3a-2)의 2개분, 처리장치(B)(4)의 경우에는 앞면버퍼(4b)와 배면버퍼(4c)에 수납가능한 개수분, 처리장치(C)(5)의 경우에는 버퍼(5b)에 수납가능한 개수분만큼 호스트(12)로 송신한다. 호스트(12)에서 가공개시작업지시를 수신하면 카세트(2)가 처리장치(A)(3)의 경우에는 스테이지(3a)에 있는 것을, 처리장치(B)(4)의 경우에는 스테이지(4a)에 있는 것을, 처리장치(C)(4)의 경우에는 스테이지(5a)에 있는 것을 확인하고, 또 선행해서 가공처리를 개시하고 있는 카세트(2)가 있는 경우에는 그의 진보상황을 확인하고(스텝37-5), 가공처리를 개시한다(스텝37-6).

가공처리를 개시한 후 인터럽트의 유무를 확인하고(스텝37-7), 없는 경우에는 스텝37-4로 되돌아가서 호스트(12)로부터의 가공개시작업지시를 대기한다. 인터럽트가 있는 경우에는 본 자동제어 프로그램을 종료시킨다(스텝37-8).

계속해서 상기 스텝37-6에서 기동된 가공작업처리프로그램을 도 38의 흐름도에 의해 도시한다. 처리장치(3), (4), (5)에 실장되어 있는 가공작업처리프로그램은 상기 자동제어 프로그램의 스텝37-6에서 기동되면(스텝38-1), 우선 호스트(12)에 가공처리개시보고를 실행하고(스텝38-2), 웨이퍼(1)의 실제의 가공처리를 구성기기를 구사해서 실행한다(스텝38-3). 이 스텝38-3의 내용은 처리장치의 형태에 따라 다르다.

처리장치(A)(3)에 대해서는 카세트(2)는 스테이지(3a)에 배치한 채, 웨이퍼반송로봇(3b)가 웨이퍼(1)을 인출하고, 처리실(3c)에 보내어 순차 처리를 샐행한다. 처리장치(B)(4)에서는 카세트반송로봇(4d-1)이 일단 스테이지(4a)상에 있는 카세트(2)를 앞면버퍼(4b)로 이동시킨 후, 처리조(4f)의 상황을 보아 배면버퍼(4c)로 보내어 순차 처리를 실행한다. 처리장치(C)(5)에 대해서도 카세트반송로봇(5c)가 일단 스테이지(5a)상에 있는 카세트(2)를 버퍼(5b)로 이동시킨 후, 장치내 스테이지(5e)의 공간을 보아 카세트(2)를 보내고, 거기서 웨이퍼반송로봇(5d)가 웨이퍼(1)을 인출하고 처리실(5f)로 보내어 순차 처리를 실행한다.

이들 일련의 작업이 완료되면 가공 처리 완료 보고를 호스트(12)에 대해서 실행한다(스텝38-4). 이 때, 가공처리가 완료된 카세트(2)는 처리장치(3), (4), (5) 모두 각각의 스테이지인 (3a), (4a), (5a)에 있다. 호스트(12)가 AGV(7)을사용해서 가공처리가 완료된 카세트(2)를 인출하는 것을 스테이지(3a), (4a), (5a)에 부착된 카세트센서(도시하지 않음)에 의해 검지하고, 다음의 카세트(2)의 수용이 가능한지의 판단을 하고(스텝38-5), 수용이 가능하다면 카세트요구를 호스트(12)로 보내고(스텝38-6), 그리고 일련의 가공작업처리프로그램을 종료시킨다(스텝38-7).

처리장치(A)(3)에 대해서는 스테이지(3a-1)과 (3a-2)에 2개의 카세트(2)가 배치되어 있으므로, 2개의 가공작업처리프로그램이 병행해서 기동되는 경우가 있다. 또, 처리장치(B)(4), 처리장치(C)(5)에 대해서도 앞면버퍼(4b), 배면버퍼(4c), 버퍼(5b)에 수납되는 카세트(2)의 용량에 따라서 여러개가 병행해서 기동되는 경우가 있다.

이상, 종래의 처리장치(3), (4), (5)에 실장되는 자동제어 프로그램과 그 가공처리작업프로그램에 대한 설명을 종료하였지만, 이것과 쌍을 이루어 처리장치(3), (4), (5)에 가공처리전의 카세트(2)를 공급하여 가공처리를 개시하는 종래의 호스트(12)의 반도체 웨이퍼 공급처리제어(Pull)프로그램에 대해서 이하 설명한다. 여기서, Pull이라는 것은 처리장치(3), (4), (5)의 요구에 따라서 가공처리가능한 카세트(2)를 잡아 당겨오는 것을 의미한다.

도 39는 종래의 반도체 웨이퍼 공급처리제어(Pull)프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면이다. 도면에 따라서 호스트(12)를 개시시키면(스텝39-1), 처리장치(3), (4), (5)마다 다음에 가공처리할 카세트(2)의 일람인 처리 대기 롯 (lot)테이블(표)을 작성하는 처리를 기동한다(스텝39-2). 계속해서처리장치(3), (4), (5)의 상황에 따라서 상기 처리 대기 롯 테이블에서 카세트(2)를 선택하고 반송작업으로서 등록하는 처리를 기동하고(스텝39-3), 그리고 등록된 반송작업을 실행에 옮기는 처리를 기동한다(스텝39-4). 마지막으로, 카세트(2)의 실제의 가공처리를 처리장치(3), (4), (5)에 개시시키는 가공제어 처리를 기동하고(스텝39-5), 반도체 웨이퍼 공급처리제어(Pull)프로그램을 종료한다(스텝39-6).

도 40은 종래의 처리 대기 롯 테이블작성 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면이다. 종래의 호스트(12)에 실장된 처리 대기 롯 테이블작성 처리프로그램은 상기 Pull프로그램의 스텝39-2에서 기동되면(스텝40-1), 소정 공정의 가공처리가 완료된 카세트(2)를 상기 가공처리를 실행한 처리장치의 가장 가까운 스토커(8), (10)으로 반송하는 반송작업이 완료되어 수납하는 것을 대기한다(스텝40-2). 카세트(2)가 상기 스토커(8), (10)에 수납된 것을 검출하면 호스트(12)는 입력수단(12b)에서 입력된 카세트(2)와 그의 웨이퍼(1)의 제조기준정보에서 다음의 제조공정의 가공처리를 실행하는 처리장치(3), (4), (5)를 결정하고, 그 처리장치(3), (4), (5)가 가공처리하는 카세트(2)를 처리 대기 롯 테이블에 라이트하기 위한 데이타를 작성하고(스텝40-3), 처리 대기 롯 테이블에 그 데이타를 라이트한다(스텝40-4). 또한, 처리 대기 롯 테이블이라는 것은 소정의 처리장치(3), (4), (5)가 가공처리할 카세트(2)를 기록한 것이고, 카세트의 ID, 카세트의 현재위치를 나타내는 처리장소, 가공처리작업 착수순위를 나타내는 우선순위를 데이타로서 각 카세트(2)에 대해서 라이트되어 있다.

이 라이트작업을 종료하면 인터럽트의 유무를 확인하고(스텝40-5), 없는 경우에는 스텝40-2로 되돌아 가 스토커(8), (10)으로의 반송작업이 완료하는 것을 대기한다. 한편, 인터럽트가 있는 경우에는 본 처리 대기 롯 테이블 작성프로그램을 종료시킨다(스텝40-6). 상기 처리 대기 롯 테이블의 1예를 처리 대기 롯 테이블로 해서 도 56에 도시한다.

앞서 설명한 바와 같이, 카세트(2)의 ID, 그 카세트(2)가 현재 있는 처리장치(3), (4), (5), 스토커(8), (10)이라고 한 처리장소데이타, 그 카세트(2)의 반도체 제조설비에 있어서의 가공처리의 우선순위를 나타내는 우선순위가 도 56에 나타내는 처리 대기 롯 테이블에 라이트되어 있는 것을 알 수 있다. 도 56에 도시된 구체적인 데이타는 상술한 도 11을 예로 해서 작성되어 있으며, D카세트(2)는 스토커(8), (10)에 수납되어 있지 않기 때문에 처리 대기 롯 테이블에는 라이트되지 않는다.

도 41은 종래의 반송 작업 작성 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면이다. 종래의 호스트(12)에 실장된 반송 작업 작성 처리프로그램은 상기 Pull프로그램의 스텝39-3에서 기동되면(스텝41-1), 처리장치(3), (4), (5)마다 호스트(12)가 갖는 타이머가 반복해서 타임업하는 것을 검지하고(스텝41-2), 타임업을 검지하지 않아도 상술한 도 37에 도시한 처리장치(3), (4), (5)의 자동제어 프로그램의 스텝37-3과 도 38에 도시한 그 가공작업 처리프로그램의 스텝38-5에 의해 보내져 오는 카세트요구를 수신하고(스텝41-3), 카세트요구를 수신하지 않아도 마찬가지로 도 38에 도시한 가공작업 처리프로그램의 스텝38-4에 의해 보내져 오는가공완료 보고를 수신하고(스텝41-4), 그 처리장치(3), (4), (5)의 스테이지(3a), (4a), (5a)를 향해서 반송작업중의 선행하는 카세트(2)가 없는 것을 확인한다(스텝41-5).

반송작업중의 선행하는 카세트(2)가 있는 경우에는 새로운 카세트(2)의 반송작업에 착수할 수 없기 때문에 스텝41-2로 되돌아 간다. 스텝41-5에 있어서 선행하는 카세트(2)가 없는 경우에는 도 56에 도시한 처리 대기 롯 테이블을 리드하고(스텝41-6), 그 데이타의 1개인 우선순위가 높은 카세트(2)를 테이블의 선두로 하도록 처리 대기 롯 테이블을 재배열한다(스텝41-7). 계속해서 처리장치(3), (4), (5)의 가장 가까운 베이스토커(8)에 있는 카세트(2)를 처리 대기 롯 테이블의 선두에서 검색하고(스텝41-8), 해당하는 카세트(2)의 유무를 판단한다(스텝41-9). 해당 카세트(2)가 없다고 판단된 경우에는 스텝41-2로 되돌아 가고, 있다고 판단된 경우에는 다른 카세트(2)가 그 처리장치(3), (4), (5)의 그 스테이지(3a), (4a), (5a)로 행해서 운반되어 오지 않도록 예약플래그를 온(ON)으로 한 후(스텝41-10), 그 카세트(2)의 반송작업데이타를 작성하고(스텝41-11), 반송작업 대기테이블에 그 데이타를 라이트한다(스텝41-12).

라이트처리를 종료하면 인터럽트의 유무를 확인하고(스텝41-13), 없는 경우에는 스텝41-2로 되돌아 가고, 있는 경우에는 본 반송 작업 작성 처리프로그램을 종료시킨다(스텝41-14). 도 56에 도시한 처리 대기 롯 테이블의 기입예에서는 스텝41-7에서 실행되는 우선순위순의 재배열은 완료된 상태이고, 처리장치(3-12)의 가장 가까운 베이스토커(8-12)에서 검색하고(스텝41-8), A카세트(2)를 해당카세트(2)로서 선택하여 반송작업데이타를 작성하고(스텝41-11), 그 데이타를 반송작업 대기테이블에 라이트한다(스텝41-12). 라이트한 반송작업 대기테이블의 1예를 반송작업 대기테이블로 해서 도 57에 도시한다.

도 57에 도시한 바와 같이 반송작업 대기테이블은 카세트(2)의 ID데이타, 그 카세트(2)의 현재의 처리장소인 반송원데이타, 그 카세트(2)의 운반지인 반송지데이타로 구성되어 있다. 통상, 소정의 가공처리대기의 카세트(2)는 상기 처리장치(3), (4), (5)의 가장 가까운 베이스토커(8)에 일단 수납된다. 상기 스텝41-8에 있어서 다음에 가공처리할 카세트(2)를 상기 가장 가까운 스토커(8)에서 선택하고 있는 것은 스토커에서 처리장치(3), (4), (5)로 반송하는 반송시간을 고려했기 때문이다. 반송작업시간이 길면 처리장치(3), (4), (5)가 가공처리를 완료하고, 가공처리를 실시한 반도체 웨이퍼를 수납한 카세트(2)를 송출하고 난 후 다음에 가공처리할 카세트(2)를 수용할 때까지의 빈 시간이 커지고 따라서 이 빈 시간분만큼 처리장치의 가동률이 저하한다.

처리장치(A)(3)을 예로 해서 설명한다. 처리장치(A)(3)의 경우, 반송되어 온 카세트(2)를 AGV(7)에서 이송하고, 가배치하는 스테이지가 2개 있다. 상기 처리장치(3)(A)는 2개의 스테이지에 배치된 2개의 카세트(2)를 1개씩 가공처리한다. 상기 2개의 카세트중 최초에 가공된 카세트(2)의 가공처리가 완료되면 그 카세트(2)는 원래의 스테이지에 탑재됨과 동시에 다음의 카세트(2)의 반송작업이 개시된다. 동시에 또 1개의 카세트(2)의 가공처리가 개시된다. 앞서 설명한 바와 같이, 처리장치의 빈 시간이 생기지 않도록 하기 위해서는 이 2개째의카세트(2)의 가공처리가 완료될 때까지 가공처리할 카세트(2)를 처리장치(3), (4), (5)로 반송해 둘 필요가 있다. 즉, 처리장치(3), (4), (5)에 카세트(2)를 반송하는 반송시간은 한정되어 있으므로, 가장 가까운 베이스토커(8)에서 카세트(2)가 선택되어 처리장치(3), (4), (5)로 반송되게 된다.

도 42는 종래의 반송작업실행 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면이다. 도 42에 도시한 반송작업실행 처리프로그램은 상기 반도체 웨이퍼 공급처리제어(Pull)프로그램의 스텝39-4에서 기동되면(스텝42-1), 도 57에 도시한 반송작업 대기테이블을 리드하고(스텝42-2), 상기 테이블에 라이트된 반송작업이 있는지의 여부의 판단을 하고(스텝42-3), 없다고 판단된 경우에는 스텝42-2로 되돌아 가고, 있다고 판단된 경우에는 반송작업 대기테이블에 라이트된 선두의 반송작업을 반송기기를 사용해서 실행하는 처리를 기동한다(스텝42-4).

이 스텝에서 기동된 처리가 종료하면 해당 카세트(2)의 데이타가 처리 대기 롯 테이블에서 말소된다. 계속해서 반송작업 대기테이블에서 착수한 반송작업을 말소한 후(스텝42-5), 인터럽트의 유무를 확인하고(스텝42-6), 없는 경우에는 스텝42-2)로 되돌아 간다. 인터럽트가 있는 경우에는 본 반송작업실행 처리프로그램을 종료시킨다(스텝42-7). 도 57에 도시한 반송작업 대기테이블의 선두에 나타낸 반송작업예의 경우, 스텝42-4중에서 베이스토커(8-12)에 수납된 A카세트(2)를 처리장치(A)(3-12)로 운반하는 작업지시를, 호스트(12)는 베이스토커(8-12)에 대해서 통신케이블(13)을 통해서 공급작업을 실행시킨다.

도 43은 가공제어 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면이다.종래의 호스트(12)에 실장된 가공제어 처리프로그램은 상기 반도체 웨이퍼 공급처리제어(Pull)프로그램의 스텝39-5에서 기동되면(스텝43-1), 처리장치(3), (4), (5)의 스테이지(3a), (4a), (5a)에 카세트(2)를 반송하는 반송작업이 완료되었을 때, 반송기기 콘트롤러가 송신하는 상기 반송작업의 완료 보고를 수신하고(스텝43-2), 상기 처리장치(3), (4), (5)에서의 가공처리의 개시조건의 확인을 실행한 후(스텝43-3), 그 처리장치에 의한 가공처리를 개시한다(스텝43-4). 마지막으로, 인터럽트의 유무를 확인하고(스텝43-5), 없는 경우에는 스텝43-2로 되돌아 가고, 인터럽트가 있는 경우에는 본 가공제어 처리프로그램을 종료시킨다(스텝43-6). 스텝43-4는 도 37과 도 38에 도시된 처리장치(3), (4), (5)의 자동제어 프로그램과 그 가공작업 처리프로그램을 사용해서 도착한 카세트(2)에 수납된 웨이퍼(1)에 가공처리를 실시한다.

이상으로 종래의 호스트(12)의 반도체 웨이퍼 공급처리제어(Pull)의 프로그램의 설명을 종료한다. 다음에, 여기서는 도 42의 반송작업실행 처리프로그램의 스텝42-4중에서 호스트(12)가 송신하는 반송작업지시에 의해 기동되어 실재로 반송작업을 실행하는 베이스토커 콘트롤러(8x), 오버플로스토커 콘트롤러(10x), OHS콘트롤러(9x), AGV콘트롤러(7x)라고 한 반송기기 콘트롤러에 실장되는 종래의 반송제어 처리프로그램과 그 반송기기제어처리에 대해서 설명한다.

도 44는 반송기기 콘트롤러의 반송제어 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면이다. 도면에 따라서 이들 반송기기 콘트롤러를 개시시키면(스텝44-1), 구성기기 모두의 초기화와 동작확인(스텝44-2)을 실행하고, 각 반송기기 콘트롤러의 상위에 위치하는 콘트롤러부터의 반송작업지시의 수신을 대기한다(스텝44-3). 반송작업지시를 수신하면 구성기기의 상태와 선행반송작업의 상황 등을 확인한 후(스텝44-4), 구성기기를 제어해서 반송작업을 실행하는 처리를 기동한다(스텝44-5). 계속해서, 인터럽트의 유무를 확인하고(스텝44-6), 없는 경우에는 스텝44-3으로 되돌아 가고, 인터럽트가 있는 경우에는 본 반송작업실행 처리프로그램을 종료시킨다(스텝44-7).

도 45는 종래의 반송기기 콘트롤러에 실장된 반송기기제어 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 설명하는 도면이다. 상기 반송제어 처리프로그램의 스텝44-5에서 기동되면(스텝45-1), 반송작업의 개시를 반송작업지시를 송신해 온 상기 상위에 위치하는 콘트롤러에 대해서 송신하고(스텝45-2), 실제의 반송작업을 구성기기를 구사해서 실행하고(스텝45-3), 작업이 완료되면 그것을 스텝45-2에서 작업의 개시를 보고한 것과 동일한 상위에 위치하는 콘트롤러에 대해서 보고하고(스텝45-4), 일련의 작업을 완료한다(스텝45-5). 스텝45-3중에서 실행하는 작업의 내용은 반송기기 콘트롤러에 의해 다음과 같이 다르다.

베이스토커 콘트롤러(8x)는 이 스텝45-3에 있어서 호스트(12)로부터의 반송작업지시에 따라 스토커선반(8c)에 수납된 카세트(2)를 스토커크레인(8b)를 사용해서 AGV포트(8d)로 배출하고, 계속해서 AGV콘트롤러(7x)에 통신케이블(13)을 통해서 지시하여 AGV(7)을 사용해서 AGV포트(8d)로 배출한 카세트(2)를 처리장치(3), (4), (5)의 스테이지(3a), (4a), (5a)로 운반시킨다. 또, 처리장치(3), (4), (5)의 스테이지(3a), (4a), (5a)상의 카세트(2)를 스토커선반(8c)에 수납하는 역루트의반송작업도 마찬가지로 호스트(12)로부터의 반송작업에 따라 베이스토커 콘트롤러(8x)가 스텝45-3에 있어서 실행한다.

계속해서 OHS콘트롤러(9x)는 이 스텝45-3에 있어서 호스트(12)로부터의 반송작업지시에 의해 스토커(8), (10)의 스토커선반(8c), (10g)에 수납된 카세트(2)를 베이스토커 콘트롤러(8x) 또는 오버플로스토커(10x)에 통신케이블(13)을 통해서 지시하고, OHS포트(8e) 또는 승강스테이지(10b)의 3층의 정지위치로 이동시킨다. 계속해서, 빈 캐리지(9a)를 반송원으로 되는 스토커(8), (10)으로 이동시키고, 재차 이 베이스토커 콘트롤러(8x) 또는 오버플로스토커 콘트롤러(10x)에 통신케이블(13)을 통해서 OHS포트(8e) 또는 승강스테이지(10b)상의 카세트(2)를 캐리지(9a)에 실리게 한다.

또, 그 실캐리지(9a)를 반송지인 스토커(8), (10)으로 이동시키고, 캐리지(9a)상의 카세트(2)를 스토커선반(8c), (10g)에 그 베이스토커 콘트롤러(8x)또는 오버플로스토커 컨트롤러(10x)에 통신케이블(13)을 통해서 지시하여 수납시킨다. AGV콘트롤러(7x)는 상술한 바와 같이 스토커콘트롤러(8x)로부터의 반송작업지시에 의해 베이스토커(8)의 AGV포트(8d)와 처리장치(3), (4), (5)의 스테이지(3a), (4a), (5a) 사이에서 카세트(2)의 반송작업을 이 스텝45-3중에서 실행한다. 또, 베이스토커 콘트롤러(8x)는 상술한 바와 같이 OHS콘트롤러(9x)의 반송작업지시에 따라 스토커선반(8c)에 있는 카세트(2)를 OHS포트(8e)에 스토커크레인(8b)를 사용해서 송출하고, OHS포트(8e)상의 카세트(2)를 캐리지(9a)에 로더(8a)를 사용해서 싣거나, 또 그 반대로 캐리지(9a)에 있는 카세트(2)를 스토커선반(8c)에 OHS포트(8e)를 경유해서 로더(8a)와 스토커크레인(8b)를 구사해서 수납하는 각각의 작업을 이 스텝45-3중에서 실행한다.

마지막으로, 오버플로스토커 콘트롤러(10x)에 대해서도 베이스토커 콘트롤러(8x)와 마찬가지로 해서 OHS콘트롤러(9x)로부터의 몇개로 분해된 반송작업지시에 따라 스토커선반(10g)와 캐리지(9a) 사이의 카세트(2)의 반송작업을 리프트(10a), 공급기구(10d), 스토커크레인(11f)를 구사해서 이 스텝45-3중에서 실행한다.

다음에, 종래의 호스트(12)에 실장되는 반도체 웨이퍼 송출처리제어(Push)프로그램에 대해서 설명한다. 도 37과 도 38의 처리장치(3), (4), (5)의 자동제어 프로그램과 그 가공작업 처리프로그램에 의해서 가공처리가 완료된 카세트(2)는 여기서 설명하는 호스트(12)의 반도체 웨이퍼 송출처리제어(Push)프로그램과 그 관련프로그램에 의해 이들 처리장치에서 가장 가까운 베이스토커(8)로 운반되고, 또 다음의 제조공정에 가공처리를 실행하는 처리장치(3), (4), (5)의 가장 가까운 스토커로 운반된다. 여기서 Push라는 것은 처리장치(3), (4), (5)가 잡아 당기는 것은 아니고 카세트(2)를 송출하는 것을 의미한다.

도 46은 종래의 호스트(12)의 반도체 웨이퍼 송출처리제어(Push)프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면이다. 도면에 따라서 호스트(12)를 개시시키면(스텝46-1), 처리장치(3), (4), (5)에서 가공처리가 완료된 카세트(2)를 가장 가까운 베이스토커(8)로 회수하기 위한 반송작업 작성처리를 기동한다(스텝46-2). 계속해서, 다음 제조공정의 가공처리를 실행하는 처리장치(3), (4), (5)의 가장 가까운 베이스토커(8)로 공급하기 위한 공급반송작업 작성처리를 기동하고(스텝46-3), 이들 스텝46-2와 46-3에서 기동된 처리에 의해서 라이트된 반송작업 대기테이블에 따라 반송작업을 실행하는 처리를 기동하고(스텝46-4), 일련의 작업을 종료한다(스텝46-5).

도 47은 회수 반송 작업 작성 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면이다. 도 48은 공급 반송 작업 작성 처리프로그램을 설명하는 흐름도이다. 스텝46-4에서 기동되는 반송작업실행 처리프로그램은 이미 도 42에서 설명된 것으로서 여기서의 설명은 생략한다.

도 47에 따라서 종래의 호스트(12)에 실장된 회수반송작업 작성프로그램은 상기 반도체 웨이퍼 송출처리제어(Push)프로그램의 스텝46-2에서 기동되면(스텝47-1), 처리장치(3), (4), (5)에서 도 38의 스텝38-4에서 보내져 오는 카세트(2)의 가공 처리 완료 보고를 검출하고(스텝47-2), 그 처리장치(3), (4), (5)의 가장 가까운 베이스토커(8)까지의 반송작업데이타를 작성하고(스텝47-3), 그 데이타를 도 41에서 설명한 것과 동일한 반송작업 대기테이블에 라이트한다(스텝47-4). 그 후, 인터럽트의 유무를 확인하고(스텝47-5), 없는 경우에는 스텝47-2로 되돌아 가고, 인터럽트가 있는 경우에는 본 회수 반송 작업 작성 처리프로그램을 종료시킨다(스텝47-6).

이 반송작업 대기테이블은 도 57에 도시되어 있다. 도 11에 도시한 예에서는 D카세트(2)의 가장 가까운 베이스토커(8)은 (8-11)이고, 처리장치(A)(3-11)에서 D카세트(2)의 가공 처리 완료의 보고가 있으면 반송원데이타와 반송지데이타의각각에 (3-11)과 (8-11)이 세트되어 반송작업 대기테이블에 라이트된다.

도 48에 따라서 종래의 호스트(12)에 실장된 공급반송작업 작성프로그램은 상기 자동제어 프로그램의 스텝46-3에서 기동되면(스텝48-1), 카세트(2)가 스토커(8), (10)에 도착하는 것을 검출한 후(스텝48-2), 그 카세트(2)의 다음 제조공정의 가공처리를 실행하는 가공처리장치(3), (4), (5)의 가장 가까운 베이스토커(8)이 그 카세트(2)가 현재 도착한 스토커(8), (10)인지를 판정하고(스텝48-3), 가장 가까운 베이스토커(8)에 도착했으면 아무런 처리도 하지 않고 스텝48-2로 되돌아 간다. 반대로 도착하지 않았다면 가장 가까운 베이스토커(8)에 도착하기 위해 반송지로 되는 스토커(8), (10)을 결정하고(스텝48-4), 그 반송작업데이타를 작성하고(스텝48-5), 그 데이타를 도 41에서 설명한 것과 동일한 반송작업 대기테이블에 라이트한다(스텝48-6).

그 후, 인터럽트의 유무를 확인하고(스텝48-7), 없는 경우에는 스텝48-2로 되돌아 가고, 인터럽트가 있는 경우에는 본 공급 반송 작업 작성 처리프로그램을 종료시킨다(스텝48-8). 이 반송작업 대기테이블은 도 57에 도시되어 있다. 도 11에 도시한 예에서는 베이스토커(8-11)에 도착한 C카세트(2)의 다음 제조공정의 가공처리를 실행하는 처리장치(A)(3-12)의 가장 가까운 베이스토커(8)은 (8-12)이고, 스텝48-4에서 C카세트(2)의 반송지의 베이스토커(8)로서 (8-12)가 결정되고, 스텝48-5와 스텝48-6에서 반송지데이타에 (8-12)가 세트되어 반송작업 대기테이블에 라이트된다.

스텝48-4에서 베이스토커(8-12)가 가득 차있어 카세트(2)를 수납할 장소가없다고 판단된 경우에는 오버플로스토커(10-11)이 베이스토커(8-12) 대신에 반송지로서 결정된다. 이와 같이 해서 오버플로스토커(10-11)에 도착한 B카세트(2)는 스텝48-3에서 베이스토커8-12에 도착하고 있지 않기 때문에 스텝48-4가 실행되어 반송지의 베이스토커로서 (8-12)가 결정되고, 베이스토커(8-12)가 가득 찬 경우에는 오버플로스토커(10-11)에서 베이스토커(8-12)가 비는 것을 대기한다.

도 49는 처리장치(A)(3)을 예로 한 종래의 반도체 제조설비의 반송제어방법에 의한 방송작업의 타이밍도를 도시한 도면이다. 스테이지(3a-1)과 스테이지(3a-2)에는 가공처리전의 X카세트(2)와 Y카세트(2)가 탑재된 상태에서 X카세트(2)의 가공처리가 개시되고(스텝49-1), 모든 웨이퍼(1)에 처리실(3c)에서의 가공처리가 완료되어 원래의 X카세트(2)로 되돌아 가면 처리장치(A)(3)은 가공처리의 완료를 호스트(12)에 보고한다(스텝49-2). 이것을 받은 호스트(12)는 베이스토커(8)에 수납되어 있는 해당 Z카세트(2)를 선택하고 베이스토커(8)로부터의 출고작업(스텝49-8)을, AGV(7)을 사용한 반송작업(스텝49-9)를 실행시킨다.

처리장치(A)(3)에 도착한 AGV(7)은 우선 X카세트(2)를 비어 있는 자신의 스테이지(7c)에 싣는다(스텝49-13). 그 동안 다른 한쪽의 스테이지(7c)에서 대기하고 있던(스텝49-10) Z카세트(2)는 계속해서 처리장치(A)(3)의 스테이지(3a-1)에 하역된다(스텝49-11). Z카세트(2)의 처리장치(A)(3)의 스테이지(3a-1)로의 도착을 안 호스트(12)는(스텝49-12) Z카세트(2)의 가공처리개시의 작업지시를 보낸다. 이것을 받은 처리장치(A)(3)은 Y카세트(2)의 가공처리의 상황에 따라 Z카세트(2)의 가공처리를 대기시킨 후(스텝49-4), 가공처리를 개시한다(스텝49-5).

AGV(7)의 스테이지(7c)에 실려진 X카세트(2)는 Z카세트(2)의 처리장치(A)(3)으로의 하역작업을 대기하고(스텝49-14), 베이스토커(8)로 운반된다(스텝49-15). 베이스토커(8)에 운반된 X카세트(2)는 베이스토커(8)에 수납되어 일련의 작업이 완료된다(스텝49-16). 이와 같이 Z카세트(2)의 카세트(2)의 스테이지(3a-1)로의 반송작업은 X카세트(2)가 스테이지(3a-1)에서 가공처리가 완료되고, 스테이지(3a-2)의 Y카세트(2)의 가공처리가 완료되는 여유를 갖기 이전에 완료되지 않으면 안된다. 만일, Y카세트(2)의 가공완료 후 Z카세트(2)를 운반해 온 경우에는 처리장치(A)(3)은 가공처리할 웨이퍼(1)이 없기 때문에 할일이 없게 된다. 여기서는 처리장치(A)(3)을 예로 설명하였지만 처리장치(B)(4)와 처리장치(C)(3)에 대해서도 마찬가지라고 할 수 있다.

종래의 반도체 제조설비제어방법은 가공 처리 완료에서 다음의 가공처리를 실행하는 카세트가 도착할 때까지의 동안에 발생하는 처리장치의 가공대기시간을 감소시키기 위해, 반송작업시간이 짧아도 좋은 가장 가까운 스토커에 수납되어 있는 카세트중 가장 가공처리가 재촉되는 우선순위가 높은 카세트를 선택하고, 그 카세트를 상기 처리장치로 반송해서 가공처리를 실시하고 있었다. 따라서, 가장 가까운 스토커 이외의 스토커에 수납되어 있고, 상기 처리장치에서의 가공처리를 실시할 카세트에 대해서는 그 카세트를 가장 가까운 스토커로 반송해서 수납한 후 카세트가 수납되어 있는 가장 가까운 스토커에서 상기 처리장치로 반송되지 않으면 안되었다. 따라서, 반송수단에 부하가 가해짐과 동시에 가공처리가 재촉되는 카세트의 가공에 즉시 착수할 수 없다는 문제점이 있었다.

예를 들면 소정의 가공처리를 실행하는 처리장치로 반송하는 카세트를 가장 가까운 스토커에 한정하지 않고 반도체 웨이퍼 제조설비가 갖는 모든 스토커에 수납되어 있는 카세트중에서 선택하도록 하면 소정의 가공처리가 이루어질 카세트중 우선순위가 높은 카세트부터 가공처리에 착수할 수 있다. 그러나, 소정의 처리장치로 반송하는 카세트를 모든 스토커에 수납되어 있는 카세트중에서 선택하기 위해서는 앞서 설명한 바와 같이, 반송작업시간에 의한 처리장치의 가공대기시간을 어떻게 감소시킬 것인가의 문제점을 해결할 필요가 있었다.

즉, 처리장치의 가공대기시간을 감소시키고 처리장치의 가동률을 높이기 위해서는 처리장치에 끊임없이 워크가 걸려져 있는 상태로 유지할 수 있도록 효율좋게 카세트를 처리장치로 반송할 필요가 있다. 구체적으로 설명하면, 처리장치의 가공처리가 완료된 시점에서 다음에 상기 처리장치가 가공처리할 카세트가 상기 처리장치로 반송되어 있지 않으면 안된다. 그것을 위해서는 반도체 웨이퍼 제조설비가 갖는 처리장치의 가공처리 잔여시간을 연산하고, 반도체 웨이퍼 제조설비가 갖는 스토커에 수납되어 있는 카세트중 상기 가공처리 잔여시간에서 구해지는 카세트를 처리장치로 공급하는 공급예정시간내에 반송할 수 있는 카세트를 선택하고 선택된 카세트를 반송할 필요가 있었다. 상기 공급예정시간내에 반송할 수 있는 카세트를 선택하기 위해서는 반도체 웨이퍼 제조설비가 갖는 임의의 스토커에서 특정의 처리장치로 카세트를 반송하는 반송작업시간을 명확하게 해 둘 필요가 있었다.

또, 가공처리가 완료된 카세트는 가공처리를 실시한 처리장치의 가장 가까운 스토커에 일단 수납된 후, 다음 공정의 가공처리를 실행하는 처리장치의 가장 가까운 스토커로 반송된다. 그러나, 다음 공정의 스토커에 새로운 카세트를 수납할 공간이 없는 경우 그 카세트는 오버플로스토커에 임시수납되고, 상기 다음 공정의 스토커의 공간이 비는 것을 대기하게 된다. 상기 다음 공정의 스토커의 수납공간이 비게 되면 그 빈 공간에는 오버플로스토커에 수납되어 있던 카세트부터 순차 반송되므로, 반송원의 스토커에서 반송된 카세트는 모두 오버플로스토커를 경유하도록 된다. 따라서, 반송수단의 부하가 커진다는 문제가 있었다. 또, 오버플로스토커에 수납되어 있는 카세트의 가공처리가 우선되므로, 가공처리가 재촉되는 카세트의 가공처리가 지연된다는 문제도 있었다.

본 발명의 목적은 소정의 가공처리를 실시하는 처리장치가 가공처리할 카세트를 상기 처리장치의 가장 가까운 스토커에 수납되어 있는 카세트중에서 선택하는 것이 아니라 반도체 웨이퍼 제조설비가 갖는 모든 스토커에 수납되어 있는 카세트에서 처리장치가 다음에 가공처리할 카세트를 선택하고, 처리장치로 반송하는 것에 의해 처리장치의 대기시간을 적게 해서 처리장치의 가동률을 개선함과 동시에, 가공처리의 우선순위가 높은 카세트를 효율좋게 반송해서 가공처리를 실행할 수 있도록 반도체 웨이퍼 제조설비를 제어하는 제어방법을 제안하는 것이다.

도 1은 반도체 웨이퍼와 반도체 웨이퍼를 수납하는 카세트를 도시한 사시도,

도 2는 반도체 제조설비를 도시한 조감도,

도 3은 반도체 제조설비에 마련된 가공처리장치의 1종인 처리장치(A)를 도시한 사시도,

도 4는 반도체 제조설비에 마련된 가공처리장치의 1종인 처리장치(B)를 도시한 사시도,

도 5는 반도체 제조설비에 마련된 가공처리장치의 1종인 처리장치(C)를 도시한 사시도,

도 6은 반도체 제조설비에 마련된 반도체 웨이퍼카세트를 수납하는 베이스토커를 도시한 사시도,

도 7은 반도체 제조설비에 마련된 오버플로스토커를 도시한 사시도,

도 8은 가공처리장치와 베이스토커 사이를 반도체 웨이퍼를 반송하는 무인반송차(AGV)를 도시한 사시도,

도 9는 베이스토커간을 반도체 웨이퍼를 반송하는 스토커간 반송장치(OHS)를 도시한 도면,

도 10은 반도체 제조설비의 제어구성을 설명하는 제어구성도,

도 11은 반도체 제조설비를 간략화해서 설명하는 최소모델과 카세트의 처리예를 도시한 설명도,

도 12는 본 발명의 처리장치(A)를 제어하는 자동제어 프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 13은 본 발명의 가공작업 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 14는 본 발명의 가공잔여시간 보고프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 15는 본 발명의 가공잔여시간 보고프로그램의 다른 예를 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 16은 본 발명의 처리장치(B), (C)의 자동제어 프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 17은 본 발명의 버퍼수납처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 18은 본 발명의 버퍼수납작업 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 19는 본 발명의 가공처리 프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 20은 본 발명의 가공작업 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 21은 본 발명의 배출처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 22는 본 발명의 배출작업 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 23은 본 발명의 반도체 웨이퍼 공급처리제어(Pull)프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 24는 본 발명의 반송작업 소요요소시간테이블작성 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 25는 본 발명의 처리 대기 롯 테이블작성 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 26은 본 발명의 예측 반송 작업 작성 처리프로그램의 전반부를 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 27은 본 발명의 예측 반송 작업 작성 처리프로그램의 후반부를 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 28은 본 발명의 반송 작업 작성 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 29는 본 발명의 반송작업실행 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 30은 본 발명의 가공제어 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 31은 본 발명의 반송기기 콘트롤러의 반송제어 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 32는 본 발명의 반송기기제어 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 33은 본 발명의 반도체 웨이퍼 송출처리제어(Push)프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 34는 본 발명의 회수 반송 작업 작성 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 35는 본 발명의 공급 반송 작업 작성 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 36은 처리장치(A)를 예로 한 실시예 1에 관한 반송제어방법에 의한 반송작업의 타이밍도를 도시한 도면,

도 37은 종래의 처리장치(A), (B), (C)의 자동제어 프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 38은 종래의 가공작업 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 39는 종래의 반도체 웨이퍼 공급처리제어(Pull)프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 40은 종래의 처리 대기 롯 테이블작성 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 41은 종래의 반송 작업 작성 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 42는 종래의 반송작업실행 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 43은 종래의 가공제어 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 44는 종래의 반송기기 콘트롤러의 반송제어처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 45는 종래의 반송기기제어 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 46은 종래의 반도체 웨이퍼 송출처리제어(Push)프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 47은 종래의 회수 반송 작업 작성 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 48은 종래의 공급 반송 작업 작성 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면,

도 49는 처리장치(A)를 예로 한 종래의 반송제어방법에 의한 반송작업의 타이밍도를 도시한 도면,

도 50은 본 발명의 베이간 반송작업 소요요소시간테이블을 도시한 도면,

도 51은 본 발명의 베이내 반송작업 소요요소시간테이블을 도시한 도면,

도 52는 본 발명의 처리 대기 롯 테이블을 도시한 도면,

도 53은 본 발명의 반송작업 대기테이블을 도시한 도면,

도 54는 본 발명의 회수스토커테이블을 도시한 도면,

도 55는 본 발명의 공급스토커테이블을 도시한 도면,

도 56은 종래의 처리 대기 롯 테이블을 도시한 도면,

도 57은 종래의 반송작업 대기테이블을 도시한 도면.

※부호의 설명※

1 반도체 웨이퍼(웨이퍼), 2 반도체 웨이퍼카세트(카세트), 2a 인출면, 3 처리장치(A), 3a 스테이지, 3b 웨이퍼반송로봇, 3c 처리실, 3d AGV통신유닛, 4 처리장치(B), 4a 스테이지, 4b 앞면버퍼, 4c 배면버퍼, 4d 카세트반송로봇, 4e 셔틀, 4f 처리조, 4g AGV통신유닛, 5 처리장치(C), 5a 스테이지, 5b 버퍼, 5c 카세트반송로봇, 5d 웨이퍼반송로봇, 5e 장치내 스테이지, 5f 처리실, 5g AGV통신유닛, 6 부대설비, 7 무인반송차(AGV), 7a 캐리지, 7b 암, 7c 스테이지, 7d 가이드테이프, 7x AGV콘트롤러, 8 베이스토커(스토커), 8a 로더, 8b 스토커크레인, 8c 스토커선반, 8d AGV포트, 8e OHS포트, 8f AGV통신유닛, 8x 베이스토커콘트롤러, 9 스토커간 반송장치(OHS), 9a 캐리지, 9b 주행레일, 9c 지지금구, 9x OHS콘트롤러, 10 오버플로스토커, 10a 리프트, 10b 승강스테이지, 10c 로더, 10d 공급기구, 10e 수수스테이지, 10f 스토커크레인, 10g 스토커선반, 10x 오버플로스토커 콘트롤러, 12 호스트, 12a 본체, 12b 입력수단, 13 통신케이블.

발명의 실시예

실시예 1

실시예 1에 있어서의 반도체 웨이퍼(1)과 그의 카세트(2) 및 반도체 제조설비의 기본적인 설비의 구성은 도 1∼도 10에서 설명한 종래의 것과 기본적으로는 동일하다. 단, 도 6을 사용해서 설명한 베이스토커(8)의 동작에 대해서 종래예에서는 스토커크레인(8b)에 의한 OHS포트(8e)와 AGV포트(8d) 사이의 직접적인 카세트(2)의 반송작업은 없고, 이들 포트중의 어느 쪽에서 오는 카세트(2)도 반드시 스토커선반(8c)에 수납되게 되어 있지만, 실시예 1에서는 이들 포트 사이의 직접적인 반송작업이 있다.

이하, 본 발명의 반도체 제조설비의 반송제어방법에 대해서 상세하게 설명하는 것으로 하겠지만, [1]처리장치(A)의 자동제어 프로그램, [2]처리장치(B), (C)의 자동제어 프로그램, [3]반도체 웨이퍼 공급처리제어(Pull)프로그램, [4]반송기기 콘트롤러의 프로그램, [5]반도체 웨이퍼 송출처리제어(Push)프로그램의 순으로 설명해가는 것으로 한다. 그런데, 종래의 반도체 제조설비의 반송제어방법을 설명하기 위해서 준비된 반도체 제조설비의 최소모델과 카세트(2)의 처리예인 도 11은 실시예 1에 있어서도 그대로 사용할 수 있다.

도 12에 본 발명의 처리장치A 형태(3)에 실장되는 자동제어 프로그램을 흐름도로서 도시한다. 도면을 따라서 처리장치(A)(3)을 개시시키면(스텝12-1), 구성기기 모두의 초기화와 동작확인을 실행하고(스텝12-2), 가공처리가 가능하면 카세트요구를 호스트(12)로 송신하고(스텝12-3), 호스트(12)로부터의 가공개시작업지시를 대기한다(스텝12-4). 호스트(12)에서 가공개시작업지시를 수신하면 카세트(2)가 스테이지(3a)에 있는 것을 확인하고, 또 선행해서 가공처리를 개시하고 있는 카세트(2)가 있는 경우에는 그 진보상황을 확인하고(스텝12-5), 가공처리를 개시한다(스텝12-6).

가공처리를 개시한 후 인터럽트의 유무를 확인하고(스텝12-7), 없는 경우에는 스텝12-4로 되돌아 가 호스트(12)로부터의 가공개시작업지시를 대기한다. 인터럽트가 있는 경우에는 본 자동제어 프로그램을 종료시킨다(스텝12-8). 여기서 설명한 내용은 도 37을 사용해서 설명한 종래의 처리장치(A), (B), (C)의 자동제어 프로그램과 동일하지만, 스텝12-6에서 기동된 가공작업 처리프로그램의 내용이 종래와는 다르다.

상기 스텝12-6에서 기동된 가공작업 처리프로그램을 도 13의 흐름도에 따라 설명한다. 처리장치(A)(3)에 실장되어 있는 가공작업 처리프로그램은 상기 자동제어 프로그램의 스텝12-6에서 기동되면(스텝13-1), 우선 가공잔여시간보고처리를 기동하고(스텝13-2), 계속해서 호스트(12)에 가공처리개시보고를 실행하고(스텝13-3), 웨이퍼(1)의 실제의 가공처리를 구성기기를 구사해서 실행한다(스텝13-4). 이 스텝13-4의 구체적인 작업내용은 카세트(2)를 스테이지(3a)에 이동시키지 않고 배치한 채 웨이퍼반송로봇(3b)를 사용해서 웨이퍼(1)을 인출하고, 처리실(3c)로 보내어 순차 처리를 실행한다. 이들 일련의 작업이 완료되면 가공 처리 완료 보고를 호스트(12)에 대해서 실행한다(스텝13-5).

이 때, 가공처리가 완료된 카세트(2)는 스테이지인 (3a)상에 있다. 호스트(12)가 가공 처리 완료된 카세트(2)를 AGV(7)을 사용해서 인출하는 것을 스테이지(3a)에 부착된 카세트센서(도시하지 않음)에 의해 검지하고, 다음의 카세트(2)의수용이 가능한지의 판단을 실행한다(스텝13-6). 수용이 가능하면 카세트요구를 호스트(12)로 보내고(스텝13-7), 일련의 가공작업 처리프로그램을 종료시킨다(스텝13-8). 처리장치(A)(3)에는 스테이지(3a-1)과 (3a-2)에 2개의 카세트(2)가 배치되므로, 2개의 이 가공작업 처리프로그램이 병행해서 기동되는 경우가 있다. 본 가공작업 처리프로그램이 도 38에 도시한 종래의 것과 다른 점은 가공처리개시전의 스텝13-2에서 가공잔여시간보고처리의 기동을 실행하고 있는 점이고 이후의 처리는 종래의 것과 동일하다.

도 14는 가공잔여시간보고 처리프로그램의 1예를 설명하는 흐름도를 도시한 도면이다. 처리장치(A)(3)에 실장되어 있는 가공잔여시간보고 처리프로그램은 상기 가공작업 처리프로그램의 스텝13-2에서 기동되면(스텝14-1), 우선 상기 가공작업 처리프로그램의 스텝(13-4)에서 실행되는 기기제어처리에서 형성되는 가공처리의 진행상태를 나타내는 기기제어처리 진보상황데이타를 리드하고(스텝14-2), 그 데이타에서 우선 가공처리가 완료되었는지의 여부의 판정을 실행하고(스텝14-3), 완료되어 있지 않은 경우에는 스텝14-2에서 얻어진 데이타에 따라 가공처리가 완료될 때까지 잔여 시간을 예측한다(스텝14-4).

스텝14-1에서 계산된 가공처리 잔여시간과 전회 보고한 가공처리 잔여시간의 차가 미리 부여된 시간간격 이상인지의 여부의 판정을 실행하고(스텝14-5), 이하이면 호스트(12)로의 보고는 필요없기 때문에 스텝14-2로 되돌아 가고, 이상이면 호스트(12)로의 보고가 필요하기 때문에 스텝14-4에서 계산된 가공잔여시간을 호스트(12)에 보고한다(스텝14-6). 스텝14-3의 판정에 의해 가공처리가 완료되어 있는 경우에는 일련의 가공잔여시간 보고처리프로그램을 종료시킨다(스텝14-7).

도 15는 가공잔여시간보고 처리프로그램의 다른 예를 설명하는 흐름도를 도시한 도면이다. 상기 처리장치(A)(3)에 실장되어 있는 가공잔여시간보고 처리프로그램은 상기 가공작업 처리프로그램의 스텝13-2에서 기동되면(스텝15-1), 우선 호스트(12)에서 보내져 온 가공개시작업지시의 내용에 따라 그 가공처리에 소요되는 가공처리시간을 계산함과 동시에(스텝15-2) 타이머를 기동시킨다(스텝15-3). 계속해서 해당 가공처리가 완료되어 있지 않은 것을 확인한 후(스텝15-4), 스텝15-2에서 계산한 가공처리시간에서 스텝15-3에서 기동된 타이머값을 감산하여 가공잔여시간을 구한다(스텝15-5).

스텝15-5에서 계산된 가공잔여시간과 전회 보고한 가공잔여시간과의 차가 미리 부여된 시간간격 이상인지의 여부의 판정을 실행하고(스텝15-6), 이하이면 호스트(12)로의 보고는 필요없기 때문에 스텝15-4로 되돌아 가고, 이상이면 호스트(12)로의 보고가 필요하므로 스텝15-5에서 계산된 가공잔여시간을 호스트(12)에 보고한다(스텝15-7). 스텝15-4의 판정에 의해 가공처리가 완료되어 있는 경우에는 일련의 가공잔여시간보고 처리프로그램을 종료시킨다(스텝15-8). 이와 같이 실시예 1의 처리장치(A)(3)의 자동제어 프로그램과 그 관련되는 프로그램은 가공처리의 잔여 시간을 임의의 간격으로 호스트(12)에 보고할 수 있도록 한다.

도 16은 본 발명의 처리장치(B)(4), 처리장치(C)(5)에 실장되는 자동제어 프로그램을 설명하는 흐름도로서 도시한 도면이다. 도면에 따라서, 처리장치(B)(4), 처리장치(C)(5)를 개시시키면(스텝16-1), 구성기기 모두의 초기화와 동작확인(스텝16-2)을 실행하고, 가공처리가 가능하면 카세트요구를 호스트(12)로 송신한다(스텝16-3). 계속해서 처리장치(B)(4)에 대해서는 스테이지(4a)상에 있는 카세트(2)를 앞면버퍼(4b), 또 처리장치(C)(5)에 대해서는 스테이지(5a)상에 있는 카세트(2)를 버퍼(5b)에 수납하는 버퍼수납처리를 기동하고(스텝16-4), 처리장치(B)(4)에 대해서는 앞면버퍼(4b)에 수납된 카세트(2), 또 처리장치(C)(5)에 대해서는 버퍼(5b)에 수납된 카세트(2)의 실제의 가공처리를 실행하는 처리를 기동한다(스텝16-5).

또 가공처리가 완료된 카세트(2)를 처리장치(B)(4)에 대해서는 앞면버퍼(4b)에서 스테이지(4a)에, 또 처리장치(C)에 대해서는 버퍼(5b)에서 스테이지(5a)로 배출하는 버퍼배출처리를 기동하고(스텝16-6), 일련의 자동제어 프로그램을 종료한다(스텝16-7). 이와 같이, 처리장치(B)(4), 처리장치(C)(5)의 자동제어 프로그램은 도 37에 도시한 종래의 것과는 달리 앞면버퍼(4b), 버퍼(5b)라고 한 장치내의 카세트수납장소로의 수납작업 또 그곳으로부터의 배출작업과 실제의 가공처리를 독립시켜 각각을 호스트(12)에서 지시할 수 있도록 하고 있다.

도 17은 버퍼수납 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면이다. 처리장치(B)(4), 처리장치(C)(5)에 실장되어 있는 버퍼수납 처리프로그램은 상기 자동제어 프로그램의 스텝16-4에서 기동되면(스텝17-1), 우선 호스트(12)로부터의 앞면버퍼(4b), 버퍼(5b)로의 수납작업지시를 대기하고(스텝17-2), 수신했다면 선행해서 버퍼수납처리를 개시하고 있는 카세트(2)가 있는 경우에는 그 진보상황을 확인하고(스텝17-3), 스테이지(4a)에서 앞면버퍼(4b) 또는 스테이지(5a)에서 버퍼(5b)로 카세트(2)를 수납하는 작업을 개시한다(스텝17-4).

스텝17-4의 처리를 실행한 후 인터럽트의 유무를 확인하고(스텝17-5), 없는 경우에는 스테이지(4a), (5a)에 카세트(2)가 없어지고 또 앞면버퍼(4b), 버퍼(5b)에 다음의 카세트(2)를 수용할 장소가 있는 것을 확인하고(스텝17-6), 다음의 카세트(2)를 수용할 수 있으면 호스트(12)로 카세트요구를 송신한 후(스텝17-7), 스텝17-2로 되돌아 가 호스트(12)로부터의 버퍼수납작업지시를 대기한다. 스텝17-5에 있어서 인터럽트가 있는 경우에는 본 버퍼수납 처리프로그램을 종료시킨다(스텝17-8).

도 18은 버퍼수납작업 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면이다. 처리장치(B)(4), 처리장치(C)(5)에 실장되어 있는 버퍼수납작업 처리프로그램은 상기 버퍼수납 처리프로그램의 스텝17-4에서 기동되면(스텝18-1), 호스트(12)에 대해서 작업을 개시한 것을 보고하고(스텝18-2), 실제의 수납작업을 구성기기를 구사해서 실행하고(스텝18-3), 작업이 완료되면 그것을 호스트(12)에 대해서 보고하고(스텝18-4), 일련의 작업을 종료한다(스텝18-5). 처리장치(B)(4)에 있어서의 스텝18-3은 카세트반송로봇(4d-1)을 사용해서 스테이지(4a)상에 있는 카세트(2)를 앞면버퍼(4b)로 운반하여 수납한다. 또 처리장치(C)(5)에 대해서는 카세트반송로봇(5c)를 사용해서 스테이지(5a)상에 있는 카세트(2)를 버퍼(5b)로 운반하여 수납한다.

도 19는 가공처리 프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면이다. 처리장치(B)(4), 처리장치(C)(5)에 실장되어 있는 가공처리 프로그램은 상기 자동제어프로그램의 스텝16-5에서 기동되면(스텝19-2), 우선 호스트(12)로부터의 가공개시작업지시를 대기하고(스텝19-2), 수신했다면 선행해서 가공처리를 개시하고 있는 카세트(2)가 있는 경우에는 그 진보상황을 확인하고(스텝19-3), 앞면버퍼(4b), 버퍼(5b)에 수납되어 있는 카세트(2)의 처리조(4f), 처리실(5f)에서의 가공처리를 개시한다(스텝19-4). 스텝19-4의 처리를 실행한 후 인터럽트의 유무를 확인하고(스텝19-5), 없는 경우에는 스텝19-2로 되돌아 가 호스트(12)로부터의 가공개시작업지시를 대기한다. 스텝19-5에 있어서 인터럽트가 있는 경우에는 본 가공처리 프로그램을 종료시킨다(스텝19-6).

도 20은 가공작업 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면이다. 처리장치(B)(4), 처리장치(C)(5)에 실장되어 있는 가공작업 처리프로그램은 상기 가공처리 프로그램의 스텝19-4에서 기동되면(스텝20-1), 우선 호스트(12)에 대해서 지시된 가공처리의 잔여시간을 보고하는 가공잔여시간 보고처리를 기동하고(스텝20-2), 계속해서 호스트(12)에 가공처리개시보고를 실행하고(스텝20-3), 웨이퍼(1)의 실제의 가공처리를 구성기기를 구사해서 실행한다(스텝20-4). 이 스텝20-4에 있어서 처리장치(B)(4)는 카세트반송로봇(4d-1), 셔틀(4e), 카세트반송로봇(4d-2)를 사용해서 앞면버퍼(4b)에 수납되어 있는 카세트(2)를 배면버퍼(4c)를 경유해서 처리조(4f)로 보내고 순차 처리를 실행한다.

처리장치(C)(5)에 대해서는 카세트반송로봇(5c)를 사용해서 장치내 스테이지(5e)로 카세트(2)를 보내고, 거기서 웨이퍼반송로봇(5d)가 웨이퍼(1)을 인출하고, 처리실(5f)로 보내어 순차 처리를 실행한다. 이들 일련의 작업이 완료하면 가공 처리 완료 보고를 호스트(12)에 대해서 실행한 후(스텝20-5), 가공작업 처리프로그램을 종료시킨다(스텝20-6). 상기 스텝20-2에서 기동되는 가공잔여시간보고 처리프로그램은 처리장치(A)(3)의 자동제어 프로그램과 그 관련프로그램에서 설명한 도 14와 도 15의 가공잔여시간보고 처리프로그램과 동일하고 여기서의 설명은 생략한다. 단 도 14의 스텝14-2에서 리드되는 기기제어처리 진보데이타는 여기서는 스텝20-4에서 형성된다.

도 21은 버퍼배출 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면이다. 처리장치(B)(4), 처리장치(C)(5)에 실장되어 있는 버퍼배출 처리프로그램은 상기 자동제어 프로그램의 스텝16-6에서 기동되면(스텝21-1), 우선 호스트(12)로부터의 처리장치(B)(3)에 대해서는 앞면버퍼(4b)에서 스테이지(4a)로, 또 처리장치(C)(5)에 대해서는 버퍼(5b)에서 스테이지(5a)로의 배출작업지시가 보내져 오는 것을 대기한다(스텝21-2). 수신했다면 선행해서 버퍼배출작업처리를 개시하고 있는 카세트(2)가 있는 경우에는 그 진보상황을 확인하고(스텝21-3), 앞면버퍼(4b)에서 스테이지(4a), 또 버퍼(5b)에서 스테이지(5a)로의 카세트(2)의 배출작업을 개시한다(스텝21-4). 스텝21-4의 처리를 실행한 후 인터럽트의 유무를 확인하고(스텝21-5), 없는 경우에는 스텝21-2로 되돌아 가 호스트(12)로부터의 버퍼배출작업지시가 오는 것을 대기한다. 스텝21-5에 있어서 인터럽트가 있는 경우에는 본 버퍼배출 처리프로그램을 종료시킨다(스텝21-6).

도 22는 버퍼배출작업 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면이다. 처리장치(B)(4), 처리장치(C)(5)에 실장되어 있는 버퍼배출작업 처리프로그램은 상기 버퍼배출 처리프로그램의 스텝21-4에서 기동되면(스텝22-1), 호스트(12)에 대해서 작업을 개시한 것을 보고하고(스텝22-2), 실제의 수납작업을 구성기기를 구사해서 실행하고(스텝22-3), 작업이 완료되면 작업의 완료를 호스트(12)에 대해서 보고하고(스텝22-4), 일련의 작업을 종료한다(스텝22-5). 처리장치(B)(4)에 있어서의 스텝22-3은 카세트반송로봇(4d-1)을 사용해서 앞면버퍼(4b)에 수납된 카세트(2)를 스테이지(4a)로 배출한다.

또, 처리장치(C)(5)에 대해서는 카세트반송로봇(5c)를 사용해서 버퍼(5b)에 수납된 카세트(2)를 스테이지(5a)로 배출한다. 이와 같이 실시예 1의 처리장치(B)(4), 처리장치(C)(5)에 실장되는 자동제어 프로그램과 그 관련프로그램은 장치내로의 카세트(2)의 수납장소로의 수납작업 또 배출작업과 실제의 가공처리를 독립시켜서 각각을 호스트(12)에서 지시할 수 있도록 함과 동시에, 그 가공처리에서는 그 잔여시간을 임의의 간격으로 호스트(12)에 보고할 수 있도록 한다.

이상, 실시예 1에 있어서, 처리장치(3), (4), (5)에 실장되는 자동제어 프로그램과 그 가공처리작업프로그램에 대한 설명했지만, 이것과 쌍을 이루어 처리장치(3), (4), (5)로 가공처리전의 카세트(2)를 공급하여 가공처리를 개시하는 실시예 1에 관한 반도체 웨이퍼 공급처리제어(Pull)프로그램에 대해서 이하 설명한다. 여기서, Pull이라는 것은 종래에서 설명한 것과 마찬가지로, 처리장치(3), (4), (5)의 요구에 따라서 처리가능한 카세트(2)를 잡아 당겨오는 것을 의미한다.

도 23은 반도체 웨이퍼 공급처리제어(Pull)프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면이다. 도면에 따라서, 호스트(12)를 개시시키면(스텝23-1),처리장치(3), (4), (5)와 그의 가장 가까운 베이스토커(8) 사이의 반송작업, 각 스토커(8), (10)간의 반송작업에 소요되는 시간을 계산하여 테이블로 작성하는 처리를 기동하고(스텝23-2), 계속해서 각 처리장치(3), (4), (5)마다 다음에 가공처리할 카세트(2)의 일람인 처리 대기 롯 테이블을 작성하는 처리를 기동한다(스텝23-3). 그 후, 처리장치(3), (4), (5)에서 보내지는 상술한 가공잔여시간보고에 의해 상기 처리 대기 롯 테이블에서 카세트(2)를 1개로 선택하여 반송작업을 등록하는 처리를 기동함과 동시에(스텝23-4), 종래와 마찬가지로 처리장치(3), (4), (5)에서 보내져 오는 카세트요구, 가공완료 보고, 타이머를 트리거로 해서 상기 처리 대기 롯 테이블에서 카세트(2)를 1개로 선택하여 반송작업을 등록하는 처리를 기동하고(스텝23-5), 이들 스텝23-4와 23-5에서 등록된 반송작업을 실행에 옮기는 처리를 기동한다(스텝23-6). 마지막으로, 카세트(2)의 실제의 가공처리를 처리장치(3), (4), (5)에 개시시키는 가공제어 처리를 기동하고(스텝23-7), 처리를 종료한다(스텝23-8).

도 24는 반송작업 소요요소시간테이블작성 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면이다. 호스트(12)에 실장된 반송작업 소요요소시간테이블 작성프로그램은 상기 자동제어 프로그램의 스텝23-2에서 기동되면(스텝24-1), 처리장치(3), (4), (5)와 그의 가장 가까운 베이스토커(8)로 이루어지는 공정영역을 1개로 하고, 그들을 반송원과 반송지로 해서 횡렬과 종렬로 취한 테이블과 스토커(8), (10)을 1개의 그룹으로 해서 마찬가지로 그들을 횡렬과 종렬로 취한 테이블을 반송작업 소요요소시간테이블이라고 명명하고 틀을 작성한다(스텝24-2). 이전자의 1예를 공정영역내 반송작업 소요요소시간테이블로서 도 50에 도시한다.

도 50은 도 2에 도시한 반도체 제조설비를 참고로 해서 작성된 것으로서, 베이스토커(8-1)을 포함하는 베이(공정영역)에 관한 것이고, 다른 베이에 대해서도 마찬가지의 표가 작성된다. 이 표에서 나타낸 영역데이타는 예를 들면 베이스토커(8-1)을 2층까지 충분한 카세트(2)의 수납용량을 확보하기 위해 연장한 경우, 2층과 3층의 수납장소에 의해서 AGV포트(8d) 또 OHS포트(8e)까지 카세트(2)를 배출하는 데에 소요되는 반송작업시간에 큰 차이가 나타나는 것이 고려되고, 그것을 구별하기 위해 마련된 것이다. 여기서, ‘O’는 3층을, ‘U’는 2층을 나타내고 있다. 또, 반송작업 소요요소시간테이블의 후자의 1예를 베이간 반송작업 소요요소시간테이블로서 도 51에 도시한다.

도 51에서는 오버플로스토커(10)이 2개의 영역‘O’와 ‘U’로 구별되어 있다. 계속해서, 상기 스텝24-2에서 작성된 반송작업 소요요소시간테이블틀에 따라서 반송원데이타인 횡렬에 라이트된 처리장치(3), (4), (5), 스토커(8), (10)에서 반송지데이타인 종렬에 라이트된 마찬가지의 처리장치(3), (4), (5), 스토커(8), (10)까지의 반송작업에 소요되는 시간을 계산한다(스텝24-3). 계산의 방법으로서는 예를 들면 다음과 같은 것이 고려된다. [1]입력수단(12b)에서 미리 부여된 데이타를 그대로 사용한다. [2]그들 반송작업에 사용하는 반송기기의 반송능력 예를 들면 주행속도나 처리시간 등에서 계산하여 구한다. [3]베이스토커 콘트롤러(8x), OHS콘트롤러(9x), AGV콘트롤러(7x), 오버플로스토커 콘트롤러(10x)에서 보고되는 반송작업의 시뮬레이션결과를 호스트(12)가 집계하고 그 결과를 사용한다. [4]베이스토커 콘트롤러(8x), OHS콘트롤러(9x), AGV콘트롤러(7x), 오버플로스토커 콘트롤러(10x)에서 보고되는 실제의 반송작업에 소요된 소요시간에서 총계처리하여 구하는 등의 방법이 있다.

스텝24-3에서 산출된 각 반송작업에 소요되는 시간을 반송작업 소요요소시간테이블에 라이트하고(스텝24-4), 인터럽트가 있는지의 여부의 확인을 실행하고(스텝24-5), 없는 경우에는 이들 반송작업 소요요소시간테이블을 갱신하기 위해 스텝24-3으로 되돌아 가고, 인터럽트가 있는 경우에는 일련의 반송작업 소요요소시간테이블 작성처리를 종료한다(스텝24-6).

도 25는 처리 대기 롯 테이블작성 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면이다. 실시예 1에 관한 호스트(12)에 실장된 처리 대기 롯 테이블작성 처리프로그램은 상기 자동제어 프로그램의 스텝23-3에서 기동되면(스텝25-1), 카세트(2)가 처리장치(3), (4), (5)에 의한 가공처리가 완료되거나 또는 스토커(8), (10)에 반송작업이 완료되어 수납되는 것을 대기한다(스텝25-2). 가공처리 또는 반송작업의 완료를 검출하면 직접반송모드를 체크하고(스텝25-3), 그 결과 그것이 온이 아닌 경우에는 검출한 사상(이벤트)이 반송작업의 완료인 것을 확인한다(스텝25-4).

직접반송모드는 가공처리수단 또는 수납수단에 부가되어 있는 반송제어 전환코드의 1종이고, 이 내용에 의해 반송제어에 관한 처리스텝의 전환이 실행된다. 반송제어 전환코드에는 이 직접반송모드 이외에 후술하는 반송예측모드, 회수모드 및 전방정돈모드(Forward-Justify Mode)가 있다.

여기서, 반송작업의 완료가 아닌 경우에는 스텝25-2로 되돌아 가고, 반송작업의 완료인 경우에는 스텝25-3에서 직접반송모드가 온인 경우와 마찬가지로 해서 다음의 스텝25-5를 실행한다. 그런데, 스텝25-3에 의해 직접반송모드가 온이 아닌 경우에는 가공처리가 막 완료된 처리장치(3), (4), (5)상에 있는 카세트(2)는 다음 제조공정의 가공처리를 실행하는 처리장치(3), (4), (5)의 처리 대기 롯 테이블에는 등록되지 않고, 따라서 직접 그들 처리장치(3), (4), (5)의 사이에서 카세트(2)의 반송작업이 실행되는 일은 없다. 또, 스텝25-2에서 검출한 가공처리가 완료된 카세트(2)의 위치는 처리장치(A)(3)에서는 스테이지(3a)상이고, 처리장치(B)(4)와 처리장치(C)(5)에서는 앞면버퍼(4b)상과 버퍼(5b)상에 있다.

따라서, 처리장치(B)(4)와 처리장치(C)(5)에 대해서는 이들 버퍼(4b)와 버퍼(5b)에서 스테이지(4a)와 (5a)로의 배출작업에서 여기서 기술하는 호스트(12)의 반도체 웨이퍼 공급처리제어(Pull)프로그램 또는 후술하는 반도체 웨이퍼 송출처리제어(Push)프로그램에 의해 제어된다. 이 의미에서 처리장치(B)(4)와 처리장치(C)(5)에 있어서의 버퍼(4b)와 버퍼(5b)에서 스테이지(4a)와 (5a)로의 배출작업에 필요로 하는 반송시간을 상기 반송작업 소요요소시간테이블에 포함시키는 것도 고려된다. 다음에, 스텝25-2에서 검출된 카세트(2)의 다음 제조공정의 가공처리를 실행하는 처리장치(3), (4), (5)를 입력수단(12b)에서 입력된 카세트(2)와 그의 웨이퍼(1)의 제조기준정보에 따라 결정함과 동시에, 그 카세트(2)가 현재 있는 스토커(8), (10) 또는 처리장치(3), (4), (5)에서 그 결정된 처리장치(3), (4), (5)까지 통과 또는 사용되는 처리장치(3), (4), (5)와 스토커(8), (10), OHS(9),AGV(7) 등 반송기기의 나열인 반송루트를 구하고, 그들 각 반송작업에 필요로 하는 시간을 도 24의 반송작업 소요요소시간테이블작성 처리프로그램에서 작성한 반송작업 소요요소시간테이블에서 인출하고, 상기 구한 반송루트의 요소별로 산출된 반송작업 소요요소시간을 합계하는 것에 의해 소정의 반송작업에 필요로 하는 반송작업소요시간을 산출한다(스텝25-6).

산출한 반송작업 소요시간과 다른 처리 대기 롯 테이블에 필요한 데이타를 마련하고(스텝25-6), 다음의 처리장치(3), (4), (5)의 처리 대기 롯 테이블에 라이트한다(스텝25-7). 상기 처리 대기 롯 테이블의 1예를 처리 대기 롯 테이블로서 도 52에 도시한다. 이 도면에 도시한 바와 같이, 카세트(2)의 ID데이타, 그 카세트(2)가 현재 있는 처리장치(3), (4), (5), 스토커(8), (10)이라고 한 처리장소데이타, 반송원에서 반송지까지 통과 또 사용하는 기기의 나열인 반송루트데이타, 반송원에서 반송지까지의 반송작업에 필요로 하는 반송작업 소요시간데이타, 그 카세트(2)의 반도체 제조설비에 있어서의 가공처리의 우선순위를 나타내는 우선순위데이타, 또 예약플래그의 데이타로 구성된다. 도 52에 기재된 구체적인 데이타는 상술한 도 11의 예를 도시한 것이다. 종래의 처리 대기 롯 테이블과는 달리 처리장소데이타에는 도 50과 도 51에서 설명한 영역데이타가 부가되어 있고, 상기 스텝25-5에서 구해진 반송루트와 반송작업 소요시간이 부가되고, 또 후술하는 예약플래그데이타가 새로이 마련되어 있다. 우선순위데이타는 종래와 마찬가지의 내용을 나타낸다. 스텝25-7이 종료되면 인터럽트가 있는지의 여부의 확인을 실행하고(스텝25-8), 없는 경우에는 스텝25-2로 되돌아 가고, 인터럽트가 있는 경우에는일련의 처리 대기 롯 테이블 작성처리를 종료한다(스텝25-9).

도 26, 도 27은 예측 반송 작업 작성 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면으로서, 도 26은 그의 전반부, 도 27은 그의 후반부를 설명하는 흐름도이다. 실시예 1에 관한 호스트(12)에 실장된 예측 반송 작업 작성 처리프로그램은 상기 반도체 웨이퍼 공급처리제어프로그램의 스텝23-4에서 기동되면(스텝26-1), 우선 인터럽트가 있는지의 여부의 확인을 실행하고(스텝26-2), 없는 경우에는 다음의 스텝26-3으로 진행하고, 인터럽트가 있는 경우에는 일련의 예측반송작업 작성처리를 종료한다(스텝26-22). 스텝26-2에서 인터럽트가 없으면 도 14와 도 15의 처리장치(3), (4), (5)의 처리잔여시간 보고프로그램의 스텝14-6과 스텝15-7에서 보내져 오는 가공잔여시간보고를 수신한다(스텝26-3). 계속해서 반송예측모드가 온인 것을 확인해서 다음의 스텝으로 진행한다(스텝26-4). 예측반송모드가 온이 아닌 경우에는 다음의 스텝으로 진행하지 않고 스텝26-2로 되돌아 간다.

이 가공잔여시간보고를 수신하면 이 중에 세트되어 있는 가공 처리 완료까지의 잔여시간과 그 처리장치(3), (4), (5)의 다른 카세트(2)의 처리상황 또 처리장치(B)(4)와 처리장치(C)(5)에 대해서는 스테이지(4a)와 (5a)에서 앞면버퍼(4b)와 버퍼(5b)까지의 수납작업시간을 고려해서 다음에 가공처리할 카세트(2)의 공급예정시간을 산출한다(스텝26-5). 계속해서 그 처리장치(3), (4), (5)의 도 25의 처리 대기 롯 테이블작성 처리프로그램에서 작성한 처리 대기 롯 테이블을 리드하고(스텝26-6), 그 중의 데이타인 우선순위가 높은 것을 선두부터 배열하는 처리 대기 롯 테이블의 재배열처리를 실행한다(스텝26-7). 다음에, 처리 대기 롯 테이블의예약플래그의 임시데이타(이하 「임시예약플래그」라고 한다)가 온인 것이 있는지를 조사하고(스텝26-8), 도 26 및 도 27에 도시한 “A”를 거쳐서 스텝27-9에 있어서 처리가 분기한다(스텝27-9).

임시예약플래그가 온하고 있는 것이 있는 경우에는 스텝26-5에서 구한 공급예정시간과 처리 대기 롯 테이블의 반송작업 소요시간데이타의 비교를 선두부터 예약플래그가 설정되어 있는 카세트(2)까지 실행하고, 반송소요시간데이타가 공급예정시간보다 작고 선두에 가까운 것을 찾아 낸다(스텝27-10). 이 조건을 만족하는 해당 카세트(2)의 유무를 판단하고(스텝27-11), 있는 경우에는 또 그 카세트(2)가 임시예약플래그가 온하고 있는 것인지의 여부의 판단을 실행하고(스텝27-12), 동일한 경우에는 스텝26-2로 되돌아 가고, 다른 경우에는 그 카세트(2)의 임시예약플래그를 온한 후 임시예약플래그가 온하고 있던 카세트(2)의 동일 플래그를 오프하는 처리를 실행한 후(스텝27-13), 스텝26-2로 되돌아 간다.

스텝27-11에서 반송소요시간데이타가 공급예정시간보다 작은 해당 카세트(2)가 없다고 판단된 경우에는 임시예약플래그가 온하고 있는 카세트(2)의 처리 대기 롯 테이블의 예약플래그의 본 데이타(이하 「본 예약플래그」라고 한다)를 온하고(스텝27-14), 이 카세트(2)의 현재의 처리장소에서 해당하는 다음의 처리장치(3), (4), (5)까지의 반송작업의 반송작업데이타를 작성하고(스텝27-15), 그 데이타를 반송작업 대기테이블에 라이트하는 처리를 실행한다(스텝27-16). 라이트한 반송작업 대기테이블의 1예를 반송작업 대기테이블로서 도 53에 도시한다.

이 도면에 도시한 바와 같이, 카세트(2)의 ID데이타, 그 카세트(2)의 현재의처리장소인 반송원데이타, 그 카세트(2)의 운반지인 반송지데이타, 반송루트데이타, 반송시간데이타, 공급예정시간데이타로 구성되어 있다. 반송시간데이타는 반송원에서 반송지까지의 합계의 반송작업 소요시간데이타와 반송작업마다 분해된 반송작업 소요 요소시간 데이타로 나누어진다. 종래의 반송작업 대기테이블과는 달리 반송원데이타와 반송지데이타에는 도 50과 도 51에서 설명한 영역데이타가 부가되고, 처리 대기 롯 테이블에서 인용된 반송루트데이타와 반송작업 소요시간데이타, 반송작업 소요요소시간테이블에서 인용된 반송작업 소요 요소시간 데이타가 부가되고, 또 스텝26-5에서 구해진 공급예정시간데이타도 새로이 마련되어 있다.

도 11을 참고로 해서 도 53에 세트된 데이타를 설명하면, D카세트(2)는 현재 처리장치(A)(3-11)에 있고, 그 다음의 처리장치(A)(3-12)로 운반된다. 그 때의 반송루트는 반송원인 처리장치(A)(3-11), AGV(7-11), 베이스토커(8-11), OHS(9), 베이스토커(8-12), AGV(7-12)를 경유해서 반송지인 처리장치(A)(3-12)로 운반되는 것이다. 또, 그 동안의 반송작업에 필요로 하는 시간은 처리장치(A)(3-11)에서 베이스토커(8-11)까지는 td1이 소요되고, 베이스토커(8-11)에서 (8-12)까지는 td2가 소요되고, 베이스토커(8-12)에서 처리장치(A)(3-12)까지는 td3이 소요되고, 합계로는 td가 소요되는 것이 예상되고 또 그의 공급예정시간은 tp이다.

도 26 및 도 27의 흐름도의 설명으로 되 돌아가 스텝27-16의 반송작업 대기테이블의 라이트처리가 완료하면 스텝26-2로 되돌아 간다. 계속해서 스텝27-9에서 임시예약플래그가 온하고 있는 카세트(2)가 없는 경우에는 스텝26-5에서 구한 공급예정시간과 처리 대기 롯 테이블의 반송소요시간데이타의 비교를 선두부터 말미의 카세트(2)까지 실행하고, 반송소요시간데이타가 공급예정시간보다 작고 선두에 가까운 것을 찾아낸다(스텝27-17). 조건을 만족시키는 해당 카세트(2)의 유무를 판단하고(스텝27-18), 있는 경우에는 그 카세트(2)의 임시예약플래그를 온하고(스텝27-13), 스텝26-2로 되돌아 간다.

스텝27-18에서 반송작업시간데이타가 공급예정시간보다 작은 해당 카세트(2)가 없다고 판단된 경우에는 반송소요시간이 가장 짧은 카세트(2)의 처리 대기 롯 테이블의 본 예약플래그를 온하고(스텝27-19), 이 카세트(2)의 현재의 처리장소에서 해당의 다음 처리장치(3), (4), (5)까지의 반송작업의 반송작업데이타를 작성하고(스텝27-20), 그 데이타를 반송작업 대기테이블에 라이트하는 처리를 실행한다(스텝27-21). 이 스텝27-21에서 라이트되는 반송작업 대기테이블은 스텝27-16에서 라이트하는 것과 동일하다. 이 라이트처리가 종료하면 스텝26-2로 되돌아 간다.

이것에 의해 예측 반송 작업 작성 처리프로그램의 설명을 종료하겠지만, 호스트(12)에 베이스토커(8), OHS(9), AGV(7) 등의 반송기기의 가동상태를 나타내는 장치스테이터스라 불리는 정보를 갖게 하고, 스텝27-10과 스텝27-17에 있어서 카세트(2)를 1개로 선택할 때 호스트(12)는 그의 반송루트를 구상하는 모든 반송기기의 이 장치스테이터스를 확인하는 것에 의해 반송수단의 이상(異常)을 검출하는 처리를 실행하고, 카세트(2)를 반송하는 상기 반송수단중 1개라도 가동할 수 없는 상태일 때 그 카세트(2)는 선택하지 않는다는 처리를 포함해도 좋다. 또, 스텝26-3에 있어서 호스트(12)는 처리장치(3), (4), (5)로부터의 처리잔여시간보고를 대기하지만, 그 대신에 처리장치(3), (4), (5)에 가공처리 개시작업지시를 송신할 때까지 그 가공처리의 완료시간을 예측하고, 이들 처리장치에서 보내져 오는 가공처리개시보고를 받아서 타이머를 기동하고, 임의의 간격으로 처리잔여시간을 계산하여 처리장치(3), (4), (5)로부터의 처리잔여시간보고를 수신한 것과 동일하도록 사상을 발생시켜도 좋다.

도 28은 반송 작업 작성 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면이다. 반송 작업 작성 처리프로그램은 도 23의 호스트(12)의 반도체 웨이퍼 공급처리제어(Pull)프로그램의 스텝23-5에서 기동된다. 실시예 1에 관한 호스트(12)에 실장된 반송 작업 작성 처리프로그램은 상기 반도체 웨이퍼 공급처리제어(Pull)프로그램의 스텝23-5에서 기동되면(스텝28-1), 처리장치(3), (4), (5)마다 호스트(12)가 갖는 타이머가 반복해서 타임업하는 것을 검지하고(스텝28-2), 타임업을 검지하지 않아도 도 12의 처리장치(A)의 자동제어 프로그램의 스텝12-3과 도 13의 가공처리 프로그램의 스텝13-7에 의해 보내져 오는 카세트요구를 수신하고, 또 도 16의 처리장치(B)(4), 처리장치(C)5의 자동제어 프로그램의 스텝16-3과 도 17의 그 버퍼수납 처리프로그램의 스텝17-7에 의해 보내져 오는 카세트요구를 수신하고(스텝28-3), 카세트요구를 수신하지 않아도 마찬가지로 도 13과 도 20의 가공처리 프로그램의 스텝13-5와 스텝20-5에 의해 보내져 오는 가공완료 보고를 수신하고(스텝28-4), 그 처리장치(3), (4), (5)의 스테이지(3a), (4a), (5a)를 향해서 반송작업중의 선행하는 카세트(2)가 없는 것을 확인한다(스텝28-5).

반송작업중의 선행하는 카세트(2)가 있는 경우에는 스텝28-2로 되돌아 간다.스텝28-5에 있어서 선행하는 카세트(2)가 없는 경우에는 상술한 처리 대기 롯 테이블을 리드하고(스텝28-6), 그 데이타의 1개인 우선순위가 높은 것을 테이블의 선두부터 배열하도록 처리 대기 롯 테이블을 재배열한다(스텝28-7). 계속해서, 처리 대기 롯 테이블의 반송작업 소요시간데이타가 최소인 것을 선두부터 순차 검색하고(스텝28-8), 해당하는 카세트(2)의 유무를 판단한다(스텝28-9). 판단의 결과, 없는 경우에는 스텝28-2로 되돌아 가고, 있는 경우에는 다른 카세트(2)가 그 처리장치(3), (4), (5)의 그의 스테이지(3a), (4a), (5a)를 향해서 반송작업이 실행되지 않도록 처리 대기 롯 테이블의 본 예약플래그를 온한 후(스텝28-10), 그 카세트(2)의 반송작업데이타를 작성하고(스텝28-11), 반송작업 대기테이블에 그 데이타를 라이트한다(스텝28-12).

라이트처리를 종료하면 인터럽트의 유무를 확인하고(스텝28-13), 없는 경우에는 스텝28-2로 되돌아 가고, 인터럽트가 있는 경우에는 본 반송 작업 작성 처리프로그램을 종료시킨다(스텝28-14). 스텝28-12에서 라이트하는 반송작업 대기테이블은 상술한 도 27의 스텝27-16과 스텝27-21에서 사용한 것과 동일하다. 이 테이블의 공급예정시간데이타에 대해서 본 반송 작업 작성 처리프로그램에서는 계산되어 있지 않기 때문에 스텝27-12에서는 이 데이타에 대해서는 0이 라이트된다.

도 29는 반송작업실행 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면이다. 도 29에 도시한 반송작업실행 처리프로그램은 도 23에 도시한 호스트(12)의 반도체 웨이퍼 공급처리제어(Pull)프로그램의 스텝23-6에서 기동된다. 실시예 1에 관한 호스트(12)에 실장된 반송작업실행 처리프로그램은 상기 반도체 웨이퍼 공급처리제어(Pull)프로그램의 스텝23-6에서 기동되면(스텝29-1), 반송작업 대기테이블을 리드하고(스텝29-2), 반송작업의 유무를 판단하고(스텝29-3), 없는 경우에는 스텝29-2로 되돌아 가고, 있는 경우에는 반송작업 대기테이블에 라이트된 선두의 반송작업을 베이스토커(8), AGV(7), OHS(9) 등의 반송기기를 사용해서 실행하는 처리를 기동한다(스텝29-4). 이 스텝29-4중에서 호스트(12)가 베이스토커(8), AGV(7), OHS(9) 등의 반송기기에 반송작업지시를 보낼 때 종래와는 달리 예를 들면 하기와 같이 정의된 지연시간과 그 반송작업에 필요로 하는 반송작업 대기테이블에 세트된 반송작업 소요 요소시간 데이타를 그 반송작업지시에 세트한다.

여기서, 「지연시간」의 정의에 대해서 설명한다. 「지연시간」이라는 것은 [1] 반송작업 대기테이블의 반송작업 소요시간데이타에서 반송작업 대기테이블에 등록되고 난 후의 경과시간을 뺀 것에서 또 나머지의 반송작업의 반송작업 소요 요소시간 데이타의 합계를 뺀 것, [2] 반송작업 대기테이블의 반송작업 요소시간 데이타이타에서 반송루트상의 반송기기 콘트롤러에서 보고되는 실제로 반송작업에 필요로 한 작업시간을 뺀 것에서 또 나머지의 반송작업의 반송작업 소요 요소시간 데이타의 합계를 뺀 것으로 정의되는 것이다.

이 스텝에서 기동된 처리가 종료되면 해당 카세트(2)의 데이타가 처리 대기 롯 테이블에서 말소된다. 계속해서, 반송작업 대기테이블에서 착수한 반송작업을 말소한 후(스텝29-5), 인터럽트의 유무를 확인하고(스텝29-6), 없는 경우에는 스텝29-2로 되돌아 가고, 있는 경우에는 본 반송작업실행 처리프로그램을 종료시킨다(스텝29-7). 반송원이 처리장치(B)(4) 또는 처리장치(C)(5)의 경우에는앞면버퍼(4b)와 버퍼(5b)에서 스테이지(4a)와 (5a)로의 배출작업은 이 스텝29-4중에서 실행된다.

도 52에 기재된 반송작업예의 경우, 스텝29-4중에서 호스트(12)는 베이스토커(8-11)에 대해서 처리장치(A)(3-11)에 있는 D카세트(2)를 베이스토커(8-11)로 운반하도록 통신케이블(13)을 통해서 제1 작업지시에 지연시간(=td-경과시간-(td1+td2+td3))과 반송작업 소요요소시간(=td1)을 세트해서 송신하고, 그 작업이 완료되면 계속해서 OHS(9)에 베이스토커(8-11)에 수납된 D카세트(2)를 베이스토커(8-12)로 운반하도록 통신케이블(13)을 통해서 제2 작업지시에 지연시간(=td-경과시간-(td2+td3))과 반송작업 소요요소시간(=td2)을 세트해서 송신하고, 그 작업이 완료되면 계속해서 베이스토커(8-12)에 대해서 베이스토커(8-12)에 수납된 D카세트(2)를 처리장치(A)(3-12)로 운반하도록 통신케이블(13)을 통해서 제3 작업지시에 지연시간(=td-경과시간-td3)과 반송작업 소요요소시간(=td3)을 세트해서 송신하여 작업을 완료시킨다. 여기서, 괄호내의 경과시간은 상술한 정의와 같이, 반송작업 대기테이블에 등록되고 난 후의 시간 또는 반송기기 콘트롤러에서 보내져 오는 실적데이타에 의한 것이다.

도 30은 가공제어 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면이다. 도 30에 도시한 가공제어 처리프로그램은 도 23에 도시한 반도체 웨이퍼 공급처리제어(Pull)프로그램의 스텝23-7에서 기동된다. 실시예 1에 관한 호스트(12)에 실장된 가공제어 처리프로그램은 상기 Pull프로그램의 스텝23-7에서 기동되면(스텝30-1), 카세트(2)가 처리장치(3), (4), (5)의 스테이지(3a), (4a),(5a)에 도 29의 호스트의 반송작업실행 처리프로그램에 의해 운반되면 그의 반송작업완료 보고를 수신하고(스텝30-2), 그 처리장치(3), (4), (5)에서의 가공처리를 개시해서 좋은지의 확인을 실행한 후(스텝30-3), 그 처리장치(3), (4), (5)에 의한 가공처리를 실행하는 처리를 기동시키고(스텝30-4), 인터럽트의 유무를 확인하고(스텝30-5), 없는 경우에는 스텝30-2로 되돌아 간다. 인터럽트가 있는 경우 가공제어 처리프로그램을 종료시킨다(스텝30-6). 스텝30-4에 있어서 호스트(12)가 송신하는 작업지시가 처리장치(A)(3)에서는 도 12의 스텝12-4에서 수신되고, 또 처리장치(B)(4)와 처리장치(C)(5)에서는 도 17의 스텝17-2와 도 19의 스텝19-2에서 수신된다.

이와 같이 실시예 1에 관한 반도체웨이퍼 공급처리제어(Pull)프로그램과 그의 관련된 프로그램은 처리장치(3), (4), (5)에서 보내져 오거나 또는 자신이 계산하는 가공처리의 잔여시간에서 다음의 카세트(2)의 공급예정시간을 계산하고, 처리장소에 관계없이 그때까지 도착할 수 있는 우선순위가 가장 높은 것을 다음의 카세트(2)로서 선택하고, 공급예정시간에 정밀도좋게 그의 반송작업을 완료할 수 있도록 하였다.

이상, 실시예 1에 관한 반도체웨이퍼 공급처리제어(Pull)프로그램에 대해서 설명하였다. 다음에 여기서는 도 29의 반송작업실행 처리프로그램의 스텝29-4중에서 호스트(12)가 송신하는 반송작업지시에 의해 기동되고, 실재로 반송작업을 실행하는 베이스토커 콘트롤러(8x), 오버플로스토커 콘트롤러(10x), OHS콘트롤러(9x), AGV콘트롤러(7x)라고 한 반송기기 콘트롤러에 실장되는 실시예 1의 반송제어처리프로그램과 그 반송기기제어처리에 대해서 설명한다.

도 31은 실시예 1에 관한 반송기기 콘트롤러의 반송제어 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면이다. 도면에 따라서, 이들 반송기기 콘트롤러를 개시시키면(스텝31-1), 구성기기 모두의 초기화와 동작확인(스텝31-2)를 실행하고, 각 반송기기 콘트롤러의 상위에 위치하는 콘트롤러로부터의 반송작업지시의 수신을 대기한다(스텝31-3). 호스트(12)에서 보내지는 반송작업지시에는 도 29의 스텝29-4에서 설명한 바와 같이 지연시간데이타와 반송소요 요소시간 데이타가 세트된다.

반송작업지시를 수신하면 구성기기의 상태와 선행반송작업의 상황 등을 확인한 후(스텝31-4), 지연시간데이타와 반송작업 소요 요소시간 데이타가 반송작업지시에 세트되어 있는 경우에는 반송작업 소요 요소시간 데이타에서 지연시간데이타를 뺀 것을 목표반송시간으로서 반송작업 개시시간이나 작업순서의 우선순위 등의 스케줄링을 실행한 후(스텝31-5), 구성기기를 제어해서 반송작업을 실행하는 처리를 기동한다(스텝31-6). 계속해서 인터럽트의 유무를 확인하고(스텝31-7), 없는 경우에는 스텝31-3으로 되돌아 간다.

인터럽트가 있는 경우에는 본 반송제어 처리프로그램을 종료시킨다(스텝31-8). 상기 스텝31-3의 반송작업지시를 송신하는 상위에 위치하는 콘트롤러는 종래예에서 설명한 것과 동일하다.

도 32는 반송기기제어 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면이다. 도 32에 도시한 반송기기제어프로그램은 도 31에 도시한 반송기기 콘트롤러의 반송제어처리프로그램의 스텝31-6에서 기동된다. 실시예 1에 관한 반송기기 콘트롤러에 실장된 반송기기제어 처리프로그램은 상기 반송제어 처리프로그램의 스텝31-6에서 기동되면(스텝32-1), 반송작업의 개시를 반송작업지시를 송신해 온 상위에 위치하는 콘트롤러에 대해 송신하고(스텝32-2), 실제의 반송작업을 구성기기를 구사해서 실행하고(스텝32-3), 작업이 완료하면 그 것을 스텝32-2에서 작업의 개시를 보고한 것과 동일한 상위에 위치하는 콘트롤러에 대해 보고하고(스텝32-4), 일련의 작업을 완료한다(스텝32-5).

반송작업지시에 지연시간데이타와 반송작업 소요 요소시간 데이타가 세트되어 있던 경우에는 스텝32-4에 있어서 송신되는 작업완료 보고에는 반송작업에 실제로 소요된 반송작업시간과 반송작업 소요 요소시간 데이타를 세트한다. 스텝32-4에서 각 반송기기 콘트롤러가 실행하는 구체적인 작업은 하기의 작업을 제외하면 종래예의 도 45의 스텝45-3에서 실행되는 것과 동일하다. 베이스토커 콘트롤러(8x)는 이 스텝32-3에 있어서 호스트(12)로부터의 반송작업지시에 따라 AGV(7)에 의해 처리장치(3), (4), (5)에서 AGV포트(8d)로 운반되어 온 카세트(2)를 카세트선반(8c)에 수납하지 않고 스토커크레인(8b)에 의해 OHS포트(8e)로 운반한다. 또 반대로, OHS포트(8e)상의 카세트(2)를 카세트선반(8c)에 수납하지 않고 AGV포트(8d)로 운반하고, 계속해서 AGV(7)을 사용해서 처리장치(3), (4), (5)로 운반한다. 이것에 의해 베이스토커(8)이 가득 차더라도 베이스토커(8)을 중계기로 해서 갈아 타고 반송지의 처리장치(3), (4), (5)로 도달할 수 있다.

이와 같이 실시예 1의 반송기기 콘트롤러의 반송제어 처리프로그램과 그 반송기기제어 처리프로그램은 호스트(12)로부터의 반송작업지시에 세트된 지연시간데이타와 반송작업 소요 요소시간 데이타에 의해 반송작업의 개시시간이나 작업순서의 우선순위 등의 스케쥴링을 실행할 수 있고, 호스트(12)의 예정대로 반송작업을 완료시킬 수 있도록 하였다. 또, 베이스토커 콘트롤러(8x)는 직접 OHS포트(8e)와 AGV포트(8d) 사이에서 카세트(2)의 반송작업을 실행할 수 있고, 베이스토커(8)을 환승수단으로서 사용할 수 있게 되었다.

다음에, 실시예 1에 관한 반도체웨이퍼 송출처리제어(Push)프로그램에 대해서 설명한다. 도 12와 도 13의 처리장치(A)(3)의 자동제어 프로그램과 그 가공작업처리에 의해서, 또 도 16과 도 20의 처리장치(B)(4)와 처리장치(C)(5)의 자동제어 프로그램과 그 가공작업처리에 의해서 가공처리가 완료된 카세트(2)는 여기서 설명하는 반도체웨이퍼 송출처리제어(Push)프로그램과 그의 관련프로그램에 의해 이들 처리장치에서 후술하는 회수스토커(8), (10)으로 운반되고, 또 다음 제조공정의 가공처리를 실행하는 처리장치(3), (4), (5)의 후술하는 공급스토커(8), (10)으로 운반된다. 여기서, Push라는 것은 카세트(2)를 처리장치(3), (4), (5)에서 베이스토커(8) 또는 반송지의 가공처리수단으로 송출하는 것을 의미한다.

도 33은 실시예 1에 관한 반도체웨이퍼 송출처리제어(Push)프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면이다. 도면에 따라서, 호스트(12)를 개시시키면(스텝33-1), 처리장치(3), (4), (5)에 의해 가공처리가 완료된 카세트(2)를 그 처리장치의 회수스토커테이블에 의해 결정된 회수스토커(8), (10)에 회수하기 위한 반송 작업 작성처리를 기동한다(스텝33-2). 계속해서, 다음제조공정의 가공처리를 실행하는 처리장치(3), (4), (5)에 의해서 공급스토커테이블상에서 결정된 공급스토커(8), (10)에 수납되어 있지 않은 카세트(2)를 그 스토커(8), (10)으로 공급하기 위한 공급반송작업 작성처리를 기동시키고(스텝33-3), 이들 스텝33-2와 스텝33-3에서 기동된 처리에 의해서 라이트된 반송작업 대기테이블에 따라 반송작업을 실행하는 처리를 기동시키고(스텝33-4) 일련의 작업을 종료한다(스텝33-5).

도 34는 회수 반송 작업 작성 처리프로그램을 설명하기 위한 흐름도를 도시한 도면으로서, 실시예 1에 관한 반도체웨이퍼 송출처리제어(Push)프로그램의 스텝33-2에서 기동된다. 도 35는 공급 반송 작업 작성 처리프로그램을 설명하는 흐름도를 도시한 도면으로서, 실시예 1에 관한 Push프로그램의 스텝33-3에서 기동된다.

스텝33-4에서 기동되는 반송작업실행 처리프로그램은 도 29에서 설명된 것과 동일하므로 설명은 생략한다. 스텝33-2에서 사용하는 회수스토커테이블의 1예를 회수스토커테이블로서 도 54에 나타낸다. 여기서, 처리장치(3), (4), (5)마다 가공처리가 완료된 카세트(2)를 회수하기 위한 스토커(8), (10)이 결정된다. 스텝33-3에서 사용하는 공급스토커테이블의 1예를 공급스토커테이블로서 도 55에 도시한다.

여기서, 처리장치(3), (4), (5)마다 지금부터 가공처리를 실행하는 카세트(2)를 앞의 처리장치에서 공급되어 보관하는 스토커(8), (10)이 결정된다. 이들 도면에서도 스토커의 데이타에는 도 50과 도 51에서 설명한 영역데이타가 부가되어 있다. 여기서 기입되어 있는 데이타예는 도 2에 도시한 반도체 제조설비를 참고로 작성된 것이다.

도 34에 있어서, 실시예 1의 호스트(12)에 실장된 회수 반송 작업 작성 처리프로그램은 상기 자동제어 프로그램의 스텝33-2에서 기동된면(스텝34-1), 처리장치(3), (4), (5)에서 보내져 오는 카세트(2)의 가공완료 보고를 검출한 후(스텝34-2), 직접반송모드가 온인 것을 확인한다(스텝34-3). 그 결과 직접반송모드가 온인 경우에는 다음 제조공정의 가공처리를 실행하는 처리장치(3), (4), (5)를 결정해서 그 처리장치가 수용가능한지를 확인하고(스텝34-4), 수용가능한 경우에는 도 23의 반도체웨이퍼 공급처리제어(Pull)프로그램에 그 반송작업을 위임하기 위해 스텝34-10으로 향한다. 스텝34-3의 판단에 의해 직접반송모드가 온이 아닌 경우, 또 스텝34-4에서 다음 제조공정의 가공처리를 실행하는 처리장치(3), (4), (5)의 수용이 불가능한 경우에는 회수모드가 온인 것을 확인한다(스텝34-5).

회수모드가 온이 아닌 경우에는 회수스토커테이블에 의해 결정된 베이스토커(8)에는 수납하지 않기 때문에 공급반송작업 작성프로그램으로의 사상을 발생시키고(스텝34-6) 스텝34-2로 되돌아 간다. 스텝34-5의 판단에 의해 회수모드가 온인 경우에는 회수스토커테이블에 의해 가공처리가 완료된 처리장치(3), (4), (5)에서 그 카세트(2)를 회수하기 위한 스토커(8), (10)을 결정한다(스텝34-7). 계속해서 반송작업데이타를 작성하고(스텝34-8), 그 데이타를 반송작업 대기테이블에 라이트하고(스텝34-9), 인터럽트의 유무를 확인해서(스텝34-10) 인터럽트가 없는 경우에는 스텝34-2로 되돌아 간다. 인터럽트가 있는 경우에는 본 회수 반송 작업 작성 처리프로그램을 종료시킨다(스텝34-11). 반송작업 대기테이블은 도 53에 도시되어 있다.

도 35에 있어서, 실시예 1에 관한 호스트(12)에 실장된 공급반송작업 작성프로그램은 도 33에 도시한 반도체웨이퍼 송출처리제어(Push)프로그램의 스텝33-3에서 기동되면(스텝35-1), 카세트(2)의 스토커(8), (10)으로의 도착 또는 도 34의 스텝34-4에서 발생시킨 사상을 검출한 후(스텝35-2), 직접반송모드가 온인 것을 확인한다(스텝35-3). 그 결과 온인 경우에는 다음 제조공정의 가공처리를 실행하는 처리장치(3), (4), (5)를 결정해서 그 처리장치가 수용가능한지를 확인하고(스텝35-4), 수용가능한 경우 도 23의 Pull프로그램에 그 반송작업을 위임하기 위해 스텝35-12를 실행한다.

스텝35-3에서 직접반송모드가 온이 아닌 경우 또는 스텝35-4에서 다음의 처리장치(3), (4), (5)의 수용이 불가능한 경우에는 우선 그 카세트(2)가 처리장치(3), (4), (5)상에 있는지의 여부의 판단을 실행하고(스텝35-5), 있다고 판단된 경우에는 스텝35-9로 진행한다. 스텝35-5에서 처리장치상에 없다고 판단된 경우에는 스토커(8), (10)에 도착한 것으로 되고, 그것이 공급스토커테이블에 기재된 공급스토커(8), (10)인지의 여부를 판단하고(스텝35-6), 공급스토커(8), (10) 이외라고 판단된 경우에는 스텝35-9로 진행한다.

스텝35-6에서 공급스토커(8), (10)에 그 카세트(2)가 도착했다고 판단된 경우에는 또 전방정돈모드가 온인지의 여부의 판단이 실행되고(스텝35-7), 온이 아니라고 판단된 경우에는 스텝35-2로 되돌아 간다. 스텝35-7에서 전방정돈모드가온이라고 판단된 경우에는 도착한 스토커(8), (10)이 공급스토커테이블기재의 최종공급스토커(8), (10)인지의 여부의 판단을 실행하고(스텝35-8), 최종공급스토커(8), (10)이 아니라고 판단된 경우에는 스텝35-9로 진행한다. 스텝35-8에서 최종공급스토커에 그 카세트(2)가 도착했다고 판단된 경우에는 스텝35-2로 되돌아 간다.

계속해서 공급스토커테이블을 사용해서 반송지스토커(8), (10)을 결정한다(스텝35-9). 스토커테이블은 도 55에 도시한 바와 같이 처리장치(3), (4), (5)마다 여러개의 스토커(8), (10)을 등록할 수 있고(이 도면의 경우 3개), 선두가 최종으로 명명되고 우선순위가 높다. 이 도면을 사용해서 반송지스토커(8), (10)을 결정할 때 우선순위가 가장 높은 스토커(8), (10)에서 순차 낮은 것으로 반송가능한지의 확인을 실행하여 1개로 결정한다. 예를 들면 우선순위가 높은 스토커(8), (10)이 가득 차서 카세트(2)를 수납할 수 없는 경우에는 다음 우선순위의 것이 선택되게 된다. 계속해서 결정된 스토커(8), (10)으로의 반송작업의 데이타를 작성하고(스텝35-10), 그 데이타를 반송작업 대기테이블에 라이트하고(스텝35-11), 인터럽트의 유무를 확인하고(스텝35-12), 없는 경우에는 스텝35-2로 되돌아 간다. 인터럽트가 있는 경우에는 본 공급 반송 작업 작성 처리프로그램을 종료시킨다(스텝35-13). 반송작업 대기테이블은 도 53에 도시되어 있다.

이와 같이 실시예 1에 관한 반도체웨이퍼 송출처리제어(Push)프로그램과 그의 관련프로그램은 처리장치(3), (4), (5) 또는 처리장치군마다 부가되어 있는 반송제어 전환코드를 리드하고, 그 반송제어 전환코드가 나타내는 지시내용에 따라서 반송원의 처리장치(3), (4), (5)에 의한 가공처리가 완료된 카세트(2), 또는 반송지의 스토커(8), (10)에 반송된 카세트(2)에 대해서 반송지의 처리장치(3), (4), (5)가 가공처리가능(카세트(2)의 수용가능)한지를 판정하고, 상기 처리장치(3), (4), (5)가 가공처리가능한 경우에는 즉시 상기 카세트(2)를 반송지의 처리장치(3), (4), (5)로 반송하는 직접반송모드에 의한 반송작업을 실행하거나, 마찬가지로 반송제어 전환코드가 나타내는 지시에 따라 반송원의 처리장치(3), (4), (5) 근방에 마련된 반송원스토커(8)로 반송할지의 여부의 판단을 실행하는 회수모드에 따른 반송작업을 실행하거나, 마찬가지로 반송제어 전환코드가 나타내는 지시에 따라 반송지의 처리장치(3), (4), (5) 근방에 마련된 반송지스토커(8), (10)으로 반송하기 전에 다른 스토커(8), (10)에 일시적으로 수납되어 있는 카세트(2)에 대해서 상기 다른 스토커(8), (10)에서 반송지의 스토커(8)로 반송할지의 여부의 판단을 실행하는 전방정돈모드에 따른 반송작업을 실행할 수 있다.

도 36은 처리장치(A)(3)을 예로 한 본 실시예의 반송제어방법의 반송작업의 타이밍도이다. 스테이지(3a-1)과 (3a-2)에는 가공처리전의 X카세트(2)와 Y카세트(2)가 탑재된 상태에서 X카세트(2)의 가공처리가 개시되고(스텝36-1), 개시후 가공처리의 잔여시간을 처리잔여시간보고로서 호스트(12)에 임의의 간격으로 송신한다(스텝36-15). 호스트(12)는 처리잔여시간보고에 의해 보고되는 가공처리의 잔여간에서 공급예정시간을 계산하고, 그 때까지 도착할 수 있는 우선순위가 가장 높은 카세트(2)로서 Z카세트(2)를 선택하여 스토커(8), (10)으로부터의 출고작업(스텝36-7), OHS(9), AGV(7)을 사용한 반송작업을 실행시킨다(스텝36-8). 이 동안에 X카세트(2)의 가공처리는 완료한다. 처리장치(A)(3)에 도착한 AGV(7)은 우선 X카세트(2)를 비어 있는 자신의 스테이지(7c)에 싣고(스텝36-11), 그 동안 다른 한쪽의 스테이지(7c)에서 대기하고 있던 Z카세트(2)는(스텝36-9) 계속해서 처리장치(A)(3)의 스테이지(3a-1)에 하역된다(스텝36-10). Z카세트(2)의 처리장치(A)(3)의 스테이지(3a-1)로의 도착을 안 호스트(12)는(스텝36-16) Z카세트(2)의 가공처리개시의 작업지시를 보낸다. 이것을 받은 처리장치(A)(3)은 Y카세트(2)의 가공처리의 상황에 따라 Z카세트(2)의 가공처리를 대기시킨 후(스텝36-3), 가공처리를 개시한다(스텝36-4). AGV(7)의 스테이지(7c)에 실려진 X카세트(2)는 Z카세트(2)의 처리장치(A)(3)으로의 하역작업을 대기하고(스텝36-12), 반송제어 전환코드의 내용과 반송지의 상황에 따라서 처리장치(3), (4), (5) 또는 스토커(8), (10)으로 운반된다(스텝36-13, 스텝36-14). 이와 같이 Z카세트(2)의 스테이지(3a-1)로의 반송작업은 X카세트(2)가 스테이지(3a-1)에서 가공처리가 완료를 대기하지 않고 착수할 수 있고, 반송작업에 허용되는 시간을 종래에 비해 대폭으로 연장할 수 있게 되었다. 여기서는 처리장치(A)(3)을 예로 설명하였지만 처리장치(B)(4)와 처리장치(C)(3)에 대해서도 동일하다고 할 수 있다.

이상과 같이 본 발명에 의하면, 반도체웨이퍼 제조설비로 처리되고 있는 반도체 웨이퍼 카세트에 대해서 가공처리수단에 공급할 반도체 웨이퍼 카세트를 가공처리 잔여시간에 따라 선택하고 선택된 반도체 웨이퍼 카세트를 가공처리수단으로반송해서 공급하는 반도체웨이퍼 공급스텝 및 가공처리가 실시된 반도체 웨이퍼 카세트에 대해서 가공처리를 실시한 반송원의 가공처리수단에서 상기 가공처리가 실시된 반도체 웨이퍼 카세트를 반송하는 반송지의 가공처리수단 또는 수납수단을 선택하고 가공처리수단 및 수납수단에 부가된 반송제어 전환코드에 따라서 상기 반도체웨이퍼를 선택된 반송지로 반송하는 반도체웨이퍼 송출스텝을 구비하는 것에 의해, 반도체웨이퍼 제조설비로 처리되고 있는 반도체 웨이퍼 카세트중에서 반도체 웨이퍼 카세트의 우선순위, 반송작업시간을 고려해서 각 가공처리수단으로 공급할 최적의 반도체 웨이퍼 카세트를 선택해서 공급할 수 있으므로, 가공처리수단의 가공처리 대기시간을 최소한으로 감소시킬 수 있어 가공처리수단의 가동률을 개선할 수 있다. 또, 소정의 가공처리가 완료된 반도체 웨이퍼 카세트를 가공처리를 실시한 가공처리수단에서 송출하는 반송지를 유연하게 선택할 수 있으므로, 반도체 웨이퍼 카세트에 따라 반송작업을 제어할 수 있고 반송효율을 개선하여 반송수단에 부가되는 부하를 경감할 수 있다.

또, 본 발명에 의하면, 반도체웨이퍼 제조설비에 마련된 가공처리 잔여시간을 연산함과 동시에 상기 반도체웨이퍼 제조설비로 처리되고 있는 반도체웨이퍼중 상기 가공처리 잔여시간에서 구해진 공급 예정 시간내에 상기 가공처리수단으로 반송할 수 있는 반도체웨이퍼를 선택하도록 한 것에 의해, 가공처리수단으로 끊임없이 반도체웨이퍼를 공급할 수 있으므로, 가공처리수단의 가동률을 향상시킬 수 있고 또 소정의 가공처리수단에 의해 가공처리를 실시하는 반도체웨이퍼를 가장 가까운 수납수단으로 반송해 둘 필요가 없으므로, 수납가능한 수납수단에 반도체웨이퍼를 임시 수납할 수 있어 반송수단의 가동률도 개선된다.

또, 본 발명에 의하면, 반송원의 가공처리수단 또는 수납수단에서 반송지의 가공처리수단까지의 반송작업시간을 가공처리수단과 가장 가까운 스토커까지의 반송작업에 필요로 하는 반송작업시간, 스토커간의 반송작업에 필요로 하는 반송작업시간과 반송작업의 요소마다 계산한 반송작업 소요요소시간에 따라서 계산하므로, 보다 정확한 반송작업시간을 얻을 수 있어 반송수단의 미세한 제어를 실행할 수 있게 되었다. 즉, 반송원과 반송지의 가공처리수단 또는 수납수단의 위치에서 반송시간을 예측을 가늠할 수 있어 반도체웨이퍼 제조설비로 처리되고 있는 반도체웨이퍼중 공급예정시간내에 소정의 가공처리수단으로 반송가능한 반도체웨이퍼를 보다 적절하게 선택할 수 있다.

또, 본 발명에 의하면, 반도체웨이퍼 제조설비에 마련된 가공처리수단의 가공처리 잔여시간에 따라 각 가공처리수단에 반도체웨이퍼를 공급하는 공급예정시간을 연산하는 것에 의해, 상기 공급예정시간과 반송작업시간을 비교하고, 공급예정시간까지 반송작업이 완료가능한 반도체웨이퍼를 선택할 수 있으므로, 반도체웨이퍼를 다음 공정의 수납수단으로 사전에 반송해 둘 필요가 없어 진다.

또, 본 발명에 의하면, 반송수단의 이상을 검출하는 반송수단이상 검출스텝을 실행하는 것에 의해, 반송수단에 이상이 발생해서 반송지로의 반송작업이 불가능한 반도체웨이퍼를 검출할 수 있고, 반송지로의 반송작업이 가능한 반도체웨이퍼의 반송작업을 우선해서 실행할 수 있으므로, 일부의 반송수단에 이상이 발생해도 그것에 기인하는 반도체웨이퍼 제조설비 전체의 가동률의 저하를 최소한으로 억제할 수 있다. 또, 반송수단의 고장에 의해 반송지로의 반송작업이 불가능한 반도체웨이퍼의 반송작업을 정지할 수 있으므로 고장난 반송수단의 복구작업을 신속하게 완료할 수 있다.

또, 본 발명에 의하면, 반송수단을 기동하는 즉 반송작업을 개시하는 시간을 미리 설정해 두는 것에 의해, 실제로 반송작업이 개시된 시간과의 어긋남을 검출할 수 있고 이 어긋남을 지연시간으로서 인식할 수 있다.

또, 본 발명에 의하면, 반송작업이 지연되고 있는 시간 즉 지연시간에 따라 반송작업목표완료시간을 연산하고, 각 반송수단이 목표완료시간내에 반송작업이 완료할 수 있도록 반송작업을 실행하는 것에 의해 반송작업의 지연을 해소할 수 있다.

또, 본 발명에 의하면, 반도체웨이퍼 제조설비에 마련되어 있는 가공처리수단의 가공처리 잔여시간을 상기 가공처리수단의 가공처리가 완료될 때까지 반복해서 연산하도록 한 것에 의해, 반도체웨이퍼 선택스텝을 반복해서 실행할 수 있어 해당하는 반도체웨이퍼를 보다 세밀하게 선택할 수 있다.

또, 본 발명에 의하면, 반송작업 소요요소시간을 가공처리수단과 수납수단간의 공정영역내 반송작업소요요소시간, 다른 공정영역간의 공정영역간 반송작업소요요소시간으로 나누어 연산하는 것에 의해, 반송작업시간의 정밀도를 향상시킬 수 있어 반송작업의 효율이 개선된다.

또, 본 발명에 의하면, 반도체웨이퍼가 수납되어 있는 수납수단내부의 위치에 의해 공정영역내 반송작업소요요소시간을 약간 보정해서 반송작업소요요소시간의 정밀도를 향상시킬 수 있다.

또, 본 발명에 의하면, 반도체웨이퍼 제조설비에 마련되어 있는 각 가공처리수단중 가공처리 잔여시간에 따라 선택한 반도체 웨이퍼 카세트를 공급하는 가공처리수단을 지정할 수 있으므로, 가공처리 잔여시간이 변동하는 경향이 있는 가공처리수단을 가공처리 잔여시간에 따라 선택한 반도체 웨이퍼 카세트를 공급하는 대상에서 제외해 두는 것에 의해, 가공처리시간이 일정하지 않은 가공처리수단에 처리되는 반도체 웨이퍼 카세트의 양을 억제할 수 있어 가공처리수단에 부가되는 부하를 경감할 수 있다.

또, 본 발명에 의하면, 반송원의 가공처리수단에 의한 가공처리가 완료된 반도체웨이퍼를 수납할 수 있는 여러개의 수납수단중 상기 수납수단에 부가된 우선순위에 따라서 상기 반도체웨이퍼의 반송지수납수단을 선택하고, 상기 반도체웨이퍼를 선택된 수납수단으로 반송하는 반도체웨이퍼 송출스텝을 실행하는 것에 의해, 수납수단의 수납상황에 따라서 반송지를 유연하게 선택할 수 있게 되고, 수납수단을 유효하게 활용할 수 있음과 동시에 반송수단에 부가되는 부하를 경감해서 반송효율을 개선할 수 있다.

또, 본 발명에 의하면, 소정의 가공처리수단에 의한 가공처리가 실시된 반도체웨이퍼의 반송지인 수납수단에 우선순위를 마련하고, 상기 가장 우선순위가 높은 수납수단이 수납불가능한 상황이더라도 우선순위를 참조하는 것에 의해 반도체웨이퍼를 수납하는 수납수단을 선택할 수 있다. 즉, 가장 우선순위가 높은 수납수단으로 반도체웨이퍼를 반송할 수 없을 때 다음으로 우선순위가 높은 수납수단으로반도체웨이퍼를 반송하는 것에 의해, 다음 공정의 가공처리수단까지의 반송시간이 짧은 수납수단에 반도체웨이퍼를 수납할 수 있으므로, 반송작업효율의 저하를 최소한으로 억제할 수 있다.

또, 본 발명에 의하면, 가공처리수단 또는 수납수단에 부가된 반송제어 전환코드에 따라서 반송수단을 제어하는 것에 의해 필요에 따라 반도체웨이퍼의 반송형태를 유연하게 전환할 수 있게 되었다. 따라서, 각 반도체웨이퍼의 납기나 수주(주문을 받음)상황을 고려한 반도체웨이퍼의 다양한 생산형태를 실현할 수 있다.

또, 본 발명에 의하면, 소정 공정의 가공처리가 실시된 반도체웨이퍼에 대해서 반송제어 전환코드가 상기 가공처리를 실시한 가공처리수단과 동일한 공정영역에 마련된 수납수단으로의 반송을 지시하는 것인 경우 상기 반도체웨이퍼를 상기 수납수단으로 반송하고, 상기 가공처리수단에서 다음 공정의 공정영역으로의 반송을 지시하는 것인 경우에는 상기 가공처리수단과 동일한 공정영역에 마련된 수납수단에 수납하지 않고 직접 다음 공정의 공정영역의 수납수단으로 반송하는 것에 의해, 가공처리가 재촉되는 반도체웨이퍼의 반송시간을 단축하고 신속하게 상기 반도체웨이퍼를 다음 공정의 가공처리수단으로 공급할 수 있다.

또, 본 발명에 의하면, 반송제어 전환코드가 우선순위가 낮은 수납수단에 수납되어 있던 반도체웨이퍼에 대해서 보다 우선순위가 높은 수납수단으로의 반송을 지시하는 것인 경우 상기 반도체웨이퍼를 보다 우선순위가 높은 수납수단으로 반송하는 것에 의해, 가공처리를 재촉하는 반도체웨이퍼를 우선하면서 우선순위가 낮은수납수단에 수납되어 있는 반도체웨이퍼의 반송도 착실하게 실행할 수 있다.

또, 본 발명에 의하면, 반송제어 전환코드가 소정의 가공처리를 실시한 후 상기 가공처리수단의 가장 가까운 수납수단에 수납되어 있지 않은 반도체웨이퍼, 상기 가공처리수단의 가장 가까운 수납수단에 수납되어 있는 반도체웨이퍼 또는 반송지의 가공처리수단의 가장 가까운 수납수단에 수납된 반도체웨이퍼에 대해서 다음 공정의 가공처리를 실시하는 가공처리수단으로 직접 반송하는 지시인 경우, 다음 공정의 가공처리수단이 상기 반도체웨이퍼를 수용할 수 있으면 즉시 상기 반도체웨이퍼를 상기 가공처리수단으로 반송하는 것에 의해, 신속하게 반도체웨이퍼를 상기 가공처리수단으로 공급할 수 있으므로 가공처리수단의 가동률과 생산성을 개선할 수 있다.

본 발명에 의하면, 반도체웨이퍼 제조설비로 처리되고 있는 반도체 웨이퍼 카세트에 대해서 가공처리수단으로 공급할 반도체 웨이퍼 카세트를 가공처리 잔여시간에 따라 선택하고, 선택된 반도체 웨이퍼 카세트를 가공처리수단으로 반송해서 공급하는 반도체웨이퍼 공급수단 및 가공처리가 실시된 반도체 웨이퍼 카세트에 대해서 가공처리를 실시한 반송원의 가공처리수단에서 상기 가공처리가 실시된 반도체 웨이퍼 카세트를 반송하는 반송지의 가공처리수단 또는 수납수단을 선택하고 가공처리수단 및 수납수단에 부가된 반송제어 전환코드에 따라서 상기 반도체웨이퍼를 선택된 반송지로 반송하는 반도체웨이퍼 송출수단을 구비하는 것에 의해, 반도체웨이퍼 제조설비로 처리되고 있는 반도체 웨이퍼 카세트중에서 반도체 웨이퍼 카세트의 우선순위, 반송작업시간을 고려해서 각 가공처리수단으로 공급할 최적의 반도체 웨이퍼 카세트를 선택해서 공급할 수 있으므로, 가공처리수단의 가공처리 대기시간을 최소한으로 감소시킬 수 있어 가공처리수단의 가동률을 개선할 수 있다. 또, 소정의 가공처리가 완료된 반도체 웨이퍼 카세트를 가공처리를 실시한 가공처리수단에서 송출하는 반송지를 유연하게 선택할 수 있으므로, 반도체 웨이퍼 카세트에 따라서 반송작업을 제어할 수 있어 반송효율을 개선하고 반송수단에 부가되는 부하를 경감할 수 있다.

또, 본 발명에 의하면, 반도체웨이퍼 제조설비에 마련된 가공처리 잔여시간을 연산하는 가공처리 잔여시간 연산수단 및 상기 반도체웨이퍼 제조설비로 처리되고 있는 반도체웨이퍼중 상기 가공처리 잔여시간에 따라서 구해진 공급예정시간내에 상기 가공처리수단으로 반송할 수 있는 반도체웨이퍼를 선택하는 반도체웨이퍼 선택수단을 구비한 것에 의해, 가공처리수단에 끊임없이 반도체웨이퍼를 공급할 수 있으므로 가공처리수단의 가동률을 향상시킬 수 있고, 또 소정의 가공처리수단에 의해 가공처리를 실시하는 반도체웨이퍼를 가장 가까운 수납수단으로 반송해 둘 필요가 없으므로 수납가능한 수납수단에 반도체웨이퍼를 임시 수납할 수 있어 반송수단의 가동률도 개선된다.

또, 본 발명에 의하면, 반송원의 가공처리수단에 의한 가공처리가 완료된 반도체웨이퍼를 수납할 수 있는 여러개의 수납수단중 상기 수납수단에 부가된 우선순위에 따라서 상기 반도체웨이퍼의 반송지수납수단을 선택하는 반송지 선택수단 및 선택된 수납수단으로 상기 반도체웨이퍼를 반송하는 반도체웨이퍼 송출수단을 구비한 것에 의해, 수납수단의 수납상황에 따라 반송지를 유연하게 선택할 수 있게 되고, 수납수단을 유효하게 활용할 수 있음과 동시에 반송수단에 부가되는 부하를 경감해서 반송효율을 개선할 수 있다.

Claims

반도체웨이퍼에 가공처리를 실시하는 가공처리수단, 상기 가공처리수단에 대응해서 마련되고 반도체웨이퍼를 수납하는 수납수단, 상기 가공처리수단과 상기 수납수단 사이에 반도체웨이퍼를 반송하는 제1 반송수단 및 상기 가공처리수단, 상기 수납수단, 상기 제1 반송수단에 의해 형성된 공정영역이 소요의 공정수만큼 마련되고 각 공정영역간을 반도체웨이퍼를 반송하는 제2 반송수단을 구비한 반도체웨이퍼 제조설비의 제어방법에 있어서,

상기 반도체웨이퍼 제조설비에 마련된 가공처리수단의 가공처리 잔여시간에 따라서 상기 가공처리수단으로 반송하는 반도체웨이퍼를 선택하는 반도체웨이퍼 선택스텝,

상기 반도체웨이퍼 선택스텝이 선택한 반도체웨이퍼를 상기 가공처리수단으로 반송하는 공급반송스텝을 포함하는 반도체웨이퍼 공급스텝,

상기 가공처리수단이 가공처리를 실시한 반도체웨이퍼의 반송지의 가공처리수단 또는 수납수단을 선택하는 반송지선택스텝 및

상기 반도체웨이퍼 제조설비에 마련된 가공처리수단과 수납수단에 부가된 반송제어 전환코드를 리드하고 이 반송제어 전환코드에 따라서 상기 반송지선택스텝이 선택한 반송지의 가공처리수단 또는 수납수단에 상기 가공처리가 실시된 반도체웨이퍼를 반송원가공처리수단에 의해 반송하는 송출반송스텝을 포함하는 반도체웨이퍼 송출스텝을 구비한 것을 특징으로 하는 반도체웨이퍼 제조설비제어방법.
제1항에 있어서,

상기 반도체웨이퍼 공급스텝은 반도체웨이퍼 제조설비에 마련된 가공처리수단의 가공처리 잔여시간을 연산하는 가공처리 잔여시간 연산스텝,

상기 가공처리 잔여시간에 대응해서 상기 가공처리수단으로 반도체웨이퍼를 공급하는 공급예정시간을 연산하는 공급예정시간연산스텝,

상기 가공처리수단으로의 반송작업을 상기 공급예정시간내에 완료할 수 있는 반도체웨이퍼를 선택하는 반도체웨이퍼 선택스텝 및

상기 반도체웨이퍼 선택스텝에 의해 선택된 반도체웨이퍼에 대해서 반송지의 가공처리수단으로의 반송작업을 실행하는 공급반송스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체웨이퍼 제조설비제어방법.
제1항에 있어서,

상기 반도체웨이퍼 송출스텝은 반송원의 가공처리수단에 의한 가공처리가 완료된 반도체웨이퍼를 반송지의 공정영역에 마련되어 있는 수납수단으로 반송함에 있어서, 상기 반도체웨이퍼를 수납할 수 있는 여러개의 수납수단중에서 상기 반도체웨이퍼를 수납할 수 있는 여러개의 수납수단마다 부가된 우선순위를 참조해서 반송지수납수단을 선택하는 반송지선택스텝 및 반송지선택스텝에 의해 선택된 반송지수납수단으로 반송원의 가공처리수단에서 상기 반도체웨이퍼를 반송하는 송출반송스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체웨이퍼 제조설비제어방법.